KR102097676B1 - 카테터 - Google Patents

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KR102097676B1
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히로토모 시미즈
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아사히 인텍크 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 본 발명은, 칩이 카테터 샤프트로부터 빠지기 어렵고, 또한, 칩과 카테터 샤프트와의 경계 부분에서 파단하기 어려운 카테터를 제공하는 것을 과제로 한다.
[해결 수단] 카테터(1)에서는, 칩(70)이, 제1 보강층인 제1 코일체(20)와 제2 보강층인 제2 코일체(40)와의 사이에, 축방향으로 연장되어 적어도 중간층(30)과 외층(50)에 접합한 후단부(80)를 가지고 있다. 축방향으로 연장되는 후단부(80)가, 중간층(30) 및 외층(50)에 접합함으로써, 중간층(30)과 칩(70)과의 접합 강도, 및, 외층(50)과 칩(70)과의 접합 강도가 커지고(환언하면, 카테터 샤프트(60)와 칩(70)과의 접합 강도가 커지고), 그 결과, 칩(70)이, 카테터 샤프트(60)로부터 빠지기 어렵게 할 수 있다.

Description

카테터{catheter}
본 발명은, 카테터 샤프트의 선단에 칩이 접합된 카테터에 관한 것이다.
혈관, 담관(膽管), 췌관(膵管) 등에 협착부(狹窄部) 또는 폐색부(閉塞部)가 형성되면, 혈액, 담즙(膽汁)(담액(膽液)), 췌액(膵液) 등의 흐름이 나빠져 버린다. 이러한 협착부 또는 폐색부를 치료하는 방법으로서, 카테터를 이용한 치료 방법이 널리 행해지고 있다.
일반적으로, 카테터는, 보강층을 가지는 카테터 샤프트의 선단에, 유연한 칩이 접합되어 있다(예를 들면, 하기에 나타내는 특허 문헌 1을 참조). 그 때문에, 강성을 가지는 카테터 샤프트에 의해, 카테터의 조작성을 확보하면서, 유연한 칩에 의해, 카테터의 삽입시에서의 혈관, 담관, 췌관 등의 관벽에의 손상을 저감하고 있다.
그렇지만, 이러한 카테터에서는, 카테터 샤프트의 선단에 칩이 접합되어 있는 것에 지나지 않는다. 카테터 샤프트와 칩과의 접합 강도가 부족하기 때문에, 시술자가, 협착부 또는 폐색부에 칩이 걸린 상태에서 카테터를 조작하면, 칩이 카테터 샤프트로부터 빠져 버리는 문제가 있었다.
또, 카테터를 강하게 굴곡된 혈관, 담관, 췌관 등에 삽입한 경우, 칩과 카테터 샤프트와의 경계 부분에 응력이 집중하여, 칩이 경계 부분에서 파단하는 문제도 있었다.
특허 문헌 1 : 미국특허 제5769830호 명세서
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 칩이 카테터 샤프트로부터 빠지기 어렵고, 또한, 칩과 카테터 샤프트와의 경계 부분에서 파단하기 어려운 카테터를 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제는, 이하에 열거되는 수단에 의해 해결이 이루어진다.
본 발명의 형태 1은, 내층과, 상기 내층의 외주에 권회(卷回)된 제1 보강층과, 상기 제1 보강층을 피복하는 중간층과, 상기 중간층의 외주에 권회된 제2 보강층과, 상기 제2 보강층을 피복하는 외층을 가지는 카테터 샤프트와, 상기 카테터 샤프트의 선단에 접합된 칩을 구비하며, 상기 칩은, 상기 제1 보강층과 상기 제2 보강층과의 사이에, 축방향으로 연장되어 적어도 상기 중간층과 상기 외층 중 어느 일방에 접합한 후단부를 가지고 있는 것을 특징으로 한 카테터이다.
본 발명의 형태 2는, 상기 중간층은, 요철 형상의 외주면을 가지고, 상기 외층은, 요철 형상의 내주면을 가지고 있으며, 상기 칩의 상기 후단부는, 적어도 상기 중간층의 상기 외주면과 상기 외층의 상기 내주면 중 어느 일방에 접합되어 있는 것을 특징으로 한 형태 1에 기재된 카테터이다.
본 발명의 형태 3은, 상기 칩의 상기 후단부는, 그 두께가 선단 방향을 향해 커지는 것을 특징으로 한 형태 1 또는 형태 2에 기재된 카테터이다.
본 발명의 형태 1의 카테터에서는, 칩이, 제1 보강층과 제2 보강층과의 사이에, 축방향으로 연장되어 적어도 중간층과 외층 중 어느 일방에 접합한 후단부를 가지고 있다. 그 때문에, 카테터 샤프트와 칩과의 접합 강도(환언하면, 중간층과 칩과의 접합 강도, 또는/및, 외층과 칩과의 접합 강도)가 커지고, 그 결과, 칩이 카테터 샤프트로부터 빠지기 어렵게 할 수 있다. 또, 칩과 카테터 샤프트와의 경계 부분에 응력이 집중한 경우에도, 축방향으로 연장된 후단부에 의해, 칩이 경계 부분에서 파단될 우려를 저감할 수 있다.
본 발명의 형태 2의 카테터에서는, 칩의 후단부가, 적어도 중간층의 요철 형상의 외주면과 외층의 요철 형상의 내주면 중 어느 일방에 접합되어 있다. 그 때문에, 앵커(anchor) 효과에 의해, 카테터 샤프트와 칩과의 접합 강도(환언하면, 중간층과 칩과의 접합 강도, 또는/및, 외층과 칩과의 접합 강도)가 커져, 칩이 카테터 샤프트로부터 더욱 빠지기 어렵게 할 수 있다.
본 발명의 형태 3의 카테터에서는, 칩의 후단부가, 그 두께가 선단 방향을 향해 커지고 있다. 그 때문에, 칩과 카테터 샤프트와의 경계 부분에 응력이 집중한 경우에도, 칩이 경계 부분에서 파단될 우려를 더욱 저감할 수 있다.
도 1은, 제1 실시 형태의 카테터의 전체도를 나타낸 도면이다.
도 2는, 도 1의 A부를 확대한 단면도이다.
도 3은, 제2 실시 형태의 카테터의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 4는, 제3 실시 형태의 카테터의 일부를 나타낸 단면도이다.
도 5는, 제4 실시 형태의 카테터의 일부를 나타낸 단면도이며, 도 2의 제1 변형예이다.
도 6은, 제5 실시 형태의 카테터의 일부를 나타낸 단면도이며, 도 3의 제1 변형예이다.     
도 7은, 제6 실시 형태의 카테터의 일부를 나타낸 단면도이며, 도 4의 제1 변형예이다.
도 8은, 제7 실시 형태의 카테터의 일부를 나타낸 단면도이며, 도 2의 제2 변형예이다.
도 9는, 제8 실시 형태의 카테터의 일부를 나타낸 단면도이며, 도 3의 제2 변형예이다.
도 10은, 제9 실시 형태의 카테터의 일부를 나타낸 단면도이며, 도 4의 제2 변형예이다.
도 11은, 제10 실시 형태의 카테터의 일부를 나타낸 단면도이며, 도 5의 변형예이다.
도 12는, 제11 실시 형태의 카테터의 일부를 나타낸 단면도이며, 도 6의 변형예이다.
도 13은, 제12 실시 형태의 카테터의 일부를 나타낸 단면도이며, 도 7의 변형예이다.
도 14는, 도 8의 변형예이다.
도 15는, 도 11의 변형예이다.
도 1~도 2를 참조하면서, 제1 실시 형태의 카테터(1)를 설명한다. 도 1 및 도 2에서는, 도면에 나타낸 좌측이 체내에 삽입되는 선단측(원위측(遠位側)), 우측이 의사 등의 시술자에 의해서 조작되는 후단측(근위측(近位側))으로 되어 있다. 도 2는, 도 1의 A부를 확대한 단면도이다.
카테터(1)는, 예를 들면, 협착부 또는 폐색부를 치료하기 위해서 이용되는 카테터이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 카테터(1)는, 주로, 카테터 샤프트(60)와, 카테터 샤프트(60)의 선단에 접합된 칩(70)과, 카테터 샤프트(60)의 후단에 접합된 커넥터(5)를 구비한다.
카테터 샤프트(60)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 반경 방향으로 내측으로부터 순서대로, 내층(10)과, 내층(10)의 외주에 권회(卷回)된 제1 보강층인 제1 코일체(20)와, 제1 코일체(20)를 피복하는 중간층(30)과, 중간층(30)의 외주에 권회된 제2 보강층인 제2 코일체(40)와, 제2 코일체(40)를 피복하는 외층(50)을 가지고 있다.  
내층(10)은, 수지(樹脂)로 형성되어 있고, 내부에 가이드 와이어나 다른 카테터를 삽입하기 위한 루멘(lumen)(12)을 구성한다. 내층(10)을 형성하는 수지 재료는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 제1 실시 형태에서는, PTFE(폴리테트라 플루오로에틸렌)가 이용된다.
내층(10)의 외주에는, 제1 보강층인 제1 코일체(20)가 형성되어 있다. 이 제1 코일체(20)는, 선단측을 향해 우측 방향으로 권회되어 있다. 제1 코일체(20)를 구성하는 재료로서, 제1 실시 형태에서는, 스테인리스강(SUS304)을 이용했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 텅스텐이나 Ni-Ti합금 등의 금속재료 뿐만 아니라, 강화 플라스틱(PEEK) 등의 수지 재료를 이용해도 괜찮다.
제1 코일체(20)의 외주에는, 수지로 이루어지는 중간층(30)이 형성되어 있고, 내층(10) 및 제1 코일체(20)를 피복한다. 중간층(30)을 형성하는 수지 재료는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 폴리아미드, 폴리아미드 엘라스토머, 폴리에스테르, 폴리우레탄 등이 이용된다.
중간층(30)의 외주에는, 제2 보강층인 제2 코일체(40)가 형성되어 있다. 이 제2 코일체(40)는, 선단측을 향하여 좌측 방향은 권회되어 있으며, 제1 코일체(20)의 권회방향과 반대 방향이다. 제2 코일체(40)를 구성하는 재료로서, 제1 코일체(20)와 마찬가지로, 예를 들면, 스테인리스강(SUS304), 텅스텐, Ni-Ti합금 등의 금속재료 뿐만 아니라, 강화 플라스틱(PEEK) 등의 수지 재료를 이용해도 좋다.
제2 코일체(40)의 외주에는, 수지로 이루어지는 외층(50)이 형성되어 있으며, 중간층(30) 및 제2 코일체(40)를 피복한다. 외층(50)을 형성하는 수지 재료는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 중간층(30)과 마찬가지로, 폴리아미드, 폴리아미드 엘라스토머, 폴리에스테르, 폴리우레탄 등이 이용된다.
카테터 샤프트(60)의 선단에는, 수지로 이루어지는 칩(70)이 접합되어 있다. 칩(70)은, 루멘(12)에 연통한 선단 개구부(75)를 가지는 원통형의 부재이다. 이 칩(70)을 형성하는 수지는, 특별히 한정되지 않지만, 폴리우레탄, 폴리우레탄 엘라스토머 등으로 이루어진다. 또, 칩(70)에는, 방사선 불투과성의 분말을 함유시켜도 괜찮다. 예를 들면, 칩(70)이 약 65w%~ 약 90w%의 범위에서 방사선 불투과성의 분말(예를 들면, 텅스텐 분말)을 함유함으로써, 관동맥 조영시에 의사 등의 시술자가 카테터(1)의 위치를 정확하게 파악할 수 있다.
이 칩(70)은, 제1 보강층인 제1 코일체(20)와 제2 보강층인 제2 코일체(40)와의 사이에, 축방향으로 연장되어 적어도 중간층(30)과 외층(50)에 접합한 후단부(80)를 가지고 있다(도 2를 참조). 이와 같이, 축방향으로 연장되는 후단부(80)가, 중간층(30) 및 외층(50)에 접합함으로써, 중간층(30)과 칩(70)과의 접합 강도, 및, 외층(50)과 칩(70)과의 접합 강도가 커진다. 환언하면, 카테터 샤프트(60)와 칩(70)과의 접합 강도가 커진다. 그 결과, 칩(70)이, 카테터 샤프트(60)로부터 빠지기 어렵게 할 수 있다.
또, 칩(70)과 카테터 샤프트(60)와의 경계 부분에 응력이 집중한 경우에도, 축방향으로 연장된 후단부(80)에 의해, 칩(70)이 경계 부분에서 파단될 우려를 저감할 수 있다. 또한, 시술자가, 카테터(1)를 우측 방향으로 회전시킨 경우, 오른쪽 감김으로 권회된 제1 코일체(20)는, 느슨해져 지름 방향으로 넓어지는 한편, 왼쪽 감김으로 권회된 제2 코일체(40)는, 단단히 죄여져 지름 방향으로 오그라든다. 그 때문에, 협착부 또는 폐색부에 칩(70)이 걸린 상태에서 카테터(1)를 조작한 경우에도, 우측 방향으로 회전시키면서 카테터(1)를 조작함으로써, 칩(70)의 후단부(80)는, 제1 코일체(20)와 제2 코일체(40)에 의해 꽉 누르기 때문에, 칩(70)이, 카테터 샤프트(60)로부터 빠지기 어렵게 할 수 있다.
다음으로, 도 3을 참조하면서, 제2 실시 형태의 카테터(2)를 설명한다. 도 2에 나타낸 카테터(1)와의 차이점만을 설명하면, 카테터(2)에서는, 제1 코일체(20)대신에, 제1 보강층인 제1 브레이드(braid)(22)를 가진다.
이 제1 브레이드(22)는, 제1 소선(素線)과 제2 소선이 서로 그물코 모양(메쉬 형상)으로 짜여진 것이다. 제2 실시 형태에서는, 8개의 제1 소선과 8개의 제2 소선과의 합계 16개(8개×8개)의 소선이 교호(交互)로 짜여져 있다.
제1 브레이드(22)를 구성하는 제1 소선 및 제2 소선의 재료는, 동일 재료라도 좋고, 다른 재료를 이용해도 좋다. 제2 실시 형태에서는, 텅스텐으로 이루어지는 제1 소선과 스테인리스강(SUS304)으로 이루어지는 제2 소선을 이용했지만, 특별히 한정되지 않고, 금속 이외의 수지 재료(예를 들면, 강화 플라스틱)를 이용해도 괜찮다.
카테터(2)에서는, 칩(70)이, 제1 보강층인 제1 브레이드(22)와 제2 보강층인 제2 코일체(40)와의 사이에, 축방향으로 연장되어 적어도 중간층(30)과 외층(50) 중 어느 일방에 접합한 후단부(80)를 가지고 있다(도 3을 참조). 그 때문에, 카테터(1)와 마찬가지로, 축방향으로 연장되는 후단부(80)가, 중간층(30) 및 외층(50)에 접합함으로써, 중간층(30)과 칩(70)과의 접합 강도, 및, 외층(50)과 칩(70)과의 접합 강도가 커진다. 환언하면, 카테터 샤프트(60)와 칩(70)과의 접합 강도가 커진다. 그 결과, 칩(70)이, 카테터 샤프트(60)로부터 빠지기 어렵게 할 수 있다.
다음으로, 도 4를 참조하면서, 제3 실시 형태의 카테터(3)를 설명한다. 도 3에 나타낸 카테터(2)와의 차이점만을 설명하면, 카테터(3)에서는, 제2 코일체(40)대신에, 제2 보강층인 제2 브레이드(42)를 가진다.
이 제2 브레이드(42)는, 제1 브레이드(22)와 마찬가지로, 제1 소선과 제2 소선이 서로 그물코 모양(메쉬 형상)으로 짜여진 것이다. 제3 실시 형태에서는, 8개의 제1 소선과 8개의 제2 소선과의 합계 16개(8개×8개)의 소선이 교호로 짜여져 있다.
제2 브레이드(42)를 구성하는 제1 소선 및 제2 소선의 재료는, 동일 재료라도 좋고, 다른 재료를 이용해도 좋다. 제3 실시 형태에서는, 텅스텐으로 이루어지는 제1 소선과 스테인리스강(SUS304)으로 이루어지는 제2 소선을 이용했지만, 특별히 한정되지 않고, 금속 이외의 수지 재료(예를 들면, 강화 플라스틱)를 이용해도 괜찮다.
카테터(3)에서는, 칩(70)이, 제1 보강층인 제1 브레이드(22)와 제2 보강층인 제2 브레이드(42)와의 사이에, 축방향으로 연장되어 적어도 중간층(30)과 외층(50) 중 어느 일방에 접합한 후단부(80)를 가지고 있다(도 4를 참조). 그 때문에, 카테터(1, 2)와 마찬가지로, 축방향으로 연장되는 후단부(80)가, 중간층(30) 및 외층(50)에 접합함으로써, 중간층(30)과 칩(70)과의 접합 강도, 및, 외층(50)과 칩(70)과의 접합 강도가 커진다. 환언하면, 카테터 샤프트(60)와 칩(70)과의 접합 강도가 커진다. 그 결과, 칩(70)이, 카테터 샤프트(60)로부터 빠지기 어렵게 할 수 있다.
다음으로, 도 5를 참조하면서, 제4 실시 형태의 카테터(1a)를 설명한다. 도 2에 나타낸 카테터(1)와의 차이점만을 설명하면, 카테터(1a)에서는, 중간층(30)은, 요철 형상의 외주면(32)을 가지고 있고, 외층(50)이, 요철 형상의 내주면(52)을 가지고 있다(도 5를 참조). 칩(70a)은, 제1 보강층인 제1 코일체(20)와 제2 보강층인 제2 코일체(40)와의 사이에, 중간층(30)의 외주면(32) 및 외층(50)의 내주면(52)에 접합하는 후단부(80a)를 구비한다. 후단부(80a)와 중간층(30)의 외주면(32)과의 앵커 효과, 및, 후단부(80a)와 외층(50)의 내주면(52)과의 앵커 효과에 의해, 중간층(30)과 칩(70a)과의 접합 강도, 및, 외층(50)과 칩(70a)과의 접합 강도가 커진다. 환언하면, 카테터 샤프트(60)와 칩(70a)과의 접합 강도가 커진다. 그 결과, 칩(70a)이, 카테터 샤프트(60)로부터 더욱 빠지기 어렵게 할 수 있다.
다음으로, 도 6을 참조하면서, 제5 실시 형태의 카테터(2a)를 설명한다. 도 3에 나타낸 카테터(2)와의 차이점만을 설명하면, 카테터(2a)에서는, 중간층(30)은, 요철 형상의 외주면(32)을 가지고 있고, 외층(50)이, 요철 형상의 내주면(52)을 가지고 있다(도 6을 참조). 칩(70a)은, 제1 보강층인 제1 브레이드(22)와 제2 보강층인 제2 코일체(40)와의 사이에, 중간층(30)의 외주면(32) 및 외층(50)의 내주면(52)에 접합하는 후단부(80a)를 구비한다. 후단부(80a)와 중간층(30)의 외주면(32)과의 앵커 효과, 및, 후단부(80a)와 외층(50)의 내주면(52)과의 앵커 효과에 의해, 중간층(30)과 칩(70a)과의 접합 강도, 및, 외층(50)과 칩(70a)과의 접합 강도가 커진다. 환언하면, 카테터 샤프트(60)와 칩(70a)과의 접합 강도가 커진다. 그 결과, 칩(70a)이, 카테터 샤프트(60)로부터 더욱 빠지기 어렵게 할 수 있다.
다음으로, 도 7을 참조하면서, 제6 실시 형태의 카테터(3a)를 설명한다. 도 4에 나타낸 카테터(3)와의 차이점만을 설명하면, 카테터(3a)에서는, 중간층(30)은, 요철 형상의 외주면(32)을 가지고 있고, 외층(50)이, 요철 형상의 내주면(52)을 가지고 있다(도 7을 참조). 칩(70a)은, 제1 보강층인 제1 브레이드(22)와 제2 보강층인 제2 브레이드(42)와의 사이에, 중간층(30)의 외주면(32) 및 외층(50)의 내주면(52)에 접합하는 후단부(80a)를 구비한다. 후단부(80a)와 중간층(30)의 외주면(32)과의 앵커 효과, 및, 후단부(80a)와 외층(50)의 내주면(52)과의 앵커 효과에 의해, 중간층(30)과 칩(70a)과의 접합 강도, 및, 외층(50)과 칩(70a)과의 접합 강도가 커진다. 환언하면, 카테터 샤프트(60)와 칩(70a)과의 접합 강도가 커진다. 그 결과, 칩(70a)이, 카테터 샤프트(60)로부터 더욱 빠지기 어렵게 할 수 있다.
다음으로, 도 8을 참조하면서, 제7 실시 형태의 카테터(1b)를 설명한다. 도 2에 나타낸 카테터(1)와의 차이점만을 설명하면, 카테터(1b)에서는, 칩(70b)의 후단부(80b)가, 그 두께가 선단 방향을 향해 커지고 있다(환언하면, 후단부(80b)의 두께가, 후단 방향을 향해 얇아진다). 그 때문에, 칩(70b)과 카테터 샤프트(60)와의 경계 부분에서, 후단부(80b)의 두께가 두꺼움으로써, 경계 부분에 응력이 집중한 경우에도, 칩(70b)이 경계 부분에서 파단될 우려를 더욱 저감할 수 있다.
또, 칩(70b)의 후단부(80b)는, 제2 보강층인 제2 코일체(40)의 선단부를 피복하고 있다(도 8을 참조). 그 때문에, 시술자가, 협착부 또는 폐색부에 칩(70b)이 걸린 상태에서 카테터(1b)를 조작한 경우에도, 칩(70b)의 후단부(80b)와 제2 코일체(40)와의 앵커 효과에 의해, 칩(70b)이 카테터 샤프트(60)로부터 빠져 버릴 우려를 더욱 저감할 수 있다.
다음으로, 도 9를 참조하면서, 제8 실시 형태의 카테터(2b)를 설명한다. 도 3에 나타낸 카테터(2)와의 차이점만을 설명하면, 카테터(2b)에서는, 칩(70b)의 후단부(80b)가, 그 두께가 선단 방향을 향해 연장되어 있다(환언하면, 후단부(80b)의 두께가, 후단 방향을 향해 얇아진다). 그 때문에, 칩(70b)과 카테터 샤프트(60)와의 경계 부분에서, 후단부(80b)의 두께가 두꺼움으로써, 경계 부분에 응력이 집중한 경우에도, 칩(70b)이 경계 부분에서 파단될 우려를 더욱 저감할 수 있다.
또, 칩(70b)의 후단부(80b)는, 제2 보강층인 제2 코일체(40)의 선단부를 피복하고 있다(도 9를 참조). 그 때문에, 시술자가, 협착부 또는 폐색부에 칩(70b)이 걸린 상태에서 카테터(2b)를 조작한 경우에도, 칩(70b)의 후단부(80b)와 제2 코일체(40)와의 앵커 효과에 의해, 칩(70b)이 카테터 샤프트(60)로부터 빠져 버릴 우려를 더욱 저감할 수 있다.
다음으로, 도 10을 참조하면서, 제9 실시 형태의 카테터(3b)를 설명한다. 도 4에 나타낸 카테터(3)와의 차이점만을 설명하면, 카테터(3b)에서는, 칩(70b)의 후단부(80b)가, 그 두께가 선단 방향을 향해 커지고 있다(환언하면, 후단부(80b)의 두께가, 후단 방향을 향해 얇아진다). 그 때문에, 칩(70b)과 카테터 샤프트(60)와의 경계 부분에서, 후단부(80b)의 두께가 두꺼움으로써, 경계 부분에 응력이 집중한 경우에도, 칩(70b)이 경계 부분에서 파단될 우려를 더욱 저감할 수 있다.
또, 칩(70b)의 후단부(80b)는, 제2 보강층인 제2 브레이드(42)의 선단부를 피복하고 있다(도 10을 참조). 그 때문에, 시술자가, 협착부 또는 폐색부에 칩(70b)이 걸린 상태에서 카테터(3b)를 조작한 경우에도, 칩(70b)의 후단부(80b)와 제2 브레이드(42)와의 앵커 효과에 의해, 칩(70b)이 카테터 샤프트(60)로부터 빠져 버릴 우려를 더욱 저감할 수 있다.
다음으로, 도 11을 참조하면서, 제10 실시 형태의 카테터(1c)를 설명한다. 도 5에 나타낸 카테터(1a)와의 차이점만을 설명하면, 카테터(1c)에서는, 외층(50)이, 선단을 향해 그 두께가 얇아지고, 또한, 경사진 요철 형상의 내주면(52a)을 가지고 있다(도 11을 참조). 그리고, 칩(70c)은, 제1 보강층인 제1 코일체(20)와 제2 보강층인 제2 코일체(40)와의 사이에, 중간층(30)의 외주면(32) 및 외층(50)의 내주면(52a)에 접합하는 후단부(80c)를 구비한다. 칩(70c)의 후단부(80c)는, 그 두께가 선단 방향을 향해 커지고 있다(환언하면, 후단부(80c)의 두께가, 후단 방향을 향해 얇아진다).
그 때문에, 카테터(1c)에서는, 칩(70c)과 카테터 샤프트(60)와의 경계 부분에서, 후단부(80c)의 두께가 두꺼움으로써, 경계 부분에 응력이 집중한 경우에도, 칩(70c)이 경계 부분에서 파단될 우려를 더욱 저감할 수 있다. 또, 후단부(80c)와 중간층(30)의 외주면(32)과의 앵커 효과, 및, 후단부(80c)와 외층(50)의 내주면(52a)과의 앵커 효과에 의해, 중간층(30)과 칩(70c)과의 접합 강도, 및, 외층(50)과 칩(70c)과의 접합 강도가 더욱 커진다. 환언하면, 카테터 샤프트(60)와 칩(70c)과의 접합 강도가 커진다. 그 결과, 칩(70c)이, 카테터 샤프트(60)로부터 더욱 빠지기 어렵게 할 수 있다.
또, 칩(70c)의 후단부(80c)는, 제2 보강층인 제2 코일체(40)의 선단부를 피복하고 있다(도 11을 참조). 그 때문에, 시술자가, 협착부 또는 폐색부에 칩(70c)이 걸린 상태에서 카테터(1c)를 조작한 경우에도, 칩(70c)의 후단부(80c)와 제2 코일체(40)와의 앵커 효과에 의해, 칩(70c)이 카테터 샤프트(60)로부터 빠져 버릴 우려를 더욱 저감할 수 있다.
다음으로, 도 12를 참조하면서, 제11 실시 형태의 카테터(2c)를 설명한다. 도 6에 나타낸 카테터(2a)와의 차이점만을 설명하면, 카테터(2c)에서는, 외층(50)이, 선단을 향해 그 두께가 얇아지고, 또한, 경사진 요철 형상의 내주면(52a)을 가지고 있다(도 12를 참조). 그리고, 칩(70c)은, 제1 보강층인 제1 브레이드(22)와 제2 보강층인 제2 코일체(40)와의 사이에, 중간층(30)의 외주면(32) 및 외층(50)의 내주면(52a)에 접합하는 후단부(80c)를 구비한다. 칩(70c)의 후단부(80c)는, 그 두께가 선단 방향을 향해 커지고 있다(환언하면, 후단부(80c)의 두께가, 후단 방향을 향해 얇아진다).
그 때문에, 카테터(2c)에서는, 칩(70c)과 카테터 샤프트(60)와의 경계 부분에서, 후단부(80c)의 두께가 두꺼움으로써, 경계 부분에 응력이 집중한 경우에도, 칩(70c)이 경계 부분에서 파단될 우려를 더욱 저감할 수 있다. 또, 후단부(80c)와 중간층(30)의 외주면(32)과의 앵커 효과, 및, 후단부(80c)와 외층(50)의 내주면(52a)과의 앵커 효과에 의해, 중간층(30)과 칩(70c)과의 접합 강도, 및, 외층(50)과 칩(70c)과의 접합 강도가 더욱 커진다. 환언하면, 카테터 샤프트(60)와 칩(70c)과의 접합 강도가 커진다. 그 결과, 칩(70c)이, 카테터 샤프트(60)로부터 더욱 빠지기 어렵게 할 수 있다.
또, 칩(70c)의 후단부(80c)는, 제2 보강층인 제2 코일체(40)의 선단부를 피복하고 있다(도 12를 참조). 그 때문에, 시술자가, 협착부 또는 폐색부에 칩(70c)이 걸린 상태에서 카테터(2c)를 조작한 경우에도, 칩(70c)의 후단부(80c)와 제2 코일체(40)와의 앵커 효과에 의해, 칩(70c)이 카테터 샤프트(60)로부터 빠져 버릴 우려를 더욱 저감할 수 있다.
다음으로, 도 13을 참조하면서, 제12 실시 형태의 카테터(3c)를 설명한다. 도 7에 나타낸 카테터(3a)와의 차이점만을 설명하면, 카테터(3c)에서는, 외층(50)이, 선단을 향해 그 두께가 얇아지고, 또한, 경사진 요철 형상의 내주면(52a)을 가지고 있다(도 13을 참조). 그리고, 칩(70c)은, 제1 보강층인 제1 브레이드(22)와 제2 보강층인 제2 브레이드(42)와의 사이에, 중간층(30)의 외주면(32) 및 외층(50)의 내주면(52a)에 접합하는 후단부(80c)를 구비한다. 칩(70c)의 후단부(80c)는, 그 두께가 선단 방향을 향해 커지고 있다(환언하면, 후단부(80c)의 두께가, 후단 방향을 향해 얇아진다).
그 때문에, 카테터(3c)에서는, 칩(70c)과 카테터 샤프트(60)와의 경계 부분에서, 후단부(80c)의 두께가 두꺼움으로써, 경계 부분에 응력이 집중한 경우에도, 칩(70c)이 경계 부분에서 파단될 우려를 더욱 저감할 수 있다. 또, 후단부(80c)와 중간층(30)의 외주면(32)과의 앵커 효과, 및, 후단부(80c)와 외층(50)의 내주면(52a)과의 앵커 효과에 의해, 중간층(30)과 칩(70c)과의 접합 강도, 및, 외층(50)과 칩(70c)과의 접합 강도가 더욱 커진다. 환언하면, 카테터 샤프트(60)와 칩(70c)과의 접합 강도가 커진다. 그 결과, 칩(70c)이, 카테터 샤프트(60)로부터 더욱 빠지기 어렵게 할 수 있다.
또, 칩(70c)의 후단부(80c)는, 제2 보강층인 제2 브레이드(42)의 선단부를 피복하고 있다(도 13을 참조). 그 때문에, 시술자가, 협착부 또는 폐색부에 칩(70c)이 걸린 상태에서 카테터(3c)를 조작한 경우에도, 칩(70c)의 후단부(80c)와 제2 브레이드(42)와의 앵커 효과에 의해, 칩(70c)이 카테터 샤프트(60)로부터 빠져 버릴 우려를 더욱 저감할 수 있다.
또, 도 8에 나타낸 카테터(1b)에서는, 칩(70b)의 후단부(80b)의 두께는, 선단 방향을 향해 제2 보강층(제2 코일체(40))측만이 두꺼워져 있었다. 그러나, 이것에 한정되지 않는다. 도 14의 카테터(1d)에 나타내는 바와 같이, 칩(70d)의 후단부(80d)의 두께는, 선단 방향을 향해 제2 보강층(제2 코일체(40))측 뿐만 아니라, 제1 보강층(제1 코일체(20))측도 두꺼워져도 괜찮다. 반대로, 칩(70d)의 후단부(80d)의 두께는, 선단 방향을 향해 제1 보강층(제1 코일체(20))측만이 두꺼워져도 괜찮다.
마찬가지로, 도 9 및 도 10에 나타낸 카테터(2b, 3b)에서, 칩(70b)의 후단부(80b)의 두께는, 선단 방향을 향해 제2 보강층(제2 코일체(40) 또는 제2 브레이드(42))측 뿐만 아니라, 제1 보강층(제1 브레이드(22))측도 두꺼워져도 좋다. 반대로, 칩(70b)의 후단부(80b)의 두께는, 선단 방향을 향해 제1 보강층(제1 브레이드(22))측만이 두꺼워져도 좋다.
또, 도 11에 나타낸 카테터(1c)에서는, 칩(70c)의 후단부(80c)의 두께는, 선단 방향을 향해 제2 보강층(제2 코일체(40))측만이 두꺼워져 있었다. 그러나, 이것에 한정되지 않는다. 도 15의 카테터(1e)에 나타내는 바와 같이, 칩(70e)의 후단부(80e)의 두께는, 선단 방향을 향해 제2 보강층(제2 코일체(40))측 뿐만 아니라, 제1 보강층(제1 코일체(20))측도 두꺼워져도 좋다. 카테터(1e)에서는, 중간층(30)은, 경사진 요철 형상의 외주면(32a)을 가지고 있고, 외층(50)이, 경사진 요철 형상의 내주면(52a)을 가지고 있다(도 15를 참조). 반대로, 칩(70d)의 후단부(80d)의 두께는, 선단 방향을 향해 제1 보강층(제1 코일체(20))측만이 두꺼워져도 좋다.
마찬가지로, 도 12 및 도 13에 나타낸 카테터(2c, 3c)에서, 칩(70c)의 후단부(80c)의 두께는, 선단 방향을 향해 제2 보강층(제2 코일체(40) 또는 제2 브레이드(42))측 뿐만 아니라, 제1 보강층(제1 브레이드(22))측도 두꺼워져도 괜찮다. 반대로, 칩(70c)의 후단부(80c)의 두께는, 선단 방향을 향해 제1 보강층(제1 브레이드(22))측만이 두꺼워져도 좋다.
상기의 설명에서는, 제1 보강층으로서, 제1 코일체(20) 또는 제1 브레이드(22)를, 제2 보강층으로서, 제2 코일체(40) 또는 제2 브레이드(42)를, 예시했다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 제1 보강층 또는 제2 보강층으로서, 금속제의 하이포 튜브(hypo tube)에 나선 모양의 홈을 형성한 것을 이용해도 좋다.
또, 상기의 설명에서는, 칩(70, 70a, 70b, 70c, 70d, 70e)의 후단부(80, 80a, 80b, 80c, 80d, 80e)는, 중간층(30) 및 외층(50)에 접합되어 있었지만, 이것에 한정되지 않고, 적어도 중간층(30)과 외층(50) 중 어느 일방에 접합되어 있으면 된다. 또한, 칩(70a, 70c, 70e)의 후단부(80a, 80c, 80e)는, 중간층(30)의 요철 형상의 외주면(32, 32a) 및 외층(50)의 요철 형상의 내주면(52, 52a)에 접합되어 있었지만, 이것에 한정되지 않고, 적어도 중간층(30)의 요철 형상의 외주면(32, 32a)과 외층(50)의 요철 형상의 내주면(52, 52a) 중 어느 일방에 접합되어 있으면 된다.
또, 도 2~도 15에 나타낸 단면도에서는, 칩(70, 70a, 70b, 70c, 70d, 70e)의 후단부(80, 80a, 80b, 80c, 80d, 80e)가, 제1 보강층(제1 코일체(20) 또는 제1 브레이드(22))과 제2 보강층(제2 코일체(40) 또는 제2 브레이드(42))과의 사이에, 상하 양쪽 모두(환언하면, 전체 둘레에) 형성되어 있지만, 이것에 한정되지 않고, 일방에(환언하면, 어느 부분에)만 형성되어 있으면 된다.
1~3c, 1d, 1e : 카테터 5 : 커넥터
10 : 내층 12 : 루멘
20 : 제1 보강층(제1 코일체) 22 : 제1 보강층(제1 브레이드)
30 : 중간층 40 : 제2 보강층(제2 코일체)
42 : 제2 보강층(제2 브레이드) 50 : 외층
60 : 카테터 샤프트
70, 70a, 70b, 70c, 70d, 70e : 칩
75 : 선단 개구부
80, 80a, 80b, 80c, 80d, 80e : 후단부

Claims (9)

  1. 내층과,
    상기 내층의 외주에 권회(卷回)된 제1 보강층과,
    상기 제1 보강층을 피복하는 중간층과,
    상기 중간층의 외주에 권회된 제2 보강층과,
    상기 제2 보강층을 피복하는 외층
    을 가지는 카테터 샤프트와,
    상기 카테터 샤프트의 선단에 접합된 칩을 구비하며,
    상기 칩은, 상기 제1 보강층과 상기 제2 보강층과의 사이에, 축방향으로 연장되어 적어도 상기 중간층과 상기 외층 중 어느 일방에 접합한 후단부를 가지고 있으며,
    상기 칩의 상기 후단부의 일부는, 상기 제1 보강층의 인접하는 권회 사이 또는 상기 제2 보강층의 인접하는 권회 사이의 적어도 일방에 배치되어 있는 것을 특징으로 한 카테터.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 중간층은, 요철 형상의 외주면을 가지고,
    상기 외층은, 요철 형상의 내주면을 가지고 있으며,
    상기 칩의 상기 후단부는, 적어도 상기 중간층의 상기 외주면과 상기 외층의 상기 내주면 중 어느 일방에 접합되어 있는 것을 특징으로 한 카테터.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 칩의 상기 후단부는, 그 두께가 선단 방향을 향해 커지는 것을 특징으로 한 카테터.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 칩의 상기 후단부는, 내주면이 경사져 있는 것을 특징으로 한 카테터.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 칩의 상기 후단부는, 외주면이 경사져 있는 것을 특징으로 한 카테터.
  6. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 칩의 상기 후단부는, 상기 제2 보강층의 선단부를 피복하는 것을 특징으로 한 카테터.
  7. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 외층의 선단부는, 그 두께가 선단부를 향하여 감소하는 것을 특징으로 한 카테터.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 보강층과 상기 제2 보강층의 적어도 일방은 코일체인 것을 특징으로 한 카테터.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 보강층과 상기 제2 보강층의 적어도 일방은 브레이드(braid)인 것을 특징으로 한 카테터.
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