KR101843578B1

KR101843578B1 - 표면 보호 필름

Info

Publication number: KR101843578B1
Application number: KR1020110015098A
Authority: KR
Inventors: 겐지로 니이미; 마사또 야마가따; 히로모또 하루따; 유까 세끼구찌
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2010-02-22
Filing date: 2011-02-21
Publication date: 2018-03-29
Also published as: KR20110096503A; CN102161870B; TWI486420B; US8685535B2; CN102161870A; JP2011168751A; US20110206917A1; TW201132732A; EP2365044A1

Abstract

피착체에 대한 밀착성이 우수하고, 또한 피착체의 표면 상태에 의한 박리력의 차이가 적은 표면 보호 필름(10)이 제공된다. 표면 보호 필름(10)은, 지지체(1)의 편면에 아크릴계 점착제층(2)을 구비하고, 이하의 조건을 충족한다: 보호 필름(10)을 24매 겹친 적층체(20)에 0.195MPa의 압축 응력을 10분간 부여하였을 때의 두께 감소 비율(압입 왜곡)(E1)이 7.0％ 이상이며, 또한 상기 응력을 해제하고 10분 후에 남은 두께 감소 비율(영구 왜곡)(E2)에 대한 E1의 비(E1/E2)가 30 이하임; 및 플레인 TAC 편광판에 대한 박리력 S1이, AG 처리된 TAC 편광판에 대한 박리력 S2의 2배 이하임.

Description

표면 보호 필름{SURFACE PROTECTIVE FILM}

본 출원은, 2010년 2월 22일에 출원된 일본 특허 출원 제2010-036328호에 기초하는 우선권을 주장하고 있고, 그 출원의 전체 내용은 본 명세서 중에 참조로서 포함되어 있다.

본 발명은, 필름 형상의 지지체와 상기 지지체 상에 형성된 점착제를 구비하고, 피착체에 접합되어 상기 피착체를 보호하는 표면 보호 필름에 관한 것이다.

표면 보호 필름(표면 보호 시트라고도 함)은, 일반적으로, 필름 형상의 지지체(기재) 상에 점착제가 형성된 구성을 갖는다. 이러한 보호 필름은, 상기 점착제를 통하여 피착체에 접합되고, 이에 의해 상기 피착체를 가공, 반송시 등의 흠집이나 오염으로부터 보호하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 액정 디스플레이의 패널은, 액정 셀에 점착제를 통하여 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합함으로써 형성되어 있다. 액정 셀에 접합되는 이들 광학 부재에는, 흠집이나 오염 등을 방지하는 목적으로, 점착제를 통하여 보호 필름이 접합되어 있다. 그리고, 이 광학 부재가 액정 셀에 접합되는 등 하여 보호 필름이 불필요해진 단계에서, 상기 보호 필름은 점착제와 함께 광학 부재(피착체)로부터 박리하여 제거된다. 표면 보호 필름에 관한 기술 문헌으로서, 일본 특허 출원 공개 제2008-69261호 공보 및 일본 특허 출원 공개 제2005-23143호 공보를 들 수 있다. 일본 특허 출원 공개 평11-116927호 공보는, 점착제층의 투습도를 개선하는 기술에 관한 것이다.

그런데, 피착체에 부착된 보호 필름을 상기 피착체로부터 박리할 때의 박리력은, 그 피착체의 표면 형상이나 표면 구성 재료의 극성의 차이 등에 의해 상이할 수 있다. 이것을, 피착체가 편광판인 경우를 예로 하여 구체적으로 설명한다. 통상, 편광판은, 폴리비닐알코올(PVA)로 이루어지는 편광자에 트리아세틸셀룰로오스(TAC)로 이루어지는 보호층이 점착제를 통하여 접합된 구조를 갖는다. 이 보호층에는 용도에 따라서 기능이 부여된다. 예를 들어, 외광에 의한 번쩍임 저감을 위하여, 미세한 요철을 형성하는 안티글레어(AG) 처리가 실시된다. 이에 의해, 이러한 기능이 부여되어 있지 않은 편광판(플레인 편광판)의 표면(TAC면)은 평활한 데 반하여, AG 처리된 편광판(AG 편광판)의 표면(AG면)은 요철을 갖는 면이 된다. 이와 같은 표면 상태(표면 구조)의 차이에 의해, TAC면과 AG면에서는 보호 필름의 박리력이 크게 상이한 것이 되는 경향이 있다. 게다가, 상기 AG 처리는, 일반적으로, TAC보다도 극성이 낮은 재료에 의해 구성된 코팅제를 사용하여 TAC 보호층의 표면에 코팅(AG 코팅)을 실시함으로써 행해진다. 그 결과, TAC면은 평활하고 또한 비교적 극성이 높은 면인 데 반하여, AG 코팅이 실시된 면(AG면)은 요철을 갖고 또한 상대적으로 극성이 낮은 면이 된다. 이와 같은 화학적 특성의 차이와 물리적 구조의 차이가 서로 작용하여, TAC면과 AG면의 박리력의 차이가 더욱 커진다. 이러한 박리력의 차이는, 편광판으로부터 보호 필름을 박리하는 작업의 효율을 저하시키는 요인이 될 수 있다. 또한, 표면 상태에 따라서 보호 필름을 구분하여 사용함으로써 박리력을 일치시키는 데는 비용이 든다.

일본 특허 출원 공개 제2008-69261호 공보에는, 알킬렌옥시드 구조를 갖는 단량체가 공중합된 (메트)아크릴계 중합체와 액체 이온염을 함유하는 점착제 조성물에 따르면, 피착체의 표면 상태 등에 의한 점착력의 차를 작게 할 수 있는 것이 기재되어 있다. 그러나, 이 기술은 액체 이온염을 필수 구성 요소로 하여 상기 효과를 발휘하는 것이며(상기 공보의 제0061항 내지 제0062항), 실제, 본 발명자의 검토에 있어서도, 일본 특허 출원 공개 제2008-69261호 공보의 구성으로부터 액체 이온염을 제외한 점착제 조성물에서는, 표면 상태의 차이에 의한 점착력의 차이를 저감시키는 효과는 얻어지지 않는 것이 확인되었다. 피착체에 대한 비오염성을 고레벨에서 실현하기 위해서는, 액체 이온염의 사용을 필수로 하는 구성은 피하는 것이 바람직하다. 또한, 일본 특허 출원 공개 제2005-23143호 공보는, 고속 박리 강도를 저하시킴으로써 박리력의 박리 속도 의존성을 작게 하는 기술에 관하여, 피착체의 표면 상태의 차이에 의한 박리력의 차이를 저감시키는 것은 아니다.

또한, 보호 필름에는, 상기 보호 필름이 부착되는 피착체에 대하여 잘 밀착하는 성질(밀착성)이 요구된다. 보호 필름이 피착체 표면으로부터 부상한 상태에 있으면, 상기 피착체가 외력이나 온도 변화를 받은 경우에, 상기 보호 필름과 피착체 사이에 존재하는 기포에 의해, 상기 보호 필름이 접합된 피착체의 외관이 변화한다. 그 결과, 상기 외력 등을 받은 부분과 받지 않은 부분 사이에 외관상의 차이가 발생하고, 이것이 외관 검사의 정밀도를 저하시키는 원인이 되고, 나아가서는 수율을 저하시키는 한 요인으로 되어 있었다.

편광판의 AG면에는 상술한 바와 같이 미세한 요철이 형성되어 있으므로, 상기 AG면에 보호 필름을 잘 밀착시키기 위해서는 요철을 따라 변형되기 쉬운(요철을 메우기 쉬운) 점착제를 구비한 보호 필름이 유리하다. 그런데, 일반적으로, 미세한 요철을 갖는 표면(예를 들어 AG면)에 대한 밀착성을 향상시키면, 이러한 요철면과 평활면의 박리력의 차는 점점 커지는 경향이 있다. 즉, 피착체에 대한 밀착성의 향상과, 피착체의 표면 상태에 의한 박리력의 차이의 저감은, 한쪽의 특성을 개선하면 다른 쪽의 특성이 저하되는 관계에 있어, 이들을 양립시키는 것이 요망되고 있었다.

따라서 본 발명은, 보호 필름을 접합한 후에 외력을 받아도 상기 외력이 접촉한 부분과 접촉하지 않은 부분 사이에서의 외관 변화(외관의 차이)를 발생시키기 어렵고, 또한 피착체의 표면 상태에 의한 박리력의 차이가 적은 표면 보호 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따르면, 지지체와, 상기 지지체의 한쪽 면에 형성된 점착제층을 구비한 표면 보호 필름이 제공된다. 상기 점착제층을 구성하는 점착제는, 아크릴계 중합체를 베이스 중합체로 하는 점착제이다. 상기 보호 필름은, 이하의 조건 (A) 및 (B) 모두 만족한다.

(A) 상기 표면 보호 필름이 24매 겹친 적층체의 압입 왜곡(E1)이 7.0％ 이상이며, 또한 상기 압입 왜곡(E1)의 영구 왜곡(E2)에 대한 비(E1/E2)가 30 이하이고, 여기서, 압입 왜곡(E1)은, 상기 적층체의 초기 두께를 T0으로 하고, 25℃에 있어서 상기 적층체를 직경 8㎜의 원형 평면에 끼워 두께 방향으로 0.195MPa의 압축 응력을 10분간 부여하였을 때의 두께 T1의 초기 두께 T0으로부터의 감소 비율이다(즉, E1=(1-T1/T0)×100). 영구 왜곡(E2)은, 상기 적층체의 초기 두께를 T0으로 하여, 상기 적층체를 상기 압축 응력으로부터 해방하여 10분간 경과하였을 때의 두께 T2의 초기 두께 T0으로부터의 감소 비율이다(즉, E2=(1-T2/T0)×100).

(B) 상기 표면 보호 필름은, 측정 온도 23℃, 박리 속도 30m/분, 박리 각도 180도의 조건에서 행해지는 박리력 측정에 있어서, AG 처리되어 있지 않은 TAC 편광판(플레인 편광판)에 대한 박리력 S1이, AG 처리된 TAC 편광판(전형적으로는, AG 코팅이 실시된 TAC 편광판)에 대한 박리력 S2의 2배 이하(즉, 박리력비 S1/S2가 2 이하)이다.

상기 (A), (B)를 만족하는 표면 보호 필름은, 피착체의 표면 상태에 의한 박리력의 차이가 적고(환언하면, 박리력의 피착체 의존성이 적고), 또한 피착체 표면에 대한 밀착성이 우수한 것이 될 수 있다. 이러한 표면 보호 필름은, 예를 들어, 광학 부재(액정 디스플레이용 편광판 등)의 제조시, 반송시 등에 상기 광학 부재를 보호하는 용도로 사용되는 보호 필름으로서 적합하다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름의 바람직한 일 형태에서는, 상기 AG 처리된 TAC 편광판(전형적으로는, AG 코팅이 실시된 TAC 편광판)에 상기 표면 보호 필름을 압착하여 30분 경과한 후에 있어서, 상기 점착제층 중 99.0％를 초과하는 면적이 상기 편광판에 밀착하고 있다. 이러한 표면 보호 필름은, 요철면(예를 들어, 편광판의 AG면)에 대하여 우수한 밀착성을 나타내므로, 외력이나 온도 변화를 받아도 들뜸의 발생이나 그 진행이 고도로 억제된 것이 될 수 있다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 점착제층으로서는, 상기 아크릴계 중합체에 더하여, 옥시프로필렌 단위가 2단위 이상 연속된 폴리옥시프로필렌 세그먼트를 갖는 화합물(옥시프로필렌기 함유 화합물)을 포함하는 것을 바람직하게 채용할 수 있다. 이러한 점착제층을 구비한 표면 보호 필름은, 상기 (A), (B)를 만족하는 것이 되기 쉽고, 특히 상기 (B)를 만족하는 데 유리하다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 점착제층으로서는, 상기 아크릴계 중합체가 이소시아네이트계 가교제로 가교된 점착제층을 바람직하게 채용할 수 있다. 이러한 점착제층을 구비한 표면 보호 필름은, 상기 (A), (B)를 만족하는 것이 되기 쉽고, 특히 상기 (A)를 만족하는 데 유리하다.

상기 점착제층의 두께는, 예를 들어 10㎛ 내지 40㎛로 하는 것이 적당하다. 이러한 점착제층을 구비한 표면 보호 필름은, 상기 (A), (B)를 만족하는 것이 되기 쉽고, 특히 상기 (A)를 만족하는 데 유리하다.

상기 지지체로서는, 두께 20㎛ 내지 60㎛의 폴리에스테르 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 이러한 구성의 표면 보호 필름은, 상기 (A), (B)를 만족하는 것이 되기 쉽고, 특히 상기 (A)를 만족하는 데 유리하다. 또한, 상기 지지체를 구비하는 표면 보호 필름은 적당한 탄력 및 강도를 가지므로, 제조시나 사용시(피착체에의 부착시 및/또는 피착체로부터의 박리시)에 있어서의 취급성의 관점에서도 바람직하다.

또한, 상기 지지체로서는, 대전 방지 처리가 실시된 합성 수지 필름으로 이루어지는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 합성 수지 필름은 정전기를 띠기 쉬우므로, 전자 기기나 액정 재료 등과 같이 정전기를 방지해야 하는 용도에 사용되는 표면 보호 필름에서는, 대전 방지 처리가 실시된 합성 수지 필름의 사용이 특히 바람직하다.

도 1은, 본 발명에 관한 표면 보호 필름의 일구성예를 나타내는 모식적 단면도.
도 2는, 본 발명에 관한 표면 보호 필름의 다른 구성예를 나타내는 모식적 단면도.
도 3은, 압축 크리프 시험용 샘플의 구성을 모식적으로 도시하는 측면도.
도 4는, 압축 크리프 시험의 방법을 모식적으로 도시하는 설명도.

이하, 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항이며 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 당해 분야에 있어서의 종래 기술에 기초하는 당업자의 설계 사항으로서 파악될 수 있다. 본 발명은, 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에 있어서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다.

또한, 도면에 기재된 실시 형태는, 본 발명을 명료하게 설명하기 위하여 모식화되어 있고, 제품으로서 실제로 제공되는 본 발명의 표면 보호 필름의 크기나 축척을 정확하게 나타낸 것은 아니다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름(예를 들어, 편광판이나 파장판 등의 광학 부품의 가공시나 반송시에 상기 광학 부품의 표면을 보호하는 표면 보호 필름. 전형적으로는, 액정 디스플레이의 구성 요소로서 사용되는 광학 부품에 사용되는 표면 보호 필름)은, 일반적으로 점착 시트, 점착 테이프, 점착 라벨, 점착 필름 등이라 칭해지는 형태의 것일 수 있다. 상기 점착제층은, 전형적으로는 연속적으로 형성되지만, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 점 형상, 스트라이프 형상 등의 규칙적 혹은 랜덤한 패턴으로 형성된 점착제층이어도 된다. 또한, 본 발명에 의해 제공되는 표면 보호 필름은 롤 형상이어도 되고, 낱장 형상이어도 된다.

본 발명에 의해 제공되는 표면 보호 필름의 전형적인 구성예를 도 1에 모식적으로 나타낸다. 이 표면 보호 필름(10)은, 시트 형상의 지지체(기재)(1)와, 그 한쪽 면(편면)(1A)에 형성된 점착제층(2)을 구비하고, 이 점착제층(2)의 표면(2A)을 피착체(보호 대상, 예를 들어 편광판 등의 광학 부품의 표면)에 부착하여 사용된다. 사용 전(즉, 피착체에의 부착 전)의 보호 필름(10)은, 전형적으로는 도 2에 도시한 바와 같이, 점착제층(2)의 표면(피착체에의 부착면)(2A)이, 적어도 점착제층(2)측이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(3)에 의해 보호된 형태일 수 있다. 혹은, 지지체(1)의 다른 면(점착제층(2)이 형성되는 면의 배면)(1B)이 박리면으로 되어 있고, 보호 필름(10)이 롤 형상으로 권회됨으로써 상기 다른 면에 점착제층(2)이 접촉하여 그 표면이 보호된 형태이어도 된다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름은, 상기 표면 보호 필름이 24매 겹친 적층체에 대하여 소정의 조건에서 측정되는 압입 왜곡(E1) 및 영구 왜곡(E2)에 관하여, 압입 왜곡(E1)이 7.0％ 이상이며, 또한, 압입 왜곡(E1)의 영구 왜곡(E2)에 대한 비(E1/E2)가 30 이하인 것에 의해 특징지어진다(특성 (A)). 또한, AG 처리되어 있지 않은 TAC 편광판(TAC면)에 대한 박리력 S1이, AG 처리된 TAC 편광판(AG면)에 대한 박리력 S2의 2배 이하인 것, 즉, 박리력비 S1/S2가 2 이하인 것에 의해 특징지어진다(특성 (B)).

상기 특성 (A)에 관하여, 상기 압입 왜곡(E1) 및 영구 왜곡(E2)의 측정은, 25℃의 측정 환경 하에 있어서, 상기 적층체(시험용 샘플)에 두께 방향으로의 압축 응력을 부가하고, 계속해서 상기 응력을 해방하는 압축 크리프 시험에 의해 행한다. 상기 압축 크리프 시험에 사용하는 샘플의 구조를 도 3에 모식적으로 나타낸다. 이 샘플(20)은, 하나의 표면 보호 필름(10)의 지지체 배면(지지체(1)의 다른 면)(1B)에 다른 표면 보호 필름(10)의 점착제층 표면(점착면)(2A)이 접합되도록 하여, 합계 24매의 표면 보호 필름(10)이 적층된 형태의 적층체이다. 이들 24매의 표면 보호 필름(10)은, 대략 동일한 면적 및 형상을 갖는 것이 바람직하다. 샘플(20)을 제작하는 바람직한 방법의 일례로서, 적당한 면적의 표면 보호 필름(10)이 24매 겹친 적층체를 준비하고, 상기 적층체를 원하는 크기(샘플 20에 대응하는 크기)로 펀칭하는 방법을 들 수 있다.

상기 압축 크리프 시험은, 그 선단에 직경 8㎜의 원형 평면(선단면)을 갖는 지그를 사용하여 실시할 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시한 바와 같이, 적어도 선단 부근이 직경 8㎜의 원기둥 형상으로 형성된 지그(패러렐형 지그)(30)를 바람직하게 채용할 수 있다. 이 지그(30)가 갖는 한 쌍의 선단면(30A, 30B)을, 샘플(20)의 적층 방향 양측이 대응하는 위치에 접촉시킨다(도 4의 좌측 단부의 상태). 이때의 선단면(30A, 30B)간의 거리가, 시험 전(즉 초기 상태)에 있어서의 샘플(20)의 두께(T0)에 상당한다.

이 상태로부터, 지그(30)의 선단면(30A, 30B)을 서로 근접하도록 하여, 샘플(20)에 두께 방향으로의 압축 응력을 부여한다(도 4의 한가운데의 상태). 이 압축 응력의 크기는, 직경 8㎜(즉, 선단면(30A, 30B)의 크기)당 1000g으로 한다(압력 0.195MPa에 상당함). 상기 압축 응력을 부여한 상태를 10분간 유지하고, 이때의 선단면(30A, 30B)의 거리로부터 두께(압축시 두께)(T1)를 구한다. 압입 왜곡(E1)은, 초기 두께(T0)로부터의 압축시 두께(T1)의 감소 비율이며, 다음 식: E1=(1-T1/T0)×100;에 의해 구해진다.

상기 압축 응력의 부여로부터 10분 경과하면, 샘플(20)을 압축 응력으로부터 해방하고(도 4의 우측 단부의 상태), 상기 해방으로부터 10분간 경과 후에 있어서의 샘플(20)의 두께(T2)를 구한다. 이 두께(해방 후 두께)(T2)는, 예를 들어, 선단면(30B) 상에 보유 지지한 샘플(20)에 선단면(30A)을 가볍게 접촉시켰을 때의 선단면(30A, 30B)간의 거리에 의해 측정할 수 있다. 영구 왜곡(E2)은, 초기 두께(T0)로부터의 해방 후 두께(T2)의 감소 비율이며, 다음 식: E2=(1-T2/T0)×100;에 의해 구해진다. 또한, 도 4에서는, 도면을 보기 쉽게 하기 위하여, 샘플(20)을 구성하는 표면 보호 필름(10)의 매수를 생략하여 나타내고 있다.

또한, 상기 압축 크리프 시험용 샘플의 크기는, 상기 샘플에 0.195MPa의 압력(하중)을 부여할 수 있는 크기이면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기와 같이 선단면의 직경이 8㎜인 지그를 사용하는 경우에는, 저면이 직경 8㎜ 내지 15㎜ 정도의 원인 원기둥 형상, 저면이 한변이 8㎜ 내지 15㎜ 정도의 정사각 형상인 정사각 기둥 형상, 등의 크기를 바람직하게 채용할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 실시예와 마찬가지로, 저면이 한변이 10㎜인 정사각 기둥 형상의 샘플을 사용한 측정값을, 여기에 개시되는 기술에 있어서의 E1, E2의 값으로서 채용할 수 있다.

압입 왜곡(E1)이 큰 것은, 외력에 대하여 샘플(20)이 보다 변형되기 쉬운 것을 의미한다. 일반적으로, 압입 왜곡(E1)의 대부분은 점착제층(2)의 변형에 의하므로, 샘플(20)의 압입 왜곡(E1)이 크면 점착제층(2)도 변형되기 쉽다고 할 수 있다. 압입 왜곡(E1)이 7.0％ 이상(7.5 이상이어도 됨)이 될 정도로 변형되기 쉬운 점착제층(2)을 구비하는 표면 보호 필름(10)은, AG면과 같이 미세한 요철을 갖는 표면에의 부착시에 있어서 상기 표면에 압착됨(가압됨)으로써, 상기 요철을 따라 점착제층(2)을 잘 변형시킬 수 있다. E1의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 다른 특성(예를 들어, 후술하는 E1/E2나 풀 남음 방지성)과의 균형으로부터, 통상은 E1을 20％ 이하(예를 들어 15％ 이하)로 하는 것이 적당하다.

또한, 압입 왜곡(E1)의 영구 왜곡(E2)에 대한 비(E1/E2, 이하 「왜곡 회복 계수」라고도 함)가 작다는 것은, 외력을 받았을 때의 왜곡에 대하여, 그 외력을 제거한 후에 잔류하는 왜곡이 비교적 크다는(환언하면, 왜곡이 회복하기 어렵다는) 것을 의미한다. 예를 들어, 압입 왜곡(E1)이 큰 표면 보호 필름(10)의 점착제층(2)은, 상술한 바와 같이 미세한 요철을 갖는 표면에 가압되었을 때에 상기 요철을 따라 잘 변형할 수 있지만, 왜곡 회복 계수 E1/E2가 지나치게 크면, 상기 가압으로부터 해방된 점착제층(2)이 가압 전(요철을 따라 변형되기 전)의 형상을 고도로 회복할 수 있으므로, 상기 표면에 대한 밀착성이 저하되어 버린다. 한편, 왜곡 회복 계수 E1/E2가 작아도, 압입 왜곡(E1)이 지나치게 작으면, 애당초 부착시에 요철을 따라 변형되는 성질이 부족하므로, 역시 밀착성이 낮아진다. 여기에 개시되는 기술에 따르면, 압입 왜곡(E1)이 어느 정도 크고(전형적으로는, E1≥7.0％), 또한 왜곡 회복 계수 E1/E2가 어느 정도 작음(전형적으로는, E1/E2≤30)으로써, 이들 상승 효과에 의해, 미세한 요철을 갖는 표면에 대해서도 우수한 밀착성을 나타내는 표면 보호 필름이 실현될 수 있다. E1/E2가 20 이하(보다 바람직하게는 15 이하, 예를 들어 10 이하)인 것이 바람직하다. 이러한 보호 필름에 따르면, 특히 우수한 밀착성(예를 들어, 99.5％ 이상의 밀착성)이 실현될 수 있다. E1/E2의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 통상은 3 이상이며, 전형적으로는 5 이상(예를 들어 7 이상)이다. E2의 값은, 예를 들어 0.1 내지 3.0％(전형적으로는 0.2 내지 2.0％) 정도일 수 있다.

상기 특성 (B)에 관하여, 박리력 S1 및 S2의 측정은, 모두, 측정 온도 23℃, 박리 속도 30m/분, 박리 각도 180도의 조건에서 행한다. 보다 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재한 박리력 측정과 마찬가지로 하여(예를 들어, 같은 피착체, 수순, 측정 조건 등을 적용하여) 측정된 값을 바람직하게 채용할 수 있다. 통상, TAC면에 대한 박리력 S1은, AG면에 대한 박리력 S2보다도 명백하게 높다. 여기에 개시되는 바람직한 압입 왜곡(E1)을 나타내는 표면 보호 필름에서는, 박리력비 S1/S2의 값이 특히 높아지기 쉽다. 예를 들어, 점착제층의 가교 밀도를 낮게 하면(가교제의 사용량을 저감시키면), 압입 왜곡(E1)이 커짐과 함께, 피착체로부터의 박리력이 상승하는 경향이 있다. 이 박리력의 상승은, AG면에 대한 박리력 S2보다도, TAC면에 대한 박리력 S1에 대하여 크게 영향을 미치는 경향이다. 그 결과, 박리력비 S1/S2가 더욱 커져 버린다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름은, 박리력비 S1/S2≤2를 만족하므로, 피착체의 표면 상태에 의한 박리력의 차이가 적다. 따라서, 피착체(예를 들어 편광판)로부터 보호 필름을 박리하는 작업을 효율적으로 행할 수 있다. S1/S2의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 통상은 S1/S2＞1이며, 전형적으로는 S1/S2≥1.1이다.

표면 보호 필름의 S1/S2를 저하시키기 위하여 적절히 채용할 수 있는 방법으로서, 후술하는 옥시프로필렌기 함유 화합물을 점착제층에 함유시키는 방법이 예시된다. S1/S2를 저하시키는 데 도움이 되는 다른 방법으로서는, 점착제층의 두께를 보다 작게 하는 것, 가교제의 사용량을 보다 많게 하는 것, 원하는 첨가제를 첨가하는 것, 등을 들 수 있다. 이들 방법은, 단독으로, 혹은 적절히 조합하여 채용할 수 있다.

다음에, 여기에 개시되는 기술에 있어서의 점착제층의 베이스 중합체(중합체 성분 중의 주성분, 즉 50질량％ 이상을 차지하는 성분)인 아크릴계 중합체에 대하여 설명한다. 여기서 「아크릴계 중합체」라 함은, 한 분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 단량체(이하, 이것을 「아크릴계 단량체」라고 하는 경우가 있음)를 주 구성 단량체 성분(단량체의 주성분, 즉 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체의 총량 중 50질량％ 이상을 차지하는 성분)으로 하는 중합체를 가리킨다. 그 중에서도, 알킬(메트)아크릴레이트를 주 구성 단량체 성분으로 하는 아크릴계 중합체가 바람직하다.

또한, 본 명세서 중에 있어서 「(메트)아크릴로일기」라 함은, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기를 포괄적으로 가리키는 의미이다. 마찬가지로, 「(메트)아크릴레이트」라 함은, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 포괄적으로 가리키는 의미이다.

알킬(메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어, 하기 화학식 1로 나타내어지는 화합물을 적절하게 사용할 수 있다.

여기서, 상기 화학식 1 중 R¹은 수소 원자 또는 메틸기이다. R²는 탄소 원자수 1 내지 20의 알킬기이다. 상기 알킬기는 직쇄상이어도 되고, 분지를 가져도 된다. 화학식 1로 나타내어지는 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로서는, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, sec-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 운데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 테트라데실(메트)아크릴레이트, 펜타데실(메트)아크릴레이트, 헥사데실(메트)아크릴레이트, 헵타데실(메트)아크릴레이트, 옥타데실(메트)아크릴레이트, 노나데실(메트)아크릴레이트, 에이코실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 점착 특성이 우수한 점착제가 얻어지기 쉬우므로, 이들 중 R²가 탄소 원자수 2 내지 14(이하, 이와 같은 탄소 원자수의 범위를 C_2-14라고 나타내는 경우가 있음)의 알킬기인 알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하고, R²가 C_4-10의 알킬기(예를 들어, n-부틸기, 2-에틸헥실기 등)인 알킬(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.

바람직한 하나의 형태에서는, 아크릴계 중합체의 합성에 사용하는 알킬(메트)아크릴레이트의 총량 중, 대략 50질량％ 이상(전형적으로는 50 내지 99.9질량％), 보다 바람직하게는 70질량％ 이상(전형적으로는 70 내지 99.9질량％), 예를 들어 대략 85질량％ 이상(전형적으로는 85 내지 99.9질량％)이, 상기 화학식 1에 있어서의 R²가 C_2-14의 알킬(메트)아크릴레이트로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상에 의해 차지된다. 이러한 단량체 조성으로부터 얻어진 아크릴계 중합체에 따르면, 양호한 점착 특성을 나타내는 점착제가 형성되기 쉬우므로 바람직하다.

더욱 바람직한 일 형태에서는, 아크릴계 중합체의 합성에 사용하는 알킬(메트)아크릴레이트의 총량 중, 대략 50질량％ 이상(전형적으로는 50 내지 99.9질량％), 보다 바람직하게는 70질량％ 이상(전형적으로는 70 내지 99.9질량％), 예를 들어 대략 85질량％ 이상(전형적으로는 85 내지 99.9질량％)이, 상기 화학식 1에 있어서의 R²가 C_6-14의 알킬(메트)아크릴레이트에 의해 차지된다. 이러한 단량체 조성을 갖는 아크릴계 중합체는, 표면 보호 필름용으로서 적합한 점착제를 부여하는 것이 되기 쉬우므로 바람직하다. 예를 들어, 피착체로부터의 박리력을 낮게 제어하는 것이 용이해지므로, 재박리성이 우수한 점착제가 얻어지기 쉽다. 예를 들어, 상기 화학식 1에 있어서의 R²가 C_6-14의 알킬아크릴레이트(예를 들어, 2-에틸헥실아크릴레이트)인 조성을 바람직하게 채용할 수 있다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 아크릴계 중합체로서는, 수산기(-OH)를 갖는 아크릴계 단량체가 공중합된 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 수산기를 갖는 아크릴계 단량체의 구체예로서는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, N-히드록시에틸(메트)아크릴아미드, N-히드록시프로필(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 이러한 수산기 함유 아크릴계 단량체는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이러한 단량체가 공중합된 아크릴계 중합체는, 표면 보호 필름용으로서 적합한 점착제를 부여하는 것이 되기 쉬우므로 바람직하다. 예를 들어, 피착체에 대한 박리력을 낮게 제어하는 것이 용이해질 수 있으므로, 재박리성이 우수한 점착제가 얻어지기 쉽다. 특히 바람직한 수산기 함유 아크릴계 단량체로서, 수산기를 함유하는 (메트)아크릴레이트, 예를 들어, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.

이와 같은 수산기 함유 아크릴계 단량체는, 아크릴계 중합체의 합성에 사용하는 단량체의 총량 중 대략 0.1 내지 15질량％의 범위에서 사용되는 것이 바람직하고, 대략 0.2 내지 10질량％의 범위가 보다 바람직하고, 대략 0.3 내지 8질량％의 범위가 특히 바람직하다. 수산기 함유 아크릴계 단량체의 함유량이 상기 범위보다도 지나치게 많으면, 점착제의 응집력이 지나치게 커져 유동성이 낮아지고, 피착체에 대한 습윤성(밀착성)이 저하 경향으로 되는 경우가 있다. 한편, 수산기 함유 아크릴계 단량체의 함유량이 상기 범위보다도 지나치게 적으면, 상기 단량체의 사용 효과가 충분히 발휘되기 어려워지는 경우가 있다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 아크릴계 중합체로서는, 점착 성능의 균형을 잡기 쉬우므로, 통상, 유리 전이 온도(Tg)가 대략 0℃ 이하(전형적으로는 -100℃ 내지 0℃)의 것이 사용된다. Tg 대략 -100℃ 내지 -5℃의 범위에 있는 아크릴계 중합체가 바람직하고, -80℃ 내지 -10℃의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. Tg가 상기 범위보다도 지나치게 높으면, 상온 부근에서의 사용에 있어서 초기 접착성이 부족하기 쉬워져, 보호 필름의 부착 작업성이 저하되는 경우가 있다. 또한, 여기에 개시되는 바람직한 압축 크리프 특성(압입 왜곡 및/또는 왜곡 회복 계수)의 값이 실현되기 어려워지는 경우가 있다. 또한, 아크릴계 중합체의 Tg는, 후술하는 실시예에 기재한 유리 전이 온도 측정 방법에 의해 구할 수 있다. 이 Tg의 값은, 아크릴계 중합체의 단량체 조성(즉, 상기 중합체의 합성에 사용하는 단량체의 종류나 사용량비)을 적절히 바꿈으로써 조정할 수 있다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 아크릴계 중합체에는, 본 발명의 효과를 현저하게 손상시키지 않는 범위에서, 상기 이외의 단량체(기타 단량체)가 공중합되어 있어도 된다. 이러한 단량체는, 예를 들어, 아크릴계 중합체의 Tg 조정, 점착 성능(예를 들어 박리성)의 조정 등의 목적으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 점착제의 응집력이나 내열성을 향상시킬 수 있는 단량체로서, 술폰산기 함유 단량체, 인산기 함유 단량체, 시아노기 함유 단량체, 비닐에스테르류, 방향족 비닐 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴계 중합체에 가교 기점이 될 수 있는 관능기를 도입하거나, 혹은 접착력의 향상에 기여할 수 있는 단량체로서, 카르복실기 함유 단량체, 산 무수물기 함유 단량체, 아미드기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 이미드기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체, (메트)아크릴로일모르폴린, 비닐에테르류 등을 들 수 있다.

술폰산기 함유 단량체로서는, 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산, 비닐술폰산나트륨 등이 예시된다. 인산기 함유 단량체로서는, 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트가 예시된다. 시아노기 함유 단량체로서는, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등이 예시된다. 비닐에스테르류로서는, 예를 들어 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등이 예시된다. 방향족 비닐 화합물로서는, 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 그 밖의 치환 스티렌 등이 예시된다.

또한, 카르복실기 함유 단량체로서는, (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등이 예시된다. 산 무수물기 함유 단량체로서는, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 상기 카르복실기 함유 단량체의 산 무수물체 등을 들 수 있다. 아미드기 함유 단량체로서는, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등이 예시된다. 아미노기 함유 단량체로서는, 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등이 예시된다. 이미드기 함유 단량체로서는, 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등이 예시된다. 에폭시기 함유 단량체로서는, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등이 예시된다. 비닐에테르류로서는, 메틸 비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등이 예시된다.

이와 같은 「기타 단량체」는, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 되지만, 전체적인 함유량은, 아크릴계 중합체의 합성에 사용하는 단량체의 총량 중 대략 40질량％ 이하(전형적으로는, 0.001 내지 40질량％)로 하는 것이 바람직하고, 대략 30질량％ 이하(전형적으로는 0.001 내지 30질량％)로 하는 것이 보다 바람직하다. 혹은, 상기 기타 단량체를 포함하지 않는 단량체 조성의 (예를 들어, 단량체로서 C_6-14 알킬(메트)아크릴레이트만을 사용하거나, 혹은 C_6-14 알킬(메트)아크릴레이트와 수산기 함유(메트)아크릴레이트만을 사용하여 이루어지는) 아크릴계 중합체이어도 된다.

또한, 상기 기타 단량체로서, 카르복실기, 술폰산기, 인산기 등의 산 관능기를 갖는 단량체(예를 들어, 이러한 산 관능기를 갖는 아크릴계 단량체)를 사용하는 경우에는, 아크릴계 중합체의 산가가 대략 29 이하(보다 바람직하게는 16 이하, 더욱 바람직하게는 8 이하, 특히 바람직하게는 4 이하)가 되는 한도에서 사용하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 피착체에 부착된 보호 필름의 점착력(나아가서는, 피착체로부터의 박리력)이 경시적으로 상승하는 현상을 억제하여, 양호한 재박리성을 유지할 수 있다. 아크릴계 중합체의 산가는, 산 관능기를 갖는 단량체의 사용량(즉 단량체 조성) 등에 의해 조정할 수 있다. 예를 들어, 단량체로서 2-에틸헥실아크릴레이트 및 아크릴산만을 사용하여 이루어지는 아크릴계 중합체의 경우, 이들 단량체의 합계량 100질량부 중 아크릴산의 양을 3.7질량부 이하로 함으로써, 산가 29 이하를 만족하는 아크릴계 중합체를 얻을 수 있다. 혹은, 산 관능기를 갖는 단량체를 실질적으로 사용하지 않아도 된다. 여기에 개시되는 표면 보호 필름의 일 형태에서는, 상기 보호 필름이, 산 관능기를 갖는 단량체가 실질적으로 공중합되어 있지 않은 아크릴계 중합체를 베이스 중합체로 하는 점착제층을 구비한다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 10×10⁴ 이상 500×10⁴ 이하의 범위에 있는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20×10⁴ 이상 400×10⁴ 이하, 더욱 바람직하게는 30×10⁴ 이상 300×10⁴ 이하이다. 여기서 중량 평균 분자량(Mw)이라 함은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산의 값을 말한다. Mw가 상기 범위보다도 지나치게 작으면, 점착제의 응집력이 부족하여, 피착체 표면에의 풀 남음을 발생시키기 쉬워지는 경우가 있다. 한편, Mw가 상기 범위보다도 지나치게 크면, 점착제의 유동성이 낮아져, 상기 점착제를 구비하는 표면 보호 필름에 있어서, 여기에 개시되는 바람직한 압축 크리프 특성(압입 왜곡 및/또는 왜곡 회복 계수)의 값이 실현되기 어려워지는 경우가 있을 수 있다.

이러한 단량체 조성을 갖는 아크릴계 중합체를 얻는 방법은 특별히 한정되지 않고, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 아크릴계 중합체의 합성 방법으로서 일반적으로 사용되는 각종 중합 방법을 적용하여 상기 중합체를 얻을 수 있다. 또한, 상기 아크릴계 중합체는, 랜덤 공중합체이어도 되고, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등이어도 된다. 생산성 등의 관점에서, 통상은 랜덤 공중합체가 바람직하다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 점착제층은, 통상, 상술한 바와 같은 아크릴계 중합체를 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 바람직하게 형성될 수 있다. 이 점착제 조성물은, 전형적으로는, 상기 아크릴계 중합체를 적절히 가교시킬 수 있도록 구성되어 있다. 이러한 가교에 의해, 표면 보호 필름용으로서 특히 적합한 성능을 나타내는 점착제층이 형성될 수 있다. 구체적인 가교 수단으로서는, 적당한 관능기(수산기, 카르복실기 등)를 갖는 단량체를 공중합시킴으로써 아크릴계 중합체에 가교 기점을 도입해 두고, 그 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 화합물(가교제)을 아크릴계 중합체에 첨가하여 반응시키는 방법을 바람직하게 채용할 수 있다. 가교제로서는, 일반적인 아크릴계 중합체의 가교에 사용되는 각종 재료, 예를 들어 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 화합물 등을 사용할 수 있다. 이와 같은 가교제는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 점착제 조성물에 사용되는 가교제로서는, 여기에 개시되는 바람직한 압축 크리프 특성(압입 왜곡 및/또는 왜곡 회복 계수)의 값을 실현하는 표면 보호 필름이 얻어지기 쉽고, 또한 상기 압축 크리프 특성을 조정하기 쉬우므로, 이소시아네이트 화합물이 특히 바람직하다. 또한, 이소시아네이트 화합물의 사용은, 피착체로부터의 박리력을 적당한 범위로 조정하기 쉽다는 점에서도 바람직하다. 이러한 이소시아네이트 화합물의 예로서는: 톨릴렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트; 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트; 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트; 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는: 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「콜로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「콜로네이트 HL」), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「콜로네이트 HX」) 등의 이소시아네이트 부가물; 등을 예시할 수 있다. 이와 같은 이소시아네이트 화합물은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

또한, 가교제로서 사용되는 에폭시 화합물로서는, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(미쓰비시 가스 가가꾸사제, 상품명 「TETRAD-X」), 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(미쓰비시 가스 가가꾸사제, 상품명 「TETRAD-C」) 등이 예시된다. 멜라민계 수지로서는, 헥사메틸올멜라민 등이 예시된다. 아지리딘 유도체로서는, 시판품으로서, 소고약꼬사제의 상품명 「HDU」, 동「TAZM」, 동「TAZO」 등을 들 수 있다.

가교제의 사용량은, 아크릴계 중합체의 조성 및 구조(분자량 등)나, 표면 보호 필름의 사용 형태 등에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 통상은, 아크릴계 중합체 100질량부에 대한 가교제의 사용량을 대략 0.01 내지 15질량부로 하는 것이 적당하고, 대략 0.1 내지 10질량부(예를 들어 대략 0.2 내지 5질량부) 정도로 하는 것이 바람직하고, 대략 0.2 내지 2질량부 정도가 더욱 바람직하다. 가교제의 사용량이 지나치게 적으면, 점착제의 응집력이 부족하여, 피착체에의 풀 남음을 발생시키기 쉬워지는 경우가 있다. 한편, 가교제의 사용량이 지나치게 많으면, 점착제의 응집력이 지나치게 커서 유동성이 낮아져, 여기에 개시되는 바람직한 압축 크리프 특성(압입 왜곡 및/또는 왜곡 회복 계수)의 값이 실현되기 어려워지는 경우가 있다.

또한, 다른 가교 수단으로서, 한 분자 중에 2개 이상의 방사선 반응성 관능기를 갖는 다관능 단량체를 배합하고, 이것에 방사선을 조사함으로써 아크릴계 중합체를 가교(경화)시키는 방법이 예시된다. 방사선 반응성 관능기로서는, 비닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 비닐벤질기 등의 불포화기가 예시된다. 통상은, 한 분자당 방사선 반응성 관능기의 수가 10개 이하(예를 들어 2개 내지 6개)인 다관능 단량체가 바람직하게 사용된다. 이러한 다관능 단량체는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

다관능 단량체의 구체예로서는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드 등을 들 수 있다.

다관능 단량체의 사용량은, 아크릴계 중합체의 조성 및 구조(분자량 등)나, 표면 보호 필름의 사용 형태 등에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 통상은, 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 다관능 단량체 0.1 내지 30질량부를 배합하는 것이 적당하다. 보다 유연성 및 접착성이 중시되는 용도에서는, 아크릴계 중합체 100질량부에 대한 다관능 단량체의 배합량을 10질량부 이하(예를 들어 0.1 내지 10질량부)로 하면 된다.

가교 반응에 이용할 수 있는 방사선으로서는, 자외선, 레이저선, α선, β선, γ선, X선, 전자선 등을 들 수 있다. 제어성 및 취급성의 좋음, 및 비용의 관점에서, 통상은 자외선(예를 들어, 파장 200 내지 400㎚ 정도의 자외선)이 적절하게 사용된다. 이러한 자외선의 조사에는, 고압 수은등, 마이크로파 여기형 램프, 케미컬 램프 등의 적절한 광원을 사용할 수 있다.

방사선으로서 자외선을 사용하는 경우에는, 통상, 점착제 조성물에 광중합 개시제를 첨가하는 것이 바람직하다. 이러한 광중합 개시제로서는, 점착제 조성물에 포함되는 방사선 반응성 관능기의 종류에 따라서, 그 중합 반응의 계기가 될 수 있는 적당한 파장의 자외선을 조사함으로써 라디칼을 생성하는 물질(광 라디칼 중합 개시제) 혹은 양이온을 생성하는 물질(광 양이온 중합 개시제)을 사용할 수 있다.

광 라디칼 중합 개시제의 예로서는: 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, o-벤조일벤조산메틸-p-벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, α-메틸벤조인 등의 벤조인류; 벤질디메틸케탈, 트리클로르아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 아세토페논류; 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, 2-히드록시-4'-이소프로필-2-메틸프로피오페논 등의 프로피오페논류; 벤조페논, 메틸벤조페논, p-클로로벤조페논, p-디메틸아미노벤조페논 등의 벤조페논류; 2-클로로티오크산톤, 2-에틸티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤 등의 티오크산톤류; 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일에톡시페닐포스핀옥시드 등의 아실포스핀옥사이드류; 그 외, 벤질, 디벤조수베론, α-아실옥심에스테르 등을 들 수 있다.

광 양이온 중합 개시제의 예로서는: 방향족 디아조늄염, 방향족 요오도늄염, 방향족 술포늄염 등의 오늄염; 철-알렌 착체, 티타노센 착체, 아릴실란올-알루미늄 착체 등의 유기 금속 착체류; 그 외, 니트로벤질에스테르, 술폰산 유도체, 인산에스테르, 페놀술폰산에스테르, 디아조나프토퀴논, N-히드록시이미도술포네이트 등을 들 수 있다.

이와 같은 광중합 개시제는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 광중합 개시제의 사용량은, 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 예를 들어 대략 0.1 내지 10질량부로 할 수 있다. 통상은, 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 광중합 개시제 대략 0.2 내지 7질량부를 배합하는 것이 바람직하다.

또한, 아민류 등의 광 개시 중합 보조제를 병용하는 것도 가능하다. 이러한 광 개시 보조제로서는, 2-디메틸아미노에틸벤조에이트, 디메틸아미노아세토페논, p-디메틸아미노벤조산에틸에스테르, p-디메틸아미노벤조산이소아밀에스테르 등을 들 수 있다. 이와 같은 광중합 개시 보조제는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 광중합 개시 보조제의 사용량은, 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 대략 0.05 내지 10질량부(예를 들어 대략 0.1 내지 7질량부) 정도로 하는 것이 바람직하다.

상기 점착제 조성물에는, 또한, 상술한 어느 쪽의 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예를 들어 주석계 촉매(특히 디라우르산디부틸주석)를 바람직하게 사용할 수 있다. 가교 촉매(예를 들어 디라우르산디부틸주석 등의 주석계 촉매)의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어, 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 대략 0.005 내지 1질량부로 할 수 있다. 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제와 주석계 가교 촉매의 병용이 바람직하다.

여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 형태에서는, 상기 점착제층이, 베이스 중합체로서의 아크릴계 중합체에 더하여, 옥시프로필렌 단위가 2단위 이상 연속된 부분(즉, -(OC₃H₆)_n-으로 나타내어지는 구조 부분. 단 n≥2)을 갖는 옥시프로필렌기 함유 화합물을 함유한다. 이하, 옥시프로필렌 단위가 2 이상 연속된 부분을 「폴리옥시프로필렌 세그먼트」라고 하는 경우가 있다. 또한, 옥시에틸렌 단위(-OC₂H₄-, 전형적으로는 -OCH₂CH₂-)가 2단위 이상 연속된 부분을 「폴리옥시에틸렌 세그먼트」라고 하는 경우가 있다. 이와 같은 옥시프로필렌기 함유 화합물을 필요에 따라서 점착제층에 함유시킴으로써, AG면 처리되어 있지 않은 TAC 편광판에 대한 박리력 S1을, AG 처리된 TAC 편광판에 대한 박리력 S2보다도 크게 저하시킬 수 있다. 이에 의해 박리력비 S2/S1을 저하시켜, 여기에 개시되는 바람직한 S2/S1을 얻을 수 있도록 조정할 수 있다. 즉, 상기 옥시프로필렌기 함유 화합물의 사용은, S2/S1≤2를 실현하기 위하여 필요에 따라서 채용할 수 있는 방법의 일 적합예이다.

상기 옥시프로필렌기 함유 화합물로서는, 상기 구조를 갖는 각종 공지 재료를, 단독으로, 혹은 적절히 조합하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG), 옥시프로필렌 단위와 옥시에틸렌 단위를 포함하는 화합물(이들 단위의 배열은, 랜덤이어도 되고, 블록 형상이어도 됨), 이들의 유도체 등을 사용할 수 있다. PPG로서는, 디올형, 트리올형, 헥산올형 등의 어느 분자 구조를 갖는 것도 사용 가능하다. 옥시프로필렌 단위와 옥시에틸렌 단위를 포함하는 화합물(폴리옥시프로필렌 세그먼트와 폴리옥시에틸렌 세그먼트를 구비하는 화합물일 수 있음)로서는, 이들 합계 단위수 중 옥시프로필렌 단위의 수가 50％ 이상을 차지하는 것이 바람직하다. 이러한 화합물의 구체예로서는, PPG-폴리에틸렌글리콜(PEG)-PPG 블록 공중합체, PPG-PEG 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 유도체로서는, 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(PPG 모노알킬에테르, PEG-PPG 모노알킬에테르 등)을 들 수 있다.

상기 옥시프로필렌기 함유 화합물은, 전형적으로는, 미리 중합(합성)된 아크릴계 중합체에 첨가 혼합하여 사용된다. 따라서, 이러한 화합물을 상기 아크릴계 중합체의 공중합 성분으로서 사용하는 경우와는 달리, 라디칼 중합성 관능기(예를 들어 아크릴로일기, 메타크릴로일기 등)를 갖지 않는 구조의 옥시프로필렌기 함유 화합물도 바람직하게 채용할 수 있다. 본 발명에 있어서 특히 바람직한 옥시프로필렌기 함유 화합물로서, 디올형 또는 트리올형의 PPG를 들 수 있다. 그 중에서도 디올형 PPG의 사용이 바람직하다.

상기 옥시프로필렌기 함유 화합물로서는, 수 평균 분자량이 대략 0.2×10³ 내지 10×10³(보다 바람직하게는 대략 0.2×10³ 내지 5×10³, 예를 들어 대략 1×10³ 내지 5×10³)의 범위에 있는 것이 바람직하게 사용된다. 여기서 수 평균 분자량(Mn)이라 함은, GPC에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산의 값을 말한다. Mn이 상기 범위보다도 지나치게 낮으면, 피착체의 표면 상태에 의한 박리력의 차이를 저감시키는 효과(예를 들어, 상기 박리력비의 값을 1에 근접시키는 효과)가 충분히 발휘되기 어려워지는 경우가 있다. Mn이 상기 범위보다도 지나치게 높으면, 아크릴계 중합체와 옥시프로필렌기 함유 화합물의 상용성이 부족해지는 경향이 있어, 점착제층의 투명성이 저하되거나, 피착체에 대한 비오염성의 레벨이 저하 경향이 되는 경우가 있을 수 있다.

아크릴계 중합체 100질량부에 대한 옥시프로필렌기 함유 화합물의 사용량(배합량)은, 예를 들어 대략 0.01 내지 10질량부로 할 수 있고, 바람직하게는 대략 0.03 내지 5질량부, 더욱 바람직하게는 대략 0.05 내지 3질량부이다. 옥시프로필렌기 함유 화합물의 사용량이 상기 범위보다도 지나치게 적으면, 박리력비 S2/S1을 조정하는(전형적으로는, S2/S1을 보다 작게 함) 효과가 충분히 발휘되기 어려워지는 경우가 있다. 옥시프로필렌기 함유 화합물의 사용량이 상기 범위보다도 지나치게 많으면, 피착체에 대한 비오염성의 레벨이 저하 경향이 되는 경우가 있을 수 있다.

여기에 개시되는 기술에 있어서 점착제층의 형성에 사용되는 점착제 조성물은, 종래 공지의 각종 첨가제를 필요에 따라서 함유할 수 있다. 이러한 첨가제의 예로서는, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 방부제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기의 충전제 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴계 중합체를 베이스 중합체로 하는 점착제 조성물에 있어서 공지 또는 관용의 점착 부여 수지를 배합해도 된다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름을 구성하는 지지체는, 각종 합성 수지 필름(플라스틱 필름), 종이, 부직포 등일 수 있다. 표면 보호 기능이 우수하다는 관점에서, 통상은, 지지체로서 합성 수지 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 합성 수지 필름을 구성하는 재질(수지 재료)은, 시트 형상이나 필름 형상으로 성형할 수 있는 것이면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어: 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-1-부텐 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체 등의 폴리올레핀 필름; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름; 나일론 6, 나일론 6,6, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드 필름; 그 외, 폴리아크릴레이트 필름, 폴리스틸렌 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리카르보네이트 필름 등의 수지 재료에 의해 구성된 합성 수지 필름(단층 구조이어도 되고, 재질이 다른 2 이상의 층을 포함하는 적층 구조이어도 됨)을 들 수 있다. 그 중에서도 폴리에스테르 필름(전형적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)의 사용이 바람직하다. 지지체의 두께는 목적에 따라서 적절히 선택할 수 있지만, 통상은 5㎛ 내지 200㎛ 정도이고, 바람직하게는 10㎛ 내지 100㎛ 정도이다. 상기 특성 (A), (B)를 만족하는 표면 보호 필름이 얻어지기 쉽다는 관점에서는, 지지체의 두께를 20㎛ 내지 60㎛ 정도로 하는 것이 바람직하다.

상기 합성 수지 필름에는, 필요에 따라서, 충전제(무기 충전제, 유기 충전제 등), 노화 방지제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 활제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등) 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 지지체의 표면(특히, 점착제층이 형성되는 측의 표면)에는, 예를 들어, 산 처리, 알칼리 처리, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 하도제의 도포 등의 공지 또는 관용의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이와 같은 표면 처리는, 예를 들어, 점착제층과 지지체와의 접착성(점착제층의 투묘성)을 높이기 위한 처리일 수 있다. 또한, 지지체에는, 필요에 따라서, 종래 공지의 이형제(예를 들어, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계, 지방산아미드계 등) 혹은 실리카 분말 등을 사용하여, 이형 또는 오염 방지 처리가 실시되어 있어도 된다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름의 지지체로서는, 대전 처리된 합성 수지 필름으로 이루어지는 것을 바람직하게 채용할 수 있다. 대전 방지 처리의 방식은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 필름의 적어도 편면에 대전 방지층을 형성하는 방법, 대전 방지제를 필름에 혼입하는 방법 등을 사용할 수 있다.

필름의 적어도 편면에 대전 방지층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들어: 대전 방지제와, 필요에 따라서 사용되는 수지 성분을 포함하는 대전 방지용 코트제를 도포하는 방법; 도전성 중합체와, 필요에 따라서 사용되는 다른 수지 성분을 함유하는 도전성 코트제를 도포하는 방법; 도전성 물질을 증착 혹은 도금하는 방법; 등을 들 수 있다.

대전 방지용 코트제에 함유되는 대전 방지제(대전 방지 성분)로서는, 예를 들어: 제4 급 암모늄염, 피리디늄염, 제1, 제2 또는 제3급 아미노기 등의 양이온성 관능기를 갖는 양이온형 대전 방지제; 술폰산염, 황산에스테르염, 포스폰산염, 인산에스테르염 등의 음이온성 관능기를 갖는 음이온형 대전 방지제; 알킬베타인 및 그의 유도체, 이미다졸린 및 그의 유도체, 알라닌 및 그의 유도체 등의 양성 이온형 대전 방지제; 아미노알코올 및 그의 유도체, 글리세린 및 그의 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그의 유도체 등의 비이온형 대전 방지제; 나아가, 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성기를 갖는 단량체를 중합 혹은 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체; 등을 들 수 있다. 이와 같은 대전 방지제는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

양이온형 대전 방지제의 구체예로서는: 알킬트리메틸암모늄염, 아실로일아미도프로필트리메틸암모늄메토술페이트, 알킬벤질메틸암모늄염, 아실염화콜린, 폴리디메틸아미노에틸메타크릴레이트 등의 4급 암모늄기를 갖는 아크릴계 공중합체; 폴리비닐벤질트리메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 스티렌 공중합체; 폴리디알릴디메틸암모늄클로라이드 등의 4급 암모늄기를 갖는 디알릴아민 공중합체; 등을 들 수 있다. 음이온형 대전 방지제의 구체예로서는, 알킬술폰산염, 알킬벤젠술폰산염, 알킬황산에스테르염, 알킬에톡시황산에스테르염, 알킬인산에스테르염, 술폰산기 함유 스티렌 공중합체 등을 들 수 있다. 양성 이온형 대전 방지제의 구체예로서는, 알킬베타인, 알킬이미다졸륨베타인, 카르보베타인 그래프트 공중합체 등을 들 수 있다.

비이온형 대전 방지제의 구체예로서는, 지방산알킬올아미드, 디(2-히드록시에틸)알킬아민, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 지방산글리세린에스테르, 폴리옥시에틸렌 글리콜지방산에스테르, 소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌디아민, 폴리에테르와 폴리에스테르와 폴리아미드로 이루어지는 공중합체, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

도전성 중합체로서는, 예를 들어, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜 등을 들 수 있다. 이와 같은 도전성 중합체는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

도전성 물질로서는, 예를 들어, 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티타늄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 요오드화구리 및 그들의 합금 또는 혼합물을 들 수 있다. 이와 같은 도전성 물질은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

대전 방지용 코팅제 또는 도전성 코팅제에 사용되는 수지 성분으로서는, 예를 들어, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 에폭시 수지 등의 범용 수지가 사용된다. 또한, 고분자형의 대전 방지제의 경우에는, 수지 성분의 사용을 생략할 수 있다. 또한, 대전 방지용 코팅제에는, 상기 수지 성분의 가교제로서, 메틸올화 혹은 알킬올화한 멜라민계, 요소계, 글리옥살계, 아크릴아미드계 등의 화합물, 에폭시 화합물, 이소시아네이트계 화합물 등을 함유시켜도 된다.

상기 대전 방지용 코팅제 또는 도전성 코팅제는, 대전 방지 성분(상술한 바와 같은 대전 방지제 또는 도전성 중합체) 및 필요에 따라서 사용되는 수지 성분이 적당한 용매(유기 용제, 물 또는 이들의 혼합 용매일 수 있음)에 분산 또는 용해된 액상 조성물의 형태일 수 있다. 대전 방지층의 형성 방법으로서는, 예를 들어, 상기 액상 조성물을 합성 수지 필름에 도포하여 건조시키는 방법을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 액상 조성물을 구성하는 유기 용제로서는, 예를 들어, 메틸에틸케톤, 아세톤, 아세트산에틸, 테트라히드로푸란(THF), 디옥산, 시클로헥사논, n-헥산, 톨루엔, 크실렌, 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올 등을 들 수 있다. 이들 용제는, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

대전 방지층 형성용 액상 조성물을 도포하는 방법으로서는, 공지의 도포 방법을 적절히 사용할 수 있다. 구체예로서는, 롤 코팅법, 그라비아 코팅법, 리버스 코팅법, 롤 브러시법, 스프레이 코팅법, 에어 나이프 코팅법, 함침법 및 커튼 코팅법을 들 수 있다. 대전 방지층의 두께는, 통상, 대략 0.01㎛ 내지 5㎛로 하는 것이 적당하고, 대략 0.03㎛ 내지 1㎛ 정도가 바람직하다.

도전성 물질의 증착 혹은 도금에 의해 대전 방지층을 형성하는 경우, 그 증착 또는 도금 방법으로서는, 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 화학 증착, 스프레이 열분해, 화학 도금, 전기 도금법 등의 종래 공지의 방법을 적절히 채용할 수 있다. 이러한 방법에 의해 형성하는 도전성 물질층의 두께로서는, 통상, 대략 20Å 내지 10000Å 정도가 적당하고, 대략 50Å 내지 5000Å이 바람직하다.

대전 방지제를 필름에 혼입하는 방식의 대전 방지 처리에 있어서, 사용하는 대전 방지제(혼입용 대전 방지제)로서는, 대전 방지층의 형성에 사용되는 대전 방지제로서 상기에서 예시한 재료와 마찬가지의 것 등을 채용할 수 있다. 이러한 대전 방지제의 배합량은, 예를 들어, 필름의 총 질량에 대하여 대략 20질량％ 이하(전형적으로는 0.05 내지 20질량％)로 할 수 있고, 통상은, 0.05 내지 10질량％의 범위로 하는 것이 적당하다. 대전 방지제의 혼입 방법으로서는, 필름 형성용 합성 수지 재료에 상기 대전 방지제를 균일하게 혼합할 수 있는 방법이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 가열 롤, 밴버리 믹서, 가압 니더, 2축 혼련기 등을 사용하여 혼련하는 방법을 들 수 있다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름을 구성하는 점착제층은, 상술한 바와 같은 점착제 조성물을 소정의 면 상에 부여하여 건조 또는 경화시킴으로써 적절하게 형성할 수 있다. 예를 들어, 점착제 조성물을 지지체에 직접 부여하여 건조 또는 경화시킴으로써 상기 지지체 상에 점착제층을 형성하는 방법(직접법); 박리 라이너의 표면(박리면)에 점착제 조성물을 부여하여 건조 또는 경화시킴으로써 상기 표면 상에 점착제층을 형성하고, 이 점착제층을 지지체에 접합하여 상기 점착제층을 지지체에 전사하는 방법(전사법); 등을 채용할 수 있다. 점착제층의 투묘성의 관점에서, 통상은 상기 직접법을 바람직하게 채용할 수 있다. 점착제 조성물의 부여(전형적으로는 도포)시에는, 롤 코팅법, 그라비아 코팅법, 리버스 코팅법, 롤 브러시법, 스프레이 코팅법, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터에 의한 코팅법 등의 점착 시트의 분야에 있어서 종래 공지의 각종 방법을 적절히 채용할 수 있다. 점착제층의 두께는, 예를 들어 대략 3㎛ 내지 100㎛ 정도로 할 수 있고, 통상은 대략 5㎛ 내지 50㎛ 정도가 바람직하다. 상기 특성 (A), (B)를 만족하는 표면 보호 필름이 얻어지기 쉬운 관점에서는, 점착제층의 두께를 10㎛ 내지 40㎛로 하는 것이 바람직하다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름은, 필요에 따라서, 점착면(점착제층 중 피착체에 부착되는 측의 면)을 보호할 목적에서, 상기 점착면에 박리 라이너를 접합한 형태(박리 라이너를 갖는 표면 보호 필름의 형태)로 제공될 수 있다. 박리 라이너를 구성하는 기재로서는, 종이, 합성 수지 필름 등을 사용할 수 있고, 표면 평활성이 우수한 점에서 합성 수지 필름이 적절하게 사용된다. 예를 들어, 지지체와 같은 수지 재료로 이루어지는 합성 수지 필름을, 박리 라이너의 기재로서 바람직하게 사용할 수 있다. 박리 라이너의 두께는, 예를 들어 대략 5㎛ 내지 200㎛로 할 수 있고, 통상은 대략 10㎛ 내지 100㎛ 정도가 바람직하다. 박리 라이너 중 점착제층에 접합되는 면에는, 종래 공지의 이형제(예를 들어, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계, 지방산아미드계 등) 혹은 실리카분 등을 사용하여, 이형 또는 오염 방지 처리가 실시되어 있어도 된다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름은, 또한, 이하의 특성 중 1 또는 2 이상을 만족하는 것일 수 있다.

(C) 상기 표면 보호 필름을 편광판의 AG면에 압착하여 30분 경과한 후에 있어서, 점착제층 중 99.0％를 초과하는 면적이 상기 편광판에 밀착하고 있다. 즉, AG면에 대한 밀착성이 99.0％보다도 크다. 이러한 표면 보호 필름은, 요철면(예를 들어, 편광판의 AG면)에 대하여 우수한 밀착성을 나타내므로, 외력이나 온도 변화를 받아도 외관의 변화가 고도로 억제될 수 있다. 여기에 개시되는 표면 보호 필름의 보다 바람직한 형태에서는, 상기 밀착성이 99.5％ 이상(나아가 99.7％ 이상)이다. 또한, 상기 밀착성은, 예를 들어, 후술하는 실시예와 마찬가지의 방법에 의해 평가할 수 있다.

(D) 후술하는 실시예에 기재된 방법에서 행해지는 박리력 측정에 있어서, TAC 편광판에 대한 박리력 S1이 3N/25㎜ 이하(전형적으로는 1 내지 3N/25㎜)이다. S1이 상기 범위에 있는 표면 보호 필름은, 보호 성능과 박리 작업성의 밸런스가 양호하다.

(E) 후술하는 실시예에 기재된 방법에서 행해지는 박리력 측정에 있어서, AG 편광판에 대한 박리력 S2가 0.5 내지 2N/25㎜이다. S2가 상기 범위에 있는 표면 보호 필름은, 보호 성능과 박리 작업성의 밸런스가 양호하다.

<실시예>

이하, 본 발명에 관한 몇 가지의 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 구체예로 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명 중 「부」 및 「％」는, 특별히 언급이 없는 한 질량 기준이다. 또한, 이하의 설명 중 각 특성은, 각각 다음과 같이 하여 측정하였다.

[산가의 측정]

산가는, 자동 적정 장치(히라누마 산교사제, COM-550)를 사용하여 측정하고, 하기 식으로부터 구하였다.

A={(Y-X)×f×5.611}/M

A; 산가

Y; 샘플 용액의 적정에 필요로 한 적정 용액의 양(mL)

X; 혼합 용매(50g)의 적정에 필요로 한 적정 용액의 양(mL)

f; 적정 용액의 팩터

M; 중합체 샘플의 질량(g)

측정 조건은 하기와 같다.

샘플 용액: 중합체 샘플 약 0.5g을, 혼합 용매(톨루엔/2-프로판올/증류수를 50/49.5/0.5의 질량비로 혼합한 것) 50g에 용해하여 샘플 용액을 제조하였다.

적정 용액: 0.1N, 2-프로판올성 수산화칼륨 용액(와코 쥰야꾸 고교사제, 석유 제품 중화가 시험용)

전극: 유리 전극; GE-101, 비교 전극; RE-201

측정 모드: 석유 제품 중화가 시험 1

[분자량의 측정]

분자량은 GPC 장치(도소사제, HLC-8220GPC)를 사용하여 측정하였다. 측정 조건은 하기와 같다. 또한, 분자량은 폴리스티렌 환산가로 구하였다.

샘플 농도: 0.2질량％(THF 용액)

샘플 주입량: 10μL

용리액: THF

유속: 0.6mL/min

측정 온도: 40℃

칼럼:

샘플 칼럼; TSK 가드 칼럼(guard column) 수퍼(Super) HZ-H(1개)+TSK 겔(gel) 수퍼 HZM-H(2개)

레퍼런스 칼럼; TSK 겔 수퍼 H-RC(1개)

검출기: 시차 굴절계(RI)

[유리 전이 온도의 측정]

유리 전이 온도(Tg)(℃)는, 동적 점탄성 측정 장치(레오메트릭스사제, ARES)를 사용하여, 하기의 방법에 의해 구하였다. 즉, 아크릴계 중합체의 시트(두께: 20㎛)를 적층하여 약 2㎜의 두께로 하고, 이것을 직경 7.9㎜의 원형으로 펀칭하여, 원기둥 형상의 펠릿을 제작하였다. 이 펠릿을 유리 전이 온도 측정용 샘플로 하였다. 상기 측정 샘플을 지그(직경 7.9㎜의 패러렐 플레이트)에 고정하고, 상기 동적 점탄성 측정 장치에 의해 손실 탄성률 G"의 온도 의존성을 측정하고, 얻어진 G" 커브가 극대가 되는 온도를 유리 전이 온도(℃)로 하였다. 측정 조건은 하기와 같다.

측정: 전단 모드

온도 범위: -70 내지 150℃

승온 속도: 5℃/min

주파수: 1Hz

<예 1>

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기 및 적하 깔때기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 200부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 8부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.4부, 아세트산에틸 312부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 60℃ 부근으로 유지하여 5시간 중합 반응을 행함으로써, 아크릴계 중합체 A의 용액(고형분(NV) 40％)을 제조하였다. 이 아크릴계 중합체 A의 중량 평균 분자량(Mw)은 55×10⁴이며, 유리 전이 온도(Tg)는 -55℃, 산가는 0.0이었다.

상기 아크릴계 중합체 A의 용액(NV 40％)에 아세트산에틸을 첨가하여 NV 20％로 희석하였다. 이 용액 100부에 대하여, 수 평균 분자량(Mn)이 약 3000인 디올형 폴리프로필렌글리콜(PPG)(와코 쥰야꾸 고교사제) 0.1부, 가교제로서의 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「콜로네이트 L」, 75％ 아세트산에틸 용액) 0.6부, 가교 촉매로서의 디라우르산디부틸주석(1％ 아세트산에틸 용액) 0.4부를 첨가하고, 상온(25℃) 하에서 약 1분간 혼합 교반하여, 점착제 조성물 B1을 제조하였다.

한편, 대전 방지제(솔벡스사제, 마이크로솔버 RMd-142, 산화주석과 폴리에스테르 수지를 주성분으로 함) 10부를, 물과 메탄올의 30/70(질량비) 혼합 용매로 희석함으로써, 대전 방지제 용액을 제조하였다. 이 대전 방지제 용액을, 메이어 바를 사용하여 두께 38㎛ 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 편면에 도포하고, 130℃로 1분간 가열함으로써 용제를 제거하여, 두께 0.2㎛의 대전 방지층을 형성하였다. 이와 같이 하여, 대전 방지 처리된 PET 필름을 제작하였다.

상기 대전 방지 처리 필름의 대전 방지 처리면과는 반대의 면에 점착제 조성물 B1을 도포하고, 110℃로 3분간 가열하여, 두께 20㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리가 실시된 두께 25㎛의 PET 필름(박리 라이너)의 실리콘 처리면(박리면)을 접합하였다. 이와 같이 하여, 대전 방지 처리 필름(지지체)의 편면에 점착제층을 갖고, 상기 점착제층이 박리 라이너로 보호된 형태의 점착 시트 C1을 얻었다.

<예 2>

예 1에 있어서, PPG의 첨가량을 0.05부로 변경하였다. 그 밖의 점에 대해서는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B2를 제조하고, 이 조성물 B2를 사용하여 점착 시트 C2를 제작하였다.

<예 3>

아크릴계 중합체 A의 용액(NV 40％)에 아세트산에틸을 첨가하여 NV 20％로 희석하였다. 이 용액 100부에 대하여, 예 1에서 사용한 것과 같은 PPG를 0.20부, 가교제로서의 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교사제, 상품명 「콜로네이트 HX」) 0.4부 및 가교 촉매로서의 디라우르산디부틸주석(1％ 아세트산에틸 용액) 0.3부를 첨가하고, 상온(25℃) 하에서 약 1분간 혼합 교반하여, 점착제 조성물 B3을 제조하였다. 이 점착제 조성물 B3을 사용한 점 이외는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트 C3을 제작하였다.

<예 4>

예 3에 있어서, 가교제의 양을 0.6부로 변경하고, PPG의 첨가량을 0.02부로 변경하였다. 그 밖의 점에 대해서는 예 3과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B4를 제조하고, 이 조성물 B4를 사용하여 점착 시트 C4를 제작하였다.

<예 5>

예 3에 있어서, 가교제의 양을 0.8부로 변경하고, PPG는 사용하지 않았다. 그 밖의 점에 대해서는 예 3과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B5를 제조하고, 이 조성물 B5를 사용하여 점착 시트 C5를 제작하였다.

<예 6>

예 1에 있어서, 가교제의 양을 0.8부로 변경하고, PPG는 사용하지 않았다. 그 밖의 점에 대해서는 예 1과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B6을 제조하고, 이 조성물 B6을 사용하여 점착 시트 C6을 제작하였다.

<예 7>

예 3에 있어서, 가교제의 양을 0.6부로 변경하고, PPG는 사용하지 않았다. 그 밖의 점에 대해서는 예 3과 마찬가지로 하여, 점착제 조성물 B7을 제조하고, 이 조성물 B7을 사용하여 점착 시트 C7을 제작하였다.

예 1 내지 예 7에서 제작한 점착 시트 C1 내지 C7에 대하여, 이하의 요령으로, 압축 크리프 시험, 밀착성 평가 및 박리력의 측정을 행하였다. 각 예에 관한 점착 시트의 제작에 사용한 점착제 조성물의 개략 구성을 표 1에, 얻어진 결과를 표 2에 나타낸다.

[압축 크리프 시험]

박리 라이너를 제거한 점착 시트를 24매 겹쳐서 압축 크리프 시험용 샘플을 제작하였다. 상기 샘플의 형상은, 저면이 한변이 10㎜인 정사각 기둥 형상으로 하였다. 시험 장치로서는, TA 인스트루먼트사제의 동적 점탄성 측정 장치, 형식 「RSA III」를 사용하였다. 선단 직경 8㎜의 패러렐 지그를 사용하고, 측정 온도 25℃에 있어서, 상기 샘플에 대하여 0.195MPa의 하중을 10분간 부여하였을 때의 왜곡량(압입 왜곡(E1)(％))과, 상기 하중으로부터 해방하여 10분 경과 후의 왜곡량(영구 왜곡(E2)(％))을 측정하였다. 이들 측정 결과로부터, E1/E2에 의해 왜곡 회복 계수를 산출하였다.

[박리력 측정]

피착체로서, 폭 70㎜, 길이 100㎜의 플레인 편광판(닛토덴코사제의 TAC 편광판, SEG1425DU)과, AG 코팅이 실시된 동일 크기의 편광판(닛토덴코사제의 AG 편광판, AGS1)의 2종류의 편광판을 준비하였다. 점착 시트를 박리 라이너째 폭 25㎜, 길이 100㎜의 크기로 컷트하고, 상기 박리 라이너를 제거하여 점착면을 노출시켰다. 그 점착면을, 상기 2종류의 편광판에 각각 0.25MPa의 압력, 0.3m/min의 속도로 압착하였다. 이것을 23℃×50％ RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, 동일 환경 하에서 만능 인장 시험기를 사용하여 박리 속도 30m/min, 박리 각도 180°의 조건에서 편광판으로부터 점착 시트를 박리하고, 이때의 박리력을 측정하였다. 그 결과를, 표 2에 나타낸다. 이 표 중에 있어서, TAC(S1)는 TAC 편광판에 대한 박리력을, AG(S2)는 AG 편광판에 대한 박리력을 나타낸다.

[밀착성 평가]

피착체로서, AG 코팅이 실시된 폭 50㎜, 길이 60㎜의 편광판(닛토덴코사제의 AG 편광판, AGS1)을 준비하였다. 점착 시트를 박리 라이너째 폭 40㎜, 길이 50㎜의 크기로 컷트하고, 상기 박리 라이너를 제거하여 점착면을 노출시켰다. 그 점착면을, 롤 프레스기를 사용하여 0.15MPa의 압력(선압), 5.0m/min의 속도로 상기 편광판에 압착하였다. 압착으로부터 30분 경과 후에, 기엔스사제의 디지털 현미경을 사용하여, 편광판에 부착된 점착 시트를 그 배면(지지체측)으로부터 100배의 배율로 관찰하였다. 보다 구체적으로는, 상기 현미경에 의해 얻어진 화상 데이터를 2치화 처리하고, 점착제층의 면적 중 상기 점착제층이 편광판 표면에 밀착하고 있는 면적의 비율을 구하였다.

[외관 평가]

보호 필름을 접합한 편광판을 시험자가 손가락으로 협지하고, 그 손가락을 뗀 후에, 손가락이 접촉하고 있던 부분(접촉부)과 접촉하고 있지 않았던 부분(비접촉부)의 외관상의 차이를 육안으로 관찰하여, 이하의 기준으로 평가하였다.

○: 접촉부와 비접촉부에서 차가 확인되지 않음

△: 접촉부와 비접촉부에서 약간 차가 확인됨

×: 접촉부와 비접촉부에서 명료하게 차가 확인됨

표 1, 표 2에 나타내어진 바와 같이, 상술한 특성 (A) 및 (B)를 만족하는 예 1 내지 예 4에 관한 점착 시트는 모두 AG면에 대하여 양호한(보다 구체적으로는, 99.0％를 초과함) 밀착성을 나타냈다. 이들 예 1 내지 4에 관한 점착 시트를 상기 TAC 편광판 및 AG 편광판에 부착한 것을 손으로 박리한 결과, 편광판의 종류에 의한 반응의 차는 그다지 느껴지지 않고, 박리력비 S1/S2의 크기가 실제의 박리 작업성에 잘 반영되는 것이 확인되었다. 또한, 예 1 내지 4에 관한 점착 시트는, 모두, 상기 외관 평가 시험에 있어서 접촉부와 비접촉부 사이에 외관상의 차이는 확인되지 않았다.

이에 대하여, 예 5 내지 예 7에 관한 점착 시트는, 모두 밀착성이 99.0％ 이하이었다. 또한, 예 5 내지 7에 관한 점착 시트를 상기 TAC 편광판 및 AG 편광판에 부착한 것을 손으로 박리한 결과, 모두, AG 편광판에 비하여 TAC 편광판으로부터의 박리가 명백하게 심한 것이 확인되었다. 예 5에 관한 점착 시트에서는, 상기 외관 평가 시험에 있어서 접촉부와 비접촉부에서 외관상 명료한 차이가 확인되었다.

여기에 개시되는 표면 보호 필름용 점착제 조성물은, 각종 표면 보호 필름에 구비되는 점착제(전형적으로는 점착제층)의 형성, 이러한 점착제를 구비한 표면 보호 필름의 제조 등의 용도에 바람직하게 이용될 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 표면 보호 필름은, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 유기 일렉트로 루미네센스(EL) 디스플레이 등의 구성 요소로서 사용되는 광학 부재의 제조시, 반송시 등에 상기 광학 부재를 보호하는 용도에 적합하다. 특히, 액정 디스플레이용 편광판(편광 필름), 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 광 확산 시트, 반사 시트 등의 광학 부재에 적용되는 표면 보호 필름으로서 유용하다.

Claims

지지체와, 상기 지지체의 한쪽 면에 설치되어 아크릴계 중합체를 베이스 중합체로 하는 점착제층을 구비한 표면 보호 필름이고,
상기 점착제층은, 상기 아크릴계 중합체에 더하여, 옥시프로필렌 단위가 2단위 이상 연속된 폴리옥시프로필렌 세그먼트를 갖는 화합물을 포함하며, 이하의 조건을 충족시키는 표면 보호 필름.
(A) 상기 표면 보호 필름이 24매 겹친 적층체의 압입 왜곡(E1)이 7.0％ 이상이며, 또한 상기 압입 왜곡(E1)의 영구 왜곡(E2)에 대한 비(E1/E2)가 30 이하임. 여기서, 상기 적층체의 초기 두께를 T0으로 하고, 압입 왜곡(E1)은 25℃에 있어서 상기 적층체를 직경 8㎜의 원형 평면에 끼워 두께 방향으로 0.195MPa의 압축 응력을 10분간 부여하였을 때의 두께 T1의 초기 두께 T0으로부터의 감소 비율이며, 영구 왜곡(E2)은, 상기 적층체를 상기 압축 응력으로부터 해방하여 10분간 경과하였을 때의 두께 T2의 초기 두께 T0으로부터의 감소 비율임; 및
(B) 상기 표면 보호 필름은, 측정 온도 23℃, 박리 속도 30m/분, 박리 각도 180도의 조건에서 행해지는 박리력 측정에 있어서, 안티글레어 처리되어 있지 않은 트리아세틸셀룰로오스 편광판에 대한 박리력 S1이, 안티글레어 처리된 트리아세틸셀룰로오스 편광판에 대한 박리력 S2의 2배 이하임.
제1항에 있어서, 상기 안티글레어 처리된 트리아세틸셀룰로오스 편광판에 상기 표면 보호 필름을 압착하여 30분 경과한 후에 있어서, 상기 점착제층 중 99.0％를 초과하는 면적이 상기 편광판에 밀착하고 있는 표면 보호 필름.
삭제
제1항에 있어서, 상기 점착제층은, 상기 아크릴계 중합체가 이소시아네이트계 가교제로 가교된 것인 표면 보호 필름.
제1항에 있어서, 상기 점착제층의 두께가 10㎛ 내지 40㎛인 표면 보호 필름.
제1항에 있어서, 상기 지지체는, 두께 20㎛ 내지 60㎛의 폴리에스테르 필름인 표면 보호 필름.
제1항에 있어서, 상기 지지체는, 대전 방지 처리가 실시된 합성 수지 필름으로 이루어지는 표면 보호 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 폴리옥시프로필렌 세그먼트를 갖는 화합물의 사용량이, 아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 0.01 내지 0.5질량부인, 표면 보호 필름.