KR101989232B1 - 테스트 회로기판 및 이를 구동하기 위한 방법 - Google Patents

테스트 회로기판 및 이를 구동하기 위한 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101989232B1
KR101989232B1 KR1020170114735A KR20170114735A KR101989232B1 KR 101989232 B1 KR101989232 B1 KR 101989232B1 KR 1020170114735 A KR1020170114735 A KR 1020170114735A KR 20170114735 A KR20170114735 A KR 20170114735A KR 101989232 B1 KR101989232 B1 KR 101989232B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
electrical coupling
circuit board
contacts
contact
Prior art date
Application number
KR1020170114735A
Other languages
English (en)
Inventor
셍-유 쳉
Original Assignee
에스브이 프로브 피티이 엘티디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스브이 프로브 피티이 엘티디 filed Critical 에스브이 프로브 피티이 엘티디
Application granted granted Critical
Publication of KR101989232B1 publication Critical patent/KR101989232B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2818—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0491—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets for testing integrated circuits on wafers, e.g. wafer-level test cartridge
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/3181—Functional testing
    • G01R31/3185—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
    • G01R31/318505—Test of Modular systems, e.g. Wafers, MCM's
    • G01R31/318511—Wafer Test

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

테스트 회로기판 및 이를 구동하기 위한 방법이 제공된다. 테스트 장비의 테스트 컨택트는 모두 테스트 기판 본체의 주변 영역 내에 배치된다. 복수의 제 2 전기적 커플링 컨택트는 테스트 컨택트 주위에 배치된다. 복수의 제 1 전기적 커플링 컨택트는 프로브 주위에 배치된다. 제 1 전기적 커플링 컨택트는 회로기판 본체의 와이어를 통해 제 2 전기적 커플링 컨택트와 연결된다. 전기적 테스트 공정 동안, 테스트 컨택트는 제2 전기적 커플링 컨택트에 전기적으로 연결되고, 테스트 하에서 테스트 신호가 장치에 전송된다. 따라서, 점핑 와이어로 인한 약한 신호 전송 품질의 문제가 해결된다.

Description

테스트 회로기판 및 이를 구동하기 위한 방법 {TEST CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR OPERATING THE SAME}
본 발명은 전기 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전기적인 테스트를 위한 회로 기판에 관한 것이다.
종래의 프로브 카드(probe card)는 전형적으로 웨이퍼상의 회로가 정상적으로 기능하는지 여부를 결정하기 위해 프로브를 통해 웨이퍼의 신호 컨택트(signal contact)에 연결된다. 일반적으로, 테스트 하의 웨이퍼의 신호 컨택트는 웨이퍼 내의 회로 요소의 특성에 따라 다양한 상이한 방식으로 분포된다. 따라서, 프로브 카드 공급자는 테스트 중인 웨이퍼 상의 회로 요소의 특정 배열을 향하여 맞춤화된 주문 제작형 프로브 카드를 생산해야만 하므로, 특별한 프로브 카드의 회로 기판이 특정 회로 배열 및 테스트 중인 웨이퍼의 회로 요소의 특성에 대응하는 프로브 분포 구조를 갖도록 한다.
그러나, 이러한 주문-제작형 프로브 카드는 생산 비용이 높으며 테스트될 특정 유형의 웨이퍼에만 유용하다. 따라서, 실제로, 특정 유형의 웨이퍼의 회로 요소를 위해 특별히 설계된 회로 레이아웃(circuit layout)을 갖는 특수한 프로브 카드를 제공하는 것 이외에도, 일반적인 기판 구조를 갖는 회로 기판을 제조하는 것이 프로브 카드 공급 업체에 더 통상적이다. 솔더 조인트(solder joint)의 그룹은 외부에서 내부로 회로 기판 상에 제공된다. 보다 구체적으로는, 일반적인 기판 구조를 갖는 회로 기판에는 반경 방향 외측에서 내측으로, 테스트 영역의 솔더 조인트, 어댑터 영역의 솔더 조인트 및 프로브 영역의 솔더 조인트가 제공될 수 있으며, 프로브 영역의 솔더 조인트는 회로 기판 아래에 제공된 프로브와 직접적으로 전기 접촉하고 간단한 방사형 와이어 레이아웃이 테스트 영역의 솔더 조인트와 어댑터 영역 사이에 제공되어 테스트 영역 상의 테스트 중인 장치(DUT)와 어댑터 영역 사이에 전기적 연결이 제공된다. 그런 다음, 고객에 의해 제공된 웨이퍼 상의 회로 요소의 레이아웃에 따라, 어댑터 영역의 솔더 조인트는 와이어 점핑에 의해 프로브 영역의 솔더 조인트와 전기적으로 연결되고, 결국 프로브에 연결된다.
전술 한 일반적인 기판 구조를 갖는 프로브 카드는 낮은 생산 비용을 가지지만, 프로브가 와이어 점핑(wire jumping)에 의해 어댑터 영역의 솔더 조인트에 연결되기 때문에 신호 전송 품질이 저급할 수 있다.
따라서, 종래 기술에서의 전술한 문제점을 해결하는 해결책이 필요하다.
본 발명은 상술 한 종래 기술의 단점을 감안하여 이루어진 것으로, 테스트 회로 기판을 제공하며, 이 테스트 회로 기판은 내부 영역 및 주변 영역이 정의된 회로 기판 본체; 상기 회로 기판 본체의 내부 영역에 배치된 복수의 제 1 전기적 커플링 컨택트; 상기 회로 기판 본체의 주변 영역에 배치된 복수의 제 2 전기적 커플링 컨택트; 상기 회로 기판 본체 상에 사전 할당되고 상기 제 1 전기적 커플링 컨택트를 상기 제 2 전기적 커플링 컨택트와 연결하는 복수의 와이어; 및 상기 회로 기판 본체의 주변 영역에 제공되고 상기 테스트 신호를 수신하기 위해 상기 제 2 전기적 커플링 컨택트에 근접한 복수의 테스트 컨택트를 포함한다.
본 발명은 테스트 회로 기판을 구동하기 위한 방법을 더 개시하며, 상기 방법은 상술된 테스트 회로 기판을 제공하는 단계로서, 복수의 프로브가 회로 기판 본체의 내부 영역에 배치되고, 제 1 전기적 커플링 컨택트가 상기 프로브 주위에 제공되고, 상기 프로브는 상기 제 1 전기적 커플링 컨택트와 전기적으로 연결되는, 단계; 상기 테스트 컨택트를 도체를 통해 대응하는 제 2 전기적 커플링 컨택트와 전기적으로 연결하는 단계; 및 상기 테스트 컨택트, 상기 제 2 전기적 커플링 컨택트, 상기 와이어, 상기 대응하는 제 1 전기적 커플링 컨택트 및 프로브를 통해 테스트 중인 장치에 테스트 신호를 전송하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 복수의 전도성 컨택트가 프로브 주위에 더 제공되고, 프로브는 제 1 전기적 커플링 컨택트 및 도전성 컨택트와 전기적으로 연결된다.
일 실시예에서, 제 1 전기적 커플링 컨택트, 제 2 전기적 커플링 컨택트, 및 테스트 컨택트는 접지식 컨택트, 전력 공급 컨택트 또는 신호 컨택트이다.
일 실시예에서, 회로 기판 본체는 일반적인 기판 구조이다.
일 실시예에서, 프로브는 전송 라인을 통해 제 1 전기적 커플링 컨택트와 전기적으로 연결되고, 테스트 컨택트는 도전성 젤, 핀, 점퍼 와이어, 어댑터 기판, 스위치 또는 커넥터를 통해 제 2 전기적 커플링 컨택트와 전기적으로 연결된다.
상술된 것으로부터, 본 발명에 따른 테스트 회로 기판 및 이를 구동하기 위한 방법은 테스트 장비의 테스트 컨택트를 회로 기판 본체의 주변 영역에 집중시키고, 제 2 전기적 커플링 컨택트를 테스트 컨택트 주위에 제공하고, 제 1 전기적 커플링 컨택트를 상기 프로브 주위에 제공하는 것을 알 수 있다. 또한, 제 1 전기적 커플링 컨택트 및 제 2 전기적 커플링 컨택트는 회로 기판 본체의 와이어를 통해 연결된다. 결과적으로, DUT의 전기적 테스트 중에 테스트 컨택트는 도체(예 : 전도성 젤, 핀, 점퍼 와이어, 어댑터 기판, 스위치, 커넥터 등)의 제공을 통하여 인접한 제 2 전기적 커플링 컨택트와 간단히 연결할 수 있어, 테스트 장비로부터의 테스트 신호가 테스트 컨택트, 제 2 전기적 커플링 컨택트, 회로 기판 본체의 와이어, 대응하는 제 1 전기적 커플링 컨택트, 및 프로브를 통해 DUT에 전송될 수 있다. 유사하게, 신호가 동일한 방식으로 피드백될 수 있다. 이는 작동 단계를 단순화하면서 신호 전송 품질을 향상시킨다. 이는 낮은 생산 비용 및 고 유연성과 같은 일반적인 기판 구조의 유리한 양태를 유지하면서, 종래의 일반적인 기판구조에서의 전송 영역의 솔더 조인트와 프로브 사이에 연결된 점퍼 와이어에 기인하는 저급한 신호 전송 및 복잡한 구동 절차의 문제점을 제거한다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 실시예의 다음의 상세한 설명을 읽음으로써 더 완전히 이해될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 테스트 회로 기판의 개략적인 평면도이며,
도 2는 본 발명에 따른 테스트 회로 기판을 구동하기 위한 방법을 예시하는 개략도이다.
본 발명은 다음의 구체적인 실시예에 의해 기술된다. 당업자는 본 명세서의 개시 내용을 읽은 후에 본 발명의 다른 이점 및 기능을 용이하게 이해할 수 있다. 본 개시는 다른 상이한 구현예에서도 실시되거나 적용될 수 있다. 상이한 내용 및 적용에 기초하여, 본 명세서의 다양한 세부 사항은 본 개시의 사상을 벗어나지 않으면서 변경 및 변화될 수 있다.
본 명세서에 첨부 된 도면에 도시된 구조, 비율, 크기는 당업자의 이해를 용이하게 하기 위해 본 명세서의 개시와 관련하여 해석되어야 함을 알아야 한다. 이들은 어떤 식으로든 본 발명의 구현을 제한하는 것을 의미하지 않으며 따라서 실질적 기술적 의미는 없다. 본 발명에 의해 발생된 효과 및 달성된 목적에 영향을 미치지 않으면서, 구조, 비율 관계 또는 크기에 대한 임의의 변경, 변화, 또는 조정은 본 명세서에 개시된 기술적 내용에 포함되는 범위 내에 있는 것으로 해석되어야 한다. 한편, "위(above)", "하나(one)", "하나의(a)", "하나의(an)"등과 같은 용어는 단지 예시적인 것이며, 본 발명에 의해 구현 가능한 범위를 제한하려는 것이 아니다. 실질적인 기술적 내용을 변경하지 않으면서, 그들의 상대 관계에 대해 행해진 임의의 변화 또는 조정은 또한 본 발명에 의해 구현 가능한 범위 내로 해석되어야 한다.
도 1에 도시 된 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 회로 기판(1)은 회로 기판 본체(10), 복수의 제 1 전기적 커플링 컨택트(D1, D2, D3, 및 D4), 복수의 제 2 전기적 커플링 컨택트(d1, d2, d3, 및 d4), 복수의 와이어(L1, L2, L3, 및 L4) 및 복수의 테스트 컨택트(T1, T2, T3, 및 T4)를 포함한다. 테스트 회로 기판(1)은 웨이퍼/다이를 테스트하기 위한 프로브 카드의 회로 기판 또는 테스트 장비에 의해 사용될 패키지를 테스트하기 위한 로드 기판일 수 있다.
일 실시예에서, 회로 기판 본체(10)는 일반 구조 또는 특수 목적 구조일 수 있다. 회로 기판 본체(10)는 내부 영역, 주변 영역, 및 내부 영역과 주변 영역 사이의 중간 영역으로 정의된다.
상기 회로 기판 본체(10)의 내부 영역 중앙에는 관찰 창(viewing window; 100)이 구비되며 상기 관찰 창(100)에는 복수의 프로브(111)가 구비된다.
제 1 전기적 커플링 컨택트(D1, D2, D3, 및 D4)는 회로 기판 본체(10)의 내부 영역 및 관찰 창(100)(또는 프로브(111)) 주위에 제공된다. 일 실시예에서, 제 1 전기적 커플링 컨택트(D1, D2, D3, 및 D4)는 접지식 컨택트이고, 예시적인 목적으로 4 개의 제 1 전기적 커플링 컨택트가 있다. 다른 실시예에서, 제 1 전기적 커플링 컨택트는 또한 전력 공급 컨택트 또는 신호 컨택트일 수 있으며, 본 발명은 제 1 전기적 커플링 컨택트의 양을 제한하지 않는다.
또한, 회로 기판 본체(10)의 내부 영역에는 관찰 창(100)(또는 프로브(111))의 주위에 복수의 도전성 컨택트(S1, S2, S3, 및 S4)가 배치된다. 일 실시예에서, 도전성 컨택트(S1, S2, S3, 및 S4)는 신호 컨택트이고, 예시적인 설명을 위해 4 개의 도전성 컨택트가 있다. 또 다른 실시예에서, 도전성 컨택트는 또한 전력 공급 컨택트 또는 신호 컨택트일 수 있으며, 본 발명은 전도성 컨택트의 양을 제한하지 않는다.
제 2 전기적 커플링 컨택트(d1, d2, d3, 및 d4)는 주변 영역에 제공되고 이에 대응하여 제 1 전기적 커플링 컨택트(D1, D2, D3, 및 D4)와 연결된다. 일 실시예에서, 제 2 전기적 커플링 컨택트(d1, d2, d3, 및 d4)는 접지식 컨택트이지만, 다른 실시예에서, 제 2 전기적 커플링 컨택트는 전력 공급 컨택트 또는 신호 컨택트일 수도 있다.
와이어(L1, L2, L3, 및 L4)는 회로 기판 본체(10)에 미리-할당되고 주로 중간 영역에 분포된다. 와이어는 제 1 전기적 커플링 컨택트(D1, D2, D3, 및 D4) 및 제 2 전기적 커플링 컨택트(d1, d2, d3, 및 d4)에 대응하여 연결된다.
테스트 컨택트(T1, T2, T3, 및 T4)는 회로 기판 본체(10)의 주변 영역에 제공되고 제 2 전기적 커플링 컨택트(d1, d2, d3, 및 d4)에 근접한다. 테스트 컨택트(T1, T2, T3, 및 T4)는 테스트 장비로부터의 테스트 신호를 수신하기 위해 사용되고 회로 기판 본체(10)의 주변 영역에 집중된다. 일 실시예에서, 제 2 전기적 커플링 컨택트(d1, d2, d3, 및 D4)는 테스트 컨택트(T1, T2, T3, 및 T4) 주위에 배치된다. 일 실시예에서, 테스트 컨택트(T1, T2, T3, 및 T4)는 테스트 장비의 접지식 테스트 신호를 수신하는데 사용되고, 예시적인 목적을 위해 4 개의 테스트 컨택트가 있다. 다른 실시예에서, 테스트 컨택트는 또한 테스트 장비의 전력 공급 테스트 신호 또는 고주파/저주파 테스트 신호를 수신하는데 사용될 수 있으며, 본 발명은 테스트 컨택트의 양을 제한하지 않는다.
또한, 복수의 제 2 전기적 커플링 컨택트(d1' 및 d2')가 테스트 컨택트(T1, T2, T3, 및 T4)에 가까이 제공되어 테스트 컨택트(T1, T2, T3, 및 T4)가 제 1 전기적 커플링 컨택트(D1 및 D2)와의 전기적 연결을 위해 제 2 전기적 커플링 컨택트(d1 및 d2) 또는 제 2 전기적 커플링 컨택트(d1' 및 d2')(가까운 쪽) 사이에서 선택될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 테스트 회로 기판(1)을 구동하기 위한 방법이 도시된다. 도 1에 도시된 것과 같은 테스트 회로 기판이 제공된다. 테스트 중인 장치(DUT)(예를 들어, 웨이퍼, 다이 또는 패키지 등)의 회로 요소의 레이아웃에 따라, 프로브(111)는 복수의 전송 라인(120)을 통해 제 1 전기적 커플링 컨택트(D1, D2, D3 및 D4)와 전도성 컨택트(S1, S2, S3, 및 S4)를 전기적으로 연결된다. 프로브(111)와 연결된 제 1 전기적 커플링 컨택트(D1, D2, D3 및 D4) 및 테스트 장비의 테스트 신호의 송신 위치에 대응하여, 테스트 컨택트(T1, T2, T3, 및 T4)는 각각 전기 도체(130)(예를 들면, 전도성 젤, 핀, 점퍼 와이어, 어댑터 기판, 스위치, 커넥터, 등)를 통해, 제 2 전기적 커플링 컨택트(d1, d4, d3, 및 d2')와 전기적으로 연결되고, 이어서 전기 도체는 미리-할당된 와이어(L1. L4. L3, 및 L2 (L2'))를 통하여 제 1 전기적 커플링 컨택트(D1, D4, D3, 및 D2)와 연결된다. 이와 같이, 테스트 장비의 테스트 신호는 테스트 컨택트(T1, T2, T3 및 T4), 제 2 전기적 커플링 컨택트(d1, d4, d3, 및 d2'), 제 1 전기적 커플링 컨택트(D1, D4, D3, 및 D2) 및 프로브(111)를 통해 순차적인 전기 테스트를 위해 DUT에 전송된다.
따라서, 본 발명에 따른 테스트 회로 기판 및 이를 구동하기 위한 방법은 테스트 장비의 테스트 컨택트를 회로 기판 본체의 주변 영역에 집중시키고, 테스트 컨택트 주위에 제 2 전기적 커플링 컨택트를 제공하고 프로브 주위에 제 1 전기적 커플링 컨택트를 제공하고, 제 1 전기적 커플링 컨택트 및 제 2 전기적 커플링 컨택트는 회로 기판 본체의 와이어를 통해 연결된다. 결과적으로, DUT의 전기 테스트 중에, 테스트 컨택트는 도체(예를 들어, 전도성 젤, 핀, 점퍼 와이어, 어댑터 기판, 스위치, 커넥터 등)의 제공을 통하여 인접한 제 2 전기적 커플링 컨택트와 간단히 연결될 수 있어, 테스트 장비로부터의 테스트 신호가 테스트 컨택트, 제 2 전기적 커플링 컨택트, 회로 기판 본체의 와이어, 및 대응하는 제 1 전기적 커플링 컨택트 및 프로브를 통해 DUT로 전송 될 수 있다. 유사하게, 신호는 동일한 방식으로 피드백될 수 있습니다. 이는 신호 전송 품질을 향상시키면서 구동 단계가 단순해진다. 이는 저 제조 비용 및 고 유연성과 같은 일반적인 기판 구조의 유용한 양태를 유지하면서 종래의 일반적인 기판 구조에서의 전송 영역의 솔더 조인트와 프로브 사이에 연결된 점퍼 와이어로 인한 저급한 신호 전송 품질 및 복잡한 구동 절차의 문제점을 제거한다.
상기 실시예는 본 발명의 원리를 설명하기 위해서만 사용된 것이지 어떤 방식으로도 본 발명을 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다. 상기 실시예는 다음에 첨부된 특허 청구 범위에서 정의된 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 당업자에 의해 변형될 수 있다.

Claims (13)

  1. 내부 영역 및 주변 영역으로 정의된 회로 기판 본체;
    상기 회로 기판 본체의 내부 영역에 배치된 복수의 제 1 전기적 커플링 컨택트;
    상기 회로 기판 본체의 주변 영역에 배치된 복수의 제 2 전기적 커플링 컨택트;
    상기 회로 기판 본체 상에 미리-할당되고 상기 제 1 전기적 커플링 컨택트와 상기 제 2 전기적 커플링 컨택트를 연결하는 복수의 와이어; 및
    상기 회로 기판 본체의 주변 영역에 구비되고 테스트 신호를 수신하기 위해 상기 제 2 전기적 커플링 컨택트에 근접한 복수의 테스트 컨택트를 포함하는,
    테스트 회로 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부 영역에 구비된 복수의 프로브를 더 포함하는,
    테스트 회로 기판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 전기적 커플링 컨택트가 상기 프로브 주위에 구비되는,
    테스트 회로 기판.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 프로브 주위에 구비된 복수의 전도성 컨택트를 더 포함하는,
    테스트 회로 기판.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 프로브는 상기 제 1 전기적 커플링 컨택트 및 상기 전도성 컨택트와 전기적으로 연결되는,
    테스트 회로 기판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전기적 커플링 컨택트, 상기 제 2 전기적 커플링 컨택트, 및 상기 테스트 컨택트는 접지식 컨택트, 전력 공급 컨택트, 또는 신호 컨택트인,
    테스트 회로 기판.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 컨택트는 상기 제 2 전기적 커플링 컨택트에 전기적으로 연결되는,
    테스트 회로 기판.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 기판 본체는 일반적인 기판 구조인,
    테스트 회로 기판.
  9. 테스트 회로 기판을 구동하기 위한 방법으로서,
    제 1 항의 테스트 회로 기판을 제공하는 단계로서, 복수의 프로브가 상기 회로 기판 본체의 내부 영역에 배치되고, 상기 제 1 전기적 커플링 컨택트가 상기 프로브 주위에 구비되고, 상기 프로브는 상기 제 1 전기적 커플링 컨택트와 전기적으로 연결되는, 단계;
    도체를 통하여 상기 테스트 컨택트를 상기 제 2 전기적 커플링 컨택트 중 대응하는 컨택트와 전기적으로 연결하는 단계; 및
    상기 테스트 컨택트, 상기 제 2 전기적 커플링 컨택트, 상기 와이어, 상기 제 1 전기적 커플링 컨택트 중 대응하는 컨택트, 및 상기 프로브를 통하여 테스트 중인 장치에 상기 테스트 신호를 전송하는 단계를 포함하는,
    방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 프로브 주위에 복수의 전도성 컨택트를 제공하는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 프로브는 전송 라인을 통하여 상기 제 1 전기적 커플링 컨택트와 전기적으로 연결되는,
    방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 전기적 커플링 컨택트, 상기 제 2 전기적 커플링 컨택트, 및 상기 테스트 컨택트는 접지식 컨택트, 전력 공급 컨택트, 또는 신호 컨택트인,
    방법.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 테스트 컨택트는 전도성 젤, 핀, 점퍼 와이어, 어댑터 기판, 스위치, 또는 커넥터를 통해 상기 제2 전기적 커플링 컨택트와 전기적으로 연결되는,
    방법.
KR1020170114735A 2016-09-07 2017-09-07 테스트 회로기판 및 이를 구동하기 위한 방법 KR101989232B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105128888A TWI595237B (zh) 2016-09-07 2016-09-07 測試用電路板及其操作方法
TW105128888 2016-09-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101989232B1 true KR101989232B1 (ko) 2019-06-13

Family

ID=60189227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170114735A KR101989232B1 (ko) 2016-09-07 2017-09-07 테스트 회로기판 및 이를 구동하기 위한 방법

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6484310B2 (ko)
KR (1) KR101989232B1 (ko)
TW (1) TWI595237B (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109471011A (zh) * 2017-09-07 2019-03-15 新加坡商美亚国际电子有限公司 测试用电路板及其操作方法
CN110133415B (zh) * 2019-06-05 2024-05-03 珠海格力智能装备有限公司 测试机构及具有其的测试装置
CN116068380B (zh) * 2023-03-01 2023-07-07 上海聚跃检测技术有限公司 一种芯片封装测试方法及装置
CN116559628B (zh) * 2023-06-12 2024-04-30 广东汉为信息技术有限公司 一种电路板模块测试治具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006138705A (ja) * 2004-11-11 2006-06-01 Yamaha Corp プローブカード及びそれを用いた検査方法
JP2007198930A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Renesas Technology Corp 半導体検査システムおよび半導体装置
JP2007278828A (ja) * 2006-04-06 2007-10-25 Sharp Corp 半導体チップ評価用基板
KR20080061735A (ko) * 2006-12-28 2008-07-03 주식회사 하이닉스반도체 피시험 장치, 이를 테스트 하기 위한 시스템 및 방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6034533A (en) * 1997-06-10 2000-03-07 Tervo; Paul A. Low-current pogo probe card
JP4667679B2 (ja) * 2001-09-27 2011-04-13 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 プローブカード用基板
TWI413777B (zh) * 2010-09-01 2013-11-01 Multi - power circuit board and its application probe card
US20130265073A1 (en) * 2011-01-16 2013-10-10 Japan Electronic Materials Corporation Probe Card And Manufacturing Method Therefor
TWI444625B (zh) * 2012-03-20 2014-07-11 Mpi Corp High frequency probe card
US9372205B2 (en) * 2014-01-15 2016-06-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Universal probe card PCB design

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006138705A (ja) * 2004-11-11 2006-06-01 Yamaha Corp プローブカード及びそれを用いた検査方法
JP2007198930A (ja) * 2006-01-27 2007-08-09 Renesas Technology Corp 半導体検査システムおよび半導体装置
JP2007278828A (ja) * 2006-04-06 2007-10-25 Sharp Corp 半導体チップ評価用基板
KR20080061735A (ko) * 2006-12-28 2008-07-03 주식회사 하이닉스반도체 피시험 장치, 이를 테스트 하기 위한 시스템 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018040801A (ja) 2018-03-15
TW201812307A (zh) 2018-04-01
TWI595237B (zh) 2017-08-11
JP6484310B2 (ja) 2019-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101989232B1 (ko) 테스트 회로기판 및 이를 구동하기 위한 방법
US6348810B1 (en) Interface unit for a tester and method of connecting a tester with a semiconductor device to be tested
TW201825920A (zh) 用於ｄｃ參數測試的垂直式超低漏電流探針卡
US7288949B2 (en) Semiconductor test interface
US4488111A (en) Coupling devices for operations such as testing
KR20170002895A (ko) 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치
US20010025957A1 (en) Socket used for semiconductor device and testing system connected to socket through dual-transmission lines
WO2009147720A1 (ja) 半導体ウエハ、半導体回路、試験用基板、および、試験システム
US7795889B2 (en) Probe device
US20010026168A1 (en) Tester for semiconductor device
US8988092B2 (en) Probing apparatus for semiconductor devices
US20240045545A1 (en) Display panel
US6507205B1 (en) Load board with matrix card for interfacing to test device
US11156638B2 (en) Contactors with signal pins, ground pins, and short ground pins
TWI325500B (en) Integrated circuit testing apparatus
JP2016070932A (ja) 試験システム及び方法
JPH08201476A (ja) 半導体装置試験用テストボード
KR101895012B1 (ko) 삽입형 고주파수 신호 전송커넥터 및 상기 삽입형 고주파수 신호 전송커넥터를 사용하는 프로브카드
KR101952440B1 (ko) 프로브 카드
KR100907097B1 (ko) 반도체 테스트용 접속 구조 및 이를 이용한 반도체 테스트장치
JPH0720193A (ja) Ｄｕｔボード
JPH026376Y2 (ko)
JPS62179125A (ja) インタ−フエイス回路付プロ−ブ・カ−ド
JPH02285264A (ja) マイクロ波半導体部品の試験用プローブカード
KR100431322B1 (ko) 반도체디바이스검사용로드보드

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant