KR102037269B1 - 복합 분말 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복합 분말 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로는 구리 또는 구리 합금 분말; 및 상기 구리 또는 구리 합금 분말의 표면을 감싸는 산화마그네슘(MgO) 재질의 코팅층;을 포함하는 복합 분말 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

Description

복합 분말 및 이의 제조방법{Composite powder and its preparation method}
본 발명은 복합 분말 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근 전자기기의 소형화 및 경량화 추세에 따라, 전자기기에 사용되는 적층 세라믹 캐패시터(MLCC : Multi-Layer Ceramic Capacitor)의 소형화 및 고용량화가 함께 진행되고 있다. 또한, 적층 세라믹 캐패시터의 핵심 재료인 구리, 니켈, 티탄산바륨(BaTiO3)의 각 용도의 특성에 맞는 조성 및 입도 제어 기술의 연구 개발도 함께 진행되고 있다.
이 중 구리는 적층 세라믹 캐패시터의 외부전극을 구성하는 주상(main phase)으로서, 내부전극과 전기적 접촉을 이루어, 적층 세라믹 캐패시터와 외부회로를 전기적으로 연결하는 역할을 함으로써, 적층 세라믹 캐패시터 외부전극의 특성을 결정짓는 가장 중요한 재료 중의 하나이다.
따라서, 적층 세라믹 캐패시터의 소형화 및 고용량화를 위해서는 외부전극의 박층화, 치밀화, 저온 소성화가 이루어져야 하며, 이를 위해서는 구리 분말의 미분화, 구형화, 및 분산 기술이 선행되어야 한다.
구리 분말은 제조방법과 그 형태에 따라 구분되기 때문에, 재료 선택 시 형태, 크기, 표면 특성 등을 고려해야 하며, 특히 구리 분말의 크기가 작아질수록 응집과 산화에 대한 저항성이 감소하므로, 이를 극복하기 위한 방안이 필요하다.
대한민국 공개특허공보 제2007-0023227호
본 발명은 구리 분말의 표면에 산화마그네슘 재질의 코팅층이 형성된 코어-쉘 구조의 복합 분말을 제조하는데 있어서, 구리 분말이 산화되지 않으면서도 전기저항성이 너무 크지 않도록 하는 적절한 두께의 코팅층이 형성된 복합 분말을 제공하는데 발명의 목적이 있다.
본 발명에 따른 복합 분말의 상기 목적은, 구리 또는 구리 합금 분말의 표면에 산화마그네슘(MgO) 재질의 코팅층을 형성함으로써 달성될 수 있다.
이때, 상기 코팅층의 두께는 구리 또는 구리 합금 분말의 평균 입경이 80 내지 120nm일 때 1 내지 2nm일 수 있다. 코팅층의 두께가 1nm 미만으로 너무 얇게 형성될 경우, 공기 중의 수분 침투를 효과적으로 방지하지 못하여 구리 분말의 산화 현상이 발생할 수 있으며, 반대로 코팅층의 두께가 2nm를 초과하여 두껍게 형성될 경우, 전기저항성이 급격히 커지기 때문에 적층형 소자의 외부전극의 주상으로 사용되는 구리 분말의 역할을 할 수 없게 되기 때문이다.
또한, 본 발명에 따른 복합 분말의 상기 목적은, 구리 또는 구리 합금 분말을 용매에 혼합 및 분산하여 제 1 혼합액을 제조하는 단계(S210)와, 상기 제 1 혼합액에 마그네슘(Mg) 전구체 및 물을 첨가하여 제 2 혼합액을 제조하는 단계(S220)와, 상기 제 2 혼합액에 초음파 인가 후, 교반 및 가열하는 단계(S230)와, 상기 교반 및 가열한 혼합액의 분말을 원심 분리한 후, 세정 및 건조하는 단계(S240)와, 상기 건조된 분말을 유발한 후, 열처리하는 단계(S250)와, 상기 열처리한 분말을 냉각하는 단계(S260)를 포함하는 복합 분말의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.
이때, 상기 제 2 혼합액에 초음파 인가 후, 교반 및 가열하는 단계에서, 상기 교반 및 가열은 60 내지 80℃에서 5 내지 7시간 동안 진행될 수 있으며, 상기 건조된 분말을 유발한 후, 열처리하는 단계에서, 상기 열처리는 분당 3 내지 5℃의 속도로 500 내지 700℃까지 승온하여 진행될 수 있다. 또한, 승온된 온도는 30 내지 60분간 유지될 수 있다.
본 발명의 복합 분말 및 이의 제조방법에 의할 경우, 복합 분말의 코어로 사용되는 구리 분말의 표면에 산화마그네슘 재질의 코팅층을 적절한 두께로 형성함으로써, 종래의 방법에 의하는 경우에 비해 구리 분말의 산화가 지연되고, 구리 분말의 전기저항값(Ω·ｍ)이 급격히 커지는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 복합 분말의 단면도
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 복합 분말의 제조방법을 도시한 공정도
도 3은 본 발명의 실시 예에 따라 다양한 두께로 코팅층이 형성된 복합 분말의 전기저항값을 나타낸 그래프
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시 예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
복합 분말의 구성
본 발명의 실시 예에 의한 복합 분말은 코어-쉘 구조를 가지며, 상기 코어는 구리 분말로 이루어지고, 상기 쉘은 산화마그네슘(MgO)으로 이루어진다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용효과를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 복합 분말의 단면도이다. 참고로, 도면의 구성요소는 반드시 축척에 따라 그려진 것은 아니고, 예컨대, 본 발명의 이해를 돕기 위해 도면의 일부 구성요소의 크기는 다른 구성요소에 비해 과장될 수 있다.
도 1을 참조하면, 코어-쉘 구조의 복합 분말(100)은 구리 분말(110)과 상기 구리 분말의 표면을 감싸는 산화마그네슘(MgO) 재질의 코팅층(120)으로 구성될 수 있다.
상기 구리 분말(110)은 순수한 구리이거나, 또는 니켈, 은, 알루미늄, 아연, 주석 또는 그 혼합물과의 구리 합금을 포함할 수 있으며, 구리 분말(110)의 형상은 구형 또는 플레이크(flake)형일 수 있다. 이때, 구리 분말(110)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니고, 특정한 형상을 가지지 않는 불규칙한 형상일 수도 있다.
구리(Cu)는 순수한 건조 공기 중에서는 산화하지 않으나, 보통의 공기 중에서는 습기로 인하여 쉽게 산화되기 때문에, 산화 방지를 위해 표면을 금속 산화물로 코팅할 수 있다.
금속 산화물에는 산화마그네슘(MgO), 산화규소(SiO2), 산화아연(ZnO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화티타늄(TiO2) 등이 있으나, 본 발명의 실시 예에서는 산화마그네슘(MgO)을 이용하여 구리 분말(110)의 표면을 코팅한다.
산화마그네슘(MgO)은 다른 금속 산화물에 비해 비교적 가격이 저렴하고, 마그네슘(Mg)의 높은 산화력과 빠른 확산 계수, 그리고 높은 표면 분리 특성으로 인해 치밀한 산화마그네슘(MgO) 층을 형성할 수 있기 때문에 다른 금속 산화물에 비해 선호될 수 있다.
산화 방지를 위해 구리 분말(110)의 표면에 코팅층(120)을 형성하나, 코팅층(120)의 두께가 너무 두꺼울 경우, 구리 분말(110)의 전기저항성이 너무 커질 수 있기 때문에 적절한 두께의 코팅층(120)을 형성하는 것이 중요하다.
상기 구리 분말(110)의 평균 입경은 80 내지 120nm일 수 있으며, 구리 분말(110) 표면에 형성되는 산화마그네슘(MgO) 재질의 코팅층(120)의 두께는 구리 분말(110)의 평균 입경이 80 내지 120nm일 때, 1 내지 2nm일 수 있다.
코팅층(120)의 두께가 1nm 미만으로 너무 얇게 형성될 경우, 공기 중의 수분 침투를 효과적으로 방지하지 못하여 구리 분말(110)의 산화 현상이 발생할 수 있으며, 반대로 코팅층(120)의 두께가 2nm를 초과하여 두껍게 형성될 경우, 전기저항성이 급격히 커지기 때문에 적층형 소자의 외부전극의 주상으로 사용되는 구리 분말(110)의 역할을 할 수 없게 된다.
따라서, 구리 분말(110) 표면에 형성되는 산화마그네슘(MgO) 재질의 코팅층(120)의 두께는 상기 구리 분말(110)의 평균 입경이 80 내지 120nm일 때, 1 내지 2nm가 적절하다.
또한, 상기 구리 분말(110)과 코팅층(120)의 부피비는 최소 6:1에서 최대 20:1까지일 수 있다. 구리 분말(110)의 평균 입경이 120nm로 가장 크면서 코팅층(120)의 두께가 1nm로 가장 얇을 때, 구리 분말(110)과 코팅층(120)의 부피비가 대략 20:1로 가장 크게 형성되며, 반대로 구리 분말(110)의 평균 입경이 80nm로 가장 작으면서 코팅층(120)의 두께가 2nm로 가장 두꺼울 때, 구리 분말(110)과 코팅층(120)의 부피비가 대략 6:1로 가장 작게 형성된다.
한편, 상기 구리 분말(110)과 코팅층(120)의 중량비는 최소 15:1에서 최대 58:1까지일 수 있다. 구리 분말(110)의 평균 입경이 120nm로 가장 크면서 코팅층(120)의 두께가 1nm로 가장 얇을 때, 구리 분말(110)과 코팅층(120)의 중량비가 대략 58:1로 가장 크게 형성되며, 반대로 구리 분말(110)의 평균 입경이 80nm로 가장 작으면서 코팅층(120)의 두께가 2nm로 가장 두꺼울 때, 구리 분말(110)과 코팅층(120)의 중량비가 대략 15:1로 가장 작게 형성된다.
복합 분말의 제조방법
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 복합 분말의 제조방법을 도시한 공정도이다.
본 발명의 실시 예에 따른 복합 분말의 제조방법은 다음과 같이 구성될 수 있다. 구리 또는 구리 합금 분말을 용매에 혼합 및 분산하여 제 1 혼합액을 제조하는 단계(S210)와, 상기 제 1 혼합액에 마그네슘(Mg) 전구체 및 물을 첨가하여 제 2 혼합액을 제조하는 단계(S220)와, 상기 제 2 혼합액에 초음파 인가 후, 교반 및 가열하는 단계(S230)와, 상기 교반 및 가열한 혼합액의 분말을 원심 분리한 후, 세정 및 건조하는 단계(S240)와, 상기 건조된 분말을 유발한 후, 열처리하는 단계(S250)와, 상기 열처리한 분말을 냉각하는 단계(S260)로 구성될 수 있다.
상기 구리 또는 구리 합금 분말을 용매에 혼합 및 분산하여 혼합액을 제조하는 단계(S210)에서는, 구리 분말(110)로 순수한 구리나, 또는 니켈, 은, 알루미늄, 아연, 주석 또는 그 혼합물과의 구리 합금이 포함될 수 있으며, 구리 분말(110)의 형상은 구형 또는 플레이크(flake)형일 수 있다. 이때, 구리 분말(110)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니고, 특정한 형상을 가지지 않는 불규칙한 형상일 수도 있다.
상기 구리 분말이 준비되면, 구리 분말(110)을 극성 용매인 에탄올 수용액에 넣고, 초음파 분산을 통해 용매에 분산하여 제 1 혼합액을 제조한다. 그리고, 구리 분말(110)의 표면에 산화마그네슘 코팅층(120)을 형성하기 위해 상기 혼합액에 마그네슘(Mg) 전구체 및 물을 첨가하여 제 2 혼합액을 제조(S220)한다.
구리는 순수한 건조 공기 중에서는 산화하지 않으나, 보통의 공기 중에서는 습기로 인하여 쉽게 산화되기 때문에, 산화 방지를 위해 표면을 금속 산화물로 코팅할 수 있다.
금속 산화물에는 산화마그네슘(MgO), 산화규소(SiO2), 산화아연(ZnO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화티타늄(TiO2) 등이 있으나, 본 발명의 실시 예에서는 산화마그네슘(MgO)을 이용하여 구리 분말(110)의 표면을 코팅한다.
산화마그네슘(MgO)은 다른 금속 산화물에 비해 비교적 가격이 저렴하고, 마그네슘(Mg)의 높은 산화력과 빠른 확산 계수, 그리고 높은 표면 분리 특성으로 인해 치밀한 산화마그네슘(MgO) 층을 형성할 수 있기 때문에 다른 금속 산화물에 비해 선호될 수 있다.
제 2 혼합액이 만들어지면, 효과적인 혼합을 위해 혼합액에 초음파를 인가하고, 교반기를 이용하여 교반 및 가열(S230)한 후, 반응이 완료되면 상기 교반 및 가열한 혼합액의 분말을 원심 분리하고, 에탄올로 1회 세정 후 건조(S240)한다.
그리고 상기 코팅 건조된 분말을 유발한 후, 산화마그네슘(MgO) 코팅층(120)의 결정성을 높이기 위해 열처리(S250)하고, 냉각(S260)함으로써 산화마그네슘 코팅층(120)이 형성된 구리 분말(110)을 얻을 수 있다.
이와 같이, 산화마그네슘 코팅층(120)이 형성된 구리 분말(110)은 산화 안정성이 증가함에 따라, 미립 분말의 함량을 늘릴 수 있고, 이에 따라 외부전극의 치밀도가 향상될 수 있다. 또한, 구리 분말(110)의 크기가 감소할수록 외부전극의 표면 조도가 감소하게 되므로, 니켈 도금층의 접합성이 향상되며, 내부전극과의 접착 면적 증가 및 반응성 증가로 인해 내, 외부전극 간 접촉성이 향상될 수 있다.
상기 구리 분말(110)의 평균 입경은 80 내지 120nm일 수 있으며, 구리 분말(110) 표면에 형성되는 산화마그네슘(MgO) 재질의 코팅층(120)의 두께는 구리 분말(110)의 평균 입경이 80 내지 120nm일 때, 1 내지 2nm일 수 있다.
코팅층(120)의 두께가 1nm 미만으로 너무 얇게 형성될 경우, 공기 중의 수분 침투를 효과적으로 방지하지 못하여 구리 분말(110)의 산화 현상이 발생할 수 있으며, 반대로 코팅층(120)의 두께가 2nm를 초과하여 두껍게 형성될 경우, 전기저항성이 급격히 커지기 때문에 적층형 소자의 외부전극의 주상으로 사용되는 구리 분말(110)의 역할을 할 수 없게 된다.
따라서, 구리 분말(110) 표면에 형성되는 산화마그네슘(MgO) 재질의 코팅층(120)의 두께는 상기 구리 분말(110)의 평균 입경이 80 내지 120nm일 때, 1 내지 2nm가 적절하다.
비교 예 1 : 코팅층이 형성되지 않은 구리 분말의 제조
1) 평균 입경이 100nm인 구리 분말 6g을 준비한다.
2) 구리 분말의 전기저항값(Ω·ｍ) 및 산화 여부를 측정한다.
실시 예 1 : 코팅층의 두께가 1 nm 인 구리 분말의 제조
1) 평균 입경이 100nm인 구리 분말 6g을 95% 에탄올 용매 100ml에 혼합한 뒤, 초음파 분산을 10분간 진행하여 혼합액을 준비한다.
2) 상기 혼합액에 마그네슘(Mg) 전구체 0.075mol과 과량의 물(1:10)을 첨가한다.
3) 1시간 동안 초음파를 인가하고, 교반기를 이용하여 100rpm 속도로 12시간 동안 교반한 후, 70℃에서 5시간 동안 교반하며 가열한다.
4) 반응이 종료되면 분말을 원심 분리기로 분리한 뒤, 95% 에탄올을 사용하여 1회 세정하고, 60℃에서 4시간 동안 건조한다.
5) 코팅 건조된 분말을 유발한 후, 용매 및 유기물을 제거하기 위해 열처리를 진행한다.
6) 열처리 조건은 공기 중에서 5℃/min 속도로 600℃까지 올리고, 600℃에서 30분간 유지한 후, 1nm의 두께의 산화마그네슘 코팅층이 형성된 구리 분말을 얻는다.
7) 1nm의 코팅층이 형성된 구리 분말의 전기저항값(Ω·ｍ) 및 산화 여부를 측정한다.
실시 예 2 : 코팅층의 두께가 1.5 nm 인 구리 분말의 제조
1) 평균 입경이 100nm인 구리 분말 6g을 95% 에탄올 용매 100ml에 혼합한 뒤, 초음파 분산을 10분간 진행하여 혼합액을 준비한다.
2) 상기 혼합액에 마그네슘(Mg) 전구체 0.1125mol과 과량의 물(1:10)을 첨가한다.
3) 1시간 동안 초음파를 인가하고, 교반기를 이용하여 100rpm 속도로 12시간 동안 교반한 후, 70℃에서 5시간 동안 교반하며 가열한다.
4) 반응이 종료되면 분말을 원심 분리기로 분리한 뒤, 95% 에탄올을 사용하여 1회 세정하고, 60℃에서 4시간 동안 건조한다.
5) 코팅 건조된 분말을 유발한 후, 용매 및 유기물을 제거하기 위해 열처리를 진행한다.
6) 열처리 조건은 공기 중에서 5℃/min 속도로 600℃까지 올리고, 600℃에서 30분간 유지한 후, 1.5nm의 두께의 산화마그네슘 코팅층이 형성된 구리 분말을 얻는다.
7) 1.5nm의 코팅층이 형성된 구리 분말의 전기저항값(Ω·ｍ) 및 산화 여부를 측정한다.
실시 예 3은 마그네슘(Mg) 전구체의 양이 0.15mol로, 구리 분말에 2nm 두께의 산화마그네슘 코팅층이 형성되는 것을 제외하고, 나머지 조건은 실시 예 1,2와 동일하다.
비교 예 2 : 코팅층의 두께가 0.5 nm 인 구리 분말의 제조
1) 평균 입경이 100nm인 구리 분말 6g을 95% 에탄올 용매 100ml에 혼합한 뒤, 초음파 분산을 10분간 진행하여 혼합액을 준비한다.
2) 상기 혼합액에 마그네슘(Mg) 전구체 0.0375mol과 과량의 물(1:10)을 첨가한다.
3) 1시간 동안 초음파를 인가하고, 교반기를 이용하여 100rpm 속도로 12시간 동안 교반한 후, 70℃에서 5시간 동안 교반하며 가열한다.
4) 반응이 종료되면 분말을 원심 분리기로 분리한 뒤, 95% 에탄올을 사용하여 1회 세정하고, 60℃에서 4시간 동안 건조한다.
5) 코팅 건조된 분말을 유발한 후, 용매 및 유기물을 제거하기 위해 열처리를 진행한다.
6) 열처리 조건은 공기 중에서 5℃/min 속도로 600℃까지 올리고, 600℃에서 30분간 유지한 후, 0.5nm의 두께의 산화마그네슘 코팅층이 형성된 구리 분말을 얻는다.
7) 0.5nm의 코팅층이 형성된 구리 분말의 전기저항값(Ω·ｍ) 및 산화 여부를 측정한다.
비교 예 3과 비교 예 4는 마그네슘(Mg) 전구체의 양이 각각 0.1875mol, 0.225mol로, 구리 분말에 각각 2.5nm, 3nm 두께의 산화마그네슘 코팅층이 형성되는 것을 제외하고, 나머지 조건은 비교 예 2와 동일하다.
상기와 같은 과정을 통해, 산화마그네슘(MgO) 코팅층의 두께에 따라 측정된 전기저항값(Ω·ｍ) 및 산화 여부는 다음의 표 1과 같다.
Figure 112014080546989-pat00001
표 1을 통해 알 수 있듯이, 구리 분말(110)에 형성된 산화마그네슘(MgO) 코팅층(120)의 두께가 1nm 이상일 때는 구리 분말(110)의 산화 현상이 발생하지 않기 때문에, 코팅층(120)의 두께는 최소 1nm로 형성되는 것이 좋으며, 코팅층(120)의 두께가 2nm를 초과하면 구리 분말(110)의 전기저항값(Ω·ｍ)이 급격히 커지기 때문에, 코팅층(120)의 두께는 2nm를 초과하지 않는 것이 좋다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따라 다양한 두께로 코팅층이 형성된 복합 분말의 전기저항값을 나타낸 그래프이다.
도 3을 참조하면, 구리 분말(110)의 표면에 형성된 산화마그네슘 코팅층(120)의 두께에 따라 구리 분말(110)의 전기저항값(Ω·ｍ)이 어떻게 변하는지 확인할 수 있다. 구리 분말(110)의 표면에 코팅층(120)이 형성되지 않았을 때부터 코팅층(120)의 두께가 2nm 이하일 때까지는 전기저항값(Ω·ｍ)이 비교적 완만하게 증가하나, 코팅층(120)의 두께가 2nm를 초과하면서부터는 전기저항값(Ω·ｍ)이 급격하게 커지게 된다.
이때, 전기저항값(Ω·ｍ)이 3×10-8Ω·ｍ을 초과하게 되면, 구리 분말(110) 본래의 역할을 할 수 없기 때문에, 전기저항값(Ω·ｍ)이 3×10-8Ω·ｍ을 초과하지 않도록, 코팅층(120)의 두께는 2nm이하로 형성하는 것이 좋다.
따라서, 구리 분말(110)의 표면에 형성된 산화마그네슘 코팅층(120)의 두께는 구리 분말(110)이 산화되지 않으면서, 전기저항값(Ω·ｍ)이 3×10-8Ω·ｍ이하인 1nm 이상 2nm 이하가 적절하다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시 예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 복합 분말
110 : 구리 분말
120 : 코팅층

Claims (14)

  1. 구리 또는 구리 합금 분말; 및
    상기 구리 또는 구리 합금 분말의 표면을 감싸는 산화마그네슘(MgO) 재질의 코팅층;
    을 포함하고,
    상기 코팅층의 두께는 1 내지 2nm인 복합 분말.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 구리 합금 분말은 니켈, 은, 알루미늄, 아연, 주석 또는 그 혼합물과의 구리 합금인 복합 분말.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 구리 또는 구리 합금 분말의 평균 입경은 80 내지 120nm인 복합 분말.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 구리 분말과 코팅층의 부피비는 6:1 내지 20:1인 복합 분말.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 구리 분말과 코팅층의 중량비는 15:1 내지 58:1인 복합 분말.
  7. 구리 또는 구리 합금 분말을 용매에 혼합 및 분산하여 제 1 혼합액을 제조하는 단계;
    상기 제 1 혼합액에 마그네슘(Mg) 전구체 및 물을 첨가하여 제 2 혼합액을 제조하는 단계;
    상기 제 2 혼합액에 초음파 인가 후, 교반 및 가열하는 단계;
    상기 교반 및 가열한 제 2 혼합액의 분말을 원심 분리한 후, 세정 및 건조하는 단계; 및
    상기 건조된 분말을 유발한 후, 열처리하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 제 1 혼합액에 마그네슘(Mg) 전구체 및 물을 첨가하여 제 2 혼합액을 제조하는 단계에서,
    상기 마그네슘 전구체로 형성된 산화마그네슘 코팅층의 두께는 1 내지 2nm인복합 분말의 제조방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 구리 또는 구리 합금 분말을 용매에 혼합 및 분산하여 제 1 혼합액을 제조하는 단계에서,
    상기 구리 합금 분말은 니켈, 은, 알루미늄, 아연, 주석 또는 그 혼합물과의 구리 합금인 복합 분말의 제조방법.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 구리 또는 구리 합금 분말을 용매에 혼합 및 분산하여 제 1 혼합액을 제조하는 단계에서,
    상기 구리 또는 구리 합금 분말의 평균 입경은 80 내지 120nm인 복합 분말의 제조방법.
  10. 삭제
  11. 제 7항에 있어서,
    상기 제 2 혼합액에 초음파 인가 후, 교반 및 가열하는 단계에서,
    상기 교반 및 가열은 60 내지 80℃에서 5 내지 7시간 동안 진행되는 복합 분말의 제조방법.
  12. 제 7항에 있어서,
    상기 건조된 분말을 유발한 후, 열처리하는 단계에서,
    상기 열처리는 분당 3 내지 5℃의 속도로 500 내지 700℃까지 승온하여 진행되는 복합 분말의 제조방법.
  13. 제 7항에 있어서,
    상기 건조된 분말을 유발한 후, 열처리하는 단계에서,
    상기 열처리 온도는 500 내지 700℃의 온도에서 30 내지 60분간 유지되는 복합 분말의 제조방법.
  14. 제 7항에 있어서,
    상기 건조된 분말을 유발한 후, 열처리하는 단계 이후에,
    상기 열처리한 분말을 냉각하는 단계를 더 포함하는 복합 분말의 제조방법.
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