KR101950080B1 - 화장 시트 및 그것을 사용한 화장판 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 과제는, 화장 시트를 칩보드에 접합해서 화장판을 제작할 때에, 화장 시트와 칩보드 사이의 기포의 잔존이 억제되어 있고, 또한 화장판이 양호한 내충격성, 내마모성 및 보행감을 발휘하는 화장 시트를 제공하는 것이다. 본 발명은, 투명성 기재층 위에, 적어도 투명성 수지층 및 전리 방사선 경화형 투명성 표면 보호층이 당해 순으로 적층되어 있는 화장 시트이며, (1) 상기 투명성 기재층 및 상기 투명성 수지층은 모두 폴리올레핀 수지를 함유하고, (2) 상기 투명성 기재층은 층 두께가 10 내지 250㎛이고, 또한 마르텐스 경도가 60N/㎟ 이하이고, (3) 상기 투명성 수지층은 마르텐스 경도가 100N/㎟ 이하이고, 또한 상기 투명성 기재층의 마르텐스 경도보다 크고, (4) 상기 투명성 기재층과 상기 투명성 수지층의 층 두께의 합계가 100 내지 420㎛인 것을 특징으로 하는 화장 시트에 관한 것이다.

Description

화장 시트 및 그것을 사용한 화장판{DECORATIVE SHEET AND DECORATIVE PLATE USING SAME}
본 발명은, 화장 시트 및 그것을 사용한 화장판에 관한 것이다.
코르크 참나무 등의 재료로 제작된 칩보드는, 친환경적이고, 차음 효과 및 단열 효과가 있으며, 또한 감촉이 부드럽다고 하는 점에서 바닥재 기재로서 사용되고 있다. 여기서, 칩보드는, 제재 공장에서 폐기되는 재목 부스러기, 나무 껍질, 소직경 통나무, 해체 공사 현장에서 폐기되는 건축 폐기물 등을 기계적으로 분쇄해서 칩 형상으로 한 것을 합성 수지 접착제와 함께 압축 성형함으로써 얻어지는 목질 기재이다.
칩보드를 사용한 바닥용 화장재의 대부분은, 칩보드 상에 나뭇결 등의 의장을 실시한 화장 시트를 접합함으로써 제작되는 것이 일반적이지만, 최근에는 칩보드의 특성(따뜻한 감이 있고, 감촉이 좋은 것 등)을 살려서, 칩보드 자체의 표면 의장을 그대로 사용해서 바닥용 화장재를 제조하는 일이 늘어나고 있다. 예를 들어, 칩보드의 표면 의장을 그대로 사용해서 그 위에 직접 우레탄계 수지 등의 도장을 실시해서 내찰상성을 향상시킨 바닥용 화장재나, 칩보드에 염화비닐 또는 폴리올레핀을 포함하는 투명성 화장 시트를 접합한 바닥용 화장재가 알려져 있다.
칩보드에 직접 도장을 해서 내찰상성을 향상시키는 경우에, 내충격성 및 내마모성도 동시에 향상시키기 위해서는 도막의 막 두께를 두껍게 하거나, 또는 도료에 알루미나 등의 첨가제를 첨가할 필요가 있다. 그러나, 이들의 경우, 바닥용 화장재의 표면 경도가 지나치게 단단해져서 오히려 칩보드 특유의 양호한 보행감(감촉)을 손상시키게 된다. 따라서, 칩보드에 직접 도장함으로써 얻어지는 바닥용 화장재는, 양호한 내충격성, 내마모성 및 보행감을 동시에 달성하는 것은 곤란하다고 생각되고 있다.
또한, 칩보드에 투명성 화장 시트를 접합하는 경우에는, 칩보드 표면은 요철이 커서(십점평균 거칠기 Rzjis: 80 내지 250㎛ 정도), 접합할 때에 칩보드와 투명성 화장 시트의 사이에 기포가 잔존하기 쉽다고 하는 문제가 있다. 이 문제에 대해서는, 칩보드를 구성하는 칩을 보다 미세하게 하거나, 또는 접합에 사용하는 접착제의 도포량을 늘리는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 어느 방법도 접착제의 사용량이 늘어나게 되어 비용면, 환경면 등의 점에서 회피하는 것이 바람직하다. 그로 인해, 접착제의 증량이 아니라, 투명성 화장 시트를 주로 염화비닐로 구성하고, 가소제를 첨가함으로써 유연성을 갖게 해서 양호한 접합성을 확보하는 것을 검토할 수 있지만, 염화비닐에 대한 가소제 규제나, 염화비닐의 자외선에 의한 변색, 열화 및 내열성의 약함 때문에 충분한 개선은 이루어지지 못하고 있다.
상기 염화비닐을 사용하는 경우의 문제를 개선하기 위해서, 예를 들어 특허문헌 1에는, 목질계 기재의 표면에, 폴리올레핀계 시트(특히 폴리프로필렌)를 포함하는 화장 시트를 접합함으로써 화장재를 제작하는 것이 개시되어 있다. 그러나, 폴리올레핀계 시트를 포함하는 화장 시트를 사용하는 경우에 있어서도, 바닥용 기재(피착재)로서 칩보드를 사용한 경우에는, 화장 시트의 접합성, 양호한 내충격성, 내마모성 및 보행감을 동시에 달성하는 것이 곤란하여, 아직 개선의 여지가 있다.
일본특허공개 제2010-82972호 공보
본 발명은, 화장 시트를 칩보드에 접합해서 화장판을 제작할 때에 화장 시트와 칩보드 사이의 기포의 잔존이 억제되어 있고, 또한 화장판이 양호한 내충격성, 내마모성 및 보행감을 발휘하는 화장 시트를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.
본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 특정한 층 구성 및 경도 특성을 갖는 화장 시트가 상기 목적을 달성할 수 있음을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 하기의 화장 시트 및 그것을 사용한 화장판에 관한 것이다.
1. 투명성 기재층 위에, 적어도 투명성 수지층 및 전리 방사선 경화형 투명성 표면 보호층이 당해 순으로 적층되어 있는 화장 시트이며,
(1) 상기 투명성 기재층 및 상기 투명성 수지층은, 모두 폴리올레핀 수지를 함유하고,
(2) 상기 투명성 기재층은, 층 두께가 10 내지 250㎛이고, 또한 마르텐스 경도가 60N/㎟ 이하이고,
(3) 상기 투명성 수지층은, 마르텐스 경도가 100N/㎟ 이하이고, 또한 상기 투명성 기재층의 마르텐스 경도보다 크고,
(4) 상기 투명성 기재층과 상기 투명성 수지층의 층 두께의 합계가 100 내지 420㎛인 것을 특징으로 하는 화장 시트.
2. 상기 투명성 기재층과 상기 투명성 수지층 사이에 무늬 모양층을 갖는 상기 항 1에 기재된 화장 시트.
3. 상기 투명성 기재층은 2층 이상의 적층체를 포함하는, 상기 항 1 또는 2에 기재된 화장 시트.
4. 상기 투명성 수지층은, 2층 이상의 적층체를 포함하는, 상기 항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 화장 시트.
5. 상기 투명성 수지층 위에 광택 조정층이 형성되어 있고, 또한,
상기 광택 조정층은, 상기 투명성 표면 보호층과 인접해서 형성되어 있는, 상기 항 1 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 화장 시트.
6. 상기 항 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 화장 시트와 피착재를 적층함으로써 얻어지는 화장판이며, 상기 피착재가 칩보드 또는 칩보드를 표면에 갖는 복합 기재인 화장판.
7. 상기 칩보드는, 십점평균 거칠기 Rzjis가 80 내지 250㎛인, 상기 항 6에 기재된 화장판.
8. 바닥용 화장판인, 상기 항 7에 기재된 화장판.
본 발명의 화장 시트는, 상기 (1) 내지 (4)의 각 요건을 구비하는 것에 의해, 화장 시트를 칩보드에 접합해서 화장판을 제작할 때에 화장 시트와 칩보드 사이의 기포의 잔존이 억제되어 있고, 또한 화장판이 양호한 내충격성, 내마모성 및 보행감을 발휘한다. 또한, 종래의 화장 시트와 같이 염화비닐을 주성분으로 하는 것이 아니기 때문에, 염화비닐을 사용하는 경우의 변색, 열화 등의 문제도 방지되고 있다.
도 1은 본 발명의 화장 시트의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 명세서에 있어서의 마르텐스 경도의 측정에 사용하는 다이아몬드압자 (a), 압입 조작의 모식도 (b) 및 압입 하중과 변위의 일례 (c)를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 화장 시트의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 화장 시트의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 화장 시트의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
이하, 본 발명의 화장 시트 및 그것을 사용한 화장판에 대해서 설명한다.
화장 시트
본 발명의 화장 시트는, 투명성 기재층 위에, 적어도 투명성 수지층 및 전리 방사선 경화형 투명성 표면 보호층(이하, 「투명성 표면 보호층」이라고 약기하는 경우가 있다)이 당해 순으로 적층되어 있고,
(1) 상기 투명성 기재층 및 상기 투명성 수지층은, 모두 폴리올레핀 수지를 함유하고,
(2) 상기 투명성 기재층은, 층 두께가 10 내지 250㎛이고, 또한 마르텐스 경도가 60N/㎟ 이하이고,
(3) 상기 투명성 수지층은, 마르텐스 경도가 100N/㎟ 이하이고, 또한 상기 투명성 기재층의 마르텐스 경도보다 크고,
(4) 상기 투명성 기재층과 상기 투명성 수지층의 층 두께의 합계가 100 내지 420㎛인 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 갖는 본 발명의 화장 시트는, 상기 (1) 내지 (4)의 각 요건을 구비함으로써, 화장 시트를 칩보드에 접합해서 화장판을 제작할 때에 화장 시트와 칩보드 사이의 기포의 잔존이 억제되어 있고, 또한 화장판이 양호한 내충격성, 내마모성 및 보행감을 발휘한다. 또한, 종래의 화장 시트와 같이 염화비닐을 주성분으로 하는 것이 아니기 때문에, 염화비닐을 사용하는 경우의 변색, 열화 등의 문제도 회피되고 있다.
본 발명의 화장 시트는, 상기 (1) 내지 (4)의 각 요건을 충족시키는 한, 구체적인 층 구성은 특별히 한정되지 않는다. 층 구성으로서는, 예를 들어 도 1에 도시한 바와 같은 투명성 기재층 위에, 무늬 모양층, 투명성 수지층 및 전리 방사선 경화형 투명성 표면 보호층을 순서대로 적층한 층 구성; 투명성 기재층 위에, 무늬 모양층, 투명성 접착제층, 투명성 수지층 및 전리 방사선 경화형 투명성 표면 보호층을 순서대로 적층한 층 구성 등을 들 수 있다. 또한, 투명성 기재층 이면에는, 화장판 제작 시에 칩보드의 접착성을 높이기 위해서 이면 프라이머층을 적층해도 된다. 또한, 본 명세서에서는, 상기 층 구성 중에서, 투명성 기재층에서 볼 때 투명성 표면 보호층이 적층되어 있는 방향을 「위」 또는 「표면」이라 칭하고, 투명성 기재층에서 볼 때 이면 프라이머층이 적층되어 있는 방향(화장판 제작 시에 칩보드를 적층하는 방향)을 「아래」 또는 「이면」이라고 칭한다. 화장 시트 또는 화장판의 「표면(측)」 또는 「투명성 표면 보호층(측)의 면」이란, 화장 시트 또는 화장판의 시공 후에 시인되는 면을 의미한다.
이하, 상기에서 예시한 각 층(투명성 기재층, 무늬 모양층, 투명성 접착제층, 투명성 수지층, 투명성 표면 보호층 및 이면 프라이머층)에 대해서 설명한다.
(투명성 기재층)
본 발명의 화장 시트는, 투명성 기재층의 수지 성분으로서 폴리올레핀 수지를 함유한다. 또한, 투명성 기재층은, 층 두께가 10 내지 250㎛이고, 또한 마르텐스 경도가 60N/㎟ 이하인 것을 사용한다. 또한, 투명성 기재층은 단층이어도 되고, 제막 방법에 의해 2층 이상의 적층체로 구성되어도 된다. 투명성 기재층을 2층 이상의 적층체로 구성하고, 각각에 투명성 착색제, 펄 안료 등을 각종 조합하여 함유함으로써, 화장판을 제작했을 때에 칩보드의 감촉에 더하여 더욱 의장성을 부여할 수 있다. 또한, 단층으로는 얻어지지 않는 깊이감이나 계조성을 부여할 수도 있다. 투명성 기재층을 복층으로 하는 경우에는, 각 층의 마르텐스 경도를 60N/㎟ 이하로 하고, 또한 각 층을 맞춘 층 두께가 10 내지 250㎛가 되도록 한다.
투명성 기재층은, 폴리올레핀 수지를 포함하는 시트를 사용하는 것이 바람직하다.
폴리올레핀 수지로서는 특별히 한정되지 않고 화장 시트의 분야에서 통상 사용되고 있는 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체, 폴리올레핀계 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 폴리프로필렌, 폴리올레핀 열가소성 엘라스토머 등이 바람직하다.
폴리프로필렌을 주성분으로 하는 단독중합체 또는 공중합체도 바람직하게, 예를 들어 호모 폴리프로필렌 수지, 랜덤 폴리프로필렌 수지, 블록 폴리프로필렌 수지 및 폴리프로필렌 결정부를 갖고, 또한 프로필렌 이외의 탄소수 2 내지 20의 α-올레핀을 갖는 공중합체를 들 수 있다. 그 외, 에틸렌, 부텐-1,4-메틸펜텐-1, 헥센-1 또는 옥텐-1의 공단량체를 15몰% 이상 함유하는 프로필렌-α-올레핀 공중합체 등도 바람직하다.
폴리올레핀 열가소성 엘라스토머는, 하드 세그먼트에 이소택틱 폴리프로필렌, 소프트 세그먼트에 어택틱 폴리프로필렌을 중량비 80:20로 혼합한 것이 바람직하다.
폴리올레핀 수지는, 예를 들어 캘린더법, 인플레이션법, T다이 압출법 등에 의해 필름 형상으로 하면 된다.
투명성 기재층의 층 두께는 10 내지 250㎛이면 되지만, 특히 40 내지 120㎛가 바람직하다. 투명성 기재층의 층 두께가 10㎛ 미만인 경우에는, 화장판을 제작했을 때에 칩보드와의 사이의 기포의 잔존을 억제하지 못할 우려가 있다. 또한, 250㎛를 초과하는 경우에는, 내충격성이 저하될 우려가 있다.
투명성 기재층의 마르텐스 경도는 60N/㎟ 이하이면 되지만, 특히 20 내지 30N/㎟가 바람직하다. 투명성 기재층의 마르텐스 경도가 60N/㎟를 초과하는 경우에는, 화장판을 제작했을 때에 화장 시트와 칩보드 사이의 기포의 잔존을 억제하지 못할 우려가 있다. 또한, 투명성 기재층의 마르텐스 경도의 하한값은 10N/㎟ 정도인 것이 바람직하다. 투명성 기재층의 마르텐스 경도를 조정하는 방법으로서는, 예를 들어, 1) 다른 경도를 갖는 2종 이상의 폴리올레핀 수지를 혼합하거나, 2) 폴리올레핀 열가소성 엘라스토머를 혼합하는 등에 의해 적절히 조정할 수 있다.
또한, 본 명세서에 있어서의 마르텐스 경도는, 표면 피막 물성 시험기(PICODENTOR HM-500, 가부시키가이샤 피셔·인스트루먼츠 제조)를 사용하여 측정되는 값이며, 구체적인 측정 방법은 다음과 같다. 이 측정 방법으로는, 도 2의 (a)에 나타나는 다이아몬드 압자(비커스 압자)를 사용하여, 도 2의 (b)에 도시하는 바와 같이 측정 시료에 다이아몬드 압자를 압입하여, 표면에 생긴 피라미드형 오목부의 대각선의 길이로부터 그 표면적 A(㎟)를 계산하고, 시험 하중 F(N)를 나눔으로써 경도를 구한다. 압입 조건은, 실온(실험실 환경 온도)에 있어서, 도 2의 (c)에 나타나는 바와 같이, 우선 0 내지 5mN까지의 부하를 10초간 첨가하고, 다음에 5mN의 부하로 5초간 유지하고, 마지막으로 5 내지 0 mN까지의 하중 제거(제하)를 10초간 행한다. 그리고, 표면적 A, 시험 하중 F에 기초하여 F/A에 의해 구해지는 경도가 상기 마르텐스 경도이다. 또한, 본 명세서에서는, 마르텐스 경도를 측정하고자 하는 층 이외의 층의 경도의 영향을 회피하기 위해서, 마르텐스 경도를 측정하고자 하는 층의 단면의 마르텐스 경도를 측정했다. 이 때에 있어서, 화장 시트를 수지(냉간 경화 타입의 에폭시 2액 경화 수지)로 매포하고, 실온에서 24시간 이상 방치해서 경화시킨 후, 경화된 매포 샘플을 기계 연마하여 마르텐스 경도를 측정하고자 하는 층의 단면을 노출시켜서, 당해 단면에(무기 충전재 등의 미립자가 측정 대상층 중에 포함되는 경우에는 당해 미립자를 피한 위치에) 다이아몬드 압자를 압입함으로써 측정 대상면의 단면의 마르텐스 경도를 측정했다.
투명성 기재층에는, 투명성을 확보할 수 있는 범위에서 첨가제가 배합되어도 된다. 첨가제로서는, 예를 들어 탄산칼슘, 클레이 등의 충전제, 수산화마그네슘 등의 난연제, 산화 방지제, 활제, 발포제, 착색제(하기 참조) 등을 들 수 있다. 첨가제의 배합량은, 제품 특성에 따라서 적절히 설정할 수 있다.
착색제로서는 특별히 한정되지 않고, 안료, 염료 등의 공지의 착색제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 티타늄 화이트, 산화아연, 레드옥사이드(벵갈라), 주홍, 군청, 코발트 블루, 티타늄 황, 황연, 카본 블랙 등의 무기 안료; 이소인돌리논, 한사 옐로우 A, 퀴나크리돈, 퍼머넌트 레드 4R, 프탈로시아닌 블루, 인단트렌 블루 RS, 아닐린 블랙 등의 유기 안료(염료도 포함한다); 알루미늄, 놋쇠 등의 금속 안료; 이산화티타늄 피복 운모, 염기성 탄산연 등의 박분을 포함하는 진주 광택(펄) 안료 등을 들 수 있다.
투명성 기재층의 편면 또는 양면에는, 필요에 따라서, 코로나 방전 처리, 오존 처리, 플라즈마 처리, 전리 방사선 처리, 중크롬산 처리 등의 표면 처리를 실시해도 된다. 예를 들어, 코로나 방전 처리를 행하는 경우에는, 투명성 기재층의 표면의 표면 장력이 30dyne 이상, 바람직하게는 40dyne 이상이 되도록 하면 된다. 표면 처리는, 각 처리의 통상법에 따르면 된다.
투명성 기재층의 상면 또는 이면에는, 필요에 따라서, 프라이머층(무늬 모양층 또는 칩보드의 적층을 용이하게 하기 위한 프라이머층)을 설치해도 된다.
프라이머층은, 공지의 프라이머제를 투명성 기재층의 편면 또는 양면에 도포함으로써 형성할 수 있다. 프라이머제로서는, 예를 들어 아크릴 변성 우레탄 수지 등을 포함하는 우레탄 수지계 프라이머제, 우레탄-셀룰로오스계 수지(예를 들어, 우레탄이 질화면의 혼합물에 헥사메틸렌디이소시아네이트를 첨가해서 이루어지는 수지)를 포함하는 프라이머제 등을 들 수 있다.
프라이머층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 0.1 내지 10㎛, 바람직하게는 1 내지 5㎛ 정도이다.
(무늬 모양층)
투명성 기재층 위에는, 무늬 모양층을 형성할 수 있다.
무늬 모양층은, 화장 시트에 원하는 무늬에 의한 의장성을 부여하는 것이며, 무늬의 종류 등은 특별히 한정적이지 않다. 예를 들어, 나뭇결 모양, 돌결 모양, 모래결 모양, 타일 부착 모양, 벽돌 적층 모양, 옷감결 모양, 가죽결 모양, 기하학 도형, 문자, 기호, 추상 모양 등을 들 수 있다.
무늬 모양층의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 공지의 착색제(염료 또는 안료)를 결착재 수지와 함께 용제(또는 분산매) 중에 용해(또는 분산)시켜서 얻어지는 착색 잉크, 코팅제 등을 사용한 인쇄법 등에 의해 형성하면 된다.
착색제로서는, 예를 들어 카본 블랙, 티타늄 화이트, 산화아연, 레드옥사이드(벵갈라), 감청, 카드뮴 레드 등의 무기 안료; 아조 안료, 레이크 안료, 안트라퀴논 안료, 퀴나크리돈 안료, 프탈로시아닌 안료, 이소인돌리논 안료, 디옥사진 안료 등의 유기 안료; 알루미늄분, 브론즈분 등의 금속분 안료; 산화티타늄 피복 운모, 산화 염화비스무트 등의 진주 광택 안료; 형광 안료; 야광 안료 등을 들 수 있다. 이들 착색제는, 단독 또는 2종 이상을 혼합해서 사용할 수 있다. 이들 착색제에는, 실리카 등의 필러, 유기 비즈 등의 체질 안료, 중화제, 계면 활성제 등이 더 배합되어도 된다.
결착재 수지로서는, 예를 들어 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지, 염소화 폴리올레핀계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체계 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 알키드계 수지, 석유계 수지, 케톤 수지, 에폭시계 수지, 멜라민계 수지, 불소계 수지, 실리콘계 수지, 섬유소 유도체, 고무계 수지 등을 들 수 있다. 이들 수지는, 단독 또는 2종 이상을 혼합해서 사용할 수 있다.
용제(또는 분산매)로서는, 예를 들어 헥산, 헵탄, 옥탄, 톨루엔, 크실렌, 에틸벤젠, 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 석유계 유기 용제; 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 아세트산-2-메톡시에틸, 아세트산-2-에톡시에틸 등의 에스테르계 유기 용제; 메틸알코올, 에틸알코올, 노말프로필알코올, 이소프로필알코올, 이소부틸알코올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 알코올계 유기 용제; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤계 유기 용제; 디에틸에테르, 디옥산, 테트라히드로푸란 등의 에테르계 유기 용제; 디클로로메탄, 사염화탄소, 트리클로로에틸렌, 테트라클로로에틸렌 등의 염소계 유기 용제; 물 등의 무기 용제 등을 들 수 있다. 이들 용제(또는 분산매)는, 단독 또는 2종 이상을 혼합해서 사용할 수 있다.
무늬 모양층의 형성에 사용하는 인쇄법으로서는, 예를 들어 그라비아 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 스크린 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 정전 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 등을 들 수 있다. 또한, 전체면 솔리드 형상의 무늬 모양층을 형성하는 경우에는, 예를 들어 롤 코팅법, 나이프 코팅법, 에어 나이프 코팅법, 다이 코팅법, 립 코팅법, 콤마 코팅법, 키스 코팅법, 플로우 코팅법, 딥 코팅법 등의 각종 코팅법을 들 수 있다. 그 외, 수동 묘화법, 먹 흘리기법, 사진법, 전사법, 레이저 빔 묘화법, 전자 빔 묘화법, 금속 등의 부분 증착법, 에칭법 등을 사용하거나, 다른 형성 방법과 조합해서 사용하거나 해도 된다.
무늬 모양층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 제품 특성에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 도포 시공 시의 층 두께는 1 내지 15㎛ 정도, 건조 후의 층 두께는 0.1 내지 10㎛ 정도이다.
(투명성 접착제층)
무늬 모양층 위에는, 투명성 접착제층을 형성할 수 있다.
투명성 접착제층은, 투명성의 것이면 특별히 한정되지 않고, 무색 투명, 착색 투명 또는 반투명 모두 포함한다. 투명성 접착제층은, 무늬 모양층과 투명성 수지층을 접착하기 위해서 형성할 수 있다.
접착제로서는 특별히 한정되지 않고, 화장 시트의 분야에서 공지의 접착제를 사용할 수 있다.
화장 시트의 분야에서 공지의 접착제로서는, 예를 들어 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 아세트산비닐 수지 등의 열가소성 수지, 열경화성 우레탄 수지 등의 경화성 수지 등을 들 수 있다. 또한, 이소시아네이트를 경화제로 하는 2액 경화형 폴리우레탄 수지 또는 폴리에스테르 수지도 적용할 수 있다.
접착제층은, 예를 들어 접착제를 무늬 모양층 위에 도포하고, 투명성 수지층을 구성하는 도공제(접착제)를 도포 시공 후, 건조 또는 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 건조 온도, 건조 시간 등의 조건은 특별히 한정되지 않고, 접착제의 종류에 따라서 적절히 설정하면 된다. 접착제의 도포 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 롤 코팅, 커튼 플로우 코팅, 와이어 바 코팅, 리버스 코팅, 그라비아 코팅, 그라비아 리버스 코팅, 에어나이프 코팅, 키스 코팅, 블레이드 코팅, 스무스 코팅, 콤마 코트 등의 방법을 채용할 수 있다.
접착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 건조 후의 두께가 0.1 내지 30㎛, 바람직하게는 1 내지 20㎛ 정도이다.
(투명성 수지층)
투명성 접착제층 위에는, 투명성 수지층을 형성한다.
본 발명의 화장 시트는, 투명성 수지층의 수지 성분으로서 폴리올레핀 수지를 함유한다. 또한, 투명성 수지층의 마르텐스 경도가 100N/㎟ 이하이고, 당해 마르텐스 경도는, 투명성 기재층의 마르텐스 경도보다 크다. 바꿔 말하면, 투명성 기재층의 마르텐스 경도를 HB(N/㎟), 투명성 수지층의 마르텐스 경도를 HR(N/㎟)로 한 경우, 「HR≤100, 또한 HB＜HR」을 만족한다. 또한, 투명성 기재층과 투명성 수지층의 층 두께의 합계가 100 내지 420㎛가 되도록 설정한다. 또한, 투명성 수지층은 단층이어도 되고, 제막 방법에 의해 2층 이상의 적층체로 구성되어도 된다. 투명성 기재층을 2층 이상으로 하는 경우와 마찬가지로, 투명성 수지층을 2층 이상의 적층체로 구성하고, 각각에 투명성 착색제, 펄 안료 등을 각종 조합하여 함유함으로써, 화장판을 제작했을 때에 칩보드의 감촉에 더하여 더욱 의장성을 부여할 수 있다. 또한, 단층으로는 얻어지지 않는 깊이감이나 계조성을 부여할 수도 있다. 투명성 수지층을 복층으로 하는 경우에는, 각 층의 마르텐스 경도를 100N/㎟ 이하로 하고, 또한 투명성 기재층의 마르텐스 경도보다 커지도록 설정한다.
폴리올레핀 수지의 종류에 대해서는, 투명성 기재층의 란에서 설명한 것을 사용할 수 있다. 폴리올레핀 수지 중에서도, 폴리프로필렌이 바람직하고, 투명성 수지층은 실질적으로 폴리프로필렌 수지에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.
투명성 수지층은, 예를 들어 폴리프로필렌 수지를, 캘린더법, 인플레이션법, T다이 압출법 등에 의해 형성한다. 또한 미리 제작된 필름을 사용해도 된다.
투명성 수지층의 마르텐스 경도는 100N/㎟ 이하면 되지만, 특히 30 내지 40N/㎟가 바람직하다. 단, 당해 마르텐스 경도는, 투명성 기재층의 마르텐스 경도보다 커지도록 조정할 필요가 있다. 이에 의해, 내충격성, 내마모성을 유지하면서, 칩보드와의 사이의 기포의 잔존을 억제하는 효과가 얻어진다. 투명성 수지층의 마르텐스 경도가 100N/㎟를 초과하는 경우에는, 보행감이 나빠져서, 내충격성이 저하되고, 시트 표면 균열이 생기기 쉬워질 우려가 있다. 또한, 투명성 수지층의 마르텐스 경도의 하한값은 20N/㎟ 정도인 것이 바람직하다. 투명성 수지층의 마르텐스 경도를 조정하는 방법으로서는, 투명성 기재층의 경우와 마찬가지로, 예를 들어 1) 다른 경도를 갖는 2종 이상의 폴리올레핀 수지를 혼합하거나, 2) 폴리올레핀 열가소성 엘라스토머를 혼합하는 등에 의해 적절히 조정할 수 있다.
투명성 수지층의 층 두께는 한정적이지 않지만, 투명성 기재층과 투명성 수지층의 층 두께의 합계가 100 내지 420㎛(바람직하게는 120 내지 200㎛)가 되도록 조정한다. 양 층의 층 두께의 합계가 100㎛ 미만인 경우에는, 내마모성이 저하될 우려가 있다. 또한, 양 층의 층 두께의 합계가 420㎛를 초과하는 경우에는, 보행감이 나빠질 우려가 있다. 일반적으로는, 투명성 수지층의 층 두께는 90 내지 170㎛의 범위 내로부터 상기 조건을 만족하도록 선택하면 된다.
투명성 수지층은, 필요에 따라서, 내후제를 함유해도 된다. 내후제로서는, 예를 들어 자외선 흡수제, 힌더드 아민계 광안정제 등이 바람직하다. 이들 내후제는, 단독 또는 2종 이상을 혼합해서 사용할 수 있다. 특히 투명성 수지층이 폴리프로필렌을 함유하는 경우에는, 내후제를 함유하는 것이 바람직하다.
자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 광안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계 광안정제가 적합하다. 이들 내후제의 함유량은 한정되지 않지만, 자외선 흡수제·광안정제 모두, 투명성 수지층 중 1000 내지 10000 질량ppm 정도로 하면 된다.
투명성 수지층의 표면에는, 필요에 따라서, 코로나 방전 처리, 오존 처리, 플라즈마 처리, 전리 방사선 처리, 중크롬산 처리 등의 표면 처리를 실시해도 된다. 표면 처리는, 각 처리의 통상법에 따라서 행하면 된다.
투명성 수지층의 표면에는, 프라이머층(투명성 표면 보호층의 형성을 용이하게 하기 위한 프라이머층)이 형성되어 있어도 된다.
프라이머층은, 공지의 프라이머제를 투명성 수지층에 도포함으로써 형성할 수 있다. 프라이머제로서는, 예를 들어 아크릴 변성 우레탄 수지 등을 포함하는 우레탄 수지계 프라이머제, 아크릴이 우레탄의 블록 공중합체를 포함하는 수지계 프라이머제 등을 들 수 있다.
프라이머층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 0.1 내지 10㎛, 바람직하게는 1 내지 5㎛ 정도이다.
(광택 조정층)
본 발명의 화장 시트에는, 광택 조정층이 형성되어 있어도 된다. 광택 조정층이 형성되어 있는 화장 시트의 형태로서는, 예를 들어 도 3 내지 도 5의 형태를 들 수 있다.
본 발명의 화장 시트에 광택 조정층이 형성되어 있는 경우, 상기 광택 조정층은, 상기 투명성 수지층 위에, 후술하는 투명성 표면 보호층과 인접하도록 해서 형성된다. 보다 구체적으로는, 광택 조정층의 이면이 상기 투명성 수지층(또는, 본 발명의 화장 시트가 상기 프라이머층을 갖는 경우에는, 당해 프라이머층)의 표면과 인접하고 있고, 또한 광택 조정층의 표면 및/또는 측면이 투명성 표면 보호층과 인접하고 있다.
광택 조정층은, 의장성의 관점에서, (1) 표면측(화장 시트 또는 화장판의 시공 후에 시인되는 면측)의 면의 일부분에 형성되어 있어도 되고, 또한 (2) 표면측의 전체면(면 전체)에 형성되어 있어도 된다. 즉, 광택 조정층은, (1) 표면측의 면을 기준으로 해서, 부분적으로 형성되어 있어도 되고, 또한 (2) 표면측의 면을 기준으로 해서, 전체에 걸쳐서 형성되어 있어도 된다.
상기 (1) 광택 조정층이 표면측의 면의 일부분에 형성되어 있는 경우, (a) 투명성 표면 보호층은, 표면측의 면의 일부분에 형성되어 있어도 되고, 또한 (b) 투명성 표면 보호층은, 표면측의 전체면에 형성되어 있어도 된다. 광택 조정층 및 투명성 표면 보호층의 양자 모두 표면측의 면의 일부분에 형성되어 있는 경우(상기 (1)의 (a)의 경우), 상기 투명성 표면 보호층은, 상기 광택 조정층이 형성되어 있지 않은 영역(존재하지 않는 영역)을 메우도록 해서 형성되어 있다.
도 3의 형태에서는, 광택 조정층이 표면측의 면의 일부분에 형성되어 있고, 또한 투명성 표면 보호층이 표면측의 전체면에 형성되어 있다(상기 (1)의 (b)의 형태). 도 4의 형태에서는, 광택 조정층이 표면측의 면의 일부분에 형성되어 있고, 또한 투명성 표면 보호층이 표면측의 면의 일부분에 형성되어 있다(상기 (1)의 (a)의 형태).
한편, 상기 (2) 광택 조정층이 표면측의 전체면에 형성되어 있는 경우, 투명성 표면 보호층은 표면측의 면의 일부분에 형성되어 있다. 도 5의 형태에서는, 광택 조정층이 표면측의 전체면에 형성되어 있고, 또한 투명성 표면 보호층이 표면측의 면의 일부분에 형성되어 있다(상기 (2)의 형태).
여기서, 광택 조정층의 광택값을 GA, 투명성 표면 보호층의 광택값을 GP라 한다. 본 발명의 화장 시트가 광택 조정층을 갖는 경우, 광택 조정층의 광택값 GA와 후술하는 투명성 표면 보호층의 광택값 GP의 관계는, GP≠GA이다. 여기서, 본 명세서에 있어서의 상기 GA와 상기 GP는, 일본 공업 규격 JIS Z8741에 준거해서 측정된 값이다. 구체적으로는, 본 발명에서는, 글로스계로서 닛본덴쇼꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 PG-3D를 사용하여, 입사각=60°의 조건으로 광택값을 측정하고 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 광택값을, 윤기값 또는 글로스값이라고도 한다.
상기 (1) 광택 조정층이 표면측의 면의 일부분에 형성되어 있는 경우, 또는 상기 (2) 광택 조정층이 표면측의 전체면에 형성되어 있는 경우의 어느 것이든, 화장 시트 또는 화장판의 시공 후에 시인되는 면에는, 광택 조정층 및 투명성 표면 보호층의 양자가 시인되고, 또한 상기 광택 조정층 및 상기 투명성 표면 보호층의 각각의 광택값의 관계는 GP≠GA이다. 따라서, 본 발명의 화장 시트에 광택 조정층이 형성되어 있는 경우, 화장 시트를 피착재에 접착시켰을 때에 화장 시트 표면에 발생하는 요철 형상(피착재의 표면 요철 형상 기인의 요철 형상이며, 소위 부스럼이라고도 불린다)의 영향이 있었다 하더라도 그 영향은 억제되며, 상기 화장 시트 또는 화장판의 의장성이 향상된다. 그로 인해, 광택 조정층이 형성되어 있는 본 발명의 화장 시트는, 본 발명으로서 바람직한 형태이다.
이어서, 상기 (1) 광택 조정층이 표면측의 면의 일부분에 형성되어 있는 경우(간단히, 상기 (1)의 경우라고도 칭한다)에 대해서 설명한다. 상기 (1)의 경우, 화장 시트 또는 화장판의 표면의 면적 1㎠당 차지하는 광택 조정층이 형성되어 있는 영역의 면적의 비율은, 20 내지 80%인 것이 바람직하다. 이 경우, 광택 조정층의 상기 표면(시인되는 면)측이 무늬 형상으로 되도록 광택 조정층이 형성되는 것이 바람직하다. 광택 조정층이 무늬 형상이고, 또한 상기 면적의 비율이 20 내지 80%인 것에 의해, 광택 조정층과 투명성 표면 보호층의 광택차가 보다 명료해지고, 그 결과 의장성을 더욱 향상시키고, 또한 상기 요철 형상의 영향을 더 억제하는 것이 가능하게 된다. 또한, 광택 조정층이 상기 무늬 형상이 되도록 형성되는 경우, 상기 무늬의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 상기 무늬의 구체적인 종류로서는, 예를 들어 전술한 무늬 모양층에서 예시된 각종 무늬와 마찬가지의 것을 들 수 있다.
본 명세서에 있어서, 화장 시트 또는 화장판의 표면의 면적 1㎠당 차지하는 광택 조정층이 형성되어 있는 영역(광택 조정층이 존재하는 영역)의 면적의 비율을, 광택 조정층의 점유 면적 비율이라 칭하는 경우가 있다. 상기 광택 조정층의 점유 면적 비율은, 광택 조정층을 형성하기 위한 판을 제작하는 단계에서의 제판 데이터로부터 산출하고 있다. 상기 광택 조정층의 점유 면적 비율은, 당해 판의 형상으로부터 산출할 수도 있다.
상기 (1)의 경우, 상기 요철 형상의 영향을 더 억제하기(상기 요철 형상을 더 보이기 어렵게 하기) 위해, 상기 GA와 상기 GP의 관계는 GA＜GP가 바람직하다. 보다 바람직하게는, GA＜GP이고, 또한 GA≤5이다.
이어서, 상기 (2) 광택 조정층이 표면측의 전체면에 형성되어 있는 경우(간단히, 상기 (2)의 경우라고도 칭한다)에 대해서 설명한다. 상기 (2)의 경우, 투명성 표면 보호층은 표면측의 면의 일부분에 형성된다. 이 경우, 투명성 표면 보호층의 상기 표면(시인되는 면)측이 무늬 형상으로 되도록 투명성 표면 보호층이 형성되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 광택 조정층과 투명성 표면 보호층의 광택차가 보다 명료해지고, 그 결과 의장성을 더욱 향상시키고, 또한 상기 요철 형상의 영향을 더 억제하는 것이 가능하게 된다. 또한, 투명성 표면 보호층이 상기 무늬 형상으로 되도록 형성되는 경우, 상기 무늬의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 상기 무늬의 구체적인 종류로서는, 예를 들어 전술의 무늬 모양층에서 예시된 각종 무늬와 마찬가지의 것을 들 수 있다.
상기 (2)의 경우, 상기 요철 형상의 영향을 더 억제하기(상기 요철 형상을 더 보이기 어렵게 하기) 위해, 상기 GA와 상기 GP의 관계는 |GP-GA|≥2가 바람직하고, |GP-GA|≥10이 보다 바람직하다(바꿔 말하면, 광택 조정층의 광택값과 투명성 표면 보호층의 광택값의 차가 2 이상인 것이 바람직하고, 상기 차가 10 이상인 것이 바람직하다). 여기서, 상기 GA와 상기 GP의 관계는, GA＜GP여도 되고, 또한 GP＜GA여도 된다. 즉, 광택 조정층 쪽이 투명성 표면 보호층보다 저광택이어도 되고, 또한 투명성 표면 보호층쪽이 광택 조정층보다 저광택이어도 된다(또한, GA＜GP인 경우에는 광택 조정층이 저광택의 층이고, GP＜GA인 경우에는 투명성 표면 보호층이 저광택의 층이다). 상기 (2)의 경우, 화장 시트 또는 화장판의 표면의 면적 1㎠당 차지하는 저광택의 층이 존재하는 영역의 면적의 비율이 50%를 초과하고 있는 것이 바람직하다.
본 명세서에 있어서, 화장 시트 또는 화장판의 표면의 면적 1㎠당 차지하는 투명성 표면 보호층이 형성되어 있는 영역(투명성 표면 보호층이 존재하는 영역)의 면적의 비율을, 투명성 표면 보호층의 점유 면적 비율이라 칭하는 경우가 있다. 상기 투명성 표면 보호층의 점유 면적 비율은, 투명성 표면 보호층을 형성하기 위한 판을 제작하는 단계에서의 제판 데이터로부터 산출하고 있다. 상기 투명성 표면 보호층의 점유 면적 비율은, 당해 판의 형상으로부터 산출할 수도 있다. 한편, 화장 시트 또는 화장판의 표면의 면적 1㎠당 차지하는, 저광택의 층이 노출되어 있는 영역의 면적 비율(저광택의 층의 노출 면적 비율)은, (i) 저광택의 층이 투명성 표면 보호층인 경우에는, 상기 투명성 표면 보호층의 점유 면적 비율이 그대로 상기 저광택의 층의 점유 면적 비율이 되고, (ii) 저광택의 층이 광택 조정층인 경우에는, 상기 투명성 표면 보호층의 점유 면적 비율을 산출한 후, 100(%)에 대하여 상기 투명성 표면 보호층의 점유 면적 비율을 빼는(마이너스하는) 것에 의해 얻어진다.
광택 조정층의 형성 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 전술한 무늬 모양층과 마찬가지로, 공지의 착색제(염료, 안료 등), 비히클 등과 함께 용제(또는 분산매) 중에 용해(또는 분산)시켜서 얻어지는 잉크에 의해 형성할 수 있다. 착색제 및 용제에 대해서는, 각각 전술한 무늬 모양층에 있어서의 착색제 및 용제에서 예시된 착색제 및 용제와 마찬가지의 것을 사용할 수 있다.
광택 조정층을 형성하는 잉크의 비히클로서는 우레탄계 수지 및/또는 폴리비닐아세탈계 수지를 50질량% 이상 함유하고 있는 것이 바람직하다. 상기 우레탄계 수지는, 폴리올 성분으로서, 아크릴폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올 등의 폴리올과, 이소시아네이트 성분으로서, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트 등의 지방족 내지 지환식 이소시아네이트 등의 이소시아네이트를 반응시켜서 이루어지는 우레탄 수지(선형으로 가교한 것, 혹은 그물눈 형상으로 가교한 것 중 어느 것이든 상관없다)를 들 수 있다. 또한, 폴리비닐아세탈계 수지는, 폴리비닐알코올과 알데히드류의 축합(아세탈화)에 의해 얻어진다. 폴리비닐아세탈계 수지로서는, 폴리비닐포르말(포르말 수지), 폴리비닐아세트아세탈, 폴리비닐프로피오날, 폴리비닐부티랄(부티랄 수지), 폴리비닐헥시랄 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 용제에 가용이어서 잉크화되기 쉬워, 시각적 요철감의 발현(시각적으로 오목부로서 인식되는 것)이 양호하다는 등의 이유에서, 특히 폴리비닐부티랄이 바람직하다.
또한, 필요에 따라서, 광택값을 조정하기 위해서, 불포화 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 등의 광택 조정 수지를 혼합하여 사용해도 된다. 광택 조정 수지를 사용하는 경우, 그 혼합 비율은 비히클의 전량에 대하여 10 내지 50질량%의 범위가 바람직하다. 또한, 광택 조정층을 형성하는 잉크는, 무착색이어도 되고, 안료 등의 착색제를 첨가해서 착색한 것이어도 되는 것이다.
또한, 광택 조정층을 형성하기 위한 잉크에 체질 안료를 배합해도 된다. 체질 안료를 배합하는 경우, 광의 산란을 조장하고, 상기 요철 형상(부스럼) 제거 효과를 한층 더 높일 수 있다. 체질 안료로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 실리카, 탈크, 클레이, 황산바륨, 탄산바륨, 황산칼슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘 등으로부터 적절히 선택된다. 이들 중에서, 흡유도, 입경, 세공 용적 등의 재료 설계의 자유도가 높고, 의장성, 백색도, 잉크로서의 도포 안정성이 우수한 재료인 실리카가 바람직하고, 특히 미분말의 실리카가 바람직하다. 또한, 체질 안료를 사용하는 경우, 그 함유량은, 체질 안료 이외의 잉크(잉크 조성물) 100질량부에 대하여 5 내지 15질량부가 바람직하다.
광택 조정층의 광택값 GA는, 상술한 비히클, 광택 조정 수지, 착색제(체질 안료 포함한다) 등의 각 물질의 종류를 선정하는 방법; 상기 각 물질의 함유량을 적절히 설정하는 방법; 등에 의해, 조정할 수 있다.
광택 조정층의 형성에 사용하는 인쇄법으로서는, 예를 들어 전술한 무늬 모양층의 형성에 사용하는 인쇄법과 마찬가지로, 그라비아 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 스크린 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 정전 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 등을 들 수 있다. 또한, 전체면 솔리드 형상의 광택 조정층을 형성하는 경우는, 무늬 모양층의 형성에 있어서의 각종 코팅법과 마찬가지 방법을 들 수 있다.
광택 조정층이 표면측의 면의 일부분에 형성되어 있는 경우(상기 (1)의 경우), 광택 조정층은 무늬 형상으로 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 특히, 광택 조정층은, 도트 형상, 격자 형상, 나뭇결 도관 무늬(형상) 등의 패턴 형상으로 형성되어 있는 것이 보다 바람직하다. 광택 조정층이 상기 패턴 형상으로 형성되어 있음으로써, 광택 조정층의 어느 영역의 광택이, 광택 조정층 이외의 영역(광택 조정층이 없는 영역)의 광택보다 한층 더 광택차가 발생하므로, 오목부가 있는 것 같은 눈의 착각을 발생시켜 독특한 입체감으로서 시인된다. 그로 인해, 상기 요철 형상(부스럼)이 보다 한층 눈에 띄지 않게 된다.
본 발명의 화장 시트에 전술한 무늬 모양층이 형성되어 있는 경우, 광택 조정층을 당해 무늬 모양층의 모양에 연동(동조)하도록 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 무늬 모양층이 나뭇결 모양조로 형성되어 있는 경우, 나뭇결 도관 무늬조로 패턴 인쇄해서 광택 조정층을 형성함으로써, 보다 의장성이 우수한 화장 시트가 얻어진다.
광택 조정층의 두께(막 두께)로서는, 인쇄 적성이나 투명성 표면 보호층 형성용 수지 조성물의 상호 작용을 고려하면 0.5㎛ 내지 5㎛가 바람직하다.
(투명성 표면 보호층)
투명성 수지층 위에는, 투명성 표면 보호층을 형성한다.
본 발명의 화장 시트가 상기 광택 조정층을 갖는 경우, 투명성 표면 보호층은 전술한 광택 조정층과 인접하도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 투명성 표면 보호층의 이면 및/또는 측면이 상기 광택 조정층과 인접하고 있다.
본 발명의 화장 시트는, 투명성 표면 보호층으로서 전리 방사선 경화형 수지를 함유하는 투명성 표면 보호층을 형성한다. 실질적으로는 전리 방사선 경화형 수지로부터 형성하는 것이 바람직하다.
전리 방사선 경화형 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 자외선, 전자선 등의 전리 방사선의 조사에 의해 중합 가교 반응 가능한 라디칼 중합성 이중 결합을 분자 중에 포함하는 예비중합체(올리고머를 포함한다) 및/또는 단량체를 주성분으로 하는 투명성 수지를 사용할 수 있다. 이들 예비중합체 또는 단량체는, 단체 또는 복수를 혼합해서 사용할 수 있다. 경화 반응은, 통상, 가교 경화 반응이다.
구체적으로는, 상기 예비중합체 또는 단량체로서는, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, (메트)아크릴로일옥시기 등의 라디칼 중합성 불포화기, 에폭시기 등의 양이온 중합성 관능기 등을 갖는 화합물을 들 수 있다. 또한, 폴리엔과 폴리티올의 조합에 의한 폴리엔/티올계의 예비중합체도 바람직하다. 여기서, (메트)아크릴로일기란, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기의 의미이다.
라디칼 중합성 불포화기를 갖는 예비중합체로서는, 예를 들어 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 멜라민(메트)아크릴레이트, 트리아진(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 분자량으로서는, 통상 250 내지 100000 정도가 바람직하다.
라디칼 중합성 불포화기를 갖는 단량체로서는, 예를 들어 단관능 단량체로서, 메틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 다관능 단량체로서는, 예를 들어 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판에틸렌옥사이드트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
양이온 중합성 관능기를 갖는 예비중합체로서는, 예를 들어 비스페놀형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 화합물 등의 에폭시계 수지, 지방산계 비닐에테르, 방향족계 비닐에테르 등의 비닐에테르계 수지의 예비중합체를 들 수 있다. 또한, 티올로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판트리티오글리콜레이트, 펜타에리트리톨테트라티오글리콜레이트 등의 폴리티올을 들 수 있다. 폴리엔으로서는, 예를 들어 디올 및 디이소시아네이트에 의한 폴리우레탄의 양 끝에 알릴알코올을 부가한 것을 들 수 있다.
전리 방사선 경화형 수지를 경화시키기 위해서 사용하는 전리 방사선으로서는, 전리 방사선 경화형 수지(조성물) 중의 분자를 경화 반응시킬 수 있는 에너지를 갖는 전자파 또는 하전 입자가 사용된다. 통상은 자외선 또는 전자선을 사용하면 되지만, 가시광선, X선, 이온선 등을 사용해도 된다.
자외선원으로서는, 예를 들어 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크등, 블랙 라이트, 메탈 할라이드 램프 등의 광원을 사용할 수 있다. 자외선의 파장으로서는, 통상 190 내지 380㎚가 바람직하다.
전자선원으로서는, 예를 들어 콕크로프트 월턴형, 밴더그래프형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형, 또는 직선형, 다이나미트론형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 특히 100 내지 1000keV, 바람직하게는 100 내지 300keV의 에너지를 갖는 전자를 조사할 수 있는 것이 바람직하다.
투명성 표면 보호층은, 필요에 따라서, 내후제, 가소제, 안정제, 충전제, 분산제, 염료, 안료 등의 착색제, 용제 등을 포함해도 된다. 내후제를 함유하는 경우의 종류, 함유량에 대해서는, 투명성 수지층에 있어서의 설명과 마찬가지이다.
투명성 표면 보호층은, 예를 들어 투명성 수지층 위 또는 광택 조정층 위에 전리 방사선 경화형 수지를 그라비아 코팅, 롤 코트 등의 공지의 도공법에 의해 도포 시공 후, 수지를 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 전리 방사선 경화형 수지의 경우에는, 전자선 조사에 의해 수지를 경화시킨다. 여기서, 투명성 표면 보호층을 화장 시트의 표면측의 면의 일부분에 형성하는 경우, 상기 투명성 표면 보호층 형성용 수지 조성물을 부분적으로(예를 들어, 패턴 형상으로) 도포 시공하고, 계속해서 상기 수지 조성물 중의 전리 방사선 경화형 수지를 경화시킴으로써 상기 투명성 표면 보호층을 형성할 수 있다. 또한, 투명성 표면 보호층을 화장 시트의 표면측의 전체면에 형성하는 경우, 상기 투명성 표면 보호층 형성용 수지 조성물을 전체면에(전체에 걸쳐서) 도포 시공하고, 계속해서 상기 수지 조성물 중의 전리 방사선 경화형 수지를 경화시킴으로써 상기 투명성 표면 보호층을 형성할 수 있다.
투명성 표면 보호층의 광택값 GP는, 투명성 표면 보호층에 포함되는 수지 성분, 첨가제 등의 각 물질의 종류를 선정하는 방법; 상기 각 물질의 함유량을 적절히 설정하는 방법; 등에 의해, 조정할 수 있다.
투명성 표면 보호층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 최종 제품의 특성에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 통상 0.1 내지 50㎛, 바람직하게는 1 내지 20㎛ 정도이다.
(엠보스 가공)
화장 시트의 최표층측에는, 필요에 따라 엠보스 가공을 실시해도 된다.
엠보스 가공 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 투명성 표면 보호층의 표면을 가열 연화시켜서 엠보싱판에 의해 가압 및 부형한 후, 냉각하는 방법을 바람직한 방법으로서 들 수 있다. 최종 제품인 화장 시트 또는 투명성 표면 보호층의 재질에 따라서는, 예를 들어 투명성 수지층 또는 광택 조정층의 표면을 가열 연화시켜서 엠보싱판에 의해 가압 및 부형한 후, 그 위에 투명성 표면 보호층을 형성해도 된다.
엠보스 가공에는, 공지의 낱장식 또는 윤전식의 엠보싱기가 사용된다. 요철 형상으로서는, 예를 들어 나뭇결판 도관 홈, 석판 표면 요철(화강암 벽개면 등), 천 표면 텍스처, 배껍질 무늬, 모래 무늬, 헤어라인, 스트라이프 홈 등이 있다.
화장판
본 발명의 화장 시트는, 피착재와 적층함으로써 화장판을 제작하는 용도로 적합하게 사용할 수 있다. 본 발명의 화장판은, 본 발명의 화장 시트의 투명성 표면 보호층이 최표면층으로 되도록, 상기 본 발명의 화장 시트를 피착재 상에 적층함으로써 얻어진다.
피착재로서는, 목질 보드(칩보드, 목질 섬유판(MDF, HDF 등) 및 이들과 목질단판 또는 목질 합판의 조합)를 들 수 있다. 이들 피착재 중에서, 칩보드(십점평균 거칠기 Rzjis: 80 내지 250㎛ 정도) 또는 칩보드를 표면에 갖는 복합 기재를 사용한 경우에도, 화장 시트와 칩보드 사이의 기포의 잔존을 억제하고, 또한 화장판이 양호한 내충격성, 내마모성 및 보행감을 발휘할 수 있다. 또한, 상기 십점평균 거칠기 Rzjis는, JIS B0601-2001에 준거한 측정 방법에 의해 측정한 값이다.
피착재의 형상은, 통상은 플로어링 등에의 설치를 고려해서 평판으로 하면 된다.
피착재와 화장 시트를 접합하기 위해서는, 접착제를 사용할 수 있다. 접착제로서는, 예를 들어 폴리아세트산비닐, 폴리염화비닐, 염화비닐·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산 공중합체, 아이오노머, 부타디엔·아크릴니트릴 고무, 네오프렌 고무, 천연 고무, 우레탄계 반응형 핫 멜트 접착제(PUR) 등을 유효 성분으로 하는 공지의 접착제를 사용할 수 있다. 접합할 때는, 콜드 프레스, 핫 프레스, 롤 프레스, 라미네이터, 랩핑, 테두리 접착기, 진공 프레스 등의 접착 장치를 사용할 수 있다.
피착재와 화장 시트의 접합 후에는, 예를 들어 최종 제품의 특성에 따라서, 재단, 테노너를 사용해서 은촉 가공, V자 형상의 홈 가공, 4변의 모따기 가공(예를 들어 C 모따기 가공) 등을 실시해도 된다.
본 발명의 화장판은, 화장 시트측으로부터 피착재에 이르는 홈부 및/또는 모따기부를 설치하여, 당해 홈부 및 모따기부를 착색 도료에 의해 도장해도 된다.
홈부 및 모따기부를 도장하기 위한 착색 도료는, 예를 들어 상기 접착제층에도 사용할 수 있는 착색제를 비히클에 용해 또는 분산시킴으로써 잉크화한 것을 사용할 수 있다. 착색제의 예시에 대해서는 상기와 동일하다. 비히클로서는, 예를 들어 염소화 폴리에틸렌, 염소화 폴리프로필렌 등의 염소화 폴리올레핀, 폴리에스테르, 이소시아네이트와 폴리올을 포함하는 폴리우레탄, 폴리아크릴, 폴리아세트산비닐, 폴리염화비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 셀룰로오스계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 비히클은, 단독 또는 2종 이상을 혼합해서 사용할 수 있다. 또한, 착색 도료에는, 상기한 바와 같이, 개질 수지층의 실라놀기와 화학적으로 결합하는 이소시아네이트 등의 경화제를 함유하는 것을 채용하는 것이 바람직하다. 그 외, 용제나 보조제 등을 필요에 따라서 첨가할 수도 있다.
[실시예]
이하에 실시예 및 비교예를 나타내서 본 발명을 보다 자세하게 설명한다. 단, 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다.
실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 3
≪화장 시트의 제작≫
투명성 기재층(층 두께 40㎛, 랜덤 PP, 마르텐스 경도 20N/㎟, 상세는 표 1)에 코로나 방전 처리를 실시한 후, 투명성 기재층 위에 나뭇결 도관의 무늬 모양층(층 두께 2㎛)을 형성하고, 투명성 기재층의 이면에 이면 프라이머층(층 두께 2㎛)을 형성했다.
무늬 모양층 위에 투명성 접착제층(층 두께 3㎛)을 형성했다. 투명성 접착제층 위에 투명성 열가소성 폴리올레핀(상세는 표 1)을 T다이 압출기에 의해 가열 용융 압출하여, 투명성 수지층(두께 60㎛)을 형성했다.
또한, 투명성 수지층 위에 프라이머층(층 두께 2㎛)을 형성하고, 프라이머층 위에 전리 방사선 경화형 수지를 두께 15㎛로 그라비아 코팅법으로 도포 시공하고, 건조시켜서 미경화의 전리 방사선 경화형 수지층을 형성했다. 그 후, 산소 농도 100ppm의 분위기 하에 있어서 미경화의 전리 방사선 경화형 수지층에 가속 전압 165KeV 및 5Mrad(50kGy)의 조건에서 전자선을 조사해서 수지를 경화시켜서 투명성 표면 보호층(층 두께는 표 1)을 형성했다. 또한, 투명성 표면 보호층측을 적외선 비접촉 방식의 히터로 가열함으로써 투명성 기재층 및 투명성 수지층을 부드럽게 한 후, 즉시 엠보스 가공을 실시함으로써, 엠보싱 모양(나뭇결 모양의 요철 모양)을 형성했다. 이상에 의해, 각 화장 시트를 얻었다. 또한, 실시예 1에 있어서의 투명성 표면 보호층의 광택값(입사각 60°)을, 닛본덴쇼꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 PG-3D를 사용해서 측정한 바, 상기 광택값(GP)은 13이었다.
실시예 3
먼저, 이면 프라이머층, 투명성 기재층, 무늬 모양층, 투명성 접착제층, 투명성 수지층 및 프라이머층을 형성했다. 상기 각 층은, 각각 실시예 1과 마찬가지 방법에 의해 형성했다.
계속해서, 상기 프라이머층의 표면에 대하여, 화장 시트의 투명성 표면 보호층측의 면 1㎠당 차지하는 광택 조정층의 면적의 비율이 50%가 되도록(최종적으로 제작되는 화장 시트의 표면에서 보았을 때의 광택 조정층의 점유 면적 비율이 50%가 되도록) 패턴 형상의 광택 조정층을 형성했다. 또한, 상기 광택 조정층은, 매트 잉크(수 평균 분자량 3000, 유리 전이 온도(Tg)-62.8℃의 폴리에스테르우레탄계 인쇄 잉크 100질량부에 대하여, 실리카 입자 10질량부를 배합한 인쇄 잉크 조성물)를 사용하여, 그라비아 인쇄법으로 건조 후의 광택 조정층의 두께가 2㎛가 되도록 나뭇결 도관 무늬를 도포함으로써 형성했다.
이어서, 상기 광택 조정층 위에, 투명성 표면 보호층을 전체면에 형성한 후, 상기 투명성 표면 보호층측에 대하여 엠보싱 모양을 더 형성했다. 상기 투명성 표면 보호층 및 상기 엠보싱 모양은, 각각 실시예 1과 마찬가지 방법에 의해 형성했다.
이상에 의해, 실시예 3의 화장 시트를 얻었다.
또한, 상기 투명성 표면 보호층 형성용 수지 조성물을 도포하기 전에, 광택 조정층에 대하여 입사각 60°로 광을 입사했을 때의 광택값을 측정한 바, 상기 광택값(GA)은 2였다. 또한, 상기 화장 시트와는 별도로, 광택 조정층을 형성하지 않는 것 이외에는 실시예 3의 화장 시트와 마찬가지인 화장 시트를, 투명성 표면 보호층의 광택값 측정용으로서 제작했다. 당해 측정용 화장 시트의 투명성 표면 보호층에 대하여 입사각 60°로 광을 입사했을 때의 광택값을 측정한 바, 상기 광택값(GP)은 13이었다. 실시예 3의 화장 시트에 있어서의 광택 조정층 및 투명성 표면 보호층의 광택값(입사각 60°)은, 각각 상기 광택값을 가지고 결정했다. 광택값(입사각 60°)은, 닛본덴쇼꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 PG-3D를 사용해서 측정했다.
실시예 4
먼저, 이면 프라이머층, 투명성 기재층, 무늬 모양층, 투명성 접착제층, 투명성 수지층 및 프라이머층을 형성했다. 상기 각 층은, 각각, 실시예 1과 마찬가지 방법에 의해 형성했다.
계속해서, 상기 프라이머층의 표면의 전체면에 대하여 광택 조정층(건조 후의 두께: 2㎛)을 형성했다. 또한, 상기 광택 조정층의 형성 시에는, 실시예 3에서 사용한 매트 잉크와 마찬가지인 잉크를 사용했다.
이어서, 상기 광택 조정층 위에, 화장 시트의 투명성 표면 보호층측의 면 1㎠당 차지하는 투명성 표면 보호층의 면적의 비율이 30%가 되도록(광택 조정층이 노출되어 있는 영역의 면적의 비율(저광택의 층의 노출 면적 비율)이 70%가 되도록) 패턴 형상의 투명성 표면 보호층을 형성했다. 또한, 상기 투명성 표면 보호층의 형성 시에는, 실시예 1에서 사용한 투명성 표면 보호층 형성 수지 조성물과 마찬가지인 수지 조성물을 사용했다. 또한, 전자선 경화형 수지의 경화에 대해서도 실시예 1과 마찬가지 방법에 의해 행하였다.
이어서, 상기 투명성 표면 보호층측에 대하여 엠보싱 모양을 형성했다. 상기 엠보싱 모양은, 실시예 1과 마찬가지 방법에 의해 형성했다.
이상에 의해, 실시예 4의 화장 시트를 얻었다.
또한, 상기 투명성 표면 보호층 형성용 수지 조성물을 도포하기 전에, 광택 조정층에 대하여 입사각 60°로 광을 입사했을 때의 광택값을 측정한 바, 상기 광택값(GA)은 2였다. 또한, 상기 화장 시트와는 별도로, 광택 조정층을 형성하지 않는 것 이외에는 실시예 4의 화장 시트와 마찬가지인 화장 시트를, 투명성 표면 보호층의 광택값 측정용으로서 제작했다. 당해 측정용 화장 시트의 투명성 표면 보호층에 대하여 입사각 60°로 광을 입사했을 때의 광택값을 측정한 바, 상기 광택값(GP)은 13이었다. 실시예 4의 화장 시트에 있어서의 광택 조정층 및 투명성 표면 보호층의 광택값(입사각 60°)은, 각각 상기 광택값을 가지고 결정했다. 광택값(입사각 60°)은, 닛본덴쇼꾸 고교 가부시끼가이샤 제조 PG-3D를 사용해서 측정했다.
실시예 5 내지 12
이면 프라이머층, 투명성 기재층, 무늬 모양층, 투명성 접착제층, 투명성 수지층, 프라이머층 및 투명성 표면 보호층을, 각각, 실시예 1과 마찬가지 방법에 의해 형성했다. 투명성 기재층 및 투명성 수지층의 종류, 두께 및 마르텐스 경도는, 표 3 및 표 4와 같다. 또한, 투명성 표면 보호층측에 대하여, 실시예 1과 마찬가지 방법에 의해 엠보싱 모양을 형성해서 화장 시트를 얻었다.
≪화장 시트 및 화장판의 특성≫
상기에서 제작한 각 화장 시트(실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 3)의 내충격성, 내마모성을 조사했다. 또한, 상기에서 제작한 각 화장 시트를 칩보드(코르크 보드, 십점평균 거칠기 Rzjis: 150㎛)에 적층했을 때의 라미네이트성(기포의 잔존 유무) 및 보행감을 조사했다. 또한, 상기에서 제작한 각 화장 시트(실시예 1, 3 및 4)를 표면 조도가 거친 피착재에 적층했을 때의 화장판의 표면 상태 및 의장성을 조사했다. 각 시험 방법 및 평가 결과를 이하에 나타낸다.
내충격성( 듀퐁 충격 시험)
JIS K5600의 듀퐁 충격 시험에 따라서, 각 화장 시트 표면 상에, 반경 6.3㎜의 반구 형상의 선단을 갖는 충격틀을 정치시켜, 상기 충격틀 위에 500g 하중의 추를 높이 300㎜ 또는 500㎜로부터 낙하시킴으로써 평가했다.
평가 기준은, 이하와 같다.
A+: 500㎜의 높이에서 낙하시킨 결과, 화장 시트의 균열이 보이지 않았다.
A : 300㎜의 높이에서 낙하시킨 결과, 화장 시트의 균열이 보이지 않았다.
B : 300㎜의 높이에서 낙하시킨 결과, 화장 시트에 근소한 균열이 보였다.
C : 300㎜의 높이에서 낙하시킨 결과, 화장 시트에 명확한 균열이 보였다.
내마모성( 테이버 마모 시험)
테이버식 마모 시험기(리가꾸 고교(주) 제조) 마모륜(S-42)을 사용해서 하중 1㎏으로 시험을 행하여, 무늬 모양층이 반정도 마모될 때까지의 회전 횟수를 평가했다.
A+: 4000회전 이상
A : 1000회전 이상
C : 1000회전 미만
라미네이트성
칩보드(코르크 보드)에 에멀전 접착제(주제: BA-10, 경화제: BA-11B(츄오리카))를 6 내지 7g/30㎠ 도포하고, 화장 시트를 라미네이트했다. 얻어진 화장판을 실온에서 20㎏/30㎠의 하중을 가해서 3일간 양생 후, 표면 상태를 육안으로 관찰했다.
A: 화장 시트와 칩보드 사이에 기포의 잔존이 보이지 않았다.
B: 화장 시트와 칩보드 사이에 근소한 기포의 잔존이 보였다.
C: 화장 시트와 칩보드 사이에 기포의 잔존이 보였다.
보행감
제작한 화장판 위를, 무작위로 선정한 10명에게 걷게 해서, 일반적인 얇은 판자 마루(도요텍스 가부시끼가이샤 제조 「다이아몬드 플로어 HA8」)과 비교해서 걷기 용이함(밟는 것에 대한 바닥재의 사람에 대한 반응)을 평가했다.
A: 얇은 판자 마루보다 걷기 쉽다.
B: 얇은 판자 마루와 마찬가지로 걷기 쉽다.
C: 얇은 판자 마루보다 걷기 어렵다.
화장판의 표면 상태(표면 조도가 거친 피착재의 표면 요철 표출 억제 평가)
코르크 보드보다 표면 조도가 거친 피착재(표면 조도 Rz가 통상의 피착재의 2배 이상인 피착재)를 준비했다. 이어서, 상기 피착재 위에 수성 에멀전 접착제(츄오리카 고교 가부시끼가이샤 제조 리카본드 BA-10L(주제): BA-11B(경화제))를 6 내지 7g/30㎠ 도포한 후, 실시예 1, 3 및 4의 각 화장 시트를 라미네이트하고, 또한 실온에서 3일간 양생함으로써 각 화장판을 제작했다. 각 화장판의 표면 상태를 육안에 의해 관찰하고, 이하의 평가 기준에 따라서 평가했다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, B 이상의 평가이면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 표면 상태이다.
A+: 피착재의 요철 형상이 표출되지 않았다.
A : 피착재의 요철 형상이 근소하게 표출되어 있다.
B : 피착재의 요철 형상이 약간 표출되어 있다.
C : 피착재의 요철 형상이 상기 B 평가의 경우보다 표출되어 있다.
화장 시트의 의장성 평가
먼저, 상술한 「화장판의 표면 상태(의 평가)」에 기재된 방법과 마찬가지 방법에 의해, 각 화장판을 제작했다. 계속해서, 성인 남녀 20명이 상기 각 화장판의 외관을 관찰하여, 나무의 질감이 표현되어 있는지 여부를, 이하의 평가 기준으로 평가했다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, B 이상의 평가이면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 표면 상태이다.
A+: 나무의 질감이 표현되어 있다고 판단한 성인 남녀가 9할 이상.
A : 나무의 질감이 표현되어 있다고 판단한 성인 남녀가 7할 이상.
B : 나무의 질감이 표현되어 있다고 판단한 성인 남녀가 5할 이상.
C : 나무의 질감이 표현되어 있다고 판단한 성인 남녀가 5할 미만.
Figure 112016101252181-pct00001
Figure 112016101252181-pct00002
Figure 112016101252181-pct00003
Figure 112016101252181-pct00004
〔표 1 내지 4 중 PP 수지의 종류는 다음과 같다.
PP 수지 A: 랜덤 폴리프로필렌 수지
PP 수지 B: 폴리올레핀 열가소성 엘라스토머
PP 수지 C: 호모 폴리프로필렌 수지〕
1 : 화장 시트
2 : 투명성 기재층
3 : 무늬 모양층
4 : 투명성 수지층
5 : 투명성 표면 보호층
6 : 광택 조정층

Claims (8)

  1. 칩보드를 표면에 갖는 기재에 적층하는 화장 시트이며, 상기 화장 시트는 투명성 기재층 위에, 적어도 투명성 수지층 및 전리 방사선 경화형 투명성 표면 보호층을 구비하고 있고, 상기 투명성 기재층과 상기 투명성 수지층 사이에 무늬 모양층을 갖고, 상기 화장 시트를 상기 칩보드를 표면에 갖는 기재에 적층할 때는, 상기 투명성 기재층이 1) 접착제층, 또는 2) 접착제층 및 이면 프라이머층을 개재하여 적층되고,
    (1) 상기 투명성 기재층 및 상기 투명성 수지층은, 모두 폴리올레핀 수지를 함유하고,
    (2) 상기 투명성 기재층은, 층 두께가 10 내지 250㎛이고, 또한 마르텐스 경도가 20 내지 30N/㎟이고,
    (3) 상기 투명성 수지층은, 마르텐스 경도가 100N/㎟ 이하이고, 또한 상기 투명성 기재층의 마르텐스 경도보다 크고,
    (4) 상기 투명성 기재층과 상기 투명성 수지층의 층 두께의 합계가 100 내지 420㎛인 것을 특징으로 하는 화장 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 투명성 기재층은 2층 이상의 적층체를 포함하는 화장 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 투명성 수지층은, 2층 이상의 적층체를 포함하는 화장 시트.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 투명성 수지층 위에 광택 조정층이 형성되어 있고, 또한
    상기 광택 조정층은, 상기 투명성 표면 보호층과 인접해서 형성되어 있는 화장 시트.
  5. 제1항 또는 제2항에 기재된 화장 시트와 피착재를 적층함으로써 얻어지는 화장판이며, 상기 피착재가 칩보드 또는 칩보드를 표면에 갖는 복합 기재인 화장판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 칩보드는, 십점평균 거칠기 Rzjis가 80 내지 250㎛인 화장판.
  7. 제6항에 있어서,
    바닥용 화장판인 화장판.
  8. 삭제
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