KR102164883B1

KR102164883B1 - Vertical plating apparatus

Info

Publication number: KR102164883B1
Application number: KR1020180124290A
Authority: KR
Inventors: 배민수
Original assignee: (주)네오피엠씨; 배민수
Priority date: 2018-10-18
Filing date: 2018-10-18
Publication date: 2020-10-14
Also published as: KR20200043664A

Abstract

본 발명은 수직 도금장치에 관한 것으로서, 특히 기판을 안정적이고 원활하게 이동시키면서 기판에 도금이 잘 이루어지도록 할 수 있는 수직 도금장치에 관한 것이다.
본 발명의 기판 전개형 수직 도금장치는, 기판을 도금하는 도금조와; 상기 도금조의 상부에 배치되는 레일부재와; 상기 레일부재를 따라 이동하는 행거와; 상기 행거에 결합되어 상기 기판의 상부를 파지하는 다수개의 상부클램프와; 상기 도금조의 내부에 배치되고, 상기 기판의 하부를 파지하는 다수개의 하부클램프와; 상기 기판의 이동방향으로 다수개의 상기 하부클램프를 연결하는 하부이동부재를 포함하여 이루어지되, 상기 행거와 하부이동부재는 동일한 속도로 이동하고, 상기 하부클램프는 상기 기판의 하부를 파지한 후 상기 상부클램프로부터 멀어지는 하방향으로 이동하여 상기 기판을 전개시킨다.The present invention relates to a vertical plating apparatus, and more particularly, to a vertical plating apparatus capable of stably and smoothly moving a substrate while plating is well performed.
The substrate development type vertical plating apparatus of the present invention comprises: a plating bath for plating a substrate; A rail member disposed above the plating bath; A hanger moving along the rail member; A plurality of upper clamps coupled to the hanger and gripping the upper portion of the substrate; A plurality of lower clamps disposed inside the plating bath and gripping a lower portion of the substrate; And a lower moving member connecting the plurality of lower clamps in the moving direction of the substrate, wherein the hanger and the lower moving member move at the same speed, and the lower clamp grips the lower part of the substrate and then the upper part The substrate is deployed by moving downward away from the clamp.

Description

Substrate development type vertical plating apparatus {Vertical plating apparatus}

본 발명은 기판 전개형 수직 도금장치에 관한 것으로서, 특히 기판을 안정적이고 원활하게 이동시키면서 기판에 도금이 잘 이루어지도록 할 수 있는 기판 전개형 수직 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate development type vertical plating apparatus, and in particular, to a substrate development type vertical plating apparatus capable of stably and smoothly moving a substrate while plating is well performed.

기판 상에 금속막을 패터닝 하기 위해서는 증착 방법에 비해 전기 이동도에 대한 내성이 우수하고 제조비용이 더 저렴한 전기도금방법이 선호된다.In order to pattern a metal film on a substrate, an electroplating method having excellent resistance to electric mobility and lower manufacturing cost than the deposition method is preferred.

종래에 전기도금의 원리는 전해액이 수용된 도금조 내에 양극(anode)을 형성하는 구리판과 음극(cathode)을 형성하는 기판을 침지시킴으로써, 구리판에서 분리된 구리 이온(Cu2+)이 기판으로 이동하여 금속막이 형성된다.Conventionally, the principle of electroplating is that copper ions (Cu2+) separated from the copper plate move to the substrate by immersing a copper plate forming an anode and a substrate forming a cathode in a plating bath containing an electrolyte. Is formed.

이러한 전기도금방법에 관한 일반적인 예로서, 워크 행거를 이용한 전기 도금 방법은 도금하고자 하는 대상을 워크 행거에 장착하여 수직 또는 수평 레일에 장착되어 기동하면서 도금조 안에 담겨져 있는 도금액에 침전시킨 후, 도금 대상을 음극으로 하고 도금하려고 하는 금속 또는 불용해성 금속을 양극으로 한다.As a general example of such an electroplating method, in the electroplating method using a work hanger, the object to be plated is mounted on a work hanger, mounted on a vertical or horizontal rail, and activated while depositing in the plating solution contained in the plating tank, As the cathode, the metal to be plated or the insoluble metal is used as the anode.

이후, 정류기를 통해 전극에 전류를 인가하면, 도금액이 전기분해되면서 도금액 속에 포함된 금속 이온이 분리되면서 음극인 도금 대상의 표면에 부착되며, 어느 정도 시간이 지나면 얇은 금속막을 형성하면서 도금되는 원리를 채택한 것이다.Thereafter, when a current is applied to the electrode through a rectifier, the plating solution is electrolyzed and the metal ions contained in the plating solution are separated and adhered to the surface of the target to be plated, which is the cathode. I adopted it.

이러한 전기도금방법은 향후 인쇄회로기판의 박막화 추세에 따라, 금속막의 두께를 균일하게 형성하기 위한 전류 밀도, 도금 두께의 산포 등을 제어하는 것이 필요로 되고 있다.This electroplating method is required to control the current density and distribution of the plating thickness for uniformly forming the thickness of the metal film according to the trend of thinning of the printed circuit board in the future.

기판을 파지하는 행거들은 레일을 따라 이동하게 되는데, 종래에는 체인 등을 이용하여 행거를 이동시켰다.The hangers that hold the substrate move along the rail, but conventionally, the hanger is moved using a chain or the like.

그러나, 체인을 이용하여 행거를 이동시키는 구조에서는, 장시간 사용시 체인의 길이가 가변되어 행거 사이의 거리가 변경되게 되는 문제가 있었다.However, in a structure in which the hanger is moved using a chain, there is a problem in that the length of the chain is changed when used for a long time and the distance between the hangers is changed.

그리고, 행거가 레일의 회전구간을 따라 이동하는 구조에서는 행거의 원활한 이동이 이루어지지 않는 등의 문제가 있었다.In addition, in the structure in which the hanger moves along the rotational section of the rail, there is a problem that the hanger does not move smoothly.

또한, 도금을 장시간 하다 보면 도금조의 내부에 배치된 클램프 등에 불필요하게 도금이 이루어져 이를 제거하는 작업을 해야 하는 불편함이 있었다.In addition, when plating is performed for a long time, it is inconvenient that plating is unnecessarily formed on the clamps disposed inside the plating bath, and the work of removing them is required.

또한, 최근에 기판이 점점 얇아지면서 기판의 도금효율을 증대시키기 위해 기판을 팽팽하게 전개시켜야 한다.In addition, as the substrate becomes thinner in recent years, the substrate must be stretched to increase the plating efficiency of the substrate.

공개특허 10-2016-0038553Patent Publication 10-2016-0038553 공개특허 10-2011-0028835Patent Publication 10-2011-0028835

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 체인을 이용하지 않으면서 행거가 직선구간 뿐만 아니라 회전구간에서도 원활하고 안정적으로 이동할 수 있고, 기판 이외의 클램프 등에 불필요한 도금이 이루어지는 것을 최소화하며, 기판을 팽팽하게 전개시켜 도금효율을 증대시킬 수 있는 기판 전개형 수직 도금장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-described problem, the hanger can move smoothly and stably not only in a straight section but also in a rotating section without using a chain, and it is possible to minimize unnecessary plating on clamps other than the substrate. It is an object of the present invention to provide a substrate development type vertical plating apparatus capable of increasing the plating efficiency by expanding the cells in a tight manner.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 기판 전개형 수직 도금장치는, 기판을 도금하는 도금조와; 상기 도금조의 상부에 배치되는 레일부재와; 상기 레일부재를 따라 이동하는 행거와; 상기 행거에 결합되어 상기 기판의 상부를 파지하는 다수개의 상부클램프와; 상기 도금조의 내부에 배치되고, 상기 기판의 하부를 파지하는 다수개의 하부클램프와; 상기 기판의 이동방향으로 다수개의 상기 하부클램프를 연결하는 하부이동부재를 포함하여 이루어지되, 상기 행거와 하부이동부재는 동일한 속도로 이동하고, 상기 하부클램프는 상기 기판의 하부를 파지한 후 상기 상부클램프로부터 멀어지는 하방향으로 이동하여 상기 기판을 전개시킨다.In order to achieve the above object, the vertical plating apparatus of the present invention comprises: a plating bath for plating a substrate; A rail member disposed above the plating bath; A hanger moving along the rail member; A plurality of upper clamps coupled to the hanger and gripping the upper portion of the substrate; A plurality of lower clamps disposed inside the plating bath and gripping a lower portion of the substrate; And a lower moving member connecting the plurality of lower clamps in the moving direction of the substrate, wherein the hanger and the lower moving member move at the same speed, and the lower clamp grips the lower part of the substrate and then the upper part The substrate is deployed by moving downward away from the clamp.

상기 하부클램프는, 상기 하부이동부재에 결합된 하부브라켓과; 상기 하부브라켓에 대하여 상하방향으로 이동 가능하게 장착되고, 상부에 하부파지돌기가 형성되어 상기 기판의 하부를 파지하는 상부브라켓과; 상기 상부브라켓을 상기 하부브라켓에 대하여 하강시키는 탄성력을 부가하는 제2스프링;을 포함하여 이루어지되, 상기 하부파지돌기가 상기 기판의 하부를 파지한 상태에서, 상기 제2스프링의 탄성력에 의해 상기 상부브라켓은 상기 하부브라켓에 대하여 하강하여 상기 기판을 전개시킨다.The lower clamp may include a lower bracket coupled to the lower moving member; An upper bracket mounted to be movable in a vertical direction with respect to the lower bracket and having a lower gripping protrusion formed thereon to grip a lower portion of the substrate; A second spring for applying an elastic force to lower the upper bracket with respect to the lower bracket, wherein the lower gripping protrusion grips the lower portion of the substrate, and the upper portion thereof by the elastic force of the second spring The bracket descends with respect to the lower bracket to unfold the substrate.

상기 하부브라켓의 하부에는 상기 도금조에 형성된 레일홈을 따라 이동하는 지지롤러가 회전 가능하게 장착되되, 상기 지지롤러는 상기 하부이동부재보다 하방향으로 더 돌출되어 있다.A support roller moving along a rail groove formed in the plating bath is rotatably mounted at a lower portion of the lower bracket, and the support roller protrudes further downward than the lower moving member.

상기 상부브라켓에는 제2받침대 형성되고, 상기 하부브라켓의 상부는 상기 제2받침대를 관통하고, 상기 하부브라켓의 상부에는 상기 제2받침대에 대면하는 제1받침대가 형성되며, 상기 제2스프링은 상기 제2받침대와 제1받침대 사이에 배치되어, 상기 제1받침대에 대하여 상기 제2받침대를 하방향으로 밀어 상기 상부브라켓을 상기 하부브라켓에 대하여 하강시킨다.A second pedestal is formed on the upper bracket, an upper portion of the lower bracket passes through the second pedestal, and a first pedestal facing the second pedestal is formed on an upper portion of the lower bracket, and the second spring is the It is disposed between the second pedestal and the first pedestal and pushes the second pedestal with respect to the first pedestal in a downward direction to lower the upper bracket with respect to the lower bracket.

상기 도금조의 내부에 장착되어 상기 하부브라켓에 대하여 상기 상부브라켓을 상방향으로 밀어 이동시키는 승강유도부재;를 더 포함하여 이루어지되, 상기 승강유도부재에 의해 상기 상부브라켓이 상승한 상태에서 상기 하부파지돌기는 개방되고, 상기 하부클램프가 상기 승강유도부재를 지나면 상기 제2스프링의 탄성복원력에 의해 상기 상부브라켓은 하강한다.A lifting guide member mounted inside the plating bath to push the upper bracket upward with respect to the lower bracket, and the lower gripping protrusion in a state in which the upper bracket is raised by the lifting guide member. Is opened, and the upper bracket is lowered by the elastic restoring force of the second spring when the lower clamp passes through the lift guide member.

상기 승강유도부재는, 상기 도금조 내부에서 상기 하부이동부재의 이동방향을 따라 길게 설치된 승강지지프레임과; 상기 승강지지프레임에 상기 하부이동부재의 이동방향과 직교되는 방향으로 회전 가능하게 장착된 승강롤러;를 포함하여 이루어지되, 상기 하부이동부재의 이동시 상기 상부브라켓은 상기 승강롤러를 타고 상기 하부브라켓에 대하여 상승한다.The elevating guide member may include an elevating support frame installed in the plating bath in a moving direction of the lower movable member; Consisting of including; a lifting roller rotatably mounted to the lifting support frame in a direction perpendicular to the moving direction of the lower moving member, wherein when the lower moving member is moved, the upper bracket is mounted on the lower bracket by riding the lifting roller. Rise against.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 기판 전개형 수직 도금장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the substrate deployment type vertical plating apparatus of the present invention as described above, the following effects are provided.

다수개의 지지판이 링크부재에 의해 연결되어 있어, 체인을 이용하지 않으면서도, 회전구동부에의해 행거 및 지지판이 직선구간 뿐만 아니라 회전구간에서도 원활하고 안정적으로 이동하도록 할 수 있다.Since a plurality of support plates are connected by a link member, the hanger and the support plate can be smoothly and stably moved not only in a straight section but also in a rotating section by the rotary drive unit without using a chain.

그리고, 가이드롤러에 의해 지지판이 레일부재에서 이탈됨이 없이 원활하게 이동하도록 할 수 있다.In addition, the support plate can be smoothly moved without being separated from the rail member by the guide roller.

또한, 전기인가부재에 의해 필요에 따라 기판에 간헐적으로 전기를 인가함으로써, 기판 이외의 클램프 등에 불필요한 도금이 이루어지는 것을 최소화할 수 있다.In addition, by intermittently applying electricity to the substrate as needed by the electricity applying member, unnecessary plating on clamps other than the substrate can be minimized.

또한, 하부클램프를 승강시켜 기판을 파지하도록 함으로써, 기판을 팽팽하게 전개시켜 도금효율을 증대시킬 수 있다.In addition, by raising and lowering the lower clamp to grip the substrate, the substrate can be stretched and the plating efficiency can be increased.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 수직 도금장치의 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 수직 도금장치의 정면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 수직 도금장치의 평면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 회전구동부의 분해사시도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 지지판의 분해사시도,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 수직 도금장치에서 레일부재와 지지판의 작동관계를 도시한 작동과정도,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 상부클램프의 사시도,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 상부클램프의 측면도,
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 상부클램프의 분해사시도,
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 상부클램프의 평면 작동과정도,
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 상부클램프의 측면 작동과정도,
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 하부클램프의 사시도,
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 하부클램프의 측면도,
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 하부클램프의 분해사시도,
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 하부클램프의 평면 작동과정도,
도 16은 본 발명의 실시예에 따른 하부클램프의 측면 작동과정도,1 is a perspective view of a vertical plating apparatus according to an embodiment of the present invention,
2 is a front view of a vertical plating apparatus according to an embodiment of the present invention,
3 is a plan view of a vertical plating apparatus according to an embodiment of the present invention,
4 is an exploded perspective view of a rotation drive unit according to an embodiment of the present invention,
5 is an exploded perspective view of a support plate according to an embodiment of the present invention,
6 is an operation process diagram showing an operating relationship between a rail member and a support plate in a vertical plating apparatus according to an embodiment of the present invention;
7 is a perspective view of an upper clamp according to an embodiment of the present invention,
8 is a side view of an upper clamp according to an embodiment of the present invention,
9 is an exploded perspective view of an upper clamp according to an embodiment of the present invention,
10 is a plan view of the operation of the upper clamp according to an embodiment of the present invention,
11 is a side operation process diagram of an upper clamp according to an embodiment of the present invention,
12 is a perspective view of a lower clamp according to an embodiment of the present invention,
13 is a side view of a lower clamp according to an embodiment of the present invention,
14 is an exploded perspective view of a lower clamp according to an embodiment of the present invention,
15 is a plan view of the operation process of the lower clamp according to the embodiment of the present invention,
16 is a side operation process diagram of the lower clamp according to the embodiment of the present invention,

본 발명의 수직 도금장치는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 도금조(10)와, 레일부재(20)와, 지지판(30)과, 가이드롤러(35)와, 행거(40)와, 상부클램프(50)와, 전원인가부재(55)와, 링크부재(60)와, 회전구동부(70), 하부클램프(80), 하부이동부재(90), 승강유도부재(95) 등을 포함하여 이루어진다.1 to 3, the vertical plating apparatus of the present invention includes a plating bath 10, a rail member 20, a support plate 30, a guide roller 35, a hanger 40, and , The upper clamp 50, the power supply member 55, the link member 60, the rotation drive part 70, the lower clamp 80, the lower moving member 90, the elevating guide member 95, etc. Including.

본 실시예의 도면에서는 상기 지지판(30), 행거(40), 상부클램프(50), 링크부재(60), 하부클램프(80) 등을 모두 도시하지 않고, 일부만 도시하였다.In the drawings of the present embodiment, the support plate 30, the hanger 40, the upper clamp 50, the link member 60, the lower clamp 80, and the like are not all illustrated, but only a part thereof.

특히, 레일부재(20)에 결합되는 지지판(30) 및 행거(40)와, 하부이동부재(90)에 결합되는 하부클램프(80)는 도면이 복잡해지는 것을 방지하기 위해 일부만 도시하였으나, 실제로는 더 많은 구성이 연속적으로 장착되어 있다.In particular, the support plate 30 and the hanger 40 coupled to the rail member 20, and the lower clamp 80 coupled to the lower moving member 90 are only partially shown to prevent the drawing from becoming complicated, but in reality More configurations are mounted in series.

상기 도금조(10)는 내부에 도금액에 충진되어 있고, 내부에 배치되는 기판(100)의 표면에 도금이 이루어지도록 한다.The plating bath 10 is filled with a plating solution, and plating is performed on the surface of the substrate 100 disposed therein.

상기 레일부재(20)는 상기 도금조(10)의 상부에 배치되고, 직선레일부(21)와 회전레일부(22)가 연결되어 있다.The rail member 20 is disposed above the plating bath 10, and the straight rail part 21 and the rotating rail part 22 are connected.

본 실시예에서, 상기 레일부재(20)는 직선레일부(21)와 회전레일부(22)가 연결되어 폐루프의 무한궤도 형상으로 설치되어 있다.In this embodiment, the rail member 20 is installed in the shape of a closed loop caterpillar by connecting the straight rail part 21 and the rotating rail part 22.

그러나, 경우에 따라 상기 레일부재(20)는 상기 직선레일부(21)와 회전레일부(22)가 개루프 형상으로 연결될 수도 있다.However, in some cases, in the rail member 20, the straight rail part 21 and the rotating rail part 22 may be connected in an open loop shape.

상기 직선레일부(21)는 제1직선레일부(23)와 제2직선레일부(24)로 이루어진다.The straight rail part 21 includes a first straight rail part 23 and a second straight rail part 24.

상기 회전레일부(22)는 원호 형상으로 이루어져 상기 제1직선레일부(23)의 일단과 상기 제2직선레일부(24)의 일단을 상호 연결한다.The rotation rail part 22 has an arc shape and interconnects one end of the first straight rail part 23 and one end of the second straight rail part 24.

상기 지지판(30)은 대략 사각판 형상으로 형성되고, 상기 레일부재(20)를 타고 이동하며, 다수개로 이루어져 있다.The support plate 30 is formed in a substantially square plate shape, moves along the rail member 20, and consists of a plurality.

상기 가이드롤러(35)는 다수개로 이루어져 상기 지지판(30)에 회전 가능하게 장착되고, 상기 지지판(30)이 상기 레일부재(20)에 결합되어 지지되도록 한다.The guide rollers 35 are formed of a plurality and are rotatably mounted on the support plate 30, and the support plate 30 is coupled to and supported by the rail member 20.

즉, 상기 지지판(30)은 상기 가이드롤러(35)에 의해 상기 레일부재(20)에 결합된 상태로 이동하게 된다.That is, the support plate 30 is moved in a state coupled to the rail member 20 by the guide roller 35.

이러한 상기 가이드롤러(35)는, 내측가이드롤러(36)와, 외측가이드롤러(37)로 이루어진다.The guide roller 35 is composed of an inner guide roller 36 and an outer guide roller 37.

상기 내측가이드롤러(36)는 상기 레일부재(20)의 안쪽에 배치되어 상기 레일부재(20)의 내측과 접한다.The inner guide roller 36 is disposed inside the rail member 20 and contacts the inner side of the rail member 20.

상기 외측가이드롤러(37)는 상기 레일부재(20)의 바깥쪽에 배치되어 상기 레일부재(20)의 외측과 접한다.The outer guide roller 37 is disposed outside the rail member 20 to contact the outer side of the rail member 20.

상기 내측가이드롤러(36) 및/또는 상기 외측가이드롤러(37)는 2개 이상으로 이루어지도록 한다.The inner guide rollers 36 and/or the outer guide rollers 37 are made of two or more.

본 실시예에서 하나의 지지판(30)에는, 상기 내측가이드롤러(36)가 2개 설치되어 있고, 상기 외측가이드롤러(37)가 2개 설치되어 있다.In this embodiment, in one support plate 30, two inner guide rollers 36 are installed, and two outer guide rollers 37 are installed.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 내측가이드롤러(36)는 상기 지지판(30)에 결합된 동심축에 의해 동심 회전한다.4 and 5, the inner guide roller 36 rotates concentrically by a concentric shaft coupled to the support plate 30.

그리고, 상기 외측가이드롤러(37)는 상기 지지판(30)에 결합된 편심축에 의해 편심 회전한다.In addition, the outer guide roller 37 rotates eccentrically by an eccentric shaft coupled to the support plate 30.

즉, 상기 내측가이드롤러(36)는 상기 지지판(30)에서 상기 내측가이드롤러(36)의 중심을 기준으로 회전 즉 동심 회전하지만, 상기 외측가이드롤러(37)는 상기 지지판(30)에서 상기 외측가이드롤러(37)의 중심으로부터 편심되어 있는 축을 중심으로 회전 즉 편심 회전한다.That is, the inner guide roller 36 rotates, that is, concentrically, with respect to the center of the inner guide roller 36 in the support plate 30, but the outer guide roller 37 rotates from the support plate 30 to the outer side. It rotates about an axis eccentric from the center of the guide roller 37, that is, eccentric rotation.

위와 같이 상기 레일부재(20)의 외측에 배치되는 상기 외측가이드롤러(37)가 편심축에 의해 편심 회전하게 장착됨으로써, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 지지판(30)이 상기 회전레일부(22)를 따라 이동할 때, 상기 지지판(30)이 상기 링크부재(60)에 의해 연결되어 있어도 상기 지지판(30)이 상기 레일부재(20)로부터 이탈됨이 없이 안정적으로 원활하게 이동할 수 있다.As above, the outer guide roller 37 disposed on the outside of the rail member 20 is mounted to be eccentrically rotated by an eccentric shaft, so that the support plate 30 is attached to the rotation rail part 22 as shown in FIG. ), even if the support plate 30 is connected by the link member 60, the support plate 30 can move stably and smoothly without being separated from the rail member 20.

상기 행거(40)는 상기 지지판(30)에 측방향으로 돌출되게 결합되어 있다.The hanger 40 is coupled to the support plate 30 so as to protrude laterally.

상기 상부클램프(50)는 상기 행거(40)에 결합되고, 상기 도금조(10)의 내부에 배치된다.The upper clamp 50 is coupled to the hanger 40 and is disposed inside the plating bath 10.

상기 상부클램프(50)는 상기 기판(100)의 상부를 파지한다.The upper clamp 50 grips the upper portion of the substrate 100.

따라서, 상기 지지판(30)의 이동시 상기 기판(100)은 상기 상부클램프(50)에 파지되어 이동하게 된다.Accordingly, when the support plate 30 is moved, the substrate 100 is gripped by the upper clamp 50 and moved.

이때, 상기 상부클램프(50)에 파지되는 상기 기판(100)은 각각 분리된 단일판 타입으로 이루어질 수도 있고, 연속으로 연결된 시트타입일 수도 있다.In this case, the substrate 100 held by the upper clamp 50 may be formed of a separate single plate type, or may be a sheet type connected in series.

그리고, 상기 상부클램프(50)는 상기 회전레일부(22)에서 상기 기판(100)의 파지를 해제한다.In addition, the upper clamp 50 releases the holding of the substrate 100 from the rotation rail part 22.

상기 상부클램프(50)는 도 7 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 행거(40)에 결합된 제1파지돌기(51)와, 상기 제1파지돌기(51)에 회전 가능하게 결합되어 상기 제1파지돌기(51)와의 사이에 상기 기판(100)을 파지하는 제2파지돌기(52)로 이루어진다.The upper clamp 50 is rotatably coupled to the first gripping protrusion 51 coupled to the hanger 40 and the first gripping protrusion 51, as shown in FIGS. 7 to 11. It consists of a second gripping protrusion 52 for gripping the substrate 100 between the first gripping protrusion 51 and the first gripping protrusion 51.

상기 제1파지돌기(51)와 제2파지돌기(52) 사이에는 자유상태에서 상기 제1파지돌기(51)의 끝단과 상기 제2파지돌기(52)의 끝단이 상호 접하도록 탄성력을 부가하는 스프링이 장착되어 있다.An elastic force is applied between the first gripping protrusion 51 and the second gripping protrusion 52 so that the end of the first gripping protrusion 51 and the end of the second gripping protrusion 52 contact each other in a free state. The spring is installed.

따라서, 상기 상부클램프(50)는 도 11(a)에 도시된 바와 같이 외력이 작용하지 않는 자유상태에서는 상기 제1파지돌기(51)의 끝단과 상기 제2파지돌기(52)의 끝단이 상호 접하도록 하여 그 사이에 배치되는 기판(100)을 파지하게 되고, 도 11(b)에 도시된 바와 같이 B1블럭 등을 지나면서 발생하는 외력에 의해 상기 제2파지돌기(52)가 회전하여 상기 제1파지돌기(51)의 끝단과 상기 제2파지돌기(52)의 끝단이 상호 이격되어 벌어지게 된다.Accordingly, the upper clamp 50 is in a free state in which no external force acts as shown in Fig. 11(a), and the end of the first gripping protrusion 51 and the end of the second gripping protrusion 52 are mutually The second gripping protrusion 52 rotates due to an external force generated while passing through the B1 block, etc., as shown in FIG. 11(b), and the substrate 100 disposed therebetween is gripped. The end of the first gripping protrusion 51 and the end of the second gripping protrusion 52 are spaced apart from each other and open.

상기 전원인가부재(55)는 도 7 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 상부클램프(50)에 의해 파지된 상기 기판(100)에 접하여 상기 기판(100)에 전원을 인가한다.The power applying member 55 applies power to the substrate 100 by contacting the substrate 100 held by the upper clamp 50 as shown in FIGS. 7 to 11.

이러한 상기 전원인가부재(55)는 상기 기판(100)에 선택적으로 접함으로써, 상기 기판(100)에 간헐적으로 전원을 인가하게 된다.The power applying member 55 selectively contacts the substrate 100 to intermittently apply power to the substrate 100.

상기 전원인가부재(55)는 상기 상부클램프(50)에 결합되어, 상기 기판(100)이 상기 상부클램프(50)에 파지된 상태에서, 도 11(c) 및 도 11(d)에 도시된 바와 같이 상기 기판(100)에 선택적으로 접함으로써, 상기 기판(100)에 간헐적으로 전원을 인가한다.The power applying member 55 is coupled to the upper clamp 50, and the substrate 100 is gripped by the upper clamp 50, as shown in FIGS. 11(c) and 11(d). As described above, by selectively contacting the substrate 100, power is intermittently applied to the substrate 100.

위와 같은 상기 전원인가부재(55)는 제1후크(56)와, 제2후크(57)로 이루어진다.The power applying member 55 as described above includes a first hook 56 and a second hook 57.

상기 제1후크(56)는 전도성이 있는 금속재질로 이루어지고, 상기 제1파지돌기(51)에 결합되어 있다.The first hook 56 is made of a conductive metal material, and is coupled to the first gripping protrusion 51.

상기 제2후크(57)는 전도성이 있는 금속재질로 이루어지고, 상기 제2파지돌기(52)에 결합되어 있다.The second hook 57 is made of a conductive metal material, and is coupled to the second gripping protrusion 52.

도 11(c)에 도시된 바와 같이, 상기 제1후크(56)와 제2후크(57) 사이에 상기 기판(100)이 배치되고, 상기 제1파지돌기(51)와 제2파지돌기(52)에 의해 기판(100)이 파지된 상태에서, 상기 제1후크(56)와 상기 제2후크(57)가 모두 상기 기판(100)에 접하였을 때 상기 기판(100)에 전원이 인가된다.As shown in Fig. 11(c), the substrate 100 is disposed between the first hook 56 and the second hook 57, and the first gripping protrusion 51 and the second gripping protrusion ( When both the first hook 56 and the second hook 57 are in contact with the substrate 100 while the substrate 100 is held by 52), power is applied to the substrate 100 .

상기 제2후크(57)는 상기 제2파지돌기(52)에 회전 가능하게 결합된다.The second hook 57 is rotatably coupled to the second gripping protrusion 52.

상기 제1파지돌기(51) 및 제2파지돌기(52)가 상기 기판(100)을 파지한 상태에서, 상기 제1후크(56)는 상기 기판(100)에 상시 접하고, 상기 제2후크(57)는 상기 제2파지돌기(52)에 대한 회전에 의해 선택적으로 상기 기판(100)에 접한다.In a state in which the first gripping protrusion 51 and the second gripping protrusion 52 hold the substrate 100, the first hook 56 always contacts the substrate 100, and the second hook ( 57) selectively contacts the substrate 100 by rotation with respect to the second gripping protrusion 52.

그리고, 상기 제1후크(56)와 제2후크(57) 사이에는 제1스프링(58)이 배치된다.In addition, a first spring 58 is disposed between the first hook 56 and the second hook 57.

외력이 작용하지 않는 자유상태에서 상기 제1스프링(58)의 탄성력에 의해 상기 제2후크(57)는 상기 제1후크(56)에 접하거나 그 사이에 배치된 상기 기판(100)에 접한다.In a free state in which no external force is applied, the second hook 57 contacts the first hook 56 or the substrate 100 disposed therebetween by the elastic force of the first spring 58.

상기 제2후크(57)의 상단은 상기 상부클램프(50)의 반대방향으로 절곡되어 돌출 형성되어 있다.The upper end of the second hook 57 is bent in a direction opposite to the upper clamp 50 to protrude.

그리고, 절곡된 상기 제2후크(57)의 상단에는 작동롤러(59)가 장착되어 있다.In addition, an operation roller 59 is mounted on an upper end of the bent second hook 57.

상기 상부클램프(50)의 이동시 도 11(d)에 도시된 바와 같이 B2블럭을 지만서 발생하는 외력에 의해, 상기 작동롤러(59)가 상기 상부클램프(50) 방향으로 밀리게 되면, 상기 제2후크(57)가 상기 제2파지돌기(52)에 대하여 회전하면서 상기 기판(100)으로부터 이격되어 상기 기판(100)에 인가되는 전원을 차단하게 된다.When the upper clamp 50 is moved, as shown in FIG. 11(d), when the actuating roller 59 is pushed in the direction of the upper clamp 50 by an external force generated by only the B2 block, The second hook 57 rotates with respect to the second gripping protrusion 52 and is spaced apart from the substrate 100 to cut off the power applied to the substrate 100.

상기 작동롤러(59)를 상기 상부클램프(50) 방향으로 밀도록 하는 것은, 상기 지지판(30)의 이동경로에 B2블럭과 같은 구성을 설치하여, 상기 작동롤러(59)가 상기 B2블럭을 지나게 되면 상기 작동롤러(59)가 눌리면서 상기 제2후크(57)가 상기 제2파지돌기(52)에 대하여 회전되게 할 수 있다.To push the actuating roller 59 in the direction of the upper clamp 50, the same configuration as the B2 block is installed in the moving path of the support plate 30 so that the actuating roller 59 passes the B2 block. When the operation roller 59 is pressed, the second hook 57 may be rotated with respect to the second gripping protrusion 52.

이때, 상기 작동롤러(59)는 미는 상기 B2블럭은 필요에 따라 다양한 위치에 설치할 수 있다.At this time, the actuating roller 59 may be installed in various positions as necessary for the pushed B2 block.

위와 같이 상기 전원인가부재(55)에 의해 상기 기판(100)에 전원을 필요에 따라 간헐적으로 인가하도록 함으로써, 상기 기판(100)에 전원을 인가하여 도금을 하다가 상기 상부클램프(50) 등에 도금이 이루어지게 될 경우 전원을 순간적으로 차단함으로써, 상기 상부클램프(50) 등에 불필요한 도금이 이루어지지 않도록 할 수 있다.As described above, by intermittently applying power to the substrate 100 by the power applying member 55 as needed, power is applied to the substrate 100 for plating, and then plating is applied to the upper clamp 50, etc. When it is achieved, the power is momentarily cut off, so that unnecessary plating is not performed on the upper clamp 50 or the like.

이는 상술한 바와 같이 상기 작동롤러(59)를 작동시키는 상기 B2블럭의 위치 및 크기에 따라 상기 기판(100)에 인가되는 전원을 간헐적으로 제어할 수 있다.This may intermittently control the power applied to the substrate 100 according to the location and size of the B2 block that operates the operation roller 59 as described above.

상기 링크부재(60)는 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 인접한 다수개의 상기 지지판(30) 사이에 배치되고, 양단이 각각의 지지판(30)에 회전 가능하게 결합되어, 이웃한 지지판(30)을 상호 연결한다.The link member 60 is disposed between a plurality of adjacent support plates 30, as shown in FIGS. 1 to 5, and both ends are rotatably coupled to each support plate 30, so that the adjacent support plates ( 30) are interconnected.

위와 같은 상기 링크부재(60)에 의해 다수개의 상기 지지판(30)들은 모두 연결되게 된다.The plurality of support plates 30 are all connected by the link member 60 as described above.

상기 회전구동부(70)는 상기 회전레일부(22)의 안쪽에 배치되어, 상기 직선레일부(21)를 따라 이동한 상기 지지판(30)이 상기 회전구동부(70)를 따라 이동하도록 회전 이동시킨다.The rotation drive part 70 is disposed inside the rotation rail part 22 to rotate and move the support plate 30 moved along the linear rail part 21 to move along the rotation drive part 70. .

상기 회전구동부(70)는 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1직선레일부(23)를 따라 이동한 상기 지지판(30)이 상기 회전레일부(22)를 거쳐 상기 제2직선레일부(24)로 이동하도록, 상기 지지판(30)을 회전 이동시킨다.As shown in Figs. 1 to 6, the rotation drive unit 70 moves the support plate 30 along the first straight rail part 23 to the second straight line through the rotation rail part 22. The support plate 30 is rotated to move to the rail part 24.

이러한 상기 회전구동부(70)는, 구동모터(71)와, 회전판(72)과, 결합롤러(73)를 포함하여 이루어진다.The rotation drive unit 70 includes a drive motor 71, a rotation plate 72, and a coupling roller 73.

상기 구동모터(71)는 상기 회전판(72)을 회전시키는 역할을 한다.The driving motor 71 serves to rotate the rotating plate 72.

상기 회전판(72)은 상기 구동모터(71)에 연결되고, 상기 구동모터(71)에 의해 수직축을 중심으로 회전한다.The rotating plate 72 is connected to the driving motor 71 and rotates about a vertical axis by the driving motor 71.

상기 결합롤러(73)는 상기 회전판(72)에 결합되어 상기 회전판(72)과 함께 회전한다.The coupling roller 73 is coupled to the rotary plate 72 and rotates together with the rotary plate 72.

이러한 상기 결합롤러(73)는 다수개로 이루어져 상기 회전판(72)에 결합되어 있다.These coupling rollers 73 are made up of a plurality and are coupled to the rotating plate 72.

상기 지지판(30)에는 상기 지지판(30)이 상기 회전레일부(22)에 배치되었을 때, 상기 결합롤러(73)가 삽입되는 결합홈(32)이 형성되어 있다.The support plate 30 is formed with a coupling groove 32 into which the coupling roller 73 is inserted when the support plate 30 is disposed on the rotation rail part 22.

본 실시예에서 상기 지지판(30)에는 상기 레일부재(20)의 안쪽방향으로 결합편(31)이 돌출 형성되어 있고, 상기 결합편(31)에 상기 결합홈(32)이 형성되어 있다.In this embodiment, the support plate 30 has a coupling piece 31 protruding in the inner direction of the rail member 20, and the coupling groove 32 is formed in the coupling piece 31.

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 결합롤러(73)가 상기 결합홈(32)에 삽입된 상태에서 상기 회전판(72)의 회전에 의해 상기 지지판(30)은 상기 회전레일부(22)를 따라 이동하게 된다.As shown in FIG. 6, the support plate 30 is moved along the rotation rail part 22 by the rotation of the rotation plate 72 in the state where the coupling roller 73 is inserted into the coupling groove 32. Will move.

상기 결합롤러(73)와 상기 결합홈(32)이 결합된 상태에서 상기 회전판(72)이 회전함에 따라, 상기 지지판(30)은 상기 회전레일부(22)를 따라 이동하게 되는데, 도 6에서는 상기 지지판(30)을 하나만 도시하였지만 실제 장치에서 상기 지지판(30)는 상기 링크부재(60)를 통해 다수개가 연속적으로 연결되어 있는바, 각각의 지지판(30)은 상기 링크부재(60)에 의해 연결되어 모든 지지판(30)이 상기 레일부재(20)를 따라 이동하게 된다.As the rotation plate 72 rotates in a state in which the coupling roller 73 and the coupling groove 32 are coupled, the support plate 30 moves along the rotation rail part 22, in FIG. Although only one support plate 30 is shown, in an actual device, a plurality of the support plates 30 are continuously connected through the link member 60, and each support plate 30 is formed by the link member 60. It is connected so that all the support plates 30 move along the rail member 20.

이때, 상기 지지판(30)들은 상기 링크부재(60)에 의해 연결되어 있기 때문에, 상기 지지판(30)이 상기 회전레일부(22)를 따라 이동할 때 상기 결합롤러(73)와 결합홈(32)의 체결위치가 조금씩 변경될 수 있다.At this time, since the support plates 30 are connected by the link member 60, when the support plate 30 moves along the rotation rail part 22, the coupling roller 73 and the coupling groove 32 The fastening position of can be changed little by little.

이를 위해 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 회전판(72)에는 상기 회전판(72)의 반경방향으로 슬라이드공(74)이 형성되어 있고, 상기 결합롤러(73)는 상기 슬라이드공(74)에 장착되어 상기 회전판(72)의 반경방향으로 이동한다.To this end, as shown in FIG. 4, the rotating plate 72 has a slide hole 74 formed in the radial direction of the rotating plate 72, and the coupling roller 73 is mounted on the slide hole 74. Is moved in the radial direction of the rotating plate 72.

따라서, 상기 지지판(30)이 상기 결합롤러(73)에 결합된 상태에서 상기 회전레일부(22)를 따라 이동할 때, 상기 결합홈(32)에 결합된 상기 결합롤러(73)는 상기 슬라이드공(74)을 따라 조금씩 이동하면서 상기 결합홈(32)과 상기 결합롤러(73)의 체결상태가 그대로 유지된 상태로 상기 지지판(30)이 상기 회전레일부(22)를 따라 원활하게 이동하도록 할 수 있다.Therefore, when the support plate 30 moves along the rotation rail part 22 in a state coupled to the coupling roller 73, the coupling roller 73 coupled to the coupling groove 32 is the slide hole. The support plate 30 may move smoothly along the rotation rail part 22 while the coupling groove 32 and the coupling roller 73 are kept intact while moving a little along (74). I can.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 하부클램프(80)는 다수개로 이루어져 상기 도금조(10)의 내부에 배치되어 상기 상부클램프(50)에 의해 상부가 파지된 상기 기판(100)의 하부를 파지한다.As shown in Figs. 1 to 3, the lower clamp 80 is formed of a plurality of the substrate 100, which is disposed inside the plating bath 10, and the upper part is gripped by the upper clamp 50. Hold the lower part.

상기 하부이동부재(90)는 상기 도금조(10)의 내부에 배치되고, 다수개의 상기 하부클램프(80)가 결합되어 있으며, 상기 지지판(30)과 동일한 속도로 이동한다.The lower moving member 90 is disposed inside the plating bath 10, a plurality of the lower clamps 80 are coupled, and moves at the same speed as the support plate 30.

상기 하부이동부재(90)는 상기 기판(100)의 이동방향으로 다수개의 상기 하부클램프(80)를 연결한다.The lower moving member 90 connects the plurality of lower clamps 80 in the moving direction of the substrate 100.

이러한 상기 하부이동부재(90)는 무한궤도 형상의 벨트로 이루어짐이 바람직하다.It is preferable that the lower moving member 90 is made of a belt having a caterpillar shape.

상기 하부이동부재(90)는 상기 회전구동부(70)를 구성하는 상기 구동모터(71)에 의해 작동될 수도 있고, 별개의 구동수단에 의해 작동될 수도 있다.The lower moving member 90 may be operated by the driving motor 71 constituting the rotation driving part 70, or may be operated by a separate driving means.

상기 하부이동부재(90)와 상기 지지판(30)은 그 이동속도가 동일하여, 상기 상부클램프(50)와 하부클램프(80)에 의해 파지된 상기 기판(100)이 원활하게 이동할 수 있도록 한다.The lower moving member 90 and the support plate 30 have the same moving speed, so that the substrate 100 held by the upper clamp 50 and the lower clamp 80 can move smoothly.

그리고, 상기 하부클램프(80)는 상기 기판(100)의 하부를 파지한 후 상기 상부클램프(50)로부터 멀어지는 하방향으로 이동하여 상기 기판(100)을 팽팽하게 전개시킨다.In addition, the lower clamp 80 grips the lower portion of the substrate 100 and moves downward away from the upper clamp 50 to expand the substrate 100 in tension.

이를 위해, 도 12 내지도 14에 도시된 바와 같이, 상기 하부클램프(80)는, 하부브라켓(81)과, 상부브라켓(82)과, 제2스프링(83)으로 이루어진다.To this end, as shown in FIGS. 12 to 14, the lower clamp 80 includes a lower bracket 81, an upper bracket 82, and a second spring 83.

상기 하부브라켓(81)은 상기 하부이동부재(90)에 결합된다.The lower bracket 81 is coupled to the lower moving member 90.

상기 하부브라켓(81)의 하부에는 상기 도금조(10)에 형성된 레일홈(11)을 따라 이동하는 지지롤러(84)가 회전 가능하게 장착되어 있다.A support roller 84 moving along the rail groove 11 formed in the plating bath 10 is rotatably mounted under the lower bracket 81.

상기 지지롤러(84)는 상기 하부이동부재(90)보다 하방향으로 더 돌출되어 있다.The support roller 84 protrudes further downward than the lower moving member 90.

상기 상부브라켓(82)은 상기 하부브라켓(81)에 대하여 상하방향으로 이동 가능하게 장착되고, 상부에 하부파지돌기(85)가 형성되어 상기 기판(100)의 하부를 파지한다.The upper bracket 82 is mounted to be movable vertically with respect to the lower bracket 81, and a lower gripping protrusion 85 is formed thereon to grip the lower portion of the substrate 100.

상기 제2스프링(83)은 상기 상부브라켓(82)을 상기 하부브라켓(81)에 대하여 하강시키는 탄성력을 부가한다.The second spring 83 applies an elastic force to lower the upper bracket 82 with respect to the lower bracket 81.

상기 하부파지돌기(85)가 상기 기판(100)의 하부를 파지한 상태에서, 상기 제2스프링(83)의 탄성력에 의해 상기 상부브라켓(82)은 상기 하부브라켓(81)에 대하여 하강하여 상기 기판(100)을 팽팽하게 전개시킨다.When the lower gripping protrusion 85 grips the lower portion of the substrate 100, the upper bracket 82 descends with respect to the lower bracket 81 by the elastic force of the second spring 83 The substrate 100 is unfolded in tension.

상기 하부파지돌기(85)가 개방되어 기판(100)을 파지하는 것은, 도 15 및 도 16에서 도시된 B3블럭을 지나면서 발생하는 외력에 의해 상기 상부브라켓(82)의 하부파지돌기(85)가 개방되고, 그 사이에 기판이 삽입 배치되게 된다.The lower gripping protrusion 85 of the upper bracket 82 when the lower gripping protrusion 85 is opened to hold the substrate 100 is caused by an external force generated while passing through the B3 block shown in FIGS. 15 and 16 Is opened, and a substrate is inserted and disposed therebetween.

보다 구체적으로, 상기 상부브라켓(82)에는 제2받침대(87) 형성되고, 상기 하부브라켓(81)의 상부에는 상기 제1받침대(86)가 형성되어 있다.More specifically, a second pedestal 87 is formed on the upper bracket 82 and the first pedestal 86 is formed above the lower bracket 81.

상기 하부브라켓(81)의 상부는 상기 제2받침대(87)를 관통하고, 상기 제1받침대(86)는 상기 제2받침대(87)를 관통한 상기 하부브라켓(81)의 상부에서 상기 제2받침대(87)에 대면하도록 설치되어 있다.The upper part of the lower bracket 81 passes through the second base 87, and the first base 86 passes through the second base 87. It is installed so as to face the pedestal 87.

즉, 상기 하부브라켓(81)에 형성된 상기 제1받침대(86)가 상부에 배치되고, 상기 상부브라켓(82)에 형성된 상기 제2받침대(87)가 하부에 배치된다.That is, the first pedestal 86 formed on the lower bracket 81 is disposed above, and the second pedestal 87 formed on the upper bracket 82 is disposed below.

그리고, 상기 제2스프링(83)은 상기 제2받침대(87)와 제1받침대(86) 사이에 배치되어 있다.In addition, the second spring 83 is disposed between the second pedestal 87 and the first pedestal 86.

따라서, 상기 제2스프링(83)이 상기 하부이동부재(90)에 고정 결합된 상기 제1받침대(86)에 대하여 상기 제2받침대(87)를 하방향으로 밀어 상기 상부브라켓(82)을 상기 하부브라켓(81)에 대하여 하강시킨다.Accordingly, the second spring 83 pushes the second support 87 downward against the first support 86 fixedly coupled to the lower moving member 90 to push the upper bracket 82 It descends with respect to the lower bracket 81.

이로 인해, 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 하부브라켓(81)은 상기 기판(100)의 하부를 파지하여 하방향으로 이동함으로써 기판(100)을 팽팽하게 전개시킬 수 있어, 기판(100)의 도금 효율을 향상시킬 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 16, the lower bracket 81 grips the lower portion of the substrate 100 and moves downward, so that the substrate 100 can be stretched. Plating efficiency can be improved.

상기 승강유도부재(95)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 도금조(10)의 내부에 장착되어 상기 하부브라켓(81)에 대하여 상기 상부브라켓(82)을 상방향으로 밀어 이동시키는 역할을 한다.As shown in FIG. 1, the elevating guide member 95 is mounted inside the plating bath 10 and serves to push the upper bracket 82 upward with respect to the lower bracket 81 to move it. do.

즉, 상기 승강유도부재(95)는 상기 하부클램프(80) 전체를 상방향으로 밀어 이동시키는 것이 아니라, 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이 상기 하부이동부재(90)에 결합된 상기 하부브라켓(81)은 그대로 두고 상기 상부브라켓(82)을 상기 하부브라켓(81)에 대하여 상방향으로 밀어 이동시킨다.That is, the elevating induction member 95 does not push the entire lower clamp 80 upwardly, but the lower bracket coupled to the lower moving member 90 as shown in FIGS. 15 and 16. The upper bracket 82 is pushed upward with respect to the lower bracket 81 to move the upper bracket 81 as it is.

상기 승강유도부재(95)에 의해 상기 상부브라켓(82)이 상승한 상태에서 상기 하부파지돌기(85)는 개방되고, 일정구간을 지나면 상기 하부파지돌기(85)는 닫히면서 기판(100)의 하부를 파지한다.When the upper bracket 82 is raised by the lift guide member 95, the lower gripping protrusion 85 is opened, and after a certain period, the lower gripping protrusion 85 is closed while the lower part of the substrate 100 Grip.

그리고, 상기 하부클램프(80)가 상기 승강유도부재(95)를 지나면 상기 제2스프링(83)의 탄성복원력에 의해 상기 상부브라켓(82)은 하강하면서 상기 하부파지돌기(85)가 파지한 상기 기판(100)을 하방향으로 팽팽하게 전개시키게 된다.In addition, when the lower clamp 80 passes the elevating guide member 95, the upper bracket 82 is lowered by the elastic restoring force of the second spring 83, while the lower gripping protrusion 85 grips the The substrate 100 is stretched in a downward direction.

상기 승강유도부재(95)는, 승강지지프레임(96)과 승강롤러(97)를 포함하여 이루어진다.The elevating guide member 95 includes an elevating support frame 96 and an elevating roller 97.

상기 승강지지프레임(96)은 상기 도금조(10) 내부에서 상기 하부이동부재(90)의 이동방향을 따라 길게 설치되어 있다.The elevating support frame 96 is elongated along the moving direction of the lower moving member 90 in the plating bath 10.

상기 승강롤러(97)는 상기 승강지지프레임(96)에 상기 하부이동부재(90)의 이동방향과 직교되는 방향으로 회전 가능하게 장착된다.The elevating roller 97 is rotatably mounted on the elevating support frame 96 in a direction orthogonal to the moving direction of the lower moving member 90.

상기 하부이동부재(90)의 이동시 상기 상부브라켓(82)에 형성된 상기 제2받침대(87)의 하면은 상기 승강롤러(97)를 타고 상기 하부브라켓(81)에 대하여 상승하여, 상기 상부브라켓(82)이 상승하게 한다.When the lower moving member 90 moves, the lower surface of the second base 87 formed on the upper bracket 82 rises with respect to the lower bracket 81 while riding the lifting roller 97, and the upper bracket ( 82) makes it rise.

위와 같은 상기 하부클램프(80) 및 승강유도부재(95)에 의해, 기판(100)의 하부를 파지하여 팽팽하게 전개시킴으로써 도금 효율을 증대시킬 수 있다.Plating efficiency can be increased by grasping the lower portion of the substrate 100 by the lower clamp 80 and the elevation inducing member 95 as described above, and expanding it to be taut.

이하, 상술한 구성으로 이루어진 본 발명의 작동과정에 대하여 살펴본다.Hereinafter, an operation process of the present invention made of the above-described configuration will be described.

도 1 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 회전판(72)에 장착된 상기 결합롤러(73)가 상기 지지판(30)의 결합홈(32)에 결합되어 있다.As shown in FIGS. 1 and 6, the coupling roller 73 mounted on the rotating plate 72 is coupled to the coupling groove 32 of the support plate 30.

따라서, 상기 회전판(72)이 상기 구동모터(71)에 의해 회전하게 되면, 상기 지지판(30)은 이동하게 되고, 다수개의 지지판(30)은 상기 링크부재(60)에 의해 연결되어 있기 때문에, 모든 지지판(30)은 상기 레일부재(20)를 따라 이동하게 된다.Therefore, when the rotation plate 72 is rotated by the driving motor 71, the support plate 30 moves, and the plurality of support plates 30 are connected by the link member 60, All of the support plates 30 are moved along the rail member 20.

본 발명은 행거(40)를 이동시키기 위해 체인을 사용하지 않고, 상기 행거(40)가 결합되는 상기 지지판(30)이 상기 링크부재(60)에 의해 서로 연결되어 있기 때문에, 장시간 사용시 체인의 길이가 가변되는 문제점을 해결할 수 있다.The present invention does not use a chain to move the hanger 40, and since the support plate 30 to which the hanger 40 is coupled is connected to each other by the link member 60, the length of the chain when used for a long time It is possible to solve the problem of varying.

상기 행거(40)에 결합된 상기 상부클램프(50)는 상기 기판(100)의 상부를 파지하여 전기를 인가하게 되는데, 이를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The upper clamp 50 coupled to the hanger 40 grasps the upper portion of the substrate 100 to apply electricity, which will be described in detail as follows.

자유상태에서 도 10(a) 및 도 11(a)에 도시된 바와 같이 상기 상부클램프(50)가 닫힌 상태를 유지하다가 도 10(b) 및 도 11(b)에 도시된 바와 같이 B1블럭을 지나게 되면 상기 제2파지돌기(52)가 회전하여 상기 상부클램프(50)는 개방되고 그 사이에 상기 기판(110)이 삽입 배치되게 된다.In the free state, the upper clamp 50 remains closed as shown in Figs. 10 (a) and 11 (a), and then the B1 block is opened as shown in Figs. 10 (b) and 11 (b). When it passes, the second gripping protrusion 52 rotates to open the upper clamp 50 and the substrate 110 is inserted therebetween.

그 후 상기 상부클램프(50)가 도 10(c) 및 도 11(c)에 도시된 바와 같이, 상기 B1블럭을 통과하게 되면, 상기 제2파지돌기(52)는 탄성수단의 탄성복원력에 의해 역회전하여 상기 제1파지돌기(51)와 제2파지돌기(52) 사이에서 상기 기판(110)을 파지하게 된다.Then, when the upper clamp 50 passes through the B1 block, as shown in FIGS. 10(c) and 11(c), the second gripping protrusion 52 is caused by the elastic restoring force of the elastic means. By rotating in reverse, the substrate 110 is held between the first and second gripping protrusions 51 and 52.

이때 상기 전기인가부재(55)의 제1후크(56) 및 제2후크(57)는 기판(110)에 접하여 전기를 인가하여 전기도금이 이루어지게 된다.At this time, the first hook 56 and the second hook 57 of the electricity applying member 55 contact the substrate 110 to apply electricity to perform electroplating.

그러다가 상기 상부클램프(50) 등에 불필요한 도금이 이루어지지 않도록 할 필요가 있는 경우에는 상기 기판(110)에 인가되는 전기를 차단하여야 하는데, 이러한 구간에 상기 B2블럭을 설치한다.Then, when it is necessary to prevent unnecessary plating on the upper clamp 50, etc., electricity applied to the substrate 110 must be cut off, and the B2 block is installed in this section.

도 10(d) 및 도 11(d)에 도시된 바와 같이 상기 상부클램프(50)가 상기 B2블럭을 지나게 되면 상기 작동롤러(59)가 상기 B2블럭에 의해 눌려 상기 제2후크(57)는 회전하고, 이로 인해 상기 제2후크(57)는 상기 기판(100)으로부터 이격되어 상기 기판(100)에 인가되는 전원을 차단하게 된다.10(d) and 11(d), when the upper clamp 50 passes the B2 block, the operation roller 59 is pressed by the B2 block, and the second hook 57 is It rotates, and thus the second hook 57 is separated from the substrate 100 to cut off the power applied to the substrate 100.

위와 같은 상기 상부클램프(50)가 상기 B2블럭을 통과하게 되면, 도 11(c)에 도시된 바와 같이 다시 상기 기판(100)에 전원을 인가하게 된다.When the upper clamp 50 as described above passes through the B2 block, power is again applied to the substrate 100 as shown in FIG. 11C.

그리고, 상기 하부이동부재(90)에 결합된 상기 하부클램프(80)는 상기 기판(100)의 하부를 파지하게 되는데, 이를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.In addition, the lower clamp 80 coupled to the lower moving member 90 grips the lower portion of the substrate 100, which will be described in detail as follows.

도 15(a) 및 도 16(a)에 도시된 바와 같이 상기 하부클램프(80)가 상기 B3블럭을 지나게 되면, 상기 하부파지돌기(85)가 개방된다.15(a) and 16(a), when the lower clamp 80 passes the B3 block, the lower gripping protrusion 85 is opened.

그 후 상기 하부클램프(80)가 도 15(b) 및 도 16(b)에 도시된 바와 같이, 상기 B3블럭에 의해 눌려진 상태에서 상기 상부브라켓(82)이 상기 승강롤러(97)를 타고 상승하게 되면, 개방된 상기 하부파지돌기(85)는 상승하여 그 사이에 사이에 상기 기판(100)의 하부가 삽입 배치되게 된다.Thereafter, as shown in Figs. 15(b) and 16(b), the upper bracket 82 rises while being pressed by the B3 block while riding the lifting roller 97. Then, the opened lower gripping protrusion 85 rises so that the lower portion of the substrate 100 is interposed therebetween.

이러한 상태에서 도 15(c) 및 도 16(c)에 도시된 바와 같이, 상기 하부클램프(80)가 상기 B3블럭을 지나게 되면, 상기 상부브라켓(82)에 장착된 스프링의 탄성복원력에 의해 상기 하부파지돌기(85)는 닫히면서 상기 기판(100)의 하부를 파지하게 된다.In this state, as shown in FIGS. 15(c) and 16(c), when the lower clamp 80 passes through the B3 block, the elastic restoring force of the spring mounted on the upper bracket 82 causes the The lower gripping protrusion 85 is closed to grip the lower portion of the substrate 100.

그 후 도 15(d) 및 도 16(d)에 도시된 바와 같이, 상기 하부클램프(80)의 상부브라켓(82)이 상기 승강롤러(97)를 지나게 되면, 상기 제2스프링(83)의 탄성복원력에 의해 상기 상부브라켓(82)는 하강하게 되고, 이로 인해 상기 하부파지돌기(82)에 의해 하부가 파지된 상기 기판(100)은 하방향으로 잡아 당겨지면서 전체적으로 팽팽하게 전개되게 된다.Thereafter, as shown in FIGS. 15(d) and 16(d), when the upper bracket 82 of the lower clamp 80 passes the lifting roller 97, the second spring 83 The upper bracket 82 is lowered by the elastic restoring force, and as a result, the substrate 100, whose lower portion is gripped by the lower gripping protrusion 82, is pulled downward and fully unfolded in tension.

위와 같은 상기 하부클램프(80)의 동작에 의해 기판(100)을 팽팽하게 전개시킬 수 있고, 이로 인해 기판(100)의 도금효율을 증대시킬 수 있다.By the operation of the lower clamp 80 as described above, the substrate 100 can be unfolded in tension, and thus plating efficiency of the substrate 100 can be increased.

이때, 상기 상부클램프(50)와 하부클램프(80)가 열리고 닫히는 구조에 대한 보다 자세한 사항은, 종래의 공지된 기술을 이용하여 충분하기 때문에, 이에 대하여 더 자세한 설명은 생략한다.In this case, more details about the structure in which the upper clamp 50 and the lower clamp 80 are opened and closed are sufficient using a conventionally known technique, and thus a more detailed description thereof will be omitted.

그리고, 상기 지지판(30)이 상기 회전레일부(22)를 따라 회전하는 구간에서는 상기 내측가이드롤러(36)와 외측가이드롤러(37)에 의해 상기 지지판(30)이 상기 회전레일부(22)에서 이탈됨이 없이 안정적으로 이동하게 된다.And, in the section in which the support plate 30 rotates along the rotation rail part 22, the support plate 30 is moved by the inner guide roller 36 and the outer guide roller 37. It moves stably without being departed from.

위와 같이 본 발명은, 체인을 이용하지 않으면서 행거(40)가 레일부재(20)의 직선구간 뿐만 아니라 회전구간에서도 원활하고 안정적으로 이동할 수 있고, 기판(100) 이외의 클램프 등에 불필요한 도금이 이루어지는 것을 최소화하며, 기판(100)을 팽팽하게 전개시켜 도금효율을 증대시킬 수 있다.As described above, in the present invention, without using a chain, the hanger 40 can move smoothly and stably not only in the straight section of the rail member 20 but also in the rotating section, and unnecessary plating is performed on clamps other than the substrate 100. It is minimized, and it is possible to increase the plating efficiency by unfolding the substrate 100 in tension.

본 발명인 기판 전개형 수직 도금장치는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The present invention, the substrate development type vertical plating apparatus is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented with various modifications within the scope of the technical idea of the present invention.

10 : 도금조, 11 : 레일홈,
20 : 레일부재, 21 : 직선레일부, 22 : 회전레일부, 23 : 제1직선레일부, 24 : 제2직선레일부,
30 : 지지판, 31 : 결합편, 32 : 결합홈, 35 : 가이드롤러, 36 : 내측가이드롤러, 37 : 외측가이드롤러,
40 : 행거,
50 : 상부클램프, 51 : 제1파지돌기, 52 : 제2파지돌기, 55 : 전원인가부재, 56 : 제1후크, 57 : 제2후크, 58 : 제1스프링, 59 : 작동롤러,
60 : 링크부재,
70 : 회전구동부, 71 : 구동모터, 72 : 회전판, 73 : 결합롤러, 74 : 슬라이드공,
80 : 하부클램프, 81 : 하부브라켓, 82 : 상부브라켓, 83 : 제2스프링, 84 : 지지롤러, 85 : 하부파지돌기, 86 : 제1받침대, 87 : 제2받침대,
90 : 하부이동부재, 95 : 승강유도부재, 96 : 승강지지프레임, 97 : 승강롤러,
100 : 기판10: plating tank, 11: rail groove,
20: rail member, 21: straight rail part, 22: rotating rail part, 23: first straight rail part, 24: second straight rail part,
30: support plate, 31: coupling piece, 32: coupling groove, 35: guide roller, 36: inner guide roller, 37: outer guide roller,
40: hanger,
50: upper clamp, 51: first gripping protrusion, 52: second gripping protrusion, 55: power supply member, 56: first hook, 57: second hook, 58: first spring, 59: operating roller,
60: link member,
70: rotary drive unit, 71: drive motor, 72: rotary plate, 73: coupling roller, 74: slide ball,
80: lower clamp, 81: lower bracket, 82: upper bracket, 83: second spring, 84: support roller, 85: lower gripping protrusion, 86: first support, 87: second support,
90: lower moving member, 95: elevating guide member, 96: elevating support frame, 97: elevating roller,
100: substrate

Claims

A plating bath for plating a substrate;
A rail member disposed above the plating bath;
A hanger moving along the rail member;
A plurality of upper clamps coupled to the hanger and gripping the upper portion of the substrate;
A plurality of lower clamps disposed inside the plating bath and gripping a lower portion of the substrate;
And a lower moving member connecting the plurality of lower clamps in the moving direction of the substrate,
The hanger and the lower moving member move at the same speed,
The lower clamp grips the lower portion of the substrate and then moves downward away from the upper clamp to unfold the substrate,
The lower clamp,
A lower bracket coupled to the lower moving member;
An upper bracket mounted to be movable in a vertical direction with respect to the lower bracket and having a lower gripping protrusion formed thereon to grip a lower portion of the substrate;
Containing a second spring for adding an elastic force to lower the upper bracket with respect to the lower bracket,
In a state in which the lower gripping protrusion grips the lower portion of the substrate, the upper bracket descends with respect to the lower bracket by the elastic force of the second spring to unfold the substrate,
It further comprises a lifting guide member mounted inside the plating bath to move the upper bracket upwardly with respect to the lower bracket,
The elevating guide member,
An elevating support frame elongated along the moving direction of the lower moving member in the plating bath;
Containing a lifting roller rotatably mounted in a direction perpendicular to the moving direction of the lower moving member on the lifting support frame,
When the lower moving member moves, the upper bracket rises with respect to the lower bracket while riding the lifting roller, compressing the second spring,
When the upper bracket is raised, the lower gripping protrusion is opened and the lower part of the substrate is inserted and disposed therebetween,
When the upper bracket passes through the lifting roller while the lower gripping protrusion is closed and the lower gripping protrusion grips the lower part of the substrate, the upper bracket is lowered by the elastic restoring force of the second spring to the lower gripping protrusion. The substrate deployment type vertical plating apparatus, characterized in that the substrate is unfolded while being pulled downward by the lower portion of the substrate gripped.

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The method according to claim 1,
A support roller moving along a rail groove formed in the plating bath is rotatably mounted at a lower portion of the lower bracket,
The support roller is a substrate development type vertical plating apparatus, characterized in that protruding further downward than the lower moving member.

The method according to claim 1,
A second base is formed on the upper bracket,
An upper portion of the lower bracket passes through the second pedestal, and a first pedestal facing the second pedestal is formed at an upper portion of the lower bracket,
The second spring is disposed between the second pedestal and the first pedestal, and pushes the second pedestal downward with respect to the first pedestal to lower the upper bracket with respect to the lower bracket. Type vertical plating device.

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