KR102207774B1 - Device and method for detecting position, and method of manufacturing substrate - Google Patents

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KR102207774B1
KR102207774B1 KR1020140057125A KR20140057125A KR102207774B1 KR 102207774 B1 KR102207774 B1 KR 102207774B1 KR 1020140057125 A KR1020140057125 A KR 1020140057125A KR 20140057125 A KR20140057125 A KR 20140057125A KR 102207774 B1 KR102207774 B1 KR 102207774B1
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타카시 우도
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쥬키 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 반송부에 있어서 예컨대 스토퍼없이 기판을 정지시키는 등의 경우에 있어서, 기판의 정지 위치를 적절히 검출할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 기술에 관한 위치 검출 장치는, 촬상부와, 반송부와, 제어부를 구비한다. 상기 반송부는, 기판을 반송 방향을 따라 반송하고, 반송되고 있는 상기 기판을 정지시킨다. 상기 제어부는, 정지된 상기 기판의 반송 방향에 있어서의 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하며, 촬상된 화상 내에 있어서의 상기 기판의 엣지의 위치에 근거하여, 상기 기판의 정지 위치를 검출한다.
The present invention provides a technique capable of appropriately detecting a stop position of a substrate in the case of stopping a substrate without a stopper in a conveyance unit, for example.
A position detection device according to the present technology includes an imaging unit, a conveyance unit, and a control unit. The transport unit transports the substrate along the transport direction, and stops the substrate being transported. The control unit captures an edge of the stationary substrate in the conveyance direction by the imaging unit, and detects the stop position of the substrate based on the position of the edge of the substrate in the captured image.

Description

위치 검출 장치, 위치 검출 방법, 및 기판의 제조 방법{DEVICE AND METHOD FOR DETECTING POSITION, AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE}A position detection device, a position detection method, and a manufacturing method of a substrate TECHNICAL FIELD [DEVICE AND METHOD FOR DETECTING POSITION, AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE}
본 기술은, 기판의 정지 위치를 검출하는 위치 검출 장치, 위치 검출 방법, 및 기판의 제조 방법에 관한 것이다.The present technology relates to a position detecting apparatus, a position detecting method, and a method of manufacturing a substrate for detecting a stop position of a substrate.
종래부터, 기판을 제조하기 위한 각종의 장치가 직렬적으로 배열되어 구성된 실장(實裝) 시스템이 널리 알려져 있다. 실장 시스템에 이용되는 장치로서는, 예컨대, 기판상에 페이스트(paste) 상태의 땜납을 인쇄하는 스크린 인쇄 장치, 땜납의 인쇄 상태를 검사하는 인쇄 검사 장치, 땜납이 인쇄된 기판상에 전자 부품을 실장하는 실장 장치, 전자 부품의 실장 상태를 검사하는 실장 검사 장치 등이 알려져 있다.BACKGROUND ART [0002] Conventionally, a mounting system in which various devices for manufacturing a substrate are arranged in series are widely known. As an apparatus used in the mounting system, for example, a screen printing device that prints solder in a paste state on a substrate, a print inspection device that checks the print state of the solder, and an electronic component is mounted on a solder-printed substrate. BACKGROUND ART A mounting device, a mounting inspection device for checking the mounting state of electronic components, and the like are known.
이러한 각종의 장치에 있어서는, 우선, 상류측의 장치로부터 전달된 기판을 반송하여 정지 목표 위치에 정지시킬 필요가 있다. 이 때문에, 이들 장치는, 일반적으로, 기판을 반송하여 정지 목표 위치에 정지시키는 반송부를 구비하고 있다.In such various apparatuses, first, it is necessary to transport the substrate transferred from the apparatus on the upstream side and stop it at the stop target position. For this reason, these apparatuses generally include a conveyance part which conveys a board|substrate and stops it at a stop target position.
반송부는, 예컨대, 기판을 측방으로부터 가이드하는 한 쌍의 가이드와, 한 쌍의 가이드에 각각 설치되어, 그 구동에 의해 기판을 반송하는 컨베이어 벨트를 포함한다. 또, 컨베이어 벨트에 의해 반송된 기판을 정지 목표 위치에서 정확하게 정지시키기 위하여, 반송부에는, 액추에이터 등에 의해 구동되는 스토퍼가 설치되는 경우가 있다(예컨대, 하기 특허 문헌 1 참조).The conveying unit includes, for example, a pair of guides for guiding the substrate from the side, and a conveyor belt provided on the pair of guides, respectively, for conveying the substrate by the drive thereof. In addition, in order to accurately stop the substrate conveyed by the conveyor belt at the stop target position, a stopper driven by an actuator or the like is sometimes provided in the conveying section (see, for example, Patent Document 1 below).
일본 특허 공개 공보 제2001-144494호(단락[0007], 도 12)Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2001-144494 (paragraph [0007], Fig. 12)
그러나, 스토퍼에 의해 기판을 정지시키면, 이동하고 있는 기판이 스토퍼에 접촉했을 때의 충격에 의해, 기판이 파손될 우려가 있으며, 또, 기판상에 전자 부품이 실장되어 있는 경우에는, 그 전자 부품의 위치가 어긋날 우려도 있다.However, if the substrate is stopped by the stopper, there is a risk of damage to the substrate due to impact when the moving substrate contacts the stopper. In addition, if an electronic component is mounted on the substrate, the electronic component There is also a risk of misalignment.
이에, 스토퍼없이 기판을 정지시키는 것이 고려된다. 그러나, 이 경우, 정지 목표 위치에 대하여 기판의 위치가 어긋날 우려가 있기 때문에, 기판의 정지 위치를 검출할 수 있는 기술이 필요하게 된다.Thus, it is considered to stop the substrate without a stopper. However, in this case, since there is a possibility that the position of the substrate may be shifted from the target position to be stopped, a technique capable of detecting the stop position of the substrate is required.
이상과 같은 사정을 감안하여, 본 기술의 목적은, 반송부에 있어서 예컨대 스토퍼없이 기판을 정지시키는 경우에 있어서, 기판의 정지 위치를 적절히 검출할 수 있는 기술을 제공하는 데에 있다.In view of the above circumstances, it is an object of the present technology to provide a technique capable of appropriately detecting the stop position of the substrate in the case of stopping the substrate without a stopper in the transport unit, for example.
본 기술에 관한 위치 검출 장치는, 촬상(撮像)부와, 반송부와, 제어부를 구비한다.A position detection device according to the present technology includes an imaging unit, a conveyance unit, and a control unit.
상기 반송부는, 기판을 반송 방향을 따라 반송하며, 반송되고 있는 상기 기판을 정지시킨다.The transport unit transports the substrate along the transport direction, and stops the substrate being transported.
상기 제어부는, 정지된 상기 기판의 반송 방향에 있어서의 엣지(edge)를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 촬상된 화상 내에 있어서의 상기 기판의 엣지의 위치에 근거하여, 상기 기판의 정지 위치를 검출한다.The control unit captures an edge in the transport direction of the stationary substrate by the imaging unit, and detects the stop position of the substrate based on the position of the edge of the substrate in the captured image. do.
이러한 위치 검출 장치에서는, 촬상부에 의해 촬상된 화상 내에 있어서의 기판의 엣지의 위치에 근거하여 기판의 정지 위치가 검출된다. 따라서, 반송부에 있어서 예컨대 스토퍼없이 기판을 정지시키는 등의 경우에도, 적절히 기판의 정지 위치를 검출할 수가 있다.In such a position detection apparatus, the stop position of the substrate is detected based on the position of the edge of the substrate in the image picked up by the imaging unit. Therefore, even in the case of stopping the substrate without a stopper in the transport unit, it is possible to appropriately detect the stop position of the substrate.
상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 최초로, 상기 기판의 엣지가 정지하고 있을 엣지 정지 예상 위치에 있어서, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지의 촬상을 시도하여도 무방하다.In the position detection device, the control unit may first attempt to capture the edge by the imaging unit at an edge stop predicted position at which the edge of the substrate is stopped.
이로써, 기판의 엣지를 적절히 촬상할 수가 있다.Thereby, the edge of the substrate can be appropriately imaged.
상기 위치 검출 장치는, 상기 촬상부 및 정지된 상기 기판의 상기 반송 방향에서의 상대 위치를 변화시키기 위하여, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 반송 방향을 따라 이동시키는 이동 기구를 더 구비하고 있어도 무방하다.The position detection device may further include a moving mechanism for moving the image pickup unit or the substrate along the transport direction in order to change the relative positions of the image pickup unit and the stationary substrate in the transport direction.
촬상부가 이동되는 형태인 경우, 이동 기구는, 촬상부를 이동시키기 위한 이동 기구이다. 한편, 기판이 이동되는 형태인 경우, 기판을 반송하는 반송부가 이동 기구로서의 기능을 가지고 있어도 무방하다.In the case of a form in which the imaging unit is moved, the moving mechanism is a moving mechanism for moving the imaging unit. On the other hand, in the case of a form in which the substrate is moved, the transport unit for transporting the substrate may have a function as a moving mechanism.
상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 검출된 상기 기판의 정지 위치에 근거하여, 상기 엣지 정지 예상 위치를 보정하여도 무방하다.In the position detection device, the control unit may correct the predicted edge stop position based on the detected stop position of the substrate.
이로써, 엣지 정지 예상 위치를 적절한 위치로 보정할 수가 있다.Thereby, the predicted edge stop position can be corrected to an appropriate position.
상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 기판의 무게마다, 다른 엣지 정지 예상 위치에서, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지를 촬상하여도 무방하다.In the position detection device, the control unit may image the edge by the image pickup unit at a different edge stop predicted position for each weight of the substrate.
이로써, 기판의 무게(종류)가 다른 경우에도, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상부에 의해 적절히 기판의 엣지를 촬상할 수가 있다.Thereby, even when the weight (type) of the substrate is different, the edge of the substrate can be appropriately imaged by the imaging unit at the edge stop predicted position.
상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상이 상기 엣지를 포함하는 화상인지 여부를 판정하여, 상기 화상이 상기 엣지를 포함하는 화상이 아닌 경우, 상기 이동 기구에 의해 상기 촬상부 및 상기 기판의 상기 반송 방향에 있어서의 상대 위치를 변화시키고, 다시, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지의 촬상을 시도하는 처리인 재시도(retry) 처리를 실행하여도 무방하다.In the position detection device, the control unit determines whether or not the image captured by the image pickup unit at the edge stop expected position is an image including the edge, and the image is not an image including the edge. In this case, a retry process is executed, which is a process of attempting to image the edge by changing the relative position of the imaging unit and the substrate in the conveyance direction by the moving mechanism, and again by the imaging unit. It is okay to do it.
이러한 재시도 처리가 실행됨에 따라, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상된 화상 내에서 기판의 엣지가 검출되지 않은 등의 경우에도, 적절히 기판의 엣지를 검출하여 기판의 정지 위치를 검출할 수가 있다.As such retry processing is performed, even in the case where the edge of the substrate is not detected in the image captured at the expected edge stop position, it is possible to detect the stop position of the substrate by appropriately detecting the edge of the substrate.
상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 재시도 처리시에, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 근거하여, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 이동시켜야 할 상기 반송 방향에 있어서의 방향을 판정하여도 무방하다.In the position detection device, the control unit comprises, in the retry processing, the transfer direction in which the image pickup unit or the substrate is to be moved based on the image captured by the image pickup unit at the edge stop expected position. It is also possible to determine the direction in.
이로써, 재시도 처리에 있어서, 촬상부 또는 기판을 다음에 어느 방향으로 이동시켜야 할 것인지를 판정할 수가 있다. 따라서, 기판의 엣지를 검출할 때까지의 속도를 향상시킬 수가 있다.In this way, in the retry process, it is possible to determine in which direction the image pickup unit or the substrate is to be moved next. Therefore, it is possible to improve the speed until the edge of the substrate is detected.
상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 재시도 처리시에, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 근거하여, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는지 여부를 판정하고, 판정 결과에 따라, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 이동시켜야 할 상기 반송 방향에 있어서의 방향을 판정하여도 무방하다.In the position detecting device, the control unit is configured to determine whether the image capturing unit is at a position corresponding to the substrate based on an image captured by the image capturing unit at the predicted edge stop position during the retry processing. Is determined, and the direction in the conveyance direction in which the imaging unit or the substrate is to be moved may be determined according to the determination result.
이로써, 촬상부 또는 기판을 다음에 어느 방향으로 이동시켜야 할 것인지를 적절히 판정할 수가 있다.In this way, it is possible to appropriately determine in which direction the imaging unit or substrate is to be moved next.
상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 재시도 처리를, 상기 엣지가 검출될 때까지 반복하여도 무방하다.In the position detection device, the control unit may repeat the retry process until the edge is detected.
상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 촬상부에 의한 촬상의 대상이 되는 엣지는, 상기 반송 방향에 있어서의 선단측의 엣지이며,In the position detection device, the edge to be imaged by the imaging unit is an edge on the tip side in the conveyance direction,
상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 기판을 이동시켜도 무방하다.When it is determined that the imaging unit is located at a position corresponding to the substrate, the control unit may move the imaging unit in a direction in which the substrate is transported, or the substrate in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported. It is okay to move.
이로써, 촬상부에 의해 적절히 기판의 선단측의 엣지를 촬상할 수가 있다.Thereby, the edge of the front end side of the board|substrate can be imaged suitably by the imaging part.
상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하지 않는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 기판을 이동시켜도 무방하다.In the position detection device, the control unit, when it is determined that the image pickup unit does not exist at a position corresponding to the substrate, moves the image pickup unit in a direction opposite to the direction in which the substrate is transported, or The substrate may be moved in the direction in which the substrate is transported.
이로써, 촬상부에 의해 적절히 기판의 선단측의 엣지를 촬상할 수가 있다.Thereby, the edge of the front end side of the board|substrate can be imaged suitably by the imaging part.
상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 촬상부에 의한 촬상의 대상이 되는 엣지는, 상기 반송 방향에 있어서의 후단측의 엣지이며,In the position detection device, the edge to be imaged by the imaging unit is an edge on the rear end side in the conveyance direction,
상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 기판을 이동시켜도 무방하다.When it is determined that the image pickup unit is located at a position corresponding to the substrate, the control unit may move the image pickup unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported, or the substrate in a direction in which the substrate is transported. It is okay to move.
이로써, 촬상부에 의해 적절히 기판의 후단측의 엣지를 촬상할 수가 있다.Thereby, it is possible to appropriately image the edge of the rear end side of the substrate by the imaging unit.
상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하지 않는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 기판을 이동시켜도 무방하다.In the position detection device, the control unit, when it is determined that the image pickup unit does not exist at a position corresponding to the substrate, moves the image pickup unit in a direction in which the substrate is transported, or the substrate is transported. The substrate may be moved in a direction opposite to the direction.
이로써, 촬상부에 의해 적절히 기판의 후단측의 엣지를 촬상할 수가 있다.Thereby, it is possible to appropriately image the edge of the rear end side of the substrate by the imaging unit.
상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 재시도 처리에 실패한 경우에, 수동으로 상기 촬상부 및 상기 기판의 상기 반송 방향에서의 상대 위치를 변화시켜, 상기 촬상부의 위치와 상기 엣지의 위치를 위치 맞춤하기 위한 티칭(teaching) 화면의 표시 신호를 출력하여도 무방하다.In the position detection device, the control unit manually changes the relative position of the image pickup unit and the substrate in the conveyance direction when the retry process fails, so that the position of the image pickup unit and the position of the edge are changed. It is okay to output the display signal of the teaching screen for positioning.
이로써, 작업자는, 티칭 화면을 조작하여, 촬상부의 위치와 기판의 엣지간의 위치를 맞춤으로써, 위치 검출 장치에 대해 기판의 위치를 티칭할 수가 있다.Thereby, the operator can teach the position of the substrate to the position detection device by operating the teaching screen and aligning the position between the position of the imaging unit and the edge of the substrate.
상기 위치 검출 장치는, 상기 기판의 정지 목표 위치를 기억하는 기억부를 더 구비하고 있어도 무방하다.The position detection device may further include a storage unit for storing the stop target position of the substrate.
이 경우, 상기 제어부는, 상기 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 상기 엣지의 위치에 근거하여 상기 기판의 정지 위치를 검출하는 제 1 모드와, 상기 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 상기 엣지의 위치에 근거하여 상기 기판의 정지 위치를 검출하는 처리를 실행하지 않고, 상기 기억부에 기억된 상기 기판의 정지 목표 위치를 상기 기판의 정지 위치로 하는 제 2 모드를 전환하여도 무방하다.In this case, the control unit includes a first mode for capturing the edge by the image capturing unit, detecting a stop position of the substrate based on the position of the edge, and capturing the edge by the image capturing unit, and the Instead of performing a process of detecting the stop position of the substrate based on the position of the edge, the second mode in which the stop target position of the substrate stored in the storage unit is the stop position of the substrate may be switched.
제 2 모드에서는, 기판의 엣지의 촬상과, 엣지의 위치에 근거하는 기판 정지 위치의 검출이 생략되기 때문에, 처리가 빨라진다.In the second mode, since imaging of the edge of the substrate and detection of the substrate stop position based on the position of the edge are omitted, the processing is accelerated.
상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제 1 모드에 있어서, 상기 엣지의 위치에 근거하여 검출되는 각 기판의 정지 위치의 편차가 소정의 문턱값 이하인지를 판정하여, 상기 편차가 상기 소정의 문턱값 이하인 경우에, 상기 제 1 모드를 제 2 모드로 전환하여도 무방하다.In the position detection device, the control unit, in the first mode, determines whether a deviation of the stop position of each substrate detected based on the position of the edge is equal to or less than a predetermined threshold, and the deviation is the predetermined If it is less than the threshold value of, the first mode may be switched to the second mode.
이로써, 적절한 타이밍에서 제 1 모드를 제 2 모드로 전환할 수가 있다.Thus, it is possible to switch the first mode to the second mode at an appropriate timing.
상기 위치 검출 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제 1 모드에 있어서 검출된 상기 기판의 정지 위치에 근거하여, 상기 제 2 모드에서 사용되는, 상기 기억부에 기억되는 상기 기판의 정지 목표 위치를 보정하여도 무방하다.In the position detection device, the control unit corrects a stop target position of the substrate stored in the storage unit, used in the second mode, based on the stop position of the substrate detected in the first mode It is okay to do it.
이로써, 상기 제 2 모드에서 사용되는 기판의 정지 목표 위치를 적절히 보정할 수가 있다.Accordingly, it is possible to appropriately correct the stop target position of the substrate used in the second mode.
본 기술에 관한 위치 검출 방법은, 기판을 반송 방향을 따라 반송하는 것을 포함한다.The position detection method according to the present technology includes transporting the substrate along the transport direction.
반송되고 있는 상기 기판이 정지된다.The substrate being conveyed is stopped.
정지된 상기 기판의 반송 방향에 있어서의 엣지가 촬상부에 의해 촬상된다.The edge in the conveyance direction of the stationary substrate is imaged by the imaging unit.
촬상된 화상 내에 있어서의 상기 기판의 엣지의 위치에 근거하여, 상기 기판의 정지 위치가 검출된다.Based on the position of the edge of the substrate in the captured image, the stop position of the substrate is detected.
본 기술에 관한 기판의 제조 방법은, 기판을 반송 방향을 따라 반송하는 것을 포함한다.The method for manufacturing a substrate according to the present technology includes conveying the substrate along the conveyance direction.
반송되고 있는 상기 기판이 정지된다.The substrate being conveyed is stopped.
정지된 상기 기판의 반송 방향에 있어서의 엣지가 촬상부에 의해 촬상된다.The edge in the conveyance direction of the stationary substrate is imaged by the imaging unit.
촬상된 화상 내에 있어서의 상기 기판의 엣지의 위치에 근거하여, 상기 기판의 정지 위치가 검출된다.Based on the position of the edge of the substrate in the captured image, the stop position of the substrate is detected.
검출된 정지 위치에 존재하는 상기 기판에 대하여, 기판의 제조에 필요한 처리가 실행된다.With respect to the substrate present at the detected stop position, processing necessary for the manufacture of the substrate is performed.
기판의 제조에 필요한 처리란, 예컨대, 기판상에 땜납을 인쇄하는 처리, 땜납이 인쇄된 기판을 검사하는 처리, 기판상에 대해 전자 부품을 실장하는 처리, 전자 부품이 실장된 기판을 검사하는 처리 등이다.The processing required for the manufacture of a substrate includes, for example, a process of printing solder on a substrate, a process of inspecting a substrate on which the solder is printed, a process of mounting electronic components on a substrate, and a process of inspecting a substrate on which an electronic component is mounted. Etc.
이상과 같이, 본 기술에 의하면, 반송부에 있어서 예컨대 스토퍼없이 기판을 정지시키는 경우에, 기판의 정지 위치를 적절히 검출할 수 있는 기술을 제공할 수가 있다.As described above, according to the present technology, it is possible to provide a technique capable of appropriately detecting the stop position of the substrate in the case of stopping the substrate without, for example, a stopper in the transport unit.
도 1은 기판을 제조하기 위한 실장 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 기술에 관한 위치 검출 장치가 적용된 검사 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 검사 장치를 기판의 반송 방향에서 본 도면이다.
도 4는 검사 장치가 갖는 감속(減速) 센서 및 정지 센서의 위치를 나타내는 도면이다.
도 5는 검사 장치를 나타내는 블록도이다.
도 6은 검사 장치의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
도 7은 검사 장치의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
도 8은 검사 장치의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
도 9는 검사 장치의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
도 10은 엣지 정지 예상 위치에 배치한 촬상부의 촬상 범위와, 기판의 정지 위치간의 관계를 나타내는 도면이다.
도 11은 촬상 유닛이 엣지 정지 예상 위치로부터 이동되었을 때의, 촬상부의 촬상 범위와, 기판의 선단측의 엣지간의 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도 12는 표시부에 표시되는 알람 화면의 일례를 나타내는 도면이다.
도 13은 표시부에 표시되는 티칭 화면의 일례를 나타내는 도면이다.
도 14는 다른 실시 형태에 관한 검사 장치의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
도 15는 제 2 모드에서의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
도 16은 제 2 모드에서의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
1 is a diagram showing a mounting system for manufacturing a substrate.
2 is a perspective view showing an inspection device to which the position detection device according to the present technology is applied.
3 is a view of the inspection apparatus as viewed from the conveyance direction of the substrate.
4 is a diagram showing the positions of a deceleration sensor and a stop sensor included in the inspection device.
5 is a block diagram showing an inspection device.
6 is a flow chart showing the processing of the inspection device.
7 is a flow chart showing processing of the inspection device.
8 is a flow chart showing processing of the inspection device.
9 is a flow chart showing processing of the inspection device.
Fig. 10 is a diagram showing a relationship between an imaging range of an imaging unit arranged at an edge stop predicted position and a stop position of a substrate.
Fig. 11 is a diagram showing a positional relationship between an imaging range of an imaging unit and an edge on the front end side of the substrate when the imaging unit is moved from an edge stop predicted position.
12 is a diagram illustrating an example of an alarm screen displayed on a display unit.
13 is a diagram illustrating an example of a teaching screen displayed on a display unit.
14 is a flow chart showing processing of an inspection device according to another embodiment.
15 is a flow chart showing processing in the second mode.
16 is a flow chart showing processing in the second mode.
이하, 본 기술에 관한 실시 형태를, 도면을 참조하면서 설명한다.Hereinafter, embodiments according to the present technology will be described with reference to the drawings.
<제 1 실시 형태><First embodiment>
도 1은, 기판(1)을 제조하기 위한 실장 시스템(100)을 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing a mounting system 100 for manufacturing a substrate 1.
도 1에 나타내는 바와 같이, 실장 시스템(100)은, 상류측부터 차례로, 스크린 인쇄 장치(101), 인쇄 검사 장치(102a), 실장 장치(103), 실장 검사 장치(102b), 리플로우 로(爐)(reflow furnace; 104), 세정·건조 장치(105) 및 최종 검사 장치(102c)를 구비하고 있다. 또, 실장 시스템(100)은, 이들 각종의 장치를 통괄적으로 제어하는 제어장치(106)를 구비하고 있다. 실장 시스템(100)이 갖는 각종의 장치는, 통신 케이블을 통해 서로 통신이 가능하도록 접속되어 있다.As shown in Fig. 1, the mounting system 100 is a screen printing device 101, a print inspection device 102a, a mounting device 103, a mounting inspection device 102b, and a reflow furnace in order from the upstream side. A reflow furnace 104, a washing/drying device 105, and a final inspection device 102c are provided. In addition, the mounting system 100 is provided with a control device 106 that collectively controls these various devices. Various devices included in the mounting system 100 are connected to enable communication with each other through a communication cable.
제어장치(106)는, 예컨대, PC(Personal computer)이며, 제어부(5), 입력부(8), 표시부(7) 등을 갖는다.The control device 106 is, for example, a personal computer (PC), and includes a control unit 5, an input unit 8, a display unit 7 and the like.
스크린 인쇄 장치(101)는, 인쇄 패턴에 대응하는 위치에 개구(開口)가 형성된 스크린과, 스크린상에 페이스트 상태의 땜납을 공급하는 공급부와, 스크린상을 슬라이딩하는 스퀴지(squeegee)를 갖는다. 또, 스크린 인쇄 장치(101)는, 기판(1)을 반송하여 정지 목표 위치에 배치시키는 반송부와, 기판(1) 및 스크린에 각각 설치된 얼라인먼트 마크(alignment mark; 3)를 촬상하는 촬상부와, 스크린 인쇄 장치(101)를 통괄적으로 제어하는 제어부를 갖는다.The screen printing apparatus 101 includes a screen in which an opening is formed at a position corresponding to a printing pattern, a supply unit for supplying a paste-like solder on the screen, and a squeegee for sliding on the screen. In addition, the screen printing apparatus 101 includes a conveying unit for transporting the substrate 1 and placing it at a stop target position, an image capturing unit for imaging alignment marks 3 respectively provided on the substrate 1 and the screen. , And a control unit that collectively controls the screen printing device 101.
스크린 인쇄 장치(101)는, 스크린상에 있어서 스퀴지를 슬라이딩시켜, 스크린의 하측에 위치된 기판(1)에 대해 땜납을 인쇄한다. 그리고 스크린 인쇄 장치(101)는, 땜납이 인쇄된 기판(1)을 인쇄 검사 장치(102a)에 전달한다.The screen printing apparatus 101 slides the squeegee on the screen to print solder on the substrate 1 positioned under the screen. Then, the screen printing apparatus 101 delivers the solder-printed substrate 1 to the printing inspection apparatus 102a.
인쇄 검사 장치(102a)는, 땜납이 인쇄된 기판(1)을 반송하여 정지 목표 위치에 배치시키는 반송부와, 땜납이 인쇄된 기판(1)을 촬상하는 촬상부와, 촬상된 화상에 근거하여 기판(1)을 2차원적 혹은 3차원적으로 해석하여, 땜납의 인쇄 상태를 검사하는 제어부를 갖는다. 인쇄 검사 장치(102a)는, 인쇄 상태가 양호한 것으로 판단된 기판(1)을 실장 장치(103)에 전달하고, 인쇄 상태가 불량한 것으로 판단된 기판(1)을 파기(破棄)한다(혹은, 재검사로 되돌린다).The printing inspection apparatus 102a includes a conveying unit for transporting the solder-printed substrate 1 and placing it at a stop target position, an imaging unit for imaging the solder-printed substrate 1, and a captured image. It has a control part which analyzes the board|substrate 1 two-dimensionally or three-dimensionally, and inspects the printing state of a solder. The printing inspection apparatus 102a delivers the substrate 1 judged to be in good printing condition to the mounting apparatus 103, and destroys the substrate 1 judged to be in poor printing condition (or reinspection). Return to).
실장 장치(103)는, 땜납이 인쇄된 기판(1)을 반송하여 정지 목표 위치에 배치시키는 반송부와, 기판(1)상에 설치된 얼라인먼트 마크(3)를 촬상하는 촬상부(31)(일반적으로, 실장 헤드에 설치됨)를 갖는다. 또, 실장 장치(103)는, 저항, 콘덴서, 인덕터 등의 각종 전자 부품을 공급하는 공급부와, 공급부로부터 공급되는 전자 부품을 흡착하여, 기판(1)상에 실장하는 실장 헤드와, 실장 장치(103)를 통괄적으로 제어하는 제어부를 갖는다. 실장 장치(103)는, 실장 헤드에 의해 기판(1)상에 전자 부품을 실장한 후, 전자 부품이 실장된 기판(1)을 실장 검사 장치(102b)에 전달한다.The mounting device 103 includes a transfer unit for transferring the solder-printed substrate 1 and placing it at a stop target position, and an imaging unit 31 (general) for imaging the alignment marks 3 provided on the substrate 1 , Installed on the mounting head). Further, the mounting device 103 includes a supply unit for supplying various electronic components such as resistors, capacitors, and inductors, a mounting head for adsorbing electronic components supplied from the supply unit and mounting on the substrate 1, and a mounting device ( 103). The mounting device 103 mounts the electronic component on the board 1 by the mounting head, and then delivers the board 1 on which the electronic component is mounted to the mounting inspection device 102b.
실장 검사 장치(102b)는, 전자 부품이 실장된 기판(1)을 반송하여 정지 목표 위치에 배치시키는 반송부와, 전자 부품이 실장된 기판(1)을 촬상하는 촬상부를 갖는다. 또 실장 검사 장치(102b)는, 촬상된 화상에 근거하여 기판(1)을 2차원적 혹은 3차원적으로 해석하여, 전자 부품의 실장 상태를 검사하는 제어부를 갖는다. 실장 검사 장치(102b)는, 실장 상태가 양호한 것으로 판단된 기판(1)을 리플로우 로(104)에 전달하고, 실장 상태가 불량한 것으로 판단된 기판(1)을 파기한다(혹은, 재검사로 되돌린다).The mounting inspection apparatus 102b has a conveying unit for conveying the substrate 1 on which the electronic component is mounted and placing it at a stop target position, and an imaging unit for imaging the substrate 1 on which the electronic component is mounted. In addition, the mounting inspection apparatus 102b has a control unit that analyzes the substrate 1 two-dimensionally or three-dimensionally on the basis of the captured image and inspects the mounting state of the electronic component. The mounting inspection apparatus 102b transfers the substrate 1 judged to have a good mounting condition to the reflow furnace 104, and destroys the substrate 1 judged to have a poor mounting condition (or becomes a re-inspection). Turn).
리플로우 로(104)는, 전자 부품이 실장된 기판(1)을 리플로우 처리함으로써 땜납을 용융시키며, 전자 부품과 기판(1)에 설치된 배선을 땜납을 통해 접속시킨다. 그리고, 리플로우 로(104)는, 리플로우 처리 후의 기판(1)을 세정·건조 장치(105)에 전달한다.The reflow furnace 104 melts the solder by reflowing the substrate 1 on which the electronic component is mounted, and connects the electronic component and the wiring provided on the substrate 1 through the solder. Then, the reflow furnace 104 delivers the substrate 1 after the reflow process to the cleaning/drying apparatus 105.
세정·건조 장치(105)는, 리플로우 처리 후의 기판(1)의 표면에 부착된 플럭스(flux) 등의 여분의 성분을 세정하고, 세정된 기판(1)을 건조시킨다. 그리고, 세정·건조 장치(105)는, 그 기판(1)을 최종 검사 장치(102c)에 전달한다.The cleaning/drying apparatus 105 cleans excess components such as flux adhering to the surface of the substrate 1 after the reflow treatment, and then dry the cleaned substrate 1. Then, the cleaning/drying apparatus 105 delivers the substrate 1 to the final inspection apparatus 102c.
최종 검사 장치(102c)는, 리플로우 처리 후의 기판(1)을 반송하여 정지 목표 위치에 배치시키는 반송부와, 기판(1)을 촬상하는 촬상부와, 촬상된 화상에 근거하여 기판(1)을 2차원적 혹은 3차원적으로 해석하여, 기판(1)을 최종 검사하는 제어부를 갖는다. 최종 검사 장치(102c)는, 최종 검사에 있어서 양품(良品)인 것으로 판단된 기판(1)을 수납 장치(도시생략)에 전달하고, 최종 검사에 있어서 불량인 것으로 판단된 기판(1)을 파기한다(혹은, 재검사로 되돌린다).The final inspection apparatus 102c includes a conveying unit for conveying the substrate 1 after the reflow process and placing it at a stop target position, an imaging unit for imaging the substrate 1, and the substrate 1 based on the captured image. It has a control unit that analyzes two-dimensionally or three-dimensionally and finally inspects the substrate 1. The final inspection device 102c delivers the substrate 1 judged to be good in the final inspection to a storage device (not shown), and destroys the substrate 1 judged to be defective in the final inspection. Do (or return to retest).
본 기술에 관한 기판(1)의 위치 검출 장치는, 예컨대, 스크린 인쇄 장치(101), 인쇄 검사 장치(102a), 실장 장치(103), 실장 검사 장치(102b), 최종 검사 장치(102c) 등에 적용할 수 있다. 전형적으로는, 위치 검출 장치는, 기판(1)을 정지 목표 위치에 정지시키고, 그 기판(1)에 대하여 기판(1)의 제조에 필요한 처리를 실행하는 장치이면, 어떠한 장치여도 적용 가능하다.The position detecting device of the substrate 1 according to the present technology is, for example, a screen printing device 101, a printing inspection device 102a, a mounting device 103, a mounting inspection device 102b, a final inspection device 102c, etc. Can be applied. Typically, the position detection device can be applied to any device as long as it is a device that stops the substrate 1 at a stop target position and performs the processing necessary for the manufacture of the substrate 1 on the substrate 1.
여기서, 기판(1)의 제조에 필요한 처리란, 예컨대, 기판(1)상에 땜납을 인쇄하는 처리, 땜납이 인쇄된 기판(1)을 검사하는 처리, 기판(1)상에 대해 전자 부품을 실장하는 처리, 전자 부품이 실장된 기판(1)을 검사하는 처리 등이다.Here, the processing required for the manufacture of the substrate 1 means, for example, a process of printing solder on the substrate 1, a process of inspecting the substrate 1 on which the solder has been printed, and the electronic component on the substrate 1 It is a process of mounting, a process of inspecting the board 1 on which the electronic component is mounted, and the like.
이후에서는, 편의적으로, 본 기술에 관한 위치 검출 장치가, 인쇄 검사 장치(102a), 실장 검사 장치(102b), 최종 검사 장치(102c) 등의 검사 장치(102)에 적용된 경우를 일례로 하여 설명한다.Hereinafter, for convenience, a case where the position detection apparatus according to the present technology is applied to the inspection apparatus 102 such as the print inspection apparatus 102a, the mounting inspection apparatus 102b, and the final inspection apparatus 102c will be described as an example. do.
도 2는, 본 기술에 관한 위치 검출 장치가 적용된 검사 장치(102)를 나타내는 사시도이다. 도 3은, 검사 장치(102)를 기판(1)의 반송 방향에서 본 도면이다. 도 4는, 검사 장치(102)가 갖는 감속 센서(52) 및 정지 센서(53)의 위치를 나타내는 도면이다. 도 5는, 검사 장치(102)를 나타내는 블록도이다.2 is a perspective view showing an inspection device 102 to which a position detection device according to the present technology is applied. 3: is a figure which looked at the inspection apparatus 102 from the conveyance direction of the board|substrate 1. 4 is a diagram showing the positions of the deceleration sensor 52 and the stop sensor 53 included in the inspection device 102. 5 is a block diagram showing the inspection device 102.
이들 도면에 나타내는 바와 같이, 검사 장치(102)는, 기판(1)을 반송 방향(X축 방향)을 따라 반송하고, 반송되고 있는 기판(1)을 (스토퍼없이) 정지 목표 위치에 정지시키는 반송부(10)를 갖는다. 또, 검사 장치(102)는, 정지 목표 위치에 정지된 기판(1)을 하방으로부터 지지하는 백업부(20)를 갖는다. 또한, 검사 장치(102)는, 기판(1)에 대해 광을 조사하는 조명부(32)와, 광이 조사된 기판(1)을 촬상하는 촬상부(31)를 갖는 촬상 유닛(30)과, 촬상 유닛(30)을 XY 방향으로 이동시키는 촬상 유닛 이동 기구(40)를 갖는다.As shown in these figures, the inspection apparatus 102 conveys the board|substrate 1 along a conveyance direction (X-axis direction), and the conveyance which stops the conveyed board|substrate 1 at the stop target position (without a stopper) It has part 10. Moreover, the inspection apparatus 102 has a backup part 20 which supports the board|substrate 1 stopped at a stop target position from below. In addition, the inspection apparatus 102 includes an imaging unit 30 having an illumination unit 32 that irradiates light to the substrate 1 and an imaging unit 31 that captures the substrate 1 irradiated with light, It has an imaging unit moving mechanism 40 which moves the imaging unit 30 in the XY direction.
또, 검사 장치(102)는, 검사 장치(102)의 상류측에 배치된 장치로부터 전달된 기판(1)의 반입을 검출하는 반입 센서(51, 도 5 참조)와, 반송부(10)에 의해 반송되고 있는 기판(1)의 통과를 검출하는 감속 센서(52) 및 정지 센서(53)를 갖는다. 또한, 검사 장치(102)는, 제어부(5), 기억부(6), 표시부(7), 입력부(8) 및 통신부(9)를 갖는다.In addition, the inspection device 102 includes a carry-in sensor 51 (refer to FIG. 5) that detects the carry-in of the substrate 1 transferred from the device disposed on the upstream side of the inspection device 102, and the transfer unit 10. It has a deceleration sensor 52 and a stop sensor 53 for detecting the passage of the substrate 1 being conveyed. Further, the inspection apparatus 102 includes a control unit 5, a storage unit 6, a display unit 7, an input unit 8, and a communication unit 9.
본 기술에 관한 위치 검출 장치는, 적어도, 촬상부(31)와, 반송부(10)와, 제어부(5)를 갖는다.The position detection device according to the present technology includes at least an imaging unit 31, a conveyance unit 10, and a control unit 5.
검사 장치(102)에 의한 검사 대상이 되는 기판(1)은, 예컨대, 평면에서 볼 때 직사각형의 형상을 가지고 있으며, 기판(1)의 반송 방향(X축 방향)에 있어서의 선단측의 엣지(2a)와 후단측의 엣지(2b)를 가지고 있다.The substrate 1 to be inspected by the inspection device 102 has, for example, a rectangular shape in plan view, and an edge on the tip side in the conveying direction (X-axis direction) of the substrate 1 ( It has 2a) and an edge 2b at the rear end.
또, 기판(1)상에는, 복수의 얼라인먼트 마크(3)가 설치된다(도 2 참조). 도 2에 나타내는 예에서는, 얼라인먼트 마크(3)가 기판(1)의 대각선상의 모서리부의 근방에 설치된 경우의 일례가 나타내어져 있다. 또한, 도 2에 나타내는 바와 같이 전용(專用)의 얼라인먼트 마크(3)가 기판(1)상에 특별히 설치되는 경우로 한정되지 않고, 기판(1)상의 소정 패턴(배선 패턴 등)이 얼라인먼트 마크(3)로서 이용되어도 무방하다.Further, on the substrate 1, a plurality of alignment marks 3 are provided (see Fig. 2). In the example shown in FIG. 2, an example in which the alignment mark 3 is provided in the vicinity of a diagonal corner portion of the substrate 1 is shown. In addition, as shown in FIG. 2, it is not limited to the case where a dedicated alignment mark 3 is specially provided on the substrate 1, and a predetermined pattern (wiring pattern, etc.) on the substrate 1 is an alignment mark ( It can be used as 3).
반송부(10)는, 기판(1)을 양측으로부터 끼워 넣도록 하여 기판(1)을 반송 방향을 따라 가이드하는 2개의 가이드(11)를 갖는다. 각 가이드(11)는, 기판(1)의 반송 방향으로 긴 형상을 갖는 판 형상의 부재이다. 각 가이드(11)의 하측에는, 각각, 가이드(11)를 하방으로부터 지지하는 복수의 레그(leg)부(12)가 설치되어 있다. 각 가이드(11)는, 상기 레그부(12)를 통해, 검사 장치(102)의 기대(基臺)(도시생략) 상에 부착된다.The conveyance section 10 has two guides 11 that guide the substrate 1 along the conveyance direction by sandwiching the substrate 1 from both sides. Each guide 11 is a plate-shaped member having an elongated shape in the conveyance direction of the substrate 1. On the lower side of each guide 11, a plurality of leg portions 12 that support the guide 11 from below are provided, respectively. Each guide 11 is attached on a base (not shown) of the inspection device 102 via the leg portion 12.
각 가이드(11)의 내측의 측면에는, 정역(正逆) 회전이 가능한 컨베이어 벨트(13)가 각각 설치된다. 반송부(10)는, 상기 컨베이어 벨트(13)의 구동에 의해 기판(1)을 정지 목표 위치로까지 반송하거나, 검사가 종료된 기판(1)을 반출하거나 할 수 있게 된다. 반송부(10)에 대해서는, 기계적인 스토퍼는 설치되어 있지 않으며, 컨베이어 벨트(13)의 구동의 정지에 따라 기판(1)은 정지 목표 위치(혹은 그 근방)에 정지된다.On the inner side of each guide 11, a conveyor belt 13 capable of forward and reverse rotation is provided, respectively. The conveying part 10 can convey the board|substrate 1 to a stop target position by the drive of the said conveyor belt 13, or carry out the board|substrate 1 for which inspection was completed. With respect to the conveyance section 10, a mechanical stopper is not provided, and the substrate 1 is stopped at the stop target position (or the vicinity thereof) when the drive of the conveyor belt 13 is stopped.
도 2 및 도 4에 나타내는 예에서는, 기판(1)의 정지 목표 위치는, 가이드(11)의 길이방향에 있어서의 중앙 근방의 위치로 되어 있다. 또한, 도 2 및 도 4의 설명에서는, 기판(1)은, 우측으로부터 반입되어 좌측으로 반출되는 것으로 하여 설명한다. 즉, 도 2 및 도 4에서는, 좌방향이, 기판(1)이 반송되는 방향이다.In the example shown in FIGS. 2 and 4, the target stop position of the substrate 1 is a position near the center in the longitudinal direction of the guide 11. In addition, in the description of FIG. 2 and FIG. 4, it is assumed that the board|substrate 1 is carried in from the right and is carried out to the left. That is, in FIGS. 2 and 4, the left direction is the direction in which the substrate 1 is conveyed.
각 가이드(11)는, 상단부가 내측을 향해 꺾여 구부러지도록 형성되어 있으며, 가이드(11)의 상단부는, 백업부(20)에 의해 기판(1)이 상방으로 이동되었을 때에, 기판(1)을 상측으로부터 지지할 수 있게 되어 있다. 2개의 가이드(11) 중 일방(一方)의 가이드(11)는, 기판(1)의 반송 방향에 직교하는 방향(Y축 방향)으로 이동할 수 있게 되어 있다. 이로써, 정지 목표 위치에 배치된 기판(1)을 2개의 가이드(11)에 의해 양측으로부터 클램프하여 고정할 수가 있다. 이와 같이, 기판(1)이 고정된 상태에서 기판(1)이 검사된다.Each guide 11 is formed so that the upper end is bent toward the inside, and the upper end of the guide 11 is the upper end of the guide 11 when the substrate 1 is moved upward by the backup unit 20, the substrate 1 It can be supported from the top. Among the two guides 11, one of the guides 11 can move in a direction (Y-axis direction) orthogonal to the conveyance direction of the substrate 1. Thereby, the board|substrate 1 arrange|positioned at the stop target position can be clamped from both sides by the two guides 11, and can be fixed. In this way, the substrate 1 is inspected while the substrate 1 is fixed.
도면에 나타내는 예에서는, 반송부(10)의 수가 1개인 경우가 도시되어 있으나, 반송부(10)의 수는 2개 이상이어도 무방하다. 이 경우, 각 반송부(10)는 Y축 방향으로 나란하도록 하여 배치된다.In the example shown in the drawing, the case where the number of the conveyance units 10 is one is illustrated, but the number of the conveyance units 10 may be two or more. In this case, each conveyance part 10 is arrange|positioned so that it may be parallel to the Y-axis direction.
반입 센서(51)는, 반송부(10)보다 상류측에 배치된 반입 컨베이어(도시생략)에 설치되어 있으며, 검사 장치(102)의 상류측으로부터 전달된 기판(1)의 반입을 검출한다. 반입 센서(51)는, 예컨대, 반사형의 광 센서에 의해 구성된다.The carry-in sensor 51 is provided on a carry-in conveyor (not shown) arranged on the upstream side of the conveyance unit 10, and detects the carry-in of the substrate 1 transferred from the upstream side of the inspection device 102. The carry-in sensor 51 is constituted by, for example, a reflective optical sensor.
감속 센서(52) 및 정지 센서(53)도, 반입 센서(51)와 마찬가지로, 예컨대, 반사형의 광 센서에 의해 구성된다. 감속 센서(52) 및 정지 센서(53)는, 일방 또는 양방의 가이드(11)에 대하여, 기판(1)이 통과하는 높이와 대응하는 높이에 배치된다(도 4 참조). 정지 센서(53)는, 정지 목표 위치보다 약간 상류측의 위치에 기판(1)이 도달했을 때에, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 검출할 수 있는 위치에 배치된다. 감속 센서(52)는, 예컨대, 정지 센서(53)로부터 100㎜ 정도 상류측의 위치에 배치된다.Like the carry-in sensor 51, the deceleration sensor 52 and the stop sensor 53 are also constituted by, for example, a reflective optical sensor. The deceleration sensor 52 and the stop sensor 53 are disposed at a height corresponding to a height through which the substrate 1 passes with respect to one or both guides 11 (see Fig. 4). The stop sensor 53 is disposed at a position capable of detecting the edge 2a on the front end side of the substrate 1 when the substrate 1 reaches a position slightly upstream from the stop target position. The deceleration sensor 52 is disposed, for example, at a position upstream of about 100 mm from the stop sensor 53.
감속 센서(52) 및 정지 센서(53)는, 이들 센서가 배치된 위치를 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 통과한 순간에 「ON」 및 「OFF」가 전환된다. 따라서, 이들 센서(52, 53)는, 센서(52, 53)에 대응하는 위치를 기판(1)의 선단의 엣지(2)가 통과하였음을 검출할 수 있게 된다.In the deceleration sensor 52 and the stop sensor 53, "ON" and "OFF" are switched at the moment when the edge 2a on the front end side of the substrate 1 passes the position where these sensors are disposed. Accordingly, these sensors 52 and 53 can detect that the edge 2 of the front end of the substrate 1 has passed through the positions corresponding to the sensors 52 and 53.
감속 센서(52)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)의 통과가 검출되었을 때, 기판(1)의 반송 속도가 감속되도록 컨베이어 벨트(13)의 구동이 제어된다. 또, 정지 센서(53)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)의 통과가 검출되었을 때, 컨베이어 벨트(13)의 회전이 정지되도록 컨베이어 벨트(13)의 구동이 제어된다.When the passing of the edge 2a on the front end side of the substrate 1 is detected by the deceleration sensor 52, the drive of the conveyor belt 13 is controlled so that the conveyance speed of the substrate 1 is reduced. Further, when the passing of the edge 2a on the front end side of the substrate 1 is detected by the stop sensor 53, the drive of the conveyor belt 13 is controlled so that the rotation of the conveyor belt 13 is stopped.
또한, 정지 센서(53)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)의 통과가 검출되어, 컨베이어 벨트(13)의 회전이 정지되어도, 기판(1)은 곧바로 정지하지는 않는다. 즉, 기판(1)은, 기판(1)의 진행 방향으로 다소 진행되고 나서 정지 목표 위치(혹은 그 근방)에 정지한다. 본 기술에서는 기계적인 스토퍼가 설치되어 있지 않기 때문에, 기판(1)은, 정확하게 정지 목표 위치에 반드시 정지한다고는 할 수 없으며, 기판(1)이 정지되는 위치는, 정지 목표 위치로부터 어긋나게 될 가능성이 있다.Further, even if the passing of the edge 2a on the front end side of the substrate 1 is detected by the stop sensor 53 and the rotation of the conveyor belt 13 is stopped, the substrate 1 does not stop immediately. That is, the substrate 1 is slightly advanced in the advancing direction of the substrate 1 and then stops at the stop target position (or the vicinity thereof). In the present technology, since a mechanical stopper is not provided, it cannot be said that the substrate 1 is necessarily stopped at an exact stop target position, and the position at which the substrate 1 is stopped is likely to deviate from the stop target position. have.
기판(1)이 진행 방향으로 진행되는 이동거리(d)(즉, 정지 센서(53)와, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a) 사이의 거리(d))는, 기판(1)의 무게(종류)와 관계가 있다. 전형적으로는, 기판(1)의 무게가 무거울수록 기판(1)의 이동거리(d)가 커진다. 또한, 기판(1)의 무게(종류)에 따라, 상기 거리(d)가 다르기 때문에, 기판(1)이 정지되는 정지 목표 위치는, 기판(1)의 무게(종류)마다 다르게 된다.The moving distance d that the substrate 1 advances in the traveling direction (that is, the distance d between the stop sensor 53 and the edge 2a on the tip side of the substrate 1) is the substrate 1 It is related to the weight (type) of Typically, the heavier the weight of the substrate 1, the greater the moving distance d of the substrate 1 is. In addition, since the distance d is different depending on the weight (type) of the substrate 1, the stop target position at which the substrate 1 is stopped varies for each weight (type) of the substrate 1.
백업부(20)는, 백업 플레이트(21)와, 상기 백업 플레이트(21) 상에 세워 설치된 복수의 지지 핀(22)과, 백업 플레이트(21)를 승강시키는 플레이트 승강기구(23)를 갖는다.The backup unit 20 includes a backup plate 21, a plurality of support pins 22 erected on the backup plate 21, and a plate lifting mechanism 23 for lifting the backup plate 21.
기판(1)이 정지된 후, 플레이트 승강기구(23)에 의해 백업부(20)가 상방으로 이동된다. 백업부(20)의 상방으로의 이동에 수반하여, 기판(1)이 백업부(20)의 지지 핀(22)에 의해 상방으로 밀어 올려지며, 이로써, 기판(1)이 가이드(11)의 상단부 및 백업부(20)의 사이에 끼워 넣어져, 기판(1)이 상하 방향으로 위치 결정된다.After the substrate 1 is stopped, the backup unit 20 is moved upward by the plate lifting mechanism 23. As the backup unit 20 moves upward, the substrate 1 is pushed upward by the support pin 22 of the backup unit 20, whereby the substrate 1 is It is sandwiched between the upper end portion and the backup portion 20, so that the substrate 1 is positioned in the vertical direction.
촬상 유닛(30)은, 촬상부(31) 및 조명부(32)를 갖는다. 촬상 유닛(30)의 조명부(32)는, 그 정상(top)부에 개구가 형성된 돔(dome) 형상의 돔 부재(32a)와, 돔 부재(32a)의 내측에 배치된 복수의 조명(32b)을 갖는다. 조명(32b)은, 예컨대, LED(Light Emitting Diode)에 의해 구성된다.The imaging unit 30 has an imaging unit 31 and an illumination unit 32. The illumination unit 32 of the imaging unit 30 includes a dome-shaped dome member 32a having an opening formed at its top, and a plurality of illumination units 32b disposed inside the dome member 32a. ). The illumination 32b is constituted by, for example, an LED (Light Emitting Diode).
촬상부(31)는, 조명부(32)의 돔 부재(32a)의 상측에 있어서, 돔 부재(32a)에 형성된 개구의 위치에 고정되어 있으며, 그 광축이 기판(1)의 검사면에 대해 수직이 되도록 배치된다. 촬상부(31)는, CCD 센서(CCD:Charge Coupled Device), 혹은 CMOS 센서(CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor) 등의 촬상 소자와, 결상(結像) 렌즈 등의 광학계를 갖는다.The imaging unit 31 is fixed to the position of the opening formed in the dome member 32a above the dome member 32a of the lighting unit 32, and its optical axis is perpendicular to the inspection surface of the substrate 1 It is arranged to be. The imaging unit 31 has an imaging element such as a CCD sensor (CCD: Charge Coupled Device) or a CMOS sensor (CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor), and an optical system such as an imaging lens.
촬상부(31)는, 제어부(5)의 제어에 따라, 정지 목표 위치(혹은 그 근방)에 정지된 기판(1)의 엣지(2)(본 실시 형태에서는, 선단측의 엣지(2a))를 촬상하거나, 기판(1)상의 얼라인먼트 마크(3)를 촬상하거나, 기판(1)의 검사면을 촬상하거나 한다.The imaging unit 31, under the control of the control unit 5, the edge 2 of the substrate 1 stopped at the stop target position (or its vicinity) (in this embodiment, the edge 2a on the tip side) An image is taken, the alignment mark 3 on the substrate 1 is captured, or the inspection surface of the substrate 1 is captured.
촬상부(31)의 촬상 범위(31a)는, 예컨대, 35㎜×35㎜ 정도가 된다. 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 검사면이 촬상될 때, 촬상부(31)는, 촬상 유닛 이동 기구(40)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동되면서, 검사할 필요가 있는 기판(1)상의 영역을 복수 회로 나누어 촬상한다.The imaging range 31a of the imaging unit 31 is, for example, about 35 mm x 35 mm. When the inspection surface of the substrate 1 is imaged by the imaging unit 31, the imaging unit 31 needs to be inspected while being moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the imaging unit moving mechanism 40. The area on the existing substrate 1 is divided into a plurality of circuits to capture an image.
도면에 나타내는 예에서는, 촬상 유닛(30)의 수가 1개인 경우가 도시되어 있으나, 촬상 유닛(30)의 수는, 2개 이상이어도 무방하다.In the example shown in the drawing, a case where the number of the imaging units 30 is one is illustrated, but the number of the imaging units 30 may be two or more.
촬상 유닛 이동 기구(40)는, 촬상 유닛(30)을, 기판(1)의 반송 방향(X축 방향) 및 기판(1)의 반송 방향과 직교하는 방향(Y축 방향)을 따라 이동시킨다. 상기 촬상 유닛 이동 기구(40)는, 촬상부(31)와, 기판(1)과의 반송 방향(X축 방향)에서의 상대 위치를 변화시키기 위해, 촬상부(31)를 반송 방향을 따라 이동시키는 이동 기구로서 기능한다. 촬상 유닛 이동 기구(40)는, 예컨대, 볼 나사 구동 기구, 혹은 랙 앤드 피니언 구동 기구 등에 의해 구성된다.The imaging unit moving mechanism 40 moves the imaging unit 30 along the conveyance direction of the board|substrate 1 (X-axis direction) and the direction orthogonal to the conveyance direction of the board|substrate 1 (Y-axis direction). The imaging unit moving mechanism 40 moves the imaging section 31 along the conveying direction in order to change the relative position between the imaging section 31 and the substrate 1 in the conveying direction (X-axis direction). It functions as a moving mechanism to let you do. The imaging unit moving mechanism 40 is constituted by, for example, a ball screw drive mechanism, a rack and pinion drive mechanism, or the like.
제어부(5)는, 예컨대, CPU(Central Processing Unit) 등에 의해 구성되며, 검사 장치(102)의 각 부를 통괄적으로 제어한다. 제어부(5)는, 예컨대, 촬상부(31)를 제어하여, 기판(1)의 반송 방향에 있어서의 엣지(2)를 촬상하거나, 촬상된 화상 내에 있어서의 기판(1)의 엣지(2)의 위치에 근거하여, 기판(1)의 정지 위치를 검출하거나 한다. 제어부(5)의 처리에 대해서는, 이후에 상세히 기술한다.The control unit 5 is configured by, for example, a CPU (Central Processing Unit) or the like, and collectively controls each unit of the inspection device 102. The control unit 5 controls the imaging unit 31, for example, to capture the edge 2 in the conveyance direction of the substrate 1, or the edge 2 of the substrate 1 in the captured image. Based on the position of, the stop position of the substrate 1 is detected. The processing of the control unit 5 will be described in detail later.
기억부(6)는, 제어부(5)의 작업용의 영역으로서 이용되는 휘발성의 메모리와, 제어부(5)의 처리에 필요한 각종의 데이터나 프로그램이 고정적으로 기억된 불(不)휘발성의 메모리를 갖는다. 상기 각종의 프로그램은, 광디스크, 반도체 메모리 등의 가반성(可搬性)의 기록 매체로부터 판독되어도 무방하다.The storage unit 6 has a volatile memory used as a work area of the control unit 5 and a nonvolatile memory in which various types of data and programs required for processing by the control unit 5 are fixedly stored. . The above various programs may be read from a portable recording medium such as an optical disk and a semiconductor memory.
불휘발성의 메모리에는, 기판(1)의 종류와, 기판(1)의 무게와, 기판(1)의 정지 목표 위치와, 엣지 정지 예상 위치가 관련지어진 테이블이 기억되어 있다. 여기서, 엣지 정지 예상 위치란, 기판(1)이 정지 목표 위치에 정지하고 있는 것으로 가정한 경우에 있어서, 기판(1)의 엣지(2)가 정지되어 있을 것으로 예상되는 위치이다. 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서, 기판(1)의 엣지(2)의 촬상을 시도하는 처리가 실행된다.The nonvolatile memory stores a table in which the type of the substrate 1, the weight of the substrate 1, the target stop position of the substrate 1, and the predicted edge stop position are associated. Here, the predicted edge stop position is a position where the edge 2 of the substrate 1 is expected to be stopped when it is assumed that the substrate 1 is stopped at the stop target position. At the edge stop predicted position, a process of attempting to image the edge 2 of the substrate 1 is executed.
상술한 바와 같이, 컨베이어 벨트(13)의 구동이 정지된 후에 기판(1)이 진행 방향으로 진행되는 이동거리(d)는, 기판(1)의 무게(종류)마다 다르기 때문에, 기판(1)의 정지 목표 위치나, 엣지 정지 예상 위치도 기판(1)의 무게(종류)마다 다르다. 따라서, 기판(1)의 종류와, 기판(1)의 무게와, 기판(1)의 정지 목표 위치와, 엣지 정지 예상 위치가 관련지어져 테이블화되어 있다.As described above, since the moving distance d that the substrate 1 advances in the traveling direction after the drive of the conveyor belt 13 is stopped is different for each weight (type) of the substrate 1, the substrate 1 The stop target position and the edge stop predicted position are also different for each weight (type) of the substrate 1. Therefore, the type of the substrate 1, the weight of the substrate 1, the target stop position of the substrate 1, and the predicted edge stop position are correlated, and a table is formed.
표시부(7)는, 예컨대, 액정 디스플레이, EL(Electro Luminescence) 디스플레이 등에 의해 구성된다. 입력부(8)는, 키보드, 마우스, 터치 센서 등에 의해 구성되어, 작업자로부터의 각종의 지시를 입력한다. 통신부(9)는, 실장 시스템(100) 내에 배치된 다른 장치에 정보를 송신하거나, 다른 장치로부터 정보를 수신하거나 한다.The display portion 7 is constituted by, for example, a liquid crystal display, an EL (Electro Luminescence) display, or the like. The input unit 8 is constituted by a keyboard, a mouse, a touch sensor, or the like, and inputs various instructions from an operator. The communication unit 9 transmits information to other devices arranged in the mounting system 100 or receives information from other devices.
[동작 설명][Description of operation]
다음으로, 검사 장치(102)의 동작에 대해 설명한다. 도 6~9는, 검사 장치(102)의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.Next, the operation of the inspection device 102 will be described. 6 to 9 are flow charts showing processing of the inspection device 102.
도 6을 참조하여, 우선, 제어부(5)는, 반입 컨베이어를 구동시킴으로써, 검사 장치(102)의 상류측에 배치된 장치로부터 전달되는 기판(1)을 검사 장치(102) 내에 반입하는 동작을 개시한다(단계 101). 다음으로, 제어부(5)는, 반입 컨베이어에 설치된 반입 센서(51)에 의해 기판(1)의 반입이 검출되었는지 여부를 판정한다(단계 102).Referring to FIG. 6, first, the control unit 5 performs an operation of carrying in the inspection apparatus 102 the substrate 1 transferred from the apparatus disposed on the upstream side of the inspection apparatus 102 by driving the carry-in conveyor. Start (step 101). Next, the control unit 5 determines whether or not the carry-in of the substrate 1 has been detected by the carry-in sensor 51 provided on the carry-in conveyor (step 102).
반입 센서(51)의 전방을 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 통과하면, 반입 센서(51)로부터 검출 신호가 출력된다. 제어부(5)는, 반입 센서(51)로부터의 검출 신호를 수신하면(단계 102의 YES), 반송부(10)의 컨베이어 벨트(13)의 구동을 개시한다(단계 103).When the edge 2a on the front end side of the board 1 passes through the front of the carry-in sensor 51, a detection signal is output from the carry-in sensor 51. When the control unit 5 receives the detection signal from the carry-in sensor 51 (YES in step 102), it starts driving the conveyor belt 13 of the conveyance unit 10 (step 103).
다음으로, 제어부(5)는, 촬상 유닛 이동 기구(40)를 제어하여, 촬상 유닛(30)을 엣지 정지 예상 위치로 이동시킨다(단계 104). 또한, 엣지 정지 예상 위치는, 상술한 바와 같이, 기판(1)의 무게(종류)마다 다르다. 따라서, 제어부(5)는, 현재, 검사의 대상으로 되어 있는 기판(1)의 종류에 대응하는 엣지 정지 예상 위치를 테이블로부터 읽어내어, 그 엣지 정지 예상 위치로 촬상 유닛(30)을 이동시킨다.Next, the control unit 5 controls the imaging unit moving mechanism 40 to move the imaging unit 30 to an edge stop predicted position (step 104). In addition, the predicted edge stop position differs for each weight (type) of the substrate 1 as described above. Accordingly, the control unit 5 reads the predicted edge stop position corresponding to the type of the substrate 1 currently being inspected from the table, and moves the imaging unit 30 to the predicted edge stop position.
또한, 촬상의 대상이 되는 엣지(2)는, 선단측의 엣지(2a) 및 후단측의 엣지(2b) 중, 어느 쪽의 엣지(2)여도 무방하지만, 본 실시 형태에서는, 촬상의 대상이 되는 엣지(2)는, 반송 방향에 있어서의 선단측의 엣지(2a)인 것으로 하여 설명한다.In addition, the edge 2 to be imaged may be any edge 2 of the edge 2a on the front end side and the edge 2b on the rear end side, but in this embodiment, the imagery target is The resulting edge 2 will be described as being the edge 2a on the front end side in the conveying direction.
다음으로, 제어부(5)는, 기판(1)이 감속 센서(52)에 의해 검출되었는지 여부를 판정한다(단계 105). 컨베이어 벨트(13)에 의해 반송되고 있는 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 감속 센서(52)의 전방에 도달하면, 감속 센서(52)로부터 검출 신호가 출력된다. 제어부(5)는, 감속 센서(52)로부터의 검출 신호를 수신하면(단계 105의 YES), 컨베이어 벨트(13)를 감속시킨다(단계 106).Next, the control unit 5 determines whether or not the substrate 1 has been detected by the deceleration sensor 52 (step 105). When the edge 2a on the front end side of the substrate 1 conveyed by the conveyor belt 13 reaches the front of the deceleration sensor 52, a detection signal is output from the deceleration sensor 52. When receiving the detection signal from the deceleration sensor 52 (YES in step 105), the control unit 5 decelerates the conveyor belt 13 (step 106).
다음으로, 제어부(5)는, 정지 센서(53)에 의해 기판(1)이 검출되었는지 여부를 판정한다(단계 107). 컨베이어 벨트(13)에 의해 반송되고 있는 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 정지 센서(53)의 전방에 도달하면, 정지 센서(53)로부터 검출 신호가 출력된다. 제어부(5)는, 정지 센서(53)로부터의 검출 신호를 수신하면(단계 107의 YES), 컨베이어 벨트(13)의 구동을 정지시킨다(단계 108).Next, the control unit 5 determines whether or not the substrate 1 has been detected by the stop sensor 53 (step 107). When the edge 2a on the front end side of the substrate 1 conveyed by the conveyor belt 13 reaches the front of the stop sensor 53, a detection signal is output from the stop sensor 53. When receiving the detection signal from the stop sensor 53 (YES in step 107), the control unit 5 stops driving the conveyor belt 13 (step 108).
다음으로, 제어부(5)는, 백업부(20)를 상방으로 이동시켜, 기판(1)을 상하 방향으로 위치결정한 후, 일방의 가이드(11)를 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 한 쌍의 가이드(11)에 의해 기판(1)을 양측으로부터 클램프하여, 기판(1)을 고정한다(단계 109).Next, the control unit 5 moves the backup unit 20 upward, positions the substrate 1 in the vertical direction, and then moves one of the guides 11 in the Y-axis direction, thereby forming a pair of guides. The substrate 1 is clamped from both sides by (11), and the substrate 1 is fixed (step 109).
다음으로, 제어부(5)는, 엣지 정지 예상 위치로 이동된 촬상 유닛(30)의 조명(32b)을 점등시켜, 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)의 촬상을 시도한다(단계 110).Next, the control unit 5 turns on the illumination 32b of the imaging unit 30 moved to the predicted edge stop position, and the edge 2a on the front end side of the substrate 1 by the imaging unit 31 Image capture is attempted (step 110).
여기서, 단계 108에 있어서 컨베이어 벨트(13)의 구동이 정지되었을 때, 기판(1)은 곧바로 정지하지는 않고, 진행 방향으로 조금 진행된 후에 정지 목표 위치에서 정지된다. 또한, 본 기술에서는 기계적인 스토퍼가 설치되어 있지 않기 때문에, 기판(1)은, 정확하게 정지 목표 위치에 반드시 정지된다고는 할 수 없으며, 기판(1)이 정지되는 위치는, 정지 목표 위치로부터 어긋날 가능성이 있다.Here, when the drive of the conveyor belt 13 is stopped in step 108, the substrate 1 does not stop immediately, but is stopped at the stop target position after a little progress in the traveling direction. In addition, in the present technology, since a mechanical stopper is not provided, it cannot be said that the substrate 1 is necessarily stopped at the exact stop target position, and the position at which the substrate 1 is stopped may deviate from the stop target position. There is this.
기본적으로는, 정지 목표 위치에 대한 기판(1)의 정지 위치의 어긋남 량은, 동일 종류의 기판(1)이면(무게가 같은 기판(1)이면), 그다지 크지 않을 것으로 예상된다. 그러나, 예컨대, 기판(1)의 이면(裏面)에 이물(異物)이 부착되어 있는 등의 경우, 이러한 이물이 원인이 되어, 컨베이어 벨트(13)가 정지되었을 때에 기판(1)이 컨베이어 벨트(13)위를 미끄러져, 실제의 기판(1)의 정지 위치가 진행 방향으로 크게 어긋나는 경우도 있다.Basically, the amount of deviation of the stop position of the substrate 1 with respect to the stop target position is expected not to be very large if the substrates 1 of the same type (substrates 1 having the same weight). However, for example, in the case of a foreign object adhering to the back surface of the substrate 1, such foreign matter is the cause, and when the conveyor belt 13 is stopped, the substrate 1 is moved to the conveyor belt ( 13) There is a case where it slides on and the stop position of the actual board|substrate 1 is largely shifted in the traveling direction.
기판(1)이 정지되는 위치가 정지 목표 위치로부터 어긋나더라도, 그 어긋남 량이 촬상부(31)의 촬상 범위(31a) 내에 들어 있으면, 엣지 정지 예상 위치에 있는 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 촬상할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 촬상 범위(31a)는, 35㎜×35㎜로 되어 있기 때문에, 기판(1)의 정지 목표 위치에 대한 어긋남 량이 ±17.5㎜ 이내이면, 엣지 정지 예상 위치에 있는 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 촬상할 수가 있다.Even if the position at which the substrate 1 is stopped is shifted from the stop target position, if the amount of the shift is within the imaging range 31a of the image pickup unit 31, the substrate 1 is caused by the image pickup unit 31 at the predicted edge stop position. The edge 2a on the tip side of) can be imaged. In this embodiment, since the imaging range 31a is 35 mm x 35 mm, if the amount of deviation from the target stop position of the substrate 1 is within ±17.5 mm, the imaging unit 31 at the edge stop expected position ), the edge 2a on the front end side of the substrate 1 can be imaged.
한편, 기판(1)의 정지 목표 위치에 대한 어긋남 량이 촬상부(31)의 촬상 범위(31a)(±17.5㎜)를 초과하는 경우, 엣지 정지 예상 위치에 있는 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 촬상할 수가 없다.On the other hand, when the amount of deviation of the substrate 1 with respect to the stop target position exceeds the imaging range 31a (±17.5 mm) of the imaging unit 31, the substrate ( The edge 2a on the tip side of 1) cannot be imaged.
도 10은, 엣지 정지 예상 위치에 배치된 촬상부(31)의 촬상 범위(31a)와, 기판(1)의 정지 위치간의 관계를 나타내는 도면이다. 도 10에 있어서의 상측의 도면에는, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 촬상부(31)의 촬상 범위(31a) 내에 들어 있는 경우의 일례가 도시되어 있다. 도 10에 있어서의 중앙의 도면에는, 기판(1)이 정지 목표 위치를 넘어 정지되어 있으며, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 촬상부(31)의 촬상 범위(31a) 내에 들어 있지 않은 경우의 일례가 도시되어 있다. 도 10에 있어서의 하측의 도면에는, 기판(1)이 정지 목표 위치보다 앞에서 정지되어 있으며, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 촬상부(31)의 촬상 범위(31a) 내에 들어있지 않은 경우의 일례가 도시되어 있다.10 is a diagram showing the relationship between the imaging range 31a of the imaging unit 31 arranged at the edge stop predicted position and the stop position of the substrate 1. An example of the case where the edge 2a on the front end side of the substrate 1 falls within the imaging range 31a of the imaging unit 31 is shown in the upper drawing in FIG. 10. In the drawing in the center of FIG. 10, the substrate 1 is stopped beyond the stop target position, and the edge 2a on the tip side of the substrate 1 falls within the imaging range 31a of the imaging unit 31. An example of the case where it does not exist is shown. In the lower figure in FIG. 10, the substrate 1 is stopped in front of the stop target position, and the edge 2a on the tip side of the substrate 1 falls within the imaging range 31a of the imaging unit 31. An example of the case where it does not exist is shown.
본 실시 형태에서는, 엣지 정지 예상 위치에 있는 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 촬상할 수 없었던 경우에 있어서도, 기판(1)의 엣지(2)를 적절히 촬상할 수 있는 처리가 실행된다(후술하는 재시도 처리).In the present embodiment, even when the edge 2a on the front end side of the substrate 1 cannot be imaged by the imaging unit 31 at the predicted edge stop position, the edge 2 of the substrate 1 is appropriately adjusted. A process capable of capturing an image is executed (retry processing described later).
도 7을 참조하여, 엣지 정지 예상 위치에 배치된 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)의 촬상을 시도하면, 다음으로, 제어부(5)는, 단계 111을 실행한다. 단계 111에서는, 제어부(5)는, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상부(31)에 의해 촬상된 화상을 화상 처리하여, 그 화상이 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 포함하는 화상인지 여부를 판정한다.Referring to FIG. 7, when an attempt is made to capture the edge 2a on the front end side of the substrate 1 by the imaging unit 31 disposed at the predicted edge stop position, the controller 5 proceeds to step 111. Run. In step 111, the control unit 5 processes the image captured by the imaging unit 31 at the predicted edge stop position, and the image includes the edge 2a on the front end side of the substrate 1 Whether or not it is determined.
촬상된 화상이 선단측의 엣지(2a)를 포함하는 화상인 경우, 그 화상은, 좌측이 어둡고, 기판(1)이 찍혀 있는 우측이 밝아지기 때문에, 제어부(5)는 화상 처리에 의해 그 화상이 선단측의 엣지(2a)를 포함하는 화상인지 여부를 판정할 수가 있다.When the captured image is an image including the edge 2a on the tip side, the image is dark on the left side and bright on the right side on which the substrate 1 is applied, so that the control unit 5 processes the image It is possible to determine whether or not it is an image including the edge 2a on the tip side.
예컨대, 도 10의 상측의 도면에 나타내는 바와 같이, 엣지 정지 예상 위치에 배치된 촬상부(31)의 촬상 범위(31a) 내에 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 들어 있는 경우, 화상 내에 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 포함된다. 이 경우, 화상 내에 있어서 엣지(2)가 검출되므로(단계 111의 YES), 제어부(5)는, 단계 119로 진행된다.For example, as shown in the figure on the upper side of Fig. 10, when the edge 2a on the front end side of the substrate 1 is contained within the imaging range 31a of the image pickup unit 31 disposed at the predicted edge stop position, the image The edge 2a on the front end side of the substrate 1 is contained therein. In this case, since the edge 2 is detected in the image (YES in step 111), the control unit 5 proceeds to step 119.
한편, 예컨대, 도 10의 중앙의 도면 및 하측의 도면에 나타내는 바와 같이, 엣지 정지 예상 위치에 배치된 촬상부(31)의 촬상 범위(31a) 내에 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 들어있지 않은 경우, 화상 내에 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 포함되지 않는다. 이 경우, 화상 내에 있어서 엣지(2)가 검출되지 않기 때문에(단계 111의 NO), 제어부(5)는, 단계 112로 진행된다.On the other hand, for example, as shown in the center figure and the lower figure of FIG. 10, the edge 2a on the front end side of the board|substrate 1 within the imaging range 31a of the imaging part 31 arrange|positioned at the edge stop predicted position When is not included, the edge 2a on the front end side of the substrate 1 is not included in the image. In this case, since the edge 2 is not detected in the image (NO in step 111), the control unit 5 proceeds to step 112.
단계 112에서는, 제어부(5)는, 재시도 처리가 실행되는 횟수에 대한 카운트 값을 +1로 하는 처리를 실행한다. 다음으로, 제어부(5)는, 재시도 처리의 횟수가 상한치(N) 이하인지 여부를 판정한다(단계 113).In step 112, the control unit 5 executes a process in which the count value for the number of times the retry process is executed is +1. Next, the control unit 5 determines whether or not the number of times of retry processing is equal to or less than the upper limit value N (step 113).
재시도 처리란, 촬상 유닛 이동 기구(40)에 의해 촬상 유닛(30)을 반송 방향(X축 방향)을 따라 이동시키고(촬상부(31)와 기판(1)의 반송 방향에서의 상대 위치를 변화시키고), 다시, 촬상부(31)에 의해 엣지(2)의 촬상을 시도하는 처리이다. 재시도 처리 횟수의 상한치(N)는, 예컨대, 2회가 되지만, 이것으로 한정되지 않는다. N의 값은, 예컨대, 검사 장치(102)의 입력부(8), 또는 제어장치(106)의 입력부를 통해 변경 가능한 것이어도 무방하다.With the retry processing, the imaging unit 30 is moved along the conveying direction (X-axis direction) by the imaging unit moving mechanism 40 (the relative position of the imaging unit 31 and the substrate 1 in the conveying direction). Change), and again, the imaging unit 31 attempts to capture the edge 2. The upper limit (N) of the number of retry processing is, for example, twice, but is not limited thereto. The value of N may be changed, for example, through the input unit 8 of the inspection device 102 or the input unit of the control device 106.
재시도 처리의 횟수가 상한치(N) 이하인 경우(단계 113의 YES), 제어부(5)는, 다음의 단계 114로 진행된다. 단계 114에서는, 제어부(5)는, 엣지 정지 예상 위치에서 촬상된 화상(재시도 1회째), 또는, 후술하는 단계 118에서 촬상된 화상(재시도 2회째 이후)에 근거하여, 촬상부(31)가 기판(1)상에 존재하는지 여부를 판정한다(단계 114).When the number of times of the retry process is equal to or less than the upper limit value N (YES in step 113), the control unit 5 proceeds to the next step 114. In step 114, the control unit 5, based on the image captured at the edge stop predicted position (the first retry), or the image captured in step 118 described later (the second and subsequent retries), the imaging unit 31 ) Is present on the substrate 1 (step 114).
예컨대, 도 10의 중앙의 도면에 나타내는 예의 경우, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상부(31)에 의해 촬상된 화상은, 화상 전체에 기판(1)의 일부가 찍혀 있는 화상이 된다. 이 경우, 조명(32b)으로부터의 광에 의해 기판(1)이 비추어지기 때문에, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상된 화상은, 전체가 밝은 화상이 된다. 이러한 전체가 밝은 화상의 경우, 제어부(5)는, 촬상부(31)가 기판(1)상에 존재하는 것으로 판단한다(단계 114의 YES).For example, in the case of the example shown in the center diagram of FIG. 10, an image captured by the imaging unit 31 at the edge stop predicted position becomes an image in which a part of the substrate 1 is taken over the entire image. In this case, since the substrate 1 is illuminated by the light from the illumination 32b, the image captured at the edge stop predicted position becomes a bright image. In the case of such an entirely bright image, the control unit 5 determines that the imaging unit 31 is present on the substrate 1 (YES in step 114).
한편, 예컨대, 도 10의 하측의 도면에 나타내는 예의 경우, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상부(31)에 의해 촬상된 화상은, 기판(1)보다 하측의 부재(예컨대, 한 쌍의 가이드(11)가 탑재되는 기대(基臺) 등)를 찍은 화상이 된다. 이 경우, 기판(1)보다 하측의 부재에는, 조명(32b)에 의한 광이 그다지 도달하지 않기 때문에, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상된 화상은, 전체가 어두운 화상이 된다. 이러한 전체가 어두운 화상의 경우, 제어부(5)는, 촬상부(31)가 기판(1)상에 존재하지 않는 것으로 판단한다(단계 114의 NO).On the other hand, in the case of the example shown in the lower figure of FIG. 10, for example, the image captured by the imaging unit 31 at the predicted edge stop position is a member lower than the substrate 1 (e.g., a pair of guides 11 ) Is an image taken of an expectation, etc.). In this case, since light from the illumination 32b does not reach much to the member lower than the substrate 1, the image captured at the edge stop expected position becomes a dark image as a whole. In the case of such an entirely dark image, the control unit 5 determines that the imaging unit 31 does not exist on the substrate 1 (NO in step 114).
단계 114에 있어서, 촬상부(31)가 기판(1)상에 존재하고 있는 것으로 판정된 경우, 제어부(5)는, 촬상 유닛(30)을 기판(1)의 반출측(기판(1)이 반송되는 방향)으로 이동시킨다(단계 115). 한편, 단계 114에 있어서, 촬상부(31)가 기판(1)상에 존재하고 있지 않은 것으로 판정된 경우, 제어부(5)는, 촬상 유닛(30)을 기판(1)의 반입측(기판(1)이 반송되는 방향과는 반대 방향)으로 이동시킨다.In step 114, when it is determined that the imaging unit 31 is present on the substrate 1, the control unit 5 moves the imaging unit 30 to the carrying side of the substrate 1 (substrate 1 is In the conveying direction) (step 115). On the other hand, in step 114, when it is determined that the imaging unit 31 does not exist on the substrate 1, the control unit 5 transfers the imaging unit 30 to the carrying side of the substrate 1 (substrate ( 1) Move in the opposite direction to the direction in which it is conveyed).
즉, 단계 114에서는, 제어부(5)는, 촬상된 화상에 근거하여, 촬상부(31)가 기판(1)상에 존재하는지 여부를 판정하고, 판정 결과에 따라, 촬상 유닛(30)을 이동시켜야 할 반송 방향에 있어서의 방향을 판정하고 있다.That is, in step 114, the control unit 5 determines whether the imaging unit 31 is present on the substrate 1 based on the captured image, and moves the imaging unit 30 according to the determination result. The direction in the conveying direction to be made is determined.
또한, 재시도 처리의 1회째에서는, 단계 114에 있어서, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상된 화상에 근거하여, 촬상 유닛(30)을 이동시켜야 할 방향이 판정된다. 재시도 처리의 2회째 이후에서는, 엣지 정지 예상 위치로부터 이동된 위치에서 촬상된 화상에 근거하여, 촬상 유닛(30)을 이동시켜야 할 방향이 결정된다. 여기서, 재시도 처리의 2회째 이후에서는, 촬상 유닛(30)이 이동되는 방향은, 전회(前回)에 있어서 촬상 유닛(30)이 이동된 방향과 같다. 따라서, 재시도 처리의 2회째 이후에서는, 촬상 유닛(30)을 어느 방향으로 이동시킬지의 판단을 행하는 단계 114를 생략하는 것도 가능하다.Further, in the first retry process, in step 114, the direction in which the imaging unit 30 is to be moved is determined based on the image captured at the edge stop predicted position. After the second and subsequent retry processing, the direction in which the imaging unit 30 is to be moved is determined based on the image captured at the position moved from the edge stop predicted position. Here, after the second and subsequent retry processing, the direction in which the imaging unit 30 is moved is the same as the direction in which the imaging unit 30 was moved in the previous time. Therefore, after the second and subsequent retry processing, it is also possible to omit step 114 for determining in which direction the imaging unit 30 is to be moved.
도 11은, 촬상 유닛(30)이 엣지 정지 예상 위치로부터 이동되었을 때의, 촬상부(31)의 촬상 범위(31a)와, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)간의 위치 관계를 나타내는 도면이다. 도 11의 중앙의 도면에는, 촬상부(31)가 기판(1)상에 존재하는 것으로 판정되어, 촬상 유닛(30)이 반출측을 향해 이동되었을 때의 모습이 도시되어 있다. 도 11의 하측의 도면에는, 촬상부(31)가 기판(1)상에 존재하지 않는 것으로 판정되어, 촬상 유닛(30)이 반입측을 향해 이동되었을 때의 모습이 도시되어 있다.FIG. 11 shows the positional relationship between the imaging range 31a of the imaging unit 31 and the edge 2a on the tip side of the substrate 1 when the imaging unit 30 is moved from the edge stop predicted position. It is a drawing. In the figure in the center of FIG. 11, the state when it is determined that the imaging unit 31 exists on the board|substrate 1, and the imaging unit 30 is moved toward the carrying-out side is shown. In the lower figure of FIG. 11, it is determined that the imaging unit 31 does not exist on the board|substrate 1, and the state when the imaging unit 30 is moved toward the carrying-in side is shown.
촬상 유닛(30)이 반송 방향을 따라 이동되는 거리는, 촬상부(31)의 촬상 범위(31a)에 대응하는 거리가 된다. 예컨대, 촬상부(31)의 반송 방향에 있어서의 촬상 범위(31a)가 35㎜인 경우, 촬상 유닛(30)의 이동거리는, 35㎜가 된다. 혹은, 촬상 유닛(30)의 이동거리는, 이동 전의 촬상 범위(31a)와, 이동 후의 촬상 범위(31a)가 오버랩(overlap)되도록 설정되어 있어도 무방하다. 이 경우, 예컨대, 오버랩 량이 5㎜가 되고, 촬상 유닛(30)의 이동거리가 30㎜가 된다.The distance that the imaging unit 30 moves along the conveyance direction becomes a distance corresponding to the imaging range 31a of the imaging unit 31. For example, when the imaging range 31a in the conveyance direction of the imaging unit 31 is 35 mm, the moving distance of the imaging unit 30 is 35 mm. Alternatively, the moving distance of the imaging unit 30 may be set so that the imaging range 31a before movement and the imaging range 31a after movement overlap. In this case, for example, the overlap amount is 5 mm, and the moving distance of the imaging unit 30 is 30 mm.
또한, 촬상 유닛(30)을 이동시키는 경우에, 촬상 유닛(30)의 가동 범위를 초과할 경우에는, 제어부(5)는, 촬상 유닛(30)이 최대로 이동할 수 있는 위치로 촬상 유닛(30)을 이동시킨다.In addition, when moving the imaging unit 30, when it exceeds the movable range of the imaging unit 30, the control unit 5 moves the imaging unit 30 to a position where the imaging unit 30 can move to the maximum. ) To move.
단계 115에 있어서 촬상 유닛(30)을 반출측으로 이동시킨 후, 혹은, 단계 116에 있어서 촬상 유닛(30)을 반입측으로 이동시킨 후, 제어부(5)는, 이동된 위치에 있는 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)의 촬상을 시도한다(단계 117). 다음으로, 제어부(5)는, 촬상된 화상이 선단측의 엣지(2a)를 포함하는 화상인지 여부를 판정한다(단계 118).After moving the imaging unit 30 to the carry-in side in step 115, or after moving the imaging unit 30 to the carry-in side in step 116, the control unit 5 controls the imaging unit 31 at the moved position. In this way, imaging of the edge 2a on the front end side of the substrate 1 is attempted (step 117). Next, the control unit 5 determines whether or not the captured image is an image including the edge 2a on the tip side (step 118).
이동 후의 촬상부(31)에 의해 촬상된 화상이 선단측의 엣지(2a)를 포함하는 화상인 경우(단계 118의 YES), 제어부(5)는, 단계 119로 진행된다. 한편, 이동 후의 촬상부(31)에 의해 촬상된 화상이 선단측의 엣지(2a)를 포함하는 화상이 아닌 경우(단계 118의 NO), 제어부(5)는, 다시, 단계 112로 돌아가 단계 112 이후의 처리를 실행한다. 즉, 제어부(5)는, 촬상 유닛(30)을 반송 방향을 따라 이동시키고, 다시, 촬상부(31)에 의해 선단측의 엣지(2a)의 촬상을 시도하는 재시도 처리를, 엣지(2a)가 검출될 때까지 반복한다(N이 상한임).When the image picked up by the imaging unit 31 after the movement is an image including the edge 2a on the tip side (YES in step 118), the control unit 5 proceeds to step 119. On the other hand, when the image captured by the image pickup unit 31 after the movement is not an image including the edge 2a on the tip side (NO in step 118), the control unit 5 returns to step 112 again and returns to step 112 The subsequent processing is executed. That is, the control unit 5 moves the imaging unit 30 along the conveyance direction, and again, the imaging unit 31 performs a retry process of attempting to capture an image of the edge 2a on the front end side, the edge 2a. Repeat until) is detected (N is the upper limit).
단계 111 또는 단계 118에 있어서 선단측의 엣지(2a)가 검출된 경우, 제어부(5)는, 현재의 촬상 유닛(30)의 위치 및 화상 내의 엣지(2a)의 위치에 근거하여, 반송 방향에 있어서의 기판(1)의 정지 위치를 검출한다(단계 119).When the edge 2a on the front end side is detected in step 111 or step 118, the control unit 5 adjusts the conveyance direction based on the current position of the imaging unit 30 and the position of the edge 2a in the image. The stop position of the substrate 1 is detected (step 119).
다음으로, 제어부(5)는, 검출된 실제의 기판(1)의 정지 위치에 근거하여, 엣지 정지 예상 위치를 보정하고, 보정된 엣지 정지 예상 위치를 기억부(6)(테이블)에 기억한다(단계 120). 또, 제어부(5)는, 엣지 정지 예상 위치의 보정에 수반하여, 기판(1)의 정지 목표 위치도 보정하며, 이 보정된 정지 목표 위치를 기억부(6)(테이블)에 기억한다.Next, the control unit 5 corrects the predicted edge stop position based on the detected actual stop position of the substrate 1, and stores the corrected edge stop predicted position in the storage unit 6 (table). (Step 120). Further, the control unit 5 also corrects the stop target position of the substrate 1 along with the correction of the edge stop predicted position, and stores the corrected stop target position in the storage unit 6 (table).
예컨대, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상된 화상 내에 있어서 선단측의 엣지(2a)가 검출되었으나(도 11 상측), 실제의 기판(1)의 정지 위치가 정지 목표 위치로부터 우측 또는 좌측으로 어긋나 있었을 경우를 상정한다. 이 경우, 제어부(5)는, 그 어긋남 량에 따라, 엣지 정지 예상 위치를 우측 또는 좌측으로 어긋나게 하는 처리를 실행한다. 마찬가지로 하여, 제어부(5)는, 기판(1)의 정지 목표 위치를 우측 또는 좌측으로 어긋나게 하는 처리를 실행한다.For example, when the edge 2a on the tip side is detected in the image captured at the predicted edge stop position (above Fig. 11), but the actual stop position of the substrate 1 is shifted to the right or left from the stop target position. I assume. In this case, the control unit 5 executes a process of shifting the predicted edge stop position to the right or left according to the shift amount. Similarly, the control unit 5 performs a process of shifting the stop target position of the substrate 1 to the right or left.
또, 예컨대, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상된 화상 내에 있어서 선단측의 엣지(2a)가 검출되지 않고, 촬상 유닛(30)을 이동시킴에 따라 촬상된 화상에 엣지(2)가 포함되어 있었을 경우를 상정한다(도 11 중앙 및 하측). 이 경우, 제어부(5)는, 기판(1)의 정지 목표 위치로부터의 어긋남 량에 따라, 엣지 정지 예상 위치를 우측 또는 좌측으로 어긋나게 하는 처리를 실행한다. 마찬가지로 하여, 제어부(5)는, 기판(1)의 정지 목표 위치를 우측 또는 좌측으로 어긋나게 하는 처리를 실행한다.In addition, for example, when the edge 2a on the tip side is not detected in the captured image at the predicted edge stop position, and the edge 2 is included in the captured image by moving the imaging unit 30 Assume (the center of Fig. 11 and the lower side). In this case, the control unit 5 executes a process of shifting the predicted edge stop position to the right or left according to the amount of shift from the target stop position of the substrate 1. Similarly, the control unit 5 performs a process of shifting the stop target position of the substrate 1 to the right or left.
혹은, 제어부(5)는, 기판(1)의 정지 위치의 정지 목표 위치로부터의 어긋남 량이 지나치게 커서 문턱값을 초과하는 경우에는, 이 어긋남 량을, 엣지 정지 예상 위치, 기판(1)의 정지 목표 위치의 보정에 반영시키지 않아도 무방하다.Alternatively, when the amount of deviation of the stop position of the substrate 1 from the stop target position is too large and exceeds the threshold value, the amount of deviation is determined as the estimated edge stop position and the stop target of the substrate 1 It is okay not to reflect it in the correction of the position.
다음으로, 제어부(5)는, 검출된 기판(1)의 정지 위치에 근거하여, 기판(1)상에 설치된 얼라인먼트 마크(3)의 촬상 위치를 산출하고(단계 121), 촬상 유닛(30)을 얼라인먼트 마크(3)의 촬상 위치로 이동시킨다(단계 122). 그리고, 제어부(5)는, 촬상 유닛(30)의 조명(32b)에 의해 얼라인먼트 마크(3)에 광을 조사하며, 촬상부(31)에 의해 얼라인먼트 마크(3)를 촬상한다(단계 123). 제어부(5)는, 전형적으로는, 다른 2 이상의 위치에 있어서, 다른 2 이상의 얼라인먼트 마크(3)를 촬상하는 처리를 실행한다.Next, the control unit 5 calculates the imaging position of the alignment mark 3 provided on the substrate 1 based on the detected stop position of the substrate 1 (step 121), and the imaging unit 30 Is moved to the imaging position of the alignment mark 3 (step 122). Then, the control unit 5 irradiates light to the alignment mark 3 by the illumination 32b of the imaging unit 30, and captures the alignment mark 3 by the imaging unit 31 (step 123). . The control unit 5 typically executes a process of imaging two or more different alignment marks 3 at two or more different positions.
다음으로, 제어부(5)는, 촬상된 2 이상의 얼라인먼트 마크(3)의 화상에 근거하여, 기판(1)의 위치나, 기판(1)의 Z축 둘레의 기울기, 기판(1)의 크기 등을 인식한다(단계 124). 다음으로, 제어부(5)는, 기판(1)의 검사면을 검사한다(단계 125). 기판(1)의 검사에 있어서는, 제어부(5)는, 촬상 유닛 이동 기구(40)에 의해 촬상 유닛(30)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키면서, 검사할 필요가 있는 기판(1)상의 검사 영역을 복수 회로 나누어 촬상한다. 그리고 제어부(5)는, 촬상된 화상에 근거하여 기판(1)을 2차원적 혹은 3차원적으로 해석함으로써 기판(1)을 검사한다.Next, the control unit 5 determines the position of the substrate 1, the inclination around the Z axis of the substrate 1, the size of the substrate 1, etc., based on the images of the two or more alignment marks 3 captured. Recognize (step 124). Next, the control unit 5 inspects the inspection surface of the substrate 1 (step 125). In the inspection of the substrate 1, the control unit 5 moves the imaging unit 30 in the X-axis direction and the Y-axis direction by the imaging unit moving mechanism 40, while the substrate 1 that needs to be inspected An image is captured by dividing the image inspection area into a plurality of circuits. Then, the control unit 5 inspects the substrate 1 by two-dimensionally or three-dimensionally analyzing the substrate 1 based on the captured image.
기판(1)의 검사가 종료되면, 다음으로, 제어부(5)는, 반송부(10)의 일방(一方)의 가이드(11)를 Y축 방향을 따라 이동시켜 기판(1)의 클램프 상태를 해제하고, 백업부(20)를 하방으로 이동시킨다(단계 126). 그리고 제어부(5)는, 반송부(10)의 컨베이어 벨트(13)를 구동시켜, 기판(1)을 검사 장치(102)로부터 반출한다(단계 127).When the inspection of the substrate 1 is finished, the control unit 5 then moves the guide 11 of one of the transport units 10 along the Y-axis direction to adjust the clamping state of the substrate 1. Release, and move the backup unit 20 downward (step 126). And the control part 5 drives the conveyor belt 13 of the conveyance part 10, and the board|substrate 1 is carried out from the inspection apparatus 102 (step 127).
다음으로, 재시도 처리의 횟수가 상한치(N)를 초과하여, 재시도 처리에 실패하였을 때의 처리에 대해 설명한다. 도 7의 단계 113에 있어서, 재시도 처리의 횟수가 상한치를 초과한 경우(단계 113의 NO), 제어부(5)는, 도 9의 단계 128로 진행된다. 단계 128에서는, 제어부(5)는, 알람 화면(15)의 표시 신호를 출력하여, 표시부(7)에 알람 화면(15)을 표시시킨다.Next, processing when the number of retry processing exceeds the upper limit value N and the retry processing fails will be described. In step 113 of FIG. 7, when the number of times of the retry process exceeds the upper limit (NO in step 113), the control unit 5 proceeds to step 128 of FIG. 9. In step 128, the control unit 5 outputs a display signal of the alarm screen 15 to display the alarm screen 15 on the display unit 7.
도 12는, 알람 화면(15)의 일례를 나타내는 도면이다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 알람 화면(15)에서는, 그 좌측에 있어서, 에러가 발생한 일시(日時)와, 에러가 발생한 레인(반송부(10)가 2 이상인 경우)과, 알람 코드와, 알람에 대한 상세가 표시된다. 또, 알람 화면(15)에서는, 그 우측에 있어서, 에러가 발생한 원인으로서 상정될 수 있는 후보와, 에러를 해소하기 위한 대처 방법이 표시된다.12 is a diagram showing an example of the alarm screen 15. As shown in Fig. 12, on the left side of the alarm screen 15, the date and time the error occurred, the lane where the error occurred (when the transfer unit 10 is 2 or more), an alarm code, and an alarm. Details about is displayed. Further, on the alarm screen 15, on the right side of the screen, candidates that can be assumed as the cause of the occurrence of the error and a countermeasure for solving the error are displayed.
도 12에 나타내는 예에서는, 2013년 10월 24일의 12시 24분 56초에, 앞쪽의 레인(반송부(10))에 있어서, 엣지 검출의 인식의 실패에 따른 에러가 발생하였음을 알 수 있다. 또, 상정되는 원인의 후보로부터, 기판(1)의 정지 위치가 촬상부(31)의 촬상 범위(31a)를 초과하였을 가능성이 있다는 점이나, 엣지 검출에 있어서 화상 처리에 실패하였을 가능성이 있다는 점을 알 수 있다. 또, 이러한 에러를 해소하기 위한 대처 방법으로서, 반입측으로 기판(1)을 되돌리고 나서 다시 기판(1)을 반입시키거나, 기판(1)의 정지 위치를 확인하거나, 검사 수법의 파라미터(예컨대, 엣지 정지 예상 위치 등)를 조정하거나 하면 된다는 것을 알 수 있다.In the example shown in Fig. 12, it can be seen that at 12:24:56 on October 24, 2013, an error occurred due to failure of edge detection recognition in the front lane (carrying unit 10). have. In addition, from the possible cause candidates, there is a possibility that the stop position of the substrate 1 exceeds the imaging range 31a of the imaging unit 31, and that there is a possibility that the image processing has failed in edge detection. Can be seen. In addition, as a countermeasure for solving such an error, return the substrate 1 to the carry-in side and then carry the substrate 1 in again, check the stop position of the substrate 1, or check the parameters of the inspection method (e.g., edge You can see that you can adjust the expected stop position, etc.).
도 12에 있어서, 알람 화면(15)의 하측의 위치에는, 「티칭」버튼(15a)과, 「닫기」버튼(15b)이 표시된다. 「티칭」버튼(15a)은, 표시를 티칭 화면(16)(도 13 참조)으로 천이(遷移)시키기 위한 버튼이며, 「닫기」버튼(15b)은, 알람 화면(15)을 닫기 위한 버튼이다.In Fig. 12, a "teaching" button 15a and a "close" button 15b are displayed at the lower position of the alarm screen 15. The "teaching" button 15a is a button for transitioning the display to the teaching screen 16 (see Fig. 13), and the "close" button 15b is a button for closing the alarm screen 15. .
도 9를 참조하여, 제어부(5)는, 알람 화면(15)을 화면상에 표시시킨 후, 「닫기」버튼(15b)이 입력부(8)를 통해 선택되었는지를 판정한다(단계 129). 「닫기」버튼(15b)이 선택되어 있지 않은 경우(단계 129의 NO), 제어부(5)는, 「티칭」버튼(15a)이 입력부(8)를 통해 선택되었는지를 판정한다(단계 130). 「티칭」버튼(15a)이 선택되어 있지 않은 경우(단계 130의 NO), 제어부(5)는, 단계 129로 돌아와, 「닫기」버튼(15b)이 선택되었는지를 판정한다.Referring to Fig. 9, after displaying the alarm screen 15 on the screen, the control unit 5 determines whether the "close" button 15b has been selected through the input unit 8 (step 129). When the "close" button 15b is not selected (NO in step 129), the control unit 5 determines whether the "teaching" button 15a has been selected through the input unit 8 (step 130). When the "teaching" button 15a is not selected (NO in step 130), the control unit 5 returns to step 129 and determines whether the "close" button 15b has been selected.
「티칭」버튼(15a)이 선택된 경우(단계 130의 YES), 제어부(5)는, 티칭 화면(16)의 표시 신호를 출력하여, 티칭 화면(16)을 표시부(7)에 표시시킨다(단계 131). 이로써, 알람 화면(15)을 대신하여, 티칭 화면(16)이 표시부(7)에 표시된다.When the "teaching" button 15a is selected (YES in step 130), the control unit 5 outputs a display signal of the teaching screen 16 to display the teaching screen 16 on the display unit 7 (step 131). As a result, the teaching screen 16 is displayed on the display unit 7 instead of the alarm screen 15.
도 13은, 티칭 화면(16)의 일례를 나타내는 도면이다. 이러한 티칭 화면(16)은, 수동으로 촬상 유닛(30)을 반송 방향으로 이동시켜, 촬상부(31)의 위치와 선단측의 엣지(2a)의 위치를 위치 맞춤함으로써, 기판(1)의 정지 위치를 검사 장치(102)에 티칭하기 위한 화면이다.13 is a diagram illustrating an example of the teaching screen 16. Such a teaching screen 16 manually moves the imaging unit 30 in the conveying direction, and the position of the imaging unit 31 and the position of the edge 2a on the tip side are aligned, thereby stopping the substrate 1 This is a screen for teaching the position to the inspection device 102.
티칭 화면(16)에 있어서, 그 좌측에는, 촬상부(31)에 의해 현재 촬상되고 있는 화상을 표시하기 위한 화상 표시 영역(16a)이 배치된다. 도 13에 나타내는 예에서는, 화상의 우측의 위치에 기판(1)의 좌측의 일부가 찍혀 들어가 있는 경우의 일례가 도시되어 있다. 화상 표시 영역(16a)의 횡방향에 있어서의 중앙의 위치에는, 세로 방향으로 1개의 라인(16b)이 배치된다. 이 라인(16b)은, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)와의 위치 맞춤을 행하기 위한 라인이다.In the teaching screen 16, on the left side of the teaching screen 16, an image display area 16a for displaying an image currently being captured by the imaging unit 31 is disposed. In the example shown in FIG. 13, an example in which a part of the left side of the substrate 1 is taken in the position on the right side of the image is shown. At the center position of the image display area 16a in the horizontal direction, one line 16b is disposed in the vertical direction. This line 16b is a line for aligning with the edge 2a on the front end side of the substrate 1.
또, 화상 표시 영역(16a)의 우측에는, 화상을 줌 인(zoom in)시키기 위한 「줌 인」버튼(16c), 화상을 줌 아웃(zoom out)시키기 위한 「줌 아웃」버튼(16d), 화상을 등배(동일 배율)로 표시하기 위한 「등배」버튼(16e), 화상을 전체 화면으로 표시하기 위한 「전체 화면」버튼(16f)이 배치된다.Further, on the right side of the image display area 16a, a "zoom in" button 16c for zooming in an image, a "zoom out" button 16d for zooming out an image, A "equal magnification" button 16e for displaying an image at the same magnification (same magnification), and a "full screen" button 16f for displaying an image in full screen are arranged.
티칭 화면(16)에 있어서, 그 우측에는, 촬상 유닛(30)을 X축 및 Y축 방향을 따라 이동시키기 위한 4 방향 버튼(16g)이 표시된다. 4 방향 버튼(16g)은, 「좌방향」버튼(16h), 「우방향」버튼(16i), 「상방향」버튼(16j), 「하방향」버튼(16k)을 갖는다. 작업자는, 상기 4 방향 버튼(16g) 중, 특히, 「좌방향」버튼(16h), 「우방향」버튼(16i)을 조작함으로써, 촬상 유닛(30)을 X축 방향을 따라 이동시키며, 이로써, 위치 맞춤용의 라인(16b)과, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 위치 맞춤한다.In the teaching screen 16, on the right side of the teaching screen 16, a four-way button 16g for moving the imaging unit 30 along the X-axis and Y-axis directions is displayed. The four-way button 16g has a "left direction" button 16h, a "right direction" button 16i, a "upward direction" button 16j, and a "downward direction" button 16k. The operator moves the imaging unit 30 along the X-axis direction by operating the ``left'' button 16h and the ``right'' button 16i among the four directional buttons 16g, thereby , The alignment line 16b and the edge 2a on the front end side of the substrate 1 are aligned.
예컨대, 도 13에 나타내는 예에서는, 작업자는, 「우방향」버튼(16i)을 선택함으로써, 촬상 유닛(30)을 우방향으로 이동시키고, 이로써, 위치 맞춤용의 라인(16b)과, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 위치 맞춤한다.For example, in the example shown in FIG. 13, the operator moves the imaging unit 30 in the right direction by selecting the "right direction" button 16i, whereby the alignment line 16b and the substrate ( Align the edge (2a) on the tip side of 1).
또, 4 방향 버튼(16g)의 상측에는, 촬상 유닛(30)의 이동 속도의 고속 및 저속을 전환하기 위한 「고속」버튼(16l) 및 「저속」버튼(16m)이 표시된다. 전형적으로는, 위치 맞춤용의 라인(16b)과, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 가까워졌을 때에, 작업자는, 촬상 유닛(30)의 이동 속도를 「고속」으로부터 「저속」으로 전환하여 저속으로 위치 맞춤의 미세 조정을 행한다.Further, above the four-way button 16g, a "high speed" button 16l and a "low speed" button 16m for switching between the high and low speeds of the moving speed of the imaging unit 30 are displayed. Typically, when the alignment line 16b and the edge 2a on the tip side of the substrate 1 are close, the operator changes the moving speed of the imaging unit 30 from "high speed" to "low speed". Switch to and finely adjust the positioning at low speed.
티칭 화면(16)에 있어서, 그 하측의 위치에는, 「OK」버튼(16n)과, 「취소」버튼(16o)이 표시된다. 「OK」버튼(16n)은, 티칭을 확정시키기 위한 버튼이며, 「취소」버튼(16o)은, 티칭을 취소하고, 알람 화면(15)으로 돌아가기 위한 버튼이다.In the teaching screen 16, a "OK" button 16n and a "cancel" button 16o are displayed at the lower position. The "OK" button 16n is a button for confirming teaching, and the "cancel" button 16o is a button for canceling teaching and returning to the alarm screen 15.
도 9를 참조하여, 제어부(5)는, 티칭 화면(16)을 표시부(7)에 표시시키면, 「취소」버튼(16o)이 입력부(8)를 통해 선택되었는지를 판정한다(단계 132). 「취소」버튼(16o)이 선택된 경우(단계 132의 YES), 제어부(5)는, 티칭 화면(16)을 대신하여, 알람 화면(15)을 표시부(7)에 표시시킨다(단계 128).Referring to Fig. 9, when the teaching screen 16 is displayed on the display unit 7, the control unit 5 determines whether the &quot;cancel&quot; button 16o has been selected through the input unit 8 (step 132). When the &quot;cancel&quot; button 16o is selected (YES in step 132), the control unit 5 displays the alarm screen 15 on the display unit 7 instead of the teaching screen 16 (step 128).
「취소」버튼(16o)이 선택되어 있지 않은 경우(단계 132의 NO), 제어부(5)는, 4 방향 버튼(16g) 중 어느 버튼이 입력부(8)를 통해 선택되었는지를 판정한다(단계 133). 어떠한 버튼도 선택되어 있지 않은 경우(단계 133의 NO), 제어부(5)는, 단계 132로 돌아가, 「취소」버튼(16o)이 선택되었는지를 판정한다.When the "cancel" button 16o is not selected (NO in step 132), the control unit 5 determines which of the four-way buttons 16g has been selected through the input unit 8 (step 133). ). When no button has been selected (NO in step 133), the control unit 5 returns to step 132 and determines whether the "cancel" button 16o has been selected.
한편, 4 방향 버튼(16g) 중 어떠한 버튼이 선택된 경우(단계 133의 YES), 제어부(5)는, 그 버튼에 대응하는 방향으로, 촬상 유닛(30)을 이동시킨다(단계 134). 촬상 유닛(30)의 이동에 수반하여, 화상 표시 영역(16a)에 표시되는 화상이 변화한다. 이러한 처리에 의해, 작업자는, 4 방향 버튼(16g)을 선택함으로써, 촬상 유닛(30)을 이동시켜, 위치 맞춤용의 라인(16b)과, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)를 위치 맞춤할 수가 있다.On the other hand, when any of the four direction buttons 16g is selected (YES in step 133), the control unit 5 moves the imaging unit 30 in the direction corresponding to the button (step 134). As the imaging unit 30 moves, the image displayed in the image display area 16a changes. By such a process, the operator moves the imaging unit 30 by selecting the 4-way button 16g, so that the line 16b for alignment and the edge 2a on the tip side of the substrate 1 Position can be customized.
촬상 유닛(30)을 이동시키면, 다음으로, 제어부(5)는, 「OK」버튼(16n)이 입력부(8)를 통해 선택되었는지를 판정한다(단계 135). OK버튼이 선택되어 있지 않은 경우(단계 135의 NO), 제어부(5)는, 단계 132로 돌아가, 「취소」버튼(16o)이 선택되었는지를 판정한다.When the imaging unit 30 is moved, next, the control unit 5 determines whether the "OK" button 16n has been selected through the input unit 8 (step 135). If the OK button has not been selected (NO in step 135), the control unit 5 returns to step 132 and determines whether the "cancel" button 16o has been selected.
한편, 「OK」버튼(16n)이 선택된 경우(단계 135의 YES), 제어부(5)는, 다음의 단계 136으로 진행한다. 예컨대, 작업자는, 위치 맞춤용의 라인(16b)과, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)간의 위치 맞춤이 완료된 후에, 「OK」버튼(16n)을 선택한다.On the other hand, when the "OK" button 16n is selected (YES in step 135), the control unit 5 proceeds to the next step 136. For example, the operator selects the "OK" button 16n after the alignment between the alignment line 16b and the edge 2a on the tip side of the substrate 1 is completed.
「OK」버튼(16n)이 선택되면, 제어부(5)는, 현재의 촬상 유닛(30)의 위치에 근거하여, 반송 방향에 있어서의 기판(1)의 정지 위치를 산출한다(단계 136). 다음으로, 제어부(5)는, 산출된 기판(1)의 정지 위치를 티칭 결과로서 기억부(6)에 기억한다(단계 137). 그리고 제어부(5)는, 단계 128로 돌아가, 알람 화면(15)을 표시부(7)에 표시시킨다.When the "OK" button 16n is selected, the control unit 5 calculates the stop position of the substrate 1 in the conveyance direction based on the current position of the imaging unit 30 (step 136). Next, the control unit 5 stores the calculated stop position of the substrate 1 in the storage unit 6 as a teaching result (step 137). Then, the control unit 5 returns to step 128 and causes the alarm screen 15 to be displayed on the display unit 7.
알람 화면(15)에 있어서의 「닫기」버튼(15b)이 선택된 경우(단계 129의 YES), 제어부(5)는, 티칭 결과에 따른 기판(1)의 정지 위치가 기억부(6)에 기억되어 있는지를 판정한다(단계 138). 티칭 결과가 기억부(6)에 기억되어 있는 경우(단계 138의 YES), 제어부(5)는, 티칭 결과에 따른 기판(1)의 정지 위치에 근거하여, 얼라인먼트 마크(3)의 촬상 위치를 산출한다(단계 139).When the "close" button 15b on the alarm screen 15 is selected (YES in step 129), the control unit 5 stores the stop position of the substrate 1 according to the teaching result in the storage unit 6 It is determined whether or not (step 138). When the teaching result is stored in the storage unit 6 (YES in step 138), the control unit 5 determines the imaging position of the alignment mark 3 based on the stop position of the substrate 1 according to the teaching result. Is calculated (step 139).
얼라인먼트 마크(3)의 촬상 위치를 산출하면, 다음으로, 제어부(5)는, 도 8에 있어서의 단계 122로 진행하여, 촬상 유닛(30)을 얼라인먼트 마크(3)의 촬상 위치로 이동시킨다. 그리고 제어부(5)는, 단계 123 이후의 처리를 실행한다.When the imaging position of the alignment mark 3 is calculated, next, the control unit 5 proceeds to step 122 in FIG. 8 to move the imaging unit 30 to the imaging position of the alignment mark 3. Then, the control unit 5 executes the processing after step 123.
한편, 단계 138에 있어서, 티칭 결과가 기억부(6)에 기억되어 있지 않은 경우(단계 138의 NO), 제어부(5)는, 반송부(10)의 일방의 가이드(11)를 Y축 방향으로 이동시켜, 기판(1)의 클램프 상태를 해제한다(단계 140). 그리고 제어부(5)는, 컨베이어 벨트(13)를 역회전시켜, 기판(1)을 반입측으로 되돌린다(단계 141). 그 후, 제어부(5)는, 단계 103으로 돌아가, 컨베이어 벨트(13)를 정회전시켜, 기판(1)을 반송측을 향해 반송한 후, 단계 104 이후의 처리를 실행한다.On the other hand, in step 138, when the teaching result is not stored in the storage unit 6 (NO in step 138), the control unit 5 moves one guide 11 of the transfer unit 10 in the Y-axis direction. To release the clamping state of the substrate 1 (step 140). And the control part 5 rotates the conveyor belt 13 reversely, and returns the board|substrate 1 to the carrying-in side (step 141). Thereafter, the control unit 5 returns to step 103, rotates the conveyor belt 13 forward, conveys the substrate 1 toward the conveyance side, and then executes the processing after step 104.
여기서의 설명에서는, 알람 화면(15) 및 티칭 화면(16)이 검사 장치(102)의 표시부(7)에 표시되는 경우에 대해 설명하였으나, 알람 화면(15) 및 티칭 화면(16)은, 제어장치(106)의 표시부에 표시되어도 무방하다. 이 경우, 제어장치(106)는, 검사 장치(102)의 제어부(5)로부터 출력된 표시 신호에 근거하여 알람 화면(15) 및 티칭 화면(16)을 제어장치(106)의 표시부(7)에 표시시킨다.In the description herein, the case where the alarm screen 15 and the teaching screen 16 are displayed on the display unit 7 of the inspection device 102 has been described, but the alarm screen 15 and the teaching screen 16 are controlled. It may be displayed on the display of the device 106. In this case, the control device 106 displays the alarm screen 15 and the teaching screen 16 on the basis of the display signal output from the control unit 5 of the inspection device 102 to the display unit 7 of the control device 106 Mark on
[작용 등][Action, etc.]
본 실시 형태에 관한 검사 장치(102)(위치 검출 장치)는, 예컨대, 이하와 같은 작용 효과를 거둔다.The inspection device 102 (position detection device) according to the present embodiment has, for example, the following effects.
본 실시 형태에서는, 촬상부(31)에 의해 촬상된 화상 내에 있어서의 기판(1)의 엣지(2)의 위치에 근거하여 기판(1)의 정지 위치가 검출된다. 따라서, 반송부(10)에 있어서 예컨대 스토퍼없이 기판(1)을 정지시키는 등의 경우에도, 적절히 기판(1)의 정지 위치를 검출할 수가 있다.In this embodiment, the stop position of the substrate 1 is detected based on the position of the edge 2 of the substrate 1 in the image picked up by the imaging unit 31. Therefore, even in the case of stopping the substrate 1 without a stopper in the conveying unit 10, it is possible to appropriately detect the stop position of the substrate 1.
또, 기판(1)의 엣지(2)가 정지하고 있는 것으로 예상되는 위치인 엣지 정지 예상 위치에 있어서, 촬상부(31)에 의해 엣지(2)의 촬상이 시도되기 때문에, 기판(1)의 엣지(2)를 촬상부(31)에 의해 적절히 촬상할 수가 있다. 또, 엣지 정지 예상 위치는, 기판(1)의 무게(종류)마다 다른 위치로 설정되어 있기 때문에, 기판(1)의 무게(종류)가 다른 경우에도, 엣지 정지 예상 위치에 있어서 촬상부(31)에 의해 적절히 기판(1)의 엣지(2)를 촬상할 수가 있다.In addition, since the image pickup unit 31 attempts to capture the edge 2 at the position where the edge 2 of the substrate 1 is expected to stop, the edge 2 is The edge 2 can be appropriately imaged by the imaging unit 31. In addition, since the edge stop predicted position is set to a different position for each weight (type) of the substrate 1, even when the weight (type) of the substrate 1 is different, the imaging unit 31 at the edge stop predicted position ), the edge 2 of the substrate 1 can be properly imaged.
또, 본 실시 형태에서는, 검출된 실제의 기판(1)의 정지 위치에 근거하여, 엣지 정지 예상 위치가 보정되기 때문에, 엣지 정지 예상 위치를 적절한 위치로 보정할 수가 있다.Further, in the present embodiment, since the edge stop predicted position is corrected based on the detected actual stop position of the substrate 1, the edge stop predicted position can be corrected to an appropriate position.
또, 본 실시 형태에서는, 엣지 검출에 대해 재시도 처리가 실행되기 때문에, 엣지 정지 예상 위치에 있는 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 엣지(2)를 촬상할 수가 없었던 경우 등에 있어서도, 기판(1)의 엣지(2)를 적절히 촬상할 수가 있다.In addition, in the present embodiment, since the retry process is executed for edge detection, even in the case where the edge 2 of the substrate 1 cannot be imaged by the imaging unit 31 at the predicted edge stop position, The edge 2 of the substrate 1 can be properly imaged.
또, 재시도 처리에 있어서는, 촬상된 화상에 근거하여, 촬상 유닛(30)을 반송 방향에 있어서 어느 방향으로 이동시켜야 할 것인지가 판단되기 때문에, 기판(1)의 엣지(2)를 검출할 때까지의 속도를 향상시킬 수가 있다.In addition, in the retry process, it is determined in which direction the imaging unit 30 should be moved in the conveying direction based on the captured image, so when detecting the edge 2 of the substrate 1 You can improve the speed up to.
또, 본 실시 형태에서는, 재시도 처리에 실패했을 때에, 티칭 화면(16)이 표시된다. 이로써, 작업자는, 티칭 화면(16)을 조작하여, 촬상부(31)의 위치와 기판(1)의 엣지(2)간의 위치를 맞춤으로써, 검사 장치(102)에 대하여 기판(1)의 위치를 티칭할 수가 있다.Moreover, in this embodiment, when the retry process fails, the teaching screen 16 is displayed. Thereby, the operator manipulates the teaching screen 16 and adjusts the position of the imaging unit 31 and the edge 2 of the substrate 1, whereby the position of the substrate 1 with respect to the inspection device 102 You can teach.
<제 2 실시 형태><2nd embodiment>
다음으로, 본 기술의 제 2 실시 형태에 대해 설명한다. 제 2 실시 형태 이후의 설명에서는, 상술한 제 1 실시 형태와 같은 기능 또는 구성을 갖는 부재에 대해서는, 설명을 생략 또는 간략화한다.Next, a second embodiment of the present technology will be described. In the description after the second embodiment, the description is omitted or simplified for a member having the same function or configuration as in the first embodiment described above.
상술한 제 1 실시 형태에서는, 모든 기판(1)에 대해, 기판(1)의 엣지 검출이 행해지는 것으로 하여 설명하였다. 한편, 제 2 실시 형태에서는, 스토퍼없이 정지된 기판(1)의 정지 위치가 안정되어 있는 등의 경우에, 기판(1)의 엣지 검출이 생략된다. 제 2 실시 형태에서는, 이 점이 제 1 실시 형태와 다르기 때문에, 이 점을 중심으로 설명한다.In the above-described first embodiment, it has been described that the edges of the substrate 1 are detected for all the substrates 1. On the other hand, in the second embodiment, edge detection of the substrate 1 is omitted when the stop position of the substrate 1 stopped without a stopper is stable. In the second embodiment, since this point is different from that of the first embodiment, this point will be mainly described.
제 2 실시 형태에 관한 검사 장치(102; 위치 검출 장치)는, 2개의 모드를 가지고 있으며, 이 2개의 모드가 전환 가능하게 된다. 제 1 모드는, 모든 기판(1)에 대하여, 기판(1)의 엣지(2)를 촬상부(31)에 의해 촬상하고, 엣지(2)의 위치에 근거하여 기판(1)의 정지 위치를 검출하는 모드이다. 이러한 제 1 모드에서는, 상술한 도 6~도 9과 같은 처리가 실행된다.The inspection device 102 (position detection device) according to the second embodiment has two modes, and the two modes can be switched. In the first mode, for all the substrates 1, the edge 2 of the substrate 1 is imaged by the imaging unit 31, and the stop position of the substrate 1 is determined based on the position of the edge 2 This is a detection mode. In this first mode, the same processing as in Figs. 6 to 9 described above is executed.
제 2 모드는, 엣지(2)를 촬상부(31)에 의해 촬상하며, 엣지(2)의 위치에 근거하여 기판(1)의 정지 위치를 검출하는 처리를 실행하지 않고, 기억부(6)에 기억된 기판(1)의 정지 목표 위치를 기판(1)의 정지 위치로 하는 모드이다.In the second mode, the edge 2 is imaged by the image capturing unit 31, without executing a process of detecting the stop position of the substrate 1 based on the position of the edge 2, and the storage unit 6 In this mode, the target stop position of the substrate 1 stored in is set to the stop position of the substrate 1.
도 14는, 제 2 실시 형태에 관한 검사 장치의 처리를 나타내는 플로우 차트이다. 도 15 및 도 16은, 제 2 모드에서의 처리를 나타내는 플로우 차트이다.14 is a flow chart showing processing of the inspection device according to the second embodiment. 15 and 16 are flow charts showing processing in the second mode.
제 2 실시 형태에서는, 우선, 제어부(5)는, 현재의 모드가 제 1 모드인지 여부를 판정한다(단계 201). 초기 상태에서는, 제 1 모드가 실행된다. 현재의 모드가 제 1 모드인 경우, 제어부(5)는, 제 1 모드에서의 처리를 실행한다(단계 202). 즉, 제어부(5)는, 모든 기판(1)에 대하여, 기판(1)의 엣지(2)를 촬상부(31)에 의해 촬상하고, 엣지(2)의 위치에 근거하여 기판(1)의 정지 위치를 검출한다(도 6~도 9 참조).In the second embodiment, first, the control unit 5 determines whether or not the current mode is the first mode (step 201). In the initial state, the first mode is executed. If the current mode is the first mode, the control unit 5 executes processing in the first mode (step 202). That is, the control unit 5 captures an image of the edge 2 of the substrate 1 with the imaging unit 31 for all the substrates 1, and the position of the substrate 1 The stop position is detected (see Figs. 6 to 9).
제 1 모드에서의 처리를 종료하면, 다음으로, 제어부(5)는, 제 1 모드에서의 처리에 있어서, 소정의 조건이 충족되었는지 여부를 판정한다(단계 203). 여기서, 소정의 조건으로서는, 하기의 (1) 및 (2)를 들 수 있다.Upon completion of the processing in the first mode, next, the control unit 5 determines whether or not a predetermined condition has been satisfied in the processing in the first mode (step 203). Here, as predetermined conditions, the following (1) and (2) are mentioned.
(1) 엣지 정지 예상 위치에서 촬상부(31)에 의해 촬상한 화상에 있어서, 소정 횟수 이상 연속으로 기판(1)의 엣지(2)의 촬상에 성공한다. 여기서, 상기 소정 횟수는, 예컨대, 3회가 되지만, 이것으로 한정되지 않는다. 상기 소정 횟수는, 입력부(8)를 통해 변경 가능하여도 무방하다.(1) In an image captured by the imaging unit 31 at an edge stop predicted position, imaging of the edge 2 of the substrate 1 is successively performed a predetermined number of times or more. Here, the predetermined number of times is, for example, three times, but is not limited thereto. The predetermined number of times may be changed through the input unit 8.
(2) 기판(1)의 엣지(2)의 위치에 근거하여 검출된 각 기판(1)의 정지 위치의 편차가, 소정의 문턱값 이하이다. 여기서, 소정의 문턱값은, 예컨대, 1.5㎜ 정도가 되지만, 이것으로 한정되지 않는다. 상기 문턱값은, 입력부(8)를 통해 변경 가능하여도 무방하다.(2) The deviation of the stop position of each substrate 1 detected based on the position of the edge 2 of the substrate 1 is less than or equal to a predetermined threshold. Here, the predetermined threshold is, for example, about 1.5 mm, but is not limited thereto. The threshold value may be changed through the input unit 8.
설정되는 조건은, (1) 및 (2)의 양방의 조건이어도 무방하고, (1) 및 (2) 중 일방의 조건이어도 무방하다.The conditions to be set may be both conditions of (1) and (2), and one of (1) and (2) may be used.
제어부(5)는, (1) 및 (2)에 나타내는 양방의 조건(혹은, (1) 또는 (2)의 조건)이 충족되는 것으로 판단한 경우(단계 203의 YES), 제 1 모드를 제 2 모드로 전환한다(단계 204). 즉, 제어부(5)는, 스토퍼없이 정지되는 기판(1)의 정지 위치가 안정되어 있는 경우에, 제 1 모드를 제 2 모드로 전환한다. 그리고 제어부(5)는, 단계 201로 돌아가, 현재의 모드가 제 1 모드인지를 판정한다.When it is determined that both conditions (or conditions (1) or (2)) shown in (1) and (2) are satisfied (YES in step 203), the control unit 5 sets the first mode to the second mode. The mode is switched (step 204). That is, when the stop position of the substrate 1 stopped without a stopper is stable, the control unit 5 switches the first mode to the second mode. Then, the control unit 5 returns to step 201 and determines whether the current mode is the first mode.
한편, (1) 및 (2)에 나타내는 양방의 조건(혹은, (1) 또는 (2)의 조건)이 충족되지 않는 것으로 판단한 경우(단계 203의 NO), 제어부(5)는, 제 1 모드를 제 2 모드로 전환하지 않고, 단계 201로 돌아온다.On the other hand, when it is determined that both conditions (or conditions (1) or (2)) shown in (1) and (2) are not satisfied (NO in step 203), the control unit 5 is in the first mode. Does not switch to the second mode, and returns to step 201.
단계 201에 있어서, 현재의 모드가 제 2 모드인 경우(단계 201의 NO), 제어부(5)는, 제 2 모드에서의 처리를 실행한다(단계 205).In step 201, when the current mode is the second mode (NO in step 201), the control unit 5 executes processing in the second mode (step 205).
도 15 및 도 16을 참조하여, 제 2 모드에서의 처리에 대해 설명한다. 도 15에 나타내는 제 2 모드에서의 플로우 차트와, 도 6에 나타내는 제 1 모드에서의 플로우 차트를 비교하면, 단계 304, 310이, 단계 104, 110과 다르다.With reference to Figs. 15 and 16, processing in the second mode will be described. When the flow chart in the second mode shown in Fig. 15 is compared with the flow chart in the first mode shown in Fig. 6, steps 304 and 310 are different from steps 104 and 110.
즉, 제 1 모드에서는, 제어부(5)는, 엣지 정지 예상 위치로 촬상 유닛(30)을 이동시켜 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 엣지(2)의 촬상을 시도하는 처리를 실행한다(도 6의 단계 104, 110). 한편, 제 2 모드에서는, 제어부(5)는, 엣지 정지 예상 위치로 촬상 유닛(30)을 이동시켜 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 엣지(2)를 촬상하는 처리를 실행하지 않는다. 이 경우, 제어부(5)는, 직접, 얼라인먼트 마크 촬상 위치로 촬상 유닛(30)을 이동시켜, 촬상부(31)에 의해 얼라인먼트 마크(3)를 촬상하는 처리를 실행한다(도 15, 단계 304, 310). 또한, 제어부(5)는, 다른 2 이상의 위치에 있어서, 다른 2 이상의 얼라인먼트 마크(3)를 촬상하는 처리를 실행한다.That is, in the first mode, the control unit 5 moves the imaging unit 30 to the predicted edge stop position, and executes a process of attempting to capture the edge 2 of the substrate 1 by the imaging unit 31. (Steps 104 and 110 in Fig. 6). On the other hand, in the second mode, the control unit 5 does not perform a process of imaging the edge 2 of the substrate 1 by the imaging unit 31 by moving the imaging unit 30 to the predicted edge stop position. . In this case, the control unit 5 directly moves the imaging unit 30 to the alignment mark imaging position, and executes a process of imaging the alignment mark 3 by the imaging unit 31 (Fig. 15, step 304). , 310). Further, the control unit 5 executes a process of imaging the other two or more alignment marks 3 at two or more different positions.
단계 304에 있어서 얼라인먼트 마크 촬상 위치로 촬상 유닛(30)을 이동시킬 때, 제어부(5)는, 기억부(6)에 기억된 정지 목표 위치에 기판(1)이 존재하는 것으로 하고, 상기 정지 목표 위치로부터 얼라인먼트 마크 촬상 위치를 산출한다. 그리고, 얼라인먼트 마크 촬상 위치로 촬상 유닛(30)을 이동시킨다.When moving the imaging unit 30 to the alignment mark imaging position in step 304, the control unit 5 assumes that the substrate 1 is present at the stop target position stored in the storage unit 6, and the stop target The alignment mark imaging position is calculated from the position. Then, the imaging unit 30 is moved to the alignment mark imaging position.
여기서, 제 1 모드에 있어서, 기판(1)의 정지 목표 위치는, 촬상부(31)에 의해 촬상된 화상에 근거하여 검출된 실제의 기판(1)의 정지 위치에 따라 적절한 위치로 보정되어 있다(도 8, 단계 120). 따라서, 제 2 모드에 있어서, 상기 정지 목표 위치를 사용하여 얼라인먼트 마크 촬상 위치를 산출함으로써, 적절한 얼라인먼트 마크 촬상 위치에서 얼라인먼트 마크(3)를 촬상할 수가 있다.Here, in the first mode, the stop target position of the substrate 1 is corrected to an appropriate position according to the actual stop position of the substrate 1 detected based on the image picked up by the imaging unit 31. (Figure 8, step 120). Therefore, in the second mode, by calculating the alignment mark imaging position using the stop target position, the alignment mark 3 can be imaged at an appropriate alignment mark imaging position.
도 16을 참조하여, 얼라인먼트 마크(3)를 촬상하면, 다음으로, 제어부(5)는, 촬상된 2 이상의 얼라인먼트 마크(3)의 화상에 근거하여, 기판(1)의 위치나, 기판(1)의 Z축 둘레의 기울기, 기판(1)의 크기 등을 인식한다(단계 311).Referring to FIG. 16, when the alignment mark 3 is imaged, the control unit 5 next, based on the imaged images of two or more alignment marks 3, the position of the substrate 1 or the substrate 1 ), the inclination around the Z axis, the size of the substrate 1, etc. are recognized (step 311).
다음으로, 제어부(5)는, 기판(1)의 위치의 인식에 성공했는지를 판정한다(단계 312). 기판(1)의 위치의 인식에 성공한 경우(단계 312의 YES), 제어부(5)는, 기판(1)의 검사면을 검사한다(단계 313). 기판(1)의 검사가 종료되면, 제어부(5)는, 기판(1)의 클램프 상태를 해제하고(단계 314), 기판(1)을 검사 장치(102)로부터 반출한다(단계 315).Next, the control unit 5 determines whether or not the recognition of the position of the substrate 1 is successful (step 312). When the recognition of the position of the substrate 1 is successful (YES in step 312), the control unit 5 inspects the inspection surface of the substrate 1 (step 313). When the inspection of the substrate 1 is finished, the control unit 5 releases the clamping state of the substrate 1 (step 314), and removes the substrate 1 from the inspection apparatus 102 (step 315).
한편, 기판(1)의 위치의 인식에 실패한 경우(단계 312의 NO), 제어부(5)는, 다음의 단계 316으로 진행한다. 기판(1)의 위치의 인식에 실패한 경우란, 실제의 기판(1)의 정지 위치가 기판(1)의 정지 목표 위치로부터 어긋나 있어, 얼라인먼트 마크(3)의 촬상에 실패한 경우 등이다.On the other hand, when the recognition of the position of the substrate 1 fails (NO in step 312), the control unit 5 proceeds to the next step 316. A case in which recognition of the position of the substrate 1 fails is a case in which the actual stop position of the substrate 1 is shifted from the stop target position of the substrate 1, and the image pickup of the alignment mark 3 fails.
이 경우, 제어부(5)는, 촬상 유닛(30)을 엣지 정지 예상 위치로 이동시키고(단계 316), 엣지 정지 예상 위치에 있는 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 엣지(2)의 촬상을 시도한다(단계 317). 그리고 제어부(5)는, 도 7의 단계 111 이후의 처리를 실행한다. 즉, 제어부(5)는, 재시도 처리 등을 실행한다.In this case, the control unit 5 moves the imaging unit 30 to the edge stop predicted position (step 316), and the edge 2 of the substrate 1 is moved by the imaging unit 31 at the edge stop predicted position. Image capture is attempted (step 317). Then, the control unit 5 executes the processing after step 111 in FIG. 7. That is, the control unit 5 executes retry processing and the like.
도 14를 참조하여, 제 2 모드에서의 처리가 종료되면, 다음으로, 제어부(5)는, 제 2 모드에서의 처리에 있어서, 소정의 조건이 충족되는지 여부를 판정한다(단계 206). 여기서, 소정의 조건으로서는, 하기 (1)' 및 (2)'를 들 수 있다.Referring to Fig. 14, when the processing in the second mode is ended, next, the control unit 5 determines whether or not a predetermined condition is satisfied in the processing in the second mode (step 206). Here, as predetermined conditions, the following (1)' and (2)' can be mentioned.
(1)' 소정 횟수 이상 연속으로 기판(1)의 위치의 인식에 실패하였다(단계 312 참조). 여기서, 상기 소정 횟수는, 예컨대, 2회가 되지만, 이것으로 한정되지 않는다. 상기 소정 횟수는, 입력부(8)를 통해 변경 가능하여도 무방하다.(1)' Failed to recognize the position of the substrate 1 continuously for more than a predetermined number of times (see step 312). Here, the predetermined number of times is, for example, twice, but is not limited thereto. The predetermined number of times may be changed through the input unit 8.
(2)' 위치의 인식에 실패한 기판(1)의 매수(枚數)/제 2 모드에서 처리된 기판(1)의 총수(總數)가 소정의 문턱값을 초과하였다. 여기서, 소정의 문턱값은, 예컨대, 5% 정도가 되지만, 이것으로 한정되지 않는다. 상기 문턱값은, 입력부(8)를 통해 변경 가능하여도 무방하다.(2)' The number of substrates 1 that failed to recognize the position/the total number of substrates 1 processed in the second mode exceeded a predetermined threshold. Here, the predetermined threshold is, for example, about 5%, but is not limited thereto. The threshold value may be changed through the input unit 8.
설정되는 조건은, (1)' 및 (2)'의 양방의 조건이어도 무방하고, (1)' 및 (2)' 중 일방의 조건이어도 무방하다.The conditions to be set may be both conditions of (1)' and (2)', and one of (1)' and (2)' may be used.
제어부(5)는, (1)' 및 (2)'에 나타내는 양방의 조건(혹은, (1)' 또는 (2)'의 조건)이 충족되는 것으로 판단한 경우(단계 206의 YES), 제어부(5)는, 제 2 모드를 제 1 모드로 전환한다(단계 207). 즉, 제어부(5)는, 스토퍼없이 정지되는 기판(1)의 정지 위치가 불안정한 경우에, 제 2 모드를 제 1 모드로 전환한다.When it is determined that both conditions (or the condition of (1)' or (2)') shown in (1)' and (2)' are satisfied (YES in step 206), the control unit 5 5) switches the second mode to the first mode (step 207). That is, when the stop position of the substrate 1 stopped without a stopper is unstable, the control unit 5 switches the second mode to the first mode.
한편, (1)' 및 (2)'에 나타내는 양방의 조건(혹은, (1)' 또는 (2)'의 조건)이 충족되지 않는 것으로 판단한 경우(단계 206의 NO), 제어부(5)는, 제 2 모드를 제 1 모드로 전환하지 않고, 단계 201로 돌아온다.On the other hand, when it is determined that both conditions (or conditions of (1)' or (2)') shown in (1)' and (2)' are not satisfied (NO in step 206), the control unit 5 , The second mode is not switched to the first mode, and the process returns to step 201.
또한, 제 1 모드가 항상 실행되는지, 제 1 모드 및 제 2 모드가 전환되는지를, 입력부(8)를 통해 설정할 수 있어도 무방하다.Also, whether the first mode is always executed or whether the first mode and the second mode are switched may be set through the input unit 8.
[작용 등][Action, etc.]
제 2 실시 형태에 관한 검사 장치(102; 위치 검출 장치)는, 예컨대, 이하와 같은 작용 효과를 거둔다.The inspection device 102 (position detection device) according to the second embodiment has, for example, the following effects.
제 2 실시 형태에서는, 제 2 모드에 있어서, 엣지(2)를 촬상부(31)에 의해 촬상하고, 엣지(2)의 위치에 근거하여 기판(1)의 정지 위치를 검출하는 처리가 생략되기 때문에, 기판(1)의 검사에 소요되는 시간을 단축할 수가 있다.In the second embodiment, in the second mode, the processing of imaging the edge 2 by the image pickup unit 31 and detecting the stop position of the substrate 1 based on the position of the edge 2 is omitted. Therefore, the time required for inspection of the substrate 1 can be shortened.
또, 스토퍼없이 정지되는 기판(1)의 정지 위치가 안정되어 있는 경우에 제 1 모드가 제 2 모드로 전환되기 때문에, 적절한 타이밍에서 제 1 모드를 제 2 모드로 전환할 수가 있다. 또한, 스토퍼없이 정지되는 기판(1)의 정지 위치가 안정되지 않은 경우에 제 2 모드가 제 1 모드로 전환되기 때문에, 적절한 타이밍에서 제 2 모드를 제 1 모드로 전환할 수가 있다.Further, since the first mode is switched to the second mode when the stop position of the substrate 1 stopped without a stopper is stable, the first mode can be switched to the second mode at an appropriate timing. Further, since the second mode is switched to the first mode when the stop position of the substrate 1 which is stopped without a stopper is not stable, the second mode can be switched to the first mode at an appropriate timing.
<각종 변형예><Various variations>
상술한 설명에서는, 편의적으로, 기판(1)의 선단측의 엣지(2a)가 촬상부(31)의 촬상의 대상이 되는 경우에 대해 설명하였다. 그러나, 기판(1)의 후단측의 엣지(2b)가 촬상부(31)의 촬상의 대상이 되어도 무방하다. 이 경우, 기판(1)의 후단측의 엣지(2b)에 대응하는 위치로 엣지 정지 예상 위치가 설정된다. 그리고, 이 위치에서, 촬상부(31)에 의해 기판(1)의 후단측의 엣지(2b)의 촬상이 시도된다.In the above description, for convenience, the case where the edge 2a on the front end side of the substrate 1 is an object for image pickup by the imaging unit 31 has been described. However, the edge 2b on the rear end side of the substrate 1 may be the object of the imaging unit 31 to be imaged. In this case, the predicted edge stop position is set to a position corresponding to the edge 2b on the rear end side of the substrate 1. Then, at this position, an image pickup of the edge 2b on the rear end side of the substrate 1 is attempted by the image pickup unit 31.
또한, 선단측의 엣지(2a)가 촬상부(31)의 촬상의 대상이 되는 경우와, 후단측의 엣지(2b)가 촬상부(31)의 촬상의 대상이 되는 경우에는, 재시도 처리에 있어서, 촬상 유닛(30)이 이동되는 방향이 반대가 된다.In addition, when the edge 2a on the front end is to be imaged by the imaging unit 31, and when the edge 2b on the rear end is to be imaged by the imaging unit 31, the retry processing is performed. In this case, the direction in which the imaging unit 30 is moved is reversed.
예컨대, 도 7의 단계 114에 있어서, 촬상부(31)가 기판(1)에 대응하는 위치에 존재하고 있는 것으로 판정된 경우, 제어부(5)는, 촬상 유닛(30)을 기판(1)의 반입측(기판(1)이 반송되는 방향과는 반대 방향)으로 이동시킨다. 한편, 촬상부(31)가 기판(1)에 대응하는 위치에 존재하고 있지 않은 것으로 판정된 경우, 제어부(5)는, 촬상 유닛(30)을 기판(1)의 반출측(기판(1)이 반송되는 방향)으로 이동시킨다.For example, in step 114 of FIG. 7, when it is determined that the imaging unit 31 is present at a position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 transfers the imaging unit 30 to the substrate 1. It is moved to the carry-in side (a direction opposite to the direction in which the substrate 1 is conveyed). On the other hand, when it is determined that the imaging unit 31 is not present at a position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 moves the imaging unit 30 to the carrying side of the substrate 1 (substrate 1). In the direction in which it is conveyed).
상술한 설명에서는, 재시도 처리에 있어서 촬상부(31) 및 기판(1)의 반송 방향에 있어서의 상대 위치가 변화될 때, 촬상부(31)측이 이동되는 경우에 대해 설명하였다. 그러나, 재시도 처리에 있어서, 기판(1)측이 이동됨에 따라, 촬상부(31) 및 기판(1)의 반송 방향에 있어서의 상대 위치가 변화되어도 무방하다. 이 경우, 촬상 유닛(30)이 엣지 정지 예상 위치에서 정지된 상태에서, 반송부(10)의 컨베이어 벨트(13)가 구동되어 기판(1)이 이동된다.In the above description, when the relative positions of the imaging section 31 and the substrate 1 in the conveyance direction in the retry process are changed, the case where the imaging section 31 side is moved has been described. However, in the retry processing, as the substrate 1 side is moved, the relative positions of the imaging unit 31 and the substrate 1 in the conveyance direction may change. In this case, with the imaging unit 30 stopped at the edge stop predicted position, the conveyor belt 13 of the conveying unit 10 is driven and the substrate 1 is moved.
이 경우에 있어서, 선단측의 엣지(2a)가 촬상부(31)의 촬상의 대상이 되는 경우에 대해 설명한다. 이 경우, 도 7의 단계 114에 있어서, 촬상부(31)가 기판(1)에 대응하는 위치에 존재하고 있는 것으로 판정된 경우, 제어부(5)는, 반송부(10)의 컨베이어 벨트(13)를 역회전시켜, 기판(1)을 반입측(기판(1)이 반송되는 방향과는 반대 방향)으로 이동시킨다. 한편, 촬상부(31)가 기판(1)에 대응하는 위치에 존재하고 있지 않은 것으로 판정된 경우, 제어부(5)는, 반송부(10)의 컨베이어 벨트(13)를 정회전시켜, 기판(1)을 반출측(기판(1)이 반송되는 방향)으로 이동시킨다.In this case, a case where the edge 2a on the front end side becomes an object for image pickup by the imaging unit 31 will be described. In this case, in step 114 of FIG. 7, when it is determined that the image pickup unit 31 is present at a position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 controls the conveyor belt 13 of the transfer unit 10. ) Is rotated in reverse to move the substrate 1 to the carrying side (a direction opposite to the direction in which the substrate 1 is conveyed). On the other hand, when it is determined that the imaging unit 31 does not exist at the position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 rotates the conveyor belt 13 of the transport unit 10 forward, and the substrate ( 1) is moved to the carrying side (direction in which the substrate 1 is conveyed).
후단측의 엣지(2b)가 촬상부(31)의 촬상의 대상이 되는 경우에 대해 설명한다. 이 경우, 도 7의 단계 114에 있어서, 촬상부(31)가 기판(1)에 대응하는 위치에 존재하고 있는 것으로 판정된 경우, 제어부(5)는, 반송부(10)의 컨베이어 벨트(13)를 정회전시켜, 기판(1)을 반출측(기판(1)이 반송되는 방향)으로 이동시킨다. 한편, 촬상부(31)가 기판(1)에 대응하는 위치에 존재하고 있지 않은 것으로 판정된 경우, 제어부(5)는, 반송부(10)의 컨베이어 벨트(13)를 역회전시켜, 기판(1)을 반입측(기판(1)이 반송되는 방향과는 반대 방향)으로 이동시킨다.A case in which the edge 2b on the rear end is an object of the image pickup unit 31 will be described. In this case, in step 114 of FIG. 7, when it is determined that the image pickup unit 31 is present at a position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 controls the conveyor belt 13 of the transfer unit 10. ) Is rotated forward, and the substrate 1 is moved to the carrying side (the direction in which the substrate 1 is conveyed). On the other hand, when it is determined that the imaging unit 31 does not exist at a position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 rotates the conveyor belt 13 of the transport unit 10 in reverse, and the substrate ( 1) is moved to the carry-in side (a direction opposite to the direction in which the substrate 1 is conveyed).
재시도 처리에 있어서 기판(1)이 반송 방향을 따라 이동되는 거리는, 촬상부(31)의 촬상 범위(31a)와 관계가 있다. 예컨대, 촬상부(31)의 반송 방향에 있어서의 촬상 범위(31a)가 35㎜인 경우, 기판(1)의 이동거리는, 35㎜가 된다. 혹은, 오버랩이 고려되는 경우에는, 예컨대, 오버랩 량이 5㎜가 되고, 기판(1)의 이동거리가 30㎜가 된다.In the retry process, the distance the substrate 1 is moved along the conveyance direction is related to the imaging range 31a of the imaging unit 31. For example, when the imaging range 31a in the conveyance direction of the imaging part 31 is 35 mm, the moving distance of the board|substrate 1 is 35 mm. Alternatively, when overlap is considered, for example, the overlap amount is 5 mm, and the moving distance of the substrate 1 is 30 mm.
재시도 처리에 있어서 촬상부(31) 및 기판(1)의 반송 방향에 있어서의 상대 위치가 변화될 때, 촬상부(31) 및 기판(1)의 양방이 반송 방향으로 이동되어도 무방하다.In the retry process, when the relative positions of the imaging unit 31 and the substrate 1 in the conveyance direction are changed, both the imaging unit 31 and the substrate 1 may be moved in the conveyance direction.
상술한 설명에서는, 본 기술에 관한 위치 검출 장치가 검사 장치(102)에 적용되는 경우에 대해 설명하였다. 그러나, 본 기술에 관한 위치 검출 장치는, 실장 장치(103), 스크린 인쇄 장치(101)에 적용되어도 무방하다. 위치 검출 장치가, 실장 장치(103)에 적용되는 경우, X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능한 실장 헤드에 부착된, 얼라인먼트 마크 촬상용의 촬상부에 의해 기판(1)의 엣지(2)가 촬상된다. 또, 위치 검출 장치가 스크린 인쇄 장치(101)에 적용되는 경우, X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능한, 얼라인먼트 마크 촬상용의 촬상부에 의해 기판(1)의 엣지(2)가 촬상된다.In the above description, a case where the position detection device according to the present technology is applied to the inspection device 102 has been described. However, the position detection device according to the present technology may be applied to the mounting device 103 and the screen printing device 101. When the position detection device is applied to the mounting device 103, the edge 2 of the substrate 1 is attached to the mounting head movable in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the edge 2 of the substrate 1 is It is imaged. Further, when the position detection device is applied to the screen printing device 101, the edge 2 of the substrate 1 is imaged by an image pickup unit for image pickup of an alignment mark, which is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction.
기판 검사용의 촬상부(31), 얼라인먼트 마크 촬상용의 촬상부 등이, 엣지 촬상용의 촬상부(31)로서 이용됨에 따라, 기존의 촬상부를 엣지 촬상용의 촬상부(31)으로서 원용(援用)할 수 있기 때문에, 비용 삭감을 실현할 수 있다는 이점이 있다. 단, 반드시 기존의 촬상부를 엣지 촬상용의 촬상부(31)로서 이용해야 한다는 것은 아니며, 엣지(2)를 촬상하기 위한 전용(專用)의 촬상부(31)가 특별히 위치 검출 장치에 설치되어도 무방하다.As the imaging unit 31 for substrate inspection, the imaging unit for alignment mark imaging, and the like are used as the imaging unit 31 for edge imaging, the conventional imaging unit is used as the imaging unit 31 for edge imaging ( Since it can be used, there is an advantage of realizing cost reduction. However, it is not always necessary to use the existing image pickup unit as the image pickup unit 31 for edge imaging, and a dedicated image pickup unit 31 for image pickup of the edge 2 may be specially installed in the position detection device. Do.
기판(1)의 엣지(2)를 촬상하기 위한 전용의 촬상부(31)가 특별히 설치되는 경우, 상기 촬상부(31)는, 예컨대, 기판(1)을 하측으로부터 촬상할 수 있는 위치에 배치된다. 상기 촬상부(31)는, 반송 방향(X축 방향)으로 이동 가능한 형태여도 무방하고, 엣지 정지 예상 위치에 고정되는 형태여도 무방하다(특히, 재시도 처리에 있어서 기판(1)측이 이동되는 형태의 경우).When a dedicated imaging unit 31 for imaging the edge 2 of the substrate 1 is specially installed, the imaging unit 31 is disposed, for example, at a position where the substrate 1 can be imaged from the lower side. do. The imaging unit 31 may be in a form that can be moved in the conveying direction (X-axis direction), or may be a form that is fixed to an edge stop expected position (in particular, the substrate 1 side is moved in the retry process. Form).
상술한 설명에서는, 기판(1)의 정지 목표 위치, 엣지 정지 예상 위치가, 기판(1)의 무게(종류)마다 미리 설정되어 있는 경우에 대해 설명하였다. 그러나, 정지 목표 위치, 엣지 정지 예상 위치는, 기판(1)의 무게(종류)마다, 미리 설정되어 있지 않아도 무방하다. 예컨대, 정지 목표 위치, 엣지 정지 예상 위치는, 최초로, 기판(1)의 무게(종류)마다 공통의 정지 목표 위치, 엣지 정지 예상 위치가 설정되어 있어도 무방하다.In the above description, the case where the target stop position and the predicted edge stop position of the substrate 1 are previously set for each weight (type) of the substrate 1 has been described. However, the stop target position and the edge stop predicted position may not be set in advance for each weight (type) of the substrate 1. For example, as for the stop target position and the edge stop predicted position, a common stop target position and an edge stop predicted position may be initially set for each weight (type) of the substrate 1.
그 이유에 대해 설명한다. 상술한 바와 같이, 본 기술에서는, 기판(1)의 정지 목표 위치나, 엣지 정지 예상 위치가, 실제의 기판(1)의 정지 위치에 근거하여 보정된다. 따라서, 최초로, 기판(1)의 무게(종류)마다 공통의 엣지 정지 예상 위치가 이용되었다고 하더라도(즉 엣지 정지 예상 위치가 다소 부정확하였다 하더라도), 시간이 경과하면, 정지 목표 위치, 엣지 정지 예상 위치는, 기판(1)의 무게(종류)마다 적절한 위치로 보정된다. 따라서, 정지 목표 위치, 엣지 정지 예상 위치는, 기판(1)의 무게(종류)마다, 미리 설정되어 있지 않아도 무방하다(즉, 다소 부정확하여도 무방하다).Explain the reason. As described above, in the present technology, the target stop position of the substrate 1 and the predicted edge stop position are corrected based on the actual stop position of the substrate 1. Therefore, for the first time, even if a common edge stop predicted position for each weight (type) of the substrate 1 is used (that is, even if the edge stop predicted position is somewhat inaccurate), when time elapses, the stop target position and the edge stop predicted position Is corrected to an appropriate position for each weight (type) of the substrate 1. Therefore, the stop target position and the edge stop predicted position may not be set in advance for each weight (type) of the substrate 1 (that is, they may be somewhat inaccurate).
본 기술은, 이하의 구성을 채용할 수도 있다.The present technology can also adopt the following configuration.
(1) 촬상부와,(1) an imaging unit,
기판을 반송 방향을 따라 반송하며, 반송되고 있는 상기 기판을 정지시키는 반송부와,A transport unit that transports the substrate along the transport direction and stops the substrate being transported,
정지된 상기 기판의 반송 방향에 있어서의 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 촬상된 화상 내에 있어서의 상기 기판의 엣지의 위치에 근거하여, 상기 기판의 정지 위치를 검출하는 제어부A control unit that captures an edge in the transport direction of the stationary substrate by the imaging unit, and detects a stop position of the substrate based on the position of the edge of the substrate in the captured image
를 구비하는 위치 검출 장치.Position detection device comprising a.
(2) 상기 (1)에 기재된 위치 검출 장치로서,(2) The position detection device according to (1) above,
상기 제어부는, 최초로, 상기 기판의 엣지가 정지하고 있는 것으로 예상되는 엣지 정지 예상 위치에 있어서, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지의 촬상을 시도하는 위치 검출 장치.The control unit first attempts to capture the edge by the imaging unit at an edge stop predicted position in which the edge of the substrate is expected to stop.
(3) 상기 (2)에 기재된 위치 검출 장치로서,(3) The position detection device according to (2) above,
상기 촬상부 및 정지된 상기 기판의 상기 반송 방향에서의 상대 위치를 변화시키기 위하여, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 반송 방향을 따라 이동시키는 이동 기구를 더 구비하는 위치 검출 장치.A position detection apparatus further comprising a movement mechanism for moving the image pickup unit or the substrate along the transport direction in order to change the relative position of the image pickup unit and the stationary substrate in the transport direction.
(4) 상기 (2) 또는 (3)에 기재된 위치 검출 장치로서,(4) As the position detection device according to (2) or (3) above,
상기 제어부는, 검출된 상기 기판의 정지 위치에 근거하여, 상기 엣지 정지 예상 위치를 보정하는 위치 검출 장치.The control unit is a position detection device for correcting the predicted edge stop position based on the detected stop position of the substrate.
(5) 상기 (2)~(4) 중 어느 하나에 기재된 위치 검출 장치로서,(5) As the position detection device according to any one of (2) to (4) above,
상기 제어부는, 상기 기판의 무게마다, 다른 엣지 정지 예상 위치에서, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지를 촬상하는 위치 검출 장치.The control unit, for each weight of the substrate, at a different edge stop predicted position, the position detection device for imaging the edge by the imaging unit.
(6) 상기 (3)에 기재된 위치 검출 장치로서,(6) The position detection device according to (3) above,
상기 제어부는, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상이 상기 엣지를 포함하는 화상인지 여부를 판정하여, 상기 화상이 상기 엣지를 포함하는 화상이 아닌 경우, 상기 이동 기구에 의해 상기 촬상부 및 상기 기판의 상기 반송 방향에 있어서의 상대 위치를 변화시키고, 다시, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지의 촬상을 시도하는 처리인 재시도 처리를 실행하는 위치 검출 장치.The control unit determines whether or not the image captured by the image pickup unit at the edge stop predicted position is an image containing the edge, and if the image is not an image containing the edge, the moving mechanism A position detection device that performs a retry process, which is a process of changing the relative positions of the imaging unit and the substrate in the conveyance direction, and attempting to capture the edge again by the imaging unit.
(7) 상기 (6)에 기재된 위치 검출 장치로서,(7) The position detection device according to (6) above,
상기 제어부는, 상기 재시도 처리에 있어서, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 근거하여, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 이동시켜야 할 상기 반송 방향에 있어서의 방향을 판정하는The control unit determines, in the retry processing, a direction in the conveyance direction in which the image pickup unit or the substrate is to be moved, based on an image captured by the image pickup unit at the edge stop predicted position.
위치 검출 장치.Position detection device.
(8) 상기 (7)에 기재된 위치 검출 장치로서,(8) As the position detection device according to (7) above,
상기 제어부는, 상기 재시도 처리에 있어서, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 근거하여, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는지 여부를 판정하고, 판정 결과에 따라, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 이동시켜야 할 상기 반송 방향에 있어서의 방향을 판정하는 위치 검출 장치.In the retry processing, the control unit determines whether or not the image pickup unit is at a position corresponding to the substrate based on the image captured by the image pickup unit at the edge stop expected position, and the determination result Accordingly, a position detection device that determines a direction in the conveyance direction in which the imaging unit or the substrate is to be moved.
(9) 상기 (6)~(8) 중 어느 하나에 기재된 위치 검출 장치로서,(9) As the position detection device according to any one of (6) to (8) above,
상기 제어부는, 상기 재시도 처리를, 상기 엣지가 검출될 때까지 반복하는 위치 검출 장치.The control unit repeats the retry process until the edge is detected.
(10) 상기 (8)에 기재된 위치 검출 장치로서,(10) As the position detection device according to (8) above,
상기 촬상부에 의한 촬상의 대상이 되는 엣지는, 상기 반송 방향에 있어서의 선단측의 엣지이며,The edge to be imaged by the imaging unit is an edge on the tip side in the conveyance direction,
상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 기판을 이동시키는 위치 검출 장치.When it is determined that the imaging unit is located at a position corresponding to the substrate, the control unit may move the imaging unit in a direction in which the substrate is transported, or the substrate in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported. Position detection device to move.
(11) 상기 (10)에 기재된 위치 검출 장치로서,(11) The position detection device according to (10) above,
상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하지 않는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 기판을 이동시키는 위치 검출 장치.When it is determined that the image pickup unit does not exist at a position corresponding to the substrate, the control unit moves the image pickup unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported, or in a direction in which the substrate is transported. Position detection device for moving the substrate.
(12) 상기 (8)에 기재된 위치 검출 장치로서,(12) As the position detecting device according to (8) above,
상기 촬상부에 의한 촬상의 대상이 되는 엣지는, 상기 반송 방향에 있어서의 후단측의 엣지이며,The edge to be imaged by the imaging unit is an edge on the rear end side in the conveyance direction,
상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 기판을 이동시키는 위치 검출 장치.When it is determined that the image pickup unit is located at a position corresponding to the substrate, the control unit may move the image pickup unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported, or the substrate in a direction in which the substrate is transported. Position detection device to move.
(13) 상기 (12)에 기재된 위치 검출 장치로서,(13) The position detection device according to (12) above,
상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하지 않는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 기판을 이동시키는 위치 검출 장치.When it is determined that the image pickup unit does not exist at a position corresponding to the substrate, the control unit moves the image pickup unit in a direction in which the substrate is transported, or in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported. Position detection device for moving the substrate.
(14) 상기 (6)~(13) 중 어느 하나에 기재된 위치 검출 장치로서,(14) As the position detection device according to any one of (6) to (13) above,
상기 제어부는, 상기 재시도 처리에 실패한 경우에, 수동으로 상기 촬상부 및 상기 기판의 상기 반송 방향에서의 상대 위치를 변화시켜, 상기 촬상부의 위치와 상기 엣지의 위치를 위치 맞춤하기 위한 티칭 화면의 표시 신호를 출력하는When the retry process fails, the control unit manually changes the relative position of the image pickup unit and the substrate in the transport direction, so that the position of the image pickup unit and the position of the edge are aligned. To output an indication signal
위치 검출 장치.Position detection device.
(15) 상기 (1)~(14) 중 어느 하나에 기재된 위치 검출 장치로서,(15) As the position detecting device according to any one of (1) to (14) above,
상기 기판의 정지 목표 위치를 기억하는 기억부를 더 구비하며,Further comprising a storage unit for storing the stop target position of the substrate,
상기 제어부는, 상기 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 상기 엣지의 위치에 근거하여 상기 기판의 정지 위치를 검출하는 제 1 모드와, 상기 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 상기 엣지의 위치에 근거하여 상기 기판의 정지 위치를 검출하는 처리를 실행하지 않으며, 상기 기억부에 기억된 상기 기판의 정지 목표 위치를 상기 기판의 정지 위치로 하는 제 2 모드를 전환하는 위치 검사 장치.The control unit includes a first mode for capturing the edge by the image capturing unit and detecting a stop position of the substrate based on the position of the edge, and capturing the edge by the image capturing unit, and the position of the edge A position inspection apparatus for switching a second mode in which a process of detecting a stop position of the substrate is not performed based on the method, and a target stop position of the substrate stored in the storage unit is a stop position of the substrate.
(16) 상기 (15)에 기재된 위치 검출 장치로서,(16) The position detection device according to (15) above,
상기 제어부는, 상기 제 1 모드에 있어서, 상기 엣지의 위치에 근거하여 검출되는 각 기판의 정지 위치의 편차가 소정의 문턱값 이하인지를 판정하여, 상기 편차가 상기 소정의 문턱값 이하인 경우에, 상기 제 1 모드를 제 2 모드로 전환하는 위치 검사 장치.In the first mode, the control unit determines whether a deviation of the stop position of each substrate detected based on the position of the edge is less than or equal to a predetermined threshold, and when the deviation is less than or equal to the predetermined threshold, Position inspection device for switching the first mode to a second mode.
(17) 상기 (15) 또는 (16)에 기재된 위치 검출 장치로서, 상기 제어부는, 상기 제 1 모드에 있어서 검출된 상기 기판의 정지 위치에 근거하여, 상기 제 2 모드에서 사용되는, 상기 기억부에 기억되는 상기 기판의 정지 목표 위치를 보정하는 위치 검출 장치.(17) The position detecting device according to (15) or (16), wherein the control unit is used in the second mode based on a stop position of the substrate detected in the first mode. A position detection device for correcting the stop target position of the substrate stored in the device.
1; 기판
2; 엣지
5; 제어부
6; 기억부
7; 표시부
10; 반송부
11; 가이드
13; 컨베이어 벨트
20; 백업(back-up)부
30; 촬상(撮像) 유닛
31; 촬상부
31a; 촬상 범위
32; 조명부
40; 촬상 유닛 이동 기구
102; 검사 장치
One; Board
2; edge
5; Control unit
6; Memory
7; Display
10; Conveyance
11; guide
13; Conveyor belt
20; Backup (back-up) section
30; Imaging unit
31; Imaging unit
31a; Imaging range
32; Lighting
40; Imaging unit moving mechanism
102; Inspection device

Claims (19)

  1. 촬상부와,
    기판을 반송 방향을 따라 반송하며, 반송되고 있는 상기 기판을 정지시키는 반송부와,
    상기 촬상부 및 정지된 상기 기판의 상기 반송 방향에서의 상대 위치를 변화시키기 위하여, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 반송 방향을 따라 이동시키는 이동 기구와,
    정지된 상기 기판의 반송 방향에 있어서의 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 촬상된 화상 내에 있어서의 상기 기판의 엣지의 위치에 근거하여, 상기 기판의 정지 위치를 검출하고, 최초로, 상기 기판의 엣지가 정지하고 있는 것으로 예상되는 엣지 정지 예상 위치에 있어서, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지의 촬상을 시도하며, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상이 상기 엣지를 포함하는 화상인지 여부를 판정하여, 상기 화상이 상기 엣지를 포함하는 화상이 아닌 경우, 상기 이동 기구에 의해 상기 촬상부 및 상기 기판의 상기 반송 방향에 있어서의 상대 위치를 변화시키고, 다시, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지의 촬상을 시도하는 처리인 재시도 처리를 실행하고, 상기 재시도 처리에 있어서, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 근거하여, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 이동시켜야 할 상기 반송 방향에 있어서의 방향을 판정하는 제어부
    를 구비하는 위치 검출 장치.
    With the imaging unit,
    A transport unit that transports the substrate along the transport direction and stops the substrate being transported,
    A moving mechanism for moving the image pickup unit or the substrate along a transport direction in order to change the relative position of the image pickup unit and the stationary substrate in the transport direction;
    An edge in the transport direction of the stationary substrate is imaged by the imaging unit, and based on the position of the edge of the substrate in the captured image, the stop position of the substrate is detected, and first, An image that attempts to capture the edge by the image pickup unit at a predicted edge stop position where the edge is expected to stop, and the image captured by the image pickup unit at the predicted edge stop position includes the edge It is determined whether or not, and when the image is not an image including the edge, the relative position of the image pickup unit and the substrate in the conveyance direction is changed by the moving mechanism, and again, by the image pickup unit. A retry process, which is a process that attempts to capture the edge, is executed, and in the retry process, the imaging unit or the substrate is moved based on the image captured by the imaging unit at the predicted edge stop position. Control unit that determines the direction in the conveying direction to be made
    Position detection device comprising a.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제어부는, 검출된 상기 기판의 정지 위치에 근거하여, 상기 엣지 정지 예상 위치를 보정하는
    위치 검출 장치.
    The method of claim 1,
    The control unit corrects the predicted edge stop position based on the detected stop position of the substrate.
    Position detection device.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 기판의 무게마다, 다른 엣지 정지 예상 위치에서, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지를 촬상하는
    위치 검출 장치.
    The method of claim 1,
    The control unit, for each weight of the substrate, at a different edge stop predicted position, to image the edge by the imaging unit
    Position detection device.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 재시도 처리에 있어서, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 근거하여, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는지 여부를 판정하며, 판정 결과에 따라, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 이동시켜야 할 상기 반송 방향에 있어서의 방향을 판정하는
    위치 검출 장치.
    The method of claim 1,
    In the retry process, the control unit determines whether or not the image pickup unit is at a position corresponding to the substrate based on the image captured by the image pickup unit at the edge stop predicted position, and the determination result Accordingly, determining a direction in the conveyance direction in which the image pickup unit or the substrate is to be moved
    Position detection device.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 재시도 처리를, 상기 엣지가 검출될 때까지 반복하는
    위치 검출 장치.
    The method of claim 1,
    The control unit repeats the retry process until the edge is detected.
    Position detection device.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 촬상부에 의한 촬상의 대상이 되는 엣지는, 상기 반송 방향에 있어서의 선단측의 엣지이며,
    상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 기판을 이동시키는
    위치 검출 장치.
    The method of claim 4,
    The edge to be imaged by the imaging unit is an edge on the tip side in the conveyance direction,
    When it is determined that the imaging unit is located at a position corresponding to the substrate, the control unit may move the imaging unit in a direction in which the substrate is transported, or the substrate in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported. Moving
    Position detection device.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하지 않는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 기판을 이동시키는
    위치 검출 장치.
    The method of claim 6,
    When it is determined that the image pickup unit does not exist at a position corresponding to the substrate, the control unit moves the image pickup unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported, or in a direction in which the substrate is transported. Moving the substrate
    Position detection device.
  8. 제 4항에 있어서,
    상기 촬상부에 의한 촬상의 대상이 되는 엣지는, 상기 반송 방향에 있어서의 후단측의 엣지이며,
    상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 기판을 이동시키는
    위치 검출 장치.
    The method of claim 4,
    The edge to be imaged by the imaging unit is an edge on the rear end side in the conveyance direction,
    When it is determined that the image pickup unit is located at a position corresponding to the substrate, the control unit may move the image pickup unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported, or the substrate in a direction in which the substrate is transported. Moving
    Position detection device.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 촬상부가 상기 기판에 대응하는 위치에 존재하지 않는 것으로 판정된 경우, 상기 기판이 반송되는 방향으로 상기 촬상부를 이동시키거나, 또는, 상기 기판이 반송되는 방향과는 반대 방향으로 상기 기판을 이동시키는
    위치 검출 장치.
    The method of claim 8,
    When it is determined that the image pickup unit does not exist at a position corresponding to the substrate, the control unit moves the image pickup unit in a direction in which the substrate is transported, or in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported. Moving the substrate
    Position detection device.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 재시도 처리에 실패한 경우에, 수동으로 상기 촬상부 및 상기 기판의 상기 반송 방향에서의 상대 위치를 변화시켜, 상기 촬상부의 위치와 상기 엣지의 위치를 위치 맞춤하기 위한 티칭(teaching) 화면의 표시 신호를 출력하는
    위치 검출 장치.
    The method of claim 1,
    When the retry process fails, the control unit manually changes the relative position of the image pickup unit and the substrate in the conveyance direction, and teaches the position of the image pickup unit and the edge. ) To output the display signal on the screen
    Position detection device.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 기판의 정지 목표 위치를 기억하는 기억부를 더 구비하며,
    상기 제어부는, 상기 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 상기 엣지의 위치에 근거하여 상기 기판의 정지 위치를 검출하는 제 1 모드와, 상기 엣지를 상기 촬상부에 의해 촬상하고, 상기 엣지의 위치에 근거하여 상기 기판의 정지 위치를 검출하는 처리를 실행하지 않으며, 상기 기억부에 기억된 상기 기판의 정지 목표 위치를 상기 기판의 정지 위치로 하는 제 2 모드를 전환하는
    위치 검출 장치.
    The method of claim 1,
    Further comprising a storage unit for storing the stop target position of the substrate,
    The control unit includes a first mode for capturing the edge by the image capturing unit and detecting a stop position of the substrate based on the position of the edge, and capturing the edge by the image capturing unit, and the position of the edge To switch the second mode in which the process of detecting the stop position of the substrate is not executed and the target stop position of the substrate stored in the storage unit is the stop position of the substrate.
    Position detection device.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제 1 모드에 있어서, 상기 엣지의 위치에 근거하여 검출되는 각 기판의 정지 위치의 편차가 소정의 문턱값 이하인지를 판정하여, 상기 편차가 상기 소정의 문턱값 이하인 경우에, 상기 제 1 모드를 제 2 모드로 전환하는
    위치 검출 장치.
    The method of claim 11,
    In the first mode, the control unit determines whether a deviation of the stop position of each substrate detected based on the position of the edge is less than or equal to a predetermined threshold, and when the deviation is less than or equal to the predetermined threshold, Switching the first mode to the second mode
    Position detection device.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제 1 모드에 있어서 검출된 상기 기판의 정지 위치에 근거하여, 상기 제 2 모드에서 사용되는, 상기 기억부에 기억되는 상기 기판의 정지 목표 위치를 보정하는
    위치 검출 장치.
    The method of claim 11,
    The control unit corrects the stop target position of the substrate stored in the storage unit, used in the second mode, based on the stop position of the substrate detected in the first mode.
    Position detection device.
  14. 기판을 반송 방향을 따라 반송하고,
    반송되고 있는 상기 기판을 정지시키며,
    정지된 상기 기판의 반송 방향에 있어서의 엣지를 촬상부에 의해 촬상하고,
    촬상된 화상 내에 있어서의 상기 기판의 엣지의 위치에 근거하여, 상기 기판의 정지 위치를 검출하며,
    최초로, 상기 기판의 엣지가 정지하고 있을 엣지 정지 예상 위치에 있어서, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지의 촬상을 시도하고,
    상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상이 상기 엣지를 포함하는 화상인지 여부를 판정하여, 상기 화상이 상기 엣지를 포함하는 화상이 아닌 경우, 이동 기구에 의해 상기 촬상부 및 상기 기판의 상기 반송 방향에 있어서의 상대 위치를 변화시키고, 다시, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지의 촬상을 시도하는 처리인 재시도 처리를 실행하며,
    상기 재시도 처리에 있어서, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 근거하여, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 이동시켜야 할 상기 반송 방향에 있어서의 방향을 판정하는
    위치 검출 방법.
    Conveying the substrate along the conveying direction,
    Stopping the substrate being conveyed,
    The edge in the conveyance direction of the stationary substrate is imaged by an imaging unit,
    Based on the position of the edge of the substrate in the captured image, the stop position of the substrate is detected,
    First, at the edge stop predicted position at which the edge of the substrate is stopped, the imaging unit attempts to capture the edge,
    At the edge stop predicted position, it is determined whether the image captured by the image pickup unit is an image containing the edge, and when the image is not an image containing the edge, the image pickup unit and the A retry process, which is a process of attempting to image the edge by changing the relative position of the substrate in the conveyance direction, is again performed by the imaging unit,
    In the retry process, based on the image captured by the imaging unit at the edge stop predicted position, determining a direction in the conveyance direction in which the imaging unit or the substrate should be moved
    Position detection method.
  15. 기판을 반송 방향을 따라 반송하고,
    반송되고 있는 상기 기판을 정지시키며,
    정지된 상기 기판의 반송 방향에 있어서의 엣지를 촬상부에 의해 촬상하고,
    촬상된 화상 내에 있어서의 상기 기판의 엣지의 위치에 근거하여, 상기 기판의 정지 위치를 검출하며,
    검출된 정지 위치에 존재하는 상기 기판에 대하여, 기판의 제조를 위한 소정의 처리를 실행하고,
    최초로, 상기 기판의 엣지가 정지하고 있을 엣지 정지 예상 위치에 있어서, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지의 촬상을 시도하며,
    상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상이 상기 엣지를 포함하는 화상인지 여부를 판정하여, 상기 화상이 상기 엣지를 포함하는 화상이 아닌 경우, 이동 기구에 의해 상기 촬상부 및 상기 기판의 상기 반송 방향에 있어서의 상대 위치를 변화시키고, 다시, 상기 촬상부에 의해 상기 엣지의 촬상을 시도하는 처리인 재시도 처리를 실행하고,
    상기 재시도 처리에 있어서, 상기 엣지 정지 예상 위치에 있어서 상기 촬상부에 의해 촬상된 화상에 근거하여, 상기 촬상부 또는 상기 기판을 이동시켜야 할 상기 반송 방향에 있어서의 방향을 판정하는
    기판의 제조 방법.
    Conveying the substrate along the conveying direction,
    Stopping the substrate being conveyed,
    The edge in the conveyance direction of the stationary substrate is imaged by an imaging unit,
    Based on the position of the edge of the substrate in the captured image, the stop position of the substrate is detected,
    With respect to the substrate present at the detected stop position, a predetermined process for manufacturing the substrate is performed,
    First, at an edge stop predicted position at which the edge of the substrate is stopped, the imaging unit attempts to capture the edge,
    At the edge stop predicted position, it is determined whether the image captured by the image pickup unit is an image containing the edge, and when the image is not an image containing the edge, the image pickup unit and the A retry process, which is a process of attempting to image the edge by changing the relative position of the substrate in the conveyance direction, is again performed by the imaging unit,
    In the retry process, based on the image captured by the imaging unit at the edge stop predicted position, determining a direction in the conveyance direction in which the imaging unit or the substrate should be moved
    Substrate manufacturing method.
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