KR102088652B1 - 땜납 조성물 및 그것을 사용한 프린트 배선기판 - Google Patents
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012180633A JP5766668B2 (ja) | 2012-08-16 | 2012-08-16 | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 |
JPJP-P-2012-180633 | 2012-08-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140023220A KR20140023220A (ko) | 2014-02-26 |
KR102088652B1 true KR102088652B1 (ko) | 2020-03-13 |
Family
ID=50077034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130096280A KR102088652B1 (ko) | 2012-08-16 | 2013-08-14 | 땜납 조성물 및 그것을 사용한 프린트 배선기판 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5766668B2 (zh) |
KR (1) | KR102088652B1 (zh) |
CN (1) | CN103586602B (zh) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6405920B2 (ja) * | 2014-11-12 | 2018-10-17 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト用フラックス、ソルダペースト及びはんだ接合体 |
EP3308901A4 (en) * | 2015-06-12 | 2018-12-12 | Arakawa Chemical Industries, Ltd. | Flux for lead-free solder, and lead-free solder paste |
CN104999196A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-10-28 | 常州美欧电子有限公司 | 助焊剂及其制作方法 |
JP6444953B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2018-12-26 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物およびソルダペースト |
JP6310893B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2018-04-11 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板の製造方法 |
CN108136549B (zh) * | 2015-10-14 | 2021-03-23 | 共荣社化学株式会社 | 触变剂、包含触变剂的焊剂以及焊膏 |
JP6560272B2 (ja) * | 2017-01-31 | 2019-08-14 | 株式会社タムラ製作所 | ソルダペースト、電子回路基板及び電子制御装置 |
CN107427969B (zh) * | 2016-03-22 | 2020-07-07 | 株式会社田村制作所 | 无铅软钎料合金、助焊剂组合物、焊膏组合物、电子电路基板和电子控制装置 |
JP6642270B2 (ja) * | 2016-05-24 | 2020-02-05 | 住友金属鉱山株式会社 | はんだ用フラックスおよびはんだ用フラックスの製造方法、並びにはんだペースト |
JP6522674B2 (ja) * | 2017-01-31 | 2019-05-29 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、ソルダペースト及び電子回路基板 |
US10456872B2 (en) | 2017-09-08 | 2019-10-29 | Tamura Corporation | Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic device |
JP6477842B1 (ja) * | 2017-11-24 | 2019-03-06 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6684372B2 (ja) * | 2018-03-29 | 2020-04-22 | 株式会社タムラ製作所 | ディスペンス塗布用はんだ組成物 |
JP6895215B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2021-06-30 | 株式会社タムラ製作所 | フローはんだ付け用フラックス組成物 |
CN108994485B (zh) * | 2018-10-26 | 2021-01-05 | 众潮电科(深圳)有限公司 | 一种助焊剂及其制备方法 |
JP6575702B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6575705B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6575712B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6575706B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
JP6575707B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6575708B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6575713B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6575711B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6575710B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6575704B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6575709B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP6575703B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP7089491B2 (ja) * | 2019-04-23 | 2022-06-22 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、ソルダペースト及び電子回路基板 |
CN110328466B (zh) * | 2019-07-06 | 2021-09-21 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种无卤免清洗助焊剂 |
JP6967050B2 (ja) * | 2019-09-27 | 2021-11-17 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ付け用フラックス組成物 |
CN111001965B (zh) * | 2019-10-28 | 2022-03-11 | 东莞市吉田焊接材料有限公司 | 一种有铅锡膏助焊剂及其制备方法与锡膏 |
CN116529021B (zh) * | 2020-11-18 | 2024-03-08 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂及焊膏 |
WO2022107805A1 (ja) | 2020-11-18 | 2022-05-27 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2008062240A (ja) | 2006-09-04 | 2008-03-21 | Harima Chem Inc | はんだペースト組成物 |
JP2011136365A (ja) | 2009-12-29 | 2011-07-14 | Tamura Seisakusho Co Ltd | ソルダペーストおよびフラックス |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3350767B2 (ja) * | 1993-09-03 | 2002-11-25 | ニホンハンダ株式会社 | クリームはんだ |
JP3797763B2 (ja) * | 1997-09-08 | 2006-07-19 | 富士通テン株式会社 | フラックス組成物 |
JP5001655B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2012-08-15 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物及びこれを用いたはんだ層形成方法 |
CN101224528B (zh) * | 2008-01-21 | 2010-11-17 | 广州瀚源电子科技有限公司 | 一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂 |
JP5486281B2 (ja) * | 2009-12-08 | 2014-05-07 | 荒川化学工業株式会社 | はんだペースト |
CN102107340B (zh) * | 2009-12-24 | 2015-10-21 | 汉高股份有限及两合公司 | 一种焊膏组合物、焊膏及一种助焊剂 |
-
2012
- 2012-08-16 JP JP2012180633A patent/JP5766668B2/ja active Active
-
2013
- 2013-08-14 KR KR1020130096280A patent/KR102088652B1/ko active IP Right Grant
- 2013-08-16 CN CN201310357444.6A patent/CN103586602B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005144520A (ja) | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Ito Seiyu Kk | ソルダーペースト用揺変性付与剤及びソルダーペースト |
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JP2011136365A (ja) | 2009-12-29 | 2011-07-14 | Tamura Seisakusho Co Ltd | ソルダペーストおよびフラックス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103586602B (zh) | 2016-11-09 |
JP5766668B2 (ja) | 2015-08-19 |
KR20140023220A (ko) | 2014-02-26 |
CN103586602A (zh) | 2014-02-19 |
JP2014036985A (ja) | 2014-02-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |