JP2011195915A - Continuous electroplating electric current-shielding device and continuous electroplating method - Google Patents
Continuous electroplating electric current-shielding device and continuous electroplating method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011195915A JP2011195915A JP2010065327A JP2010065327A JP2011195915A JP 2011195915 A JP2011195915 A JP 2011195915A JP 2010065327 A JP2010065327 A JP 2010065327A JP 2010065327 A JP2010065327 A JP 2010065327A JP 2011195915 A JP2011195915 A JP 2011195915A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- steel strip
- continuous electroplating
- electrodes
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、あらゆる操業条件においても、電解タンク内で鋼帯以外への金属析出を防止することができる連続式電気メッキ用電流遮蔽装置および連続式電気メッキ方法に関する。 The present invention relates to a current shielding device for continuous electroplating and a continuous electroplating method capable of preventing metal deposition other than a steel strip in an electrolytic tank under all operating conditions.
電解タンク内において、電極とコンダクターロールを通電して、鋼帯を(−)電位、電極を(+)電位とすることで、電解液内の金属イオンが鋼帯表面に析出される。しかしながら、電位は迷走電流等で局部的に崩れることがあり、鋼帯以外の箇所(電極もしくは電解タンク内の金属)で(−)電位となる箇所が発生し、結果的にその箇所(電位が低い箇所)に電解液内の金属イオンが析出することがある。想定外の箇所に金属が析出した場合、析出した金属が成長し、鋼帯と接触することで鋼帯表面に短絡疵が発生する。また、析出した金属が電解液内に混入し、鋼帯表面に付着することで鋼帯表面に押疵が発生しやすくなるため、操業を停止して析出した金属を取り除く作業が必要になる。 In the electrolytic tank, the electrode and the conductor roll are energized to set the steel strip to the (−) potential and the electrode to the (+) potential, so that metal ions in the electrolytic solution are deposited on the surface of the steel strip. However, the potential may collapse locally due to stray current, etc., and a location that becomes (−) potential occurs at a location other than the steel strip (metal in the electrode or electrolytic tank), and as a result, that location (the potential is Metal ions in the electrolytic solution may be deposited on the lower part). When a metal deposits at an unexpected location, the deposited metal grows, and short-circuit defects occur on the surface of the steel strip due to contact with the steel strip. Moreover, since the deposited metal is mixed in the electrolytic solution and adheres to the surface of the steel strip, it becomes easy to generate pressing on the surface of the steel strip. Therefore, it is necessary to stop the operation and remove the deposited metal.
従来、上記の問題を解決するために、特許文献1や特許文献2のようにエッジマスクに電流遮蔽膜もしくは電流遮蔽板を設置し、対向する電極を電位的に分断する対策を取っている。また、電極間で電位差が発生することを防止するために、不使用な電極においても、微小な電流を与え常に電極を(+)電位に保つ対策を取っている。さらには、同一電解タンク内に不使用な電極が無いように操業上の対応を取っている。
Conventionally, in order to solve the above-described problem, as in
特許文献1は、図6に示すように連続して移動する鋼帯の板幅よりも幅広の電極を有する電気メッキ装置において、鋼帯の板幅に応じて鋼帯端部を隠蔽する絶縁性マスクをメッキ槽外部から板幅方向に移動せしめると共に、絶縁性マスクと液槽の側壁との間の空隙において、両電極間を絶縁性物質で隠蔽せしめるようにした連続式電気メッキ用遮蔽装置に関するものである。
特許文献2は、図7及び図8に示すように、電気メッキ鋼板、特に、差厚目付材の製造において、鋼帯の板幅如何にかかわらず、電流の回り込みを防止してツリーティン(電極に錫が析出する現象)の発生を確実に防止することができるツリーティン防止機能を有する電気メッキ槽に関するものである。 As shown in FIG. 7 and FIG. 8, in the manufacture of an electroplated steel sheet, in particular, a material with a differential thickness, a current is prevented from flowing in regardless of the width of the steel strip. The present invention relates to an electroplating tank having a tree tin preventing function capable of reliably preventing the occurrence of tin precipitation.
しかしながら、電極は金属であるため、時として局部的に(−)電位となる場合があり、上記の対策を取っていても完全には金属析出の問題は解決されていない。即ち、メッキ作業時(特に差厚メッキ時)に、同一電解タンク内に設置された各電極の使用状況により、電極間に電位差が発生してしまう場合に電位が低い箇所へ電流が回り込み、鋼帯以外に金属が析出してしまうという問題があった。 However, since the electrode is made of metal, it sometimes has a local (−) potential, and even if the above measures are taken, the problem of metal deposition has not been completely solved. That is, during plating work (especially during differential thickness plating), if a potential difference occurs between the electrodes due to the usage status of each electrode installed in the same electrolytic tank, the current flows to a location where the potential is low, and the steel There was a problem that metal was deposited in addition to the belt.
本発明は、このような事情を鑑みてなされたもので、あらゆる操業条件においても、各々の電極をカバーすることで、電解タンク内で鋼帯以外への金属の析出を防止することができる連続式電気メッキ用電流遮蔽装置とそのメッキ方法を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and it is possible to prevent metal deposition other than the steel strip within the electrolytic tank by covering each electrode even in any operating condition. It is an object to provide a current shielding device for electroplating and a plating method thereof.
本発明は、前記課題を解決するため鋭意検討の結果なされたものであり、その要旨とするところは、特許請求の範囲に記載した通りの下記内容である。 The present invention has been made as a result of intensive studies in order to solve the above-mentioned problems, and the gist of the present invention is the following contents as described in the claims.
(1)鋼帯6が電解タンク1内の電極5間の複数パスを連続して移動し、電極5を通電して、電解液2内の金属イオンを鋼帯6にメッキを施す連続式電気メッキ装置において、電流の回り込みを防止して前記鋼帯6以外の金属析出を防止する連続式電気メッキ用電流遮蔽装置であって、前記各電極5の両端に樹脂製のエッジマスク7を配置し、該エッジマスク7に前記電極5表面を覆うシート状の絶縁カーテン10を設け、前記エッジマスク7をアクチュエーター8に連結して前記エッジマスク7及び絶縁カーテン10を移動させることを特徴とする連続式電気メッキ用電流遮蔽装置。
(2)前記電解タンク1内の各電極5の両端に前記絶縁カーテン10を収納する収納装置を設けたことを特徴とする(1)に記載の連続式電気メッキ用電流遮蔽装置。
(3)前記電極5の放電面以外に、該電極5の放電面以外への金属析出を防止するプラスチック、非鉄等の絶縁材質の絶縁カバー12を設けたことを特徴とする(1)または(2)に記載の連続式電気メッキ用電流遮蔽装置。
(4)鋼帯6が電解タンク1内の電極5間の複数パスを連続して移動し、電極5を通電して、電解液2内の金属イオンを鋼帯6にメッキを施す連続式電気メッキ装置において、電流の回り込みを防止して前記鋼帯6以外の金属析出を防止した連続式電気メッキ方法であって、メッキ時に電源を投入しない前記電極5は該電極5の前記エッジマスク7及び前記絶縁カーテン10にて前記電極5の放電面を全て覆い、かつメッキ時に電源を投入する前記電極5の前記エッジマスク7及び前記絶縁カーテン10は、前記アクチュエーター8にて前記鋼帯6の幅に合わせて移動することを特徴とする連続式電気メッキ方法。
(1) Continuous electric power in which the
(2) The continuous electroplating current shielding device according to (1), wherein a storage device for storing the
(3) In addition to the discharge surface of the
(4) Continuous electric power in which the
即ち、前記課題を解決する本発明(1)、(2)、及び(3)に記載の連続式電気メッキ用電流遮蔽装置は、鋼帯6が電解タンク1内の電極5間の複数パスを連続して移動し、電極5とコンダクターロール3を通電して、電解液2内の金属イオンを鋼帯6にメッキを施す連続式電気メッキ装置において、電流の回り込みを防止して前記鋼帯6以外の金属析出を防止する連続式電気メッキ用電流遮蔽装置であって、前記各電極5の両端に樹脂製のエッジマスク7を配置し、該エッジマスク7に前記電極5表面を覆うシート状の絶縁カーテン10を設け、前記エッジマスク7をアクチュエーター8に連結して前記エッジマスク7及び絶縁カーテン10を移動させ、電解タンク1内の前記各電極5の両端に前記絶縁カーテン10を収納する収納装置を設け、前記電極5の放電面以外にプラスチック、ゴムライニング、非鉄等の絶縁材質の絶縁カバー12を設けている。
That is, in the current shielding apparatus for continuous electroplating according to the present invention (1), (2), and (3) that solves the above problems, the
また、前記課題を解決する(4)に記載のメッキ方法は、前記鋼帯6が前記電解タンク1内の前記電極5間の複数パスを連続して移動し、前記電極5と前記コンダクターロール3を通電して、前記電解液2内の金属イオンを鋼帯6にメッキを施す連続式電気メッキ装置において、電流の回り込みを防止して前記鋼帯6以外の金属析出を防止した連続式電気メッキ方法であって、メッキ時に電源を投入しない(使用しない)前記電極5の前記エッジマスク7及び前記絶縁カーテン10にて前記電極5の放電面を全て覆い、かつ電源を投入する(使用する)前記電極5の前記エッジマスク7及び前記絶縁カーテン10は、前記アクチュエーター8にて前記鋼帯6の幅に合わせて移動することで、あらゆる操業条件において、前記各電極5の使用状態に応じた前記エッジマスク7及び前記絶縁カーテン10の設定を可能としている。
In the plating method according to (4), which solves the above problem, the
電解タンク内の鋼帯以外に金属が析出することを防止することで、鋼帯への短絡疵や押疵防止による品質向上と、不要な箇所への金属の析出防止による原単位の向上を図ることが可能となる。 By preventing the precipitation of metal other than the steel strip in the electrolytic tank, we aim to improve quality by preventing short-circuit flaws and pressing on the steel strip, and to improve the basic unit by preventing the deposition of metal at unnecessary locations. It becomes possible.
また、未使用電極においても、微小な電流を与える必要がなくなるため、操業コストを抑えることが可能となる。
さらには、同一電解タンク内に不使用な電極が無いように操業上で対応する必要がなくなる。
Moreover, since it is not necessary to apply a minute current even to an unused electrode, the operation cost can be suppressed.
Furthermore, it is not necessary to cope with operation so that there is no unused electrode in the same electrolytic tank.
本発明の最適実施形態に係る鋼帯6以外の金属の析出防止機能を有する連続式電気メッキ用電流遮蔽装置の全体構成について説明する。鋼帯6が電解タンク1内の電極5間の複数パスを連続して移動し、電極5とコンダクターロール3を通電して、電解液2内の金属イオンを鋼帯6へメッキする装置で、各電極5の両端に樹脂製のエッジマスク7を配置している。また、該エッジマスク7は電極5表面を覆うシート状の絶縁カーテン10を設けており、アクチュエーター8と連結して移動する。しかも、電解タンク1内の各電極5の両端に絶縁カーテン10を収納する収納装置を設け、エッジマスク7の移動に合わせて絶縁カーテン10の払い出し、収納を行う。また、電極5の放電面以外にプラスチック、ゴムライニング、非鉄等の絶縁材質の絶縁カバー12を設けている。
The overall configuration of a current shielding device for continuous electroplating having a function of preventing precipitation of metals other than the
本発明の連続式電気メッキ用電流遮蔽装置とそのメッキ方法は、竪型電解タンクあるいは横型電解タンクのいずれにも適用可能である。 The continuous electroplating current shielding apparatus and plating method of the present invention can be applied to either a vertical electrolytic tank or a horizontal electrolytic tank.
本発明の一実施の形態に係る電解タンク内で鋼帯以外への金属析出を防止する機能を有する連続式電気メッキ用電流遮蔽装置を竪型電解タンクに適用した場合について、図1〜4を参照して以下説明する。図1及び図2及び図3に示すように鋼帯6が電解タンク1内の電極5間の複数パスを連続して移動し、電極5とコンダクターロール3を通電して、電解液2内の金属イオンを鋼帯6にメッキを施す連続式電気メッキ装置において、各電極5の両端に樹脂製のエッジマスク7を配置している。エッジマスク7はロッド9と接続されおり、該ロッド9はそれぞれアクチュエーター8が連結されている。これらのアクチュエーター8は鋼帯6の幅に合わせて独立に移動する。
FIGS. 1 to 4 show a case where a continuous electroplating current shielding device having a function of preventing metal deposition other than a steel strip in an electrolytic tank according to an embodiment of the present invention is applied to a vertical electrolytic tank. This will be described below with reference. As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the
エッジマスク7には電極5表面を覆うシート状の絶縁カーテン10を設けている。しかも、電解タンク1内の各電極5の両端に絶縁カーテン10を収納する収納リール11を設け、エッジマスク7の移動に合わせて絶縁カーテン10の払い出し、収納を行う。図4に示すように収納リール11には常に絶縁カーテン10収納方向(Z方向)へ張力を作用させる緊張装置(モーターなど)13を設けている。もしくは、電解タンク外部からワイヤーを接続して常に絶縁カーテン10収納方向(Z方向)へ張力を作用させる。もしくは、収納リール11とロッド9部分をラック&ピニオン構造とする。電極5の放電面以外にはプラスチック、ゴムライニング、非鉄等の絶縁材質の絶縁カバー12を設けている。
The
また、電解タンク内で鋼帯以外への金属析出を防止するメッキ方法について、図5を参照して以下説明する。図5に示すように、通常使用時(CASE1)においては、従来のエッジマスクと同様で、電極5の両端に配置しているエッジマスク7及び絶縁カーテン10は、アクチュエーター8にて鋼帯6の幅に合わせて移動することで、エッジオーバーコートを防止する。
In addition, a plating method for preventing metal deposition outside the steel strip in the electrolytic tank will be described below with reference to FIG. As shown in FIG. 5, during normal use (CASE 1), the
次に、未使用時(CASE2)においては、WS、DSのエッジマスク7を電極5中心まで移動させ、電極5のエッジマスク7及び絶縁カーテン10にて電極5の放電面を全て覆い、未使用電極5の放電面への金属析出を防止する。差厚メッキ時(CASE3)においては、電源を投入しない(使用しない)電極5はWS、DSのエッジマスク7を電極5中心まで移動させ、該電極5のエッジマスク7及び絶縁カーテン10にて電極5の放電面を全て覆い、かつ電源を投入する(使用する)電極5のエッジマスク7及び絶縁カーテン10は、アクチュエーター8にて鋼帯6の幅に合わせて移動する。これにより、1パス内の未使用電極5への金属析出を防止し、かつ使用電極5のエッジマスク7が鋼帯6の幅に合わせて移動し、エッジオーバーコートを防止することを可能としている。
Next, when not in use (CASE 2), the
即ち、本発明によれば、あらゆる操業条件において、同一電解タンク1内の各電極5の使用状態に応じたエッジマスク7及び絶縁カーテン10の設定を可能としている。従って、電解タンク1内で鋼帯6以外への金属の析出を防止することが可能となる。
That is, according to the present invention, the
1:電解タンク
2:電解液
3:コンダクターロール
4:シンクロール
5:電極
6:鋼帯
7:エッジマスク
8:アクチュエーター
9:ロッド
10:絶縁カーテン
11:収納リール
12:絶縁カバー
13:緊張装置
14:絶縁遮蔽膜
15:第1の電流遮蔽板
16:第2の電流遮蔽板
17:側壁
1: Electrolytic tank 2: Electrolytic solution 3: Conductor roll 4: Sink roll 5: Electrode 6: Steel strip 7: Edge mask 8: Actuator 9: Rod 10: Insulating curtain 11: Storage reel 12: Insulating cover 13: Tensioning device 14 : Insulating shielding film 15: first current shielding plate 16: second current shielding plate 17: side wall
Claims (4)
In a continuous electroplating apparatus in which the steel strip 6 continuously moves through a plurality of paths between the electrodes 5 in the electrolytic tank 1, the electrode 5 is energized, and the metal ions in the electrolyte 2 are plated on the steel strip 6. A continuous electroplating method in which current wraparound is prevented and metal deposition other than the steel strip 6 is prevented, and the electrode 5 that is not turned on during plating is the edge mask 7 of the electrode 5 and the insulating curtain. The edge mask 7 and the insulating curtain 10 of the electrode 5 that covers the entire discharge surface of the electrode 5 at 10 and turns on the power during plating are moved according to the width of the steel strip 6 by the actuator 8. A continuous electroplating method characterized in that:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010065327A JP2011195915A (en) | 2010-03-22 | 2010-03-22 | Continuous electroplating electric current-shielding device and continuous electroplating method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010065327A JP2011195915A (en) | 2010-03-22 | 2010-03-22 | Continuous electroplating electric current-shielding device and continuous electroplating method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011195915A true JP2011195915A (en) | 2011-10-06 |
Family
ID=44874500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010065327A Withdrawn JP2011195915A (en) | 2010-03-22 | 2010-03-22 | Continuous electroplating electric current-shielding device and continuous electroplating method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011195915A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018000779A1 (en) * | 2016-07-01 | 2018-01-04 | 广州明毅电子机械有限公司 | Electroplating clamp conductive-type reel-to-reel vertical continuous electroplating device |
-
2010
- 2010-03-22 JP JP2010065327A patent/JP2011195915A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018000779A1 (en) * | 2016-07-01 | 2018-01-04 | 广州明毅电子机械有限公司 | Electroplating clamp conductive-type reel-to-reel vertical continuous electroplating device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI399458B (en) | Method for producing hot dip plated steel sheet and apparatus for hot dip plating | |
DE19717512A1 (en) | Device for electroplating printed circuit boards under constant conditions in continuous systems | |
JP4977046B2 (en) | Edge overcoat prevention device and electroplating material manufacturing method using the same | |
JP2006291337A (en) | Method for plating printed circuit board | |
JP2011195915A (en) | Continuous electroplating electric current-shielding device and continuous electroplating method | |
JP2002294481A (en) | Electrolysis apparatus for manufacturing metal foil | |
JP4720218B2 (en) | Edge overcoat prevention device | |
JP7178749B2 (en) | Circuit pattern continuous manufacturing equipment | |
KR102333203B1 (en) | Manufacturing apparatus for metal sheet | |
KR102014402B1 (en) | A deposition apparatus for a film capacitor having two masks | |
ITBO20070068A1 (en) | EQUIPMENT FOR ELECTROPHORETIC REPAINTING OF METALLIC OBJECTS, IN PARTICULAR OF COVERS FOR FOODSTUFFED CONTAINERS | |
KR101269153B1 (en) | Device for returning edge mask curtain of electric plating apparatus with horizontal cell | |
JP3178373B2 (en) | Continuous electroplating method and equipment | |
JP2901488B2 (en) | Continuous electrolytic treatment method | |
JP6578933B2 (en) | Radial cell type electroplating apparatus and electroplating strip manufacturing method | |
JP2005248279A (en) | Continuous copper-plating method | |
JPS6032121Y2 (en) | Horizontal electric mesh cell made of strip metal plate | |
JP4407363B2 (en) | Method for producing tin-plated steel strip and horizontal tin-plating cell | |
JP4256839B2 (en) | Electroplating electrode and electroplating method using the same | |
JP2007092104A (en) | Device and method for plating copper plate | |
JPH08158093A (en) | Horizontal continuous electrolytic device provided with edge mask | |
JPS62260094A (en) | Continuous electroplating apparatus | |
JP6848243B2 (en) | Manufacturing method of conductive substrate | |
KR200206017Y1 (en) | Corner over-plating prevention device of electroplated steel | |
JPH065425Y2 (en) | Split type insoluble electrode for electroplating |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20130604 |