KR102025167B1 - 점착 테이프, 방열 시트, 전자기기 및 점착 테이프의 제조 방법 - Google Patents

점착 테이프, 방열 시트, 전자기기 및 점착 테이프의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102025167B1
KR102025167B1 KR1020187001306A KR20187001306A KR102025167B1 KR 102025167 B1 KR102025167 B1 KR 102025167B1 KR 1020187001306 A KR1020187001306 A KR 1020187001306A KR 20187001306 A KR20187001306 A KR 20187001306A KR 102025167 B1 KR102025167 B1 KR 102025167B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
adhesive tape
shape
adhesion
parts
Prior art date
Application number
KR1020187001306A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180020218A (ko
Inventor
아키라 야마카미
가츠아키 이마이
Original Assignee
디아이씨 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=57943242&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR102025167(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 디아이씨 가부시끼가이샤 filed Critical 디아이씨 가부시끼가이샤
Publication of KR20180020218A publication Critical patent/KR20180020218A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102025167B1 publication Critical patent/KR102025167B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472Sheet interfaces
    • H05K7/20481Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
    • C09J2201/28
    • C09J2201/622
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/204Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은, 지지체(A)의 적어도 한쪽의 면(a)측에 2 이상의 점착부(B)를 갖는 점착 테이프로서, 상기 2 이상의 점착부(B)의 사이에는 점착부(B)를 갖지 않는 영역이 존재하고, 상기 영역이 상기 점착 테이프의 단부에 통한 것임을 특징으로 하는 점착 테이프에 관한 것이다. 본 발명은, 피착체와의 계면으로부터 신속히 기포가 빠져, 상기 계면에 기포가 잔존하는 것을 방지하며, 또한, 접착력이 우수한 박형의 점착 테이프를 제공할 수 있기 때문에, 유용하다.

Description

점착 테이프, 방열 시트, 전자기기 및 점착 테이프의 제조 방법
본 발명은, 예를 들면 전자기기 등의 제조 장면에서 사용 가능한 박형의 점착 테이프에 관한 것이다.
점착 테이프는, 작업성이 우수하고, 접착신뢰성도 높으므로, 예를 들면 OA기기나 가전제품 등의 전자기기의 제조 장면에서 널리 사용되고 있다.
상기 전자기기에는, 최근, 고기능화와 소형화와 박형화가 요구되고 있고, 특히 PC, 디지털 비디오카메라, 전자수첩, 휴대전화, PHS, 스마트폰, 게임기기, 전자서적 등의 휴대전자 단말에는, 추가적인 소형화나 박형화가 요구되고 있다. 그것에 수반해서, 상기 휴대전자 단말을 구성하는 점착 테이프 등에도 또한, 박형화가 요구되고 있다.
상기 박형의 점착 테이프로서는, 예를 들면 중량 평균 분자량이 70만 이상이고, 아크릴산부틸 단위의 함유량이 90질량% 이상인 아크릴산에스테르계 공중합체와, 점착성 부여제를 주성분으로 하며, 또한 당해 점착성 부여제의 함유량이 40∼60질량%인 점착제층을, 심재(芯材)의 양면에 갖는 양면 점착 테이프로서, 당해 심재 및 양면의 점착제층을 합친 총 두께가 30㎛ 이하이고, 양면의 점착제층의 두께가, 각각 2∼10㎛인 양면 점착 테이프가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
그러나, 상기 점착 테이프의 추가적인 박형화가 요구되고 있는 가운데, 상기 박형의 점착 테이프와 피착체를 첩합할 때에, 그들의 계면에 기포가 잔존하기 쉬워, 그 결과, 점착 테이프의 팽창 등에 기인한 외관 불량을 일으키는 경우가 있었다.
또한, 상기 잔존한 기포는 열저항으로 되기 때문에, 상기 박형의 점착 테이프를 방열 부재와 발열 부재 등과의 첩합에 사용했을 경우에, 방열성의 저하를 일으키는 경우가 있었다.
또한, 상기 박형화를 실현하기 위하여 점착제층의 박형화도 검토되고 있는 가운데, 박형이며, 또한, 단순히 상기 기포의 탈출구를 마련한 점착제층에서는, 실용상 충분한 접착력을 유지할 수 없는 경우가 있었다.
일본 특개2007-169327호 공보
본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 피착체와의 계면으로부터 신속히 기포가 빠져, 상기 계면에 기포가 잔존하는 것을 방지할 수 있으며, 또한, 접착력이 우수한 점착 테이프를 제공하는 것이다.
본 발명자 등은, 지지체(A)의 적어도 한쪽의 면(a)측에 2 이상의 점착부(B)를 갖는 점착 테이프로서, 상기 2 이상의 점착부(B)의 사이에는 점착부(B)를 갖지 않는 영역이 존재하고, 상기 영역이 상기 점착 테이프의 단부에 통한 것임을 특징으로 하는 점착 테이프에 의해서 상기 과제를 해결했다.
본 발명의 점착 테이프는, 매우 박형이고, 피착체와의 계면으로부터 신속히 기포가 빠져, 상기 계면에 기포가 잔존하기 어려우며, 또한, 접착력이 우수하므로, 예를 들면 휴대전자 단말 등의 전자기기를 구성하는 하우징이나, 그라파이트 시트 등의 방열 부재와, 충전지 등의 발열 부재와의 접착에 호적하게 사용할 수 있다.
도 1은 대략 마름모 형상의 점착부를 갖는 점착 테이프를 그 점착부측으로부터 본 상면도.
도 2는 대략 원 형상의 점착부를 갖는 점착 테이프를 그 점착부측으로부터 본 상면도.
도 3은 대략 육각 형상의 점착부를 갖는 점착 테이프를 그 점착부측으로부터 본 상면도.
도 4는 대략 사각 형상의 점착부를 갖는 점착 테이프를 그 점착부측으로부터 본 상면도.
도 5는 그라파이트 복합 시트의 측면도.
도 6은 실시예 20에서 얻은 점착 테이프의 점착부를 갖는 면의 상면도.
도 7은 비교예 2에서 얻은 점착 테이프의 점착부를 갖는 면의 상면도.
본 발명의 점착 테이프는, 지지체(A)의 적어도 한쪽의 면(a)측에 2 이상의 점착부(B)를 갖는 점착 테이프로서, 상기 2 이상의 점착부(B)의 사이에는 점착부(B)를 갖지 않는 영역이 존재하고, 상기 영역이 상기 점착 테이프의 단부에 통한 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 점착 테이프의 구체적인 실시태양으로서는, 상기 지지체(A)의 적어도 한쪽의 면(a)측에, 직접, 2 이상의 점착부(B)를 갖는 점착 테이프, 또는, 상기 지지체(A)의 적어도 한쪽의 면(a)측에, 그 밖의 층을 개재해서, 상기 점착부(B)를 갖는 점착 테이프를 들 수 있다.
상기 점착 테이프로서 양면 점착 테이프를 사용할 경우, 상기 지지체(A)의 양쪽의 면(a)측에 상기 특정의 점착부(B)를 2 이상 갖고, 상기 2 이상의 점착부(B)의 사이에는 점착부(B)를 갖지 않는 영역이 존재하고, 상기 영역이 상기 점착 테이프의 단부에 통한 구성을 갖는 양면 점착 테이프, 또는, 상기 지지체(A)의 한쪽의 면(a)측에 상기 특정의 점착부(B)를 2 이상 갖고, 상기 2 이상의 점착부(B)의 사이에는 점착부(B)를 갖지 않는 영역이 존재하고, 상기 영역이 상기 점착 테이프의 단부에 통한 구성을 가지며, 또한, 상기 지지체(A)의 다른 쪽의 면측에는, 그 전면(全面)에 점착층을 갖는 양면 점착 테이프를 사용할 수 있다.
상기 2 이상의 점착부(B)의 사이에는, 상기 점착부(B)를 구성하는 성분이 존재하지 않거나, 또는, 점착성을 나타내지 않을 정도로 존재해도 되는 영역이 있다. 그 때문에, 본 발명의 점착 테이프를 측면 방향으로부터 관찰한 경우에는, 상기 지지체(A)의 면(a)에 대해서 상기 점착부(B)가 볼록 형상을 형성하여 있는 것이 관찰된다.
또한, 본 발명의 점착 테이프는, 상기 2 이상의 점착부(B)의 사이의 점착부(B)를 갖지 않는 영역이, 점착 테이프의 단부(외연부)의 일부에 통한 구성을 갖는다. 상기 구성을 갖는 점착 테이프를 사용함에 의해서, 점착 테이프를 피착체에 첩부할 때에, 기포가 상기 영역을 통하여, 점착 테이프와 피착체와의 계면으로부터 외부로 빠지기 때문에, 점착 테이프의 팽창 등에 기인한 외관 불량을 방지할 수 있으며, 또한, 우수한 열전도성이나 접착력 등을 유지할 수 있다.
본 발명의 점착 테이프로서는, 총 두께 50㎛ 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 20㎛ 이하인 것을 사용하는 것이 특히 바람직하고, 2㎛∼15㎛인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 3㎛∼10㎛인 것을 사용하는 것이 더 바람직하고, 3㎛∼6㎛인 것을 사용하는 것이, 예를 들면 휴대전자 단말 등의 박형화에 공헌하는데 특히 바람직하다. 본 발명의 점착 테이프는, 상기한 바와 같이 매우 박형이어도, 우수한 기포의 빠지기 쉬움을 유지하며, 또한, 우수한 접착력이나 열전도성을 구비한다. 또, 상기 점착 테이프의 총 두께는, JIS K6783에 따라, 다이얼 게이지를 사용한 방법으로, 다이얼 게이지의 접촉면이 평면, 그 직경이 5㎜ 및 하중이 1.23N인 조건에서 측정된 점착 테이프의 두께를 가리키고, 박리 라이너의 두께를 포함하는 것은 아니다. 상기 두께는, 예를 들면, 테스터산교제의 두께계 TH-102 등으로 측정할 수 있다.
본 발명의 점착 테이프로서는, 1N/20㎜∼12N/20㎜의 접착력을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 1.5N/20㎜∼10N/20㎜의 접착력을 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 3N/20㎜∼8N/20㎜의 접착력을 갖는 것을 사용하는 것이, 박형이어도, 피착체와 점착 테이프와의 계면으로부터 기포가 제거되기 쉬우며, 또한, 우수한 접착력을 구비한 점착 테이프를 얻는데 바람직하다. 한편, 한층 더 우수한 접착성이 요구되는 경우에는, 상기 점착 테이프로서는, 4N/20㎜∼10N/20㎜의 접착력을 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 4.5N/20㎜∼8N/20㎜의 접착력을 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
또, 상기 접착력은 JISZ0237에 준거해서 측정되는 값을 가리킨다. 구체적으로는, 상기 접착력은, 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 뒷면대기된 점착 테이프의 점착부(B)를 갖는 면과, 청결하며 평활한 스테인리스판(BA판)을 겹치고, 그 상면을, 2㎏ 롤러를 사용해서 1왕복시킴으로써 가압한 것을, 23℃ 및 50% RH의 조건 하에서 1시간 또는 24시간 방치한 후, 180° 방향으로 0.3m/min의 속도로 상기 점착 테이프를 벗김에 의해서 측정된 값이다. 또, 상기 뒷면대기는, 상기 점착부(B)를 갖지 않는 표면에 대해서 행하고, 본 발명의 구성 요건인 점착부(B)를 갖는 면에 대해서 행하지 않도록 했다. 또한, 상기 점착 테이프가 양면에 상기 점착부(B)를 갖는 것인 경우에는, 그 어느 한쪽의 점착부(B)를 갖는 면을 뒷면대기했다.
본 발명의 점착 테이프로서는, 박형이어도 피착체나 지지체(A)의 반발력 등에 기인한 경시적인 벗겨짐이나 부품의 탈락 등을 방지할 수 있고, 특히 비교적 고온 하에서 사용된 경우여도 상기 벗겨짐 등을 방지하는데, 접착 유지력이 2㎜ 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 0.5㎜ 이하인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 0.1㎜ 이하인 것을 사용하는 것이 더 바람직하다.
또, 상기 접착 유지력은 JISZ0237에 준거해서 측정되는 값을 가리킨다. 구체적으로는, 상기 접착 유지력은, 두께 50㎛의 알루미늄박으로 뒷면대기된 점착 테이프의 점착부(B)를 갖는 면과, 청결하며 평활한 스테인리스판(헤어라인)을 겹치고, 그 상면을 2㎏ 롤러를 사용해서 1왕복시킴으로써 가압한 것을, 23℃ 및 50% RH의 조건 하에서 1시간 방치한 것을 시험편으로 한다. 다음으로, 100℃의 환경 하에, 상기 시험편을 구성하는 스테인리스판을 수직 방향으로 고정하고, 상기 시험편을 구성하는 점착 테이프의 하단부에 100g의 하중을 가한 상태에서 24시간 방치한 후의, 상기 스테인리스판과 점착 테이프와의 어긋남 거리를 노기스로 측정함에 의해서 얻어진 값이다.
[지지체(A)]
본 발명의 점착 테이프를 구성하는 지지체(A)로서는, 1㎛∼20㎛의 두께의 것을 사용하는 것이 바람직하고, 1㎛∼10㎛의 두께의 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 1㎛∼4㎛의 두께의 것을 사용하는 것이 바람직하고, 1.5㎛∼2.5㎛의 두께의 것을 사용하는 것이, 점착 테이프를 박형화할 수 있으며, 또한, 상기 점착부(B)를 갖는 면과 피착체와의 계면으로부터 기포를 용이하게 제거할 수 있어, 그 결과, 상기 점착 테이프의 팽창 등에 기인한 외관 불량이나, 열전도성이나 접착력 등의 성능 저하를 보다 효과적으로 방지할 수 있기 때문에 보다 바람직하다.
상기 지지체(A)로서는, 예를 들면 수지를 사용해서 얻어지는 시트상의 것을 사용할 수 있다.
상기 지지체(A)의 제조에 사용할 수 있는 상기 수지로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르, 폴리아미드(나일론), 전방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지, 폴리부틸아크릴레이트, 폴리에틸아크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 아크릴계 수지, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체(AS 수지), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS 수지) 등의 스티렌계 수지, 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에테르케톤케톤 등의 폴리에테르케톤, 폴리에테르설폰(PES), 폴리설폰, 폴리염화비닐(PVC), 폴리페닐렌설피드(PPS), 폴리이미드(PI), 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에스테르이미드, 폴리카보네이트(PC), 폴리아세탈, 폴리아릴렌에테르(폴리페닐렌에테르 등), 폴리페닐렌설피드, 폴리아릴레이트, 폴리아릴, 폴리우레탄, 에폭시계 수지 등을, 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
그 중에서도, 상기 지지체(A)로서는, 두께의 불균일이 적고, 인장 강도나 가공성이 우수하고, 경제적(코스트)이므로, 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 상기 폴리에스테르 필름은, 이축 연신된 것을 사용하는 것이, 지지체(A) 및 그것을 사용해서 얻어지는 점착 테이프의 강도를 한층 더 높일 수 있기 때문에 바람직하다.
상기 지지체(A)는, 상기한 수지를 시트상으로 성형함에 의해서 제조할 수 있다. 상기 수지로서 폴리에스테르를 사용할 경우, 상기 지지체(A)는, 예를 들면 이하의 방법에 의해서 제조할 수 있다.
최초에, 건조 또는 미건조의 폴리에스테르 칩과, 필요에 따라 착색제 또는 착색제를 고농도로 포함하는 마스터 배치(batch)를, 혼련 압출기 등을 사용해서 용융 혼련한다.
다음으로, 상기 혼련물을 다이로부터 압출하고, 회전 냉각 드럼 상에서 급냉 고화(固化)시킴에 의해서, 실질적으로 비정(非晶) 상태인 미연신의 폴리에스테르 필름을 얻는다.
상기 폴리에스테르 필름의 평활성을 한층 더 향상시키는 방법으로서는, 예를 들면 상기 압출기 내에 있어서의 폴리에스테르의 체류 시간을 짧게 하는 방법, 일축 압출기를 사용하는 경우에는, 수분량이 바람직하게는 50ppm 이하, 보다 바람직하게는 30ppm 이하로 되도록 건조된 폴리에스테르 등의 원료를 사용하는 방법, 이축 압출기를 사용하는 경우는, 벤트구를 마련하고, 바람직하게는 40헥토파스칼 이하, 보다 바람직하게는 30헥토파스칼 이하, 더 바람직하게는 20헥토파스칼 이하의 감압 환경 하에서 행하는 방법, 상기 폴리에스테르 필름과 상기 회전 냉각 드럼과의 밀착성을 높이기 위하여, 예를 들면 정전 인가 밀착법, 액체 도포 밀착법을 채용하는 방법을 들 수 있다.
상기 방법에서 얻어진 폴리에스테르 필름을 연신하는 방법으로서는, 예를 들면 상기 미연신 시트를, 바람직하게는 종방향으로 70℃∼145℃에서 2∼6배로 연신하고, 종방향으로 1축 연신한 후, 횡방향으로 90℃∼160℃에서 2∼6배 연신을 행하고, 열고정 공정으로 진행한다.
상기 폴리에스테르 필름은, 열처리의 최고 온도 존 및/또는 열처리 출구의 쿨링 존에 있어서, 종방향 및/또는 횡방향으로 0.1%∼20% 이완시키는 것이 바람직하다. 상기 방법에서 얻은 연신된 폴리에스테르 필름은, 필요에 따라서 재종연신, 재횡연신시켜도 된다.
상기 방법에서 얻어진 지지체(A)는, 단일의 층으로 구성된 것이어도 되고, 동일 또는 서로 다른 수지 등으로 이루어지는 복층에 의해서 구성되는 것을 사용할 수도 있다.
또한, 상기 지지체(A)로서는, 상기 점착부(B)나 그 밖의 점착층과의 밀착성 등을 한층 더 높이는데, 그 편면 또는 양면에, 예를 들면, 크롬산 처리, 오존 폭로 처리, 화염 폭로 처리, 고압 전격 폭로 처리, 이온화 방사선 처리 등의 산화 처리 등이 실시된 것, 코팅제 등을 사용함에 의해서 프라이머층 등이 형성된 것을 사용할 수 있다.
[점착부(B)]
다음으로, 본 발명의 점착 테이프를 구성하는 점착부(B)에 대하여 설명한다.
상기 점착부(B)는, 상기한 바와 같이, 상기 지지체(A)의 편면 또는 양면에, 직접 또는 다른 층을 개재해서 마련된다.
상기 2 이상의 점착부(B)의 사이에는, 상기 점착부(B)를 구성하는 성분이 존재하지 않거나, 또는, 점착성을 나타내지 않을 정도로 존재해도 되는 영역이 있다.
또한, 상기 2 이상의 점착부(B)의 사이의 점착부(B)를 갖지 않는 영역은, 점착 테이프의 단부(외연부)의 일부에 통한 구성을 갖는다. 상기 구성을 갖는 점착 테이프를 사용함에 의해서, 점착 테이프를 피착체에 첩부할 때에, 그들의 계면으로부터 기포를 용이하게 제거할 수 있기 때문에, 점착 테이프의 팽창 등에 기인한 외관 불량을 방지하며, 또한, 우수한 열전도성이나 접착력 등을 유지할 수 있다.
상기 점착부(B)의 형상은, 본 발명의 점착 테이프를, 상기 지지체(A)의 한쪽의 면(a)측으로부터 관찰했을 때에, 대략 사각 형상, 대략 육각 형상 또는 대략 원 형상 등인 것이 바람직하고, 대략 원 형상인 것이, 피착체와의 계면으로부터 기포가 빠지기 쉬우며(공기빠짐성), 또한, 양호한 접착력을 유지할 수 있기 때문에 바람직하다.
대략 원 형상은 특히 한정되는 것은 아니지만, 임의의 하나의 점착부의 최대 직경과 최소 직경과의 비〔최대 직경/최소 직경〕가 1∼4인 것이 바람직하다. 더 바람직하게는 1∼2이고, 가장 바람직하게는 1∼1.5이다. 대략 원 형상의 일례로서는, 도 6과 같은 형상을 들 수 있다. 상기 형상의 점착부는, 기본적으로 각각 독립하여 있지만, 도 6에 나타내는 바와 같이 2 이상의 점착부가 부분적으로 이어져 있는 개소가 있어도 된다.
상기 대략 사각 형상으로서는, 대략 정방형, 대략 장방형, 대략 사다리꼴형, 대략 마름모형 등의 형상을 들 수 있으며, 대략 마름모 형상인 것이, 피착체와의 계면으로부터 기포가 빠지기 쉬으며(공기빠짐성), 또한, 양호한 접착력을 유지할 수 있기 때문에 바람직하다.
또, 상기 대략 사각 형상 및 대략 육각 형상 등의 「대략」은, 예를 들면 점착부(B)의 표면에 이형(離型) 라이너 등이 첩부되었을 때, 또는, 점착 테이프가 롤에 감겼을 때에, 상기 점착부(B)가 압압됨에 의해서, 사각 형상 및 육각 형상의 모서리부가 둥그스름한 형상이나, 직선부가 곡선부로 된 형상을 포함하는 것을 나타낸다.
상기 대략 사각 형상의 모서리부는, 점착 테이프의 흐름 방향으로 향한 모서리부의 각도가 90° 미만인 대략 마름모 형상인 것이 바람직하고, 45°∼70°의 범위인 것이, 피착체와의 계면으로부터 기포가 빠지기 쉬우며(공기빠짐성), 또한, 양호한 접착력을 유지할 수 있기 때문에 보다 바람직하다.
또한, 상기 2 이상의 점착부(B)를 구성하는 임의의 점착부(b1) 및 점착부(b2)는, 점착 테이프의 흐름 방향 및 폭 방향에 대해서, 정대향하고 있지 않은 것이 바람직하다.
또한, 상기 점착 테이프는, 용도 등에 따라서 임의의 형상으로 재단되어 사용되는 경우가 많다. 그때, 상기 점착부(b1) 및 점착부(b2)가, 흐름 방향 및 폭 방향에 대해서 정대향하고 있지 않은 배치임에 의해서, 점착 테이프를 임의의 위치에서 재단했을 경우에, 그 단부의 일부에 점착부(B)가 존재하게 되기 때문에, 점착 테이프의 벗겨짐을 억제하는 것이 가능하게 된다.
상기 2 이상의 점착부(B)에서 선택되는 임의의 점착부(b1)와, 상기 점착부(b1)에 근접하는(가장 가까이 존재하는) 다른 점착부(b2)와의 거리는, 0.5㎜ 이하인 것이 바람직하고, 0.05㎜∼0.2㎜인 것이 보다 바람직하고, 0.06㎜∼0.15㎜인 것이 더 바람직하고, 0.08㎜∼0.13㎜인 것이, 피착체와의 계면으로부터 기포가 빠지기 쉬우며(공기빠짐성), 또한, 양호한 접착력을 유지할 수 있기 때문에 특히 바람직하다.
상기 점착부(B)에서 선택되는 임의의 점착부(b1) 1개당의 크기는, 면적 0.001㎟∼100㎟인 것이 바람직하고, 0.01㎟∼25㎟인 것이 보다 바람직하고, 0.015㎟∼16㎟인 것이 더 바람직하고, 0.02㎟∼5㎟인 것이, 피착체와의 계면으로부터 기포가 빠지기 쉬우며(공기빠짐성), 또한, 양호한 접착력을 유지할 수 있기 때문에 특히 바람직하다.
상기 점착부(B)는, 본 발명의 점착 테이프의 면적(흐름 방향 5㎝ 및 폭 방향 5㎝의 정방형)의 범위에, 10개∼1000000개 존재하는 것이 바람직하고, 1000개∼50000개 존재하는 것이 보다 바람직하고, 5000개∼40000개 존재하는 것이, 피착체와의 계면으로부터 기포가 빠지기 쉬우며(공기빠짐성), 또한, 양호한 접착력을 유지할 수 있기 때문에 특히 바람직하다.
또한, 상기 점착 테이프로서는, 첩부 시에 피착체와의 계면으로부터 기포가 빠지기 쉽고(공기빠짐성), 양호한 접착력을 유지할 수 있으며, 또한, 그라파이트 시트 등의 피착체가 한층 더 박형화된 경우여도, 점착부의 형상에 기인한 외관 불량을 효과적으로 방지하는 관점에서, 점착 테이프의 소정 면적(흐름 방향 1㎝ 및 폭 방향 1㎝의 정방형)의 범위에, 120개∼2000개의 점착부를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 280개∼1600개의 점착부를 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 520개∼1200개의 점착부를 갖는 것을 사용하는 것이 더 바람직하다.
또, 상기 점착부의 수는, 모두, 점착 테이프의 임의의 범위 (흐름 방향 1㎝ 및 폭 방향 1㎝의 정방형) 또는 (흐름 방향 5㎝ 및 폭 방향 5㎝의 정방형)를 전자현미경으로 관찰하여 셈에 의해서 구할 수 있다.
상기 한쪽의 면(a)의 면적에 차지하는, 상기 점착부(B)를 갖는 영역의 비율은, 10%∼99%인 것이 바람직하다. 더 바람직하게는 20%∼90%이고, 보다 바람직하게는 30%∼80%이고, 가장 바람직하게는 35%∼80%이다. 상기 범위에 있는 것이 후술하는 대략 원 형상의 점착부를 형성할 수 있어, 그 결과, 피착체와의 계면으로부터 기포가 빠지기 쉬우며(공기빠짐성), 또한, 양호한 접착력을 유지할 수 있는 점착 테이프를 효율 좋게 생산할 수 있기 때문에 특히 바람직하다. 또, 상기 영역의 비율은, 흐름 방향 5㎝ 및 폭 방향 5㎝의 정방형의 테이프의 면적에 있어서의 상기 점착부(B)의 면적 비율이다.
상기 점착부(B)의, 주파수 1Hz에서 측정되는 동적 점탄성 스펙트럼에 의거한 손실정접의 피크 온도는, 특히 한정되는 것은 아니지만, -30℃∼20℃인 것이 바람직하고, -20℃∼10℃인 것이 보다 바람직하고, -10℃∼5℃인 것이, 피착체와의 계면으로부터 기포가 빠지기 쉬우며(공기빠짐성), 또한, 양호한 접착력을 유지할 수 있어, 그 결과, 상기 점착 테이프의 팽창 등에 기인한 외관 불량이나, 열전도성이나 내열성이나 접착력 등의 성능 저하를 보다 효과적으로 방지할 수 있기 때문에 보다 바람직하다.
상기 동적 점탄성 측정에서는, 점탄성 시험기(레오메트릭스샤제, 상품명 : 아레스2KSTD)를 사용하여, 같은 시험기의 측정부인 평행 원반의 사이에 시험편을 끼우고, 주파수 1Hz에서의 저장 탄성률(G')과 손실 탄성률(G")을 측정한다. 상기 손실정접은, tanδ=(G")/(G')로 표시되는 식에 의해 산출된다. 상기 피크 온도는, 측정 온도 영역(-50℃ 내지 150℃)에 대한 tanδ의 스펙트럼에서 확인된 피크 온도를 가리킨다.
상기 시험편으로서는, 상기 점착부(B)의 형성에 사용하는 점착제를 사용해서 형성된, 두께 0.5㎜∼2.5㎜의 점착제층을 사용할 수 있다.
또한, 상기 시험편으로서는, 본 발명의 점착 테이프를 복수 적층한 것 중, 점착제층의 합계 두께가 0.5㎜∼2.5㎜인 것을 사용할 수 있다. 상기 서로 다른 구성의 시험편을 사용했을 경우, 상기 tanδ의 값은 변화하지만, 상기 시험편 중에 차지하는 상기 점착제층(B)의 합계 두께가 동일한 경우에는, 상기 피크 온도는 실질적으로 변화하지 않는다. 그 때문에, 상기 피크 온도의 측정에서는, 어느 시험편을 사용해도 된다.
상기 점착부(B)로서는, 10질량%∼60질량%의 겔분율을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 20질량%∼55질량%의 겔분율을 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 30질량%∼50질량%의 겔분율을 갖는 것을 사용하는 것이, 박형이어도, 상기 점착부(B)의 표면 형상이 유지되기 쉽기 때문에, 경시적인 변화를 방지하기 쉽고, 피착체와 점착부(B)와의 계면으로부터 기포를 용이하게 제거할 수 있어, 그 결과, 상기 점착 테이프의 팽창 등에 기인한 외관 불량이나, 열전도성이나 내열성이나 접착력 등의 성능 저하를 보다 효과적으로 방지할 수 있기 때문에 보다 바람직하다. 또, 상기 겔분율은, 이하의 방법으로 측정한 값을 가리킨다.
또, 상기 겔분율은, 하기에 나타내는 방법으로 측정한 값을 가리킨다.
박리 라이너(C)의 이형 처리면에, 건조 후의 두께가 50㎛로 되도록, 상기 점착제를 도공한 것을, 100℃의 환경 하에서 3분간 건조한 후, 40℃의 환경 하에서 2일간 에이징시킴에 의해서 점착제층을 형성했다.
상기 점착제층을 세로 50㎜ 및 가로 50㎜의 정방형으로 재단한 것을 시험편으로 했다.
상기 시험편의 질량(G1)을 측정한 후, 23℃의 환경 하에서, 상기 시험편을 톨루엔에 24시간 침지시켰다.
상기 침지 후, 상기 시험편과 톨루엔과의 혼합물을, 300메시 금망을 사용해서 여과함에 의해서, 톨루엔에의 불용 성분을 추출했다. 상기 불용 성분을 110℃의 환경 하에서 1시간 건조시킨 것의 질량(G2)을 측정했다.
상기 질량(G1)과 질량(G2)과 하기 식에 의거해서, 그 겔분율을 산출했다.
겔분율(질량%)=(G2/G1)×100
상기 점착부(B)로서는, 두께 1㎛∼6㎛의 것을 사용하는 것이 바람직하고, 두께 2㎛∼5㎛의 것을 사용하는 것이, 피착체와 점착부(B)와의 계면으로부터 기포를 용이하게 제거할 수 있어, 그 결과, 상기 점착 테이프의 팽창 등에 기인한 외관 불량이나, 열전도성이나 내열성이나 접착력 등의 성능 저하를 보다 효과적으로 방지할 수 있기 때문에 보다 바람직하다. 또한, 상기 점착부(B)의 두께는, JIS K6783에 따라, 다이얼 게이지를 사용한 방법으로, 다이얼 게이지의 접촉면이 평면, 그 직경이 5㎜ 및 하중이 1.23N인 조건에서 측정된 양면 점착 테이프의 두께를 가리킨다.
상기 점착부(B)는, 예를 들면 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 스티렌-디엔 블록 공중합체계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 불소계 점착제, 크리프 특성 개량형 점착제, 방사선 경화형 점착제 등의 공지의 점착제를 사용해서 형성할 수 있다. 그 중에서도, 상기 점착부(B)로서는, 아크릴계 점착제를 사용해서 얻어지는 점착부를 사용하는 것이, 접착신뢰성이 우수하기 때문에 바람직하다.
본 발명의 점착 테이프로서 상기 지지체의 양면측에 점착부 또는 점착층을 갖는 것을 사용할 경우, 상기 점착부 또는 점착층은 동일한 조성이나 겔분율이어도, 서로 다른 조성이나 겔분율인 점착부 또는 점착층을 사용해도 된다.
상기 아크릴계 점착제로서는, 아크릴 중합체를 함유하는 것을 사용할 수 있다.
상기 아크릴 중합체로서는, (메타)아크릴산알킬에스테르 등의 (메타)아크릴 단량체를 포함하는 단량체 성분을 중합시킴에 의해서 얻어지는 것을 사용할 수 있다.
상기 (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산프로필, (메타)아크릴산이소프로필, (메타)아크릴산부틸, (메타)아크릴산이소부틸, (메타)아크릴산s-부틸, (메타)아크릴산t-부틸, (메타)아크릴산펜틸, (메타)아크릴산헥실, (메타)아크릴산헵틸, (메타)아크릴산옥틸, (메타)아크릴산2-에틸헥실, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산노닐, (메타)아크릴산이소노닐, (메타)아크릴산데실, (메타)아크릴산이소데실, (메타)아크릴산운데실, (메타)아크릴산도데실, (메타)아크릴산트리데실, (메타)아크릴산테트라데실, (메타)아크릴산펜타데실, (메타)아크릴산헥사데실, (메타)아크릴산헵타데실, (메타)아크릴산옥타데실, (메타)아크릴산노나데실, (메타)아크릴산에이코실 등을 단독 또는 2종 이상 조합할 수 있다. 그 중에서도, (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 상기 알킬기의 탄소 원자수가 1∼20인 (메타)아크릴산알킬에스테르를 사용하는 것이 바람직하고, 상기 알킬기의 탄소 원자수가 4∼18인 (메타)아크릴산알킬에스테르를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 상기 알킬기는, 직쇄 또는 분기한 알킬기를 들 수 있다.
상기 아크릴기를 탄소 원자수가 4∼18인 (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, (메타)아크릴산부틸을 사용하는 것이, 상기 점착제층(B)의 표면 형상을 유지하기 쉽기 때문에, 경시적인 변화를 방지하기 쉽고, 피착체와의 계면으로부터 기포가 빠지기 쉬우며(공기빠짐성), 또한, 양호한 접착력을 유지할 수 있는 점착 테이프를 얻는데 바람직하다.
상기 (메타)아크릴 단량체로서는, 상기한 것 이외에, (메타)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카르복시기를 갖는 단량체 또는 그 무수물; 비닐설폰산나트륨 등의 설폰산기를 갖는 단량체; 아크릴로니트릴 등의 시아노기를 갖는 단량체; 아크릴아미드, 메타아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸(메타)아크릴아미드 등의 아미드기를 갖는 단량체; (메타)아크릴산히드록시알킬, 글리세린디메타크릴레이트 등의 히드록시기를 갖는 단량체; (메타)아크릴산아미노에틸, (메타)아크릴로일모르폴린 등의 아미노기를 갖는 단량체; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기를 갖는 단량체; (메타)아크릴산글리시딜, (메타)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기를 갖는 단량체; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기를 갖는 단량체, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디비닐벤젠 등의 단량체를 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 단량체로서는, 상기 (메타)아크릴 단량체 외에, 스티렌, 치환 스티렌 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 프로필렌, 부타디엔 등의 올레핀류; 아세트산비닐 등의 비닐에스테르류; 염화비닐 등을 사용할 수도 있다.
상기 아크릴 중합체는, 상기 단량체를, 용액 중합법, 괴상(塊狀) 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등의 방법으로 중합시킴에 의해서 제조할 수 있고, 용액 중합법을 채용하는 것이, 아크릴 중합체의 생산 효율을 향상하는데 바람직하다.
상기 용액 중합법으로서는, 예를 들면 상기 단량체와, 중합개시제와, 유기 용제를, 바람직하게는 40℃∼90℃의 온도 하에서 혼합하고, 교반하여, 라디칼 중합시키는 방법을 들 수 있다.
상기 중합개시제로서는, 예를 들면 과산화벤조일이나 과산화라우릴 등의 과산화물, 아조비스이소부틸니트릴 등의 아조계 열중합개시제, 아세토페논계 광중합개시제, 벤조인에테르계 광중합개시제, 벤질케탈계 광중합개시제, 아실포스핀옥사이드계 광중합개시제, 벤조인계 광중합개시제, 벤조페논계의 광중합개시제 등을 사용할 수 있다.
상기 방법에서 얻은 아크릴 중합체는, 예를 들면 용액 중합법으로 제조한 경우이면, 유기 용제에 용해 또는 분산한 상태여도 된다.
상기 방법에서 얻어진 아크릴 중합체로서는, 30만∼120만의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 40만∼110만의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 50만∼100만의 중량 평균 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이, 박형이어도 한층 더 우수한 접착력과, 기포의 제거하기 쉬움을 구비한 점착 테이프를 얻는데 바람직하다.
또, 상기 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래프법(GPC법)에 의해 측정되고, 표준 폴리스티렌 환산해서 산출된 값을 가리킨다. 구체적으로는, 상기 중량 평균 분자량은, 도소가부시키가이샤제 GPC 장치(HLC-8329GPC)를 사용하여, 이하의 조건에서 측정할 수 있다.
샘플 농도 : 0.5질량%(테트라히드로퓨란 용액)
샘플 주입량 : 100㎕
용리액 : 테트라히드로퓨란
유속 : 1.0ml/분
측정 온도 : 40℃
본 칼럼 : TSKgel GMHHR-H(20) 2개
가드 칼럼 : TSKgel HXL-H
검출기 : 시차 굴절계
표준 폴리스티렌의 중량 평균 분자량 : 1만∼2000만(도소가부시키가이샤제)
상기 점착부(B)의 형성에 사용할 수 있는 점착제로서는, 한층 더 우수한 접착력, 인장 강도 및 인장 파단 강도를 구비한 점착부를 형성하는데, 점착 부여 수지를 함유하는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 점착 부여 수지로서는, 예를 들면 로진계 점착 부여 수지, 중합 로진계 점착 부여 수지, 중합 로진 에스테르계 점착 부여 수지, 로진페놀계 점착 부여 수지, 안정화 로진 에스테르계 점착 부여 수지, 불균화 로진 에스테르계 점착 부여 수지, 수첨 로진 에스테르계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 테르펜페놀계 점착 부여 수지, 및, 스티렌계 점착 부여 수지 등의 석유 수지계 점착 부여 수지 등을 사용할 수 있다.
상기 점착 부여 수지로서는, 로진계 점착 부여 수지 및 석유 수지계 점착 부여 수지를 조합하여 사용하는 것이, 박형이어도 한층 더 우수한 접착력과, 기포의 제거하기 쉬움을 구비한 점착 테이프를 얻는데 바람직하다. 상기 로진계 점착 부여 수지 및 석유 수지계 점착 부여 수지는, 상기 아크릴 중합체와 조합하여 사용하는 것이 특히 바람직하고, (메타)아크릴산부틸을 함유하는 단량체를 중합해서 얻어지는 아크릴 중합체와 조합하여 사용하는 것이, 박형이어도 한층 더 우수한 접착력과, 기포의 제거하기 쉬움을 구비한 점착 테이프를 얻는데 바람직하다.
또한, 상기 점착 부여 수지로서는, 상기 점착부(B)의 초기 접착력을 한층 더 향상시키는데, 상온에서 액상의 점착 부여 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 상온에서 액상의 점착 부여 수지로서는, 예를 들면, 프로세스 오일, 폴리에스테르계 가소제, 폴리부텐 등의 저분자량의 액상 고무를 들 수 있으며, 테르펜페놀 수지를 사용할 수 있고, 시판품으로서는 야스하라케미컬샤제 YP-90L 등을 들 수 있다.
상기 점착 부여 수지는, 상기 아크릴 중합체 100질량부에 대하여, 20질량부∼60질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 30질량부∼55질량부의 범위에서 사용하는 것이, 한층 더 우수한 접착력을 구비한 점착 테이프를 얻는데 보다 바람직하다.
또한, 상기 점착부(B)를 구성하는 점착제로서는, 상기 아크릴 중합체 등 외에, 필요에 따라서, 연화제, 가소제, 충전제, 노화방지제, 착색제 등을 함유하는 것을 사용할 수 있다.
그 중에서도, 가교제를 사용하는 것이, 상기 점착부(B)의 겔분율을 호적한 범위로 조정할 수 있어, 그 결과, 상기 점착부(B)의 형상을 유지하기 쉽기 때문에, 경시적인 변화를 방지하기 쉽고, 피착체와 점착제층(B)과의 계면으로부터 기포를 용이하게 제거할 수 있으며, 또한, 우수한 접착력을 구비한 점착 테이프를 얻을 수 있기 때문에 바람직하다.
상기 가교제로서는, 예를 들면 이소시아네이트 가교제 또는 에폭시 가교제를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 이소시아네이트 가교제로서는, 예를 들면 톨릴렌디이소시아네이트, 나프틸렌-1,5-디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트 등을 사용할 수 있고, 톨릴렌디이소시아네이트, 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트 등의 톨루엔디이소시아네이트 부가물을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 톨루엔디이소시아네이트 부가물이란, 분자 중에 톨루엔디이소시아네이트에 유래하는 구조를 갖는 것이고, 시판품에서는, 예를 들면, 코로네이트L(니혼폴리우레탄고교가부시키가이샤제) 등을 들 수 있다.
상기 이소시아네이트 가교제를 사용할 경우, 상기 아크릴 중합체로서는, 수산기를 갖는 아크릴 중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 수산기를 갖는 아크릴 중합체는, 그 제조에 사용하는 단량체로서, 예를 들면 (메타)아크릴산2-히드록시에틸, (메타)아크릴산4-히드록시부틸, (메타)아크릴산6-히드록시헥실 등을 사용할 수 있고, (메타)아크릴산2-히드록시에틸, (메타)아크릴산4-히드록시부틸을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 에폭시 가교제로서는, 예를 들면 미쓰비시가스가가쿠가부시키가이샤제의 테트라드X나 테트라드C, 또는, 소켄가가쿠가부시키가이샤제의 E-05X 등을 사용할 수 있다.
상기 에폭시 가교제를 사용할 경우, 상기 아크릴 중합체로서는, 산기를 갖는 아크릴 중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 산기를 갖는 아크릴 중합체는, 그 제조에 사용하는 단량체로서, 예를 들면 (메타)아크릴산, 아크릴산 다이머, 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 무수말레산 등을 사용하는 것이 바람직하고, (메타)아크릴산을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 점착부(B)의 형성에 사용 가능한 점착제로서는, 필요에 따라서 용매를 함유하는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 점착제로서는, 그 점도가, 0.1mPa·s∼1000mPa·s의 범위로 조정된 것을 사용하는 것이 바람직하고, 1mPa·s∼200mPa·s의 범위로 조정된 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 10mPa·s∼100mPa·s의 범위로 조정된 것을 사용하는 것이, 소정의 형상의 점착부(B)를 형성하기 쉽기 때문에 더 바람직하다.
[점착 테이프의 제조 방법]
본 발명의 점착 테이프는, 예를 들면 상기 지지체(A)의 적어도 한쪽의 면(a)측에, 상기 점착제를 간헐상으로 도포하고 건조 등 시켜 점착부(B)를 형성함에 의해서 제조할 수 있다.
또한, 상기 점착 테이프는, 상기 지지체(A)의 양면측에, 상기 점착제를 각각 간헐상으로 도포하고, 건조시킴에 의해서 제조할 수도 있다.
상기 점착제는, 예를 들면 그라비어 도공 방법이나 슬롯다이 도공 방법 등의 도공 방법으로, 상기 지지체(A)의 적어도 한쪽의 면(a)에, 간헐상으로 도포하는 것이 바람직하고, 다이렉트 그라비어 도공 방법으로 도포하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 점착 테이프는, 예를 들면 박리 라이너의 표면에 상기 점착제를 도포하고 건조 등 함에 의해서 점착부(B)를 형성한 후, 상기 점착부(B)를 지지체(A)의 적어도 한쪽의 면(a)측에 전사함에 의해서 제조할 수 있다.
본 발명의 점착 테이프는, 예를 들면 상기한 바와 같은 박리 라이너를 사용해서 제조된 후, 필요에 따라서 상기 박리 라이너가 박리되고, 그 밖의 박리 라이너가 첩부된 것이어도 된다.
본 발명의 점착 테이프는, 매우 박형이어도 우수한 접착력을 가지므로, 예를 들면 박형화가 요구되고 있는 휴대전자 단말 등의 전자기기의 제조 장면에서 호적하게 사용할 수 있다. 특히, 피착체 간의 클리어런스(점착 테이프의 첩부 부위)가, 폭 20㎛ 이하의 매우 협소한 범위인 경우여도, 상기 피착체를 강고하게 접착할 수 있다.
또한, 상기 점착 테이프는, 피착체와 접착부(B)와의 계면으로부터 기포가 빠지기 쉽기 때문에, 상기 기포의 잔존에 기인한 성능의 저하가 우려되는 방열 시트의 고정 용도, 자성 시트의 고정 용도 등에서 호적하게 사용할 수 있다.
(방열 시트 고정 용도에서의 사용)
휴대전자 단말 등의 전자기기에는, 사용에 의해 열을 발하는 부재가 탑재된 것이 많다. 발열 부재로서는, 예를 들면 충전지, 회로 기판 등을 들 수 있다.
상기 부재가 발하는 열에 의해서 전자기기의 일부가 국소적으로 고온으로 되는 것은, 전자기기의 오작동 등을 방지하기 위해서 피하는 것이 바람직하다. 그 때문에, 상기 발열 부재 또는 그것에 인접하는 부재(예를 들면 전자기기에 강성을 부여하기 위하여 사용되는 프레임재인 금속 부재 등)에는, 상기 열을 확산시키는 것을 목적으로 해서, 방열 시트 등의 방열 부재가 첩부되어 있는 경우가 많다.
상기 방열 부재로서는, 예를 들면 그라파이트 시트나 그라펜 시트가 바람직하게 사용된다.
상기 그라파이트 시트로서는, 인공 그라파이트 시트나 천연 그라파이트 시트의 2종류를 들 수 있다.
상기 인공 그라파이트 시트로서는, 예를 들면 폴리이미드 필름과 같은 유기 필름을 고온의 불활성 가스 분위기 중에서 열분해해서 얻어지는 열분해 그라파이트 시트를 들 수 있다.
상기 천연 그라파이트 시트는, 예를 들면 천연의 흑연을 산 처리한 후, 가열 팽창시킨 흑연 분말을 가압해서 시트상으로 한 것을 들 수 있다.
상기 그라파이트 시트로서는, 주름이 적은 것을 사용하는 것이, 한층 더 우수한 방열성을 발현하는데 바람직하여, 주름이 적은 인공 그라파이트 시트를 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 그라파이트 시트의 두께는, 10㎛∼100㎛인 것이 바람직하고, 15㎛∼50㎛인 것이, 휴대전자 단말 등의 전자기기의 박형화에 공헌하는데 바람직하다.
한편, 상기 그라파이트 시트는, 비교적 취약하기 때문에, 일반적으로, 그 편면 또는 양면에 점착 테이프가 첩부된 그라파이트 복합 시트의 상태에서 사용된다.
상기 그라파이트 복합 시트로서는, 예를 들면, 도 5에 나타내는 바와 같이, 편면 점착 테이프와 양면 점착 테이프에 의해서 봉지(封止)된 구성을 갖는 그라파이트 복합 시트를 사용하는 것이, 그라파이트 시트의 고강도화와 절연성을 양립하는데 바람직하다.
상기 그라파이트 복합 시트로서는, 상기 그라파이트 시트보다도 큰 면적인 점착 테이프에 의해서 봉지(파우치)된 것을 사용하는 것이, 그라파이트 시트의 층간 파괴나 가루 떨어짐 등이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 호적한 가공성을 실현하기 쉬워지기 때문에 바람직하다.
본 발명의 점착 테이프는, 상기 그라파이트 시트를 파우치할 때에, 호적하게 사용할 수 있다. 그때, 상기 점착 테이프는, 그 점착부(B)를 갖는 면이 외측(그라파이트 시트측이 아닌 방향)을 향하는 상태에서 사용하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 그라파이트 복합 시트와, 충전지 등의 발열 부재 또는 그것에 인접하는 부재를 첩합할 때에, 그들의 계면에 기포가 잔존하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
상기 그라파이트 복합 시트와 상기 부재와의 첩부는, 예를 들면 상기 부재의 표면에 상기 그라파이트 복합 시트를 재치(載置)하고, 가볍게 압착시킴에 의해서 그들을 가접착(假接着)시키는 공정, 상기 가접착 후, 롤러 등을 사용해서 가압하여 그들을 강고하게 접착시키는 공정을 거침에 의해서 행할 수 있다. 상기 가접착의 공정에서는, 통상적으로, 상기 부재와 그라파이트 복합 시트와의 계면에 기포가 존재한다. 그러나, 본 발명의 점착 테이프를 사용해서 그라파이트 복합 시트이면, 상기 롤러 등에 의해 가압했을 때에, 상기 기포가 신속히 상기 계면으로부터 제거된다.
또한, 상기 그라파이트 복합 시트에는, 그 표면의 흠집 등을 방지하는 것을 목적으로 해서, 표면 보호 필름이 첩부되어 있는 경우가 많다. 상기 표면 보호 필름은, 통상적으로, 상기 그라파이트 복합 시트와 상기 부재를 첩부한 후에, 제거된다.
본 발명의 점착 테이프이면, 상기 기포가 제거된 후는 부재 등의 피착체와 강고하게 접착할 수 있기 때문에, 상기 표면 보호 필름을 그라파이트 복합 시트로부터 제거할 때에, 상기 그라파이트 복합 시트의 부재로부터의 들뜸이나 벗겨짐을 일으키기 어렵다.
이상과 같이, 본 발명의 점착 테이프를 사용해서 얻어진 그라파이트 복합 시트는, 부재 등의 피착체와의 계면에 기포가 잔존하는 것을 방지할 수 있기 때문에, 상기 기포의 존재에 의한 점착 테이프의 열저항값의 증가를 효과적으로 방지할 수 있어, 그 결과, 점착 테이프의 두께 방향의 열전도율을 향상시킬 수 있다.
(자성 시트 고정 용도에서의 사용)
자성 시트는, 전자기기를 구성하는 부재로부터 발생된 전자파의 외부에의 누설을 차단하거나, 외부에서 발생한 전자파가 전자기기에 영향을 끼치는 것을 방지하는 것을 목적으로 해서, 전자기기의 내부에 첩부되어 있는 경우가 많다.
상기 자성 시트로서는, 예를 들면 Ni계 페라이트 자성체 분말, Mg계 페라이트 자성체 분말, Mn계 페라이트 자성체 분말, Ba계 페라이트 자성체 분말, Sr계 페라이트 자성체 분말, Fe-Si 합금 분말, Fe-Ni 합금 분말, Fe-Co 합금 분말, Fe-Si-Al 합금 분말, Fe-Si-Cr 합금 분말, 철 분말, Fe계 아모퍼스, Co계 아모퍼스, Fe기 나노 결정체 등을 사용해서 얻어지는 시트를 사용할 수 있다.
상기 자성 시트로서는, 일반적으로, 비교적 두꺼운 것을 사용하는 편이, 양호한 전자파 실드 특성을 부여하는데 바람직하다.
본 발명의 점착 테이프는, 상기한 바와 같이 매우 박형이기 때문에, 상기 자성 시트로서 최대한의 후막을 갖는 것을 사용할 수 있다.
상기 자성 시트는, 양호한 절연성과 고강도를 부여하는 것을 목적으로 해서, 그 편면 또는 양면에 점착 테이프가 첩부된 자성 복합 시트의 태양에서 사용되는 것이 바람직하다.
(실시예)
이하에, 이 발명의 실시예를 기재해서, 보다 구체적으로 설명한다.
(조제예 1) 점착제 a
n-부틸아크릴레이트 97.98질량부와, 아크릴산 2질량부와, 4-히드록시부틸아크릴레이트 0.02질량부를, 아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부를 중합개시제로서, 아세트산에틸 용액 중에서, 80℃에서 8시간 용액 중합시킴에 의해서, 중량 평균 분자량 90만의 아크릴 중합체를 얻었다.
상기 아크릴 중합체 100질량부에 대해서, 「D-135」(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제, 중합 로진 에스테르) 5질량부와, 「KE-100」(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제, 불균화 로진 에스테르) 20질량부와, 「FTR6100」(미쓰이가가쿠가부시키가이샤제, 석유 수지) 25질량부를 혼합하고, 추가로 아세트산에틸을 더함에 의해서 고형분 40질량%로 조정된 점착제 용액을 얻었다.
상기 점착제 용액과, 「NC40」(DIC가부시키가이샤제, 이소시아네이트 가교제) 2.0질량부를 혼합하고 교반함에 의해서, 점착제 a를 얻었다.
상기 점착제 a를 사용해서 얻어진 점착제층의 tanδ의 피크 온도는 0℃이고, 그 겔분율은 40질량%였다.
(조제예 2) 점착제 b
n-부틸아크릴레이트 97.98질량부와, 아크릴산 2질량부와, 4-히드록시부틸아크릴레이트 0.02질량부를, 아조비스이소부티로니트릴 0.3질량부를 중합개시제로서, 아세트산에틸 용액 중에서, 90℃에서 6시간 용액 중합시킴에 의해서, 중량 평균 분자량 50만의 아크릴 중합체를 얻었다.
상기 아크릴 중합체 100질량부에 대해서, 「D-135」(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제, 중합 로진 에스테르) 5질량부와 「KE-100」(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제, 불균화 로진 에스테르) 20질량부와, 「FTR6100」(미쓰이가가쿠가부시키가이샤제, 석유 수지) 25질량부를 혼합하고, 추가로 아세트산에틸을 더함에 의해서 고형분 40질량%로 조정된 점착제 용액을 얻었다.
상기 점착제 용액과, 「NC40」(DIC가부시키가이샤제, 이소시아네이트 가교제) 0.6질량부를 혼합하고 교반함에 의해서, 점착제 b를 얻었다.
상기 점착제 b를 사용해서 얻어진 점착제층의 tanδ의 피크 온도는 0℃이고, 그 겔분율은 10질량%였다.
(조제예 3) 점착제 c
n-부틸아크릴레이트 97.98질량부와, 아크릴산 2질량부와, 4-히드록시부틸아크릴레이트 0.02질량부를, 아조비스이소부티로니트릴 0.3질량부를 중합개시제로서, 아세트산에틸 용액 중에서, 90℃에서 6시간 용액 중합시킴에 의해서, 중량 평균 분자량 50만의 아크릴 중합체를 얻었다.
상기 아크릴 중합체 100질량부에 대하여, 「D-135」(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제, 중합 로진 에스테르) 5질량부와, 「KE-100」(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제, 불균화 로진 에스테르) 20질량부와, 「FTR6100」(미쓰이가가쿠가부시키가이샤제, 석유 수지) 25질량부를 혼합하고, 추가로 아세트산에틸을 더함에 의해서 고형분 40질량%로 조정된 점착제 용액을 얻었다.
상기 점착제 용액과, 「NC40」(DIC가부시키가이샤제, 이소시아네이트 가교제) 3.3질량부를 혼합하고 교반함에 의해서, 점착제 c를 얻었다.
상기 점착제 c를 사용해서 얻어진 점착제층의 tanδ의 피크 온도는 0℃이고, 그 겔분율은 46질량%였다.
(조제예 4) 점착제 d
n-부틸아크릴레이트 97.98질량부와, 아크릴산 2질량부와, 4-히드록시부틸아크릴레이트 0.02질량부를, 아조비스이소부티로니트릴 0.3질량부를 중합개시제로서, 아세트산에틸 용액 중에서, 90℃에서 6시간 용액 중합시킴에 의해서, 중량 평균 분자량 50만의 아크릴 중합체를 얻었다.
상기 아크릴 중합체 100질량부에 대하여, 「D-135」(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제, 중합 로진 에스테르) 5질량부와, 「KE-100」(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제, 불균화 로진 에스테르) 20질량부와, 「FTR6100」(미쓰이가가쿠가부시키가이샤제, 석유 수지) 25질량부를 혼합하고, 추가로 아세트산에틸을 더함에 의해서 고형분 40질량%로 조정된 점착제 용액을 얻었다.
상기 점착제 용액과, 「NC40」(DIC가부시키가이샤제, 이소시아네이트계 가교제) 1.2질량부를 혼합하고 교반함에 의해서, 점착제 d를 얻었다.
상기 점착제 d를 사용해서 얻어진 점착제층의 tanδ의 피크 온도는 0℃이고, 그 겔분율은 20질량%였다.
(조제예 5) 점착제 e
n-부틸아크릴레이트 96.4질량부와, 아크릴산 3.5질량부와, 4-히드록시-에틸아크릴레이트 0.1질량부를, 아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부를 중합개시제로서, 아세트산에틸 용액 중에서, 80℃에서 8시간 용액 중합시킴에 의해서, 중량 평균 분자량 80만의 아크릴 중합체를 얻었다.
상기 아크릴 중합체 100질량부에 대하여, 「D-135」(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제, 중합 로진 에스테르) 10질량부와, 「A100」(불균화 로진 에스테르, 아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제) 10질량부를 혼합하고, 추가로 아세트산에틸을 더함에 의해서 고형분 40질량%로 조정된 점착제 용액을 얻었다.
상기 점착제 용액과, 「NC40」(DIC가부시키가이샤제, 이소시아네이트 가교제) 1.3질량부를 혼합하고 교반함에 의해서, 점착제 e를 얻었다.
상기 점착제 e를 사용해서 얻어진 점착제층의 tanδ의 피크 온도는 -15℃이고, 그 겔분율은 40질량%였다.
(조제예 6) 점착제 f
n-부틸아크릴레이트 44.9질량부와, 2-에틸헥실아크릴레이트 50질량부와, 아세트산비닐 3질량부와, 아크릴산 2질량부와, 4-히드록시부틸아크릴레이트 0.1질량부를, 아조비스이소부티로니트릴 0.1질량부를 중합개시제로 하여, 아세트산에틸 용액 중에서, 70℃에서 10시간 용액 중합시킴에 의해서, 중량 평균 분자량 80만의 아크릴 중합체를 얻었다.
상기 아크릴 중합체 100질량부에 대하여, 「D-135」(아라카와가가쿠고교가부시키가이샤제, 중합 로진 에스테르) 10질량부를 혼합하고, 추가로 아세트산에틸을 더함에 의해서 고형분 40질량%로 조정된 점착제 용액을 얻었다.
상기 점착제 용액과, 「NC40」(DIC가부시키가이샤제, 이소시아네이트 가교제) 1.3질량부를 혼합하고 교반함에 의해서, 점착제 f를 얻었다.
상기 점착제 f를 사용해서 얻어진 점착제층의 tanδ의 피크 온도는 -25℃이고, 그 겔분율은 40질량%였다.
(실시예 1)
「PET25×1J0L」(닛파가부시키가이샤제, 표면 평활한 PET 필름의 표면에 실리콘계 박리 처리면을 갖는 박리 라이너에, 롤 코터를 사용해서 상기 점착제 a를 도공한 후, 100℃에서 1분간 건조시킴에 의해서, 두께 1㎛의 점착제층을 제작했다.
다음으로, 상기 점착제층을, 지지체인 「K100-2.0W」(미쓰비시쥬시가부시키가이샤제, 폴리에스테르 필름, 두께 2㎛)의 한쪽의 면에 전사함에 의해서 편면 테이프를 얻었다.
다음으로, 상기 편면 테이프를 구성하는 상기 지지체의 다른 쪽의 면에, 그라비어 코터를 사용해서, 상기 점착제 a를 도트 인쇄하고, 100℃에서 1분간 건조시킴에 의해서, 도 1에 나타내는 대략 마름모 형상의 두께 3㎛의 점착부를 갖는 총 두께 6㎛의 점착 테이프를 얻었다. 또, 상기 점착부 중, 임의의 점착부와 그것에 근접하는 점착부와의 거리는, 0.1㎜였다.
상기에서 얻은 점착 테이프의 상기 점착부를 갖는 면에, 「PET25×1J0L」(닛파가부시키가이샤제, 표면 평활한 PET 필름의 표면에 실리콘계 박리 처리면을 갖는 박리 라이너)을 겹치고 라미네이터로 선압 3N/㎜로 첩부했다.
(실시예 2∼12)
점착부(B)의 형상, 면적 및 점착부(B)의 두께를, 표 1∼3에 기재된 것으로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 점착 테이프를 제작했다.
(실시예 13)
「PET25×1J0L」(닛파가부시키가이샤제, 표면 평활한 PET 필름의 표면에 실리콘계 박리 처리면을 갖는 박리 라이너)에, 그라비어 코터를 사용해서 상기 점착제 a를 도트 인쇄하고, 100℃에서 1분간 건조시킴에 의해서, 도 1에 나타내는 대략 마름모 형상(점착 테이프의 흐름 방향으로 향한 모서리부의 각도는 60°)의 두께 3㎛의 점착부를 형성했다. 또, 상기 점착부 중, 임의의 점착부와 그것에 근접하는 점착부와의 거리는, 0.1㎜였다.
다음으로, 상기 점착부를, 지지체인 「K100-2.0W」(미쓰비시쥬시가부시키가이샤제, 폴리에스테르 필름, 두께 2㎛)의 한쪽의 면에 전사함에 의해서 편면 테이프를 얻었다.
다음으로, 상기 편면 테이프를 구성하는 지지체의 다른 쪽의 면에, 그라비어 코터를 사용해서, 상기 점착제 a를 도트 인쇄하고, 100℃에서 1분간 건조시킴에 의해서, 도 1에 나타내는 대략 마름모 형상(점착 테이프의 흐름 방향으로 향한 모서리부의 각도는 60°)의 두께 3㎛의 점착부를 형성했다. 또, 상기 점착부 중, 임의의 점착부와 그것에 근접하는 점착부와의 거리는, 0.1㎜였다.
이상의 방법에 의해서, 상기 지지체의 양면에, 도 1에 나타내는 대략 마름모 형상의 두께 3㎛의 점착부를 갖는 총 두께 8㎛의 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 14)
점착제 a 대신에 점착제 b를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 15)
점착제 a 대신에 점착제 c를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 16)
점착제 a 대신에 점착제 d를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 17)
점착제 a 대신에 점착제 e를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 18)
점착제 a 대신에 점착제 f를 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 점착 테이프를 얻었다.
(실시예 19∼25)
점착부(B)의 형상, 면적 및 점착부(B)의 두께를, 표 4 및 5에 기재된 것으로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 점착 테이프를 작성했다. 또한, 실시예 20에서 얻은 점착 테이프의 대략 원 형상의 점착부를 갖는 면을, 광학 현미경을 사용하여 배율 200배로 관찰했다(도 6).
(비교예 1)
「PET25×1J0L」(닛파가부시키가이샤제, 표면 평활한 PET 필름의 표면에 실리콘계 박리 처리면을 갖는 박리 라이너)에, 롤 코터를 사용해서 상기 점착제 a를 도공한 후, 100℃에서 1분간 건조시킴에 의해서, 두께 1㎛의 점착제층을 제작했다.
다음으로, 상기 점착제층을, 지지체인 「K100-2.0W」(미쓰비시쥬시가부시키가이샤제, 폴리에스테르 필름, 두께 2㎛)의 한쪽의 면에 전사함에 의해서 편면 테이프를 얻었다.
다음으로, 상기 편면 테이프를 구성하는 지지체의 다른 쪽의 면에, 롤 코터를 사용해서 상기 점착제 a를 도공한 후, 100℃에서 1분간 건조시킴에 의해서, 두께 3㎛의 점착제층을 제작했다.
상기에서 얻은 점착 테이프의 상기 점착부를 갖는 면에, 「PET25×1J0L」(닛파가부시키가이샤제, 표면 평활한 PET 필름의 표면에 실리콘계 박리 처리면을 갖는 박리 라이너)을 겹치고 라미네이터로 선압 3N/㎜로 첩부했다.
(비교예 2)
「PET25×1J0L」(닛파가부시키가이샤제, 표면 평활한 PET 필름의 표면에 실리콘계 박리 처리면을 갖는 박리 라이너)에, 롤 코터를 사용해서 상기 점착제 a를 도공한 후, 100℃에서 1분간 건조시킴에 의해서, 두께 2㎛의 점착제층을 제작했다.
다음으로, 상기 점착제층을, 지지체인 「K100-2.0W」(미쓰비시쥬시가부시키가이샤제, 폴리에스테르 필름, 두께 2㎛)의 편면에 전사함에 의해서 편면 테이프를 얻었다.
또한, 편면 테이프의 지지체 상에 롤 코터를 사용해서 상기 점착제 a를 도공한 후, 100℃에서 1분간 건조시킴에 의해서, 두께 2㎛의 점착제층을 제작했다. 점착제층을 상기 지지체에 전사할 때에 사용한 라미네이터의 압력은 선압 3N/㎜로 했다.
그 후, 격자상의 엠보스 처리를 한 박리지를 점착제층에 첩합하고, 40℃에서 2일 양생함에 의해서, 점착제층의 표면에 도 7에 나타내는 바와 같은 요철 형상을 갖는 점착제층을 구비한 점착 테이프를 얻었다. 도 7은, 비교예 2에서 얻은 점착 테이프의 점착제층의 표면을, 광학 현미경을 사용하여 배율 100배로 관찰한 것이다.
(비교예 3)
「PET25×1J0L」(닛파가부시키가이샤제, 표면 평활한 PET 필름의 표면에 실리콘계 박리 처리면을 갖는 박리 라이너)에, 롤 코터를 사용해서 상기 점착제 a를 도공한 후, 100℃에서 1분간 건조시킴에 의해서, 두께 2㎛의 점착제층을 제작했다.
다음으로, 상기 점착제층을, 지지체인 「K100-2.0W」(미쓰비시쥬시가부시키가이샤제, 폴리에스테르 필름, 두께 2㎛)의 한쪽의 면에 전사함에 의해서 편면 테이프를 얻었다.
다음으로, 「PSM100GS」(린텍가부시키가이샤제, 샌드 매트 처리된 PET 필름의 표면에 실리콘계 박리 처리면을 갖는 박리 라이너, 중심선 평균 표면 거칠기 Ra=0.36㎛)에, 롤 코터를 사용해서 상기 점착제 a를 도공한 후, 100℃에서 1분간 건조시킴에 의해서, 두께 2㎛의 점착제층을 제작했다. 다음으로, 상기 점착제층을, 상기 지지체의 다른 쪽의 면에 전사함에 의해서, 총 두께 6㎛의 점착 테이프를 얻었다. 점착제층을 상기 지지체에 전사할 때에 사용한 라미네이터의 압력은 선압 3N/㎜로 했다.
(점착부의 겔분율의 측정 방법)
상기 점착제 a∼f를, 각각 박리 라이너의 이형 처리면에, 건조 후의 두께가 50㎛로 되도록, 상기 점착제를 도공한 것을, 100℃의 환경 하에서 3분간 건조한 후, 40℃의 환경 하에서 2일간 에이징시킴에 의해서 점착제층을 형성했다. 상기 점착제층을 세로 50㎜ 및 가로 50㎜의 정방형으로 재단한 것을 시험편으로 했다.
상기 시험편의 질량(G1)을 측정한 후, 23℃의 환경 하에서, 상기 시험편을 톨루엔에 24시간 침지시켰다. 상기 침지 후, 상기 시험편과 톨루엔과의 혼합물을, 300메시 금망을 사용해서 여과함에 의해서, 톨루엔에의 불용 성분을 추출했다. 상기 불용 성분을 110℃의 환경 하에서 1시간 건조시킨 것의 질량(G2)을 측정했다.
상기 질량(G1)과 질량(G2)과 하기 식에 의거해서, 그 겔분율을 산출했다.
겔분율(질량%)=(G2/G1)×100
(동적 점탄성의 측정)
상기 점착제 a∼f를, 각각 박리 라이너의 표면에, 건조 두께 50㎛로 되도록 도공하고 건조시킴에 의해서 점착제층을 형성하고, 40℃의 환경 하에 2일간 양생했다. 상기 양생 후의 점착제층을 총 두께가 2㎜로 될 때까지 중첩한 것을 시험편으로 했다.
다음으로, 점탄성 시험기(레오메트릭스샤제, 상품명 : 아레스2KSTD)를 사용하여, 직경 7.9㎜의 평행 원반형의 측정부에 상기 시험편을 끼우고, 주파수 1Hz, 승온 시간 1℃/1분의 조건에서 -50℃부터 150℃까지의 저장 탄성률(G')과 손실 탄성률(G")을 측정했다. 손실정접 tanδ는, 이하의 계산식으로부터 산출했다.
손실정접 tanδ=G"/G'
(그라파이트 복합 시트의 제작)
세로 100㎜×가로 100㎜×두께 25㎛의 그라파이트 시트의 한쪽의 면에, 세로 104㎜×가로 104㎜×두께 5㎛의 편면 점착 테이프 「IL-05G」(DIC가부시키가이샤제)를 첩합하고, 상기 그라파이트 시트의 다른 쪽의 면에, 실시예 및 비교예에서 얻은 점착 테이프를 세로 104㎜×가로 104㎜의 크기로 재단한 것을 첩합했다.
그때, 상기 점착 테이프를 구성하는 점착제층 중, 평활한 표면을 갖는 점착제층이 그라파이트 시트와 접하는 방향으로 되도록 했다.
다음으로, 상기 편면 점착 테이프 「IL-05G」의 표면에, 두께 62㎛의 미점착편면 테이프 「CPF50(25)-SP」(닛파가부시키가이샤제)를 첩합함에 의해서, 그라파이트 복합 시트를 얻었다.
(접착력(첩부 후 1시간))
실시예 및 비교예에서 얻은 점착 테이프를 20㎜ 폭으로 절단하고, 그 편측의 점착제층을, 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 뒷면대기한 것을 시험편으로 했다. 상기 뒷면대기는, 표면이 평활한 점착제층의 표면에 대해서 행하고, 본 발명의 구성 요건인 점착부(B)에 상당하는 점착제층에 대해서 행하지 않도록 했다.
상기 시험편을, 청결하며 평활한 스테인리스판의 표면에 첩부하고, 그 상면에서 2㎏ 롤러를 1왕복시킴으로써 가압한 것을, JISZ-0237에 준거하여, 23℃ 및 50% RH의 조건 하에서 1시간 방치한 후, 23℃ 및 50% RH의 분위기 하에서 텐시론 인장 시험기를 사용해서, 필 점착력(박리 방향 : 180°, 인장 속도 : 0.3m/min)을 측정했다. 측정 결과는, 표의 「접착력(첩부 후 1시간)」의 란에 나타냈다.
(접착력(첩부 후 24시간))
실시예 및 비교예에서 얻은 점착 테이프를 20㎜ 폭으로 절단하고, 그 편측의 점착제층을, 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로 뒷면대기한 것을 시험편으로 했다. 상기 뒷면대기는, 표면이 평활한 점착제층의 표면에 대해서 행하고, 본 발명의 구성 요건인 점착부(B)에 상당하는 점착제층에 대해서 행하지 않도록 했다.
상기 시험편을, 청결하며 평활한 스테인리스판의 표면에 첩부하고, 그 상면에서 2㎏ 롤러를 사용해서 1왕복시킴으로써 가압한 것을, JISZ-0237에 준거하여, 23℃ 및 50% RH의 조건 하에서 24시간 방치한 후, 23℃ 및 50% RH의 분위기 하에서 텐시론 인장 시험기를 사용해서, 필 점착력(박리 방향 : 180°, 인장 속도 : 0.3m/min)을 측정했다. 측정 결과는, 표의 「접착력(첩부 후 24시간)」의 란에 나타냈다.
(유지력)
실시예 및 비교예에서 얻은 점착 테이프를 20㎜ 폭으로 절단하고, 그 편측의 점착제층을, 두께 50㎛의 알루미늄박으로 뒷면대기한 것을 시험편으로 했다. 상기 뒷면대기는, 표면이 평활한 점착제층의 표면에 대해서 행하고, 본 발명의 구성 요건인 점착부(B)에 상당하는 점착제층에 대해서 행하지 않도록 했다.
상기 시험편을, 청결하며 평활한 스테인리스판의 표면에 20㎜×20㎜의 첩부 면적으로 되도록 첩부하고, 그 상면에서 2㎏ 롤러를 사용해서 1왕복시킴으로써 가압한 것을, JISZ-0237에 준거하여, 23℃ 및 50% RH의 조건 하에서 1시간 방치한 후, 100℃의 분위기 하에서 전단 방향으로 100g의 하중을 가하고, 24시간 후의 테이프의 어긋남 거리를 측정했다. 측정 결과는, 표의 「유지력」의 란에 나타냈다.
[기포의 빠지기 쉬움 1(제거하기 쉬움)의 평가 방법]
그라파이트 복합 시트의 박리 라이너를 박리하고, 23℃ 및 50% RH 분위기 하, 상기 점착부의 표면에 세로 200㎜×가로 200㎜의 알루미늄판을 놓고, 알루미늄판의 위로부터 10N을 하중한 상태에서 5초 방치함에 의해서 가첩부물을 얻었다.
다음으로, 상기 가첩부물을 반전시킨 후, 그라파이트 복합 시트측의 면으로부터 2㎏ 롤러를 1왕복시킴으로써 그들을 가압함에 의해서 적층체를 얻었다.
상기 방법으로 상기 적층체를 10개 제작했다. 상기 적층체를 구성하는 상기 그라파이트 복합 시트의 점착제층과 알루미늄판과의 사이에 기포가 존재하는지의 여부를, 그라파이트 시트의 부풂을 목시로 관찰함에 의해서 확인했다. 상기 방법으로 기포의 존재를 확인할 수 없었던 적층체의 수에 의거해서, 상기 기포의 빠지기 쉬움을 평가했다.
[기포의 빠지기 쉬움 2(제거하기 쉬움)의 평가 방법]
그라파이트 복합 시트의 박리 라이너를 박리함에 의해서 나타난 점착부의 표면에, 「PET25X1J0L」(닛파가부시키가이샤제, 이형 처리면이 평활한 이형 라이너, Ra=0.03㎛)을 첩부하고, 라미네이터를 사용해서 선압 3N/㎜의 조건에서 가압한 후, 23℃의 환경 하에 1일 방치했다.
그 후, 상기 「PET25X1J0L」을 박리하고, 23℃ 및 50% RH 분위기 하, 상기 박리에 의해서 나타난 점착부의 표면에 세로 200㎜×가로 200㎜의 알루미늄판을 놓고, 알루미늄판의 위로부터 10N을 하중한 상태에서 5초 방치함에 의해서 가첩부물을 얻었다.
다음으로, 상기 가첩부물을 반전시킨 후, 그라파이트 복합 시트측의 면으로부터 2㎏ 롤러를 1왕복시킴으로써 그들을 가압함에 의해서 적층체를 얻었다.
상기 방법으로 상기 적층체를 10개 제작했다. 상기 적층체를 구성하는 상기 그라파이트 복합 시트의 점착부와 알루미늄판과의 사이에 기포가 존재하는지의 여부를, 그라파이트 시트의 부풂을 목시로 관찰함에 의해서 확인했다. 상기 방법으로 기포의 존재를 확인할 수 없었던 적층체의 수에 의거해서, 상기 기포의 빠지기 쉬움을 평가했다.
(미점착 필름을 박리했을 때의 그라파이트 복합 시트의 들뜸의 유무)
상기 그라파이트 복합 시트를 구성하는 편면 점착 테이프 「IL-05G」(DIC가부시키가이샤제)의 표면에, 미점착 필름(두께 75㎛의 PET 필름의 편면에 실리콘계 미점착층을 갖는 것 : 점착력=0.05N/20㎜)을 첩합한 적층품을, 알루미늄판에 재치하고, 2㎏ 롤러로 그 표면을 1왕복시킴에 의해서 그들을 첩부했다.
상기 첩부로부터 1분 후에, 상기 미점착 필름을 5m/min의 속도로, 상기 그라파이트 복합 시트의 표면에 대해서 180° 방향으로 박리한 후, 상기 그라파이트 복합 시트가 알루미늄판의 표면으로부터 들떴는지의 여부를 목시로 평가했다. 실시예 및 비교예에서 얻은 그라파이트 복합 시트 각각에 대해 10개의 적층품을 제작하여, 상기 시험을 행했다. 상기 시험에 의해서 상기 알루미늄판의 표면으로부터의 그라파이트 복합 시트의 들뜸을 확인할 수 없었던 적층품의 수를, 하기 표에 기재했다.
(외관의 평가 방법)
상기 그라파이트 복합 시트를 알루미늄판에 첩부하고, 형광등 하에서, 상기 그라파이트 복합 시트의 상면 30㎝의 위치로부터 관찰했을 때에, 점착부의 형상(상기 대략 마름모 형상, 대략 환 형상 등)을 시인할 수 있는지의 여부를 기준으로 평가했다. 상기 점착부의 형상을 전혀 시인할 수 없었던 것을 「◎」, 상기 형상의 일부를 약간 시인할 수 있었던 것을 「○」, 상기 형상을 명확하게 시인할 수 있었던 것을 「×」로 평가했다. 또, 비교예 1에서 나타내는 바와 같이 지지체의 전면에 점착제를 도포하여 점착제층이 형성된 것에 대해서는, 점착부가 소정의 형상을 형성하여 있지 않고, 따라서 그 형상을 상기 방법으로 시인할 수 없으므로, 평가하지 않고 「-」으로 했다.
[점착부의 개수]
점착부의 개수는, 점착 테이프의 임의의 범위 (흐름 방향 5㎝ 및 폭 5㎝의 정방형) 의 범위를 전자현미경으로 관찰하여 셈에 의해서 구했다.
[표 1]
Figure 112018004589212-pct00001
[표 2]
Figure 112018004589212-pct00002
[표 3]
Figure 112018004589212-pct00003
[표 4]
Figure 112018004589212-pct00004
[표 5]
Figure 112018004589212-pct00005
[표 6]
Figure 112018004589212-pct00006
표 중의 「대략 마름모형 1」은, 점착 테이프의 흐름 방향으로 향한 모서리부의 각도가 60°(폭 방향으로 향한 모서리부의 각도가 120°)인 마름모 형상의 점착부를 가리키고(도 1), 「대략 마름모형 2」는, 점착 테이프의 흐름 방향으로 향한 모서리부의 각도가 30°(폭 방향으로 향한 모서리부의 각도가 150°)인 마름모 형상의 점착부를 가리키고, 「대략 정방형상」은, 점착 테이프의 흐름 방향으로 향한 모서리부의 각도가 90°(폭 방향으로 향한 모서리부의 각도가 90°)인 정방형상의 점착부를 가리키고, 「대략 원 형상」은 도 2에 나타내는 형상의 점착부를 가리키고, 「대략 육각형(사선)」은 도 3에 나타내는 형상의 점착부를 가리키고, 「대략 사각형(사선)」은 도 4에 나타내는 형상의 점착부를 가리킨다.
실시예의 점착 테이프는 모두 한쪽의 면에 독립한 점착제층을 복수 개 갖기 때문에, 기포의 빠지기 쉬움이 우수하다. 한편, 비교예 1의 점착 테이프에서는 점착층이 평활하기 때문에, 기포의 탈출구가 없어, 기포의 빠지기 쉬움이 현저하게 나쁘다. 비교예 2, 비교예 3의 점착 테이프에서도 점착층에 요철이 있기 때문에, 초기는 기포의 빠지기 쉬움이 우수하지만, 박리 라이너를 바꿔 붙인 후에 시간이 경과했을 때에 기포의 빠지기 쉬움이 저하한다.
1 : 지지체 2 : 점착부
3 : 점착 테이프 4 : 그라파이트 시트
5 : 편면 점착 테이프 6 : 양면 점착 테이프

Claims (12)

  1. 지지체(A)의 적어도 한쪽의 면(a)측에 2 이상의 점착부(B)를 갖는 점착 테이프로서, 상기 2 이상의 점착부(B)의 사이에는 점착부(B)를 갖지 않는 영역이 존재하고, 상기 영역이 상기 점착 테이프의 단부에 통한 것이고,
    상기 2 이상의 점착부(B)에서 선택되는 임의의 점착부(b1)와, 상기 점착부(b1)에 근접하는 점착부(b2)와의 거리가 0.5㎜ 이하이며,
    상기 점착 테이프의 흐름 방향 5㎝ 및 폭 방향 5㎝의 범위에, 상기 점착부(B)가 150개∼50000개 존재하고,
    상기 점착부(B)를 갖는 면에 평활한 스테인리스판을 재치(載置)하고, 2㎏ 롤러를 사용하여 1왕복시킴으로써 그들을 압착시키고, 23℃ 및 50% RH의 조건 하에서 1시간 방치해서 얻어진 시험편을 사용해서 측정되는 180° 필 접착력이 2N/20㎜∼12N/20㎜의 범위이며,
    상기 점착부(B)의 주파수 1Hz에서 측정되는 동적 점탄성 스펙트럼에 의거한 손실정접의 피크 온도가 -20℃∼10℃인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지체(A)의 한쪽의 면(a)측으로부터 상기 점착부(B)를 관찰했을 때의 상기 점착부(B)의 형상이, 원 형상, 사각 형상 또는 육각 형상이며, 상기 원 형상은, 임의의 하나의 점착부의 최대 직경과 최소 직경과의 비〔최대 직경/최소 직경〕가 1∼4인 원 형상이며, 상기 사각 형상 또는 육각 형상은, 모서리부가 둥그스름한 형상이나, 직선부가 곡선부로 된 형상을 포함하는 것인 점착 테이프.
  3. 삭제
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 지지체(A)의 한쪽의 면(a)의 면적에 차지하는, 상기 점착부(B)를 갖는 영역의 비율이 10%∼99%인 점착 테이프.
  5. 삭제
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    총 두께가 20㎛ 이하인 점착 테이프.
  7. 삭제
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    발열 부재와 방열 부재와의 첩합, 또는, 발열 부재에 접하는 금속 부재와 방열 부재와의 첩합에 사용하는 점착 테이프.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 방열 부재가 그라파이트 시트 또는 그라펜 시트인 점착 테이프.
  10. 방열 부재의 한쪽의 면측에 임의의 편면 점착 테이프가 첩부되고, 상기 방열 부재의 다른 쪽의 면측에 제1항 또는 제2항에 기재된 점착 테이프가 첩부된 방열 시트.
  11. 발열 부재, 또는, 발열 부재에 접하는 금속 부재에, 제10항에 기재된 방열 시트가 첩부된 구성을 갖는 전자기기로서, 상기 방열 시트의 상기 점착부(B)를 갖는 면이, 상기 발열 부재 또는 상기 금속 부재에 첩부된 구성을 갖는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  12. 지지체의 적어도 한쪽의 면(a)에, 그라비어 도공 방법 또는 슬롯다이 도공 방법으로 점착제를 도공함에 의해서, 원 형상, 사각 형상 또는 육각 형상의 2 이상의 점착부(B)를 형성하고, 상기 원 형상은, 임의의 하나의 점착부의 최대 직경과 최소 직경과의 비〔최대 직경/최소 직경〕가 1∼4인 원 형상이며, 상기 사각 형상 또는 육각 형상은, 모서리부가 둥그스름한 형상이나, 직선부가 곡선부로 된 형상을 포함하는 것임을 특징으로 하는 제1항 기재의 점착 테이프의 제조 방법.
KR1020187001306A 2015-08-06 2016-08-02 점착 테이프, 방열 시트, 전자기기 및 점착 테이프의 제조 방법 KR102025167B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015156059 2015-08-06
JPJP-P-2015-156059 2015-08-06
JP2015245279 2015-12-16
JPJP-P-2015-245279 2015-12-16
PCT/JP2016/072622 WO2017022749A1 (ja) 2015-08-06 2016-08-02 粘着テープ、放熱シート、電子機器及び粘着テープの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180020218A KR20180020218A (ko) 2018-02-27
KR102025167B1 true KR102025167B1 (ko) 2019-09-25

Family

ID=57943242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187001306A KR102025167B1 (ko) 2015-08-06 2016-08-02 점착 테이프, 방열 시트, 전자기기 및 점착 테이프의 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JPWO2017022749A1 (ko)
KR (1) KR102025167B1 (ko)
CN (1) CN107849398B (ko)
WO (1) WO2017022749A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108699406B (zh) * 2016-02-24 2020-01-14 Dic株式会社 粘合带、散热片材和电子设备
JP7075727B2 (ja) * 2017-05-31 2022-05-26 日東電工株式会社 粘着シート
JP6836787B2 (ja) * 2017-08-02 2021-03-03 プラス株式会社 転写テープ
JP7068841B2 (ja) * 2018-02-06 2022-05-17 リンテック株式会社 粘着シートおよびグラファイトシート積層体
TWI679123B (zh) 2018-05-29 2019-12-11 奇鋐科技股份有限公司 散熱貼合結構
CN108531094B (zh) * 2018-05-30 2021-02-05 奇鋐科技股份有限公司 贴合结构
JP7332147B2 (ja) 2019-08-26 2023-08-23 株式会社Joled 表示パネル、および、表示パネルの製造方法
KR102475400B1 (ko) * 2020-12-23 2022-12-07 주식회사 아모그린텍 칩 온 필름용 하이브리드 단열부재

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002319653A (ja) * 2001-04-20 2002-10-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd グラファイトシートおよびそれを用いた放熱部品
JP2005272763A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 J-Film Corp 貼着用粘着シート

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6197397B1 (en) * 1996-12-31 2001-03-06 3M Innovative Properties Company Adhesives having a microreplicated topography and methods of making and using same
US6255400B1 (en) * 1997-11-28 2001-07-03 Mitsui Chemicals, Inc. Polymer and applications thereof
US6203885B1 (en) * 1998-06-18 2001-03-20 3M Innovative Properties Company Cling films having a microreplicated topography and methods of making and using same
US6245400B1 (en) * 1998-10-07 2001-06-12 Ucar Graph-Tech Inc. Flexible graphite with non-carrier pressure sensitive adhesive backing and release liner
JP2001110965A (ja) * 1999-10-07 2001-04-20 Fujikura Ltd 高熱伝導性粘着シート
JP2007154144A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Yoshihiro Suzuki 粘着加工シート及び粘着剤付剥離紙
JP4875357B2 (ja) 2005-12-19 2012-02-15 リンテック株式会社 両面粘着テープ
JP5286552B2 (ja) * 2006-11-13 2013-09-11 コクヨ株式会社 接着剤付紙片
JP5110113B2 (ja) * 2009-03-31 2012-12-26 Dic株式会社 放熱シート用粘着テープ及び放熱シート
JP5299596B1 (ja) * 2011-12-26 2013-09-25 Dic株式会社 粘着テープ
JP2013181054A (ja) * 2012-02-29 2013-09-12 Nitto Denko Corp 粘着製品
JP2014007247A (ja) * 2012-06-22 2014-01-16 Nitto Denko Corp 輻射熱伝導抑制シート
KR102569970B1 (ko) * 2015-01-08 2023-08-23 가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼 점착 테이프

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002319653A (ja) * 2001-04-20 2002-10-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd グラファイトシートおよびそれを用いた放熱部品
JP2005272763A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 J-Film Corp 貼着用粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018127634A (ja) 2018-08-16
KR20180020218A (ko) 2018-02-27
JPWO2017022749A1 (ja) 2018-02-22
WO2017022749A1 (ja) 2017-02-09
JP6601522B2 (ja) 2019-11-06
CN107849398A (zh) 2018-03-27
CN107849398B (zh) 2020-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102025167B1 (ko) 점착 테이프, 방열 시트, 전자기기 및 점착 테이프의 제조 방법
JP2016151006A (ja) 粘着シート、その製造方法及び電子機器
JP6104500B2 (ja) 両面粘着テープ
KR101819529B1 (ko) 도전성 점착 시트 및 전자 기기
WO2015039590A1 (zh) 双面胶带
JP6565804B2 (ja) 粘着テープ、放熱シート、電子機器及び粘着テープの製造方法
JP2005247910A (ja) 熱硬化型粘接着テープ又はシート、及びその製造方法
JP2016155950A (ja) 粘着シート、その製造方法及び電子機器
KR102377927B1 (ko) 점착 테이프 및 그 제조 방법
KR102044769B1 (ko) 점착 테이프, 방열 시트 및 전자기기
JP6583152B2 (ja) 粘着テープ、放熱シート、物品及び粘着テープの製造方法
JP6601294B2 (ja) 粘着テープ、放熱シート、物品及び粘着テープの製造方法
JP6544590B2 (ja) 粘着テープ及び放熱シート
JP6558323B2 (ja) 粘着テープの製造方法
US20240052211A1 (en) Pressure-sensitive adhesive composition for patterned pressure-sensitive adhesive tape, patterned pressure-sensitive adhesive tape, and production method thereof
KR102430049B1 (ko) 도전성 점착 테이프
JP2024025745A (ja) パターン状粘着テープ用粘着剤組成物、パターン状粘着テープおよびその製造方法
JP2024025746A (ja) パターン状粘着テープ用粘着剤組成物、パターン状粘着テープおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant