JP2000317411A - 洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法 - Google Patents

洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法

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JP2000317411A
JP2000317411A JP11168733A JP16873399A JP2000317411A JP 2000317411 A JP2000317411 A JP 2000317411A JP 11168733 A JP11168733 A JP 11168733A JP 16873399 A JP16873399 A JP 16873399A JP 2000317411 A JP2000317411 A JP 2000317411A
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cleaning
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進太郎 野辺
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DAN SANGYO KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ハードディスク、石英反応管、ウエハーキャリ
ア、機械部品、電気部品等及びこれらを収納するトレイ
を洗浄乾燥において、清浄度が高く、かつ安全で効率的
にこれらを行う方法及び装置を提供することを目的とす
る。 【解決手段】機械電気部品等の洗浄をジェット噴流水で
行い、その後直ちにブロー乾燥等を行い、上記洗浄乾燥
工程は洗浄と乾燥の工程の間に洗浄と乾燥の混在領域を
有することを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はハードディスク、石
英反応管、ウエハーキャリア、機械部品、電気部品等及
びこれらを収納するトレイを洗浄し、その後乾燥する洗
浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年の半導体装置を始めとする電子産業
の研究開発及び技術の発展と共にミクロンあるいはサブ
ミクロンオーダのごみによる汚染が問題としてますます
採り上げられている。例えば、半導体装置は集積度の向
上に従って、パターンが微細化され、その微細素子がサ
ブミクロンオーダになると、それに付着する汚染物も従
来、問題とされなかったサイズのものまで排除しなけれ
ばならなくなっている。そのため半導体の製造工程での
ごみの発生及び付着汚染を防止するため、その発生源の
要因の1つとして半導体製造装置自体のごみ対策が必要
不可欠になっている。
【0003】また半導体の製造工程において半導体基板
を取り扱うためのいわゆるウエハーキャリアは半導体基
板に直接触れるためこれを常にクリーンな状態に維持し
なければならない。そのため現在ウエハーキャリアはブ
ラシによる擦り落とす水洗洗浄、自然乾燥による洗浄乾
燥が行われている。
【0004】また半導体製造装置のうち成膜装置である
CVD装置の石英反応管はこの反応管自体にも成膜さ
れ、やがて剥離して半導体基板面に汚染物として付着す
ることになり、石英反応管そのものがごみの発生源とな
る。そのため定期的にこの石英反応管を洗浄して使用し
ている。CVD装置の石英反応管はフッ酸と硝酸の混合
液の槽の中に投入し、浸漬させて、さらにこれを取り出
し自然乾燥により行っている。これら一連の工程は全て
手作業により行っている。
【0005】他の電子産業、例えば、コンピュータの記
憶装置として使用するハードディスク自体及びその周辺
機械部品もその組立精度及び間隔がミクロンオーダーと
なってきているため、それらの部品等も微小なごみが問
題とされるようになり洗浄乾燥技術が重要な分野を占め
るようになってきている。この機械部品は切削油除去の
ため併せて必要な洗浄を行わなければならない。また、
これら部品を収納保管するトレイもトレイからのごみ再
付着汚染を防止するためにクリーンな状態に維持する必
要がある。
【0006】コンピュータの記憶装置として用いるハー
ドディスクはガラス表面を研磨粉により研磨するが、そ
の研磨粉の除去にはブラシにより擦り落とすことによっ
て行われていた。その後の乾燥は高速回転等による遠心
力の利用により行っている。
【0007】機械部品の切削油除去の洗浄は手作業によ
りトリクロルエチレン等の化学薬品により切削油を溶か
して洗い落としている。機械、電気部品の収納容器であ
るトレイは手作業によりブラシで擦ることにより水洗洗
浄し、自然乾燥により行われている。以上、説明したよ
うにこれら機械、電気部品等をクリーンな状態に維持す
るため従来、その対象部品等に合わせて種々の洗浄乾燥
方法が採られている。
【0008】
【発明の解決しようとする課題】しかし、従来の洗浄乾
燥装置・方法では製品に対する製品の良品率、信頼度及
び作業能率、安全住の面で種々の問題があった。ウエハ
ーキャリアはブラシ洗浄が行われているが、ウエハーの
入り込む溝にはブラシの刷毛先が入りにくく困難であ
り、ウエハーの口径が大きくなるとともにそれに対応し
て溝深さも相対的に深くなるため、このような問題がよ
り顕著に現れてきた。従って、ウエハーの大口径化と共
にますます洗浄が困難になってきた。またウエハーキャ
リアの複雑な形状及び各種のサイズ、形状の相違により
ブラシ洗浄工程では自動化も困難であった。
【0009】石英反応管の洗浄乾燥のこれら一連の工程
はフッ酸及び硝酸の危険な薬品を使用し、かつ、全て手
作業により行っているため、作業自体が困難で非常に危
険であった。特に、最近ではウエハーの口径が300m
mにもなり、石英管の直径もそれに伴いますます大きく
なって、その重さも50〜60Kgとなり、困難、危険
も伴うものである。また、石英管の直径が大きくなるに
つれ大量の洗浄薬液を必要とし、経済的にもコスト増大
を招いている。
【0010】ハードディスクはガラス表面を研磨粉によ
り研磨するが、研磨後に、その研磨粉の除去にはブラシ
により擦り落とすことによって行っている。しかし、ブ
ラシ洗浄によりガラス表面が損傷する場合があり、特に
ブラシに汚染物が付着している場合はなおさらである。
また乾燥後のウォータ・マーク等のシミが残るのも大き
な問題である。
【0011】機械部品の切削油除去の洗浄は手作業によ
りトリクロルエチレン等の化学薬品により切削油を溶か
して洗い落としているがトリクロルエチレン等の後処理
が困難であった。またこれら化学薬品に直接手を触れた
り、これらの蒸気等により作業者の健康を害することに
もなり、このような危険な作業を根本的に排除する必要
もある。機械・電気部品の収納容器であるトレイは手作
業によりブラシにより擦ることにより行うが、作業能率
が極めて悪く、経済的な面からも改善が要望されてい
た。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記このような問題を解
決するため本願発明のウエハーキャリア洗浄乾燥はジェ
ット噴流水で洗浄する工程と、洗浄後、直ちにエアーブ
ローにより乾燥する工程とを含むことを特徴とする方法
で行い、また上記方法により洗浄乾燥する装置を提供す
るものである。上記洗浄乾燥工程は洗浄と乾燥の工程の
間に洗浄と乾燥の混在領域を有するため洗浄後の洗浄対
象物に再度ごみ付着汚染ということもない。
【0013】また本願発明の石英反応管の洗浄は石英反
応管を台車により運搬し、回転台に積載して、該回転台
を傾斜且つ回転させ、フッ酸を含む溶液をノズルにより
石英反応管内壁を吹き付けることを特徴とする方法で行
い、また上記方法により洗浄する装置を提供するもので
ある。
【0014】また本願発明のハードディスク洗浄乾燥は
ジェット噴流水で洗浄する工程と、洗浄後、直ちにエア
ーブローにより乾燥する工程を含むことを特徴とする方
法で行い、また上記方法により洗浄乾燥する装置を提供
するものである。さらに、上記ハードディスク洗浄乾燥
においてジェット噴流水で洗浄する工程の前に研磨粉を
より確実にかつ速く除去するために、超振動洗浄を行う
方法を用い、この方法を有する洗浄乾燥する装置を提供
するものである。
【0015】また上記ハードディスク洗浄乾燥の乾燥す
る工程においてエアーブローと同時に又はエアーブロー
の前に乾燥をより早く確実に行うため、ハードディスク
・スピン工程をも行う方法を用いて行い、この方法を有
する洗浄乾燥する装置を提供するものである。
【0016】本願発明の機械及び電気部品の洗浄乾燥は
超振動洗浄工程と洗浄後、直ちにエアーブローにより乾
燥する工程を含むことを特徴とする方法で行い、また上
記方法により洗浄乾燥する装置を提供するものである。
また本願発明の機械及び電気部品の洗浄乾燥はジェット
噴流水で洗浄する工程と、洗浄後、直ちにエアーブロー
により乾燥する工程を含む方法を用いて行い、この方法
を有する洗浄乾燥する装置を提供するものである。
【0017】また本願発明の機械及び電気部品の洗浄乾
燥は超振動洗浄工程と、その後さらに清浄度を高めるた
めジェット噴流水で洗浄する工程と、洗浄後、直ちにエ
アーブローにより乾燥する工程を含む方法を用いて行
い、この方法を有する洗浄乾燥する装置を提供するもの
である。上記機械及び電気部品の洗浄乾燥の超振動洗浄
工程において切削油等を確実に除去するため、アルカリ
イオン水で洗浄する工程を含む方法で行い、また上記方
法により洗浄乾燥する装置を提供するものである。
【0018】本願発明のトレイ洗浄乾燥はジェット噴流
水で洗浄する工程と、洗浄後、直ちにエアーブローによ
り乾燥する工程と静電気除去工程を含むことを特徴とす
る方法で行い、また上記方法により洗浄乾燥する装置を
提供するものである。
【0019】
【発明の実施の形態】本願発明の実施の形態を図面を参
照して詳細に説明する。図1は本願発明による洗浄乾燥
装置1の概略図を示すものである。収納部(送側)4か
ら洗浄対象物が送り出され、洗浄部2で洗浄を行い、乾
燥部3で乾燥を行う。このとき洗浄部2と乾燥部3の境
界に洗浄・乾燥混在領域6を設ける。このような構成を
とることにより洗浄から乾燥の間に付着するごみ、汚染
物の付着を防止することができる。すなわち、この洗浄
・乾燥混在領域6では洗浄と乾燥を同時に行う領域であ
るため洗浄から乾燥まで汚染物等が付着するタイミング
がないからである。従って、これまで問題となっていた
ウォータ・マーク等のシミが残ることもない。
【0020】図2は本願発明によるウエハーキャリア洗
浄乾燥装置の概略図を示すものである。収納部(送側)
4からウエハーキャリアが送り出され、ジェット噴流領
域7で洗浄が行われ、ブロワ乾燥領域8で乾燥が行われ
る。ウエハーキャリアがこのジェット噴流領域7からブ
ロワ乾燥領域8に移るときのジェット噴流領域7とブロ
ワ乾燥領域8の間には洗浄・乾燥混在領域6が存在す
る。この領域では極めて弱まった噴霧状の水分とブロワ
による空気の流れが存在するところである。本発明では
洗浄はジェット噴流によるためウエハーキャリアのサイ
ズ、形状に関係なく洗浄でき、また溝の深さが大きくて
も十分クリーンに洗浄可能である。
【0021】図3は本願発明による石英反応管洗浄燥装
置の主要部を示す図である。回転台10は最初は水平に
保たれている。石英反応管9は主として縦型CVD装置
に使用する反応管であり、ウエハーサイズが直径300
mmのものでは石英反応管自身の直径は約500mmに
なり重さも50〜60Kgとなる。そのため、取り扱い
が困難であったが本発明では図示しない台車に載せた石
英反応管9をそのまま滑らせて回転台10に載せ、その
後は自動で洗浄が行われるため、取り扱いが容易でかつ
安全に洗浄が可能である。石英反応管9を回転台に載せ
た後、回転台10が水平に対して10〜20度に傾斜し
て5〜10rpmで回転を始める。その後ノズル11か
ら純水が噴出する。直ぐに薬液吐出バルブに切り換っ
て、ノズル11からフッ酸を主溶液とする薬液シャワー
12が噴出する。石英反応管9の内壁に付着した反応生
成物が除去された後、純水吐出バルブに切り換って、ノ
ズル11から再び純水が噴出してフッ酸等を洗い流す。
洗浄が終わるとエアーを吹き付け乾燥工程に入る。その
後、回転台10が停止し、水平に戻り、石英反応管9を
台車に載せて搬出し、一連の洗浄乾燥作業が終了する。
【0022】図4は本願発明によるハードディスク洗浄
乾燥装置の概略図を示すものである。ハードディスクを
収納したキャリアを収納部(送側)にセットする。この
収納部は超振動洗浄機能を備えているため収納部で洗浄
が開始され、更に、ジェット噴流領域7にハードディス
クが1枚づつ送られ、ここでは主として研磨粉を洗い落
とす。その後、ブロワ乾燥領域8に送られ、またここで
はスピン乾燥が同時に行われており、ここでも前述した
ジェット噴流領域7とブロワ乾燥領域8の境界で洗浄・
乾燥混在領域6が存在するため、ウォータ・マーク等の
シミのない洗浄乾燥が可能である。
【0023】図5は本願発明による機械及び電気部品の
洗浄乾燥装置の概略を示す図である。網状の容器に機械
部品等を詰め、これを収納部(送側)13に入れてお
く。収納部(送側)13には超振動洗浄機能を備えてい
るため、ここで洗浄が行われ、またこの超振動洗浄によ
り切削油等も除去される。ここでアルカリイオン水を使
用すれば更に洗浄効果は増大し、切削油等も確実に除去
される。洗浄後、ブロア乾燥領域8で乾燥が行われる。
このときにもジェット噴流領域7とブロワ乾燥領域8の
境界で洗浄・乾燥混在領域6が存在する。その後、収納
部(受側)5に取り出す。
【0024】図6は本願発明による機械部品等を収納す
るトレイ洗浄乾燥装置の概略図を示す。収納部(送側)
4側から送り出されたトレイはジェット噴流領域7で洗
浄され、ブロワ乾燥領域8で乾燥される。このときジェ
ット噴流領域7とブロワ乾燥領域8の境界で洗浄・乾燥
混在領域6が存在することはいうまでもない。乾燥後、
静電気除去装置15によりトレイの外部からのごみの再
付着を防止して収納部(受側)5に取り出す。以上説明
した通り、このように本願発明は洗浄・乾燥混在領域6
の存在によりごみ、汚染物等の再付着を防止し、従来問
題となっていたウォータ・マーク等のシミのない洗浄乾
燥を可能とすることができる。
【0025】
【発明の効果】本願発明のウエハーキャリア洗浄乾燥は
ウエハーキャリアの溝部深さ及び幅に関係なく溝部の底
面及び側面まで十分な洗浄効果が得られる。本願発明の
石英反応管の洗浄はたとえ石英管の直径も大きくなっ
て、その重さも重くなったとしても安全にかつ従来に比
べて少量の薬液により洗浄ができる。本願発明のハード
ディスク洗浄乾燥は非接触型の洗浄が可能なためハード
ディスクに損傷を与えることなく、かつウォータ・マー
ク等のシミが残らないクリーンな洗浄乾燥ができる。
【0026】本願発明の機械及び電気部品の洗浄乾燥は
トリクロルエチレン等の化学薬品を使用しないためトリ
クロルエチレン等の化学薬品の後処理の問題が発生しな
い。従って、これら化学薬品による作業者の健康を害す
るという問題も発生することなく、機械部品等に付着し
た切削油も除去することができる。本願発明のトレイ洗
浄乾燥は従来の人間の手作業によるブラシ洗浄を必要と
しないため作業能率が格段に改善される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の基本構成を示すブロック図。
【図2】本願発明の一実施例のウエハーキャリア洗浄乾
燥装置の概略を示す図。
【図3】本願発明の一実施例の石英反応管洗浄乾燥装置
の概略を示す図。
【図4】本願発明の一実施例のハードディスク洗浄乾燥
装置の概略を示す図。
【図5】本願発明の一実施例の機械及び電気部品洗浄乾
燥装置の概略を示す図。
【図6】本願発明のトレイ洗浄乾燥装置の概略を示す
図。
【符号の説明】
1 洗浄乾燥装置本体 2 洗浄部 3 乾燥部 4 収納部(送側) 5 収納部(受側) 6 洗浄・乾燥混在領域 7 ジェット噴流領域 8 ブロア乾燥領域 9 石英反応管 10 回転台 11 ノズル 12 薬液シャワー 13 収納部(送側)超振動洗浄部兼用 14 ブロア乾燥領域・スピン乾燥兼用 15 静電気除去装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/304 648 H01L 21/304 648E

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ジェット噴流水で洗浄する工程と、洗浄
    後、直ちにエアーブローにより乾燥する工程を含むこと
    を特徴とするウエハーキャリア洗浄乾燥装置。
  2. 【請求項2】ジェット噴流水で洗浄する工程と、洗浄
    後、直ちにエアーブローにより乾燥する工程を含む洗浄
    と乾燥の工程の間に洗浄と乾燥の混在領域を有すること
    を特徴とするウエハーキャリア洗浄乾燥方法。
  3. 【請求項3】石英反応管を回転台に積載し、該回転台を
    傾斜且つ回転させフッ酸を含む溶液をノズルにより石英
    反応管内壁を吹き付けることを特徴とする石英反応管の
    洗浄装置。
  4. 【請求項4】石英反応管を回転台に積載し、該回転台を
    傾斜且つ回転させ、フッ酸を含む溶液をノズルにより石
    英反応管内壁を吹き付けることを特徴とする石英反応管
    の洗浄方法。
  5. 【請求項5】ジェット噴流水で洗浄する工程と、洗浄
    後、直ちにエアーブローにより乾燥する工程を含むこと
    を特徴とするハードディスク洗浄乾燥装置。
  6. 【請求項6】ジェット噴流水で洗浄する工程と、洗浄
    後、直ちにエアーブローにより乾燥する工程を含む洗浄
    と乾燥の工程の間に洗浄と乾燥の混在領域を有すること
    を特徴とするハードディスク洗浄乾燥方法。
  7. 【請求項7】ジェット噴流水で洗浄する工程の前に超振
    動洗浄を行う請求項第5項記載のハードディスク洗浄乾
    燥装置。
  8. 【請求項8】ジェット噴流水で洗浄する工程の前に超振
    動洗浄を行う請求項第6項記載のハードディスク洗浄乾
    燥方法。
  9. 【請求項9】乾燥する工程においてエアーブローと同時
    に又はエアーブローの前にハードディスク・スピン工程
    をも行う請求項第5項記載のハードディスク洗浄乾燥装
    置。
  10. 【請求項10】乾燥する工程においてエアーブローと同
    時に又はエアーブローの前にハードディスク・スピン工
    程をも行う請求項第6項記載のハードディスク洗浄乾燥
    方法。
  11. 【請求項11】超振動洗浄工程と、洗浄後、直ちにエア
    ーブローにより乾燥する工程を含むことを特徴とする機
    械及び電気部品の洗浄乾燥装置。
  12. 【請求項12】超振動洗浄工程と、洗浄後、直ちにエア
    ーブローにより乾燥する工程を含む洗浄と乾燥の工程の
    間に洗浄と乾燥の混在領域を有することを特徴とする機
    械及び電気部品の洗浄乾燥方法。
  13. 【請求項13】ジェット噴流水で洗浄する工程と、洗浄
    後、直ちにエアーブローにより乾燥する工程を含むこと
    を特徴とする機械及び電気部品の洗浄乾燥装置。
  14. 【請求項14】ジェット噴流水で洗浄する工程と、洗浄
    後、直ちにエアーブローにより乾燥する工程を含む洗浄
    と乾燥の工程の間に洗浄と乾燥の混在領域を有すること
    を特徴とする機械及び電気部品の洗浄乾燥方法。
  15. 【請求項15】超振動洗浄工程と、その後ジェット噴流
    水で洗浄する工程と、洗浄後、直ちにエアーブローによ
    り乾燥する工程を含むことを特徴とする機械及び電気部
    品の洗浄乾燥装置。
  16. 【請求項16】超振動洗浄工程と、その後ジェット噴流
    水で洗浄する工程と、洗浄後、直ちにエアーブローによ
    り乾燥する工程を含む洗浄と乾燥の工程の間に洗浄と乾
    燥の混在領域を有することを特徴とする機械及び電気部
    品の洗浄乾燥方法。
  17. 【請求項17】超振動洗浄工程においてアルカリイオン
    水で洗浄する工程を含むことを特徴とする請求項第1
    1,13,15項記載の機械及び電気部品の洗浄乾燥装
    置。
  18. 【請求項18】超振動洗浄工程においてアルカリイオン
    水で洗浄する工程を含むことを特徴とする請求項第1
    2,14,16項記載の機械及び電気部品の洗浄乾燥方
    法。
  19. 【請求項19】ジェット噴流水で洗浄する工程と、洗浄
    後、直ちにエアーブローにより乾燥する工程と静電気除
    去工程を含むことを特徴とするトレイ洗浄乾燥装置。
  20. 【請求項20】ジェット噴流水で洗浄する工程と、洗浄
    後、直ちにエアーブローにより乾燥する工程と静電気除
    去工程を含む洗浄と乾燥の工程の間に洗浄と乾燥の混在
    領域を有することを特徴とするトレイ洗浄乾燥方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003105208A1 (ja) * 2002-06-11 2003-12-18 株式会社ダン・タクマ 洗浄乾燥装置
CN102853636A (zh) * 2012-08-02 2013-01-02 攀枝花云钛实业有限公司 一种钛及钛合金压块料烘干方法
CN105605888A (zh) * 2016-03-10 2016-05-25 潘阿海 一种纺织烘干装置
KR20190009485A (ko) * 2017-07-19 2019-01-29 송진헌 매거진 세정 장치
CN112264373A (zh) * 2020-09-30 2021-01-26 云南白药集团文山七花有限责任公司 一种三七自动加工生产线
CN114798572A (zh) * 2022-05-11 2022-07-29 安徽恒益纺织科技有限公司 一种喷气织机的自动清洁装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003105208A1 (ja) * 2002-06-11 2003-12-18 株式会社ダン・タクマ 洗浄乾燥装置
CN102853636A (zh) * 2012-08-02 2013-01-02 攀枝花云钛实业有限公司 一种钛及钛合金压块料烘干方法
CN102853636B (zh) * 2012-08-02 2014-12-10 攀枝花云钛实业有限公司 一种钛及钛合金压块料烘干方法
CN105605888A (zh) * 2016-03-10 2016-05-25 潘阿海 一种纺织烘干装置
KR20190009485A (ko) * 2017-07-19 2019-01-29 송진헌 매거진 세정 장치
KR101973267B1 (ko) * 2017-07-19 2019-04-26 송진헌 매거진 세정 장치
CN112264373A (zh) * 2020-09-30 2021-01-26 云南白药集团文山七花有限责任公司 一种三七自动加工生产线
CN114798572A (zh) * 2022-05-11 2022-07-29 安徽恒益纺织科技有限公司 一种喷气织机的自动清洁装置
CN114798572B (zh) * 2022-05-11 2023-07-07 安徽恒益智能科技股份有限公司 一种喷气织机的自动清洁装置

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