KR101942394B1 - 퍼지 장치 및 퍼지 방법 - Google Patents

퍼지 장치 및 퍼지 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101942394B1
KR101942394B1 KR1020187035642A KR20187035642A KR101942394B1 KR 101942394 B1 KR101942394 B1 KR 101942394B1 KR 1020187035642 A KR1020187035642 A KR 1020187035642A KR 20187035642 A KR20187035642 A KR 20187035642A KR 101942394 B1 KR101942394 B1 KR 101942394B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
container
purge
purge gas
ceiling
running rail
Prior art date
Application number
KR1020187035642A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180135090A (ko
Inventor
쥰지 이와사키
Original Assignee
무라다기카이가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 무라다기카이가부시끼가이샤 filed Critical 무라다기카이가부시끼가이샤
Publication of KR20180135090A publication Critical patent/KR20180135090A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101942394B1 publication Critical patent/KR101942394B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto 
    • B08B9/08—Cleaning containers, e.g. tanks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/54—Providing fillings in containers, e.g. gas fillings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/06—Control of flow characterised by the use of electric means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means

Abstract

천장 주행차와 용기 전달처와의 사이에서 용기를 퍼지 가스로 퍼지한다. 천장 주행차의 주행 레일의 하방이며 또한 용기 전달처의 상방에 로컬 대차의 주행 레일을 마련하여, 용기를 승강시키는 호이스트를 구비하는 로컬 대차를 주행시킨다. 로컬 대차의 주행 레일의 하방이며 또한 용기 전달처의 직상부를 폐색하지 않도록 용기를 재치 가능한 퍼지대를 마련하고, 퍼지대에 재치되어 있는 용기로 퍼지 가스 공급 장치에 의해 퍼지 가스를 공급한다.

Description

퍼지 장치 및 퍼지 방법 {PURGING DEVICE AND PURGING METHOD}
이 발명은 반도체 웨이퍼 등을 수납하고 있는 용기의 퍼지에 관한 것이다.
반도체 공장에서는, 반도체 웨이퍼를 수납하는 카세트를 천장 주행차 시스템에 의해 처리 장치의 로드 포트 사이에서 반송한다. 천장 주행차 시스템과 로드 포트 사이의 일시 보관 장치로서, 출원인은 로드 포트와 천장 주행차의 주행 레일의 사이에, 로컬 대차와 그 주행 레일 및 버퍼를 마련하는 것을 제안했다(특허 문헌 1 JP5,229,363B). 이 장치에서는, 로컬 대차의 주행 레일의 사이를 카세트가 상하로 통과 가능하며, 로컬 대차의 주행 레일의 하방에 버퍼를 마련하여 천장 주행차와 로컬 대차가 모두 액세스할 수 있도록 한다. 이 때문에, 천장 주행차와 로컬 대차가 모두 로드 포트와 버퍼에 액세스할 수 있다.
이와는 별개로, 카세트를 보관하는 스토커에 퍼지 장치를 마련하여, 카세트를 N2 가스 등에 의해 퍼지하는 것이 알려져 있다. 그러나, 스토커 이외의 장소에서는 퍼지는 할 수 없다.
JP5,229,363B
처리 장치로부터 다음의 처리 장치로 반송하는 과정에서, 용기를 N2 가스 등에 의해 퍼지하면 웨이퍼 표면의 산화 등을 억제할 수 있다. 이에 의해 다음의 처리 장치로의 반송 시간에 대한 허용폭이 늘어난다. 그러나 처리 장치 내에 퍼지 장치를 마련하면, 처리 장치의 대규모의 개조로 이어지므로 현실적이지 않다. 따라서, 처리 장치의 근방에 카세트의 퍼지 장치가 필요하다.
이 발명의 과제는, 로드 포트 등의 전달 장소의 부근에서 용기를 퍼지할 수 있는 장치를 제공하는 것에 있다.
이 발명의 퍼지 장치는, 천장 주행차와 용기 전달처와의 사이에서 용기를 퍼지 가스에 의해 퍼지하고,
주행이 가능하며 또한 용기를 승강시키는 호이스트를 구비하는 로컬 대차와,
천장 주행차의 주행 레일의 하방이며 또한 용기 전달처의 상방에 마련되어 있는, 로컬 대차의 주행 레일과,
로컬 대차의 주행 레일의 하방이며 또한 용기 전달처의 직상부(直上部)를 폐색하지 않도록 마련되고, 용기를 재치(載置) 가능한 퍼지대와,
퍼지대에 재치되어 있는 용기로 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급 장치
를 구비하고 있다.
이 발명의 퍼지 방법에서는, 주행이 가능하며 또한 용기를 승강시키는 호이스트를 구비하는 로컬 대차와,
천장 주행차의 주행 레일의 하방이며 또한 용기 전달처의 상방에 마련되어 있는, 로컬 대차의 주행 레일과,
로컬 대차의 주행 레일의 하방이며 또한 용기 전달처의 직상부를 폐색하지 않도록 마련되고, 용기를 재치 가능한 퍼지대와,
퍼지대에 재치되어 있는 용기로 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급 장치를 구비하고 있는 퍼지 장치에 의해,
천장 주행차와 용기 전달처와의 사이에서 용기를 퍼지대에 일시적으로 재치하고, 퍼지 가스 공급 장치에 의해 용기를 퍼지 가스로 퍼지한다.
이 발명에서는, 용기의 전달처의 근방에서 천장 주행차에 의한 반송을 기다리는 동안에 용기를 퍼지할 수 있다. 용기 내에 수납하는 물품은 반도체의 웨이퍼, 식품, 의약품 등으로, 물품의 처리 후에 용기를 퍼지하면 다음의 처리 등을 기다리는 동안의 물품의 오염, 산화 등을 줄일 수 있다. 또한 물품의 처리 전에 용기를 퍼지하면, 미리 물품의 표면을 청정하게 할 수 있다. 또한, 호이스트는 실시예에서는 승강 장치와 승강대에 상당하고, 전달처는 실시예에서는 처리 장치의 로드 포트에 상당한다. 퍼지대는 실시예에서는 슬라이드 선반과 고정 선반에 상당하고, 퍼지 가스 공급 장치는 실시예에서는 급기 노즐과 그 배관에 상당한다. 이 명세서에 있어서, 퍼지 장치에 관한 기재는 그대로 퍼지 방법에도 적용된다.
바람직하게는, 퍼지대로서, 용기 전달 위치의 직상부와는 상이한 위치와 직상부와의 사이에서 슬라이드 가능한 슬라이드 선반이 마련되어 있다. 슬라이드 선반을 이용하면, 로컬 대차는 주행하지 않고 용기의 전달처에 용기를 전달할 수 있고, 슬라이드 방향은 로컬 대차의 주행 방향과 수평면 내에서 예를 들면 직각인 방향이다.
바람직하게는, 퍼지대로서 슬라이드 선반 이외에 고정된 선반이 마련되고, 퍼지 장치의 제어부는, 전달처로 전달할 용기를 우선적으로 슬라이드 선반에서 퍼지하도록 용기를 재치하는 퍼지대를 선택하여 로컬 대차를 제어한다. 고정된 선반을 마련함으로써 퍼지대의 수를 늘릴 수 있어, 전달처로 전달하는 용기를 보다 신속히 전달할 수 있다.
바람직하게는, 퍼지 장치는 클린룸의 천장부에 설치되고, 또한 천장부로부터 퍼지 가스의 공급을 받는다. 천장부에 마련하면 퍼지 장치는 바닥면을 점유하지 않고, 또한 클린룸의 천장에는 N2 가스, 건조 청정 공기 등의 퍼지 가스의 배관이 마련되어 있는 경우가 많으므로, 용이하게 퍼지 가스의 공급을 받을 수 있다.
바람직하게는, 용기는 반도체 웨이퍼를 수납하는 카세트이며, 용기의 전달처는 반도체의 처리 장치의 로드 포트이다. 이와 같이 하면, 용기를 로드 포트로 전달하여 처리 장치에 의해 반도체 웨이퍼를 처리하기 전 혹은 후에 용기를 퍼지할 수 있다.
바람직하게는, 퍼지대는 용기 전달처의 직상부와는 상이한 위치에 고정부를 더 구비하고,
슬라이드 선반은 고정부 상의 위치와 용기 전달처의 직상부와의 사이에서 슬라이드 가능하며,
퍼지 가스 공급 장치는 슬라이드 선반에 마련되고 또한 용기 내로 퍼지 가스를 공급하는 급기 노즐과, 고정부로부터 급기 노즐로 퍼지 가스를 공급하는 배관을 구비하고,
배관은 굴곡 가능한 굴곡부를 구비하고,
슬라이드 선반과 고정부와의 사이에는 굴곡부를 굴곡 가능하게 지지하는 케이블 가이드가 마련되어 있다.
배관의 굴곡부를 케이블 가이드로 지지하면, 슬라이드 선반의 급기 노즐로 용이하게 퍼지 가스를 공급할 수 있다.
특히 바람직하게는, 슬라이드 선반 상에 용기로부터의 하중을 검출하는 하중 센서가 마련되고, 하중 센서에 의해 용기로부터의 하중을 검출하면 급기 노즐로부터 퍼지 가스를 공급하도록, 퍼지 가스 공급 장치가 구성되고,
케이블 가이드에 하중 센서의 전원선과 신호선이 배관과 함께 지지되어 있다.
하중 센서에 의해 용기로부터의 하중을 검출하면 퍼지 가스를 공급하므로, 퍼지 가스를 유효하게 사용할 수 있다. 또한 케이블 가이드에 의해 배관뿐 아니라 전원선과 신호선을 지지할 수 있다.
도 1은 실시예의 퍼지 장치와 주위의 천장 주행차 시스템 및 처리 장치의 일부 노치부 포함 정면도이다.
도 2는 실시예의 퍼지 장치와 처리 장치의 일부 노치부 포함 평면도이다.
도 3은 실시예의 슬라이드 선반의 평면도이다.
도 4는 실시예의 로컬 대차의 평면도이다.
도 5는 실시예의 제어계를 나타내는 블록도이다.
도 6은 제 2 실시예의 퍼지 장치의 평면도이다.
이하에 본 발명을 실시하기 위한 최적 실시예를 나타낸다. 이 발명의 범위는 특허 청구의 범위의 기재에 기초하고, 명세서의 기재와 이 분야에서의 주지 기술을 참작하여, 당업자의 이해에 따라 정해져야 하는 것이다.
<실시예>
도 1 ~ 도 6에 실시예와 그 변형예를 나타낸다. 도 1, 도 2는 실시예의 퍼지 장치(20), 주위의 처리 장치(2) 및 천장 주행차 시스템(8)을 나타낸다. 처리 장치(2)는 로드 포트(4)를 구비하며, 로드 포트(4)는 카세트(6)의 전달처의 일례이다. 처리 장치(2)는 문자 그대로의 처리 장치여도 검사 장치 등이어도 되며, 또한 처리 장치(2) 대신에 빈 카세트의 거치대 등이어도 된다. 카세트(6)는 제품으로서의 반도체 웨이퍼를 수납하고 있는 것 외에, 공정 관리용, 검사용 등의 웨이퍼를 수납하고 있는 것 혹은 빈 카세트 등이어도 되며, 반도체 웨이퍼가 아닌 레티클 등을 수납하고 있는 것이어도 된다. 실시예에서는 카세트(6)로서 FOUP을 상정한다.
천장 주행차 시스템(8)은 주행 레일(10)과 천장 주행차(12)를 구비하며, 주행 레일(10)은 로드 포트(4)의 직상을 통과하고, 클린룸의 천장 등으로부터 지지되어 있다. 천장 주행차(12)에서는, 예를 들면 횡방향 이송 장치(13)와 회동 장치(14)에 의해 승강 장치(15)를 횡이동시키며 또한 회동시키고, 승강 장치(15)에 의해 카세트(6)를 척 가능한 승강대(16)를 승강시킨다.
퍼지 장치(20)는 로컬 대차(22)와 그 주행 레일(24)을 구비하고, 주행 레일(24)의 한 쌍의 궤도의 사이의 개구(26)를 카세트(6)가 상하로 통과 가능하다. 주행 레일(24)의 하부에 퍼지 장치가 부착된 버퍼가 마련되어 있다. 버퍼에는, 로드 포트(4)의 직상부에, 도 1의 좌우 방향(주행 레일(24)의 길이 방향과 수평면 내에서 직각인 방향)으로 슬라이드 가능한 슬라이드 선반(28)이 마련되고, 로드 포트(4)의 직상부로부터 떨어진 위치에 고정 선반(30)이 예를 들면 2 개 마련되어 있다. 슬라이드 선반(28)의 하부에는 고정부(29)가 마련되어, 슬라이드 기구와 퍼지용의 부재가 수용되고, 고정 선반(30)의 하부에도 도시하지 않은 퍼지용의 부재가 장착되어 있다. 또한 퍼지 장치(20)는 지지 기둥(31)에 의해 천장 주행차(12)의 주행 레일(10)에 장착되어 있지만, 지상측으로부터 지지해도 된다. 또한 퍼지 장치(20)의 퍼지용의 가스, 전력 등은 지지 기둥(31) 등을 개재하여 클린룸의 천장측으로부터 공급을 받는 것으로 하지만, 지상측으로부터 공급을 받아도 된다.
도 3은 슬라이드 선반(28)을 나타내고, 슬라이드 선반(28)은 가이드(32)를 따라 고정부(29)에 대하여 진퇴한다. 슬라이드 기구의 구조는 임의이며, 예를 들면 N2 가스 등으로 동작하는 실린더(34)에 의해 피스톤(36)에 고정된 미들부(38)를 진퇴시킨다. 그리고 도시하지 않은 배속 기구에 의해 탑부(40)를 피스톤(36)의 2 배의 스트로크로 진퇴시키고, 탑부(40)에 플레이트(33)를 고정하여 카세트를 재치시킨다.
플레이트(33) 상에는 커플링 핀(42)을 3 각형으로 배치하여, 카세트의 저면을 가이드하고, 착좌 센서(44)에 의해 카세트의 유무를 검출하고, 하중 센서(45)에 의해 카세트로부터의 하중의 유무를 검출한다. 플레이트(33)에는 예를 들면 2 개의 급기 노즐(46, 46)과 예를 들면 2 개의 배기 노즐(48, 48)이 마련되고, 배관(50)으로부터 N2 가스 등의 퍼지 가스를 공급하고, 배관(52)으로부터 카세트로부터의 배기를 배출한다. 배관(50, 52)의 벨로우즈부가 케이블 가이드(54)에 장착되고, 센서(44, 45)의 전원, 신호선과 함께 굴곡한다. 또한, 배기 노즐(48)과 배관(52)은 마련하지 않아도 된다.
배관(50, 52)은 벨로우즈부를 가지는 것에 한정되지 않고, 케이블 가이드(54)에 지지되어 굴곡 가능한 부분(굴곡부)을 구비하고 있으면 된다. 굴곡부는 예를 들면 불소 수지 고무, 폴리에스테르 엘라스토머 등의 합성 수지 튜브여도 된다. 케이블 가이드(54)는 예를 들면 단면이 C 자 형상인 부재를 핀으로 다수 접속한 것이며, 핀을 중심으로 굴곡 가능하며, C 자 형상의 홈 내에 배관(50, 52)과 신호선, 전원선을 수납한다. 고정 선반(30)은 실린더(34) 등의 슬라이드 기구와 케이블 가이드(54)가 없는 것을 제외하면, 슬라이드 선반(28)과 동일한 구조를 하고 있다.
도 4는 로컬 대차(22)를 나타내고, 예를 들면 한 쌍의 주행부(56)와 승강 장치(58)를 구비하고, 척을 가지는 승강대(60)를 승강 장치(58)로 승강시킴으로써, 로드 포트 및 선반(28, 30)과의 사이에서 카세트를 이동 재치한다.
도 5는 퍼지 장치(20)의 제어계를 나타내고, 제어부(62)는 퍼지 장치(20)를 제어하며, 통신 단말 장치(64)는 천장 주행차(12)와 통신하여 로컬 대차(22)와 천장 주행차(12)와의 간섭을 방지한다. 통신 단말 장치(66)는 도시하지 않은 상위 컨트롤러와 통신하고, 퍼지 장치(20) 내에서의 반송에 관한 지시와 카세트의 퍼지의 필요 여부에 관한 지시를 수신한다. 제어부(62)로부터의 지시에 따라, 퍼지 제어부(68)는 하중 센서(45)에 의해 퍼지가 가능한 상태로 카세트가 슬라이드 선반에 재치되어 있는 것을 검출하면, 천장으로부터의 N2 가스(퍼지 가스)의 배관에 마련된 전자 밸브(70)를 열어 급기 노즐로 퍼지 가스를 공급한다. 또한 제어부(62)의 지시에 의해, 로컬 대차(22)와 실린더(34)가 동작한다.
실시예의 동작을 나타낸다. 천장 주행차(12) 혹은 로드 포트(4)로부터, 선반(28, 30)에 이동 재치된 카세트(6)의 내부를 N2 가스 등에 의해 퍼지한다. 카세트(6)가 올바른 위치에 재치되어 있는 것을 하중 센서(45)에 의해 검출하면, 급기 노즐(46)로부터 퍼지 가스를 공급하고 배기 노즐(48)로부터 배기한다. 이에 의해 카세트(6) 내의 분위기를 퍼지 가스로 치환하여, 반도체 웨이퍼의 산화, 오염 등을 방지한다. 그리고 처리 장치(2)에서의 처리 후에 퍼지하면, 다음의 처리 장치까지의 반송에 장시간을 요해도, 반도체의 품질에 대한 영향을 작게 할 수 있다. 또한 퍼지한 카세트(6)를 처리 장치(2)로 반입함으로써, 반도체 웨이퍼의 표면을 미리 청정하게 한 후에 처리 장치(2)로 반입할 수 있고, 또한 처리 장치(2) 내로 유입되는 주위의 공기를 줄일 수 있다. 또한 빈 카세트의 경우라도, 퍼지에 의해 카세트(6) 내를 정화할 수 있다. 또한 카세트(6)는 도시하지 않은 밸브를 구비하며, 노즐(46, 48)로부터의 압력에 의해 밸브가 열리고, 이 압력이 없어지면 밸브가 닫혀 기밀하게 되는 것으로 한다.
슬라이드 선반(28)은 로드 포트(4)의 직상부에 진출 가능하게 마련되어 있으므로, 로드 포트(4)로의 언로딩을 신속하게 행할 수 있다. 또한 로드 포트(4)에 면하는 위치에도 마련할 수 있으므로, 주행 레일(24)의 길이당 선반의 수를 늘릴 수 있다. 고정 선반(30)으로부터의 언로딩에 있어서는 로컬 대차(22)의 주행과 언로딩 동작이 필요하지만, 슬라이드 선반(28)으로부터의 언로딩에 있어서는 로컬 대차(22)의 주행이 불필요하다. 즉 로컬 대차(22)가 카세트(6)를 척하면 슬라이드 선반(28)은 신속하게 측방으로 퇴피하고, 로컬 대차(22)는 주행하지 않고 언로딩을 개시할 수 있다. 이 때문에 로드 포트(4)로 언로딩되는 카세트를 우선하여 슬라이드 선반(28)에서 보관하면, 신속하게 로드 포트(4)로 카세트(6)를 언로딩할 수 있다.
도 6은 제 2 실시예를 나타내고, 도 1 ~ 도 5와 동일한 부호는 동일한 것을 나타내며, 특히 지적하는 점 이외는 도 1 ~ 도 5의 실시예와 동일하다. 상기의 천장 주행차 시스템(8) 외에, 핫 로트 등의 생산 관리 상의 속성이 상이한 카세트를 반송하는 천장 주행차 시스템(72)을 추가하고, 인터 베이루트에서는 천장 주행차 시스템(8, 72)의 주행 레일(74, 75)을 평행하게 배치한다. 베이(77) 내에, 천장 주행차 시스템(72)의 주행 레일(75)로부터 천장 주행차(12)가 직접 출입 가능하게 하면, 주행 레일의 분기와 합류가 복잡해진다. 따라서 주행 레일(74, 75, 10)의 하방을 통과하도록 컨베이어(78, 79)를 마련하며, 컨베이어(78)는 베이(77) 내로의 반송용, 컨베이어(79)는 베이(77) 밖의 천장 주행차 시스템(72)으로의 반송용이다. 베이(77) 내에, 예를 들면 복수의 퍼지 장치(20)의 슬라이드 선반(28) 상을 통과하도록, 루프 형상의 주행 레일(76)을 마련하고, 천장 주행차(12) 등의 반송 대차를 주행시켜 슬라이드 선반(28)으로부터 컨베이어(78, 79), 천장 주행차 시스템(72)까지를 접속한다. 또한 80은 버퍼로, 주행 레일(76)을 주행하는 천장 주행차(12)가 도 1의 횡방향 이송 장치(13)에 의해 버퍼(80)에 카세트를 이동 재치한다. 버퍼(80)는 N2 가스에 의한 퍼지 기능을 구비하고 있어도 그렇지 않아도 된다.
주행 레일(76)을 주행하는 천장 주행차(12)와, 천장 주행차 시스템(72)은, 반송을 서두르는 핫 로트의 웨이퍼를 수용한 카세트, 빈 카세트, 공정 관리용 혹은 검사용 등 제품이 되지 않는 웨이퍼를 수용한 카세트 등을 반송하고, 이들 카세트를 생산 관리 상의 속성이 상이한 카세트라고 한다. 컨베이어(78, 79)는 인터 베이루트의 천장 주행차 시스템(72)과, 베이(77) 내의 주행 레일(76)을 주행하는 천장 주행차를 접속한다. 또한 주행 레일(76)과 천장 주행차(12)의 시스템은 천장 스페이스에서 카세트를 반송할 수 있는 임의의 시스템으로 변경할 수 있다. 예를 들면 베이(77) 내를 2 차원으로 이동하는 갠트리 크레인, 베이(77) 내에 그리드 형상으로 배치한 그리드 레일 상을 주행하는 반송 대차, 혹은 베이(77) 내에 마련되고 또한 클린 에어의 흐름을 폐색하지 않는 바닥면 상을 주행하는 무인 반송차 등을 이용할 수 있다. 또한 이들 시스템은 모두 퍼지 장치(20)보다 높은 위치에 마련한다.
도 6의 실시예에서는, 예를 들면 처리 장치(2a)로부터 처리 장치(2b)로 카세트를 반송할 시, 처리 장치(2a)에 면한 퍼지 장치(20a)에서 퍼지한 후에 처리 장치(2b)측의 퍼지 장치(20b)로 반송하고, 처리 장치(2b)측의 퍼지 장치(20b)에서 재차 퍼지한 후에 처리하는 등 할 수 있다. 또한 퍼지 장치(20) 이외에 버퍼(80)를 마련하여, 베이 내에서의 보관 능력을 향상시킨다. 그리고 천장 주행차 시스템(72), 컨베이어(78, 79), 주행 레일(76) 등을 마련함으로써, 퍼지에 의한 반송 지연을 커버할 수 있다.
또한 퍼지하는 용기는 카세트에 한정되지 않고 임의이며, 수납하는 물품은 반도체 웨이퍼 외에 의약품, 식품 등이어도 된다.
2 : 처리 장치
4 : 로드 포트
6 : 카세트
8, 72 : 천장 주행차 시스템
10 : 주행 레일
12 : 천장 주행차
13 : 횡방향 이송 장치
14 : 회동 장치
15 : 승강 장치
16 : 승강대
20 : 퍼지 장치
22 : 로컬 대차
24 : 주행 레일
26 : 개구
28 : 슬라이드 선반
29 : 고정부
30 : 고정 선반
31 : 지지 기둥
32 : 가이드
33 : 플레이트
34 : 실린더
36 : 피스톤
38 : 미들부
40 : 탑부
42 : 커플링 핀
44 : 착좌 센서
45 : 하중 센서
46 : 급기 노즐
48 : 배기 노즐
50, 52 : 배관
54 : 케이블 가이드
56 : 주행부
58 : 승강 장치
60 : 승강대
62 : 제어부
64, 66 : 통신 단말
68 : 퍼지 제어부
70 : 전자 밸브
74 ~ 76 : 주행 레일
77 : 베이
78, 79 : 컨베이어
80 : 버퍼

Claims (3)

  1. 천장 주행차와 용기 전달처와의 사이에서 용기를 퍼지 가스에 의해 퍼지하는 장치로서,
    주행이 가능하며 또한 용기를 승강시키는 호이스트를 구비하는 로컬 대차와,
    천장 주행차의 주행 레일의 하방이며 또한 용기 전달처의 상방에 마련되어 있는, 로컬 대차의 주행 레일과,
    로컬 대차의 주행 레일의 하방이며 또한 용기 전달처의 직상부를 폐색하지 않도록 마련되고, 용기를 재치 가능한 퍼지대와,
    퍼지대에 재치되어 있는 용기로 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급 장치
    를 구비하고,
    상기 퍼지대는,
    용기 전달 위치의 직상부와는 상이한 위치와 상기 직상부와의 사이에서 슬라이드 가능한 슬라이드 선반과,
    용기 전달처의 직상부와는 상이한 위치에 고정부를 구비하고,
    상기 슬라이드 선반은 고정부 상의 위치와 용기 전달처의 직상부와의 사이에서 슬라이드 가능하며,
    상기 퍼지 가스 공급 장치는 상기 슬라이드 선반에 마련되고 또한 용기 내로 퍼지 가스를 공급하는 급기 노즐과, 상기 고정부로부터 상기 급기 노즐로 퍼지 가스를 공급하는 배관을 구비하고,
    상기 배관은 굴곡 가능한 굴곡부를 구비하고,
    상기 슬라이드 선반과 상기 고정부와의 사이에는 상기 굴곡부를 굴곡 가능하게 지지하는 케이블 가이드가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는, 퍼지 장치.
  2. 천장 주행차와 용기 전달처와의 사이에서 용기를 퍼지 가스에 의해 퍼지하는 장치로서,
    주행이 가능하며 또한 용기를 승강시키는 호이스트를 구비하는 로컬 대차와,
    천장 주행차의 주행 레일의 하방이며 또한 용기 전달처의 상방에 마련되어 있는, 로컬 대차의 주행 레일과,
    로컬 대차의 주행 레일의 하방이며 또한 용기 전달처의 직상부를 폐색하지 않도록 마련되고, 용기를 재치 가능한 퍼지대와,
    퍼지대에 재치되어 있는 용기로 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급 장치
    를 구비하고,
    상기 퍼지대는 용기 전달 위치의 직상부와는 상이한 위치와 상기 직상부와의 사이에서 슬라이드 가능한 슬라이드 선반을 구비하고,
    상기 퍼지대로서 상기 슬라이드 선반 이외에 고정된 선반이 마련되고,
    상기 전달처로 전달할 용기를 우선적으로 상기 슬라이드 선반에서 퍼지하도록 용기를 재치하는 퍼지대를 선택하여 로컬 대차를 제어하는 제어부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 퍼지 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 슬라이드 선반 상에 용기로부터의 하중을 검출하는 하중 센서가 마련되고, 상기 하중 센서에 의해 용기로부터의 하중을 검출하면 상기 급기 노즐로부터 퍼지 가스를 공급하도록, 상기 퍼지 가스 공급 장치가 구성되고,
    상기 케이블 가이드에 하중 센서의 전원선과 신호선이 상기 배관과 함께 지지되어 있는 것을 특징으로 하는, 퍼지 장치.
KR1020187035642A 2014-09-25 2015-07-23 퍼지 장치 및 퍼지 방법 KR101942394B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014195152 2014-09-25
JPJP-P-2014-195152 2014-09-25
PCT/JP2015/071011 WO2016047260A1 (ja) 2014-09-25 2015-07-23 パージ装置及びパージ方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177010018A Division KR20170058393A (ko) 2014-09-25 2015-07-23 퍼지 장치 및 퍼지 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180135090A KR20180135090A (ko) 2018-12-19
KR101942394B1 true KR101942394B1 (ko) 2019-01-25

Family

ID=55580794

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177010018A KR20170058393A (ko) 2014-09-25 2015-07-23 퍼지 장치 및 퍼지 방법
KR1020187035642A KR101942394B1 (ko) 2014-09-25 2015-07-23 퍼지 장치 및 퍼지 방법

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177010018A KR20170058393A (ko) 2014-09-25 2015-07-23 퍼지 장치 및 퍼지 방법

Country Status (9)

Country Link
US (1) US10325797B2 (ko)
EP (1) EP3200221B1 (ko)
JP (1) JP6241693B2 (ko)
KR (2) KR20170058393A (ko)
CN (1) CN106796908B (ko)
IL (1) IL250119A (ko)
SG (1) SG11201700643UA (ko)
TW (1) TWI667437B (ko)
WO (1) WO2016047260A1 (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106796908B (zh) * 2014-09-25 2019-11-26 村田机械株式会社 清洗装置以及清洗方法
JP6642577B2 (ja) * 2015-08-14 2020-02-05 村田機械株式会社 搬送システム
EP3389084B1 (en) * 2015-12-08 2022-03-16 Murata Machinery, Ltd. Conveyance system and conveyance method
KR101852323B1 (ko) * 2016-07-05 2018-04-26 로체 시스템즈(주) 퍼지 모듈 지그 및 이를 포함한 퍼지 모듈
FR3080949B1 (fr) * 2018-05-04 2021-05-28 St Microelectronics Rousset Dispositif de memoire non volatile du type a piegeage de charges et procede de fabrication
KR102453738B1 (ko) * 2018-06-15 2022-10-12 무라다기카이가부시끼가이샤 보관 선반
US11631603B2 (en) * 2018-07-20 2023-04-18 Murata Machinery, Ltd. Storage shelf, and method for installing storage shelf
KR102530860B1 (ko) * 2018-12-26 2023-05-10 무라다기카이가부시끼가이샤 보관 시스템
WO2020153041A1 (ja) * 2019-01-25 2020-07-30 村田機械株式会社 搬送システム
JP7224725B2 (ja) * 2019-03-26 2023-02-20 株式会社ディスコ 搬送システム
US20220375774A1 (en) * 2019-11-05 2022-11-24 Murata Machinery, Ltd. Transport vehicle system
JP7327425B2 (ja) * 2021-02-19 2023-08-16 株式会社ダイフク 搬送設備

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080240892A1 (en) * 2007-03-28 2008-10-02 International Business Machines Corporation Storage buffer device for automated material handling systems
KR101077566B1 (ko) 2008-08-20 2011-10-28 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
JP4807424B2 (ja) * 2009-03-17 2011-11-02 村田機械株式会社 天井搬送システムと物品の移載方法
KR101927363B1 (ko) * 2009-05-18 2018-12-11 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 기판 컨테이너 보관 시스템과 연결하기 위한 일체형 시스템
US8882433B2 (en) * 2009-05-18 2014-11-11 Brooks Automation, Inc. Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems
JP5429570B2 (ja) * 2010-03-08 2014-02-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5382470B2 (ja) * 2010-11-04 2014-01-08 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
JP5229363B2 (ja) 2010-11-04 2013-07-03 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
WO2012160917A1 (ja) * 2011-05-25 2012-11-29 村田機械株式会社 ロードポート装置、搬送システム、及びコンテナ搬出方法
KR101418812B1 (ko) 2012-10-31 2014-07-16 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 퍼지 가능한 천장 보관 장치
WO2014104895A1 (en) * 2012-12-31 2014-07-03 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing assembly and facility
CN106796908B (zh) * 2014-09-25 2019-11-26 村田机械株式会社 清洗装置以及清洗方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170058393A (ko) 2017-05-26
TW201612472A (en) 2016-04-01
IL250119A (en) 2017-05-29
KR20180135090A (ko) 2018-12-19
CN106796908B (zh) 2019-11-26
EP3200221B1 (en) 2021-05-05
CN106796908A (zh) 2017-05-31
JPWO2016047260A1 (ja) 2017-06-15
JP6241693B2 (ja) 2017-12-06
US10325797B2 (en) 2019-06-18
WO2016047260A1 (ja) 2016-03-31
SG11201700643UA (en) 2017-04-27
IL250119A0 (en) 2017-03-30
US20170278736A1 (en) 2017-09-28
EP3200221A4 (en) 2018-05-16
TWI667437B (zh) 2019-08-01
EP3200221A1 (en) 2017-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101942394B1 (ko) 퍼지 장치 및 퍼지 방법
US9548230B2 (en) Temporary storage device, transport system, and temporary storage method
KR101495629B1 (ko) 로드 포트 장치, 반송 시스템 및 컨테이너 반출 방법
KR102405911B1 (ko) 물품 반송 설비
KR102276842B1 (ko) 층간 반송 설비
JP6252676B2 (ja) キャリアの一時保管装置及び一時保管方法
JP6206748B2 (ja) キャリアの搬送システムと搬送方法
US10056281B2 (en) Container transport facility
JPWO2015194267A6 (ja) キャリアの搬送システムと搬送方法
JP2008019017A (ja) 物品収納装置
JP2007287877A (ja) 搬送システム
JP2013141034A (ja) 搬送システム及び搬送方法
JP2016064903A (ja) 一時保管装置及び一時保管方法

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant