KR101836658B1 - 파워 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

전력 변환용 칩에서 발생하는 열을 기판 측으로 더욱 효과적으로 전달되게 함으로써 전체적인 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있는 파워 모듈 및 그 제조 방법이 개시된다. 상기 파워 모듈은, 복수의 삽입홀을 갖는 금속 플레이트를 포함하는 기판; 전력 변환용 칩; 및 상기 전력 변환용 칩의 일면에 접촉되는 일면과, 상기 복수의 삽입홀의 배치구조에 대응되는 배치구조를 갖는 복수의 방열핀이 돌출형성된 타면을 갖는 접속부재;를 포함하며, 상기 접속부재는 상기 복수의 방열핀이 각각 상기 복수의 홀에 삽입되어 상기 기판의 금속 플레이트에 결합된다.

Description

파워 모듈 및 그 제조 방법{POWER MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}
본 발명은 파워 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전력 변환용 칩에서 발생하는 열을 기판 측으로 더욱 효과적으로 전달되게 함으로써 전체적인 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있는 파워 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
하이브리드 자동차 및 전기 자동차의 핵심 부품 중 하나인 전력 변환 장치(예를 들어, 인버터)는 친환경 차량의 주요 부품으로 많은 기술 개발이 이루어지고 있으며, 전력 변환 장치의 핵심 부품이자 가장 많은 원가를 차지하는 파워모듈의 개발은 친환경 차량 분야의 핵심 기술이다.
파워모듈의 주요 핵심 기술개발 포인트는 원가절감 및 냉각성능 향상이다. 파워모듈의 냉각성능이 향상되면, 현재 사용하고 있는 전력 반도체 소자의 정격 전류를 떨어뜨릴 수 있고, 칩 사이즈의 크기를 줄일 수 있기 때문에 칩의 가격절감 및 파워모듈의 안정적인 운영이 가능하다.
이러한 파워 모듈의 냉각 성능을 향상시키기 위한 연구 개발은 주로 파워 모듈 내 전력 변환용 칩(반도체 소자)에서 발생하는 열을 외부로 양호하게 전달하는 방열 기술과 외부에서 파워 모듈을 강제로 냉각시키는 냉각 기술의 두가지 측면에 주로 이루어지고 있다. 현재까지는 파워모듈의 열을 용이하게 외부로 전달하기 위한 구조로서 파워 모듈의 상하부로 열을 배출할 수 있는 양면 냉각 구조의 파워 모듈이 개발되어 있다.
일반적인 양면 냉각 파워 모듈은 전력 변환용 칩의 상하부에 솔더와 같은 접합제를 이용하여 반도체 소자 양면에 기판을 전기적으로 연결하는 구조를 갖는다. 여기서 접합제는 기판과 면-면 형태로 접촉되는 형태를 갖는데 이러한 면-면 형태의 접촉은 열이 이동하기 위한 비표면적이 제한되는 단점을 갖는다.
상기의 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.
KR 10-2015-0119302 A KR 10-2015-0108363 A
이에 본 발명은, 전력 변환용 칩에서 발생하는 열을 기판 측으로 더욱 효과적으로 전달되게 함으로써 전체적인 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있는 파워 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 해결하고자 하는 기술적 과제로 한다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서 본 발명은,
복수의 삽입홀을 갖는 금속 플레이트를 포함하는 기판;
전력 변환용 칩; 및
상기 전력 변환용 칩의 일면에 접촉되는 일면과, 상기 복수의 삽입홀의 배치구조에 대응되는 배치구조를 갖는 복수의 방열핀이 돌출형성된 타면을 갖는 접속부재;를 포함하며,
상기 접속부재는 상기 복수의 방열핀이 각각 상기 복수의 홀에 삽입되어 상기 기판의 금속 플레이트에 결합되는 것을 특징으로 하는 파워 모듈을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 기판은 절연 플레이트 및 절연 플레이트의 상하면에 각각 부착된 금속 플레이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 접속부재는 상기 전력 변환용 칩의 상하면에 각각 배치되는 제1 접속부재 및 제2 접속부재를 포함하며, 상기 기판은, 상기 제1 접속부재의 방열핀이 삽입되는 삽입홀을 갖는 금속 플레이트를 포함하는 제1 기판 및 상기 제2 접속부재의 방열핀이 삽입되는 삽입홀을 갖는 금속 플레이트를 포함하는 제2 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 접속부재의 일면은 상기 전력 변환용 칩의 일면에 형성된 단자부와 전기적으로 접속됨으로써 상기 접속부재가 상기 전력 변환용 칩과 상기 금속 플레이트 사이의 전기 흐름 통로가 될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 접속부재는 상기 복수의 방열핀이 각각 상기 복수의 홀에 삽입된 상태에서 솔더 접합 또는 소결 접합 또는 용접에 의해 상기 금속 플레이트에 고정될 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서 본 발명은,
복수의 방열핀이 돌출형성된 일면을 갖는 접속부재를 마련하는 단계;
상기 접속부재의 타면을 전력 변환용 칩의 일면에 부착하는 단계;
금속 플레이트를 포함하는 기판을 마련하고, 상기 금속 플레이트의 일면에 상기 복수의 방열핀의 배치구조에 대응되는 배치구조를 갖는 복수의 삽입홀을 형성하는 단계; 및
상기 복수의 방열핀을 상기 복수의 삽입홀에 각각 삽입하여, 상기 기판과 상기 접속부재를 결합하는 단계;
를 포함하는 파워 모듈의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 부착하는 단계는, 상기 접속부재의 타면과 상기 전력 변환용 칩의 일면을 솔더 접합 또는 소결 접합 또는 용접할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 결합하는 단계는, 상기 복수의 삽입홀 내에 접합제를 충진하는 단계; 및 상기 접합제를 가열 용융시키면서 상기 복수의 삽입홀에 상기 복수의 방열핀을 각각 삽입하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 결합하는 단계는, 상기 복수의 방열핀에 접합제를 도포하는 단계; 및 상기 접합제를 가열 용융시키면서 상기 복수의 삽입홀에 상기 복수의 방열핀을 각각 삽입하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 결합하는 단계는, 상기 복수의 삽입홀에 상기 복수의 방열핀을 각각 삽입하는 단계; 및 상기 금속 플레이트와 상기 접속부재를 용접하는 단계를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 과제 해결 수단을 갖는 파워 모듈 및 그 제조 방법에 따르면, 기판과 전력 변환용 칩을 상호 결합함에 있어서 복수의 방열핀을 갖는 접속 부재를 매개로 함으로써 방열핀에 의한 접촉면적 증가에 의해 열전달 효과 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 파워 모듈 및 그 제조 방법에 따르면, 전력 변환용 칩의 상하 양면에 각각 접속부재를 형성한 구조에서 상하 두 개의 접속부재의 형상을 동일하게 제작하여 전력 변환용 칩 상하부 구조를 동일하게 함으로써 양면냉각 방식을 적용할 시 파워 모듈의 양면으로 균일하게 방열이 가능하게 한다.
또한, 상기 파워 모듈 및 그 제조 방법에 따르면, 기판의 삽입홀에 접속 부재의 방열핀을 삽입하는 기구적 결합구조를 채용함으로써 전력 변환용 칩이 배치되는 위치가 이탈되거나 변경되는 것을 방지할 수 있으며, 추가적인 접합 공정을 수행하지 않을 수도 있으므로 재료비 절감을 도모할 수 있다.
또한, 상기 파워 모듈 및 그 제조 방법에 따르면, 방열핀의 길이와 삽입홀의 깊이 설정에 따라 파워모듈 패키지 두께를 가변할 수 있으며, 특히 종래에 사용되는 스페이서를 제거함으로써 모듈의 두께를 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 파워 모듈의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 파워 모듈에 적용되는 기판의 일례를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 파워 모듈에 적용되는 접속부재의 일례를 도시한 사시도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시형태에 따른 파워 모듈 제조 방법을 공정순으로 도시한 공정 단면도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시형태에 따른 파워 모듈 및 그 제조 방법에 대하여 살펴본다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 파워 모듈의 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 파워 모듈은, 기판(10)과, 전력 변환용 칩(20)과, 접속부재(30)를 포함하여 구성될 수 있다.
특히, 도 1에 도시된 예는 전력 변환용 칩(20)의 상하 양면에 각각 접속부재(30)가 부착되고, 상부 접속부재(30)의 상면에 형성된 방열핀은 상부의 기판(10)의 하면에 접합된 금속 플레이트(12)가 포함하는 삽입홀(H)에 삽입되며, 하부 접속부재(30)의 하면에 형성된 방열핀은 하부의 기판(10)의 상면에 접합된 금속 플레이트(12)가 포함하는 삽입홀(H)에 삽입된 구조를 갖는 것이다.
기판(10)은 전력 변환용 칩(20)를 배치하기 위한 기재가 되는 것으로, 본 발명의 일 실시형태에서, 기판(10)은 AMB(Active Metal Brazing) 기판 또는 DBC(Direct Bonded Copper) 또는 DBA(Direct Bonded aluminum) 기판 등이 적용될 수 있다.
이러한 기판(10)은 AMB(Active Metal Brazing) 기판 또는 DBC(Direct Bonded Copper) 또는 DBA(Direct Bonded aluminum) 기판은, 절연 성분(예를 들어, 세라믹 또는 FRP 등)을 갖는 플레이트의 양면에 각각 금속 재질의 플레이트를 접합하여 제조되는 것으로 금속 재질의 플레이트는 칩과 전기적인 접속을 형성하는 전극으로 채용될 수 있다. 특히, 본 발명의 여러 실시형태에서, 기판(10)은 복수의 삽입홀이 형성된 금속 플레이트를 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 파워 모듈에 적용되는 기판의 일례를 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(10)은 절연성 플레이트(11)와 그 상하면에 각각 접합된 금속 플레이트(12, 13)을 포함하여 구성될 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시형태에서는 금속 플레이트 중 적어도 하나(12)에 복수의 삽입홀(H)이 형성될 수 있다. 이 삽입홀(H)을 후술하는 접속부재(30)에 형성된 방열핀을 삽입하기 위한 것이다.
복수의 삽입홀(H)은 드릴링이나 식각 등 당 기술 분야의 공지 기술을 이용하여 일정한 배치 패턴을 갖도록 형성될 수 있다.
전력 변환용 칩(20)은 기판(10) 상에 배치되어 전력 변환을 위한 전기적 흐름을 생성하기 위한 전기 소자로서 반도체 공정 등을 통해 제작될 수 있다. 예를 들어, 전력 변환용 칩(20)은 스위칭 소자인 MOSFET 또는 IGBT나, 스위칭 소자에 연결되는 다이오드 등을 포함할 수 있다. 이러한 전력 변환용 칩(20)은 매우 빠른 주기로 스위칭 동작이 이루어지고 그에 따라 전류의 흐름이 빈번하게 단속되므로 많은 양의 열을 발생시킨다.
전력 변환용 칩(20)은 상하부에 전기적 연결을 위한 단자가 형성될 수 있으며, 도 1의 예에서 전력 변환용 칩(20)의 하부에 위치한 단자(미도시)는 후술하는 접속부재(30)와 솔더 접합 또는 소결 접합 또는 레이저 용접, 저항 용접, 초음파 용접 등과 같은 용접 기법을 통해 전기적 연결을 형성하면서 접합될 수 있다.
도 1에 도시된 예는 전력 변환용 칩(20)의 양면이 모두 접속부재(30)와 접합된 형태이나, 접속부재(30)는 전력 변환용 칩(20)의 일면에만 접합될 수 있다. 이러한 예에서는, 접속부재(30)가 접합되지 않은 전력 변환용 칩(20)의 타면은 기판(10)의 금속 플레이트(12 또는 13)에 직접 접합될 수도 있다.
접속부재(30)는 전력 변환용 칩(20)의 일면에 접촉되는 일면과, 기판(10)의 금속 플레이트(12)에 형성된 복수의 삽입홀(H)에 삽입되는 복수의 방열핀이 돌출형성된 타면을 가질 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 파워 모듈에 적용되는 접속부재의 일례를 도시한 사시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 접속부재(30)는 그 일면(도 3에서 하면)이 평탄면으로 형성되고 그 타면(도 3에서 상면)에는 타면이 향하는 방향으로 돌출된 복수의 방열핀(31)이 형성될 수 있다.
복수의 방열핀(31)이 배치되는 패턴은 전술한 기판(10)의 금속 플레이트(12)에 형성된 삽입홀(H)가 배치되는 패턴과 대응되며, 금속 플레이트(12)와 접속부재(30)를 결합하는 경우 삽입홀(H) 내로 방열핀(31)이 삽입될 수 있다. 이를 위해, 방열핀(31)이 돌출되는 길이는 삽입홀(H)의 깊이보다 짧아야 하며, 삽입홀(H)의 깊이는 금속 플레이트(12)의 두께 미만이어야 한다.
접속부재(30)는 전극으로 이용되는 기판(10)의 금속 플레이트(12)와 전력 변환용 칩(20)의 단자부(미도시) 사이의 전기적 접속을 형성하기 위해 금속 등과 같은 전기 전도성 물질로 형성될 수 있으며, 특히 전력 변환용 칩(20)에서 발생하는 열의 전달이 용이하게 이루어질 수 있도록 열전도성이 높은 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접속부재(30)는 Al, Cu, Zn, Mo, W 등과 같은 금속 또는 그 합금 재질로 제작될 수 있다.
또한, 접속부재(30)의 일면에 돌출형성된 방열핀(31)은 그 단면이 원, 타원, 다각형 등 필요에 따라 다양한 형상을 갖도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태는, 전력 변환용 칩(20)과 기판(10)의 금속 플레이트(12) 간의 전기적 접속을 형성함에 있어서, 전기 전도성 및 열 전도성이 우수한 재질(주로 금속 재질)을 가지며 방열핀(31)이 형성된 접속부재(30)를 사용한다. 특히, 돌출된 형상의 방열핀(31)은 기판(10)의 금속 플레이트(12)와 결합되는 경우 금속 플레이트(12)에 형성된 삽입홀(H)에 삽입된다. 이에 따라 단순히 전력 변환용 칩(20)을 솔더 접합 등을 통해 면-면 접촉 구조로 기판의 금속 플레이트(12)에 접속하는 것에 비해, 본 발명의 여러 실시형태는 방열핀(31)에 의해 금속 플레이트(12)와 접촉되는 열 전달 가는 면적이 증가되므로 열전달 효율이 현저하게 향상될 수 있다.
더하여, 삽입홀(H) 내부로 접속 부재(30)의 삽입홀(H)이 삽입됨에 따라 기구적인 결합력이 향상될 수 있으며, 경우에 따라 별도의 접합제를 사용하지 않고 접속 부재(30)를 금속 플레이트(12)에 결합할 수 있다. 더하여, 접합제를 적용한다고 하더라도 기구적으로 안정적인 결합구조를 형성할 수 있으므로, 단순히 면-면을 접합제로 접합한 것에 비해 더욱 높은 접합력을 확보할 수 있게 된다.
또한, 전력 변환용 칩(20)의 상하 양면에 각각 접속부재(30)를 형성한 구조에서는 상하 두 개의 접속부재(30)의 형상을 동일하게 제작하여 전력 변환용 칩(20) 상하부 구조를 동일하게 함으로써 양면냉각 방식을 적용할 시 파워 모듈의 양면으로 균일하게 방열이 가능하게 된다.
또한, 단면냉각 방식을 적용하는 경우에도 칩 상부면에 비표면적이 넓은 방열핀(31)을 갖는 접속부재(30)를 통해 기판의 급속 플레이트(12)와 접촉하게 됨으로써 냉각성능 향상을 기재할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시형태는 전술한 것과 같은 파워 모듈의 제조 방법도 제공한다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시형태에 따른 파워 모듈 제조 방법을 공정순으로 도시한 공정 단면도이다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 파워 모듈 제조 방법은, 먼저 도 4에 도시된 것과 같이, 복수의 방열핀(31)이 돌출형성된 일면을 갖는 접속부재(30)를 마련하고 접속부재(30)의 타면을 전력 변환용 칩(20)의 일면에 부착하는 단계가 수행된다. 이 단계에서, 접속부재(30)는 전력 변환용 칩(20)의 일면에 형성된 단자부와 전기적인 접속을 형성하게 된다.
접속부재(30)의 타면을 전력 변환용 칩(20)의 일면에 부착하는 단계에서는 솔더 접합 또는 소결 접합 또는 레이저/저항/초음파 용접 등과 같은 용접기법 등과 같은 접합 기술을 적용할 수 있다.
도 4는 전력 변환용 칩(20)의 양면에 모두 접속부재(30)를 접합하는 예를 도시한 것이나, 파워 모듈의 규격이나 적용환경에 따라 일면에만 접속부재(30)를 접합할 수도 있다.
이어, 도 5에 도시된 바와 같이, 금속 플레이트(12, 13)를 포함하는 기판(10)을 마련하고, 금속 플레이트(12)의 일면에 전술한 접속부재(30)에 형성된 방열핀(31)의 배치구조에 대응되는 배치구조를 갖는 복수의 삽입홀(H)을 형성하는 단계가 수행된다.
기판(10)은 절연 플레이트(11)의 양면에 각각 금속 재질의 플레이트(12, 13)을 접합하여 제조되는 것일 수 있으며, 두 금속 플레이트(12, 13) 중 전력 변환 칩(20)이 배치되는 측의 금속 플레이트(12)에는 드릴링 또는 식각 공정에 의해 복수의 삽입홀(H)이 형성될 수 있다.
이어, 도 6에 도시된 바와 같이, 전력 변환용 칩(20)의 일면 또는 양면에 접합된 접속부재(30)의 방열핀(31)을 금속 플레이트(12)에 형성된 복수의 삽입홀(H)에 각각 삽입하여 기판(10)과 접속부재(30)를 결합하는 단계가 수행될 수 있다.
이 단계는 방열핀(31)을 금속 플레이트(12)에 형성된 복수의 삽입홀(H)에 각각 삽입하는 기구적 결합만으로 종료될 수도 있다. 즉, 별도의 접합제를 이용하거나 접합을 위한 별도의 공정을 수행하지 않고서, 단지 복수의 삽입홀(H)에 방열핀(31)을 삽입하는 기구적 결합만으로 파워 모듈을 구성하는 기판(10)과 전력 변환용 칩(20)의 배치를 완료할 수 있다. 이러한 기구적 결합은, 파워 모듈이 제조되는 공정에서 외력, 오차 등에 의해 전력 변환용 칩(20)이 배치되는 위치가 이탈되거나 변경되는 것을 방지할 수 있으며, 추가적인 접합 공정을 수행하지 않음에 따라 재료비 절감을 도모할 수 있게 된다.
한편, 이 단계에서, 기구적 결합에 부가하여 더욱 접합력을 향상시키기 위해서, 접합제를 이용하거나 다른 접합 공정이 적용될 수도 있다.
예를 들어, 복수의 삽입홀(H) 내에 솔더와 같은 접합제를 충진하고, 접합제를 가열 용융시키면서 복수의 삽입홀(H)에 복수의 방열핀(31)을 각각 삽입하는 공정이 수행될 수 있다. 또한, 복수의 방열핀(31)에 솔더와 같은 접합제를 도포하고, 접합제를 가열 용융시키면서 복수의 삽입홀(H)에 복수의 방열핀(31)을 각각 삽입하는 공정이 수행될 수도 있다. 또 다른 예로서, 복수의 삽입홀(H)에 복수의 방열핀(31)을 각각 삽입하여 기구적인 결합을 형성한 후, 금속 플레이트(12)와 접속부재(30)를 용접하여 더욱 접합력을 강화시킬 수도 있다.
이어, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(10)과 전력 변환용 칩(20)의 접합이 완료된 구조물의 기판(10) 사이와 기판 양측으로 에폭시 타입 또는 겔 타입의 봉지제를 충진하여 몰드부(40)를 형성함으로써 최종적으로 파워모듈의 제작을 완료할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 여러 실시형태에 따른 파워 모듈 및 그 제조 방법은, 기판과 전력 변환용 칩을 상호 결합함에 있어서 복수의 방열핀을 갖는 접속 부재를 매개로 함으로써 방열핀에 의한 접촉면적 증가에 의해 열전달 효과 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 여러 실시형태에 따른 파워 모듈 및 그 제조 방법은, 전력 변환용 칩의 상하 양면에 각각 접속부재를 형성한 구조에서 상하 두 개의 접속부재의 형상을 동일하게 제작하여 전력 변환용 칩 상하부 구조를 동일하게 함으로써 양면냉각 방식을 적용할 시 파워 모듈의 양면으로 균일하게 방열이 가능하게 한다.
또한, 본 발명의 여러 실시형태에 따른 파워 모듈 및 그 제조 방법은, 기판의 삽입홀에 접속 부재의 방열핀을 삽입하는 기구적 결합구조를 채용함으로써 전력 변환용 칩이 배치되는 위치가 이탈되거나 변경되는 것을 방지할 수 있으며, 추가적인 접합 공정을 수행하지 않을 수도 있으므로 재료비 절감을 도모할 수 있다.
또한, 본 발명의 여러 실시형태에 따른 파워 모듈 및 그 제조 방법은, 방열핀의 길이와 삽입홀의 깊이 설정에 따라 파워모듈 패키지 두께를 가변할 수 있으며, 특히 종래에 사용되는 스페이서를 제거함으로써 모듈의 두께를 감소시킬 수 있다.
본 발명은 특정한 실시형태에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한도 내에서, 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될 수 있다는 것은 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.
10: 기판 20: 전력 변환용 칩
30: 접속부재 31: 방열핀
40: 몰드부 H: 삽입홀

Claims (10)

  1. 복수의 삽입홀을 갖는 금속 플레이트를 포함하는 기판;
    전력 변환용 칩; 및
    상기 전력 변환용 칩의 일면에 접촉되는 일면과, 상기 복수의 삽입홀의 배치구조에 대응되는 배치구조를 갖는 복수의 방열핀이 돌출형성된 타면을 갖는 접속부재;를 포함하며,
    상기 접속부재는 상기 복수의 방열핀이 각각 상기 복수의 홀에 삽입되어 상기 기판의 금속 플레이트에 결합되는 것을 특징으로 하며,
    상기 기판은 절연 플레이트 및 절연 플레이트의 상하면에 각각 부착된 금속 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 접속부재는 상기 전력 변환용 칩의 상하면에 각각 배치되는 제1 접속부재 및 제2 접속부재를 포함하며,
    상기 기판은, 상기 제1 접속부재의 방열핀이 삽입되는 삽입홀을 갖는 금속 플레이트를 포함하는 제1 기판 및 상기 제2 접속부재의 방열핀이 삽입되는 삽입홀을 갖는 금속 플레이트를 포함하는 제2 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 접속부재의 일면은 상기 전력 변환용 칩의 일면에 형성된 단자부와 전기적으로 접속되어 전기 신호가 흐르는 통로가 되는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 접속부재는 상기 복수의 방열핀이 각각 상기 복수의 홀에 삽입된 상태에서 솔더 접합 또는 용접에 의해 상기 금속 플레이트에 고정되는 것을 특징으로 하는 파워 모듈.
  6. 복수의 방열핀이 돌출형성된 일면을 갖는 접속부재를 마련하는 단계;
    상기 접속부재의 타면을 전력 변환용 칩의 일면에 부착하는 단계;
    절연 플레이트 및 절연 플레이트의 상하면에 각각 부착된 금속 플레이트를 포함하는 기판을 마련하고, 상기 금속 플레이트의 일면에 상기 복수의 방열핀의 배치구조에 대응되는 배치구조를 갖는 복수의 삽입홀을 형성하는 단계; 및
    상기 복수의 방열핀을 상기 복수의 삽입홀에 각각 삽입하여, 상기 기판과 상기 접속부재를 결합하는 단계;
    를 포함하는 파워 모듈의 제조 방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 부착하는 단계는, 상기 접속부재의 타면과 상기 전력 변환용 칩의 일면을 솔더 접합 또는 소결 접합 또는 접속부재(30)는 전력 변환용 칩(20) 용접하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈의 제조 방법.
  8. 청구항 6에 있어서, 상기 결합하는 단계는,
    상기 복수의 삽입홀 내에 접합제를 충진하는 단계; 및 상기 접합제를 가열 용융시키면서 상기 복수의 삽입홀에 상기 복수의 방열핀을 각각 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈의 제조 방법.
  9. 청구항 6에 있어서, 상기 결합하는 단계는,
    상기 복수의 방열핀에 접합제를 도포하는 단계; 및 상기 접합제를 가열 용융시키면서 상기 복수의 삽입홀에 상기 복수의 방열핀을 각각 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈의 제조 방법.
  10. 청구항 6에 있어서, 상기 결합하는 단계는,
    상기 복수의 삽입홀에 상기 복수의 방열핀을 각각 삽입하는 단계; 및 상기 금속 플레이트와 상기 접속부재를 용접하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 파워 모듈의 제조 방법.
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