JP6517252B2 - Electroplated sandwiching conductive vertical continuous roll-to-roll electroplating equipment - Google Patents

Electroplated sandwiching conductive vertical continuous roll-to-roll electroplating equipment Download PDF

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Description

本発明はロール・ツー・ロール電気メッキ設備に関し、巻出機、前処理セクション、電気メッキセクション、後処理セクション及び巻入機を有する電気メッキ挟導電式垂直連続電気メッキ設備に関する。   The present invention relates to a roll-to-roll electroplating installation, and to an electroplating sandwiching vertical continuous electroplating installation having an unwinder, a pretreatment section, an electroplating section, a post-treatment section and a winding machine.

時代の変遷、テクノロジーの進歩に従い、あらゆるものに高精度化、高効率化が求められている。電気メッキ技術も当然その例外ではない。
プリント回路基板ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）の厚みは薄くなる一方であり、ハードタイプから、フレキシブルボードＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）にまで発展している。
電気メッキ業界への要求も高くなり、コンパクトで、生産能力は高く、基板はさらに薄く、導電性能が良好で、均一性が高く、適用可能なメッキの種類が多い電気メッキ設備が求められている。 As the times change and technology advances, everything is required to have high precision and high efficiency. Of course, electroplating technology is no exception.
The thickness of the printed circuit board PCB (Printed Circuit Board) is becoming thinner, and has been developed from the hard type to the flexible board FPC (Flexible Printed Circuits).
Demand for electroplating industry is increasing, compact, high production capacity, thinner substrate, better conductive performance, high uniformity, there is a need for electroplating equipment with many types of applicable plating .

ＰＣＢ電気メッキ製造プロセスは、主に基板に対して前製造プロセス処理を行う前処理セクション、基板に対して電気メッキを行う銅メッキセクション、及び基板に対して後製造プロセス処理を行う後処理セクションの三部分に分けられる。
前処理セクションにおける鍵となる製造プロセスには、脱脂、マイクロエッチング及び酸洗浄等があり、銅メッキ前にＰＣＢ表面に汚染除去処理を行う。
後処理セクションでは、ＰＣＢを洗浄し、銅メッキセクションから持ち出された残余薬液を洗い流す。
従来の垂直電気メッキ設備の電気メッキ槽導電方式では、ローラ式を用い、電気メッキの板は厚く、導電性能は悪く、電気メッキの種類が少ない。 The PCB electroplating manufacturing process mainly includes a pretreatment section that performs a pretreatment process on the substrate, a copper plating section that performs electroplating on the substrate, and a post-processing section that performs a post-production process on the substrate. It is divided into three parts.
The key manufacturing processes in the pretreatment section include degreasing, micro-etching and acid cleaning, which decontaminate the PCB surface prior to copper plating.
In the post-treatment section, the PCB is cleaned and the residual chemical carried away from the copper plating section is washed away.
In the electroplating bath conduction method of the conventional vertical electroplating equipment, a roller type is used, the electroplating plate is thick, the conduction performance is poor, and the type of electroplating is few.

図１〜図４は、従来技術におけるローラ導電式垂直電気メッキ設備を示す。
電気メッキ技術は、正極と負極の電荷を導通後に金属イオンを発生させ、被メッキ物体の表面に析出させる必要がある。
よって、この線の負極電源は、ローラ導電式を用いて、板と接触する。
（いわゆるローラ導電式とは、図１中の銅メッキ第一セクション導電ローラＡ８及び銅メッキ第二セクション導電ローラＡ９などの電気メッキ負極導電線をローラ上に連接し、電流は、ローラ接触板面を通して通電する）
銅メッキ槽は、セグメント化されている（いわゆるセグメント化とは、図１中の銅メッキ一セクション銅槽Ａ３及び銅メッキ二セクション銅槽Ａ４内の薬液が相互に連通せず、間が隔てられていることで、図１中の銅メッキ一セクション銅槽Ａ３は電気メッキ完了後に、隔離セクションを通して、図１中の銅メッキ二セクション銅槽Ａ４に入り、電気メッキが行われる） 1 to 4 show roller conductive vertical electroplating equipment in the prior art.
In the electroplating technique, it is necessary to generate metal ions after conduction between the positive electrode and the negative electrode and deposit them on the surface of the object to be plated.
Thus, the negative power supply of this line contacts the plate using a roller conductive type.
(The so-called roller conductive type means that electroplated negative electrode conductive lines such as the copper-plated first section conductive roller A8 and the copper-plated second section conductive roller A9 in FIG. 1 are connected on the roller. Energize through)
The copper plating tank is segmented (so-called segmentation means that the chemicals in the copper-plated one-section copper tank A3 and the copper-plated two-section copper tank A4 in FIG. 1 do not communicate with each other, and are separated) After the completion of electroplating, the copper-plated one-section copper bath A3 in FIG. 1 enters the copper-plated two-section copper bath A4 in FIG.

これでは、メッキ完了後の板面に分層現象が生じてしまう（断面観察により確認できる。無論、このような現象はあってはならない）。
矢印が示す方向は、ＰＣＢの移動方向で、銅メッキ板を中心線とし、自動巻出機Ａ１は、フィーディング、前処理セクションＡ２は、全体製造プロセスの開始地点で、複数の小槽により組成される。
前処理の後には、ＰＣＢは銅メッキ一セクション銅槽Ａ３に入り、次に隔離セクションＡ１０に入った後、ＰＣＢは銅メッキ二セクション銅槽Ａ４に入り、メッキ完了後には、後処理セクションＡ５に入る。
後処理は複数の小槽により組成される。
その目的は、板面上を洗浄し、銅メッキセクションからも持ち出された残余薬液を洗い流し、及び板面を乾燥することで、最後には自動収板機Ａ６により収集して巻き取る。 In this case, the layering phenomenon occurs on the plate surface after the completion of plating (this can be confirmed by cross-sectional observation. Of course, such a phenomenon should not occur).
The direction indicated by the arrow is the direction of movement of the PCB, with the copper plated plate as the center line, the automatic unwinder A1 is feeding, and the pretreatment section A2 is composed of several small tanks at the start point of the whole manufacturing process. Be done.
After pretreatment, the PCB enters the copper-plated one-section copper bath A3, then enters the isolation section A10, the PCB enters the copper-plated two-section copper bath A4, and after plating is completed in the post-treatment section A5 enter.
Post-treatment is constituted by a plurality of small vessels.
The purpose is to wash the surface of the plate, wash away the remaining chemical solution carried out from the copper-plated section, and dry the plate, and finally collect and wind it up with the automatic plate collector A6.

図２及び図３に示す通り、矢印が示す方向はＰＣＢの移動方向である。
図中では、銅メッキ板を中心線とする。
図中の自動巻出機Ａ１は、ＰＣＢのフィーディングに用いる。
前処理に入る前、前処理セクションＡ２は、全体製造プロセスの開始地点である。
前処理槽に入った後、前処理セクションガイドローラＡ１１により、ＰＣＢを固定し、これによりＰＣＢは槽体中央の規定の位置で正常に運動できる。
前処理槽は、複数の小槽により組成される。
前処理の完了後、ＰＣＢは電気メッキセクションに入る。
図２の銅メッキ一セクション銅槽Ａ３は、銅メッキ第一セクション導電ローラＡ１２により位置及び導電機能を固定する。
電気メッキ処理後、隔離セクションＡ１０に入る。
次に銅メッキ二セクション銅槽Ａ４に入り、銅メッキ第二セクション導電ローラＡ１３により位置及び導電機能を固定し、電気メッキ処理を行う。
メッキ完了後に後処理セクションＡ５に入る。
後処理槽に進入後、後処理セクションガイドローラＡ１４により、ＰＣＢを固定し、これによりＰＣＢは槽体中央の規定の位置で正常に運動できる。
後処理は、複数の小槽により組成される。
その目的は、板面上を洗浄し、電気メッキセクションから持ち出された残余薬液を洗い流し、及び板面を乾燥させることで、最後に自動収板機Ａ６により収集し巻き取られる。 As shown in FIGS. 2 and 3, the direction indicated by the arrow is the movement direction of the PCB.
In the figure, a copper plated plate is taken as the center line.
The automatic unwinding machine A1 in the figure is used for feeding a PCB.
Before entering into pretreatment, pretreatment section A2 is the starting point of the overall manufacturing process.
After entering the pretreatment tank, the PCB is fixed by the pretreatment section guide roller A11 so that the PCB can move normally at a specified position in the center of the tank body.
The pretreatment tank is composed of a plurality of small tanks.
After completion of the pretreatment, the PCB enters the electroplating section.
The copper-plated one-section copper tank A3 of FIG. 2 fixes the position and the conductive function by the copper-plated first section conductive roller A12.
After electroplating, it enters isolation section A10.
Next, the copper-plated two-section copper bath A4 is entered, the position and the conductive function are fixed by the copper-plated second section conductive roller A13, and electroplating is performed.
After plating is completed, the post-processing section A5 is entered.
After entering the post-treatment tank, the PCB is fixed by the post-treatment section guide roller A14 so that the PCB can move normally at a prescribed position in the center of the tank body.
Post-treatment is constituted by a plurality of small vessels.
The purpose is to wash the surface of the plate, wash away the remaining chemical solution taken out of the electroplating section, and dry the plate, and finally collect and wind it up with the automatic plate collector A6.

図３に示す通り、図中の前処理セクションガイドローラＡ１１は、ＰＣＢの運行方向及び位置のガイドと固定に用いられる。
後処理セクションガイドローラＡ１４と前処理セクションガイドローラＡ１１の機能は同じである。
銅メッキ第一セクション導電ローラＡ１２及び銅メッキ第二セクション導電ローラＡ１３は、電気メッキ負極導電、ＰＣＢの運行方向及び位置のガイドと固定に用いられる。
隔離セクションＡ１０は、槽と槽との間の隔離セクションで、隔離セクション槽内には、薬液を充填しない。 As shown in FIG. 3, the pretreatment section guide roller A11 in the figure is used to guide and fix the traveling direction and position of the PCB.
The functions of the post-processing section guide roller A14 and the pre-processing section guide roller A11 are the same.
The copper-plated first section conductive roller A12 and the copper-plated second section conductive roller A13 are used to guide and fix the electroplated negative electrode conductivity, the traveling direction and position of the PCB.
The isolation section A10 is a section between the tank and the tank, and the separation section tank is not filled with a chemical solution.

図４に示す通り、銅メッキ第一セクション導電ローラＡ１２は、電気メッキ負極のＰＣＢへの導電、ＰＣＢの運行方向及び位置のガイドと固定に用いられる。
導電線Ａ７は、電源の負極と銅メッキ第一セクション導電ローラＡ１２とを連通する導体で、正常に通電させる。
銅槽Ａ１６は、薬液を入れる容器である。 As shown in FIG. 4, the copper-plated first section conductive roller A12 is used to conduct and fix the electroplated negative electrode to the PCB, the traveling direction and position of the PCB.
The conductive wire A7 is a conductor that connects the negative electrode of the power supply to the copper-plated first section conductive roller A12, and is normally energized.
The copper tank A16 is a container for containing a chemical solution.

上述の従来のローラ導電式垂直電気メッキ設備には、以下の不足が存在する。
第一に、上述のローラ導電式垂直電気メッキ設備は、選択メッキ（即ち、パターニングされた電気メッキ）を生産できず、全メッキ板しか生産できない。
（いわゆる選択メッキとは、配線が基板面上にパターニングされており、いわゆる全メッキ板とは、基板面に配線がなく、基板面が全部電気メッキで覆われている）。
ローラは導電式で、導電に用いられ、ＰＣＢの輸送及びガイドにも用いられるため、電気メッキ時には、ＰＣＢの板面全体は、ローラに接触する必要があり、通電後ローラ全体は帯電する。
選択メッキは、配線が基板面上にレイアウトされているため、電気メッキの部分が露出する必要がある。
電気メッキが不要な部分は、ドライフィルムで表面を覆うが、導電効果はよくないため、電気メッキの均一性に影響を与える。ゆえに均一性は８０〜９０％より小さくなり、均一性は得られない。 The following deficiencies exist in the above-described conventional roller conductive vertical electroplating equipment.
First, the above-described roller conductive vertical electroplating equipment can not produce selective plating (i.e., patterned electroplating) and can only produce a full plate.
(In so-called selective plating, the wiring is patterned on the substrate surface, and in the case of a so-called all-plated plate, there is no wiring on the substrate surface, and the substrate surface is entirely covered with electroplating).
Since the roller is conductive, used for conducting, and also used to transport and guide the PCB, during electroplating, the entire surface of the PCB needs to be in contact with the roller, and after energization, the entire roller is charged.
In the selective plating, since the wiring is laid out on the substrate surface, it is necessary to expose the portion of the electroplating.
Although the portion where the electroplating is not required covers the surface with a dry film, the conductive effect is not good, which affects the uniformity of the electroplating. Therefore, the uniformity is less than 80-90% and uniformity can not be obtained.

第二に、銅メッキ槽はセグメント化（いわゆるセグメント化とは、銅メッキ一セクション銅槽Ａ３及び銅メッキ二セクション銅槽Ａ４銅槽内の薬液が相互に連通せず、隔離セクションＡ１０により隔てられている）されている。
これにより、メッキ完了後の板面には分層現象が生じてしまう（断面観察により確認できる。無論、このような現象はあってはならない）。 Second, the copper plating bath is segmented (so-called segmentation means that the chemical solutions in the copper plating one section copper bath A3 and copper plating two section copper bath A4 copper bath do not communicate with each other and are separated by the isolation section A10 Have been).
As a result, the layering phenomenon occurs on the surface of the plate after the completion of plating (this can be confirmed by observation of the cross section. Of course, such a phenomenon should not occur).

第三に、上述のローラ導電式垂直電気メッキ設備は、中間に運動輸送機構がなく、巻き出し、巻き入れの二つの輸送転動機構のみを有する。しかし、ＰＣＢが薄くなるとたわみやすくなり、離脱しやすくなる。
よって、現在の技術では、厚みが３６ミクロン（μｍ）以上のＰＣＢにしか電気メッキできない。 Third, the above-described roller conductive vertical electroplating equipment has no motional transport mechanism in between, and has only two transport rolling mechanisms, unwinding and unwinding. However, as the PCB becomes thinner, it becomes easier to bend and separate.
Thus, current technology can only electroplate PCBs having a thickness of 36 microns (μm) or greater.

上述の先行技術には、電気メッキ均一性が不良あり、メッキ完了後の板面には分層現象が生じ、厚みが３６ミクロン（μｍ）以上のＰＣＢにしか電気メッキできないという欠点がある。   The above-mentioned prior art has the disadvantage that the electroplating uniformity is poor, a separation phenomenon occurs on the plate surface after the plating is completed, and electroplating can be performed only on a PCB having a thickness of 36 microns (μm) or more.

本発明は上述の課題に鑑みて創作されたものであり、その目的は電気メッキ挟導電式垂直連続ロール・ツー・ロール電気メッキ設備を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide an electroplating pinching type vertical continuous roll-to-roll electroplating facility.

本発明による電気メッキ挟導電式垂直連続ロール・ツー・ロール電気メッキ設備は、巻出機、前処理セクション、電気メッキセクション、後処理セクション及び巻入機を有する。
該巻出機から該巻入機までの方向に沿って、該巻出機と該巻入機との間には、順番に、該前処理セクション、該電気メッキセクション及び該後処理セクションが設置され、ワインディングされた電気メッキを施されたフレキシブル回路基板は、該巻出機によりリリースされ、該巻入機により再度ワイディングされる。
該巻入機を通して、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板を巻き入れる運動過程では、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板は、一平面上で、該巻出機及び該巻入機により緊密に引っ張られ、該前処理セクション、該電気メッキセクション及び該後処理セクションは、該運動過程において、順番に、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板に対して、電気メッキ前処理、電気メッキ処理及び電気メッキ後処理を行う。
該電気メッキセクションには、電気メッキ槽、複数の負極治具、治具駆動コントロールデバイス、正極板及び電源システムが設置される。 The electroplated sandwich conductive vertical continuous roll-to-roll electroplating installation according to the invention comprises an unwinder, a pretreatment section, an electroplating section, a post-treatment section and a winding machine.
The pretreatment section, the electroplating section and the post-treatment section are installed in order along the direction from the unwinder to the introducer, between the unwinder and the introducer. The wound and electroplated flexible circuit board is released by the unwinding machine and re-wound by the unwinding machine.
In the process of rolling in the flexible circuit board to be subjected to the electroplating through the winding machine, the flexible circuit board to be subjected to the electroplating is closely pulled by the unwinding machine and the winding machine on one plane. The pretreatment section, the electroplating section, and the post-treatment section sequentially perform electroplating pretreatment, electroplating treatment, and electroplating post-treatment on the flexible circuit substrate to be subjected to the electroplating in the movement process. I do.
The electroplating section is provided with an electroplating tank, a plurality of negative electrode jigs, a jig drive control device, a positive electrode plate and a power supply system.

該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板は、該電気メッキ槽の内腔に通して設置され、該内腔には、両端が設置され、その内、一端の巻出機の正上方に近い位置は入口端と定義し、反対端の該巻入機の正上方に近い位置は出口端と定義する。
該治具駆動コントロールデバイスは、該負極治具を駆動し、周回運動の方式で、該入口端と該出口端との間で運動させる。
周回運動の過程において、該各負極治具は、相互に間隔をあけて分布し、周回運動の過程において、該治具駆動コントロールデバイスは、該負極治具を駆動し、該入口端に入る前に開かせ、該入口端から出口端へと運動する期間は閉じ、該出口端位置を離れた後は開く。
これにより、該負極治具は、該入口端に進入する前は、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板と分離し、該入口端から該出口端まで運動する期間は、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の上辺縁位置を挟持し、該出口端を離れた後は、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板と分離する。 The flexible circuit board to be subjected to the electroplating is placed through the lumen of the electroplating bath, and both ends of the flexible circuit board are placed in the lumen, of which the position close to the upper right of the unwinder at one end is the inlet It is defined as an end, and a position close to the upper right of the winding machine at the opposite end is defined as an outlet end.
The jig drive control device drives the negative electrode jig to move between the inlet end and the outlet end in a manner of orbital movement.
In the process of circumferential movement, the respective negative electrode jigs are spaced apart from each other, and in the process of circumferential movement, the jig drive control device drives the negative electrode jig and before entering the inlet end. , The period of movement from the inlet end to the outlet end is closed, and it is opened after leaving the outlet end position.
Thus, before entering the inlet end, the negative electrode jig separates from the flexible circuit board to be subjected to the electroplating, and during a period of movement from the inlet end to the outlet end, the flexible circuit to be subjected to the electroplating The substrate is held at the upper edge position and separated from the flexible circuit board to be subjected to the electroplating after leaving the outlet end.

各負極治具の、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板に対する挟持位置はすべて
、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板が所在の平面中に位置する。
該各負極治具の運動速度はすべて、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣ
の運動速度と互いに同じである。
該電源システムには、直流電源、負極導電機構及び正極導線が設置され、該負極治具は
、該負極導電機構を通して、該直流電源の負極電に連接する。
該各正極板は、該内腔中に取り付けられ、該正極板は、該正極導線を通して、該直流電
源の正極電に連接する。 The holding positions of each negative electrode jig with respect to the flexible circuit board to be subjected to the electroplating are all located in the plane where the flexible circuit board to be subjected to the electroplating is located.
The motion speed of each of the negative electrode jigs is all based on the flexible circuit board FPC which receives the electroplating.
Motion speed of each other is the same.
The power supply system is provided with a DC power supply, a negative electrode conductive mechanism, and a positive electrode lead, and the negative electrode jig is connected to the negative electrode of the DC power supply through the negative electrode conductive mechanism.
Each positive plate is mounted in the bore, and the positive plate is connected to the positive electrode of the DC power supply through the positive electrode lead .

該負極治具には、取り付けサポートフレーム、左挟体、右挟体、２個の治具スプリング及び２個のガイドローラが設置され、該左挟体の中央部と該右挟体の中央部は、該取り付けサポートフレームの下端にそれぞれ回転するように連接される。
その内１個の該治具スプリングは、該左挟体の上端部内側壁と該取り付けサポートフレームとの間に設置され、もう１個の該治具スプリングは、該右挟体の上端部内側壁と該取り付けサポートフレームとの間に設置される。
２個の該治具スプリングのスプリング力の作用により、該左挟体の下端部と該右挟体の下端部とは緊密に締められ、これにより該負極治具は閉じる。
その内１個の該ガイドローラは、該左挟体の上端部に取り付けられ、外側に位置し、もう１個の該ガイドローラは、該右挟体の上端部に取り付けられ、外側に位置する。
該治具駆動コントロールデバイスは、該電気メッキ槽の上方位置に取り付けられ、治具駆動機構、入端ガイドスライドレールユニット及び出端ガイドスライドレールユニットが設置される。 In the negative electrode jig, a mounting support frame, a left pincher, a right pincher, two jig springs and two guide rollers are installed, and a central portion of the left pincher and a central portion of the right pincher Are respectively connected to the lower end of the mounting support frame so as to rotate.
One of the jig springs is disposed between the upper end inner wall of the left clamp body and the mounting support frame, and the other jig spring is disposed inside the upper end section of the right clamp body. It is installed between the wall and the mounting support frame.
By the action of the spring force of the two jig springs, the lower end portion of the left clamp body and the lower end portion of the right clamp body are tightened tightly, whereby the negative electrode jig is closed.
One of the guide rollers is attached to the upper end of the left clamp and is located outside, and the other guide roller is attached to the upper end of the right clamp and is positioned outside .
The jig drive control device is attached to the upper position of the electroplating bath, and the jig drive mechanism, the ingress guide slide rail unit and the outfeed guide slide rail unit are installed.

該治具駆動機構は、該各負極治具を駆動し、閉じたトラック上で逆時計周りの周回運動をさせることができる。
該閉じたトラックは、下方直線トラック、上方直線トラック、入端半円トラック及び出端半円トラックにより組成され、該下方直線トラック及び該上方直線トラックは、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の運動方向に共に平行で、
該下方直線トラックは、該入口端及び該出口端を経過する。
該入端ガイドスライドレールユニットと該出端ガイドスライドレールユニットは共に、該治具駆動機構の下方位置に固定される。
、該入端ガイドスライドレールユニットは、該入端半円トラックに接近して設置され、該出端ガイドスライドレールユニットは、該出端半円トラックに接近して設置される。
該入端ガイドスライドレールユニット及び該出端ガイドスライドレールユニットは共に、内側面により相対し、該内側面は両端部から徐々に中央部へと突出する２個のガイドスライドレールが設置される。
該入端ガイドスライドレールユニットの２個の該ガイドスライドレールの後端部は上方へと湾曲し、該中央部及び後端部は、該下方直線トラックに沿って延伸する。
該出端ガイドスライドレールユニットの２個の該ガイドスライドレールの前端部は、該下方直線トラックに沿って延伸し、該前端部上方へと湾曲する。
該入端ガイドスライドレールユニットの２個の該ガイドスライドレールの最前端は即ち、該入口端で、該出端ガイドスライドレールユニットの２個の該ガイドスライドレールの最後端は即ち、該出口端である。 The jig drive mechanism can drive the respective negative electrode jigs to cause counterclockwise circumferential movement on a closed track.
The closed track is composed of a lower linear track, an upper linear track, an inset semicircular track and an out semicircular track, and the lower linear track and the upper linear track move the flexible circuit board subjected to the electroplating. Parallel to the direction,
The lower straight track passes the inlet end and the outlet end.
The inlet guide slide rail unit and the outlet guide slide rail unit are both fixed at the lower position of the jig drive mechanism.
The ingress guide slide rail unit is disposed in close proximity to the ingress semicircle track, and the ingress guide slide rail unit is disposed in proximity to the egress semicircle track.
The inboard end guide slide rail unit and the outboard end guide slide rail unit are opposed to each other by the inner side, and the inner side is provided with two guide slide rails which gradually project from both ends to the center.
The rear ends of the two guide slide rails of the ingress guide slide rail unit are curved upward, and the central and rear ends extend along the lower linear track.
The front ends of two of the guide slide rails of the outlet guide slide rail unit extend along the lower linear track and curve above the front end.
The frontmost ends of the two guide slide rails of the ingress guide slide rail unit, ie, at the inlet end, the rear ends of the two guide slide rails of the outlet guide slide rail unit, ie, the outlet end It is.

これにより、該各負極治具が該入端半円トラックと該下方直線トラックの境界位置まで運動すると、該負極治具の２個の該ガイドローラは、該入端ガイドスライドレールユニットの２個の該ガイドスライドレールの該内側面の間にローリングして滑り入る。
該入端ガイドスライドレールユニットの２個の該ガイドスライドレールは、２個の該ガイドローラを通して、該左挟体及び該右挟体の該上端部に対して、２個の該治具スプリングのスプリング力を克服する圧迫作用力を生じる。
これにより、該左挟体及び該右挟体の該下端部は、該入端ガイドスライドレールの該後端部に進入すると、徐々に開き、該入端ガイドスライドレールユニットの２個の該ガイドスライドレールの該中央部まで進入すると、最大程度まで開き、該入端ガイドスライドレールユニットの２個の該ガイドスライドレールの該前端部に至ると、徐々に閉じる。 Thus, when the respective negative electrode jigs move to the boundary position between the ingress semicircle track and the lower linear track, two of the guide rollers of the negative electrode jig are two of the ingress guide slide rail units. Rolling and sliding between the inner surfaces of the guide slide rails.
Two of the guide slide rails of the ingress guide slide rail unit pass through the two of the guide rollers to the upper end of the left clamp body and the right clamp body of the two jig springs Produces a compressive force that overcomes the spring force.
Thereby, the lower end portions of the left pinching body and the right pinching body gradually open when entering the rear end portion of the ingress guide slide rail, and the two guides of the ingress guide slide rail unit When entering the central portion of the slide rail, it opens to the maximum extent and gradually closes when reaching the front end portions of the two guide slide rails of the ingress guide slide rail unit.

これにより、該各負極治具が、該下方直線トラック及び該出端半円トラックの境界位置まで運動すると、該負極治具の２個の該ガイドローラは、該出端ガイドスライドレールユニットの２個の該ガイドスライドレールの該内側面の間にローリングして滑り入り、該出端ガイドスライドレールユニットの２個の該ガイドスライドレールは、２個の該ガイドローラを通して、該左挟体と該右挟体の該上端部に対して、２個の該治具スプリングの該スプリング力を克服する該圧迫作用力を生じる。
これにより、該左挟体と該右挟体の該下端部は、該出端ガイドスライドレールユニットの２個の該ガイドスライドレールの該後端部に進入すると、徐々に開き、該出端ガイドスライドレールユニットの２個の該ガイドスライドレールの該中央部に至ると最大程度まで開き、該出端ガイドスライドレールユニットの２個の該ガイドスライドレールの該前端部に至ると徐々に閉じる。 Thus, when the respective negative electrode jigs move to the boundary position of the lower straight track and the outgoing semicircle track, the two guide rollers of the negative electrode jigs are moved by two of the outgoing guide slide rail units. The two guide slide rails of the outlet guide slide rail unit roll and slide between the inner side surfaces of the guide slide rails, and the left clamp and the left clamp body pass through the two guide rollers. For the upper end of the right clamp, a pressure is generated which overcomes the spring force of the two jig springs.
Thereby, the lower end of the left pincher and the lower end of the right pincher gradually opens when entering the rear end of the two guide slide rails of the outlet guide slide rail unit, and the outlet guide The central portion of the two slide rails of the slide rail unit opens up to the maximum extent and gradually closes the front end of the two guide slide rails of the outlet guide slide rail unit.

該治具駆動機構は、メイントランスミッションモータ、伝動機構及び互いに同じ２組のスプロケットチェーン機構を有する。
該各スプロケットチェーン機構は、主動スプロケットホイール、受動スプロケットホイール、及び該主動スプロケットホイールと該受動スプロケットホイール上にかけるチェーンを有する。
該２個のチェーンはそれぞれ２個の水平面に位置する。
該水平面は、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板所在の該平面に平行である。
該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板は、２個の該チェーンの間に位置する。
該メイントランスミッションモータは、該伝動機構を通して、２個の該主動スプロケットホイールのシンクロ回転を駆動し、２個の該チェーンのシンクロ運動を連動する。
該負極治具の該取り付けサポートフレームの該上端部は、Ｔ形部である。
該Ｔ形部の縦方向棒部は、該取り付けサポートフレームの該下端部に連接し、該Ｔ形部の横方向棒部の両端部は、２個の該チェーン上にそれぞれ固定され、２個の該チェーンの延伸方向に垂直である。 The jig drive mechanism has a main transmission motor, a transmission mechanism, and the same two sets of sprocket chain mechanisms.
Each sprocket chain mechanism has a main driving sprocket wheel, a passive sprocket wheel, and a chain that runs on the main driving sprocket wheel and the passive sprocket wheel.
The two chains are each located in two horizontal planes.
The horizontal plane is parallel to the plane of the flexible circuit board where the electroplating is to be received.
The flexible circuit board that receives the electroplating is located between the two chains.
The main transmission motor drives synchro rotation of the two main driving sprocket wheels through the transmission mechanism to interlock synchro movements of the two chains.
The upper end of the mounting support frame of the negative electrode jig is a T-shaped portion.
The longitudinal bar of the T-section is connected to the lower end of the mounting support frame, the two ends of the transverse bar of the T-piece are respectively fixed on two of the chains, two pieces Perpendicular to the direction of extension of the chain of

該電源システムの該負極導電機構には、負極導線及び導電スライドレールが設置され、The negative electrode conducting mechanism of the power supply system is provided with a negative electrode lead and a conductive slide rail,
該各負極治具に対応して、導電スライドブロック及びスライドブロック連接機構が設置さA conductive slide block and slide block connecting mechanism are installed corresponding to each negative electrode jig.
れる。Be
該導電スライドレールは、該治具駆動機構と該電気メッキ槽との間に設置される。The conductive slide rail is disposed between the jig drive mechanism and the electroplating bath.
該導電スライドレールは、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の該運動方向にThe conductive slide rail is in the direction of movement of the flexible circuit board receiving the electroplating.
沿って設置される凹槽レールを有する。It has a recessed vessel rail installed along.
該導電スライドレールは、該負極導線を通して、該直流電源の該負極電と連接する。The conductive slide rail is connected to the negative electrode of the DC power supply through the negative electrode lead.
該各導電スライドブロックは、該スライドブロック連接機構を通して、該負極治具に対Each conductive slide block is paired with the negative electrode jig through the slide block connecting mechanism.
応する該横方向棒部上に取り付けられる。It is mounted on the corresponding transverse bar.
該各負極治具が該入口端まで運動すると、該負極治具が対応する該導電スライドブロッWhen each negative electrode jig moves to the inlet end, the negative electrode jig corresponds to the corresponding conductive slide block.
クは、該導電スライドレールの該凹槽レール中に滑り入り、該スライドブロック連接機構Slide into the recess rail of the conductive slide rail, and the slide block connecting mechanism
により、該導電スライドレール上を押さえる。Hold the conductive slide rail.
これにより、該負極治具は順番に、対応する該スライドブロック連接機構、該導電スラThereby, the negative electrode jigs sequentially correspond to the slide block connecting mechanism and the conductive sliders.
イドブロック、該導電スライドレールを通して、該負極導線により、直流電源の負極電をThrough the conductive slide rail by means of the negative electrode lead
連接する。Connect.
該各負極治具が該出口端まで運動すると、該負極治具が対応する該導電スライドブロッWhen each negative electrode jig moves to the outlet end, the negative electrode jig corresponds to the corresponding conductive slide block.
クは、該導電スライドレールの該凹槽レール中から滑り出る。Slides out of the recess rail of the conductive slide rail.

該スライドブロック連接機構には、スライドブロックスプリング、固定ボルト、連接ネジ及び連接導線が設置される。
該負極治具の該横方向棒部には、通孔が設置される。
該固定ボルトの棒部は、上から下へと、該負極治具に対応する通孔を通過し、該導電スライドブロックの頂点部に固定して連接される。
該固定ボルトのボルトヘッドは、該負極治具に対応する該横方向棒部の頂面上に設置される。
該スライドブロックスプリングは、該固定ボルトの該棒部上に嵌めて設置され、該負極治具が対応する該横方向棒部の底面と該導電スライドブロックの該頂点部との間に接続される。
該連接導線の一端は、該連接ネジを通して、該ボルトヘッド上に固定され、該連接導線の一端は、該ボルトヘッドに電気的に連接し、該連接導線の反対端は、該負極治具上に対応して固定され、連接される。 The slide block connecting mechanism is provided with a slide block spring, a fixing bolt, a connecting screw and a connecting wire.
A through hole is provided in the lateral bar portion of the negative electrode jig.
The rod portion of the fixing bolt passes through the hole corresponding to the negative electrode jig from top to bottom, and is fixed and connected to the top of the conductive slide block.
The bolt head of the fixing bolt is installed on the top surface of the lateral bar portion corresponding to the negative electrode jig.
The slide block spring is fitted on the rod portion of the fixing bolt, and the negative electrode jig is connected between the bottom surface of the corresponding lateral rod portion and the apex of the conductive slide block .
One end of the connecting wire is fixed on the bolt head through the connecting screw, one end of the connecting wire is electrically connected to the bolt head, and the other end of the connecting wire is on the negative electrode jig It is fixed corresponding to and connected.

該電気メッキセクションには、補助ガイド機構が設置される。
該補助ガイド機構は、左サポートフレーム、右サポートフレーム、左ガイドローラ及び右ガイドローラにより組成され、該左サポートフレームと該右サポートフレームは、該電気メッキ槽内腔の底面上にそれぞれ固定される。
該左ガイドローラ及び該右ガイドローラは共に、半円のバケツ型部材である。
該左ガイドローラは、該左サポートフレーム上に固定され、該右ガイドローラは、該右サポートフレーム上に固定される。
該左ガイドローラと該右ガイドローラの半円弧面は相対して設置され、空隙を残す。
該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板は、該左ガイドローラと該右ガイドローラとの間の該空隙から通過する。 The electroplating section is provided with an auxiliary guide mechanism.
The auxiliary guide mechanism is composed of a left support frame, a right support frame, a left guide roller and a right guide roller, and the left support frame and the right support frame are respectively fixed on the bottom surface of the electroplating tank lumen. .
The left guide roller and the right guide roller are both semicircular bucket shaped members.
The left guide roller is fixed on the left support frame, and the right guide roller is fixed on the right support frame.
The left guide roller and the semicircular surface of the right guide roller are placed opposite to leave an air gap.
The flexible circuit board to be electroplated passes from the gap between the left guide roller and the right guide roller.

該電気メッキセクションには、複数の正極板が設置される。
該各正極板はすべて、該電気メッキ槽の内腔中に設置され、二列に分けられる。
二列の該正極板は、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の両側にそれぞれ位置する。
任意の一列の該各正極板は、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の該運動方向に沿って均一に分布する。 A plurality of positive plates are installed in the electroplating section.
The positive plates are all placed in the lumen of the electroplating bath and divided into two rows.
The two rows of positive plates are located on either side of the flexible circuit board that is to receive the electroplating.
Each row of the positive plates is uniformly distributed along the direction of movement of the flexible circuit board undergoing the electroplating.

該電気メッキ前処理は、板面クリーン処理を含む。
該前処理セクションには、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板板面に洗浄薬液を噴射する洗浄薬液ジェットパイプ、該洗浄薬液をブロックし、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の運動ルートに対して定位を行うローラボックス、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板が重量作用により落下すると調節を行う前処理偏差是正システム、該洗浄薬液が該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板板面を洗浄する際に発生する廃気を抽出する換気装置が設置される。 The electroplating pretreatment includes plate surface cleaning.
The pretreatment section includes a cleaning solution jet pipe for injecting a cleaning solution onto the surface of the flexible circuit board to be subjected to the electroplating, a block for the cleaning solution and a localization of the flexible circuit board to be subjected to the electroplating. Roller box that performs the plating, a pretreatment deviation correction system that performs adjustment when the flexible circuit board that receives the electroplating falls by weight action, waste that occurs when the surface of the flexible circuit board that the cleaning solution receives the electroplating is cleaned A ventilation system to extract air is installed.

該電気メッキ後処理は、板面残留薬液洗い流し処理及び常温風熱風乾燥処理を含む。
該後処理セクションには、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣ板面に洗浄薬液を噴射する洗浄薬液ジェットパイプ、該洗浄薬液をブロックし該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの運動ルートに対して定位を行うローラボックス、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板が重量作用により落下すると調節を行う後処理偏差是正システム、該洗浄薬液が該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板板面を洗浄する際に発生する廃気を抽出する換気装置、該洗浄薬液により洗浄後に、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板上に発生するミストに対して常温風により乾燥する常温風エアナイフ及び常温風による乾燥後の該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板に対して熱風乾燥を行う熱風エアナイフが設置される。 The post-electroplating post treatment includes washing of the surface residual chemical solution and normal temperature hot air drying.
The post-treatment section includes a cleaning solution jet pipe for injecting a cleaning solution onto the surface of the flexible circuit board FPC receiving the electroplating, and a movement route of the flexible circuit board FPC which blocks the cleaning solution and receives the electroplating. A roller box for orienting, a post-process deviation correction system for adjusting when the flexible circuit board receiving the electroplating falls due to a weight effect, generated when the cleaning chemical solution cleans the surface of the flexible circuit board receiving the electroplating A ventilating device for extracting waste air, a room temperature air knife for drying with normal temperature air and a mist generated on a flexible circuit board subjected to the electroplating after cleaning with the cleaning chemical solution and the electroplating after drying with normal temperature air A hot air air knife is provided to perform hot air drying on flexible circuit boards It is.

該電気メッキ槽の内腔中には、電気メッキ薬液を、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板に噴射する電気メッキ薬液ジェットパイプを設置し、該洗浄薬液ジェットパイプに該洗浄薬液を供給する洗浄薬液供給装置、該洗浄薬液ジェットパイプに該洗浄薬液を供給する洗浄薬液供給装置、及び該電気メッキ薬液ジェットパイプに該電気メッキ薬液を供給する電気メッキ薬液供給装置が設置される。
該洗浄薬液供給装置、該洗浄薬液供給装置及び該電気メッキ薬液供給装置は、補助槽、ポンプ及びろ過バケツを有する。
該ポンプは該補助槽中に充填される薬液を抽出でき、抽出された薬液を、該ろ過バケツにより雑質のろ過を行った後に送り出す。
該洗浄薬液供給装置の補助槽には、該洗浄薬液を充填し、該洗浄薬液供給装置の該ろ過バケツのろ過を経て送り出される該洗浄薬液を、該洗浄薬液ジェットパイプに供給する。
該洗浄薬液供給装置には、該洗浄薬液を充填し、該洗浄薬液供給装置の該ろ過バケツのろ過を経て送り出される該洗浄薬液を、該洗浄薬液ジェットパイプに供給する。
該電気メッキ薬液供給装置には、該電気メッキ薬液を充填し、該電気メッキ薬液供給装置の該ろ過バケツのろ過を経て送り出される該電気メッキ薬液を該電気メッキ薬液ジェットパイプに供給する。 In the inner cavity of the electroplating tank, an electroplating chemical solution jet pipe for injecting an electroplating chemical solution onto a flexible circuit board receiving the electroplating is installed, and a cleaning chemical solution for supplying the cleaning chemical solution to the cleaning chemical solution jet pipe A supply device, a cleaning solution supply device for supplying the cleaning solution to the cleaning solution jet pipe, and an electroplating solution supply device for supplying the electroplating solution to the electroplating solution jet pipe are installed.
The cleaning chemical solution supply device, the cleaning chemical solution supply device, and the electroplating chemical solution supply device include an auxiliary tank, a pump, and a filtration bucket.
The pump can extract the chemical solution filled in the auxiliary tank, and the extracted chemical solution is sent out after filtering out foreign substances by the filtration bucket.
The auxiliary tank of the cleaning solution supply device is filled with the cleaning solution, and the cleaning solution supplied through filtration of the filtration bucket of the cleaning solution supply device is supplied to the cleaning solution jet pipe.
The cleaning solution supply device is filled with the cleaning solution, and the cleaning solution supplied through filtration of the filtration bucket of the cleaning solution supply device is supplied to the cleaning solution jet pipe.
The electroplating chemical solution supply device is filled with the electroplating chemical solution, and the electroplating chemical solution which is sent out through filtration of the filtration bucket of the electroplating chemical solution supply device is supplied to the electroplating chemical solution jet pipe.

本発明は、巻出機及び巻入機を使用し、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板を一平面中でしっかりと引っ張り伝送を行う基礎の下、複数の負極治具を通して、電気メッキ槽の内腔中で、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板を挟持し、平面中において、巻出機及び巻入機とシンクロ該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板をシンクロ移動させ、治具駆動コントロールデバイスを通して、負極治具の運動駆動により、対応する位置において、該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板を自動挟持及び自動リリースし、電源システムを通して負極治具が該電気メッキを受けるフレキシブル回路基板を挟持する時のみ、直流電源の負極に自動的に通電する作動方式を実現する。   The present invention uses an unwinding machine and an winding machine, and the flexible circuit board to be subjected to the electroplating is pulled firmly in one plane on the basis of performing transmission through a plurality of negative electrode jigs, inside the electroplating bath. The flexible circuit board to be subjected to the electroplating is held in the cavity, and the flexible circuit board to be synchronized with the unwinding machine and the winding machine and the electroplating is synchronized in a plane and the negative electrode is passed through the jig drive control device. The motion drive of the jig automatically holds and releases the flexible circuit board to receive the electroplating at the corresponding position, and DC is applied only when the negative electrode jig holds the flexible circuit board to receive the electroplating through the power supply system. Implements an operation method that automatically energizes the negative electrode of the power supply.

本発明は以下の長所を有する。
１．直流電源負極とする負極治具は電気メッキを受けるフレキシブル回路基板上を挟持し、それに従いシンクロ運動し、直流電源正極とする正極板は電気メッキ槽中に固定されるため、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の導電接触の良好性と導電電流の安定性を保持する。こうして電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の電気メッキ均一性を向上させる。しかも、負極治具は電気メッキを受けるフレキシブル回路基板上辺縁位置だけを挟持するため、本発明は全メッキＦＰＣ及び選択メッキＦＰＣ及び孔充填板の生産に適用でき、適用範囲が広い。
２．電気メッキを受けるフレキシブル回路基板上を挟持する複数の負極治具は、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の運動方向に沿って均一に間隔を開けて配置されるため、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の電気メッキ中の部分は電源と良好に接触する。これにより電源設計要求が高く（正負極の距離が過大で、電源設計要求が非常に高い）電源を、セクションを分けて配置する必要がある従来のローラ導電式垂直電気メッキ設備の問題を解決することができる。本発明は一度で電気メッキを完成でき、電気メッキを受ける板に電気メッキ分層現象が起きず、しかも構造がコンパクトである。 The invention has the following advantages.
1. A negative electrode jig as a DC power source negative electrode sandwiches the flexible circuit board to be subjected to electroplating, and performs synchro movement accordingly, and a positive electrode plate as a DC power source positive electrode is fixed in an electroplating bath, so that flexible The goodness of the conductive contact of the circuit board and the stability of the conductive current are maintained. Thus, the electroplating uniformity of the flexible circuit board subjected to electroplating is improved. Moreover, since the negative electrode jig sandwiches only the upper edge position of the flexible circuit board to be subjected to the electroplating, the present invention can be applied to the production of the all-plated FPC, the selectively-plated FPC and the hole filling plate, and the application range is wide.
2. The plurality of negative electrode jigs sandwiching the flexible circuit board to be subjected to the electroplating are uniformly spaced along the movement direction of the flexible circuit board to be subjected to the electroplating, and hence the flexible circuit board to be subjected to the electroplating The parts in electroplating come in good contact with the power supply. This solves the problem of conventional roller conductive vertical electroplating equipment where the power supply design requirements are high (the positive and negative distances are excessive and the power supply design requirements are very high) and the power supply needs to be arranged in sections be able to. The present invention completes the electroplating at one time, does not cause an electroplating separation phenomenon on a plate to be subjected to electroplating, and has a compact structure.

３．負極治具は巻出機及び巻入機と同一平面でシンクロし、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板を引き動かすため、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板は電気メッキ薬液に揺れ動きが発生してもまっすぐな引き動かしを保持でき、電気メッキ薬液の揺れに従うことはない。こうして電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の電気メッキ均一性をさらに向上させられる。しかも電気メッキを受けるフレキシブル回路基板のこの種の、引き動かし方式は、従来のローラ導電式垂直電気メッキ設備に比べ、導電ローラを不要とでき、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板が受ける抵抗力が小さいという長所がある。
また、負極治具は電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の中央部に対して引き動かしを行うため、巻出機及び巻入機の輸送過程において必要な電気メッキを受けるフレキシブル回路基板に対する引力を小さくでき、これにより厚みが薄い電気メッキを受けるフレキシブル回路基板でも、強力な引きを受けて離脱が起きる恐れがない。こうして本発明は薄い電気メッキを受けるフレキシブル回路基板を処理できる（試験により、本発明が処理可能な厚みは最小１２ミクロンであることが実証されている。従来のローラ導電式垂直電気メッキ設備は、厚みが３６ミクロン以上のＦＰＣしか処理できない）。しかも薄板、フレキシブル回路基板を生産する時にもしわや破裂が起きることはない。 3. The negative electrode jig synchronizes with the unwinding machine and the winding machine in the same plane, and pulls the flexible circuit board that receives the electroplating, so the flexible circuit board that receives the electroplating is straight even if the plating solution shakes. It can hold the pulling motion and does not follow the shaking of the electroplating solution. Thus, the electroplating uniformity of the flexible circuit board subjected to the electroplating can be further improved. Moreover, this type of pull-in type of flexible circuit board subjected to electroplating can eliminate the need for a conductive roller as compared with the conventional roller conductive type vertical electroplating equipment, and the flexible circuit board subjected to electroplating receives less resistance. It has the advantage of
In addition, since the negative electrode jig pulls the central portion of the flexible circuit board to be subjected to the electroplating, the attraction to the flexible circuit board to be subjected to the electroplating necessary in the transport process of the unwinding machine and the winding machine can be reduced. Thus, even with a flexible circuit board subjected to thin electroplating, there is no risk of detachment due to a strong pull. Thus, the present invention can process flexible circuit boards that receive thin electroplating (the test demonstrates that the present invention can be processed to a minimum thickness of 12 microns. Conventional roller conductive vertical electroplating equipment Only FPC with a thickness of 36 microns or more can be processed). Moreover, no wrinkles or ruptures occur when producing thin plates or flexible circuit boards.

４．治具駆動コントロールデバイスは、負極治具が、相応の位置において、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板を自動挟持及びリリースするのをコントロールでき、電源システムは、負極治具が電気メッキを受けるフレキシブル回路基板を挟持している時のみ自動的に直流電源の負極に通電するようコントロールできるため、本発明の作業の安全性を向上させられる。
５．巻出機により、ワインディングされた電気メッキを受けるフレキシブル回路基板を自動的にリリースし、巻入機により、リリースされた電気メッキを受けるフレキシブル回路基板を再度ワインディングするため、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板はワインディングの連続作業ができ、一人で電気メッキを受けるフレキシブル回路基板のフィーディングとトレンチングができ、大幅にコストを削減することができる。 4. The jig drive control device can control the negative jig to automatically hold and release the flexible circuit board that receives electroplating at the corresponding position, and the power supply system is the flexible circuit board that the negative jig receives the electroplating The safety of the operation of the present invention can be improved because the negative electrode of the direct current power source can be controlled so as to automatically energize only when the electrode is held.
5. The unwinder automatically releases the flexible circuit board subjected to the winding electroplating, and the winding machine re-winds the flexible circuit board receiving the released electroplating. The flexible circuit board receives the electroplating. It is capable of continuous operation of winding, feeding and trenching of a flexible circuit board which receives electroplating alone, which can significantly reduce the cost.

６．本発明は電気メッキ均一性が高く（９７％に達する）、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の適用範囲が広く、電気メッキを受ける板に電気メッキ分層現象が起きず、コンパクトで、厚みが薄い電気メッキを受けるフレキシブル回路基板に対して電気メッキが行え、作業の安全性が高いという長所を備える。
７．本発明は「負極治具が入口端から出口端まで運動する過程において、治具駆動コントロールデバイスは負極治具を駆動して入口端に入る前は開かせ、入口端から出口端まで運動する期間は閉じ、出口端を離れた後は開かせる」を実現するため、負極治具及び治具駆動コントロールデバイスの具体的構造を設計し、信頼性が高いという長所を備える。
８．本発明は「負極治具が入口端から出口端へと運動する期間は、負極導電機構を通して直流電源の負極電と連接する」を実現するため、電源システムの具体的構造を設計し、信頼性が高いという長所を備える。
９．本発明は電気メッキセクションに補助ガイド機構を増設することで、電気メッキ薬液が揺れ動く時の電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の安定性を高めることができ、こうして電気メッキの均一性を高めることができる。
１０．本発明は複数の正極板が設置され、それを電気メッキ槽内腔中に配置する方式を通して、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の電気メッキ均一性をさらに高めることができる。 6. The present invention has high uniformity (up to 97%) of electroplating uniformity, wide application range of flexible circuit board subjected to electroplating, no electroplating segregation phenomenon on a plate subjected to electroplating, and is compact and thin. The flexible circuit board to be subjected to the electroplating can be electroplated, and has an advantage that the operation safety is high.
7. According to the present invention, “in the process of moving the negative electrode jig from the inlet end to the outlet end, the jig drive control device drives the negative electrode jig to open it before entering the inlet end and moves from the inlet end to the outlet end. In order to achieve “close and open after leaving the outlet end”, the specific structure of the negative electrode jig and the jig drive control device is designed and has an advantage of high reliability.
8. In the present invention, in order to realize "the period during which the negative electrode jig moves from the inlet end to the outlet end, it is connected to the negative electrode of the DC power supply through the negative electrode conductive mechanism" Have the advantage of being high.
9. The present invention can increase the stability of the flexible circuit board to be subjected to electroplating when the electroplating chemical solution is shaken by adding the auxiliary guide mechanism to the electroplating section, and thus can improve the uniformity of the electroplating. .
10. The present invention can further enhance the electroplating uniformity of the flexible circuit board to be subjected to electroplating through the method of installing a plurality of positive electrode plates and placing them in the electroplating bath lumen.

従来のローラ導電式垂直電気メッキ設備の平面構造模式図である。It is a plane structure schematic diagram of the conventional roller conduction type perpendicular electroplating equipment. 従来のローラ導電式垂直電気メッキ設備の斜視構造模式図である。It is a perspective view schematic diagram of the conventional roller conduction type vertical electroplating equipment. 従来のローラ導電式垂直電気メッキ設備の斜視断面構造模式図である。It is a perspective sectional structure schematic diagram of the conventional roller electroconductive type | mold vertical electroplating installation. 従来のローラ導電式垂直電気メッキ設備中の銅メッキ一セクションの断面効果を有する立体構造模式図である。It is a three-dimensional-structure schematic diagram which has the cross-section effect of the copper plating one section in the conventional roller electroconductive-type vertical electroplating installation. 本発明の電気メッキ設備の正面構造図である。It is a front view of an electroplating facility of the present invention. 本発明の電気メッキ設備の平面構造図である。It is a top view of the electroplating installation of the present invention. 本発明による巻出機、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣ、巻入機及び負極治具の主視動作簡略図である。FIG. 6 is a simplified view of a main operation of the unwinding machine, the flexible circuit board FPC that receives electroplating, the winding machine, and the negative electrode jig according to the present invention. 本発明による巻出機、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣ及び巻入機の平面動作簡略図である。FIG. 5 is a simplified plan view of the unwinder, flexible circuit board FPC receiving electroplating and the winder according to the present invention; 本発明による電気メッキセクションの主視構造模式図である。FIG. 2 is a schematic view of an electroplated section according to the present invention. 図８のＡ部の拡大模式図である。It is the expansion schematic diagram of the A section of FIG. 本発明による治具駆動コントロールデバイスの平面構造模式図である。FIG. 2 is a schematic plan view of a jig drive control device according to the present invention. 負極治具の取り付け時の図１０中Ｂ部の斜視構造模式図である。It is a perspective view schematic diagram of the B section in FIG. 10 at the time of attachment of a negative electrode jig. 負極治具の取り付け時の図１０中Ｃ部の斜視構造模式図一である。FIG. 11 is a schematic perspective view of a perspective structure of a portion C in FIG. 10 when the negative electrode jig is attached. 負極治具の取り付け時の図１０中Ｃ部の斜視構造模式図二である。It is a perspective view schematic diagram 2 of C section in FIG. 10 at the time of attachment of a negative electrode jig. 本発明による電気メッキ槽、負極治具及び補助ガイド機構の斜視構造模式図である。FIG. 2 is a schematic perspective view of an electroplating tank, a negative electrode jig and an auxiliary guide mechanism according to the present invention. 本発明による電気メッキ槽、負極治具及び補助ガイド機構の断面構造模式図である。It is a cross-sectional structure schematic diagram of the electroplating tank by this invention, a negative electrode jig | tool, and an auxiliary guide mechanism. 本発明による電気メッキ槽、負極治具、正極板及び電源システムの斜視構造模式図である。1 is a schematic perspective view of an electroplating tank, a negative electrode jig, a positive electrode plate and a power supply system according to the present invention. 図１６のＤ部拡大模式図である。It is the D section enlarged schematic diagram of FIG. 本発明による電気メッキ槽、負極治具、正極板及び電源システムの断面構造模式図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an electroplating bath, a negative electrode jig, a positive electrode plate, and a power supply system according to the present invention. 本発明による電源システムのスライドブロック連接機構の斜視構造模式図である。FIG. 2 is a schematic perspective view of a slide block connecting mechanism of the power supply system according to the present invention. 本発明による電源システムのスライドブロック連接機構の平面構造模式図である。FIG. 2 is a plan view schematically illustrating a slide block connecting mechanism of the power supply system according to the present invention. 本発明による前処理セクションの構造模式図である。FIG. 2 is a structural schematic view of a pretreatment section according to the invention. 本発明による偏差是正システムの動作模式図一である。FIG. 2 is a schematic diagram of an operation of a deviation correction system according to the present invention. 本発明による偏差是正システムの動作模式図二である。It is operation | movement schematic diagram 2 of the deviation correction system by this invention. 本発明による偏差是正システムの動作模式図三である。It is operation | movement schematic diagram 3 of the deviation correction system by this invention. 本発明による後処理セクションの構造模式図である。FIG. 2 is a structural schematic view of a post-treatment section according to the invention. 本発明による薬液供給装置の構造模式図である。It is a structural schematic diagram of the medical fluid supply device by the present invention.

（一実施形態）
図５〜図２３に示す通り、本発明の電気メッキ挟導電式垂直連続ロール・ツー・ロール電気メッキ設備は、巻出機１、前処理セクション２、電気メッキセクション３、後処理セクション４及び巻入機５を有する。 (One embodiment)
As shown in FIG. 5 to FIG. 23, the electroplating pinched conductive vertical continuous roll-to-roll electroplating equipment of the present invention comprises an unwinder 1, a pretreatment section 2, an electroplating section 3, a posttreatment section 4 and a winding. The entry device 5 is provided.

前処理セクション２、電気メッキセクション３及び後処理セクション４はすべて、巻出機１と巻入機５との間に取り付けられ、巻出機１から巻入機５までの方向に沿って配置される。
ワインディングされた電気メッキを施されたフレキシブル回路基板ＦＰＣは、巻出機１によりリリースされ、巻入機５により再度ワインディングされる。
しかも、巻出機１から巻入機５へと移動する電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣは、巻出機１及び巻入機５により、一平面中でしっかりと引っ張られる。
前処理セクション２、電気メッキセクション３及び後処理セクション４は、運動過程において、順番に電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣに対して、電気メッキ前処理、電気メッキ処理及び電気メッキ後処理を行う。
電気メッキ後処理の電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣは、巻入機５によりワインディングされた後、次の製造プロセスへと移動する。 The pre-processing section 2, the electroplating section 3 and the post-processing section 4 are all mounted between the unwinding machine 1 and the winding machine 5 and arranged along the direction from the unwinding machine 1 to the winding machine 5 Ru.
The wound and electroplated flexible circuit board FPC is released by the unwinding machine 1 and rewound by the winding machine 5.
In addition, the flexible circuit board FPC which receives electroplating moving from the unwinder 1 to the inserter 5 is pulled firmly in one plane by the unwinder 1 and the inserter 5.
The pre-processing section 2, the electroplating section 3 and the post-processing section 4 perform electroplating pre-processing, electroplating processing and post-plating processing on the flexible circuit board FPC which is sequentially electroplated in the process of movement.
After being wound by the winding machine 5, the flexible circuit board FPC which receives the electroplating after the electroplating is moved to the next manufacturing process.

電気メッキセクション３には、電気メッキ槽３１、複数の負極治具３２、治具駆動コントロールデバイス３３、正極板３４及び電源システム３５を設置する。
電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣは、電気メッキ槽３１の内腔を通過する。
内腔には、両端が設置され、その内一端の巻出機１の正上方に近い位置は入口端ｒｄと定義し、反対端の巻入機５の正上方に近い位置は出口端ｃｄと定義する。 In the electroplating section 3, an electroplating tank 31, a plurality of negative electrode jigs 32, a jig drive control device 33, a positive electrode plate 34 and a power supply system 35 are installed.
The flexible circuit board FPC which receives the electroplating passes through the inner cavity of the electroplating bath 31.
In the lumen, both ends are installed, and a position close to the upper right of the unwinding machine 1 at one end is defined as the inlet end rd, and a position close to the upper right of the winding machine 5 at the opposite end is the outlet end Define.

治具駆動コントロールデバイス３３は、各負極治具３２を駆動し、周回運動の方式で、入口端ｒｄと出口端ｃｄとの間で運動させる。
周回運動の過程において、各負極治具３２は、相互に間隔をあけて分布する。負極治具３２の入口端ｒｄから出口端ｃｄまでの運動過程において、治具駆動コントロールデバイス３３は、負極治具３２を駆動し、入口端ｒｄに入る前に開かせ、入口端ｒｄから出口端ｃｄまで運動する期間には閉じ、出口端ｃｄを離れた後は開かせる。
これにより、負極治具３２は、入口端ｒｄに進入する前は、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣと分離し、入口端ｒｄから出口端ｃｄまで運動する期間は、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの上辺縁位置を挟持し、出口端ｃｄを離れた後は、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣと分離する。 The jig drive control device 33 drives the respective negative electrode jigs 32 to move between the inlet end rd and the outlet end cd in the form of circumferential movement.
In the process of the circumferential movement, the negative electrode jigs 32 are distributed at intervals. During movement from the inlet end rd of the negative electrode jig 32 to the outlet end cd, the jig drive control device 33 drives the negative electrode jig 32 to open it before entering the inlet end rd, and from the inlet end rd to the outlet end It is closed when moving up to cd and opened after leaving the exit end cd.
Thereby, the negative electrode jig 32 separates from the flexible circuit board FPC to be subjected to electroplating before entering the inlet end rd, and the flexible circuit board to be subjected to electroplating during a period of movement from the inlet end rd to the outlet end cd. After sandwiching the upper edge position of the FPC and leaving the outlet end cd, it separates from the flexible circuit board FPC which receives electroplating.

各負極治具３２の、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣに対する挟持位置は、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの平面中に位置する。
各負極治具３２の運動速度はすべて、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの運動速度と互いに同じである。
電源システム３５には、直流電源３５１、負極導電機構及び正極導線が設置される。
負極治具３２が入口端ｒｄから出口端ｃｄまで運動する期間は、負極導電機構を通して、直流電源３５１の負極電と連接する。
各正極板３４は、電気メッキ槽３１の内腔中に取り付けられ、正極板３４は、正極導線を通して、直流電源３５１の正極電と連接される。 The holding position of each negative electrode jig 32 with respect to the flexible circuit board FPC receiving the electroplating is located in the plane of the flexible circuit board FPC receiving the electroplating.
The motion speeds of the respective negative electrode jigs 32 are all equal to the motion speed of the flexible circuit board FPC subjected to the electroplating.
In the power supply system 35, a DC power supply 351, a negative electrode conductive mechanism and a positive electrode lead wire are installed.
While the negative electrode jig 32 moves from the inlet end rd to the outlet end cd, the negative electrode jig 32 is connected to the negative electrode of the DC power supply 351 through the negative electrode conductive mechanism.
Each positive electrode plate 34 is mounted in the inner cavity of the electroplating tank 31, and the positive electrode plate 34 is connected to the positive electrode of the DC power supply 351 through the positive electrode lead.

電気メッキ槽３１内腔中に充填された電気メッキ薬液が、各負極治具３２と各正極板３４とが通電後に生じる金属イオンが電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの表面に析出され、一層の金属皮膜を形成する。
こうして、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣに対する電気メッキを完成する。 The electroplating chemical solution filled in the inner space of the electroplating bath 31 is deposited on the surface of the flexible circuit board FPC on which the metal ions produced after the respective negative electrode jigs 32 and the respective positive electrode plates 34 are energized receive the electroplating. Form a metal film.
Thus, the electroplating for the flexible circuit board FPC to be subjected to the electroplating is completed.

本発明は「負極治具３２の入口端ｒｄから出口端ｃｄまでの運動過程において、治具駆動コントロールデバイス３３は、負極治具３２を駆動し、入口端ｒｄに入る前に開かせ、入口端ｒｄから出口端ｃｄまで運動する期間には閉じ、出口端ｃｄを離れた後は開かせる」を実現する。
その具体的な構造は、以下の通りである。 According to the present invention, in the movement process from the inlet end rd of the negative electrode jig 32 to the outlet end cd, the jig drive control device 33 drives the negative electrode jig 32 and opens it before entering the inlet end rd. It is closed during the period of movement from rd to the outlet end cd, and is allowed to open after leaving the outlet end cd.
The specific structure is as follows.

図１５に示す通り、負極治具３２には、取り付けサポートフレーム３２１、左挟体３２２、右挟体３２３、２個の治具スプリング３２４及び２個のガイドローラ３２５が設置される。
左挟体３２２の中央部及び右挟体３２３の中央部は、取り付けサポートフレーム３２１の下端にそれぞれ回転するように連接される。
その内１個の治具スプリング３２４は、左挟体３２２の上端部内側壁と取り付けサポートフレーム３２１との間に取り付けられ、もう１個の治具スプリング３２４は、右挟体３２３の上端部内側壁と取り付けサポートフレーム３２１との間に取り付けられる。
しかも、２個の治具スプリング３２４のスプリング力の作用により、左挟体３２２の下端部及び右挟体３２３の下端部は緊密に締められ、これにより負極治具３２は閉じる。
その内１個のガイドローラ３２５は、左挟体３２２の上端部に取り付けられ、外側に位置し、もう１個のガイドローラ３２５は、右挟体３２３の上端部に取り付けられ、外側に位置する。 As shown in FIG. 15, a mounting support frame 321, a left support 322, a right support 323, two jig springs 324, and two guide rollers 325 are installed in the negative electrode jig 32.
The central portion of the left pinching body 322 and the central portion of the right pinching body 323 are connected to the lower end of the mounting support frame 321 so as to rotate respectively.
Among them, one jig spring 324 is attached between the upper end inner wall of the left pinching body 322 and the mounting support frame 321, and the other jig spring 324 is inside the upper end of the right pinching body 323. It is mounted between the wall and the mounting support frame 321.
Moreover, the lower end portion of the left sandwiching member 322 and the lower end portion of the right sandwiching member 323 are tightly tightened by the action of the spring force of the two jig springs 324, whereby the negative electrode jig 32 is closed.
One of the guide rollers 325 is attached to the upper end of the left clamp body 322 and located outside, and the other guide roller 325 is attached to the upper end of the right clamp body 323 and located outside .

図８に示す通り、治具駆動コントロールデバイス３３は、電気メッキ槽３１の上方位置に取り付けられ、治具駆動機構、入端ガイドスライドレールユニット３３５及び出端ガイドスライドレールユニット３３６が設置される。
治具駆動機構は、各負極治具３２を駆動し、閉じたトラック上で逆時針周りの周回運動をさせることができる。
閉じたトラックは、下方直線トラック、上方直線トラック、入端半円トラック及び出端半円トラックを有する。
下方直線トラック及び上方直線トラックは、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの運動方向Ｖに共に平行で、しかも下方直線トラックは、入口端ｒｄ及び出口端ｃｄを経過する。 As shown in FIG. 8, the jig drive control device 33 is attached to the upper position of the electroplating tank 31, and the jig drive mechanism, the entry guide slide rail unit 335 and the exit guide slide rail unit 336 are installed.
The jig drive mechanism can drive each negative electrode jig 32 to cause an orbiting motion around a reverse time hand on a closed track.
The closed track has a lower straight track, an upper straight track, an incoming semicircular track and an outgoing semicircular track.
The lower linear track and the upper linear track are both parallel to the movement direction V of the flexible printed circuit FPC to be electroplated, and the lower linear track passes the inlet end rd and the outlet end cd.

図９〜図１３に示す通り、入端ガイドスライドレールユニット３３５及び出端ガイドスライドレールユニット３３６は共に、治具駆動機構の下方位置に固定される。
しかも、入端ガイドスライドレールユニット３３５は、入端半円トラックに接近して設置され、出端ガイドスライドレールユニット３３６は、出端半円トラックに接近して設置される。
入端ガイドスライドレールユニット３３５及び出端ガイドスライドレールユニット３３６は共に、内側面により相対し、しかも内側面は両端部から徐々に中央部へと突出する２個のガイドスライドレールが設置される。
入端ガイドスライドレールユニット３３５の２個のガイドスライドレールの後端部は上方へと湾曲し、中央部及び後端部は、下方直線トラックに沿って延伸する。
出端ガイドスライドレールユニット３３６の２個のガイドスライドレールの前端部は、下方直線トラックに沿って延伸し、しかも前端部上方へと湾曲する。
入端ガイドスライドレールユニット３３５の２個のガイドスライドレールの最前端位置は即ち、入口端ｒｄで、出端ガイドスライドレールユニット３３６の２個のガイドスライドレールの最後端位置は即ち、出口端ｃｄである。 As shown in FIGS. 9 to 13, both the inward guide slide rail unit 335 and the outboard guide slide rail unit 336 are fixed at the lower position of the jig drive mechanism.
Moreover, the ingress guide slide rail unit 335 is installed in close proximity to the ingress semicircle track, and the outboard guide slide rail unit 336 is installed in proximity to the egress semicircle track.
The inboard end guide slide rail unit 335 and the outboard end guide slide rail unit 336 are both opposed to each other by the inner side, and the inner side is provided with two guide slide rails which gradually project from both ends to the center.
The rear ends of the two guide slide rails of the ingress guide slide rail unit 335 curve upward, and the central and rear ends extend along the lower linear track.
The front ends of the two guide slide rails of the out-going guide slide rail unit 336 extend along the lower linear track and also curve above the front end.
The front end positions of the two guide slide rails of the ingress guide slide rail unit 335 are at the inlet end rd, and the rear end positions of the two guide slide rails of the outlet guide slide rail unit 336 are at the outlet end cd It is.

各負極治具３２が入端半円トラックと下方直線トラックの境界位置まで運動すると、負極治具３２の２個のガイドローラ３２５は、入端ガイドスライドレールユニット３３５の２個のガイドスライドレール内側面の間にローリングして滑り入る。
入端ガイドスライドレールユニット３３５の２個のガイドスライドレールは、２個のガイドローラ３２５を通して、左挟体３２２及び右挟体３２３の上端部に対して、２個の治具スプリング３２４のスプリング力を克服する圧迫作用力を生じる。
これにより、左挟体３２２及び右挟体３２３の下端部は、入端ガイドスライドレールユニット３３５の２個のガイドスライドレール後端部において、徐々に開き、入端ガイドスライドレールユニット３３５の２個のガイドスライドレール中央部は、最大程度まで開き、入端ガイドスライドレールユニット３３５の２個のガイドスライドレール前端部は、徐々に閉じる。
これにより、各負極治具３２が、入端ガイドスライドレールユニット３３５まで運動すると、先ず徐々に開き、次に徐々に閉じる。
これにより、負極治具３２が電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの上方まで運動すると徐々に開き、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの運動方向Ｖと同方向になるまで運動すると徐々に閉じ、入端ガイドスライドレールユニット３３５を離脱後、即ち入口端ｒｄに至ると、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの上辺縁位置を挟持する。 When each negative electrode jig 32 moves to the boundary position between the ingress semicircle track and the lower linear track, the two guide rollers 325 of the negative electrode jig 32 are in the two guide slide rails of the ingress guide slide rail unit 335. Rolling and sliding between the sides.
The spring force of the two jig springs 324 against the upper end of the left pinching body 322 and the right pinching body 323 through the two guide rollers 325 of the two guide slide rails of the ingress guide slide rail unit 335. Overcoming the pressure acting force.
As a result, the lower end portions of the left pinching body 322 and the right pinching body 323 gradually open at the rear end portions of the two guide slide rails of the entry end guide slide rail unit 335, and two inset end guide slide rail units 335 The central portion of the guide slide rail of the second embodiment opens to the maximum extent, and the front end portions of the two guide slide rails of the ingress guide slide rail unit 335 gradually close.
Thus, when each negative electrode jig 32 moves to the ingress guide slide rail unit 335, it gradually opens first and then gradually closes.
As a result, the negative electrode jig 32 gradually opens as it moves above the flexible circuit board FPC receiving electroplating, and gradually closes as it moves in the same direction as the moving direction V of the flexible circuit board FPC receiving electroplating. After the end guide slide rail unit 335 is released, i.e., when it reaches the inlet end rd, the position of the upper edge of the flexible circuit board FPC to be electroplated is held.

しかも、各負極治具３２が、下方直線トラック及び出端半円トラックの境界位置まで運動すると、負極治具３２の２個のガイドローラ３２５は、出端ガイドスライドレールユニット３３６の２個のガイドスライドレール内側面の間にローリングして滑り入る。
出端ガイドスライドレールユニット３３６の２個のガイドスライドレールは、２個のガイドローラ３２５を通して、左挟体３２２及び右挟体３２３の上端部に対して、２個の治具スプリング３２４のスプリング力を克服する圧迫作用力を生じる。
これにより、左挟体３２２及び右挟体３２３の下端部は、出端ガイドスライドレールユニット３３６の２個のガイドスライドレール後端部において、徐々に開き、出端ガイドスライドレールユニット３３６の２個のガイドスライドレール中央部は、最大程度まで開き、出端ガイドスライドレールユニット３３６の２個のガイドスライドレール前端部は、徐々に閉じる。 Moreover, when each negative electrode jig 32 moves to the boundary position between the lower straight track and the outgoing semicircle track, the two guide rollers 325 of the negative electrode jig 32 have two guides of the outgoing end guide slide rail unit 336. It rolls and slides between the slide rail inner side.
The spring force of the two jig springs 324 against the upper end of the left pinching body 322 and the right pinching body 323 through the two guide rollers 325 of the two guide slide rails of the leading end guide slide rail unit 336. Overcoming the pressure acting force.
As a result, the lower end portions of the left sandwiching member 322 and the right sandwiching member 323 gradually open at the rear end portions of the two guide slide rails of the outlet end guide slide rail unit 336, and two outlet end slide rail units 336 The central portion of the guide slide rail of the second embodiment opens to the maximum extent, and the front ends of the two guide slide rails of the outlet guide slide rail unit 336 gradually close.

これにより、各負極治具３２が、出端ガイドスライドレールユニット３３６まで運動すると、先ず徐々に開き、次に徐々に閉じる。
これにより、負極治具３２が出口端ｃｄまで運動すると、徐々に開き、こうして電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣに対する挟持をリリースし、出端ガイドスライドレールユニット３３６を離脱後、再び閉じ、再度上述の運動を行う。
（各負極治具３２が、出端ガイドスライドレールユニット３３６まで運動すると、先ず徐々に開き、次に徐々に閉じる。これにより、負極治具３２が出口端ｃｄまで運動すると、徐々に開き、こうして電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣに対する挟持をリリースし、出端ガイドスライドレールユニット３３６を離脱後、再び閉じる） Thus, when the respective negative electrode jigs 32 move up to the outlet guide slide rail unit 336, they are gradually opened first and then gradually closed.
As a result, when the negative electrode jig 32 moves to the outlet end cd, it gradually opens, thus releasing the sandwich to the flexible circuit board FPC which receives electroplating, and after closing the outlet guide slide rail unit 336 again, it is closed again Exercise.
(When each negative electrode jig 32 moves to the outlet guide slide rail unit 336, it opens gradually and then gradually closes. Thereby, when the negative electrode jig 32 moves to the outlet end cd, it gradually opens, and thus Release the sandwich to flexible circuit board FPC which receives electroplating, and close the exit guide slide rail unit 336 again after releasing it)

本発明による治具駆動コントロールデバイス３３は、各負極治具３２を駆動し、入口端ｒｄと出口端ｃｄとの間で周回運動を行わせられる。
その具体的な構造は、以下の通りである。 The jig drive control device 33 according to the present invention drives the respective negative electrode jigs 32 so that the circular movement is performed between the inlet end rd and the outlet end cd.
The specific structure is as follows.

図１０〜図１３に示す通り、治具駆動機構は、メイントランスミッションモータ３３１、伝動機構及び互いに同じの２組のスプロケットチェーン機構により組成される。
２組のスプロケットチェーン機構は共に、主動スプロケットホイール３３２、受動スプロケットホイール３３３及び主動スプロケットホイール３３２と受動スプロケットホイール３３３上にかけて設置されるチェーン３３４を有する。
２個のチェーン３３４はそれぞれ、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣが位置する平面に平行な２個の平面中にそれぞれ位置し、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの平面は、２個のチェーン３３４の２個の平面の間に位置する。
メイントランスミッションモータ３３１は、伝動機構を通して、２個の主動スプロケットホイール３３２のシンクロ回転を駆動し、２個のチェーン３３４のシンクロ運動を連動する。 As shown in FIGS. 10 to 13, the jig drive mechanism is composed of the main transmission motor 331, the transmission mechanism, and the same two sets of sprocket chain mechanisms.
The two sets of sprocket chain mechanisms both have a main moving sprocket wheel 332, a passive sprocket wheel 333 and a chain 334 installed over the main driving sprocket wheel 332 and the passive sprocket wheel 333.
The two chains 334 are respectively located in two planes parallel to the plane on which the flexible circuit board FPC receiving the electroplating is located, and the plane of the flexible circuit board FPC receiving the electroplating is the two chains 334. Located between the two planes of.
The main transmission motor 331 drives the synchronous rotation of the two main driving sprocket wheels 332 through the transmission mechanism to interlock the synchro movement of the two chains 334.

負極治具３２の取り付けサポートフレーム３２１の上端部は、Ｔ形部である。
Ｔ形部の縦方向棒部は、取り付けサポートフレーム３２１の下端部に連接し、Ｔ形部の横方向棒部の両端部は、２個のチェーン３３４上にそれぞれ固定され、２個のチェーン３３４の延伸方向に垂直である。 The upper end portion of the mounting support frame 321 of the negative electrode jig 32 is a T-shaped portion.
The longitudinal bar of the T-section is connected to the lower end of the mounting support frame 321 and the two ends of the transverse bar of the T-section are respectively fixed on two chains 334 and two chains 334 Perpendicular to the stretching direction of

本発明が「負極治具３２が入口端ｒｄから出口端ｃｄまで運動する期間は、負極導電機構を通して、直流電源３５１の負極に電気的に連接する」具体的な構造は、以下の通りである。   The specific structure of the present invention that “the period during which the negative electrode jig 32 moves from the inlet end rd to the outlet end cd is electrically connected to the negative electrode of the DC power supply 351 through the negative electrode conductive mechanism” is as follows. .

図１６〜図１９Ｂに示す通り、電源システム３５の負極導電機構には、負極導線及び導電スライドレール３５２が設置され、各負極治具３２に対応して、導電スライドブロック３５３及びスライドブロック連接機構が設置される。
導電スライドレール３５２は、治具駆動機構と電気メッキ槽３１との間に設置される。
導電スライドレール３５２は、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの運動方向Ｖに沿って設置される凹槽レールを有する。
導電スライドレール３５２は、負極導線を通して、直流電源３５１の負極電と連接する。 As shown in FIGS. 16 to 19B, the negative electrode conducting mechanism of the power supply system 35 is provided with a negative electrode wire and a conductive slide rail 352, and the conductive slide block 353 and the slide block connecting mechanism Will be installed.
The conductive slide rail 352 is disposed between the jig drive mechanism and the electroplating tank 31.
The conductive slide rail 352 has a recessed vessel rail installed along the direction of movement V of the flexible circuit board FPC which receives the electroplating.
The conductive slide rail 352 is connected to the negative electrode of the DC power supply 351 through the negative electrode lead.

各導電スライドブロック３５３は、スライドブロック連接機構を通して、負極治具３２に対応する横方向棒部上に取り付けられる。
、各負極治具３２が入口端ｒｄまで運動すると、負極治具３２が対応する導電スライドブロック３５３は、導電スライドレール３５２の凹槽レール中に滑り入り、スライドブロック連接機構により、導電スライドレール３５２上を押さえる。
これにより、負極治具３２は順番に、対応するスライドブロック連接機構、導電スライドブロック３５３、導電スライドレール３５２及び負極導線を通して、直流電源３５１の負極と電気的に連接する。
各負極治具３２が出口端ｃｄまで運動すると、負極治具３２が対応する導電スライドブロック３５３は、導電スライドレール３５２の凹槽レール中から滑り出る。 Each conductive slide block 353 is mounted on the lateral bar corresponding to the negative electrode jig 32 through the slide block connecting mechanism.
When each negative electrode jig 32 moves to the inlet end rd, the conductive slide block 353 to which the negative electrode jig 32 corresponds slips into the concave bath rail of the conductive slide rail 352, and the slide block connecting mechanism causes the conductive slide rail 352 to move. Hold the top.
Thereby, the negative electrode jig 32 is electrically connected to the negative electrode of the DC power supply 351 through the corresponding slide block connecting mechanism, the conductive slide block 353, the conductive slide rail 352, and the negative electrode lead.
As each negative electrode jig 32 moves to the outlet end cd, the conductive slide block 353 to which the negative electrode jig 32 corresponds slides out of the concave bath rail of the conductive slide rail 352.

図１９Ａ及び図１９Ｂに示す通り、スライドブロック連接機構には、スライドブロックスプリング３５４、固定ボルト３５５、連接ネジ３５６及び連接導線が設置される。
負極治具３２の横方向棒部には、通孔が設置される。
固定ボルト３５５の棒部は、上から下へと、負極治具３２に対応する通孔を通過し、導電スライドブロック３５３の頂点部に固定して連接される。
固定ボルト３５５のボルトヘッドは、負極治具３２に対応する横方向棒部の頂面上に設置される。
スライドブロックスプリング３５４は、固定ボルト３５５の棒部上に嵌めて設置され、負極治具３２が対応する横方向棒部の底面と導電スライドブロック３５３の頂点部との間に接続される。
連接導線の一端は、連接ネジ３５６を通して電気的に連接され、固定ボルト３５５のボルトヘッド上に固定され、連接導線の反対端は、負極治具３２上に対応して固定され、電気的に連接される。 As shown in FIGS. 19A and 19B, the slide block connecting mechanism is provided with a slide block spring 354, a fixing bolt 355, a connecting screw 356 and a connecting wire.
A through hole is provided in the lateral bar portion of the negative electrode jig 32.
The rod portion of the fixing bolt 355 passes through the hole corresponding to the negative electrode jig 32 from the top to the bottom, and is fixed and connected to the top of the conductive slide block 353.
The bolt head of the fixing bolt 355 is installed on the top surface of the lateral bar corresponding to the negative electrode jig 32.
The slide block spring 354 is fitted on the rod portion of the fixing bolt 355, and the negative electrode jig 32 is connected between the bottom surface of the corresponding horizontal rod portion and the apex of the conductive slide block 353.
One end of the connecting wire is electrically connected through connecting screw 356 and fixed on the bolt head of fixing bolt 355, and the opposite end of the connecting wire is correspondingly fixed on negative electrode jig 32 and electrically connected Be done.

また、さらに電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの、電気メッキ薬液が揺れ動く時の安定性を保持するため、図１４及び図１５に示す通り、電気メッキセクション３には、補助ガイド機構３６が設置される。
補助ガイド機構３６は、左サポートフレーム３６１、右サポートフレーム３６２、左ガイドローラ３６３及び右ガイドローラ３６４を有する。
左サポートフレーム３６１及び右サポートフレーム３６２は、電気メッキ槽３１内腔の底面上にそれぞれ固定される。
左ガイドローラ３６３及び右ガイドローラ３６４は共に、半円のバケツ型部材である。
左ガイドローラ３６３は、左サポートフレーム３６１上に固定され、右ガイドローラ３６４は、右サポートフレーム３６２上に固定される。
、左ガイドローラ３６３及び右ガイドローラ３６４の半円弧面は相対して設置され、空隙を残す。
電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣは、左ガイドローラ３６３と右ガイドローラ３６４との間の空隙から通過する。
厚みが０．１２〜１．０ｍｍである電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣに対して、左ガイドローラ３６３と右ガイドローラ３６４との間の空隙の好ましい幅は、０．５〜１．５ｍｍである。
左ガイドローラ３６３及び右ガイドローラ３６４の好ましい材質は、テフロン（登録商標）である。
テフロン材質は摩擦に強く粘り強さもあるため、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣと左ガイドローラ３６３及び右ガイドローラ３６４が接触しても、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの表面には、小擦り傷や傷跡が残ることはない。 Further, in order to maintain the stability of the flexible circuit board FPC, which is further subjected to electroplating, when the electroplating chemical solution shakes, as shown in FIGS. 14 and 15, the electroplating section 3 is provided with an auxiliary guide mechanism 36. Ru.
The auxiliary guide mechanism 36 has a left support frame 361, a right support frame 362, a left guide roller 363, and a right guide roller 364.
The left support frame 361 and the right support frame 362 are respectively fixed on the bottom of the electroplating bath 31 lumen.
The left guide roller 363 and the right guide roller 364 are both semicircular bucket shaped members.
The left guide roller 363 is fixed on the left support frame 361, and the right guide roller 364 is fixed on the right support frame 362.
The semicircular surfaces of the left guide roller 363 and the right guide roller 364 are disposed opposite to each other, leaving an air gap.
The flexible printed circuit FPC to be electroplated passes from the gap between the left guide roller 363 and the right guide roller 364.
The preferred width of the gap between the left guide roller 363 and the right guide roller 364 is 0.5 to 1.5 mm for a flexible circuit board FPC to be subjected to electroplating having a thickness of 0.12 to 1.0 mm. is there.
A preferable material of the left guide roller 363 and the right guide roller 364 is Teflon (registered trademark).
Since the Teflon material is strong in friction and is also tenacious, even if the flexible printed circuit FPC to be subjected to electroplating comes in contact with the left guide roller 363 and the right guide roller 364, the surface of the flexible printed circuit FPC to be subjected to electroplating is slightly scratched. And there will be no scar left.

電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の電気メッキ均一性をさらに向上させるため図１６〜図１８に示す通り、電気メッキセクション３には、複数の正極板３４が設置される。
各正極板３４はすべて、電気メッキ槽３１の内腔中に設置され、二列に分けられる。
二列の正極板３４は、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの両側にそれぞれ位置する。
各一列中の各正極板３４は、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの運動方向に沿って均一に分布する。 In order to further improve the electroplating uniformity of the flexible circuit board which receives electroplating, as shown in FIGS. 16-18, a plurality of positive electrode plates 34 are installed in the electroplating section 3.
The respective positive electrode plates 34 are all disposed in the lumen of the electroplating bath 31 and divided into two rows.
The two rows of positive plates 34 are located on both sides of the flexible circuit board FPC to be subjected to electroplating.
Each positive electrode plate 34 in each row is uniformly distributed along the movement direction of the flexible printed circuit FPC to be subjected to electroplating.

図２０に示す通り、電気メッキ前処理は、板面クリーン処理を含む。
前処理セクション２には、洗浄薬液を、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣ板面に噴射する洗浄薬液ジェットパイプ２１、洗浄薬液をブロックし、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの運動ルートに対して定位を行うローラボックス２２、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣが重力作用で落下する時に調節を行う前処理偏差是正システム２３、洗浄薬液が電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣ板面を洗浄する際に発生する廃気を換気する換気装置２４が設置される。 As shown in FIG. 20, electroplating pretreatment includes plate surface cleaning.
In the pretreatment section 2, a cleaning solution jet pipe 21 for injecting a cleaning solution onto the surface of the flexible printed circuit board FPC receiving electroplating, a blocking process for the cleaning solution, and a motion circuit of the flexible circuit board FPC receiving the electroplating. When cleaning the surface of the roller box 22 for localization, the pre-processing deviation correction system 23 for adjusting when the FPC board FPC receiving the electroplating falls by gravity action, the FPC board surface to which the cleaning solution receives the electroplating A ventilator 24 is installed to ventilate the generated waste air.

ローラボックス２２は、洗浄薬液を、前処理セクション２内にブロックでき、洗浄薬液の過度な飛び散りや溢れを防止し、板面液位洗浄を保証する。
前処理偏差是正システム２３は、偏差是正修正デバイスセクションＥＰＣで、従来の設備に属する。
その動作は、図２１Ａ〜図２１Ｃに示す。
前処理偏差是正システム２３左側は、ベアリングにより固定され、右側はサーボモータ２３１により、その昇降をコントロールされる。
偏差是正修正デバイスＥＰＣのセンサー２３３が、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの落下を感知すると、サーボモータ２３１は運転する。
これにより、偏差是正修正デバイスセクション２３４は斜めに上がる。
こうして、斜度の原理を通して、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣはゆっくりと上方へと移動する。
反対に、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣが偏差是正修正デバイスＥＰＣのセンサー２３３より高い時には、サーボモータ２３１は運転し、偏差是正修正デバイスセクション２３４は斜めに下がる。
こうして、斜度の原理を通して、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣはゆっくりと下方へと移動する。
これにより、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣ上下高度の調整機能を実現する。 The roller box 22 can block the cleaning solution in the pretreatment section 2 to prevent excessive spattering or overflow of the cleaning solution, and guarantees surface level cleaning.
The pre-processing deviation correction system 23 is a deviation correction and correction device section EPC, which belongs to the conventional equipment.
The operation is shown in FIGS. 21A-21C.
The left side of the preprocessing deviation correction system 23 is fixed by a bearing, and the right side thereof is controlled by the servomotor 231 to move up and down.
When the sensor 233 of the deviation correction / correction device EPC senses the drop of the flexible printed circuit FPC to be subjected to the electroplating, the servomotor 231 operates.
This causes the deviation correction / correction device section 234 to rise obliquely.
Thus, through the principle of skewness, the flexible circuit board FPC to be electroplated moves slowly upward.
On the contrary, when the flexible circuit board FPC to be electroplated is higher than the sensor 233 of the deviation correction and correction device EPC, the servomotor 231 operates and the deviation correction and correction device section 234 descends obliquely.
Thus, through the principle of skewness, the flexible circuit board FPC to be electroplated moves slowly downward.
As a result, the function of adjusting the height of the flexible circuit board FPC, which receives electroplating, is realized.

図２２に示す通り、電気メッキ後処理は、板面残留薬液洗い流し処理及び常温風熱風乾燥処理を含む。
後処理セクション４には、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣ板面に洗浄薬液を噴射する洗浄薬液ジェットパイプ４１、洗浄薬液をブロックし電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの運動ルートに対して定位を行うローラボックス４２、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣが重力作用で落下する時に調節を行う処理偏差是正システム４３、洗浄薬液が電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣ板面を洗浄する際に発生する廃気を換気する換気装置４４、洗浄薬液により洗浄後に、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣ上に発生するミストに対して常温風により乾燥する常温風エアナイフ４５及び常温風乾燥後の電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣに対して熱風乾燥を行う熱風エアナイフ４６が設置される。
これにより、後処理セクション４は、電気メッキ完成後の電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣ表面に残留する薬液をきれいに洗い流し、板面を常温風及び熱風により乾燥させ、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣ板面に酸化が生じないよう確保する。 As shown in FIG. 22, the post-electroplating treatment includes the washing of the surface residual chemical solution and the normal temperature hot air drying process.
The post-processing section 4 is oriented with respect to the movement route of the cleaning circuit jet pipe 41 for injecting cleaning solution onto the surface of the flexible circuit board FPC which receives electroplating, and the flexible circuit board FPC which blocks the cleaning solution and receives electroplating. The roller box 42 to perform, the circuit board FPC that receives electroplating, and the process deviation correction system 43 that adjusts when the force of gravity acts to fall, and the waste generated when cleaning the surface of the FPC board that the cleaning solution receives the electroplating A ventilation device 44 for ventilating air, a room temperature air knife 45 for drying with normal temperature air against mist generated on a flexible circuit board FPC subjected to electroplating after cleaning with cleaning chemical solution, and a flexible system for receiving electroplating after normal temperature air drying Heat for hot-air drying of circuit board FPC Air knife 46 is installed.
Thereby, the post-processing section 4 cleanses away the chemical solution remaining on the surface of the flexible circuit board FPC which receives electroplating after completion of the electroplating, dries the plate surface by the normal temperature wind and the hot air, and receives the electroplating. Ensure that oxidation does not occur on the plate surface.

ローラボックス４２は、洗浄薬液を後処理セクション４内にブロックし、過度な洗浄薬液の飛び散りを防止する。
図２１Ａ〜図２１Ｃに示す通り、後処理セクション４内の後処理偏差是正システム４３と前処理偏差是正システム２３の機能原理は互いに同じであるため、再記述しない。
熱風エアナイフ４６が発生する熱風は好ましくは、７０〜９０℃で、これにより電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣの板面の酸化を回避できる。 The roller box 42 blocks the cleaning solution in the post-processing section 4 to prevent excessive spattering of the cleaning solution.
As shown in FIGS. 21A to 21C, the functional principles of the post-processing deviation correction system 43 and the pre-processing deviation correction system 23 in the post-processing section 4 are the same as each other and will not be described again.
The hot air generated by the hot air knife 46 is preferably 70 to 90 ° C., thereby avoiding oxidation of the surface of the flexible circuit board FPC which is subjected to electroplating.

図９及び図２３に示す通り、電気メッキ槽３１の内腔中には、電気メッキ薬液を、電気メッキを受けるフレキシブル回路基板ＦＰＣに噴射し、電気メッキ槽３１内腔中の部分に位置する電気メッキ薬液ジェットパイプ３１１をさらに有する。
さらに、本発明には、洗浄薬液ジェットパイプ２１に洗浄薬液を供給する洗浄薬液供給装置、洗浄薬液ジェットパイプ４１に洗浄薬液を供給する洗浄薬液供給装置及び電気メッキ薬液ジェットパイプ３１１に電気メッキ薬液を供給する電気メッキ薬液供給装置が設置される。
洗浄薬液供給装置、洗浄薬液供給装置及び電気メッキ薬液供給装置はすべて、補助槽６１、ポンプ６２及びろ過バケツ６３を有する。
ポンプ６２は、補助槽６１中に充填される薬液を抽出でき、抽出された薬液を、ろ過バケツ６３により雑質のろ過を行った後に送り出す。 As shown in FIG. 9 and FIG. 23, in the inner cavity of the electroplating bath 31, the electroplating chemical solution is injected onto the flexible circuit board FPC which receives the electroplating, and the electricity located in the portion in the inner cavity of the electroplating bath 31 It further has a plating chemical solution jet pipe 311.
Furthermore, according to the present invention, the cleaning liquid supply device for supplying the cleaning liquid to the cleaning liquid jet pipe 21, the cleaning liquid supply for supplying the cleaning liquid to the cleaning liquid jet pipe 41 and the electroplating liquid for the electroplating liquid jet pipe 311 An electroplating chemical solution supply apparatus for supplying is provided.
The cleaning chemical solution supply device, the cleaning chemical solution supply device and the electroplating chemical solution supply device all have an auxiliary tank 61, a pump 62 and a filtration bucket 63.
The pump 62 can extract the chemical solution to be filled in the auxiliary tank 61, and sends out the extracted chemical solution after filtering the foreign matter with the filtration bucket 63.

洗浄薬液供給装置の補助槽６１には、洗浄薬液を充填し、洗浄薬液供給装置のろ過バケツ６３のろ過を経て送り出される洗浄薬液を、洗浄薬液ジェットパイプ２１に供給する。
洗浄薬液供給装置には、洗浄薬液を充填し、洗浄薬液供給装置のろ過バケツ６３のろ過を経て送り出される洗浄薬液を、洗浄薬液ジェットパイプ４１に供給する。
電気メッキ薬液供給装置には、電気メッキ薬液を充填し、電気メッキ薬液供給装置のろ過バケツ６３のろ過を経て送り出される電気メッキ薬液を電気メッキ薬液ジェットパイプ３１１に供給する。 The auxiliary tank 61 of the cleaning chemical solution supply apparatus is filled with the cleaning chemical solution, and the cleaning chemical solution which is sent out through the filtration of the filtration bucket 63 of the cleaning chemical solution supply apparatus is supplied to the cleaning chemical solution jet pipe 21.
The cleaning solution supply device is filled with the cleaning solution, and the cleaning solution supplied through the filtration of the filtration bucket 63 of the cleaning solution supply device is supplied to the cleaning solution jet pipe 41.
The electroplating chemical solution supply device is filled with the electroplating chemical solution, and the electroplating chemical solution which is sent out through the filtration of the filtration bucket 63 of the electroplating chemical solution supply device is supplied to the electroplating chemical solution jet pipe 311.

前述した本発明の実施形態は本発明を限定するものではなく、よって、本発明により保護される範囲は特許請求の範囲を基準とする。   The embodiments of the present invention described above do not limit the present invention, and therefore the scope of protection by the present invention is based on the claims.

１ 巻出機、
２ 前処理セクション、
２１ 洗浄薬液ジェットパイプ、
２２ ローラボックス、
２３ 前処理偏差是正システム、
２３１ サーボモータ、
２３３ センサー、
２３４ 偏差是正修正デバイスセクション、
２４ 換気装置、
３ 電気メッキセクション、
３１ 電気メッキ槽、
３１１ 電気メッキ薬液ジェットパイプ、
３２ 負極治具、
３２１ 取り付けサポートフレーム、
３２２ 左挟体、
３２３ 右挟体、
３２４ 治具スプリング、
３２５ ガイドローラ、
３３ 治具駆動コントロールデバイス、
３３１ メイントランスミッションモータ、
３３２ 主動スプロケットホイール、
３３３ 受動スプロケットホイール、
３３４ チェーン、
３３５ 入端ガイドスライドレールユニット、
３３６ 出端ガイドスライドレールユニット、
３４ 正極板、
３５ 電源システム、
３５１ 直流電源、
３５２ 導電スライドレール、
３５３ 導電スライドブロック、
３５４ スライドブロックスプリング、
３５５ 固定ボルト、
３５６ 連接ネジ、
３６ 補助ガイド機構、
３６１ 左サポートフレーム、
３６２ 右サポートフレーム、
３６３ 左ガイドローラ、
３６４ 右ガイドローラ、
４ 後処理セクション、
４１ 洗浄薬液ジェットパイプ、
４２ ローラボックス、
４３ 後処理偏差是正システム、
４４ 換気装置、
４５ 常温風エアナイフ、
４６ 熱風エアナイフ、
５ 巻入機、
６１ 補助槽、
６２ ポンプ、
６３ ろ過バケツ、
ＦＰＣ 電気メッキを受けるフレキシブル回路基板、
ＰＣＢ プリント回路基板、
ｒｄ 入口端、
ｃｄ 出口端、
Ｖ 運動方向、
Ａ１ 自動巻出機、
Ａ２ 前処理セクション、
Ａ３ 銅メッキ一セクション銅槽、
Ａ４ 銅メッキ二セクション銅槽、
Ａ５ 後処理セクション、
Ａ６ 自動収板機、
Ａ７ 導電線、
Ａ８ 銅メッキ第一セクション導電ローラ、
Ａ９ 銅メッキ第二セクション導電ローラ、
Ａ１０ 隔離セクション、
Ａ１１ 前処理セクションガイドローラ、
Ａ１２ 銅メッキ第一セクション導電ローラ、
Ａ１３ 銅メッキ第二セクション導電ローラ、
Ａ１４ 後処理セクションガイドローラ、
Ａ１６ 銅槽。 1 unwinder,
2 Pre-processing section,
21 Cleaning chemical jet pipe,
22 roller boxes,
23 preprocessing deviation correction system,
231 servo motor,
233 sensors,
234 Deviation Correction Device Section,
24 ventilators,
3 Electroplated section,
31 electroplating bath,
311 electroplating chemical liquid jet pipe,
32 negative jig,
321 mounting support frame,
322 Left insert,
323 right holder,
324 jig spring,
325 guide rollers,
33 jig drive control device,
331 main transmission motor,
332 driving sprocket wheel,
333 passive sprocket wheel,
334 chains,
335 Inlet Guide Slide Rail Unit,
336 Outgoing guide slide rail unit,
34 positive plate,
35 power system,
351 DC power supply,
352 conductive slide rails,
353 Conductive slide block,
354 Slide block spring,
355 fixing bolt,
356 articulated screw,
36 auxiliary guide mechanism,
361 left support frame,
362 Right support frame,
363 left guide roller,
364 Right guide roller,
4 post processing sections,
41 Cleaning chemical jet pipe,
42 roller boxes,
43 Post processing deviation correction system,
44 ventilation system,
45 room temperature air knife,
46 hot air knives,
5 winding machines,
61 auxiliary tank,
62 pumps,
63 filtration buckets,
FPC Flexible circuit board, subject to electroplating
PCB printed circuit board,
rd inlet end,
cd exit end,
V motion direction,
A1 Automatic unwinding machine,
A2 preprocessing section,
A3 Copper plated one section copper bath,
A4 Copper plated two section copper bath,
A5 Post-processing section,
A6 Automatic plate machine,
A7 conductive wire,
A8 Copper-plated first section conductive roller,
A9 Copper-plated second section conductive roller,
A10 isolated section,
A11 pretreatment section guide roller,
A12 Copper-plated first section conductive roller,
A13 Copper-plated second section conductive roller,
A14 Post-processing section guide roller,
A16 Copper bath.

Claims (7)

電気メッキ挟導電式垂直連続ロール・ツー・ロール電気メッキ設備であって、巻出機、前処理セクション、電気メッキセクション、後処理セクション及び巻入機を有し、
前記巻出機から前記巻入機までの方向に沿って、前記巻出機と前記巻入機との間には、順番に、前記前処理セクション、前記電気メッキセクション及び前記後処理セクションが設置され、ワインディングされた電気メッキを施されたフレキシブル回路基板は、前記巻出機によりリリースされ、前記巻入機により再度ワインディングされ、
前記巻入機を通して、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板を巻き入れる運動過程では、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板は、一平面上で、前記巻出機及び前記巻入機により引っ張られ、前記前処理セクション、前記電気メッキセクション及び前記後処理セクションは、前記運動過程において、順番に、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板に対して、電気メッキ前処理、電気メッキ処理及び電気メッキ後処理を行い、
前記電気メッキセクションには、電気メッキ槽、複数の負極治具、治具駆動コントロールデバイス、正極板及び電源システムが設置され、
前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板は、前記電気メッキ槽の内腔を通して設置され、前記内腔は両端を有し、その内、一端の前記巻出機の正上方に近い位置は入口端と定義し、反対端の前記巻入機の正上方に近い位置は出口端と定義し、
前記治具駆動コントロールデバイスは、前記負極治具を駆動し、周回運動の方式で、前記入口端と前記出口端との間で運動させ、周回運動の過程において、各前記負極治具は、相互に間隔をあけて分布し、周回運動の過程において、前記治具駆動コントロールデバイスは、前記負極治具を駆動し、前記入口端に入る前に開かせ、前記入口端から前記出口端へと運動する期間は閉じ、前記出口端の位置を離れた後は開き、
これにより、前記負極治具は、前記入口端に進入する前は、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板と分離し、前記入口端から前記出口端まで運動する期間は、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の上辺縁位置を挟持し、前記出口端を離れた後は、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板と分離し、各前記負極治具の前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板に対する挟持位置はすべて、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板がある平面中に位置し、各前記負極治具の運動速度はすべて、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の運動速度と互いに同じで、
前記電源システムには、直流電源、負極導電機構及び正極導線が設置され、前記負極治具は、前記負極導電機構を通して、前記直流電源の負極電極に連接し、
各前記正極板は、前記内腔中に取り付けられ、前記正極板は、前記正極導線を通して、前記直流電源の正極電極に連接し、
前記負極治具には、取り付けサポートフレーム、左挟体、右挟体、２個の治具スプリング及び２個のガイドローラが設置され、
前記左挟体の中央部と前記右挟体の中央部は、前記取り付けサポートフレームの下端にそれぞれ回転するように連接され、
その内、１個の前記治具スプリングは、前記左挟体の上端部内側壁と前記取り付けサポートフレームとの間に設置され、もう１個の前記治具スプリングは、前記右挟体の上端部内側壁と前記取り付けサポートフレームとの間に設置され、２個の前記治具スプリングのスプリング力の作用により、前記左挟体の下端部と前記右挟体の下端部とは緊密に締められ、これにより前記負極治具は閉じ、
その内、１個の前記ガイドローラは、前記左挟体の上端部に取り付けられ、外側に位置し、もう１個の前記ガイドローラは、前記右挟体の上端部に取り付けられ、外側に位置し、
前記治具駆動コントロールデバイスは、前記電気メッキ槽の上方位置に取り付けられ、治具駆動機構、入端ガイドスライドレールユニット及び出端ガイドスライドレールユニットが設置され、
前記治具駆動機構は、各前記負極治具を駆動し、閉じたトラック上で逆時計周りの周回運動をさせることができ、前記閉じたトラックは、下方直線トラック、上方直線トラック、入端半円トラック及び出端半円トラックにより組成され、前記下方直線トラック及び前記上方直線トラックは、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の運動方向に共に平行で、前記下方直線トラックは、前記入口端及び前記出口端を経過し、前記入端ガイドスライドレールユニットと前記出端ガイドスライドレールユニットは共に、前記治具駆動機構の下方位置に固定され、前記入端ガイドスライドレールユニットは、前記入端半円トラックに接近して設置され、前記出端ガイドスライドレールユニットは、前記出端半円トラックに接近して設置され、前記入端ガイドスライドレールユニット及び前記出端ガイドスライドレールユニットは共に、内側面により相対し、前記内側面は両端部から徐々に中央部へと突出する２個のガイドスライドレールが設置され、前記入端ガイドスライドレールユニットの２個の前記ガイドスライドレールの後端部は上方へと湾曲し、中央部及び後端部は、前記下方直線トラックに沿って延伸し、前記出端ガイドスライドレールユニットの２個の前記ガイドスライドレールの前端部は、前記下方直線トラックに沿って延伸し、前端部上方へと湾曲し、前記入端ガイドスライドレールユニットの２個の前記ガイドスライドレールの前端は前記入口端であり、前記出端ガイドスライドレールユニットの２個の前記ガイドスライドレールの後端は前記出口端であり、
これにより、各前記負極治具が前記入端半円トラックと前記下方直線トラックの境界位置まで運動すると、前記負極治具の２個の前記ガイドローラは、前記入端ガイドスライドレールユニットの２個の前記ガイドスライドレールの前記内側面の間にローリングして入り、
前記入端ガイドスライドレールユニットの２個の前記ガイドスライドレールは、２個の前記ガイドローラを通して、前記左挟体及び前記右挟体の上端部に対して、２個の前記治具スプリングの前記スプリング力を克服する圧迫作用力を生じ、
これにより、前記左挟体及び前記右挟体の下端部は、前記入端ガイドスライドレールユニットの後端部に進入すると、徐々に開き、前記入端ガイドスライドレールユニットの２個の前記ガイドスライドレールの中央部まで進入すると、最大程度まで開き、前記入端ガイドスライドレールユニットの２個の前記ガイドスライドレールの前端部に至ると、徐々に閉じ、これにより各前記負極治具が前記下方直線トラック及び前記出端半円トラックの境界位置まで運動すると、前記負極治具の２個の前記ガイドローラは、前記出端ガイドスライドレールユニットの２個の前記ガイドスライドレールの前記内側面の間にローリングして入り、前記出端ガイドスライドレールユニットの２個の前記ガイドスライドレールは、２個の前記ガイドローラを通して、前記左挟体と前記右挟体の上端部に対して、２個の前記治具スプリングの前記スプリング力を克服する前記圧迫作用力を生じ、これにより前記左挟体と前記右挟体の下端部は、前記出端ガイドスライドレールユニットの２個の前記ガイドスライドレールの後端部に進入すると開き、前記出端ガイドスライドレールユニットの２個の前記ガイドスライドレールの中央部に至ると前記ガイドスライドレールの後端部にあるときよりも大きく開き、前記出端ガイドスライドレールユニットの２個の前記ガイドスライドレールの前端部に至ると閉じ、
前記治具駆動機構は、メイントランスミッションモータ、伝動機構及び相同の２組のスプロケットチェーン機構を有し、
前記各スプロケットチェーン機構は共に、主動スプロケットホイール、受動スプロケットホイール及び前記主動スプロケットホイールと、前記受動スプロケットホイールにかけて設置されるチェーンとを有し、
２個の前記チェーンは、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板が位置する平面に平行な２個の平面中にそれぞれ位置し、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板は、２個の前記チェーンの間に位置し、
前記メイントランスミッションモータは、前記伝動機構を通して、２個の前記主動スプロケットホイールのシンクロ回転を駆動し、２個の前記チェーンのシンクロ運動を連動し、
前記負極治具の前記取り付けサポートフレームの上端部は、Ｔ形部で、前記Ｔ形部の縦方向棒部は、前記取り付けサポートフレームの下端部に連接し、前記Ｔ形部の横方向棒部の両端部は、２個の前記チェーンにそれぞれ固定され、２個の前記チェーンの延伸方向に垂直であり、
前記電源システムの前記負極導電機構には、負極導線及び導電スライドレールが設置され、各前記負極治具に対応して、導電スライドブロック及びスライドブロック連接機構が設置され、
前記導電スライドレールは、前記治具駆動機構と前記電気メッキ槽との間に設置され、前記導電スライドレールは、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の前記運動方向に沿って設置される凹槽レールを有し、前記導電スライドレールは、前記負極導線を通して、前記直流電源の前記負極電極と連接し、
各前記導電スライドブロックは、前記スライドブロック連接機構を通して、前記負極治具に対応する前記横方向棒部に取り付けられ、各前記負極治具が前記入口端まで運動すると、前記負極治具が対応する前記導電スライドブロックは、前記導電スライドレールの前記凹槽レール中に入り、前記スライドブロック連接機構により、前記導電スライドレールを押さえ、これにより、前記負極治具は順番に、対応する前記スライドブロック連接機構、前記導電スライドブロック、前記導電スライドレールを通して、前記負極導線により、前記直流電源の前記負極電極を連接し、
各前記負極治具が前記出口端まで運動すると、前記負極治具が対応する前記導電スライドブロックは、前記導電スライドレールの前記凹槽レール中から出ることを特徴とする電気メッキ挟導電式垂直連続ロール・ツー・ロール電気メッキ設備。 Electroplating Sandwiched conductive vertical continuous roll-to-roll electroplating equipment comprising an unwinder, a pre-treatment section, an electroplating section, a post-treatment section and a winding machine,
The pretreatment section, the electroplating section, and the post-treatment section are installed in order along the direction from the unwinder to the rewinder, between the unwinder and the rewinder. The wound and electroplated flexible circuit board is released by the unwinding machine and rewound by the winding machine,
In the process of rolling in the flexible circuit board receiving the electroplating through the winding machine, the flexible circuit board receiving the electroplating is pulled by the unwinding machine and the winding machine on one plane, The pretreatment section, the electroplating section, and the post-treatment section sequentially perform electroplating pretreatment, electroplating treatment and electroplating post-treatment on the flexible circuit board to be subjected to the electroplating in the movement process. ,
The electroplating section is provided with an electroplating tank, a plurality of negative electrode jigs, a jig drive control device, a positive electrode plate and a power supply system,
The flexible circuit board to be subjected to the electroplating is disposed through the lumen of the electroplating bath, the lumen having both ends, of which one end, a position close to a position just above the unwinder is defined as an inlet end A position close to the upper end of the winding machine at the opposite end is defined as an outlet end,
The jig drive control device drives the negative electrode jig and causes it to move between the inlet end and the outlet end in a method of circular movement, and in the process of the circular movement, the negative electrode jigs mutually The jig drive control device drives the negative electrode jig to open it before entering the inlet end, and moves from the inlet end to the outlet end. Period is closed, and after leaving the position of the outlet end,
Thus, before entering the inlet end, the negative electrode jig separates from the flexible circuit board receiving the electroplating, and the flexible circuit receives the electroplating during a period of movement from the inlet end to the outlet end. After sandwiching the upper edge position of the substrate and leaving the outlet end, it separates from the flexible circuit board which receives the electroplating, and all the clamping positions of the negative electrode jigs with respect to the flexible circuit board which receives the electroplating; The flexible circuit board to be subjected to the electroplating is located in a plane, and the motion speed of each negative electrode jig is the same as the motion speed of the flexible circuit board to be subjected to the electroplating.
The power supply system is provided with a DC power supply, a negative electrode conductive mechanism, and a positive electrode lead, and the negative electrode jig is connected to the negative electrode of the DC power source through the negative electrode conductive mechanism.
Each of the positive plate is mounted in the bore, and the positive plate is connected to the positive electrode of the DC power supply through the positive lead.
The negative electrode jig is provided with a mounting support frame, a left support, a right support, two jig springs, and two guide rollers.
The central portion of the left pincher and the central portion of the right pincher are respectively rotatably connected to the lower end of the mounting support frame,
Among them, one of the jig springs is disposed between the upper end inner wall of the left clamp body and the mounting support frame, and the other jig spring is the upper end of the right clamp body. Installed between the inner side wall and the mounting support frame, the lower end of the left clamp body and the lower end of the right clamp body are tightened tightly by the action of the spring force of the two jig springs; This closes the negative electrode jig.
Among them, one of the guide rollers is attached to the upper end of the left clamp and located outside, and the other guide roller is attached to the upper end of the right clamp and positioned outside And
The jig drive control device is attached to an upper position of the electroplating bath, and a jig drive mechanism, an ingress guide slide rail unit and an outfeed guide slide rail unit are installed.
The jig drive mechanism can drive each of the negative electrode jigs to cause counterclockwise orbiting motion on a closed track, and the closed track may be a lower straight track, an upper straight track, and an in-coming half. The lower linear track and the upper linear track are composed of a circular track and an out semi-track, and the lower linear track and the upper linear track are both parallel to the direction of movement of the flexible circuit board subjected to the electroplating. An outlet end is passed, and the ingress guide slide rail unit and the egress guide slide rail unit are both fixed at the lower position of the jig drive mechanism, and the ingress guide slide rail unit has the ingress semicircle. Installed close to the truck, the outlet guide slide rail unit is installed closer to the outlet semicircular truck, The inward end guide slide rail unit and the outboard end guide slide rail unit are both opposed to each other by the inner side surface, and the inner side surface is provided with two guide slide rails which gradually project from both ends to the central portion. The rear ends of the two guide slide rails of the end guide slide rail unit curve upward, and the central and rear ends extend along the lower linear track, and the outlet guide slide rail unit The front ends of the two guide slide rails extend along the lower linear track and curve upward to the front end, and the front ends of the two guide slide rails of the input guide slide rail unit are the inlets And the rear end of the two guide slide rails of the outlet guide slide rail unit is the outlet end;
Thus, when each of the negative electrode jigs moves to the boundary position between the ingress semicircle track and the lower linear track, the two guide rollers of the negative electrode jig are two of the ingress guide slide rail units. Rolling in between the inner surfaces of the guide slide rails of
The two guide slide rails of the ingress guide slide rail unit pass through the two guide rollers to the upper ends of the left clamp body and the right clamp body, and the two jig springs Generate a pressure acting force that overcomes the spring force,
Thus, when the lower end portions of the left pinching body and the right pinching body enter the rear end portion of the ingress guide slide rail unit, they gradually open, and the two guide slides of the ingress guide slide rail unit When it reaches the center of the rail, it opens up to the maximum extent and when it reaches the front end of the two guide slide rails of the ingress guide slide rail unit, it gradually closes, whereby each negative electrode jig straightens the lower straight line When moving to the boundary position of the track and the outgoing semicircular track, the two guide rollers of the negative electrode jig are between the inner surfaces of the two guide slide rails of the outgoing guide slide rail unit. Rolling in, the two guide slide rails of the out-end guide slide rail unit pass through the two guide rollers A force acting on the upper end of the left clamp body and the right clamp body to overcome the spring force of the two jig springs, whereby the left clamp body and the right clamp body are produced. When the lower end portion of the second end of the guide slide rail of the out-end guide slide rail unit enters the rear end of the two guide slide rails, it opens and reaches the central portion of the two guide slide rails of the out-end guide slide rail unit. When the guide slide rail opens to a larger extent than at the rear end of the guide slide rail, it closes when it reaches the front ends of the two guide slide rails of the outlet guide slide rail unit,
The jig drive mechanism has a main transmission motor, a transmission mechanism, and two pairs of sprocket chain mechanisms which are homologous.
Each of the sprocket chain mechanisms has a main driving sprocket wheel, a passive sprocket wheel and the main driving sprocket wheel, and a chain installed across the passive sprocket wheel.
The two chains are respectively located in two planes parallel to the plane on which the flexible circuit board receiving the electroplating is located, and the flexible circuit board receiving the electroplating is between the two chains. Position to,
The main transmission motor drives synchronous rotation of the two main driving sprocket wheels through the transmission mechanism, and interlocks the synchro movement of the two chains.
The upper end portion of the mounting support frame of the negative electrode jig is a T-shaped portion, and the longitudinal rod portion of the T-shaped portion is connected to the lower end portion of the mounting support frame, and the transverse rod portion of the T-shaped portion End portions of the two chains are respectively fixed to the two chains and perpendicular to the extension direction of the two chains;
In the negative electrode conductive mechanism of the power supply system, a negative electrode lead wire and a conductive slide rail are installed, and a conductive slide block and a slide block connecting mechanism are installed corresponding to each of the negative electrode jigs,
The conductive slide rail is disposed between the jig drive mechanism and the electroplating tank, and the conductive slide rail is a concave rail disposed along the movement direction of the flexible circuit board to receive the electroplating. And the conductive slide rail is connected to the negative electrode of the DC power supply through the negative electrode lead wire,
Each conductive slide block is attached to the lateral rod corresponding to the negative electrode jig through the slide block connecting mechanism, and when the negative electrode jig moves to the inlet end, the negative electrode jig corresponds The conductive slide block enters the recess rail of the conductive slide rail, and the slide block connecting mechanism presses the conductive slide rail, whereby the negative electrode jig sequentially connects the corresponding slide blocks. Mechanism, the conductive slide block, the negative electrode lead of the DC power supply is connected by the negative electrode lead through the conductive slide rail;
When the negative electrode jigs move to the outlet end, the electroconductive slide block to which the negative electrode jigs correspond is moved out of the concave tank rail of the conductive slide rail, and the electroconductive sandwich type vertical continuity is characterized. Roll-to-roll electroplating equipment. 前記スライドブロック連接機構には、スライドブロックスプリング、固定ボルト、連接ネジ及び連接導線が設置され、
前記負極治具の前記横方向棒部には、通孔が設置され、前記固定ボルトの棒部は、上から下へと、前記負極治具に対応する通孔を通過し、前記導電スライドブロックの頂点部に固定して連接され、前記固定ボルトのボルトヘッドは、前記負極治具に対応する前記横方向棒部の頂面に設置され、
前記スライドブロックスプリングは、前記固定ボルトの前記棒部に嵌めて設置され、前記負極治具が対応する前記横方向棒部の底面と前記導電スライドブロックの前記頂点部との間に接続され、前記連接導線の一端は、前記連接ネジを通して電気的に連接され、前記固定ボルトの前記ボルトヘッドに固定され、前記連接導線の反対端は、前記負極治具に対応して固定され、連接されることを特徴とする請求項１に記載の電気メッキ挟導電式垂直連続ロール・ツー・ロール電気メッキ設備。 The slide block connecting mechanism is provided with a slide block spring, a fixing bolt, a connecting screw and a connecting wire,
A through hole is provided in the lateral rod portion of the negative electrode jig, and the rod portion of the fixing bolt passes from the top through the through hole corresponding to the negative electrode jig, and the conductive slide block Fixedly connected at the top of the rod, and the bolt head of the fixing bolt is installed on the top surface of the lateral bar corresponding to the negative electrode jig;
The slide block spring is fitted in the rod portion of the fixing bolt, and the negative electrode jig is connected between the bottom surface of the corresponding lateral rod portion and the apex portion of the conductive slide block. One end of the connecting wire is electrically connected through the connecting screw and fixed to the bolt head of the fixing bolt, and the opposite end of the connecting wire is fixed corresponding to the negative electrode jig and connected. electroplating Kyoshirube electrostatic type vertical continuous roll-to-roll electroplating plant according to claim 1, wherein the. 前記電気メッキセクションには、補助ガイド機構が設置され、
前記補助ガイド機構は、左サポートフレーム、右サポートフレーム、左ガイドローラ及び右ガイドローラにより組成され、
前記左サポートフレームと前記右サポートフレームは、前記電気メッキ槽の前記内腔の底面上にそれぞれ固定され、前記左ガイドローラ及び前記右ガイドローラは共に、半円のバケツ型部材で、
前記左ガイドローラは、前記左サポートフレームに固定され、前記右ガイドローラは、前記右サポートフレームに固定され、前記左ガイドローラと前記右ガイドローラの半円弧面は相対して設置され、空隙を残し、
前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板は、前記左ガイドローラと前記右ガイドローラとの間の前記空隙から通過することを特徴とする請求項１に記載の電気メッキ挟導電式垂直連続ロール・ツー・ロール電気メッキ設備。 The electroplating section is provided with an auxiliary guide mechanism.
The auxiliary guide mechanism is composed of a left support frame, a right support frame, a left guide roller and a right guide roller,
The left support frame and the right support frame are respectively fixed on the bottom surface of the lumen of the electroplating bath, and the left guide roller and the right guide roller are both semicircular bucket shaped members,
The left guide roller is fixed to the left support frame, the right guide roller is fixed to the right support frame, and the left guide roller and the semicircular surface of the right guide roller are installed opposite to each other to form a gap Leave
The electroplated sandwiching conductive continuous roll-to-roll · · · according to claim 1, characterized in that the flexible circuit board to be subjected to the electroplating passes from the air gap between the left guide roller and the right guide roller. Roll electroplating equipment. 前記電気メッキセクションには、複数の前記正極板が設置され、
各前記正極板はすべて、前記電気メッキ槽の前記内腔に設置され、二列に分けられ、
二列の前記正極板は、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の両側にそれぞれ位置し、各一列の各前記正極板は、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の運動方向に沿って均一に分布することを特徴とする請求項１に記載の電気メッキ挟導電式垂直連続ロール・ツー・ロール電気メッキ設備。 A plurality of the positive plates are installed in the electroplating section,
Each of the positive plates is placed in the lumen of the electroplating bath and divided into two rows;
The two rows of positive plates are respectively located on both sides of the flexible circuit board receiving the electroplating, and each row of the positive plates is uniformly distributed along the direction of movement of the flexible circuit board receiving the electroplating The electroplating sandwiching vertical continuous roll-to-roll electroplating apparatus according to claim 1, characterized in that: 前記電気メッキ前処理は、板面クリーン処理を含み、
前記前処理セクションには、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板板面に洗浄薬液を噴射する洗浄薬液ジェットパイプ、前記洗浄薬液をブロックし、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の運動ルートに対して定位を行うローラボックス、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板が重力作用で落下する時に調節を行う前処理偏差是正システム、前記洗浄薬液が前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板板面を洗浄する際に時発生する廃気を抽出する換気装置が設置されることを特徴とする請求項１に記載の電気メッキ挟導電式垂直連続ロール・ツー・ロール電気メッキ設備。 The electroplating pretreatment includes plate surface clean processing,
The pretreatment section includes a cleaning solution jet pipe for injecting a cleaning solution onto the surface of the flexible circuit board receiving the electroplating, a block for the cleaning solution, and an orientation of the flexible circuit board subjected to the electroplating relative to the movement route of the flexible circuit board. Roller box to perform the pre-processing deviation correction system to adjust when the flexible circuit board to receive the electroplating falls by gravity action, when the cleaning chemical solution is to wash the surface of the flexible circuit board to receive the electroplating. The electroplated sandwiching vertical continuous roll-to-roll electroplating apparatus according to claim 1, wherein a ventilating device for extracting waste air is installed. 前記電気メッキ後処理は、板面残留薬液洗い流し処理及び常温風熱風乾燥処理を含み、
前記後処理セクションには、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板板面に前記洗浄薬液を噴射する洗浄薬液ジェットパイプ、前記洗浄薬液をブロックし前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板の運動ルートに対して定位を行うローラボックス、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板が重力作用で落下する時に調節を行う後処理偏差是正システム、前記洗浄薬液が前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板板面を洗浄する際に発生する廃気を抽出する換気装置、前記洗浄薬液により洗浄後に、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板上に発生するミストに対して常温風により乾燥する常温風エアナイフ、及び常温風による乾燥後の前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板に対して熱風乾燥を行う熱風エアナイフが設置されることを特徴とする請求項５に記載の電気メッキ挟導電式垂直連続ロール・ツー・ロール電気メッキ設備。 The post-electroplating post treatment includes washing of the surface residual chemical solution and normal temperature air hot air drying.
In the post-processing section, a cleaning solution jet pipe for injecting the cleaning solution onto the surface of the flexible circuit board to be subjected to the electroplating, a localization of the movement route of the flexible circuit board for blocking the cleaning solution and receiving the electroplating Roller box to perform the post-process deviation correction system to adjust when the flexible circuit board receiving the electroplating falls by gravity action, generated when the cleaning solution surface cleans the surface of the flexible circuit board receiving the electroplating A ventilating device for extracting waste air, a room temperature air knife for drying with normal temperature air a mist generated on a flexible circuit board subjected to the electroplating after cleaning with the cleaning chemical solution, and the electroplating after drying with a room temperature air Air on the flexible circuit board that receives heat Electroplating Kyoshirube electrostatic type vertical continuous roll-to-roll electroplating installation according to claim 5, characterized in that the knife is placed. 前記電気メッキ槽の前記内腔中には、電気メッキ薬液を、前記電気メッキを受けるフレキシブル回路基板に噴射する電気メッキ薬液ジェットパイプが設置され、前記洗浄薬液ジェットパイプに前記洗浄薬液を供給する洗浄薬液供給装置、及び前記電気メッキ薬液ジェットパイプに前記電気メッキ薬液を供給する電気メッキ薬液供給装置が設置され、
前記洗浄薬液供給装置、前記洗浄薬液供給装置及び前記電気メッキ薬液供給装置は、補助槽、ポンプ及びろ過バケツを有し、
前記ポンプは前記補助槽中に充填される薬液を抽出でき、抽出された薬液を、前記ろ過バケツにより雑質のろ過を行った後に送り出し、
前記洗浄薬液供給装置の前記補助槽には、前記洗浄薬液を充填し、前記洗浄薬液供給装置の前記ろ過バケツのろ過を経て送り出される前記洗浄薬液を、前記洗浄薬液ジェットパイプに供給し、
前記洗浄薬液供給装置には、前記洗浄薬液を充填し、前記洗浄薬液供給装置の前記ろ過バケツのろ過を経て送り出される前記洗浄薬液を、前記洗浄薬液ジェットパイプに供給し、
前記電気メッキ薬液供給装置には、前記電気メッキ薬液を充填し、前記電気メッキ薬液供給装置の前記ろ過バケツのろ過を経て送り出される前記電気メッキ薬液を前記電気メッキ薬液ジェットパイプに供給することを特徴とする請求項６に記載の電気メッキ挟導電式垂直連続ロール・ツー・ロール電気メッキ設備。 An electroplating chemical solution jet pipe for injecting an electroplating chemical solution onto a flexible circuit board receiving the electroplating is installed in the inner cavity of the electroplating tank, and the cleaning chemical solution is supplied to the cleaning chemical solution jet pipe. A chemical solution supply apparatus and an electroplating chemical solution supply apparatus for supplying the electroplating chemical solution to the electroplating chemical solution jet pipe;
The cleaning chemical solution supply device, the cleaning chemical solution supply device, and the electroplating chemical solution supply device include an auxiliary tank, a pump, and a filtration bucket.
The pump can extract the chemical solution to be filled in the auxiliary tank, and sends out the extracted chemical solution after filtering out foreign substances with the filtration bucket,
The auxiliary tank of the cleaning solution supply apparatus is filled with the cleaning solution, and the cleaning solution supplied through filtration of the filtration bucket of the cleaning solution supply apparatus is supplied to the cleaning solution jet pipe.
The cleaning chemical solution supply device is filled with the cleaning chemical solution, and the cleaning chemical solution which is sent out through the filtration of the filtration bucket of the cleaning chemical solution supply device is supplied to the cleaning chemical solution jet pipe.
The electroplating chemical solution supply apparatus is filled with the electroplating chemical solution, and the electroplating chemical solution which is sent out through filtration of the filtration bucket of the electroplating chemical solution supply apparatus is supplied to the electroplating chemical solution jet pipe. The electroplating pinched-conductive vertical continuous roll-to-roll electroplating equipment according to claim 6 .
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