KR101973267B1 - 매거진 세정 장치 - Google Patents

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Abstract

매거진 세정 장치는 전후 방향의 전방에 위치가 고정되도록 배치되는 고정판, 상기 전후 방향의 후방에 상기 전후 방향의 폭을 조절하기 위해 위치가 가변되도록 배치되는 가변판 및 상기 고정판과 상기 가변판을 고정하는 양측면판들을 가지며, 상하가 개방되는 매거진을 세정한다. 상기 매거진 세정 장치는 상기 매거진이 로딩되며, 상기 매거진의 로딩 방향을 확인하기 위한 로딩부와, 상기 로딩부로부터 이송된 매거진을 세정하기 전에 대기시키는 대기부와, 상기 대기부로부터 이송된 상기 매거진의 외측면과 내측면을 세정하기 위한 세정부와, 세정이 완료된 매거진으로 에어를 분사하여 건조시키기 위한 건조부 및 건조가 완료된 매거진을 언로딩하기 위한 언로딩부를 포함할 수 있다.

Description

매거진 세정 장치{Apparatus for cleaning a magazine}
본 발명은 매거진 세정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판과 같은 평판 형태의 대상물을 적재하는 매거진을 세정하기 위한 매거진 세정 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 다이 본딩 공정과 같은 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판과 같은 대상물은 매거진에 적재된 상태에서 이송된다. 상기 매거진을 이용하여 상기 대상물을 반복적으로 이송하면, 상기 매거진의 내부 및 외부에 이물질이 부착될 수 있다. 상기 이물질은 상기 반도체 제조 공정에 의해 제조되는 반도체 소자의 불량을 초래할 수 있다. 따라서, 상기 매거진의 이물질을 제거하기 위해 상기 매거진의 세정이 필요하다.
종래 기술에 따르면, 작업자가 브러시 등을 이용하여 상기 매거진을 수작업으로 세정한다. 그러므로, 상기 매거진을 세정하는데 많은 노동력과 시간이 필요하며, 작업자의 능력에 따라 상기 매거진의 세정 품질이 달라질 수 있다.
본 발명은 매거진을 자동으로 신속하게 세정할 수 있는 매거진 세정 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 매거진 세정 장치는 전후 방향의 전방에 위치가 고정되도록 배치되는 고정판, 상기 전후 방향의 후방에 상기 전후 방향의 폭을 조절하기 위해 위치가 가변되도록 배치되는 가변판 및 상기 고정판과 상기 가변판을 고정하는 양측면판들을 가지며, 상하가 개방되는 매거진을 세정하되, 상기 매거진이 로딩되며, 상기 매거진의 로딩 방향을 확인하기 위한 로딩부와, 상기 로딩부로부터 이송된 매거진을 세정하기 전에 대기시키는 대기부와, 상기 대기부로부터 이송된 상기 매거진의 외측면과 내측면을 세정하기 위한 세정부와, 세정이 완료된 매거진으로 에어를 분사하여 건조시키기 위한 건조부 및 건조가 완료된 매거진을 언로딩하기 위한 언로딩부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 매거진의 상기 로딩 방향을 확인하기 위해 상기 로딩부는 상기 매거진이 안착되는 안착면으로부터 돌출되는 핀들을 이용하여 상기 매거진에서 고정판의 위치를 감지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 세정부는, 상기 전후 방향과 수직하는 좌우 방향으로 연장하도록 구비되며, 상하 방향 및 상기 전후 방향으로 이동하면서 상기 매거진의 내측면을 세정하는 제1 브러시 및 상기 상하 방향 및 상기 좌우 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 고정판의 외측면과 상기 가변판의 외측면으로 증기를 분사하여 세정하는 제1 세정 노즐들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 매거진의 전후 방향 폭에 따라 상기 상하 방향 수직면에 대해 상기 전후 방향으로 각도가 조절되도록 상기 제1 브러시를 선회시킴으로써 상기 제1 브러시의 상기 전후 방향 이동 거리를 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 브러시는, 모가 상기 전후 방향으로 형성되며, 상기 고정판의 내측면과 상기 가변판의 내측면을 세정하기 위한 중앙 브러시 및 모가 상기 좌우 방향으로 형성되며, 상기 양측면판들의 내측면을 세정하기 위한 양단 브러시를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 세정부는, 상기 상하 방향 및 상기 좌우 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 고정판의 내측면과 상기 가변판의 내측면으로 증기를 분사하여 세정하는 제2 세정 노즐들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 세정부는, 상기 좌우 방향 양측에 상기 상하 방향을 따라 연장하도록 구비되며, 회전하면서 상기 매거진에서 양측면들의 외측면을 세정하는 제2 브러시들 및 상기 상측과 상기 하측에 상기 좌우 방향을 따라 연장하도록 구비되며, 상기 매거진의 상부면과 하부면을 세정하는 제3 브러시들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 세정부는, 상기 제1 세정 노즐들에서 분사된 증기가 상기 매거진이 투입되는 투입구와 상기 매거진이 배출되는 배출구를 통해 외부로 누출되는 것을 방지하기 위해 상기 투입구와 상기 배출구를 개폐하는 도어들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 세정부는, 상기 세정부와 연결되며, 상기 제1 세정 노즐들에서 분사된 증기를 외부로 배기하기 위한 배기 덕트와, 상기 배기 덕트를 통해 상기 증기를 배기하기 위한 배기 펌프 및 상기 배기 펌프에 의해 배출된 상기 증기와 충돌하여 상기 증기를 응축시키기 위한 저온 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 매거진 세정 장치는 제1 브러시, 제2 브러시들, 제3 브러시들 및 세정 노즐들을 이용하여 매거진을 세정할 수 있다. 따라서, 상기 매거진의 세정에 소요되는 시간과 인력을 줄일 수 있으며, 상기 매거진의 세정 품질을 균일하게 유지할 수 있다.
상기 매거진 세정 장치는 상기 매거진의 전후 방향 폭에 따라 제1 브러시의 상기 전후 방향 이동 거리를 조절할 수 있다. 따라서, 상기 매거진의 상기 전후 방향 폭이 가변되더라도 상기 매거진의 상기 전후 방향 폭에 대응하여 상기 제1 브러시가 상기 전후 방향으로 이동하는 폭을 조절할 수 있다. 그러므로, 상기 제1 브러시가 상기 매거진의 내측면을 안정적으로 세정할 수 있다.
상기 매거진 세정 장치는 배기 덕트, 배기 펌프 및 저온 부재를 이용하여 세정부 내부의 증기를 응축하여 액체인 물로 배출한다. 따라서, 배기 덕트를 통해 배출된 증기로 인해 상기 세정부의 외부에 구비된 장치들이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 세정부의 증기가 배출되므로, 상기 매거진의 배출을 위해 도어를 개방하더라도 상기 배출구를 통해 상기 증기가 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있다.
상기 매거진 세정 장치는 핀을 이용하여 상기 매거진에서 고정판의 위치를 감지하여 상기 매거진의 로딩 방향을 확인할 수 있다. 따라서, 상기 매거진이 정방향으로 배치된 상태로 세정이 이루어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 매거진 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 매거진을 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 세정부를 설명하기 위한 정면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 제1 브러시의 동작을 설명하기 위한 측면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 제1 브러시를 설명하기 위한 정면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 매거진 세정 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 매거진 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 매거진을 설명하기 위한 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 세정부를 설명하기 위한 정면도이며, 도 4는 도 1에 도시된 제1 브러시의 동작을 설명하기 위한 측면도이며, 도 5는 도 4에 도시된 제1 브러시를 설명하기 위한 정면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 매거진 세정 장치(100)는 매거진(10)을 세정하기 위한 것으로, 로딩부(110), 대기부(120), 세정부(130), 건조부(140) 및 언로딩부(150)를 포함한다.
매거진(10)은 인쇄회로기판과 같은 평판 형태의 대상물을 적재하기 위한 것으로, 고정판(11), 가변판(12), 양측면판(13) 및 프레임(14)을 포함한다.
고정판(11)은 전후 방향의 전방에 상하 방향으로 세워지도록 배치되며, 위치가 고정된다. 가변판(12)은 상기 전후 방향의 후방에 상하 방향으로 세워지도록 배치되며, 위치가 가변될 수 있다. 고정판(11)과 가변판(12)은 서로 마주보면 면에 각각 다수의 슬롯들이 형성되며, 상기 대상물은 상기 슬롯들에 삽입될 수 있다.
상기 대상물의 폭이 달라지는 경우, 가변판(12)의 위치를 조절함으로써 고정판(11)과 가변판(12) 사이의 전후 방향 폭을 조절할 수 있다. 따라서, 매거진(10)은 다양한 폭의 대상물을 적재할 수 있다.
양측면판(13)은 상기 전후 방향과 수직하는 좌우 방향 양측에 상하 방향으로 세워지도록 각각 배치되며, 고정판(11)과 가변판(12)을 고정한다.
프레임(14)은 양단이 양측면판(13)과 각각 고정되며, 매거진(10)을 구조적으로 안정화한다.
매거진(10)은 상판과 하판이 없으므로, 상하가 개방되는 구조를 갖는다.
매거진(10)은 컨베이어, 이송 레일 등의 이송 수단(미도시)에 의해 로딩부(110)에서부터 언로딩부(150)로 이송될 수 있다.
로딩부(110), 대기부(120), 세정부(130), 건조부(140) 및 언로딩부(150)는 순차적으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 로딩부(110), 대기부(120), 세정부(130), 건조부(140) 및 언로딩부(150)는 일렬로 배열될 수 있다.
로딩부(110)는 매거진(10)이 로딩되며, 매거진(10)의 로딩 방향을 확인한다. 매거진(10)은 별도의 이송수단이나 작업자에 의해 로딩부(110)에 로딩될 수 있다.
구체적으로, 로딩부(110)는 핀(112)을 갖는다. 핀(112)은 매거진(10)이 안착되는 안착면으로부터 돌출 가능하도록 구비된다.
일 예로, 매거진(10)의 고정판(11)이 상기 전후 방향의 전방에 위치하는 경우 상기 안착면으로부터 돌출된 핀(112)이 고정판(11)에 걸리지 않고, 매거진(10)의 고정판(11)이 상기 전후 방향의 후에 위치하는 경우 상기 안착면으로부터 돌출된 핀(112)이 고정판(11)에 걸리며, 핀(112)이 매거진(10)을 밀어올릴 수 있다.
핀(112)이 매거진(10)을 밀어올리는 경우, 매거진(10)의 고정판(11)이 상기 전후 방향의 전방에 위치하도록 매거진(10)의 로딩 방향을 변경할 수 있다.
따라서, 로딩부(110)는 핀(112)을 이용하여 매거진(10)에서 고정판(11)의 위치를 감지하여 매거진(10)의 로딩 방향을 확인할 수 있다.
한편, 로딩부(110)는 매거진(10)의 로딩 방향이 잘못된 경우, 알람이나 경고음을 발생할 수도 있다.
대기부(120)는 로딩부(110)로부터 이송된 매거진(10)을 세정하기 전에 대기시킨다.
세정부(130)는 대기부(120)로부터 이송되는 매거진(10)의 외측면과 내측면을 세정한다.
세정부(130)는 외부와 격리되는 챔버 형태를 갖는다. 따라서, 후술하는 제1 세정 노즐(133) 및 제2 세정 노즐(134)에서 분사된 증기가 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다.
세정부(130)는 매거진(10)의 투입과 배출을 위해 세정부(130)를 개폐하는 도어(131)들을 갖는다.
도어(131)들은 세정부(130)에서 상기 전후 방향에 각각 구비되며, 매거진(10)이 투입되는 투입구 및 매거진(10)이 배출되는 배출구를 각각 개폐한다. 도어(131)들은 대기부(120)의 매거진(10)이 세정부(130)로 투입되거나 세정부(130)의 매거진(10)이 건조부(140)로 배출될 때 선택적으로 개방될 수 있다.
또한, 제1 세정 노즐(133) 및 제2 세정 노즐(134)에서 증기가 분사될 때, 도어(131)들은 차단된 상태를 유지하므로, 도어(131)들을 통해 상기 증기가 세정부(130)의 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있다.
세정부(130)는 제1 브러시(132)를 포함할 수 있다.
제1 브러시(132)는 상기 좌우 방향으로 연장하도록 구비된다. 제1 브러시(132)의 길이는 고정판(11)의 길이, 즉 양측면판(13) 사이의 거리와 실질적으로 동일하다.
제1 브러시(132)는 상기 상하 방향 및 상기 전후 방향으로 이동 가능하도록 구비된다.
예를 들면, 제1 브러시(132)는 제1 구동부(미도시)에 의해 상기 상하 방향으로 이동하고, 제2 구동부(미도시)에 의해 상기 상하 방향 수직면에 대해 상기 전후 방향으로 각도가 조절되도록 선회함으로써 상기 전후 방향으로 이동할 수 있다.
다른 예로, 제1 브러시(132)는 제1 구동부(미도시)에 의해 상기 상하 방향으로 이동하고, 제2 구동부(미도시)에 의해 상기 전후 방향으로 이동할 수 있다.
제1 브러시(132)가 상기 상하 방향 및 상기 전후 방향으로 이동할 수 있으므로, 제1 브러시(132)를 이용하여 매거진(10)의 내측면을 용이하게 세정할 수 있다.
특히, 매거진(10)의 전후 방향 폭에 따라 제1 브러시(132)의 상기 전후 방향 이동 거리를 조절할 수 있다. 매거진(10)에서 고정판(11)과 가변판(12) 사이의 전후 방향 폭이 가변되더라도 매거진(10)의 상기 전후 방향 폭에 대응하여 제1 브러시(132)가 상기 전후 방향으로 이동하는 폭을 조절할 수 있다. 그러므로, 제1 브러시(132)가 매거진(10)의 내측면을 안정적으로 세정할 수 있다.
한편, 제1 브러시(132)는 중앙 브러시(132a)와 양단 브러시(132b)로 이루어질 수 있다.
중앙 브러시(132a)의 모는 상기 전후 방향으로 형성된다. 따라서, 중앙 브러시(132a)가 고정판(11)과 가변판(12)의 슬롯들에 삽입될 수 있다. 그러므로, 중앙 브러시(132a)를 이용하여 고정판(11)과 가변판(12)의 내측면과 상기 슬롯들에 잔류하는 이물질을 용이하게 제거할 수 있다.
양단 브러시(132b)의 모는 상기 좌우 방향으로 형성된다. 따라서, 양단 브러시(132b)는 양측면판(13)의 내측면과 충분히 접촉할 수 있다. 그러므로, 양단 브러시(132b)를 이용하여 양측면판(113)의 내측면에 잔류하는 이물질을 용이하게 제거할 수 있다.
세정부(130)는 제1 세정 노즐(133)들을 포함한다.
제1 세정 노즐(133)들은 상기 상하 방향 및 상기 좌우 방향으로 이동 가능하도록 구비된다. 제1 세정 노즐(133)들은 고정판(11)의 전방 및 가변판(12)의 후방에 각각 배치되며, 고정판(11)의 외측면과 가변판(12)의 외측면으로 세정액을 증기 상태로 분사하여 세정한다. 상기 세정액은 탈이온수이거나, 별도의 첨가제가 첨가된 상기 탈이온수일 수 있다.
고정판(11)의 외측면과 가변판(12)의 외측면은 구조가 복잡하거나, 프레임(14)의 간섭으로 인해 브러시로 세정하기가 어렵다. 따라서, 제1 세정 노즐(133)을 이용하여 고정판(11)의 외측면과 가변판(12)의 외측면을 세정한다.
제1 세정 노즐(133)들은 고정판(11)의 외측면 및 가변판(12)의 외측면에 대해 상기 좌우 방향으로 왕복이동하면서 점차적으로 상방에서 하방으로 수직 이동할 수 있다. 따라서, 고정판(11)의 외측면 및 가변판(12)의 외측면으로부터 분리된 상기 이물질이 하방으로 이동하면서 제거된다. 그러므로, 고정판(11)의 외측면 및 가변판(12)의 외측면으로부터 분리된 상기 이물질이 다시 고정판(11)의 외측면 및 가변판(12)의 외측면에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
세정부(130)는 제2 세정 노즐(134)들을 더 포함할 수 있다.
제2 세정 노즐(134)들은 상기 상하 방향 및 상기 좌우 방향으로 이동 가능하도록 구비된다. 제2 세정 노즐(134)들은 고정판(11)과 가변판(12) 사이에 배치되며, 고정판(11)의 내측면과 가변판(12)의 내측면으로 상기 세정액을 증기 상태로 분사하여 세정한다.
제2 세정 노즐(134)들은 고정판(11)의 내측면 및 가변판(12)의 내측면에 대해 상기 좌우 방향으로 왕복이동하면서 점차적으로 상방에서 하방으로 수직 이동할 수 있다.
제2 세정 노즐(134)은 제1 브러시(132)에 의해 세정된 고정판(11)의 내측면 및 가변판(12)의 내측면을 추가로 세정할 수 있다. 그러므로, 고정판(11)의 내측면 및 가변판(12)의 내측면에 잔류하는 이물질을 보다 확실하게 제거할 수 있다.
세정부(130)는 제2 브러시(135)들 및 제3 브러시(136)들을 더 포함할 수 있다.
제2 브러시(135)들은 세정부(130)에서 상기 좌우 방향 양측에 상기 상하 방향을 따라 연장하도록 구비될 수 있다. 이때, 제2 브러시(135)들은 세정부(130)의 상기 투입구에 인접하게 배치될 수 있다.
제2 브러시(135)들은 회전하면서 매거진(10)에서 양측면(13)들의 외측면을 세정한다.
제2 브러시(135)들이 세정부(130)의 상기 투입구에 인접하게 배치되므로, 매거진(10)이 상기 투입구를 통해 세정부(130)로 투입되는 동안 제2 브러시(135)들이 매거진(10)에서 양측면(13)들의 외측면 전체를 충분히 세정할 수 있다.
한편, 매거진(10)을 대기부(120)와 세정부(130) 사이를 왕복 이동하면서 제2 브러시(135)들로 매거진(10)에서 양측면(13)들의 외측면을 세정할 수 있다. 이 경우, 매거진(10)에서 양측면(13)들의 외측면을 보다 확실하게 세정할 수 있다.
제3 브러시(136)들은 세정부(130)에서 상측과 하측에 상기 좌우 방향을 따라 연장하도록 구비될 수 있다. 이때, 제3 브러시(136)들은 세정부(130)의 상기 투입구에 인접하게 배치될 수 있다. 즉, 제3 브러시(136)들은 상기 투입구의 상측 및 하측에 각각 배치될 수 있다.
제3 브러시(136)들은 상기 투입구를 통해 투입되는 매거진(10)의 상부면과 하부면을 세정한다.
제3 브러시(136)들이 세정부(130)의 상기 투입구에 인접하게 배치되므로, 매거진(10)이 상기 투입구를 통해 세정부(130)로 투입되는 동안 제3 브러시(136)들이 매거진(10)의 상부면과 하부면 전체를 충분히 세정할 수 있다.
한편, 매거진(10)을 대기부(120)와 세정부(130) 사이를 왕복 이동하면서 제3 브러시(136)들로 매거진(10)의 상부면과 하부면을 세정할 수 있다. 이 경우, 매거진(10)의 상부면과 하부면을 보다 확실하게 세정할 수 있다.
세정부(130)는 배기 덕트(137), 배기 펌프(138) 및 저온 부재(139)를 더 포함할 수 있다.
배기 덕트(137)는 세정부(130)와 연결되며, 제1 세정 노즐(133)들 및 제2 세정 노즐(134)들에서 분사된 증기를 외부로 배출하기 위한 통로이다.
배기 펌프(138)는 세정부(130)의 내부 또는 배기 덕트(137)의 입구 또는 출구에 구비되며, 상기 증기를 배기 덕트(137)를 통해 배기한다.
저온 부재(139)는 대기 덕트(137)의 출구와 인접하게 구비되며, 상대적으로 낮은 온도를 갖는다. 예를 들면, 저온 부재(139)의 내부에는 냉각 라인(미도시)이 구비될 수 있다.
저온 부재(139)는 배기 펌프(138)에 의해 배출된 상기 증기와 충돌하여 상기 증기를 응축시킨다. 상기 증기가 상대적으로 온도가 낮은 저온 부재(139)와 충돌하므로, 상기 증기가 보다 효과적으로 응축될 수 있다.
배기 덕트(137)를 통해 배기된 증기가 응축되어 액체인 물로 배출되므로, 상기 증기로 인해 세정부(130)의 외부에 구비된 장치들이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 세정부(130)는 배기 덕트(137), 배기 펌프(138) 및 저온 부재(139)를 이용하여 내부의 증기를 배출하므로, 매거진(10)의 배출을 위해 도어(131)를 개방하더라도 상기 배출구를 통해 상기 증기가 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있다.
건조부(140)는 세정이 완료된 매거진(10)으로 에어를 분사하여 건조시킨다.
구체적으로, 건조부(140)는 건조 노즐(142)을 포함한다.
건조 노즐(142)은 상기 상하 방향 및 상기 좌우 방향으로 이동 가능하도록 구비된다. 건조 노즐(142)은 매거진(10)을 향해 압축 공기를 분사한다. 따라서, 건조 노즐(142)은 매거진(10)에 잔류하는 세정액을 제거하여 매거진(10)을 건조시킬 수 있다.
건조 노즐(142)은 매거진(10)에 대해 상기 좌우 방향으로 왕복이동하면서 점차적으로 상방에서 하방으로 수직 이동할 수 있다. 따라서, 매거진(10)으로부터 제거된 세정액이 하방으로 이동하면서 제거된다. 그러므로, 매거진(10)으로부터 제거된 세정액이 다시 매거진(10)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
일 예로, 제1 세정 노즐(133)들만 구비된 경우, 건조 노즐(142)은 고정판(11)의 전방 및 가변판(12)의 후방에 각각 구비될 수 있다. 건조 노즐(142)을 이용하여 고정판(11)의 외측면과 가변판(12)의 외측면을 동시에 건조할 수 있다.
다른 예로, 제1 세정 노즐(133)들 및 제2 세정 노즐(134)들이 모두 구비된 경우, 건조 노즐(142)은 고정판(11)의 전방, 가변판(12)의 후방, 고정판(11)과 가변판(12) 사이에 각각 구비될 수 있다. 건조 노즐(142)을 이용하여 고정판(11)의 외측면과 내측면, 가변판(12)의 외측면과 내측면을 동시에 건조할 수 있다.
따라서, 매거진(10)의 건조 시간을 단축할 수 있다.
상기에서는 세정부(130)와 건조부(140)가 별도로 구비되는 것으로 설명되었지만, 세정부(130)와 건조부(140)가 일체로 구비될 수도 있다.
이때, 제1 세정 노즐(133)들 및 제2 세정 노즐(134)들에 건조 노즐(142)이 추가로 장착될 수 있다. 제1 세정 노즐(133)들 및 제2 세정 노즐(134)들에 의해 매거진(10)의 세정이 완료되면, 건조 노즐(142)에 의해 매거진(10)을 건조한다.
언로딩부(150)는 건조가 완료된 매거진(10)이 이송되며, 매거진(10)을 언로딩한다. 매거진(10)의 언로딩은 별도의 이송 수단이나 작업자에 의해 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 매거진 세정 장치는 브러시와 세정 노즐들을 이용하여 매거진의 내부와 외부를 세정할 수 있다. 따라서, 상기 매거진의 세정에 소요되는 시간과 인력을 줄일 수 있으며, 상기 매거진의 세정 품질을 균일하게 유지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 매거진 세정 장치 110 : 로딩부
112 : 핀 120 : 대기부
130 : 세정부 131 : 도어
132 : 제1 브러시 133 : 제1 세정 노즐
134 : 제2 세정 노즐 135 : 제2 브러시
136 : 제3 브러시 137 : 배기 덕트
138 : 배기 펌프 139 : 저온 부재
140 : 건조부 142 : 건조 노즐
150 : 언로딩부 10 : 매거진

Claims (9)

  1. 전후 방향의 전방에 위치가 고정되도록 배치되는 고정판, 상기 전후 방향의 후방에 상기 전후 방향의 폭을 조절하기 위해 위치가 가변되도록 배치되는 가변판 및 상기 고정판과 상기 가변판을 고정하는 양측면판들을 가지며, 상하가 개방되는 매거진을 세정하는 매거진 세정 장치에 있어서,
    상기 매거진이 로딩되며, 상기 매거진의 로딩 방향을 확인하기 위한 로딩부;
    상기 로딩부로부터 이송된 매거진을 세정하기 전에 대기시키는 대기부;
    상기 대기부로부터 이송된 상기 매거진의 외측면과 내측면을 세정하기 위한 세정부;
    세정이 완료된 매거진으로 에어를 분사하여 건조시키기 위한 건조부; 및
    건조가 완료된 매거진을 언로딩하기 위한 언로딩부를 포함하고,
    상기 세정부는,
    상기 전후 방향과 수직하는 좌우 방향으로 연장하도록 구비되며, 상하 방향 및 상기 전후 방향으로 이동하면서 상기 매거진의 내측면을 세정하는 제1 브러시;
    상기 상하 방향 및 상기 좌우 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 고정판의 외측면과 상기 가변판의 외측면으로 증기를 분사하여 세정하는 제1 세정 노즐들; 및
    상기 제1 세정 노즐들에서 분사된 증기가 상기 매거진이 투입되는 투입구와 상기 매거진이 배출되는 배출구를 통해 외부로 누출되는 것을 방지하기 위해 상기 투입구와 상기 배출구를 개폐하는 도어들을 포함하는 것을 특징으로 하는 매거진 세정 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 매거진의 상기 로딩 방향을 확인하기 위해 상기 로딩부는 상기 매거진이 안착되는 안착면으로부터 돌출되는 핀들을 이용하여 상기 매거진에서 고정판의 위치를 감지하는 것을 특징으로 하는 매거진 세정 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 매거진의 전후 방향 폭에 따라 상기 상하 방향 수직면에 대해 상기 전후 방향으로 각도가 조절되도록 상기 제1 브러시를 선회시킴으로써 상기 제1 브러시의 상기 전후 방향 이동 거리를 조절하는 것을 특징으로 하는 매거진 세정 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 브러시는,
    모가 상기 전후 방향으로 형성되며, 상기 고정판의 내측면과 상기 가변판의 내측면을 세정하기 위한 중앙 브러시; 및
    모가 상기 좌우 방향으로 형성되며, 상기 양측면판들의 내측면을 세정하기 위한 양단 브러시를 포함하는 것을 특징으로 하는 매거진 세정 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 세정부는, 상기 상하 방향 및 상기 좌우 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 고정판의 내측면과 상기 가변판의 내측면으로 증기를 분사하여 세정하는 제2 세정 노즐들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매거진 세정 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 세정부는,
    상기 좌우 방향 양측에 상기 상하 방향을 따라 연장하도록 구비되며, 회전하면서 상기 매거진에서 양측면들의 외측면을 세정하는 제2 브러시들; 및
    상측과 하측에 상기 좌우 방향을 따라 연장하도록 구비되며, 상기 매거진의 상부면과 하부면을 세정하는 제3 브러시들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매거진 세정 장치.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서, 상기 세정부는,
    상기 세정부와 연결되며, 상기 제1 세정 노즐들에서 분사된 증기를 외부로 배기하기 위한 배기 덕트;
    상기 배기 덕트를 통해 상기 증기를 배기하기 위한 배기 펌프; 및
    상기 배기 펌프에 의해 배출된 상기 증기와 충돌하여 상기 증기를 응축시키기 위한 저온 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매거진 세정 장치.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000317411A (ja) * 1999-05-12 2000-11-21 Dan Sangyo Kk 洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法
KR100987323B1 (ko) * 2010-05-18 2010-10-12 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6143430A (ja) * 1984-08-07 1986-03-03 Mitsubishi Electric Corp カセツト洗浄装置
JPH04343428A (ja) * 1991-05-21 1992-11-30 Seiko Epson Corp 基板洗浄装置のカセット

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000317411A (ja) * 1999-05-12 2000-11-21 Dan Sangyo Kk 洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法
KR100987323B1 (ko) * 2010-05-18 2010-10-12 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치

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