JP2014222713A - Position detection device, position detection method, program, and manufacturing method of substrate - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology with which a stop position of a substrate can be appropriately detected when a conveying unit stops a substrate, for example, without using a stopper.SOLUTION: A position detection device according to the present technology includes an imaging unit, a conveying unit, and a control unit. The conveying unit conveys a substrate along a conveyance direction and stops the substrate being conveyed. The control unit photographs the edge in the conveyance direction of the stopped substrate with the imaging unit and detects a stop position of the substrate on the basis of the position of the edge of the substrate in the photographed image.

Description

本技術は、基板の停止位置を検出する位置検出装置、位置検出方法、プログラム及び基板の製造方法に関する。   The present technology relates to a position detection device that detects a stop position of a substrate, a position detection method, a program, and a substrate manufacturing method.
従来から、基板を製造するための各種の装置が直列的に並べられて構成された実装システムが広く知られている。実装システムに用いられる装置としては、例えば、基板上にペースト状の半田を印刷するスクリーン印刷装置、半田の印刷状態を検査する印刷検査装置、半田が印刷された基板上に電子部品を実装する実装装置、電子部品の実装状態を検査する実装検査装置等が知られている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a mounting system in which various devices for manufacturing a substrate are arranged in series is widely known. As an apparatus used for a mounting system, for example, a screen printing apparatus that prints paste-like solder on a substrate, a printing inspection apparatus that inspects the printed state of solder, and a mounting that mounts electronic components on a board on which solder is printed 2. Description of the Related Art Devices and mounting inspection devices that inspect the mounting state of electronic components are known.
これらの各種の装置においては、まず、上流側の装置から受け渡された基板を搬送して停止目標位置に停止させる必要がある。このため、これらの装置は、一般的に、基板を搬送して停止目標位置に停止させる搬送部を備えている。   In these various apparatuses, first, it is necessary to transport the substrate delivered from the upstream apparatus and stop it at the stop target position. For this reason, these apparatuses generally include a transport unit that transports a substrate and stops it at a stop target position.
搬送部は、例えば、基板を側方からガイドする一対のガイドと、一対のガイドにそれぞれ設けられ、その駆動により基板を搬送するコンベアベルトとを含む。また、コンベアベルトによって搬送された基板を停止目標位置で正確に停止させるため、搬送部には、アクチュエータ等によって駆動されるストッパが設けられる場合がある(例えば、下記特許文献1参照)。   The transport unit includes, for example, a pair of guides that guide the substrate from the side, and a conveyor belt that is provided in each of the pair of guides and transports the substrate by driving thereof. Moreover, in order to stop the board | substrate conveyed by the conveyor belt correctly at a stop target position, the conveyance part may be provided with the stopper driven by an actuator etc. (for example, refer patent document 1 below).
特開2001−144494号公報(段落[0007]、図12)JP 2001-144494 A (paragraph [0007], FIG. 12)
しかしながら、ストッパによって基板を停止させると、移動している基板がストッパに接触したときの衝撃によって、基板が破損してしまう恐れがあり、また、基板上に電子部品が実装されている場合には、その電子部品の位置がずれしまう恐れもある。   However, if the substrate is stopped by the stopper, the substrate may be damaged due to the impact when the moving substrate contacts the stopper, and when electronic components are mounted on the substrate The position of the electronic component may be shifted.
そこで、ストッパなしで基板を停止させることが考えられる。しかし、この場合、停止目標位置に対して基板の位置がずれる恐れがあるため、基板の停止位置を検出することができる技術が必要となる。   Therefore, it is conceivable to stop the substrate without a stopper. However, in this case, since there is a possibility that the position of the substrate is shifted from the target stop position, a technique capable of detecting the stop position of the substrate is required.
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、搬送部において例えばストッパなしで基板を停止させる場合において、基板の停止位置を適切に検出することができる技術を提供することにある。   In view of the circumstances as described above, an object of the present technology is to provide a technology capable of appropriately detecting the stop position of the substrate when the substrate is stopped without a stopper in the transport unit, for example.
本技術に係る位置検出装置は、撮像部と、搬送部と、制御部とを具備する。
前記搬送部は、基板を搬送方向に沿って搬送し、搬送されている前記基板を停止させる。
前記制御部は、停止された前記基板の搬送方向におけるエッジを前記撮像部により撮像し、撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置を検出する。
The position detection device according to the present technology includes an imaging unit, a transport unit, and a control unit.
The said conveyance part conveys a board | substrate along a conveyance direction, and stops the said board | substrate currently conveyed.
The control unit images the stopped edge of the substrate in the transport direction by the imaging unit, and detects the stop position of the substrate based on the position of the edge of the substrate in the captured image.
この位置検出装置では、撮像部によって撮像された画像内における基板のエッジの位置に基づいて基板の停止位置が検出される。従って、搬送部において例えばストッパなしで基板を停止させるような場合でも、適切に基板の停止位置を検出することができる。   In this position detection apparatus, the stop position of the substrate is detected based on the position of the edge of the substrate in the image captured by the imaging unit. Therefore, even when the substrate is stopped without a stopper in the transport unit, for example, the stop position of the substrate can be detected appropriately.
上記位置検出装置において、前記制御部は、最初に、前記基板のエッジが停止しているであろうエッジ停止予想位置において、前記撮像部により前記エッジの撮像を試みてもよい。   In the position detection apparatus, the control unit may first attempt to capture the edge by the imaging unit at an expected edge stop position where the edge of the substrate is likely to be stopped.
これにより、基板のエッジを適切に撮像することができる。   Thereby, the edge of a board | substrate can be imaged appropriately.
上記位置検出装置は、前記撮像部及び停止された前記基板の前記搬送方向での相対位置を変化させるために、前記撮像部又は前記基板を搬送方向に沿って移動させる移動機構を更に具備していてもよい。   The position detection device further includes a moving mechanism that moves the imaging unit or the substrate along the transport direction in order to change a relative position of the imaging unit and the stopped substrate in the transport direction. May be.
撮像部が移動される形態の場合、移動機構は、撮像部を移動させるための移動機構である。一方、基板が移動される形態の場合、基板を搬送する搬送部が移動機構としての機能を有していてもよい。   In the case where the imaging unit is moved, the moving mechanism is a moving mechanism for moving the imaging unit. On the other hand, in the case where the substrate is moved, the transport unit that transports the substrate may have a function as a moving mechanism.
上記位置検出装置において、前記制御部は、検出された前記基板の停止位置に基づいて、前記エッジ停止予想位置を補正してもよい。   The said position detection apparatus WHEREIN: The said control part may correct | amend the said edge stop estimated position based on the detected stop position of the said board | substrate.
これにより、エッジ停止予想位置を適切な位置に補正することができる。   Thereby, the expected edge stop position can be corrected to an appropriate position.
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記基板の重さ毎に、異なるエッジ停止予想位置で、前記撮像部により前記エッジを撮像してもよい。   The said position detection apparatus WHEREIN: The said control part may image the said edge by the said imaging part in a different edge stop estimated position for every weight of the said board | substrate.
これにより、基板の重さ(種類)が異なるような場合にも、エッジ停止予想位置において撮像部によって適切に基板のエッジを撮像することができる。   Accordingly, even when the weight (type) of the substrate is different, the image of the edge of the substrate can be appropriately captured by the imaging unit at the predicted edge stop position.
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像が前記エッジを含む画像であるかどうかを判定し、前記画像が前記エッジを含む画像ではない場合、前記移動機構により前記撮像部及び前記基板の前記搬送方向における相対位置を変化させ、再度、前記撮像部により前記エッジの撮像を試みる処理であるリトライ処理を実行してもよい。   In the position detection device, the control unit determines whether an image captured by the imaging unit at the edge stop expected position is an image including the edge, and the image is not an image including the edge. The moving mechanism may change the relative position of the imaging unit and the substrate in the transport direction, and a retry process may be executed again, which is a process of attempting to capture the edge by the imaging unit.
このようなリトライ処理が実行されることによって、エッジ停止予想位置において撮像された画像内において基板のエッジが検出されなかったような場合にも、適切に基板のエッジを検出して基板の停止位置を検出することができる。   By executing such a retry process, even when the edge of the substrate is not detected in the image captured at the predicted edge stop position, the substrate stop position is detected appropriately. Can be detected.
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記リトライ処理において、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像に基づいて、前記撮像部又は前記基板を移動させるべき前記搬送方向における向きを判定してもよい。   In the position detection device, the control unit determines a direction in the transport direction in which the imaging unit or the substrate should be moved based on an image captured by the imaging unit at the predicted edge stop position in the retry process. You may judge.
これにより、リトライ処理において、撮像部又は基板を次にどちらの向きに移動させるべきかを判定することができる。従って、基板のエッジを検出するまでの速度を向上させることができる。   Thereby, in the retry process, it is possible to determine in which direction the imaging unit or the substrate should be moved next. Therefore, the speed until the edge of the substrate is detected can be improved.
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記リトライ処理において、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像に基づいて、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置するかどうかを判定し、判定結果に応じて、前記撮像部又は前記基板を移動させるべき前記搬送方向における向きを判定してもよい。   In the position detection device, in the retry process, the control unit determines whether the imaging unit is located at a position corresponding to the substrate based on an image captured by the imaging unit at the predicted edge stop position. It may be determined, and the direction in the transport direction in which the imaging unit or the substrate should be moved may be determined according to the determination result.
これにより、撮像部又は基板を次にどちらの向きに移動させるべきかを適切に判定することができる。   Accordingly, it is possible to appropriately determine which direction the imaging unit or the substrate should be moved next.
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記リトライ処理を、前記エッジが検出されるまで繰り返してもよい。   The said position detection apparatus WHEREIN: The said control part may repeat the said retry process until the said edge is detected.
上記位置検出装置において、前記撮像部による撮像の対象となるエッジは、前記搬送方向における先端側のエッジであり、
前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置すると判定された場合、前記基板が搬送される向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記基板を移動させてもよい。
In the position detection device, an edge to be imaged by the imaging unit is an edge on a front end side in the transport direction,
When it is determined that the imaging unit is located at a position corresponding to the substrate, the control unit moves the imaging unit in a direction in which the substrate is transported, or a direction in which the substrate is transported The substrate may be moved in the reverse direction.
これにより、撮像部によって適切に基板の先端側のエッジを撮像することができる。   Thereby, the edge of the front end side of a board | substrate can be imaged appropriately with an imaging part.
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置しないと判定された場合、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きに前記基板を移動させてもよい。   In the position detection device, the control unit moves the imaging unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is conveyed when it is determined that the imaging unit is not located at a position corresponding to the substrate. Alternatively, the substrate may be moved in the direction in which the substrate is transported.
これにより、撮像部によって適切に基板の先端側のエッジを撮像することができる。   Thereby, the edge of the front end side of a board | substrate can be imaged appropriately with an imaging part.
上記位置検出装置において、前記撮像部による撮像の対象となるエッジは、前記搬送方向における後端側のエッジであり、
前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置すると判定された場合、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きに前記基板を移動させてもよい。
In the position detection device, the edge to be imaged by the imaging unit is an edge on the rear end side in the transport direction,
When it is determined that the imaging unit is located at a position corresponding to the substrate, the control unit moves the imaging unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported, or the substrate is transported. The substrate may be moved in such a direction.
これにより、撮像部によって適切に基板の後端側のエッジを撮像することができる。   Thereby, it is possible to appropriately capture an image of the edge on the rear end side of the substrate by the imaging unit.
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置しないと判定された場合、前記基板が搬送される向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記基板を移動させてもよい。   In the position detection device, the control unit moves the imaging unit in a direction in which the substrate is transported when it is determined that the imaging unit is not located at a position corresponding to the substrate, or the substrate The substrate may be moved in a direction opposite to the direction in which the substrate is conveyed.
これにより、撮像部によって適切に基板の後端側のエッジを撮像することができる。   Thereby, it is possible to appropriately capture an image of the edge on the rear end side of the substrate by the imaging unit.
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記リトライ処理に失敗した場合に、手動で前記撮像部及び前記基板の前記搬送方向での相対位置を変化させて、前記撮像部の位置と前記エッジの位置とを位置合わせするためのティーチング画面の表示信号を出力してもよい。   In the position detection device, when the retry process fails, the control unit manually changes a relative position in the transport direction of the imaging unit and the substrate, so that the position of the imaging unit and the edge are changed. A display signal of a teaching screen for aligning the position may be output.
これにより、オペレータは、ティーチング画面を操作して、撮像部の位置と基板のエッジとの位置を合わせることによって、位置検出装置に対して基板の位置をティーチングすることができる。   Accordingly, the operator can teach the position of the substrate with respect to the position detection device by operating the teaching screen to match the position of the imaging unit and the edge of the substrate.
上記位置検出装置は、前記基板の停止目標位置を記憶する記憶部をさらに具備していてもよい。
この場合、前記制御部は、前記エッジを前記撮像部により撮像し、前記エッジの位置に基づいて前記基板の停止位置を検出する第1のモードと、前記エッジを前記撮像部により撮像し、前記エッジの位置に基づいて前記基板の停止位置を検出する処理を実行せずに、前記記憶部に記憶された前記基板の停止目標位置を前記基板の停止位置とする第2のモードとを切り換えてもよい。
The position detection device may further include a storage unit that stores a target stop position of the substrate.
In this case, the control unit images the edge by the imaging unit, detects a stop position of the substrate based on the position of the edge, and images the edge by the imaging unit, Without executing the process of detecting the stop position of the substrate based on the position of the edge, the second mode in which the stop target position of the substrate stored in the storage unit is used as the stop position of the substrate is switched. Also good.
第2のモードでは、基板のエッジの撮像と、エッジの位置に基づく基板停止位置の検出が省略されるため、処理が速くなる。   In the second mode, imaging of the edge of the substrate and detection of the substrate stop position based on the position of the edge are omitted, so that the processing becomes faster.
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記第1のモードにおいて、前記エッジの位置に基づいて検出される各基板の停止位置のバラつきが所定の閾値以下であるかを判定し、前記バラつきが前記所定の閾値以下である場合に、前記第1のモードを第2のモードへ切り換えてもよい。   In the position detection device, in the first mode, the control unit determines whether the variation in the stop position of each substrate detected based on the position of the edge is equal to or less than a predetermined threshold, and the variation is determined. The first mode may be switched to the second mode when it is equal to or less than the predetermined threshold.
これにより、適切なタイミングで第1のモードを第2のモードに切り換えることができる。   Thereby, the first mode can be switched to the second mode at an appropriate timing.
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記第1のモードにおいて検出された前記基板の停止位置に基づいて、前記第2のモードで使用される、前記記憶部に記憶される前記基板の停止目標位置を補正してもよい。   In the position detection device, the control unit stops the substrate stored in the storage unit, which is used in the second mode, based on the stop position of the substrate detected in the first mode. The target position may be corrected.
これにより、前記第2のモードで使用される基板の停止目標位置を適切に補正することができる。   Thereby, the stop target position of the substrate used in the second mode can be appropriately corrected.
本技術に係る位置検出方法は、基板を搬送方向に沿って搬送することを含む。
搬送されている前記基板が停止される。
停止された前記基板の搬送方向におけるエッジが撮像部により撮像される。
撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置が検出される。
The position detection method according to the present technology includes transporting the substrate along the transport direction.
The substrate being transported is stopped.
The stopped edge in the transport direction of the substrate is imaged by the imaging unit.
Based on the position of the edge of the substrate in the captured image, the stop position of the substrate is detected.
本技術に係るプログラムは、
位置検出装置に、
基板を搬送方向に沿って搬送するステップと、
搬送されている前記基板を停止させるステップと、
停止された前記基板の搬送方向におけるエッジを撮像部により撮像するステップと、
撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置を検出するステップと
を実行させる。
The program related to this technology is
In the position detection device,
Transporting the substrate along the transport direction;
Stopping the substrate being transported;
Imaging an edge in the transport direction of the stopped substrate by an imaging unit;
Detecting the stop position of the substrate based on the position of the edge of the substrate in the captured image.
本技術に係る基板の製造方法は、基板を搬送方向に沿って搬送することを含む。
搬送されている前記基板が停止される。
停止された前記基板の搬送方向におけるエッジが撮像部により撮像される。
撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置が検出される。
検出された停止位置に存在する前記基板に対して、基板の製造に必要な処理が実行される。
The manufacturing method of the board | substrate which concerns on this technique includes conveying a board | substrate along a conveyance direction.
The substrate being transported is stopped.
The stopped edge in the transport direction of the substrate is imaged by the imaging unit.
Based on the position of the edge of the substrate in the captured image, the stop position of the substrate is detected.
Processing necessary for manufacturing the substrate is performed on the substrate present at the detected stop position.
基板の製造に必要な処理とは、例えば、基板上に半田を印刷する処理、半田が印刷された基板を検査する処理、基板上への電子部品を実装する処理、電子部品が実装された基板を検査する処理などである。   The processes necessary for manufacturing the substrate include, for example, a process of printing solder on the board, a process of inspecting the board on which the solder is printed, a process of mounting electronic components on the board, and a board on which electronic components are mounted. For example, a process of inspecting.
以上のように、本技術によれば、搬送部において例えばストッパなしで基板を停止させる場合において、基板の停止位置を適切に検出することができる技術を提供するができる。   As described above, according to the present technology, it is possible to provide a technology capable of appropriately detecting the stop position of the substrate when the substrate is stopped without a stopper in the transport unit, for example.
基板を製造するための実装システムを示す図である。It is a figure which shows the mounting system for manufacturing a board | substrate. 本技術に係る位置検出装置が適用された検査装置を示す斜視図である。It is a perspective view showing an inspection device to which a position detection device concerning this art is applied. 検査装置を基板の搬送方向から見た図である。It is the figure which looked at the inspection apparatus from the conveyance direction of a board | substrate. 検査装置が有する減速センサ及び停止センサの位置を示す図である。It is a figure which shows the position of the deceleration sensor and inspection sensor which an inspection apparatus has. 検査装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an inspection apparatus. 検査装置の処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of an inspection apparatus. 検査装置の処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of an inspection apparatus. 検査装置の処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of an inspection apparatus. 検査装置の処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of an inspection apparatus. エッジ停止予想位置に位置された撮像部の撮像範囲と、基板の停止位置との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the imaging range of the imaging part located in the edge stop prediction position, and the stop position of a board | substrate. 撮像ユニットがエッジ停止予想位置から移動されたときの、撮像部の撮像範囲と、基板の先端側のエッジとの位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship of the imaging range of an imaging part, and the edge of the front end side of a board | substrate when an imaging unit is moved from the edge stop estimated position. 表示部に表示されるアラーム画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the alarm screen displayed on a display part. 表示部に表示されるティーチング画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the teaching screen displayed on a display part. 他の実施形態に係る検査装置の処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of the test | inspection apparatus which concerns on other embodiment. 第2のモードでの処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process in a 2nd mode. 第2のモードでの処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process in a 2nd mode.
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments according to the present technology will be described with reference to the drawings.
<第1実施形態>
図1は、基板1を製造するための実装システム100を示す図である。
図1に示すように、実装システム100は、上流側から順番に、スクリーン印刷装置101、印刷検査装置102a、実装装置103、実装検査装置102b、リフロー炉104、洗浄・乾燥装置105及び最終検査装置102cを備えている。また、実装システム100は、こられらの各種の装置を統括的に制御する制御装置106を備えている。実装システム100が有する各種の装置は、通信ケーブルを介して相互に通信可能に接続されている。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a diagram showing a mounting system 100 for manufacturing a substrate 1.
As shown in FIG. 1, the mounting system 100 includes a screen printing apparatus 101, a printing inspection apparatus 102a, a mounting apparatus 103, a mounting inspection apparatus 102b, a reflow furnace 104, a cleaning / drying apparatus 105, and a final inspection apparatus in order from the upstream side. 102c. The mounting system 100 also includes a control device 106 that controls these various devices in an integrated manner. Various devices included in the mounting system 100 are connected via a communication cable so that they can communicate with each other.
制御装置106は、例えば、PC(Personal computer)であり、制御部5、入力部8、表示部7等を有する。   The control device 106 is, for example, a PC (Personal computer), and includes a control unit 5, an input unit 8, a display unit 7, and the like.
スクリーン印刷装置101は、印刷パターンに対応する位置に開口が形成されたスクリーンと、スクリーン上にペースト状の半田を供給する供給部と、スクリーン上を摺動されるスキージとを有する。また、スクリーン印刷装置101は、基板1を搬送して停止目標位置に位置させる搬送部と、基板1及びスクリーンにそれぞれ設けられたアライメントマーク3を撮像する撮像部と、スクリーン印刷装置101を統括的に制御する制御部とを有する。   The screen printing apparatus 101 includes a screen in which an opening is formed at a position corresponding to a printing pattern, a supply unit that supplies paste solder on the screen, and a squeegee that is slid on the screen. In addition, the screen printing apparatus 101 controls the screen printing apparatus 101, which transports the substrate 1 and positions it at the target stop position, an imaging unit that captures the alignment mark 3 provided on each of the board 1 and the screen, and the screen printing apparatus 101. And a control unit for controlling.
スクリーン印刷装置101は、スクリーン上においてスキージを摺動させ、クリーンの下側に位置された基板1に対して半田を印刷する。そして、スクリーン印刷装置101は、半田が印刷された基板1を印刷検査装置102aに受け渡す。   The screen printing apparatus 101 slides a squeegee on the screen and prints solder on the substrate 1 positioned below the clean surface. Then, the screen printing apparatus 101 delivers the board 1 on which the solder is printed to the print inspection apparatus 102a.
印刷検査装置102aは、半田が印刷された基板1を搬送して停止目標位置に位置させる搬送部と、半田が印刷された基板1を撮像する撮像部と、撮像された画像に基づいて基板1を2次元的或いは3次元的に解析し、半田の印刷状態を検査する制御部とを有する。印刷検査装置102aは、印刷状態が良好であると判断された基板1を実装装置103に受け渡し、印刷状態が不良であると判断された基板1を破棄する(或いは、再検査に回す)。   The print inspection apparatus 102a includes a transport unit that transports the substrate 1 on which the solder is printed and is positioned at the target stop position, an imaging unit that captures the substrate 1 on which the solder is printed, and the substrate 1 based on the captured image. And a control unit that inspects the printed state of the solder two-dimensionally or three-dimensionally. The print inspection apparatus 102a transfers the substrate 1 determined to be in a good print state to the mounting apparatus 103, and discards the substrate 1 determined to be in a bad print state (or sends it to re-inspection).
実装装置103は、半田が印刷された基板1を搬送して停止目標位置に位置させる搬送部と、基板1上に設けられたアライメントマーク3を撮像する撮像部31(一般的に、実装ヘッドに設けられる)とを有する。また、実装装置103は、抵抗、コンデンサ、インダクタ等の各種の電子部品を供給する供給部と、供給部から供給される電子部品を吸着し、基板1上に実装する実装ヘッドと、実装装置103を統括的に制御する制御部とを有する。実装装置103は、実装ヘッドによって基板1上に電子部品を実装した後、電子部品が実装された基板1を実装検査装置102bに受け渡す。   The mounting apparatus 103 includes a transport unit that transports the substrate 1 on which the solder is printed and is positioned at the stop target position, and an imaging unit 31 that captures an image of the alignment mark 3 provided on the substrate 1 (generally, on the mounting head). Provided). In addition, the mounting apparatus 103 includes a supply unit that supplies various electronic components such as resistors, capacitors, and inductors, a mounting head that sucks and mounts electronic components supplied from the supply unit, and the mounting apparatus 103. And a control unit that controls the entire system. The mounting apparatus 103 mounts an electronic component on the substrate 1 by the mounting head, and then transfers the substrate 1 on which the electronic component is mounted to the mounting inspection apparatus 102b.
実装検査装置102bは、電子部品が実装された基板1を搬送して停止目標位置に位置させる搬送部と、電子部品が実装された基板1を撮像する撮像部とを有する。また実装検査装置102bは、撮像された画像に基づいて基板1を2次元的或いは3次元的に解析し、電子部品の実装状態を検査する制御部を有する。実装検査装置102bは、実装状態が良好であると判断された基板1をリフロー炉104に受け渡し、実装状態が不良であると判断された基板1を破棄する(或いは、再検査に回す)。   The mounting inspection apparatus 102b includes a transport unit that transports the substrate 1 on which the electronic component is mounted and positions the substrate 1 at the stop target position, and an imaging unit that captures an image of the substrate 1 on which the electronic component is mounted. The mounting inspection apparatus 102b has a control unit that analyzes the substrate 1 two-dimensionally or three-dimensionally based on the captured image and inspects the mounting state of the electronic component. The mounting inspection apparatus 102b transfers the substrate 1 determined to be in a good mounting state to the reflow furnace 104, and discards the substrate 1 determined to be in a defective mounting state (or sends it to reinspection).
リフロー炉104は、電子部品が実装された基板1をリフロー処理することによって半田を溶融させ、電子部品と基板1に設けられた配線とを半田を介して接続させる。そして、リフロー炉104は、リフロー処理後の基板1を洗浄・乾燥装置105へ受け渡す。   The reflow furnace 104 melts the solder by reflowing the substrate 1 on which the electronic component is mounted, and connects the electronic component and the wiring provided on the substrate 1 via the solder. Then, the reflow furnace 104 delivers the substrate 1 after the reflow process to the cleaning / drying apparatus 105.
洗浄・乾燥装置105は、リフロー処理後の基板1の表面に付着したフラックス等の余分な成分を洗浄し、洗浄された基板1を乾燥させる。そして、洗浄・乾燥装置105は、その基板1を最終検査装置102cに受け渡す。   The cleaning / drying device 105 cleans excess components such as flux adhering to the surface of the substrate 1 after the reflow process, and dries the cleaned substrate 1. Then, the cleaning / drying apparatus 105 transfers the substrate 1 to the final inspection apparatus 102c.
最終検査装置102cは、リフロー処理後の基板1を搬送して停止目標位置に位置させる搬送部と、基板1を撮像する撮像部と、撮像された画像に基づいて基板1を2次元的或いは3次元的に解析し、基板1を最終検査する制御部とを有する。最終検査装置102cは、最終検査において良品であると判断された基板1を収納装置(図示せず)に受け渡し、最終検査において不良であると判断された基板1を破棄する(或いは、再検査に回す)。   The final inspection apparatus 102c transports the substrate 1 after the reflow processing and positions the substrate 1 at the stop target position, an imaging unit that images the substrate 1, and two-dimensionally or three-dimensionally the substrate 1 based on the captured image. And a control unit that performs dimensional analysis and final inspection of the substrate 1. The final inspection device 102c delivers the substrate 1 determined to be non-defective in the final inspection to a storage device (not shown), and discards the substrate 1 determined to be defective in the final inspection (or re-inspection). turn).
本技術に係る基板1の位置検出装置は、例えば、スクリーン印刷装置101、印刷検査装置102a、実装装置103、実装検査装置102b、最終検査装置102c等に適用することができる。典型的には、位置検出装置は、基板1を停止目標位置に停止させ、その基板1に対して基板1の製造に必要な処理を実行する装置であれば、どのような装置であっても適用可能である。   The position detection apparatus for the substrate 1 according to the present technology can be applied to, for example, the screen printing apparatus 101, the print inspection apparatus 102a, the mounting apparatus 103, the mounting inspection apparatus 102b, and the final inspection apparatus 102c. Typically, the position detection device is any device that stops the substrate 1 at the stop target position and performs processing necessary for manufacturing the substrate 1 on the substrate 1. Applicable.
ここで、基板1の製造に必要な処理とは、例えば、基板1上に半田を印刷する処理、半田が印刷された基板1を検査する処理、基板1上への電子部品を実装する処理、電子部品が実装された基板1を検査する処理などである。   Here, the processes necessary for manufacturing the substrate 1 include, for example, a process of printing solder on the substrate 1, a process of inspecting the substrate 1 on which the solder is printed, a process of mounting electronic components on the substrate 1, For example, a process of inspecting the substrate 1 on which electronic components are mounted.
以降では、便宜的に、本技術に係る位置検出装置が、印刷検査装置102a、実装検査装置102b、最終検査装置102c等の検査装置102に適用された場合を一例として説明する。   Hereinafter, for convenience, the case where the position detection device according to the present technology is applied to the inspection device 102 such as the print inspection device 102a, the mounting inspection device 102b, and the final inspection device 102c will be described as an example.
図2は、本技術に係る位置検出装置が適用された検査装置102を示す斜視図である。図3は、検査装置102を基板1の搬送方向から見た図である。図4は、検査装置102が有する減速センサ52及び停止センサ53の位置を示す図である。図5は、検査装置102を示すブロック図である。   FIG. 2 is a perspective view showing the inspection apparatus 102 to which the position detection apparatus according to the present technology is applied. FIG. 3 is a view of the inspection apparatus 102 as viewed from the conveyance direction of the substrate 1. FIG. 4 is a diagram showing the positions of the deceleration sensor 52 and the stop sensor 53 that the inspection apparatus 102 has. FIG. 5 is a block diagram showing the inspection apparatus 102.
これらの図に示すように、検査装置102は、基板1を搬送方向(X軸方向)に沿って搬送し、搬送されている基板1を(ストッパなしで)停止目標位置に停止させる搬送部10を有する。また、検査装置102は、停止目標位置に停止された基板1を下方から支持するバックアップ部20を有する。さらに、検査装置102は、基板1に対して光を照射する照明部32と、光が照射された基板1を撮像する撮像部31とを有する撮像ユニット30と、撮像ユニット30をXY方向に移動させる撮像ユニット移動機構40とを有する。   As shown in these drawings, the inspection apparatus 102 transports the substrate 1 along the transport direction (X-axis direction) and stops the transported substrate 1 at a stop target position (without a stopper). Have In addition, the inspection apparatus 102 includes a backup unit 20 that supports the substrate 1 stopped at the stop target position from below. Further, the inspection apparatus 102 moves the imaging unit 30 in the XY direction, and an imaging unit 30 having an illumination unit 32 that irradiates light to the substrate 1 and an imaging unit 31 that images the substrate 1 irradiated with light. And an imaging unit moving mechanism 40 to be moved.
また、検査装置102は、検査装置102の上流側に配置された装置から受け渡された基板1の搬入を検出する搬入センサ51(図5参照)と、搬送部10によって搬送されている基板1の通過を検出する減速センサ52及び停止センサ53とを有する。さらに、検査装置102は、制御部5、記憶部6、表示部7、入力部8及び通信部9を有する。   In addition, the inspection apparatus 102 includes a carry-in sensor 51 (see FIG. 5) that detects the carry-in of the substrate 1 delivered from an apparatus disposed on the upstream side of the inspection apparatus 102, and the substrate 1 that is transported by the transport unit 10. A deceleration sensor 52 and a stop sensor 53 for detecting the passage of the vehicle. Furthermore, the inspection apparatus 102 includes a control unit 5, a storage unit 6, a display unit 7, an input unit 8, and a communication unit 9.
本技術に係る位置検出装置は、少なくとも、撮像部31と、搬送部10と、制御部5とを有する。   The position detection device according to the present technology includes at least the imaging unit 31, the transport unit 10, and the control unit 5.
検査装置102による検査対象となる基板1は、例えば、平面視で矩形の形状を有しており、基板1の搬送方向(X軸方向)における先端側のエッジ2aと後端側のエッジ2bを有している。   The substrate 1 to be inspected by the inspection apparatus 102 has, for example, a rectangular shape in plan view, and includes a leading edge 2a and a trailing edge 2b in the transport direction (X-axis direction) of the substrate 1. Have.
また、基板1上には、複数のアライメントマーク3が設けられる(図2参照)。図2に示す例では、アライメントマーク3が基板1の対角線上の角部の近傍に設けられた場合の一例が示されている。なお、図2に示すように専用のアライメントマーク3が基板1上に特別に設けられる場合に限られず、基板1上の所定パターン(配線パターン等)がアライメントマーク3として用いられてもよい。   A plurality of alignment marks 3 are provided on the substrate 1 (see FIG. 2). In the example shown in FIG. 2, an example is shown in which the alignment mark 3 is provided in the vicinity of the corner on the diagonal line of the substrate 1. As shown in FIG. 2, the alignment mark 3 is not limited to the case where the dedicated alignment mark 3 is specifically provided on the substrate 1, and a predetermined pattern (such as a wiring pattern) on the substrate 1 may be used as the alignment mark 3.
搬送部10は、基板1を両側から挟みこむようにして基板1を搬送方向に沿ってガイドする2つのガイド11を有する。各ガイド11は、基板1の搬送方向に長い形状を有する板状の部材である。各ガイド11の下側には、それぞれ、ガイド11を下方から支持する複数の脚部12が設けられている。各ガイド11は、この脚部12を介して、検査装置102の基台(図示せず)上に取り付けられる。   The transport unit 10 includes two guides 11 that guide the substrate 1 along the transport direction so as to sandwich the substrate 1 from both sides. Each guide 11 is a plate-like member having a long shape in the conveyance direction of the substrate 1. A plurality of legs 12 for supporting the guide 11 from below is provided on the lower side of each guide 11. Each guide 11 is mounted on a base (not shown) of the inspection apparatus 102 via the leg portion 12.
各ガイド11の内側の側面には、正逆回転が可能なコンベアベルト13がそれぞれ設けられる。搬送部10は、このコンベアベルト13の駆動により基板1を停止目標位置にまで搬送したり、検査が終了した基板1を搬出したりすることが可能とされる。搬送部10に対しては、機械的なストッパは設けられておらず、コンベアベルト13の駆動の停止によって基板1は停止目標位置(或いはその近傍)に停止される。   Conveyor belts 13 capable of forward and reverse rotation are provided on the inner side surfaces of the respective guides 11. The transport unit 10 can transport the substrate 1 to the target stop position by driving the conveyor belt 13 and can transport the substrate 1 that has been inspected. The transport unit 10 is not provided with a mechanical stopper, and the substrate 1 is stopped at the stop target position (or the vicinity thereof) by stopping the driving of the conveyor belt 13.
図2及び図4に示す例では、基板1の停止目標位置は、ガイド11の長手方向における中央近傍の位置とされている。なお、図2及び図4の説明では、基板1は、右側から搬入されて左側に搬出されるとして説明する。すなわち、図2及び図4では、左向きが、基板1が搬送される向きである。   In the example shown in FIGS. 2 and 4, the target stop position of the substrate 1 is a position near the center in the longitudinal direction of the guide 11. In the description of FIGS. 2 and 4, the substrate 1 is described as being carried in from the right side and carried out to the left side. That is, in FIGS. 2 and 4, the left direction is the direction in which the substrate 1 is transported.
各ガイド11は、上端部が内側に向けて折り曲げられるように形成されており、ガイド11の上端部は、バックアップ部20によって基板1が上方に移動されたときに、基板1を上側から支持することが可能とされている。2つのガイド11のうち一方のガイド11は、基板1の搬送方向に直交する方向(Y軸方向)に移動可能とされる。これにより、停止目標位置に位置された基板1を2つのガイド11により両側からクランプして固定することができる。このように、基板1が固定された状態で基板1が検査される。   Each guide 11 is formed such that the upper end portion is bent inward, and the upper end portion of the guide 11 supports the substrate 1 from above when the substrate 1 is moved upward by the backup unit 20. It is possible. One of the two guides 11 is movable in a direction (Y-axis direction) perpendicular to the transport direction of the substrate 1. Thereby, the board | substrate 1 located in the stop target position can be clamped from both sides with the two guides 11, and can be fixed. In this way, the substrate 1 is inspected with the substrate 1 fixed.
図に示す例では、搬送部10の数が1つである場合が示されているが、搬送部10の数は2以上であってもよい。この場合、各搬送部10はY軸方向に並べられるようにして配置される。   In the example shown in the figure, the case where the number of the conveyance units 10 is one is shown, but the number of the conveyance units 10 may be two or more. In this case, the transport units 10 are arranged so as to be arranged in the Y-axis direction.
搬入センサ51は、搬送部10よりも上流側に配置された搬入コンベア(図示せず)に設けられており、検査装置102の上流側から受け渡された基板1の搬入を検出する。搬入センサ51は、例えば、反射型の光センサによって構成される。   The carry-in sensor 51 is provided on a carry-in conveyor (not shown) arranged on the upstream side of the carrying unit 10 and detects the carry-in of the substrate 1 delivered from the upstream side of the inspection apparatus 102. The carry-in sensor 51 is configured by, for example, a reflective optical sensor.
減速センサ52及び停止センサ53も、搬入センサ51と同様に、例えば、反射型の光センサによって構成される。減速センサ52及び停止センサ53は、一方又は両方のガイド11に対して、基板1が通過する高さに対応する高さに配置される(図4参照)。停止センサ53は、停止目標位置よりも少し上流側の位置に基板1が到達したときに、基板1の先端側のエッジ2aを検出することが可能な位置に配置される。減速センサ52は、例えば、停止センサ53から100mm程度上流側の位置に配置される。   Similarly to the carry-in sensor 51, the deceleration sensor 52 and the stop sensor 53 are also configured by, for example, a reflection type optical sensor. The deceleration sensor 52 and the stop sensor 53 are disposed at a height corresponding to the height through which the substrate 1 passes with respect to one or both guides 11 (see FIG. 4). The stop sensor 53 is disposed at a position where the edge 2a on the front end side of the substrate 1 can be detected when the substrate 1 reaches a position slightly upstream from the target stop position. The deceleration sensor 52 is disposed, for example, at a position about 100 mm upstream from the stop sensor 53.
減速センサ52及び停止センサ53は、これらのセンサが配置された位置を基板1の先端側のエッジ2aが通過した瞬間に「ON」及び「OFF」が切り換えられる。従って、これらのセンサ52、53は、センサ52、53に対応する位置を基板1の先端のエッジ2が通過したことを検出することが可能とされる。   The deceleration sensor 52 and the stop sensor 53 are switched between “ON” and “OFF” at the moment when the edge 2a on the front end side of the substrate 1 passes through the position where these sensors are arranged. Therefore, these sensors 52 and 53 can detect that the edge 2 at the front end of the substrate 1 has passed the position corresponding to the sensors 52 and 53.
減速センサ52によって基板1の先端側のエッジ2aの通過が検出されたとき、基板1の搬送速度が減速されるようにコンベアベルト13の駆動が制御される。また、停止センサ53によって基板1の先端側のエッジ2aの通過が検出されたとき、コンベアベルト13の回転が停止されるようにコンベアベルト13の駆動が制御される。   When the passage of the edge 2a on the front end side of the substrate 1 is detected by the deceleration sensor 52, the driving of the conveyor belt 13 is controlled so that the conveyance speed of the substrate 1 is reduced. Further, when the stop sensor 53 detects the passage of the edge 2a on the front end side of the substrate 1, the driving of the conveyor belt 13 is controlled so that the rotation of the conveyor belt 13 is stopped.
なお、停止センサ53によって基板1の先端側のエッジ2aの通過が検出され、コンベアベルト13の回転が停止されても、基板1は直ぐには停止しない。つまり、基板1は、基板1の進行方向に多少進んでから停止目標位置(或いはその近傍)に停止する。本技術では機械的なストッパが設けられていないので、基板1は、正確に停止目標位置に停止されるとは限らず、基板1が停止される位置は、停止目標位置からずれてしまう可能性がある。   Even if the stop sensor 53 detects the passage of the edge 2a on the front end side of the substrate 1 and the rotation of the conveyor belt 13 is stopped, the substrate 1 does not stop immediately. That is, the substrate 1 slightly stops in the traveling direction of the substrate 1 and then stops at the stop target position (or in the vicinity thereof). In the present technology, since no mechanical stopper is provided, the substrate 1 is not necessarily stopped at the target stop position accurately, and the position at which the substrate 1 is stopped may deviate from the target stop position. There is.
基板1が進行方向に進んでしまう移動距離d(つまり、停止センサ53と、基板1の先端側のエッジ2aとの間の距離d)は、基板1の重さ(種類)と関係がある。典型的には、基板1の重さが重いほど基板1の移動距離dが大きくなる。なお、基板1の重さ(種類)に応じて、上記距離dが異なるため、基板1が停止される停止目標位置は、基板1の重さ(種類)毎に異なることになる。   The moving distance d (that is, the distance d between the stop sensor 53 and the edge 2a on the front end side of the substrate 1) that the substrate 1 travels in the traveling direction is related to the weight (type) of the substrate 1. Typically, the moving distance d of the substrate 1 increases as the weight of the substrate 1 increases. Since the distance d is different depending on the weight (type) of the substrate 1, the stop target position where the substrate 1 is stopped is different for each weight (type) of the substrate 1.
バックアップ部20は、バックアッププレート21と、このバックアッププレート21上に立設された複数の支持ピン22と、バックアッププレート21を昇降させるプレート昇降機構23とを有する。   The backup unit 20 includes a backup plate 21, a plurality of support pins 22 erected on the backup plate 21, and a plate lifting mechanism 23 that lifts and lowers the backup plate 21.
基板1が停止された後、プレート昇降機構23によりバックアップ部20が上方に移動される。バックアップ部20の上方への移動に伴って、基板1がバックアップ部20の支持ピン22により上方に押し上げられ、これにより、基板1がガイド11の上端部及びバックアップ部20の間に挟み込まれて、基板1が上下方向で位置決めされる。   After the substrate 1 is stopped, the backup unit 20 is moved upward by the plate lifting mechanism 23. As the backup unit 20 moves upward, the substrate 1 is pushed upward by the support pins 22 of the backup unit 20, whereby the substrate 1 is sandwiched between the upper end of the guide 11 and the backup unit 20, The substrate 1 is positioned in the vertical direction.
撮像ユニット30は、撮像部31及び照明部32を有する。撮像ユニット30の照明部32は、その頂部に開口が形成されたドーム形状のドーム部材32aと、ドーム部材32aの内側に配置された複数の照明32bとを有する。照明32bは、例えば、LED(Light Emitting Diode)によって構成される。   The imaging unit 30 includes an imaging unit 31 and an illumination unit 32. The illumination unit 32 of the imaging unit 30 includes a dome-shaped dome member 32a having an opening formed at the top thereof, and a plurality of illuminations 32b disposed inside the dome member 32a. The illumination 32b is configured by, for example, an LED (Light Emitting Diode).
撮像部31は、照明部32のドーム部材32aの上側において、ドーム部材32aに設けられた開口の位置に固定されており、その光軸が基板1の検査面に対して垂直となるように配置される。撮像部31は、CCDセンサ(CCD:Charge Coupled Device)、或いはCMOSセンサ(CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の撮像素子と、結像レンズ等の光学系とを有する。   The imaging unit 31 is fixed to the position of the opening provided in the dome member 32 a on the upper side of the dome member 32 a of the illumination unit 32, and is arranged so that its optical axis is perpendicular to the inspection surface of the substrate 1. Is done. The imaging unit 31 includes an imaging element such as a CCD sensor (CCD: Charge Coupled Device) or a CMOS sensor (CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor), and an optical system such as an imaging lens.
撮像部31は、制御部5の制御に応じて、停止目標位置(或いはその近傍)に停止された基板1のエッジ2(本実施形態では、先端側のエッジ2a)を撮像したり、基板1上のアライメントマーク3を撮像したり、基板1の検査面を撮像したりする。   The imaging unit 31 captures an image of the edge 2 of the substrate 1 stopped at the stop target position (or the vicinity thereof) (in this embodiment, the edge 2a on the front end side) or the substrate 1 under the control of the control unit 5. The upper alignment mark 3 is imaged, or the inspection surface of the substrate 1 is imaged.
撮像部31の撮像範囲31aは、例えば、35mm×35mm程度とされる。撮像部31により基板1の検査面が撮像されるとき、撮像部31は、撮像ユニット移動機構40によってX軸方向及びY軸方向に移動されつつ、検査する必要がある基板1上の領域を複数回に分けて撮像する。   The imaging range 31a of the imaging unit 31 is, for example, about 35 mm × 35 mm. When the inspection surface of the substrate 1 is imaged by the imaging unit 31, the imaging unit 31 moves a plurality of regions on the substrate 1 that need to be inspected while being moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the imaging unit moving mechanism 40. Take images in batches.
図に示す例では、撮像ユニット30の数が1つである場合が示されているが、撮像ユニット30の数は、2以上であってもよい。   In the example shown in the figure, the case where the number of imaging units 30 is one is shown, but the number of imaging units 30 may be two or more.
撮像ユニット移動機構40は、撮像ユニット30を、基板1の搬送方向(X軸方向)及び基板1の搬送方向と直交する方向(Y軸方向)に沿って移動させる。この撮像ユニット移動機構40は、撮像部31と、基板1との搬送方向(X軸方向)での相対位置を変化させるために、撮像部31を搬送方向に沿って移動させる移動機構として機能する。撮像ユニット移動機構40は、例えば、ボールネジ駆動機構、あるいはラックアンドピニオン駆動機構などによって構成される。   The imaging unit moving mechanism 40 moves the imaging unit 30 along the transport direction (X-axis direction) of the substrate 1 and the direction (Y-axis direction) orthogonal to the transport direction of the substrate 1. The imaging unit moving mechanism 40 functions as a moving mechanism that moves the imaging unit 31 along the conveyance direction in order to change the relative position of the imaging unit 31 and the substrate 1 in the conveyance direction (X-axis direction). . The imaging unit moving mechanism 40 is configured by, for example, a ball screw driving mechanism or a rack and pinion driving mechanism.
制御部5は、例えば、CPU(Central Processing Unit)等により構成され、検査装置102の各部を統括的に制御する。制御部5は、例えば、撮像部31を制御して、基板1の搬送方向におけるエッジ2を撮像したり、撮像された画像内における基板1のエッジ2の位置に基づいて、基板1の停止位置を検出したりする。制御部5の処理については、後に詳述する。   The control unit 5 is configured by, for example, a CPU (Central Processing Unit) or the like, and comprehensively controls each unit of the inspection apparatus 102. For example, the control unit 5 controls the imaging unit 31 to image the edge 2 in the conveyance direction of the substrate 1 or to stop the substrate 1 based on the position of the edge 2 of the substrate 1 in the captured image. Is detected. The processing of the control unit 5 will be described in detail later.
記憶部6は、制御部5の作業用の領域として用いられる揮発性のメモリと、制御部5の処理に必要な各種のデータやプログラムが固定的に記憶された不揮発性のメモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。   The storage unit 6 includes a volatile memory used as a work area for the control unit 5 and a non-volatile memory in which various data and programs necessary for the processing of the control unit 5 are fixedly stored. The various programs may be read from a portable recording medium such as an optical disk or a semiconductor memory.
不揮発性のメモリには、基板1の種類と、基板1の重さと、基板1の停止目標位置と、エッジ停止予想位置とが関連付けられたテーブルが記憶されている。ここで、エッジ停止予想位置とは、基板1が停止目標位置に停止していると仮定した場合において、基板1のエッジ2が停止しているであろうと予想される位置である。このエッジ停止予想位置において、基板1のエッジ2の撮像を試みる処理が実行される。   The nonvolatile memory stores a table in which the type of the substrate 1, the weight of the substrate 1, the target stop position of the substrate 1, and the predicted edge stop position are associated with each other. Here, the predicted edge stop position is a position where the edge 2 of the substrate 1 is expected to stop when it is assumed that the substrate 1 has stopped at the stop target position. At this edge stop expected position, a process of trying to image the edge 2 of the substrate 1 is executed.
上述のように、コンベアベルト13の駆動が停止された後に基板1が進行方向に進んでしまう移動距離dは、基板1の重さ(種類)毎に異なるため、基板1の停止目標位置や、エッジ停止予想位置も基板1の重さ(種類)毎に異なる。従って、基板1の種類と、基板1の重さと、基板1の停止目標位置と、エッジ停止予想位置とが関連付けられてテーブル化されている。   As described above, since the moving distance d that the substrate 1 travels in the traveling direction after the driving of the conveyor belt 13 is stopped differs depending on the weight (type) of the substrate 1, the stop target position of the substrate 1, The expected edge stop position also varies depending on the weight (type) of the substrate 1. Accordingly, the type of the substrate 1, the weight of the substrate 1, the target stop position of the substrate 1, and the predicted edge stop position are associated with each other and are tabulated.
表示部7は、例えば、液晶ディスプレイ、EL(Electro Luminescence)ディスプレイ等により構成される。入力部8は、キーボード、マウス、タッチセンサ等により構成され、オペレータからの各種の指示を入力する。通信部9は、実装システム100内に配置された他の装置へ情報を送信したり、他の装置から情報を受信したりする。   The display unit 7 includes, for example, a liquid crystal display, an EL (Electro Luminescence) display, and the like. The input unit 8 includes a keyboard, a mouse, a touch sensor, and the like, and inputs various instructions from the operator. The communication unit 9 transmits information to other devices arranged in the mounting system 100 and receives information from other devices.
[動作説明]
次に、検査装置102の動作について説明する。図6〜9は、検査装置102の処理を示すフローチャートである。
[Description of operation]
Next, the operation of the inspection apparatus 102 will be described. 6 to 9 are flowcharts showing processing of the inspection apparatus 102.
図6を参照して、まず、制御部5は、搬入コンベアを駆動させることによって、検査装置102の上流側に配置された装置から受け渡される基板1を検査装置102内に搬入する動作を開始する(ステップ101)。次に、制御部5は、搬入コンベアに設けられた搬入センサ51により基板1の搬入が検出されたかどうかを判定する(ステップ102)。   With reference to FIG. 6, first, the control unit 5 starts the operation of carrying the substrate 1 delivered from the apparatus disposed upstream of the inspection apparatus 102 into the inspection apparatus 102 by driving the carry-in conveyor. (Step 101). Next, the control unit 5 determines whether or not the carry-in sensor 51 provided on the carry-in conveyor detects the carry-in of the substrate 1 (step 102).
搬入センサ51の前方を基板1の先端側のエッジ2aが通過すると、搬入センサ51から検出信号が出力される。制御部5は、搬入センサ51からの検出信号を受信すると(ステップ102のYES)、搬送部10のコンベアベルト13の駆動を開始する(ステップ103)。   When the edge 2 a on the front end side of the substrate 1 passes in front of the carry-in sensor 51, a detection signal is output from the carry-in sensor 51. When receiving the detection signal from the carry-in sensor 51 (YES in Step 102), the control unit 5 starts driving the conveyor belt 13 of the transport unit 10 (Step 103).
次に、制御部5は、撮像ユニット移動機構40を制御して、撮像ユニット30をエッジ停止予想位置へ移動させる(ステップ104)。なお、エッジ停止予想位置は、上述のように、基板1の重さ(種類)毎に異なっている。従って、制御部5は、現在、検査の対象となっている基板1の種類に対応するエッジ停止予想位置をテーブルから読み出して、そのエッジ停止予想位置に撮像ユニット30を移動させる。   Next, the control unit 5 controls the imaging unit moving mechanism 40 to move the imaging unit 30 to the expected edge stop position (step 104). Note that the expected edge stop position differs for each weight (type) of the substrate 1 as described above. Therefore, the control unit 5 reads the predicted edge stop position corresponding to the type of the substrate 1 currently being inspected from the table, and moves the imaging unit 30 to the predicted edge stop position.
なお、撮像の対象となるエッジ2は、先端側のエッジ2a及び後端側のエッジ2bのうち、どちらのエッジ2であっても構わないが、本実施形態では、撮像の対象となるエッジ2は、搬送方向における先端側のエッジ2aであるとして説明する。   The edge 2 to be imaged may be either the edge 2a on the front end side 2a or the edge 2b on the rear end side, but in this embodiment, the edge 2 to be imaged. Is described as being the edge 2a on the front end side in the transport direction.
次に、制御部5は、基板1が減速センサ52によって検出されたかどうかを判定する(ステップ105)。コンベアベルト13によって搬送されている基板1の先端側のエッジ2aが減速センサ52の前方に到達すると、減速センサ52から検出信号が出力される。制御部5は、減速センサ52からの検出信号を受信すると(ステップ105のYES)、コンベアベルト13を減速させる(ステップ106)。   Next, the control part 5 determines whether the board | substrate 1 was detected by the deceleration sensor 52 (step 105). When the edge 2 a on the front end side of the substrate 1 conveyed by the conveyor belt 13 reaches the front of the deceleration sensor 52, a detection signal is output from the deceleration sensor 52. When receiving the detection signal from the deceleration sensor 52 (YES in Step 105), the controller 5 decelerates the conveyor belt 13 (Step 106).
次に、制御部5は、停止センサ53によって基板1が検出されたかどうかを判定する(ステップ107)。コンベアベルト13によって搬送されている基板1の先端側のエッジ2aが停止センサ53の前方に到達すると、停止センサ53から検出信号が出力される。制御部5は、停止センサ53からの検出信号を受信すると(ステップ107のYES)、コンベアベルト13の駆動を停止させる(ステップ108)。   Next, the control unit 5 determines whether or not the substrate 1 is detected by the stop sensor 53 (step 107). When the edge 2 a on the front end side of the substrate 1 conveyed by the conveyor belt 13 reaches the front of the stop sensor 53, a detection signal is output from the stop sensor 53. When receiving the detection signal from the stop sensor 53 (YES in Step 107), the controller 5 stops the driving of the conveyor belt 13 (Step 108).
次に、制御部5は、バックアップ部20を上方へ移動させ、基板1を上下方向で位置決めした後、一方のガイド11をY軸方向に移動させることで、一対のガイド11によって基板1を両側からクランプし、基板1を固定する(ステップ109)。   Next, the control unit 5 moves the backup unit 20 upward, positions the substrate 1 in the vertical direction, and then moves one guide 11 in the Y-axis direction so that the substrate 1 is moved to both sides by the pair of guides 11. Then, the substrate 1 is fixed (step 109).
次に、制御部5は、エッジ停止予想位置に移動された撮像ユニット30の照明32bを点灯させ、撮像部31によって基板1の先端側のエッジ2aの撮像を試みる(ステップ110)。   Next, the control unit 5 turns on the illumination 32b of the imaging unit 30 that has been moved to the expected edge stop position, and attempts to image the edge 2a on the front end side of the substrate 1 by the imaging unit 31 (step 110).
ここで、ステップ108においてコンベアベルト13の駆動が停止されたとき、基板1は直ぐには停止せずに、進行方向に少し進んだ後に停止目標位置で停止される。なお、本技術では機械的なストッパが設けられていないので、基板1は、正確に停止目標位置に停止されるとは限らず、基板1が停止される位置は、停止目標位置からずれてしまう可能性がある。   Here, when the driving of the conveyor belt 13 is stopped in step 108, the substrate 1 does not stop immediately, but is stopped at the stop target position after slightly proceeding in the traveling direction. In addition, since the mechanical stopper is not provided in this technique, the board | substrate 1 is not necessarily stopped to a stop target position correctly, and the position where the board | substrate 1 is stopped will shift | deviate from a stop target position. there is a possibility.
基本的には、停止目標位置に対する基板1の停止位置のずれ量は、同一種類の基板1であれば(重さが同じ基板1であれば)、そこまで大きくないと予想される。しかし、例えば、基板1の裏面に異物が付着しているような場合、この異物が原因で、コンベアベルト13が停止されたときに基板1がコンベアベルト13上を滑ってしまい、実際の基板1の停止位置が進行方向に大きくずれてしまうような場合もある。   Basically, the shift amount of the stop position of the substrate 1 with respect to the stop target position is expected not to be so large if the substrate 1 is of the same type (if the substrate 1 has the same weight). However, for example, when foreign matter is attached to the back surface of the substrate 1, the foreign matter causes the substrate 1 to slide on the conveyor belt 13 when the conveyor belt 13 is stopped, and the actual substrate 1. There may be a case where the stop position is greatly shifted in the traveling direction.
基板1が停止される位置が停止目標位置からずれてしまっても、そのずれ量が撮像部31の撮像範囲31a内に収まっていれば、エッジ停止予想位置にある撮像部31により基板1の先端側のエッジ2aを撮像することが可能である。本実施形態では、撮像範囲31aは、35mm×35mmとされているため、基板1の停止目標位置に対するずれ量が±17.5mm以内であれば、エッジ停止予想位置にある撮像部31により基板1の先端側のエッジ2aを撮像することが可能である。   Even if the position where the substrate 1 is stopped deviates from the target stop position, if the amount of deviation is within the imaging range 31 a of the imaging unit 31, the imaging unit 31 at the expected edge stop position causes the tip of the substrate 1. The side edge 2a can be imaged. In the present embodiment, since the imaging range 31a is 35 mm × 35 mm, if the deviation amount of the substrate 1 with respect to the stop target position is within ± 17.5 mm, the imaging unit 31 located at the edge stop expected position is the substrate 1. It is possible to take an image of the edge 2a on the tip side.
一方、基板1の停止目標位置に対するずれ量が撮像部31の撮像範囲31a(±17.5mm)を超えてしまう場合、エッジ停止予想位置にある撮像部31によって基板1の先端側のエッジ2aを撮像することができない。   On the other hand, when the shift amount of the substrate 1 with respect to the stop target position exceeds the imaging range 31a (± 17.5 mm) of the imaging unit 31, the edge 2a on the front end side of the substrate 1 is moved by the imaging unit 31 at the expected edge stop position. I can't take an image.
図10は、エッジ停止予想位置に位置された撮像部31の撮像範囲31aと、基板1の停止位置との関係を示す図である。図10における上側の図面には、基板1の先端側のエッジ2aが撮像部31の撮像範囲31a内に収まっている場合の一例が示されている。図10における中央の図面には、基板1が停止目標位置を超えて停止してしまっており、基板1の先端側のエッジ2aが撮像部31の撮像範囲31a内に収まっていない場合の一例が示されている。図10における下側の図面には、基板1が停止目標位置よりも手前で停止してしまっており、基板1の先端側のエッジ2aが撮像部31の撮像範囲31a内に収まっていない場合の一例が示されている。   FIG. 10 is a diagram illustrating a relationship between the imaging range 31 a of the imaging unit 31 positioned at the edge stop expected position and the stop position of the substrate 1. The upper drawing in FIG. 10 shows an example in which the edge 2 a on the front end side of the substrate 1 is within the imaging range 31 a of the imaging unit 31. In the central drawing in FIG. 10, an example of the case where the substrate 1 has stopped beyond the stop target position and the edge 2 a on the front end side of the substrate 1 is not within the imaging range 31 a of the imaging unit 31. It is shown. In the lower drawing in FIG. 10, the substrate 1 has stopped before the stop target position, and the edge 2 a on the front end side of the substrate 1 is not within the imaging range 31 a of the imaging unit 31. An example is shown.
本実施形態では、エッジ停止予想位置にある撮像部31によって基板1の先端側のエッジ2aを撮像することができなかったような場合においても、基板1のエッジ2を適切に撮像することができるような処理が実行される(後述のリトライ処理)。   In the present embodiment, the edge 2 of the substrate 1 can be appropriately imaged even when the edge 2a on the front end side of the substrate 1 cannot be imaged by the imaging unit 31 at the expected edge stop position. Such processing is executed (retry processing described later).
図7を参照して、エッジ停止予想位置に位置された撮像部31によって基板1の先端側のエッジ2aの撮像を試みると、次に、制御部5は、ステップ111を実行する。ステップ111では、制御部5は、エッジ停止予想位置において撮像部31により撮像された画像を画像処理し、その画像が基板1の先端側のエッジ2aを含む画像であるかどうかを判定する。   Referring to FIG. 7, when the imaging unit 31 located at the expected edge stop position attempts to image the edge 2 a on the front end side of the substrate 1, the control unit 5 next executes step 111. In step 111, the control unit 5 performs image processing on the image captured by the imaging unit 31 at the expected edge stop position, and determines whether the image includes the edge 2 a on the front end side of the substrate 1.
撮像された画像が先端側のエッジ2aを含む画像である場合、その画像は、左側が暗く、基板1が写っている右側が明るくなるため、制御部5は画像処理によってその画像が先端側のエッジ2aを含む画像であるかどうかを判定することができる。   When the captured image is an image including the edge 2a on the front end side, the image on the left side is dark and the right side on which the substrate 1 is reflected becomes bright. It can be determined whether or not the image includes the edge 2a.
例えば、図10の上側の図に示すように、エッジ停止予想位置に位置された撮像部31の撮像範囲31a内に基板1の先端側のエッジ2aが収まっている場合、画像内に基板1の先端側のエッジ2aが含まれる。この場合、画像内においてエッジ2が検出されるので(ステップ111のYES)、制御部5は、ステップ119へ進む。   For example, as shown in the upper diagram of FIG. 10, when the edge 2 a on the front end side of the substrate 1 is within the imaging range 31 a of the imaging unit 31 located at the predicted edge stop position, the substrate 1 is included in the image. A leading edge 2a is included. In this case, since edge 2 is detected in the image (YES in step 111), the control unit 5 proceeds to step 119.
一方、例えば、図10の中央の図及び下側の図に示すように、エッジ停止予想位置に位置された撮像部31の撮像範囲31a内に基板1の先端側のエッジ2aが収まっていない場合、画像内に基板1の先端側のエッジ2aが含まれない。この場合、画像内においてエッジ2が検出されないので(ステップ111のNO)、制御部5は、ステップ112へ進む。   On the other hand, for example, when the edge 2a on the front end side of the substrate 1 is not within the imaging range 31a of the imaging unit 31 located at the expected edge stop position, as shown in the center diagram and the lower diagram in FIG. The edge 2a on the front end side of the substrate 1 is not included in the image. In this case, since edge 2 is not detected in the image (NO in step 111), the control unit 5 proceeds to step 112.
ステップ112では、制御部5は、リトライ処理が実行される回数についてのカウント値を+1とする処理を実行する。次に、制御部5は、リトライ処理の回数が上限値N以下であるかどうかを判定する(ステップ113)。   In step 112, the control unit 5 executes a process of setting the count value for the number of times the retry process is executed to +1. Next, the control unit 5 determines whether or not the number of retry processes is equal to or less than the upper limit value N (step 113).
リトライ処理とは、撮像ユニット移動機構40により撮像ユニット30を搬送方向(X軸方向)に沿って移動させ(撮像部31と基板1との搬送方向での相対位置を変化させ)、再度、撮像部31によりエッジ2の撮像を試みる処理のことである。リトライ処理回数の上限値Nは、例えば、2回とされるが、これに限られない。Nの値は、例えば、検査装置102の入力部8、又は制御装置106の入力部を介して変更可能であってもよい。   In the retry process, the imaging unit moving mechanism 40 moves the imaging unit 30 along the conveyance direction (X-axis direction) (changes the relative position of the imaging unit 31 and the substrate 1 in the conveyance direction), and again performs imaging. This is processing for attempting to image the edge 2 by the unit 31. The upper limit value N of the number of retry processes is, for example, 2 times, but is not limited thereto. The value of N may be changeable via the input unit 8 of the inspection apparatus 102 or the input unit of the control apparatus 106, for example.
リトライ処理の回数が上限値N以下である場合(ステップ113のYES)、制御部5は、次のステップ114へ進む。ステップ114では、制御部5は、エッジ停止予想位置で撮像された画像(リトライ1回目)、又は、後述のステップ118で撮像された画像(リトライ2回目以降)に基づいて、撮像部31が基板1上に位置するかどうかを判定する(ステップ114)。   When the number of retry processes is equal to or less than the upper limit value N (YES in step 113), the control unit 5 proceeds to the next step 114. In step 114, the control unit 5 determines that the image pickup unit 31 is based on the image picked up at the predicted edge stop position (first retry) or the image picked up in step 118 described later (after the second retry). It is determined whether or not it is located on 1 (step 114).
例えば、図10の中央の図に示す例の場合、エッジ停止予想位置において撮像部31により撮像された画像は、画像全体に基板1の一部が写っている画像となる。この場合、照明32bからの光によって基板1が照らされるため、エッジ停止予想位置において撮像された画像は、全体が明るい画像となる。このような全体が明るい画像の場合、制御部5は、撮像部31が基板1上に位置すると判断する(ステップ114のYES)。   For example, in the example shown in the center diagram of FIG. 10, the image captured by the imaging unit 31 at the predicted edge stop position is an image in which a part of the substrate 1 is reflected in the entire image. In this case, since the board | substrate 1 is illuminated by the light from the illumination 32b, the image imaged in the edge stop expected position turns into a bright image as a whole. When such an entire image is bright, the control unit 5 determines that the imaging unit 31 is located on the substrate 1 (YES in step 114).
一方、例えば、図10の下側の図に示す例の場合、エッジ停止予想位置において撮像部31により撮像された画像は、基板1よりも下側の部材(例えば、一対のガイド11が搭載される基台等)を写した画像となる。この場合、基板1よりも下側の部材には、照明32bによる光があまり届かないため、エッジ停止予想位置において撮像された画像は、全体が暗い画像となる。このような全体が暗い画像の場合、制御部5は、撮像部31が基板1上に位置しないと判断する(ステップ114のNO)。   On the other hand, for example, in the case of the example shown in the lower diagram of FIG. 10, an image captured by the imaging unit 31 at the predicted edge stop position is mounted on a member lower than the substrate 1 (for example, a pair of guides 11 is mounted. This is an image of the base). In this case, since the light from the illumination 32b does not reach the members below the substrate 1 as a whole, the image captured at the predicted edge stop position is a dark image as a whole. When such an entire image is dark, the control unit 5 determines that the imaging unit 31 is not located on the substrate 1 (NO in step 114).
ステップ114において、撮像部31が基板1上に位置していると判定された場合、制御部5は、撮像ユニット30を基板1の搬出側(基板1が搬送される向き)へ移動させる(ステップ115)。一方、ステップ114において、撮像部31が基板1上に位置していないと判定された場合、制御部5は、撮像ユニット30を基板1の搬入側(基板1が搬送される向きとは反対向き)へ移動させる。   When it is determined in step 114 that the imaging unit 31 is located on the substrate 1, the control unit 5 moves the imaging unit 30 to the carry-out side of the substrate 1 (direction in which the substrate 1 is transported) (step 1). 115). On the other hand, if it is determined in step 114 that the imaging unit 31 is not located on the substrate 1, the control unit 5 moves the imaging unit 30 to the carry-in side of the substrate 1 (opposite to the direction in which the substrate 1 is conveyed). ).
すなわち、ステップ114では、制御部5は、撮像された画像に基づいて、撮像部31が基板1上に位置するかどうかを判定し、判定結果に応じて、撮像ユニット30を移動させるべき搬送方向における向きを判定している。   That is, in step 114, the control unit 5 determines whether or not the imaging unit 31 is located on the substrate 1 based on the captured image, and the conveyance direction in which the imaging unit 30 should be moved according to the determination result. The direction is determined.
なお、リトライ処理の1回目では、ステップ114において、エッジ停止予想位置において撮像された画像に基づいて、撮像ユニット30を移動させるべき向きが判定される。リトライ処理の2回目以降では、エッジ停止予想位置から移動された位置で撮像された画像に基づいて、撮像ユニット30を移動させるべき向きが決定される。ここで、リトライ処理の2回目以降では、撮像ユニット30が移動される向きは、前回において撮像ユニット30が移動された向きと同じである。従って、リトライ処理の2回目以降では、撮像ユニット30をどちらの方向に移動させるかの判断を行うステップ114を省略することも可能である。   In the first retry process, in step 114, the direction in which the imaging unit 30 should be moved is determined based on the image captured at the predicted edge stop position. In the second and subsequent retry processing, the direction in which the imaging unit 30 should be moved is determined based on the image captured at the position moved from the predicted edge stop position. Here, in the second and subsequent retry processes, the direction in which the imaging unit 30 is moved is the same as the direction in which the imaging unit 30 was moved last time. Accordingly, in the second and subsequent retry processing, it is possible to omit step 114 for determining which direction the imaging unit 30 is moved.
図11は、撮像ユニット30がエッジ停止予想位置から移動されたときの、撮像部31の撮像範囲31aと、基板1の先端側のエッジ2aとの位置関係を示す図である。図11の中央の図には、撮像部31が基板1上に位置すると判定され、撮像ユニット30が搬出側に向けて移動されたときの様子が示されている。図11の下側の図には、撮像部31が基板1上に位置しないと判定され、撮像ユニット30が搬入側に向けて移動されたときの様子が示されている。   FIG. 11 is a diagram illustrating a positional relationship between the imaging range 31a of the imaging unit 31 and the edge 2a on the front end side of the substrate 1 when the imaging unit 30 is moved from the expected edge stop position. In the center diagram of FIG. 11, it is determined that the imaging unit 31 is located on the substrate 1 and the imaging unit 30 is moved toward the carry-out side. In the lower diagram of FIG. 11, it is determined that the imaging unit 31 is not located on the substrate 1 and the imaging unit 30 is moved toward the carry-in side.
撮像ユニット30が搬送方向に沿って移動される距離は、撮像部31の撮像範囲31aに対応する距離とされる。例えば、撮像部31の搬送方向における撮像範囲31aが35mmである場合、撮像ユニット30の移動距離は、35mmとされる。あるいは、撮像ユニット30の移動距離は、移動前の撮像範囲31aと、移動後の撮像範囲31aとがオーバーラップするように設定されていてもよい。この場合、例えば、オーバーラップ量が5mmとされ、撮像ユニット30の移動距離が30mmとされる。   The distance that the imaging unit 30 is moved along the transport direction is a distance corresponding to the imaging range 31 a of the imaging unit 31. For example, when the imaging range 31a in the transport direction of the imaging unit 31 is 35 mm, the moving distance of the imaging unit 30 is 35 mm. Alternatively, the moving distance of the imaging unit 30 may be set so that the imaging range 31a before the movement and the imaging range 31a after the movement overlap. In this case, for example, the overlap amount is 5 mm, and the moving distance of the imaging unit 30 is 30 mm.
なお、撮像ユニット30を移動させる場合に、撮像ユニット30の可動範囲を超える場合には、制御部5は、撮像ユニット30が最大で移動できる位置に撮像ユニット30を移動させる。   In addition, when moving the imaging unit 30, when the movable range of the imaging unit 30 is exceeded, the control unit 5 moves the imaging unit 30 to a position where the imaging unit 30 can move at the maximum.
ステップ115において撮像ユニット30を搬出側へ移動させた後、或いは、ステップ116において撮像ユニット30を搬入側へ移動させた後、制御部5は、移動された位置にある撮像部31によって基板1の先端側のエッジ2aの撮像を試みる(ステップ117)。次に、制御部5は、撮像された画像が先端側のエッジ2aを含む画像であるかどうかを判定する(ステップ118)。   After moving the imaging unit 30 to the carry-out side in step 115 or after moving the imaging unit 30 to the carry-in side in step 116, the control unit 5 uses the imaging unit 31 at the moved position to move the substrate 1. An attempt is made to image the leading edge 2a (step 117). Next, the control unit 5 determines whether or not the captured image is an image including the leading edge 2a (step 118).
移動後の撮像部31によって撮像された画像が先端側のエッジ2aを含む画像である場合(ステップ118のYES)、制御部5は、ステップ119へ進む。一方、移動後の撮像部31によって撮像された画像が先端側のエッジ2aを含む画像ではない場合(ステップ118)、制御部5は、再び、ステップ112へ戻ってステップ112以降の処理を実行する。つまり、制御部5は、撮像ユニット30を搬送方向に沿って移動させ、再度、撮像部31により先端側のエッジ2aの撮像を試みるリトライ処理を、エッジ2aが検出されるまで繰り返す(Nが上限)。   When the image captured by the image capturing unit 31 after the movement is an image including the edge 2a on the front end side (YES in Step 118), the control unit 5 proceeds to Step 119. On the other hand, when the image picked up by the image pickup unit 31 after the movement is not an image including the edge 2a on the front end side (step 118), the control unit 5 returns to step 112 again and executes the processing after step 112. . That is, the control unit 5 moves the imaging unit 30 along the conveyance direction and repeats the retry process of trying to image the edge 2a on the front end side again by the imaging unit 31 until the edge 2a is detected (N is an upper limit). ).
ステップ111又はステップ118において先端側のエッジ2aが検出された場合、制御部5は、現在の撮像ユニット30の位置及び画像内のエッジ2aの位置に基づいて、搬送方向における基板1の停止位置を検出する(ステップ119)。   When the leading edge 2a is detected in step 111 or 118, the controller 5 determines the stop position of the substrate 1 in the transport direction based on the current position of the imaging unit 30 and the position of the edge 2a in the image. Detect (step 119).
次に、制御部5は、検出された実際の基板1の停止位置に基づいて、エッジ停止予想位置を補正し、補正されたエッジ停止予想位置を記憶部6(テーブル)に記憶する(ステップ120)。また、制御部5は、エッジ停止予想位置の補正に伴い、基板1の停止目標位置も補正し、この補正された停止目標位置を記憶部6(テーブル)に記憶する。   Next, the control unit 5 corrects the predicted edge stop position based on the detected actual stop position of the substrate 1, and stores the corrected edge stop predicted position in the storage unit 6 (table) (step 120). ). The control unit 5 also corrects the stop target position of the substrate 1 in accordance with the correction of the predicted edge stop position, and stores the corrected stop target position in the storage unit 6 (table).
例えば、エッジ停止予想位置において撮像された画像内において先端側のエッジ2aが検出されたものの(図11上側)、実際の基板1の停止位置が停止目標位置から右側又は左側にずれていた場合を想定する。この場合、制御部5は、そのずれ量に応じて、エッジ停止予想位置を右側又は左側にずらす処理を実行する。同様にして、制御部5は、基板1の停止目標位置を右側又は左側にずらす処理を実行する。   For example, a case where the leading edge 2a is detected in the image captured at the predicted edge stop position (upper side in FIG. 11), but the actual stop position of the substrate 1 is shifted to the right or left from the stop target position. Suppose. In this case, the control unit 5 executes a process of shifting the edge stop predicted position to the right side or the left side according to the shift amount. Similarly, the control unit 5 executes a process of shifting the stop target position of the substrate 1 to the right side or the left side.
また、例えば、エッジ停止予想位置において撮像された画像内において先端側のエッジ2aが検出されず、撮像ユニット30を移動させることによって撮像された画像にエッジ2が含まれていた場合を想定する(図11中央及び下側)。この場合、制御部5は、基板1の停止目標位置からのずれ量に応じて、エッジ停止予想位置を右側又は左側にずらす処理を実行する。同様にして、制御部5は、基板1の停止目標位置を右側又は左側にずらす処理を実行する。   Further, for example, it is assumed that the edge 2a on the front end side is not detected in the image captured at the predicted edge stop position, and the edge 2 is included in the image captured by moving the imaging unit 30 ( FIG. 11 middle and lower side). In this case, the control unit 5 executes a process of shifting the predicted edge stop position to the right side or the left side according to the shift amount of the substrate 1 from the stop target position. Similarly, the control unit 5 executes a process of shifting the stop target position of the substrate 1 to the right side or the left side.
あるいは、制御部5は、基板1の停止位置の停止目標位置からのずれ量が大きすぎて閾値を超える場合には、このずれ量を、エッジ停止予想位置、基板1の停止目標位置の補正に反映させなくてもよい。   Alternatively, when the deviation amount of the stop position of the substrate 1 from the stop target position is too large and exceeds the threshold value, the control unit 5 uses the deviation amount to correct the expected edge stop position and the stop target position of the substrate 1. It does not have to be reflected.
次に、制御部5は、検出された基板1の停止位置に基づいて、基板1上に設けられたアライメントマーク3の撮像位置を算出し(ステップ121)、撮像ユニット30をアライメントマーク3の撮像位置に移動させる(ステップ122)。そして、制御部5は、撮像ユニット30の照明32bによってアライメントマーク3に光を照射し、撮像部31によってアライメントマーク3を撮像する(ステップ123)。制御部5は、典型的には、異なる2以上の位置において、異なる2以上のアライメントマーク3を撮像する処理を実行する。   Next, the control unit 5 calculates the imaging position of the alignment mark 3 provided on the substrate 1 based on the detected stop position of the substrate 1 (step 121), and causes the imaging unit 30 to image the alignment mark 3. Move to position (step 122). And the control part 5 irradiates light to the alignment mark 3 with the illumination 32b of the imaging unit 30, and images the alignment mark 3 with the imaging part 31 (step 123). The control unit 5 typically executes a process of imaging two or more different alignment marks 3 at two or more different positions.
次に、制御部5は、撮像された2以上のアライメントマーク3の画像に基づいて、基板1の位置や、基板1のZ軸回りの傾き、基板1の大きさ等を認識する(ステップ124)。次に、制御部5は、基板1の検査面を検査する(ステップ125)。基板1の検査においては、制御部5は、撮像ユニット移動機構40によって撮像ユニット30をX軸方向及びY軸方向に移動させつつ、検査する必要がある基板1上の検査領域を複数回に分けて撮像する。そして、制御部5は、撮像された画像に基づいて基板1を2次元的あるいは3次元的に解析することによって基板1を検査する。   Next, the control unit 5 recognizes the position of the substrate 1, the inclination of the substrate 1 around the Z axis, the size of the substrate 1, and the like based on the imaged two or more alignment marks 3 (step 124). ). Next, the control unit 5 inspects the inspection surface of the substrate 1 (step 125). In the inspection of the substrate 1, the control unit 5 divides the inspection region on the substrate 1 that needs to be inspected into a plurality of times while moving the imaging unit 30 in the X axis direction and the Y axis direction by the imaging unit moving mechanism 40. Take an image. Then, the control unit 5 inspects the substrate 1 by analyzing the substrate 1 two-dimensionally or three-dimensionally based on the captured image.
基板1の検査が終了すると、次に、制御部5は、搬送部10の一方のガイド11をY軸方向に沿って移動させて基板1のクランプ状態を解除し、バックアップ部20を下方に移動させる(ステップ126)。そして、制御部5は、搬送部10のコンベアベルト13を駆動させて、基板1を検査装置102から搬出する(ステップ127)。   When the inspection of the substrate 1 is completed, the control unit 5 then moves one guide 11 of the transport unit 10 along the Y-axis direction to release the clamped state of the substrate 1 and moves the backup unit 20 downward. (Step 126). And the control part 5 drives the conveyor belt 13 of the conveyance part 10, and carries the board | substrate 1 out of the test | inspection apparatus 102 (step 127).
次に、リトライ処理の回数が上限値Nを超えてしまい、リトライ処理に失敗したときの処理について説明する。図7のステップ113において、リトライ処理の回数が上限値を超えた場合(ステップ113のNO)、制御部5は、図9のステップ128へ進む。ステップ128では、制御部5は、アラーム画面15の表示信号を出力し、表示部7にアラーム画面15を表示させる。   Next, processing when the number of times of retry processing exceeds the upper limit value N and the retry processing fails will be described. In step 113 in FIG. 7, when the number of retry processes exceeds the upper limit (NO in step 113), the control unit 5 proceeds to step 128 in FIG. 9. In step 128, the control unit 5 outputs a display signal for the alarm screen 15 and causes the display unit 7 to display the alarm screen 15.
図12は、アラーム画面15の一例を示す図である。図12に示すように、アラーム画面15では、その左側において、エラーが発生した日時と、エラーが発生したレーン(搬送部10が2以上の場合)と、アラームコードと、アラームについての詳細とが表示される。また、アラーム画面15では、その右側において、エラーが発生した原因として想定され得る候補と、エラーを解消するための対処方法とが表示される。   FIG. 12 is a diagram illustrating an example of the alarm screen 15. As shown in FIG. 12, on the left side of the alarm screen 15, the date and time when the error occurred, the lane where the error occurred (when the transport unit 10 is 2 or more), the alarm code, and details about the alarm are displayed. Is displayed. On the right side of the alarm screen 15, candidates that can be assumed as the cause of the error and a coping method for eliminating the error are displayed.
図12に示す例では、2013年10月24日の12時24分56秒に、前側のレーン(搬送部10)において、エッジ検出の認識の失敗によるエラーが発生したことが分かる。また、想定原因の候補から、基板1の停止位置が撮像部31の撮像範囲31aを超えている可能性があることや、エッジ検出において画像処理に失敗した可能性があることが分かる。また、このエラーを解消するための対処方法として、搬入側に基板1を戻してから再び基板1を搬入させたり、基板1の停止位置を確認したり、検査手法のパラメータ(例えば、エッジ停止予想位置等)を調整したりすればよいことが分かる。   In the example shown in FIG. 12, it can be seen that an error due to failure in recognition of edge detection occurred in the front lane (conveyance unit 10) at 12:24:56 on October 24, 2013. Further, it can be seen from the possible cause that the stop position of the substrate 1 may exceed the imaging range 31a of the imaging unit 31 and that the image processing may have failed in edge detection. Further, as a coping method for eliminating this error, the substrate 1 is returned to the loading side and then loaded again, the stop position of the substrate 1 is confirmed, parameters of the inspection method (for example, edge stop prediction) It is understood that the position etc. may be adjusted.
図12において、アラーム画面15の下側の位置には、「ティーチング」ボタン15aと、「閉じる」ボタン15bが表示される。「ティーチング」ボタン15aは、表示をティーチング画面16(図13参照)へ遷移させるためのボタンであり、「閉じる」ボタン15bは、アラーム画面15を閉じるためのボタンである。   In FIG. 12, a “teaching” button 15 a and a “close” button 15 b are displayed at the lower position of the alarm screen 15. The “teaching” button 15a is a button for changing the display to the teaching screen 16 (see FIG. 13), and the “close” button 15b is a button for closing the alarm screen 15.
図9を参照して、制御部5は、アラーム画面15を画面上に表示させた後、「閉じる」ボタン15bが入力部8を介して選択されたかを判定する(ステップ129)。「閉じる」ボタン15bが選択されていない場合(ステップ129のNO)、制御部5は、「ティーチング」ボタン15aが入力部8を介して選択されたかを判定する(ステップ130)。「ティーチング」ボタン15aが選択されていない場合(ステップ130のNO)、制御部5は、ステップ129へ戻り、「閉じる」ボタン15bが選択されたかを判定する。   Referring to FIG. 9, after displaying alarm screen 15 on the screen, control unit 5 determines whether “close” button 15b is selected via input unit 8 (step 129). When the “close” button 15b is not selected (NO in step 129), the control unit 5 determines whether the “teaching” button 15a is selected via the input unit 8 (step 130). When the “teaching” button 15a is not selected (NO in step 130), the control unit 5 returns to step 129 and determines whether the “close” button 15b is selected.
「ティーチング」ボタン15aが選択された場合(ステップ130のYES)、制御部5は、ティーチング画面16の表示信号を出力して、ティーチング画面16を表示部7に表示させる(ステップ131)。これにより、アラーム画面15に替えて、ティーチング画面16が表示部7に表示される。   When the “teaching” button 15a is selected (YES in step 130), the control unit 5 outputs a display signal of the teaching screen 16 and causes the display unit 7 to display the teaching screen 16 (step 131). As a result, the teaching screen 16 is displayed on the display unit 7 instead of the alarm screen 15.
図13は、ティーチング画面16の一例を示す図である。このティーチング画面16は、手動で撮像ユニット30を搬送方向に移動させて、撮像部31の位置と先端側のエッジ2aの位置と位置合わせすることによって、基板1の停止位置を検査装置102にティーチングするための画面である。   FIG. 13 is a diagram illustrating an example of the teaching screen 16. The teaching screen 16 manually moves the imaging unit 30 in the transport direction and aligns the position of the imaging unit 31 with the position of the edge 2a on the front end side, thereby teaching the stop position of the substrate 1 to the inspection apparatus 102. It is a screen to do.
ティーチング画面16において、その左側には、撮像部31によって現在撮像されている画像を表示するための画像表示領域16aが配置される。図13に示す例では、画像の右側の位置に基板1の左側の一部が写り込んでいる場合の一例が示されている。画像表示領域16aの横方向における中央の位置には、縦方向に1本のライン16bが配置される。このライン16bは、基板1の先端側のエッジ2aとの位置合わせを行うためのラインである。   On the left side of the teaching screen 16, an image display area 16 a for displaying an image currently captured by the imaging unit 31 is arranged. In the example illustrated in FIG. 13, an example in which a part of the left side of the substrate 1 is reflected at a position on the right side of the image is illustrated. At the center position in the horizontal direction of the image display area 16a, one line 16b is arranged in the vertical direction. The line 16b is a line for performing alignment with the edge 2a on the front end side of the substrate 1.
また、画像表示領域16aの右側には、画像をズームインさせるための「ズームイン」ボタン16c、画像をズームアウトさせるための「ズームアウト」ボタン16d、画像を当倍で表示するための「当倍」ボタン16e、画像を全画面で表示するための「全画面」ボタン16fが配置される。   Further, on the right side of the image display area 16a, a “zoom-in” button 16c for zooming in on the image, a “zoom-out” button 16d for zooming out the image, and “actual magnification” for displaying the image at the actual magnification. A button 16e and a “full screen” button 16f for displaying an image on a full screen are arranged.
ティーチング画面16において、その右側には、撮像ユニット30をX軸及びY軸方向に沿って移動させるための4方向ボタン16gが表示される。4方向ボタン16gは、「左方向」ボタン16h、「右方向」ボタン16i、「上方向」ボタン16j、「下方向」ボタン16kを有する。オペレータは、この4方向ボタン16gのうち、特に、「左方向」ボタン16h、「右方向」ボタン16iを操作することによって、撮像ユニット30をX軸方向に沿って移動させ、これにより、位置合わせ用のライン16bと、基板1の先端側のエッジ2aとを位置合わせする。   On the right side of the teaching screen 16, a four-way button 16g for moving the imaging unit 30 along the X-axis and Y-axis directions is displayed. The four-direction button 16g includes a “left direction” button 16h, a “right direction” button 16i, an “upward direction” button 16j, and a “downward direction” button 16k. The operator moves the imaging unit 30 along the X-axis direction by operating the “left direction” button 16h and the “right direction” button 16i, among the four-direction buttons 16g, and thereby aligns the position. The line 16b for use and the edge 2a on the front end side of the substrate 1 are aligned.
例えば、図13に示す例では、オペレータは、「右方向」ボタン16iを選択することによって、撮像ユニット30を右方向に移動させ、これにより、位置合わせ用のライン16bと、基板1の先端側のエッジ2aとを位置合わせする。   For example, in the example shown in FIG. 13, the operator moves the imaging unit 30 to the right by selecting the “right direction” button 16 i, and thereby the alignment line 16 b and the front end side of the substrate 1. The edge 2a is aligned.
また、4方向ボタン16gの上側には、撮像ユニット30の移動速度の高速及び低速を切り換えるための「高速」ボタン16l及び「低速」ボタン16mが表示される。典型的には、位置合わせ用のライン16bと、基板1の先端側のエッジ2aとが近づいたときに、オペレータは、撮像ユニット30の移動速度を「高速」から「低速」に切り換え、低速で位置合わせの微調整を行う。   Further, on the upper side of the four-way button 16g, a “high speed” button 16l and a “low speed” button 16m for switching between high speed and low speed of the moving speed of the imaging unit 30 are displayed. Typically, when the alignment line 16b approaches the edge 2a on the front end side of the substrate 1, the operator switches the moving speed of the imaging unit 30 from “high speed” to “low speed”. Make fine adjustments to the alignment.
ティーチング画面16において、その下側の位置には、「OK」ボタン16nと、「キャンセル」ボタン16oが表示される。「OK」ボタン16nは、ティーチングを確定させるためのボタンであり、「キャンセル」ボタン16oは、ティーチングをキャンセルして、アラーム画面15に戻るためのボタンである。   On the teaching screen 16, an “OK” button 16 n and a “Cancel” button 16 o are displayed at the lower position. The “OK” button 16n is a button for confirming teaching, and the “Cancel” button 16o is a button for canceling teaching and returning to the alarm screen 15.
図9を参照して、制御部5は、ティーチング画面16を表示部7に表示させると、「キャンセル」ボタン16oが入力部8を介して選択されたかを判定する(ステップ132)。「キャンセル」ボタン16oが選択された場合(ステップ132のYES)、制御部5は、ティーチング画面16に替えて、アラーム画面15を表示部7に表示させる(ステップ128)。   Referring to FIG. 9, when displaying teaching screen 16 on display unit 7, control unit 5 determines whether “cancel” button 16o has been selected via input unit 8 (step 132). When the “cancel” button 16o is selected (YES in step 132), the control unit 5 causes the display unit 7 to display the alarm screen 15 instead of the teaching screen 16 (step 128).
「キャンセル」ボタン16oが選択されていない場合(ステップ132のNO)、制御部5は、4方向ボタン16gのうち何れかのボタンが入力部8を介して選択されたかを判定する(ステップ133)。どのボタンも選択さていない場合(ステップ133のNO)、制御部5は、ステップ132へ戻り、「キャンセル」ボタン16oが選択されたかを判定する。   When the “cancel” button 16o has not been selected (NO in step 132), the control unit 5 determines whether any of the four-way buttons 16g has been selected via the input unit 8 (step 133). . If no button has been selected (NO in step 133), the control unit 5 returns to step 132 and determines whether the “cancel” button 16o has been selected.
一方、4方向ボタン16gのうち何れかのボタンが選択された場合(ステップ133のYES)、制御部5は、そのボタンに対応する方向に、撮像ユニット30を移動させる(ステップ134)。撮像ユニット30の移動に伴って、画像表示領域16aに表示される画像が変化する。このような処理により、オペレータは、4方向ボタン16gを選択することによって、撮像ユニット30を移動させて、位置合わせ用のライン16bと、基板1の先端側のエッジ2aとを位置合わせすることができる。   On the other hand, when any one of the four-direction buttons 16g is selected (YES in Step 133), the control unit 5 moves the imaging unit 30 in the direction corresponding to the button (Step 134). As the imaging unit 30 moves, the image displayed in the image display area 16a changes. By such processing, the operator can move the imaging unit 30 by selecting the four-way button 16g to align the alignment line 16b with the edge 2a on the front end side of the substrate 1. it can.
撮像ユニット30を移動させると、次に、制御部5は、「OK」ボタン16nが入力部8を介して選択されたかを判定する(ステップ135)。OKボタンが選択されていない場合(ステップ135のNO)、制御部5は、ステップ132へ戻り、「キャンセル」ボタン16oが選択されたかを判定する。   When the image pickup unit 30 is moved, the control unit 5 next determines whether or not the “OK” button 16n is selected via the input unit 8 (step 135). If the OK button has not been selected (NO in step 135), the control unit 5 returns to step 132 and determines whether the “cancel” button 16o has been selected.
一方、「OK」ボタン16nが選択された場合(ステップ135のYES)、制御部5は、次のステップ136へ進む。例えば、オペレータは、位置合わせ用のライン16bと、基板1の先端側のエッジ2aとの位置合わせが完了した後に、「OK」ボタン16nを選択する。   On the other hand, when the “OK” button 16 n is selected (YES in step 135), the control unit 5 proceeds to the next step 136. For example, the operator selects the “OK” button 16 n after the alignment between the alignment line 16 b and the edge 2 a on the front end side of the substrate 1 is completed.
「OK」ボタン16nが選択されると、制御部5は、現在の撮像ユニット30の位置に基づいて、搬送方向における基板1の停止位置を算出する(ステップ136)。次に、制御部5は、算出された基板1の停止位置をティーチング結果として記憶部6に記憶する(ステップ137)。そして、制御部5は、ステップ128に戻り、アラーム画面15を表示部7に表示させる。   When the “OK” button 16n is selected, the control unit 5 calculates the stop position of the substrate 1 in the transport direction based on the current position of the imaging unit 30 (step 136). Next, the control unit 5 stores the calculated stop position of the substrate 1 in the storage unit 6 as a teaching result (step 137). Then, the control unit 5 returns to step 128 to display the alarm screen 15 on the display unit 7.
アラーム画面15における「閉じる」ボタン15bが選択された場合(ステップ129のYES)、制御部5は、ティーチング結果による基板1の停止位置が記憶部6に記憶されているかを判定する(ステップ138)。ティーチング結果が記憶部6に記憶されている場合(ステップ138のYES)、制御部5は、ティーチング結果による基板1の停止位置に基づいて、アライメントマーク3の撮像位置を算出する(ステップ139)。   When the “close” button 15b on the alarm screen 15 is selected (YES in step 129), the control unit 5 determines whether the stop position of the substrate 1 based on the teaching result is stored in the storage unit 6 (step 138). . When the teaching result is stored in the storage unit 6 (YES in step 138), the control unit 5 calculates the imaging position of the alignment mark 3 based on the stop position of the substrate 1 based on the teaching result (step 139).
アライメントマーク3の撮像位置を算出すると、次に、制御部5は、図8におけるステップ122に進み、撮像ユニット30をアライメントマーク3の撮像位置に移動させる。そして、制御部5は、ステップ123以降の処理を実行する。   After calculating the imaging position of the alignment mark 3, the control unit 5 then proceeds to step 122 in FIG. 8 and moves the imaging unit 30 to the imaging position of the alignment mark 3. And the control part 5 performs the process after step 123. FIG.
一方、ステップ138において、ティーチング結果が記憶部6に記憶されていない場合(ステップ138のNO)、制御部5は、搬送部10の一方のガイド11をY軸方向に移動させて、基板1のクランプ状態を解除する(ステップ140)。そして、制御部5は、コンベアベルト13を逆回転させて、基板1を搬入側に戻す(ステップ141)。その後、制御部5は、ステップ103へ戻り、コンベアベルト13を正回転させて、基板1を搬送側に向けて搬送した後、ステップ104以降の処理を実行する。   On the other hand, when the teaching result is not stored in the storage unit 6 in step 138 (NO in step 138), the control unit 5 moves one guide 11 of the transport unit 10 in the Y-axis direction to The clamped state is released (step 140). And the control part 5 reversely rotates the conveyor belt 13, and returns the board | substrate 1 to the carrying-in side (step 141). After that, the control unit 5 returns to Step 103, rotates the conveyor belt 13 in the forward direction, transports the substrate 1 toward the transport side, and then executes the processing after Step 104.
ここでの説明では、アラーム画面15及びティーチング画面16が検査装置102の表示部7に表示される場合について説明したが、アラーム画面15及びティーチング画面16は、制御装置106の表示部に表示されてもよい。この場合、制御装置106は、検査装置102の制御部5から出力された表示信号に基づいてアラーム画面15及びティーチング画面16を制御装置106の表示部7に表示させる。   In the description here, the case where the alarm screen 15 and the teaching screen 16 are displayed on the display unit 7 of the inspection apparatus 102 has been described. However, the alarm screen 15 and the teaching screen 16 are displayed on the display unit of the control device 106. Also good. In this case, the control device 106 displays the alarm screen 15 and the teaching screen 16 on the display unit 7 of the control device 106 based on the display signal output from the control unit 5 of the inspection device 102.
[作用等]
本実施形態に係る検査装置102(位置検出装置)は、例えば、以下のような作用効果を奏する。
[Action etc.]
The inspection device 102 (position detection device) according to the present embodiment has the following operational effects, for example.
本実施形態では、撮像部31によって撮像された画像内における基板1のエッジ2の位置に基づいて基板1の停止位置が検出される。従って、搬送部10において例えばストッパなしで基板1を停止させるような場合でも、適切に基板1の停止位置を検出することができる。   In the present embodiment, the stop position of the substrate 1 is detected based on the position of the edge 2 of the substrate 1 in the image captured by the imaging unit 31. Therefore, even when the substrate 10 is stopped without a stopper in the transport unit 10, for example, the stop position of the substrate 1 can be detected appropriately.
また、基板1のエッジ2が停止しているであろうエッジ停止予想位置において、撮像部31によりエッジ2の撮像が試みられるため、基板1のエッジ2を撮像部31により適切に撮像することができる。また、エッジ停止予想位置は、基板1の重さ(種類)毎に異なる位置に設定されているため、基板1の重さ(種類)が異なるような場合にも、エッジ停止予想位置において撮像部31によって適切に基板1のエッジ2を撮像することができる。   In addition, since the imaging unit 31 attempts to capture the edge 2 at the expected edge stop position where the edge 2 of the substrate 1 will be stopped, the imaging unit 31 can appropriately capture the edge 2 of the substrate 1. it can. In addition, since the predicted edge stop position is set to a different position for each weight (type) of the substrate 1, the imaging unit at the predicted edge stop position even when the weight (type) of the substrate 1 is different. 31 can appropriately image the edge 2 of the substrate 1.
また、本実施形態では、検出された実際の基板1の停止位置に基づいて、エッジ停止予想位置が補正されるため、エッジ停止予想位置を適切な位置に補正することができる。   Further, in the present embodiment, the predicted edge stop position is corrected based on the detected actual stop position of the substrate 1, and therefore the predicted edge stop position can be corrected to an appropriate position.
また、本実施形態では、エッジ検出についてリトライ処理が実行されるため、エッジ停止予想位置にある撮像部31によって基板1のエッジ2を撮像することができなかったような場合においても、基板1のエッジ2を適切に撮像することができる。   In the present embodiment, since the retry process is performed for edge detection, even when the edge 2 of the substrate 1 cannot be imaged by the imaging unit 31 at the expected edge stop position, the substrate 1 The edge 2 can be appropriately imaged.
また、リトライ処理においては、撮像された画像に基づいて、撮像ユニット30を搬送方向においてどちら向きに移動させるべきかが判断されるため、基板1のエッジ2を検出するまでの速度を向上させることができる。   Further, in the retry process, based on the captured image, it is determined in which direction the imaging unit 30 should be moved in the transport direction, so that the speed until the edge 2 of the substrate 1 is detected is improved. Can do.
また、本実施形態では、リトライ処理に失敗したときに、ティーチング画面16が表示される。これにより、オペレータは、ティーチング画面16を操作して、撮像部31の位置と基板1のエッジ2との位置を合わせることによって、検査装置102に対して基板1の位置をティーチングすることができる。   In the present embodiment, the teaching screen 16 is displayed when the retry process fails. Thereby, the operator can teach the position of the substrate 1 to the inspection apparatus 102 by operating the teaching screen 16 and aligning the position of the imaging unit 31 with the edge 2 of the substrate 1.
<第2実施形態>
次に、本技術の第2実施形態について説明する。第2実施形態以降の説明では、上述の第1実施形態と同様の機能又は構成を有する部材については、説明を省略又は簡略化する。
Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present technology will be described. In the description after the second embodiment, the description of the members having the same functions or configurations as those of the first embodiment will be omitted or simplified.
上述の第1実施形態では、全ての基板1について、基板1のエッジ検出が行われるとして説明した。一方、第2実施形態では、ストッパなしで停止された基板1の停止位置が安定しているような場合に、基板1のエッジ検出が省略される。第2実施形態では、この点が第1実施形態と異なっているため、この点を中心に説明する。   In the first embodiment described above, the edge detection of the substrate 1 is performed for all the substrates 1. On the other hand, in the second embodiment, when the stop position of the substrate 1 stopped without a stopper is stable, the edge detection of the substrate 1 is omitted. Since this point is different from the first embodiment in the second embodiment, this point will be mainly described.
第2実施形態に係る検査装置102(位置検出装置)は、2つのモードを有しており、この2つのモードが切り換え可能とされる。第1のモードは、全ての基板1について、基板1のエッジ2を撮像部31により撮像し、エッジ2の位置に基づいて基板1の停止位置を検出するモードである。この第1のモードでは、上述の図6〜図9と同様の処理が実行される。   The inspection apparatus 102 (position detection apparatus) according to the second embodiment has two modes, and the two modes can be switched. In the first mode, the edge 2 of the substrate 1 is imaged by the imaging unit 31 for all the substrates 1, and the stop position of the substrate 1 is detected based on the position of the edge 2. In this first mode, the same processing as in FIGS. 6 to 9 described above is executed.
第2のモードは、エッジ2を撮像部31により撮像し、エッジ2の位置に基づいて基板1の停止位置を検出する処理を実行せずに、記憶部6に記憶された基板1の停止目標位置を基板1の停止位置とするモードである。   In the second mode, the stop target of the substrate 1 stored in the storage unit 6 is executed without performing the process of capturing the edge 2 by the imaging unit 31 and detecting the stop position of the substrate 1 based on the position of the edge 2. In this mode, the position is the stop position of the substrate 1.
図14は、第2実施形態に係る検査装置の処理を示すフローチャートである。図15及び図16は、第2のモードでの処理を示すフローチャートである。   FIG. 14 is a flowchart showing processing of the inspection apparatus according to the second embodiment. 15 and 16 are flowcharts showing processing in the second mode.
第2実施形態では、まず、制御部5は、現在のモードが第1のモードであるかどうかを判定する(ステップ201)。初期状態では、第1のモードが実行される。現在のモードが第1のモードである場合、制御部5は、第1のモードでの処理を実行する(ステップ202)。つまり、制御部5は、全ての基板1について、基板1のエッジ2を撮像部31により撮像し、エッジ2の位置に基づいて基板1の停止位置を検出する(図6〜図9参照)。   In the second embodiment, first, the control unit 5 determines whether or not the current mode is the first mode (step 201). In the initial state, the first mode is executed. When the current mode is the first mode, the control unit 5 executes processing in the first mode (step 202). That is, the control unit 5 captures the edge 2 of the substrate 1 with the imaging unit 31 for all the substrates 1, and detects the stop position of the substrate 1 based on the position of the edge 2 (see FIGS. 6 to 9).
第1のモードでの処理を実行すると、次に、制御部5は、第1のモードでの処理において、所定の条件が満たされたかどうかを判定する(ステップ202)。ここで、所定の条件としては、下記の(1)及び(2)が挙げられる。   When the process in the first mode is executed, the control unit 5 next determines whether or not a predetermined condition is satisfied in the process in the first mode (step 202). Here, as the predetermined condition, the following (1) and (2) may be mentioned.
(1)エッジ停止予想位置において撮像部31により撮像した画像において、所定回数以上連続で基板1のエッジ2の撮像に成功している。
ここで、上記所定回数は、例えば、3回とされるが、これに限られない。この所定回数は、入力部8を介して変更可能であってもよい。
(1) In the image picked up by the image pickup unit 31 at the expected edge stop position, the image pickup of the edge 2 of the substrate 1 has succeeded more than a predetermined number of times.
Here, the predetermined number of times is, for example, three times, but is not limited thereto. This predetermined number of times may be changeable via the input unit 8.
(2)基板1のエッジ2の位置に基づいて検出された各基板1の停止位置のバラつきが、所定の閾値以下である。
ここで、所定の閾値は、例えば、1.5mm程度とされるが、これに限られない。この閾値は、入力部8を介して変更可能であってもよい。
(2) The variation in the stop position of each substrate 1 detected based on the position of the edge 2 of the substrate 1 is not more than a predetermined threshold value.
Here, the predetermined threshold is, for example, about 1.5 mm, but is not limited thereto. This threshold value may be changeable via the input unit 8.
設定される条件は、(1)及び(2)の両方の条件であってもよいし、(1)及び(2)のうちの一方の条件であってもよい。   The set condition may be both of the conditions (1) and (2), or may be one of the conditions (1) and (2).
制御部5は、(1)及び(2)に示す両方の条件(あるいは、(1)又は(2)の条件)が満たされると判断した場合(ステップ203のYES)、第1のモードを第2のモードへ切り換える(ステップ204)。つまり、制御部5は、ストッパなしで停止される基板1の停止位置が安定している場合に、第1のモードを第2のモードへ切り換える。そして、制御部5は、ステップ201へ戻って、現在のモードが第1のモードであるかを判定する。   When the control unit 5 determines that both of the conditions (1) and (2) (or (1) or (2)) are satisfied (YES in step 203), the first mode is changed to the first mode. The mode is switched to mode 2 (step 204). That is, the control unit 5 switches the first mode to the second mode when the stop position of the substrate 1 stopped without a stopper is stable. And the control part 5 returns to step 201, and determines whether the present mode is a 1st mode.
一方で、(1)及び(2)に示す両方の条件(あるいは、(1)又は(2)の条件)が満たされないと判断した場合(ステップ203のNO)、制御部5は、第1のモードを第2のモードへ切り換えずに、ステップ201へ戻る。   On the other hand, when it is determined that both conditions (or (1) or (2)) shown in (1) and (2) are not satisfied (NO in step 203), the control unit 5 Return to step 201 without switching the mode to the second mode.
ステップ201において、現在のモードが第2のモードである場合(ステップ201のNO)、制御部5は、第2のモードでの処理を実行する(ステップ205)。   In step 201, when the current mode is the second mode (NO in step 201), the control unit 5 executes processing in the second mode (step 205).
図15及び図16を参照して、第2のモードでの処理について説明する。図15に示す第2のモードでのフローチャートと、図6に示す第1のモードでのフローチャートとを比較すると、ステップ304、310が、ステップ104、110と異なっている。   The process in the second mode will be described with reference to FIGS. 15 and 16. Comparing the flowchart in the second mode shown in FIG. 15 with the flowchart in the first mode shown in FIG. 6, steps 304 and 310 are different from steps 104 and 110.
すなわち、第1のモードでは、制御部5は、エッジ停止予想位置に撮像ユニット30を移動させて撮像部31により基板1のエッジ2の撮像を試みる処理を実行する(図6のステップ104、110)。一方、第2のモードでは、制御部5は、エッジ停止予想位置に撮像ユニット30を移動させて撮像部31により基板1のエッジ2を撮像する処理を実行しない。この場合、制御部5は、直接、アライメントマーク撮像位置に撮像ユニット30を移動させて、撮像部31によりアライメントマーク3を撮像する処理を実行する(図15、ステップ304、310)。なお、制御部5は、異なる2以上の位置において、異なる2以上のアライメントマーク3を撮像する処理を実行する。   That is, in the first mode, the control unit 5 moves the imaging unit 30 to the expected edge stop position, and executes processing for attempting to image the edge 2 of the substrate 1 by the imaging unit 31 (steps 104 and 110 in FIG. 6). ). On the other hand, in the second mode, the control unit 5 does not perform the process of moving the imaging unit 30 to the expected edge stop position and imaging the edge 2 of the substrate 1 by the imaging unit 31. In this case, the control unit 5 directly moves the imaging unit 30 to the alignment mark imaging position, and executes processing for imaging the alignment mark 3 by the imaging unit 31 (FIG. 15, steps 304 and 310). In addition, the control part 5 performs the process which images two or more different alignment marks 3 in two or more different positions.
ステップ304においてアライメントマーク撮像位置に撮像ユニット30を移動させるとき、制御部5は、記憶部6に記憶された停止目標位置に基板1が存在するものとして、この停止目標位置からアライメントマーク撮像位置を算出する。そして、アライメントマーク撮像位置に撮像ユニット30を移動させる。   When the imaging unit 30 is moved to the alignment mark imaging position in step 304, the control unit 5 assumes that the substrate 1 exists at the target stop position stored in the storage unit 6, and sets the alignment mark imaging position from this stop target position. calculate. Then, the imaging unit 30 is moved to the alignment mark imaging position.
ここで、第1のモードにおいて、基板1の停止目標位置は、撮像部31により撮像された画像に基づいて検出された実際の基板1の停止位置に応じて適切な位置に補正されている(図8、ステップ120)。従って、第2のモードにおいて、この停止目標位置を使用してアライメントマーク撮像位置を算出することによって、適切なアライメントマーク撮像位置でアライメントマーク3を撮像することができる。   Here, in the first mode, the stop target position of the substrate 1 is corrected to an appropriate position according to the actual stop position of the substrate 1 detected based on the image captured by the imaging unit 31 ( FIG. 8, step 120). Therefore, in the second mode, the alignment mark 3 can be imaged at an appropriate alignment mark imaging position by calculating the alignment mark imaging position using this stop target position.
図16を参照して、アライメントマーク3を撮像すると、次に、制御部5は、撮像された2以上のアライメントマーク3の画像に基づいて、基板1の位置や、基板1のZ軸回りの傾き、基板1の大きさ等を認識する(ステップ311)。   Referring to FIG. 16, when the alignment mark 3 is imaged, the control unit 5 next determines the position of the substrate 1 and the Z axis of the substrate 1 based on the imaged two or more alignment marks 3. The inclination and the size of the substrate 1 are recognized (step 311).
次に、制御部5は、基板1の位置の認識に成功したかを判定する(ステップ312)。基板1の位置の認識に成功した場合(ステップ312のYES)、制御部5は、基板1の検査面を検査する(ステップ313)。基板1の検査が終了すると、制御部5は、基板1のクランプ状態を解除し(ステップ314)、基板1を検査装置102から搬出する(ステップ315)。   Next, the control unit 5 determines whether or not the position of the substrate 1 has been successfully recognized (step 312). When the position of the substrate 1 is successfully recognized (YES in step 312), the control unit 5 inspects the inspection surface of the substrate 1 (step 313). When the inspection of the substrate 1 is completed, the control unit 5 releases the clamped state of the substrate 1 (step 314) and carries the substrate 1 out of the inspection apparatus 102 (step 315).
一方、基板1の位置の認識に失敗した場合(ステップ312のNO)、制御部5は、次のステップ316へ進む。基板1の位置の認識に失敗した場合とは、実際の基板1の停止位置が基板1の停止目標位置からずれており、アライメントマーク3の撮像に失敗した場合などである。   On the other hand, if the recognition of the position of the substrate 1 has failed (NO in step 312), the control unit 5 proceeds to the next step 316. The case where the recognition of the position of the substrate 1 fails is a case where the actual stop position of the substrate 1 is deviated from the stop target position of the substrate 1 and imaging of the alignment mark 3 fails.
この場合、制御部5は、撮像ユニット30をエッジ停止予想位置に移動させ(ステップ316)、エッジ停止予想位置にある撮像部31によって基板1のエッジ2の撮像を試みる(ステップ317)。そして、制御部5は、図7のステップ111以降の処理を実行する。つまり、制御部5は、リトライ処理などを実行する。   In this case, the control unit 5 moves the imaging unit 30 to the predicted edge stop position (step 316), and tries to capture the edge 2 of the substrate 1 by the imaging unit 31 at the predicted edge stop position (step 317). And the control part 5 performs the process after step 111 of FIG. That is, the control unit 5 executes retry processing and the like.
図14を参照して、第2のモードでの処理が終了すると、次に、制御部5は、第2のモードでの処理において、所定の条件が満たされるかどうかを判定する(ステップ206)。ここで、所定の条件としては、下記の(1)’及び(2)’が挙げられる。   Referring to FIG. 14, when the processing in the second mode is completed, control unit 5 next determines whether or not a predetermined condition is satisfied in the processing in the second mode (step 206). . Here, examples of the predetermined condition include the following (1) ′ and (2) ′.
(1)’所定回数以上連続で基板1の位置の認識に失敗した(ステップ312参照)。
ここで、上記所定回数は、例えば、2回とされるが、これに限られない。この所定回数は、入力部8を介して変更可能であってもよい。
(1) 'The position of the substrate 1 has failed to be recognized continuously for a predetermined number of times (see step 312).
Here, the predetermined number of times is, for example, twice, but is not limited thereto. This predetermined number of times may be changeable via the input unit 8.
(2)’位置の認識が失敗した基板1の枚数/第2のモードで処理された基板1の総数が所定の閾値を超えた。
ここで、所定の閾値は、例えば、5%程度とされるが、これに限られない。この閾値は、入力部8を介して変更可能であってもよい。
(2) The number of substrates 1 whose position recognition has failed / the total number of substrates 1 processed in the second mode exceeds a predetermined threshold.
Here, the predetermined threshold is, for example, about 5%, but is not limited thereto. This threshold value may be changeable via the input unit 8.
設定される条件は、(1)’及び(2)’の両方の条件であってもよいし、(1)’及び(2)’のうちの一方の条件であってもよい。   The set condition may be both of the conditions (1) ′ and (2) ′, or may be one of the conditions (1) ′ and (2) ′.
制御部5は、(1)’及び(2)’に示す両方の条件(あるいは、(1)’又は(2)’の条件)が満たされると判断した場合(ステップ206のYES)、制御部5は、第2のモードを第1のモードへ切り換える(ステップ207)。つまり、制御部5は、ストッパなしで停止される基板1の停止位置が不安定である場合に、第2のモードを第1のモードへ切り換える。   When the control unit 5 determines that both conditions (or (1) ′ or (2) ′) shown in (1) ′ and (2) ′ are satisfied (YES in step 206), the control unit 5 5 switches the second mode to the first mode (step 207). That is, the control unit 5 switches the second mode to the first mode when the stop position of the substrate 1 stopped without a stopper is unstable.
一方で、(1)’及び(2)’に示す両方の条件(あるいは、(1)’又は(2)’の条件)が満たされないと判断した場合(ステップ206のNO)、制御部5は、第2のモードを第1のモードへ切り切り換えずに、ステップ201へ戻る。   On the other hand, when it is determined that both conditions (or (1) ′ or (2) ′) shown in (1) ′ and (2) ′ are not satisfied (NO in step 206), the control unit 5 The process returns to step 201 without switching the second mode to the first mode.
なお、第1のモードが常に実行されるか、第1のモード及び第2のモードが切り換えられるかを、入力部8を介して設定可能であってもよい。   Note that it may be possible to set via the input unit 8 whether the first mode is always executed or whether the first mode and the second mode are switched.
[作用等]
第2実施形態に係る検査装置102(位置検出装置)は、例えば、以下の様な作用効果を奏する。
[Action etc.]
The inspection apparatus 102 (position detection apparatus) according to the second embodiment has the following operational effects, for example.
第2実施形態では、第2のモードにおいて、エッジ2を撮像部31により撮像し、エッジ2の位置に基づいて基板1の停止位置を検出する処理が省略されるため、基板1の検査に掛かる時間を短縮することができる。   In the second embodiment, in the second mode, the edge 2 is imaged by the imaging unit 31 and the process of detecting the stop position of the substrate 1 based on the position of the edge 2 is omitted. Time can be shortened.
また、ストッパなしで停止される基板1の停止位置が安定している場合に第1のモードが第2のモードに切り換えられるため、適切なタイミングで第1のモードを第2のモードへ切り換えることができる。さらに、ストッパなしで停止される基板1の停止位置が安定してない場合に第2のモードが第1のモードに切り換えられるため、適切なタイミングで第2のモードを第1のモードへ切り換えることができる。   Further, since the first mode is switched to the second mode when the stop position of the substrate 1 stopped without a stopper is stable, the first mode is switched to the second mode at an appropriate timing. Can do. Furthermore, since the second mode is switched to the first mode when the stop position of the substrate 1 stopped without a stopper is not stable, the second mode is switched to the first mode at an appropriate timing. Can do.
<各種変形例>
上述の説明では、便宜的に、基板1の先端側のエッジ2aが撮像部31の撮像の対象とされる場合について説明した。しかし、基板1の後端側のエッジ2bが撮像部31の撮像の対象とされてもよい。この場合、基板1の後端側のエッジ2bに対応する位置にエッジ停止予想位置が設定される。そして、この位置で、撮像部31によって基板1の後端側のエッジ2bの撮像が試みられる。
<Various modifications>
In the above description, for the sake of convenience, the case where the edge 2a on the front end side of the substrate 1 is to be imaged by the imaging unit 31 has been described. However, the edge 2 b on the rear end side of the substrate 1 may be an object to be imaged by the imaging unit 31. In this case, an expected edge stop position is set at a position corresponding to the edge 2b on the rear end side of the substrate 1. At this position, the imaging unit 31 attempts to image the edge 2 b on the rear end side of the substrate 1.
なお、先端側のエッジ2aが撮像部31の撮像の対象となる場合と、後端側のエッジ2bが撮像部31の撮像の対象となる場合とでは、リトライ処理において、撮像ユニット30が移動される向きが逆になる。   The imaging unit 30 is moved in the retry process when the leading edge 2a is an imaging target of the imaging unit 31 and when the trailing edge 2b is the imaging target of the imaging unit 31. The direction is reversed.
例えば、図7のステップ114において、撮像部31が基板1に対応する位置に位置していると判定された場合、制御部5は、撮像ユニット30を基板1の搬入側(基板1が搬送される向きとは逆向き)に移動させる。一方、撮像部31が基板1に対応する位置に位置していないと判定された場合、制御部5は、撮像ユニット30を基板1の搬出側(基板1が搬送される向き)に移動させる。   For example, when it is determined in step 114 of FIG. 7 that the imaging unit 31 is located at a position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 moves the imaging unit 30 to the carry-in side of the substrate 1 (the substrate 1 is transported). In the opposite direction). On the other hand, when it is determined that the imaging unit 31 is not located at a position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 moves the imaging unit 30 to the carry-out side of the substrate 1 (direction in which the substrate 1 is conveyed).
上述の説明では、リトライ処理において撮像部31及び基板1の搬送方向における相対位置が変化されるときに、撮像部31側が移動される場合について説明した。しかし、リトライ処理において、基板1側が移動されることによって、撮像部31及び基板1の搬送方向における相対位置が変化されてもよい。この場合、撮像ユニット30がエッジ停止予想位置で停止された状態で、搬送部10のコンベアベルト13が駆動されて基板1が移動される。   In the above description, the case where the imaging unit 31 side is moved when the relative position in the transport direction of the imaging unit 31 and the substrate 1 is changed in the retry process has been described. However, in the retry process, the relative position in the transport direction of the imaging unit 31 and the substrate 1 may be changed by moving the substrate 1 side. In this case, in a state where the imaging unit 30 is stopped at the expected edge stop position, the conveyor belt 13 of the transport unit 10 is driven to move the substrate 1.
この場合において、先端側のエッジ2aが撮像部31の撮像の対象となる場合について説明する。この場合、図7のステップ114において、撮像部31が基板1に対応する位置に位置していると判定された場合、制御部5は、搬送部10のコンベアベルト13を逆回転させて、基板1を搬入側(基板1が搬送される向きとは逆向き)に移動させる。一方、撮像部31が基板1に対応する位置に位置していないと判定された場合、制御部5は、搬送部10のコンベアベルト13を正回転させて、基板1を搬出側(基板1が搬送される向き)に移動させる。   In this case, a case will be described in which the edge 2a on the distal end side is a target of imaging by the imaging unit 31. In this case, when it is determined in step 114 in FIG. 7 that the imaging unit 31 is located at a position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 rotates the conveyor belt 13 of the transport unit 10 in the reverse direction to 1 is moved to the carry-in side (the direction opposite to the direction in which the substrate 1 is conveyed). On the other hand, when it is determined that the imaging unit 31 is not located at a position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 rotates the conveyor belt 13 of the transport unit 10 in the forward direction to remove the substrate 1 (the substrate 1 is Move in the direction of conveyance).
後端側のエッジ2bが撮像部31の撮像の対象となる場合について説明する。この場合、図7のステップ114において、撮像部31が基板1に対応する位置に位置していると判定された場合、制御部5は、搬送部10のコンベアベルト13を正回転させて、基板1を搬出側(基板1が搬送される向き)に移動させる。一方、撮像部31が基板1に対応する位置に位置していないと判定された場合、制御部5は、搬送部10のコンベアベルト13を逆回転させて、基板1を搬入側(基板1が搬送される向きとは逆向き)に移動させる。   A case will be described in which the rear edge 2b is an imaging target of the imaging unit 31. In this case, when it is determined in step 114 in FIG. 7 that the imaging unit 31 is located at a position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 rotates the conveyor belt 13 of the transport unit 10 in the normal direction to perform the substrate rotation. 1 is moved to the carry-out side (direction in which the substrate 1 is conveyed). On the other hand, when it is determined that the imaging unit 31 is not located at a position corresponding to the substrate 1, the control unit 5 rotates the conveyor belt 13 of the transport unit 10 in the reverse direction to bring the substrate 1 into the carry-in side (the substrate 1 is Move in the direction opposite to the direction of conveyance).
リトライ処理において基板1が搬送方向に沿って移動される距離は、撮像部31の撮像範囲31aと関係がある。例えば、撮像部31の搬送方向における撮像範囲31aが35mmである場合、基板1の移動距離は、35mmとされる。あるいは、オーバーラップが考慮される場合には、例えば、オーバーラップ量が5mmとされ、基板1の移動距離が30mmとされる。   The distance that the substrate 1 is moved along the transport direction in the retry process is related to the imaging range 31 a of the imaging unit 31. For example, when the imaging range 31a in the transport direction of the imaging unit 31 is 35 mm, the movement distance of the substrate 1 is set to 35 mm. Alternatively, when the overlap is considered, for example, the overlap amount is 5 mm and the movement distance of the substrate 1 is 30 mm.
リトライ処理において撮像部31及び基板1の搬送方向における相対位置が変化されるとき、撮像部31及び基板1の両方が搬送方向に移動されてもよい。   When the relative position in the transport direction of the imaging unit 31 and the substrate 1 is changed in the retry process, both the imaging unit 31 and the substrate 1 may be moved in the transport direction.
上述の説明では、本技術に係る位置検出装置が検査装置102に適用される場合について説明した。しかし、本技術に係る位置検出装置は、実装装置103、スクリーン印刷装置101に適用されてもよい。位置検出装置が、実装装置103に適用される場合、X軸方向及びY軸方向に移動可能な実装ヘッドに取り付けられた、アライメントマーク撮像用の撮像部によって基板1のエッジ2が撮像される。また、位置検出装置がスクリーン印刷装置101に適用される場合、X軸方向及びY軸方向に移動可能である、アライメントマーク撮像用の撮像部によって基板1のエッジ2が撮像される。   In the above description, the case where the position detection device according to the present technology is applied to the inspection device 102 has been described. However, the position detection device according to the present technology may be applied to the mounting device 103 and the screen printing device 101. When the position detection device is applied to the mounting device 103, the edge 2 of the substrate 1 is imaged by an imaging unit for imaging the alignment mark attached to a mounting head that is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction. When the position detection device is applied to the screen printing apparatus 101, the edge 2 of the substrate 1 is imaged by an imaging unit for imaging the alignment mark, which is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction.
基板検査用の撮像部31、アライメントマーク撮像用の撮像部などが、エッジ撮像用の撮像部31として用いられることによって、既存の撮像部をエッジ撮像用の撮像部31として援用することができるため、コスト削減を実現することができるといった利点がある。但し、必ずしも既存の撮像部をエッジ撮像用の撮像部31として利用しなければならないということではなく、エッジ2を撮像するための専用の撮像部31が特別に位置検出装置に設けられてもよい。   Since the imaging unit 31 for substrate inspection, the imaging unit for alignment mark imaging, and the like are used as the imaging unit 31 for edge imaging, the existing imaging unit can be used as the imaging unit 31 for edge imaging. There is an advantage that cost reduction can be realized. However, the existing imaging unit does not necessarily have to be used as the imaging unit 31 for edge imaging, and a dedicated imaging unit 31 for imaging the edge 2 may be specially provided in the position detection device. .
基板1のエッジ2を撮像するための専用の撮像部31が特別に設けられる場合、この撮像部31は、例えば、基板1を下側から撮像可能な位置に配置される。この撮像部31は、搬送方向(X軸方向)に移動可能な形態であってもよいし、エッジ停止予想位置に固定される形態であってもよい(特に、リトライ処理において基板1側が移動される形態の場合)。   When a dedicated imaging unit 31 for imaging the edge 2 of the substrate 1 is specially provided, the imaging unit 31 is arranged at a position where the substrate 1 can be imaged from the lower side, for example. The imaging unit 31 may be configured to be movable in the transport direction (X-axis direction) or may be configured to be fixed at the expected edge stop position (particularly, the substrate 1 side is moved in the retry process). In the case of a form)
上述の説明では、基板1の停止目標位置、エッジ停止予想位置が、基板1の重さ(種類)毎に予め設定されている場合について説明した。しかし、停止目標位置、エッジ停止予想位置は、基板1の重さ(種類)毎に、予め設定されていなくてもよい。例えば、停止目標位置、エッジ停止予想位置は、最初に、基板1の重さ(種類)毎に共通の停止目標位置、エッジ停止予想位置が設定されていてもよい。   In the above description, the case where the stop target position and the expected edge stop position of the substrate 1 are set in advance for each weight (type) of the substrate 1 has been described. However, the stop target position and the expected edge stop position may not be set in advance for each weight (type) of the substrate 1. For example, as the stop target position and the expected edge stop position, first, a common stop target position and expected edge stop position may be set for each weight (type) of the substrate 1.
この理由について説明する。上述のように、本技術では、基板1の停止目標位置や、エッジ停止予想位置が、実際の基板1の停止位置に基づいて補正される。従って、最初に、基板1の重さ(種類)毎に共通のエッジ停止予想位置が用いられたとしても(つまりエッジ停止予想位置が多少不正確であったとしても)、時間が経過すれば、停止目標位置、エッジ停止予想位置は、基板1の重さ(種類)毎に適切な位置に補正される。従って、停止目標位置、エッジ停止予想位置は、基板1の重さ(種類)毎に、予め設定されていなくてもよい(つまり、多少不正確であってもよい)。   The reason for this will be described. As described above, in the present technology, the target stop position of the substrate 1 and the predicted edge stop position are corrected based on the actual stop position of the substrate 1. Therefore, even if a common edge stop prediction position is used for each weight (type) of the substrate 1 (that is, even if the edge stop prediction position is somewhat inaccurate), if time passes, The target stop position and the predicted edge stop position are corrected to appropriate positions for each weight (type) of the substrate 1. Therefore, the stop target position and the expected edge stop position may not be set in advance for each weight (type) of the substrate 1 (that is, may be somewhat inaccurate).
本技術は、以下の構成を採用することもできる。
(1) 撮像部と、
基板を搬送方向に沿って搬送し、搬送されている前記基板を停止させる搬送部と、
停止された前記基板の搬送方向におけるエッジを前記撮像部により撮像し、撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置を検出する制御部と
を具備する位置検出装置。
(2) 上記(1)に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、最初に、前記基板のエッジが停止しているであろうエッジ停止予想位置において、前記撮像部により前記エッジの撮像を試みる
位置検出装置。
(3) 上記(2)に記載の位置検出装置であって、
前記撮像部及び停止された前記基板の前記搬送方向での相対位置を変化させるために、前記撮像部又は前記基板を搬送方向に沿って移動させる移動機構を更に具備する
位置検出装置。
(4) 上記(2)又は(3)に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、検出された前記基板の停止位置に基づいて、前記エッジ停止予想位置を補正する
位置検出装置。
(5) 上記(2)〜(4)のうち何れか1つに記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記基板の重さ毎に、異なるエッジ停止予想位置で、前記撮像部により前記エッジを撮像する
位置検出装置。
(6) 上記(3)に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像が前記エッジを含む画像であるかどうかを判定し、前記画像が前記エッジを含む画像ではない場合、前記移動機構により前記撮像部及び前記基板の前記搬送方向における相対位置を変化させ、再度、前記撮像部により前記エッジの撮像を試みる処理であるリトライ処理を実行する
位置検出装置。
(7) 上記(6)に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記リトライ処理において、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像に基づいて、前記撮像部又は前記基板を移動させるべき前記搬送方向における向きを判定する
位置検出装置。
(8) 上記(7)に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記リトライ処理において、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像に基づいて、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置するかどうかを判定し、判定結果に応じて、前記撮像部又は前記基板を移動させるべき前記搬送方向における向きを判定する
位置検出装置。
(9) 上記(6)〜(8)のうち何れか1つに記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記リトライ処理を、前記エッジが検出されるまで繰り返す
位置検出装置。
(10) 上記(8)に記載の位置検出装置であって、
前記撮像部による撮像の対象となるエッジは、前記搬送方向における先端側のエッジであり、
前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置すると判定された場合、前記基板が搬送される向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記基板を移動させる
位置検出装置。
(11) 上記(10)に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置しないと判定された場合、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きに前記基板を移動させる
位置検出装置。
(12) 上記(8)に記載の位置検出装置であって、
前記撮像部による撮像の対象となるエッジは、前記搬送方向における後端側のエッジであり、
前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置すると判定された場合、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きに前記基板を移動させる
位置検出装置。
(13) 上記(12)に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置しないと判定された場合、前記基板が搬送される向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記基板を移動させる
位置検出装置。
(14) 上記(6)〜(13)のうち何れか1つに記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記リトライ処理に失敗した場合に、手動で前記撮像部及び前記基板の前記搬送方向での相対位置を変化させて、前記撮像部の位置と前記エッジの位置とを位置合わせするためのティーチング画面の表示信号を出力する
位置検出装置。
(15) 上記(1)〜(14)のうち何れか1つに記載の位置検出装置であって、
前記基板の停止目標位置を記憶する記憶部をさらに具備し、
前記制御部は、前記エッジを前記撮像部により撮像し、前記エッジの位置に基づいて前記基板の停止位置を検出する第1のモードと、前記エッジを前記撮像部により撮像し、前記エッジの位置に基づいて前記基板の停止位置を検出する処理を実行せずに、前記記憶部に記憶された前記基板の停止目標位置を前記基板の停止位置とする第2のモードとを切り換える
位置検査装置。
(16) 上記(15)に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記第1のモードにおいて、前記エッジの位置に基づいて検出される各基板の停止位置のバラつきが所定の閾値以下であるかを判定し、前記バラつきが前記所定の閾値以下である場合に、前記第1のモードを第2のモードへ切り換える
位置検査装置。
(17) 上記(15)又は(16)に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記第1のモードにおいて検出された前記基板の停止位置に基づいて、前記第2のモードで使用される、前記記憶部に記憶される前記基板の停止目標位置を補正する
位置検出装置。
The present technology can also employ the following configurations.
(1) an imaging unit;
A transport unit that transports the substrate along the transport direction and stops the substrate being transported;
A position detection unit comprising: a control unit that captures an edge in the transport direction of the substrate that has been stopped by the imaging unit, and detects a stop position of the substrate based on a position of the edge of the substrate in the captured image apparatus.
(2) The position detection device according to (1) above,
The control unit first attempts to image the edge by the imaging unit at an expected edge stop position where the edge of the substrate will be stopped.
(3) The position detection device according to (2) above,
A position detection device further comprising a moving mechanism that moves the imaging unit or the substrate along the transport direction in order to change a relative position of the imaging unit and the stopped substrate in the transport direction.
(4) The position detection device according to (2) or (3) above,
The control unit corrects the predicted edge stop position based on the detected stop position of the substrate.
(5) The position detection device according to any one of (2) to (4) above,
The said control part image | photographs the said edge by the said imaging part in a different edge stop prediction position for every weight of the said board | substrate. The position detection apparatus.
(6) The position detection device according to (3) above,
The control unit determines whether an image captured by the imaging unit at the predicted edge stop position is an image including the edge, and when the image is not an image including the edge, A position detection device that changes a relative position of the imaging unit and the substrate in the transport direction, and again performs a retry process, which is a process of attempting to image the edge by the imaging unit.
(7) The position detection device according to (6) above,
The control unit determines a direction in the transport direction in which the imaging unit or the substrate should be moved based on an image captured by the imaging unit at the predicted edge stop position in the retry process.
(8) The position detection device according to (7) above,
In the retry process, the control unit determines whether the imaging unit is located at a position corresponding to the substrate based on an image captured by the imaging unit at the predicted edge stop position. In response, a position detection device that determines an orientation in the transport direction in which the imaging unit or the substrate should be moved.
(9) The position detection device according to any one of (6) to (8) above,
The control unit repeats the retry process until the edge is detected.
(10) The position detection device according to (8) above,
The edge to be imaged by the imaging unit is an edge on the front end side in the transport direction,
When it is determined that the imaging unit is located at a position corresponding to the substrate, the control unit moves the imaging unit in a direction in which the substrate is transported, or a direction in which the substrate is transported A position detection device that moves the substrate in the reverse direction.
(11) The position detection device according to (10) above,
When it is determined that the imaging unit is not located at a position corresponding to the substrate, the control unit moves the imaging unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported, or the substrate is transported. A position detection device that moves the substrate in a direction to be moved.
(12) The position detection device according to (8) above,
The edge to be imaged by the imaging unit is an edge on the rear end side in the transport direction,
When it is determined that the imaging unit is located at a position corresponding to the substrate, the control unit moves the imaging unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported, or the substrate is transported. A position detection device that moves the substrate in a direction.
(13) The position detection device according to (12) above,
When it is determined that the imaging unit is not located at a position corresponding to the substrate, the control unit moves the imaging unit in a direction in which the substrate is transported, or a direction in which the substrate is transported. Is a position detection device that moves the substrate in the opposite direction.
(14) The position detection device according to any one of (6) to (13),
When the retry process fails, the control unit manually changes a relative position of the imaging unit and the substrate in the transport direction to align the position of the imaging unit with the position of the edge. Position detection device that outputs a display signal for teaching screens.
(15) The position detection device according to any one of (1) to (14),
A storage unit for storing a target stop position of the substrate;
The control unit images the edge by the imaging unit, detects a stop position of the substrate based on the position of the edge, images the edge by the imaging unit, and positions the edge. A position inspection apparatus that switches between the second mode in which the substrate stop target position stored in the storage unit is set to the substrate stop position without executing the process of detecting the substrate stop position based on the position.
(16) The position detection device according to (15) above,
In the first mode, the control unit determines whether a variation in the stop position of each substrate detected based on the position of the edge is equal to or less than a predetermined threshold, and the variation is equal to or less than the predetermined threshold. In some cases, the position inspection device switches the first mode to the second mode.
(17) The position detection device according to (15) or (16) above,
The control unit corrects the target stop position of the substrate stored in the storage unit, which is used in the second mode, based on the stop position of the substrate detected in the first mode. Detection device.
1…基板
2…エッジ
5…制御部
6…記憶部
7…表示部
10…搬送部
11…ガイド
13…コンベアベルト
20…バックアップ部
30…撮像ユニット
31…撮像部
31a…撮像範囲
32…照明部
40…撮像ユニット移動機構
102…検査装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate 2 ... Edge 5 ... Control part 6 ... Memory | storage part 7 ... Display part 10 ... Conveyance part 11 ... Guide 13 ... Conveyor belt 20 ... Backup part 30 ... Imaging unit 31 ... Imaging part 31a ... Imaging range 32 ... Illumination part 40 ... Imaging unit moving mechanism 102 ... Inspection device

Claims (20)

  1. 撮像部と、
    基板を搬送方向に沿って搬送し、搬送されている前記基板を停止させる搬送部と、
    停止された前記基板の搬送方向におけるエッジを前記撮像部により撮像し、撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置を検出する制御部と
    を具備する位置検出装置。
    An imaging unit;
    A transport unit that transports the substrate along the transport direction and stops the substrate being transported;
    A position detection unit comprising: a control unit that captures an edge in the transport direction of the substrate that has been stopped by the imaging unit, and detects a stop position of the substrate based on a position of the edge of the substrate in the captured image apparatus.
  2. 請求項1に記載の位置検出装置であって、
    前記制御部は、最初に、前記基板のエッジが停止しているであろうエッジ停止予想位置において、前記撮像部により前記エッジの撮像を試みる
    位置検出装置。
    The position detection device according to claim 1,
    The control unit first attempts to image the edge by the imaging unit at an expected edge stop position where the edge of the substrate will be stopped.
  3. 請求項2に記載の位置検出装置であって、
    前記撮像部及び停止された前記基板の前記搬送方向での相対位置を変化させるために、前記撮像部又は前記基板を搬送方向に沿って移動させる移動機構を更に具備する
    位置検出装置。
    The position detection device according to claim 2,
    A position detection device further comprising a moving mechanism that moves the imaging unit or the substrate along the transport direction in order to change a relative position of the imaging unit and the stopped substrate in the transport direction.
  4. 請求項2に記載の位置検出装置であって、
    前記制御部は、検出された前記基板の停止位置に基づいて、前記エッジ停止予想位置を補正する
    位置検出装置。
    The position detection device according to claim 2,
    The control unit corrects the predicted edge stop position based on the detected stop position of the substrate.
  5. 請求項2に記載の位置検出装置であって、
    前記制御部は、前記基板の重さ毎に、異なるエッジ停止予想位置で、前記撮像部により前記エッジを撮像する
    位置検出装置。
    The position detection device according to claim 2,
    The said control part image | photographs the said edge by the said imaging part in a different edge stop prediction position for every weight of the said board | substrate. The position detection apparatus.
  6. 請求項3に記載の位置検出装置であって、
    前記制御部は、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像が前記エッジを含む画像であるかどうかを判定し、前記画像が前記エッジを含む画像ではない場合、前記移動機構により前記撮像部及び前記基板の前記搬送方向における相対位置を変化させ、再度、前記撮像部により前記エッジの撮像を試みる処理であるリトライ処理を実行する
    位置検出装置。
    The position detection device according to claim 3,
    The control unit determines whether an image captured by the imaging unit at the predicted edge stop position is an image including the edge, and when the image is not an image including the edge, A position detection device that changes a relative position of the imaging unit and the substrate in the transport direction, and again performs a retry process, which is a process of attempting to image the edge by the imaging unit.
  7. 請求項6に記載の位置検出装置であって、
    前記制御部は、前記リトライ処理において、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像に基づいて、前記撮像部又は前記基板を移動させるべき前記搬送方向における向きを判定する
    位置検出装置。
    The position detection device according to claim 6,
    The control unit determines a direction in the transport direction in which the imaging unit or the substrate should be moved based on an image captured by the imaging unit at the predicted edge stop position in the retry process.
  8. 請求項7に記載の位置検出装置であって、
    前記制御部は、前記リトライ処理において、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像に基づいて、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置するかどうかを判定し、判定結果に応じて、前記撮像部又は前記基板を移動させるべき前記搬送方向における向きを判定する
    位置検出装置。
    The position detection device according to claim 7,
    In the retry process, the control unit determines whether the imaging unit is located at a position corresponding to the substrate based on an image captured by the imaging unit at the predicted edge stop position. In response, a position detection device that determines an orientation in the transport direction in which the imaging unit or the substrate should be moved.
  9. 請求項6に記載の位置検出装置であって、
    前記制御部は、前記リトライ処理を、前記エッジが検出されるまで繰り返す
    位置検出装置。
    The position detection device according to claim 6,
    The control unit repeats the retry process until the edge is detected.
  10. 請求項8に記載の位置検出装置であって、
    前記撮像部による撮像の対象となるエッジは、前記搬送方向における先端側のエッジであり、
    前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置すると判定された場合、前記基板が搬送される向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記基板を移動させる
    位置検出装置。
    The position detection device according to claim 8,
    The edge to be imaged by the imaging unit is an edge on the front end side in the transport direction,
    When it is determined that the imaging unit is located at a position corresponding to the substrate, the control unit moves the imaging unit in a direction in which the substrate is transported, or a direction in which the substrate is transported A position detection device that moves the substrate in the reverse direction.
  11. 請求項10に記載の位置検出装置であって、
    前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置しないと判定された場合、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きに前記基板を移動させる
    位置検出装置。
    The position detection device according to claim 10,
    When it is determined that the imaging unit is not located at a position corresponding to the substrate, the control unit moves the imaging unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported, or the substrate is transported. A position detection device that moves the substrate in a direction to be moved.
  12. 請求項8に記載の位置検出装置であって、
    前記撮像部による撮像の対象となるエッジは、前記搬送方向における後端側のエッジであり、
    前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置すると判定された場合、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きに前記基板を移動させる
    位置検出装置。
    The position detection device according to claim 8,
    The edge to be imaged by the imaging unit is an edge on the rear end side in the transport direction,
    When it is determined that the imaging unit is located at a position corresponding to the substrate, the control unit moves the imaging unit in a direction opposite to a direction in which the substrate is transported, or the substrate is transported. A position detection device that moves the substrate in a direction.
  13. 請求項12に記載の位置検出装置であって、
    前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置しないと判定された場合、前記基板が搬送される向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記基板を移動させる
    位置検出装置。
    The position detection device according to claim 12,
    When it is determined that the imaging unit is not located at a position corresponding to the substrate, the control unit moves the imaging unit in a direction in which the substrate is transported, or a direction in which the substrate is transported. Is a position detection device that moves the substrate in the opposite direction.
  14. 請求項6に記載の位置検出装置であって、
    前記制御部は、前記リトライ処理に失敗した場合に、手動で前記撮像部及び前記基板の前記搬送方向での相対位置を変化させて、前記撮像部の位置と前記エッジの位置とを位置合わせするためのティーチング画面の表示信号を出力する
    位置検出装置。
    The position detection device according to claim 6,
    When the retry process fails, the control unit manually changes a relative position of the imaging unit and the substrate in the transport direction to align the position of the imaging unit with the position of the edge. Position detection device that outputs a display signal for teaching screens.
  15. 請求項1に記載の位置検出装置であって、
    前記基板の停止目標位置を記憶する記憶部をさらに具備し、
    前記制御部は、前記エッジを前記撮像部により撮像し、前記エッジの位置に基づいて前記基板の停止位置を検出する第1のモードと、前記エッジを前記撮像部により撮像し、前記エッジの位置に基づいて前記基板の停止位置を検出する処理を実行せずに、前記記憶部に記憶された前記基板の停止目標位置を前記基板の停止位置とする第2のモードとを切り換える
    位置検査装置。
    The position detection device according to claim 1,
    A storage unit for storing a target stop position of the substrate;
    The control unit images the edge by the imaging unit, detects a stop position of the substrate based on the position of the edge, images the edge by the imaging unit, and positions the edge. A position inspection apparatus that switches between the second mode in which the substrate stop target position stored in the storage unit is set to the substrate stop position without executing the process of detecting the substrate stop position based on the position.
  16. 請求項15に記載の位置検出装置であって、
    前記制御部は、前記第1のモードにおいて、前記エッジの位置に基づいて検出される各基板の停止位置のバラつきが所定の閾値以下であるかを判定し、前記バラつきが前記所定の閾値以下である場合に、前記第1のモードを第2のモードへ切り換える
    位置検査装置。
    The position detection device according to claim 15,
    In the first mode, the control unit determines whether a variation in the stop position of each substrate detected based on the position of the edge is equal to or less than a predetermined threshold, and the variation is equal to or less than the predetermined threshold. In some cases, the position inspection device switches the first mode to the second mode.
  17. 請求項15に記載の位置検出装置であって、
    前記制御部は、前記第1のモードにおいて検出された前記基板の停止位置に基づいて、前記第2のモードで使用される、前記記憶部に記憶される前記基板の停止目標位置を補正する
    位置検出装置。
    The position detection device according to claim 15,
    The control unit corrects the target stop position of the substrate stored in the storage unit, which is used in the second mode, based on the stop position of the substrate detected in the first mode. Detection device.
  18. 基板を搬送方向に沿って搬送し、
    搬送されている前記基板を停止させ、
    停止された前記基板の搬送方向におけるエッジを撮像部により撮像し、
    撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置を検出する
    位置検出方法。
    Transport the substrate along the transport direction,
    Stop the substrate being transported,
    Imaging the edge in the transport direction of the substrate stopped by the imaging unit,
    A position detection method for detecting a stop position of the substrate based on a position of an edge of the substrate in a captured image.
  19. 位置検出装置に、
    基板を搬送方向に沿って搬送するステップと、
    搬送されている前記基板を停止させるステップと、
    停止された前記基板の搬送方向におけるエッジを撮像部により撮像するステップと、
    撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置を検出するステップと
    を実行させるプログラム。
    In the position detection device,
    Transporting the substrate along the transport direction;
    Stopping the substrate being transported;
    Imaging an edge in the transport direction of the stopped substrate by an imaging unit;
    Detecting the stop position of the substrate based on the position of the edge of the substrate in the captured image.
  20. 基板を搬送方向に沿って搬送し、
    搬送されている前記基板を停止させ、
    停止された前記基板の搬送方向におけるエッジを撮像部により撮像し、
    撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置を検出し、
    検出された停止位置に存在する前記基板に対して、基板の製造に必要な処理を実行する
    基板の製造方法。
    Transport the substrate along the transport direction,
    Stop the substrate being transported,
    Imaging the edge in the transport direction of the substrate stopped by the imaging unit,
    Detecting the stop position of the substrate based on the position of the edge of the substrate in the captured image;
    A substrate manufacturing method for executing processing necessary for manufacturing a substrate on the detected substrate at the stop position.
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