KR101366164B1

KR101366164B1 - 연성 회로 기판

Info

Publication number: KR101366164B1
Application number: KR1020120031172A
Authority: KR
Inventors: 정문기; 시게히사 토마베치
Original assignee: 스템코 주식회사
Priority date: 2012-03-27
Filing date: 2012-03-27
Publication date: 2014-02-25
Also published as: KR20130109438A

Abstract

본 발명은 연성 회로 기판에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판은, 관통홀이 형성된 금속 연성 기판, 상기 금속 연성 기판의 적어도 일면 상에 형성된 회로 패턴, 상기 금속 연성 기판의 적어도 일면 상에 형성되고, 상기 회로 패턴과 이격되어 형성되는 얼라인 마크를 포함하되, 상기 얼라인 마크의 적어도 일부 영역은 상기 관통홀의 적어도 일부 영역과 중첩한다.

Description

연성 회로 기판 {FLEXIBLE CIRCUIT BOARD}

본 발명은 연성 회로 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속 연성 회로 기판에 관한 것이다.

최근 전자제품 경량화에 적합한 차세대 기판으로서 얇고 유연한 연성 회로 기판이 각광받고 있다. 연성 회로 기판은 다양한 전자제품에 이용되고 있다. 예컨대, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel; PDP) 등과 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display; FPD)에 이용되고 있다.

또한, 최근 발광다이오드(Light Emitting Diode: 이하 "LED"라 함)는 여러 제품에 광범위하게 사용되고 있으며, 연성 회로 기판은 정보 통신 기기의 소형화, 박형화 추세에 따라 LED를 표면 실장 형태로 연성 회로 기판에 직접 탑재하고 있다.

그런데, 종래의 연성 회로 기판은 연성 재질인 폴리 이미드를 베이스 필름으로 사용하는 바, 평판 표시 장치 및 발광 다이오드에서 발생하는 열이 기기 외부로 충분히 방출되지 못하여 제품의 신뢰성이 확보되지 못하는 어려움이 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 방열 특성을 향상시켜 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 연성 회로 기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 연성 회로 기판의 신뢰성 검사를 원활하게 수행할 수 있는 연성 회로 기판을 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판은, 관통홀이 형성된 금속 연성 기판, 상기 금속 연성 기판의 적어도 일면 상에 형성된 회로 패턴, 상기 금속 연성 기판의 적어도 일면 상에 형성되고, 상기 회로 패턴과 이격되어 형성되는 얼라인 마크를 포함하되, 상기 얼라인 마크의 적어도 일부 영역은 상기 관통홀의 적어도 일부 영역과 중첩한다.

더하여, 상기 상기 관통홀은 상기 얼라인 마크의 적어도 일부 영역과 중첩하는 얼라인 홀을 포함한다.

더하여, 상기 얼라인 마크는 반사 패턴 및 복수의 개구 패턴을 포함하고,

상기 복수의 개구 패턴의 적어도 일부 영역은 상기 얼라인 홀과 중첩하여, 상기 얼라인 홀을 노출시킨다.

더하여, 상기 반사 패턴은, 상기 금속 연성 기판 상에 형성된 지지 반사 패턴 및 상기 지지 반사 패턴에 접하고, 적어도 일부가 상기 금속 연성 기판의 얼라인 홀에 중첩하는 기준 반사 패턴을 포함한다.

더하여, 상기 기준 반사 패턴은 서로 수직한 방향으로 연장된 십자가 형상이다.

더하여, 상기 지지 반사 패턴은 원형이고, 상기 기준 반사 패턴의 단부에 접한다.

또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판의 얼라인 마크의, 상기 기준 반사 패턴은 서로 수직한 방향으로 연장된 십자가 형상이고, 상기 지지 반사 패턴은 상기 기준 반사 패턴의 단부에서 상기 기준 반사 패턴의 십자가 형상의 각 가지가 연장된 방향에 수직한 방향으로 돌출된 형상이다.

또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성회로 기판의 얼라인 마크의, 상기 기준 반사 패턴은 서로 수직한 방향으로 연장된 십자가 형상이고, 상기 지지 반사 패턴은 상기 기준 반사 패턴의 단부에서 상기 기준 반사 패턴의 십자가 형상의 각 가지가 적어도 2개 이상의 가지로 분지되어, 상기 기준 반사 패턴의 각 가지와 다른 방향으로 연장된 형상이다.

또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성회로 기판의 얼라인 마크의, 상기 기준 반사 패턴은 제1 방향으로 연장된 복수의 가지 및 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된 복수의 가지를 포함하고, 상기 지지 반사 패턴은 상기 복수의 가지의 단부에 접하고, 상기 복수의 가지가 연장되는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직한 방향으로 연장된 형상이다.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 다른 연성 회로 기판을 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 연성 회로 기판에 직접회로 칩이 실장된 패키지의 예를 도 1의 III-III'선을 따라 절단한 단면이다.
도 3은 도 2의 패키지를 포함하는 평판 표시 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1의 제1 얼라인 마크가 형성된 영역(A4)를 확대한 단면도이다.
도 5는 도 1의 제1 얼라인 마크가 형성된 영역(A4)를 확대한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 검사 과정을 모식화한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판 상에 상부 조명이 조사될 때의 광의 경로를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 연성 회로 기판상에 상부 조명이 조사될 때의 촬상 영상을 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 연성 회로 기판에 하부 조명이 조사될 때의 의 빛의 경로를 모식적으로 도시한 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 연성 회로 기판에 하부 조명이 조사될 때의 촬상 영상을 도시한 평면도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 얼라인 마크를 도시한 평면도 이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 얼라인 마크를 도시한 평면도 이다.
도 13는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 얼라인 마크를 도시한 평면도 이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 연성 회로 기판에 직접회로 칩이 실장된 패키지의 예를 도 1의 III-III'선을 따라 절단한 단면이고, 도 3은 도 2의 패키지를 포함하는 평판 표시 장치의 일부를 나타내는 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판은 관통홀(130)이 형성된 금속 연성 기판(100), 금속 연성 기판(100) 적어도 일면에 형성된 회로 패턴(110) 및 연성 회로 기판의 적어도 일면에 상에, 회로 패턴(110)과 이격되어 형성되는 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)를 포함한다.

금속 연성 기판(100)은 연성을 갖는 금속 베이스 기재(102)를 포함하고, 금속 베이스 기재(102) 상에 형성된 절연층(104), 절연층(104) 상에 형성된 접착층(106)을 더 포함할 수 있다.

금속 베이스 기재(102)는 열전도성이 큰 금속 물질로서, 구부리거나 휘어질 때 충분한 복원력을 갖는 금속일 수 있고, 쉽게 구부리거나 휘어지는 변형이 가능한 연성 금속일 수 있다. 예를 들어 금속 베이스 기재(102)는 구리, 알루미늄, 청동, 양은 또는 스테인리스 강 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 연성 회로 기판은 열전도성이 큰 금속 베이스 기재(102)를 채용함으로써, 디스플레이 또는 LED에 방출되는 열을 신속하게 외부로 방출할 수 있고, 이로 인해, 연성 회로 기판의 열적 신뢰성이 확보될 수 있다.

절연층(104)은 연성을 가지며, 충분한 전기 절연성을 갖는 다양한 고분자 화합물일 수 있으며, 예를 들어, 절연층(104)은 폴리이미드(PI; polyimide), 폴리에스테르(PE; polyester), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: Polyethylene Terephthalate), 및 폴리에틸렌나프탈렌 (PEN; poly ethylene napthalene), 폴리카보네이트(PC; poly carbonate), 에폭시(Epoxy) 등을 포함하는 고분자 수지로 이루어진 군에서 선택된 물질로 이루어질 수 있으며, 에폭시 계 수지 등의 연성을 갖는 일반적인 수지가 사용될 수 있다.

접착층(106)은 상기 절연층(104) 상에 전사 도포, 접착 또는 코팅 방식에 의해 형성될 수 있다. 접착층(106)은 절연성 및 접착성을 갖는 물질이면 특별히 제한 되지 않으며, 예를 들어, 열 경화성 필름 형태의 접착제 또는 도포형의 접착제 일 수 있다.

접착층(106)은 후술할 회로 패턴(110) 및 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)의 반사 패턴과 금속 연성 기판(100)과의 결합을 공고히 하기 위한 것으로, 회로 패턴(110) 및 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)의 형성 방법에 따라 생략될 수 있다.

금속 연성 기판(100)은 또한, 금속 베이스 기재(102), 절연층(104), 접착층(106)을 관통하는 관통홀(130)을 포함한다.

관통홀(130)은 금속 베이스 기재(102), 절연층(104) 및 접착층(106)의 일부 영역을 펀칭에 의해 일제히 제거하는 방식으로 형성될 수 있다.

관통홀(130)은 금속 베이스 기재(102)의 길이 방향의 양측단부에 나란하게 형성되어 연성 회로 기판의 이송을 보조하는 스프라킷 홀(134), 집적회로 칩과 결합되는 위치에 형성되는 디바이스 홀(132) 및 연성 회로 기판을 구부리기 위한 굴곡용 슬릿(미도시) 및 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)와 중첩되어 형성되는 얼라인 홀(도 5의 136)을 포함할 수 있다.

금속 베이스 기재(102)의 일면 상에는 도 2의 집적회로 칩(310)이 실장되는 영역인 이너리드 영역(A1)과, 외부 회로(미도시)와의 신호 전달을 위하여 외부 회로(미도시)와 연결되는 영역인 아우터리드 영역(A2, A3)이 정의되어 있다. 여기서, 아우터리드 영역(A2, A3)은 후술하는 구동용 인쇄회로기판과 연결되는 제1 아우터리드 영역(A2)과 후술하는 표시 패널부와 연결되는 제2 아우터리드 영역(A3)으로 구분할 수 있다.

회로 패턴(110)은 이러한 금속 연성 기판(100) 상에 이너리드 영역(A1)을 중심으로 서로 이격 되어 형성된다. 회로 패턴(110)은 서로 다른 디바이스 간의 전기적인 연결을 위한 도전성 물질로서 전기 전도성이 우수한 물질일 수 있고, 예를 들어, 금, 은, 구리 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

회로 패턴(110)은 접착층(106) 상에 금속 박을 연속 라미네이팅 하거나, 스퍼터링 공법에 의하여 금속층을 형성한 후, 포토레지스트 공법에 의해 패터닝하여 형성하는 것일 수 있다. 또한, 회로 패턴(110)은 도전성 물질을 절연층(104) 상에 인쇄법에 의해 도포하여 형성하는 것으로 차용될 수 있으며, 사전에 회로 패턴(110)이 형성된 금속층을 직접 접착층(106) 상에 라미네이팅하여 형성하는 것으로 차용될 수 있다.

얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)는 회로 패턴(110)과 일정 간격 이격되어 형성될 수 있고, 적어도 하나 이상의 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)가 금속 연성 기판(100)상에 형성된 것일 수 있다. 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)는 회로 패턴(110)과 일정 간격 이격됨으로써, 회로 패턴(110) 및 관통홀(130)의 촬상에 의한 검사시 기준점을 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판에서, 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)는 제1 얼라인 마크(120a), 제2 얼라인 마크(120b), 제3 얼라인 마크(120c), 제4 얼라인 마크(120d)를 포함하며, 각각은 제1 아우터 리드 영역(A2)의 좌하단, 우하단, 제2 아우터 리드 영역(A3)의 좌상단, 우상단에 배치되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 연성 회로 기판의 특성에 따라 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)들의 배치 위치 및 개수는 조절될 수 있다.

얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)는 회로 패턴(110)의 형성시 동일한 공정에 의해 함께 형성되는 것일 수 있고, 실질적으로 동일한 물질일 수 있으며, 예를 들어, 금, 은, 구리 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)는 회로 패턴(110)의 형성 전/후에 별도의 공정을 통해 금속 연성 기판(100) 상에 형성되는 것일 수 있고, 회로 패턴(110)과 다른 물질로 형성될 수 있다.

이하 에서는, 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)의 형상 및 그 기능에 대해서 상세히 설명한다.

도 4는 도 1의 제1 얼라인 마크(120a)가 형성된 영역(A4)를 확대한 단면도이고, 도 5는 도 1의 제1 얼라인 마크(120a)가 형성된 영역(A4)를 확대한 사시도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)는 반사 패턴(122) 및 복수의 개구 패턴(124a, 124b, 124c, 124d)을 포함할 수 있다. 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)는 금속 연성 기판(100)의 얼라인 홀(136) 상에 중첩되어 형성되고, 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)의 복수의 개구 패턴(124a, 124b, 124c, 124d) 및 반사 패턴(122)의 일부 영역은 얼라인 홀(136)과 중첩된다.

반사 패턴(122)은 금속 연성 기판(100) 상에 형성된 지지 반사 패턴(122a) 및 지지 반사 패턴(122a)에 접하고, 적어도 일부가 금속 연성 기판(100)의 얼라인 홀에 중첩하는 기준 반사 패턴(122b)을 포함한다. 기준 반사 패턴(122b)은 서로 수직한 방향으로 연장되어 십자가 형상인 패턴일 수 있고, 기준 반사 패턴(122b)의 십자가 형상의 단부는 원 형상의 지지 반사 패턴(122a)에 접할 수 있다.

지지 반사 패턴(122a)은 금속 연성 기판(100)상에 형성되어, 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)의 반사 패턴이 금속 연성 기판(100)상에 접착되는 면적을 증가시킴으로써, 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)와 금속 연성 기판(100)의 결합을 공고히 함은 물론, 얼라인 홀(136)과 중첩하는 기준 반사 패턴(122b)을 지지하는 역할을 수행할 수 있다.

복수의 개구 패턴(124a, 124b, 124c, 124d)은 얼라인 홀(136)과 반사 패턴(122)이 중첩되는 영역을 제외한 영역으로서 구획될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 개구 패턴(124a, 124b, 124c, 124d)은 제1 개구 패턴(124a), 제2 개구 패턴(124b), 제3 개구 패턴(124c) 및 제4 개구 패턴(124d)을 포함할 수 있고, 포토 레지스트 공정에 의해 금속층의 일부가 제거된 영역일 수 있다. 복수의 개구 패턴(124a, 124b, 124c, 124d)의 적어도 일부 영역은 얼라인 홀(136)과 중첩하여, 얼라인 홀(136)을 노출시킨다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 검사 과정을 모식화한 단면도이다.

카메라(500)는 연성 회로 기판의 상부에 배치되며, 연성 회로 기판의 상부에 배치된 상부 조명(610)에서 조사된 조명(10)이 연성 회로 기판에 반사된 영상을 촬상하고, 연성 회로 기판의 하부에 배치된 하부 조명(620)에서 조사된 조명(20)이 연성 회로 기판을 투과한는 영상을 촬상한다. 카메라(500)는 적어도 하나 이상의 CCD 카메라일 수 있으며, 라인 스캔 타입의 카메라일 수 있다.

상부 조명(610)에서 조사된 조명(10)은 연성 회로 기판의 회로 패턴(110) 및 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)의 반사 패턴(122)과 같이 반사율이 큰 금속층에 반사되어 카메라(500)로 입사되고, 상대적으로 반사율이 작거나 반사되지 않는 금속 연성 기판(100)의 표면, 관통홀(130) 및 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)의 개구 패턴(124a, 124b, 124c, 124d)으로 입사되는 상부 조명(610)의 조사광(10)은 상대적으로 적게 반사되거나 반사되지 않으며, 이에 따른 영상을 카메라(500)는 촬상한다.

하부 조명(620)에서 조사된 조명(20)은 연성 회로 기판의 금속 베이스 기재(102)를 투과하지 못하므로, 금속 연성 기판(100)의 디바이스 홀(132), 스프라킷 홀(134), 얼라인 홀(136) 등의 관통홀(130) 및 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)의 복수의 개구 패턴(124a, 124b, 124c, 124d)만을 통과할 수 있으며, 카메라(500)는 연성회로기판을 통과하여 입사되는 광에 따른 영상을 촬상한다.

베이스 기재로 폴리 이미드계 연성 플라스틱을 사용하는 종래의 연성 회로 기판의 경우, 하부 조명(620)에서 조사된 빛이 베이스 기재를 통과하여 상부의 카메라(500)에 입사될 수 있으므로, 상부 조명(610) 및 하부 조명(620)에 따른 연성 회로 기판의 촬상 영상을 비교하여, 연성 회로 기판의 결합을 검사하는 것이 가능하다.

반면에, 금속인 베이스 기재를 사용하는 경우, 하부 조명(620)에서 입사된 광이 금속 베이스 기재(102)를 통과할 수 없는 바, 상부 조명(610)을 기초로 촬상된 영상과 하부 조명(620)을 기초로 촬상된 영상을 비교하기 위하여, 두 영상을 얼라인하기 위한 기준점을 형성하는 것이 어려울 수 있다.

그러나, 본 발명에 따른 연성 회로 기판은 금속 연성 기판(100)의 얼라인 홀(136) 및 얼라인 홀(136)과 일부가 중첩되는 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)를 형성함으로써, 상부 조명(610)을 기초로 촬상된 영상과 하부 조명(620)을 기초로 촬상된 영상을 비교, 취합하여 분석하기 위한 기준점을 제공할 수 있다.

이하에서는, 상부 조명(610) 및 하부 조명(620)이 조사되었을 때의 광 경로 및 그 때의 촬상 영상에 대해 상술된다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판 상에 상부 조명이 조사될 때의 광의 경로를 모식적으로 도시한 사시도이다.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 연성 회로 기판상에 상부 조명이 조사될 때의 촬상 영상을 도시한 평면도이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상부 조명(610)에서 조사된 조명(10)은 연성회로 기판 상의 회로 패턴(110) 및 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)의 반사 패턴(122)과 같이 금속성 물질에 반사되어, 카메라(500)에 입사된다. 또, 금속 연성 기판(100)의 표면으로 입사되는 상부 조명(610)에서 조사된 조명은 상대적으로 적게 반사되어 카메라(500)에 입사되거나, 반사되지 않는다. 또, 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)의 복수의 개구 패턴(124a, 124b, 124c, 124d), 스프라킷 홀(134) 및 디바이스 홀(132)로 입사되는 빛은 연성 회로 기판을 통과하므로, 카메라(500)에 입사되지 않는다.

이에, 따라, 도 8에 도시된 바와 같이, 금속 연성 기판(100) 상의 회로 패턴(110) 및 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)의 반사 패턴은 다른 부분에 비해 상대적으로 밝게 촬상되어, 회로 패턴(110)의 촬상 영상이 수득될 수 있다.

도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 연성 회로 기판에 하부 조명이 조사될 때의 의 빛의 경로를 모식적으로 도시한 사시도이다.

도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 연성 회로 기판에 하부 조명이 조사될 때의 촬상 영상을 도시한 평면도이다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 하부 조명(620)에서 조사된 조명(20)은 금속 연성 기판(100)을 투과하지 못하므로, 또, 금속 연성 기판(100)의 표면으로 입사되는 하부 조명(620)에서 조사된 조명은 대부분 금속 연성 기판(100)에 의해 차단되어 상부의 카메라(500)로 입사되지 않는다. 반면에, 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)의 복수의 개구 패턴(124a, 124b, 124c, 124d), 스프라킷 홀(134) 및 디바이스 홀(132)로 입사되는 하부 조명(620)에서 조사되는 조명은 연성 회로 기판을 통과하므로, 카메라(500)에 입사되고, 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)의 복수의 개구 패턴(124a, 124b, 124c, 124d)의 형상 및 디바이스 홀 등의 관통홀(130)의 형상의 촬상 영상이 수득될 수 있다.

도시 하지는 않았으나, 이후 과정에서, 상부 조명(610)의 조명에 의해 촬상된 영상과 하부 조명(620)의 조명에 의해 촬상된 영상은 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)를 기준점으로 하여 취합, 비교, 분석이 가능하며, 이로써, 금속 연성 기판(100)을 포함하는 연성 회로 기판의 결함 검사는 수행될 수 있다.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 얼라인 마크를 도시한 평면도 이다.

도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 얼라인 마크(220)는 반사 패턴(222) 및 복수의 개구 패턴(224a, 224b, 224c, 224d)을 포함할 수 있다. 이하, 도 4에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)와 실질적으로 동일한 구성에 대하여 동일한 식별 기호를 사용하고, 중복되는 설명은 생략된다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 얼라인 마크(220)는 금속 연성 기판(100)의 얼라인 홀(136) 상에 중첩되어 형성되고, 얼라인 마크(220)의 복수의 개구 패턴(224a, 224b, 224c, 224d) 및 반사 패턴(222)의 일부 영역은 얼라인 홀(136)과 중첩된다.

반사 패턴(222)은 금속 연성 기판(100) 상에 형성된 지지 반사 패턴(222a) 및 지지 반사 패턴(222a)에 접하고, 적어도 일부가 금속 연성 기판(100)의 얼라인 홀(136)에 중첩하는 기준 반사 패턴(222b)을 포함한다. 기준 반사 패턴(222b)은 서로 수직한 방향으로 연장된 십자가 형상인 패턴일 수 있고, 지지 반사 패턴(222a)은 십자가 형상의 기준 반사 패턴의 단부에서 기준 반사 패턴의 각 가지가 연장되는 방향에 수직한 방향으로 돌출된 형상일 수 있다.

도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 얼라인 마크를 도시한 평면도이다.

도 12를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 얼라인 마크(230)는 반사 패턴(232) 및 복수의 개구 패턴(234a, 234b, 234c, 234d)을 포함할 수 있다. 이하, 도 4에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)와 실질적으로 동일한 구성에 대하여 동일한 식별 기호를 사용하고, 중복되는 설명은 생략된다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 얼라인 마크(230)는 금속 연성 기판(100)의 얼라인 홀(136) 상에 중첩되어 형성되고, 얼라인 마크(230)의 개구 패턴(234a, 234b, 234c, 234d) 및 반사 패턴(222)의 일부 영역은 얼라인 홀(136)과 중첩된다.

반사 패턴은 금속 연성 기판(100) 상에 형성된 지지 반사 패턴(232a) 및 지지 반사 패턴(232a)에 접하고, 적어도 일부가 금속 연성 기판(100)의 얼라인 홀에 중첩하는 기준 반사 패턴(232b)을 포함한다. 기준 반사 패턴(232b)은 서로 수직한 방향으로 연장된 십자가 형상인 패턴일 수 있고, 지지 반사 패턴(232a)은 십자가 형상의 기준 반사 패턴(232b)의 단부에서 적어도 2개 이상의 가지로 분지되어 기준 반사 패턴(232b)의 각 가지와 다른 방향으로 연장된 형상일 수 있다.

도 13는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 얼라인 마크를 도시한 평면도이다.

도 13을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판의 얼라인 마크(240)는 반사 패턴(242) 및 복수의 개구 패턴(244)을 포함할 수 있다. 이하, 도 4에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인 마크(120a, 120b, 120c, 120d)와 실질적으로 동일한 구성에 대하여 동일한 식별 기호를 사용하고, 중복되는 설명은 생략된다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 얼라인 마크(240)는 금속 연성 기판(100)의 얼라인 홀(136) 상에 중첩되어 형성되고, 얼라인 마크(240)의 개구 패턴(244) 및 반사 패턴(242)의 일부 영역은 얼라인 홀(136)과 중첩된다.

반사 패턴(242)은 금속 연성 기판(100) 상에 형성된 지지 반사 패턴(242a) 및 지지 반사 패턴(242a)에 접하고, 적어도 일부가 금속 연성 기판(100)의 얼라인 홀에 중첩하는 기준 반사 패턴(242b)을 포함한다.

기준 반사 패턴(242a)은 제1 방향으로 연장된 복수의 가지(246a) 및 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된 복수의 가지(246b)를 포함하는 형상일 수 있고, 지지 반사 패턴(242a)은 상기 복수의 가지의 단부(246a, 246b)에 접하고, 복수의 가지(246a, 246b)가 연장되는 제1 방향 및 제2 방향에 수직한 방향으로 연장된 형상일 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100: 금속 연성 기판 110: 회로 패턴
120a, 120b, 120c, 120d: 얼라인 마크
130: 관통홀
500: 카메라

Claims

관통홀이 형성된 금속 연성 기판;
상기 금속 연성 기판의 적어도 일면 상에 형성된 회로 패턴;
상기 금속 연성 기판의 적어도 일면 상에 형성되고, 상기 회로 패턴과 이격되어 형성되는 얼라인 마크를 포함하되,
상기 얼라인 마크의 적어도 일부 영역은 상기 관통홀의 적어도 일부 영역과 중첩하고,
상기 얼라인 마크는 반사 패턴 및 복수의 개구 패턴을 포함하고,
상기 반사 패턴은,
상기 금속 연성 기판 상에 형성된 지지 반사 패턴; 및
상기 지지 반사 패턴에 접하고, 적어도 일부가 상기 금속 연성 기판의 얼라인 홀에 중첩하는 기준 반사 패턴을 포함하는 연성 회로 기판.
제1 항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 얼라인 마크의 적어도 일부 영역과 중첩하는 얼라인 홀을 포함하는 연성 회로 기판.
제2 항에 있어서,
상기 얼라인 마크는 반사 패턴 및 복수의 개구 패턴을 포함하고,
상기 복수의 개구 패턴의 적어도 일부 영역은 상기 얼라인 홀과 중첩하여, 상기 얼라인 홀을 노출시키는 연성 회로 기판.
삭제
제1 항에 있어서,
상기 기준 반사 패턴은 서로 수직한 방향으로 연장된 십자가 형상인 연성 회로 기판.
제1 항에 있어서,
상기 지지 반사 패턴은 원형이고, 상기 기준 반사 패턴의 단부에 접하는 연성 회로 기판.
제1 항에 있어서,
상기 기준 반사 패턴은 서로 수직한 방향으로 연장된 십자가 형상이고,
상기 지지 반사 패턴은 상기 기준 반사 패턴의 단부에서 상기 기준 반사 패턴의 십자가 형상의 각 가지가 연장된 방향에 수직한 방향으로 돌출된 형상인 연성 회로 기판.
제1 항에 있어서,
상기 기준 반사 패턴은 서로 수직한 방향으로 연장된 십자가 형상이고,
상기 지지 반사 패턴은 상기 기준 반사 패턴의 단부에서 상기 기준 반사 패턴의 십자가 형상의 각 가지가 적어도 2개 이상의 가지로 분지되어, 상기 기준 반사 패턴의 각 가지와 다른 방향으로 연장된 형상인 연성 회로 기판.
제1 항에 있어서,
상기 기준 반사 패턴은 제1 방향으로 연장된 복수의 가지 및 제1 방향에 수직한 제2 방향으로 연장된 복수의 가지를 포함하고,
상기 지지 반사 패턴은 상기 복수의 가지의 단부에 접하고, 상기 복수의 가지가 연장되는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 수직한 방향으로 연장된 형상인 연성 회로 기판.
제1 항에 있어서,
상기 금속 연성 기판은,
금속 베이스 기재;
상기 금속 베이스 기재 상에 형성된 절연층; 및
상기 절연층 상에 형성된 접착층을 포함하는 연성 회로 기판.
제10 항에 있어서,
상기 금속 베이스 기재는 구리, 알루미늄, 청동, 양은 또는 스테인리스 강 중 적어도 하나를 포함하는 연성 회로 기판.
제10 항에 있어서,
상기 절연층은 폴리이미드(PI; polyimide), 폴리에스테르(PE; polyester), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET: Polyethylene Terephthalate), 및 폴리에틸렌나프탈렌 (PEN; poly ethylene napthalene), 폴리카보네이트(PC; poly carbonate), 에폭시(Epoxy)를 포함하는 고분자 수지로 이루어진 군에서 선택된 물질인 연성 회로 기판.
제10 항에 있어서,
상기 접착층은 열 경화성 필름상 접착제 또는 도포형의 접착제인 연성 회로 기판.
제1 항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 얼라인 마크의 적어도 일부 영역과 중첩하는 얼라인 홀 및 반도체 칩이 실장되는 영역인 디바이스 홀을 포함하고,
상기 얼라인 홀 및 디바이스 홀은 금속 연성 기판의 일부 영역을 펀칭에 의해 함께 제거 하여 형성되는 연성 회로 기판.
제1 항에 있어서,
상기 회로 패턴 및 상기 얼라인 마크는 실질적으로 동일한 물질로 형성되는 연성 회로 기판.
제15 항에 있어서, 상기 회로 패턴 및 상기 얼라인 마크는 금, 은, 구리 또는 알루미늄 중 적어도 어느 하나를 포함하는 연성 회로 기판.
제 15항에 있어서,
상기 회로 패턴 및 상기 얼라인 마크는 동일한 상기 금속 연성 기판 상에 금속층을 형성하고, 상기 금속층을 패터닝하여, 함께 형성되는 연성 회로 기판.