KR101808360B1

KR101808360B1 - 수계 금속 표면 처리제, 금속 표면 처리 피막 및 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료

Info

Publication number: KR101808360B1
Application number: KR1020130120332A
Authority: KR
Inventors: 다카노부 사이토; 다카시 이시카와
Original assignee: 니혼 파커라이징 가부시키가이샤
Priority date: 2012-10-12
Filing date: 2013-10-10
Publication date: 2017-12-12
Also published as: CN103726043B; JP6151907B2; KR20140047539A; TW201430169A; TWI567236B; CN103726043A; JP2014080639A

Abstract

금속 재료와 라미네이트 필름의 사이에 형성되어 양자의 밀착성을 향상시키고, 금속 재료의 내식성을 향상시킬 수 있는 표면 처리 피막 형성용의 수계 금속 표면 처리제 및 금속 표면 처리 피막을 제공한다.
철, 니켈 혹은 코발트의 산화물, 그들의 수산화물 또는 그들의 옥시수산화물에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 철족 화합물 (A) 를 함유하는 수계 금속 표면 처리제에 의해, 상기 과제를 해결한다. 수계 금속 표면 처리제에는, 인 화합물 및/또는 불소 화합물의 무기 화합물 (B) 를 추가로 함유하고, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 폴리올레핀 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지 또는 천연 다당류에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 수계 수지 (C) 를 추가로 함유하는 것이 바람직하다.

Description

수계 금속 표면 처리제, 금속 표면 처리 피막 및 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료 {AQUEOUS METAL SURFACE TREATMENT AGENT, METAL SURFACE TREATMENT COATING FILM AND METAL MATERIAL HAVING A METAL SURFACE TREATMENT COATING FILM}

본 발명은 금속 재료와 라미네이트 필름의 사이에 형성되어, 그 라미네이트 필름의 밀착성을 향상시킬 수 있음과 함께, 금속 재료의 내식성을 향상시킬 수 있는 표면 처리 피막을 형성하기 위한, 수계 금속 표면 처리제, 그 수계 금속 표면 처리제로 형성되는 금속 표면 처리 피막, 및 그 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료에 관한 것이다.

알루미늄, 마그네슘, 철, 구리, 아연, 니켈 또는 이들의 합금 등의 금속 재료의 대부분은, 그들의 보호 성능이나 의장성을 향상시키는 목적에서, 표면에 여러 가지의 수지 피복층이 형성되어, 자동차 부품, 가전 부품, 건축 부재 및 음료용 용기 등의 분야에 널리 이용되고 있다. 이러한 분야에 이용되는 금속 재료에의 수지 피복층의 형성 수단으로서는, 도장, 필름 라미네이트 가공 및 인쇄 등의 방법을 들 수 있다.

그 중에서도 필름 라미네이트 가공은 수지제의 필름 (이하, 라미네이트 필름이라고 한다.) 을 금속 재료의 표면에 가열 압착하는 가공 수단이며, 표면을 보호하는 것 또는 의장성을 부여하는 것을 목적으로 한 금속 재료 표면에의 피복 방법의 하나로, 여러 가지 분야에서 사용되고 있다. 이 필름 라미네이트 가공은 수지 조성물이 용매 중에 용해 또는 분산된 것을 금속 재료 표면에 도포 건조시켜 실시하는 수지 도포막의 형성 방법에 비해, 건조시에 발생하는 용제나 이산화탄소 등의 폐기 가스 또는 온난화 가스의 발생량이 적다. 그 때문에, 환경 보전의 관점에서 바람직하게 적용되고, 그 용도는 확대되어, 예를 들어, 알루미늄 박판재, 스틸 박판재, 포장용 알루미늄박 또는 스테인리스박 등을 소재로 한 건재, 식품용 캔의 보디 혹은 뚜껑재, 식품용 용기, 또는, 건전지 용기 등에 이용되고 있다.

금속 재료의 하지 처리에 있어서는, 저렴한 점에서 6 가 크롬을 함유한 표면 처리제를 사용하는 크로메이트 하지 처리가 다용되고 있었다. 최근, 6 가 크롬, 납, 카드뮴 등의 유해 금속 (화합물, 이온) 의 유럽에 있어서의 사용 규제, 국내의 PRTR (환경 오염 물질 배출 이동 등록 제도), 또는, 환경 호르몬 물질의 리스트 공개 등, 인체에 대한 영향뿐만 아니라, 지구 환경 보전을 목적으로 한 동향이 세계적 규모로 한층 커지고 있다. 이러한 상황하에서, 인체나 환경에 악영향을 미치는 것에 대한 위기 인식이 매우 높아지고 있어, 금속 재료의 하지 처리제로서 일반적으로 사용되는 6 가 크롬 함유 표면 처리제의 대체 기술, 즉 6 가 크롬을 일절 사용하지 않는 표면 처리제가 제안되어 오고 있다.

또한 최근, 3 가 크롬도 함유하지 않는 크롬 프리 처리제의 개발이 요망되고 있다. 예를 들어 크롬 프리의 라미네이트용 하지 처리제로서, 특허문헌 1 에서는, 특정량의 수용성 지르코늄 화합물과, 특정 구조의 수용성 또는 수분산성 아크릴 수지와, 수용성 또는 수분산성 열경화형 가교제를 함유하는 하지 처리제가 제안되어 있다. 또, 특허문헌 2 에서는, 수용성 지르코늄 화합물 및/또는 수용성 티탄 화합물과, 유기 포스폰산 화합물과, 탄닌으로 이루어지는 금속 표면 처리제가 제안되어 있다. 또, 특허문헌 3 에서는, 염기성 지르코늄 화합물 및/또는 세륨 화합물과, 카르복실기 함유 수지와, 옥사졸린기 함유 아크릴 수지를 함유하고, 불소를 함유하지 않는 하지 처리제가 제안되어 있다.

일본 공개특허공보 2002-265821호 일본 공개특허공보 2003-313680호 일본 공개특허공보 2009-84516호

상기한 바와 같이, 금속 재료의 표면에 라미네이트 필름을 형성한 라미네이트 필름이 형성된 금속 재료는 다방면에서 널리 사용되어 여러 가지의 내용물을 수용하는 용기용 소재 또는 포장용 소재로서 이용되고 있다. 특히 식품 용기 등의 식품 포장의 분야에서는, 식생활의 향상 및 간편성의 관점에서, 충전되는 식품도 다종이 되어, 소스류, 식초, 동물성 유지, 각종 향신료, 알코올 함유물 등, 내용물의 다양화는 멈출 줄을 모른다. 그 때문에, 수용된 내용물에 의해, 라미네이트 필름의 밀착성이 저하되거나 금속 재료의 내식성이 저하되거나 하지 않는 용기용 소재 또는 포장용 소재가 요구되고 있다. 또, 식품의 살균 온도도, 100 ℃ (보일 식품), 120 ℃ (레토르트 식품), 135 ℃ (하이레토르트 식품) 로 상승하여, 고온시에 있어서의 용기용 소재 또는 포장용 소재의 내구성이 요구되고 있다. 또, 그 밖의 산업 분야에서도 동일한 성능이 요구되고 있다.

그러나, 상기한 특허문헌 1 ∼ 3 에 기재된 하지 처리에 대해서는, 금속 재료와 라미네이트 필름 사이의 내구 밀착성의 보다 한층 향상이 요망되고, 또, 가혹한 환경하에서의 금속 재료의 내식성에 대해서도 보다 한층 향상이 요망되고 있다.

본 발명은 이러한 요구에 부응하기 위해서 이루어진 것으로서, 그 목적은 금속 재료와 라미네이트 필름의 사이에 형성되어, 그 라미네이트 필름의 밀착성을 향상시킬 수 있음과 함께, 금속 재료의 내식성을 향상시킬 수 있는 표면 처리 피막을 형성하기 위한, 수계 금속 표면 처리제, 그 수계 금속 표면 처리제로 형성되는 금속 표면 처리 피막, 및 그 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료를 제공하는 것에 있다.

(1) 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 수계 금속 표면 처리제는 철, 니켈 혹은 코발트의 산화물, 그들의 수산화물 또는 그들의 옥시수산화물에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 철족 화합물 (A) (Ba, Sr, Pb, La 또는 Ca 의 산화물을 포함하는 철의 산화물은 제외한다) 를 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 수계 금속 표면 처리제는 알칼리 토금속의 산화물 및 수산화물, 그리고 지르코닐 산성염(지르코닐 이온 ZrO²⁺ 와 산기의 염)을 함유하지 않는 것을 특징으로 한다. 단, 상기 수계 금속 표면 처리제가 인산염 피막 형성에 사용되는 경우를 제외한다.

본 발명에 관련된 수계 금속 표면 처리제에 있어서, 상기 철족 화합물 (A) 의 함유량이 전체 고형분에 대해 5 질량％ 이상인 것이 바람직하다.

본 발명에 관련된 수계 금속 표면 처리제에 있어서, 상기 철족 화합물 (A) 의 평균 입경이 1 nm 이상 500 nm 이하의 범위 내인 것이 바람직하다.

본 발명에 관련된 수계 금속 표면 처리제에 있어서, 인 화합물 또는 불소 화합물에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 무기 화합물 (B) 를 추가로 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명에 관련된 수계 금속 표면 처리제에 있어서, 상기 철족 화합물 (A) 를 구성하는 금속 원자의 몰량의 총합에 대한 상기 무기 화합물 (B) 를 구성하는 인 원자 및 불소 원자의 몰량의 총합의 비율 (B/A) 이 0.005 이상 2.0 이하의 범위 내인 것이 바람직하다.

본 발명에 관련된 수계 금속 표면 처리제에 있어서, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 폴리올레핀 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지 또는 천연 다당류에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 수계 수지 (C) 를 추가로 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명에 관련된 수계 금속 표면 처리제에 있어서, 상기 수계 수지 (C) 의 총 함유량이 전체 고형분에 대해 1 질량％ 이상 90 질량％ 이하의 범위 내인 것이 바람직하다.

본 발명에 관련된 수계 금속 표면 처리제에 있어서, 상기 수계 금속 표면 처리제의 pH 가 3 이상 11 이하인 것이 바람직하다.

(2) 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 금속 표면 처리 피막은 상기 본 발명에 관련된 수계 금속 표면 처리제로 형성된 피막인 것을 특징으로 한다.

(3) 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관련된 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료는 금속 재료와, 그 금속 재료의 표면에 형성된 상기 본 발명에 관련된 금속 표면 처리 피막을 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관련된 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료에 있어서, 상기 금속 표면 처리 피막 상에 형성된 라미네이트 필름을 추가로 갖도록 구성된다.

본 발명에 관련된 수계 금속 표면 처리제에 의하면, 금속 재료와 라미네이트 필름의 사이에 형성되어, 그 라미네이트 필름의 밀착성을 향상시킬 수 있음과 함께, 금속 재료의 내식성을 향상시킬 수 있는 금속 표면 처리 피막을 형성할 수 있다.

본 발명에 관련된 금속 표면 처리 피막은 금속 재료와 라미네이트 필름의 사이에 형성되어, 그 라미네이트 필름의 밀착성을 향상시킬 수 있음과 함께, 금속 재료의 내식성을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 관련된 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료는 금속 표면 처리 피막을 개재한 금속 재료와 라미네이트 필름의 밀착성이 우수하고, 금속 재료의 내식성도 우수하다.

도 1 은 본 발명에 관련된 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료의 일례를 나타내는 모식적인 단면도이다.

이하, 본 발명에 관련된 수계 금속 표면 처리제, 금속 표면 처리 피막 및 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 그 요지를 포함하는 범위에서 임의로 변경 가능하며, 하기의 실시형태에만 한정되지 않는다.

［수계 금속 표면 처리제］

본 발명에 관련된 수계 금속 표면 처리제는 철, 니켈 혹은 코발트의 산화물, 그들의 수산화물 또는 그들의 옥시수산화물에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 철족 화합물 (A) (Ba, Sr, Pb, La 또는 Ca 의 산화물을 포함하는 철의 산화물은 제외한다)를 적어도 함유한다. 상기 수계 금속 표면 처리제는 알칼리 토금속의 산화물 및 수산화물, 그리고 지르코닐 산성염(지르코닐 이온 ZrO²⁺ 와 산기의 염)을 함유하지 않는 것을 특징으로 한다. 단, 상기 수계 금속 표면 처리제가 인산염 피막 형성에 사용되는 경우를 제외한다. 이러한 수계 금속 표면 처리제는 인 화합물 또는 불소 화합물에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 무기 화합물 (B) 를 추가로 함유하는 것이 바람직하고, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 폴리올레핀 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지 또는 천연 다당류에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 수계 수지 (C) 를 추가로 함유하는 것이 바람직하다.

이하, 수계 금속 표면 처리제의 구성 요소 및 처리 대상에 대해 상세하게 설명한다.

(철족 화합물)

철족 화합물 (A) 로서는, 철, 니켈 혹은 코발트의 산화물, 그들의 수산화물 또는 그들의 옥시수산화물을 들 수 있다. 구체적으로는, 철의 산화물, 니켈의 산화물, 코발트의 산화물, 철의 수산화물, 니켈의 수산화물, 코발트의 수산화물, 철의 옥시수산화물, 니켈의 옥시수산화물, 코발트의 옥시수산화물을 들 수 있다. 이들의 철족 화합물 (A) 는 각각 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상 조합하여 사용해도 된다. 이들 중에서도, 철의 수산화물, 니켈의 수산화물, 코발트의 수산화물, 철의 옥시수산화물, 니켈의 옥시수산화물, 코발트의 옥시수산화물이 바람직하게 사용되고, 철의 수산화물과 철의 옥시수산화물이 특히 바람직하게 사용된다.

각각의 구체예로서는, 산화철 (II) (FeO), 산화철 (III) (Fe₂O₃), 사삼산화철 (Fe₃O₄), 산화니켈 (II) (NiO), 산화니켈 (III) (Ni₂O₃), 산화코발트 (II) (CoO), 산화코발트 (III) (Co₂O₃), 수산화철 (III) (Fe(OH)₃), 수산화철 (II) (Fe(OH)₂), 수산화니켈 (III) (Ni(OH)₃), 수산화니켈 (II) (Ni(OH)₂), 수산화코발트 (III) (Co(OH)₃), 수산화코발트 (II) (Co(OH)₂), 옥시수산화철 (FeOOH), 옥시수산화니켈 (NiOOH), 옥시수산화코발트 (CoOOH) 를 들 수 있다.

철족 화합물 (A) 의 결정형은 특별히 한정되지 않고, 각종 결정형의 것을 사용할 수 있다.

철족 화합물 (A) 는 그 고체 입자를 미리 수성 용매 중에 분산한 분산 용액 (예를 들어 졸 등) 으로서 이용하는 것이 바람직하다. 이 분산 용액은 철족 화합물 (A) 의 고체 입자 그 자체보다 취급이 용이하여, 수계 금속 표면 처리제의 제조가 용이해진다는 이점이 있다.

상기한 수성 용매란, 물을 50 질량％ 이상 함유하는 용매이다. 수성 용매에 포함되는 물 이외의 용매로서는, 헥산, 펜탄 등의 알칸계 용매 ； 벤젠, 톨루엔 등의 방향족계 용매 ； 에탄올, 1-부탄올, 에틸셀로솔브 등의 알코올계 용매 ； 테트라하이드로푸란, 디옥산 등의 에테르계 용매 ； 아세트산에틸, 아세트산부톡시에틸 등의 에스테르계 용매 ； 디메틸포름아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드계 용매 ； 디메틸술폭사이드 등의 술폰계 용매 ； 헥사메틸인산트리아미드 등의 인산아미드계 용매 등을 들 수 있다. 이들 물 이외의 용매는 1 종류를 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.

상기한 분산 용액의 조제 방법은, 예를 들어, 철족 화합물 (A) 의 고체 입자를 입수 또는 합성한 후, 수성 용매 중에 분산제를 사용하여 분산하는 제 1 방법과, 철족 화합물 (A) 의 전구체인 수용성 염을 사용하여 수성 용매 중에서, 철족 화합물 (A) 의 분산액을 제조하는 제 2 방법이 있다. 이들 중, 제 2 방법이 바람직하게 사용된다.

상기한 제 2 방법은, 구체적으로는, 철, 니켈 또는 코발트의 수용성 염의 산성 수용액에 알칼리제를 첨가하고, 필요에 따라 분산제나 산화제를 첨가하여, 철, 니켈 혹은 코발트의 수산화물 또는 그들의 옥시수산화물을 수중에서 생성시키고, 그 후, 여분의 불순물 이온을 분리에 의해 제거하는 방법이다. 이 제 2 방법에 의해, 철, 니켈 혹은 코발트의 수산화물 또는 그들의 옥시수산화물의 고체 입자를 함유하는 분산 용액을 조제할 수 있다.

철, 니켈 혹은 코발트의 수용성 염으로서는, 종래 공지된 염을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 염화철, 염화니켈, 염화코발트, 질산철, 질산니켈, 질산코발트, 황산철, 황산니켈, 황산코발트, 불화철, 불화니켈, 불화코발트, 아세트산철, 아세트산니켈, 아세트산코발트, 시트르산철, 시트르산니켈, 시트르산코발트, 옥살산철, 옥살산니켈, 옥살산코발트 등을 들 수 있다. 철, 니켈 및 코발트는 2 가이거나 3 가이어도 된다. 또, 이들의 염은 수화물이어도 상관없다.

상기한 알칼리제로서는, 종래 공지된 알칼리제를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 수산화나트륨, 수산화칼륨 등의 알칼리 금속의 수산화물을 사용할 수 있다. 또, 졸의 사용 목적에 따라서는 나트륨이나 칼륨의 함유를 선호하지 않는 경우가 있고, 그 경우에는, 암모니아, 탄산수소암모늄 또는 우레아를 사용할 수 있다.

상기한 분산제로서는, 종래 공지된 분산제를 사용할 수 있다. 그 중에서도 하이드록시카르복실산이 바람직하고, 구체적으로는, 시트르산, 말산, 타르타르산, 락트산, 하이드록시발레르산, 글리세린산, 트로파산, 벤질산 등을 들 수 있다. 특히, 시트르산, 말산, 타르타르산 등의 2 가 이상의 카르복실기를 갖는 하이드록시카르복실산은, 적은 함유량으로 분산할 수 있는 점에서, 바람직하게 사용할 수 있다.

상기한 산화제로서는, 종래 공지된 산화제를 사용할 수 있다. 그 중에서도 과산화수소나, 과황산암모늄, 과황산나트륨, 과황산칼륨 등의 과황산염이 바람직하다.

상기한 분리로서는, 이온 교환 수지를 사용한 분리 방법이나, 막 여과를 사용한 분리 방법 등이 있지만, 한외 여과막을 사용한 분리 방법이 간편한 점에서 바람직하다.

철족 화합물 (A) 의 수계 금속 표면 처리제 중에서의 함유량은, 전체 고형분에 대해, 1 질량％ 이상, 바람직하게는 5 질량％ 이상이다. 철족 화합물 (A) 의 함유량의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 후술하는 실시예에 나타내는 바와 같이, 무기 화합물 (B) 나 수계 수지 (C) 등을 함유하지 않는 경우에는 그 모두가 철족 화합물 (A) 이어도 된다. 철족 화합물 (A) 의 함유량이 이 범위임으로써, 금속 표면 처리 피막을 개재한 금속 재료와 라미네이트 필름의 초기 밀착성이 양호하고, 특히 산성 액체에 접촉하는 환경하에서도 높은 밀착성 (내구 밀착성) 이 얻어지고, 또한, 금속 재료의 내식성을 향상시킬 수 있다.

철족 화합물 (A) 의 작용 기구는 현시점에서는 아직 미해명인 부분도 있지만, 철족 화합물 (A) 를 함유하지 않고, 대신에 철, 니켈 또는 코발트의 수용성 염을 함유하는 수계 금속 표면 처리제로 제조한 금속 표면 처리 피막은 성능 발현되지 않는 것이 본 발명자의 검토에 의해 판명되고 있다. 철, 니켈 혹은 코발트의 산화물, 그들의 수산화물 또는 그들의 옥시수산화물인 철족 화합물 (A) 는 수용성 염과 비교해서 내산성이 높고, 산성 액체 등에 접촉한 경우이어도 용해되기 어렵기 때문에, 그 철족 화합물 (A) 를 함유하는 수계 금속 표면 처리제로 제조한 금속 표면 처리 피막은 높은 내구 밀착성이 얻어지는 것이라고 생각된다. 더하여, 철, 니켈 혹은 코발트의 수산화물 또는 그들의 옥시수산화물은 그 산화물과 비교해서 수산기가 많아, 금속 재료나 라미네이트 필름과의 친화성이 높아진다. 그 때문에, 그러한 수산화물 또는 옥시수산화물을 함유하는 수계 금속 표면 처리제로 제조한 금속 표면 처리 피막은 금속 재료와 라미네이트 필름의 사이에서 보다 높은 밀착성을 발현시키고 있는 것이라고 생각된다.

철족 화합물 (A) 는 수계 금속 표면 처리제 중에서 분산되어 있는 것이 바람직하다. 수계 금속 표면 처리제 중에서 분산되는 철족 화합물 (A) 의 평균 입경은 1 nm 이상, 500 nm 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. 평균 입경이 1 nm 미만의 경우에는, 결정 사이즈가 작기 때문에, 결정성이 낮고, 경우에 따라서는 아모르퍼스 상태로 존재하게 될 가능성이 있다. 그 결과로서 내산성이 낮아져, 산성 액체에 접촉하는 환경하에서의 금속 표면 처리 피막과 라미네이트 필름의 사이의 내구 밀착성이 저하되어 버리는 경우가 있다. 한편, 평균 입경이 500 nm 를 초과하면, 막형성 후의 금속 표면 처리 피막 중에서 내산성이 있는 철족 화합물 (A) 가 존재하지 않는 부분의 체적률이 증가하기 때문에, 특히 산성 액체에 접촉하는 환경하에서의 내구 밀착성이 저하되어 버린다. 또한, 평균 입경은 1 nm 이상, 100 nm 이하의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.

수계 금속 표면 처리제 중에 분산되는 철족 화합물 (A) 의 평균 입경은 동적 광 산란법, 레이저 회절법, 원심 침강법 등의 종래 공지된 측정 방법을 사용하여 측정할 수 있다. 구체적으로는, 오오츠카 전자 주식회사 제조의 다이나믹 광 산란 광도계 (DLS-8000 시리즈), 주식회사 호리바 제작소 제조의 레이저 회절/산란식 입도 분포계 (LA-920) 등을 사용하여 측정할 수 있다. 또한, 후술하는 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료에 형성되어 있는 금속 표면 처리 피막 중의 철족 화합물 (A) 의 평균 입경은 금속 표면 처리 피막의 표면 또는 단면을 투과형 전자 현미경 (TEM) 에 의해 직접 관찰함으로써 측정할 수 있다.

(무기 화합물)

무기 화합물 (B) 로서는, 인 화합물과 불소 화합물의 일방 또는 양방, 즉 인 화합물 또는 불소 화합물에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상이 사용된다. 무기 화합물 (B) 는 수계 금속 표면 처리제의 필수의 구성은 아니지만, 무기 화합물 (B) 를 추가로 함유하는 수계 금속 표면 처리제로 형성한 금속 표면 처리 피막은, 라미네이트 필름과의 사이의 층간 밀착성 (초기 밀착성, 내구 밀착성 등) 이 향상되어, 금속 재료의 내식성을 더욱 향상시킬 수 있다.

인 화합물로서는, 인산류, 인산에스테르, 유기 포스폰산을 들 수 있다. 인산류로서는, 구체적으로는, 인산 (오르토인산), 메타인산, 폴리인산을 포함하는 축합 인산, 및 그 염 (암모늄염, 나트륨염, 칼슘염, 마그네슘염, 리튬염 등) 을 들 수 있다. 또한, 메타인산은 트리메타인산, 테트라메타인산, 헥사메타인산 등을 포함한다. 또, 폴리인산은 사슬형의 인산 축합물로서, 피롤린산, 트리폴리인산, 테트라폴리인산 등을 포함한다. 인산에스테르로서는, 구체적으로는, 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 모노메틸포스페이트, 디메틸포스페이트, 에틸포스페이트, 디에틸포스페이트, 모노부틸포스페이트, 디부틸포스페이트 등을 들 수 있다. 유기 포스폰산으로서는, 구체적으로는, 아미노트리메틸렌포스폰산, 1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산, 에틸렌디아민테트라메틸렌포스폰산, 디에틸렌트리아민펜타메틸렌포스폰산 등을 들 수 있다. 이들 인 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상 조합하여 사용해도 된다.

그 중에서도, 인산의 나트륨염, 칼륨염, 암모늄염, 마그네슘염 및 리튬염, 및, 폴리인산 (피롤린산, 트리폴리인산, 테트라폴리인산 등을 포함한다.) 을 포함하는 축합 인산의 나트륨염, 칼륨염, 암모늄염, 마그네슘염 및 리튬염에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 축합 인산염에는, 폴리인산염, 메타인산염 및 울트라인산 등이 있고, 금속과 인의 원자 비율 Me₂O/P₂O₅ (이것을 R 로 표기하고, Me 는 1 가의 금속으로서 계산한다.) 에 의해 분류된다. 폴리인산염은 2≥R＞1 의 경우이고, 메타인산염은 R = 1 의 경우이고, 울트라인산염은 R＜1 의 경우라고 생각되고 있다.

불소 화합물로서는, 불산, 규불산, 불화나트륨, 불화칼륨, 불화암모늄, 불화리튬, 산성 불화나트륨, 산성 불화칼륨, 산성 불화암모늄, 플루오로지르코늄산, 플루오로지르코늄산암모늄, 플루오로티탄산, 플루오로티탄산암모늄 등을 들 수 있다. 이들 불소 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상 조합하여 사용해도 된다.

그 중에서도, 불화수소산의 나트륨염, 칼륨염, 암모늄염 및 리튬염에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 사용하는 것이 바람직하다.

이들 무기 화합물 (B) 의 함유량은, 철족 화합물 (A) 를 구성하는 금속 원자 (철 원자, 니켈 원자, 코발트 원자) 의 몰량의 총합에 대한, 무기 화합물 (B) 를 구성하는 인 원자 및 불소 원자의 몰량의 총합의 비율 (B/A) 이 0.005 이상, 2.0 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. 상기한 비율이 이 범위 내에 있음으로써, 라미네이트 필름의 초기 밀착성, 내구 밀착성, 및 금속 재료의 내식성이 더욱 향상된다. 또한, 무기 화합물 (B) 의 함유량은 상기한 비율이 0.01 이상, 1.0 이하의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.

무기 화합물 (B) 의 작용 기구는 현시점에서는 아직도 미해명인 부분이 있지만, 수계 금속 표면 처리제 중에 인 화합물 및/또는 불소 화합물이 용해되어 있음으로써, 수계 금속 표면 처리제가 금속 재료에 접액했을 때에, 금속 재료의 표면이 그 인 화합물이나 불소 화합물로 약간 에칭되어 미세 요철이 형성되고, 그 미세 요철에 의한 앵커 효과에 의해 초기 밀착성과 내구 밀착성이 향상된 것이라고 생각된다. 또, 금속 표면 처리 피막 중에 인 화합물이나 불소 화합물이 존재함으로써, 부식 인자인 아니온의 투과성이 낮아지고, 그 결과, 금속 재료의 내식성이 향상된 것이라고 생각된다.

(수계 수지)

수계 수지 (C) 로서는, 종래 공지된 수계 수지가 적용 가능하지만, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 폴리올레핀 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지 또는 천연 다당류에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 수계 수지를 들 수 있다. 이러한 수계 수지 (C) 를 함유하는 수계 금속 표면 처리제로 처리하여 막형성된 금속 표면 처리 피막은 라미네이트 필름과의 사이의 밀착성 (초기 밀착성, 내구 밀착성) 이 더욱 향상된다.

수계 수지 (C) 는 수용성 또는 수분산성 (에멀션, 디스퍼션) 중 어느 것이어도 상관없다. 또, 수계 수지 (C) 의 수계 금속 표면 처리제 중에서의 극성도 카티온성, 논이온성, 아니온성 중 어느 것이어도 상관없다.

폴리에스테르 수지로서는, 예를 들어, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 숙신산, 글루타르산, 수베르산, 아디프산, 아젤라산, 세바크산, 다이머산, 트리머산, 이소프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산, 트리메스산, 피로멜리트산, 나프탈렌디카르복실산 등의 다염기산과, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리메틸올프로판, 네오펜틸글리콜, 1,4-CHDM, 1,6-헥산디올 등의 폴리올을 축합시킨 폴리에스테르폴리올 ； 상기한 다염기산과 폴리머폴리올, 폴리카프로락톤폴리올, 폴리카보네이트디올, 폴리부타디엔폴리올, 네오펜틸글리콜, 메틸펜타디올 등의 폴리올을 축합시킨 축합 수지 등을 들 수 있다.

또, 모노머의 일부에 트리멜리트산이나 피로멜리트산 등의 카르복실기를 3 개 이상 갖는 모노머를 사용하여, 미반응의 카르복실산을 알칼리로 중화하여 가용화 또는 수분산화시킨 수계 수지, 혹은, 모노머의 일부에 술포프탈산 등의 술폰화한 모노머를 사용하여 가용화 또는 수분산화시킨 수계 수지도 사용할 수 있다.

우레탄 수지로서는, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리카보네이트폴리올 등의 폴리올과, 지방족 폴리이소시아네이트, 지환족 이소시아네이트 및/또는 방향족 폴리이소시아네이트 화합물과의 축중합물인 우레탄 수지로서, 상기 폴리올의 일부로서 폴리에틸렌글리콜이나 폴리프로필렌글리콜과 같은 폴리옥시에틸렌 사슬을 갖는 폴리올을 사용하여 얻어진 폴리우레탄 등을 들 수 있다.

이러한 폴리우레탄은, 폴리옥시에틸렌 사슬의 도입 비율을 높게 함으로써, 비이온의 상태로 수용화 또는 수분산화시킬 수 있다. 또, 폴리이소시아네이트와 폴리올로부터, 양단에 이소시아나토기를 갖는 우레탄 프레폴리머를 제조하고, 이것에 하이드록실기를 2 개 이상 갖는 카르복실산 또는 그 반응성 유도체를 반응시켜 양단에 이소시아네이트기를 갖는 유도체로 하고, 이어서, 트리에탄올아민 등을 첨가하여 아이오노머 (트리에탄올아민염) 로 하고, 그 아이오노머를 물에 첨가하여 에멀션 또는 디스퍼전으로 하고, 또한 필요에 따라 디아민을 첨가하여 사슬 연장을 실시함으로써, 아니온성의 우레탄 수지를 얻을 수 있다.

상기한 아니온성을 갖는 수분산성의 우레탄 수지를 제조할 때에 사용하는 카르복실산 및 반응성 유도체는, 우레탄 수지에 산성기를 도입하기 위해, 및 우레탄 수지를 수분산성으로 하기 위해서 사용한다. 카르복실산으로서는, 디메틸올프로피온산, 디메틸올부탄산, 디메틸올펜탄산, 디메틸올헥산산 등의 디메틸올알칸산을 들 수 있다. 또, 반응성 유도체로서는, 산무수물과 같은 가수 분해성 에스테르 등을 들 수 있다.

폴리올레핀 수지로서는, 폴리프로필렌 ； 폴리에틸렌 ； 프로필렌과 에틸렌과 α-올레핀의 공중합체 등의 폴리올레핀을, 불포화 카르복실산 (예를 들어 아크릴산이나 메타크릴산) 으로 변성한 변성 폴리올레핀 ； 에틸렌과 아크릴산 (메타크릴산) 의 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 폴리올레핀 수지에, 추가로 다른 에틸렌성 불포화 모노머를 소량, 공중합시킨 것이라도 된다. 수성화의 수단으로서는, 폴리올레핀 수지에 도입한 카르복실산을, 암모니아나 아민류로 중화하는 수단을 들 수 있다.

에폭시 수지로서는, 2 개 이상의 글리시딜기를 갖는 에폭시 화합물 ； 비스페놀 A 혹은 비스페놀 F 를 골격 중의 단위로서 갖는 에폭시 화합물 ； 2 개 이상의 글리시딜기를 갖는 에폭시 화합물에 에틸렌디아민 등의 디아민을 작용시켜 카티온화하여 얻어지는 에폭시 수지 ； 비스페놀 A 혹은 비스페놀 F 를 골격 중의 단위로서 갖는 에폭시 화합물 또는 그 밖의 2 개 이상의 글리시딜기를 갖는 에폭시 화합물의 측사슬에 폴리에틸렌글리콜을 부가시킨 논이온성 에폭시 수지 등을 들 수 있다.

에폭시 수지로서 상기와 같이, 비스페놀 A 혹은 비스페놀 F 를 골격 중의 단위로서 갖는 에폭시 수지를 사용할 수 있지만, 그러한 에폭시 수지의 글리시딜기의 일부 또는 전부가 실란 변성 또는 인산 변성된 에폭시 수지를 사용해도 된다.

상기한 비스페놀 A 혹은 비스페놀 F 를 골격 중의 단위로서 갖는 에폭시 수지로서는, 에피클로로히드린과 비스페놀 A 혹은 비스페놀 F 의 탈염화 수소 및 부가 반응의 반복에 의해 얻어지는 것 ； 글리시딜기를 2 개 이상, 바람직하게는 2 개 갖는 에폭시 화합물과, 비스페놀 A 혹은 비스페놀 F 의 사이의 부가 반응의 반복에 의해 얻어지는 것 등을 들 수 있다.

상기한 에폭시 화합물의 종류에 대해 상세하게 예시하면, 비스페놀 A 의 디글리시딜에테르, 비스페놀 F 의 디글리시딜에테르, 오르토프탈산디글리시딜에스테르, 이소프탈산디글리시딜에스테르, 테레프탈산디글리시딜에스테르, p-옥시벤조산디글리시딜에스테르, 테트라하이드로프탈산디글리시딜에스테르, 헥사하이드로프탈산디글리시딜에스테르, 숙신산디글리시딜에스테르, 아디프산디글리시딜에스테르, 세바크산디글리시딜에스테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 폴리알킬렌글리콜디글리시딜에테르류, 트리멜리트산트리글리시딜에스테르, 트리글리시딜이소시아누레이트, 1,4-글리시딜옥시벤젠, 디글리시딜프로필렌우레아, 글리세롤트리글리시딜에테르, 트리메틸올에탄트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨테트라글리시딜에테르, 글리세롤알킬렌옥사이드 부가물의 트리글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 사용해도 되고, 2 이상을 병용하여 사용해도 된다.

상기한 실란 변성의 정도는 변성에 의한 효과가 인정되는 정도 이상이면 특별히 제한은 없고, 주지의 실란 커플링제를 사용해도 상관없다.

페놀 수지로서는, 페놀류 (페놀, 나프톨, 비스페놀 등) 와 포름알데히드의 중축합물로서, 저분자량의 수용성 수지 혹은 에멀션 수지를 들 수 있다. 이들 중에서, 자기 축합성이 있는 메틸올기를 갖는 레졸형 페놀 수지가 바람직하다.

아크릴 수지로서는, 아크릴 모노머의 단독 중합물 또는 공중합물, 나아가서는 이들의 아크릴 모노머와 공중합할 수 있는 부가 중합성 모노머와의 공중합물 등을 들 수 있다. 이러한 아크릴 수지는 수계 금속 표면 처리제에 안정적으로 존재할 수 있는 것이면 특별히 중합 형태는 한정되지 않는다.

상기한 아크릴 모노머로서는, 예를 들어, 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 이소프로필메타크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트, n-헥실메타크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 하이드록시프로필아크릴레이트, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트, 하이드록시프로필메타크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 술포에틸아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 아크릴 모노머와 공중합할 수 있는 부가 중합성 모노머로서는, 말레산, 이타콘산, 아크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, 스티렌, 아크릴로니트릴, 비닐술폰산 등을 들 수 있다.

폴리비닐 수지로서는, 폴리비닐알코올, 폴리아세트산비닐의 부분 비누화물 혹은 완전 비누화물, 폴리비닐피롤리돈 등을 들 수 있다.

상기한 폴리비닐알코올은 폴리아세트산비닐의 부분 비누화물 및 완전 비누화물, 그리고, 아세트산비닐과 다른 모노머의 공중합물의 부분 비누화물 및 완전 비누화물을 포함한다. 또한, 중합 후의 폴리머에, 예를 들어 카르복실산, 술폰산, 인산 등의 아니온기를 도입한 변성 폴리머 ； 또는, 디아세톤아크릴아미드기, 아세토아세틸기, 메르캅토기, 실란올기 등의 가교 반응성을 갖는 관능기를 도입한 변성 폴리머 등도 적용할 수 있다.

또한, 아세트산비닐과 공중합 가능한 단량체로서는, 예를 들어, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이타콘산, (메트)아크릴산 등의 불포화 카르복실산 및 그 에스테르류, 에틸렌, 프로필렌 등의 α-올레핀 ； (메트)아크릴술폰산, 에틸렌술폰산, 술폰산말레이트 등의 올레핀술폰산 ； (메트)알릴술폰산소다, 에틸렌술폰산소다, 술폰산소다(메트)아크릴레이트, 술폰산소다(모노알킬말레이트), 디술폰산소다알킬말레이트 등의 올레핀술폰산알칼리염 ； N-메틸올아크릴아미드, 아크릴아미드알킬술폰산알칼리염 등의 아미드기 함유 단량체 ； N-비닐피롤리돈, N-비닐피롤리돈 유도체 등을 들 수 있다.

폴리아미드 수지 및 폴리이미드 수지로서는, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지를 들 수 있다. 수성화의 수단은 구조 중에 카르복실기를 도입시켜 실시된다.

천연 다당류로서는, 키토산 및 그 유도체 등의 천연 다당류, 및 그 유도체를 들 수 있다. 키토산이란, 게나 새우 등의 갑각류로부터 추출되는 천연 고분자인 키틴을 60 ∼ 100 몰％ 탈아세틸화함으로써 얻어진다. 예를 들어, 100 몰％ 탈아세틸화한 키토산은 N-아세틸-β-D-글루코사민이 1 위치와 4 위치에서 결합한 고분자 물질이다.

상기한 키토산 유도체는, 키토산이 갖는 수산기 및/또는 아미노기에 대해, 카르복실화, 글루콜화, 토실화, 황산화, 인산화, 에테르화 또는 알킬화한 반응 생성물이다. 구체적으로는, 키토산, 카르복시메틸키토산, 하이드록시에틸키토산, 하이드록시프로필키토산, 하이드록시부틸키토산, 글리세릴화키토산 및 그들의 산과의 염 등을 들 수 있다. 또, 3 급 혹은 4 급 아미노기 또는 그 양방을 갖는 화합물을 사용하여 키토산에 그 3 급화 혹은 4 급화 아미노기를 도입한 반응 생성물 ； 키토산이 갖는 아미노기를 직접 알킬화제로 알킬화하여, 직접 3 급화 혹은 4 급화한 3 급 또는 4 급 아미노기, 또는, 그 양방을 분자 내에 갖는 소위 카티온화 키토산 ； 및 그들의 산과의 염이어도 된다.

상기한 각종 수계 수지 (C) 는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상 조합하여 사용해도 된다.

수계 수지 (C) 의 함유량은, 수계 금속 표면 처리제의 전체 고형분에 대해, 1 질량％ 이상, 90 질량％ 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. 수계 수지 (C) 의 함유량이 이 범위에 있으면, 금속 표면 처리 피막과 라미네이트 필름 사이의 초기 밀착성 및 내구 밀착성이 향상되어, 금속 재료의 내식성이 더욱 향상된다. 수계 수지 (C) 의 바람직한 함유량은 5 질량％ 이상, 80 질량％ 이하의 범위 내이다.

수계 수지 (C) 의 작용 기구는 현시점에서는 아직 미해명인 부분도 있지만, 금속 표면 처리 피막 중에 수계 수지 (C) 가 존재함으로써, 금속 표면 처리 피막의 치밀함이 증가하고, 또한 수계 수지 (C) 자체가 산 등에 대한 내약품성이 높은 점에서 성능에 기여하고 있는 것이라고 생각된다.

(기타)

본 발명에 관련된 수계 금속 표면 처리제는, 금속 재료의 표면에 도포할 때의 작업성의 관점에서, 필요에 따라 각종 용매를 함유할 수 있다. 용매로서는, 구체적으로는, 예를 들어, 물 ； 헥산, 펜탄 등의 알칸계 ； 벤젠, 톨루엔 등의 방향족계 ； 에탄올, 1-부탄올, 에틸셀로솔브 등의 알코올계 ； 테트라하이드로푸란, 디옥산 등의 에테르계 ； 아세트산에틸, 아세트산부톡시에틸 등의 에스테르계 ； 디메틸포름아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드계 ； 디메틸술폭사이드 등의 술폰계 용매 ； 헥사메틸인산트리아미드 등의 인산아미드 등을 들 수 있다. 이들 중, 1 종의 용매를 사용해도 되고, 2 종 이상의 용매를 혼합하여 사용해도 된다.

이 밖에, 계면 활성제, 소포제, 레벨링제, 방균 방미제, 착색제 등을 본 발명의 취지 및 피막 성능을 저해하지 않는 범위에서 첨가할 수 있다.

수계 금속 표면 처리제의 pH 는 3 이상, 11 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다. pH 가 3 이상, 11 이하의 범위로부터 벗어난 경우에는, 철족 화합물 (A) 가 수계 금속 표면 처리제 중에서 일부 용해되어 버리고, 특히 산성 액체와 접촉하는 환경하에서 금속 표면 처리 피막과 라미네이트 필름 사이의 내구 밀착성이 저하되어 버리는 경우가 있다. 보다 바람직한 pH 는 6 이상, 10 이하의 범위이다.

(처리제의 제조)

수계 금속 표면 처리제의 제조 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 철족 화합물 (A) 와, 필요에 따라 함유해도 되는 무기 화합물 (B), 수계 수지 (C) 및 그 외의 첨가제와 용매를, 혼합 믹서 등의 교반기를 사용하여 충분히 혼합하여 수계 금속 표면 처리제를 제조할 수 있다.

(성분 분석)

철족 화합물 (A) 는, 예를 들어, 수계 금속 표면 처리제를 알루미늄판 (A1050P) 에 도포한 후, 80 ℃ 에서 건조시켜 얻어진 샘플 피막을 박막 X 선 회절 분석하고, 그 회절 패턴을 해석함으로써 측정할 수 있다. 박막 X 선 회절 분석은 PANalytical 제조의 박막 X 선 회절 장치 (제품번호 ： Xpert-MPD) 를 사용하여 광각법, 관 전압-전류 ： 45 kV-40 mA, 스캔 속도 ： 0.025 도/초의 조건에서 실시한다.

무기 화합물 (B) 는, 수계 금속 표면 처리제를 알루미늄판 (A1050P) 에 도포한 후, 80 ℃ 에서 건조시켜 얻어진 샘플 피막을 XPS 분석함으로써 측정할 수 있다. XPS 분석은 주식회사 시마즈 제작소 제조의 XPS 분석 장치 (제품번호 ： ESCA-850) 를 사용하여 여기 X 선 ： Mg-Kα, 출력 ： 8 kV-30 mA, 측정 영역 ： F1s, P2p, 스퍼터링 시간 ： 2 분간 (5 초 간격) 의 조건에서, 깊이 방향 분석을 실시한다.

수계 수지 (C) 는 수계 금속 표면 처리제의 원액, 또는 필요에 따라 물로 희석한 것을 FT-IR 분석 (Thermo Fisher Scientific 사 제조, 제품번호 ： Nicolet iS10, 정반사법) 으로 측정할 수 있다.

(처리 대상)

수계 금속 표면 처리제는 금속 재료를 대상물로서 처리된다. 금속 재료로서는, 예를 들어, 순구리, 구리 합금 (이들을 「구리 재료」라고도 한다.), 순알루미늄, 알루미늄 합금 (이들을 「알루미늄 재료」라고도 한다.), 보통 강, 합금강 (이들을 「철 재료」라고도 한다.), 순니켈, 니켈 합금 (이들을 「니켈 재료」라고도 한다.), 순아연, 아연 합금 (이들을 「아연 재료」라고도 한다.) 등을 들 수 있다.

금속 재료의 형상이나 구조 등은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 판형상, 박형상 등을 들 수 있다. 또한, 금속 재료는, 다른 금속 재료, 세라믹스 재료, 유기 재료 등의 기재 상에, 예를 들어 도금, 증착, 클래드 등의 수법에 의해 상기한 구리 재료, 알루미늄 재료, 철 재료, 니켈 재료 또는 아연 재료 등을 피복한 것이어도 된다.

구리 합금은 구리를 50 질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 예를 들어, 황동 등을 들 수 있다. 구리 합금에 있어서의 구리 이외의 합금 성분으로서는, 예를 들어, Zn, P, Al, Fe, Ni 등을 들 수 있다. 알루미늄 합금은 알루미늄을 50 질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 예를 들어, Al-Mg 계 합금 등을 들 수 있다. 알루미늄 합금에 있어서의 알루미늄 이외의 합금 성분으로서는, 예를 들어, Si, Fe, Cu, Mn, Cr, Zn, Ti 등을 들 수 있다. 합금강은 철을 50 질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 예를 들어, 스테인리스강 등을 들 수 있다. 합금강에 있어서의 철 이외의 합금 성분으로서는, 예를 들어, C, Si, Mn, P, S, Ni, Cr, Mo 등을 들 수 있다. 니켈 합금은 니켈을 50 질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 예를 들어, Ni-P 합금 등을 들 수 있다. 니켈 합금에 있어서의 니켈 이외의 합금 성분으로서는, 예를 들어, Al, C, Co, Cr, Cu, Fe, Zn, Mn, Mo, P 등을 들 수 있다. 아연 합금은 아연을 50 질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 예를 들어, Zn-Al 계 합금 등을 들 수 있다. 알루미늄 합금에 있어서의 알루미늄 이외의 합금 성분으로서는, 예를 들어, Al, Si, Fe, Cu, Mn, Cr, Zn, Ti 등을 들 수 있다.

［금속 표면 처리 피막 및 그 형성 방법］

본 발명에 관련된 금속 표면 처리 피막은 상기한 수계 금속 표면 처리제로 형성된 피막이다. 그 형성 방법은 수계 금속 표면 처리제를 금속 재료의 표면에 도포하는 공정 (도포 공정) 과, 그 도포 공정 후에 수세하지 않고 건조시켜 금속 표면 처리 피막을 형성하는 공정 (피막 형성 공정) 을 갖는다. 또한, 금속 재료를 미리 탈지 또는 산세정 등을 하는 전처리 공정을 가지고 있어도 상관없다.

(도포 공정)

도포 공정은 수계 금속 표면 처리제를 금속 재료의 표면에 도포하는 공정이다. 이 도포 공정에서의 도포 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 스프레이 코트, 딥 코트, 롤 코트, 커튼 코트, 스핀 코트, 이들의 조합 등의 방법으로 도포할 수 있다.

이 도포 공정에서는, 수계 금속 표면 처리제의 사용 조건은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 수계 금속 표면 처리제를 도포할 때의 처리제 및 금속 재료의 온도는 10 ℃ 이상, 90 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 20 ℃ 이상, 60 ℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 온도가 60 ℃ 이하의 경우에는, 쓸데없는 에너지의 사용을 억제할 수 있기 때문에, 경제적인 관점에서 바람직하다. 또, 도포 시간은 적절히 설정할 수 있다.

(건조 공정)

건조 공정은 도포 공정 후에 수세하지 않고 건조시키는 공정이다. 이 공정에 의해, 금속 표면 처리 피막을 형성할 수 있다. 건조 조건으로서는, 최고 도달 온도가 50 ℃ 이상, 250 ℃ 이하의 범위인 것이 바람직하다. 최고 도달 온도가 50 ℃ 미만의 경우에는, 수계 금속 표면 처리제 중의 용매의 증발에 매우 긴 시간을 필요로 하게 되는 경우가 있어, 실용상 바람직하지 않다. 한편, 최고 도달 온도가 250 ℃ 를 초과하면, 에너지를 쓸데없이 사용해 버리게 되어, 경제적인 관점에서 바람직하지 않다. 건조 방법은 특정되지 않고, 배치식의 건조로(乾燥爐), 연속식의 열풍 순환형 건조로, 컨베이어식의 열풍 건조로, 또는, IH 히터를 사용한 전자 유도 가열로 등을 이용한 건조 방법을 적응할 수 있다. 건조 방법에서 설정하는 풍량이나 풍속 등은 임의로 설정된다.

(금속 표면 처리 피막)

금속 표면 처리 피막은 상기한 형성 방법으로 얻을 수 있다. 그 금속 표면 처리 피막의 피막량은 5 mg/㎡ 이상, 5000 mg/㎡ 이하가 바람직하다. 피막량이 5 mg/㎡ 미만에서는, 금속 표면 처리 피막의 배리어성이 낮아져, 금속 표면 처리 피막과 라미네이트 필름 사이의 내구 밀착성, 및 금속 재료의 내식성이 불충분해지는 경우가 있다. 한편, 피막량이 5000 mg/㎡ 를 초과하면, 금속 표면 처리 피막에 크랙이 생기게 되는 경우가 있어, 금속 표면 처리 피막과 라미네이트 필름 사이의 초기 밀착성 및 내구 밀착성, 및 금속 재료의 내식성이 불충분해지는 경우가 있다. 보다 바람직한 피막량은 10 mg/㎡ 이상, 1000 mg/㎡ 이하이다.

얻어진 금속 표면 처리 피막 중에는 철족 화합물 (A) 가 함유되어 있다. 그 중에서도 수산화물 또는 옥시수산화물이 함유되어 있는 것이 바람직하다. 이 철족 화합물 (A) 의 존재의 유무는 얻어진 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료에 대해 박막 X 선 회절법에 의해 확인 가능하다. 구체적으로는, 금속 표면 처리 피막을 측정 샘플로서 채취하고, 그 측정 샘플을 박막 X 선 회절 분석하여 (PANalytical 제조의 Xpert-MPD, 광각법, 관 전압-전류 ： 45 kV-40 mA, 스캔 속도 ： 0.025°／초), 얻어진 회절 패턴으로부터 철족 화합물 (A) 의 유무를 판단할 수 있다.

금속 표면 처리 피막에 함유되는 철족 화합물 (A) 의 평균 입경은 1 nm 이상, 500 nm 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. 평균 입경이 1 nm 미만의 경우에는, 결정 사이즈가 작기 때문에, 결정성이 낮고, 경우에 따라서는 아모르퍼스 상태로 존재하게 될 가능성이 있다. 그리고, 결과적으로 내산성이 낮아져, 산성 액체에 접촉하는 환경하에서의 금속 표면 처리 피막과 라미네이트 필름 사이의 내구 밀착성이 저하되어 버리는 경우가 있다. 한편, 평균 입경이 500 nm 를 초과하면, 막형성 후의 금속 표면 처리 피막 중에서 내산성이 있는 철족 화합물 (A) 가 존재하지 않는 부분의 체적률이 증가하기 때문에, 특히 산성 액체에 접촉하는 환경하에서의 금속 표면 처리 피막과 라미네이트 필름 사이의 내구 밀착성이 저하되어 버리는 경우가 있다. 바람직한 평균 입경은 1 nm 이상, 100 nm 이하의 범위 내이다. 이 평균 입경은 금속 표면 처리 피막의 표면 또는 단면을 투과형 전자 현미경 (TEM) 에 의해 측정할 수 있다.

이렇게 하여 얻어진 금속 표면 처리 피막은 금속 재료와 라미네이트 필름의 사이에 형성되어, 그 라미네이트 필름의 밀착성을 향상시킬 수 있음과 함께, 금속 재료의 내식성을 향상시킬 수 있다.

［금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료］

본 발명에 관련된 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료 (10) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 금속 재료 (1) 와 그 표면에 형성된 상기 금속 표면 처리 피막 (2) 을 갖는다. 이 금속 재료 (10) 에서는, 통상적으로, 그 금속 표면 처리 피막 (2) 상에 형성된 라미네이트 필름 (3) 을 추가로 갖는다. 또한, 라미네이트 필름 (3) 은 임의이며, 라미네이트 필름 (3) 이 라미네이트될 때까지의 동안에는, 라미네이트 필름 (3) 이 없어도 된다. 이러한 금속 재료 (10) 는 라미네이트 필름 (3) 과의 밀착성이 우수하고, 내식성이 우수하다.

라미네이트 필름 (3) 은, 접착성, 가스 배리어성, 도전성 또는 의장성 등을 고려하여, 용도에 따라 임의로 선택되며, 특별히 한정되는 것은 아니다. 라미네이트 필름 (3) 의 재료로서는, 예를 들어, 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리비닐알코올 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아세트산비닐 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다. 라미네이트 필름은 이들의 수지 재료로 이루어지는 필름을 사용하여 금속 표면 처리 피막 (2) 상에 라미네이트된다.

실시예

이하, 실시예 및 비교예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명은 이하의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.

［금속 기재］

·「Al」… A1100P (순알루미늄, JIS H 4000 ： 1999), 두께 0.3 mm

·「ADC」… ADC12 (Al-Si-Cu 계의 알루미늄 합금, JIS H 5302 ： 2006), 두께 2.0 mm

·「Cu」… C1020P (무산소 구리판, JIS H-3100), 두께 0.3 mm

·「Ni」… 순니켈판 (순도 99 질량％ 이상), 두께 0.3 mm

·「SUS」… SUS304 판 (오스테나이트계 스테인리스), 두께 0.3 mm

·「EG」…전기 아연 도금 강판 (두께 0.8 mm, 아연 도금 두께 20 ㎛)

［1. 수계 금속 표면 처리제의 제조］

용매를 물로 하여, 하기에 나타내는 철족 화합물 (A) 와, 필요에 따라 함유하고 있어도 되는 무기 화합물 (B) 및 수계 수지 (C) 를 조합하고, 또한 암모니아 또는 아세트산을 사용하여 pH 조정을 실시하고, 표 1 ∼ 표 3 에 나타내는 실시예 1 ∼ 48 의 수계 금속 표면 처리제와 비교예 1 ∼ 18 의 수계 금속 표면 처리제를 준비했다.

＜철족 화합물＞

사용한 철족 화합물을 이하에 나타낸다. 또한, 하기의 철족 화합물의 평균 입경은 오오츠카 전자 주식회사 제조의 다이나믹 광 산란 광도계 (DLC6500) 를 사용하여 측정한 값이다.

A1 ； 수산화니켈 (II) 졸 (고형분 10 질량％, 평균 입경 50 nm)

A2 ； 옥시수산화철졸 (고형분 10 질량％, 평균 입경 10 nm)

A3 ； 옥시수산화코발트졸 (고형분 5 질량％, 평균 입경 20 nm)

A4 ； 수산화철졸 (III) 졸 (고형분 5 질량％, 평균 입경 30 nm)

A5 ； 옥시수산화니켈졸 (고형분 10 질량％, 평균 입경 60 nm)

A6 ； 수산화코발트 (II) 졸 (고형분 30 질량％, 평균 입경 20 nm)

A7 ； 질산철 (III) 9 수화물

A8 ； 아세트산니켈 (II) 4 수화물

A9 ； 사삼산화철졸 (고형분 10 질량％, 평균 입경 200 nm)

A10 ； 산화코발트 (II) 졸 (고형분 20 질량％, 평균 입경 100 nm)

A11 ； 수산화구리 (II) 졸 (고형분 20 질량％, 평균 입경 20 nm)

A12 ； 수산화지르코늄졸 (고형분 15 질량％, 평균 입경 30 nm)

A13 ； 옥시수산화철졸 (고형분 10 질량％, 평균 입경 1 ㎛)

A14 ； 수산화니켈 (II) 졸 (고형분 10 질량％, 평균 입경 700 nm)

＜인 화합물 또는 불소 화합물 (B)＞

B1 ； 인산암모늄［(NH₄)₃PO₄］

B2 ； 트리폴리인산나트륨［Na₄P₂O₇］

B3 ； 헥사메타인산나트륨［(NaPO₃)₆］(P₂O₇로서 65 ∼ 70 ％)

B4 ； 불화암모늄［NH₄F］

B5 ； 산성 불화나트륨［NaFHF］

＜수계 수지 (C)＞

(C1 ； 폴리에스테르 수지)

에틸렌글리콜 (90 mol％) 및 트리메틸올프로판 (10 mol％) 으로 이루어지는 알코올 성분과, 이소프탈산 (40 mol％), 테레프탈산 (41 mol％), 이소프탈산디메틸-5-술폰산나트륨 (2 mol％) 및 무수 트리멜리트산 (17 mol％) 으로 이루어지는 산성분과의 축합 반응에 의한 아니온성의 폴리에스테르 수지 (고형분 (NVC.) 30 ％) 를 다음의 방법으로 합성했다. 클라이젠관 및 공기 냉각기를 장착한 1000 ㎖ 의 둥근 바닥 플라스크에, 1 mol 의 전체 산성분과 2 mol 의 전체 알코올 성분과 촉매 (아세트산칼슘 0.25 g, N-부틸티타네이트 0.1 g) 를 넣어, 계 내를 질소 치환하고, 180 ℃ 로 가열하여 내용물을 융해시켰다. 그리고, 욕 온도를 200 ℃ 로 올려 약 2 시간 가열 교반하여, 에스테르화 또는 에스테르 교환 반응을 실시했다. 다음으로, 욕 온도를 260 ℃ 로 올려 약 15 분 후에 계 내를 0.5 mmHg 까지 감압하고, 약 3 시간 반응 (중축합 반응) 시켰다. 반응 종료 후, 질소 도입하에서 방랭하여, 내용물을 꺼냈다. 꺼낸 내용물에 최종 pH 가 6 ∼ 7 이 되는 적당량의 암모니아수 (물은 고형분 25 ％ 가 되는 양) 를 첨가하고, 오토클레이브 중에서 100 ℃ 에서 2 시간 가열 교반하여, 수계 에멀션의 폴리에스테르 수지를 얻었다.

(C2 ； 우레탄 수지)

폴리에스테르폴리올 (아디프산/3-메틸-1,5-펜탄디올, 수평균 분자량 1000, 관능기 수 2.0, 수산기가 112.2) 100 질량부, 트리메틸올프로판 3 질량부, 디메틸올프로피온산 25 질량부, 이소포론디이소시아네이트 85 질량부를 MEK 중에서 반응시켜, 우레탄 프레폴리머를 얻었다. 이것에 트리에틸아민 9.4 질량부를 혼합하고, 물에 투입하여, 상기 우레탄 프레폴리머를 물에 분산시키고, 에틸렌디아민으로 신장시켜 분산체를 얻었다. 메틸에틸케톤을 증류 제거하여, 불휘발분을 30 질량％ 함유하는 우레탄 수지의 수성 분산체를 얻었다. 얻어진 수성 분산체 중에 분산된 카르복실기 함유 폴리우레탄의 산가는 49 (KOHmg/g) 였다.

(C3 ； 폴리올레핀 수지)

4 구 플라스크에, 프로필렌-에틸렌-α-올레핀 공중합체 (프로필렌 성분 68 몰％, 에틸렌 성분 8 몰％, 부텐 성분 24 몰％, 중량 평균 분자량 60,000) 100 질량부, 무수 말레산 10 질량부, 메타크릴산메틸 10 질량부, 및 디쿠밀퍼옥사이드 1 질량부를 투입하고, 180 ℃ 에서 2 시간 교반하여, 반응시켰다. 중량 평균 분자량이 45,000, 무수 말레산의 그래프트 중량이 8.4 질량％ 의 변성 폴리올레핀 수지 조성물을 얻었다. 그 후, 4 구 플라스크에, 상기 변성 폴리올레핀 100 질량부, 디메틸에탄올아민 10 질량부, 및 폴리옥시에틸렌알킬에테르황산염 10 질량부를 투입하고, 교반 날개로 100 ℃, 2 시간 균일하게 교반하여, 용융시킨 후, 90 ℃ 의 이온 교환수 300 질량부를 첨가하여 다시 1 시간 교반하고, pH 8.0 의 수성 폴리올레핀 수지를 얻었다.

(C4 ； 에폭시 수지 1)

오르토인산 85 g 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르 140 g 을 주입하고, 에폭시 당량 250 의 비스페놀 A 형 에폭시 수지 425 g 을 서서히 첨가하여, 80 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 반응 종료 후, 50 ℃ 이하에서, 29 질량％ 암모니아 수용액 150 g 을 서서히 첨가하고, 추가로 물 1150 g 을 첨가하여, 산가 35, 고형분 농도 25 질량％ 의 인산 변성 에폭시 수지의 암모니아 중화품을 얻었다.

(C5 ； 에폭시 수지 2)

질소 가스 도입관, 온도계, 분수기(分水器) 및 교반 장치를 구비한 반응기 중에서, 에폭시 당량 188 을 갖는 비스페놀 A 를 베이스로 하는 에폭시 수지 (비스페놀-A-디글리시딜에테르) 6150 질량부를 비스페놀 A 1400 질량부, 도데실페놀 335 질량부, p-크레졸 470 질량부 및 자일렌 441 질량부와 함께 질소 분위기하에서 125 ℃ 로 가열하여, 10 분간 반응시켰다. 다음으로, 130 ℃ 로 가열하고, 또한 에폭시 중합 촉매로서 N,N'-디메틸벤질아민 23 질량부를 첨가했다. 에폭시 당량이 880 에 도달할 때까지 이 온도로 유지했다. 첨가제 폴리에테르 (BYK Chemie 사 제조, 상품명 ： K-2000) 90 질량부를 첨가하여, 100 ℃ 로 유지했다. 30 분 후에 부틸알코올 211 질량부 및 이소부탄올 1210 질량부를 첨가했다.

이 직후, 디에틸렌트리아민과 메틸이소부틸케톤을 혼합하고, 그 후, 130 ℃ ∼ 150 ℃ 에서 가열 환류를 실시하여 생성수를 제거하고, 150 ℃ 에서 생성수의 유출(留出)이 정지한 시점에서 냉각시켜 얻어진 케티민 467 질량부와 메틸에탄올아민 450 질량부의 혼합물을 반응기에 첨가하고, 100 ℃ 로 온도 조절했다. 다시 30 분 후에 온도를 105 ℃ 로 올리고, 또한 N,N'-디메틸아미노프로필아민 80 질량부를 첨가했다. 아민 첨가의 75 분 후, 프로필렌글리콜 화합물 (BASF 사 제조, 상품명 ： Plastilit 3060) 903 질량부를 첨가하고, 프로필렌글리콜페닐에테르 725 질량부로 희석하여 냉각시키고, 아미노기 함유 에폭시 수지를 제조했다. 그 후, 아미노기 함유 에폭시 수지 87.5 질량부, 추가로 10 ％ 아세트산 13 질량부를 배합하여 균일하게 교반한 후, 탈이온수 193.5 질량부를 강하게 교반하면서 약 15 분간을 들여서 적하하여, 에폭시 수지의 에멀션을 얻었다.

(C6 ； 페놀 수지)

4 구 플라스크에, 페놀 100 질량부, 37 ％ 포름알데히드 146.6 질량부, 수산화바륨 7 질량부, 및 수산화리튬 1 질량부를 주입하고, 80 ℃ 에서 수용성이 6 배가 될 때까지 반응시키고, 그 후, 우레아 13 질량부를 주입하고, 점도 2 Pa·s 까지 진공 탈수를 실시했다. 그 후, 50 ％ 락트산 및 순수를 첨가하여, pH 7.4, 점도 1 Pa·s 의 레졸형 페놀 수지를 얻었다.

(C7 ； 아크릴 수지 1)

아크릴아미드와 하이드록시알킬기 함유 아크릴산에스테르의 공중합체 (불휘발분 농도 ： 15.0 질량％, 점도 ： 3 mPa·s, pH = 3.5, Tg ： 130 ℃, 아니온) 를 사용했다.

(C8 ； 아크릴 수지 2)

아크릴아미드 중합체의 수용액 (불휘발분 농도 ： 22.0 질량％, 점도 ： 90 mPa·s) 을 사용했다.

(C9 ； 폴리비닐알코올)

비누화도 ： 99 ％, 점도 ： 12 mPa·S, 아세토아세틸화도 ： 9.8 ％, 평균 분자량 ： 50000 의 아세토아세틸화 폴리비닐알코올을 사용했다.

(C10 ； 폴리아미드이미드 수지)

무수 트리멜리트산 1106.2 g, 4,4-디페닐메탄디이소시아네이트 1455.8 g, N-메틸-2-피롤리돈 2562.0 g 을, 온도계, 교반기, 냉각관을 구비한 플라스크에 넣고, 건조시킨 질소 기류 중에서 교반하면서 약 2 시간에 걸쳐 서서히 승온하여 130 ℃ 까지 올렸다. 반응에 의해 발생하는 탄산 가스의 급격한 발포에 주의하면서 130 ℃ 를 유지하고, 이대로 약 6 시간 가열을 계속한 후에 반응을 정지시켜, 폴리아미드이미드 수지 용액을 얻었다. 이 폴리아미드이미드 수지 용액의 불휘발분 (200 ℃, 2 시간) 은 약 50 질량％ 이고, 점도 (30 ℃) 는 약 85.0 Pa·s 였다. 또, 폴리아미드이미드 수지의 수평균 분자량은 약 17,000 이고, 카르복실기 및 산무수물기를 개환시킨 카르복실기를 합한 산가는 약 40 이었다. 이 폴리아미드이미드 수지 용액 2,700 g 을 온도계, 교반기, 냉각관을 구비한 플라스크에 넣어 건조시킨 질소 기류 중에서 교반하면서 서서히 승온하여 50 ℃ 까지 올렸다. 50 ℃ 에 도달한 시점에서 트리에틸아민을 447.1 g (4 당량) 첨가하고, 50 ℃ 로 유지하면서 충분히 교반한 후, 교반하면서 서서히 이온 교환수를 첨가했다. 최종적으로 이온 교환수가 1348.8 g (30 질량％) 이 될 때까지 첨가하여, 투명하고 균일한 내열성의 폴리아미드이미드 수지를 얻었다.

(C11 ； 천연 다당류)

하기 구조식의 글리세릴화키토산 (수평균 분자량 ： 1 ∼ 10 만, 글리세릴화 ： 1.1) 을 사용했다.

[화학식 1]

［2. 공시재의 제조］

표 1 ∼ 표 3 에 나타낸 실시예 1 ∼ 48 및 비교예 1 ∼ 18 에 기재한 금속 기재를 파인 클리너 359E (닛폰 파카라이징 주식회사 제조의 알칼리 탈지제) 의 2 ％ 수용액으로 50 ℃, 10 초간 스프레이 탈지한 후, 수세하여 표면을 청정하게 했다. 계속해서, 금속 기재의 표면의 수분을 증발시키기 위해서, 80 ℃ 에서 1 분간, 가열 건조시켰다. 탈지 세정한 금속 기재의 표면에, 표 1 에 나타내는 실시예 1 ∼ 48 및 비교예 1 ∼ 18 의 수계 금속 표면 처리제를 ＃8SUS 마이어 바를 사용하여 바 코트에 의해 도포하고, 열풍 순환식 건조로 내에서 180 ℃, 1 분간 건조시켜, 금속 기재의 표면에 금속 표면 처리 피막을 형성했다. 또, 비교예 19 ∼ 24 에 기재된 금속 기재를 상기와 같이 탈지, 수세 후에 가열 건조시킨 것도 시험에 사용했다. 표 1 ∼ 표 3 은 준비한 수계 금속 표면 처리제와, 얻어진 금속 표면 처리 피막의 막형성량을 정리한 것이다.

［3. 철족 화합물 (A) 의 평균 입경 측정］

실시예 2, 실시예 22, 실시예 39 및 실시예 40 에서 얻어진 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료에 대해, 투과형 전자 현미경 (TEM) 으로 단면 관찰을 실시하여, 철족 화합물 (A) 의 평균 입경을 어림잡아 계산했다. 철족 화합물 (A) 의 평균 입경은 각각 약 50 nm, 10 nm, 1000 nm, 700 nm 였다.

［4. 라미네이트 성능 평가］

그 후, 이하에 나타내는 라미네이트법에 의해, 금속 기재의 금속 표면 처리 피막 상에 라미네이트 필름을 첩합(貼合)했다.

(라미네이트 1)

금속 기재의 금속 표면 처리 피막이 형성된 면에, 편면을 코로나 처리한 폴리에스테르 필름 (막두께 16 ㎛) 을 250 ℃, 면압이 5 MPa 로 10 초간 열압착함으로써, 폴리에스테르 필름을 적층한 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료를 제조했다.

(라미네이트 2)

금속 기재의 금속 표면 처리 피막이 형성된 면에, 산 변성 폴리프로필렌의 디스퍼전을 롤 코팅한 후, 열풍 순환식 건조로 내에서 200 ℃, 1 분간 건조시킴으로써, 두께 5 ㎛ 의 접착층을 형성했다. 그 후, 그 접착층과 두께 30 ㎛ 의 폴리프로필렌 필름을, 250 ℃, 0.1 MPa 로 10 초간 열압착함으로써, 폴리프로필렌 필름을 적층한 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료를 제조했다.

＜4.1. 초기 밀착성＞

라미네이트 1 에 의해 라미네이트 필름을 형성한 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료와, 라미네이트 2 에 의해 라미네이트 필름을 형성한 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료에 대해, 에릭센 시험기에 의해 5 mm 압출한 후에 크로스 컷 테이프 박리 시험 (1 mm 피치) 을 실시하여, 라미네이트 필름의 초기 밀착성을 하기의 랭크 1 ∼ 3 으로 평가했다.

3 ： 라미네이트 필름의 박리가 전혀 없다.

2 ： 라미네이트 필름의 일부가 박리되었다.

1 ： 라미네이트 필름이 전체면 박리되었다.

＜4.2. 내구 밀착성＞

라미네이트 1 에 의해 라미네이트 필름을 형성한 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료에 대해, 프레셔 쿠커 시험을 실시했다. 조건은, 125 ℃, 2 기압 × 1 시간이며, 시판되는 멸균 장치를 사용했다. 그 후 건조시켜, 필름면을 핀셋의 끝으로 긁어, 외관을 육안으로 관찰하고, 하기의 랭크 1 ∼ 4 로 평가했다.

4 ： 라미네이트 필름의 박리가 전혀 일어나지 않는다.

3 ： 라미네이트 필름은 박리되지만, 저항이 매우 높다.

2 ： 라미네이트 필름은 박리되지만, 저항이 높다.

1 ： 라미네이트 필름은 매우 약한 힘으로 박리되거나, 또는 라미네이트 필름이 이미 박리되어 있다.

＜4.3. 내식성＞

라미네이트 2 에 의해 라미네이트 필름을 형성한 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료에 대해, JIS H 8502 에 준거하여, CASS 시험을 24 시간 실시한 후의 외관을 육안으로 관찰하고, 하기의 랭크 1 ∼ 4 로 평가했다.

4 ： 전혀 외관에 변화 없음.

3 ： 라미네이트 필름의 박리 (들뜸) 및 라미네이트 필름 아래의 부식의 발생 면적률이 5 ％ 미만.

2 ： 라미네이트 필름의 박리 (들뜸) 및 라미네이트 필름 아래의 부식의 발생 면적률이 20 ％ 미만.

1 ： 라미네이트 필름의 박리 (들뜸) 및 라미네이트 필름 아래의 부식의 발생 면적률이 20 ％ 이상.

＜4.4. 내내용물성 1＞

라미네이트 2 에 의해 폴리프로필렌 필름을 라미네이트한 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료에 대해, 오토클레이브 용기를 사용하여 식초/기름/케찹 = 1/1/1 (질량비) 의 액 중에서, 135 ℃ × 30 분간 침지했다. 그 후, 다시 50 ℃ 에서 2 주간 가만히 정지시켜, 수세, 건조 후에 필름면을 핀셋의 끝으로 긁어, 외관을 육안으로 관찰하고, 하기의 랭크 1 ∼ 4 로 평가했다.

4 ： 라미네이트 필름의 박리가 전혀 일어나지 않는다.

3 ： 라미네이트 필름은 박리되지만, 저항이 매우 높다.

2 ： 라미네이트 필름은 박리되지만, 저항이 높다.

＜4.5. 내내용물성 2＞

라미네이트 1 에 의해 폴리에스테르 필름을 라미네이트한 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료에 대해, 차미마일드 R (라이온 주식회사 제조, 시트르산, 계면 활성제가 주성분인 약산성 세제) 의 원액 중에 50 ℃ × 8 주간 침지했다. 그 후, 수세, 건조 후에 필름면을 핀셋의 끝으로 긁어, 외관을 육안으로 관찰하고, 하기의 랭크 1 ∼ 4 로 평가했다.

4 ： 라미네이트 필름의 박리가 전혀 일어나지 않는다.

3 ： 라미네이트 필름은 박리되지만, 저항이 매우 높다.

2 ： 라미네이트 필름은 박리되지만, 저항이 높다.

＜4.6. 내내용물성 3＞

라미네이트 2 에 의해 폴리프로필렌 필름을 라미네이트한 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료에 대해, 키시다 화학 주식회사 제조의 전해액 (상품명 ： LBG-00015, 전해질 ： 1M-LiPF₆, 용매 ： EC/DMC/DEC = 1/1/1 (용량％)) 중에 침지한 후, 60 ℃ 의 항온조 중에 7 일간 투입했다. 그 후, 공시재를 꺼내, 이온 교환수 중에 1 분간 침지하면서 요동하여 세정한 후, 열풍 순환식 건조로 내에서 100 ℃, 10 분간 건조시켰다. 그 후, 필름면을 핀셋의 끝으로 긁어, 외관을 육안으로 관찰하고, 하기의 랭크 1 ∼ 4 로 평가했다.

4 ： 라미네이트 필름의 박리가 전혀 일어나지 않는다.

3 ： 라미네이트 필름은 박리되지만, 저항이 매우 높다.

2 ： 라미네이트 필름은 박리되지만, 저항이 높다.

［결과］

결과를 표 4 및 표 5 에 나타낸다.

표 4 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 ∼ 48 에서 얻어진 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료는 라미네이트 필름을 형성한 후의 초기 밀착성, 내구 밀착성, 내식성 및 내내용물성이 우수한 것이 확인되었다. 한편, 표 5 에 나타내는 바와 같이, 비교예 1 ∼ 24 는 실시예에 비해 초기 밀착성, 내구 밀착성, 내식성 및 내내용물성이 열등하였다.

본 발명에 관련된 수계 금속 표면 처리제, 그 수계 금속 표면 처리제로 형성되는 금속 표면 처리 피막, 및 그 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료는 가전, 식품, 건축 등의 폭넓은 분야에서 사용되며, 특히 알루미늄, 마그네슘, 구리, 철, 아연, 니켈 또는 이들의 합금 등의 금속 재료에 대해 적용 가능하다. 그리고, 아세트산, 시트르산 등의 유기산이나, 황산, 불산 등의 무기산을 수용하는 내용물 충전용 용기, 구체적으로는, 식품용 용기, 세제용 용기, 리튬 이온 2 차 전지용 용기 등으로서 바람직하게 적용할 수 있다.

1 : 금속 재료
2 : 금속 표면 처리 피막
3 : 라미네이트 필름
10 : 금속 표면 처리 피막이 형성된 금속 재료

Claims

철의 산화물, 수산화물 혹은 옥시수산화물, 또는 니켈 혹은 코발트의 수산화물 또는 그들의 옥시수산화물에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 철족 화합물 (A) 의 고체 입자(Ba, Sr, Pb, La 또는 Ca 의 산화물을 포함하는 철의 산화물은 제외한다), 및 인 화합물 또는 불소 화합물에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 무기 화합물 (B) 를 함유하고, 알칼리 토금속의 산화물 및 수산화물, 그리고 지르코닐 산성염(지르코닐 이온 ZrO²⁺ 와 산기의 염)을 함유하지 않고,
pH 가 3 이상 11 이하이고,
철족 화합물 (A) 의 고체 입자를 함유하는 라미네이트 가공 하지용 피막의 형성을 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 수계 금속 표면 처리제(단, 인산염 피막 형성에 사용되는 경우를 제외한다).
제 1 항에 있어서,
상기 철족 화합물 (A) 의 함유량이 전체 고형분에 대해 5 질량％ 이상인 수계 금속 표면 처리제.
제 1 항에 있어서,
상기 철족 화합물 (A) 의 평균 입경이 1 nm 이상 500 nm 이하의 범위 내인 수계 금속 표면 처리제.
삭제
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 철족 화합물 (A) 를 구성하는 금속 원자의 몰량의 총합에 대한 상기 무기 화합물 (B) 를 구성하는 인 원자 및 불소 원자의 몰량의 총합의 비율 (B/A) 이 0.005 이상 2.0 이하의 범위 내인 수계 금속 표면 처리제.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 폴리올레핀 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지 또는 천연 다당류에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 수계 수지 (C) 를 추가로 함유하는 수계 금속 표면 처리제.
제 6 항에 있어서,
상기 수계 수지 (C) 의 총 함유량이 전체 고형분에 대해 1 질량％ 이상 90 질량％ 이하의 범위 내인 수계 금속 표면 처리제.
삭제
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 수계 금속 표면 처리제로 형성된 라미네이트 가공 하지용 피막.
금속 재료와, 그 금속 재료의 표면에 형성된 제 9 항에 기재된 라미네이트 가공 하지용 피막을 갖는 것을 특징으로 하는 금속 재료.
제 10 항에 있어서,
상기 라미네이트 가공 하지용 피막 상에 라미네이트 필름을 추가로 갖는 금속 재료.