KR101247298B1 - Plating rack assembly - Google Patents

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주영현
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(주) 탑스
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Abstract

PURPOSE: A rack assembly for plating is provided to fix a mounting part to a main body and to be adjustable corresponding to the size of a printed circuit board with a simple configuration. CONSTITUTION: A rack assembly for plating comprises a main body part(1), a first mounting part(2), a second mounting part(3), and a control part(4). The main body part is connected to a carrier rail. The first mounting part is connected to the main body part. The first end portion of a printed circuit board is fixed at the first mounting part. In the second mounting part, the second end portion which faces the first end of the printed circuit board is fixed. The control part controls the relative distance of the first and the second mounting part. The first mounting part is fixed at the main body part and the second mounting part is displaced, and therefore the relative distance between the first mounting part and the second mounting part is controlled. The second mounting part comprises a frame which is connected to the control part; a clamping member which is coupled to the frame and supports the second end portion of the printed circuit board; and a driving part to vary the location of the frame. The relative distance between the first and the second mounting parts is adjusted by fixation of the first mounting part at the main body part and by displacement of the second mounting part.

Description

도금용 랙 어셈블리{PLATING RACK ASSEMBLY}Plating Rack Assembly {PLATING RACK ASSEMBLY}

본 발명은 도금용 랙 어셈블리에 관한 것으로서, 상세하게는 도금되는 인쇄회로기판의 크기에 대응이 가능한 도금용 랙 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a rack assembly for plating, and more particularly, to a rack assembly for plating that can correspond to the size of the printed circuit board to be plated.

인쇄회로기판(PCB ; Printed Circuit Board)와 같은 각종 박막형 회로판은 절연성의 기판 상에 회로 구성을 위한 소정의 패턴이 형성되어 있으며, 이 패턴의 노출면은 금이나 은 또는 동과 같은 금속물질들로 이루어지는 금속막으로 덮혀져 있다.Various thin-film circuit boards, such as printed circuit boards (PCBs), have a predetermined pattern for circuit construction on an insulating substrate, and the exposed surface of the pattern is made of metal materials such as gold, silver, or copper. It is covered with a metal film formed.

이 금속막들은 상기 패턴의 산화를 방지하고, 전기 전도성을 높이기 위한 것으로서, 통상의 전기 도금으로 형성한다.These metal films are for preventing oxidation of the pattern and for enhancing electrical conductivity, and are formed by ordinary electroplating.

즉, 도금조 내부에 담겨진 전해액은 (+) 극성의 전기선과 접지하고, 기판은 (-) 극성의 전기선과 접지한 상태로 전기를 인가한다.That is, the electrolyte contained in the plating bath is grounded with the electric wire of (+) polarity, and the substrate is applied with electricity in the state of being grounded with the electric line of the (-) polarity.

그러면, 전해액의 도금물질이 전해되면서 전류가 흐르는 방향(+측에서 -측으로 이동)을 따라 이동하여 패턴의 노출면을 덮는 상태로 달라붙는 통상의 전해도금 방식에 의해 얇은 금속막을 형성할 수 있다.Then, a thin metal film may be formed by a conventional electroplating method in which the plating material of the electrolyte is electrolytically moved along the current flow direction (moving from the + side to the − side) to adhere to the exposed surface of the pattern.

그리고, 상기 도금 작업에는 기판을 고정한 상태로 도금조 내부에 담그기 위한 도금용 랙 어셈블리를 사용한다.The plating operation uses a plating rack assembly for immersing the inside of the plating bath while fixing the substrate.

대한민국 등록특허 제10-0584095호에는 초박판형의 기판(예:PCB)을 흔들림 없이 간편하게 클램핑할 수 있는 구조를 가진 초박판형 기판 행거 랙구조가 개시되어 있다.Korean Patent No. 10-0584095 discloses an ultra-thin substrate hanger rack structure having a structure capable of easily clamping an ultra-thin substrate (eg, PCB) without shaking.

또한 다른 특허문헌으로서 대한민국 등록특허 제10-1169921호에는 인쇄회로기판의 회로에 손상을 발생시키지 않고 안정적으로 홀딩하며, 인쇄회로기판이 연속적인 유체의 압력과 공기의 압력에도 팽팽하게 유지되어 외부의 영향에 의한 불량이 발생되지 않도록 하는 인쇄회로기판 홀딩용 카세트가 개시되어 있다.In addition, as another patent document, Korean Patent No. 10-1169921 discloses a stable holding without causing damage to a circuit of a printed circuit board, and the printed circuit board is kept tight under continuous fluid pressure and air pressure. Disclosed is a cassette for holding a printed circuit board which does not cause a defect due to an influence.

한편 도금의 대상이 되는 인쇄회로기판의 크기는 일반적으로 2가지 종류가 있다. 현재는 상기의 2가지 종류에 따라 전용 행거를 사용한다. 따라서 다양한 종류의 인쇄회로기판을 도금하기 위해서는 크기에 맞는 별도의 행거가 필요하다. 이는 많은 비용이 들고 종류에 따라 인쇄회로기판의 생산량이 바뀌는 경우 이에 대응하기 어렵다.On the other hand, there are generally two types of printed circuit boards to be plated. Currently, a dedicated hanger is used according to the above two kinds. Therefore, in order to plate various types of printed circuit boards, a separate hanger suitable for the size is required. This is expensive and difficult to cope with when the output of printed circuit board changes depending on the type.

하지만 상기의 선행문헌에는 인쇄회로기판을 유효하게 클램핑하기 위한 기술만이 개시되어 있을 뿐 다양한 종류의 인쇄회로기판에 대응하기 위한 기술에 대해서는 개시되어 있지 않다.However, the above-mentioned prior document discloses only a technique for effectively clamping a printed circuit board, but does not disclose a technique for responding to various types of printed circuit boards.

대한민국 등록특허 제10-0584095호(2006.06.01.)Republic of Korea Patent No. 10-0584095 (2006.06.01.) 대한민국 등록특허 제10-1169921호(2012.08.06.)Republic of Korea Patent No. 10-1169921 (2012.08.06.)

본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 도출된 것으로서, 다양한 크기의 인쇄회로기판을 장착하여 도금공정을 수행할 수 있는 도금용 랙 어셈블리를 제공한다.The present invention has been made in view of the above-described problems, and provides a rack assembly for plating, which can perform a plating process by mounting printed circuit boards of various sizes.

나아가 본 발명이 해결하고자 하는 추가적인 과제는 본 명세서를 통해 설명된다.Furthermore, further problems to be solved by the present invention are described through the present specification.

위 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 실시예로, 본체부와, 상기 본체부에 결합되고 인쇄회로기판의 제1 단부가 고정되는 제1 장착부와, 상기 인쇄회로기판의 상기 제1 단부와 마주보는 제2 단부가 고정되는 제2 장착부 및 상기 제1 장착부와 상기 제2 장착부에 연결되고 상기 제1 장착부와 상기 제2 장착부의 상대적인 거리를 조절하는 조절부를 포함하는 도금용 랙 어셈블리를 제시한다.In accordance with an embodiment of the present invention, a first mounting part coupled to the main body and fixed to a first end of a printed circuit board, and facing the first end of the printed circuit board, is provided. A plating rack assembly includes a second mounting part having a second end fixed thereto, and an adjusting part connected to the first mounting part and the second mounting part and adjusting a relative distance between the first mounting part and the second mounting part.

이 때 상기 제1 장착부는 상기 본체부에 고정되고, 상기 제2 장착부가 변위되어 상기 제1 장착부와 상기 제2 장착부의 상대적인 거리가 조절될 수 있다.In this case, the first mounting part may be fixed to the main body part, and the second mounting part may be displaced to adjust a relative distance between the first mounting part and the second mounting part.

상기 제2 장착부는, 상기 조절부가 결합되는 프레임 및 상기 프레임에 결합되고 상기 인쇄회로기판의 상기 제2 단부를 지지하는 클램핑부재를 포함하여 구성될 수 있다.The second mounting unit may include a frame coupled to the control unit and a clamping member coupled to the frame and supporting the second end of the printed circuit board.

또한 상기 프레임의 위치를 가변시키는 구동부를 더 포함하고, 상기 구동부의 구동에 의해 상기 제1 장착부와 상기 제2 장착부의 상대적인 위치를 조절할 수 있다.The apparatus may further include a driving unit configured to change the position of the frame, and the relative position of the first mounting unit and the second mounting unit may be adjusted by driving the driving unit.

상기 제2 장착부를 구성하는 상기 프레임의 두께 방향의 양 측면에는, 홈이 형성되는 플레이트가 각각 구비되고 상기 홈에 상기 구동부가 결합되어 상기 제2 장착부를 변위시킬 수 있다.On both sides of the frame in the thickness direction of the second mounting part, grooves are formed on each side of the plate, and the driving part is coupled to the groove to displace the second mounting part.

상기 조절부는, 상기 제2 장착부에 일단부가 결합되고 상기 제2 장착부와 함께 변위하는 변위 프레임 및 상기 변위 프레임의 다른 일단부를 고정하는 고정장치를 포함하여 구성될 수 있다. The adjusting part may include a displacement frame having one end coupled to the second mounting part and being displaced together with the second mounting part, and a fixing device for fixing the other end of the displacement frame.

이 때 상기 변위 프레임의 다른 일단부에는 복수의 홈이 형성되고, 상기 고정장치는 클램핑부재로 이루어지며, 상기 클램핑부재의 클램퍼에 복수의 홈이 형성되어 상기 변위 프레임의 홈과 결합됨으로써 위치를 고정할 수 있다.In this case, a plurality of grooves are formed at the other end of the displacement frame, and the fixing device is formed of a clamping member, and a plurality of grooves are formed in the clamper of the clamping member to be fixed with the groove of the displacement frame. can do.

또한 상기 조절부의 상기 고정장치는, 상기 본체부의 일단에 결합되고 상기 변위 프레임의 다른 일단부를 가이드하는 가이드부가 형성되는 고정 블록과, 상기 고정 블록에 회동운동 가능하도록 결합되고 상기 변위 프레임과 결합되어 상기 변위 프레임의 위치를 고정시키는 클램퍼 및 상기 고정 블록과 상기 클램퍼에 각각 결합되고 상기 클램퍼가 회동하도록 탄성력을 부여하는 탄성부재를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the fixing device of the adjusting unit, the fixed block is coupled to one end of the main body portion is formed with a guide for guiding the other end of the displacement frame, coupled to the fixed block to be rotatable and the displacement frame is coupled to the It may include a clamper for fixing the position of the displacement frame and an elastic member coupled to the fixing block and the clamper, respectively, and provides an elastic force to rotate the clamper.

본 발명의 일 실시예에 따른 도금용 랙 어셈블리에 따르면, 다양한 크기의 인쇄회로기판을 장착하여 도금공정을 수행할 수 있다.According to the rack assembly for plating according to an embodiment of the present invention, the plating process can be performed by mounting a printed circuit board of various sizes.

하나의 장착부를 본체부에 고정시키고 다른 하나의 장착부를 변위시키는 구성으로 하면 간단한 구성으로 인쇄회로기판의 크기에 대응할 수 있다.When one mounting part is fixed to the main body and the other mounting part is displaced, it can correspond to the size of the printed circuit board with a simple configuration.

또한 장착부를 프레임과 클램핑부재를 이용하여 구성하고 조절부로 프레임의 위치를 가변하는 구성으로 하면 각 부분의 유지보수가 용이하다. 프레임의 위치를 변위시키기 위해 구동부를 이용하면 더 안전한 작업이 가능하다.In addition, if the mounting portion is configured by using the frame and the clamping member, and the configuration to change the position of the frame by the adjusting portion, maintenance of each part is easy. Safer operation is possible by using a drive to displace the frame.

프레임에 홈을 형성되는 플레이트를 구비하고 구동부를 홈에 결합시켜 프레임의 위치를 가변시키면 프레임의 두께를 상대적으로 얇게 할 수 있어 경량화에 유리하며 더 안정적으로 위치가변이 가능하다.If the frame is provided with a plate forming a groove and the driving unit is coupled to the groove to change the position of the frame, the thickness of the frame can be made relatively thin, which is advantageous for weight reduction and more stable position change is possible.

조절부를 변위 프레임과 변위 프레임을 고정시키는 고정장치로 구성하면 간단한 구성으로 조절부를 구현할 수 있고, 고정장치를 클램핑부재로 하고 클램핑되는 부분에 홈을 형성하여 결합시키면 더 안정적인 고정이 가능하다.When the control unit is composed of a displacement frame and a fixing device for fixing the displacement frame, the control unit can be realized with a simple configuration. The fixing device is a clamping member, and a groove is formed in the clamped part to be more securely fixed.

나아가 본 발명의 추가적인 효과는 본 명세서를 통해 설명된다.Further effects of the present invention are described throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금용 랙 어셈블리를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1의 도금용 랙 어셈블리에 인쇄회로기판이 장착된 상태를 나타내는 사시도.
도 3a는 도 1의 A부분의 확대도.
도 3b는 도 1의 B부분의 확대도.
도 4는 도 1의 랙 어셈블리에 다른 크기의 인쇄회로 기판이 장착된 상태를 나타내는 사시도.
도 5는 도 4의 C부분의 확대도.
도 6a와 도 6b는 도 1의 장착 유닛의 작동도.
1 is a perspective view showing a rack assembly for plating according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating a printed circuit board mounted on the plating rack assembly of FIG. 1;
3A is an enlarged view of a portion A of FIG. 1.
3B is an enlarged view of a portion B of FIG. 1.
4 is a perspective view illustrating a state in which printed circuit boards of different sizes are mounted on the rack assembly of FIG. 1.
5 is an enlarged view of a portion C of FIG. 4.
6A and 6B show an operation of the mounting unit of FIG. 1.

상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings, It will be possible. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금용 랙 어셈블리 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일유사한 구성에 대해서는 동일유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a plating rack assembly according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same reference numerals are used to designate similar components in different embodiments, and the description thereof is replaced with the first description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금용 랙 어셈블리를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 도금용 랙 어셈블리에 인쇄회로기판이 장착된 상태를 나타내는 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a plating rack assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view illustrating a printed circuit board mounted on the plating rack assembly of FIG. 1.

상기 도금용 랙 어셈블리(100)는, 본체부(1), 제1 장착부(2), 제2 장착부(3) 및 조절부(4)를 포함하여 이루어진다.The plating rack assembly 100 includes a main body part 1, a first mounting part 2, a second mounting part 3, and an adjusting part 4.

상기 본체부(1)는 지지 프레임(6)을 통해 캐리어 레일(미도시)에 연결되도록 이루어지고, 상기 본체부(1)에는 상기 제1 장착부(2)가 결합되고 상기 제1 장착부(2)에 인쇄회로기판(200)의 제1 단부(210)가 고정된다.The main body 1 is made to be connected to a carrier rail (not shown) through a supporting frame 6, and the first mounting part 2 is coupled to the main body part 1 and the first mounting part 2. The first end 210 of the printed circuit board 200 is fixed thereto.

한편 상기 제2 장착부(3)에는 상기 인쇄회로기판(200)의 상기 제1 단부(210)와 마주보는 제2 단부(220)가 고정되고, 상기 조절부(4)가 상기 제1 장착부(2)와 상기 제2 장착부(3)의 상대적인 거리를 조절한다.Meanwhile, a second end 220 facing the first end 210 of the printed circuit board 200 is fixed to the second mounting part 3, and the adjusting part 4 is connected to the first mounting part 2. ) And the relative distance between the second mounting portion 3.

이 때 상기 제1 장착부(2)를 고정시키고 상기 제2 장착부(3)를 변위시킬 수도 있고, 상기 제2 장착부(3)를 고정시키고 상기 제1 장착부(2)를 변위시킬 수도 있으며, 상기 제1 장착부(2)와 제2 장착부(3)를 모두 변위시킬 수도 있다.In this case, the first mounting part 2 may be fixed and the second mounting part 3 may be displaced, the second mounting part 3 may be fixed, and the first mounting part 2 may be displaced. Both the first mounting portion 2 and the second mounting portion 3 may be displaced.

이 때 상기 제1 장착부(2)는 상기 본체부(1)에 고정되고, 상기 제2 장착부(3)가 변위되어 상기 제1 장착부(2)와 상기 제2 장착부(3)의 상대적인 거리가 조절되게 하는 것이 바람직하다.At this time, the first mounting part 2 is fixed to the main body part 1, and the second mounting part 3 is displaced so that the relative distance between the first mounting part 2 and the second mounting part 3 is adjusted. Is preferred.

이는 일반적으로 상기 제1 장착부(2)는 지지 프레임(6)을 통해 캐리어 레일(미도시)에 연결되는 부분이므로 제1 장착부(2)가 변위되도록 하는 경우 장치가 복잡해질 우려가 있기 때문이다.This is because the first mounting part 2 is generally a part connected to a carrier rail (not shown) through the supporting frame 6, and thus the device may be complicated when the first mounting part 2 is displaced.

또한 상기 본체부(1), 상기 제1 장착부(2), 상기 제2 장착부(3) 및 상기 조절부(4)는 금속재와 같이 통전이 가능한 재질로 이루어진다. 이에 따라 인쇄회로기판에 전류를 공급하는 것이 가능하다.In addition, the main body portion 1, the first mounting portion 2, the second mounting portion 3 and the adjusting portion 4 is made of a material that can be energized, such as a metal material. Accordingly, it is possible to supply a current to the printed circuit board.

또한 상술한 설명에서 상기 본체부(1)와 상기 제1 장착부(2)를 별도로 설명하였지만 상기 본체부(1)와 상기 제1 장착부(2)는 일체로 형성될 수 있고 상기 제1 장착부(2)가 본체부(1)의 기능을 같이 수행할 수 있다.In addition, in the above description, the main body portion 1 and the first mounting portion 2 are separately described, but the main body portion 1 and the first mounting portion 2 may be integrally formed and the first mounting portion 2 ) May perform the function of the main body 1.

도면을 참조하면 상기 본체부(1)는, 제1 프레임(11)의 중앙이 상기 지지 프레임(6)에 결합되고 일 방향으로 연장되어 있고, 상기 제1 프레임(11)에 결합되고 상기 제1 프레임(11)과 수직한 방향으로 2개의 제2 프레임(12)가 결합되어 있다.Referring to the drawings, the main body 1 includes a center of the first frame 11 coupled to the support frame 6 and extending in one direction, coupled to the first frame 11, and the first frame 11 connected to the first frame 11. Two second frames 12 are coupled in a direction perpendicular to the frame 11.

상기와 같이 본체부(1)가 제1 프레임(11)과 제2 프레임(12)로 이루어짐으로써 강성을 유지하면서 본체부(1)의 중량을 줄일 수 있다.As described above, since the main body 1 includes the first frame 11 and the second frame 12, the weight of the main body 1 can be reduced while maintaining the rigidity.

도 3a는 도 1의 A부분의 확대도이다.3A is an enlarged view of a portion A of FIG. 1.

도면을 참조하면, 상기 제1 장착부(2)는 상기 본체부(1)에 결합되는 프레임(21)과, 상기 프레임(21)에 결합되고 상기 인쇄회로기판(200)의 일측 단부(210)를 지지하는 클램핑부재(22)를 포함한다.Referring to the drawings, the first mounting part 2 includes a frame 21 coupled to the main body part 1, and one end 210 of the printed circuit board 200 coupled to the frame 21. Supporting clamping member 22 is included.

상세하게 설명하면, 상기 프레임(21)은 수평 방향으로 배치되고 상기 프레임(21)에 수직한 방향으로 4개의 클램핑부재(22)가 결합된다.In detail, the frame 21 is disposed in a horizontal direction and four clamping members 22 are coupled in a direction perpendicular to the frame 21.

상기 클램핑부재(22)에는 스프링과 같은 탄성부재(22a)가 개재되어 상기 탄성부재(22a)의 복원력에 의해 평소에는 닫혀 있는 상태를 유지한다.The clamping member 22 is interposed with an elastic member 22a such as a spring to maintain a state normally closed by the restoring force of the elastic member 22a.

상기 인쇄회로기판(200)을 장착할 때에는 상기 클램핑부재(22)를 가압(F)하여 벌린 후 상기 인쇄회로기판(200)의 일측 단부(210)을 삽입하고 가압을 해제하여 탄성부재(미도시)의 복원력에 의해 클램핑한다. When the printed circuit board 200 is mounted, the clamping member 22 is opened by pressing (F), and then the one end 210 of the printed circuit board 200 is inserted and released to release the elastic member (not shown). Clamping by the restoring force.

도 3b는 도 1의 B부분의 확대도이다.3B is an enlarged view of a portion B of FIG. 1.

도면을 참조하면, 상기 제2 장착부(3)는, 상기 조절부(4)가 결합되는 프레임(31) 및 상기 프레임(31)에 결합되고 상기 인쇄회로기판(200)의 상기 일측 단부와 마주보는 단부(220)를 지지하는 클램핑부재(32)를 포함한다.Referring to the drawings, the second mounting part 3 is coupled to the frame 31 and the frame 31 to which the adjusting part 4 is coupled and faces the one end of the printed circuit board 200. And a clamping member 32 supporting the end 220.

상기 프레임(31)은 상기 제1 장착부(2)의 프레임(21)과 나란하게 수평 방향으로 배치되고 상기 프레임(31)에 수직한 방향으로 4개의 클램핑 부재(32)가 결합된다.The frame 31 is disposed in a horizontal direction parallel to the frame 21 of the first mounting part 2 and four clamping members 32 are coupled to each other in a direction perpendicular to the frame 31.

상기 클램핑부재(32)에는 스프링과 같은 탄성부재(32a)가 개재되어 상기 탄성부재(미도시)의 복원력에 의해 평소에는 닫혀 있는 상태를 유지한다.The clamping member 32 is interposed with an elastic member 32a such as a spring to maintain a state normally closed by the restoring force of the elastic member (not shown).

인쇄회로기판(200)을 장착할 때에는 상기 클램핑부재(32)를 가압(F)하여 벌린 후 상기 인쇄회로기판(200)의 단부(220)를 삽입하고 가압을 해제하여 탄성부재(32a)의 복원력에 의해 클램핑한다. When the printed circuit board 200 is mounted, the clamping member 32 is opened by pressing (F), and then the end portion 220 of the printed circuit board 200 is inserted and the pressure is released to restore the elastic member 32a. Clamp by.

또한 상기 프레임(31)의 두께 방향의 양 측면에는, 홈(33a)이 형성되는 플레이트(33)가 각각 구비되고 상기 홈(33a)에 후술하는 구동부(미도시)가 결합되어 상기 제2 장착부(3)를 변위시키도록 할 수 있다.In addition, both side surfaces of the frame 31 in the thickness direction are provided with plates 33 on which grooves 33a are formed, respectively, and a driving unit (not shown) described later is coupled to the grooves 33a so that the second mounting portion ( 3) can be displaced.

상세하게 설명하면, 상기 프레임(31)에는 관통홀(31a)이 형성되고, 상기 플레이트(33)에는 일방의 지름이 타방의 지름보다 큰 원추 모양의 관통홀(33a)이 형성된다.In detail, the through-hole 31a is formed in the frame 31, and the through-hole 33a is formed in the plate 33 in the shape of a cone having a diameter larger than the diameter of the other one.

이 때 상기 플레이트(33)의 작은 지름 쪽이 상기 프레임(31)을 향하도록 한 상태에서 상기 플레이트(33)의 관통홀(33a)이 상기 프레임(31)의 관통홀(31a)과 통하도록 결합된다.At this time, the through hole 33a of the plate 33 is connected to the through hole 31a of the frame 31 in a state in which the smaller diameter side of the plate 33 faces the frame 31. do.

상기 플레이트(33)의 관통홀(33a)에 구동부(미도시)의 홀더를 결합시키고 구동하여 상기 제2 장착부(3)를 변위시킬 수 있다.The second mounting part 3 may be displaced by coupling and driving a holder of a driving part (not shown) to the through hole 33a of the plate 33.

이 때 상기 구동부(미도시)는 예를 들면 공압을 이용한 클램핑 홀더를 구비한 장치로서 상기 플레이트(33)의 관통홀(33a)를 클램핑하여 상기 제2 장착부(3)의 위치를 조절할 수도 있다.In this case, the driving unit (not shown) may be a device having a clamping holder using, for example, pneumatic pressure, to adjust the position of the second mounting part 3 by clamping the through hole 33a of the plate 33.

또한 상기 구동부(미도시)는 자동으로 작동될 수도 있지만 작업자에 의해 작동될 수도 있고 구동부(미도시) 없이 작업자가 상기 제2 장착부(3)의 위치를 조절할 수도 있다.In addition, the driving unit (not shown) may be automatically operated, but may be operated by an operator or the operator may adjust the position of the second mounting unit 3 without the driving unit (not shown).

상기와 같이 관통홀(33a)이 형성된 플레이트(33)가 제2 장착부에 구비되고 상기 플레이트(33)에 구동부(미도시)의 홀더가 결합되는 경우 제2 장착부(3)의 프레임(31)은 두께를 상대적으로 얇게 할 수 있어 경량화에 유리하다.As described above, when the plate 33 having the through hole 33a is provided in the second mounting unit and the holder of the driving unit (not shown) is coupled to the plate 33, the frame 31 of the second mounting unit 3 is The thickness can be made relatively thin, which is advantageous for weight reduction.

또한 상기 관통홀이 원추형으로 형성됨으로써 구동부(미도시)의 홀더가 상기 제2 장착부(3)에 결합되기 용이하다.In addition, since the through hole is formed in a conical shape, the holder of the driving unit (not shown) is easily coupled to the second mounting unit 3.

도 4는 도 1의 랙 어셈블리에 다른 크기의 인쇄회로 기판이 장착된 상태를 나타내는 사시도이고, 도 5는 도 4의 C부분의 확대도이다.4 is a perspective view illustrating a state in which printed circuit boards of different sizes are mounted on the rack assembly of FIG. 1, and FIG. 5 is an enlarged view of a portion C of FIG. 4.

도면을 참조하면, 상기 조절부(4)는, 상기 제2 장착부(3)에 일단부가 결합되고 상기 제2 장착부(3)와 함께 변위하는 변위 프레임(41)과, 상기 변위 프레임(41)의 다른 일단부를 고정하는 고정장치(42)를 포함한다.Referring to the drawings, the adjusting part 4 includes a displacement frame 41 having one end coupled to the second mounting part 3 and displaced together with the second mounting part 3, and the displacement frame 41. And a fixing device 42 for fixing the other end portion.

상기 변위 프레임(41)은 일단부가 제2 장착부(3)의 양 단부에 각각 하나씩 결합되고 다른 일단부는 상기 본체부(1)의 제1 프레임(11)의 양 단부에 결합되는 고정장치(42)에 의해 각각 고정된다.The displacement frame 41 has a fixing device 42 having one end coupled to each end of each of the second mounting portions 3, and the other end coupled to both ends of the first frame 11 of the main body portion 1. Are fixed by each.

이 때 상기 변위 프레임(41)을 가이드 하는 가이드 부재(43)를 구비하면 더욱 안정적으로 조절부(4)를 작동시키는 것이 가능하다. 상기 가이드 부재(43)는 도시된 바와 같이 상기 제1 장착부(2)의 프레임(31)의 양 단부에 설치할 수 있다.At this time, if the guide member 43 for guiding the displacement frame 41 is provided, it is possible to operate the adjuster 4 more stably. The guide member 43 may be installed at both ends of the frame 31 of the first mounting portion 2 as shown.

이 때 가이드 부재의 재질(43)은 상기 프레임과 마찰이 일어나지 않고 절연 효과를 가지도록 합성수지재를 이용하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the material 43 of the guide member uses a synthetic resin material so as to have an insulation effect without friction with the frame.

도면을 참조하면, 상기 변위 프레임(41)의 다른 일단부에는 복수의 홈(41a)이 형성되고, 상기 고정장치(42)는 클램핑부재로 이루어진다.Referring to the drawings, a plurality of grooves 41a are formed at the other end of the displacement frame 41, and the fixing device 42 is made of a clamping member.

또한 상기 클램핑부재의 클램퍼(422)에 복수의 홈(미도시)이 형성되어 상기 변위 프레임(41)의 홈(41a)과 결합됨으로써 상기 변위 프레임(41)의 위치를 고정한다. 이에 따라 제2 장착부(3)의 위치도 고정된다.In addition, a plurality of grooves (not shown) are formed in the clamper 422 of the clamping member to be coupled to the groove 41a of the displacement frame 41 to fix the position of the displacement frame 41. Thereby, the position of the 2nd mounting part 3 is also fixed.

이 때 상기 고정장치(42)는, 고정 블록(421)과, 클램퍼(422) 및 탄성부재(미도시)로 이루어질 수 있다.In this case, the fixing device 42 may include a fixing block 421, a clamper 422, and an elastic member (not shown).

상기 고정 블록(421)은 상기 본체부(1)의 일단에 결합되고 상기 변위 프레임(41)의 다른 일단부를 가이드하는 가이드부(421a)가 형성되며 클램퍼(422)가 회동 가능하도록 결합되는 힌지부(421b)를 구비한다.The fixing block 421 is coupled to one end of the main body portion 1 is formed with a guide portion 421a for guiding the other end of the displacement frame 41, the hinge portion coupled to the clamper 422 is rotatable 421b.

상기 클램퍼(422)은 상기 고정 블록(421)의 힌지부(421b)에 결합되어 회동운동한다. 회동운동에 의해 상기 클램퍼(422)는 상기 변위 프레임(41)의 홈(421b)에 결합된다.The clamper 422 is coupled to the hinge portion 421b of the fixing block 421 to rotate. The clamper 422 is coupled to the groove 421b of the displacement frame 41 by a rotational motion.

상기 탄성부재(미도시)는 양 단부가 고정 블록(421)과 상기 클램퍼(422)에 각각 결합되고 상기 클램퍼(422)가 회동하도록 탄성력을 부여한다.Both ends of the elastic member (not shown) are coupled to the fixing block 421 and the clamper 422, respectively, and give an elastic force to rotate the clamper 422.

이 때 상기 제1 장착부(2)의 프레임(21) 단부에는 슬릿 홈(21a)이 형성되고 상기 고정 블록(421)이 상기 슬릿 홈(21a)의 양측에 고정되며 상기 탄성부재(미도시)는 상기 슬릿 홈(21a)을 통과하여 결합된다.At this time, a slit groove 21a is formed at the end of the frame 21 of the first mounting portion 2, and the fixing block 421 is fixed to both sides of the slit groove 21a, and the elastic member (not shown) It is coupled through the slit groove 21a.

상기 탄성부재(미도시)는 평소에는 복원력에 의해 상기 클램퍼(422)를 회동시켜 상기 변위 프레임(41)을 가압하는 상태를 유지한다.The elastic member (not shown) usually maintains a state in which the clamper 422 is pressed by the restoring force to press the displacement frame 41.

이에 따라 상기 변위 프레임(41)은 클램퍼(422)와 상기 고정 블록(421)의 가이드부(421a)의 양 방향 가압에 의해 고정된다.Accordingly, the displacement frame 41 is fixed by the two-way pressing of the clamper 422 and the guide portion 421a of the fixing block 421.

상기 변위 프레임(41)의 위치를 조절하고자 하는 경우에는 상기 클램퍼(422)의 일단을 가압하여 벌린 후 상기 변위 프레임(41)의 위치를 조절하고 가압을 해제하여 탄성부재(미도시)의 복원력에 의해 클램핑한다.When the position of the displacement frame 41 is to be adjusted, press one end of the clamper 422 to open it, and then adjust the position of the displacement frame 41 and release the pressure to restore the elastic member (not shown). By clamping.

다음으로 상기와 같이 구성된 도금용 랙 어셈블리의 작동에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Next, the operation of the plating rack assembly configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6a는 도 1의 제1 장착부의 작동도이고, 도 6b는 도 1의 도2의 제2 장착부의 작동도이다.6A is an operation diagram of the first mounting unit of FIG. 1, and FIG. 6B is an operation diagram of the second mounting unit of FIG. 2 of FIG. 1.

먼저 조절부의 변위 프레임(41)을 도금하고자 하는 인쇄회로기판의 크기에 맞게 변위시킨 후 고정 블록(421)의 클램퍼(422)로 고정시킨다.First, the displacement frame 41 of the control unit is displaced according to the size of the printed circuit board to be plated, and then fixed by the clamper 422 of the fixing block 421.

다음으로 제1 장착부(2)와 제2 장착부(3)의 클램핑부재(22, 23)를 각각 가압하여 개방한다.Next, the clamping members 22 and 23 of the first mounting portion 2 and the second mounting portion 3 are pressed to open.

다음으로 상기 제1 장착부(2)의 상기 클램핑부재(22)에 인쇄회로기판(200)의 일측 단부(210)을 삽입하고 이어서 상기 제2 장착부(3)의 상기 클램핑부재(32)에 인쇄회로기판(200)의 다른 일측 단부(220)을 삽입한 후 상기 각 클램핑부재(22, 32)를 폐쇄하여 인쇄회로기판(200)을 고정시킨다.Next, one end 210 of the printed circuit board 200 is inserted into the clamping member 22 of the first mounting part 2, and then a printed circuit is inserted into the clamping member 32 of the second mounting part 3. After inserting the other end 220 of the substrate 200, the clamping members 22 and 32 are closed to fix the printed circuit board 200.

이 때 상기 인쇄회로기판(200)은 상기 각 클램핑부재(22, 32)와 간섭될 수 있으므로 비스듬하게 기울여 장착공정이 수행될 수 있다.At this time, since the printed circuit board 200 may interfere with each of the clamping members 22 and 32, the mounting process may be performed by tilting it obliquely.

또한 클램핑부재와 인쇄회로기판의 간섭이 우려되는 경우는 아래와 같은 방법으로 장착하는 것도 가능하다.In addition, if there is concern about interference between the clamping member and the printed circuit board, it may be mounted in the following manner.

먼저 상기 조절부(4)의 상기 변위 프레임(41)을 최대 변위로 하여 고정시킨다.First, the displacement frame 41 of the adjusting unit 4 is fixed as the maximum displacement.

다음으로 상기 제1 장착부(2)의 상기 클램핑부재(22)를 가압하여 개방한 다음 상기 클램핑부재(22)에 상기 인쇄회로기판(200)의 일측 단부(210)을 삽입하여 고정시킨다.Next, the clamping member 22 of the first mounting part 2 is pressed and opened, and then one end 210 of the printed circuit board 200 is inserted into the clamping member 22 to be fixed.

다음으로 상기 제2 장착부(3)의 상기 클램핑부재(32)를 가압하여 개방한다.Next, the clamping member 32 of the second mounting part 3 is pressed open.

다음으로 상기 조절부(4)의 상기 변위 프레임(41)을 상기 제1 장착부(2)의 상기 클램핑부재(22)에 고정된 인쇄회로기판(200)의 크기에 맞게 변위시킨다. 이 때 상기 인쇄회로기판(200)의 다른 일측 단부(220)가 상기 제2 장착부(3)의 클램핑부재(32)에 삽입된다.Next, the displacement frame 41 of the adjusting unit 4 is displaced to match the size of the printed circuit board 200 fixed to the clamping member 22 of the first mounting unit 2. At this time, the other end 220 of the printed circuit board 200 is inserted into the clamping member 32 of the second mounting part 3.

다음으로 제2 장착부(3)의 클램핑부재(32)의 가압을 해제하여 상기 인쇄회로기판(200)의 다른 일측 단부(220)을 고정시킨다.Next, the clamping member 32 of the second mounting part 3 is released to fix the other end 220 of the printed circuit board 200.

인쇄회로기판(200)의 도금이 끝난 후 분리할 때는 상기 순서의 역순으로 한다.When the printed circuit board 200 is finished after the plating is completed, the above procedure is reversed.

상기와 같이 설명된 도금용 랙 어셈블리는 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The plating rack assembly described above may not be limitedly applied to the configuration and method of the above-described embodiments, but the embodiments may be selectively combined with each or all of the embodiments so that various modifications may be made. It may be configured.

1 : 본체부 2 : 제1 장착부
3 : 제2 장착부 4 : 조절부
1 main body 2 first mounting portion
3: second mounting portion 4: adjusting portion

Claims (8)

삭제delete 캐리어 레일에 연결되는 본체부;
상기 본체부에 결합되고 인쇄회로기판의 제1 단부가 고정되는 제1 장착부;
상기 인쇄회로기판의 상기 제1 단부와 마주보는 제2 단부가 고정되는 제2 장착부 및
상기 제1 장착부와 상기 제2 장착부의 상대적인 거리를 조절하는 조절부
를 포함하고,
상기 제1 장착부는 상기 본체부에 고정되고, 상기 제2 장착부가 변위되어 상기 제1 장착부와 상기 제2 장착부의 상대적인 거리가 조절되는 도금용 랙 어셈블리.
A main body portion connected to the carrier rail;
A first mounting part coupled to the main body part and fixed to a first end of the printed circuit board;
A second mounting part to which a second end facing the first end of the printed circuit board is fixed;
Adjusting unit for adjusting the relative distance of the first mounting portion and the second mounting portion
Including,
The first mounting portion is fixed to the main body portion, the second mounting portion is displaced so that the relative distance of the first mounting portion and the second mounting portion is adjusted plating rack assembly.
제2항에 있어서,
상기 제2 장착부는,
상기 조절부가 결합되는 프레임 및
상기 프레임에 결합되고 상기 인쇄회로기판의 상기 제2 단부를 지지하는 클램핑부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금용 랙 어셈블리.
The method of claim 2,
The second mounting portion,
A frame to which the control unit is coupled;
And a clamping member coupled to the frame and supporting the second end of the printed circuit board.
제3항에 있어서,
상기 프레임의 위치를 가변시키는 구동부를 더 포함하고,
상기 구동부의 구동에 의해 상기 제1 장착부와 상기 제2 장착부의 상대적인 위치를 조절하는 것을 특징으로 하는 도금용 랙 어셈블리.
The method of claim 3,
Further comprising a drive for varying the position of the frame,
The rack assembly for plating, characterized in that for adjusting the relative position of the first mounting portion and the second mounting portion by the drive of the drive unit.
제4항에 있어서,
상기 프레임의 두께 방향의 양 측면에는, 홈이 형성되는 플레이트가 각각 구비되고 상기 홈에 상기 구동부가 결합되어 상기 제2 장착부를 변위시키는 것을 특징으로 하는 도금용 랙 어셈블리.
5. The method of claim 4,
Plates in which grooves are formed on both side surfaces of the frame in the thickness direction, respectively, and the driving unit is coupled to the groove to displace the second mounting part.
제2항에 있어서,
상기 조절부는,
상기 제2 장착부에 일단부가 결합되고 상기 제2 장착부와 함께 변위하는 변위 프레임 및
상기 변위 프레임의 다른 일단부를 고정하는 고정장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금용 랙 어셈블리.
The method of claim 2,
The control unit includes:
A displacement frame having one end coupled to the second mounting portion and displaced together with the second mounting portion;
And a fixing device for fixing the other end of the displacement frame.
제6항에 있어서,
상기 변위 프레임의 다른 일단부에는 복수의 홈이 형성되고, 상기 고정장치는 클램핑부재로 이루어지며,
상기 클램핑부재의 클램퍼에 복수의 홈이 형성되어 상기 변위 프레임의 홈과 결합됨으로써 위치를 고정하는 것을 특징으로 하는 도금용 랙 어셈블리.
The method according to claim 6,
The other end of the displacement frame is formed with a plurality of grooves, the fixing device is made of a clamping member,
And a plurality of grooves are formed in the clamper of the clamping member to engage with the grooves of the displacement frame to fix the position.
제7항에 있어서,
상기 고정장치는,
상기 본체부의 일단에 결합되고 상기 변위 프레임의 다른 일단부를 가이드하는 가이드부가 형성되는 고정 블록;
상기 고정 블록에 회동운동 가능하도록 결합되고 상기 변위 프레임과 결합되어 상기 변위 프레임의 위치를 고정시키는 클램퍼 및
상기 고정 블록과 상기 클램퍼에 각각 결합되고 상기 클램퍼가 회동하도록 탄성력을 부여하는 탄성부재
를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금용 랙 어셈블리.
The method of claim 7, wherein
The fixing device,
A fixed block coupled to one end of the main body and having a guide part configured to guide the other end of the displacement frame;
A clamper coupled to the fixed block to be rotatable and coupled to the displacement frame to fix the position of the displacement frame;
An elastic member coupled to the fixing block and the clamper, respectively, and providing an elastic force to rotate the clamper.
Racking assembly for plating comprising a.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109898127A (en) * 2019-04-15 2019-06-18 淮安特创科技有限公司 A kind of wiring board productive power plating appts
KR20190114918A (en) * 2018-03-30 2019-10-10 선파워 코포레이션 Dual wafer plating fixture for a continuous plating line
KR102032439B1 (en) * 2019-05-24 2019-10-15 (주)엠앤에스코리아 Hanger apparatus for plating
KR102266527B1 (en) * 2021-03-15 2021-06-18 유윤상 Substrate clamping device for surface treatment
KR102271822B1 (en) 2020-11-19 2021-07-02 (주)네오피엠씨 Length variable method of elecroplating jig
KR102271819B1 (en) 2020-11-19 2021-07-02 (주)네오피엠씨 Length variable apparatus of electroplating jig
KR102391717B1 (en) * 2022-01-12 2022-04-29 (주)네오피엠씨 Jig for printed circuit board plating
KR20220154332A (en) 2021-05-13 2022-11-22 (주)네오피엠씨 Electroplating jig

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120009334A (en) * 2010-07-23 2012-02-01 박경이 plating rack assembly

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120009334A (en) * 2010-07-23 2012-02-01 박경이 plating rack assembly

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190114918A (en) * 2018-03-30 2019-10-10 선파워 코포레이션 Dual wafer plating fixture for a continuous plating line
KR102666886B1 (en) 2018-03-30 2024-05-20 맥시온 솔라 피티이. 엘티디. Dual wafer plating fixture for a continuous plating line
CN109898127A (en) * 2019-04-15 2019-06-18 淮安特创科技有限公司 A kind of wiring board productive power plating appts
KR102032439B1 (en) * 2019-05-24 2019-10-15 (주)엠앤에스코리아 Hanger apparatus for plating
KR102271822B1 (en) 2020-11-19 2021-07-02 (주)네오피엠씨 Length variable method of elecroplating jig
KR102271819B1 (en) 2020-11-19 2021-07-02 (주)네오피엠씨 Length variable apparatus of electroplating jig
KR102266527B1 (en) * 2021-03-15 2021-06-18 유윤상 Substrate clamping device for surface treatment
KR20220154332A (en) 2021-05-13 2022-11-22 (주)네오피엠씨 Electroplating jig
KR102470672B1 (en) 2021-05-13 2022-11-25 (주)네오피엠씨 Electroplating jig
KR102391717B1 (en) * 2022-01-12 2022-04-29 (주)네오피엠씨 Jig for printed circuit board plating

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