JP2015192141A - 基板乾燥装置及び基板乾燥方法 - Google Patents

Abstract

【課題】エアーナイフによる乾燥処理後に基板上に残留する液滴の排除を可能とする「基板乾燥装置及び基板乾燥方法」を提供する。【解決手段】洗浄後の搬送される基板１１にエアーナイフ３３、３４から気体を、基板１１の面に対して垂直方向から基板１１の搬送方向１４下流側に傾斜された角度で噴射して、基板１１を乾燥させる基板乾燥装置であって、エアーナイフ３３、３４が配置された位置よりも基板１１の搬送方向１４下流側に、基板１１の少なくとも一方の面に向けて気体を噴射するエアーブローノズル３５、３６を有し、エアーブローノズル３５、３６は、エアーナイフ３３、３４とは異なる角度で気体を基板１１に噴射する構成となる。【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、基板乾燥装置及び基板乾燥方法に関する。

例えば、半導体基板や液晶ガラス基板の一連の処理工程には、前工程で付着した異物等の除去を水又は薬液等を用いて行う洗浄工程が設けられており、この洗浄工程で洗浄された基板は、基板に付着している液滴を除去すべく乾燥工程に送られる。乾燥工程では、洗浄後の基板を搬送させ、例えば、エアーナイフのスリットから基板の表面に向けてカーテン状の気体を噴き出し、基板上の液滴を除去する方法が採られている（例えば、特許文献１参照）。

上記特許文献１に記載のエアーナイフを使用する基板乾燥工程では、エアーナイフに気体を供給する気体供給配管に自動流量調整バルブを設け、基板の乾燥に最適な圧力の気体をエアーナイフに供給し、エアーナイフのスリットから気体を基板に噴射して基板の乾燥を行っている。

特開２０００−１００７７６号公報

ところで、乾燥工程に搬送される基板には、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、一方の面から他方の面を貫通する孔部１０１が形成された基板１０２、あるいは図７Ａ及び図７Ｂに示すように、複数の基板１０４ａ、１０４ｂの積層による段差１０３が形成された積層基板１０４などもある。このような基板に対して、上記したエアーナイフによる基板１０２、１０４の乾燥では、基板１０２の孔部１０１の内側、基板１０４の段差１０３の角１０３ａに液滴１０６が残留する場合がある。エアーナイフにより基板上の液滴を効率良く除去するために、エアーナイフを基板の搬送方向上流側に所定の角度に傾斜させ、斜め方向から気体を噴射して液滴を吹き飛ばして除去するが、上記のような基板１０２、１０４に対しては気体の噴射が及ばない部分が生じ、液滴の残留が生じてしまう場合がある。乾燥が不十分な基板１０２、１０４は品質の低下を招くばかりでなく、後工程での基板処理に支障を及ぼすおそれがあるので、基板上の液滴の残留を極力回避しなければならない。

本発明は、このような事情を鑑みてなされたもので、エアーナイフによる乾燥処理後に基板上に残留する液滴を極力減らすことを可能とする基板乾燥装置及び基板乾燥方法の提供を目的とする。

本発明に係る基板乾燥装置は、洗浄後の搬送される基板にエアーナイフから気体を、当該基板の面に対して垂直方向から該基板の搬送方向下流側に傾斜された角度で噴射して、前記基板を乾燥させる基板乾燥装置であって、前記エアーナイフが配置された位置よりも前記基板の搬送方向下流側に、前記基板の少なくとも一方の面に向けて気体を噴射する気体噴射手段を有し、前記気体噴射手段は、前記エアーナイフとは異なる角度で気体を前記基板に噴射する構成となる。

本発明に係る基板乾燥方法は、洗浄後の搬送される基板にエアーナイフから気体を、当該基板の面に対して垂直方向から該基板の搬送方向下流側に傾斜された角度で噴射して、前記基板を乾燥させる基板乾燥方法であって、前記エアーナイフが配置された位置よりも前記基板の搬送方向の前方に設けた、前記基板の少なくとも一方の面に向けて気体を噴射する気体噴射手段により、前記エアーナイフとは異なる角度で気体を前記基板に噴射する気体噴射ステップを有する構成とすることができる。

本発明によれば、エアーナイフによる基板上への気体噴出による乾燥処理を行った後に当該基板上に残留する液滴を極力減らすことができる。

図１は本発明の第１の実施形態に係る基板乾燥装置を使用する基板乾燥工程を含む基板処理の各工程を示す概略図である。 本発明の第１の実施形態に係る基板乾燥装置の概略断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る基板乾燥装置の概略平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る基板乾燥装置の変形例の概略平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る基板乾燥装置の概略側面図である。 本発明の第２の実施形態に係る基板乾燥装置の概略平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る基板乾燥装置の変形例の概略平面図である。 孔部（貫通穴）が形成された基板の乾燥をエアーナイフのみで行ったときの基板の平面を示す模式図である。 孔部（貫通穴）が形成された基板の乾燥をエアーナイフのみで行ったときの基板の断面を示す模式図である。 ２枚の基板の積層により段差が形成された基板の乾燥をエアーナイフのみで行ったときの基板の平面を示す模式図である。 ２枚の基板の積層により段差が形成された基板の乾燥をエアーナイフのみで行ったときの基板の側面を示す模式図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。

本発明の第１の実施の形態に係る基板乾燥装置と、この基板乾燥装置を使用する基板乾燥工程を含む基板処理の各工程を図１に示す。図１に示す基板処理工程１０は、搬送ローラ１２に載置されて搬送される基板１１をブラシ１３によりその表面を洗浄するブラシ洗浄工程１５、ブラシ洗浄された基板１１の表面にリンス液を供給するリンス工程１６、リンス処理された基板１１の表面を高圧液体の噴射により洗浄する高圧液体洗浄工程１７、高圧液体の噴射により洗浄された基板１１を乾燥させる基板乾燥工程１８を有する。

ブラシ洗浄工程１５は、下面を搬送ローラ１２に載置されて搬送される基板１１の表面（上下両面）に、上下の回転ブラシ１３、１３を当接させて洗浄する工程である。このとき、基板上面側に当接する回転ブラシ１３には、洗浄液供給装置２０により洗浄液が供給される。

ブラシ洗浄工程１５での洗浄後に基板１１を処理するリンス工程１６は、リンス液供給装置２１から基板１１の表面にリンス液を供給して、基板１１に付着した洗浄用の処理液、エッチング液等をリンス処理する工程である。

リンス工程１６の後に設けた高圧液体洗浄工程１７は、高圧ツール２２により高圧の液体（水、薬液等）を基板１１の表面に噴射して洗浄を行う工程である。

そして、高圧液体洗浄工程１７で洗浄された基板１１は、基板乾燥工程１８に搬送される。基板乾燥工程１８は、搬送中の基板１１の表面に気体を噴射して基板１１上の液滴を除去する工程である。

ここで、図２Ａ及び図２Ｂを用いて、乾燥工程１８の構成を説明する。
図１、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、基板乾燥工程１８で使用される、本実施形態に係る基板乾燥装置３１は、搬送ローラ１２に載置されて搬送される基板１１の両面（上面、下面）に向けてそれぞれ気体を噴射する一対のエアーナイフ３３、３４と、エアーナイフ３３、３４が配置された位置よりも基板１１の搬送方向（矢印１４の示す方向）の下流側に、基板１１の両面（上面、下面）に向けてそれぞれ気体を噴射する気体噴射手段である一対のエアーブローノズル３５、３６と、を有する。基板乾燥装置３１に搬送される基板１１の一部には、基板１１の上面と下面とを貫通する孔部３８が形成されている。

エアーナイフ３３、３４は、先細り形状の先端に気体噴出口であるスリット３３ａ、３４ａが形成された気体噴射装置で、このスリット３３ａ、３４ａから高圧のカーテン状（層状）の気体を基板１１に噴射して、基板１１上の液滴を吹き飛ばす機能を有する。エアーナイフ３３、３４はそれぞれ高圧気体供給源（図示せず）と配管（図示せず）により接続されている。

基板乾燥装置３１の概略側面図である図２Ａに示すように、エアーナイフ３３は、基板１１の上面側に設けられ、スリット３３ａを下側に向けて、基板１１の上面に対する垂直方向より基板１１の搬送方向（矢印１４の示す方向）下流側に傾斜（傾斜角Ａ度）して配置されている。傾斜した位置に配置するのは、傾斜した方向から気体を吹き出すことで、液滴を後方に押しやり、基板上から吹き飛ばすためである。

エアーナイフ３４は、基板１１の下面側に設けられ、スリット３４ａを上側に向けて、基板１１の下面に対する垂直方向より基板１１の搬送方向（矢印１４の示す方向）下流側に傾斜（傾斜角度Ａ度）した位置に配置されている。このように、基板１１の表面（上面、下面）から液滴を排除するために、エアーナイフ３３、３４が基板１１の上面側、下面側にそれぞれ配置されている。

エアーナイフ３３、３４は、スリット３３ａ、３３ｂから噴射される高圧のカーテン状（層状）の気体が基板１１の幅方向（基板１１の搬送方向と直交する方向）全体を覆うように、基板１１の幅方向に延び、少なくとも基板１１の幅方向の寸法よりも長くなっている。

エアーブローノズル３５、３６は、先端に複数のノズル３５ａ、３６ａが形成された気体噴射装置で、複数のノズル３５ａ、３６ａから高圧気体を噴射して液滴を直接吹き飛ばす機能を有する。本実施の形態において、エアーブローノズル３５、３６は、搬送される基板１１を挟んで互いに上下に対向配置され、図２Ｂに示すように、基板１１の搬送方向（矢印１４の示す方向）に沿ってノズル３５ａ、３６ａが２列設けられる。各列は、基板１１の搬送方向と直交する方向（基板１１の幅方向）に延びる４個のノズルからなる。従って、各エアーブローノズル３５、３６は８個のノズルを有していて、搬送ローラ１２によって搬送される基板に形成される孔部３８を少なくとも覆う領域（孔部３８及びその周辺領域）に対し、高圧気体を噴射する。なお、エアーノズル３５、３６は、エアーナイフ３３、３４と同様に、それぞれ高圧気体供給源（図示せず）と配管（図示せず）により接続されている。

図２Ａに示すように、エアーブローノズル３５は、基板１１の上面側で、ノズル３５ａの先端を基板１１の上面側に向けて（下向きにして）、垂直方向に配置されており、ノズル３５ａから基板１１の上面に垂直に気体が噴射されるように設定されている。また図２Ｂに示すように、エアーブローノズル３５は、基板１１に形成された孔部３８の移動経路に対向するように配置される。

また、図２Ａに示すように、エアーブローノズル３６は、基板１１の下面側で、ノズル３６ａの先端を基板１１の下面側に向けて（上向きにして）、垂直方向に配置されており、ノズル３６ａから基板１１の下面に垂直に気体が噴射されるように設定されている。また、上記したエアーブローノズル３５と同様に、基板１１に形成された孔部３８の移動経路に対向するように配置される。

次に、本実施形態に係る基板乾燥装置３１の動作について、図１、図２Ａ及び図２Ｂを参照して説明する。

高圧液体の噴射により洗浄する高圧液体洗浄工程１７で洗浄された基板１１は、搬送ローラ１２に載置されて、基板乾燥工程１８に搬送される。基板乾燥工程１８では、基板乾燥装置３１により、搬送ローラ１２により搬送される基板１１に対して、エアーナイフ３３、３４と、エアーブローノズル３５、３６により気体を噴射し、基板１１の両面（上面、下面）に付着した液滴を吹き飛ばして、基板１１を乾燥させる。具体的な内容を以下に説明する。

搬送ローラ１２に載置されて搬送される基板１１の上面には、エアーナイフ３３のスリット３３ａより、搬送方向から吹き付ける気体が傾斜した向きで当たり、基板１１上面の液滴が搬送方向上流側に押しやられて、吹き飛ばされる。また、上記同様に、搬送ローラ１２に載置されて搬送される基板１１の下面には、エアーナイフ３４のスリット３４ａより、搬送方向から吹き付ける気体が傾斜した向きで当たり、基板１１下面の液滴が搬送方向上流側に押しやられて、吹き飛ばされる。

このように、基板１１の両面（上面、下面）に付着した液滴は、上記したようにエアーナイフ３３、３４のスリット３３ａ、３４ａから噴射される気体により、両面（上面、下面）の搬送方向上流側に押しやられ、吹き飛ばされて除去される。しかしながら、エアーナイフ３３、３４のスリット３３ａ、３４ａから噴射される気体は、上述したように両面（上面、下面）に対して傾斜した方向から吹き付けるため、基板１１に形成された貫通穴である孔部３８の内側には、液滴を吹き飛ばすだけの十分な量の気体が吹き付けられない。さらに、基板１１の搬送方向１４の下流側表面に付着した液滴が、エアーナイフ３３、３４から噴射される気体によって吹き飛ばされ、孔部３８に入り込んでしまう。そのため、エアーナイフ３３、３４による気体の噴射後に、孔部３８の内側に液滴が残留する場合も生じることがある。

このとき、エアーナイフ３３、３４による気体の噴射を受けた基板１１は、エアーナイフ３３、３４よりも基板１１の搬送方向下流側に設けたエアーブローノズル３５、３６による気体の噴射をその両面（上面、下面）に垂直方向からそれぞれ受ける。これにより、基板１１上の孔部３８の内側にもエアーブローノズル３５、３６から噴射された気体が十分に入り込むので、孔部３８に残留した液滴は吹き飛ばされ、孔部３８から除去されることになる。

このように、基板１１の両面（上面、下面）の表面上に付着した液滴をエアーナイフ３３、３４による表面に対して傾斜した噴射気体により効果的に除去することができると共に、エアーナイフ３３、３４により除去が十分に行えない孔部３８の内側に付着した液滴は、エアーブローノズル３５、３６の複数のノズル３５ａ、３６ａから垂直に噴射された気体により除去することができるので、孔部３８が形成された基板１１の乾燥を十分に行うことができる。

上記したように、本実施形態では、エアーブローノズル３５、３６からの気体を基板１１に対して垂直方向から噴射したが、基板１１の厚さ、孔部３８の径サイズにより、傾斜角度を設ける方が孔部３８の内側の液滴を吹き飛ばすのに効果的な場合があるときは、エアーブローノズル３５、３６からの噴射気体を垂直方向から傾斜させるべく、エアーブーノズル３５、３６を垂直方向から所定角度傾けるように設定位置を調整しても良い。

以上述べた実施態様によれば、エアーナイフ３３、３４が配置された位置よりも基板１１の搬送方向下流側に基板に向けて気体を噴射するエアーブローノズル３５、３６を有し、エアーナイフ３３、３４とは異なる角度で気体を基板に噴射するので、エアーナイフ３３，３４により除去できない液滴に気体を噴射して除去することができる。

また、基板乾燥工程１８において、エアーブローノズル３５、３６は、基板１１の面に対して垂直方向から気体を噴射する構成であるので、エアーナイフ３３、３４による気体の噴射が及ばない部分に対しても、気体の噴射が及び、基板１１の液滴除去の向上を図ることができる。

次に、第１の実施形態の変形例について図３を参照して説明する。図３に示すように、本変形例の基板乾燥装置３２では、第１の実施形態と同様の機構を有するエアーナイフ３３（３４）が、さらに基板１１の搬送方向（矢印１４の示す方向）と直交する方向に対して、エアーナイフ３３（３４）の一端を中心に傾斜（傾斜角Ｂ度）して配置されている（図示されないエアーナイフ３４も同様）。なお、エアーナイフ３３（３４）の上記配置以外は第１の実施形態と同様の内容である。

上記エアーナイフ３３（３４）の両端のうち、上記の例の一端とは別の他端を中心として傾斜させることも選択できるが、基板１１上の液滴を効果的に排除するためには、基板１１の孔部３８に近い側を上記の一端を中心に傾斜させることが好ましい。このとき、図３に示すように、エアーナイフ３３（３４）は基板１１の孔部３８寄りの一端を中心に基板１１の搬送方向下流側に傾斜した配置となるので、エアーナイフ３３の下を通過した基板１１の液滴は、基板の隅部（基板１１の幅方向で孔部３８と反対側）に集められて吹き飛ばされる。

本変形例では、エアーナイフ３３、３４を平面上においても傾斜した向きに配置するので、エアーナイフ３３、３４による基板１１上の液滴を隅部に寄せ集めて排除できるので、エアーブローノズル３５、３６と合わせた基板乾燥装置３２による基板１１の乾燥効果が向上する。

次に、本発明に係る第２の実施形態について、図４Ａ及び図４Ｂを参照して説明する。なお、第１の実施形態と相違する点を中心に説明し、第１の実施形態と同一形状で同一の機能を有する構成要素については、同一名称、同一符号を付して説明する。

本実施形態の基板乾燥装置５０は、エアーブローノズル５５、５６が基板５１の幅方向全体に気体を噴射できるように幅方向の長さが基板の長さよりも長くなるように設定されていることが（図４Ｂ参照）、第１の実施形態と相違する点である。上記以外の点は第１の実施形態と同様の構成である。

本実施形態では、基板乾燥工程１８に搬送される基板５１は、基板５１ａと５１ｂが積層された積層基板であり、基板５１ａと基板５１ｂとで段差５３が形成されている。この段差５３の基板１１の幅方向（基板の搬送方向と直交する方向）に伸びる角部５４は、エアーナイフ３３、３４により気体が十分に噴射されない範囲であり、さらにエアーナイフ３３により上側の基板５１ａの表面上から集められた液滴が溜まり易く、エアーナイフ３３、３４による液滴の除去が十分に行えない範囲である。

基板５１に形成される段差５３は、基板５１の幅方向（搬送方向と直交する方法）全体に形成されるので、エアーブローノズル５５、５６の先端部に設けられるノズル５５ａ、５６ａは、基板５１の搬送方向（矢印１４の示す方向）に２列に配置され、基板５１の搬送方向と直交する方向（基板５１の幅方向）に亘って所定間隔で配置される。基板５１の幅方向全体にノズル５５ａ、５６ａから気体が噴射されるように、ノズルの数を適宜設定、配置する。

次に、本実施形態の動作について説明する。高圧液体の噴射により洗浄する高圧液体洗浄工程１７で洗浄された基板５１は、搬送ローラ１２に載置されて、基板乾燥工程１８に搬送される。基板乾燥工程１８では、基板乾燥装置５０により、搬送ローラ１２により搬送される基板１１に対して、エアーナイフ３３、３４と、エアーブローノズル５５、５６により気体を噴射し、基板１１の両面（上面、下面）に付着した液滴を吹き飛ばして、基板１１を乾燥させる。具体的な内容を以下に説明する。

搬送ローラ１２に載置されて搬送される基板５１の上側基板５１ａの上面には、エアーナイフ３３のスリット３３ａより、基板の搬送方向下流側から吹き付ける気体が傾斜した向きで当たり、基板５１ａの上面の液滴が基板の搬送方向上流側に吹き飛ばされる。しかし、段差５３の角部５４には、エアーナイフ３３のスリット３３ａからの気体が直接には吹き付けられ難く、結果として角部５４に液滴が残留し易い状態となる。一方、下側の基板５１ｂの下面は平坦であることから、エアーナイフ３４により噴射される気体により、液滴が十分に吹き飛ばされ、除去される。したがって、基板５１は、エアーナイフ３３、３４による気体の噴射後に、段差５３の角部５４に液滴が残留する可能性が高いことになる。

このとき、エアーナイフ３３、３４による気体の噴射を受けた基板５１は、エアーナイフ３３、３４よりも基板１１の搬送方向下流側に設けたエアーブローノズル５５，５６による気体の噴射をその両面（上面、下面）に垂直方向からそれぞれ受けるので、基板５１上の段差５３の角部にも、噴射された気体が十分に入り込み、段差５３に残留した液滴は吹き飛ばされ、段差５３から液滴が除去されることになる。なお、エアーブローノズル５５を単独で使用しても段差５３の角部から液滴が除去されるが、エアーノズルブロー５５の単独使用では、下側の基板５１ｂの下面に液滴が回り込み、液滴の残留が生じてしまう可能性があるので、基板５１全体の乾燥を十分に行うには、エアーブローノズル５５、５６を上下位置の一対で使用することが好ましい。

このように、２枚の基板５１ａ、５１ｂの積層による段差５３を有する積層の基板５１について、基板５１の両面の表面上に付着した液滴をエアーナイフ３３、３４による噴射気体により効果的に除去することができると共に、エアーナイフ３３、３４により除去が十分に行えない、段差５３の角部５４に付着した液滴ついては、エアーブローノズル５５、５６の複数のノズル５５ａ、５６ａから垂直に噴射された気体により除去することができるので、段差５３が形成された基板５１の乾燥を十分に行うことができる。

上記したように、本実施形態では、エアーブローノズル５５、５６から基板５１に対して垂直方向から気体を噴射したが、基板５１の厚さ、段差５３の形状等により、傾斜角度を少し設ける方が段差５３の角部５４の液滴を吹き飛ばすのに効果的な場合があるときは、エアーブローノズル５５、５６からの噴射気体を垂直方向から傾斜させるべく、エアーブローノズル５５、５６を垂直方向から所定角度傾けるように設定位置を調整する。

以上述べた実施態様によれば、例えばエアーナイフ３３、３４による気体の噴射後も残留する積層基板５１に形成された段差５３の角部５４の液滴を効率良く除去することができる。

次に、第１の実施形態の変形例について図５を参照して説明する。図５に示すように、本変形例の基板乾燥装置６１では、第２の実施形態に示すエアーナイフ３３（３４）が、さらに基板１１の搬送方向（矢印１４の示す方向）と直交する方向に対して、エアーナイフ３３（３４）の一端を中心に傾斜（傾斜角Ｂ度）した位置に配置されている（図示されないエアーナイフ３４も同様）。なお、エアーナイフ３３（３４）の上記配置以外は第２の実施形態と同様の内容である。

図５に示すように、エアーナイフ３３（３４）はその一端を中心に基板１１の搬送方向下流側に傾斜した配置となっているので、エアーナイフ３３の下を通過した基板１１の液滴は、基板の隅部（紙面左上）に集められて吹き飛ばされる。

本変形例では、エアーナイフ３３、３４を平面上においても傾斜した向きに配置するので、エアーナイフ３３、３４により基板１１上の液滴を寄せ集めて排除できるので、エアーブローノズル５５、５６と合わせた基板乾燥装置６１による基板１１の乾燥効果が向上する。

なお、上記実施の形態においては、エアーブローノズルを上下に対向配置する例を挙げて説明したが、これに限らず、上下のいずれかのエアーブローノズルを搬送方向にずらして配置しても良い。

１１ 基板
１２ ローラ部材
１４ 矢印（基板搬送方向を示す）
３３、３４ エアーナイフ
３３ａ、３４ｂ スリット
３５、３６ エアーブローノズル
３５ａ、３５ｂ ノズル
３８ 孔部

Claims (10)

1. 洗浄後の搬送される基板にエアーナイフから気体を、当該基板の面に対して垂直方向から該基板の搬送方向下流側に傾斜された角度で噴射して、前記基板を乾燥させる基板乾燥装置であって、
   前記エアーナイフが配置された位置よりも前記基板の搬送方向下流側に、前記基板の少なくとも一方の面に向けて気体を噴射する気体噴射手段を有し、
   前記気体噴射手段は、前記エアーナイフとは異なる角度で気体を前記基板に噴射することを特徴とする基板乾燥装置。
2. 前記気体噴射手段は、前記基板の面の垂直方向から前記気体を噴射する請求項１に記載の基板乾燥装置。
3. 前記気体噴射手段は、前記気体を前記基板に噴射するエアーブローノズルを有する請求項１又は２に記載の基板乾燥装置。
4. 前記気体噴射手段は、前記基板を搬送する方向と直交する方向である前記基板の幅方向の一部の範囲に前記エアーブローノズルにより前記気体を噴射する請求項３に記載の基板乾燥装置。
5. 前記気体噴射手段は、前記基板を搬送する方向と直交する方向である前記基板の幅方向の全部の範囲に前記エアーブローノズルにより前記気体を噴射する請求項３に記載の基板乾燥装置。
6. 前記気体噴射手段は、前記基板の両面側にそれぞれ設けられる請求項１乃至５のいずれかに記載の基板乾燥装置。
7. 前記気体噴射手段は、前記基板に形成された孔部に向けて前記気体を噴射する請求項１乃至６のいずれかに記載の基板乾燥装置。
8. 前記気体噴射手段は、複数の基板の積層により形成された段差に向けて前記気体を噴射する請求項１乃至７のいずれかに記載の基板乾燥装置。
9. 洗浄後の搬送される基板にエアーナイフから気体を、当該基板の面に対して垂直方向から該基板の搬送方向下流側に傾斜された角度で噴射して、前記基板を乾燥させる基板乾燥方法であって、
   前記エアーナイフが配置された位置よりも前記基板の搬送方向の前方に設けた、前記基板の少なくとも一方の面に向けて気体を噴射する気体噴射手段により、前記エアーナイフとは異なる角度で気体を前記基板に噴射する気体噴射ステップを有することを特徴とする基板乾燥方法。
10. 前記気体噴射ステップは、前記基板の面に対して垂直方向から前記気体を噴射する請求項９に記載の基板乾燥方法。

Images