KR101928104B1 - 단연부를 연마 테이프에 의해 연마 마무리한 판유리 및 판유리 단연부의 연마 방법 및 연마 장치 - Google Patents

단연부를 연마 테이프에 의해 연마 마무리한 판유리 및 판유리 단연부의 연마 방법 및 연마 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 과제는, 단연부가 고정밀도로 모따기 가공되고, 높은 강도가 부여된 판유리 및 그 제조 방법, 연마 방법 및 연마 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은 상부면, 하부면 및 그 양면의 사이에 단부면을 갖는 직사각형의 판유리이며, 상기 상부면 또는 상기 하부면과 상기 단부면의 경계에 있는 모서리부 중 적어도 1변의 모서리부 또는 적어도 하나의 단부면이 연마 테이프로 연마되어 마무리면에 형성된 판유리이며, 해당 마무리면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 20nm 이하이면서 최대 홈 깊이(Rv)가 200nm 이하인 판유리를 제공한다.

Description

단연부를 연마 테이프에 의해 연마 마무리한 판유리 및 판유리 단연부의 연마 방법 및 연마 장치{SHEET GLASS HAVING END EDGE PORTION POLISHING­FINISHED BY POLISHING TAPE, METHOD AND APPARATUS FOR POLISHING END EDGE PORTION OF SHEET GLASS}
본 발명은 휴대 전화 표시창, 액정 패널, 유기EL 패널, 플라즈마 패널, 태양 전지 패널 등의 플랫 디스플레이나 전자 부품용의 커버 글래스, 광학 필터 등에 사용되는 판유리이며, 적어도 1변의 모서리부 또는 하나의 단부면을 연마 테이프로 연마함으로써 강도가 향상된 판유리 및 그 제조 방법, 연마 방법 및 연마 장치에 관한 것이다.
판유리의 균열은, 판유리의 단연부(모서리부 또는 단부면)에 시작부터 존재하는 미세한 흠집을 기점으로 발생하는 경우가 많고, 판유리의 단연부에 흠집이 있으면, 그것이 미세한 것이어도 제품의 제조중이나 제품의 조작중, 기계적 응력이나 열응력이 가해졌을 때에 흠집이 신장해서 판유리의 파손으로 이어지는 경우가 있다.
또한, 단연부에 각을 갖는 판유리는 글래스 칩을 발생하기 쉽고, 이 글래스 칩이 판유리의 주 표면(상부면 또는 하부면)에 오염이나 흠집을 발생시키는 원인이 된다. 특히, 판유리의 용도가 전자 부품용의 커버 글래스(예를 들어, 촬상 장치용의 커버 글래스)이나 광학 필터(예를 들어, 촬상 장치의 근적외 보정 필터) 등이었던 경우, 글래스 칩에 의한 오염이나 흠집이 큰 문제가 되는 경우가 있다.
이로 인해, 종래부터 각종 플랫 디스플레이나 커버 글래스 등으로 사용되는 판유리는, 글래스 칩에 의한 흠집이나 단연부의 미세한 흠집, 치핑(절결)에 의한 파손, 또는 그것에 수반되는 작업시의 위험을 방지하기 위해서, 단연부가 소위 C모따기 가공이나 R모따기 가공이 실시되어 모따기 되어 있었다. 모따기에 의해 단연부의 미세한 흠집을 감소시킬 수 있어, 판유리의 강도를 향상시킬 수 있다.
종래, 판유리의 단연부를 모따기 하기 위해서, 대략 원반 형상의 연삭 지석이 사용되었다. 즉, 대략 원반 형상의 연삭 지석을 회전시켜, 연삭 지석의 원반면 또는 단부면을 판유리의 단연부에 눌러 덮음으로써 모따기 가공이 행해졌다.
예를 들어, 대략 원반 형상의 연삭 지석의 원반면을 기울여서 판유리의 모서리부에 눌러 덮음으로써 모서리부만을 제거하는 C모따기 가공이 행해졌다(일본 특허 출원 공개 제2000-233351 공보: 특허 문헌 1). 또한, 연삭 지석의 단부면에 경사면을 설치하고, 해당 경사면을 판유리의 모서리부에 눌러 덮어서 모서리부만을 제거하는 C모따기 가공이 행해졌다(일본 특허 출원 공개 제2003-231046 공보: 특허 문헌 2, 일본 특허 출원 공개 제2011-51068 공보: 특허 문헌 3).
또한, 연삭 지석의 단부면에 원호 형상의 오목부 또는 원하는 형상의 오목부를 형성하여 판유리의 단부면을 연삭 지석의 단부면 형상으로 본떠서 제거하는 R모따기 가공 또는 총형 가공이 행해졌다(일본 특허 출원 공개 제2002-59346 공보: 특허 문헌 4, 일본 특허 출원 공개 제2001-85710 공보: 특허 문헌 5).
상기와 같은 종래의 모따기 가공에서는, 연삭 지석으로서 금속의 분말을 굳혀서 소결하여 다이아몬드 지립을 고정한 메탈 본드의 다이아몬드 휠 등이 사용되고, 지립의 사이즈가 상이한 휠(지석)을 사용하여 1차 가공과 2차 가공이 행해졌다. 1차 가공에는 메쉬 사이즈로 #325 내지 #600의 다이아몬드 입자를 사용한 휠이 사용되고, 가공한 판유리 단연부의 평균 표면 거칠기(Ra)는 대체로 0.5μm 내지 1.0μm의 범위에 있었다. 이 표면 거칠기를 작게 하기 위해서, 2차 가공에는 1차 가공용의 휠과 같은 단면 형상으로 성형된 메쉬 사이즈로 #1000 내지 #2000의 다이아몬드 입자를 사용한 마무리 가공용의 휠이 사용되었다.
또한, 상기와 같은 메탈 본드의 다이아몬드 휠 대신에, 섬유 사이가 수지로 충전된 섬유 구성체의 모따기 휠, 또는 메쉬 사이즈로 #500 내지 #2000의 탄화규소, 알루미나 등의 연마 지립이 배치된 수지 구성체의 모따기 휠이 제안되었다(일본 특허 출원 공개 제2002-160147 공보: 특허 문헌 6). 이 모따기 휠(지석)을 회전시키면서 단면 오목 형상으로 형성된 휠의 주연부를 액정 디스플레이용 판유리 등의 단부면에 눌러 덮음으로써 가공이 행해졌다. 가공 불균일을 없애 균일한 연마를 행하기 위해서, 모따기 휠은 회전축을 판유리의 표면에 세운 수선에 대하여 소정의 각도를 기울여서 사용되었다.
일본 특허 출원 공개 제2000-233351 공보 일본 특허 출원 공개 제2003-231046 공보 일본 특허 출원 공개 제2011-51068 공보 일본 특허 출원 공개 제2002-59346 공보 일본 특허 출원 공개 제2001-85710 공보 일본 특허 출원 공개 제2002-160147 공보
상기와 같은 지석(휠)을 판유리의 단연부에 눌러 덮어서 회전시키면서 모따기를 행하면, 지석의 막힘이나 지석의 마모가 서서히 진행된다는 문제가 있었다. 막힘이나 마모에 의해 지석의 가공부의 형상 등이 나빠지면, 판유리의 단연부에 연삭 흠집이 발생하게 되고, 지석이 판유리의 단연부의 일부에 접촉하지 않음으로써 미가공부(가공 불균일)를 발생하고, 또한, 가공 압력의 불균일에 의해 그을림 등이 발생하는 경우가 있었다.
지석의 가공부의 형상 등이 나빠진 경우, 드레싱이나 트루잉이 행해지지만, 다이아몬드 휠에는 고도의 성형 정밀도가 불가결해져서 드레싱 등이나 지석의 위치 조정에 시간을 필요로 하므로 작업 효율이 저하되었다. 또한, 지석의 미사용 영역이 많이 남은 채 가공부의 드레싱 등을 행하거나, 수명으로서 지석의 교환을 행하거나 할 필요가 있으므로, 비용이 증대된다는 문제가 있었다.
또한, 지석을 사용해서 판유리의 단연부의 모따기를 행하면, 지석을 가공물에 접촉할 때에 기계적 충격이 가해지고, 그 충격으로 판유리가 파손되어 가공 수율이 나빠진다는 문제가 있었다.
메탈 본드의 다이아몬드 휠에 비해 강성이 낮은 수지 구성체 등의 모따기 휠(특허 문헌 6)에서는, 판유리의 단연부에의 충격이 감소되어 절결이나 흠집의 발생은 감소했다. 그러나, 지석의 마모가 심해져서 가공부의 형상 변화가 빠르고, 막힘도 일어나므로, 지석의 드레싱(또는 트루잉)의 빈도가 높다는 문제가 있었다.
또한 최근, 액정 디스플레이용의 판유리나 두께가 얇은(1mm 이하) 전자 부품용의 판유리 등에서는, 보다 고정밀도로 단연부(모서리부나 단부면)이 모따기 가공되는 것이 요구되게 되었다. 그러나, 종래의 연삭 지석을 사용해서 판유리의 단연부를 모따기 한 경우, 얻어지는 가공면의 정밀도가 불충분하여 판유리 단연부에 미세한 흠집 또는 치핑이 남아버려서 충분한 균열 방지가 되지 않았다.
상기의 문제에 감안하여, 본 발명은, 단연부가 고정밀도로 가공되고, 높은 강도가 부여된 판유리 및 그 제조 방법, 연마 방법 및 연마 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하는 본 발명에 관한 판유리는, 상부면, 하부면 및 그 양면의 사이에 단부면을 갖는 직사각형의 판유리의 상부면 또는 하부면과 단부면의 경계에 있는 모서리부 중 적어도 1변의 모서리부, 또는 적어도 하나의 단부면이 연마 테이프로 연마되어 마무리면에 형성된 판유리이며, 해당 마무리면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 20nm 이하이면서 최대 홈 깊이(Rv)가 200nm 이하인 것을 특징으로 한다.
연마 테이프를 사용하는 방법으로 판유리의 모서리부 또는 단부면을 연마하는 것보다, 판유리의 모서리부 또는 단부면에 고정밀도의 표면 성상을 갖는 마무리면이 형성된다. 모서리부 또는 단부면이 상기의 표면 거칠기(Ra) 및 최대 홈 깊이깊이(Rv)의 마무리면에 형성됨으로써 판유리의 강도가 현저하게 향상된다. 본 발명에 관한 판유리는, 주연부의 미세한 흠집이나 절결을 기점으로 한 균열의 발생을 방지하고, 기계적 응력이나 열쇼크에 의한 파손을 방지할 수 있다. 또한, 후공정의 가공 수율을 개선하여 판유리가 내장된 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 관한 모서리부가 소정의 표면 성상을 갖는 마무리면에 형성된 판유리를 제조하기 위한 제조 방법은, 연마 테이프의 이면에 탄성이 있는 패드 부재의 표면을 배치하여 판유리의 적어도 1변의 모서리부를 C모따기 하기 위해서 연마 테이프의 표면과 판유리의 1변의 모서리부를 대향시켜서 배치하는 공정과, 패드 부재를 통해서 연마 테이프에 소정의 압박력을 가함으로써 연마 테이프의 표면을 1변의 모서리부에 접촉·압박하는 공정과, 판유리를 직선적인 이동 축선을 따라서 이동시킴으로써 1변의 모서리부를 연마하는 공정을 포함하여 이루어진다. 여기서, 연마 테이프의 표면은 지립을 포함하는 연마층으로 이루어지고, 지립의 평균 입경은 0.2μm 이상 3.0μm 이하의 범위에 있다. 연마하는 공정에 있어서, 연마 테이프는 주행하지 않고 정지하고 있어도 되며, 주행하고 있어도 된다.
이와 같이, 판유리의 상부면 또는 하부면의 1변의 모서리부를 연마 테이프 표면에 대향해서 배치하고, 접촉, 압박해서 연마(C면 연마)함으로써, 파손의 원인이 가장 되기 쉬운 모서리부의 균열이나 절결을 제거할 수 있다.
미세한 지립을 표면에 포함하는 유연성이 있는 연마 테이프와 탄성이 있는 패드 부재를 사용함으로써, 모서리부가 C모따기 된 면(마무리면)의 단부(엣지부)가 예각이 안되고, 또한, 판유리의 단연부에 흠집이나 절결을 새롭게 생기게 하지 않고 고정밀도로 연마 마무리된 마무리면을 형성할 수 있다. 이러한 마무리면이 형성된 판유리는 강도가 현저하게 향상되어 균열이나 파손이 발생하기 어렵다.
연마하는 공정에 있어서, 판유리와 연마 테이프의 표면은 상대 이동하고, 적절하게 판유리가 직선적인 이동 축선을 따라서 왕복 이동한다. 연마 테이프, 패드 부재의 유연성, 탄력성 및 판유리의 강도에 의해, 연마체(연마 테이프의 표면)에 대하여 피연마체(판유리)를 이동해서 연마를 행해도 연마중에 피연마체가 파손되는 경우는 없다.
적절하게, 판유리가 이동 축선을 따라서 이동할 때, 1변의 모서리부는 이동 축선에 관해서 소정의 각도 θ만큼 경사져 있다. 모서리부가 이동 축선에 대하여 경사져 있음으로써, 연마 테이프 표면의 미세한 지립을 효율적으로 모서리부에 작용시킬 수 있다. 또한, 연마 테이프의 폭(면적)을 유효하게 이용하여 단시간에 효율적으로 연마할 수 있다.
상기 소정의 각도 θ는 5° 내지 60°의 범위에 있는 것이 바람직하다. 이 범위에서 연마 테이프의 폭에 따라 각도 θ를 조정하는 것이 비용면에서 바람직하다.
또한, 이동 축선은 연마 테이프의 길이 방향에 평행하여도 되고, 연마 테이프의 길이 방향에 대하여 소정의 각도 β만큼 경사져 있어도 된다. 연마 테이프의 폭이나 주행의 상태에 따라서 이동 축선이 연마 테이프의 길이 방향에 대하여 경사져 있는 것이 효율적이다.
또한, 본 발명에 관한 단부면이 소정의 표면 성상을 갖는 마무리면에 형성된 판유리를 제조하기 위한 제조 방법은, 연마 테이프의 이면에 탄성이 있는 패드 부재의 표면을 배치하여 연마 테이프의 표면과 판유리의 하나의 단부면을 대향시켜서 배치하는 공정과, 패드 부재를 통해서 연마 테이프에 소정의 압박력을 가함으로써 연마 테이프의 표면을 하나의 단부면에 접촉·압박하는 공정과, 판유리를 직선적인 이동 축선을 따라서 이동시킴으로써 하나의 단부면을 연마하는 공정을 포함해서 이루어진다. 여기서, 연마 테이프의 표면은 지립을 포함하는 연마층으로 이루어지고, 지립의 평균 입경은 0.2μm 이상 3.0μm 이하의 범위에 있다. 연마하는 공정에 있어서, 연마 테이프는 주행하지 않고 정지하고 있어도 되고, 주행하고 있어도 된다.
상기의 제조 방법에 의해, 단부면 전체가 마무리면에 형성된 판유리를 제조할 수 있다. 모서리부를 마무리면에 형성한 뒤에, 단부면의 잔량부를 상기의 방법으로 마무리면에 형성해도 된다. 단부면 전체를 연마함으로써 연마 찌꺼기가 없어 오염이나 연마 부스러기의 제거가 충분히 행해지므로, 판유리 주 표면에 오염이나 흠집이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
상기의 패드 부재의 표면은 평탄면이어도 된다. 패드의 표면이 평탄면임으로써 1변의 모서리부 전체를 패드의 표면에 배치된 연마 테이프의 표면에 접촉하여 연마할 수 있다.
또한, 패드 부재의 표면은 평탄하지 않은 볼록 형상의 곡면이어도 된다. 판유리의 코너부(하나의 단부면과 다른 단부면의 사이에 형성되는 부분)의 연마 테이프 표면에의 접촉을 제한하여 연마 테이프를 보호하면서 연마할 수 있기 때문이다.
패드 부재로서는, 쇼어(A) 경도가 20 내지 50의 범위에 있는 제1 패드 부재를 사용하는 것이 바람직하다. 탄성이 있는 패드 부재에 의해 연마 테이프와 판유리 단연부의 접촉에 의한 기계적 충격을 완화할 수 있고, 연마와 함께 단연부의 형상이 변화되어도 추종해서 가공할 수 있다.
또한 본 발명에 관한 제조 방법에 있어서, 연마 테이프와 제1 패드 부재의 사이에 쇼어(A) 경도가 90 이하인 제2 패드 부재가 배치되어도 된다. 판유리의 재질, 두께 등의 사양에 따라서 적절한 패드 부재로 하기 위해서이다.
본 발명에 관한 판유리는, 유연성이 있는 연마 테이프와 탄성이 있는 패드 부재를 사용해서 모서리부 또는 단부면이 연마되어 마무리면에 형성된 것이므로, 모서리부가 C모따기 된 마무리면도 단면이 R형상의 곡면을 갖는다. 모서리부의 마무리면이 상기의 최대 홈 깊이 등의 표면 성상을 만족하고, 단면 형상이 곡면을 갖도록 형성됨으로써, 절결이나 균열의 발생 요인이 지극히 적은 판유리로 할 수 있다.
연마중, 연마 테이프는 정지하고 있어도 되고, 연속적 또는 단속적으로 주행해도 된다. 단시간에 연마 마무리할 경우에는, 연마 테이프를 정지한 상태에서 연마함으로써 연마 테이프의 사용량이 적어지므로 경제적이다. 연마 시간이 비교적 길 경우에는, 새로운 연마 테이프를 순차 보냄으로써 연마 효율을 향상시킬 수 있다.
연마 테이프의 표면을 판유리의 모서리부 또는 단부면에 압박하기 위한 압박력은, 판유리의 상태에 따라서 연마 초기는 작고, 연마의 진행과 함께 점차 크게 하여도 된다. 예를 들어, 판유리에 따라서는 코너부나 모서리부에 예각인 부분이 있고, 이 경우, 연마 초기부터 강한 압박력을 가하면, 예각인 부분에 의해 연마 테이프에 상처가 나거나, 연마 테이프가 파손되거나 하는 경우가 있다. 압박력을 조절함으로써 연마 테이프 표면을 보호하면서 연마를 행할 수 있다.
연마는 건식 또는 습식 중 어느 쪽으로도 행할 수 있다. 습식의 경우에는, 연마 테이프의 표면에 물 또는 계면 활성제를 가한 수용액을 공급하면서 연마가 행해진다.
또한, 본 발명은, 판유리의 모서리부 또는 단부면을 고정밀도의 마무리면에 형성하기 위한 연마 장치에 관한 것이다. 본 발명에 관한 연마 장치는, 상부면, 하부면 및 그 양면의 사이에 단부면을 갖는 직사각형의 판유리의 상부면 또는 하부면과 단부면의 경계에 있는 모서리부 중 적어도 1변의 모서리부 또는 적어도 하나의 단부면을 연마 테이프로 연마하여 마무리면에 형성하기 위한 연마 장치이며, 베이스와 판유리를 배치하기 위한 워크 유닛이며, 판유리를 베이스에 평행한 이동 축선을 따라서 이동 가능하게 상기 베이스 상에 설치된 워크 유닛과, 연마 테이프를 배치하기 위한 연마 테이프 유닛이며, 상기 워크 유닛과 대향해서 상기 베이스 상에 설치된 연마 테이프 유닛으로 이루어진다. 워크 유닛은, 판유리의 하나의 단부면이 이동 축선에 평행해지면서 판유리의 상부면 또는 하부면이 베이스와 평행해지도록 판유리를 보유 지지하기 위한 보유 지지대와, 보유 지지대를, 이동 축선을 중심으로 피봇시킴으로써 판유리의 상부면 또는 하부면을 베이스에 대하여 소정의 각도 α만큼 경사지게 하기 위한 제1 경사 수단과, 보유 지지대를 이동 축선과 수직이면서 상기 베이스와 평행한 회전 축선을 중심으로 회전시킴으로써 판유리의 상부면 또는 하부면을 베이스에 대하여 소정의 각도 θ만큼 경사지게 하기 위한 제2 경사 수단을 갖고 이루어진다. 연마 테이프 유닛은, 연마 테이프의 지립을 포함하는 표면이 판유리의 1변의 모서리부 또는 상기 하나의 단부면과 대향하도록 연마 테이프를 배치하기 위한 패드와, 패드를 설치하기 위한 베이스에 수직인 연마 플레이트와, 연마 테이프의 표면이 1변의 모서리부 또는 하나의 단부면에 접촉·압박되도록 연마 플레이트를 베이스와 평행하면서 이동 축선과 수직인 방향으로 이동시키기 위한 압박 수단과, 연마 테이프를 주행시키기 위한 연마 테이프 주행 수단을 갖고 이루어진다.
본 발명에 있어서, 연마 테이프가 상기의 패드에 배치되면, 적절하게 연마 테이프의 길이 방향이 이동 축선과 평행해진다.
또한, 연마 테이프의 폭이나 주행의 상태 등에 따라 패드에 배치된 연마 테이프의 길이 방향(주행 방향)이 이동 축선에 대하여 소정의 각도 β만큼 경사져도 된다. 연마 테이프의 길이 방향을 이동 축선에 대하여 기울이기 위해서, 연마 테이프 유닛은 적절하게 연마 플레이트를 경사지기 위한 연마 플레이트 경사 수단을 포함한다.
또한, 본 발명은, 상부면, 하부면 및 그 양면의 사이에 단부면을 갖는 직사각형의 판유리를 수평한 이동 축선을 따라서 이동시키고, 해당 판유리의 상부면 또는 하부면과 단부면의 경계에 있는 모서리부 중 적어도 1변의 모서리부를 연마 테이프의 지립을 갖는 표면으로 연마하여 마무리면에 형성하기 위한 연마 방법에 관한 것이다. 본 발명에 관한 연마 방법은, 판유리의 하나의 단부면이 이동 축선에 평행해지도록 동시에 판유리의 상부면 또는 하부면이 수평해지도록 판유리를 배치하는 공정과, 판유리를, 이동 축선을 중심으로 피봇시킴으로써 판유리의 상부면 또는 하부면을 수평에 대하여 소정의 각도 α만큼 경사지게 하는 제1 경사 공정과, 판유리를, 수평 또한 이동 축선과 수직인 회전 축선을 중심으로 회전시킴으로써 판유리의 상부면 또는 하부면을 수평에 대하여 소정의 각도 θ만큼 경사지게 하는 제2 경사 공정과, 연마 테이프의 표면이 판유리의 1변의 모서리부에 대향하도록 연마 테이프를 패드 부재의 표면에 배치하는 공정과, 패드 부재를 통해서 연마 테이프에 소정의 압박력을 가하여 연마 테이프의 표면을 1변의 모서리부에 접촉·압박하는 공정과, 판유리를 이동 축선을 따라서 이동시킴으로써 1변의 모서리부를 연마하는 공정을 포함해서 이루어진다.
상기의 연마 방법에 있어서도, 패드 부재에 배치된 연마 테이프의 길이 방향은 이동 축선과 평행하여도 되고, 이동 축선에 대하여 소정의 각도 β만큼 경사져 있어도 된다.
본 발명에 따르면, 휴대 전화 표시창, 액정 패널, 유기EL 패널, 플라스마 패널, 태양 전지 패널 등의 플랫 디스플레이나 전자 부품용의 커버 글래스, 광학 필터 등의 제조에 사용되는 모서리부 또는 단부면이 고정밀도로 가공되어 강도가 향상된 판유리를 얻을 수 있다. 판유리의 모서리부 또는 단부면의 연마를 연마 테이프를 사용해서 행함으로써, 파손의 원인이 되는 단연부의 흠집이나 절결을 충분히 제거할 수 있어 고정밀도의 마무리면을 형성할 수 있다. 본 발명에 관한 판유리를 실시함으로써, 각종 플랫 디스플레이 등 제품의 제조 수율을 개선하고, 해당 판유리가 내장된 상품의 품질 및 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 판유리를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 2의 (A) 및 (B)는 판유리의 단연부에 마무리면이 형성되는 프로세스와 형성된 마무리면의 측면 형상을 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 2(C)는 도 2(A)의 마무리면을 형성하는 프로세스에 있어서의 판유리와 연마 테이프의 표면의 각도 등을 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명에 관한 일형태의 연마 장치를 도시하는 평면도이다.
도 4는 본 발명에 관한 연마 장치를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명에 관한 일형태의 연마 장치를 도시하는 측면도이다.
도 5a는 본 발명에 관한 연마 장치의 가동 플레이트의 모식도이다.
도 5b는 본 발명에 관한 연마 장치의 경사 플레이트(35)의 중앙 횡단면의 모식도이다.
도 6은 본 발명에 관한 일형태의 연마 장치를 도시하는 정면도이다.
도 7a는 본 발명에 관한 일형태의 연마 테이프 유닛을 도시하는 정면도이다.
도 7b는 본 발명에 관한 일형태의 연마 테이프 유닛이 경사진 상태를 나타내는 정면도이다.
도 8의 (a) 및 도 8의 (b)는 본 발명에 관한 일형태의 판유리의 제조 방법, 연마 방법, 연마 장치에 있어서의 판유리, 연마 테이프 표면 및 이동 축선을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 9는 본 발명에 관한 다른 형태의 판유리의 제조 방법, 연마 방법, 연마 장치에 있어서의 판유리, 연마 테이프 표면 및 이동 축선 등을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 1O의 (a) 및 (b)는 본 발명에 관한 또 하나의 다른 형태의 판유리의 제조 방법, 연마 방법, 연마 장치에 있어서의 판유리, 연마 테이프 표면 및 그 이동 방향을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 11의 (A) 내지 (D)는 본 발명에 관한 실시예의 판유리 및 비교예의 판유리의 각각의 마무리면의 확대 사진이다.
도 12는 지석을 사용한 비교예 4에 관한 판유리의 마무리면의 확대 사진이다.
도 13은 판유리의 엣지 강도를 측정하기 위한 4점 굽힘 시험 방법을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 14는 비교예 4에 관한 지석을 사용한 판유리의 모서리부의 연마 방법을 나타내는 모식도이다.
도 15의 (a) 및 (b)는 각각 판유리의 코너부의 형상과 패드의 형상을 도시하는 모식도이다.
이하 도면을 참조하면서, 본 발명의 다양한 특징이 본 발명의 한정을 의도하는 것이 아닌 적합한 실시예와 함께 설명된다. 도면은 설명의 목적으로 단순화되고, 척도도 반드시 일치하지 않는다.
도 1에 판유리(W)가 모식적으로 도시되어 있다. 판유리(W)는 대체로 상부면 또는 하부면(주 표면)과 단부면의 경계에 모서리부를 갖고, 또한 하나의 단부면과 다른 단부면의 경계에 코너부를 갖는다. 본 발명에 관한 판유리는, 이 모서리부나 단부면이 연마 테이프에 의해 연마되어 고정밀도의 마무리면에 형성된 것이다.
도 2에 판유리(W)를 모따기 하는 프로세스와 형성된 마무리면의 측면의 형상이 모식적으로 도시되어 있다. 도 2의 (A)는 소위 C모따기에 의해 모서리부가 마무리면(30a)에 형성된 것이다. 도 2의 (B)는 소위 R모따기에 의해 모서리부로부터 단부면에 걸쳐서 전체가 마무리면(30b)에 형성된 것이다.
판유리(W)의 강도를 향상시키기 위해서는, 단연부를 연마해서 흠집이나 치핑을 모서리부를 제거하고, 모서리부를 제거함으로써 형성되는 마무리면(30a 또는 30b)의 표면 거칠기나 최대 홈 깊이를 작게 하는 것이 중요하다. 판유리(W)에 충분한 기계적 강도를 부여하기 위해서는, 마무리면(30a 또는 30b)의 평균 표면 거칠기(Ra)를 20nm 이하, 거칠기 곡선의 최대 홈 깊이(Rv)를 200nm 이하로 하는 것이 유효하다.
이와 같은 고정밀도의 마무리면을 얻기 위해서, 본 발명에서는, 판유리(W)의 모서리부 또는 단부면(단연부)을, 표면에 미세한 지립을 넣는 연마층을 갖는 연마 테이프로 연마 마무리하는 것을 특징으로 한다. 고정밀도의 마무리면(30a 또는 30b)을 얻기 위해서, 연마를 조연마, 중연마 및 경면 처리의 공정으로 나누어서 행할 수 있다. 또한, 미리, 가공 변형이 적은 수지 본드의 지석을 사용해서 코너부(도 1)의 모따기 가공을 행한 후, 연마 테이프에 의한 연마를 행함으로써 효율 좋은 연마를 행할 수 있다.
연마 테이프의 표면에 포함되는 지립의 평균 입경은 적절하게 0.2μm 이상(#20000), 3μm 이하(#4000)의 범위에 있다. 평균 입경이 3μm을 초과하면, 연마 전의 비교적 큰 흠집이나 절결은 제거할 수 있지만, 마무리면에 새롭게 미세한 흠집이나 절결이 발생하여 판유리(W)에 충분한 강도를 부여할 수 없으므로 바람직하지 않다. 평균 입경이 0.2μm 미만이면, 연마 효율이 극단적으로 떨어져서 생산성이 나빠지므로, 공업상, 실용적이지 않다.
이하, 도면을 참조하여 판유리(W)의 모서리부(또는 단부면)를 연마 테이프로 연마해서 소정의 표면 성상을 갖는 마무리면으로 하기 위한 본 발명에 관한 연마 장치의 일형태를 설명한다.
도 3은 연마 장치(1)의 평면도이며, 도 5는 연마 장치(1)의 측면도이다. 본 발명에 관한 연마 장치(1)는, 베이스(2) 상에 대향해서 설치된 워크 유닛(3) 및 연마 테이프 유닛(4)(으)로 이루어진다.
워크 유닛(3)은 베이스(2) 상에 설치된 왕복 이동 기구에 설치되어 있다. 도 3을 참조하여, 왕복 이동 기구는 베이스(2)에 평행한 레일(32)을 갖는 LM 가이드(6) 및 레일(32)과 평행한 레일(박스)(31)을 갖는 단축 로봇(5)을 포함한다. 도 5에 잘 도시되어 있는 바와 같이, LM 가이드(6) 및 단축 로봇(5) 상에 베이스(2)에 평행한 주행체(7)가 연결되어 있다. 워크 유닛(3)은 주행체(7)에 설치되어 있고, 이에 의해 워크 유닛(3)은 LM 가이드(6)의 레일(32)을 따라서 이동이 가능하다. 레일(32)에 의해 워크 유닛(3)의 이동 축선(13)이 획성된다.
단축 로봇(5)은, 레일(31) 내의 볼 나사를 모터로 회전시킴으로써, 너트(가동부)가 소정의 간격(스트로크)으로 볼 나사를 따라서 직선적으로 왕복 이동하는 것이다. 주행체(7)가 단축 로봇(5)의 가동부와 연결되어 있음으로써, 주행체(7)가 구동되어 왕복 운동할 수 있다. 또한, 단축 로봇(5)은, 모터가 너트(가동부)와 동축상에 배치되어서 연결됨으로써, 고정된 볼 나사에 대하여 너트가 회전하여 직선적으로 왕복 이동하는 것이어도 되고, 다른 구성에 의해 주행체(7)에 직선적인 구동을 부여하는 것이어도 된다.
주행체(7)가 정확하게 이동 축선(13)(도 3)을 따라서 왕복 운동을 하기 위해서 단축 로봇(5)과 LM 가이드(6)를 병용하는 것이 바람직하지만, 주행체(7)는 단축 로봇(5) 또는 액추에이터로서 기능하는 LM 가이드에 의해 왕복 운동되어도 된다.
도 5를 참조하여, 워크 유닛(3)은 주행체(7)에 수직으로 설치된 정면 플레이트(14), 정면 플레이트(14)에 평행하게 설치된 경사 플레이트(37), 경사 플레이트(37)에 수직으로 설치된 경사 플레이트(35) 및 경사 플레이트(35)의 가동 플레이트(35')에 의해 보유 지지되는 보유 지지대(12)로 이루어진다. 보유 지지대(12)는, 경사 플레이트(35 또는 37)에 의해 경사져 있지 않은 상태에서는 정면 플레이트(14)에 대하여 수직이며 베이스(2)에 평행하다.
도 3에 잘 도시되어 있는 바와 같이, 보유 지지대(12)의 상부면에 판유리(W)가 연마 테이프에 의한 마무리 연마를 위해서 배치된다. 판유리(W)는, 그 하나의 단부면이 이동 축선(13)에 평행해지도록 보유 지지대(12)에 배치되고, 고정된다. 판유리(W)는 고정판(33) 및 고정 레버(34)에 의해 고정된다. 판유리(W)가 배치되는 보유 지지대(12)의 표면 및 고정판(33)의 이면에는, 판유리면에 흠집이 발생하지 않도록 천류나 고무 등의 탄성 시트를 부착된다. 그 밖에, 판유리(W)는, 진공 흡착법, 밴드 고정 등에 의해 보유 지지대(12)에 고정되어도 된다.
도 6에 워크 유닛(3)의 정면도가 연마 테이프 유닛(4)에 일부 거듭해서 도시되어 있다. 상향으로 개구부를 갖는 대략 U자형의 정면 플레이트(14)가 베이스(2)에 평행한 주행체(7)에 수직이면서 이동 축선(13)에 평행하게 신장되어 있다. 이 정면 플레이트(14)에 대략 U자형의 경사 플레이트(37)가 평행하게 설치되어 있다. 도면에서는, 경사 플레이트(37)와 겹쳐져 있는 정면 플레이트(14)의 개구부는 점선으로 나타내져 있다. 경사 플레이트(37)의 개구부의 내측에, 좌우로 대면하도록 한 쌍의 경사 플레이트(35,35)가 경사 플레이트(37)에 대하여 수직으로 설치되어 있다.
경사 플레이트(37)는 좌우로 원호 형상의 나사 홈과 하부에 원호 형상의 가이드 홈(39)을 갖고 있다. 나사 홈 및 가이드 홈(39)은 각각 중심을 C로 하는 원의 원주의 일부를 형성하도록 형성되어 있다. 좌우의 나사 홈에는 경사 플레이트(37)를 정면 플레이트(14)에 소정의 각도로 고정하기 위한 고정 나사(38)가 관통하고 있다. 와셔 등(도시하지 않음)을 개재하여 고정 나사(38)를 조임으로써 경사 플레이트(37)가 정면 플레이트(14)에 고정된다. 가이드 홈(39)에는 정면 플레이트(14)에 고정된 로드(가이드 롤러)(39a)가 통과하고 있고, 고정 나사(38)를 헐겁게 한 상태에서 경사 플레이트(37)는 가이드 홈(39) 및 로드(39a)를 따라서 베이스(2)에 수직인 면 내에서 회전 가능하다. 바꾸어 말하면, 경사 플레이트(37)는 이동 축선(13)에 수직이면서 베이스(2)에 평행한 중심 C를 통과하는 축을 중심으로 하여 회전 가능하다.
경사 플레이트(37)의 회전에 따라 경사 플레이트(37)와 일체적으로 설치된 경사 플레이트(35)도 회전하고, 좌우로 위치하는 가동 플레이트(35')의 사이에 보유 지지된 보유 지지대(12)가 1점 쇄선으로 나타낸 바와 같이 회전하여 베이스(2)에 평행한 이동 축선(13)에 대하여 경사진다. 보유 지지대(12)가 이동 축선(13)에 대하여 원하는 각도만큼 경사진 곳에서, 경사 플레이트(37)는 고정 나사(38)로 정면 플레이트(14)에 대하여 고정된다.
경사 플레이트(37)에 수직으로 일체적으로 설치된 경사 플레이트(35)는 좌우 대칭의 구성을 갖는다. 좌우 한 쌍의 경사 플레이트(35,35)의 내측에 경사 플레이트(35)와 평행한 좌우 한 쌍의 가동 플레이트(35',35')가 설치되어 있다. 가동 플레이트(35')는 보유 지지대(12)를 보유 지지하고 있다.
도 5를 참조하여, 경사 플레이트(35)는 원호 형상 나사 홈(35a)(실선 부분)을 갖는다. 상기 나사 홈(35a)은 고정 나사(36)를 외측으로부터 가동 플레이트(35')에 삽입하여 조이기 위해서 경사 플레이트(35)를 관통하고 있다. 고정 나사(36)는 효율적으로 조일 수 있도록 클램프 레버 등 핸들이나 노브를 갖는 것이 바람직하다.
경사 플레이트(35)의 내측에는, 상기의 나사 홈(35a)을 따라서 나사 홈과 거의 동일 형상의 원호 형상의 가이드 홈(35b)(점선 부분)이 형성되어 있다. 도 5b에 경사 플레이트(35)의 중앙의 횡단면이 모식적으로 도시되어 있다. 내측의 가이드 홈(35b)은 나사 홈(35a)보다도 폭이 넓고, 경사 플레이트(35)를 관통하지 않도록 형성되어 있다.
도 5에 잘 도시되어 있는 바와 같이, 나사 홈(35a) 및 가이드 홈(35b)은 각각 중심을 C로 하는 원의 원주의 일부를 획성하도록 형성되어 있다. 가동 플레이트(35')의 로드(가이드 롤러)(35'a)(도 5a)가 가이드 홈(35b)을 따라서 미끄럼 이동한다. 즉, 경사 플레이트(35)의 가동 플레이트(35')가 정면 플레이트(14)에 수직인 면 내에서 C'를 중심으로 하여 피봇하고, 가동 플레이트(35')의 피봇에 의해 가동 플레이트(35',35')의 사이에 고정된 보유 지지대(12)가 중심 C'를 통과하는 이동 축선(13)을 축으로 하여 피봇하고, 베이스(2)에 대하여 경사진다. 보유 지지대(12)가 베이스(2)에 대하여 원하는 각도만큼 경사진 곳에서, 경사 플레이트(35)의 외측으로부터 고정 나사(36)를 조임으로써 가동 플레이트(35')가 경사 플레이트(35)에 대하여 고정된다.
상기와 같이, 보유 지지대(12)를 경사 플레이트(35)에 의해 (베이스(2)에 평행한 상태로부터) 이동 축선(13)을 축으로 하여 피봇시켜서 경사지게 하고, 또는 보유 지지대(12)를 경사 플레이트(37)에 의해 (베이스(2)에 평행한 상태로부터) 이동 축선(13)에 수직이면서 베이스(2)에 평행한 축을 중심으로 회전시켜서 경사지게 하는 경사 각도의 조절은 어느 쪽을 먼저 행해도 된다.
도 5에 연마 테이프 유닛(4)의 측면도가 도시되어 있다. 연마 테이프 유닛(4)은 베이스(2)로부터 수직으로 신장되어 대면하는 한 쌍의 고정 플레이트(50,50)를 갖는다. 이 고정 플레이트(50,50)에 평행하게, 로드(가이드 롤러)(49a)(도 7a)를 통해서 한 쌍의 경사 플레이트(46,46)가 설치되어 있다. 경사 플레이트(46,46)의 사이에 샤프트(축)과 너트(베어링)로 이루어지는 가이드 베어링(48)이 신장되어 있다. 도 7a의 정면 도면에 도시되어 있는 바와 같이, 좌우 한 쌍의 가이드 베어링(48,48)이 경사 플레이트(46,46)의 사이에 신장되어 연결 부재(부호 없음)에 의해 일체적으로 연결되어 있다. 가이드 베어링(48)은 샤프트와 원기둥 형상의 너트로 이루어지는 리니어부시, 볼 스플라인 또는 볼 베어링 가이드 등이어도 된다.
도 5를 참조하여, 이 가이드 베어링(48) 상에 베이스(2)에 평행하게 이동 플레이트(42)가 적재되어 있다. 이 이동 플레이트(42)로부터 연마 플레이트(27)가 수직으로 신장되어 있다. 연마 플레이트(27)에 패드(26)가 베이스(2)에 수직으로 설치된다.
에어 실린더(43)의 로드가 공기압 또는 스프링에 의해 압출되고, 또는 인입됨으로써 가이드 베어링(48)의 너트(가동부)가 샤프트를 따라서 화살표(28) 방향으로 왕복 이동한다. 에어 실린더(43) 대신에 너트(가동부)에 왕복 이동을 부여하기 위해서 다른 압박 수단을 사용해도 된다. 가이드 베어링(48)의 너트(가동부)가 왕복 이동하면, 이동 플레이트(42) 및 이동 플레이트(42)에 설치된 연마 플레이트(27)가 화살표(28)를 따라서 왕복 이동하고, 패드(26)에 배치되는 연마 테이프(T)의 표면이 워크 유닛(3)에 가까워져서 소정의 압박력(추력)으로 피연마체(판유리(W))에 압박되고, 또는 워크 유닛(3)으로부터 멀어질 수 있다.
도 7a에 경사 플레이트(46)가 도시되어 있다. 도면에서는 고정 플레이트(50)는 점선으로 나타내져 있다. 경사 플레이트(46)는 좌우로 고정 나사(47)를 통과시키기 위한 원호 형상의 나사 홈을 갖고 있고, 원호 형상의 가이드 홈(49)을 갖고 있다. 좌우의 나사 홈 및 가이드 홈(49)은 각각 적절하게 패드(26)에 배치되는 연마 테이프(T)의 중심(C")을 중심으로 하는 원의 원주의 일부를 형성하도록 형성되어 있다. 해당 구성에 의해, 경사 플레이트(46)는 고정 나사(47)를 헐겁게 한 상태에서 가이드 홈(49) 및 가이드 홈을 통과하는 로드(가이드 롤러)(49a)를 따라서 회전할 수 있다.
도 7b에 잘 도시되어 있는 바와 같이, 경사 플레이트(46)가 회전하면, 이동 플레이트(42)가 베이스(2)에 평행한 상태로부터 기울어져서 연마 플레이트(27)도 기울어진다. 연마 플레이트(27)가 기울면, 패드(26)를 개재하여 연마 플레이트(27)에 설치된 연마 테이프(T)의 길이 방향이 베이스(2)(워크 유닛(3)의 이동 축선(13))에 대하여 기울어진다. 바꾸어 말하면, 연마 테이프(T)의 길이 방향은, 이동 축선(13)에 수직이면서 베이스(2)에 평행한 C"를 통과하는 축을 중심으로 회전하여 이동 축선(13)에 대하여 경사질 수 있다. 연마 테이프(T)의 길이 방향이 이동 축선(13)에 대하여 원하는 각도만큼 경사진 곳에서, 경사 플레이트(46)는 고정 나사(47)에 의해 고정 플레이트(50)에 고정된다.
이와 같은 연마 테이프 유닛(4)의 패드(26)에 연마 테이프(T)(도 3)가 주행 가능하게 배치된다.
패드(26)를 연마 테이프(T)의 이면에 대치시킴으로써, 연마 테이프(T)의 표면이 판유리(W)의 피연마부(모서리부)에 패드를 통해서 압박된다. 패드(26)가 탄성을 가짐으로써, 마무리면(30a)을 곡면에, 즉 단면이 R형상이 되도록 형성할 수 있고, 판유리의 강도를 보다 향상시킬 수 있다. 패드(26)로서 고무, 발포 수지 또는 그 복합재의 탄성체를 사용할 수 있다.
패드(26)의 탄성은 미세한 지립을 표면에 갖는 연마 테이프를 사용해서 고정밀도의 마무리면을 형성하기 위해서 적절하게 선택되는 것이 바람직하다.
패드(26)의 탄성이 너무 크면(예를 들어, 쇼어(A) 경도가 20미만), 판유리(W)의 마무리면이 풀려버려서 엣지부의 직선성이 상실되므로 바람직하지 않다. 반대로 탄성이 너무 작으면(예를 들어, 쇼어(A) 경도가 90을 초과한다), 마무리면의 엣지부의 직선성은 충분하지만, 기계적 충격에 의해 피연마물에 발생하는 흠집이나 절결의 제거가 불충분해져서 판유리(W)의 강도가 저하되므로 바람직하지 않다.
이로 인해, 패드(26)는 기계적 충격을 완화하기 위해서, 쇼어(A) 경도가 20 내지 50의 범위인 발포 수지판이어도 된다. 또한, 연마 테이프(T)의 표면에 포함되는 지립의 평균 입경이 1μm 이하(#8000)인 경우에는, 탄성이 큰 발포 수지판에서는 연마 속도가 급격하게 늦어져서 실용적이지 않으므로, 패드(26)는 상기의 발포 수지판과, 쇼어(A) 경도가 80 내지 90의 범위에 있는 고무판을 조합한 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써 평균 입경이 지극히 미세한(예를 들어, 1μm 이하) 지립의 연마 테이프를 사용해도 연마 속도를 그다지 느리게 하지 않고, 고정밀도의 표면 성상(Ra, Rv)을 갖는 마무리면으로 엣지부의 직선성이 우수한 마무리면을 형성할 수 있다.
도 4에, 탄성이 있는 패드(26A,26B)를 배치한 연마 테이프 유닛(4)이 모식적으로 도시되어 있다. 예를 들어, 패드(26A)는 탄성이 비교적 작은 고무판이며, 패드(26B)는 탄성이 비교적 큰 발포 수지판으로 좋다.
도 15에, 이동 축선(13)과 연마 테이프(T)의 표면의 배치에 관한 일형태와 다른 형태가 나타내져 있다. 도 15의 (a)와 같이, 판유리(W)의 코너부가 미리 R형상으로 모따기 되어 있는 경우에는, 연마 테이프(T)의 표면과 이동 축선(13)이 평행한 상태에서 판유리(W)를 왕복 이동시켜서 연마가 행해진다.
도 15의 (b)와 같이, 판유리(W)가 미리 모따기 되어 있지 않은, 또는 모따기가 적은 코너부(이하, 코너부 R'이라고 한다)를 가질 경우에는, 도 15의 (a)와 같이 연마 테이프(T)의 표면과 판유리(W)의 이동 축선(13)이 평행한 상태에 있으면, 연마 테이프(T)에 진입하는 코너부(R')가 연마 테이프(T)에 흠집을 내고, 그로 인해 연마 테이프(T)가 찢어져서 연마를 중단해야만 하는 경우가 있다.
이로 인해, 코너부(R')를 갖는 판유리(W)를 연마 테이프(T)로 연마할 경우에는, 연마 테이프(T)의 표면이 판유리(W)에 대하여 볼록 형상의 곡면을 갖는 것이 바람직하다. 이와 같이 연마 테이프(T)의 표면을 배치하기 위해서, 판유리(W)에 대향하는 면에 볼록 형상의 곡면을 갖는 연마 플레이트(27)의 곡면을 따라서 패드(26)를 설치하는 것이 바람직하다. 또는, 평탄한 연마 플레이트(27)에 판유리(W)에 대하여 볼록 형상의 곡면을 갖는 패드(26)를 설치해도 된다. 이와 같이 하면, 연마 테이프(T)에 진입하는 코너부(R')의 연마 테이프(T)의 표면과의 접촉이 제한되므로, 연마 테이프(T)에 흠집을 형성하지 않아 연마 테이프(T)의 내구성이 향상된다.
상기의 볼록 형상의 곡면은, 곡률 반경이 큰 원호 형상의 곡면이며, 평탄면에 가까운 곡면인 것이 바람직하다. 연마 테이프(T)의 표면의 곡률이 필요 이상으로 커지면, 연마 테이프(T)의 표면과 판유리(W)의 접촉 면적이 작아져서 연마 효율이 저하되어 바람직하지 않기 때문이다. 또한, 판유리(W)의 왕복 이동의 간격(스트로크)이 작은 경우, 판유리(W)의 피연마 부분(1변의 모서리부)의 중앙부와 양단부에 연마 차이(중앙부보다 양단부의 연마량이 적어져버린다)가 발생하여 바람직하지 않기 때문이다.
도 3을 참조하여, 연마 테이프 유닛(4)은 연마 테이프(T)를 공급하는 공급 롤(22), 연마 테이프를 권취하는 권취 롤(23)을 갖고 있다. 공급 릴(22)은 연마 테이프(T)에 적당한 장력을 부여하기 위해서 토크 모터(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 권취 릴(23)은 스텝핑 모터(도시하지 않음)에 접속되고, 공급 릴(22)로부터 공급된 연마 테이프(T)를 권취한다. 권취 릴(23)측에는 연마 테이프(T)에 적당한 장력을 부여하기 위한 스토퍼 롤러(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 또한, 연마 테이프 유닛(4)은 연마 테이프(T)를 연마 플레이트(27) 상에 배치된 패드(26)에 적절하게 배치하기 위한 보조 롤러(24,25)를 가져도 된다.
연마중, 연마 테이프(T)는 정지한 상태이어도 되고, 연마 테이프 주행 수단에 의해 연속적 또는 단속적으로 주행되어도 된다. 단시간에 연마가 종료되는 경우에는, 연마 테이프(T)를 주행시키지 않고 정지한 상태에서 사용하고, 연마 후에 다음의 연마를 위해서 새로운 연마 테이프(T)의 표면을 공급하도록 해서 된다. 연마가 장시간 걸리는 경우에는, 계속해서 고정밀도로 안정된 연마면, 즉 지립을 포함하는 연마 테이프의 표면을 공급하기 위해서 연속적 또는 단속적으로 연마 테이프를 주행시키는 것이 바람직하다.
연마 장치(1)는 또한 워크 유닛(3) 및 연마 테이프 유닛(4)을 제어하기 위한 제어 장치를 포함한다. 또한, 습식으로 연마를 행할 때에 연마 테이프(T)의 표면에 물 또는 계면 활성제를 가한 수용액을 공급하기 위한 물 공급기나 물 파이프를 갖고 있어도 된다.
상기와 같은 구성을 갖는 연마 장치(1)에 의해 판유리(W)의 모서리부(또는 단부면)가 적절하게 이동 축선(13)에 대하여 소정의 각도 기울어진 상태에서 연마 테이프(T)의 표면에 접촉, 압박되고, 판유리(W)가 이동 축선(13)을 따라서 왕복 이동하여 연마가 행해진다.
도 8의 (a) 및 (b)에, 상기의 제1, 제2의 경사 수단(35,37)에 의한 판유리(W)의 경사 각도 α 또는 경사 각도 θ와 연마 테이프의 표면 또는 이동 축선(13)의 측면 또는 정면에서 본 배치가 각각 모식적으로 도시되어 있다.
도 8의 (a)에 점선으로 나타내져 있는 바와 같이, 보유 지지대(12)가 경사져 있지 않은 상태에서는, 판유리(W)는 상부면 또는 하부면이 연마 테이프(T)의 표면에 수직이며, 단부면이 연마 테이프(T)의 표면에 평행하다. 판유리(W1)는 제1 경사 수단(35)에 의해 각도 α만큼 경사진 것이다. 도 2의 (C)에 도시되어 있는 바와 같이, 각도 α는 소위 C모따기의 각도에 대응하는 것이다.
도 8의 (b)는, 판유리(W)가 제2 경사 수단(37)에 의해 이동 축선(13)에 대하여 각도 θ만큼 경사진 상태를 나타낸다. 각도 θ은 5° 내지 60°의 범위에 있는 것이 바람직하다. 각도 θ의 선택은 사용되는 연마 테이프(T)의 폭 및 판유리(W)의 피연마부(1변의 모서리부)의 길이에 따라 규제되지만, 각도 θ가 5°미만에서는 연마 효율이 그다지 향상되지 않는다. 각도 θ가 60°를 넘으면 연마 효율은 향상되지만, 판유리(W)의 왕복 연동에 의한 연마 테이프(T)의 표면과의 접촉 저항이 커져서 안정된 연마가 곤란해진다. 또한, 얇은 판유리(W)의 경우, 글래스가 깨져버리는 경우가 있다. 또한, 각도 θ가 작은 경우에는, 판유리(W)를 순차적으로 미사용의 연마 테이프(T)의 폭 방향으로 이동시킴으로써 연마 테이프를 유효하게 이용할 수 있다.
연마 방법으로서, 판유리(W1)의 상태(모서리부가 이동 축선에 평행한 상태)에서 판유리(W1)를 이동 축선을 따라서 왕복 이동시켜서 연마해도 되고, 각도 α와 각도 θ가 조합된 상태(모서리부가 이동 축선에 대하여 각도 θ만큼 기울어진 상태)에서 연마해도 된다. 판유리(W1)의 상태에서는 연마 효율이 충분하지 않은 경우도 있지만, 연마 테이프의 주행 방향(길이 방향)을 이동 축선에 대하여 경사지게 하는 등으로 효율 좋은 연마를 행할 수 있다. 또한, 각도 α와 각도 θ가 조합된 상태에서 연마하면, 연마 테이프의 폭을 넓게 사용해서 지립을 모서리부에 유효하게 작용시킬 수 있고, 연마 속도를 향상시킬 수 있어 비용면에서도 유리하다.
도 9에는 판유리(W)의 다른 연마 방법이 나타내져 있다. 연마 테이프(T)의 폭(Tw)은 판유리(W)의 두께(단부면의 폭) 이상이면 사용하는 것이 가능하지만, 판유리(W)의 단연부를 그 이동 축선(13)에 대하여 소정의 각도만큼 기울여서 연마 테이프(T)의 표면에 압박하고, 왕복 이동시켜서 연마를 행할 경우에는, 그 왕복 이동의 면적을 고려하여 연마 테이프(T)의 폭이 선택된다. 연마는 연마 테이프(T)의 폭 내에서 행하는 것이 바람직하다.
도 9의 (a)와 같이, 판유리(W)의 단부면(또는 모서리부)이 이동 축선(13)에 대하여 θ' 기울어져 있는 상태에서 연마 테이프(T)가 소정의 속도로 화살표(21) 방향으로 주행하고 있을 경우, 연마 테이프(T)의 폭(Tw)에 대하여 연마에 사용되는 폭(Tw')이 작으므로, 연마 테이프(T)의 표면에 미사용 부분이 있어 경제적이지 않다. 도 9의 (b)와 같이, 연마 테이프(T)를 이동 축선(13)에 대하여 각도 β만큼 기울여서 주행시키면, 연마 테이프(T)의 주행에 따라서 순차적으로 연마 테이프(T)의 폭(Tw) 전체가 판유리(W)의 피연마 부분에 접촉되므로, 실질적으로 연마 테이프(T)의 폭(Tw)이 연마에 사용되는 폭(Tw')과 동일해진다. 또한, 연마 테이프(T)의 길이 방향이 이동 축선(13)에 대하여 각도 β만큼 기울어진 상태에서, 연마 테이프(T)를 화살표(21)의 방향으로 주행시키면서 판유리(W)를 이동 축선(13)을 따라서 소정의 왕복 간격(스트로크)(L)으로 왕복 이동시키면, 연마 테이프(T)의 표면에 대한 판유리(W)의 움직임이 상하로 지그재그를 그리는 형태가 되어, 연마 테이프(T)의 폭(Tw)를 유효하게 이용할 수 있다.
각도 θ'+β는 5° 내지 60°의 범위에 있는 것이 바람직하다. 이 범위에서, 왕복 이동중에 판유리(W)의 피연마 부분이 연마 테이프(T)의 폭으로부터 밀려 나오지 않도록 조절하는 것이 바람직하다. 연마 테이프(T)의 폭 방향의 단부의 단차에 접촉해서 판글래스(W)의 단연부에 흠집을 발생하는 것을 방지하기 위해서이다.
도 1O에 판유리(W)의 또 하나의 다른 연마 방법이 나타내져 있다. 도 1O(a)와 같이 판유리(W)의 상부면 또는 하부면을 연마 테이프(T)의 표면에 수직이면서 연마 테이프(T)의 길이 방향에 평행해지도록 접촉하고, 도 10의 (b)와 같이 연마 플레이트(27)를 판유리(W)의 상부면의 모서리부로부터 하부면의 모서리부에 걸쳐서 원호 형상으로 왕복 운동시킴으로써 판유리의 단부면 전체를 원호 형상으로 R면 연마해도 된다.
본 발명에 사용되는 연마 테이프는, 플라스틱제의 기재 필름에 수지 바인더에 지립을 분산시킨 용액을 도포하고, 건조, 경화시킨 시트를 필요 폭으로 슬릿하여 릴에 감긴 것이다.
기재 필름으로서 유연성을 갖는 합성 수지제의 플라스틱 필름이 사용된다. 구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리비닐알코올 또는 메타크릴알코올을 주성분으로 하는 아크릴계 수지 등으로 이루어지는 필름이 기재 필름으로서 사용된다.
지립(연마 입자)으로서는, 알루미나(A12O3), 산화세륨(CeO2), 실리카(SiO2), 다이아몬드, 탄화규소(SiC), 산화크로늄(Cr2O3), 지르코니아(ZrO2), 입방정 질화붕소(cBN) 등 및 그 혼합물이며, 상술한 입경의 범위에 있는 것을 사용할 수 있다.
실시예 1
본 발명의 실시예 1의 제조 방법에 의해, 모서리부에 고정밀도의 마무리면을 갖는 판유리가 제조되었다. 판유리로서 길이 700mm, 폭 400mm, 두께 0.8mm의 직사각형의 소다 라임 글래스가 사용되었다. 이 판유리의 4개의 모서리부가 미리 지석에 의해 R모따기 되고, 그 후 연마 테이프에 의해 8변의 모서리부가 연마되어 마무리면에 형성되었다. 연마에 있어서, 판유리의 왕복 이동은 모서리부가 이동 축선으로 대하여 10° 기울어진 상태(θ=10°)에서 행해지고, 판유리는 45°의 각도(α=45°)에서 연마 테이프의 표면에 접촉되어 연마량(도 2의 (C)의 h)은 50μm이었다. 이렇게 일정한 연마량으로 하기 위해서, 연마 테이프의 표면에 포함되는 지립 직경에 따라 판유리의 왕복 횟수(1왕복=1패스)가 조절되었다. 연마 테이프의 표면은 판유리의 이동 축선에 대하여 평행하며, 정지된 상태이었다. 또한, 연마 테이프의 표면에 소량의 물을 공급하면서 연마가 행해졌다.
실시예 1의 제조 방법에 있어서의 조건을 정리하면 이하와 같다.
연마 조건( 1변 )
연마 테이프의 상태: 정지
판유리의 연마 테이프 표면에 수직인 면에 대한 경사 각도(α): 45°
연마량(h): 50μm
모서리부의 이동 축선에 대한 경사 각도(θ): 10°
왕복 운동의 스트로크 길이(L): 150mm
연마 테이프의 폭(Tw): 30mm
연마 테이프의 압박력(추력): 15N
연마 테이프로서 GC(그린 카보런덤) #4000(SiC: 평균 지립 직경 3μm)이 사용되고, 패드 부재로서 쇼어(A) 경도 30의 발포 수지 패드가 사용되었다. 판유리의 왕복 횟수는 21패스이었다.
실시예 2
실시예 2의 제조 방법에 있어서, 연마 테이프로서 GC#6000(평균 지립 직경 2μm)이 사용되었다. 판유리의 왕복 횟수는 24패스이었다. 그 밖의 조건은 실시예 1과 동일했다.
실시예 3
실시예 3의 제조 방법에 있어서, 연마 테이프로서 GC#10000(평균 지립 직경 0.5μm)이 사용되었다. 패드 부재로서 쇼어(A) 경도 80의 고무판 및 쇼어(A) 경도 30의 발포 수지판이 사용되었다. 판유리의 왕복 횟수는 31패스이었다. 그 밖의 조건은 실시예 1과 동일했다.
비교예 1
비교예 1의 제조 방법에 있어서, 연마 테이프로서 GC#1000(평균 지립 직경 16μm)이 사용되었다. 판유리의 왕복 횟수는 7패스이었다. 그 밖의 조건은 실시예 1과 동일했다.
비교예 2
비교예 2의 제조 방법에 있어서, 연마 테이프로서 GC#2000(평균 지립 직경 9μm)이 사용되었다. 판유리의 왕복 횟수는 11패스이었다. 그 밖의 조건은 실시예 1과 동일했다.
비교예 3
비교예 3의 제조 방법에 있어서, 연마 테이프로서 GC#3000(평균 지립 직경 5μm)이 사용되었다. 판유리의 왕복 횟수는 17패스이었다. 그 밖의 조건은 실시예 1과 동일했다.
비교예 4
비교예 4의 제조 방법에 있어서, 메쉬 사이즈 #1000인 다이아몬드 지립(평균 입경 14μm 내지 22μm)을 메탈 본드한 지석이 사용되었다. 도 14에 도시한 바와 같이, 지석과 판유리의 단부 모서리부를 배치하고, 지석을 회전시킴으로써 모서리부의 모따기 연마가 행해졌다.
상기와 같이 마무리 연마해진 실시예, 비교예의 평균 표면 거칠기(Ra) 및 거칠기 곡선의 최대 홈 깊이(Rv)가 이하의 표 1에 나타내져 있다. 평균 표면 거칠기(Ra) 및 최대 홈 깊이(Rv)는 표면 조도계(제품명 NewView5000: Zygo사제)에 의해 측정되었다.
연마 테이프(지석)
(지립 직경)		 평균 표면 거칠기
Ra(nm)		 최대 홈 깊이
Rv(nm)		 엣지 강도 시험
(MPa)
실시예 1 GC#4000(3㎛) 11.5 162 303
실시예 2 GC#6000(2㎛) 6.2 105 398
실시예 3 GC#10000(0.5㎛) 1.7 32 421
비교예 1 GC#1000(16㎛) 41.5 1400 202
비교예 2 GC#2000(9㎛) 26.4 1180 251
비교예 3 GC#3000(5㎛) 20.5 460 277
비교예 4 지석 D#1000 108.0 1140 100
실시예 1 내지 4의 제조 방법에 의해, 모서리부가 고정밀도의 마무리면(평균 표면 거칠기(Ra): 1.7nm 내지 11.5nm, 최대 홈 깊이(Rv): 32nm 내지 162nm)으로 형성된 판유리가 얻어졌다. 왕복 패스 횟수는 20회부터 30회 정도로, 연마 속도도 충분했다. 비교예의 제조 방법에 의한 판유리의 마무리면은 최대 홈 깊이가 1OOOnm을 초과한 것이 많았다.
실시예, 비교예의 마무리면의 확대 사진이 도 11에 도시되어 있다. 좌측은 디지털 마이크로스코프(제품명 VHX500: KEYENCE사제)에 의한 광학 사진이며, 우측은 표면 조도계(제품명 NewView5000: Zygo사제)에 의한 것이다. 도 11의 (A)는 비교예 1, (B)는 비교예 2, (C)는 실시예 1, (D)는 실시예 3에 의한 마무리면이다.
비교예에 관한 (A), (B)는 표면의 요철이 많아 마무리면의 표면 성상으로서 불충분했다. 실시예에 관한 (C), (D)는 요철이나 흠집이 없는 고정밀도의 마무리면으로 되어 있었다. 또한, 연마 테이프를 사용함으로써 마무리면이 곡면을 갖고 있고, 엣지부의 직선성도 우수했다.
도 12는 비교예 4의 제조 방법으로 얻어진 판유리의 마무리면의 확대 사진이다. 지석으로 연마함으로써 마무리면은 곡면에 형성되어 있지 않다. 또한, 표면에 연마 자국(휠 마크)이 있어 흠집이 많이 보였다.
실시예, 비교예의 각 판유리의 엣지 강도(MPa)가 측정되었다. 엣지 강도란, 글래스의 단연부의 강도를 가리키는 것이다. 엣지 강도는, 실온 굽힘 강도 시험 방법(JISR1601)에 기초하여 시판되는 4점 굽힘 시험기를 사용해서 측정되었다. 엣지 강도 시험(4점 굽힘)의 방법이 도 13에 모식적으로 나타내져 있다. 부하 지그 간격이 10mm, 지지 지그 간격이 30mm, 부하 속도가 5mm/min의 조건으로 시험이 행해졌다.
표 1에, 실시예, 비교예의 판유리를 각 10장 시험하여 얻어진 엣지 강도를 평균한 값이 기재되어 있다. 본 발명에 관한 미세한 지립을 표면에 포함하는 연마 테이프를 사용해서 단연부가 연마되어 마무리면에 형성된 판유리는, 마무리면의 평균 표면 거칠기(Ra) 및 최대 홈 깊이(Rv)값을 대폭 저감시킬 수 있었던 결과, 종래의 지석에 의한 가공과 비교하여 엣지 강도가 3배 이상으로 향상되었다. 이와 같이, 본 발명에 관한 판유리는, 엣지 강도가 현저하게 향상되고 있으므로, 당해 판유리를 사용하는 제품의 제조 공정에서 판유리가 기계적 응력이나 열쇼크에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 판유리가 제품에 내장된 후에도 파손되기 어려워 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 사상 및 형태로부터 이격되지 않고 많은 다양한 수정이 가능한 것은 당업자가 아는 점이다. 따라서, 말할 필요도 없이 본 발명의 형태는 예시에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.
W : 판유리(피연마체)
T : 연마 테이프
Tw : 연마 테이프 폭
Tw' : 연마 폭
1 : 연마 장치
2 : 베이스
3 : 워크 유닛
4 : 연마 테이프 유닛
5 : 단축 로봇
6 : LM 가이드
7 : 주행체
12 : 보유 지지대
13 : 이동 축선
21 : 연마 테이프 주행 방향
22 : 공급 롤
23 : 권취 롤
24 : 보조 롤러 1
25 : 보조 롤러 2
26 : 패드
26A : 제2 패드 수단
26B : 제1 패드 수단
27 : 연마 플레이트
28 : 연마 플레이트의 이동 방향 1
29 : 연마 플레이트의 이동 방향 2
30a : 마무리면(모서리부)
30b : 마무리면(단부면)
31 : 레일 1
32 : 레일 2
33 : 고정판
34 : 고정 레버
35 : 경사 플레이트 1
35a : 나사 홈
35b : 가이드 홈
35' : 가동 플레이트
35'a : 로드 1
35'b : 나사 구멍
36 : 고정 나사 1
37 : 경사 플레이트 2
38 : 고정 나사 2
39 : 가이드 홈 1
39a : 로드 2
40 : 지석
42 : 이동 플레이트
43 : 에어 실린더
46 : 경사 플레이트 3
47 : 고정 나사 3
48 : 가이드 베어링
49 : 가이드 홈 2
49a : 로드 3
50 : 고정 플레이트

Claims (25)

  1. 상부면, 하부면 및 그 양면의 사이에 단부면을 갖는 직사각형의 판유리의 상기 상부면 또는 상기 하부면과 상기 단부면의 경계에 있는 모서리부 중 적어도 1변의 모서리부가 연마 테이프로 연마되어 마무리면으로 형성된 판유리이며, 해당 마무리면의 평균 표면 거칠기(Ra)가 20nm 이하이면서 최대 홈 깊이(Rv)가 200nm 이하인 판유리의 제조 방법이며,
    상기 연마 테이프의 이면에 탄성이 있는 패드 부재의 표면을 배치하여 상기 판유리의 적어도 1변의 모서리부를 C모따기 하기 위해서 상기 연마 테이프의 표면과 상기 판유리의 1변의 모서리부를 대향시켜서 배치하는 공정이며, 상기 연마 테이프의 표면이 지립을 포함하는 연마층으로 이루어지는 바의 공정과,
    상기 패드 부재를 통해서 상기 연마 테이프에 소정의 압박력을 가함으로써 상기 연마 테이프의 표면을 상기 1변의 모서리부에 접촉·압박하는 공정과,
    상기 판유리를 직선적인 이동 축선을 따라서 이동시킴으로써 상기 1변의 모서리부를 연마하는 공정을 포함하고,
    상기 지립의 평균 입경이 0.2μm 이상 3.0μm 이하의 범위에 있고,
    상기 연마하는 공정에 있어서, 상기 연마 테이프가 주행하지 않고 정지하고 있는 또는 주행하고 있고, 상기 1변의 모서리부가 상기 이동 축선에 관해서 소정의 각도(θ)만큼 경사진 상태에서 상기 판유리를 상기 이동 축선을 따라서 왕복 이동시키는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소정의 각도(θ)가 5°이상 60°이하의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 패드 부재의 표면이 평탄면인 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 패드 부재의 표면이 볼록 형상의 곡면인 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 이동 축선이 상기 연마 테이프의 길이 방향에 평행한 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 이동 축선이 상기 연마 테이프의 길이 방향에 대하여 소정의 각도(β)만큼 경사져 있는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 패드 부재가 쇼어A 경도가 20 내지 50의 범위에 있는 제1 패드 부재인 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 연마 테이프와 상기 제1 패드 부재의 사이에 쇼어A 경도가 90 이하인 제2 패드 부재가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 마무리면이 곡면을 갖는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 연마하는 공정에 있어서, 상기 연마 테이프가 연속적 또는 단속적으로 주행하는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 소정의 압박력을 연마의 진행과 함께 점차 크게 하는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  12. 상부면, 하부면 및 그 양면의 사이에 단부면을 갖는 직사각형의 판유리의 상기 상부면 또는 상기 하부면과 상기 단부면의 경계에 있는 모서리부 중 적어도 1변의 모서리부 또는 적어도 하나의 단부면을 연마 테이프로 연마하여 마무리면에 형성하기 위한 연마 장치이며,
    베이스와,
    상기 판유리를 배치하기 위한 워크 유닛이며, 상기 판유리를 상기 베이스에 평행한 이동 축선을 따라서 이동 가능하게 상기 베이스 상에 설치된 워크 유닛과,
    상기 연마 테이프를 배치하기 위한 연마 테이프 유닛이며, 상기 워크 유닛과 대향해서 상기 베이스 상에 설치된 연마 테이프 유닛으로 이루어지고,
    상기 워크 유닛은,
    상기 판유리의 하나의 단부면이 상기 이동 축선에 평행해지면서 상기 판유리의 상기 상부면 또는 상기 하부면이 상기 베이스와 평행해지도록 상기 판유리를 보유 지지하기 위한 보유 지지대와,
    상기 보유 지지대를, 상기 이동 축선을 중심으로 피봇시킴으로써 상기 판유리의 상부면 또는 상기 하부면을 상기 베이스에 대하여 소정의 각도(α)만큼 경사지게 하기 위한 제1 보유 지지대 경사 수단과,
    상기 보유 지지대를 상기 이동 축선과 수직이면서 상기 베이스와 평행한 회전 축선을 중심으로 회전시킴으로써 상기 판유리의 상기 상부면 또는 상기 하부면을 상기 베이스에 대하여 소정의 각도(θ)만큼 경사지게 하기 위한 제2 보유 지지대 경사 수단을 포함하고,
    상기 연마 테이프 유닛은,
    상기 연마 테이프의 지립을 포함하는 표면이 상기 판유리의 1변의 모서리부 또는 상기 하나의 단부면과 대향하도록 상기 연마 테이프를 배치하기 위한 패드와,
    상기 패드를 설치하기 위한 상기 베이스에 수직인 연마 플레이트와,
    상기 연마 테이프의 표면이 상기 1변의 모서리부 또는 상기 하나의 단부면에 접촉·압박되도록 상기 연마 플레이트를 상기 베이스와 평행하면서 상기 이동 축선과 수직인 방향으로 이동시키기 위한 압박 수단과,
    연마 테이프를 주행시키기 위한 연마 테이프 주행 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 패드에 배치된 상기 연마 테이프의 길이 방향이 상기 이동 축선과 평행한 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 연마 테이프 유닛이, 상기 연마 테이프의 길이 방향이 상기 이동 축선에 대하여 소정의 각도(β)만큼 경사지도록 상기 연마 플레이트를 경사지기 위한 연마 플레이트 경사 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패드의 상기 연마 테이프가 배치되는 표면이 평탄면인 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  16. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패드의 상기 연마 테이프가 배치되는 표면이 볼록 형상의 곡면인 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  17. 상부면, 하부면 및 그 양면의 사이에 단부면을 갖는 직사각형의 판유리를 수평한 이동 축선을 따라서 이동시키고 해당 판유리의 상기 상부면 또는 상기 하부면과 상기 단부면의 경계에 있는 모서리부 중 적어도 1변의 모서리부를 연마 테이프의 지립을 갖는 표면으로 연마하여 마무리면에 형성하기 위한 연마 방법이며,
    상기 판유리의 하나의 단부면이 상기 이동 축선에 평행해지도록 동시에 상기 판유리의 상기 상부면 또는 상기 하부면이 수평해지도록 상기 판유리를 배치하는 공정과,
    상기 판유리를, 상기 이동 축선을 중심으로 피봇시킴으로써 상기 판유리의 상기 상부면 또는 상기 하부면을 수평에 대하여 소정의 각도(α)만큼 경사지게 하는 제1 경사 공정과,
    상기 판유리를 수평이면서 상기 이동 축선과 수직인 회전 축선을 중심으로 회전시킴으로써 상기 판유리의 상기 상부면 또는 상기 하부면을 수평에 대하여 소정의 각도(θ)만큼 경사지게 하는 제2 경사 공정과,
    상기 연마 테이프의 표면이 상기 판유리의 1변의 모서리부에 대향하도록 상기 연마 테이프를 패드 부재의 표면에 배치하는 공정과,
    상기 패드 부재를 통해서 상기 연마 테이프에 소정의 압박력을 가하여 상기 연마 테이프의 표면을 상기 1변의 모서리부에 접촉·압박하는 공정과,
    상기 판유리를 상기 이동 축선을 따라서 이동시킴으로써 상기 1변의 모서리부를 연마하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 패드 부재에 배치된 상기 연마 테이프의 길이 방향이 상기 이동 축선과 평행한 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 패드 부재에 배치된 상기 연마 테이프의 길이 방향이 상기 이동 축선에 대하여 소정의 각도(β)만큼 경사져 있는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  20. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패드 부재의 표면이 평탄한 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  21. 제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패드 부재의 표면이 볼록 형상의 곡면인 것을 특징으로 하는 연마 방법.
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