JP2021152754A - Apparatus and method of management - Google Patents

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章 飯塚
Akira Iizuka
章 飯塚
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Abstract

To provide an apparatus of management adapted to grasp a present state of a manufacturing installation or a prior state to an occurrence of abnormality.SOLUTION: An apparatus of management, for managing a plurality of manufacturing installations arranged on a factory floor, comprises a monitoring-information acquiring section that acquires monitoring information from a plurality of monitoring devices monitoring a situation of the factory floor or a situation of the manufacturing installation, an event-information acquiring section that acquires event information including the occurrence time of an event occurred at the manufacturing installation from the manufacturing installation, a storage section that stores the monitoring information and the event information, an input section that accepts a selection of an event recorded in the event information, and an output section that reads the monitoring information in a predetermined period of time including the occurrence time of the event selected from the storage section and outputs it.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本開示は、管理装置および管理方法に関する。 The present disclosure relates to a management device and a management method.

特許文献1には、電子部品を吸着し、所定位置に実装する電子部品実装機が停止した時にその停止状態を故障診断装置に通知する第1工程と、その通知内容から電子部品実装機に対して必要な情報をモニタリングし問い合わせる第2工程と、第2工程で得られたモニタリング情報から異常箇所ならびに復旧方法を導出表示する第3工程と、第3工程で得られた復旧方法を電子部品実装機に対して通信手段を利用して実施する第4工程とを備えた電子部品実装機故障診断方法が記載されている。 Patent Document 1 describes a first step of sucking an electronic component and notifying the failure diagnosis device of the stopped state when the electronic component mounting machine mounted at a predetermined position is stopped, and the content of the notification to the electronic component mounting machine. The second process of monitoring and inquiring about necessary information, the third process of deriving and displaying abnormal parts and recovery methods from the monitoring information obtained in the second process, and the recovery method obtained in the third process are mounted on electronic components. A method for diagnosing a failure of an electronic component mounting machine including a fourth step of carrying out the machine by using a communication means is described.

特開平2−167639号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2-167739

本開示は、製造装置に取付けたモニタリングデバイスで製造装置の内外の状態を常時モニタリングおよび蓄積することによって、製造装置の現在の状態や、異常発生前の状態を把握することができる管理装置および管理方法を提供する。 The present disclosure is a management device and management capable of grasping the current state of the manufacturing device and the state before the occurrence of an abnormality by constantly monitoring and accumulating the internal and external states of the manufacturing device with a monitoring device attached to the manufacturing device. Provide a method.

本開示は、工場フロアに配置された複数の製造装置を管理する管理装置であって、前記工場フロアの状況または前記製造装置の状況をモニタリングする複数のモニタリングデバイスから、モニタリング情報を取得する、モニタリング情報取得部と、前記製造装置から、前記製造装置で発生したイベントの発生時刻を含むイベント情報を取得する、イベント情報取得部と、前記モニタリング情報および前記イベント情報を記憶する記憶部と、前記イベント情報に記録されたイベントの選択を受け付ける入力部と、選択された前記イベントの発生時刻を含む所定の期間の前記モニタリング情報を前記記憶部から読み取って出力する、出力部と、を備える、管理装置を提供する。 The present disclosure is a management device that manages a plurality of manufacturing devices arranged on a factory floor, and acquires monitoring information from a plurality of monitoring devices that monitor the status of the factory floor or the status of the manufacturing devices. An information acquisition unit, an event information acquisition unit that acquires event information including the occurrence time of an event that occurred in the manufacturing apparatus from the manufacturing apparatus, a storage unit that stores the monitoring information and the event information, and the event. A management device including an input unit that accepts selection of an event recorded in information, and an output unit that reads and outputs the monitoring information for a predetermined period including the occurrence time of the selected event from the storage unit. I will provide a.

また、本開示は、管理装置による、工場フロアに配置された複数の製造装置の管理方法であって、前記工場フロアの状況または前記製造装置の状況をモニタリングする複数のモニタリングデバイスから、モニタリング情報を取得する工程と、前記製造装置から、前記製造装置で発生したイベントの発生時刻を含むイベント情報を取得する工程と、前記モニタリング情報および前記イベント情報を記憶する工程と、前記イベント情報に記録されたイベントの選択を受け付ける工程と、前記選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間の前記モニタリング情報を出力する工程と、を有する、管理方法を提供する。 Further, the present disclosure is a method of managing a plurality of manufacturing devices arranged on a factory floor by a management device, and monitoring information is obtained from a plurality of monitoring devices that monitor the status of the factory floor or the status of the manufacturing equipment. The step of acquiring, the step of acquiring event information including the occurrence time of the event generated in the manufacturing apparatus from the manufacturing apparatus, the step of storing the monitoring information and the event information, and the step of storing the event information were recorded in the event information. Provided is a management method including a step of accepting selection of an event and a step of outputting the monitoring information for a predetermined period including the occurrence time of the selected event.

本開示によれば、製造装置の現在の状態や、異常発生前の状態を把握することができる。 According to the present disclosure, it is possible to grasp the current state of the manufacturing apparatus and the state before the occurrence of an abnormality.

複数の製造装置EQが配置された工場フロアFLを示す概念図Conceptual diagram showing factory floor FL in which multiple manufacturing equipment EQs are arranged 工場フロアFLに配置される製造装置EQを例示する概念図Conceptual diagram illustrating the manufacturing equipment EQ arranged on the factory floor FL 複数の製造装置EQと、実施の形態に係る管理装置3とを含む監視システムの構成例を示すシステムブロック図A system block diagram showing a configuration example of a monitoring system including a plurality of manufacturing device EQs and a management device 3 according to an embodiment. 実施の形態に係る管理装置3の設定情報記憶部39に記憶された、製造装置EQとモニタリングデバイスと間の対応関係を示す情報のフォーマット例を示す概念図The conceptual diagram which shows the format example of the information which shows the correspondence relation between the manufacturing apparatus EQ and a monitoring device stored in the setting information storage unit 39 of the management apparatus 3 which concerns on embodiment. 実施の形態に係る管理装置3の出力部33による出力例を示す図The figure which shows the output example by the output part 33 of the management apparatus 3 which concerns on embodiment. 実施の形態に係るイベントリストを示す図The figure which shows the event list which concerns on embodiment

(本開示に至る経緯)
製造装置に何らかの異常(エラーイベント)が発生した場合に、エラーに関連する情報を収集して、エラーを解消しようとすることが考えられる。しかしながら、その異常がどのような要因により発生したのかを把握することは困難であった。また、製造装置の異常発生時には、作業者が直接、製造装置を操作しながら異常原因を調査する必要があった。作業者が当該調査を行っている間、製造装置による製品製造は停止する。そのため、製品の生産効率が低下し、また製造装置が配置された工場フロアに作業者を配置または派遣する必要があるため、製造コストも高いものであった。
(Background to this disclosure)
When some abnormality (error event) occurs in the manufacturing equipment, it is conceivable to collect information related to the error and try to eliminate the error. However, it was difficult to understand what caused the abnormality. In addition, when an abnormality occurs in the manufacturing equipment, it is necessary for the operator to directly operate the manufacturing equipment and investigate the cause of the abnormality. While the worker is conducting the investigation, product manufacturing by the manufacturing equipment is stopped. As a result, the production efficiency of the product is lowered, and it is necessary to assign or dispatch a worker to the factory floor where the manufacturing equipment is arranged, so that the manufacturing cost is also high.

そこで、以下の実施の形態では、工場フロアに配置された複数の製造装置の状況をモニタリングする複数のモニタリングデバイスからの情報を収集し、管理装置に蓄積しておく。そして、製造装置の異常を含む種々のイベントが発生した原因を、工場フロアに作業員を派遣するまでもなく、遠隔で把握できるようにする。 Therefore, in the following embodiment, information from a plurality of monitoring devices for monitoring the status of a plurality of manufacturing devices arranged on the factory floor is collected and stored in the management device. Then, the cause of various events including an abnormality in the manufacturing equipment can be remotely grasped without dispatching a worker to the factory floor.

以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係る管理装置および管理方法を具体的に開示した実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。 Hereinafter, embodiments in which the management device and management method according to the present disclosure are specifically disclosed will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. However, more detailed explanation than necessary may be omitted. For example, detailed explanations of already well-known matters and duplicate explanations for substantially the same configuration may be omitted. This is to avoid unnecessary redundancy of the following description and to facilitate the understanding of those skilled in the art. It should be noted that the accompanying drawings and the following description are provided for those skilled in the art to fully understand the present disclosure, and are not intended to limit the subject matter described in the claims.

図1は、複数の製造装置EQが配置された工場フロアFLを示す概念図である。工場フロアFLには、例えばチップマウンタ(実装機)等であってよい製造装置EQが、複数配置されている(EQ1〜EQ6)。工場フロアFLには通路PAが設けられ、通路PA上を作業者WKRや図示を省略する自走式の搬送ロボット等が移動する。作業者WKRはタッチパネルなどの手段を介して製造装置EQを操作する。作業者WKRは工場フロアFLにおいて、例えば電子チップ(以下、単に「チップ」)を収納したテープを供給するテープフィーダの交換等の、各種の作業を行う。作業者WKRまたは搬送ロボットは、工場フロアFL内を移動して、製造装置が用いる交換部品を搬送する。 FIG. 1 is a conceptual diagram showing a factory floor FL in which a plurality of manufacturing apparatus EQs are arranged. A plurality of manufacturing apparatus EQs, which may be, for example, a chip mounter (mounting machine), are arranged on the factory floor FL (EQ1 to EQ6). A passage PA is provided on the factory floor FL, and a worker WKR, a self-propelled transfer robot (not shown), and the like move on the passage PA. The worker WKR operates the manufacturing apparatus EQ via a means such as a touch panel. The worker WKR performs various operations on the factory floor FL, such as replacement of a tape feeder that supplies a tape containing an electronic chip (hereinafter, simply “chip”). The worker WKR or the transfer robot moves in the factory floor FL to transfer the replacement parts used by the manufacturing apparatus.

本例においては、工場フロアFLには、6つの製造装置EQ1〜EQ6が配置されている。3つの製造装置EQ1〜EQ3が第1の製造装置列を構成し、3つの製造装置EQ4〜EQ6が第2の製造装置列を構成している。例えば、第1の製造装置列と第2の製造装置列の間に、通路PAが設けられている。複数の製造装置EQの工場フロアFLへの当該配置はあくまで一例であり、製造装置EQおよび通路PAは種々のレイアウトで工場フロアFL上に配置されることができる。 In this example, six manufacturing devices EQ1 to EQ6 are arranged on the factory floor FL. The three manufacturing devices EQ1 to EQ3 form the first manufacturing device line, and the three manufacturing devices EQ4 to EQ6 form the second manufacturing device line. For example, a passage PA is provided between the first row of manufacturing equipment and the second row of manufacturing equipment. The arrangement of the plurality of manufacturing apparatus EQs on the factory floor FL is merely an example, and the manufacturing apparatus EQ and the passage PA can be arranged on the factory floor FL in various layouts.

工場フロアFL内を監視するためのモニタリングデバイスの一例として、カメラCAM1〜CAM10が、例えば工場フロアFLの天井等に取付けられている。モニタリングデバイスとは、製造装置EQ等の対象を監視して、モニタリング情報(センサ情報)を定期的に、あるいは常時取得する機器の事をいう。例えば、モニタリングデバイスがカメラであれば、そのカメラによって撮像された画像データ(静止画または動画)がモニタリング情報(センサ情報)である。モニタリングデバイスがマイクであれば、そのマイクによって録音された音声データがモニタリング情報である。モニタリングデバイスが流量センサ、圧力センサ、温度計、電力計等であれば、これらの機器が測定した流量値、圧力値、温度値、電力値などが、モニタリング情報である。後述するように、これらのモニタリング情報は、管理装置3(図3参照)によって集約、蓄積され、製造装置EQで発生した各種のイベント(異常の発生等)の原因を特定する際に用いられる。 As an example of a monitoring device for monitoring the inside of the factory floor FL, cameras CAM1 to CAM10 are attached to, for example, the ceiling of the factory floor FL. A monitoring device is a device that monitors a target such as a manufacturing device EQ and regularly or constantly acquires monitoring information (sensor information). For example, if the monitoring device is a camera, the image data (still image or moving image) captured by the camera is the monitoring information (sensor information). If the monitoring device is a microphone, the audio data recorded by the microphone is the monitoring information. If the monitoring device is a flow sensor, pressure sensor, thermometer, wattmeter, etc., the flow value, pressure value, temperature value, power value, etc. measured by these devices are the monitoring information. As will be described later, these monitoring information are aggregated and accumulated by the management device 3 (see FIG. 3), and are used when identifying the cause of various events (occurrence of abnormality, etc.) generated in the manufacturing device EQ.

図示されているカメラCAM1〜CAM10の配置は一例であり、他のレイアウトでカメラを工場フロアFLに配置してもよい。カメラCAM1〜CAM6はそれぞれ、1台の製造装置EQをその正面方向または斜め上方向から撮像するような位置に取付けられており、カメラCAM1が製造装置EQ1を、カメラCAM2が製造装置EQ2を、…、カメラCAM6が製造装置EQ6を、それぞれ撮像する。カメラCAM1〜CAM6はそれぞれ、製造装置EQ1〜EQ6が備えるタッチパネルなどのユーザインターフェース(後述)を撮像可能な位置に配置されてよい。 The arrangement of the cameras CAM1 to CAM10 shown in the figure is an example, and the cameras may be arranged on the factory floor FL in another layout. Each of the cameras CAM1 to CAM6 is attached at a position where one manufacturing apparatus EQ is imaged from the front direction or the obliquely upward direction, the camera CAM1 is the manufacturing apparatus EQ1, the camera CAM2 is the manufacturing apparatus EQ2, and so on. , The camera CAM6 images the manufacturing apparatus EQ6, respectively. The cameras CAM1 to CAM6 may be arranged at positions where a user interface (described later) such as a touch panel included in the manufacturing devices EQ1 to EQ6 can be imaged.

カメラCAM7〜CAM10はそれぞれ、製造装置EQの間に配置された通路PAと、通路PAに面した製造装置EQとを撮像できる位置に配置されている。例えば、カメラCAM7は、製造装置EQ1〜EQ3で構成される第1の製造装置列を右側から撮像可能な位置に配置される。カメラCAM8は、前記第1の製造装置列を左側から撮像可能な位置に配置される。カメラCAM9は、製造装置EQ4〜EQ6で構成される第2の製造装置列を右側から撮像可能な位置に配置される。カメラCAM10は、前記第2の製造装置列を左側から撮像可能な位置に配置される。例えば上記のような位置にカメラCAM7〜CAM10を配置することにより、製造装置EQの周辺の状況や、隣接する製造装置EQ同士の状況、製造装置EQの周辺に居る作業者WKRや搬送ロボットの行動等を撮像することができる。 The cameras CAM7 to CAM10 are arranged at positions where the passage PA arranged between the manufacturing apparatus EQs and the manufacturing apparatus EQ facing the passage PA can be imaged, respectively. For example, the camera CAM 7 is arranged at a position where the first row of manufacturing devices composed of the manufacturing devices EQ1 to EQ3 can be imaged from the right side. The camera CAM 8 is arranged at a position where the first manufacturing apparatus row can be imaged from the left side. The camera CAM 9 is arranged at a position where a second row of manufacturing devices composed of manufacturing devices EQ4 to EQ6 can be imaged from the right side. The camera CAM 10 is arranged at a position where the second manufacturing apparatus row can be imaged from the left side. For example, by arranging the cameras CAM7 to CAM10 at the above positions, the situation around the manufacturing device EQ, the situation between adjacent manufacturing device EQs, and the behavior of the worker WKR and the transfer robot in the vicinity of the manufacturing device EQ. Etc. can be imaged.

モニタリングデバイスの一例であるカメラCAM1〜CAM10はそれぞれ、工場フロアFLに設けられた基地局BS1等を介して、他の機器との間の通信を行うことができる。他の機器の具体例は、工場フロアFL内に設けられた各種の装置(同じ工場フロアFLに配置された場合の管理装置3を含む)であってよく、工場フロアFLとは異なる場所(例えば工場フロアFLから離れた場所にある監視ルームMR)に設けられた各種の装置(例えば監視ルームMRに配置された管理装置3)であってもよい。本例においては、工場フロアFLに配置されたモニタリングデバイスの一例であるカメラCAM1〜CAM10と、監視ルームMRに配置された管理装置3との間で、IPプロトコルを用いた無線通信によって情報通信が行われている。しかし、各装置間を有線接続して互いの間で情報通信が行われてもよい。情報通信を行うために、モニタリングデバイスであるCAM1〜CAM10にはそれぞれ、個別の識別子が付与されている。個別の識別子は、モニタリングデバイスのIDやMACアドレス、IPアドレス等であってよいが、これら以外の識別子がモニタリングデバイスに対して付与されていてもよい。 Each of the cameras CAM1 to CAM10, which is an example of the monitoring device, can communicate with other devices via the base station BS1 or the like provided on the factory floor FL. Specific examples of other devices may be various devices provided in the factory floor FL (including the management device 3 when arranged on the same factory floor FL), and may be in a place different from the factory floor FL (for example,). It may be various devices (for example, the management device 3 arranged in the monitoring room MR) provided in the monitoring room MR located at a place away from the factory floor FL. In this example, information communication is performed between the cameras CAM1 to CAM10, which are examples of monitoring devices arranged on the factory floor FL, and the management device 3 arranged in the monitoring room MR by wireless communication using the IP protocol. It is done. However, information communication may be performed between each device by connecting the devices by wire. In order to perform information communication, individual identifiers are assigned to each of the monitoring devices CAM1 to CAM10. The individual identifier may be the ID, MAC address, IP address, etc. of the monitoring device, but an identifier other than these may be assigned to the monitoring device.

図2は、工場フロアFLに配置される製造装置EQを例示する概念図である。製造装置EQは、工場内に配置され、種々の製品を製造する装置である。製造装置EQは、例えばはんだ印刷装置、印刷検査装置、部品実装装置、実装検査装置、リフロー装置などであってよいが、これら以外の装置であってもよい。 FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating a manufacturing apparatus EQ arranged on the factory floor FL. The manufacturing device EQ is a device that is installed in a factory and manufactures various products. The manufacturing apparatus EQ may be, for example, a solder printing apparatus, a printing inspection apparatus, a component mounting apparatus, a mounting inspection apparatus, a reflow apparatus, or the like, but may be other than these.

製造装置EQは製造装置本体1を有している。製造装置本体1は、制御部11と、ユーザインターフェース12とを備えている。制御部11は製造装置本体1内に配置され、図示を省略する通信線を介して、後述の情報管理装置MGRに接続されている(図3参照)。ユーザインターフェース12は、典型的にはタッチパネルである。ユーザインターフェース12は、作業者WKRによる製造装置EQの操作入力を受け付け、作業者WKRに対して情報を出力(表示等)する。ただし、ユーザインターフェース12はタッチパネルには限定されず、制御用のボタンやレバー、モニタ、スピーカ等の単体あるいは組み合わせにより構成されていてもよい。 The manufacturing apparatus EQ has a manufacturing apparatus main body 1. The manufacturing apparatus main body 1 includes a control unit 11 and a user interface 12. The control unit 11 is arranged in the manufacturing apparatus main body 1 and is connected to the information management apparatus MGR described later via a communication line (not shown) (see FIG. 3). The user interface 12 is typically a touch panel. The user interface 12 receives the operation input of the manufacturing apparatus EQ by the worker WKR, and outputs (displays, etc.) the information to the worker WKR. However, the user interface 12 is not limited to the touch panel, and may be configured by a single unit or a combination of control buttons, levers, monitors, speakers, and the like.

モニタリングデバイスの一例である装置内部カメラ21は、製造装置本体1の内部を撮像可能な位置に配置され、製造装置本体1の内部を撮像する。例えば、製造装置EQがチップマウンタ等の部品実装装置であった場合、基板上にチップをマウントする際に用いられる吸着ノズルの先端付近やチップが供給されるチップ供給位置を撮像してよい。装置内部カメラ21の撮像対象はこれには限られず、製造装置EQにおける種々のエラーが発生しやすい箇所を撮像可能な位置に配置されてよい。 The device internal camera 21, which is an example of the monitoring device, is arranged at a position where the inside of the manufacturing apparatus main body 1 can be imaged, and images the inside of the manufacturing apparatus main body 1. For example, when the manufacturing device EQ is a component mounting device such as a chip mounter, the vicinity of the tip of the suction nozzle used when mounting the chip on the substrate and the chip supply position where the chip is supplied may be imaged. The image pickup target of the device internal camera 21 is not limited to this, and a portion of the manufacturing device EQ where various errors are likely to occur may be arranged at a position where image pickup is possible.

モニタリングデバイスの一例である作業者カメラ22は、製造装置EQを操作する作業者WKRの姿や、顔の表情等を撮像する。作業者カメラ22は、顔認識機能や虹彩認識機能等を追加で備えていてもよい。作業者WKRはユーザインターフェース12を介して製造装置EQを操作する。そのため、作業者カメラ22はユーザインターフェース12の近傍に配置されていてよい。作業者カメラ22は、ユーザインターフェース12であるタッチパネル等と一体化されていてもよい。作業者カメラ22は、操作者以外の、製造装置EQへの接近者を撮像してよい。 The worker camera 22, which is an example of the monitoring device, captures the appearance of the worker WKR operating the manufacturing apparatus EQ, facial expressions, and the like. The worker camera 22 may additionally have a face recognition function, an iris recognition function, and the like. The worker WKR operates the manufacturing apparatus EQ via the user interface 12. Therefore, the worker camera 22 may be arranged in the vicinity of the user interface 12. The worker camera 22 may be integrated with a touch panel or the like which is a user interface 12. The worker camera 22 may take an image of a person other than the operator who approaches the manufacturing apparatus EQ.

モニタリングデバイスの一例であるマイク23は、製造装置EQを操作する作業者WKRの声や、当該作業者WKRの付近で発生した音を取得する。作業者カメラ22と同様に、マイク23はユーザインターフェース12の近傍に配置されていてよい。また、マイク23、ユーザインターフェース12であるタッチパネル等と一体化されていてもよい。その他、モニタリングデバイスとして、製造装置EQの内部で発生する音を取得する内部マイクが、製造装置EQの内部に配置されていてもよい。さらに、工場フロアFLの壁や天井等に、モニタリングデバイスとして、工場フロアFLの内部の音を取得するフロアマイクが配置されていてもよい。 The microphone 23, which is an example of the monitoring device, acquires the voice of the worker WKR who operates the manufacturing apparatus EQ and the sound generated in the vicinity of the worker WKR. Like the worker camera 22, the microphone 23 may be located near the user interface 12. Further, it may be integrated with the microphone 23, the touch panel which is the user interface 12, and the like. In addition, as a monitoring device, an internal microphone that acquires the sound generated inside the manufacturing apparatus EQ may be arranged inside the manufacturing apparatus EQ. Further, a floor microphone for acquiring the sound inside the factory floor FL may be arranged as a monitoring device on the wall or ceiling of the factory floor FL.

モニタリングデバイスの一例である、上述の装置内部カメラ21、作業者カメラ22、マイク23はそれぞれ、製造装置EQに予め組み込まれていてもよく、製造装置EQに後から取付けられてもよい。モニタリングデバイスの一例である、上述の装置内部カメラ21、作業者カメラ22、マイク23にはそれぞれ、個別の識別子が付与されていてよい。個別の識別子は、モニタリングデバイスのIDやMACアドレス、IPアドレス等であってよいが、これら以外の識別子が付与されていてもよい。フロアマイクについては、工場フロアFLに取付けられてよく、上記と同様の識別子が付与されていてよい。 The above-mentioned device internal camera 21, worker camera 22, and microphone 23, which are examples of monitoring devices, may be preliminarily incorporated in the manufacturing device EQ, or may be attached to the manufacturing device EQ later. Individual identifiers may be assigned to the above-mentioned device internal camera 21, the worker camera 22, and the microphone 23, which are examples of the monitoring device. The individual identifier may be the ID of the monitoring device, the MAC address, the IP address, or the like, but an identifier other than these may be assigned. The floor microphone may be attached to the factory floor FL and may be given an identifier similar to the above.

図3は、複数の製造装置EQと、実施の形態に係る管理装置3とを含む監視システムの構成例を示すシステムブロック図である。図示されている構成例においては、管理装置3は監視ルームMRに配置されており、監視ルームMRは工場フロアFLとは異なる場所にある。ただし、管理装置3や情報管理装置MGRは工場フロアFLに配置されてもよい。 FIG. 3 is a system block diagram showing a configuration example of a monitoring system including a plurality of manufacturing device EQs and a management device 3 according to an embodiment. In the illustrated configuration example, the management device 3 is arranged in the monitoring room MR, and the monitoring room MR is located at a different location from the factory floor FL. However, the management device 3 and the information management device MGR may be arranged on the factory floor FL.

まず、工場フロアFL側のシステム構成例を説明する。図2の各部の構成と同一のものには同一の符号を付与して説明を簡略化あるいは省略し、異なる内容について説明する。工場フロアFLには、複数の製造装置EQが配置されている(図1参照)。製造装置EQは製造装置本体1を備えている(図2参照)。製造装置本体1は、制御部11、ユーザインターフェース12、作業部13、流量センサ14、および圧力センサ15を備える。なお、流量センサ14および圧力センサ15は一例であり製造装置本体1は、これら以外の種々のセンサを備えていてもよい。製造装置EQには各種のモニタリングデバイス2が取付けられている。ただしモニタリングデバイス2は製造装置本体1に最初から組み込まれていてもよい。 First, an example of a system configuration on the FL side of the factory floor will be described. The same reference numerals will be given to those having the same configuration as each part of FIG. 2, and the description will be simplified or omitted, and different contents will be described. A plurality of manufacturing apparatus EQs are arranged on the factory floor FL (see FIG. 1). The manufacturing apparatus EQ includes a manufacturing apparatus main body 1 (see FIG. 2). The manufacturing apparatus main body 1 includes a control unit 11, a user interface 12, a working unit 13, a flow rate sensor 14, and a pressure sensor 15. The flow rate sensor 14 and the pressure sensor 15 are examples, and the manufacturing apparatus main body 1 may be provided with various sensors other than these. Various monitoring devices 2 are attached to the manufacturing apparatus EQ. However, the monitoring device 2 may be incorporated in the manufacturing apparatus main body 1 from the beginning.

制御部11は、ユーザインターフェース12、作業部13、流量センサ14、および圧力センサ15を制御する。制御部11は、例えばCPU(Central Processing Unit)またはFPGA(Field Programmable Gate Array)を用いて構成され、図示を省略するメモリと協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、制御部11は、メモリに保持されたプログラムを参照し、そのプログラムを実行することにより、ログ収集部111を機能的に実現する。なお、制御部11は、各種のモニタリングデバイス2を制御してもよい。 The control unit 11 controls the user interface 12, the work unit 13, the flow rate sensor 14, and the pressure sensor 15. The control unit 11 is configured by using, for example, a CPU (Central Processing Unit) or an FPGA (Field Programmable Gate Array), and performs various processes and controls in cooperation with a memory (not shown). Specifically, the control unit 11 functionally realizes the log collection unit 111 by referring to the program held in the memory and executing the program. The control unit 11 may control various monitoring devices 2.

ログ収集部111は、製造装置EQにおいて発生したイベントを示すイベント情報を収集(あるいは蓄積)し、当該イベント情報を、通信線LIを介して情報管理装置MGRへと送信する。ログ収集部111から情報管理装置MGRへのイベント情報の送信は、例えば3分毎、等のように定期的に行われてよく、また所定のデータ量がログ収集部111内に蓄積されたタイミングで送信されてもよい。イベント情報は、製造装置EQにおいて発生したイベント内容を示す情報と、そのイベントの発生時刻を示す情報とを含んでいる。例えば、製造装置EQがチップマウンタである場合の、「吸着ミス」(吸着ノズルによるチップの吸着が正常になされていないというエラー)というイベント(エラーイベント)が発生した場合、ログ収集部111には、当該吸着ミスを示すエラーID(イベントID)と、吸着ミスが発生した時刻とが含まれたイベント情報が蓄積されてよい。イベント情報のフォーマットは前記のものには限定されない。 The log collecting unit 111 collects (or accumulates) event information indicating an event that has occurred in the manufacturing device EQ, and transmits the event information to the information management device MGR via the communication line LI. The transmission of event information from the log collecting unit 111 to the information management device MGR may be performed periodically, for example, every 3 minutes, and the timing at which a predetermined amount of data is accumulated in the log collecting unit 111. May be sent by. The event information includes information indicating the content of the event that has occurred in the manufacturing apparatus EQ and information indicating the time when the event has occurred. For example, when an event (error event) such as "adsorption error" (error that the chip is not adsorbed normally by the adsorption nozzle) occurs when the manufacturing apparatus EQ is a chip mounter, the log collection unit 111 is notified. , The event information including the error ID (event ID) indicating the adsorption error and the time when the adsorption error occurred may be accumulated. The format of the event information is not limited to the above.

イベント情報が示すイベントの内容は、製造装置EQのエラー(エラーイベント)に限定されない。例えば、イベントの内容は、作業者がユーザインターフェース12を介して製造装置EQの操作を開始したことを示す「作業者による操作開始」であってもよい。また、製造装置EQが消費する部品の生産ロットの変更、消耗剤の補充、扉の開閉、付属ユニットの脱着等、製造装置EQで検出可能な事象であってもよい。イベントの内容が「作業者による操作開始」である場合、イベント情報には、当該製造装置EQのID情報(例えば文字列EQ1〜EQ6のいずれか等)と、操作開始イベントを示すイベントIDと、作業者が製造装置EQの操作を開始した時刻とが含まれてよい。イベントの内容は、「作業者により製造装置EQが作動するための設定値が変更されたこと」であってもよく、この場合イベント情報には、当該製造装置EQのID情報(例えば文字列EQ1〜EQ6のいずれか等)と、設定値変更イベントを示すイベントIDと、設定値の変更が製造装置EQに受け付けられた時刻とが含まれてよい。イベントの内容は、「作業者により製造装置EQの作動開始が指示されたこと」であってもよく、この場合イベント情報には、当該製造装置のID情報(例えば文字列EQ1〜EQ6のいずれか等)と、作動開始指示イベントを示すイベントIDと、作業開始指示が製造装置EQに受け付けられた時刻とが含まれてよい。 The content of the event indicated by the event information is not limited to the error (error event) of the manufacturing apparatus EQ. For example, the content of the event may be "start of operation by the worker" indicating that the worker has started the operation of the manufacturing apparatus EQ via the user interface 12. Further, it may be an event that can be detected by the manufacturing apparatus EQ, such as a change in the production lot of parts consumed by the manufacturing apparatus EQ, replenishment of consumables, opening / closing of a door, attachment / detachment of an accessory unit, and the like. When the content of the event is "operation start by worker", the event information includes the ID information of the manufacturing apparatus EQ (for example, one of the character strings EQ1 to EQ6), the event ID indicating the operation start event, and the event ID. It may include the time when the operator starts the operation of the manufacturing apparatus EQ. The content of the event may be "the setting value for operating the manufacturing device EQ has been changed by the operator". In this case, the event information includes the ID information of the manufacturing device EQ (for example, the character string EQ1). ~ EQ6, etc.), an event ID indicating a set value change event, and a time when the change of the set value is received by the manufacturing apparatus EQ may be included. The content of the event may be "the operator has instructed the start of operation of the manufacturing device EQ". In this case, the event information includes the ID information of the manufacturing device (for example, any of the character strings EQ1 to EQ6). Etc.), an event ID indicating an operation start instruction event, and a time when the work start instruction is received by the manufacturing apparatus EQ.

ユーザインターフェース12については、図2に基づき説明したのと同様であるので、ここでは説明を省略する。 Since the user interface 12 is the same as that described with reference to FIG. 2, the description thereof will be omitted here.

作業部13は、製造装置EQが製品を製造する際に、製造作業を行う機能ブロックである。例えば、製造装置EQがチップマウンタである場合、作業部13は、基板にチップを実装する吸着ノズルを備えた実装ヘッド、基板を搬送する基板搬送部、吸着ノズルが吸着したチップを画像認識によりチェックする部品認識部、チップを実装する基板を認識する基板認識部、チップを吸着ノズルに提供する部品供給ユニット(フィーダー)等を含む。ただしこれら以外の機能ブロックが、作業部13に含まれていてもよい。 The work unit 13 is a functional block that performs a manufacturing operation when the manufacturing apparatus EQ manufactures a product. For example, when the manufacturing apparatus EQ is a chip mounter, the working unit 13 checks a mounting head provided with a suction nozzle for mounting the chip on the substrate, a substrate transport unit for transporting the substrate, and a chip sucked by the suction nozzle by image recognition. It includes a component recognition unit for recognizing a component to be mounted, a substrate recognition unit for recognizing a substrate on which a chip is mounted, a component supply unit (feeder) for providing the chip to a suction nozzle, and the like. However, functional blocks other than these may be included in the working unit 13.

製造装置EQには、制御部11による制御やイベント検出用に多数のセンサが組み込まれている。流量センサ14と圧力センサ15はその一部を例示したものである。製造装置EQがチップマウンタである場合、流量センサ14は吸着ノズル内を流れるエアーの流量を検出するセンサである。吸着ノズルがチップを正常に吸着すると吸着ノズルから流入するエアーの流量が少なくなるが、吸着に失敗するとエアーの流量が多くなる。そのため、当該流量センサ14が取得する流量値によって、「吸着ミス」を検出することができる。製造装置EQがチップマウンタである場合、圧力センサ15は、吸着ノズルに作用する荷重を検出するロードセルである。制御部11はロードセルで荷重を検出して吸着ノズルの高さや押し付け力を制御することができる。これら流量センサ14および圧力センサ15もまた、モニタリングデバイスに相当し得る。 The manufacturing apparatus EQ incorporates a large number of sensors for control by the control unit 11 and event detection. The flow rate sensor 14 and the pressure sensor 15 exemplify a part thereof. When the manufacturing apparatus EQ is a chip mounter, the flow rate sensor 14 is a sensor that detects the flow rate of air flowing in the suction nozzle. When the suction nozzle normally sucks the tip, the flow rate of air flowing from the suction nozzle decreases, but when the suction fails, the flow rate of air increases. Therefore, the "adsorption error" can be detected by the flow rate value acquired by the flow rate sensor 14. When the manufacturing apparatus EQ is a chip mounter, the pressure sensor 15 is a load cell that detects a load acting on the suction nozzle. The control unit 11 can detect the load with the load cell and control the height and pressing force of the suction nozzle. These flow rate sensors 14 and pressure sensors 15 can also correspond to monitoring devices.

モニタリングデバイス2は、製造装置EQの内外における画像、音等の種々のモニタリング情報を取得し、管理装置3へと送信する機器である。モニタリングデバイス2の一例は、装置内部カメラ21、作業者カメラ22、マイク23、温度計24、電力計25等である。これらのモニタリングデバイスは、製造装置EQに後から取付けられたものであってよく、取得した画像、音声、温度値、電力値等の情報(モニタリング情報)を、基地局BS1およびBS2を経由して、管理装置3へと送信することができる。なお、モニタリングデバイス2が製造装置EQに最初から組み込まれている場合、あるいはモニタリングデバイス2が制御部11と接続されている場合、モニタリングデバイス2が取得した各種のモニタリング情報は、上述のイベント情報と同様にログ収集部111に蓄積され、管理装置3へと通信線LIを介して送信されてよい。 The monitoring device 2 is a device that acquires various monitoring information such as images and sounds inside and outside the manufacturing apparatus EQ and transmits the various monitoring information to the management apparatus 3. An example of the monitoring device 2 is a device internal camera 21, a worker camera 22, a microphone 23, a thermometer 24, a power meter 25, and the like. These monitoring devices may be attached to the manufacturing apparatus EQ later, and the acquired information (monitoring information) such as images, sounds, temperature values, and power values is transmitted via the base stations BS1 and BS2. , Can be transmitted to the management device 3. When the monitoring device 2 is incorporated in the manufacturing device EQ from the beginning, or when the monitoring device 2 is connected to the control unit 11, various monitoring information acquired by the monitoring device 2 is the above-mentioned event information. Similarly, it may be stored in the log collecting unit 111 and transmitted to the management device 3 via the communication line LI.

モニタリングデバイス2にはそれぞれ、個別の識別子が付与されていてよい。個別の識別子は、典型的はモニタリングデバイスのIDやMACアドレス、IPアドレス(送信元IPアドレス)等であってよいが、これら以外の識別子が付与されていてもよい。 Each monitoring device 2 may be given an individual identifier. The individual identifier may typically be the ID of the monitoring device, the MAC address, the IP address (source IP address), or the like, but an identifier other than these may be assigned.

装置内部カメラ21は、図2を参照して説明したように、製造装置本体1の内部をモニタリング情報として撮像する。より具体的には、装置内部カメラ21は作業部13に含まれる各機器における、所定の箇所を撮像する。作業者カメラ22およびマイク23については、図2に基づいて説明したものと構成が同じであるため、ここでは説明を省略する。 As described with reference to FIG. 2, the device internal camera 21 captures the inside of the manufacturing device main body 1 as monitoring information. More specifically, the device internal camera 21 images a predetermined portion of each device included in the working unit 13. Since the worker camera 22 and the microphone 23 have the same configurations as those described with reference to FIG. 2, the description thereof will be omitted here.

温度計24は、外部に取付けられた場合、製造装置EQの外部の温度(雰囲気温度)を取得する。温度計24は、内部に取付けられた場合、製造装置EQの内部の温度、特に作業部13の温度(例えば各軸のドライバー、各軸のモーター、コントローラ、ヒーター等の熱源など)を取得する。電力計25は、製造装置EQの入力端などに配置され、製造装置EQの単位時間あたりに消費する電力を計測する。電力計25は、製造装置EQの内部に配置された場合、各軸のドライバー、コントローラ、ヒーター等の電気機器についての、単位時間あたりに消費する電力を計測する。その他、例えば湿度計や物体検出センサ等、種々のセンサを製造装置EQの内外に配置して、モニタリング情報を取得してよい。 When the thermometer 24 is attached to the outside, it acquires the temperature (atmospheric temperature) outside the manufacturing apparatus EQ. When the thermometer 24 is mounted inside, it acquires the temperature inside the manufacturing apparatus EQ, particularly the temperature of the working unit 13 (for example, a driver for each axis, a motor for each axis, a controller, a heat source such as a heater, etc.). The power meter 25 is arranged at an input end of the manufacturing apparatus EQ or the like, and measures the electric power consumed per unit time of the manufacturing apparatus EQ. When the power meter 25 is arranged inside the manufacturing apparatus EQ, it measures the power consumed per unit time for electric devices such as drivers, controllers, and heaters for each axis. In addition, various sensors such as a hygrometer and an object detection sensor may be arranged inside and outside the manufacturing apparatus EQ to acquire monitoring information.

通信線LIは、製造装置EQと、その他のネットワーク上の機器(例えば、別の製造装置)とを通信可能に接続する。通信線LIは、工場フロアFL内にある機器と、監視ルームMR内にある機器(例えば、後述の情報管理装置MGR)とを通信可能に接続してよい。通信線LIは専用線であっても、共用可能な有線であってもよい。通信線LIはインターネットを介して工場フロアFL内の機器と監視ルームMR内の機器とを通信可能に接続してもよい。 The communication line LI communicatively connects the manufacturing apparatus EQ and other equipment on the network (for example, another manufacturing apparatus). The communication line LI may connect the equipment in the factory floor FL and the equipment in the monitoring room MR (for example, the information management device MGR described later) in a communicable manner. The communication line LI may be a dedicated line or a shared wired line. The communication line LI may connect the equipment in the factory floor FL and the equipment in the monitoring room MR in a communicable manner via the Internet.

次に、図3における、監視ルームMR側のシステム構成例を説明する。監視ルームMRには、情報管理装置MGRと、実施の形態に係る管理装置3とが配置されている。 Next, an example of the system configuration on the MR side of the monitoring room in FIG. 3 will be described. In the monitoring room MR, an information management device MGR and a management device 3 according to the embodiment are arranged.

情報管理装置MGRは、工場フロアFLに配置された複数の製造装置EQから送信された各種の情報(イベント情報やモニタリング情報等)を集約して管理する。情報管理装置MGRは、製造装置EQを遠隔制御する制御信号を、各製造装置EQに対して送信してよい。情報管理装置MGRは、製造装置EQから受信した上述のイベント情報やモニタリング情報を、管理装置3に送信する。なお、情報管理装置MGRは、監視ルームMR側ではなく、工場フロアFL側に配置されていてもよい。 The information management device MGR aggregates and manages various types of information (event information, monitoring information, etc.) transmitted from a plurality of manufacturing device EQs arranged on the factory floor FL. The information management device MGR may transmit a control signal for remotely controlling the manufacturing device EQ to each manufacturing device EQ. The information management device MGR transmits the above-mentioned event information and monitoring information received from the manufacturing device EQ to the management device 3. The information management device MGR may be arranged on the factory floor FL side instead of the monitoring room MR side.

管理装置3は、処理部31、通信インターフェース32、出力部33、第1記憶部34、第2記憶部35、入力部36、分析部37、イベント情報記憶部38、および設定情報記憶部39を備える。 The management device 3 includes a processing unit 31, a communication interface 32, an output unit 33, a first storage unit 34, a second storage unit 35, an input unit 36, an analysis unit 37, an event information storage unit 38, and a setting information storage unit 39. Be prepared.

処理部31は、通信インターフェース32、出力部33、第1記憶部34、第2記憶部35、入力部36、分析部37、イベント情報記憶部38、および設定情報記憶部39を制御する。処理部31は、例えばCPU(Central Processing Unit)またはFPGA(Field Programmable Gate Array)を用いて構成され、図示を省略するメモリと協働して、各種の処理および制御を行う。具体的には、処理部31は、メモリに保持されたプログラムを参照し、そのプログラムを実行することにより、複製処理部311および表示処理部312を機能的に実現する。また、処理部31は、基地局BS2を介して通信インターフェース32からモニタリング情報を、情報管理装置MGRからイベント情報およびモニタリング情報を、それぞれ取得する。処理部31は、モニタリング情報取得部の一例となる。 The processing unit 31 controls the communication interface 32, the output unit 33, the first storage unit 34, the second storage unit 35, the input unit 36, the analysis unit 37, the event information storage unit 38, and the setting information storage unit 39. The processing unit 31 is configured by using, for example, a CPU (Central Processing Unit) or an FPGA (Field Programmable Gate Array), and performs various processes and controls in cooperation with a memory (not shown). Specifically, the processing unit 31 functionally realizes the duplication processing unit 311 and the display processing unit 312 by referring to the program held in the memory and executing the program. Further, the processing unit 31 acquires monitoring information from the communication interface 32 via the base station BS2, and event information and monitoring information from the information management device MGR. The processing unit 31 is an example of a monitoring information acquisition unit.

通信インターフェース32は、基地局BS2を経由したモニタリング情報を受信する。ここで、工場フロアFLに配置された製造装置EQに取付けられた、モニタリングデバイス2(21〜25)は、通信線LIとは別の経路でモニタリング情報を管理装置3へと送信する。すなわち、モニタリングデバイス2(21〜25)が送信したモニタリング情報は、基地局BS1およびBS2を経由して、管理装置3に到達する。 The communication interface 32 receives monitoring information via the base station BS2. Here, the monitoring device 2 (21 to 25) attached to the manufacturing device EQ arranged on the factory floor FL transmits the monitoring information to the management device 3 by a route different from the communication line LI. That is, the monitoring information transmitted by the monitoring devices 2 (21 to 25) reaches the management device 3 via the base stations BS1 and BS2.

出力部33は、製造装置EQから取得され、後述の第1記憶部34または第2記憶部35に記憶されたモニタリング情報を出力する。出力部33は、入力部36により選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間のモニタリング情報を記憶部(第1記憶部34および第2記憶部35)から読み取って出力する。出力部33は典型的にはモニタ(ディスプレイ)であり、モニタリング情報を表示する。出力部33は、単一のモニタであってよく、複数のモニタの組み合わせであってもよい。また、出力部33は、音声を出力するスピーカ等を備えていてもよい。出力部33によるモニタリング情報の出力例については、図5に基づき後述する。 The output unit 33 outputs the monitoring information acquired from the manufacturing apparatus EQ and stored in the first storage unit 34 or the second storage unit 35, which will be described later. The output unit 33 reads the monitoring information for a predetermined period including the occurrence time of the event selected by the input unit 36 from the storage units (first storage unit 34 and the second storage unit 35) and outputs the monitoring information. The output unit 33 is typically a monitor (display) and displays monitoring information. The output unit 33 may be a single monitor or a combination of a plurality of monitors. Further, the output unit 33 may include a speaker or the like that outputs sound. An example of outputting monitoring information by the output unit 33 will be described later with reference to FIG.

第1記憶部34は、製造装置EQから基地局BS2または情報管理装置MGRを経由して取得されたモニタリング情報を記憶する。モニタリングデバイスは、製造装置EQの内外の状況等を常時監視しているため、第1記憶部34に記憶されるモニタリング情報は時間と共に増加する。一方、第1記憶部34の記憶容量は有限の値であるため、第1記憶部34は所定の期間のモニタリング情報を蓄積しておき、所定の期間を過ぎたモニタリング情報は削除されてもよい。 The first storage unit 34 stores the monitoring information acquired from the manufacturing device EQ via the base station BS2 or the information management device MGR. Since the monitoring device constantly monitors the internal and external conditions of the manufacturing apparatus EQ, the monitoring information stored in the first storage unit 34 increases with time. On the other hand, since the storage capacity of the first storage unit 34 is a finite value, the first storage unit 34 may store monitoring information for a predetermined period and delete the monitoring information after the predetermined period. ..

第1記憶部34は、モニタリング情報を、モニタリングデバイス毎に整理(ソートあるいはグルーピング)された形で記憶してよい。例えば、第1記憶部34内に、モニタリングデバイス毎に異なるファイルまたはフォルダを作成して、そのファイルまたはフォルダ内にモニタリング情報を蓄積してよい。その他、データベースを用いて第1記憶部34を実装した場合、モニタリングデバイスを一意に特定することが可能な識別子(モニタリングデバイスのID、IPアドレス、MACアドレス等)を情報検索用のキーとして設定した上で、モニタリング情報を当該データベースに登録してもよい。 The first storage unit 34 may store the monitoring information in a form organized (sorted or grouped) for each monitoring device. For example, a different file or folder may be created for each monitoring device in the first storage unit 34, and monitoring information may be stored in the file or folder. In addition, when the first storage unit 34 is implemented using a database, an identifier (monitoring device ID, IP address, MAC address, etc.) that can uniquely identify the monitoring device is set as a key for information retrieval. Above, the monitoring information may be registered in the database.

第2記憶部35は、製造装置EQに発生したイベント(典型的にはエラーイベント)の原因を特定するのに必要なモニタリング情報のコピーを保存する。モニタリング情報のコピー処理は、後述の複製処理部311が行ってよい。 The second storage unit 35 stores a copy of the monitoring information necessary for identifying the cause of the event (typically an error event) that has occurred in the manufacturing apparatus EQ. The copy processing of the monitoring information may be performed by the duplication processing unit 311 described later.

入力部36は、キーボードやマウス、タッチパネル等を含んでいてよく、ユーザとの間のヒューマンインターフェースとしての機能を有し、ユーザの操作を管理装置3に入力する。入力部36は、製造装置EQの選択を受け付ける(図5参照)。入力部36は、イベント情報に記録されたイベントの選択を受け付ける(図5参照)。さらに、入力部36は、出力部33に出力すべきモニタリング情報をイベントの内容に応じて設定する設定入力を受け付ける。イベントの内容に応じた出力すべきモニタリング情報の設定値(どのモニタリング情報を出力するか)は、設定情報記憶部39に、図示を省略するテーブル形式等のフォーマットで記憶されてよい。 The input unit 36 may include a keyboard, a mouse, a touch panel, and the like, and has a function as a human interface with the user, and inputs the user's operation to the management device 3. The input unit 36 accepts the selection of the manufacturing apparatus EQ (see FIG. 5). The input unit 36 accepts the selection of the event recorded in the event information (see FIG. 5). Further, the input unit 36 receives a setting input for setting monitoring information to be output to the output unit 33 according to the content of the event. The setting value of the monitoring information to be output (which monitoring information to output) according to the content of the event may be stored in the setting information storage unit 39 in a format such as a table format (not shown).

分析部37については後述する。 The analysis unit 37 will be described later.

イベント情報記憶部38は、処理部31が受信したイベント情報を記憶する。このイベント情報の記憶はイベントリストの形態で行われてよい(図5の表示領域SEC8に表示されたイベントリストLST参照)。イベント情報記憶部38に記憶されるイベントリストは、イベントの内容(イベント名)を示す情報と、当該イベントが発生した時刻(日時)を示す情報とを含んでよい。イベントリストの更新は、処理部31が行う。処理部31は、情報管理装置MGRから受信したイベント情報に基づいて、イベント情報記憶部38に記憶されているイベントリストを更新する。 The event information storage unit 38 stores the event information received by the processing unit 31. This event information may be stored in the form of an event list (see the event list LST displayed in the display area SEC8 of FIG. 5). The event list stored in the event information storage unit 38 may include information indicating the content (event name) of the event and information indicating the time (date and time) when the event occurred. The processing unit 31 updates the event list. The processing unit 31 updates the event list stored in the event information storage unit 38 based on the event information received from the information management device MGR.

設定情報記憶部39は、種々の設定値を記憶する。設定情報記憶部39は、製造装置EQとモニタリングデバイスとの間の対応関係を示す情報を記憶する。 The setting information storage unit 39 stores various setting values. The setting information storage unit 39 stores information indicating a correspondence relationship between the manufacturing apparatus EQ and the monitoring device.

ここで、図4を参照する。図4は、実施の形態に係る管理装置3の設定情報記憶部39に記憶された、製造装置EQとモニタリングデバイスと間の対応関係を示す情報のフォーマット例を示す概念図である。製造装置EQとモニタリングデバイスとの対応関係を示す情報は、図示されているテーブルTのような表形式で、設定情報記憶部39内に記憶されていてよい。 Here, reference is made to FIG. FIG. 4 is a conceptual diagram showing an example of a format of information stored in the setting information storage unit 39 of the management device 3 according to the embodiment and showing the correspondence relationship between the manufacturing device EQ and the monitoring device. Information indicating the correspondence between the manufacturing apparatus EQ and the monitoring device may be stored in the setting information storage unit 39 in a table format such as the illustrated table T.

テーブルTは、情報項目(テーブルのカラム)として、「製造装置ID」「MDID」「IPアドレス」および「センサ種別」を有している。情報項目「製造装置ID」は、製造装置を特定可能なID情報である。情報項目「MDID」は、モニタリングデバイスを一意に識別するID情報であり、上述の識別子の一例である。情報項目「IPアドレス」は、モニタリングデバイスに付与されているIPアドレス(送信元IPアドレス)であり、上述の識別子の一例である。情報項目「センサ種別」は、モニタリングデバイスの種別を示す情報である。なお、製造装置用カメラは、図1のカメラCAM1〜CAM6に対応する。フロア用カメラは、図1のカメラCAM7〜CAM10に対応する。 The table T has "manufacturing device ID", "MDID", "IP address", and "sensor type" as information items (columns of the table). The information item "manufacturing device ID" is ID information that can identify the manufacturing device. The information item "MDID" is ID information that uniquely identifies the monitoring device, and is an example of the above-mentioned identifier. The information item "IP address" is an IP address (source IP address) assigned to the monitoring device, and is an example of the above-mentioned identifier. The information item "sensor type" is information indicating the type of the monitoring device. The camera for the manufacturing apparatus corresponds to the cameras CAM1 to CAM6 shown in FIG. The floor camera corresponds to the cameras CAM7 to CAM10 shown in FIG.

ここで、1つのモニタリングデバイスは、複数の製造装置EQと対応していてよい。例えば、MDIDが20001であるフロア用カメラ(図1のCAM7)は、製造装置EQ1〜EQ3と対応している。そのため、MDIDの値が20001であるレコード(行)が、テーブルTの中に複数含まれている。 Here, one monitoring device may correspond to a plurality of manufacturing apparatus EQs. For example, the floor camera (CAM7 in FIG. 1) having an MDID of 20001 corresponds to the manufacturing devices EQ1 to EQ3. Therefore, a plurality of records (rows) having an MDID value of 20001 are included in the table T.

製造装置EQとモニタリングデバイスとの対応関係を示す情報が、上述のテーブルTのようなフォーマットで、設定情報記憶部39に記憶されていることにより、ユーザが入力部36を介して選択した製造装置EQと対応関係のあるモニタリングデバイスを特定することができる。例えば処理部31は、ユーザによって選択された製造装置EQの製造装置IDを検索キーとして、モニタリングデバイスを一意に識別する「MDID」を抽出することとにより、選択した製造装置EQと対応関係のあるモニタリングデバイスを特定することができる。 Information indicating the correspondence between the manufacturing device EQ and the monitoring device is stored in the setting information storage unit 39 in the format shown in the above table T, so that the manufacturing device selected by the user via the input unit 36. It is possible to identify the monitoring device that corresponds to the EQ. For example, the processing unit 31 has a correspondence relationship with the selected manufacturing device EQ by extracting the “MDID” that uniquely identifies the monitoring device using the manufacturing device ID of the manufacturing device EQ selected by the user as a search key. The monitoring device can be identified.

上記とは反対に、処理部31は、モニタリングデバイスを一意に識別する「MDID」や、当該モニタリングデバイスのIPアドレス情報を検索キーとして、テーブルTから製造装置IDを抽出することにより、モニタリングデバイスと対応関係のある製造装置EQを特定することもできる。 Contrary to the above, the processing unit 31 uses the "MDID" that uniquely identifies the monitoring device and the IP address information of the monitoring device as a search key to extract the manufacturing device ID from the table T to obtain the monitoring device. It is also possible to identify the corresponding manufacturing apparatus EQ.

なお、製造装置EQとモニタリングデバイスとの間の対応関係を示す情報のフォーマットは、上述のテーブルTには限られない。 The format of the information indicating the correspondence between the manufacturing apparatus EQ and the monitoring device is not limited to the above-mentioned table T.

基地局BS1およびBS2経由でモニタリング情報を受信した管理装置3は、このモニタリング情報に含まれているMDID情報またはIPアドレス(送信元IPアドレス)情報に基づいて、設定情報記憶部39内のテーブルTを参照する。この参照によって、当該モニタリング情報が複数の製造装置EQ1〜EQ6のうちどの製造装置に関連する情報なのかを特定することができる。管理装置3は、受信したモニタリング情報を、そのモニタリング情報に関係する製造装置と紐付けた状態で、第1記憶部34に記憶する。 The management device 3 that has received the monitoring information via the base stations BS1 and BS2 has the table T in the setting information storage unit 39 based on the MDID information or the IP address (source IP address) information included in the monitoring information. Refer to. By this reference, it is possible to identify which of the plurality of manufacturing devices EQ1 to EQ6 the monitoring information is related to. The management device 3 stores the received monitoring information in the first storage unit 34 in a state of being associated with the manufacturing device related to the monitoring information.

再び図3を参照する。分析部37は、第1記憶部34や第2記憶部35に蓄積されたモニタリング情報を分析し、製造装置EQにおいてイベント(エラー等)が発生した原因を特定(あるいは推定)する。この原因特定(推定)は、分析部37に分析用のプログラムを予め実装しておくことで実現することができる。分析用プログラムは、例えば、イベント情報に含まれる情報(例えばイベントID)と、当該イベントの発生時刻に対応する時刻(例えば、イベントの発生時刻を含む所定の期間)にモニタリングデバイスが取得したモニタリング情報とを入力パラメータとし、特定あるいは推定されたエラー発生原因を出力するようなプログラムであってよい。一例を挙げると、過去のエラー原因調査(作業者WKRや管理装置3のユーザ等が人力で調査した場合を含む)の調査結果を示す情報を、エラー内容(イベントID)と、エラー原因であるとして特定された事象(エアー漏れ、作業者WKRの操作ミス、ノズルの位置設定ズレ等)とを組みにして、いずれかの記憶領域に蓄積しておく。そして、分析用プログラムは、入力パラメータとしてイベントIDが入力された場合に、エラー原因と推定される事象を、過去のエラー原因調査でエラー原因であると特定された回数(あるいはその確率)が高い順番に並べて出力部33に表示するプログラムであってよい。 See FIG. 3 again. The analysis unit 37 analyzes the monitoring information stored in the first storage unit 34 and the second storage unit 35, and identifies (or estimates) the cause of the event (error or the like) in the manufacturing apparatus EQ. This cause identification (estimation) can be realized by implementing an analysis program in the analysis unit 37 in advance. The analysis program is, for example, the information included in the event information (for example, the event ID) and the monitoring information acquired by the monitoring device at the time corresponding to the occurrence time of the event (for example, a predetermined period including the occurrence time of the event). It may be a program that uses and as an input parameter and outputs a specific or estimated cause of error. As an example, the information indicating the investigation result of the past error cause investigation (including the case where the worker WKR or the user of the management device 3 manually investigates) is the error content (event ID) and the error cause. The events specified as (air leakage, operator WKR operation error, nozzle position setting deviation, etc.) are combined and stored in one of the storage areas. Then, when the event ID is input as an input parameter, the analysis program has a high number of times (or its probability) that the event presumed to be the cause of the error is identified as the cause of the error in the past error cause investigation. The program may be arranged in order and displayed on the output unit 33.

人工知能を用いて分析を行う場合は、分析部37に学習済みモデルを実装しておく。この学習済みモデルは、イベント情報に含まれる情報を入力した場合に、エラー原因となり得る事象(エアー漏れ、作業者WKRの操作ミス、ノズルの位置設定ズレ等)毎に、その事象がエラー原因となる確率、または当該事象のスコア値を出力するような学習済みモデルであってよい。このような学習済みモデルは、過去のエラー原因調査(作業者WKRや管理装置3のユーザ等が人力で調査した場合を含む)の調査結果を示す情報を用いて形成されてよい。例えば、管理装置3または他のクラウドサーバ上等に構築されたニューラルネットワークに、前述の入力パラメータ(原因調査済みのもの)を入力し、既に特定されたエラー原因である事象を示す情報を教師データとして用いて、機械学習を行う。これにより、上述の学習モデルが形成される。 When performing analysis using artificial intelligence, a trained model is implemented in the analysis unit 37. In this trained model, when the information included in the event information is input, each event that can cause an error (air leakage, operator WKR operation error, nozzle position setting deviation, etc.) is regarded as the cause of the error. It may be a trained model that outputs the probability of becoming or the score value of the event. Such a trained model may be formed by using information indicating the investigation results of the past error cause investigation (including the case where the worker WKR or the user of the management device 3 manually investigates). For example, the above-mentioned input parameters (causes have been investigated) are input to a neural network constructed on the management device 3 or another cloud server, and information indicating an event that is the cause of the already identified error is provided as teacher data. To perform machine learning. As a result, the above-mentioned learning model is formed.

(第2記憶部35へのイベント情報の登録処理)
複製処理部311は、予め想定されるイベントが製造装置EQで発生した場合に、そのイベントに関連するモニタリング情報の一部分を第1記憶部34から第2記憶部35に複製する処理を行う。この処理を「イベント情報の登録」と表現する。例えば、発生原因を特定したいイベントが「吸着ミス」である場合、複製処理部311は、当該イベントの発生前後のモニタリング情報を第1記憶部34から第2記憶部35へとコピーする。
(Registration process of event information in the second storage unit 35)
When an event expected in advance occurs in the manufacturing apparatus EQ, the duplication processing unit 311 performs a process of duplicating a part of the monitoring information related to the event from the first storage unit 34 to the second storage unit 35. This process is referred to as "registration of event information". For example, when the event for which the cause of occurrence is desired to be specified is "adsorption error", the duplication processing unit 311 copies the monitoring information before and after the occurrence of the event from the first storage unit 34 to the second storage unit 35.

第1記憶部34から第2記憶部35へとコピーされる、上述のイベントの発生前後のモニタリング情報は、例えば「吸着ミス」が発生した時刻の前後M秒の間に、モニタリングデバイス(吸着ミスが発生した製造装置EQについてのモニタリング情報を取得しているもの)が取得したモニタリング情報が、第1記憶部34から第2記憶部35へとコピーされる。Mはイベント別に異なる値であってもよく、設定情報として設定情報記憶部39に記憶されていてもよい。 The monitoring information before and after the occurrence of the above-mentioned event, which is copied from the first storage unit 34 to the second storage unit 35, is, for example, a monitoring device (adsorption error) during M seconds before and after the time when the “adsorption error” occurs. The monitoring information acquired by the manufacturing apparatus EQ in which the above is generated is copied from the first storage unit 34 to the second storage unit 35. M may have a different value for each event, and may be stored in the setting information storage unit 39 as setting information.

より具体的には、複製処理部311は、イベントが発生した製造装置EQと、当該製造装置EQと対応関係のあるモニタリングデバイスのモニタリング情報を、設定情報記憶部39に記憶されているテーブルTを参照しつつ特定する。または、複製処理部311は、イベント情報記憶部38に記憶されたイベントリストのうち、第2記憶部35へのイベント情報の登録がまだ完了していないイベントを抽出し、抽出されたイベントに関連するモニタリングデバイスおよびモニタリング情報を特定する。 More specifically, the duplication processing unit 311 stores the monitoring information of the manufacturing device EQ in which the event has occurred and the monitoring device corresponding to the manufacturing device EQ in the setting information storage unit 39 in the table T. Identify while referring. Alternatively, the duplication processing unit 311 extracts an event for which registration of event information in the second storage unit 35 has not yet been completed from the event list stored in the event information storage unit 38, and is related to the extracted event. Identify the monitoring device and monitoring information to be used.

複製処理部311は、第1記憶部34に記憶されている、特定されたモニタリングデバイスのモニタリング情報の中から、イベントの発生時刻前後の所定時間のぶん(例えば発生時刻の前後M秒)だけ、第2記憶部35へとコピーする(第2記憶部35へのイベント情報の登録)。前記のコピーの際、複製処理部311は、第2記憶部35への登録対象であるモニタリング情報に、製造装置ID、イベント(イベント情報記憶部38が保存しているイベントリストのリスト番号等)、およびイベントの発生時刻を関連付けた状態で、登録対象であるモニタリング情報を第2記憶部35に記憶する。 From the monitoring information of the specified monitoring device stored in the first storage unit 34, the duplication processing unit 311 receives only a predetermined time before and after the event occurrence time (for example, M seconds before and after the occurrence time). Copy to the second storage unit 35 (registration of event information in the second storage unit 35). At the time of the above copying, the duplication processing unit 311 includes the monitoring information to be registered in the second storage unit 35, the manufacturing device ID, the event (list number of the event list stored in the event information storage unit 38, etc.). , And the monitoring information to be registered is stored in the second storage unit 35 in the state of associating the occurrence time of the event.

なお、第2記憶部35へのイベント情報の登録のタイミングは、モニタリング情報が第1記憶部34から消去される前であれば、登録対象となるイベントの発生と同時でなくともよい。例えば、夜間のバッチ処理等において、監視システムにおけるシステム負荷の小さい時間帯に、第2記憶部35へのイベント情報の登録を行ってよい。 The timing of registering the event information in the second storage unit 35 does not have to be the same as the occurrence of the event to be registered as long as the monitoring information is not deleted from the first storage unit 34. For example, in batch processing at night, event information may be registered in the second storage unit 35 during a time period when the system load in the monitoring system is small.

図5は、実施の形態に係る管理装置3の出力部33による出力例を示す図である。図5には、製造装置EQ2にエラーが発生し、当該エラーを示すイベント情報を管理装置3が製造装置EQ2から受信し、当該エラーの原因を調査する際に、1台のモニタDISPである出力部33に情報が出力(表示)される例が示されている。 FIG. 5 is a diagram showing an output example by the output unit 33 of the management device 3 according to the embodiment. In FIG. 5, an error occurs in the manufacturing device EQ2, and when the management device 3 receives the event information indicating the error from the manufacturing device EQ2 and investigates the cause of the error, the output is one monitor DISP. An example in which information is output (displayed) is shown in unit 33.

本例においては、モニタDISPの表示領域が、表示領域SEC1〜SEC9に9分割されている。現在のモニタリング情報を表示する場合(監視モード)と、選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間の(過去の)モニタリング情報を表示する場合(原因究明モード)のそれぞれにおいて、表示領域SEC1〜SEC9には種々の情報が表示される。ただし、図5はあくまで一例であり、表示領域は9分割でなくともよく、表示の態様が図5とは異なるものであってもよい。 In this example, the display area of the monitor DISP is divided into nine display areas SEC1 to SEC9. In the case of displaying the current monitoring information (monitoring mode) and the case of displaying the (past) monitoring information for a predetermined period including the occurrence time of the selected event (cause investigation mode), the display areas SEC1 to Various information is displayed on the SEC 9. However, FIG. 5 is merely an example, and the display area does not have to be divided into nine, and the display mode may be different from that of FIG.

なお、図中の破線で示されているスピーカが出力部33(モニタDISP)に設けられていてよく、スピーカは、再生される動画の音声等を出力してよい。 The speaker shown by the broken line in the figure may be provided in the output unit 33 (monitor DISP), and the speaker may output the sound of the moving image to be reproduced.

表示領域SEC1、SEC2、およびSEC3にはそれぞれ、エラーが発生し、表示対象となっている製造装置EQ2が表示されている。表示領域SEC1にはカメラCAM7による撮像画像が、表示領域SEC2にはカメラCAM2による撮像画像が、表示領域SEC3にはカメラCAM8による撮像画像が、それぞれ表示されている。なお、これら表示される撮像画像は、監視モードにおいては現在の撮像画像である。表示される撮像画像は、原因究明モードにおいては、選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間の(過去の)撮像画像である。撮像画像は、モニタリング情報として第1記憶部34や第2記憶部35に記憶されていてよい。 An error has occurred in each of the display areas SEC1, SEC2, and SEC3, and the manufacturing apparatus EQ2 to be displayed is displayed. The image captured by the camera CAM7 is displayed in the display area SEC1, the image captured by the camera CAM2 is displayed in the display area SEC2, and the image captured by the camera CAM8 is displayed in the display area SEC3. The captured images displayed are the current captured images in the monitoring mode. The captured image displayed is, in the cause investigation mode, a (past) captured image for a predetermined period including the time of occurrence of the selected event. The captured image may be stored in the first storage unit 34 or the second storage unit 35 as monitoring information.

表示領域SEC4には、製造装置EQ2を操作する作業者WKRの姿が表示されている。作業者WKRの姿は、製造装置EQ2の作業者カメラ22が撮像したものである。なお、表示される撮像画像は、監視モードにおいては現在の撮像画像である。表示される撮像画像は、原因究明モードにおいては、選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間の(過去の)撮像画像である。撮像画像は、モニタリング情報として第1記憶部34や第2記憶部35に記憶されていてよい。 In the display area SEC4, the figure of the worker WKR operating the manufacturing apparatus EQ2 is displayed. The figure of the worker WKR is taken by the worker camera 22 of the manufacturing apparatus EQ2. The captured image displayed is the current captured image in the monitoring mode. The captured image displayed is, in the cause investigation mode, a (past) captured image for a predetermined period including the time of occurrence of the selected event. The captured image may be stored in the first storage unit 34 or the second storage unit 35 as monitoring information.

表示領域SEC5には、装置内部カメラ21によって撮像された撮像画像が表示されている。例えば製造装置EQ2がチップマウンタであり、エラー内容が「基板に対するチップのマウントエラー」である場合、表示領域SEC5には、製造装置EQ2内の、吸引ノズルが基板にチップをマウントする箇所を撮像した撮像画像が表示される。なお、表示される撮像画像は、監視モードにおいては現在の撮像画像である。表示される撮像画像は、原因究明モードにおいては、選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間の(過去の)撮像画像である。撮像画像は、モニタリング情報として第1記憶部34や第2記憶部35に記憶されていてよい。 In the display area SEC5, the captured image captured by the camera 21 inside the device is displayed. For example, when the manufacturing apparatus EQ2 is a chip mounter and the error content is "chip mounting error on the substrate", the display area SEC5 is an image of a portion of the manufacturing apparatus EQ2 where the suction nozzle mounts the chip on the substrate. The captured image is displayed. The captured image displayed is the current captured image in the monitoring mode. The captured image displayed is, in the cause investigation mode, a (past) captured image for a predetermined period including the time of occurrence of the selected event. The captured image may be stored in the first storage unit 34 or the second storage unit 35 as monitoring information.

なお、撮像画像が動画である場合、その再生態様が制御可能であってよい。表示領域SEC5等には、動画の再生を制御する再生コントローラCTRLが表示されてよい。再生コントローラCTRLには例えば、表示領域SEC5の図における左側から順に、動画の再生または一時停止を制御する再生/停止ボタン、動画中のどの時間帯における状態を表示するかを制御可能なシークバー、動画の再生速度を制御可能な速度コントローラ、動画中の注視したい箇所をズームイン可能なズームインボタン、および、動画をズームアウト可能なズームアウトボタン、等が配置されてよい。なお、図示されている再生コントローラCTRLの構成はあくまで一例であり、再生コントローラCTRLは他の構成を備えていてもよい。また、再生コントローラCTRLによる動画の再生制御に同期して、他の表示領域SEC1〜SEC4、SEC6〜SEC9による表示内容が変化してもよい。さらに、再生コントローラCTRLは、表示領域SEC5以外の領域に表示されてもよい。 When the captured image is a moving image, its reproduction mode may be controllable. A playback controller CTRL that controls playback of moving images may be displayed in the display area SEC5 or the like. For example, the playback controller CTRL has a play / stop button for controlling the playback or pause of the moving image, a seek bar for controlling which time zone in the moving image is displayed, and a moving image in order from the left side in the figure of the display area SEC5. A speed controller capable of controlling the playback speed of the video, a zoom-in button capable of zooming in on the part to be watched in the moving image, a zoom-out button capable of zooming out the moving image, and the like may be arranged. The configuration of the playback controller CTRL shown in the figure is just an example, and the playback controller CTRL may have other configurations. Further, the display contents by the other display areas SEC1 to SEC4 and SEC6 to SEC9 may be changed in synchronization with the reproduction control of the moving image by the reproduction controller CTRL. Further, the reproduction controller CTRL may be displayed in an area other than the display area SEC5.

表示領域SEC6には、表示対象として選択されている製造装置の製造装置IDと、製造装置の名称が表示されている。なお、これら以外の情報(例えば、監視モードであるか、原因究明モードであるかを示す文字列等)が、表示領域SEC6にさらに表示されてもよい。 In the display area SEC6, the manufacturing device ID of the manufacturing device selected as the display target and the name of the manufacturing device are displayed. Information other than these (for example, a character string indicating whether the mode is the monitoring mode or the cause investigation mode) may be further displayed in the display area SEC6.

表示領域SEC7には、フロアFLに配置された製造装置EQ1〜EQ6を示すアイコンが表示されている。このうち、表示対象として選択されている製造装置EQ2がハイライト表示されている。なお、ユーザは入力部36を用いて、別の製造装置、例えば製造装置EQ4を選択することができる。ユーザは例えば、製造装置EQ4を示すアイコンをタップ(モニタDISPがタッチパネルである場合)する、あるいはマウス等を用いて当該アイコンをクリックするなどの手段によって、表示対象となる製造装置を選択することができる。ユーザが入力部36を介して製造装置EQ4を選択すると、選択された製造装置EQ4と対応関係のあるモニタリング情報が、他の表示領域SEC1〜SEC6、SEC8、およびSEC9に表示される。 In the display area SEC7, icons indicating the manufacturing devices EQ1 to EQ6 arranged on the floor FL are displayed. Of these, the manufacturing apparatus EQ2 selected as the display target is highlighted. The user can use the input unit 36 to select another manufacturing device, for example, the manufacturing device EQ4. The user can select the manufacturing device to be displayed by, for example, tapping the icon indicating the manufacturing device EQ4 (when the monitor DISP is a touch panel) or clicking the icon using a mouse or the like. can. When the user selects the manufacturing apparatus EQ4 via the input unit 36, the monitoring information corresponding to the selected manufacturing apparatus EQ4 is displayed in the other display areas SEC1 to SEC6, SEC8, and SEC9.

表示領域SEC8には、イベントリストLSTと、ボタンBTNが表示されている。なお、イベントリストLSTを拡大したものを図6に示す。イベントリストLSTは、選択された製造装置(この例においては製造装置EQ2)において発生したイベントの情報が、リスト状に表示されたものである。イベントリストLSTに表示される表示項目は、例えば、イベントの発生時刻(日時)およびイベント名等であってよい。ただし、これら以外の表示項目が、イベントリストLSTに表示されてもよい。 The event list LST and the button BTN are displayed in the display area SEC8. An enlarged version of the event list LST is shown in FIG. The event list LST is a list of information on events that have occurred in the selected manufacturing apparatus (in this example, the manufacturing apparatus EQ2). The display items displayed in the event list LST may be, for example, the event occurrence time (date and time), the event name, and the like. However, display items other than these may be displayed in the event list LST.

ユーザは、表示領域SEC8に表示されているイベントリストLSTの中から、任意のイベントを選択することができる。この選択は、イベントリストLSTにおけるイベントを示す行をユーザがタップ(モニタDISPがタッチパネルである場合)あるいはクリックすること等により、行うことができる。ユーザがイベントを選択すると、表示領域SEC1〜SEC5、およびSEC9には、選択されたイベントについての(過去の)モニタリング情報が表示される(原因究明モード)。 The user can select any event from the event list LST displayed in the display area SEC8. This selection can be made by the user tapping (when the monitor DISP is a touch panel) or clicking a line indicating an event in the event list LST. When the user selects an event, the display areas SEC1 to SEC5 and SEC9 display (past) monitoring information about the selected event (cause investigation mode).

一方、ユーザがボタンBTNを押す(タップ、クリック等による)と、表示領域SEC1〜SEC5、およびSEC9には、選択されている製造装置EQ2についての現在のモニタリング情報が表示される(監視モード)。 On the other hand, when the user presses the button BTN (by tapping, clicking, etc.), the display areas SEC1 to SEC5 and SEC9 display the current monitoring information about the selected manufacturing apparatus EQ2 (monitoring mode).

表示領域SEC9には、選択されている製造装置EQ2についての統計情報が表示されている。統計情報として、例えば電力計25が取得したモニタリング情報である、製造装置EQ2の消費電力情報を示すヒストグラムが表示されてよい。また、温度計24が取得したモニタリング情報である、製造装置EQ2の内部の温度情報を示す折れ線グラフが表示されてよい。図示は省略するが、表示領域SEC9には、他のモニタリング情報が表示されてもよい。例えば、流量センサ14がモニタリング情報として取得した、吸引ノズル内を流れるエアーの流量値や、圧力センサ15がモニタリング情報として取得した、吸着ノズルに作用する荷重の値などが、表示領域SEC9に表示されてよい。上述の統計情報は、数値形式で表示されてもよく、折れ線グラフやヒストグラムのようにグラフ形式で表示されてもよい。表示される統計情報は、監視モードにおいては現在の統計情報である。表示される統計情報は、原因究明モードにおいては、選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間の(過去の)統計情報である。これらの統計情報は、モニタリング情報として第1記憶部34や第2記憶部35に記憶されていてよい。 In the display area SEC9, statistical information about the selected manufacturing apparatus EQ2 is displayed. As the statistical information, for example, a histogram showing the power consumption information of the manufacturing apparatus EQ2, which is the monitoring information acquired by the power meter 25, may be displayed. Further, a line graph showing the temperature information inside the manufacturing apparatus EQ2, which is the monitoring information acquired by the thermometer 24, may be displayed. Although not shown, other monitoring information may be displayed in the display area SEC9. For example, the flow rate value of the air flowing through the suction nozzle acquired by the flow rate sensor 14 as monitoring information, the value of the load acting on the suction nozzle acquired by the pressure sensor 15 as monitoring information, and the like are displayed in the display area SEC9. It's okay. The above-mentioned statistical information may be displayed in a numerical format, or may be displayed in a graph format such as a line graph or a histogram. The displayed statistical information is the current statistical information in the monitoring mode. The displayed statistical information is (past) statistical information for a predetermined period including the occurrence time of the selected event in the cause investigation mode. These statistical information may be stored in the first storage unit 34 or the second storage unit 35 as monitoring information.

出力部33に出力される上述のようなモニタリング情報は、時間軸について相互に同期してよい。例えば、表示領域SEC5に表示されている動画の再生が時間軸に沿って進むにつれて、他の表示領域SEC1〜SEC4、SEC8およびSEC9に表示される情報も追随し、時間軸に沿って変化してよい。また、マイク23が取得した音声情報が、表示領域SEC5に表示されている動画と同期した状態で、出力部33が備えるスピーカから出力されてもよい。 The above-mentioned monitoring information output to the output unit 33 may be synchronized with each other on the time axis. For example, as the reproduction of the moving image displayed in the display area SEC5 progresses along the time axis, the information displayed in the other display areas SEC1 to SEC4, SEC8 and SEC9 also follows and changes along the time axis. good. Further, the audio information acquired by the microphone 23 may be output from the speaker provided in the output unit 33 in a state of being synchronized with the moving image displayed in the display area SEC5.

出力部33は、上記で例示したもの以外の出力を行ってもよい。例えば、出力部33は、製造装置EQの内部の状態を示すモニタリング情報(流量センサ14、圧力センサ15、装置内部カメラ21、マイク23、温度計24、および電力計25等)と、製造装置EQを操作する作業者の状態を示すモニタリング情報(作業者カメラ22等)と、製造装置EQの外部の状態を示すモニタリング情報(CAM1〜CAM10、マイク23、温度計24等)とのうち、いずれか2種類以上を出力してよい。 The output unit 33 may output other than those exemplified above. For example, the output unit 33 includes monitoring information (flow sensor 14, pressure sensor 15, device internal camera 21, microphone 23, thermometer 24, power meter 25, etc.) indicating the internal state of the manufacturing apparatus EQ, and manufacturing apparatus EQ. Either of the monitoring information (worker camera 22 etc.) indicating the state of the worker who operates the device and the monitoring information (CAM1 to CAM10, microphone 23, thermometer 24, etc.) indicating the external state of the manufacturing apparatus EQ. Two or more types may be output.

(表示処理部312による内部処理例)
出力部33(モニタDISP)は、監視モードにおいては現在のモニタリング情報を出力する。ユーザが製造装置を選択(表示領域SEC7)すると、処理部31に含まれる表示処理部312は、設定情報記憶部39に記憶されたテーブルT(図4)等を参照し、選択された製造装置と対応関係のある、各モニタリングデバイスから得られる現在の情報(LIVE情報)を出力部33に出力する。この監視モードは、通常の監視業務で用いられる。なお、監視モードにおいて、表示領域SEC8には、選択された製造装置についてのイベントリストLSTが表示されてよい。表示処理部312は、イベント情報記憶部38から、選択された製造装置についてのイベント情報を取得して、イベントリストLSTを生成し、イベントリストLSTを表示領域SEC8に表示してよい。
(Example of internal processing by display processing unit 312)
The output unit 33 (monitor DISP) outputs the current monitoring information in the monitoring mode. When the user selects a manufacturing apparatus (display area SEC7), the display processing unit 312 included in the processing unit 31 refers to the table T (FIG. 4) stored in the setting information storage unit 39, and the selected manufacturing apparatus. The current information (Live information) obtained from each monitoring device, which has a corresponding relationship with the above, is output to the output unit 33. This monitoring mode is used in normal monitoring operations. In the monitoring mode, the event list LST for the selected manufacturing apparatus may be displayed in the display area SEC8. The display processing unit 312 may acquire event information about the selected manufacturing apparatus from the event information storage unit 38, generate an event list LST, and display the event list LST in the display area SEC8.

出力部33(モニタDISP)は、原因究明モードにおいては、選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間の(過去の)モニタリング情報を出力する。ユーザが製造装置を選択(表示領域SEC7)すると、処理部31に含まれる表示処理部312は、出力部33に、監視モードと同様の表示を行わせる。ユーザが、当該製造装置で発生したイベントリストLST(表示領域SEC8)から過去のイベントを選択すると、表示処理部312は、選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間のモニタリング情報を、第2記憶部35から取得して、出力部33(モニタDISP)に出力する。 The output unit 33 (monitor DISP) outputs (past) monitoring information for a predetermined period including the occurrence time of the selected event in the cause investigation mode. When the user selects the manufacturing apparatus (display area SEC7), the display processing unit 312 included in the processing unit 31 causes the output unit 33 to perform the same display as in the monitoring mode. When the user selects a past event from the event list LST (display area SEC8) generated in the manufacturing apparatus, the display processing unit 312 provides the monitoring information for a predetermined period including the occurrence time of the selected event to the second. It is acquired from the storage unit 35 and output to the output unit 33 (monitor DISP).

複数種類のモニタリング情報を出力部33(モニタDISP)に出力(表示)する場合、表示処理部312は、出力(表示)される情報同士の時刻を同期させてよい。この時刻同期により、表示領域SEC1〜SEC5、およびSEC9には、同じ時刻におけるモニタリング情報が表示されてよい。 When a plurality of types of monitoring information are output (displayed) to the output unit 33 (monitor DISP), the display processing unit 312 may synchronize the times of the output (displayed) information with each other. By this time synchronization, monitoring information at the same time may be displayed in the display areas SEC1 to SEC5 and SEC9.

出力(表示)対象であるモニタリング情報が第2記憶部35に記憶されていない場合、表示処理部312は、第1記憶部34から必要な情報を取得してよい。また、表示処理部312は、情報を蓄積している各モニタリングデバイスから、モニタリング情報を直接取得してもよい。表示処理部312は、設定情報記憶部39に記憶されたテーブルT等を参照して、選択されている製造装置に対応するモニタリングデバイスを特定し、当該モニタリングデバイスから取得したモニタリング情報のうち、所定の時間分(現在、あるいは選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間)を出力部33(モニタDISP)に出力する。 When the monitoring information to be output (displayed) is not stored in the second storage unit 35, the display processing unit 312 may acquire necessary information from the first storage unit 34. In addition, the display processing unit 312 may directly acquire monitoring information from each monitoring device that stores the information. The display processing unit 312 identifies a monitoring device corresponding to the selected manufacturing apparatus by referring to the table T or the like stored in the setting information storage unit 39, and among the monitoring information acquired from the monitoring device, a predetermined one is specified. (Present or predetermined period including the occurrence time of the selected event) is output to the output unit 33 (monitor DISP).

これにより、モニタリングデバイスが取得したモニタリング情報を管理装置3に蓄積しておき、異常発生等のイベントの発生時刻に対応する時刻にモニタリングデバイスが取得したモニタリング情報を出力することにより、製造装置の現在の状態や、異常発生前の状態を把握することができる。その結果、管理装置3のユーザは、工場フロアとは異なる遠隔地(監視ルームMR等)に居ながらにして、異常の原因を調査し、異常を解消することができる。 As a result, the monitoring information acquired by the monitoring device is stored in the management device 3, and the monitoring information acquired by the monitoring device is output at the time corresponding to the time when an event such as an abnormality occurs, so that the current manufacturing device is present. It is possible to grasp the state of and the state before the occurrence of an abnormality. As a result, the user of the management device 3 can investigate the cause of the abnormality and eliminate the abnormality while staying in a remote place (monitoring room MR or the like) different from the factory floor.

前記製造装置と前記モニタリングデバイスとの間の対応関係を記憶する設定情報記憶部を備え、前記入力部は、前記製造装置の選択を受け付け、前記出力部は、前記選択された前記製造装置と対応関係のある前記モニタリング情報を出力する。これにより、工場フロアに複数配置されている製造装置のうち、エラーの発生した製造装置に係るモニタリング情報のみを抽出して出力部に出力(表示)することができる。また、製造装置にモニタリングデバイスを後付けした場合であっても、設定情報記憶部に記憶された情報から製造装置とモニタリングデバイスとの対応関係を特定して、エラーの発生した製造装置に係るモニタリング情報のみを抽出して出力部に出力(表示)することができる。 The setting information storage unit for storing the correspondence between the manufacturing apparatus and the monitoring device is provided, the input unit accepts the selection of the manufacturing apparatus, and the output unit corresponds to the selected manufacturing apparatus. The relevant monitoring information is output. As a result, it is possible to extract (display) only the monitoring information related to the manufacturing equipment in which the error has occurred from among the plurality of manufacturing equipment arranged on the factory floor, and output (display) it to the output unit. Further, even when the monitoring device is retrofitted to the manufacturing device, the correspondence relationship between the manufacturing device and the monitoring device is specified from the information stored in the setting information storage unit, and the monitoring information related to the manufacturing device in which the error occurs is specified. Only can be extracted and output (displayed) to the output section.

前記モニタリングデバイスが、前記製造装置を操作する作業者を撮像する作業者カメラを含む。また、前記イベント情報取得部が、前記作業者が前記製造装置を操作したことを示す前記イベント情報を取得する。これにより、製造装置を操作する作業者の表情や行動を示す情報(典型的には画像情報)を管理装置に蓄積し、作業者の操作ミス等に基づく製造装置の異常を特定することができる。 The monitoring device includes a worker camera that images a worker operating the manufacturing apparatus. In addition, the event information acquisition unit acquires the event information indicating that the worker has operated the manufacturing apparatus. As a result, information (typically image information) indicating the facial expressions and behaviors of the operator who operates the manufacturing device can be stored in the management device, and an abnormality of the manufacturing device based on an operation error of the worker can be identified. ..

前記モニタリングデバイスは、マイク、温度計、湿度計、電力計、流量センサ、圧力センサ、および物体検出センサのうちのいずれか1つ以上を含む。これにより、製造装置の状態を、種々の観点から監視して、製造装置の異常の原因を特定することができる。 The monitoring device includes any one or more of a microphone, a thermometer, a hygrometer, a wattmeter, a flow rate sensor, a pressure sensor, and an object detection sensor. Thereby, the state of the manufacturing apparatus can be monitored from various viewpoints, and the cause of the abnormality of the manufacturing apparatus can be identified.

前記出力部は、前記製造装置の内部の状態を示す前記モニタリング情報と、前記製造装置を操作する作業者の状態を示す前記モニタリング情報と、前記製造装置の外部の状態を示す前記モニタリング情報と、のうち、いずれか2種類以上を表示する。これにより、製造装置の内部、製造装置の外部、製造装置を操作する作業者のそれぞれの状態を複合的に監視して、種々の観点から製造装置の異常の原因を特定することができる。 The output unit includes the monitoring information indicating the internal state of the manufacturing apparatus, the monitoring information indicating the state of the operator who operates the manufacturing apparatus, and the monitoring information indicating the external state of the manufacturing apparatus. Of these, any two or more types are displayed. Thereby, it is possible to collectively monitor the states of the inside of the manufacturing apparatus, the outside of the manufacturing apparatus, and the operator who operates the manufacturing apparatus, and identify the cause of the abnormality of the manufacturing apparatus from various viewpoints.

前記出力部が、画像である前記モニタリング情報を、ズームインまたはズームアウト可能な状態で出力する。また、前記出力部が、動画である前記モニタリング情報を、再生速度を変更した状態で出力する。チップマウンタ等の製造装置は、小さな部品が高速に動いて製品を製造するので、ズーム表示やスロー再生等により、管理装置のユーザが製造装置の異常を肉眼で適切に把握することができる。 The output unit outputs the monitoring information, which is an image, in a state where it can be zoomed in or out. Further, the output unit outputs the monitoring information, which is a moving image, in a state where the reproduction speed is changed. In a manufacturing device such as a chip mounter, small parts move at high speed to manufacture a product, so that a user of the management device can appropriately grasp an abnormality of the manufacturing device with the naked eye by zoom display, slow playback, or the like.

本開示は、製造装置の現在の状態や、異常発生前の状態を把握することのできる管理装置および管理方法として有用である。 The present disclosure is useful as a management device and a management method capable of grasping the current state of the manufacturing device and the state before the occurrence of an abnormality.

1 製造装置本体
2 モニタリングデバイス
3 管理装置
11 制御部
12 ユーザインターフェース
13 作業部
14 流量センサ
15 圧力センサ
21 装置内部カメラ
22 作業者カメラ
23 マイク
24 温度計
25 電力計
31 処理部
32 通信インターフェース
33 出力部
34 第1記憶部
35 第2記憶部
36 入力部
37 分析部
38 イベント情報記憶部
39 設定情報記憶部
111 ログ収集部
311 複製処理部
312 表示処理部
BS1 基地局
BS2 基地局
BTN ボタン
CAM1〜CAM10 カメラ
CTRL 再生コントローラ
DISP モニタ
EQ、EQ1〜EQ6 製造装置
FL 工場フロア
LI 通信線
LST イベントリスト
MGR 情報管理装置
MR 監視ルーム
PA 通路
SEC1〜SEC9 表示領域
T テーブル
WKR 作業者
1 Manufacturing equipment 2 Monitoring device 3 Management equipment 11 Control unit 12 User interface 13 Working unit 14 Flow sensor 15 Pressure sensor 21 Device internal camera 22 Worker camera 23 Microphone 24 Thermometer 25 Power meter 31 Processing unit 32 Communication interface 33 Output unit 34 1st storage unit 35 2nd storage unit 36 Input unit 37 Analysis unit 38 Event information storage unit 39 Setting information storage unit 111 Log collection unit 311 Replication processing unit 312 Display processing unit BS1 Base station BS2 Base station BTN button CAM1 to CAM10 Camera CTRL playback controller DISP monitor EQ, EQ1 to EQ6 Manufacturing equipment FL Factory floor LI Communication line LST Event list MGR Information management equipment MR Monitoring room PA passage SEC1 to SEC9 Display area T table WKR Worker

Claims (9)

工場フロアに配置された複数の製造装置を管理する管理装置であって、
前記工場フロアの状況または前記製造装置の状況をモニタリングする複数のモニタリングデバイスから、モニタリング情報を取得する、モニタリング情報取得部と、
前記製造装置から、前記製造装置で発生したイベントの発生時刻を含むイベント情報を取得する、イベント情報取得部と、
前記モニタリング情報および前記イベント情報を記憶する記憶部と、
前記イベント情報に記録されたイベントの選択を受け付ける入力部と、
選択された前記イベントの発生時刻を含む所定の期間の前記モニタリング情報を前記記憶部から読み取って出力する、出力部と、
を備える、管理装置。
A management device that manages multiple manufacturing devices placed on the factory floor.
A monitoring information acquisition unit that acquires monitoring information from a plurality of monitoring devices that monitor the status of the factory floor or the status of the manufacturing equipment.
An event information acquisition unit that acquires event information including an event occurrence time of an event that occurred in the manufacturing apparatus from the manufacturing apparatus.
A storage unit that stores the monitoring information and the event information,
An input unit that accepts the selection of the event recorded in the event information, and
An output unit that reads and outputs the monitoring information for a predetermined period including the occurrence time of the selected event from the storage unit, and
A management device.
前記製造装置と前記モニタリングデバイスとの間の対応関係を記憶する設定情報記憶部を備え、
前記入力部は、前記製造装置の選択を受け付け、
前記出力部は、前記選択された前記製造装置と対応関係のある前記モニタリング情報を出力する、
請求項1に記載の管理装置。
A setting information storage unit for storing the correspondence between the manufacturing apparatus and the monitoring device is provided.
The input unit accepts the selection of the manufacturing apparatus and receives the selection.
The output unit outputs the monitoring information corresponding to the selected manufacturing apparatus.
The management device according to claim 1.
前記モニタリングデバイスが、前記製造装置を操作する作業者を撮像する作業者カメラを含む、
請求項1または請求項2に記載の管理装置。
The monitoring device includes a worker camera that images a worker operating the manufacturing apparatus.
The management device according to claim 1 or 2.
前記イベント情報取得部が、前記作業者が前記製造装置を操作したことを示す前記イベント情報を取得する、
請求項3に記載の管理装置。
The event information acquisition unit acquires the event information indicating that the worker has operated the manufacturing apparatus.
The management device according to claim 3.
前記モニタリングデバイスは、マイク、温度計、湿度計、電力計、流量センサ、圧力センサ、および物体検出センサのうちのいずれか1つ以上を含む、
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の管理装置。
The monitoring device includes any one or more of a microphone, a thermometer, a hygrometer, a wattmeter, a flow rate sensor, a pressure sensor, and an object detection sensor.
The management device according to any one of claims 1 to 4.
前記出力部が、
前記製造装置の内部の状態を示す前記モニタリング情報と、
前記製造装置を操作する作業者の状態を示す前記モニタリング情報と、
前記製造装置の外部の状態を示す前記モニタリング情報と、のうち、いずれか2種類以上を表示する、
請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の管理装置。
The output unit
The monitoring information indicating the internal state of the manufacturing apparatus and
The monitoring information indicating the state of the operator who operates the manufacturing apparatus, and the monitoring information.
Displaying any two or more of the monitoring information indicating the external state of the manufacturing apparatus.
The management device according to any one of claims 1 to 5.
前記出力部が、画像である前記モニタリング情報を、ズームインまたはズームアウト可能な状態で出力する、
請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の管理装置。
The output unit outputs the monitoring information, which is an image, in a state in which the image can be zoomed in or out.
The management device according to any one of claims 1 to 6.
前記出力部が、動画である前記モニタリング情報を、再生速度を変更した状態で出力する、
請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の管理装置。
The output unit outputs the monitoring information, which is a moving image, in a state where the playback speed is changed.
The management device according to any one of claims 1 to 7.
管理装置による、工場フロアに配置された複数の製造装置の管理方法であって、
前記工場フロアの状況または前記製造装置の状況をモニタリングする複数のモニタリングデバイスから、モニタリング情報を取得する工程と、
前記製造装置から、前記製造装置で発生したイベントの発生時刻を含むイベント情報を取得する工程と、
前記モニタリング情報および前記イベント情報を記憶する工程と、
前記イベント情報に記録されたイベントの選択を受け付ける工程と、
前記選択されたイベントの発生時刻を含む所定の期間の前記モニタリング情報を出力する工程と、を有する、管理方法。
It is a method of managing a plurality of manufacturing devices arranged on the factory floor by a management device.
A process of acquiring monitoring information from a plurality of monitoring devices that monitor the status of the factory floor or the status of the manufacturing equipment.
A process of acquiring event information including an event occurrence time of an event generated in the manufacturing apparatus from the manufacturing apparatus, and
The process of storing the monitoring information and the event information, and
The process of accepting the selection of the event recorded in the event information and
A management method comprising a step of outputting the monitoring information for a predetermined period including the occurrence time of the selected event.
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