KR101891023B1 - Electroplating clip conductive type roll-to-roll vertical continuous electroplating apparatus - Google Patents

Electroplating clip conductive type roll-to-roll vertical continuous electroplating apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101891023B1
KR101891023B1 KR1020170014736A KR20170014736A KR101891023B1 KR 101891023 B1 KR101891023 B1 KR 101891023B1 KR 1020170014736 A KR1020170014736 A KR 1020170014736A KR 20170014736 A KR20170014736 A KR 20170014736A KR 101891023 B1 KR101891023 B1 KR 101891023B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electroplating
clamp
circuit board
cathode
flexible circuit
Prior art date
Application number
KR1020170014736A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180003977A (en
Inventor
텡 카오-중
Original Assignee
광저우 그레이트 치프테인 일렉트로닉스 머쉬너리 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=57212186&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR101891023(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 광저우 그레이트 치프테인 일렉트로닉스 머쉬너리 컴퍼니 리미티드 filed Critical 광저우 그레이트 치프테인 일렉트로닉스 머쉬너리 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20180003977A publication Critical patent/KR20180003977A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101891023B1 publication Critical patent/KR101891023B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/005—Contacting devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/007—Current directing devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12—Shape or form
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/06—Filtering particles other than ions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12—Process control or regulation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils

Abstract

본 발명의 전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기는 언릴링 머신, 전처리단, 전기 도금단, 후처리단 및 와인딩 머신을 포함하되, 상기 전기 도금단에는 전기 도금 실린더, 다수개의 음극 클램프, 클램프 구동 제어 장치, 양극 플레이트 및 전원 시스템이 설치되고, 상기 클램프 구동 제어 장치는 상기 음극 클램프가 상기 입구단에 진입하기 전에 벌어지고 상기 입구단으로부터 출구단까지 운동하는 기간내에 닫히며 상기 출구단 위치를 이탈한 뒤 벌어지도록 구동시킬 수 있다. 본 발명은 전기 도금 균일성이 높고 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 적용범위가 넓으며 전기 도금된 플레이트에 전기 도금 분층 현상이 발생되지 않고 점유공간이 작으며 두께가 더욱 얇은 전기 도금용 플랙시블 회로기판을 전기 도금 가능하고 작업 안전성이 높으며 구조의 신뢰성이 높은 이점이 있다.The electroplating clip of the present invention includes a unrolling machine, a pretreatment stage, an electroplating stage, a post-processing stage, and a winding machine, wherein the electroplating stage includes an electroplating cylinder, a plurality of cathode clamps A clamping drive control device, a positive electrode plate and a power supply system are provided, the clamping drive control device is closed within a period in which the negative electrode clamp is opened before entering the inlet end and moving from the inlet end to the outlet end, It can be driven so as to move away from the position. The present invention relates to an electroplating flexible circuit for electroplating which has a high uniformity of electroplating and a wide application range of a flexible circuit board for electroplating and which does not cause electroplating layering on an electroplated plate, The substrate can be electroplated, the work safety is high, and the reliability of the structure is high.

Figure R1020170014736
Figure R1020170014736

Description

전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기{ELECTROPLATING CLIP CONDUCTIVE TYPE ROLL-TO-ROLL VERTICAL CONTINUOUS ELECTROPLATING APPARATUS}ELECTROPLATING CLIP CONDUCTIVE TYPE ROLL-TO-ROLL VERTICAL CONTINUOUS ELECTROPLATING APPARATUS [0002]

본 발명은 전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기에 관한 것으로서, 특히 언릴링 머신, 전처리단, 전기 도금단, 후처리단 및 와인딩 머신을 구비한 전기 도금 기기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electroplating clip conductive type roll-to-roll vertical continuous electroplating apparatus, and more particularly to an electroplating apparatus having an unirouring machine, a pretreatment stage, an electroplating stage, a post-treatment stage and a winding machine.

시대의 변천 및 과학기술의 진보와 더불어 모든 방면에서 효율성 및 정밀도를 강구하게 되는 바, 전기 도금 기술 역시 마찬가지다. 업계에 있어서, 하드 플레이트면(hard board)으로부터 시트(sheet), 소프트 플레이트면(soft board) 즉 FPC에 이르기까지 인쇄회로기판(PCB)의 두께는 갈수록 얇아지고 있다. 전기 도금 업종은 더욱 높은 요구 사항을 제시하는 바, 점지면적이 더욱 작고 생산능력이 더욱 높으며 기판이 더욱 얇고 전기 도금 과정에서 전도성이 좋고 전기 도금 균일성이 높으며 전기 도금 품종이 많은 전기 도금 기기가 더욱 고객의 인기를 끌고 있다. PCB전기 도금 제조 공정은, 주로 기판에 대해 전 제조 공정을 수행하는 전처리단, 기판을 전기 도금시키는 구리 도금부 및 기판에 대해 후 제조 공정을 수행하는 후처리단 등 세 부분으로 구분될 수 있다. 전처리단 의 탈지, 마이크로 에칭(micro etching) 및 산세척 등 여러 관건적인 제조 공정에서는 주로 구리 도금 전 PCB표면에 대해 오염제거 처리를 수행하고, 후처리단에서 PCB가 구리 도금부로부터 반출한 잔여 약액을 깨끗이 씻어낸다. 업계에서는 기존의 수직 전기 도금 기기의 전기 도금조 전도 방식으로서 모두 롤러식 방식을 사용하였으나 이는 아래의 모식적 설명과 같이 전기 도금된 플레이트가 두껍고 전도성능이 차하며 전기 도금 품종이 적은 등 문제를 일으킨다. With the transition of the times and advances in science and technology, efficiency and precision are taken in every direction, and electroplating technology is also the same. In the industry, the thickness of a printed circuit board (PCB) from a hard board to a sheet, soft board or FPC is getting thinner. Electroplating industry offers higher requirements, it has smaller spot area, higher production capacity, thinner substrate, better conductivity in electroplating process, higher electroplating uniformity, and more electroplating equipment with many electroplating varieties It is attracting the popularity of customers. The PCB electroplating manufacturing process can be divided into three parts, that is, a preprocessing stage that performs a preprocessing process on a substrate, a copper plating section that electroplats the substrate, and a post-processing stage that performs a post-fabrication process on the substrate. In many critical manufacturing processes such as degreasing, micro etching and pickling of the pretreatment stage, decontamination treatment is performed mainly on the surface of the PCB before copper plating, and the remaining chemical solution And wash it thoroughly. In the industry, all of the conventional electroplating apparatuses of the electroplating system used the roller type method. However, as described in the following description, the electroplated plate is thick, the conducting performance is poor, and the electroplating varieties are small. .

도1 내지 도4에는 선행 기술 중 롤러 전도형 수직 전기 도금 기기가 도시되었는 바, 전기 도금 공법에 있어서, 양극 및 음극 전하가 도통된 후 금속 이온이 발생되어 전기 도금용 물체의 표면에 석출된다. 따라서 도선의 음극 전원은 롤러 전도방식으로 플레이트와 접촉된다 (롤러 전도방식이란 전기 도금된 음극 도선이 롤러에 연결되어 도1의 구리 도금 제1단 전도롤러 (A8) 및 구리 도금 제2단 전도롤러 (A9)와 같이 전류가 롤러 접촉 플레이트면을 통하여 파워 온(power on)되는 것을 가리킨다). 그러나 구리 도금 탱크는 분단 방식(분단 방식이란 도1의 구리 도금 제1단 구리 탱크(A3) 및 구리 도금 제2단 구리 탱크(A4) 내의 약수가 서로 연통되지 ?고 중심 한단락이 이격되어 도1의 구리 도금 제1단 구리 탱크(A3)와 같이 전기 도금된 후 격리단을 통해 다시 도1의 구리 도금 제2단 구리 탱크(A4)에 진입하여 전기 도금되는 것을 가리킨다). 이러한 방식으로 인해 도금 완료 후 플레이트면에 분층 현상(전문적인 슬라이스(sliced)를 거친 후 보아낼 수 있는 바, 이러한 공법은 상기 현상의 출현을 허용하지 않는다)이 생긴다. 상기 라인은 롤을 단위로 로딩(loading)되고 전기 도금 및 자동 리시빙(receiving)되는 전기 도금 기기이다. 화살표가 가리키는 방향은 PCB의 이동 방향으로서, 구리 도금 플레이트를 중심선으로 하여 자동 풀림기(A1)에서 로딩되고, 전처리단(A2)은 전단 제조 공정이 시작되는 장소로서 다수개의 작은 탱크로 구성된다. 전처리를 거친 후 PCB는 구리 도금 제1단 구리 탱크(A3)에 진입하고 다시 격리단(A10)에 진입하였다가 구리 도금 제2단 구리 탱크(A4)에 진입하며 도금 완료 후 후처리단(A5)에 진입하는 바, 후처리단은 다수개의 작은 탱크로 구성되어 세정 플레이트면에서 구리 도금부가 반출한 잔여 약액 및 플레이트면에 대해 건조 처리 후 최종 자동 플레이트 스태커(A6, plate sticker)에 수집되어 와인딩(lapping)된다. FIGS. 1 to 4 show a roller-conducting vertical electroplating apparatus of the prior art. In the electroplating method, metal ions are generated after the electric charges of the anode and the cathode are conducted to deposit on the surface of the object for electroplating. Thus, the negative electrode power source of the conductor is in contact with the plate in a roller conduction manner (the roller conduction system means that the electroplated negative electrode conductor is connected to the roller to form a copper plating first-stage conductive roller A8 and a copper- (A9) indicates that the current is powered on through the roller contact plate surface). However, in the copper plating tanks, the dividing method (the dividing method is such that the brine in the copper-plated first-stage copper tank A3 and the copper-plated second-stage copper tank A4 in Fig. 1 are not communicated with each other, Plated copper tanks A3 of the first copper plating tank A3 and then electroplated again after entering the copper plating second copper tanks A4 of Fig. 1 through the isolation tiers. In this way, after plating, the plate surface is subjected to layering phenomenon (after being sliced professionally, and this method does not allow the appearance of the phenomenon). The line is an electroplating device that is loaded in rolls and electroplated and automatically received. The direction indicated by the arrow is the direction of movement of the PCB, which is loaded in the automatic unwinder A1 with the copper plating plate as the center line, and the preprocessing stage A2 is a place where the shearing process starts. After the preprocessing, the PCB enters the copper-plated first-stage copper tank A3, enters the isolation stage A10, enters the copper-plating second-stage copper tank A4, ), And the post-treatment stage is composed of a plurality of small tanks, and the remaining chemical liquid and the plate surface taken out of the copper plating portion from the cleaning plate surface are collected in a final automatic plate stacker (A6) (not shown).

도2 및 도3에 도시된 바와 같이, 화살표가 가리키는 방향은 PCB의 이동 방향인 바, 도면에서, 구리 도금 플레이트를 중심선으로 하되, 자동 풀림기(A1)는 PCB를 로딩시킨 후 전처리에 진입하고, 전처리단(A2)은 전단 제조 공정이 시작되는 장소로서 전처리 탱크에 진입한 후 전처리단 가이드 휠(A11)은 PCB를 고정시켜 정상적으로 탱크 바디 중심의 정해진 위치에서 운동할 수 있도록 하되 전처리단(A2)은 다수개의 작은 탱크로 구성된다. 전처리를 거친 후, PCB는 전기 도금단에 진입한다. 도2의 구리 도금 제1단 구리 탱크(A3)는 구리 도금 제1단 전도롤러 (A12)에 의해 위치가 고정되고 전도 기능을 수행한다. 전기 도금 처리 후 다시 격리단(A10).으로 진입하였다가 다시 구리 도금 제2단 구리 탱크(A4)로 진입하여 구리 도금 제2단 전도롤러 (A13)에 의해 위치가 고정되고 전도 기능을 수행하며 전기 도금 처리 및 도금 완료 후 후처리단(A5)에 진입한다. 후처리 탱크에 진입한 후 후처리단 가이드 롤러 (A14)에 의해 고정된 PCB는 정상적으로 탱크 바디 중심의 정해진 위치에서 운동할 수 있다. 후처리는 다수개의 작은 탱크로 구성되어 세정 플레이트면에서 구리 도금부가 반출한 잔여 약액 및 플레이트면에 대해 건조 처리 후 마지막에 자동 플레이트 스태커(A6)에 수집되어 와인딩된다. 2 and 3, the direction indicated by the arrow indicates the moving direction of the PCB. In the drawing, the copper plated plate is taken as the center line, and the automatic unwinder A1 loads the PCB and then enters the preprocessing , The preprocessing stage A2 is a place where the shear manufacturing process is started. After entering the preprocessing tank, the preprocessing stage guide wheel A11 fixes the PCB so that it can move normally at a predetermined position of the center of the tank body, ) Is composed of a plurality of small tanks. After preprocessing, the PCB enters the electroplating stage. The copper-plated first-stage copper tank A3 of Fig. 2 is fixed by the copper-plated first-stage conductive roller A12 and performs the conducting function. After the electroplating process, the electroplating process proceeds again to the isolation stage (A10), then enters the copper-plating second-stage copper tank (A4), the position is fixed by the copper plating second-stage conductive roller (A13) After the completion of the electroplating process and plating, the process enters the post-treatment stage A5. The PCB secured by the post-treatment stage guide roller A14 after entering the post-treatment tank can normally move at a predetermined position in the center of the tank body. The post-treatment is composed of a plurality of small tanks, and the remaining chemical liquid and the plate surface taken out of the copper plating portion from the cleaning plate surface are collected and wound on the automatic plate stacker A6 at the end after the drying treatment.

도3에 도시된 바와 같이, 도3의 전처리단 가이드 휠(A11)은 주로 PCB의 가동 방향을 가이드하고 위치를 고정시킨다. 후처리단 가이드 롤러 (A14)와 전처리단 가이드 휠(A11)의 기능은 동일하다. 구리 도금 제1단 전도롤러 (A12) 및 구리 도금 제2단 전도롤러 (A13)는 주로 전기 도금된 음극의 전도 및 PCB의 가동 방향을 가이드하고 위치를 고정시킨다. 격리단(A10)은 탱크와 탱크 사이의 격리단으로서, 격리단 탱크내에는 약액이 담겨있지 않다. As shown in FIG. 3, the pre-treatment stage guide wheel A11 of FIG. 3 mainly guides the moving direction of the PCB and fixes the position thereof. The functions of the post-processing stage guide roller A14 and the pre-processing stage guide wheel A11 are the same. The copper-plated first-stage conductive roller A12 and the copper-plated second-stage conductive roller A13 mainly guide the electroplated cathode and guide the movable direction of the PCB and fix the position. The isolation stage (A10) is an isolation stage between the tank and the tank, and the chemical tank is not contained in the isolation tank.

도4에 도시된 바와 같이, 구리 도금 제1단 전도롤러 (A12)는 전기 도금된 음극을 PCB에 전송 및 전도시키고 PCB의 가동 방향을 가이드하며 위치를 고정시킨다. 도선(A7)은 셀(cell)의 음극과 구리 도금 제1단 전도롤러(A12)를 연통시키는 도체로서 정상적으로 파워 온될 수 있고 구리 탱크(A16)는 약액이 담긴 용체이다. As shown in FIG. 4, the copper-plated first-stage conductive roller A12 transfers and conducts the electroplated cathode to the PCB, guides the moving direction of the PCB, and fixes the position. The conductor A7 can be normally turned on as a conductor for connecting the cathode of the cell to the copper-plated first-stage conductive roller A12 and the copper tank A16 is a body containing the chemical liquid.

상기 기존의 롤러 전도형 수직 전기 도금 기기에는 하기와 같은 단점이 존재한다.The conventional roller-conducting vertical electroplating apparatus has the following disadvantages.

첫째, 상기 롤러 전도형 수직 전기 도금 기기는 전체 전기 도금 플레이트만 생산할 수 있을 뿐 선택 전기 도금 플레이트(즉 그래픽(graphic) 전기 도금)는 생산할 수 없다(선택 전기 도금 플레이트는 선로가 플레이트면위에 분포된 플레이트이고, 전체 전기 도금 플레이트는 플레이트면위에 선로가 없이 전부 전기 도금시켜야 하는 플레이트이다). 롤러는 전도형이므로 전도에 사용될 수 있을뿐만 아니라 PCB의 전이 및 가이드에도 사용가능한 바, 전기 도금 시 PCB의 플레이트면 전체가 모두 롤러에 접촉되어야 하고, 파워 온된 후 롤러 전체가 모두 전기를 띠게 된다. 그러나 선택 전기 도금 플레이트는 플레이트면위에 선로가 분포되어 있으므로 전기 도금이 필요한 부분만 노출되게 되며 전기 도금이 필요없는 부분은 드라이 필름으로 표면을 부착한다. 이리하여 전도 효과가 좋지 않으므로 전기 도금 균일성에 영향을 주어 균일성이 80~90％ 미만이 되어 전기 도금 균일성이 낮다. First, the roller-conducting vertical electroplating apparatus can produce only the entire electroplating plate, but can not produce a selected electroplating plate (i.e., graphic electroplating) Plate, and the entire electroplating plate is a plate that must be entirely electroplated without lines on the plate surface). Since the roller is a conductive type, it can be used not only for the conduction but also for the transferring and guiding of the PCB. When the electroplating is performed, the entire plate surface of the PCB must be in contact with the roller. However, since the selective electroplating plate has lines distributed on the plate surface, only the portion where electroplating is required is exposed. In the portion where electroplating is not required, the surface is attached with the dry film. Thus, since the conduction effect is not good, the uniformity of the electroplating is affected and the uniformity is less than 80 to 90%, and the electroplating uniformity is low.

둘째, 구리 도금 탱크는 분단형(분단형이란 구리 도금 제1단 구리 탱크(A3) 및 구리 도금 제2단 구리 탱크(A4)의 구리 탱크내의 약수가 서로 연통되지 않고 중심이 격리단(A10)에 의해 분리되는 것을 가리킨다)이므로 도금 완료 후 플레이트면에 분층 현상이 발생한다(전문적인 슬라이스 후 보아낼 수 있는 바, 상기 공법은 이러한 현상의 출현을 허용하지 않는다). Second, the copper plating tanks are divided into two types, namely, the divided type (the divided type is the copper-plated first-stage copper tank A3 and the copper-plated second-stage copper tank A4) (Since it can be observed after a professional slice, the above method does not allow the appearance of this phenomenon).

셋째, 상기 롤러 전도형 수직 전기 도금 기기의 중심위치에는 언릴링 머신만 설치되어 있을 뿐 운동 수송 기구가 없고, 와인딩 양 끝에 수송 회동 기구가 설치되며, PCB 경간이 너무 길어 플레이트가 바짝 당겨져야 하므로 인장력이 증대되어 쉽게 단절 및 분리된다. 따라서 선행 기술로는 전기 도금 두께가 36미크론(um) 이상인 PCB만 전기 도금 가능하다.Third, the unrolling machine is installed at the center position of the roller-conveying type vertical electroplating apparatus, there is no exercise transport mechanism, a transport rotating mechanism is provided at both ends of the winding, and the PCB span is too long to pull the plate tightly. Is increased and easily disconnected and separated. As a result, only PCBs with electroplating thicknesses of 36 microns (um) or more can be electroplated.

이에 따라, 본 발명인은 상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 언릴링 머신, 전처리단, 전기 도금단, 후처리단 및 와인딩 머신을 포함하는 전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기에 있어서, 상기 언릴링 머신을 따라 상기 와인딩 머신 방향으로 상기 언릴링 머신과 상기 와인딩 머신 사이에 순차적으로 상기 전처리단, 상기 전기 도금단 및 상기 후처리단을 설치하고, 와인딩 된 전기 도금용 플랙시블 회로기판은 상기 언릴링 머신에 의해 언릴링되고 상기 와인딩 머신에 의해 재차 와인딩되며, 상기 와인딩 머신을 통하여 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판을 와인딩하는 운동 과정을 실시하되, 상기 운동 과정에서, 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판은 상기 언릴링 머신 및 상기 와인딩 머신에 의해 하나의 평면에 바짝 당겨지고, 상기 전처리단, 상기 전기 도금단 및 상기 후처리단은 상기 운동 과정에서 순차적으로 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판에 대해 전기 도금 전처리, 전기 도금 처리 및 전기 도금 후처리를 수행하되, 여기서, 상기 전기 도금단에는 전기 도금 실린더, 다수개의 음극 클램프, 클램프 구동 제어 장치, 양극 플레이트 및 전원 시스템이 설치되고, 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판은 상기 전기 도금 실린더의 캐비티에 관통 설치되며, 상기 캐비티에는 양단이 설치되되, 여기서 일단은 입구단으로 표시된 상기 언릴링 머신의 직상방 위치에 근접되고, 타단은 출구단으로 표시된 상기 와인딩 머신의 직상방 위치에 근접되며, 상기 클램프 구동 제어 장치는 상기 음극 클램프가 순환 운동 방식으로 상기 입구단 및 상기 출구단 사이에서 운동하도록 음극 클램프를 구동시키고, 상기 순환 운동 과정에서 각각의 상기 음극 클램프은 서로 간격을 두고 분포되고, 상기 순환 운동 과정에서 상기 클램프 구동 제어 장치는 상기 음극 클램프가 상기 입구단에 진입하기 전에 벌어지고 상기 입구단으로부터 출구단까지 운동하는 기간내에 닫히며 상기 출구단 위치를 이탈한 뒤 벌어지도록 구동시킬 수 있으므로 상기 음극 클램프 상기 입구단에 진입하기 전에 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판으로부터 분리되고, 상기 입구단으로부터 출구단까지 운동하는 기간내에 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 상부 가장자리에 클램핑되며 상기 출구단을 이탈한 뒤 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판으로부터 분리되고, 또한 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판에 대한 각각의 상기 음극 클램프의 클램핑 위치가 모두 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판이 위치한 평면에 위치하며, 각각의 상기 음극 클램프의 운동 속도가 전부 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 운동 속도와 동일하도록 하며, 상기 전원 시스템에는 직류전원, 음극 전도 기구 및 양극 도선이 설치되고, 상기 음극 클램프는 상기 입구단으로부터 상기 출구단까지 운동하는 기간내에 상기 음극 전도 기구를 통하여 상기 직류전원의 음극 전원과 연결되며 각각의 상기 양극 플레이트는 전기 도금 실린더의 캐비티에 장착되고, 상기 양극 플레이트는 상기 양극 도선을 통하여 상기 직류전원의 양극 전원과 연결되는 전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기를 제공한다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an electroplating clip conductive roll-to-roll vertical continuous electroplating apparatus including an unirouring machine, a pretreatment stage, an electroplating stage, a post- Wherein the pre-treatment stage, the electroplating stage and the post-treatment stage are sequentially disposed between the unirouring machine and the winding machine in the direction of the winding machine along the unirouring machine, and the wound, Unrolling by the un-unwinding machine and being wound again by the winding machine, and winding the flexible circuit board for electroplating through the winding machine, wherein during the movement, the flexible plating for electroplating Wherein the circuit board is pulled to one plane by the unrewering machine and the winding machine, The pretreatment stage, the electroplating stage, and the post-treatment stage perform electroplating pretreatment, electroplating, and post-electroplating treatment on the flexible circuit board for electroplating in sequence during the exercise process, Wherein a plurality of anode clamps, a clamp drive control device, a cathode plate and a power supply system are provided, the flexible circuit board for electroplating is installed through a cavity of the electroplating cylinder, Wherein the clamping drive control device is arranged such that the clamping drive control device controls the clamping drive control device so that the negative clamp is circulated, Moving the cathode clamp so as to move between the inlet end and the outlet end in a moving manner Wherein the cathode clamps are distributed at intervals from one another in the course of the circulation movement, and in the course of the circulation movement, the clamp drive control device opens before the cathode clamp enters the inlet end, And is separated from the flexible circuit board for electroplating before entering the inlet end of the anode clamp, so that the distance from the inlet end to the outlet end Wherein said flexible circuit board is clamped to an upper edge of said flexible circuit board for electroplating within a period of exercise and is detached from said outlet end and separated from said flexible circuit board for electroplating, When the clamping position of the negative electrode clamp Wherein the power supply system is located in a plane on which the flexible circuit board for electroplating is located and the moving speed of each of the negative clamps is the same as the moving speed of the flexible circuit board for electroplating, And the anode clamp is connected to the cathode power supply of the DC power supply through the cathode conduction mechanism within a period of movement from the inlet end to the outlet end, and each of the anode plates is connected to the cavity of the electroplating cylinder And the positive electrode plate is connected to the positive electrode power source of the DC power source through the positive electrode lead. The electroplating clip conductive type roll-to-roll vertical continuous electroplating apparatus is provided.

나아가, 상기 음극 클램프에는 장착 브라켓, 레프트 그립 바디, 라이트 그립 바디, 두개의 클램프 스프링 및 두개의 가이드 롤러가 설치되되, 상기 레프트 그립 바디의 중부는 상기 라이트 그립 바디의 중부와 각각 회동하여 상기 장착 브라켓의 하단에 연결되며; 하나의 상기 클램프 스프링은 상기 레프트 그립 바디의 상단부 내측벽과 상기 장착 브라켓 사이에 설치되고, 다른 하나의 상기 클램프 스프링은 상기 라이트 그립 바디의 상단부 내측벽과 상기 장착 브라켓 사이에 설치되며, 두개의 상기 클램프 스프링의 탄력작용으로 인해 상기 레프트 그립 바디의 하단부는 상기 라이트 그립 바디의 하단부와 클램핑되어 상기 음극 클램프가 닫히도록 하되, 여기서 하나의 상기 가이드 롤러는 상기 레프트 그립 바디의 상기 상단부에 장착되어 외측 위치에 위치하고, 다른 하나의 상기 가이드 롤러는 상기 라이트 그립 바디의 상기 상단부에 장착되어 외측 위치에 위치하며 상기 클램프 구동 제어 장치는 상기 전기 도금 실린더의 상방 위치에 장착되고, 상기 클램프 구동 제어 장치에는 상기 클램프 구동 기구, 인푸트 가이드 레일 그룹 및 아웃푸트 가이드 레일 그룹이 설치되고, 상기 클램프 구동 기구는 각각의 상기 음극 클램프가 모두 닫힌 궤적에서 반시계 방향으로 순환 운동이 가능하도록 구동시키며, 상기 닫힌 궤적은 하방 직선 궤적, 상방 직선 궤적, 인푸트 반원 궤적 및 아웃푸트 반원 궤적으로 구성되고, 상기 하방 직선 궤적 및 상기 상방 직선 궤적은 모두 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 운동방향과 평행되며 상기 하방 직선 궤적은 상기 입구단 및 상기 출구단을 통과하고； 상기 인푸트 가이드 레일 그룹 및 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹은 모두 상기 클램프 구동 기구의 하방 위치에 고정되고, 상기 인푸트 가이드 레일 그룹은 상기 인푸트 반원 궤적에 근접된 위치에 설치되고, 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹은 상기 아웃푸트 반원 궤적에 근접된 위치에 설치되며, 상기 인푸트 가이드 레일 그룹 및 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹에는 모두 내측면이 대향되고 또한 상기 내측면의 양단부가 점차적으로 중부로 돌출된 두개의 가이드 레일이 설치되고, 상기 인푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 후단부는 위를 향해 절곡되며, 상기 중부 및 후단부는 상기 하방 직선 궤적을 따라 연장되고, 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 전단부는 상기 하방 직선 궤적을 따라 연장되며 상기 전단부는 위를 향해 절곡되고, 상기 인푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 최전단은 바로 상기 입구단이며, 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 최후단은 바로 상기 출구단이므로 각각의 상기 음극 클램프가 전부 상기 인푸트 반원 궤적과 상기 하방 직선 궤적이 서로 맞닿는 위치까지 이동되는 경우, 상기 음극 클램프의 두개의 상기 가이드 롤러가 상기 인푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 상기 내측면 사이에 슬라이드 인되어 상기 인푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일이 상기 두개의 가이드 롤러를 통하여 상기 레프트 그립 바디 및 상기 라이트 그립 바디의 상기 상단부에 대해 상기 두개의 상기 클램프 스프링 탄력을 극복하는 압출 작용력을 발생시킴으로써 상기 레프트 그립 바디 및 상기 라이트 그립 바디의 상기 하단부가 상기 인푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 상기 후단부에 진입 시 점차적으로 벌어지다가 상기 인푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 상기 중부에 진입 시 최대한도로 벌어지고, 상기 인푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 상기 전단부에 진입 시 점차적으로 닫히도록 하여 각각의 상기 음극 클램프가 전부 상기 하방 직선 궤적과 아웃푸트 반원 궤적이 맞닿은 위치까지 이동되는 경우, 상기 음극 클램프의 두개의 상기 가이드 롤러가 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 상기 내측면 사이까지 슬라이딩되고, 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일이 상기 두개의 상기 가이드 롤러를 통하여 상기 레프트 그립 바디 및 상기 라이트 그립 바디의 상기 상단부에 대해 두개의 상기 클램프 스프링 탄력을 극복하는 상기 압출 작용력을 발생시킴으로써 상기 레프트 그립 바디 및 상기 라이트 그립 바디의 상기 하단부가 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 상기 후단부에 진입 시 점차적으로 벌어지다가 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 상기 중부에 진입 시 최대한도로 벌어지고, 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 상기 전단부에 진입 시 점차적으로 닫히도록 한다.  Further, the cathode clamp is provided with a mounting bracket, a left grip body, a light grip body, two clamp springs, and two guide rollers. The center portion of the left grip body rotates with the center of the light grip body, And is connected to the lower end of the motor; One clamp spring is installed between the inner wall of the upper end of the left grip body and the mounting bracket and the other clamp spring is installed between the inner wall of the upper end of the light grip body and the mounting bracket, The lower end of the left grip body is clamped with the lower end of the light grip body to close the cathode clamp due to the elastic force of the clamp spring, wherein one of the guide rollers is mounted on the upper end of the left grip body, And the other one of the guide rollers is mounted on the upper end of the light grip body and is located at an outer position, and the clamp drive control device is mounted at an upper position of the electroplating cylinder, Drive mechanism, inlet Wherein the clamping drive mechanism drives the clamping mechanism so that each of the cathode clamps can circulate in a counterclockwise direction in a closed path, wherein the closed path is a downwardly straight line trajectory, an upward straight line trajectory, Wherein the lower straight line locus and the upper straight line locus are both parallel to the moving direction of the electroplating flexible circuit board and the downward straight line locus is formed by the entrance end and the outward locus, And the infeed guide rail group and the outfoot guide rail group are all fixed at a lower position of the clamp driving mechanism, and the infeed guide rail group is installed at a position close to the infeed track trajectory , And the outfoot guide rail group Wherein the infeed guide rail group and the outfit guide rail group are provided with two guide rails whose inside faces are opposite to each other and both end portions of the inside side face gradually protrude toward the center, Wherein a rear end portion of the two guide rails of the guide rail group is bent upward and the middle portion and the rear end portion of the guide rail extend along the downward straight line locus and the front ends of the two guide rails of the outward guide rail group are connected to the lower straight line Wherein the front end of the two guide rails of the infeed guide rail group is directly at the inlet end and the rear end of the two guide rails of the outfoot guide rail group Since each of the cathode clamps is the outlet end, The two guide rollers of the negative clamp are slid between the inner side surfaces of the two guide rails of the in foot guide rail group when the locus and the downward straight line locus are moved to a position where they are in contact with each other, Wherein the two guide rails of the rail group generate an extrusion force that overcomes the two clamp spring resilient forces against the upper end of the left grip body and the light grip body through the two guide rollers, Wherein the lower end of the light gripping body gradually widens when entering the rear end of the two guide rails of the in foot guide rail group, and when reaching the center of the two guide rails of the in foot guide rail group, On the road, When each of the negative clamps is moved to a position where the downward straight line locus and the outfoot semi-circular locus are in contact with each other so as to be gradually closed upon entering the front end of the two guide rails of the foot guide rail group, The two guide rollers of the outfit guide rail group are slid to between the inner side surfaces of two of the guide rails of the outfit guide rail group, and the two guide rails of the outfoot guide rail group are guided by the two guide rollers And the light gripping body and the light gripping body are formed by the pushing action force which overcomes the two clamp spring elastic forces with respect to the upper end of the left gripping body and the light gripping body so that the lower end of the left gripping body and the light gripping body The guide rail Of the guide rails of the outfoot guide rail group gradually widens when entering the rear end of the guide rails of the outfoot guide rail group and widens when reaching the center of the two guide rails of the outfoot guide rail group, So that it is gradually closed.

여기서, 상기 클램프 구동 기구는 메인 드라이브 모터, 드라이브 기구 및 동일한 두 그룹의 체인 풀리 체인 기구를 포함하고, 상기 체인 풀리 체인 기구마다 모두 능동 체인 풀리 , 종동 체인 풀리 및 상기 능동 체인 풀리 및 상기 종동 체인 풀리에 씌움 설치된 체인을 포함하며, 상기 두개의 체인은 각각 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판이 위치한 상기 평면에 평행되는 두개의 평면에 위치하고, 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판은 두개의 상기 체인 사이에 위치하며； 상기 메인 드라이브 모터는 상기 드라이브 기구를 통하여 두개의 상기 능동 체인 풀리가 동기 회동되고 두개의 상기 체인을 이끌어 동기 운동하도록 구동되고； 상기 음극 클램프의 상기 장착 브라켓의 상기 상단부는 T형부로서, 상기 T형부의 종방향 레버부는 상기 장착 브라켓의 상기 하단부와 연결되고, 상기 T형부의 횡방향 레버부의 양단부는 각각 두개의 상기 체인에 고정되며 두개의 상기 체인의 연장방향과 수직된다. Here, the clamp drive mechanism includes a main drive motor, a drive mechanism, and the same two groups of chain pulley chain mechanisms, and each of the chain pulley chain mechanisms includes an active chain pulley, a driven chain pulley and the driven chain pulley, Wherein the two chains are each located in two planes parallel to the plane on which the flexible circuit board for electroplating is located and the flexible circuit board for electroplating is located between the two chains Wherein the main drive motor is driven to synchronously move two of the active chain pulleys synchronously through the drive mechanism and to guide the two chains and the upper end of the mounting bracket of the negative clamp is a T- The longitudinal lever portion of the T- And both ends of the lateral lever portion of the T-shaped portion are fixed to two of the chains, respectively, and are perpendicular to the extending directions of the two chains.

여기서, 상기 전원 시스템의 상기 음극 전도 기구에는 음극 도선 및 전도성 슬라이드 레일이 설치되고, 상기 음극 클램프마다 대응되게 하나의 전도성 슬라이드 블록 및 슬라이드 블록 연결 기구가 설치되며； 상기 전도성 슬라이드 레일은 상기 클램프 구동 기구와 상기 전기 도금 실린더 사이에 고정되고, 상기 전도성 슬라이드 레일은 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 운동방향을 따라 설치된 오목 탱크 레일을 구비하며, 상기 전도성 슬라이드 레일은 상기 음극 도선을 통하여 상기 직류전원의 상기 음극 전원과 연결되고； 상기 전도성 슬라이드 블록마다 모두 상기 슬라이드 블록 연결 기구를 통하여 상기 음극 클램프와 대응되는 상기 횡방향 레버부에 장착되며, 각각의 상기 음극 클램프가 모두 상기 입구단까지 운동 시, 상기 음극 클램프와 대응되는 상기 전도성 슬라이드 블록이 상기 전도성 슬라이드 레일의 상기 오목 탱크 레일에 슬라이딩되고, 상기 슬라이드 블록 연결 기구에 의해 상기 전도성 슬라이드 레일에 눌리워 상기 음극 클램프가 순차적으로 대응되는 상기 슬라이드 블록 연결 기구, 상기 전도성 슬라이드 블록, 상기 전도성 슬라이드 레일을 통하여 상기 음극 도선에 의해 상기 직류전원의 음극 전원과 연결되도록 하고； 각각의 상기 음극 클램프가 모두 상기 출구단까지 운동 시, 상기 음극 클램프와 대응되는 상기 전도성 슬라이드 블록은 상기 전도성 슬라이드 레일의 상기 오목 탱크 레일로부터 슬라이드 아웃된다. Here, the cathode conduction mechanism of the power supply system is provided with a cathode lead wire and a conductive slide rail, and one conductive slide block and a slide block connecting mechanism are provided correspondingly to each of the cathode clamps, And the conductive slide rail is provided with a concave tank rail provided along the moving direction of the flexible circuit board for electroplating, and the conductive slide rail is fixed to the electroplating cylinder through the negative electrode lead, Wherein the movable slide block is mounted to the transverse lever portion corresponding to the cathode clamp through the slide block connecting mechanism for each conductive slide block, and when each of the cathode clamps is moved to the inlet end, Cathode clamp Wherein said conductive slide block is slid on said concave tank rail of said conductive slide rail and is pushed onto said conductive slide rail by said slide block connecting mechanism such that said cathode clamps sequentially correspond, A slide block connected to the cathode power source of the direct current power source by the cathode lead through the conductive slide rail, the conductive slide block corresponding to the cathode clamp, when each of the cathode clamps moves to the exit end, And is slid out of the concave tank rail of the conductive slide rail.

여기서, 상기 슬라이드 블록 연결 기구에는 슬라이드 블록 스프링, 고정 볼트, 연결 나사 및 연결 도선이 설치되고； 상기 음극 클램프의 상기 횡방향 레버부에는 통공이 설치되며, 상기 고정 볼트의 레버부는 위로부터 아래로 대응되는 상기 음극 클램프의 통공을 관통하여 상기 전도성 슬라이드 블록의 최상부에 고정 연결되며, 상기 고정 볼트의 볼트 헤드는 대응되는 상기 음극 클램프의 상기 횡방향 레버부의 최상면에 설치되고, 상기 슬라이드 블록 스프링은 상기 고정 볼트의 상기 레버부에 씌움 설치되어 대응되는 상기 음극 클램프의 상기 횡방향 레버부의 바닥면과 상기 전도성 슬라이드 블록의 상기 최상부 사이에 맞대기 이음되며, 상기 연결 도선의 일단은 상기 연결 나사를 통하여 상기 고정 볼트의 상기 볼트 헤드에 전기적으로 연결 및 고정되고, 상기 연결 도선의 타단은 대응되게 상기 음극 클램프에 고정 및 전기적으로 연결된다. Here, the slide block connecting mechanism is provided with a slide block spring, a fixing bolt, a connecting screw and a connecting wire, a through hole is provided in the lateral lever portion of the cathode clamp, and a lever portion of the fixing bolt And the bolt head of the fixing bolt is installed on the uppermost surface of the transverse lever portion of the corresponding negative clamp, and the slide block spring is fixed to the fixed portion of the stationary bolt through the through- Wherein the connecting bolt is covered with the lever portion of the bolt and is butted between the bottom surface of the transverse lever portion of the corresponding cathode clamp and the top portion of the conductive slide block and one end of the connecting wire is fixed to the fixing bolt Electrically connected to the bolt head of And, the other end of the connection wire is to be connected to the corresponding cathode and electrically fixed to the clamp.

여기서, 상기 전기 도금단에는 레프트 브라켓, 라이트 브라켓, 레프트 가이드 휠 및 라이트 가이드 휠로 구성된 보조 가이드 기구가 설치되고, 상기 레프트 브라켓 및 상기 라이트 브라켓은 각각 상기 전기 도금 실린더의 캐비티 바닥면에 고정되며, 상기 레프트 가이드 휠 및 상기 라이트 가이드 휠은 모두 반원통형 부재이고, 상기 레프트 가이드 휠은 상기 레프트 브라켓에 고정되며, 상기 라이트 가이드 휠은 상기 라이트 브라켓에 고정되고, 또한 상기 레프트 가이드 휠 및 상기 라이트 가이드 휠의 반원 곡면은 공극을 두고 상대적으로 설치되며； 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판은 상기 레프트 가이드 휠과 상기 라이트 가이드 휠 사이의 상기 공극을 관통한다. Here, an auxiliary guide mechanism composed of a left bracket, a light bracket, a left guide wheel, and a light guide wheel is installed on the electroplating end, the left bracket and the light bracket are respectively fixed to the cavity bottom surface of the electroplating cylinder, The left guide wheel and the light guide wheel are both semi-cylindrical members, the left guide wheel is fixed to the left bracket, the light guide wheel is fixed to the light bracket, and the left guide wheel and the light guide wheel The semi-circular curved surface is relatively installed with a gap, and the flexible circuit board for electroplating penetrates the gap between the left guide wheel and the light guide wheel.

나아가, 상기 전기 도금단에는 다수개의 상기 양극 플레이트가 설치되되, 각각의 상기 양극 플레이트는 모두 상기 전기 도금 실린더의 캐비티에 이열로 구분되어 설치되고, 이열의 상기 양극 플레이트는 각각 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 양측에 위치하며, 열마다 각각의 상기 양극 플레이트가 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 상기 운동방향을 따라 균일하게 분포된다. Further, a plurality of the positive electrode plates are provided on the electroplating end, and each of the positive electrode plates is divided into heat generating cavities in the electroplating cylinder, And each of the positive electrode plates is uniformly distributed along the direction of movement of the flexible circuit board for electroplating for each row.

여기서, 상기 전기 도금 전처리는 플레이트면 세정 처리를 포함하고, 상기 전처리단에는, 세정 약액을 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 플레이트면에 분사시키는 세정 약액 분사관; 상기 세정 약액을 차단시키고 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 운동 경로를 타겟팅하는 롤러 박스; 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판이 중력의 작용으로 인해 하강될 경우 조절을 위한 전처리 편향 보정 시스템; 상기 세정 약액으로 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 플레이트면을 세척할 경우 발생되는 폐가스를 추출하는 환기장치가 설치된다. Here, the electroplating pretreatment includes a plate surface cleaning treatment, and the cleaning treatment liquid dispensing tube is provided in the pre-treatment stage to spray a cleaning solution onto a plate surface of the flexible circuit board for electroplating; A roller box for blocking the cleaning solution and targeting a movement path of the flexible circuit board for electroplating; A preprocessing bias correction system for adjusting when the electroplating flex circuit board is lowered due to gravity; A ventilator for extracting waste gas generated when the plate surface of the flexible circuit board for electroplating is cleaned with the cleaning liquid is installed.

여기서, 상기 전기 도금 후처리는 플레이트면 잔류 약액 세정 처리 및 풍건 드라잉 처리를 포함하고； 상기 후처리단에는, 청정 약액을 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 플레이트면에 분사시키는 청정 약액 분사관; 상기 청정 약액을 차단시키고 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 운동 경로를 타겟팅하는 롤러 박스; 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판이 중력의 작용으로 인해 하강될 경우 조절을 위한 후처리 편향 보정 시스템; 상기 청정 약액으로 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 플레이트면을 세척할 경우 발생되는 폐가스를 추출하는 환기장치; 상기 청정 약액으로 세척후 전기 도금용 플랙시블 회로기판에 발생된 물안개를 상온풍으로 풍건시키기 위한 풍건용 에어 나이프(air knife); 및 풍건을 거친 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판을 열풍 드라잉시키는 드라잉(draining)용 에어 나이프가 설치된다. Here, the post-electroplating process includes a plate surface residual chemical liquid cleaning process and a wind drying process, and the post-process stage is provided with a clean chemical liquid spraying pipe for spraying clean chemical liquid onto the plate surface of the electroplating flexible circuit board ; A roller box for blocking the clean chemical liquid and targeting a movement path of the flexible circuit board for electroplating; A post-processing bias correction system for adjusting when the electroplating flexible circuit board is lowered due to gravity; A ventilation device for extracting waste gas generated when the plate surface of the flexible circuit board for electroplating is cleaned with the clean liquid; An air knife for air drying for blowing the water fog generated on the flexible circuit board for electroplating after cleaning with the clean chemical liquid by the warm air blow; And an air knife for draining a blown air-blown flexible circuit board for electroplating is installed.

여기서, 상기 전기 도금 실린더의 캐비티에는, 전기 도금 약액을 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판에 분사시키는 전기 도금 약액 분사관이 설치되어있다. 나아가, 상기 세정 약액 분사관에 상기 세정 약액을 공급하는 세정 약액 공급장치; 상기 청정 약액 분사관에 상기 청정 약액을 공급하는 청정 약액 공급장치; 및 상기 전기 도금 약액 분사관에 상기 전기 도금 약액을 공급하는 전기 도금 약액 공급장치가 설치되고, 상기 세정 약액 공급장치, 상기 청정 약액 공급장치 및 상기 전기 도금 약액 공급장치는 보조 탱크, 펌프 및 필터 버킷을 포함하며, 상기 펌프는 상기 보조 탱크에 저장된 약액을 추출하고, 추출된 상기 약액을 상기 필터 버킷을 통하여 불순물 여과후 배출시키며, 상기 세정 약액 공급장치의 보조 탱크는 상기 세정 약액을 저장하고, 상기 세정 약액 공급장치의 상기 필터 버킷을 거쳐 여과 및 배출된 상기 세정 약액을 상기 세정 약액 분사관에 공급하며, 상기 청정 약액 공급장치는 상기 청정 약액을 저장하고, 상기 청정 약액 공급장치를 통과한 상기 필터 버킷에 의해 여과 및 배출된 상기 청정 약액을 여과시켜 상기 청정 약액 분사관에 공급하고, 상기 전기 도금 약액 공급장치는 상기 전기 도금 약액을 저장하며, 상기 전기 도금 약액 공급장치를 통과한 상기 필터 버킷에 의해 여과 및 배출된 상기 전기 도금 약액을 상기 전기 도금 약액 분사관에 공급한다.Here, the cavity of the electroplating cylinder is provided with an electroplating liquid spraying pipe for spraying the electroplating liquid onto the flexible circuit board for electroplating. A cleaning liquid supply device for supplying the cleaning liquid to the cleaning liquid spraying tube; A clean liquid supply device for supplying the clean liquid to the clean liquid injecting tube; And an electroplating liquid medicament supply device for supplying the electroplating liquid medicament to the electroplating liquid spraying tube, wherein the cleaning liquid supply device, the clean liquid supply device and the electroplating liquid supply device are provided with auxiliary tanks, Wherein the pump extracts the chemical liquid stored in the auxiliary tank, and the extracted chemical liquid is filtered after impurity filtration through the filter bucket, and the auxiliary tank of the cleaning liquid supply device stores the cleaning liquid, The cleaner liquid supply device supplies the cleaning liquid filtered and discharged through the filter bucket of the cleaning liquid supply device to the cleaning liquid spraying tube, and the clean liquid supply device stores the clean liquid, The cleaned chemical liquid filtered and discharged by the bucket is filtered and supplied to the clean chemical liquid spraying tube, Group electroplating liquid supply device supplies the filtered and emitted the electroplating chemical liquid by the filter bucket, and the storing the electroplating chemical liquid, passed through the electroplating liquid supply device to the electroplating chemical liquid injection pipe.

본 발명은 언릴링 머신 및 와인딩 머신을 사용하여 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)을 바짝 당겨 하나의 평면에 전송한 기초상에서, 다수개의 음극 클램프를 통하여 전기 도금 실린더의 캐비티에 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)을 전술한 평면에 클램핑시키고 언릴링 머신 및 와인딩 머신과 함께 동시에 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)을 당긴다. 또한 클램프 구동 제어 장치는 음극 클램프를 운동 구동시킬 수 있고 상응한 위치에서 자동 클램핑 및 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)을 해제시키며, 전원 시스템을 통하여 음극 클램프가 단지 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)만 클램핑할 경우 자동으로 직류전원을 온 시킨다. 이러한 음극의 작업 방식은 하기와 같은 효과를 발생시킨다.The present invention relates to an electroplating apparatus and a method of manufacturing the electroplating apparatus, in which the electroplating flexible circuit board (FPC) is pulled and transferred on one plane using a unrewilling machine and a winding machine, Clamping the flexible circuit board (FPC) to the above-mentioned plane and simultaneously pulling the flexible circuit board (FPC) for electroplating together with the unirouring machine and the winding machine. Further, the clamp drive control device is capable of driving the negative electrode clamp to move and releasing the automatic clamping and the flexible printed circuit board (FPC) for the electroplating at a corresponding position, so that the negative electrode clamp, When only the circuit board (FPC) is clamped, the DC power is automatically turned on. Such a cathode working method produces the following effects.

1. 직류전원의 음극인 음극 클램프가 클램핑은 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)에 클램핑되어 이에 따라 동기 운동되나 직류전원의 양극인 양극 플레이트는 전기 도금 실린더에 고정되므로 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 양호한 전도 접촉 및 전도 전류의 안정성을 확보할 수 있으므로 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 전기 도금 균일성을 향상시킨다. 또한, 음극 클램프는 단지 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 상부 가장자리에 클램핑되므로 본 발명은 전체 전기 도금 FPC, 선택 전기 도금 FPC 및 포어 필링(porefiling) 플레이트의 생산에 적용 가능하여 적용범위가 넓다. 1. The cathode clamp, which is the cathode of the DC power source, is clamped by the FPC for synchronous movement, but the anode plate which is the cathode of the DC power source is fixed to the electroplating cylinder, It is possible to secure good conduction contact and stability of the conduction current of the flexible circuit board (FPC), thereby improving the electroplating uniformity of the flexible circuit board (FPC) for electroplating. Further, since the cathode clamp is clamped only on the upper edge of the above-mentioned flexible circuit board (FPC) for electroplating, the present invention is applicable to the production of the entire electroplated FPC, the electroless plating FPC and the porefiling plate, Is wide.

2. 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)에 클램핑된 다수개의 음극 클램프가 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 상기 운동방향(V)을 따라 균일한 간격으로 배치되므로, 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC) 중 전기 도금 중인 부분이 전원과 모두 양호하게 접촉 가능하여 기존의 롤러 전도형 수직 전기 도금 기기가 전원 설계 요구(양극과 음극 거리가 너무 멀면 전원 설계 요구가 매우 높아짐)를 낮추기 위해 전원을 분단 배치시켜야 하는 문제를 방지한다. 따라서, 본 발명은 한번에 전기 도금을 완료하여 전기 도금된 플레이트에 전기 도금 분층 현상이 발생되지 않도록 하고 또한 이로써 본 발명의 점유공간을 감소시킬 수 있다. 2. A plurality of cathode clamps clamped to the FPC for electroplating are arranged at uniform intervals along the movement direction (V) of the FPC for electroplating, In the flexible circuit board (FPC) for plating, the area where electroplating is in good contact with the power source, so that the conventional roller conductive vertical electroplating equipment requires power supply design (when the distance between the anode and cathode is too great, In order to reduce the power consumption. Therefore, the present invention can complete the electroplating at a time to prevent the electroplated layering phenomenon from occurring on the electroplated plate and thereby reduce the occupied space of the present invention.

3. 음극 클램프는 언릴링 머신 및 와인딩 머신과 함께 동일한 평면에서 동시에 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)을 당길 수 있다. 따라서 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)은 전기 도금 약액의 흔들림이 발생될 경우에도 전기 도금 약액에 따라 요동하지 않고 팽팽한 당김을 유지하여 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 전기 도금 균일성을 더욱 향상시킨다. 또한, 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 이러한 당김 방식은 기존 롤러 전도형 수직 전기 도금 기기에 비해 전도성 휠이 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)으로부터 받는 저항력을 제거하여 저항력이 작은 이점이 있다. 이 밖에, 음극 클램프는 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 중부에서 이에 대한 당김에 가입하여 언릴링 머신 및 와인딩 머신이 수송 과정에서 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)에 가해야 될 인장력을 감소시킴으로써 두께가 얇은 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)이 바짝 당겨짐으로 인해 생산 과정 중 쉽게 단절되어 분리되는 강력한 힘을 받지 않게 된다. 따라서 본 발명은 두께가 더욱 얇은 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)을 처리 가능하고(시험을 거쳐, 본 발명은 두께가 최소 12미크론(um)인 FPC를 처리 가능하나, 기존의 롤러 전도형 수직 전기 도금 기기는 단지 두께가 36미크론(um) 이상인 FPC만 처리 가능함을 알 수 있음), 또한 시트, 소프트 플레이트면을 생산할 경우 주름, 파열현상이 나타나지 않는다. 3. The negative clamp can pull the flexible circuit board (FPC) for electroplating simultaneously in the same plane with the un-unwinding machine and the winding machine. Therefore, the flexible printed circuit board (FPC) for electroplating maintains the tight pulling without fluctuating according to the electroplating solution even when the electroplating solution is shaken, and the electroplating of the flexible circuit board (FPC) Thereby further improving the uniformity. In addition, the pulling method of the flexible circuit board (FPC) for electroplating eliminates the resistance force that the conductive wheel receives from the electroplating flexible circuit board (FPC) as compared with the conventional roller-conducting vertical electroplating apparatus, There is a small advantage. In addition, the negative electrode clamp is subordinated to the pulling on the central portion of the electroplating flexible circuit board (FPC) so that the unrewing machine and the winding machine must be applied to the electroplating flexible circuit board (FPC) during transportation. The flexible printed circuit board (FPC) for electroplating, which is thinner, can be pulled tightly, thereby not being subjected to a strong force which is easily disconnected and separated during the production process. Therefore, the present invention is capable of processing the above-mentioned electroplating flexible circuit board (FPC) having a thinner thickness (through testing, the present invention can treat an FPC having a thickness of at least 12 microns (um) Type vertical electroplating machines can only process FPCs having a thickness of at least 36 microns (um)), and wrinkles and ruptures do not occur when sheets or soft plate surfaces are produced.

4. 클램프 구동 제어 장치는 음극 클램프가 상응한 위치에서 자동 클램핑되고 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)을 해제시키도록 제어할 수 있으므로, 전원 시스템은 음극 클램프가 단지 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)만 클램핑 시 직류전원의 음극을 자동 온 시키도록 제어할 수 있다. 따라서 본 발명의 작업상 안정성을 향상시킬 수 있다. 4. The clamp drive control device can control so that the cathode clamp is automatically clamped at the corresponding position and releases the flexible circuit board (FPC) for electroplating, so that the power supply system can be controlled such that the cathode clamp is only < It is possible to control the circuit board (FPC) to automatically turn on the cathode of the DC power supply when clamping only. Therefore, the working stability of the present invention can be improved.

5. 언릴링 머신이 자동으로 와인딩 된 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)을 언릴링 시킬 수 있고 와인딩 머신이 언릴링 된 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)을 재차 와인딩시키므로 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)은 전체 롤로써 연속적으로 작업가능한 바, 단지 한사람에 의해 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 로딩 및 언로딩을 이룰 수 있어 단가를 크게 절약한다. 5. Unwinding machine is capable of unloading the above-mentioned electroplating flexible circuit board (FPC) which is automatically wound, and winding machine rewinds the unloaded electroplated flexible circuit board (FPC) Since the plating flexible circuit board (FPC) can be continuously operated as an entire roll, the loading and unloading of the flexible circuit board (FPC) for electroplating can be accomplished by only one person, thereby greatly reducing the unit cost.

6.본 발명은 높은 전기 도금 균일성을 갖는 바(97％에 도달함), 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 적용범위가 넓고 전기 도금된 플레이트에서 전기 도금 분층 현상이 발생되지 않으며 점유공간이 작고 두께가 더욱 얇은 전기 도금용 플랙시블 회로기판에 대해 전기 도금을 수행하고 작업 안전성이 높은 이점을 갖는다. 6. The present invention relates to an electroplated copper foil having a high electroplating uniformity (reached 97%), a wide application range of a flexible circuit board for electroplating, an electroplating layering phenomenon does not occur on an electroplated plate, The electroplating is performed on the flexible circuit board for electroplating with a thinner thickness and the advantage of high work safety is obtained.

7. 음극 클램프가 입구단으로부터 출구단까지 운동하는 과정에서 클램프 구동 제어 장치가 음극 클램프가 입구단으로 진입하기 전에 벌어지고 입구단으로부터 출구단까지 운동하는 기간내에 닫히며 출구단을 이탈한 뒤 벌어지도록 구동시키기 위하여 본 발명은 음극 클램프 및 클램프 구동 제어 장치의 구체적인 구조를 설계하였는 바 신뢰성이 높은 이점을 갖는다. 7. During the movement of the cathode clamp from the inlet end to the outlet end, the clamp drive control device is closed within a period of time before the cathode clamp enters the inlet end and moves from the inlet end to the outlet end, The present invention has a high reliability because a specific structure of the negative electrode clamp and the clamp drive control device is designed.

8. 음극 클램프가 상기 입구단으로부터 출구단까지 운동하는 기간내에 음극 전도 기구를 통하여 직류전원의 음극 전원과 연결되도록 하기 위하여 본 발명은 전원 시스템의 구체적인 구조를 설계하였는 바, 신뢰성이 높은 이점을 갖는다. 8. In order to connect the negative electrode clamp to the negative electrode power source of the direct current power source through the negative electrode conduction mechanism within the period of movement from the inlet end to the outlet end, the present invention has a specific structure of the power source system, .

9.본 발명은 전기 도금단에 보조 가이드 기구를 증설하여 전기 도금 약액이 흔들릴 경우 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 안정성을 더욱 향상시킴으로써 전기 도금의 균일성을 향상시킨다. 9. The present invention improves the uniformity of the electroplating by further increasing the stability of the flexible circuit board for electroplating when the electroplating solution is shaken by adding an auxiliary guide mechanism to the electroplating end.

10.본 발명은 다수개의 양극 플레이트를 설치하고 전기 도금 실린더 캐비티 중 이들의 배치 방식을 안배하여 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 전기 도금 균일성을 더 한층 향상시킬 수 있다. 10. The present invention can further improve the electroplating uniformity of the flexible circuit board for electroplating by providing a plurality of anode plates and arranging these arrangements among the electroplating cylinder cavities.

도1은 기존의 롤러 전도형 수직 전기 도금 기기의 평면 구조 모식도이다.
도2는 기존의 롤러 전도형 수직 전기 도금 기기의 입체 구조 모식도이다.
도3은 기존의 분석 관찰 효과를 갖는 롤러 전도형 수직 전기 도금 기기의 입체 구조 모식도이다.
도4는 기존의 롤러 전도형 수직 전기 도금 기기 중 구리 도금 제1단의 구조 분해도이다.
도5는 본 발명의 전기 도금 기기의 정면 구조 모식도이다.
도6은 본 발명의 전기 도금 기기의 평면 구조 모식도이다.
도7a는 본 발명의 언릴링 머신, 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC), 와인딩 머신 및 음극 클램프의 정면 동작 개략도이다.
도7b는 본 발명의 언릴링 머신(1), 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC) 및 와인딩 머신의 평면 동작 개략도이다.
도8은 본 발명의 전기 도금단의 정면 구조 모식도이다.
도9는 도8의 A부분 확대 모식도이다.
도10은 본 발명의 클램프 구동 제어 장치의 평면 구조 모식도이다.
도11은 음극 클램프를 장착시킬 경우, 도10의 B부분 입체 구조 모식도이다.
도12는 음극 클램프를 장착시킬 경우, 도10의 C부분의 제1 입체 구조 모식도이다.
도13은음극 클램프를 장착시킬 경우, 도10의 C부분의 제2 입체 구조 모식도이다.
도14는 본 발명 중 전기 도금 실린더, 음극 클램프 및 보조 가이드 기구의 입체 구조 모식도이다.
도15는 본 발명의 전기 도금 실린더, 음극 클램프 및 보조 가이드 기구의 단면 구조 모식도이다.
도16은 본 발명의 전기 도금 실린더, 음극 클램프, 양극 플레이트 및 전원 시스템의 입체 구조 모식도이다.
도17은 도16의 D부분 확대 모식도이다.
도18은 본 발명의 전기 도금 실린더, 음극 클램프, 양극 플레이트 및 전원 시스템의 단면 구조 모식도이다.
도19a는 본 발명의 전원 시스템의 슬라이드 블록 연결 기구의 입체 구조 모식도이다.
도19b는 본 발명의 전원 시스템의 슬라이드 블록 연결 기구의 평면 구조 모식도이다.
도20은 본 발명의 전처리단의 구조 모식도이다.
도21a는 본 발명의 편향 보정 시스템의 제1 동작 모식도이다.
도21b는 본 발명의 편향 보정 시스템의 제2 동작 모식도이다.
도21c는 본 발명의 편향 보정 시스템의 제3 동작 모식도이다.
도22는 본 발명의 후처리단의 구조 모식도이다.
도23은 본 발명의 약액 공급장치의 구조 모식도이다.1 is a schematic plan view of a conventional roller-conducting vertical electroplating apparatus.
2 is a schematic diagram of a three-dimensional structure of a conventional roller-conducting vertical electroplating apparatus.
3 is a schematic diagram of the three-dimensional structure of a roller-conducting vertical electroplating apparatus having a conventional analysis observation effect.
4 is a structural exploded view of the first stage of copper plating among conventional roller-conducting vertical electroplating apparatuses.
5 is a schematic front view of the electroplating apparatus of the present invention.
6 is a schematic plan view of the electroplating apparatus of the present invention.
7A is a schematic front view of an unirouring machine of the present invention, a flexible circuit board (FPC) for the electroplating, a winding machine and a cathode clamp.
7B is a schematic plan view of the unirouring machine 1 of the present invention, the flexible circuit board for electroplating (FPC) and the winding machine.
8 is a front view structural schematic diagram of the electroplating end of the present invention.
9 is a schematic enlarged schematic view of part A of Fig.
10 is a schematic plan view of the clamp drive control device of the present invention.
Fig. 11 is a schematic diagram of the B partial three-dimensional structure of Fig. 10 when the negative electrode clamp is mounted. Fig.
12 is a schematic diagram of a first three-dimensional structure of the portion C in Fig. 10 when the negative electrode clamp is mounted.
Fig. 13 is a schematic view of the second steric structure of the portion C in Fig. 10 when the negative electrode clamp is mounted. Fig.
14 is a three-dimensional structure diagram of an electroplating cylinder, a negative electrode clamp, and an auxiliary guide mechanism of the present invention.
15 is a schematic sectional view of the electroplating cylinder, the negative electrode clamp and the auxiliary guide mechanism of the present invention.
16 is a schematic diagram of the three-dimensional structure of the electroplating cylinder, the cathode clamp, the anode plate, and the power supply system of the present invention.
17 is an enlarged schematic diagram of portion D in Fig.
18 is a schematic diagram of a cross-sectional structure of an electroplating cylinder, a cathode clamp, an anode plate, and a power supply system of the present invention.
19A is a schematic diagram of the three-dimensional structure of the slide block connecting mechanism of the power supply system of the present invention.
19B is a schematic plan view of the slide block connecting mechanism of the power supply system of the present invention.
20 is a structural schematic diagram of the pretreatment stage of the present invention.
21A is a first operation schematic diagram of the deflection correcting system of the present invention.
Fig. 21B is a second operation schematic diagram of the deflection correcting system of the present invention. Fig.
Fig. 21C is a third operation schematic diagram of the deflection correcting system of the present invention. Fig.
22 is a structural schematic diagram of the post-treatment stage of the present invention.
23 is a structural schematic diagram of the chemical liquid supply device of the present invention.

상기 기술적 특징을 종합한 본 발명의 전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기의 주요 효과는 후술되는 실시예에 의해 뚜렷이 나타날 것이다. The main effects of the electroplating clip conductive type roll-to-roll vertical continuous electroplating apparatus of the present invention which integrate the technical features will be apparent from the embodiments described later.

우선 도5 내지 도23을 참조하면, 본 발명의 전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기는 언릴링 머신(1), 전처리단(2), 전기 도금단(3), 후처리단(4) 및 와인딩 머신(5)을 포함한다. 5 to 23, the electroplating clip conductive type roll-to-roll vertical continuous electroplating apparatus of the present invention includes a unrolling machine 1, a pretreatment stage 2, an electroplating stage 3, 4 and a winding machine 5.

여기서, 상기 전처리단(2), 상기 전기 도금단(3) 및 상기 후처리단(4)은 모두 상기 언릴링 머신(1)과 상기 와인딩 머신(5) 사이에 장착되고 상기 언릴링 머신(1)에 따라 상기 와인딩 머신(5)의 방향으로 배치되며, 와인딩 된 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)은 상기 언릴링 머신(1)에 의해 언릴링되고 상기 와인딩 머신(5)에 의해 재차 와인딩되며, 상기 언릴링 머신(1)으로부터 상기 와인딩 머신(5)으로 운동하는 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)은 상기 언릴링 머신(1) 및 상기 와인딩 머신(5)에 의해 바짝 당겨져 하나의 평면에 위치되고, 상기 전처리단(2), 상기 전기 도금단(3) 및 상기 후처리단(4)은 운동 과정에서 순차적으로 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)에 대해 전기 도금 전처리, 전기 도금 처리 및 전기 도금 후처리를 수행하며, 상기 전기 도금 후처리의 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)은 상기 와인딩 머신(5)에 의해 와인딩된 후 바로 다음 단계의 제조 공정으로 넘어갈 수 있다. Wherein the pre-treatment stage (2), the electroplating stage (3) and the post-treatment stage (4) are all mounted between the unirouring machine (1) and the winding machine (5) ) Is arranged in the direction of the winding machine (5) in accordance with the winding direction of the winding machine (5), and the winding-up electroplating flexible circuit board (FPC) is unrewfled by the unrewering machine (1) And the flexible circuit board (FPC) for electroplating which moves from the unirouring machine (1) to the winding machine (5) is pulled tightly by the unirourcing machine (1) and the winding machine (5) Wherein the pre-treatment stage (2), the electroplating stage (3), and the post-treatment stage (4) are placed in a plane of the electroplating pre-processing circuit (FPC) , An electroplating process, and a post-electroplating process, The electroplating flexible circuit board (FPC) after the plating process can be wound by the winding machine 5 and then proceed directly to the next manufacturing step.

여기서, 상기 전기 도금단(3)에는 전기 도금 실린더(31), 다수개의 음극 클램프(32), 클램프 구동 제어 장치(33), 양극 플레이트(34) 및 전원 시스템(35)이 장착되고, 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)은 상기 전기 도금 실린더(31)의 캐비티를 관통하며, 상기 캐비티에는 양단이 설치되되, 여기서 일단은 상기 언릴링 머신(1)의 입구단(rd)으로 표시된 직상방 위치에 근접되고, 타단은 상기 와인딩 머신(5)의 출구단(cd)으로 표시된 직상방 위치에 근접되며, 상기 클램프 구동 제어 장치(33)는 상기 음극 클램프(32)마다 구동시켜 상기 음극 클램프(32)들이 순환 운동 방식으로 상기 입구단(rd)과 상기 출구단(cd) 사이에서 운동하도록 한다. 상기 순환 운동 과정 중, 다수의 상기 음극 클램프(32)는 서로 간격을 두고 분포되고 상기 음극 클램프(32)가 상기 입구단(rd)으로부터 상기 출구단(cd)까지 운동하는 과정 중, 상기 클램프 구동 제어 장치(33)는 상기 음극 클램프(32)를 상기 입구단(rd)에 진입하기 전에 벌어지고, 상기 입구단(rd)으로부터 상기 출구단(cd)까지 운동하는 기간내에 닫히며, 상기 출구단(cd)을 이탈한 후 벌어지도록 구동시켜 상기 음극 클램프(32)가 상기 입구단(rd)에 진입하기 전에 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)으로부터 분리되고, 상기 입구단(rd)으로부터 상기 출구단(cd)까지 운동하는 기간내에 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 상부 가장자리 위치에 클램핑되며, 상기 출구단(cd)에서 이탈한 뒤 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)으로부터 분리되고, 또한 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)에 대한 상기 음극 클램프(32)들의 클램핑 위치가 모두 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)이 위치한 평면에 위치하며, 상기 음극 클램프(32)들의 운동 속도가 모두 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 운동 속도와 동일하도록 한다. 상기 전원 시스템(35)에는 직류전원(351), 음극 전도 기구 및 양극 도선이 설치되고, 상기 음극 클램프(32)는 상기 입구단(rd)으로부터 상기 출구단(cd)까지 운동하는 기간내에 상기 음극 전도 기구를 통하여 상기 직류전원(351)의 음극 전원과 연결된다. 상기 양극 플레이트(34)마다 모두 전기 도금 실린더(31)의 캐비티에 장착되고, 상기 양극 플레이트(34)는 상기 양극 도선을 통하여 상기 직류전원(351)의 양극 전원과 연결된다. 그러나 상기 전기 도금 실린더(31)의 캐비티에 저장된 전기 도금 약액과 상기 다수의 음극 클램프(32)에서 상기 양극 플레이트(34)마다 파워 온된 후 발생되는 금속 이온은 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 표면에 석출되어 하나의 금속 케이스층을 형성하면서 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)에 대한 전기 도금을 완료한다. Here, the electroplating stage 3 is equipped with an electroplating cylinder 31, a plurality of cathode clamps 32, a clamp drive control device 33, a cathode plate 34 and a power supply system 35, The flexible plating circuit board (FPC) for plating passes through a cavity of the electroplating cylinder 31, and both ends of the cavity are provided with one end, which is in a vertical direction indicated by an inlet end (rd) of the un- And the clamp driving control device 33 is driven for each of the cathode clamps 32 so that the cathode clamps 32 and the cathode clamps 32 are closed, (32) to move between the inlet end (rd) and the outlet end (cd) in a cyclic manner. During the course of the circulation movement, a plurality of the cathode clamps 32 are distributed at intervals from each other and during the movement of the cathode clamp 32 from the inlet end rd to the outlet end cd, The control device 33 is closed within a period of time that the cathode clamp 32 is opened before entering the inlet end rd and moves from the inlet end rd to the outlet end cd, (rd) is separated from the flexible printed circuit board (FPC) for electroplating before the cathode clamp (32) enters the inlet end (rd) by driving the cathode clamp (CD), and is detached from the outlet end (cd), and then the flexible printed circuit board for electroplating (FPC) is clamped at the upper edge position of the electroplating flexible circuit board ), And also The clamping positions of the negative electrode clamps 32 with respect to the FPC for electroplating are all located on the plane in which the FPC for electroplating is located and the movement of the negative electrode clamps 32 Speed is the same as the speed of motion of the FPC for electroplating. The power supply system 35 is provided with a DC power source 351 and a cathode conduction mechanism and an anode lead line and the cathode clamp 32 is connected to the cathode 34 during a period of movement from the inlet end rd to the outlet end cd. And is connected to the cathode power source of the direct current power source 351 through a conduction mechanism. Each of the positive electrode plates 34 is attached to the cavity of the electroplating cylinder 31 and the positive electrode plate 34 is connected to the positive electrode power source of the DC power source 351 through the positive electrode lead. However, the electroplating solution stored in the cavity of the electroplating cylinder 31 and the metal ions generated after power on for each of the positive electrode plates 34 in the plurality of negative electrode clamps 32 are transferred to the FPC ) To complete the electroplating on the flexible circuit board (FPC) for electroplating while forming one metal case layer.

여기서, 상기 음극 클램프(32)가 상기 입구단(rd)으로부터 상기 출구단(cd)까지 운동하는 과정에서 상기 클램프 구동 제어 장치(33)에 의해 상기 음극 클램프(32)가 상기 입구단(rd)으로 진입하기 전에 벌어지고 상기 입구단(rd)으로부터 상기 출구단(cd)까지 운동하는 기간내에 닫히며 상기 출구단(cd)을 이탈한 뒤 벌어지도록 구동시키기 위하여 본 발명은 하기와 같은 구체적인 구조를 구비한다.  The cathode clamp 32 is moved by the clamp drive control device 33 to the inlet end rd during the movement of the anode clamp 32 from the inlet end rd to the outlet end cd. The present invention is characterized in that the present invention has a structure as described below in order to be opened before entering the entrance end (rd) and closing the exit end (cd) within a period of movement from the entrance end (rd) to the exit end Respectively.

도15를 참조하면, 상기 음극 클램프(32)에는 장착 브라켓(321), 레프트 그립 바디(322), 라이트 그립 바디(323), 두개의 클램프 스프링(324) 및 두개의 상기 가이드 롤러 (325)가 설치되되, 상기 레프트 그립 바디(322)의 중부는 상기 라이트 그립 바디(323)의 중부와 각각 회동하여 상기 장착 브라켓(321)의 하단에 연결되며, 하나의 상기 클램프 스프링(324)은 상기 레프트 그립 바디(322)의 상단부 내측벽과 상기 장착 브라켓(321) 사이에 설치되고, 다른 하나의 상기 클램프 스프링(324)은 상기 라이트 그립 바디(323)의 상단부 내측벽과 상기 장착 브라켓(321) 사이에 설치되며, 두개의 상기 클램프 스프링(324)의 탄력 작용으로 인해 상기 레프트 그립 바디(322)의 하단부는 상기 라이트 그립 바디(323)의 하단부와 클램핑되어 상기 음극 클램프(32)가 닫히도록 하되, 여기서 하나의 상기 가이드 롤러 (325)는 상기 레프트 그립 바디(322)의 상단부에 장착되어 외측 위치에 위치하고, 다른 하나의 상기 가이드 롤러 (325)는 상기 라이트 그립 바디(323)의 상단부에 장착되어 외측 위치에 위치한다. 15, a mounting bracket 321, a left grip body 322, a light grip body 323, two clamp springs 324, and two guide rollers 325 are attached to the negative electrode clamp 32 The middle portion of the left grip body 322 rotates with the center of the light grip body 323 and is connected to the lower end of the mounting bracket 321 and one clamp spring 324 is coupled to the left grip grip 321, And the other clamp spring 324 is provided between the inner wall of the upper end portion of the light grip body 323 and the mounting bracket 321 And the lower end of the left grip body 322 is clamped with the lower end of the light grip body 323 by the resilient action of the two clamp springs 324 so that the cathode clamp 32 is closed Single The guide roller 325 is mounted on the upper end of the left grip body 322 and is positioned at the outer position and the other guide roller 325 is mounted on the upper end of the light grip body 323, do.

도8을 참조하면, 상기 클램프 구동 제어 장치(33)는 상기 전기 도금 실린더(31)의 상방 위치에 장착되고, 상기 클램프 구동 제어 장치(33)에는 클램프 구동 기구, 인푸트 가이드 레일 그룹(335) 및 아웃푸트 가이드 레일 그룹(336)이 설치되고, 상기 클램프 구동 기구는 상기 음극 클램프(32)들이 모두 하나의 닫힌 궤적에서 반시계 방향으로 순환 운동이 가능하도록 구동시키며, 상기 닫힌 궤적은 하방 직선 궤적, 상방 직선 궤적, 인푸트 반원 궤적 및 아웃푸트 반원 궤적으로 구성되고, 상기 하방 직선 궤적 및 상기 상방 직선 궤적은 모두 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 운동방향(V)과 평행되며, 상기 하방 직선 궤적은 상기 입구단(rd) 및 상기 출구단(cd)을 통과한다. 8, the clamp drive control device 33 is mounted at an upper position of the electroplating cylinder 31, and the clamp drive control device 33 is provided with a clamp drive mechanism, an infeed guide rail group 335, And an outer foot guide rail group (336), and the clamp driving mechanism drives all of the cathode clamps (32) so that they can circulate in a counterclockwise direction in one closed locus, and the closed locus is a downward straight locus Wherein the lower straight line locus and the upper straight line locus are parallel to a moving direction (V) of the electroplating flexible circuit board (FPC), and the upper straight line locus is parallel to the moving direction The downwardly straight trajectory passes through the inlet end (rd) and the outlet end (cd).

도9 내지 도13을 참조하면, 상기 인푸트 가이드 레일 그룹(335) 및 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹(336)은 모두 상기 클램프 구동 기구의 하방 위치에 고정되고, 상기 인푸트 가이드 레일 그룹(335)은 상기 인푸트 반원 궤적에 근접된 위치에 설치되고, 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹(336)은 상기 아웃푸트 반원 궤적에 근접된 위치에 설치되며, 상기 인푸트 가이드 레일 그룹(335) 및 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹(336)에는 모두 내측면이 대향되고 또한 상기 내측면의 양단부가 점차적으로 중부로 돌출된 두개의 가이드 레일이 설치되고, 상기 인푸트 가이드 레일 그룹(335)의 두개의 가이드 레일의 후단부는 위를 향해 절곡되며, 상기 중부 및 후단부는 상기 하방 직선 궤적을 따라 연장되고, 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹(336)의 두개의 가이드 레일의 전단부는 상기 하방 직선 궤적을 따라 연장되며 상기 전단부는 위를 향해 절곡되고, 상기 인푸트 가이드 레일 그룹(335)의 두개의 가이드 레일의 최전단 위치는 바로 상기 입구단(rd)이며, 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹(336)의 두개의 가이드 레일의 최후단 위치는 바로 상기 출구단(cd)이다. 9 to 13, both the infeed guide rail group 335 and the outfoot guide rail group 336 are fixed at a lower position of the clamp driving mechanism, and the infeed guide rail group 335 and the infeed guide rail group 336 are fixed at a lower position of the clamp driving mechanism, And the outfoot guide rail group 336 is installed at a position close to the outfoot semi-circular trajectory, and the infeed guide rail group 335 and the outfoot guide rail group 336 are installed at positions close to the infinite semicircular trajectory, The guide rail group 336 is provided with two guide rails whose inner sides are opposed to each other and both ends of the inner side gradually protrude toward the center, Wherein the central and rear ends extend along the downwardly straight trajectory, and the front and rear ends of the two guide rails of the outfoot guide rail group (336) Wherein the front end of the two guide rails of the inlet guide rail group 335 is directly at the inlet end rd and the front end of the guide rail of the inlet guide rail group 335 is positioned at the inlet end rd, The rearmost position of the two guide rails of the rail group 336 is just the exit end (cd).

상기 음극 클램프(32)들이 모두 상기 인푸트 반원 궤적 및 상기 하방 직선 궤적이 서로 맞닿는 위치까지 운동하는 경우, 상기 음극 클램프(32)의 두개의 상기 가이드 롤러 (325)가 상기 인푸트 가이드 레일 그룹(335)의 두개의 상기 가이드 레일의 내측면 사이에 슬라이딩되어 상기 인푸트 가이드 레일 그룹(335)의 두개의 가이드 레일이 두개의 상기 가이드 롤러 (325)를 통하여 상기 레프트 그립 바디(322) 및 상기 라이트 그립 바디(323)의 상기 상단부에 대해 두개의 상기 클램프 스프링(324) 탄력을 극복하는 압출 작용력을 발생시킴으로써 상기 레프트 그립 바디(322) 및 상기 라이트 그립 바디(323)의 상기 하단부가 상기 인푸트 가이드 레일 그룹(335)의 두개의 상기 가이드 레일의 후단부에 진입 시 점차적으로 벌어지다가 상기 인푸트 가이드 레일 그룹(335)의 두개의 상기 가이드 레일의 중부에 진입 시 최대한도로 벌어지고, 상기 인푸트 가이드 레일 그룹(335)의 두개의 상기 가이드 레일의 전단부에 진입 시 점차적으로 닫히도록 하여 상기 음극 클램프(32)들이 모두 상기 인푸트 가이드 레일 그룹(335)에 진입 시 점차적으로 벌어지거나 점차적으로 닫히도록 함으로써 상기 음극 클램프(32)가 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 상방까지 운동 시 점차적으로 벌어지고, 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 상기 운동방향(V)과 동일한 방향으로 운동 시 점차적으로 닫히여 상기 인푸트 가이드 레일 그룹(335)을 이탈한 뒤 상기 입구단(rd)에 도착할 시 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 상부 가장자리에 클램핑된다. When the negative clamps 32 are moved to a position where the in-foot semicircular locus and the downward rectilinear locus are in contact with each other, the two guide rollers 325 of the negative clamp 32 move in the in- The two guide rails of the in foot guide rail group 335 are slid between the inner side surfaces of the two guide rails of the left grip body 322 and the right guide rail 335 through the two guide rollers 325, The left grip body 322 and the lower end of the light grip body 323 are pressed against the upper end of the grip body 323 by the pushing action force that overcomes the elastic force of the two clamp springs 324, The guide rail group 335 is gradually opened when it enters the rear end of the two guide rails of the rail group 335, So that the cathode clamps 32 are opened to a maximum extent upon entry into the center of the guide rail and are gradually closed when entering the front ends of the two guide rails of the inlet guide rail group 335, The cathode clamp 32 gradually flares up when moving up to the upper side of the flexible circuit board (FPC) for electroplating, by gradually flaring or gradually closing when entering the guide rail group 335, When the movable member is moved in the same direction as the movement direction (V) of the flexible circuit board (FPC) to gradually move to the inlet end (rd) after leaving the inlet guide rail group (335) And is clamped to the upper edge of the flexible circuit board (FPC).

또한 상기 음극 클램프(32)들이 모두 상기 하방 직선 궤적과 상기 아웃푸트 반원 궤적이 서로 맞닿는 위치까지 운동할 경우, 상기 음극 클램프(32)의 두개의 상기 가이드 롤러 (325)가 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹(336)의 두개의 상기 가이드 레일의 내측면 사이까지 슬라이딩되고, 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹(336)의 두개의 상기 가이드 레일이 두개의 가이드 롤러 (325)를 통하여 상기 레프트 그립 바디(322) 및 상기 라이트 그립 바디(323)의 상단부에 대해 두개의 상기 클램프 스프링(324) 탄력을 극복하는 압출 작용력을 발생시킴으로써 상기 레프트 그립 바디(322) 및 상기 라이트 그립 바디(323)의 하단부가 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹(336)의 두개의 상기 가이드 레일의 후단부에 진입 시 점차적으로 벌어지다가 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹(336)의 두개의 상기 가이드 레일의 중부에 진입 시 최대한도로 벌어지고, 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹(336)의 두개의 상기 가이드 레일 전단부에 진입 시 점차적으로 닫히도록 하여 상기 음극 클램프(32)들이 모두 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹(336)에 이동 시 우선 점차적으로 벌어졌다가 다시 점차적으로 닫히게 되고 상기 음극 클램프(32)가 상기 출구단(cd)에 이동 시 점차적으로 벌어져 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)에 대한 클램핑을 해제하며, 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹(336)을 이탈한 뒤 다시 닫히여 재차 상기 운동에 투입된다(상기 음극 클램프(32)들이 모두 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹(336)에 이동 시 우선 점차적으로 벌어졌다가 다시 점차적으로 닫히게 되여 상기 음극 클램프(32)가 상기 출구단(cd)까지 운동 시 점차적으로 벌어지므로 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)에 대한 클램핑을 해제시키고 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹(336)을 이탈한 뒤 다시 닫힌다). When the negative clamps 32 move to a position where the downward straight line locus and the outtopic semi-circle locus are in contact with each other, the two guide rollers 325 of the negative clamp 32 move in the outward guide rail group The two guide rails of the outfoot guide rail group 336 are slid between the inner sides of the two guide rails of the left grip body 332 and the left grip body 322 of the outfoot guide rail group 336 through the two guide rollers 325, The left grip body 322 and the light grip body 323 are pressed against the upper end of the light grip body 323 by the pushing action force to overcome the elastic force of the two clamp springs 324, When the rear rail 336 is moved to the rear end of the two guide rails of the rail group 336, The cathode clamps 32 are opened to the maximum extent when they enter the center of the two guide rails and are gradually closed when they enter the front ends of the two guide rails 336 of the outfit guide rail group 336, The movable member 33 is gradually opened and then gradually closed and the cathode clamp 32 gradually opens when the movable member 33 is moved to the outlet end (cd) (The cathode clamps 32 are all moved to the outfoot guide rail group 336), and then released again after releasing the outfoot guide rail group 336 The cathode clamp 32 is gradually opened and then gradually closed so that the anode clamp 32 gradually widens when moving from the outlet end (cd) A closed again to release the clamp for a flexible circuit board (FPC) for the electroplating and leaving out the foot guide rail group 336).

여기서, "상기 클램프 구동 제어 장치(33)가 상기 음극 클램프(32)들이 전부 상기 입구단(rd)과 상기 출구단(cd) 사이에서 순환 운동하도록 구동되는” 본 발명의 구체적인 구조는 하기와 같다.The specific structure of the present invention in which the clamp drive control device 33 is driven so that all of the negative electrode clamps 32 circulate between the inlet end rd and the outlet end cd is as follows .

도10 내지 도13을 참조하면, 상기 클램프 구동 기구는 메인 드라이브 모터(331), 드라이브 기구 및 동일한 두 그룹의 체인 풀리 체인 기구로 구성되고, 두 그룹의 상기 체인 풀리 체인 기구는 모두 능동 체인 풀리 (332), 종동 체인 풀리 (333) 및 상기 능동 체인 풀리 (332) 및 상기 종동 체인 풀리 (333)에 씌움 설치된 체인(334)을 포함하며, 두개의 상기 체인(334)은 각각 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)이 위치한 상기 평면에 평행되는 두개의 평면에 위치하고, 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)은 두개의 상기 체인(334)이 위치한 두 평면 사이에 위치하며, 상기 메인 드라이브 모터(331)는 상기 드라이브 기구를 통하여 두개의 상기 능동 체인 풀리 (332)가 동기 회동되고 두개의 상기 체인(334)을 이끌어 동기 운동되도록 구동된다. 10 to 13, the clamp driving mechanism is constituted by a main drive motor 331, a drive mechanism, and the same two groups of chain pulley chain mechanisms, and both chain pulley chain mechanisms of both groups are composed of an active chain pulley 332), a driven chain pulley (333), and a chain (334) covered with the active chain pulley (332) and the driven chain pulley (333), and the two chains (334) Wherein the flexible printed circuit board (FPC) for electroplating is located between two planes on which the two chains (334) are located, and wherein the main drive The motor 331 drives the two active pulleys 332 synchronously through the drive mechanism and drives the two chains 334 to move in synchronization.

또한 상기 음극 클램프(32)의 상기 장착 브라켓(321)의 상기 상단부는 T형부로서, 상기 T형부의 종방향 레버부는 상기 장착 브라켓(321)의 하단부와 연결되고, 상기 T형부의 횡방향 레버부의 양단부는 각각 두개의 상기 체인(334)에 고정되며 두개의 상기 체인(334)의 연장방향에 수직된다. The upper end portion of the mounting bracket 321 of the cathode clamp 32 is a T-shaped portion. The longitudinal lever portion of the T-shaped portion is connected to the lower end portion of the mounting bracket 321, and the lateral lever portion of the T- Both ends are fixed to two of the chains 334, respectively, and are perpendicular to the extension directions of the two chains 334.

여기서, "상기 음극 클램프(32)는 상기 입구단(rd)으로부터 상기 출구단(cd)까지 운동하는 기간내에 상기 음극 전도 기구를 통하여 상기 직류전원(351)의 상기 음극에 전기적으로 연결되는” 본 발명의 구체적인 구조는 하기와 같다.The negative electrode clamp 32 is electrically connected to the negative electrode of the DC power source 351 through the negative electrode conduction mechanism within a period of movement from the inlet end rd to the outlet end cd, The specific structure of the invention is as follows.

도16 내지 도19b를 참조하면, 상기 전원 시스템(35)의 상기 음극 전도 기구에는 음극 도선 및 전도성 슬라이드 레일(352)이 설치되고, 상기 음극 클램프(32)마다 대응되게 하나의 전도성 슬라이드 블록(353) 및 슬라이드 블록 연결 기구가 설치되며；상기 전도성 슬라이드 레일(352)은 상기 클램프 구동 기구와 상기 전기 도금 실린더(31) 사이에 고정되고, 상기 전도성 슬라이드 레일(352)은 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 상기 운동방향(V)을 따라 설치된 오목 탱크 레일을 구비하며, 상기 전도성 슬라이드 레일(352)은 상기 음극 도선을 통하여 상기 직류전원(351)의 상기 음극 전원과 연결되고； 상기 전도성 슬라이드 블록(353)마다 모두 상기 슬라이드 블록 연결 기구를 통하여 상기 음극 클램프(32)와 대응되는 상기 횡방향 레버부에 장착되며, 하나의 상기 음극 클램프(32)들이 모두 상기 입구단(rd)까지 운동 시, 상기 음극 클램프(32)와 대응되는 상기 전도성 슬라이드 블록(353)이 상기 전도성 슬라이드 레일(352)의 상기 오목 탱크 레일에 슬라이딩됨으로써 상기 슬라이드 블록 연결 기구에 의해 상기 전도성 슬라이드 레일(352)에 눌리움으로써 상기 음극 클램프(32)가 순차적으로 대응되는 상기 슬라이드 블록 연결 기구, 상기 전도성 슬라이드 블록(353), 상기 전도성 슬라이드 레일(352)을 통하여 상기 음극 도선에 의해 상기 직류전원(351)의 상기 음극 전원과 연결되도록 하고； 상기 음극 클램프(32)들이 모두 상기 출구단(cd)까지 운동 시, 상기 음극 클램프(32)와 대응되는 상기 전도성 슬라이드 블록(353)은 상기 전도성 슬라이드 레일(352)의 상기 오목 탱크 레일로부터 슬라이드 아웃된다. 16 through 19B, the cathode conduction mechanism of the power supply system 35 is provided with a cathode lead and a conductive slide rail 352, and one conductive slide block 353 corresponding to each cathode clamp 32 And the conductive slide rail 352 is fixed between the clamp driving mechanism and the electroplating cylinder 31 and the conductive slide rail 352 is fixed to the electroplating flexible circuit 351. [ Wherein the conductive slide rail is connected to the cathode power source of the DC power source through the cathode lead, and the conductive slide rail is connected to the cathode power source of the DC power source, Each of the slide blocks 353 is mounted to the lateral lever portion corresponding to the cathode clamp 32 through the slide block connecting mechanism, The conductive slide block 353 corresponding to the cathode clamp 32 slides on the concave tank rail of the conductive slide rail 352 when the cathode clamps 32 move to the inlet end rd, The conductive slide block 353 and the conductive slide rail 352, which are successively corresponding to the cathode clamp 32 by being pressed on the conductive slide rail 352 by the slide block connecting mechanism, Wherein the cathode clamps are connected to the cathode power supply of the DC power supply by the cathode lead while the cathode clamps are connected to the cathode clamp, The slide block 353 is slid out of the concave tank rail of the conductive slide rail 352.

도19a 내지 도19b를 참조하면, 상기 슬라이드 블록 연결 기구에는 슬라이드 블록 스프링(354), 고정 볼트(355), 연결 나사(356) 및 연결 도선이 설치되고, 상기 음극 클램프(32)의 상기 횡방향 레버부에는 통공이 설치되며, 상기 고정 볼트(355)의 레버부는 위로부터 아래로 대응되는 상기 음극 클램프(32)의 상기 통공을 관통하여 상기 전도성 슬라이드 블록(353)의 최상부에 고정 연결되며, 상기 고정 볼트(355)의 볼트 헤드는 대응되는 상기 음극 클램프(32)의 상기 횡방향 레버부의 최상면에 설치되고, 상기 슬라이드 블록 스프링(354)은 상기 고정 볼트(355)의 상기 레버부에 씌움 설치되어 대응되는 상기 음극 클램프(32)의 상기 횡방향 레버부의 바닥면과 상기 전도성 슬라이드 블록(353)의 상기 최상부 사이에 맞대기 이음되며, 상기 연결 도선의 일단은 상기 연결 나사(356)를 통하여 상기 고정 볼트(355)의 상기 볼트 헤드에 전기적으로 연결 및 고정되고, 상기 연결 도선의 타단은 대응되게 상기 음극 클램프(32)에 고정 및 전기적으로 연결된다. 19A to 19B, the slide block connecting mechanism is provided with a slide block spring 354, a fixing bolt 355, a connecting screw 356 and a connecting wire, and the horizontal direction of the cathode clamp 32 The lever portion of the fixing bolt 355 is fixedly connected to the uppermost portion of the conductive slide block 353 through the through hole of the negative electrode clamp 32 corresponding to the lower portion of the fixing bolt 355, The bolt head of the fixing bolt 355 is installed on the uppermost surface of the lateral lever portion of the corresponding cathode clamp 32 and the slide block spring 354 is installed on the lever portion of the fixing bolt 355 And is joined to the bottom of the lateral lever portion of the corresponding cathode clamp (32) and the top portion of the conductive slide block (353), and one end of the connecting wire is connected to the connecting screw 356 to the bolt head of the fixing bolt 355 and the other end of the connecting wire is fixedly and electrically connected to the cathode clamp 32 in a corresponding manner.

이 밖에, 도14 내지 도15를 참조하면, 전기 도금 약액의 흔들림 시 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 안정성을 더욱 유지하기 위해, 상기 전기 도금단(3)에는 레프트 브라켓(361), 라이트 브라켓(362), 레프트 가이드 휠(363) 및 라이트 가이드 휠(364)로 구성된 보조 가이드 기구(36)가 설치되고, 상기 레프트 브라켓(361) 및 상기 라이트 브라켓(362)은 각각 상기 전기 도금 실린더(31)의 캐비티 바닥면에 고정되며, 상기 레프트 가이드 휠(363) 및 상기 라이트 가이드 휠(364)은 모두 반원통형 부재이고, 상기 레프트 가이드 휠(363)은 상기 레프트 브라켓(361)에 고정되며, 상기 라이트 가이드 휠(364)은 상기 라이트 브라켓(362)에 고정되고, 또한 상기 레프트 가이드 휠(363) 및 상기 라이트 가이드 휠(364)의 반원 곡면은 공극을 두고 상대적으로 설치되고； 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)은 상기 레프트 가이드 휠(363)과 상기 라이트 가이드 휠(364) 사이의 상기 공극을 관통한다. 여기서, 두께가 0.12~1.0mm인 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)에 있어서, 상기 레프트 가이드 휠(363)과 상기 라이트 가이드 휠(364) 사이의 상기 공극 폭은 0.5~1.5mm인 것이 비교적 바람직하고, 상기 레프트 가이드 휠(363) 및 상기 라이트 가이드 휠(364)은 테프론 재질로 제조되는 것이 비교적 바람직하다. 테프론 재질은 내마모성 및 강성을 가지므로 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)이 상기 레프트 가이드 휠(363) 및 상기 라이트 가이드 휠(364)과 접촉될 경우, 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 표면에는 긁히거나 스크래치(scratch)가 생기지 않는다. 14 to 15, in order to further maintain the stability of the electroplating flexible circuit board (FPC) when the electroplating solution is shaken, a left bracket 361 is provided on the electroplating stage 3, The left bracket 361 and the right bracket 362 are provided with an auxiliary guide mechanism 36 composed of a light guide bracket 362, a left guide wheel 363 and a light guide wheel 364, The left guide wheel 363 and the light guide wheel 364 are all semi-cylindrical members and the left guide wheel 363 is fixed to the left side of the left bracket 361 The light guide wheel 364 is fixed to the light bracket 362 and the semicircular curved surfaces of the left guide wheel 363 and the light guide wheel 364 are relatively installed with an air gap,Electroplating a flexible circuit board (FPC) that passes through the space between the left guide wheel 363 and the light guide wheel (364). Here, in the above-mentioned flexible circuit board (FPC) for electroplating with a thickness of 0.12 to 1.0 mm, the gap width between the left guide wheel 363 and the light guide wheel 364 is 0.5 to 1.5 mm It is relatively preferable that the left guide wheel 363 and the light guide wheel 364 are made of Teflon. The Teflon material has abrasion resistance and rigidity. Therefore, when the electroplating flexible circuit board (FPC) is brought into contact with the left guide wheel 363 and the light guide wheel 364, the electroplating flexible circuit board The surface of the FPC does not scratch or scratch.

도16 내지 도18을 참조하면, 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 전기 도금 균일성을 더욱 향상시키기 위해 상기 전기 도금단(3)에는 여러개의 상기 양극 플레이트(34)가 설치되되, 상기 양극 플레이트(34)들은 모두 상기 전기 도금 실린더(31)의 캐비티에 이열로 구분되어 설치되고, 이열의 상기 양극 플레이트(34)는 각각 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 양측에 위치하고, 열마다 상기 양극 플레이트(34)들이 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 상기 운동방향을 따라 균일하게 분포된다. 16 to 18, in order to further improve the electroplating uniformity of the flexible circuit board for electroplating, a plurality of the positive electrode plates 34 are provided in the electroplating stage 3, 34 are allotted to the cavities of the electroplating cylinder 31 in two rows and the positive plate 34 of each row is positioned on both sides of the FPC for electroplating, The anode plates 34 are uniformly distributed along the above-mentioned direction of movement of the flexible circuit board (FPC) for electroplating.

도20을 참조하면, 상기 전기 도금 전처리는 플레이트면 세정 처리를 포함하고, 상기 전처리단(2)에는, 세정 약액을 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 플레이트면에 분사시키는 세정 약액 분사관(21); 상기 세정 약액을 차단시키고 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 운동 경로를 타겟팅하는 롤러 박스(22); 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)이 중력의 작용으로 인해 하강될 때 조절을 위한 전처리 편향 보정 시스템(23); 상기 세정 약액으로 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 플레이트면을 세척할 경우 발생되는 폐가스를 추출하는 환기장치(24)가 설치된다. 여기서, 상기 롤러 박스(22)는 상기 세정 약액을 상기 전처리단(2)내에 차단시킬 수 있는 바, 상기 세정 약액이 너무 밖으로 튀거나 넘쳐흐르는 것을 방지하여 플레이트면이 액위에서 세정되도록 한다. 상기 전처리 편향 보정 시스템(23)은 편향 보정 장치단(EPC)으로서 기존의 기기에 속하고 이의 동작은 도21a 내지 도21c에 도시된 바와 같다. 상기 전처리 편향 보정 시스템(23)의 좌측은 베어링에 의해 고정되고, 우측은 서보 모터(231)에 의해 승강이 제어된다. 편향 보정 장치(EPC)의 센서(233)에 의해 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 하강이 감지된 경우, 상기 서보 모터(231)는 상기 편향 보정 장치단(234) 가 위로 경사지도록 가동시키고, 기울기의 원리를 이용하여 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)이 천천히 위로 이동시킨다. 반대로, 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)이 편향 보정 장치(EPC)의 센서(233)보다 높은 경우, 상기 서보 모터(231)는 상기 편향 보정 장치단(234)가 아래로 경사지도록 가동시키고, 기울기의 원리를 이용하여 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)을 천천히 아래로 이동시킴으로써, 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 상하높이를 조절하는 기능을 수행한다. Referring to FIG. 20, the electroplating pretreatment includes a plate surface cleaning process. In the pretreatment stage 2, a cleaning liquid is supplied to the plate surface of the flexible circuit board (FPC) An officer (21); A roller box (22) for blocking the cleaning solution and targeting a movement path of the flexible circuit board (FPC) for electroplating; A pre-processing bias correction system (23) for adjustment when the electroplating flexible circuit board (FPC) is lowered due to the action of gravity; A ventilator 24 for extracting waste gas generated when the plate surface of the FPC for electroplating is cleaned with the cleaning liquid is provided. Here, the roller box 22 can block the cleaning liquid in the pre-treatment stage 2, thereby preventing the cleaning liquid from splashing or overflowing so that the plate surface is cleaned on the liquid. The preprocessing deflection correcting system 23 belongs to an existing apparatus as the deflection correcting apparatus stage (EPC), and its operation is as shown in Figs. 21A to 21C. The left side of the preprocessing bias correction system 23 is fixed by a bearing, and the right side is controlled by a servo motor 231. When the falling of the electroplating flexible printed circuit board (FPC) is sensed by the sensor 233 of the deflection correcting device (EPC), the servo motor 231 is controlled such that the deflection correcting device end 234 is inclined upward And the above-mentioned electroplating flexible circuit board (FPC) is slowly moved upward by using the principle of tilt. On the contrary, when the electric plating flexible circuit board (FPC) is higher than the sensor 233 of the deflection correcting device (EPC), the servo motor 231 is operated so that the deflection correcting device end 234 is inclined downward And the height of the FPC for electroplating is adjusted by moving the FPC for electroplating downward slowly using the principle of tilting.

도22를 참조하면, 상기 전기 도금 후처리는 플레이트면 잔류 약액 세정 처리 및 풍건 드라잉 처리를 포함하고；상기 후처리단(4)에는, 청정 약액을 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 플레이트면에 분사시키는 청정 약액 분사관(41); 상기 청정 약액을 차단시키고 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 운동 경로를 타겟팅하는 롤러 박스(42); 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)이 중력의 작용으로 인해 하강될 경우 조절을 위한 후처리 편향 보정 시스템(43); 상기 청정 약액으로 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 플레이트면을 세척할 경우 발생되는 폐가스를 추출하는 환기장치(44); 상기 청정 약액으로 세척후 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)에 발생된 물안개를 상온풍으로 풍건시키기 위한 풍건용 에어 나이프(45); 및 풍건을 거친 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)을 열풍 드라잉시키는 드라잉용 에어 나이프(46)가 설치됨으로써 상기 후처리단(4)이 전기 도금 완료 후 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 표면에 잔류하는 약액이 깨끗이 세정되고 플레이트면이 풍건 및 드라잉되어 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 플레이트면에서 산화가 발생되지 않도록 확보한다. 22, the post-electroplating process includes a plate surface residual chemical liquid cleaning process and a wind drying process, and a cleaning liquid is supplied to the flexible circuit board (FPC) for electroplating in the post- A clean liquid injecting tube 41 for injecting the liquid to the plate surface of the cleaner; A roller box (42) for blocking the clean chemical liquid and targeting a movement path of the flexible circuit board (FPC) for electroplating; A post-processing bias correction system (43) for adjustment when the electroplating flexible circuit board (FPC) is lowered due to the action of gravity; A ventilator 44 for extracting waste gas generated when the plate surface of the FPC for electroplating is cleaned with the clean chemical; An air knife (45) for air drying for blowing the water mist generated in the electroplating flexible circuit board (FPC) by the hot chemical air after the cleaning with the clean chemical; And an air knife (46) for dry air that draws air on the flexible printed circuit board (FPC) for electroplating that has passed through the air blown is provided, so that the post-processing stage (4) The chemical liquid remaining on the surface of the flexible printed circuit board (FPC) is thoroughly cleaned, and the plate surface is air-dried and dried to secure oxidation on the plate surface of the FPC for electroplating.

여기서, 상기 롤러 박스(42)는 상기 청정 약액을 상기 후처리단(4)내에 차단시켜 과량의 상기 청정 약액이 밖으로 튀는 것을 방지할 수 있다. 도21a 내지 도21c를 참조하면, 상기 후처리 편향 보정 시스템(43)은 상기 편향 보정 시스템(42)의 기능원리와 동일하므로 여기서 더 이상 반복하여 설명하지 않는다. 상기 드라잉 에어 나이프(46)에서 발생되는 열풍의 최적온도는 70~90℃ 사이인 바, 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)의 플레이트면이 산화되지 않도록 방지할 수 있다. Here, the roller box 42 may block the clean chemical liquid in the post-treatment stage 4 to prevent an excessive amount of the clean chemical liquid from splashing out. 21A to 21C, the post-processing deflection correcting system 43 is the same as the functional principle of the deflection correcting system 42 and will not be described here again. The optimum temperature of the hot air generated from the drying air knife 46 is between 70 and 90 ° C., so that the plate surface of the FPC for electroplating can be prevented from being oxidized.

도9 및 도23을 참조하면, 상기 전기 도금 실린더(31)의 캐비티에는, 전기 도금 약액을 상기 전기 도금 실린더(31)캐비티내에 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판(FPC)이 위치된 부분에 분사하는 전기 도금 약액 분사관(311)이 더 장착되어있다. 나아가, 본 발명에는, 상기 세정 약액 분사관(21)에 상기 세정 약액을 공급하는 세정 약액 공급장치; 상기 청정 약액 분사관(41)에 상기 청정 약액을 공급하는 청정 약액 공급장치; 및 상기 전기 도금 약액 분사관(311)에 상기 전기 도금 약액을 공급하는 전기 도금 약액 공급장치가 설치되고, 상기 세정 약액 공급장치, 상기 청정 약액 공급장치 및 상기 전기 도금 약액 공급장치는 모두 보조 탱크(61), 펌프(62) 및 필터 버킷(63)을 포함하며, 상기 펌프(62)는 상기 보조 탱크(61)에 저장된 약액을 추출하고, 추출된 약액을 상기 필터 버킷(63)을 통하여 불순물 여과후 배출시키며, 상기 세정 약액 공급장치의 상기 보조 탱크(61)는 상기 세정 약액을 저장하고, 상기 세정 약액 공급장치의 상기 필터 버킷(63)을 거쳐 여과 및 배출된 상기 세정 약액을 상기 세정 약액 분사관(21)에 공급하며, 상기 청정 약액 공급장치는 상기 청정 약액을 저장하고, 상기 청정 약액 공급장치를 통과한 상기 필터 버킷(63)에 의해 여과 및 배출된 상기 청정 약액을 여과시켜 상기 청정 약액 분사관(41)에 공급하고, 상기 전기 도금 약액 공급장치는 상기 전기 도금 약액을 저장하며, 상기 전기 도금 약액 공급장치를 통과한 상기 필터 버킷(63)에 의해 여과 및 배출된 상기 전기 도금 약액을 상기 전기 도금 약액 분사관(311)에 공급한다. 9 and 23, an electroplating chemical solution is injected into a cavity of the electroplating cylinder 31 in a cavity of the electroplating cylinder 31 to a portion where the electroplating flexible circuit board (FPC) The electroplating liquid spraying tube 311 is further attached. Further, according to the present invention, there is provided a cleaning liquid supply device for supplying the cleaning liquid to the cleaning liquid spraying tube (21); A clean liquid supply device for supplying the clean liquid to the clean liquid injecting tube (41); And an electroplating solution supply device for supplying the electroplating solution to the electroplating solution spraying tube (311), wherein the cleaning solution supply device, the cleaning solution supply device, and the electroplating solution supply device are all connected to an auxiliary tank The pump 62 extracts the chemical solution stored in the auxiliary tank 61 and supplies the extracted chemical solution through the filter bucket 63 to impurity filtration And the auxiliary tank (61) of the cleaning agent supply device stores the cleaning agent solution, and the cleaning agent solution filtered and discharged through the filter bucket (63) of the cleaning agent supply device is supplied to the cleaning agent solution And the clean chemical liquid supply device stores the clean chemical liquid, and when the clean chemical liquid filtered and discharged by the filter bucket 63 passing through the clean chemical liquid supply device is filtered And the electroplating solution supply device supplies the electroplating solution to the clean chemical solution injection tube 41. The electroplating solution supply device stores the electroplating solution, And a plating chemical solution is supplied to the electroplating liquid spraying tube 311.

상기 실시예의 설명을 종합하여 본 발명의 동작, 사용 및 본 발명이 발생하는 효과에 대해 충분히 이해할 수 있을 것이다. 상기 실시예는 단지 본 발명의 비교적 바람직한 실시예일 뿐 본 발명의 실시 범위는 이에 한정되지 않는다. 즉 본 발명의 특허청구범위 및 명세서의 내용에 따라 실시된 간단한 균등 변화 및 수정 역시 본 발명의 범위내에 포함된다.The operation, use, and effects of the present invention will be fully understood by the description of the embodiment above. The embodiment is only a comparatively preferred embodiment of the present invention, but the scope of the present invention is not limited thereto. It is intended that the present invention cover the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

1: 언릴링 머신 2: 전처리단 21: 세정 약액 분사관
22: 롤러 박스 23: 전처리 편향 보정 시스템
231: 서보 모터 233: 센서 234: 편향 보정 장치단
24: 환기장치 3: 전기 도금단 31: 전기 도금 실린더
311: 전기 도금 약액 분사관 32: 음극 클램프
321: 장착 브라켓 322: 레프트 그립 바디
323: 라이트 그립 바디 324: 클램프 스프링 325: 가이드 롤러
33: 클램프 구동 제어장치 331: 메인 드라이브 모터
332: 능동 체인 풀리 333: 종동 체인 풀리 334: 체인
335: 인푸트 가이드 레일 그룹
336: 아웃푸트 가이드 레일 그룹 34: 양극 플레이트
35: 전원 시스템 351: 직류전원 352: 전도성 슬라이드 레일
353: 전도성 슬라이드 블록 354: 슬라이드 블록 스프링
355:고정 볼트 356: 연결 나사 36: 보조 가이드 기구
361: 레프트 브라켓 362: 라이트 브라켓 363: 레프트 가이드 휠
364: 라이트 가이드 휠 4: 후처리단 41: 청정 약액 분사관
42: 롤러 박스 43: 처리 편향 보정 시스템
44: 환기장치 45: 풍건용 에어 나이프
46: 드라잉 에어 나이프 5: 와인딩 머신 61: 보조 탱크
62: 펌프 63: 필터 버킷
FPC: 전기 도금용 플랙시블 회로기판 PCB: 인쇄회로기판
rd: 입구단 cd: 출구단 V: 운동방향
A1: 자동 풀림기 A2: 전처리단
A3: 구리 도금 제1단 구리 탱크
A4: 구리 도금 제2단 구리 탱크 A5: 후처리단
A6: 자동 플레이트 스태커 A7: 도선
A8: 구리 도금 제1단 전도롤러
A9: 구리 도금 제2단 전도롤러 A10: 격리단
A11: 전처리단 가이드 휠 A12: 구리 도금 제1단 전도롤러
A13: 구리 도금 제2단 전도롤러 A14: 후처리단 가이드 롤러
A16: 구리 탱크1: unirouring machine 2: preprocessing stage 21: cleaning solution dispensing tube
22: roller box 23: preprocessing deflection correction system
231: Servo motor 233: Sensor 234: Deflection correcting device unit
24: ventilation device 3: electroplating stage 31: electroplating cylinder
311: electroplating solution spraying tube 32: cathode clamp
321: mounting bracket 322: left grip body
323: Light grip body 324: Clamp spring 325: Guide roller
33: clamp drive control device 331: main drive motor
332: active chain pulley 333: driven chain pulley 334: chain
335: Foot guide rail group
336: Outlet guide rail group 34: Anode plate
35: Power supply system 351: DC power supply 352: Conductive slide rail
353: Conductive slide block 354: Slide block spring
355: fixing bolt 356: connecting screw 36: auxiliary guide mechanism
361: Left bracket 362: Light bracket 363: Left guide wheel
364: light guide wheel 4: post-treatment stage 41: clean chemical spraying tube
42: roller box 43: processing deflection correction system
44: Ventilation device 45: Air knife for air drying
46: Drying air knife 5: Winding machine 61: Auxiliary tank
62: Pump 63: Filter bucket
FPC: Flexible circuit board for electroplating PCB: Printed circuit board
rd: entrance stage cd: exit stage V: motion direction
A1: Automatic unwinder A2: Pretreatment stage
A3: Copper-plated first stage copper tank
A4: Copper-plated second-stage copper tank A5: Post-treatment stage
A6: Automatic plate stacker A7: Lead
A8: Copper-plated first-stage conductive roller
A9: Copper-plated second-stage conductive roller A10: Isolator
A11: Pre-treatment stage guide wheel A12: Copper plating first-stage conductive roller
A13: copper plating second-stage conductive roller A14: post-treatment stage guide roller
A16: Copper tank

Claims (10)

언릴링 머신(unreeling machine), 전처리단, 전기 도금단, 후처리단 및 와인딩 머신(winding machine)을 포함하고,
상기 언릴링 머신을 따라 상기 와인딩 머신 방향으로 상기 언릴링 머신과 상기 와인딩 머신 사이에 순차적으로 상기 전처리단, 상기 전기 도금단 및 상기 후처리단을 설치하고, 와인딩 된 전기 도금용 플랙시블(flexible) 회로기판은 상기 언릴링 머신에 의해 언릴링되고 상기 와인딩 머신에 의해 재차 와인딩되며, 상기 와인딩 머신을 통하여 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판을 와인딩하는 운동 과정을 실시하되, 상기 운동 과정에서, 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판은 상기 언릴링 머신 및 상기 와인딩 머신에 의해 하나의 평면에 바짝 당겨지고, 상기 전처리단, 상기 전기 도금단 및 상기 후처리단은 상기 운동 과정에서 순차적으로 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판에 대해 전기 도금 전처리, 전기 도금 처리 및 전기 도금 후처리를 수행하되, 상기 전기 도금단에는 전기 도금 실린더, 다수개의 음극 클램프(clamp), 클램프 구동 제어 장치, 양극 플레이트 및 전원 시스템이 설치되고, 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판은 상기 전기 도금 실린더의 캐비티(inner cavity)에 관통 설치되며, 상기 캐비티에는 양단이 설치되되, 여기서 일단은 입구단으로 표시된 상기 언릴링 머신의 직상방 위치에 근접되고, 타단은 출구단으로 표시된 상기 와인딩 머신의 직상방 위치에 근접되며, 상기 클램프 구동 제어 장치는 상기 음극 클램프가 순환 운동 방식으로 상기 입구단 및 상기 출구단 사이에서 운동하도록 음극 클램프를 구동시키고, 상기 순환 운동 과정에서 각각의 상기 음극 클램프은 서로 간격을 두고 분포되고, 상기 순환 운동 과정에서 상기 클램프 구동 제어 장치는 상기 음극 클램프가 상기 입구단에 진입하기 전에 벌어지고 상기 입구단으로부터 출구단까지 운동하는 기간내에 닫히며 상기 출구단 위치를 이탈한 뒤 벌어지도록 구동시킬 수 있으므로 상기 음극 클램프 상기 입구단에 진입하기 전에 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판으로부터 분리되고, 상기 입구단으로부터 출구단까지 운동하는 기간내에 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 상부 가장자리에 클램핑되며 상기 출구단을 이탈한 뒤 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판으로부터 분리되고, 또한 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판에 대한 각각의 상기 음극 클램프의 클램핑 위치가 모두 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판이 위치한 평면에 위치하며, 각각의 상기 음극 클램프의 운동 속도가 전부 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 운동 속도와 동일하도록 하며, 상기 전원 시스템에는 직류전원, 음극 전도 기구 및 양극 도선이 설치되고, 상기 음극 클램프는 상기 입구단으로부터 상기 출구단까지 운동하는 기간내에 상기 음극 전도 기구를 통하여 상기 직류전원의 음극 전원과 연결되며 각각의 상기 양극 플레이트는 전기 도금 실린더의 캐비티에 장착되고, 상기 양극 플레이트는 상기 양극 도선을 통하여 상기 직류전원의 양극 전원과 연결되며,
상기 전원 시스템의 상기 음극 전도 기구에는 음극 도선 및 전도성 슬라이드 레일(slide rail)이 설치되고, 상기 음극 클램프마다 대응되게 하나의 전도성 슬라이드 블록(slide block) 및 슬라이드 블록 연결 기구가 설치되며,
상기 전도성 슬라이드 레일은 클램프 구동 기구와 상기 전기 도금 실린더 사이에 고정되고, 상기 전도성 슬라이드 레일은 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 운동방향을 따라 설치된 오목 탱크 레일을 구비하며, 상기 전도성 슬라이드 레일은 상기 음극 도선을 통하여 상기 직류전원의 상기 음극 전원과 연결되고,
각각의 상기 음극 클램프가 모두 상기 입구단까지 운동 시, 상기 음극 클램프와 대응되는 상기 전도성 슬라이드 블록이 상기 전도성 슬라이드 레일의 상기 오목 탱크 레일에 슬라이드 인되고, 상기 슬라이드 블록 연결 기구에 의해 상기 전도성 슬라이드 레일에 눌리워 상기 음극 클램프가 순차적으로 대응되는 상기 슬라이드 블록 연결 기구, 상기 전도성 슬라이드 블록, 상기 전도성 슬라이드 레일을 통하여 상기 음극 도선에 의해 상기 직류전원의 음극 전원과 연결되도록 하고,
각각의 상기 음극 클램프가 모두 상기 출구단까지 운동 시, 상기 음극 클램프와 대응되는 상기 전도성 슬라이드 블록은 상기 전도성 슬라이드 레일의 상기 오목 탱크 레일로부터 슬라이드 아웃(out)되는 것을 특징으로 하는 전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기.An unreeling machine, a pretreatment stage, an electroplating stage, a post-treatment stage, and a winding machine,
Wherein the pre-processing step, the electroplating end, and the post-processing end are sequentially disposed between the un-unwinding machine and the winding machine in the direction of the winding machine along the un-reeling machine, and the flexible electro- Wherein the circuit board is unrewfled by the unirouring machine and is wound again by the winding machine to perform a movement process of winding the flexible circuit board for electroplating through the winding machine, The plated flexible circuit board is pulled up to one plane by the unirouring machine and the winding machine, and the pre-processing stage, the electroplating stage, and the post-processing stage are sequentially pulled by the un- Electroplating process, electroplating process, and post-electroplating process, Wherein the electroplating stage is provided with an electroplating cylinder, a plurality of negative electrode clamps, a clamp drive control device, a positive electrode plate and a power supply system, the flexible circuit board for electroplating being disposed in an inner cavity of the electroplating cylinder, Wherein the cavity is provided with both ends, wherein one end is close to the upper right position of the unrewering machine, the other end of which is close to the upper right position of the winding machine indicated as the outlet end, The clamp drive control device drives the negative clamp so that the negative clamp moves in a circulating motion manner between the inlet end and the outlet end, and in the course of the circulating motion, each of the negative clamps is distributed at intervals from each other, The clamp drive control device controls the clamping force of the negative electrode clamp And the second end of the negative electrode clamp can be driven to be opened before it enters the inlet end of the negative clamp, so that it can be closed during the period of movement from the inlet end to the outlet end, And is clamped to the upper edge of the flexible circuit board for electroplating within a period of movement from the inlet end to the outlet end, is separated from the outlet end, separated from the flexible circuit board for electroplating, Wherein a clamping position of each of said negative clamps with respect to a flexible circuit board for electroplating is all located in a plane in which said flexible circuit board for electroplating is located and the moving speed of each of said negative clamps is all the above- Is equal to the moving speed of the circuit board, Wherein the cathode clamp is connected to the cathode power source of the DC power source through the cathode conduction mechanism within a period of movement from the inlet end to the outlet end, The plate is mounted in a cavity of an electroplating cylinder, and the positive electrode plate is connected to the positive electrode power source of the DC power source through the positive electrode lead,
The cathode conduction mechanism of the power supply system is provided with a cathode lead and a conductive slide rail, and one conductive slide block and a slide block connecting mechanism are provided corresponding to each cathode clamp,
Wherein the conductive slide rail is fixed between a clamp drive mechanism and the electroplating cylinder and the conductive slide rail has a concave tank rail installed along the direction of movement of the flexible circuit board for electroplating, Connected to the cathode power source of the direct current power source through a cathode lead,
Wherein the conductive slide block corresponding to the cathode clamp is slid into the concave tank rail of the conductive slide rail when all of the cathode clamps move to the inlet end, And the cathode clamp is connected to the cathode power source of the DC power source by the cathode lead through the slide block connecting mechanism, the conductive slide block, and the conductive slide rail sequentially corresponding to each other,
Wherein the conductive slide block corresponding to the cathode clamp is slid out of the concave tank rail of the conductive slide rail when all of the cathode clamps move to the outlet end. Roll-to-roll vertical continuous electroplating machines. 제1항에 있어서, 상기 음극 클램프에는 장착 브라켓, 레프트 그립 바디(left grip body), 라이트 그립 바디(light grip body), 두개의 클램프 스프링 및 두개의 가이드 롤러가 설치되되, 상기 레프트 그립 바디의 중부는 상기 라이트 그립 바디의 중부와 각각 회동하여 상기 장착 브라켓의 하단에 연결되며, 하나의 상기 클램프 스프링은 상기 레프트 그립 바디의 상단부 내측벽과 상기 장착 브라켓 사이에 설치되고, 다른 하나의 상기 클램프 스프링은 상기 라이트 그립 바디의 상단부 내측벽과 상기 장착 브라켓 사이에 설치되며, 두개의 상기 클램프 스프링의 탄력작용으로 인해 상기 레프트 그립 바디의 하단부는 상기 라이트 그립 바디의 하단부와 클램핑(clamping)되어 상기 음극 클램프가 닫히도록 하되, 여기서 하나의 상기 가이드 롤러는 상기 레프트 그립 바디의 상기 상단부에 장착되어 외측 위치에 위치하고, 다른 하나의 상기 가이드 롤러는 상기 라이트 그립 바디의 상기 상단부에 장착되어 외측 위치에 위치하며 상기 클램프 구동 제어 장치는 상기 전기 도금 실린더의 상방 위치에 장착되고, 상기 클램프 구동 제어 장치에는 상기 클램프 구동 기구, 인푸트(input) 가이드 레일 그룹 및 아웃푸트(output) 가이드 레일 그룹이 설치되고, 상기 클램프 구동 기구는 각각의 상기 음극 클램프가 모두 닫힌 궤적에서 반시계 방향으로 순환 운동이 가능하도록 구동시키며, 상기 닫힌 궤적은 하방 직선 궤적, 상방 직선 궤적, 인푸트 반원 궤적 및 아웃푸트 반원 궤적으로 구성되고, 상기 하방 직선 궤적 및 상기 상방 직선 궤적은 모두 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 운동방향과 평행되며 상기 하방 직선 궤적은 상기 입구단 및 상기 출구단을 통과하고；
상기 인푸트 가이드 레일 그룹 및 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹은 모두 상기 클램프 구동 기구의 하방 위치에 고정되고, 상기 인푸트 가이드 레일 그룹은 상기 인푸트 반원 궤적에 근접된 위치에 설치되고, 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹은 상기 아웃푸트 반원 궤적에 근접된 위치에 설치되며, 상기 인푸트 가이드 레일 그룹 및 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹에는 모두 내측면이 대향되고 또한 상기 내측면의 양단부가 점차적으로 중부로 돌출된 두개의 가이드 레일이 설치되고, 상기 인푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 후단부는 위를 향해 절곡되며, 상기 중부 및 후단부는 상기 하방 직선 궤적을 따라 연장되고, 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 전단부는 상기 하방 직선 궤적을 따라 연장되며 상기 전단부는 위를 향해 절곡되고, 상기 인푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 최전단 위치는 바로 상기 입구단이고, 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 최후단 위치는 바로 상기 출구단이며, 각각의 상기 음극 클램프가 전부 상기 인푸트 반원 궤적과 상기 하방 직선 궤적이 서로 맞닿는 위치까지 이동되는 경우, 상기 음극 클램프의 두개의 상기 가이드 롤러가 상기 인푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 상기 내측면 사이에 슬라이드 인(sliding)되어 상기 인푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일이 상기 두개의 가이드 롤러를 통하여 상기 레프트 그립 바디 및 상기 라이트 그립 바디의 상기 상단부에 대해 상기 두개의 상기 클램프 스프링 탄력을 극복하는 압출 작용력을 발생시킴으로써 상기 레프트 그립 바디 및 상기 라이트 그립 바디의 상기 하단부가 상기 인푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 상기 후단부에 진입 시, 점차적으로 벌어지다가 상기 인푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 상기 중부에 진입 시 최대한도로 벌어지고, 상기 인푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 상기 전단부에 진입 시 점차적으로 닫히도록 하여, 각각의 상기 음극 클램프가 전부 상기 하방 직선 궤적과 아웃푸트 반원 궤적이 맞닿은 위치까지 이동되는 경우, 상기 음극 클램프의 두개의 상기 가이드 롤러가 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 상기 내측면 사이까지 슬라이드 인되고, 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일이 상기 두개의 상기 가이드 롤러를 통하여 상기 레프트 그립 바디 및 상기 라이트 그립 바디의 상기 상단부에 대해 두개의 상기 클램프 스프링 탄력을 극복하는 상기 압출 작용력을 발생시켜 상기 레프트 그립 바디 및 상기 라이트 그립 바디의 상기 하단부가 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 상기 후단부에 진입 시 점차적으로 벌어지다가 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 상기 중부에 진입 시 최대한도로 벌어지고, 상기 아웃푸트 가이드 레일 그룹의 두개의 상기 가이드 레일의 상기 전단부에 진입 시 점차적으로 닫히도록 하는 전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기.The apparatus of claim 1, wherein the negative clamp comprises a mounting bracket, a left grip body, a light grip body, two clamp springs, and two guide rollers, Wherein one clamp spring is installed between the inner wall of the upper end of the left grip body and the mounting bracket and the other clamp spring is provided between the inner wall of the upper grip part and the mounting bracket, The lower end of the left grip body is clamped with the lower end of the light grip body due to the resilient action of the two clamp springs so that the upper end of the light grip body is clamped, Wherein one of the guide rollers is engaged with the left grip body The other one of the guide rollers is mounted on the upper end of the light grip body and is located at an outer position, the clamp driving control device is mounted at an upper position of the electroplating cylinder, The clamp drive control device is provided with the clamp drive mechanism, the input guide rail group and the output guide rail group, and the clamp drive mechanism is provided with a clamp drive mechanism, in which each of the negative clamps Wherein the closed locus is composed of a downward straight line locus, an upward straight line locus, an inferior semicircular locus, and an outward semicircle locus, and the downward straight line locus and the upward straight line locus are all driven by the electroplating flexible Parallel to the direction of motion of the circuit board, Passing through the inlet end and the outlet end;
The infeed guide rail group and the outfitting guide rail group are all fixed at a lower position of the clamp driving mechanism and the infeed guide rail group is installed at a position close to the infeed track circle, The rail group is installed at a position close to the outfoot semicircle locus, and both the infeed guide rail group and the outfitting guide rail group are provided with two inner side surfaces facing each other and both end portions of the inner side surface gradually protruding toward the middle portion Wherein a rear end portion of the two guide rails of the infeed guide rail group is bent upward and the middle portion and the rear end portion of the guide rail extend along the downward straight line trajectory, Wherein the front end of the guide rail of the guide rail extends along the lower straight line locus, Wherein a front end position of the two guide rails of the infeed guide rail group is directly at the inlet end and a rear end position of the two guide rails of the outfit guide rail group is directly Wherein when the negative electrode clamp is moved to a position where all the negative semicircle clamps and the downward rectilinear locus are in contact with each other, the two guide rollers of the negative clamp are connected to two of the in- Wherein the two guide rails of the in foot guide rail group are slid between the inner side surfaces of the guide rails so that the guide rails of the in foot guide rail group are guided through the two guide rollers against the upper end of the left grip body and the light grip body, Thereby generating an extrusion action force that overcomes the elastic force of the clamp spring Wherein when the lower end of the left grip body and the lower right end of the light grip body enter the rear end of the two guide rails of the in foot guide rail group, So that each of the cathode clamps is completely closed with respect to the downward straight line locus and the outline of the outlet rail, The two guide rollers of the negative clamp are slid to between the inner side surfaces of the two guide rails of the outfoot guide rail group when the semicircular trajectory is moved to the abutting position, The guide rails of the two guides Wherein the push gripping body and the light gripping body are coupled to each other by the pushing action force to overcome the two clamp spring elastic forces with respect to the upper end of the left grip body and the light grip body, The guide rails of the outfoot guide rail group gradually widens when entering the rear end of the two guide rails of the group and widest when entering the center of the two guide rails of the outfoot guide rail group, Thereby gradually closing the front end of the guide rail when it enters the front end of the guide rail. 제2항에 있어서, 상기 클램프 구동 기구는 메인 드라이브 모터(main drive motor), 드라이브 기구 및 동일한 두 그룹의 체인 풀리(chain pulley) 체인 기구를 포함하고,
상기 체인 풀리 체인 기구마다 모두 능동 체인 풀리, 종동 체인 풀리 및 상기 능동 체인 풀리 및 상기 종동 체인 풀리에 씌움 설치된 체인을 포함하며, 상기 두개의 체인은 각각 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판이 위치한 상기 평면에 평행되는 두개의 평면에 위치하고, 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판은 두개의 상기 체인 사이에 위치하며；
상기 메인 드라이브 모터는 상기 드라이브 기구를 통하여 두개의 상기 능동 체인 풀리가 동기 회동되고 두개의 상기 체인을 이끌어 동기 운동하도록 구동되고；
상기 음극 클램프의 상기 장착 브라켓의 상기 상단부는 T형부로서, 상기 T형부의 종방향 레버부는 상기 장착 브라켓의 상기 하단부와 연결되고, 상기 T형부의 횡방향 레버부의 양단부는 각각 두개의 상기 체인에 고정되며 두개의 상기 체인의 연장방향과 수직되는 전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기.3. The apparatus of claim 2, wherein the clamp drive mechanism includes a main drive motor, a drive mechanism, and two groups of the same chain pulley chain mechanism,
Wherein each chain chain mechanism includes an active chain pulley, a driven chain pulley, and a chain provided on the active chain pulley and the driven chain pulley, Said flexible circuit board for electroplating being located between two said chains;
Wherein the main drive motor is driven to synchronously rotate the two active pulleys through the drive mechanism and to lead the two chains to synchronize with each other;
Wherein the upper end portion of the mounting bracket of the cathode clamp is a T-shaped portion, the longitudinal lever portion of the T-shaped portion is connected to the lower end portion of the mounting bracket, and both ends of the lateral lever portion of the T- And is perpendicular to the extending direction of the two chains. A conductive roll-to-roll vertical continuous electroplating machine. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 슬라이드 블록 연결 기구에는 슬라이드 블록 스프링, 고정 볼트, 연결 나사 및 연결 도선이 설치되고；
상기 음극 클램프의 상기 횡방향 레버부에는 통공이 설치되며, 상기 고정 볼트의 레버부는 위로부터 아래로 대응되는 상기 음극 클램프의 통공을 관통하여 상기 전도성 슬라이드 블록의 최상부에 고정 연결되며, 상기 고정 볼트의 볼트 헤드는 대응되는 상기 음극 클램프의 상기 횡방향 레버부의 최상면에 설치되고, 상기 슬라이드 블록 스프링은 상기 고정 볼트의 상기 레버부에 씌움 설치되어 대응되는 상기 음극 클램프의 상기 횡방향 레버부의 바닥면과 상기 전도성 슬라이드 블록의 상기 최상부 사이에 맞대기 이음되며, 상기 연결 도선의 일단은 상기 연결 나사를 통하여 상기 고정 볼트의 상기 볼트 헤드에 전기적으로 연결 및 고정되고, 상기 연결 도선의 타단은 대응되게 상기 음극 클램프에 고정 및 전기적으로 연결되는 전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기.The slide block connector according to claim 1, wherein the slide block connecting mechanism is provided with a slide block spring, a fixing bolt, a connecting screw, and a connecting wire;
Wherein the horizontal lever portion of the cathode clamp is provided with a through hole and the lever portion of the fixing bolt is fixedly connected to the uppermost portion of the conductive slide block through the through hole of the cathode clamp corresponding to the upper portion and the lower portion of the cathode bolt, Wherein the bolt head is installed on the uppermost surface of the transverse lever portion of the corresponding cathode clamp, and the slide block spring is provided on the lever portion of the fixing bolt so that the bottom surface of the transverse lever portion of the corresponding cathode clamp, One end of the connecting lead is electrically connected and fixed to the bolt head of the fixing bolt through the connecting screw and the other end of the connecting lead is correspondingly connected to the cathode clamp Electroplating clips that are fixed and electrically connected Vertical roll continuous electroplating apparatus. 제1항에 있어서, 상기 전기 도금단에는 레프트 브라켓(left bracket), 라이트 브라켓(light bracket), 레프트 가이드 휠(left guide wheel) 및 라이트 가이드 휠(light guide wheel)로 구성된 보조 가이드 기구가 설치되고,
상기 레프트 브라켓 및 상기 라이트 브라켓은 각각 상기 전기 도금 실린더의 캐비티 바닥면에 고정되며, 상기 레프트 가이드 휠(left guide wheel) 및 상기 라이트 가이드 휠(light guide wheel)은 모두 반원통형 부재이고, 상기 레프트 가이드 휠은 상기 레프트 브라켓에 고정되며, 상기 라이트 가이드 휠은 상기 라이트 브라켓에 고정되고, 또한 상기 레프트 가이드 휠 및 상기 라이트 가이드 휠의 반원 곡면은 공극을 두고 상대적으로 설치되며,
상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판은 상기 레프트 가이드 휠과 상기 라이트 가이드 휠 사이의 상기 공극을 관통하는 전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기.The apparatus of claim 1, wherein the electroplating end is provided with an auxiliary guide mechanism including a left bracket, a light bracket, a left guide wheel, and a light guide wheel ,
The left bracket and the light bracket are respectively fixed to the cavity bottom surface of the electroplating cylinder. The left guide wheel and the light guide wheel are both semi-cylindrical members. A wheel is fixed to the left bracket, the light guide wheel is fixed to the light bracket, and the semi-circular curved surfaces of the left guide wheel and the light guide wheel are relatively installed with a gap,
Wherein the flexible circuit board for electroplating passes through the gap between the left guide wheel and the light guide wheel. 제1항에 있어서, 상기 전기 도금단에는 다수개의 상기 양극 플레이트가 설치되되, 각각의 상기 양극 플레이트는 모두 상기 전기 도금 실린더의 캐비티에 이열로 구분되어 설치되고, 이열의 상기 양극 플레이트는 각각 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 양측에 위치하며, 열마다 각각의 상기 양극 플레이트가 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 운동방향을 따라 균일하게 분포되는 전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기.[2] The apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the positive electrode plates are provided on the electroplating end, wherein each of the positive electrode plates is divided into heat generating cavities in the electroplating cylinder, And wherein each of the anode plates is uniformly distributed along the direction of movement of the flexible circuit board for electroplating for each row, the conductive plate being positioned on both sides of the flexible circuit board for plating. 제1항에 있어서, 상기 전기 도금 전처리는 플레이트면 세정 처리를 포함하고, 상기 전처리단에는,
세정 약액을 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 플레이트면에 분사시키는 세정 약액 분사관;
상기 세정 약액을 차단시키고 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 운동 경로를 타겟팅(targeting)하는 롤러 박스(roller box);
상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판이 중력의 작용으로 인해 하강될 경우 조절을 위한 전처리 편향 보정 시스템;
상기 세정 약액으로 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 플레이트면을 세척할 경우 발생되는 폐가스를 추출하는 환기장치가 설치된 전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기.The method of claim 1, wherein the pretreatment of electroplating comprises a plate surface cleaning treatment,
A cleaning liquid dispensing tube for spraying a cleaning liquid on a plate surface of the flexible circuit board for electroplating;
A roller box for blocking the cleaning solution and targeting a movement path of the flexible circuit board for electroplating;
A preprocessing bias correction system for adjusting when the electroplating flex circuit board is lowered due to gravity;
And a ventilating device for extracting waste gas generated when the plate surface of the flexible circuit board for electroplating is cleaned with the cleaning liquid is provided. A conductive roll-to-roll vertical continuous electroplating device. 제8항에 있어서, 상기 전기 도금 후처리는 플레이트면 잔류 약액 세정 처리 및 풍건 드라잉(drying) 처리를 포함하고, 상기 후처리단에는,
청정 약액을 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 플레이트면에 분사시키는 청정 약액 분사관;
상기 청정 약액을 차단시키고 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 운동 경로를 타겟팅하는 롤러 박스;
상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판이 중력의 작용으로 인해 하강될 경우 조절을 위한 후처리 편향 보정 시스템;
상기 청정 약액으로 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판의 플레이트면을 세척할 경우 발생되는 폐가스를 추출하는 환기장치;
상기 청정 약액으로 세척후 전기 도금용 플랙시블 회로기판에 발생된 물안개를 상온풍으로 풍건시키기 위한 풍건용 에어 나이프(air knife); 및
풍건을 거친 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판을 열풍 드라잉시키는 드라잉용 에어 나이프가 설치된 전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기.9. The method according to claim 8, wherein the post-electroplating treatment includes a plate surface residual chemical liquid cleaning treatment and a wind drying treatment,
A clean chemical spraying tube for spraying a clean chemical liquid onto the plate surface of the flexible circuit board for electroplating;
A roller box for blocking the clean chemical liquid and targeting a movement path of the flexible circuit board for electroplating;
A post-processing bias correction system for adjusting when the electroplating flexible circuit board is lowered due to gravity;
A ventilation device for extracting waste gas generated when the plate surface of the flexible circuit board for electroplating is cleaned with the clean liquid;
An air knife for air drying for blowing the water fog generated on the flexible circuit board for electroplating after cleaning with the clean chemical liquid by the warm air blow; And
Electroplating clip provided with air knife for dry air for blowing the above-mentioned flexible circuit board for electroplating with air blown air. Conductive type roll-to-roll vertical continuous electroplating apparatus. 제9항에 있어서, 상기 전기 도금 실린더의 캐비티에는 전기 도금 약액을 상기 전기 도금용 플랙시블 회로기판에 분사시키는 전기 도금 약액 분사관이 설치되고, 상기 전기 도금 실린더의 캐비티에는,
상기 세정 약액 분사관에 상기 세정 약액을 공급하는 세정 약액 공급장치;
상기 청정 약액 분사관에 상기 청정 약액을 공급하는 청정 약액 공급장치; 및
상기 전기 도금 약액 분사관에 상기 전기 도금 약액을 공급하는 전기 도금 약액 공급장치가 설치되고,
상기 세정 약액 공급장치, 상기 청정 약액 공급장치 및 상기 전기 도금 약액 공급장치는 보조 탱크, 펌프(pumping) 및 필터 버킷(filter bucket)을 포함하며,
상기 펌프는 상기 보조 탱크에 저장된 약액을 추출하고, 추출된 상기 약액을 상기 필터 버킷을 통하여 불순물 여과 후 배출시키고,
상기 세정 약액 공급장치의 보조 탱크는 상기 세정 약액을 저장하고, 상기 세정 약액 공급장치의 상기 필터 버킷을 거쳐 여과 및 배출된 상기 세정 약액을 상기 세정 약액 분사관에 공급하며,
상기 청정 약액 공급장치는 상기 청정 약액을 저장하고, 상기 청정 약액 공급장치를 통과한 상기 필터 버킷에 의해 여과 및 배출된 상기 청정 약액을 여과시켜 상기 청정 약액 분사관에 공급하고,
상기 전기 도금 약액 공급장치는 상기 전기 도금 약액을 저장하며, 상기 전기 도금 약액 공급장치를 통과한 상기 필터 버킷에 의해 여과 및 배출된 상기 전기 도금 약액을 상기 전기 도금 약액 분사관에 공급하는 전기 도금 클립 전도형 롤투롤 수직 연속 전기 도금 기기.10. The electroplating apparatus according to claim 9, wherein a cavity of the electroplating cylinder is provided with an electroplating solution spraying tube for spraying an electroplating solution onto the flexible circuit board for electroplating,
A cleaning liquid supply device for supplying the cleaning liquid to the cleaning liquid spraying tube;
A clean liquid supply device for supplying the clean liquid to the clean liquid injecting tube; And
An electroplating liquid medicament supply device for supplying the electroplating liquid medicament to the electroplating liquid spraying tube is provided,
Wherein the cleaning liquid supply device, the clean liquid supply device, and the electroplating liquid supply device include an auxiliary tank, a pump, and a filter bucket,
Wherein the pump extracts the chemical liquid stored in the auxiliary tank, filters the extracted chemical liquid through the filter bucket,
Wherein the auxiliary tank of the cleaning agent supply device stores the cleaning agent solution and supplies the cleaning agent solution filtered and discharged through the filter bucket of the cleaning agent supply device to the cleaning agent solution injection tube,
Wherein the clean chemical solution supply device stores the clean chemical solution, filters the cleaned chemical solution filtered and discharged by the filter bucket that has passed through the clean chemical solution supply device, supplies the cleaned chemical solution to the clean chemical solution injection pipe,
Wherein the electroplating liquid supply device stores the electroplating solution and supplies the electroplating solution injected by the filter bucket through the electroplating solution supply device to the electroplating solution spraying pipe Conductive type roll-to-roll vertical continuous electroplating machines.
KR1020170014736A 2016-07-01 2017-02-02 Electroplating clip conductive type roll-to-roll vertical continuous electroplating apparatus KR101891023B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610517542.5 2016-07-01
CN201610517542.5A CN106087028B (en) 2016-07-01 2016-07-01 One kind plating folder conducting type volume to volume vertical continuous electroplating device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180003977A KR20180003977A (en) 2018-01-10
KR101891023B1 true KR101891023B1 (en) 2018-09-28

Family

ID=57212186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170014736A KR101891023B1 (en) 2016-07-01 2017-02-02 Electroplating clip conductive type roll-to-roll vertical continuous electroplating apparatus

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6517252B2 (en)
KR (1) KR101891023B1 (en)
CN (1) CN106087028B (en)
TW (1) TWI627313B (en)
WO (1) WO2018000779A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230068560A (en) 2021-11-11 2023-05-18 엔티피 주식회사 plating apparatus
KR20230150457A (en) 2022-04-22 2023-10-31 엔티피 주식회사 method and structure for waring road freezing based on hybrid technology

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106087028B (en) * 2016-07-01 2018-02-09 广州明毅电子机械有限公司 One kind plating folder conducting type volume to volume vertical continuous electroplating device
CN106521611B (en) * 2016-08-15 2018-10-26 广州明毅电子机械有限公司 Electroplating device with automatic stripping and hanging system
CN106702467A (en) * 2016-12-23 2017-05-24 广东成功自动化设备有限公司 Conducting mechanism for electroplating PCB
CN106835249B (en) * 2017-03-13 2019-03-12 东莞市威力固电路板设备有限公司 A kind of movable type electroplanting device
CN107128722B (en) * 2017-05-27 2019-06-21 大连吉星电子股份有限公司 A kind of roll-to-roll feeding device of VCP line and its working method
CN107287648A (en) * 2017-08-14 2017-10-24 广东成功自动化设备有限公司 A kind of wiring board negative electrode conveyer
CN107858727A (en) * 2017-12-18 2018-03-30 上海华友金裕微电子有限公司 A kind of efficiently round wire bond carrying device of new high speed electro-deposition
CN108486640B (en) * 2018-04-23 2023-06-20 苏州普瑞得电子有限公司 Device for electroplating electronic product
KR101943403B1 (en) 2018-06-12 2019-01-29 주식회사 지씨이 Roll-to-roll electroplating equipment with plating peeling function for clamp
KR102406772B1 (en) 2018-06-12 2022-06-10 주식회사 지씨이 Roll-to-roll electroplating equipment with plating peeling function for clamp
KR102164881B1 (en) * 2018-10-18 2020-10-14 (주)네오피엠씨 Vertical plating apparatus
KR102164883B1 (en) * 2018-10-18 2020-10-14 (주)네오피엠씨 Vertical plating apparatus
KR102164882B1 (en) * 2018-10-18 2020-10-14 (주)네오피엠씨 Vertical plating apparatus
CN109706511A (en) * 2019-03-12 2019-05-03 苏州台祥机电设备有限公司 A kind of automatic transporting exchange system of Electropolating hangers
CN109879062A (en) * 2019-03-28 2019-06-14 东莞宇宙电路板设备有限公司 Electroplate draw off gear
CN109853028A (en) * 2019-03-28 2019-06-07 东莞宇宙电路板设备有限公司 Electroplate de-plating device
CN110484961A (en) * 2019-08-30 2019-11-22 苏州铭电机械科技有限公司 A kind of FPC electroplating system
CN112466558B (en) * 2020-11-04 2022-08-02 铜陵港普电子材料有限公司 Polishing equipment for reflow soldering tin-plated copper-clad steel wire
CN113652731B (en) * 2021-08-20 2022-07-29 四川威纳尔特种电子材料有限公司 Conductive guide wheel device of metal wire and electroplating production line
CN114164480A (en) * 2021-12-09 2022-03-11 江苏启威星装备科技有限公司 Automatic clamping device for electric conduction and application thereof
CN114369858B (en) * 2022-02-16 2022-11-01 东莞市群联五金制品有限公司 Continuous vertical electroplating line
CN114540922B (en) * 2022-04-21 2022-09-27 南通柏源汽车零部件有限公司 Electroplating device for automobile plastic parts
CN114980541B (en) * 2022-07-19 2023-08-04 广德正大电子科技有限公司 Leakage-proof high-order HDI plate segmented jet flow equipment
CN115369470A (en) * 2022-09-26 2022-11-22 惠州深格光电科技有限公司 Copper plating device and copper plating method for PET (polyethylene terephthalate) conducting layer
CN116623261B (en) * 2023-06-13 2023-10-24 余姚市爱迪升电镀科技有限公司 Local gold plating equipment for electroplating

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004270003A (en) * 2003-03-11 2004-09-30 Chuo Seisakusho Ltd Washing apparatus for continuous plating apparatus
JP2009242838A (en) * 2008-03-29 2009-10-22 Toray Ind Inc Vertical electroplating apparatus and method of plastic film with plating film using the same

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60252554A (en) * 1984-05-28 1985-12-13 Hirano Giken Kogyo Kk Conveying method of continuous, lengthy metal thin plate and metal plate suspending/conveying device used in said method
US4904363A (en) * 1989-04-25 1990-02-27 Burndy Corporation Selective plating systems
JPH0617290A (en) * 1992-07-01 1994-01-25 Rohm Co Ltd Plating treatment device for hoop material
DE19504517C1 (en) * 1995-02-11 1996-08-08 Atotech Deutschland Gmbh Process for electroplating plate-shaped items to be treated in horizontal continuous systems and device for carrying out the process
JP2002020898A (en) * 2000-07-07 2002-01-23 Nitto Denko Corp Method and apparatus for plating long substrate
JP4609997B2 (en) * 2005-01-14 2011-01-12 株式会社中央製作所 Long sheet plating equipment
JP2006336082A (en) * 2005-06-03 2006-12-14 Dowa Holdings Co Ltd Production method and production apparatus for composite plating material
JP2007211294A (en) * 2006-02-09 2007-08-23 Fujikura Ltd Method for producing electronic circuit board and device therefor
JP2008137795A (en) * 2006-12-05 2008-06-19 Shinko Electric Ind Co Ltd Transport device for band-like body
CN101275252B (en) * 2007-12-26 2011-02-16 梧州三和新材料科技有限公司 Device for continuous plating and use thereof
JP5437665B2 (en) * 2009-03-06 2014-03-12 住友電気工業株式会社 High-speed continuous plating equipment
CN201639858U (en) * 2010-01-25 2010-11-17 嘉联益科技股份有限公司 Vertical type roll-to-roll continuous electroplating device of flexible printed circuit board
JP2011195915A (en) * 2010-03-22 2011-10-06 Nippon Steel Engineering Co Ltd Continuous electroplating electric current-shielding device and continuous electroplating method
CN201809463U (en) * 2010-07-20 2011-04-27 广州明毅电子机械有限公司 Spraying device for electroplating substrate
KR20120027883A (en) * 2010-09-13 2012-03-22 홍승석 Auto electroplating system
CN202139317U (en) * 2011-06-21 2012-02-08 深圳市奥美特科技有限公司 Extrusion type suspension location conduction device for continuous electric plating
JP2014025090A (en) * 2012-07-24 2014-02-06 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Treatment device
KR20140094061A (en) * 2013-01-16 2014-07-30 주식회사 잉크테크 Continuous plating apparatus and continuous plating method
CN203487260U (en) * 2013-10-13 2014-03-19 徐渊 Continuously-electroplated power failure protection device for linear product
JP2015105388A (en) * 2013-11-28 2015-06-08 住友金属鉱山株式会社 Chemical treatment apparatus
CN203715762U (en) * 2013-12-13 2014-07-16 广州明毅电子机械有限公司 Vertical reel-in/out machine of full-automatic reel-to-reel vertical continuous electroplating line
CN203715779U (en) * 2013-12-13 2014-07-16 广州明毅电子机械有限公司 Auxiliary management groove with spray device
CN203715764U (en) * 2013-12-13 2014-07-16 广州明毅电子机械有限公司 Main transmission device of fully automatic vertical continuous plating line
CN103741196B (en) * 2013-12-13 2017-07-14 广州明毅电子机械有限公司 The main drive of Full-automatic vertical continuous plating line
CN204251742U (en) * 2014-08-28 2015-04-08 广州明毅电子机械有限公司 A kind of modified version volume to volume upright plating line electroplating clamp and plating tank transmission rig
CN204370017U (en) * 2014-12-22 2015-06-03 广东保迪环保电镀设备有限公司 A kind of volume to volume continuously plating product line
CN205152366U (en) * 2015-10-28 2016-04-13 东莞市希锐自动化科技股份有限公司 Take PCB soft board electro -coppering jar of floor conveying device and sport mechanism
CN106087028B (en) * 2016-07-01 2018-02-09 广州明毅电子机械有限公司 One kind plating folder conducting type volume to volume vertical continuous electroplating device
CN205839167U (en) * 2016-07-01 2016-12-28 广州明毅电子机械有限公司 A kind of volume to volume vertical continuous electroplating device
CN205839176U (en) * 2016-07-01 2016-12-28 广州明毅电子机械有限公司 A kind of plating folder guide of electroplating device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004270003A (en) * 2003-03-11 2004-09-30 Chuo Seisakusho Ltd Washing apparatus for continuous plating apparatus
JP2009242838A (en) * 2008-03-29 2009-10-22 Toray Ind Inc Vertical electroplating apparatus and method of plastic film with plating film using the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230068560A (en) 2021-11-11 2023-05-18 엔티피 주식회사 plating apparatus
KR20230132409A (en) 2021-11-11 2023-09-15 엔티피 주식회사 plating apparatus
KR20230150457A (en) 2022-04-22 2023-10-31 엔티피 주식회사 method and structure for waring road freezing based on hybrid technology

Also Published As

Publication number Publication date
TWI627313B (en) 2018-06-21
JP2018003150A (en) 2018-01-11
WO2018000779A1 (en) 2018-01-04
CN106087028A (en) 2016-11-09
JP6517252B2 (en) 2019-05-22
TW201802302A (en) 2018-01-16
CN106087028B (en) 2018-02-09
KR20180003977A (en) 2018-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101891023B1 (en) Electroplating clip conductive type roll-to-roll vertical continuous electroplating apparatus
CA1329792C (en) Device for the electrolytic treatment of board-shaped objects
CN205839167U (en) A kind of volume to volume vertical continuous electroplating device
WO2019119807A1 (en) Coil-type vertical continuous electroplating production line
US20070131164A1 (en) Electroless metal film-plating system
MXPA06002649A (en) Device and method for electrolytically treating electrically insulated structures.
US6607652B2 (en) Electroplating method
CN104011266B (en) For electropolishing or the system and method for electroplating conveyer belt
JP4609997B2 (en) Long sheet plating equipment
CN108004582A (en) Surface processing device
TWI724691B (en) Clamp horizontal circulation continuous movable plating device
JP2005519200A (en) Horizontal processing line and method by conveyor for wet processing of workpieces
JP6038492B2 (en) Horizontal continuous plating equipment by clamp conveyance
JP5098749B2 (en) Vertical electrolytic plating apparatus and method for producing plastic film with plating film using the same
CN106521611B (en) Electroplating device with automatic stripping and hanging system
US4003805A (en) System for electroplating a sequence of moving plate members
KR102406773B1 (en) Vertical continuous plating equipment
JP2004332019A (en) Chemical treatment device
JP4836628B2 (en) Long sheet plating method and apparatus
JPH07509539A (en) A method for electrolytically treating a particularly flat workpiece, and especially an apparatus for carrying out this method
JP2516927B2 (en) Stripping device for thin strips
JP2008223094A (en) Plating treatment system
JP3921165B2 (en) Continuous plating equipment
JPS60169599A (en) Device for plating plate-shaped work
KR20190140811A (en) Roll-to-roll electroplating equipment with plating peeling function for clamp

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant