KR101927474B1 - 전기 전도성의 열 활성화되는 접착제 컴파운드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 a) 열 활성화될 때 접합될 수 있는 적어도 하나의 접착제 화합물 및 50℃ 내지 400℃의 온도 범위 내에서 용융하는 적어도 하나의 금속 성분을 포함하는 폴리머-금속 블렌드, 및 b) 적어도 하나의 섬유질의 전기 전도성 필러 재료를 포함하는 열 활성화될 때 접합될 수 있는 접착 필름으로서, 이러한 필러 재료가 금속 성분을 포함하는 상호 연결된 섬유 네트워크로서 적어도 부분적으로 존재하는 접착 필름에 관한 것이다.

Description

전기 전도성의 열 활성화되는 접착제 컴파운드{ELECTRICALLY CONDUCTIVE HEAT-ACTIVATED ADHESIVE COMPOUND}
본 발명은 전기 전도성의 열-활성화 가능한 접착제 및 뛰어난 전도성을 갖는 접착제 시트에 관한 것이다.
전자 공학 및 전기 공학 내에서 플라스틱의 여러 적용을 위하여, 사용되는 구성 성분들은 역시 사용되는 플라스틱 부품에 대해 전기 및/또는 전자기 및/또는 열 전도성을 나타내야 할 필요가 있다. 요즘에는 전도성 필러(conductive filler)와 혼합된 다수의 플라스틱 컴파운드들이 존재하며, 이는 1010 Ω·㎝ 내지 10-1 Ω·㎝의 체적 저항률(volume resistivity) 범위를 포함한다. 사용되는 전기 전도성 필러들에는 예를 들면 카본 블랙, 탄소 섬유, 금속 입자, 금속 섬유 또는 본질적으로 전도성인 폴리머가 있다.
플라스틱과 같은 절연체에 전도성을 부여하기 위해서, 플라스틱을 통한 전도성 경로가 전기 전도성 필러들에 의해 생성되는데, 이는 이상적으로 전도성 입자들이 서로 접촉하는 것을 의미한다. 플라스틱 중의 전도성 네트워크는 금속 섬유 또는 탄소 섬유의 도입에 의해 최적으로 실현된다고 알려져 있다. 이러한 경우에, 섬유가 길수록, 규정된 전도도를 위해 요구되는 섬유들의 중량 분율은 낮아진다. 그러나, 섬유 길이가 증가함에 따라, 컴파운딩된 포뮬레이션의 점도가 급격하게 증가하기 때문에 또한 가공이 더욱 문제가 된다. 예를 들어 10㎜의 강 섬유(steel fiber) 길이를 갖는, 시장에서 입수 가능한 컴파운딩된 포뮬레이션은 단지 대략 25% 내지 30%의 최대 섬유 중량 분율까지만 사출 성형에 의해 가공될 수 있다. 보다 짧은 섬유를 사용함으로써, 보다 높은 섬유 중량 분율을 갖는 컴파운딩된 포뮬레이션은 사출 성형에 의해 여전히 가공될 수 있지만, 이것은 긴 섬유와 비교하였을 때 체적 저항률의 임의의 감소를 초래하지 않는다. 유사한 거동이 탄소 섬유 및 금속 입자들로 채워진 열가소성 수지에서 발견된다.
다른 문제는 팽창 계수의 차이로 인해 채워진 열가소성 수지 중의 입자 또는 섬유 네트워크가 온도의 영향 하에서 확대된다는 것으로서, 이는 전도성 경로의 중단을 야기시킨다.
또한, 저-용융 금속 합금(low-melting metal alloy)들의 용융을 포함하여, 저-용융 금속 합금들을 폴리머 용융물에 도입하여, 폴리머-금속 블렌드를 형성시키는 것이 당해 분야에 알려져 있다. 이러한 블렌드들은 전자 구성성분들에 사출 성형되거나 또는 압출된 전도체 트랙으로서 도입된다.
US　4,533,685　A호에는 예를 들어 저-융융 금속 합금과 폴리머를 함께 용융시킴으로써 생성되는 폴리머-금속 블렌드들이 개시되어 있다. 개시된 폴리머들은 다수의 엘라스토머, 열가소성 수지 및 경화 가능한 폴리머(열경화성 수지)이지만, 어떤 바람직한 선택이 이루어진 것은 아니다. 이러한 명세서에는 접착제로서 사용하는 것에 대해 언급되어 있지 않다. 이러한 명세서에서, 폴리머-금속 블렌드는 대략 6㎜의 두께를 갖는 압축 성형물로 가공되거나 또는 사출 성형된다. 추가적으로, 폴리우레탄 조성물이 고도로 배향된 금속 도메인을 갖는, 필름으로 인출되어, 단지 이방성 전도성만을 야기시키는 구체예가 제시되어 있다.
이러한 시스템들의 단점은 높은 전도성을 달성하기 위해 연속적인 금속 상을 갖는 블렌드를 형성하는 것이 필요하다는 것이다. 후자는 단지 50 vol%의 금속 분율 경우에만 달성된다. 이러한 분율 미만에서는 사실상 보다 낮은 전도성이 달성되지만 전도성 경로를 발달시킬 기회를 필요로 하며, 이는 이러한 시스템이 입자로 채워진 시스템들에 비해 현저한 이점을 제공하지 못함을 의미한다.
연속적인 금속 상이 존재하는 경우, 그 재료는 본질적으로 또한 예를 들어 낮은 탄성 및 변형력을 시사하는, 금속의 기계적 성질을 띤다. 하중 하에서, 금속 구조물들은 쉽게 파괴되고 전도성은 떨어진다. 전도성을 증가시킬 목적으로 금속 필러(파우더, 섬유 또는 판상체(platelet))를 첨가하는 것은 일반적인 설명의 대상인 것으로, 어떤 구체적인 선택이 이루어진 것은 아니다.
US　4,882,227　A호에는 저-용융 금속 합금 및 또한 전도성 섬유들을 도입한 전기 전도성 수지 혼합물이 개시되어 있다. 그러나, 이러한 수지는 섬유-금속 혼합물 상에 표면적으로 코팅되고 이후에 펠렛(pellet)으로 형성된다. 이에 따라, 실질적인 부분에서, 혼합물의 표면은 전도성이 아니다. 등방성의 전도성 블렌드 구조물이 형성되지 않는다.
여기에서 사용된 폴리머는 이러한 문맥에서 당업자가 접착제 제조를 위해 고려하지 않았을 통상적인 엔지니어링 열가소성 수지(engineering thermoplastics)이다.
또한, 개시된 수지 내에, 전도성 섬유의 분율은 30　wt%을 초과하지 않아야 하는데, 그 이유는 그렇지 않을 경우 수지의 유동성 및 그로 인한 수지의 가공 품질이 심하게 저하될 것이기 때문이라는 취지의 개시내용이 있다. 이것은 달성 가능한 전도성을 제한한다.
2번째 단계에서만, 형성된 펠렛이 마스터배치로서 상술한 폴리머들 중 하나의 폴리머 용융물에 도입되고 분산된다. 전도성 구성 성분들의 추가 "희석"은 전체 전도성을 감소시키는데, 이는 이러한 적용이 EMI 차폐 세그먼트(전자기 간섭에 대항하는 차폐)의 측면인 것을 의미하며, 여기서 10-2 내지 102　S/㎝ 범위의 전도성이 충분하다.
US　5,554,678　A호에는 마찬가지로 차폐 목적을 위해 충분히 전도성이고, 금속 섬유, 저-용융 금속 합금 및 추가로 탄소 섬유를 포함하는 조성물이 개시되어 있다. 여기서 또한, 기술된 폴리머 기반은 당업자가 접착제 생산을 위해 고려하지 않았을 전형적인 엔지니어링 열가소성 수지를 포함한다. 먼저, 다시 마스터배치가 생성되고 펠렛화된다. 추가 가공은 바람직하게 사출 성형에 의한 것이다. 후속 형상화와 함께, 시트를 형성하기 위해 사출 성형에 의한 가공이 또한 기재되어 있다.
EP　942　436　B1호에는 아연-기반 금속 파우더, 저-용융 금속(형상화 작업시에 용융되는 주석 및 주석-금속 합금들로 이루어진 군으로부터 선택됨) 및 합성 수지 재료를 포함하는 전기 전도성 수지 컴파운드가 개시되어 있다. 여기서, 상술된 명세서들과 비교하여, 금속 섬유는 입자로 대체된다. 이것은 유동 특성을 개선시키고, 그에 따라 사출 성형에 의한 가공의 능력을 개선시키기 위하여 바람직하다. 여기서 다시, 이러한 수지 컴파운드는 사출 성형에 의해 추가로 가공되기 전에 먼저 펠렛화된다. 이와 관련하여, 당업자는 전기 전도성 접착제를 생산할 목적으로 본 명세서를 이용하지 않을 것이다. 접착제 특성에 대해 어떠한 언급도 존재하지 않는다. 이러한 수지들은 오로지 성형품 제조를 위해서 사용된다.
EP　1 695　358　B1호에는 20 내지 50　wt% 양의, 100℃ 내지 400℃의 범위에서 용융하는 열가소성이고, 납이 포함되지 않은 금속 화합물, 및 30 내지 70　wt% 양의 구리 섬유를 포함하는 금속-플라스틱 하이브리드가 제시되어 있다.
이의 열가소성 성분으로서, 상기 금속/플라스틱 하이브리드는 폴리스티렌(PS) 또는 폴리프로필렌(PP)과 같은 범용 플라스틱(commodity plastic), 폴리아미드(PA) 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)와 같은 엔지니어링 열가소성 수지, 또는 고온 열가소성 수지를 포함한다. 블렌드 또는 열가소성 엘라스토머는 또한 특정된다. 접착제에 대한 언급이 존재하지 않는다. 이러한 하이브리드는 사출 성형에 의한 성형품 제조를 위해 사용된다.
전기 전도성의 열-활성화 가능한 접착제들은 본질적으로 알려져 있다.
이에 따라, 등방성의 전기 전도성 열-활성화 가능한 접착제들의 경우에, 이러한 것들의 전도성은 이러한 접착제를 전기 전도성 필러로 채움으로써 형성된다. 이러한 경우의 충전의 수준은 필러의 퍼콜레이션(percolation)이 일어나도록, 즉 필러 입자들 간의 작은 거리의 결과로 또는 직접 접촉을 통해 전류의 전도성 경로들이 생성되도록 선택된다. 이러한 원리의 예는 DE　10　2007　007　617 A호에 의해 개시되어 있다.
이방성의 전도성 열활성화 가능한 접착제 시트의 경우, 표면 전도성은 다양한 조치들에 의해 방지되어, 일반적으로 표면에 대해 수직인 전도성만을 남게 한다. 이러한 부류의 원리는 예를 들어 DE 10 2004 029 589 A호에서 보여진다. 충전의 수준이 퍼콜레이션 임계값 미만으로 유지하면서, 입자 직경이 시트의 층 두께보다 더 큰 필러로 접착제를 채우는 것은 널리 알려져 있다.
다른 부류의 열-활성화 가능한 전도성 접착제 시트는 표면에 대해 수직이 아닌 표면에서만 전도성을 나타낸다. 이는 비전도성 접착제의 층들 사이에 전도성 층을 삽입함으로써 달성된다.
특히, 등방성의 전도성 열-활성화 가능한 접착제의 경우에, 높은 접합 성능과 함께 충분히 높은 전도성을 달성하는 것이 어려운데, 이는 충전의 수준이 증가함에 따라 이용 가능한 활성 접합 면적이 작아지기 때문이다. 이에 따라, 하나의 일반화된 개념은 적합한 필러 또는 필러들의 조합물의 숙련된 선택을 통해 요구되는 충전의 정도를 최소화시키는 것이다. 이러한 목적을 위해, 예를 들어 은, 구리 또는 금과 같은 고도의 전도성 금속들, 및 또한 예를 들어 섬유 또는 판상체(마이크로미터 또는 나노미터 스케일의 것들을 포함)와 같은, 이들의 종횡비의 측면에서 변화하는 전기 전도성 필러의 형태가 사용된다. 특히 여기서 은 섬유, 구리 섬유, 은 코팅된 운모 플레이크, 또는 필로실리케이트, 및 또한 탄소 나노 튜브 및 그래핀이 주목할 만하다.
따라서, 전도성의 열-활성화 가능한 접착제의 기존 시스템은 전기 전도성 성질 및 접착제 성질 간의 절충을 필요로 한다. 이에 따라, 본 발명의 목적은 실질적으로 등방성의 전도성을 가지고 높은 접합 강도(bond strength)와 높은 전기 전도성을 결합시킨 열-활성화 가능한 접착 필름을 제공하기 위한 것이다.
이러한 목적의 달성은 열 활성화될 때 접합될 수 있고 적어도 하나의 폴리머-금속 블렌드 및 적어도 하나의, 보다 특히 섬유질의 전기 전도성 필러를 포함하는 접착 필름을 통해 밝혀졌다. 본 발명에 따르면, 폴리머-금속 블렌드는 결국 열 활성화될 때 접합될 수 있고 보다 특히 그 자체가 종래 기술로부터 알려진 접착제일 수 있는 적어도 하나의 접착제, 및 또한 50℃ 내지 400℃의 온도 범위에서 용융하는 적어도 하나의 금속 성분을 포함한다. 여기서, 필러는 적어도 일부가 금속 성분과 결합된 섬유 네트워크의 형태로 존재한다.
"50℃ 내지 400℃의 온도 범위에서 용융하는 금속 성분"은 기술된 범위 내에 있는 융점을 갖는 금속 성분에 대해, 및 용융 범위를 갖는 금속 성분, 보다 특히 금속 합금에 대해, 이러한 용융 범위의 하한치가 50℃와 동일하거나 또는 그보다 크며, 이러한 용융 범위의 상한치가 400℃와 동일하거나 또는 그 미만인 것을 의미한다. 금속 성분의 융점들의 수치 및 용융 범위의 한계값의 수치는 가열 속도 10℃/분으로 DIN　51004에 따른 동적 측정값에 관한 것이다.
"결합된 섬유 네트워크(bound fiber network)"는 보다 특히 섬유들이 금속에 의해 서로 결합된 형태로 존재하고, 단지 서로 기계적인 접촉으로 존재하지 않는 것을 의미한다. 특히, 섬유들의 개개의 섹션들은 용융에 의해, 예를 들어 금속 상의 상이한 영역들에 결합될 수 있으며, 이는 연속적인 전도 경로들이 존재하는 것을 의미한다.
놀랍게도, 이러한 방식으로 낮은 충전 수준으로 높은 전도성 및 높은 접합 강도를 허용하는 열-활성화 가능한 접착 필름들을 형성시키는 것이 가능하였다.
본 발명의 하나의 이점은 섬유가 존재하는 금속 화합물에 의해 서로 접촉하고, 그에 따라 비교적 낮은 충전 수준의 경우에서도 높은 전도성이 달성될 수 있다는 것이다. 또한, 기술된 상승 효과는 높은 접합 강도가 충전 수준이 높은 경우에서도 달성된다는 것을 의미한다.
열 활성화될 때 접합될 수 있는 접착제(이하, 동일한 의미를 가지지만 보다 축약된 형태인 "열-활성화 가능한 접착제"로도 식별됨)는 열 에너지(일반적으로 규정된 활성화 온도를 초과하는 온도에서) 공급에 의해 활성화되고, 특히 적용을 위해서 이러한 상태에서 적용되는 접착제이다. 야기되는 접착 접합이 관련되어 있는 한, 2가지 시스템 간에 차이가 날 수 있다: 열가소성의 열-활성화 가능한 접착제 시스템(핫멜트 접착제)은 냉각시에 물리적으로 경화하는(일반적으로 가역적으로) 반면, 반응성의 열 활성화 가능한 접착제 시스템(반응성 시스템)은 화학적으로 경화한다(일반적으로 비가역적으로). 하이브리드 시스템이 또한 존재하는데, 이러한 것들은 두 가지 카테고리들로 지정될 수 있는 접착제들, 즉 반응성 열가소성의 열-활성화 접합 접착제들(반응성 핫멜트 접착제들)이다.
열-활성화 가능한 접착제의 활성화 온도는 DSC 측정에 의해 결정될 수 있으며, 열가소성 시스템의 활성화 온도는 융점, 즉 용융 절차에서 최대 극단값인 온도 TM(50g 샘플에 대해 가열 속도 10℃/분으로 DIN 53765:1994-03에 따라 시차 주사 열량계(DSC)에 의해 측정)로 간주되고, 반응성 시스템에 대하여는 상응하는 경화 반응의 최대 극단값인 온도 TRP(50g 샘플이 대해 가열 속도 10℃/분으로 DIN 53765:1994-03에 따라 시차 주사 열량계(DSC)에 의해 측정)로 간주된다.
열-활성화 가능한 접착제들은 실온에서 특정한 고유의 점착성을 가질 수 있지만, 이는 접착 접합을 야기시킬 목적을 위해 반드시 필수적인 것은 아니다.
열가소성 접착제는 가열시 가역적으로 연화하고, 냉각하는 과정에서 다시 고화되는 폴리머들을 기반으로 한다. 이러한 것들과 대조적으로, 반응성의 열-활성화 접합 접착제는 반응성 성분들을 포함한다. 후자의 성분들은 또한 "반응성 수지"로 지칭되며, 가열은 경화 공정을 개시하며, 이는 경화 반응의 종료 후에, 심지어 압력 하에서도 영구적인 안정된 접합을 보장한다. 이에 따라, 흔히 반응성 수지들과 반응할 수 있는 소위 하드너(hardner) 또는 경화제(curing agent)가 존재한다. 이러한 부류의 열-활성화 가능한 접착제는 또한 바람직하게 탄성 성분들을 포함하며, 이의 예에는 합성 니트릴 고무들이 있다. 이러한 탄성 성분들은 높은 흐름 점도 때문에, 열-활성화 접합 접착제에, 적용시 심지어 압력 하에도 높은 치수 안정성을 제공한다.
본 발명의 접착 필름을 위한 열-활성화 가능한 접착제로서, 원칙적으로 열-활성화 가능한 접착제들의 모든 시스템들, 다시 말해 열가소성의 열-활성화 가능한 시스템들, 반응성 시스템들 및 하이브리드 시스템들을 사용하는 것이 가능하다. 원칙적으로, 실온에서 고유의 점착성을 갖지 않는 이러한 시스템들을 사용하는 것 또한 가능하다. 실온에서 및/또는 활성화 온도 미만에서 고유의 점착성을 가지는 시스템들이 선택된 경우, 접합될 기재 표면 상에 접착 필름을 사전 배치하는 단계가, 예를 들어 실제 접합 전에, 열-활성화 가능한 접착제의 활성화를 통해 수행될 수 있다.
본 발명의 교시에서 임의로 제한하지 않고자 하면서 오로지 일 예로서, 본 발명과 관련하여 특히 유리한 것으로서 나타난 다수의 전형적인 열-활성화 접합 접착제의 시스템이 하기에 기술된다.
또한, 열가소성의 열-활성화 접합 접착제는 열가소성의 베이스 폴리머를 포함한다. 이러한 폴리머는 적용된 낮은 압력 하에서도 양호한 흐름 거동을 가지며, 이에 따라, 영구적인 접합의 내구성과 관련된 최종 접합 강도는 짧은 적용 압력 시간 내에 일어나며, 따라서 거칠거나 또는 그밖의 중요한 기판에 대해서도 빠른 접합이 가능하다. 열가소성의 열-활성화 접합 접착제로서, 종래 기술로부터 알려진 모든 열가소성의 접착제들을 사용하는 것이 가능하다.
예시적인 조성물은 예를 들어 EP 1 475 424 A1호에 개시되어 있다. 이에 따라, 열가소성 접착제는 예를 들어 하기 성분들 중 하나 이상을 포함하거나, 또는 구성될 수도 있다: 폴리올레핀 및 이의 코폴리머, 예를 들어 에틸렌-비닐 아세테이트 코폴리머, 에틸렌-에틸 아크릴레이트 코폴리머, 폴리아미드 및 이의 코폴리머, 폴리에스테르 및 이의 코폴리머, 폴리우레탄 스티렌 블록 코폴리머. 예를 들어, 바람직하게 EP 1 475 424 A1호의 단락 [0027]에 나열된 열가소성 접착제들이 사용된다. 다른 열가소성 접착제들, 예를 들어 유리 접합 기재들의 접합과 같은 특정 분야에 대해 특히 적합한 열가소성 접착제들은 EP 1 95 60 63 A2호에 개시되어 있다. 바람직한 것은 레올로지 첨가제에 의해, 예를 들어 블렌드 성분으로서 흄드 실리카, 카본 블랙, 카본 나노튜브 및/또는 다른 폴리머들을 첨가함으로써 접착제의 용융 점도가 상승된 열가소성 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 상승적인 방식으로, 이러한 점도 증가 기능은 또한 본 발명의 필러에 의해 얻어진다.
대조적으로 반응성의 열-활성화 접합 접착제는 유리하게 탄성 베이스 폴리머 및 개질제 수지를 포함하며, 이러한 개질제 수지는 점착부여제 수지 및/또는 반응성 수지를 포함한다. 탄성 베이스 폴리머의 사용을 통해, 뛰어난 치수 안정성을 갖는 접착제 층들을 얻는 것이 가능하다. 반응성의 열-활성화 접합 접착제로서, 각각의 경우에 특정 적용에 따라, 종래 기술에서 알려진 모든 열-활성화 접합 접착제를 사용하는 것이 가능하다.
여기서는 또한 예를 들어 니트릴 고무 또는 이의 유도체, 예컨대 니트릴-부타디엔 고무 또는 이러한 베이스 폴리머들의 혼합물(블렌드)을 기반으로 하고, 추가적으로 예를 들어 페놀성 수지와 같은 반응성 수지를 포함하는 반응성의 열 활성화 접합되는 시트가 포함되며, 그러한 하나의 제품은 예를 들어 상품명 tesa 8401로 상업적으로 입수 가능하다. 니트릴 고무의 높은 흐름 점도 때문에, 니트릴 고무는 열-활성화 접합 시트에 확연한 치수 안정성을 부여하여, 가교 반응이 수행된 후에 플라스틱 표면 상에 높은 접합 강도가 실현될 수 있게 한다.
뿐만 아니라, 예를 들어 질량 분율 50 내지 95　wt%의 접합 가능한 폴리머 및 질량 분율 5 내지 50 wt%의 에폭시 수지 또는 둘 이상의 에폭시 수지들의 혼합물을 포함하는 접착제와 같은 다른 반응성의 열-활성화 접합 접착제를 사용하는 것이 또한 가능하다. 이러한 경우의 접합 가능한 폴리머는 유리하게 40 내지 94 wt%의, 일반식 CH2=C(R1)(COOR2) (R1은 여기서 H 및 CH3을 포함하는 기로부터 선택되는 라디칼을 나타내고, R2는 H 및 1 내지 30개의 탄소 원자를 가지는 선형 또는 분지형의 알킬쇄를 포함하는 기로부터 선택되는 라디칼을 나타냄)의 아크릴산 화합물 및/또는 메타크릴산 화합물, 5 내지 30 wt%의, 적어도 하나의 산 기, 보다 특히 카복실산 기 및/또는 설폰산 기 및/또는 포스폰산 기를 갖는 제 1 공중합 가능한 비닐 모노머, 1 내지 10 wt%의, 적어도 하나의 에폭시드 기 또는 산 무수물 작용기를 갖는 제 2 공중합 가능한 비닐 모노머, 및 0 내지 20　wt%의, 상기 제 1 공중합 가능한 비닐 모노머의 작용기 및 상기 제 2 공중합 가능한 비닐 모노머의 작용기와는 상이한 적어도 하나의 작용기를 갖는 제 3 공중합 가능한 비닐 모노머를 포함한다. 이러한 부류의 접착제는 빠른 활성화로 접합을 가능하게 하며, 최종 접합 강도가 단지 매우 짧은 시간 내에 달성되며, 그 결과로, 전반적으로, 비극성 기재에 대한 효율적인 부착 연결이 보장된다.
사용될 수 있고, 특별한 이점을 제공하는 추가의 반응성의 열-활성화 접합 접착제는 40 내지 98　wt%의 아크릴레이트 함유 블록 코폴리머, 2 내지 50　wt%의 수지 성분 및 0 내지 10　wt%의 하드너 성분(hardener component)을 포함한다. 이러한 수지 성분은 접합 강도를 향상시키는 (점착성을 강화시키는) 에폭시 수지, 노볼락 수지 및 페놀성 수지를 포함하는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 수지를 포함한다. 이러한 하드너 성분은 수지 성분으로부터의 수지들을 가교시키기 위해 사용된다. 폴리머 내에서의 강한 물리적 가교 때문에, 이러한 부류의 포뮬레이션은 접착의 강고함(robustness)에 전반적인 손상 없이 더 큰 전체 두께를 갖는 접착제 층을 얻을 수 있다는 특별한 이점을 제공한다. 결과적으로, 이러한 접착제 층들은 기재의 요철(unevenness)을 보완하는데 특히 적합하다. 또한, 이러한 부류의 접착제는 양호한 에이징 내성을 특징으로 하며, 전자 장치 세그먼트의 많은 접합에 대해 특히 요망되는 특징인 단지 낮은 수준의 탈기 거동을 나타낸다.
금속 성분과 상호 작용하는 열-활성화 가능한 접착제의 선택은 특히 요망되는 적용 및 사용될 접합 방법과 관련하여 이루어질 수 있으며, 그 결과 열-활성화 가능한 접착제의 활성화 온도는 저-용융 금속 성분의 용융 온도보다 높거나 용융 범위를 가지는 금속 성분의 경우에는 이러한 용융 범위의 상한치보다 높거나, 열-활성화 가능한 접착제의 활성화 온도는 저-용융 금속 성분의 용융 온도 미만이거나 용융 범위를 가지는 금속 성분의 경우에는 이러한 용융 범위의 하한치의 미만이다. 물론, 이것은 열-활성화 가능한 접착제의 활성화 온도와 저-용융 금속 성분의 용융 온도가 매우 동일하다는 것을 배제시키기 위한 것이 아니거나, 용융 범위를 갖는 금속 성분에 대해 활성화 온도가 금속 성분의 용융 범위 내에 있다는 것을 배제시키지 않는다.
일반적으로 말하자면, 50　g/㎡d(층 두께 50㎛에 대해 38℃ 및 90%의 상대 습도로 ASTM　F-1249에 따라 결정) 미만의 수증기 투과도를 갖는 열-활성화 가능한 접착제가 부식과 관련된 전도성 손실을 감소시키기 위해 바람직하다.
추가적으로, 칼 피셔 적정(Karl Fischer titration)(베이킹 온도 150℃)에 의해 23℃, 및 상대 습도 50%에서 72시간 동안 컨디셔닝한 후에 측정하는 경우에, 5000　ppm 미만의 물 함량, 보다 특히 1000　ppm 미만의 물 함량을 갖는 열-활성화 가능한 접착제가 바람직하다. 이러한 열-활성화 가능한 접착제는 예를 들어 폴리올레핀성 핫멜트 접착제의 형태로 확인될 수 있다.
저-용융 금속 성분으로서, 예를 들어, 아연, 주석 또는 그밖의 기본적으로 납과 같은 저-용융 금속들이 사용될 수 있다. 그러나, 특히 바람직하게 본 발명에 따르면, 저-용융 금속 합금들이 사용될 수 있다. 금속 성분은 하나 이상의 금속을 필수적으로 포함하지만, 특히 비금속성 어주번트 및 첨가제를 포함하는 임의의 요망되는 어주번트를 또한 포함할 수 있다.
저-용융 금속 합금은 융점 또는 용융 범위가 50℃ 내지 400℃, 바람직하게 100℃ 내지 300℃에 있는 금속 화합물이다. 용융 범위를 가지는 저-용융 금속 합금 뿐만 아니라 융점을 갖는 저-용융 금속 합금들이 본 발명에 따라 사용될 수 있다.
융점을 갖는 저-용융 금속 합금의 특징은 융점을 초과할 때 <50　mPa·s로의 점도의 즉각적이고 급격한 하락이다. 이렇게 극단적으로 낮은, 거의 물과 같은 점도는 컴파운딩된 포뮬레이션에 결정적인 기여를 하여, 필러의 높은 충전 수준의 경우에, 높은 유량 능력을 갖게 한다. 용융 범위를 갖는 저-용융 금속 합금(솔더 화합물(solder compound))의 경우에, 점도가 용융 범위 내에서 연속적으로 하강하여, 용융 범위가 초과된 후에만 <50　mPa·s의 값에 도달한다. 본 발명에 따르면, 융점을 갖는 저-용융 금속 뿐만 아니라 용융 범위를 갖는 저-용융 금속들을 사용하는 것이 가능하다. 용융 범위를 갖는 금속 합금들이 바람직한데, 그 이유는 고형화의 온도 범위가 더 넓어질수록 접착제와 보다 유사한 레올로지 거동을 야기시키기 때문이며, 이에 의해 얇은 시트의 압출을 용이하게 하고, 특히 압출 작업시에 이러한 것들의 연신(stretching)을 용이하게 한다. 넓은 용융 범위를 갖는 이러한 부류의 금속 합금은 일반적으로 과공정(hypereutectic) 또는 아공정(hypoeutectic) 혼합 범위의 합금에서 발견된다.
한편, 공융 합금(eutectic alloy)들이 바람직한데, 그 이유는 이러한 경우에 분리 현상이 감소되고 컴파운딩 및 성형 툴들의 표면에 대한 접착이 보다 적은 경우로 존재하기 때문이다.
중금속이 존재하지 않는, 보다 특히 납이 존재하지 않고 이에 따라 독성 관점에서 받아들일 수 있는 저-용융 금속 화합물들을 사용하는 것이 바람직하다. 일 예로서 사용되는 저-용융 금속 화합물들은 또한 주석, 아연 및/또는 비스무트를 적어도 포함한다.
요건에 따라, 저-용융 금속 합금 및 전기 전도성 필러의 분율은 넓은 범위 내에서, 일반적으로 총합계 10 내지 99 wt%, 보다 특히 30 내지 95 wt% 및 40 내지 90wt% 내에서 변화될 수 있다. 최대의 전도성을 달성하기 위해서는 저-용융 금속 합금의 분율이 20 내지 60　wt%, 유리하게 25 내지 40　wt%, 보다 특히 바람직하게 27 내지 35　wt%이여야 한다는 것이 밝혀졌다. 전도성 필러(들)의 분율은 바람직하게 20 내지 80　wt%, 보다 특히 바람직하게 30 내지 70　wt% 및 보다 특히 바람직하게 35 내지 65　wt%이다.
이러한 방식으로 체적 저항률 <10-3Ω·㎝을 달성하는 것이 가능하다. 높은 열 전도도 >0.5　W/mK를 달성하는 것이 또한 용이하게 가능하다. 전도성 요건(전기/열)은 접착 필름에 대한 사용 분야에 의해 유도되고, 넓은 한계 내에서 달라질 수 있다. 그러나, 전도도의 기술이 본 발명을 어떤 방식으로든 한정하는 것은 아니다.
전기 전도성 필러로서, 예를 들어 알루미늄, 구리, 은, 금, 니켈, 뮤메탈(mu-metal), 알니코(alnico), 퍼말로이(permalloy), 페라이트, 카본 나노튜브, 그래핀 등과 같은 모든 통상적이고 적합한 재료를 사용하는 것이 가능하다. 이러한 전기 전도성 필러는 각 경우에 300K에 대해 측정하는 경우에 유리하게 20　MS/m (50　mΩ㎜2/m 미만의 저항률에 대응함)보다 큰 전기 전도성, 보다 특히 40　MS/m (25　mΩ㎜2/m 미만의 저항률에 대응함)보다 큰 전기 전도성을 갖는다.
구리 및 니켈을 사용하는 것이 바람직한데, 이는 또한 다른 재료들의 표면 상에 단지 코팅으로서 존재할 수 있다. 이러한 금속들은 사용되는 저-용융 금속 합금과의 우수한 상용성을 나타내며, 그에 따라 전기적 접촉을 개선시킨다. 구리를 입히거나 또는 니켈을 입힌 알루미늄 섬유가 특히 바람직하며, 이는 표면 코팅으로부터 발생하는 이의 높은 전도성 및 높은 상용성뿐만 아니라 낮은 분자량의 이점도 제공한다. 이러한 섬유는 예를 들어 한국의 IKI Global Inc.로부터 입수 가능하다. 또한, 예를 들어 스위스 Sulzer-Metco의 상표 E-Fill로 입수 가능한 구리-코팅되거나 또는 니켈-코팅된 탄소 섬유가 바람직하다.
필러는 가장 큰 세로 길이와, 이에 대해 직교하는 가장 작은 세로 길이 간의 비인 종횡비(aspect ratio)가 적어도 3, 바람직하게는 적어도 10일 때 섬유질로 간주된다.
열-활성화 접합의 경우에서의 변형에 대한 높은 저항성을 나타내고 그에 따라 높은 접촉력의 적용을 가능하게 하는, 조밀하고 그에 따라 강성의 네트워크에 대하여는 0.1 내지 0.9㎜의 섬유 길이가 바람직하다.
접착 필름을 가요성으로 만들고, 그에 따라 굴곡진 기재에 대한 적용능력 및 적응의 개선을 가능하게 하는, 느슨하고 그에 따라 탄성의 네트워크에 대하여는 1 내지 10㎜ 범위의 섬유 길이가 바람직하다.
적용에 따라, 적어도 2개의 전기 전도성 필러들의 혼합물을 사용하는 것이 또한 유리하며, 이러한 전기 전도성 필러들 중 적어도 하나는 섬유질이며, 이러한 전기 전도성 필러들 중 둘 이상, 및 보다 특히 모든 전기 전도성 필러들은 또한 섬유질일 수 있다.
기술된 접착 필름의 구성성분들 이외에, 컴파운딩된 포뮬레이션의 제조 또는 그것의 성질에 이로운 영향을 주는 추가의 첨가제들이 또한 혼합될 수 있다. 이러한 첨가제들은 예를 들어, 분산 첨가제, 흐름 어주번트, 예컨대 왁스 또는 실리콘, 예를 들어 상용성 개선제, 접착 촉진제, 습윤제, 솔더 플럭스(solder flux), 또는 본질적으로 전도성인 고분자일 수 있지만, 확정인 것은 아니다.
접착 필름은 접착 필름을 제조하는 다양한 방법으로 제조될 수 있으며, 이러한 방법들은 당업자에게 익숙한 것이다. 열-활성화 가능한 접착제, 필러 및 금속 합금으로 구성된, 용융 형태의 컴파운딩된 포뮬레이션의 생산이 바람직하다. 이러한 컴파운딩된 포뮬레이션은 유리하게 저-용융 금속 합금 및 접착제가 둘 모두가 액체의 용융 상태로 존재하는 온도에서 제조되고 가공된다.
점도의 과도한 증가를 방지하기 위해서는, 예를 들면 같은 왁스와 같은 점도 저하 어주번트들을 첨가하는 것이 가능하다.
컴파운딩된 포뮬레이션은 예를 들어 배합기에서 불연속적으로 제조되거나, 또는 그렇지 않으면 예를 들어 압출기에서, 특히 유리하게는 트윈-스크류 압출기에서 또는 예를 들어 Buss(스위스, 프라텔른)의 연속 배합기에서 연속적으로 제조될 수 있다.
접착 필름은 예를 들어 코팅, 압출, 압연, 압착 또는 연신에 의해서 컴파운딩된 포뮬레이션으로부터 제조될 수 있다.
접착 필름은 유리하게 열-활성화 가능한 접착 필름의 분야에서 통상적인 부류의 두께, 다시 말해 대략 1㎛ 내지 1000㎛의 두께를 가진다.
적용에 대하여 접착 필름의 면 내에서 전도성이 덜 중요하다면 10 내지 50㎛의 두께가 바람직하다. 이러한 방식으로, 재료를 절약할 수 있고, 접착 필름에 의해 전도성 있게 연결되는 거리의 길이는 낮게 유지될 수 있다.
면 내에서의 전도성이 상당히 중요하다면, 그렇다면 접착 필름의 두께는 200 내지 500㎛가 바람직한데, 그 이유는 이러한 방식으로 단면적이 더 커져, 더 큰 전도성이 제공되기 때문이다. 두 극단 사이의 바람직한 절충 두께는 50 내지 200㎛이다.
접착 필름은 추가적으로 한쪽 측면 또는 양 측면 상에 이형 라이너로 라이닝될 수 있다.
하나의 특정 구체예에서, 접착 필름에는 완전한 전기 전도성 층 또는 천공된 전기 전도성 층이 제공될 수 있다. 이러한 층은 접착 필름의 적어도 하나의 측면 상에 배치되거나, 접착 필름의 내에 배치될 수 있는데, 이는 열-활성화 가능한 접착 필름이 전기 전도성 층의 양쪽 측면 상에 위치되는 것을 의미한다. 이러한 층은 유리하게 면 내에서의 접착 필름의 전도성을 상승시킨다.
모든 통상적이고 적합한 재료, 예를 들어 알루미늄, 구리, 은, 금, 니켈, 뮤메탈, 알니코, 퍼말로이, 페라이트, 카본 나노튜브, 그래핀, 본질적으로 전도성인 폴리머, 인듐 주석 옥사이드 등이 전기 전도성 층으로서 사용될 수 있다. 이러한 전기 전도성 층은 유리하게 각 경우에 300K에 대해 측정하는 경우에, 20　MS/m (50　mΩ㎜2/m 미만의 저항률에 대응함)보다 큰 전기 전도성, 보다 특히 40　MS/m (25　mΩ㎜2/m 미만의 저항률에 대응함) 초과의 전기 전도성을 갖는다.
이러한 층은 유리하게 천공된 형태, 예를 들어 천공 격자, 와이어 메쉬, 확장된 금속(expanded metal) 또는 부직포 웹이거나, 기상 증착과 같은 진공 기술들을 포함하는 다른 통상적인 기술들에 의한 패턴 프린팅되거나 증착된 형태이다.
열-활성화 가능한 접착 필름의 형상은 웹 또는 시트의 형상일 수 있다. 이러한 형태는 보다 특히 접합 구역의 기하학적 구조에 맞출 수 있으며, 그 결과 접착 필름은 예를 들어 크기와 형상대로 절단된 필름의 형태 또는 다이컷의 형태를 취한다. 이것은 보다 특히 상기 형태가 결합되는 구성 요소의 결합 구역의 형상에, 이에 따라 접합되는 조인트의 측면 형태와 대략적으로 상응하거나 또는 정확하게 상응하는 것을 의미한다. 이러한 부류의 시트형 요소들과 관련하여, 치수 안정성 및 접합 강도의 요건은 통상적으로 특히 높다.
등방성의 전도성에 대한 요건이 존재하지 않는 적용의 경우에, 섬유 및/또는 금속 합금(즉, 입자)에 의해 형성된 영역들을 요망되는 선호 방향에 따라 정렬시키는 것이 유리하다. 이것은 예를 들어 본 발명의 접착 필름을 압출시킬 때에 연신 공정을 수행함으로써 달성될 수 있다. 그 결과로 열-활성화 가능한 접착 필름의 면에서의 전도성은 더 커진다. 예를 들어, 니켈 또는 니켈 코팅된 재료로 제조된 자성의 섬유가 사용되는 경우, 특히 특별한 이점을 가지면서 열 활성화 공정 동안에 자기장에 의해 섬유를 정렬시키는 것이 가능하다. 점도가 감소된 결과, 그러한 배향은 이러한 공정 중에 일어날 수 있고, 활성화가 종료된 후에 고정된다. 접착 필름의 면에 대해 실질적으로 수직인 배향이 특히 유리한데, 그 이유는 이러한 수단에 의해 접합되는 기재의 접촉이 개선되기 때문이다. 이러한 목적을 위해 요구되는 자석은 접합 프레스(bonding press)의 설비에 용이하게 도입될 수 있다. 이들 공정을 위해 자기적으로 코팅된 탄소 섬유를 사용하는 것이 특히 유리한데, 이는 상기 탄소 섬유의 높은 강성으로 인해 배향이 좀더 쉽게 되기 때문이다.
본 발명은 또한, 기재 표면 상에 접착 필름을 접합시키는 방법, 및 또한 접착 필름에 의해 2개의 기재 면들을 서로 접합시키는 방법(2개의 기재 면은 2개의 상이한 부착물로 정해질 수도 있고, 또한 이에 따라 배치되는 접합될 표면들을 갖는 단일의 부착물에 속할 수 있음)을 제공한다. 이러한 방법들과 관련하여, 각 경우에서, 열 활성화될 때 접합될 수 있고, 적어도 하나의 폴리머-금속 블렌드 및 적어도 하나의 섬유질의 전기 전도성 필러를 포함하는 접착 필름에 의해 접합이 형성되고, 상기 폴리머-금속 블렌드는 결국 열 활성화될 때 접합될 수 있는 적어도 하나의 접착 필름, 및 또한 50℃ 내지 400℃의 온도 범위에서 용융하는 적어도 하나의 금속 성분을 포함하며, 상기 필러는 금속 성분과 함께 하이브리드에 적어도 일부 존재한다. 여기서 접착 필름은 보다 특히 본 명세서에 기술되어 있고/거나 특허청구범위로부터 명백한 것과 같은 그러한 접착 필름이다.
바람직하게는 금속 합금의 용융 온도보다 높은 온도에서 활성화가 수행되는 열-활성화 가능한 접착 필름을 접합시키는 방법이 사용된다(이에 따라, 열-활성화 가능한 접착제의 활성화 온도는 저-용융 금속 성분의 용융 온도보다 더 높은 온도에 위치함). 저-용융 금속 성분을 통해 놀랍게도 열 활성화 동안에 접촉되는 기재와의 납땜과 같은 접촉부가 생성되고, 이러한 접촉부는 서로 단순히 닿기만 한 입자에 비해 전기적 전이를 상당히 개선시키며, 또한 접합 강도에 상승적인 기여를 하여, 결과적으로 열-활성화 가능한 접착제의 습윤 구역을 기준으로 하여 예상되는 접합 강도보다 높은 강도가 달성되게 한다.
만약, 어떠한 납땜과 같은 연결도 금속 화합물과 접촉될 기재 사이에서 발생하지 않는 것이 가능하거나 의도되는 경우에, 금속 성분의 용융 온도 미만의 열-활성화 가능한 접착제의 활성 온도를 선택하는 것이 유리하다. 인가되는 가압력의 적용으로 열 활성화에 의해 연결되는 경우, 섬유 네트워크는 이후에 탄력적으로 및/또는 유연하게 압축되고, 이에 따라 기재와 긴밀한 접촉을 야기시킨다. 단지 접착제 내에서 분포되어 존재하고 연화 폴리머 매트릭스와의 연결 공정 동안에 흐르는 전도성 필러와는 대조적으로, 네트워크가 변형되고, 이러한 방식으로 개선되고 보다 영구적인 기재의 접촉을 야기시키는 접촉 압력이 발달된다.
다른 유리한 방법에서, 접착 필름과 부착물들 중 하나의 예비 어셈블리가 먼저 형성된다. 이러한 목적을 위하여, 접착 필름은 접합되는 부착물의 표면과 접촉하게 되고, 금속 합금의 용융 온도 미만까지의 열 활성화만이 유리하게 사용된다. 이러한 방식으로, 예를 들어 부착물부 상에 예비 형상화된 접착 테이프 섹션을 예비 고정시키는 것을 수행하는 것이 가능하다. 부착물에 대한 이러한 최종 접착, 또는 접착되는 2개의 부착물 사이의 최종 접착이 이루어진 다음, 금속 합금의 용융 온도보다 높은 열 활성화가 사용됨으로써, 결과적으로 접합의 최대 강도 및 전기 전도성을 야기시킨다.
본 발명의 물품 및 방법은 바람직하게 전자 기기, 예컨대 소비재 전자 장치, 엔터테인먼트 전자 장치, 또는 통신 전자 장치(예를 들면, 휴대전화, PDA, 휴대용 컴퓨터 및 다른 컴퓨터, 디지털 카메라 및 디스플레이 장치, 예컨대 디스플레이, 디지털 리더 또는 유기 발광 다이오드 디스플레이 (OLED)), 및 또한 태양 전지 모듈 (예를 들어, 실리콘 태양 전지, 전기 화학 염료 태양 전지, 유기 태양 전지 또는 박막 전지와 같은) 또는 예를 들어 전기 분해 전지 또는 연료 전지와 같은 전기 화학 전지 분야로부터의 전자 기기의 구성 유닛들의 접합을 위해 사용된다. 어셈블리 유닛은 현재, 전자 기기에서 사용되는 모든 구성 요소 및 그것의 콜렉션(collection)을 포함하는 것으로 이해되며, 이의 예에는 전자 부품 (개별 및 통합된 부품), 하우징 부품, 전자 모듈, 안테나, 디스플레이 분야, 보호판, 비장착 회로판 및/또는 장착 회로판 등이 있다.
실시예 :
본 발명의 시트형 요소와의 접착 접합을 위하여, 2개의 1.5㎜ 두께의 황동 플레이트들을 Buerkle 가열 프레스에서 0.2 MPa의 압력 하 및 각각의 실시예에서 특정된 활성화 온도에서 100㎛ 두께의 접착 필름을 이용하여 서로 접합시켰다. 각 경우에 활성화 시간을 선택하였으며, 그 결과 접착제 조인트로부터 과도한 빠져나옴(squeesing-out)은 없는, 접착 필름의 용융을 관찰할 수 있었다.
생성된 접착 접합의 품질을 위해 결정된 파라미터는, 상이한 열 활성화로 접착 가능한 시트형 요소 및 상이한 공정 파라미터에 대해 얻어진 어셈블리의 접합 강도였다. 이러한 목적을 위하여, 접합 강도는 각 경우에 23℃에서 1 ㎜/분의 시험 속도로 DIN의 53283에 따라 동적 인장 전단 시험으로 정량적으로 결정하였다(N/㎠ 단위의 결과). 보고된 결과는 3회 측정으로부터의 평균값이다.
전기 전도성을 측정하기 위하여, 접합 동안에, 황동 플레이트 대신에 50㎛ 두께의 황동 호일을 사용하였고, 얻어진 접착 접합으로부터 6.45㎠의 면적을 갖는 원형의 시험 시편을 제조하였다. 체적 저항률은 ASTM　D　2739와의 유사하게 실온(23℃) 및 50% 상대 습도에서 76kPa의 전극 압착 압력으로 측정하였다. 3번의 측정으로부터의 평균값이 보고된다.
사용된 열-활성화 가능한 접착제는 다음과 같다:
- 접착제 1: Ems-Chemie의 Grilltex 1365 (코폴리에스테르)
- 접착제 2: Dow Chemical의 Amplify EA 100 (에틸렌 코폴리머)
- 접착제 3: Huntsman의 Irostic 8304 HV (열가소성 폴리우레탄)
- 접착제 4: DSM의 Yparex 8102E (에틸렌 코폴리머)
- 접착제 5: Arkema의 Platamid 2395 (코폴리아미드)
사용된 섬유질의 필러는 다음과 같다:
- 섬유 1: 나이트슈타인 소재 Deutsches Metallfaserwerk의 구리 섬유 F08 (0.8㎜ 길이, 60㎛ 두께)
- 섬유 2: 나이트슈타인 소재 Deutsches Metallfaserwerk의 구리 섬유 F3 (3㎜ 길이, 180㎛ 두께)
사용된 저-용융 금속 합금은 다음과 같다:
- 금속 1: 뤼벡 소재 HEK의 MCP 200 (융점 199℃)
- 금속 2: 뤼벡 소재 HEK의 MCP 62 (융점 60℃)
- 금속 3: 뤼벡 소재 HEK의 MCP 150 (용융 범위 138-170℃)
하기의 컴파운딩된 포뮬레이션을 제조하였다(양의 수치는 wt% 단위)
Figure 112014023001353-pct00001
상기 컴파운딩된 포뮬레이션을 Coperion의 ZSK25 동회전 트윈-스크류 압출기를 사용하여 L/d 비 40으로 생산하였다. 온도 영역은 접착제 및 금속 합금의 완전한 용융이 야기되도록 각각의 경우에서 선택하였다. 제 1 공정 구역에서, 접착제 및 금속 합금의 블렌드를 제조하였고, 제 2 공정 구역에서, 여기에 금속 섬유를 첨가하였다. 본 발명의 접착 필름의 형상화를 위해, 평평한 필름 다이를 압출기 상으로 직접 플랜지하여, 200㎛의 두께를 갖는 평평한 필름을 압출하였다.
놀랍게도 압출 공정에서 가공 가능한 섬유의 분율이 종래 기술에서 알려진 것들보다 실질적으로 더 높다는 것이 밝혀졌다.
실시예를 벗어나는 것으로서, 비교예 1은 Haake의 리코딩 컴파운더(recording compounder)에서 제조하였으며, 이는 상응하는 포뮬레이션을 더 이상 압출할 수 없었기 때문이었다. 이러한 방식으로 제조된 컴파운딩된 포뮬레이션을 사용하여 Laufer 진공 프레스에서 200㎛의 두께를 갖는 압축 성형품을 제조하였다.
접합 강도 및 전기 전도성 또한 하기 표에 나타낸다.
Figure 112014023001353-pct00002
실시예들은 결합된 섬유 네트워크를 가지는 본 발명의 접착 필름이 단순히 섬유 또는 입자로 채워진 비교 실시예와 비교하여 현저히 증가된 전도성을 나타내는 것을 보여준다. 그 효과는 다른 접착제 폴리머들에 대해 관찰할 수 있다.
섬유 분율은 증가시키면서 전체 고형물 함유량은 동일하게 유지시킴으로써 전도성은 더욱 높아지고 접합 강도는 약간 증가하는 결과를 낳는 경향이 있는데, 이는 섬유의 전도성은 더 높아지고 네트워크의 유연성이 더 커진 것에 기인한다.
저-용융 금속 합금의 함량이 더 낮아지면, 전도성은 다시 감소하는데, 이는 아무래도 섬유와 금속상 영역의 네트워크 발달이 감소하기 때문이다 (실시예 12).
섬유가 길어질수록 전도성은 낮아지는데, 이는 압출된 필름의 면으로 더 크게 배향하는 것에 기인한다. 이것으로부터의 결론은 면에서의 전도성이 증가한다는 것이다 (실시예 17-19).
전도성의 손실은 보다 낮은 온도에서 용융하는 금속 합금과 관련 있지만, 전적으로 이들 합금 자체의 보다 낮은 전도성에 기인한다.
저-용융 금속 합금이 활성화 온도에서 용융하는 실시예 20 및 21에서는 접합 강도 및 전도성이 동시에 증가하는 상승 효과가 일어난다. 이는 기재 재료의 접촉이 개선된 것에 기인한다.

Claims (12)

  1. a) 열 활성화될 때 접합될 수 있는 하나 이상의 접착제, 및 50℃ 내지 400℃의 온도 범위에서 용융하는 하나 이상의 금속 또는 금속 합금을 포함하는 폴리머-금속 블렌드(polymer-metal blend), 및
    b) 하나 이상의 섬유질의 전기 전도성 필러(electrically conductive filler)를 포함하는 열 활성화될 때 접합될 수 있는 접착 필름(adhesive film)으로서,
    필러의 일부 또는 전부가 상기 금속 또는 금속 합금과 결합된 섬유 네트워크(bound fiber network)의 형태로 존재하며,
    상기 하나 이상의 섬유질의 전기 전도성 필러는 알루미늄, 구리, 은, 금, 니켈, 뮤메탈(mu-metal), 알니코(alnico), 퍼말로이(permalloy), 페라이트 및 이들의 조합으로 구성된 군으로부터 선택된 재료로 이루어진 것인, 접착 필름.
  2. 제 1항에 있어서,
    열 활성화될 때 접합될 수 있는 접착제가 열-활성화 가능한 열가소성 접착제또는 열-활성화 가능한 반응성 접착제인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 금속 또는 금속 합금은 아연, 주석, 납, 또는 비스무트, 또는 이들의 합금인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    금속 합금은 주석/아연 합금인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    전기 전도성 필러들 중 하나 이상이 구리 또는 니켈로부터 선택된 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    전기 전도성 필러들 중 하나 이상이 구리를 입힌 알루미늄 섬유 또는 니켈을 입힌 알루미늄 섬유로 이루어진 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    전기 전도성 필러들 중 하나 이상이 1 내지 10㎜ 범위의 섬유 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  8. 기재 표면 상에 접착 접합시키는 방법으로서, 접합(bonding)이 제 1항의 열 활성화될 때 접합될 수 있는 접착 필름에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    두 개의 기재 표면들이 열 활성화될 때 접합될 수 있는 접착 필름에 의해 서로 접합되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 8항 또는 제 9항에 있어서,
    열 활성화될 때 접합될 수 있는 접착 필름의 활성화가 금속 또는 금속 합금의 용융 온도 미만의 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제 8항 또는 제 9항에 있어서,
    우선, 금속 또는 금속 합금의 용융 온도 미만의 온도에서 활성화되는 접착 필름에 의해 기재 표면들 중 하나 상에 접착 필름을 예비로 체결(fastening)시키고,
    이후에, 상기 금속 또는 금속 합금의 용융 온도보다 높은 온도에서, 기재 표면 상에서, 또는 두 개의 기재 표면들 사이에서의 이의 최종 배치에서 활성화되는 접착 필름에 의해 최종 고정을 야기시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제 8항에 있어서,
    접착 접합이 열 활성화될 때 접합될 수 있는, 접착 필름에 의해 야기되며, 필러가 활성화 전 또는 활성화 동안에 자기장에 의해 배향되는 것을 특징으로 하는 방법.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9278187B2 (en) * 2013-03-13 2016-03-08 Biosense Webster (Israel) Ltd. Method for making a low OHMIC pressure-contact electrical connection between split ring electrode and lead wire
US20160012934A1 (en) * 2014-07-11 2016-01-14 Tyco Electronics Corporation Composite Formulation and Composite Product
TWI673337B (zh) * 2014-09-30 2019-10-01 日商琳得科股份有限公司 導電性黏著薄片
JP6682235B2 (ja) * 2014-12-24 2020-04-15 日東電工株式会社 加熱接合用シート、及び、ダイシングテープ付き加熱接合用シート
WO2016104188A1 (ja) * 2014-12-24 2016-06-30 日東電工株式会社 加熱接合用シート、及び、ダイシングテープ付き加熱接合用シート
US20160300636A1 (en) * 2015-04-10 2016-10-13 Tyco Electronics Corporation Conductive Composite Formulation and Article At Least Partially Formed From a Conductive Composite Formulation
US10005935B2 (en) 2015-05-01 2018-06-26 Lord Corporation Adhesive for rubber bonding
US10611913B2 (en) 2016-02-12 2020-04-07 Delphi Technologies, Llc Method of enhancing surface electrical conductivity of conductive plastics and conductive plastic films produced thereby
FR3062960B1 (fr) 2017-02-10 2021-05-21 Commissariat Energie Atomique Pile a combustible
FR3062958B1 (fr) * 2017-02-10 2019-04-05 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Module elementaire d'une pile a combustible
CN109233652B (zh) * 2017-05-26 2021-06-25 宁德新能源科技有限公司 导电胶带、使用该导电胶带的极片、电芯和二次电池
US11240916B2 (en) * 2017-05-31 2022-02-01 Cryovac, Llc Electronic device, method and apparatus for producing an electronic device, and composition therefor
CN112318961A (zh) * 2020-12-10 2021-02-05 山东非金属材料研究所 一种新型电磁屏蔽材料的制备方法
CA3215400A1 (en) * 2021-03-31 2022-10-06 Enovix Corporation Electrode assemblies including current limiters, secondary batteries having such electrode assemblies, and methods of testing

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001291431A (ja) * 2000-04-10 2001-10-19 Jsr Corp 異方導電性シート用組成物、異方導電性シート、その製造方法および異方導電性シートを用いた接点構造
US20050178496A1 (en) * 2001-02-15 2005-08-18 Integral Technologies, Inc. Low cost electrically conductive tapes and films manufactured from conductive loaded resin-based materials
JP2008186590A (ja) * 2007-01-26 2008-08-14 Teijin Ltd 高熱伝導性導電性組成物、導電性ペースト、導電性接着剤
WO2011003948A2 (en) 2009-07-08 2011-01-13 Henkel Ag & Co. Kgaa Electrically conductive adhesives

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5980186A (ja) 1982-10-26 1984-05-09 Fanuc Ltd モ−タのロ−タ位置検出回路
US4533685A (en) 1983-07-26 1985-08-06 Hudgin Donald E Polymer-metal blend
KR880011821A (ko) 1987-03-09 1988-10-31 오오자와 히데오 도전성 수지 조성물 및 그 성형품
JPH0749491B2 (ja) * 1987-04-07 1995-05-31 東芝ケミカル株式会社 導電性樹脂組成物
AU612771B2 (en) 1988-02-26 1991-07-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive pressure-sensitive adhesive tape
JPH03138808A (ja) * 1989-10-23 1991-06-13 Toshiba Chem Corp 導電性樹脂組成物及びその成形品
US5082595A (en) 1990-01-31 1992-01-21 Adhesives Research, Inc. Method of making an electrically conductive pressure sensitive adhesive
US5948533A (en) 1990-02-09 1999-09-07 Ormet Corporation Vertically interconnected electronic assemblies and compositions useful therefor
DE4039780C1 (ko) 1990-12-13 1992-08-06 Lohmann Gmbh & Co Kg, 5450 Neuwied, De
US5463190A (en) * 1994-04-04 1995-10-31 Motorola, Inc. Electrically conductive adhesive
JP2956875B2 (ja) 1994-05-19 1999-10-04 矢崎総業株式会社 電磁遮蔽用成形材料
US6013376A (en) * 1997-12-09 2000-01-11 3M Innovative Properties Company Metal fibermat/polymer composite
EP0942436B1 (en) 1998-03-10 2002-09-18 Togo Seisakusho Corporation Electroconductive resin composition
US6344157B1 (en) * 1999-02-12 2002-02-05 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Conductive and resistive materials with electrical stability for use in electronics devices
JP2000273317A (ja) * 1999-02-12 2000-10-03 Natl Starch & Chem Investment Holding Corp エレクトロニクスデバイス用の電気的安定性をもつ導電性および抵抗性材料
JP2001200225A (ja) * 2000-01-18 2001-07-24 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 接着用導電性樹脂組成物
AU2000276056A1 (en) * 2000-09-22 2002-04-02 Gerald Bloch Pressure sensitive heat activated filmic adhesive tape
US20050031823A1 (en) * 2001-02-15 2005-02-10 Integral Technologies, Inc. Low cost conductive labels manufactured from conductive loaded resin-based materials
DE10162613A1 (de) * 2001-08-23 2003-06-12 Tesa Ag Elektrisch leitfähiges, permanent vollflächig haftklebriges, vorzugsweise trägerloses Klebeband bestehend aus einer vorzugsweise auf ein antiadhäsives Medium beschichteten Schicht eines Haftklebstoffs mit alkalisch reagierender Haftklebeoberfläche
JP4401294B2 (ja) * 2002-09-04 2010-01-20 ナミックス株式会社 導電性接着剤およびそれを用いた回路
JP2004143357A (ja) * 2002-10-28 2004-05-20 Toyo Ink Mfg Co Ltd 導電性接着シート及び該シートの製造方法
DE10259549A1 (de) * 2002-12-19 2004-07-08 Tesa Ag Haftklebeartikel mit wenigstens einer Schicht aus einer elektrisch leitfähigen Haftklebemasse und Verfahren zu seiner Herstellung
DE10310722A1 (de) * 2003-03-10 2004-09-23 Tesa Ag Elektrisch erwärmbare Haftklebemasse
DE50313308D1 (de) 2003-05-07 2011-01-20 Sika Technology Ag Stapelbares Modul
JP2004352926A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Three M Innovative Properties Co 電磁波シールド用粘着性複合材料
JP4567691B2 (ja) 2003-12-12 2010-10-20 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 金属−プラスチック−ハイブリッドおよび該ハイブリッドから製造される成形体
DE102004029589A1 (de) 2004-06-18 2005-12-29 Tesa Ag Elektrisch anisotrop leitfähiger Schmelzkleber zur Implantierung von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper
US20060247352A1 (en) * 2005-04-29 2006-11-02 Ariel - University Research And Development Ltd. EMI shielding material
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
WO2008004287A1 (fr) * 2006-07-05 2008-01-10 Ablestik (Japan) Co., Ltd. Adhésif conducteur
JP2009544815A (ja) 2006-07-24 2009-12-17 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 導電性感圧性接着剤
US7554793B2 (en) * 2006-11-16 2009-06-30 Kemet Electronics Corporation Low temperature curable conductive adhesive and capacitors formed thereby
DE102007006881A1 (de) 2007-02-07 2008-08-21 Henkel Ag & Co. Kgaa Verfahren zum Verkleben eines ersten Bauteils mit einem zweiten Bauteil
DE102007007617A1 (de) 2007-02-13 2008-08-14 Tesa Ag Intrinsisch erwärmbare heißschmelzklebrige Flächengebilde
US7722786B2 (en) * 2007-02-23 2010-05-25 Henkel Ag & Co. Kgaa Conductive materials
EP2231803B1 (en) * 2007-12-18 2011-09-14 3M Innovative Properties Company Conductive adhesive precursor, method of using the same, and article
DE102008047964A1 (de) 2008-09-18 2010-03-25 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102008060113A1 (de) 2008-12-03 2010-07-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
KR101225497B1 (ko) * 2009-11-05 2013-01-23 (주)덕산테코피아 도전성 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치
US20110132537A1 (en) * 2009-12-03 2011-06-09 3M Innovative Properties Company Composition, tape, and use thereof
CN101942287A (zh) 2010-09-27 2011-01-12 彩虹集团公司 一种低温导电胶及其制备方法
US20120228013A1 (en) 2011-03-07 2012-09-13 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Defective conductive surface pad repair for microelectronic circuit cards
JP5777376B2 (ja) * 2011-03-31 2015-09-09 内浜化成株式会社 導電性樹脂と金属部品との導通方法
JP2018006590A (ja) * 2016-07-04 2018-01-11 日本電信電話株式会社 光半導体素子

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001291431A (ja) * 2000-04-10 2001-10-19 Jsr Corp 異方導電性シート用組成物、異方導電性シート、その製造方法および異方導電性シートを用いた接点構造
US20050178496A1 (en) * 2001-02-15 2005-08-18 Integral Technologies, Inc. Low cost electrically conductive tapes and films manufactured from conductive loaded resin-based materials
JP2008186590A (ja) * 2007-01-26 2008-08-14 Teijin Ltd 高熱伝導性導電性組成物、導電性ペースト、導電性接着剤
WO2011003948A2 (en) 2009-07-08 2011-01-13 Henkel Ag & Co. Kgaa Electrically conductive adhesives

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Publication number Publication date
JP2014529638A (ja) 2014-11-13
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JP5940154B2 (ja) 2016-06-29
CN103890115A (zh) 2014-06-25
KR20140068956A (ko) 2014-06-09
DE102011080724A1 (de) 2013-02-14
EP2742104B1 (de) 2017-12-27
WO2013020765A1 (de) 2013-02-14
EP2742104A1 (de) 2014-06-18
BR112014002699A2 (pt) 2017-06-13
PL2742104T3 (pl) 2018-04-30
US20140216644A1 (en) 2014-08-07
US9593264B2 (en) 2017-03-14

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