KR101893841B1 - 부품 실장 기판 - Google Patents

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타카노리 우에지마
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

층간 접속 도체(20)는 적층체(10)의 제 1 층(1~6)까지를 관통하고, 상면(10S)으로부터 돌출되어 있다. 부품 실장 기판(200)에서는 적층방향에 있어서, 상면(10S)으로부터의 층간 접속 도체(20)의 돌출 길이는 적층방향에 있어서의 층간 접속 도체(20) 및 도전 접합부(112)의 접속 위치와, 접속 전극(30) 및 도전 접합부(122)의 접속 위치의 차가 차분(d1)이 되도록 조정되어 있다. 적층방향에 있어서의 도전 접합부(112)의 길이와 도전 접합부(122)의 길이의 차분(d2)은 이 차분(d1)에 의해 상쇄된다. 그 결과, 상면(10S)과 하면(101S)이 평행하게 됨으로써 실장 기판(90)에 대한 고주파 부품(100)의 경사를 방지하고, 상기 경사에 기인하는 전기 접속의 불량 및 접합 강도의 저하를 방지할 수 있다.

Description

부품 실장 기판
본 발명은 복수의 주상 전극을 갖는 부품과, 상기 부품이 주면에 실장된 실장 기판을 구비하는 부품 실장 기판에 관한 것이다.
종래 저면에 복수의 주상 전극(예를 들면, 구리로 이루어지는 필라 전극)을 갖는 플립칩 부품이 알려져 있다(특허문헌 1을 참조). 플립칩 부품은 저면의 각 주상 전극이 도전 접합부를 통해 실장 기판의 주면의 각 접속 전극에 전기적 또한 물리적으로 접속되어 있다.
특허문헌 1에 개시된 플립칩 부품은 저면에 평행한 방향의 단면적이 서로 다른 복수의 주상 전극을 갖고 있다.
일본특허공개 2001-223321호 공보
그러나, 특허문헌 1에 개시된 플립칩 부품과 같이 단면적이 서로 다른 복수의 주상 전극에 대해 실장 기판에의 실장 전에 도전 접합부를 땜납에 의해 형성하면 주상 전극의 선단에 형성되는 땜납량이 주상 전극의 단면적에 의존하므로 주상 전극의 단면적이 클수록 도전 접합부가 두꺼워진다. 이것에 의해 단면적이 서로 다른 복수의 주상 전극을 갖는 플립칩 부품은 실장 기판에 실장되면 실장 기판의 주면에 대하여 기운다. 그 결과, 전기적인 접속 불량이 발생하는 과제, 또는 접합 강도가 저하하는 과제가 발생한다.
그래서, 본 발명의 목적은 단면적이 서로 다른 복수의 주상 전극을 갖는 부품이 실장 기판의 주면에 실장되어도 전기적인 접속 불량 및 접합 강도의 저하를 방지할 수 있는 부품 실장 기판을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 부품 실장 기판은 제 1 주상 전극 및 제 2 주상 전극을 갖는 부품과, 상기 부품이 주면에 실장되는 적층 구조의 실장 기판을 구비한다. 상기 실장 기판은 제 1 접속 도체와, 제 2 접속 도체를 구비한다. 상기 부품은 상기 제 1 주상 전극 및 제 1 접속 도체 사이에 배치되는 제 1 도전 접합부와, 상기 제 2 주상 전극 및 제 2 접속 도체의 사이에 배치되는 제 2 도전 접합부를 구비한다.
상기 제 1 주상 전극의 상기 주면에 평행한 방향의 단면적은 상기 제 2 주상 전극의 상기 방향의 단면적보다 작다. 따라서, 주상 전극의 단면적의 차에 기인하는 도금막의 성장 속도의 차에 의해 제 2 도전 접합부의 두께(적층방향의 길이)는 제 1 도전 접합부의 두께보다 두꺼워진다.
그래서, 본 발명의 부품 실장 기판에서는 상기 실장 기판의 적층방향에 있어서, 상기 제 1 접속 도체와 상기 제 1 도전 접합부의 접속부의 위치는 상기 제 2 접속 도체와 상기 제 2 도전 접합부의 접속부의 위치보다 상기 주면의 위치로부터 먼 것을 특징으로 한다.
본 발명의 부품 실장 기판은 부품의 제 1, 제 2 주상 전극의 단면적의 차에 기인하는 제 1, 제 2 도전 접합부의 두께의 차를 실장 기판의 제 1 접속 도체 및 제 2 접속 도체의 각 접속부의 적층방향의 위치의 차에 의해 상쇄되므로 실장 시에 실장 기판의 주면에 대해 부품이 기우는 것을 방지한다. 그 결과, 본 발명의 부품 실장 기판은 실장 시에 실장 기판에 대한 부품의 경사에 의한 전기 접속의 불량 및 접합 강도의 저하를 방지할 수 있다.
실장 기판은 부품의 제 1, 제 2 주상 전극의 단면적의 차에 기인하는 제 1, 제 2 도전 접합부의 두께의 차를 상쇄하기 때문에 구체적으로는 이하와 같이 구성된다.
상기 제 1 접속 도체는 상기 적층방향을 따라 연신하는 제 1 층간 접속 도체이다. 상기 제 2 접속 도체는 상기 주면에 배치되는 접속 전극과, 상기 접속 전극에 접속되고 상기 적층방향을 따라 연신하는 적어도 1개의 제 2 층간 접속 도체를 갖는다. 그리고, 상기 제 1 층간 접속 도체는 상기 주면으로부터 돌출되어 있다.
즉, 제 1 도전 접합부를 통해 제 1 층간 접속 도체와 제 1 주상 전극이 전기적 또한 물리적으로 접속된다. 제 2 도전 접합부를 통해 제 2 접속 도체의 접속 전극과 제 2 주상 전극이 전기적 또한 물리적으로 접속된다.
주면으로부터 돌출되는 제 1 층간 접속 도체를 형성하기 위해서는 예를 들면, 상기 제 1 층간 접속 도체의 체적을 상기 제 2 층간 접속 도체의 체적보다 커지도록 적층 구조의 실장 기판을 형성한다. 예를 들면, 적층방향에 있어서의 제 1 층간 접속 도체 및 제 2 층간 접속 도체의 길이를 동일하게 하고, 제 1 층간 접속 도체를 제 2 층간 접속 도체보다 굵게 형성한다. 그러면, 실장 기판의 소결 시에 체적이 큰 제 1 층간 접속 도체는 제 2 층간 접속 도체보다 팽창하고, 주면으로부터 돌출된다.
단, 상기 제 1 층간 접속 도체의 열 팽창률을 상기 제 2 층간 접속 도체의 열 팽창률보다 크게 함으로써 주면으로부터 돌출되는 제 1 층간 접속 도체를 형성해도 좋다.
또한, 이하와 같이 구성함으로써 제 1 접속 도체와 제 1 도전 접합부의 접속부를 주면으로부터 멀리 해도 좋다.
상기 실장 기판은 도포되어서 이루어지는 전극을 층간에 갖는다. 상기 적층체를 상기 적층방향을 따라서 보면 상기 제 1 접속 도체의 영역에 존재하는 상기 전극의 수는 상기 제 2 접속 도체의 영역에 존재하는 상기 전극의 수보다 많다.
즉, 도포되어서 이루어지는 전극의 수만큼 제 1 접속 도체와 제 1 도전 접합부의 접속부는 주면으로부터 멀어진다.
또한, 상기 제 2 접속 도체는 복수의 상기 제 2 층간 접속 도체를 가져도 좋다. 이것에 의해 부품의 제 2 주상 전극은 접속 전극을 통한 복수의 제 2 층간 접속 도체에 의해 효율적으로 냉각된다.
또한, 본 발명의 부품 실장 기판은 제 1 접속 도체를 주면으로부터 돌출시키는 대신에 이하와 같이 구성해도 좋다.
본 발명의 부품 실장 기판에서는 상기 실장 기판은 상기 주면에 있어서 상기 제 2 접속 전극의 영역이 오목부로 되어 있는 것을 특징으로 한다.
즉, 제 1, 제 2 주상 전극의 단면적의 차에 기인하는 제 1, 제 2 도전 접합부의 두께의 차는 실장 기판의 주면의 오목부의 단차에 의해 상쇄된다.
구체적으로는 상기 오목부는 상기 실장 기판의 적층방향으로부터 보면 상기 제 1 접속 전극의 영역의 층수가 상기 제 2 접속 전극의 영역의 층수보다 많은 것에 의해 형성된다.
(발명의 효과)
본 발명의 부품 실장 기판에 의하면 단면적이 서로 다른 복수의 주상 전극을 갖는 부품이 실장 기판의 주면에 실장되어도 전기적인 접속 불량 및 접합 강도의 저하를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 부품 실장 기판의 측면 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 부품 실장 기판의 측면 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 부품 실장 기판의 측면 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 부품 실장 기판의 측면 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 4 실시형태에 의한 부품 실장 기판의 측면 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 5 실시형태에 의한 부품 실장 기판의 측면 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제 6 실시형태에 의한 부품 실장 기판의 측면 단면도이다.
본 발명의 제 1 실시형태에 의한 부품 실장 기판(200)에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 도 1 및 도 2는 각각 부품 실장 기판(200)의 측면 단면도이다. 단, 도 1은 실장 기판(90)에의 고주파 부품(100)의 실장 전의 상태를 나타내고, 도 2는 실장 기판(90)에의 고주파 부품(100)의 실장 후의 상태를 나타내고 있다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 본 실시형태에 의한 부품 실장 기판(200)은 실장 기판(90)과 고주파 부품(100)을 구비하고 있다.
실장 기판(90)은 적층체(10)와, 층간 접속 도체(20)와, 접속 전극(30)과, 층간 접속 도체(31, 32, 33)를 구비하고 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이 적층체(10)의 상면(10S)에는 고주파 부품(100)이 실장된다. 고주파 부품(100)은 소위 플립칩 부품이며, 기판(101)과, 주상 전극(111)과, 주상 전극(121)을 구비하고 있다. 주상 전극(111) 및 주상 전극(121)은 기판(101)의 하면(101S)에 배치되어 있다. 고주파 부품(100)은 도시하지 않은 파워 앰프, 듀플렉서, 및 스위칭 회로를 기판(101)의 상면 및 내부에 구비하고 있다. 파워 앰프 등은 고주파 신호를 송수신하는 도시하지 않은 안테나에 접속되어 있다.
적층체(10)는 제 6 층(6), 제 5 층(5), 제 4 층(4), 제 3 층(3), 제 2 층(2), 및 제 1 층(1)이 순서대로 적층방향을 따라 적층되어서 이루어진다. 제 1 층(1)~제 6 층(6)은 각각 절연체 시트(예를 들면, 유리 에폭시 수지를 포함하는 시트)로 이루어진다.
층간 접속 도체(20)는 제 1 층(1)으로부터 제 6 층(6)까지를 관통하고, 적층체(10)의 상면(10S)으로부터 돌출되어 있다. 층간 접속 도체(20)를 적층체(10)의 상면인 10S로부터 돌출시키기 위해서는 층간 접속 도체(31~33)의 도전 재료에 비해 열 팽창률이 높은 도전 재료를 사용하여 층간 접속 도체(20)를 형성하면 좋다. 이것에 의해 적층체(10)의 소결 시에 층간 접속 도체(31~33)보다 층간 접속 도체(20)가 팽창하고, 적층체(10)의 상면(10S)으로부터 돌출된다.
또한, 상면(10S)으로부터 돌출되는 층간 접속 도체(20)를 형성하기 위해서 절연체 시트에 형성된 구멍에 도전 재료를 충전하는 횟수를 층간 접속 도체(31~33)의 형성용의 절연체 시트의 구멍에 도전 재료를 충전하는 횟수보다 많게 함으로써 층간 접속 도체(20)를 적층체(10)의 상면(10S)으로부터 돌출하도록 형성해도 좋다. 물론, 도전 재료의 충전 횟수와 팽창하기 쉬운 재료의 선택을 조합함으로써 층간 접속 도체(20)를 형성해도 좋다.
접속 전극(30)은 적층체(10)의 상면(10S)에 배치되어 있다. 층간 접속 도체(31~33)는 제 1 층(1)~제 6 층(6)까지 관통하고 있다. 층간 접속 도체(31~33)는 각각 상단이 접속 전극(30)에 접속되어 있다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 층간 접속 도체(20)는 적층체(10)를 적층방향을 따라서 보면 실장되는 고주파 부품(100)의 주상 전극(111)에 겹쳐 있다. 접속 전극(30)은 적층체(10)를 적층방향을 따라서 보면 실장되는 고주파 부품(100)의 주상 전극(121)에 겹쳐 있다.
실장 기판(90)에의 고주파 부품(100)의 실장 시에 도전 접합제(예를 들면, 땜납)가 사용된다. 도 1에 나타내는 바와 같이 실장 전에 땜납을 포함하는 금속에 의해 고주파 부품(100)의 주상 전극(111)의 단부에 물리적인 접합과 전기적인 도통을 공급할 수 있는 도전 접합부(112)가 미리 형성된다. 마찬가지로 실장 전에 고주파 부품(100)의 주상 전극(121)의 단부에 도전 접합부(122)가 미리 형성된다.
여기서, 도금막의 성장 속도는 주상 전극(111) 및 주상 전극(121)의 단면적에 의존한다. 주상 전극(111) 및 주상 전극(121)은 구리로 이루어지는 필라 전극에 의해 형성된 주상의 구조물인 것이 바람직하다. 단, 주상 전극(111) 및 주상 전극(121)의 단면적이란 고주파 부품(100)의 기판(101)의 하면(101S)과 서로 평행한 평면에 의해 주상 전극(111) 및 주상 전극(121)을 단면했을 때의 면적이다. 바꿔 말하면 주상 전극(111) 및 주상 전극(121)의 단면적이란 실장 시의 적층체(10)의 상면(10S)에 평행하게 주상 전극(111) 및 주상 전극(121)을 단면했을 때의 면적이다. 기판(101)의 하면(101S)으로부터 돌출되는 주상 전극(111)이 일정 단면적의 경우, 주상 전극(111)이 연장되는 방향으로부터 고주파 부품(100)의 하면(101S)을 본 주상 전극(111)의 면적은 고주파 부품(100)으로부터 돌출되는 주상 전극(111)의 단면적과 동일하다.
단면적이 크면 클수록 땜납량이 많아지므로 단면적이 작은 주상 전극(121)의 도전 접합부(122)는 단면적이 큰 주상 전극(111)의 도전 접합부(112)보다 두꺼워진다. 즉, 도 1에 나타내는 바와 같이 적층방향에 있어서의 도전 접합부(122)의 길이는 도전 접합부(112)의 길이보다 차분(d2)만큼 길어진다. 기판(101)의 하면(101S)으로부터의 거리는 면적이 큰 주상 전극(121)에 형성된 도전 접합부(122)의 쪽이 면적이 작은 주상 전극(111)에 형성된 도전 접합부(112)보다 길어진다. 단, 도 1은 차분(d2)을 실제보다 강조해서 크게 나타내고 있다. 기판(101)의 하면(101S)으로부터 돌출되는 주상 전극(111)과 주상 전극(121)의 길이는 대략 동일하다.
그래서, 본 실시형태에 의한 부품 실장 기판(200)에서는 적층방향에 있어서 상면(10S)으로부터의 층간 접속 도체(20)의 돌출 길이는 적층방향에 있어서의 층간 접속 도체(20) 및 도전 접합부(112)의 접속 위치와, 접속 전극(30) 및 도전 접합부(122)의 접속 위치의 차가 차분(d1)이 되도록 조정되어 있다.
도 2에 나타내는 바와 같이 적층방향에 있어서의 도전 접합부(112)의 길이와 도전 접합부(122)의 길이의 차분(d2)은 이 차분(d1)에 의해 상쇄된다. 즉, 본 실시형태에 의한 부품 실장 기판(200)은 도전 접합부(112) 및 도전 접합부(122)의 두께의 차를 적층방향에 있어서의 층간 접속 도체(20) 및 도전 접합부(112)의 접속 위치와, 접속 전극(30) 및 도전 접합부(122)의 접속 위치의 차에 의해 상쇄된다. 그 결과, 본 실시형태에 의한 부품 실장 기판(200)은 실장 기판(90)에의 고주파 부품(100)의 실장에 있어서 적층체(10)의 상면(10S)과 기판(101)의 하면(101S)이 평행하게 됨으로써 실장 기판(90)에 대한 고주파 부품(100)의 경사를 방지할 수 있다. 그리고, 본 실시형태에 의한 부품 실장 기판(200)은 상기 경사에 기인하는 전기 접속의 불량 및 접합 강도의 저하를 방지할 수 있다.
딘, 차분(d1)과 차분(d2)은 엄밀히 같게 되어도 좋다. 차분(d1)과 차분(d2)이 엄밀히 같지 않는 경우이어도 실장 시의 고주파 부품(100)의 경사의 정도를 억제할 수 있다.
또한, 접속 전극(30)에 접속되는 층간 접속 도체(31~33)는 1개만이어도 상관없다. 또한, 층간 접속 도체(31~33)는 각각 적층체(10)의 상면(10S)으로부터 하면까지 관통하지 않고 하단이 제 6 층(6)까지 도달해 있지 않아도 좋다.
단, 접속 전극(30)에 접속되는 층간 접속 도체를 보다 많게 하고, 보다 길게 함으로써 접속 전극(30)에 접속되는 주상 전극(121)을 보다 효율적으로 방열하는 것이 가능해진다. 따라서, 적층체(10)의 적층방향을 따라서 보고 주상 전극(121)에 대응하는 위치에 파워 앰프를 고주파 부품(100)이 구비하는 경우, 접속 전극(30)에 접속되는 층간 접속 도체를 보다 많게 하고, 보다 길게 하면 상기 파워 앰프를 효율적으로 방열하는 것이 가능해진다.
다음에 실시형태 2에 의한 부품 실장 기판(200A)에 대해 도 3을 사용하여 설명한다. 도 3은 부품 실장 기판(200A)의 실장 기판(90A)의 측면 단면도이다. 본 실시형태에 의한 부품 실장 기판(200A)은 실장 기판(90A)의 층간 접속 도체(20A)의 단면적이 큰 점에서 실시형태 1에 의한 부품 실장 기판(200)과 다르다. 바꿔 말하면 층간 접속 도체(20A)는 층간 접속 도체(31~33)에 비해 굵다.
이러한 층간 접속 도체(20A)를 형성하기 위해서는 층간 접속 도체(31~33)를 형성하는 경우에 비해 절연체 시트에 형성되는 구멍을 크게 하고, 상기 구멍에의 도전 재료의 충전량을 많게 하면 좋다. 그러면, 적층체(10)의 소결 시에 층간 접속 도체(20A)는 층간 접속 도체(31~33)보다 팽창하고, 상면(10S)으로부터 돌출된다.
다음에 실시형태 3에 의한 부품 실장 기판(200B)에 대해 도 4를 사용하여 설명한다. 도 4는 부품 실장 기판(200B)의 실장 기판(90B)의 측면 단면도이다. 본 실시형태에 의한 부품 실장 기판(200B)은 실장 기판(90B)의 층간 접속 도체(20B)의 일부가 층간 접속 도체(31~33)에 비해 굵은 점에 있어서 실시형태 2에 의한 부품 실장 기판(200A)과 다르다.
도 4에 나타내는 바와 같이 층간 접속 도체(20B)는 가는 직경부(20B1)와 굵은 직경부(20B2)로 이루어진다. 가는 직경부(20B1)는 제 1 층(1)으로부터 제 3 층(3)을 관통하고, 상면(10S)로부터 돌출되어 있다. 굵은 직경부(20B2)는 제 4 층(4)으로부터 제 6 층(6)까지를 관통하고 있다.
이렇게 부분적으로 층간 접속 도체(31~33)보다 굵어도 전체의 체적이 크므로 층간 접속 도체(20B)는 적층체(10)의 소결 후에 상면(10S)으로부터 돌출된다. 또한, 도 4는 일례를 나타내는 것이며, 굵은 직경부는 제 1 층(1)~제 6 층(6)까지 중 어느 하나의 층에 존재하면 좋다.
다음에 실시형태 4에 의한 부품 실장 기판(200C)에 대해 도 5를 사용하여 설명한다. 도 5는 부품 실장 기판(200C)의 실장 기판(90C)의 측면 단면도이다. 본 실시형태에 의한 부품 실장 기판(200C)은 실장 기판(90C)의 층간 접속 도체(20C)가 복수의 층간 접속 도체(20C1)와, 각 층간 접속 도체(20C1)에 끼워지는 인쇄 전극 (20C2)으로 이루어지는 점에 있어서 실시형태 1에 의한 부품 실장 기판(200)과 다르다.
인쇄 전극(20C2)은 층간 접속 도체(20C1)용의 도전 재료가 충전된 구멍 위에 도전 재료가 더 도포됨으로써 형성된다. 도 5에서는 층간 접속 도체(31~33)는 인쇄 전극을 구비하지 않지만 층간 접속 도체(20C)가 구비하는 인쇄 전극의 수를 초과하지 않는 범위에서 인쇄 전극을 구비해도 좋다.
다음에 실시형태 5에 의한 부품 실장 기판(200D)에 대해 도 6을 사용하여 설명한다. 도 6은 부품 실장 기판(200D)의 실장 기판(90D)의 측면 단면도이다. 본 실시형태에 의한 부품 실장 기판(200D)은 실시형태 2에 의한 부품 실장 기판(200A)의 특징과, 실시형태 4에 의한 부품 실장 기판(200C)의 특징을 조합한 것이다.
구체적으로는 층간 접속 도체(20D)의 직경은 층간 접속 도체(31~33)의 직경보다 굵고, 복수의 인쇄 전극(20D1)을 구비한다. 실장 기판(90D)이 LTCC, HTCC 등의 세라믹스를 포함하는 소성형의 다층 기판인 경우, 면적이 비교적 작은 주상 전극(111)과 접속되는 층간 접속 도체(20D)의 직경을 층간 접속 도체(31~33)의 직경보다 굵게 함으로써 소성 시의 적층방향에 있어서의 층간 접속 도체(20D) 근방의 다층 기판의 수축률을 작게 할 수 있고, 다층 기판의 표면의 적층방향에 있어서의 실장 기판(90D)의 제 1 층(1)으로부터의 층간 접속 도체(20D) 높이가 층간 접속 도체(31~33)의 높이보다 높게 할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 실장 기판(90D)의 상면(10S)으로부터 돌출되는 층간 접속 도체(20D)의 거리를 길게 형성하는 것이 용이해지고, 실장 시의 압박에 의한 실장 기판(90D)에 작용하는 응력을 상대적으로 저하시킬 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 적층방향으로부터 실장 기판(90D)을 보고 세라믹스 층간에 배치된 복수의 인쇄 전극(20D1)과 층간 접속 도체(20D)가 겹치도록 배치되면 다층 기판의 표면의 적층방향에 있어서의 실장 기판(90D)의 제 1 층(1)으로부터의 층간 접속 도체(20D) 높이와, 층간 접속 도체(31~33)의 높이의 거리의 차를 크게 할 수 있기 때문에 보다 바람직하다.
물론, 실시형태 3에 의한 부품 실장 기판(200B)의 특징과, 실시형태 4에 의한 부품 실장 기판(200C)의 특징을 조합함으로써 인쇄 전극을 구비하고, 일부만이 굵은 층간 접속 도체를 형성해도 좋다.
다음에 실시형태 6에 의한 부품 실장 기판(200E)에 대해 도 7을 사용하여 설명한다. 도 7은 부품 실장 기판(200E)의 측면 단면도이다. 본 실시형태에 의한 부품 실장 기판(200E)은 실장 기판(90E)의 접속 전극(20E1)이 도전 접합부(112)와 물리적 또한 전기적으로 접속되는 점, 및 적층체(10E)가 상면(10S)에 오목부(40)를 구비하는 점에 있어서 실시형태 1에 의한 부품 실장 기판(200)과 다르다.
도 7에 나타내는 바와 같이 오목부(40)는 적층체(10E)가 부분적으로 제 7 층(7)을 포함하는 7층으로 이루어지고, 다른 부분이 6층으로 이루어짐으로써 형성되어 있다. 구체적으로는 오목부(40)는 적층체(10E)를 적층방향을 따라서 보면 주상 전극(121)을 포함하도록 형성되어 있다. 상면(10S)의 오목부(40) 이외의 영역은 제 7 층(7)이 제 1 층(1) 위에 적층되어서 이루어진다.
접속 도체(20E)는 접속 전극(20E1)과 층간 접속 도체(20E2)로 이루어진다. 접속 전극(20E1)은 상면(10S) 중 제 7 층(7)이 적층된 영역에 배치되어 있다. 제 7 층(7)의 두께는 적층방향에 있어서의 접속 전극(20E1)의 위치와 접속 전극(30)의 위치의 차분(d1)이 고주파 부품(100)에 있어서의 차분(d2)과 동일하게 되도록 설정되어 있다.
10, 10E 적층체 20, 20A, 20B, 20C, 20D 층간 접속 도체
20B1 가는 직경부 20B2 굵은 직경부
20C1 층간 접속 도체 20C2, 20D1 인쇄 전극
20E 접속 도체 20E1 접속 전극
20E2 층간 접속 도체 30 접속 전극
31, 32, 33 층간 접속 도체 40 오목부
200, 200A, 200B, 200C, 200D, 200E 부품 실장 기판
90, 90A, 90B, 90C, 90D, 90E 실장 기판
100 고주파 부품 101 기판
111, 121 주상 전극 112,122 도전 접합부

Claims (8)

  1. 제 1 주상 전극 및 제 2 주상 전극을 갖는 부품과,
    상기 부품이 주면에 실장되는 적층 구조의 실장 기판을 구비하는 부품 실장 기판으로서,
    상기 실장 기판은 제 1 접속 도체와 제 2 접속 도체를 갖고,
    상기 부품은 상기 제 1 주상 전극 및 제 1 접속 도체 사이에 배치되는 제 1 도전 접합부와, 상기 제 2 주상 전극 및 제 2 접속 도체 사이에 배치되는 제 2 도전 접합부를 갖고,
    상기 제 1 주상 전극의 상기 주면에 평행한 방향의 단면적은 상기 제 2 주상 전극의 상기 방향의 단면적보다 작고,
    상기 실장 기판의 적층방향에 있어서 상기 제 1 접속 도체와 상기 제 1 도전 접합부의 접속부의 위치는 상기 제 2 접속 도체와 상기 제 2 도전 접합부의 접속부의 위치보다 상기 주면의 위치로부터 멀도록 형성되고,
    상기 제 1 접속 도체는 상기 주면으로부터 돌출되어 있는 부품 실장 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 접속 도체는 상기 적층방향을 따라 연신하는 제 1 층간 접속 도체이며,
    상기 제 2 접속 도체는 상기 주면에 배치되는 접속 전극과, 상기 접속 전극에 접속되고 상기 적층방향을 따라 연신하는 적어도 1개의 제 2 층간 접속 도체를 갖는 부품 실장 기판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 층간 접속 도체의 체적은 상기 제 2 층간 접속 도체의 체적보다 큰 부품 실장 기판.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 층간 접속 도체의 열 팽창률은 상기 제 2 층간 접속 도체의 열 팽창률보다 큰 부품 실장 기판.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 접속 도체는 복수의 상기 제 2 층간 접속 도체를 갖는 부품 실장 기판.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 실장 기판은 도포되어서 이루어지는 전극을 층간에 갖고,
    상기 실장 기판을 상기 적층방향을 따라서 보면 상기 제 1 접속 도체의 영역에 존재하는 상기 전극의 수는 상기 제 2 접속 도체의 영역에 존재하는 상기 전극의 수보다 많은 부품 실장 기판.
  7. 제 1 주상 전극 및 제 2 주상 전극을 갖는 부품과,
    상기 부품이 주면에 실장되는 적층 구조의 실장 기판을 구비하는 부품 실장 기판으로서,
    상기 실장 기판은 상기 주면에 배치되는 제 1 접속 전극과, 상기 주면에 배치되는 제 2 접속 전극을 갖고,
    상기 부품은 상기 제 1 주상 전극 및 제 1 접속 도체 사이에 배치되는 제 1 도전 접합부와, 상기 제 2 주상 전극 및 제 2 접속 도체 사이에 배치되는 제 2 도전 접합부를 갖고,
    상기 제 1 주상 전극의 상기 주면에 평행한 방향의 단면적은 상기 제 2 주상 전극의 상기 방향의 단면적보다 작고,
    상기 실장 기판은 상기 주면에 있어서 상기 제 2 접속 전극의 영역이 오목부로 되어 있고,
    상기 제 1 접속 도체는 상기 주면으로부터 돌출되어 있는 부품 실장 기판.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 오목부는 상기 실장 기판의 적층방향을 따라서 보면 상기 제 1 접속 전극의 영역의 상기 실장 기판의 층수가 상기 제 2 접속 전극의 영역의 상기 실장 기판의 층수보다 많은 것에 의해 형성되어 있는 부품 실장 기판.
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