KR101721710B1 - 개선된 이미지 안정성을 위한 열 전사성 물질 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 장애 아민으로부터 유도된 N-옥실 라디칼인 광 안정화제 및 열 전사성 중합체 결합제를 포함하는 열 전사성 물질에 관한 것으로서, 상기 N-옥시 라디칼은 600 이하의 분자량을 가지며 하기 화학식을 갖는다:
Figure 112011076764679-pct00028

상기 식에서,
R1, R2, R5 및 R6은 각각 독립적으로 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬 또는 알켄이고,
R3 및 R4는 각각 독립적으로 H, OH, OR, COOH 또는 COOR로부터 선택되고, 이때 R은 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬 또는 알켄이다.
상기 열 전사성 물질은 열 도너 요소상에 하나 이상의 부위 또는 패치에 존재하여 보호 오버코트 물질을 수 있다. 선택적으로, 상기 도너 요소 내의 패치는 또한 염료를 포함할 수 있다. 상기 열 전사성 물질은 열, 잉크젯, 전기사진 또는 할로겐화은 수용체에 적용 시에 보다 우수한 이미지 안정성 및 개선된 이리데슨스를 제공한다.

Description

개선된 이미지 안정성을 위한 열 전사성 물질{HEAT TRANSFERABLE MATERIAL FOR IMPROVED IMAGE STABILITY}
본 발명은 열 전사성 중합체 결합제 및 장애 아민으로부터 유도된 N-옥실 라디칼을 포함하는 열 전사성 물질에 관한 것으로, 이는 개선된 이미지 안정성을 제공하고 수용체에 적용시 이리데슨스(iridescence)를 감소시키는 광 안정화제로서 작용한다.
이미지를 형성하는 방법은 여러 가지가 있다. 이미지는 염료의 열 전사, 잉크 젯 적용, 전자사진 재현 및 할로겐화은 이미지 현상을 통하여 형성된다. 또한 그러한 이미지는 환경적인 요소들 특히 광 페이드(fade)에 취약한 것으로 알려져 있다. 열, 잉크 젯 및 전자사진 이미지는 또한 견시자(viewer)에게 보기 좋지 않은 이리데슨스의 문제를 겪게 할 수 있다. 일반적으로, 이리데슨스는 수용체상의 물질들과 이미지 형성을 위해 수용체에 적용되는 물질 간의 상호작용에 의해 발생한다.
프린팅된 이미지를 형성하기 위해 이미지는 필름으로부터 화학적으로 현상되거나 디지털 캡처 장치나 필름의 스캐닝을 통해 생성된 전자 신호로부터 현상된다. 열, 잉크 젯 및 전자사진 프린트를 위해서, 적합한 색상을 나타내는 전자 신호를 사용하여 사이안, 마젠타 및 옐로우 색상 신호들이 생성된다. 신호들은 프린터로 전송되고, 여기서 착색된 물질이 수용체로 전사된다. 따라서 원본 이미지에 상응하는 컬러 하드 카피가 수득된다.
열, 잉크 젯 및 전자사진 프린트는 착색제가 수용체의 표면에 남아있기 때문에 인접한 표면에 착색제가 재전사되고 지문에 의해 변색되기 쉽다. 열은 착색제가 수용체에 더 깊게 첨가되도록 하기 위하여 사용될 수 있다. 또한 할로겐화은 프린트뿐 아니라 이러한 프린트 유형상에 보호 오버코트의 적용이 잘 알려져 있고, 보호 중합체 층을 상기 이미지 위에 부가함으로써 재전사와 변색을 효과적으로 줄일 수 있다.
상기 보호 오버코트는 또한 염료들을 비롯한 하부 이미지화 착색제에 개선된 광 안정성을 제공할 수 있다. 가장 일반적인 접근은 UV 복사선을 여과해내는 것인데, UV 복사선은 하부 착색제에 해롭다고 알려져 있기 때문이다. 개선된 이미지 안정성은, 미국 특허 제4,522,881호에서 기술한 바와 같이, 보호 오버코트 안에 UV 흡수 안료를 첨가시킴으로써 달성될 수 있다. 이러한 접근은 흡수될 수 있는 UV 복사선의 양에서 실질적인 한계가 있는데, 그 이유는 적용될 수 있는 UV 흡수 염료의 농도뿐만 아니라 보호 오버코트의 두께에도 실질적인 한계가 있기 때문이다.
개선된 이미지 안정성은 또한 광 안정화제를 수용체 내의 착색제에 아주 근접하게 포함시킴으로써 달성될 수 있다. 광 안정화제는 물질의 열 압출에 의해 수성 또는 용액 코팅 또는 광 안정화제를 포함하는 제조 과정 중에 수용체에 첨가될 수 있다. 열 압출이 사용된다면, 압출 온도가 전형적으로 250℃ 이상이기 때문에 오직 매우 높은 열 안정성을 가진 광 안정화제만이 사용될 수 있다. 상기 광 안정화제는 수용체에 적용될 때 착색제와 반응하는 방식으로 수용체 내에 포함되어야 한다.
미국 특허 제5,332,713호는 열 프린트로 전사하기 위한 도너 요소 상의 전사성 보호 오버코트를 개시한다. 전사성 보호 오버코트는 하이드록실기를 적어도 5 몰% 포함하는 폴리(비닐 포르말), 폴리(비닐 벤잘) 또는 폴리(비닐 아세탈)을 포함한다. 상기 오버코트는 염료 수용체 층과의 굴절률 불일치로 인해서 질 낮은 광택과 이리데슨스 성능을 제공한다.
미국 특허 제5,387,573호에서는 열 전사성 보호 오버코트 두께의 75%까지의 양으로 입자들을 포함하는 보호 오버코트를 개시한다. 상기 입자들은 이리데슨스 문제는 감소시키지만, 이미지 출력물의 광택을 줄인다.
미국 특허 제5,670,449호는 더 나은 원료-스탁(raw-stock)의 유지를 위해 보호 오버코트에 탄성중합체 비드를 사용하는 것을 개시하고 있으나, 이러한 보호 오버코트의 광택도가 최적은 아니다.
미국 특허 제6,942,956호는 광택 증진제 및 무기 입자와 유기 입자의 혼합물을 포함하는 보호 오버코트를 개시한다. 일부 실시양태에서, 보호층은 무기 입자 5 내지 60 중량%, 중합체 결합제 25 내지 80 중량% 및 유기 입자 5 내지 60 중량% 및 1종 이상 광택 증진 화합물 효과량을 함유한다. 광택 증진 화합물은, 본질적으로 무색이고 광을 산란시키지 않고 400 내지 800nm 파장의 광을 실질적으로 흡수하지 않고 400nm 미만의 파장에서 최대 흡광도를 보이는 유기 분자로 구성되어 있다. 보호 오버코트가 부드럽게 떼어지게 하기 위해서는 실리카 같은 무기 입자가 요구되지만, 이것은 광택을 떨어뜨리고 그라비어 코팅의 품질에 해로운 영향을 끼친다. 유기 입자는 이리데슨스를 줄이는데 필요하지만, 이것은 광택을 떨어뜨린다. 제공된 광택 개선은 충분하지 않다.
미국 특허 제7,301,012호와 제7,384,138호는 이미지 염료 안정화를 제공하기 위해 수용체에 장애 아민 광 안정화제(HALS)를 사용하는 것을 개시하고 있다.
보다 큰 이미지 안정성을 제공하고, 이리데슨스를 줄이고 낮은 단가로 제조되는 열 전사성 보호 오버코트가 필요하다.
본 발명은, 중합체 지지체를 포함하는 열 전사성 도너 요소에 관한 것으로, 상기 지지체는 그의 적어도 일부가, 장애 아민으로부터 유도된 N-옥실 라디칼인 광 안정화제 및 중합체 결합제를 포함하는 열 전사성 물질로 코팅되어 있으며, 상기 N-옥실 라디칼은 600 이하의 분자량을 가지며 하기 화학식을 가진다:
Figure 112011076764679-pct00001
상기 식에서,
R1, R2, R5 및 R6은 각각 독립적으로 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬 또는 알켄으로부터 선택되고,
R3 및 R4는 각각 독립적으로 H, OH, OR, COOH 또는 COOR로부터 선택되고, 이때 R은 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬 또는 알켄이다.
본 발명은 또한 본 발명의 도너 요소로부터 수용체 요소에 물질을 이미지별로(imagewise) 전사하기 위한 조립체(assemblage)를 제공한다. 상기 열 전사성 물질은 하나 이상의 보호 오버코트 패치에 존재할 수 있다. 보호 오버코트를 전사하기에 적합한 수용체 요소는 임의의 착색제 함유 물질을 포함하는데, 예를 들면 잉크 젯 수용체, 열 수용체, 전기사진 수용체 또는 할로겐화은 프린트가 포함된다.
전사성 중합체 결합제 및 전사성 N-옥실 라디칼 광 안정화제를 포함하는 본 발명의 열 전사성 도너 요소는, UV 흡수 물질에 대한 필요성을 감소시거나 제거함으로써, 광 페이드 감소, 이리데슨스 감소 및 이미지 생성을 위한 원가의 절감의 이점들을 제공한다. 다른 이점들은 본 명세서의 검토 시 명백해질 것이다.
본 발명은 할로겐화은 프린트뿐만 아니라 열, 잉크 젯 및 전자사진 프린트용 수용체에서 사용하기 위한 열 전사성 도너 요소에 관한 것이다. 열 전사성 물질은 열 전사성 도너 요소의 적어도 일부상에 존재하고, 이때, 상기 도너 요소는 지지체를 가지며 상기 지지체의 적어도 한 면에 열 전사성 중합체 결합제, 및 장애 아민으로부터 유도된 N-옥실 라디칼인 광 안정화제가 배치된다. 때때로 상기 N-옥실 라디칼은 당 분야에서 "장애 아민 광 안정화제"(HALS) 라고 알려져 있다. 상기 N-옥실 라디칼은 적어도 140 내지 600 미만의 분자량을 가지며 일반적으로 다음과 같은 화학식을 가진다.
Figure 112011076764679-pct00002
상기 식에서,
R1, R2, R5 및 R6은 각각 독립적으로 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬 또는 알켄이고,
R3 및 R4은 각각 독립적으로 H, OH, OR, COOH 또는 COOR로부터 선택되고, 이때 R은 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬 또는 알켄이다.
다양한 실시양태에 따르면, R3 및 R4는 각각 별도로 CH2CH3, CH3 또는 H로부터 선택될 수 있다. 예를 들면, R3 및 R4는 둘 다 수소가 될 수 있다. 다양한 실시양태에 따르면, R1, R2, R5 및 R6은 각각 독립적으로 CH2CH3, CH3 또는 H로부터 선택될 수 있다. 또한, R1, R2, R5 및 R6은 각각 독립적으로 CH3 또는 H로부터 선택될 수 있고, 전형적으로 각각은 CH3이다. 유용한 화합물은 에보닉 데구싸(Evonik/Degussa)의 템포(TEMPO)와 같이 상업적으로 이용 가능하다.
광 안정화제는 옥실 라디칼이고, 이것은 일중항 산소 켄쳐(quencher)임에 주의한다. 이것은 활성 형태로 존재한다. 도너 요소상의 열 전사성 물질 내에 존재하는 광 안정화제는 도너 요소로부터 또는 프린트의 수용체 요소로 무색 염료와 같이 전사된다. 즉, 가열 시 광 안정화제는 열 전사성 도너 요소에서 수용체 요소로 이동한다. 이러한 이유로, 도너 요소와 수용체 요소 사이에서 보다 용이하게 전사될 수 있도록 전술된 낮은 분자량을 가지는 N-옥실 라디칼 광 안정화제가 바람직하다. 유사하게, 적은 입체 장애를 가진 R1-R6 측쇄는 이동하기에 유용하다.
N-옥실 라디칼은 가소화제 존재하에 반응하고 그에 결합한다는 것이 관찰된다. N-옥실 라디칼이 전사되는 수용체 층에 존재하는 가소화제는 N-옥실 라디칼과 결합하며 재전사 또는 다른 수용체 층으로 추가적 이동을 방지한다. N-옥실 라디칼을 비롯한 열 전사성 물질 내의 가소화제의 존재는 도너 요소상의 패치에 있는 HALS를 매염하는 대신 수용체 요소로 이동하는 광 안정화제의 전사를 방해할 수 있다. N-옥실 라디칼을 포함한 열 전사성 물질내에 가소화제가 거의 없거나 없는 것이 바람직한데, 예를 들면 열 전사성 물질의 5 중량% 이하, 전형적으로 3 중량% 이하, 더욱 전형적으로 0 내지 2 중량% 이하의 양의 가소화제가 존재한다. 많은 실시양태에서, 열 전사성 물질 내에는 가소화제가 없다.
치수적으로 안정적이고 예를 들면 열 전사 프린팅헤드로부터 나오는 열 전사의 열을 견뎌낼 수 있는 물질이라면, 본 발명의 도너 요소용 지지체로써 사용될 수 있다. 적합한 물질은, 예를 들면 폴리에스터, 예컨대 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 폴리아마이드, 폴리카보네이트, 글라신 페이퍼, 콘덴서 페이퍼, 셀룰로즈 에스터, 예컨대 셀룰로즈 아세테이트, 불소 중합체, 예컨대 폴리(비닐리덴 플루오라이드) 또는 폴리(테트라플루오로에틸렌-코-헥사플루오로프로필렌), 폴리에터, 예컨대 폴리옥시메틸렌, 폴리아세탈, 폴리올레핀, 예컨대 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 또는 메틸펜텐 중합체, 및 폴리이미드, 예컨대 폴리이미드 아마이드 및 폴리에터이미드를 포함할 수 있다. 더 두껍거나 더 얇은 지지체들이 특정한 용도에서 사용될 수 있지만, 상기 지지체는 2 내지 30 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 높은 광택 이미지가 바람직한 소정의 실시양태에 따르면, 상기 지지체는 열 전사성 물질이 제공되는 지지체의 면에 18 ㎛ 이하의 표면 조도 Ra를 가질 수 있다.
열 전사성 물질은 도너 요소상의 하나 이상의 부위 또는 패치에 제공되거나, 단일 열 전사성 물질은 도너 요소의 길이로 코팅할 수 있다. 도너 요소는 의도된 열 전사 장치에 맞춰 요구되는 폭이나 길이의 시트 또는 롤로서 제공될 수 있다. 도너 요소상의 패치는 동일하거나 상이할 수 있고, 원하는 경우 반복 패턴으로 될 수 있다. 패치는, 보호 오버코트를 제공한다. 도너 요소는 또한 하나 이상의 착색된 염료 패치 뒤에 보호 오버코트 패치를 포함하거나, 단일 착색 패치 뒤에 보호 오버코트 패치를 포함할 수 있다. 원하는 경우 순서는 반복될 수 있다. 열 염료 확산 프린팅에서 통상적으로 사용되는 예시적 순서는 옐로우, 마젠타, 사이안 및 보호 오버코트 패치의 반복이다. 본 발명은 도너 요소에 단독으로 사용될 수 있거나 보호 오버코트 패치 또는 보호 오버코트 패치와 하나 이상의 착색 패치들과 함께 하는 보호 오버코트 패치에 관한 것이다.
UV 흡수 물질은 열 전사성 물질 내에 20 중량% 이하 또는 5 중량% 이하의 양으로 존재할 수 있다. 몇몇 예에서는 UV 흡수제가 존재하지 않는다.
보호 오버코트 패치용으로, N-옥실 라디칼 광 안정화제 외에 열 전사성 물질은 하나 이상의 열 전사성 중합체 결합제를 포함한다. 공지의 열 전사성 중합체 결합제가 사용될 수 있다. 예를 들면, 본 발명은 생성된 염료 확산 열 전달 프린트의 개선된 이미지 안정성을 제공하는 장애 아민으로부터 유도된 하나 이상의 열 전달성 N-옥실 라디칼 광 안정화제를 혼입시킨 폴리스티렌/알릴 알콜 공중합체와 블렌딩된 폴리비닐 아세탈 수지와 같은 열 전달성 물질에 사용하기 위한 열 전달성 중합체 결합제의 사용을 포함할 수 있다. 상기 수지 블렌드는 보호 오버코트 층 또는 패치에 사용된다. 상기 보호 오버코트 층은 일반적으로 개선된 광학 특성을 가진 최종 프린트에 포함된다. 상기 보호 오버코트 층은 하부의 염료 수용층과 보다 우수한 굴절률 일치를 제공한다. 염료 확산 열 전사 시스템에서의 사용 외에도, 이 층은 예를 들면 잉크 젯 수용체에 적용되는 열 전달 층 같은 용도에서도 사용될 수 있다.
보호 오버코트 층 또는 패치의 응용은 보통 염료 확산 열 전사 프린트에서 발생되는 우려들을 제거할 수 있다. 게다가, 보호 오버코트 층 또는 패치는 또한 UV, 및 오존, 이산화질소와 같은 오염물 기체에 배리어로서 작용함으로써 개선된 염료 안정성을 제공할 수 있다. 원하는 경우, 보호 오버코트 층 또는 패치는 또한 이리데슨스 없이 광택성 할로겐화은 사진 프린트로부터 수득된 것과 대등한 광택성 표면을 갖는 프린트를 제공한다. 예를 들면, 20°에서 측정 시 광택은, 속도 1ms의 라인 시간으로 전사되는 경우 광택은 50 이상이고, 0.5ms의 라인 시간으로 전사되는 경우 45 이상이다. 상기 보호 오버코트 층은 바람직하게는, 전사된 보호 오버코트와 전사되지 않는 보호 오버코트 사이에서 부드러운 박리를 제공한다. 제조시 개선을 위해, 상기 보호 오버코트 층 또는 패치에 이용된 물질은 저렴한 용매의 이용을 가능케 하는 것이 바람직하다.
미립자에서, 본 발명의 열 전사성 도너 요소는 열 헤드를 사용할 때 열이 균일하게 제공되는 열 프린트상의 보호 오버코트 층 패치(또는 보호 물질)이다. 또한 보호 오버코트 또는 보호 오버코트 패치라고 언급된 상기 보호 오버코트 층은 하기 화학식 I의 하나 이상의 폴리(비닐 아세탈) 수지를 포함할 수 있다:
[화학식 I]
Figure 112011076764679-pct00003
상기 식에서,
n은 10 내지 100이다.
평균 분자량은 4,000 내지 100,000, 예를 들어 15,000 내지 80,000 범위일 수 있다. 선택적으로, 상기 보호 오버코트 층은 또한 라이온델(Lyondell) SAA-100과 같은 하나 이상의 스티렌/알릴 알콜 공중합체 수지를 포함할 수 있다. 전술된 바와 같이, 상기 보호 오버코트 층은 또한 예를 들면 템포라고 공지의 하기 화학식 III으로 정의된 N-옥실 라디칼 광 안정화제를 포함한다:
[화학식 III]
Figure 112011076764679-pct00004
본 발명의 하나의 실시양태에서, 보호 오버코트 층은 도너 요소상의 유일한 층이며, 열 전사성 이미지 염료를 함유하는 염료 도너 요소와 함께 사용될 수 있다.
예를 들면, 많은 실시양태에서, 상기 보호 오버코트 층으로 사용되는 열 전사성 중합체들은 폴리스티렌/알릴 알콜 수지와 블렌딩된 폴리비닐 아세탈 수지를 포함한다. 열 전사 시스템내에서 사용될 때, 폴리스티렌/알릴 알콜 수지와 블렌딩된 폴리(비닐 아세탈) 수지의 굴절률은, 염료 수용 층과 보호 오버코트 층 사이의 굴절률 불일치로 인해 발생한 현재의 보호 오버코트의 낮은 광택을 완화시키기 위해 염료 수용체 층의 굴절률에 근접하게 일치될 수 있다. 전형적으로, 굴절률의 범위는 1.50 내지 1.65, 더욱 전형적으로는 1.54 내지 1.65이다. BYK-가르드너 마이크로-TRI-글로스®(실험 부분을 참조)에서 측정 시 폴리스티렌/알릴 알콜 수지와 블렌딩된 폴리(비닐 아세탈) 수지의 사용은 폴리(비닐 아세탈) 보호 오버코트에서 달성된 광택 값보다 10-15 유닛의 더 높은 광택 값을 가진다.
하나의 실시양태에서, 보호 오버코트 층은 가교결합된 탄성중합체 유기 비드를 포함한다. 이 비드는 45℃ 이하, 예를 들면 10℃ 이하의 유리 전이 온도(Tg)를 가질 수 있다. 상기 탄성중합체의 비드는 부틸-, 에틸-, 프로필-, 헥실-, 2-에틸헥실-, 2-클로로에틸-, 4-클로로부틸- 또는 2-에톡시에틸-아크릴레이트 또는 메타아크릴레이트, 아크릴 산, 메타크릴산, 하이드록시에틸 아크릴레이트와 같은 아크릴 중합체 또는 공중합체, 스티렌-부타디엔, 스티렌-아크릴로니트릴-부타디엔, 스티렌-이소프렌 또는 수소화된 스티렌-부타디엔 또는 이것의 혼합물과 같은 스티렌계 공중합체로부터 만들어질 수 있다. 탄성중합체 비드는, 탄성중합체 공중합체의 부분이 될 수 있는 다양한 가교결합제를 사용해서 가교될 수 있고, 상기 가교결합제는 비제한적으로 다이비닐벤젠, 에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트, 1,4-사이클로헥실렌-비스(옥시에틸) 다이메타아크릴레이트, 1,4-사이클로헥실렌-비스(옥시프로필) 다이아크릴레이트, 1,4-사이클로헥실렌-비스(옥시프로필) 다이메타아크릴레이트 및 에틸렌 글리콜 다이메타크릴레이트가 있다. 상기 탄성중합체의 비드는 가교결합제 1 내지 40 중량%, 예를 들면 5내지 40 중량%를 가진다. 상기 탄성중합체 마이크로 비드는 의도된 목적에 맞게 유효한 임의량으로 사용될 수 있다. 일반적으로, 2 내지 25mg/m2의 커버리지에서 좋은 결과가 수득된다. 상기 탄성중합체의 마이크로 비드는 일반적으로 4 내지 10㎛의 입자 크기를 가진다. 이러한 수준에서 비드는 광택에 유해하지 않고, 웹 전송 및 스풀 와인딩을 비롯한 마무리 작업에 유익하다.
이 탄성중합체의 비드는 다양한 가교결합제를 사용해서 가교될 수 있고, 이는 다이비닐벤젠, 에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트, 1,4-사이클로헥실렌-비스(옥시에틸) 다이메타아크릴레이트, 1,4-사이클로헥실렌-비스(옥시프로필) 다이아크릴레이트, 1,4-사이클로헥실렌-비스(옥시프로필) 다이메타아크릴레이트 및 에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트와 같은 탄성중합체 공중합체의 부분일 수 있다.
유리 전이 온도는 20℃/분의 주사 속도로 시차 주사 열량법(DSC)의 방법으로 결정되어 질 수 있고, 유리 전이 온도에 도달할 때 열 용량에서의 변화의 개시가 Tg로서 취해진다.
다음은 본 발명에서 이용된 전형적인 탄성중합체의 마이크로 비드의 예다:
비드1) 약 4 ㎛의 공칭 직경 및 약 -31℃의 유리 전이 온도를 가지는 폴리(부틸 아크릴레이트-코-다이비닐벤젠)(80:20의 몰 비)
비드2) 약 4 ㎛의 공칭 직경 및 약 45℃의 유리 전이 온도를 가지는 폴리(스티렌-코-부틸 아크릴레이트-코-다이비닐벤젠)(40:40:20의 몰 비)
비드3) 약 5 ㎛의 공칭 직경 및 약 -22℃의 유리 전이 온도를 가지는 폴리(에틸 아크릴레이트-코-에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트)(90:10의 몰 비)
비드4) 약 5 ㎛의 공칭 직경 및 약 20℃의 유리 전이 온도를 가지는 폴리(2-에틸헥실 아크릴레이트-코-스티렌-코-다이비닐벤젠)(45:40:15의 몰 비)
비드5) 약 7 ㎛의 공칭 직경 및 약 -10℃의 유리 전이 온도를 가지는 폴리[2-클로로에틸아크릴레이트-코-1,4-사이클로헥실렌-비스(옥시프로필) 다이아크릴레이트](80:20의 몰 비)
비드6) 약 6 ㎛의 공칭 직경 및 약 29℃의 유리 전이 온도를 가지는 폴리(부틸 메타아크릴레이트-코-하이드록시에틸-아크릴레이트-코-다이비닐벤젠)
(65:10:25의 몰 비)
비드7) 약 8 ㎛의 공칭 직경 및 약 -55℃의 유리 전이 온도를 가지는 폴리(스티렌-코-부타디엔-코-다이비닐벤젠)(40:50:10의 몰 비)
비드8) 약 4 ㎛의 공칭 직경 및 약 -5℃의 유리 전이 온도를 가지는 폴리(스티렌-코-2-에톡시에틸아크릴레이트-코-에틸렌 글리코 다이아크릴레이트)(20:45:35의 몰 비)
비드9) 약 4 ㎛의 공칭 직경 및 약 -15℃의 유리 전이 온도를 가지는 폴리(스티렌-코-헥실 아크릴레이트-코-다이비닐벤젠)(10:70:20의 몰 비)
비 열 전사성 중합체 결합제들은 또한 도너 요소에 존재하나 열 프린트 과정 중에서 전사되지 않는다. 이러한 중합체 결합제들은 당 분야에서 잘 알려져 있고 비제한적으로 열가소성 수지, 예를 들면 폴리(메틸 메타아크릴레이트), 폴리(에틸 메타아크릴레이트), 폴리(부틸 아크릴레이트) 같은 아크릴 수지, 폴리(비닐 아세테이트), 비닐 클로라이드-비닐 아세테이트 공중합체, 폴리(비닐 알콜), 폴리(비닐 부티랄)같은 비닐 수지 및 에틸 셀룰로즈, 니트로셀룰로즈 및 셀룰로즈 아세테이트와 같은 셀룰로즈 유도체, 및 열경화성 수지, 예를 들면 불포화 폴리에스터 수지, 폴리에스터 수지, 폴리우레탄 수지 및 아미노알키드 수지를 공지의 양으로 포함한다.
상기 열 전사성 보호 오버코트 층의 제조는 다양한 수지, 광 안정화제 및 선택적인 비드를 톨루엔과 n-부탄올의 혼합물 같은 적합한 용매에 용해 또는 분산시켜 만들어진다. UV 흡수 물질은 또한 제조 과정에 포함된다. 공지의 임의의 UV 흡수제가 사용될 수 있지만, 유용한 물질은 티누빈®460(시바)이다. 공지의 임의의 N-옥실 라디칼이 사용될 수 있지만, 유용한 화합물은 1,1,5,5-테트라메틸펜타메틸렌 니트록사이드(TEMPO)이다.
본 발명에 요구되지 않지만 가교된 탄성중합체의 비드 외에 무기 입자 및 유기 비드가 첨가된다.
이 배합물은 지지체 시트상에 코팅되는데, 예를 들면 그라비어 프린팅, 스크린 프린팅 또는 그라비어 플레이트를 이용한 리버스 코팅이고, 그 다음 코팅을 건조시킨다. 배합물은 일반적으로 적어도 0.03 g/m2 내지 1.7g/m2의 건조 커버리지를 제공하도록 적용되어 1㎛ 미만의 건조된 층을 수득한다. 원하는 경우, 더욱 두꺼운 코팅이 예를 들면 2-3 g/m2의 범위로 적용될 수 있다.
본 발명의 하나의 실시양태에서, 보호 오버코트 층은 20 중량% 내지 45 중량%, 전형적으로 35 중량% 내지 45 중량%의 폴리(비닐 아세탈) 결합제, 20 중량% 내지 50 중량%, 전형적으로 40 중량% 내지 50 중량%의 폴리 스티렌/알릴 알콜 중합체 결합제, 0.50 중량% 내지 3.0 중량%, 전형적으로 1.0 중량% 내지 2.0 중량%의 N-옥실 라디칼 광 안정화제, 0 내지 30 중량%, 전형적으로 3 중량% 내지 15 중량%의 UV 흡수 화합물, 0.5 중량% 내지 4 중량%, 전형적으로 1.0 중량% 내지 3.0 중량%의 가교결합된 탄성중합체를 포함한다.
실제는, 옐로우, 마젠타 및 사이안 염료는 열적으로 염료 도너 요소로부터 전사되어 염료 수용체 요소 또는 시트상에 이미지를 형성한다. 그 후 열 헤드는 균일한 열을 가해 염료 도너 요소 상의 투명 패치로부터 또는 별개의 도너 요소로부터 투명 보호 오버코트 층을 염료 이미지화된 수용 시트로 전사하기 위해 사용된다. 투명 보호 오버코트 층이 프린트에 접착되고 열이 가해진 영역의 도너 지지체로부터 이형된다.
접착 층은 상기 열 전사성 보호 오버코트 층의 표면상에 제공되어 수용체 표면에 대한 전사능 및 접착성을 개선시킬 수 있다. 접착 층은 임의의 통상적인 감압성 접착제 또는 40 내지 80℃의 유리 전이 온도(Tg)를 갖는 감열성 접착제로 형성될 수 있다. 높은 광택 및 이리데슨스로부터의 해방을 유지하기 위해, 물질 선택은 굴절률 일치(matching) 요건에 의해 결정된다.
보호 오버코트 층은 박리 층을 통해 기재 시트상에 제공될 수 있다. 상기 박리 층의 제공은 오버코트 층이 열 전사 시트로부터 수용체로 보다 용이하게 전사되도록 한다. 박리 층은 예컨대, 왁스, 예를 들면 미세결정질 왁스, 카나우바 왁스, 파라핀 왁스, 피셔-트롭쉬 왁스, 다양한 유형의 저분자량 폴리에틸렌, 재팬 왁스, 밀랍, 경랍, 곤충 왁스, 울 왁스, 쉘락 왁스, 칸델릴라 왁스, 페트로락텀(petrolactum), 부분적으로 개질된 왁스, 지방 에스터, 및 지방 아마이드, 및 열가소성 수지, 예컨대 실리콘 왁스, 실리콘 수지, 플루오로수지, 아크릴계 수지, 폴리에스터 수지, 폴리우레탄 수지, 셀룰로즈 수지, 비닐 클로라이드-비닐 아세테이트 공중합체, 및 니트로셀룰로즈를 포함할 수 있다. 또한, 상기 박리 층은 결합제 수지 및 이형성(releasable) 물질을 포함할 수 있다. 본원에서 사용가능한 결합제 수지는 열가소성 수지, 예컨대 아크릴계 수지, 예를 들면 폴리(메틸 메타크릴레이트), 폴리(에틸 메타크릴레이트), 폴리(부틸 아크릴레이트), 비닐 수지, 예를 들면 폴리(비닐 아세테이트), 비닐 클로라이드-비닐 아세테이트 공중합체, 폴리(비닐 알콜), 폴리(비닐 부티랄), 및 셀룰로즈 유도체, 예컨대 에틸 셀룰로즈, 니트로셀룰로즈 및 셀룰로즈 아세테이트, 및 열경화성 수지, 예컨대 불포화 폴리에스터 수지, 폴리에스터 수지, 폴리우레탄 수지, 및 아미노알키드 수지를 포함한다. 이형성 물질은 왁스, 실리콘 왁스, 실리콘 수지, 멜라민 수지, 플루오르수지, 활석 또는 실리카의 미세 분말, 및 윤활제, 예컨대, 계면활성제 또는 금속 소웁(soap)을 포함하지만 이로 한정되지는 않는다.
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박리 층은 적합한 용매 중에 상기 물질들을 용해 또는 분산시켜 박리 층용 코팅 액을 제조하고, 상기 코팅 액을 그라비어 프린팅, 스크린 프린팅, 그라비어 플레이트 또는 다른 수단을 사용한 리버스 코팅에 의해 기재 상으로 코팅시키고, 코팅을 건조시킴으로써 형성될 수 있다. 커버리지는 일반적으로 건조물 기준으로 0.1 내지 10 g/m2이다.
본 발명의 도너 요소는 시트형으로 또는 연속 롤 또는 리본으로 사용될 수 있다.
본 발명의 일부 실시양태에서, 도너 요소는 옐로우, 사이안 및 마젠타 염료의 순차적 반복 영역으로 코팅된 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 지지체, 및 본 발명의 보호 오버코트 층을 포함한다. 공정 단계들은 각 색상에 대해 순차적으로 수행되어 상부에 보호 층을 갖는 3-색 염료 전사 이미지를 수득한다.
도너 층은 비드를 포함할 수 있다. 비드는 0.5 내지 20 ㎛, 전형적으로 2.0 내지 15 ㎛의 입자 크기를 가질 수 있다. 비드는 권취된 도너 롤의 압축력 하에 스페이서 비드로서 작용하여, 가속화된 노화(aging) 조건 하에 감광측정법에서의 변화 또는 보호 오버코트 층 내에 원치 않는 염료의 출현에 의해 측정되는, 도너 층으로부터 슬립 층으로 또는 도너 요소의 후면, 예컨대 슬립 층으로부터 도너 층으로 전사되는 물질을 감소시킴에 의해 도너 롤의 원료 스탁 유지능을 개선할 수 있다. 비드의 사용은 감소된 얼룩(mottle) 또는 개선된 이미지 품질을 제공할 수 있다. 비드는 의도된 목적에 효과적인 임의량으로 사용될 수 있다. 일반적으로, 양호한 결과는 0.003 내지 0.20 g/m2의 커버리지에서 수득되었다. 도너 층에 적합한 비드는 또한 슬립 층에 사용될 수도 있다.
상기 도너 층 내의 비드는 가교결합된 탄성중합체 비드일 수 있다. 상기 도너 층 내의 비드는 경질 중합체 비드일 수 있다. 적합한 비드는 다이비닐벤젠 비드, 20 중량% 이상의 다이비닐벤젠과 가교결합된 폴리스티렌 비드, 20 중량% 이상의 다이비닐벤젠, 에틸렌 글리콜 다이메타크릴레이트, 1,4-사이클로헥실렌-비스(옥시에틸)다이메타크릴레이트, 1,4-사이클로헥실렌-비스(옥시프로필) 다이메타크릴레이트, 또는 기타 당업자에게 익숙한 가교결합 단량체와 가교결합된 폴리(메틸 메타크릴레이트) 비드를 포함한다.
유용한 탄성중합체 미세비드(microbead)는 보다 낮은 Tg를 가지며, 프린팅 동안 열 프린트 헤드의 중량 하에 압축되어, 도너와 염료 수용체 요소 사이에 보다 잘 접착되도록 한다. 높은 Tg를 갖는 미세비드가 사용되는 경우, 미세비드는 너무 강성이어서, 프린팅 동안 도너와 염료 수용체 사이에 긴밀한 접착을 방해하여 이미지 얼룩 및 불량한 이미지 품질을 초래한다. 낮은 Tg의 탄성중합체 미세비드에 의해 성취가능한 개선된 염료 도너 요소/염료 수용체 요소 접촉은 감소된 얼룩 및 개선된 이미지 품질을 제공한다. 본 발명에 사용되는 가교결합된 탄성중합체 비드는 45℃ 이하, 또는 전형적으로 10℃ 이하의 Tg를 갖는다.
도너 요소의 도너 층은 지지체상에 형성 또는 코팅될 수 있다. 도너 층 조성물은 코팅용 용매에 용해될 수 있다. 도너 층은 예컨대 비제한적으로 그라비어 공정, 스핀-코팅, 용매-코팅, 압출 코팅 또는 기타 당업자에게 공지된 방법 등의 기법에 의해 지지체상에 형성 또는 코팅될 수 있다.
도너 요소의 보호 오버코트 층은 프린팅 기법, 예컨대 그라비어 공정에 의해 지지체상에 코팅 또는 프린팅될 수 있다.
슬립 층은, 프린팅 헤드가 도너 요소에 접착되는 것을 방지하기 위해 본 발명의 열 전사성 도너 요소의 후면상에서 사용될 수 있다. 이런 슬립 층은 고체 또는 액체 윤활 물질 또는 이들의 혼합물을 중합체 결합제 또는 표면-활성제와 함께 또는 없이 포함할 것이다. 유용한 윤활 물질은 100℃ 미만에서 용융하는 오일 또는 반결정질 유기 고체, 예컨대 폴리(비닐 스테아레이트), 밀랍, 퍼플루오르화된 알킬 에스터 폴리에터, 폴리-카프로락톤, 실리콘 오일, 폴리(테트라플루오로에틸렌), 카보왁스, 폴리(에틸렌 글리콜) 또는 미국 특허 제4,717,711호; 제4,717,712호; 제4,737,485호; 및 제4,738,950호에 개시된 물질을 포함한다. 슬립 층에 적합한 중합체 결합제는 폴리(비닐 알콜-코-부티랄), 폴리(비닐 알콜-코-아세탈), 폴리스티렌, 폴리(비닐 아세테이트), 셀룰로즈 아세테이트 부티레이트, 셀룰로즈 아세테이트 프로피오네이트, 셀룰로즈 아세테이트 또는 에틸 셀룰로즈를 포함한다.
예컨대, 저항성 헤드 열 매질에 가장 바람직한 슬립 층 배합물은 마찰 견지로부터 및 헤드마모 또는 프린트 헤드 빌드업(buildup) 관점에서 윤활제들의 상승적 조합물을 포함한다. 이런 슬립 층은 미국 특허 제7,078,366호에 개시되어 잇다. 주로, 이는 하나의 면상에 열 전사성 층을 가지며 다른 면상에 말레산 무수물 폴리에틸렌 그라프트 공중합체를 포함하는 물질 및 하나 이상의 기타 탄화수소 왁스를 포함하는 슬립 층을 갖는 지지체를 포함하는 열 염료 전사용 도너 요소를 포함한다. 도너 요소의 하나의 면상에 보호 오버코트 층이 존재하고, 다른 면상에 윤활 물질을 포함하는 슬립 층이 존재할 수 있다. 상기 윤활 물질은 폴리올레핀 및 에틸렌형 불포화 카복실산 또는 이의 에스터 또는 무수물; 및 하나 이상의 왁스로부터 유도된 고체 중합체를 포함한다. 상기 중합체는 알파-올레핀 말레산 무수물 공중합체, 말레산 무수물 폴리에틸렌 그래프트 공중합체, 알파-올레핀 및 이소프로필 말레에이트의 공중합체일 수 있다. 폴리올레핀은 2 내지 8개의 탄소 원자를 함유하는 알파-올레핀으로부터 유도되고, 바람직하게는 상기 알파-올레핀은 에틸렌 및/또는 프로필렌이다. 에틸렌형 불포화 카복실산, 에스터 또는 무수물은 예컨대 말레산, 에틸말레산, 프로필말레산, 이소프로필 말레산, 푸마르산, 메틸렌말론산, 글루타콘산, 이타콘산, 메틸이타콘산, 메사콤산, 시트라콘산, 또는 이들의 혼합물뿐만 아니라 이러한 산, 에스터 및 무수물의 상응하는 에스터, 무수물 또는 혼합물일 수 있다. 다른 왁스는 올레핀계 왁스, 포화 탄화수소 중합체, 선형 저분자량 폴리에틸렌, 10,000 이하의 수 평균 분자량 및 120℃ 이하의 융점 또는 연화점을 갖는 분지형 탄화수소, 또는 포화 또는 불포화 탄화수소를 포함하는 합성 왁스일 수 있다. 다른 왁스는 예컨대 미네랄 왁스, 식물성 왁스, 동물성 왁스, 또는 포화 또는 불포화 탄화수소 중합체인 합성 왁스로부터 선택될 수 있다. 제1 왁스 대 기타 왁스의 비는 5:1 내지 1:10이다. 전형적으로, 슬립 층은 3종 이상의 상이한 왁스, 예컨대 폴리올레핀 및 에틸렌계 불포화 카복실산 또는 이의 에스터 또는 무수물로부터 유도된 중합체, 고도 분지형 알파-올레핀 중합체, 및 하나 이상의 다른 왁스를 포함한다. 저항성 헤드 열 매질을 위한 이런 슬립 층 배합물은 마찰 견지로부터 및 헤드마모 또는 프린트 헤드 빌드업 관점에서 윤활제들의 상승적 조합물을 포함한다. 추가의 이익은 특히 비교적 고속 프린터(예컨대 라인 당 4 밀리초 이하)와 함께 사용되는 경우 폴딩(folding)을 방지 또는 감소시키는 것을 포함한다. 추가의 이익은 제조 동안 염료 도너로부터 염료의 전사 방지이다. 최종적으로, 슬립 층은 고속으로 코팅될 수 있다.
슬립 층에 사용되는 윤활 물질의 양은 윤활 물질의 유형에 적어도 약간 의존하며, 보다 적거나 많은 윤활 물질이 필요에 따라 사용될 수 있지만, 0.001 내지 2 g/m2 범위일 수 있다. 중합체 결합제가 사용되는 경우, 윤활 물질은 중합체 결합제의 0.1 내지 50 중량%, 전형적으로 0.5 내지 40 중량% 범위로 존재할 수 있다. 하나의 실시양태에서, 슬립 층은, 3종 왁스의 총 중량을 기준으로 10 내지 80 중량%의, 폴리올레핀 및 에틸렌계 불포화 카복실산 또는 이의 에스터 또는 무수물로부터 유도된 중합체; 10 내지 80 중량%의 고도 분지형 α-올레핀 중합체, 및 10 내지 80 중량%의 실질적으로 직쇄형 왁스를 포함한다.
또한, 임의의 결합제가 슬립 층에 사용될 수 있으며, 단 이것이 의도된 효과에 유용하여야 한다. 일부 실시양태에서, 중합체 열가소성 결합제가 사용된다. 이런 물질의 예는 예컨대 폴리(스티렌-코-아크릴로니트릴)(70/30 중량 비); 폴리(비닐 알콜-코-부티랄)(몬산토 코포레이션의 부트바(Butvar)® 76.RTM.로서 상업적으로 입수가능); 폴리(비닐 알콜-코-아세탈); 폴리(비닐 알콜-코-벤잘); 폴리스티렌; 폴리(비닐 아세테이트); 셀룰로즈 아세테이트 부티레이트; 셀룰로즈 아세테이트 프로피오네이트; 셀룰로즈 아세테이트; 에틸 셀룰로즈; 셀루롤즈 트라이아세테이트; 폴리(메틸 메타크릴레이트); 및 메틸 메타크릴레이트의 공중합체를 포함한다. 다른 실시양태에서, 열가소성 결합제는 셀룰로즈 아세테이트 프로피오네이트 또는 폴리비닐 아세탈이다.
본 발명의 슬립 층에 사용되는 선택적인 결합제의 양은 중요하지 않지만, 예컨대 0.1 내지 2 g/m2이다.
본 발명의 도너 요소와 함께 사용되는 염료 수용 요소는 일반적으로, 염료 이미지 수용 층을 갖는 지지체를 포함한다. 이미지 수용 층에 대한 지지체는 투명성 또는 반사성일 수 있다. 상기 지지체는 투명 필름, 예컨대 폴리(에터 설폰), 폴리이미드, 셀룰로즈 에스터, 예컨대 셀룰로즈 아세테이트, 폴리(비닐 알콜-코-아세탈) 또는 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)일 수 있다. 불투명, 반사성 지지체는 백지(plain paper), 코팅지, 합성지, 사진 페이퍼 지지체, 용융-압출 코팅된 페이퍼 및 적층 페이퍼, 예컨대 이축 배향된 지지체 적층체를 포함할 수 있다. 수용체로서 사용하기에 적합한 이축 배향 지지체 적층체는 미국 특허 제5,853,965호; 제5,866,282호; 제5,874,205호; 제5,888,643호; 제5,888,681호; 제5,888,683호; 및 제5,888,714호에 기재되어 있다. 이축 배향 지지체는 페이퍼 기제, 및 상기 페이퍼 기제의 한 면 또는 양면에 적층된 이축 배향 폴리올레핀 시트, 예컨대 폴리프로필렌을 포함할 수 있다. 상기 지지체는 반사성 페이퍼, 예컨대 바리타-코팅지, 백색 폴리에스터(백색 안료가 혼입된 폴리에스터), 아이보리 페이퍼, 콘덴서(condenser) 페이퍼, 예컨대 듀퐁 타이벡®(델라웨어주 윌밍턴 소재의 E.I. 듀퐁 드 네무어 앤드 캄파니)일 수 있다. 지지체는 임의의 목적하는 두께, 예컨대 10 ㎛ 내지 1000 ㎛로 사용될 수 있다. 염료 이미지-수용 층에 대한 예시적 지지체는 미국 특허 제5,244,861호 및 제5,928,990호 및 유럽 특허 제671,281호에 개시되어 있다. 당업자에게 공지된 다른 적합한 지지체도 또한 사용될 수 있다. 다양한 실시양태에 따르면, 상기 지지체는 기제 층 및 하나 이상의 부가 층을 포함하는 복합 또는 적층체 구조일 수 있다. 상기 기제 층은 하나 초과의 물질, 예컨대 미세공극화된 층, 발포된 층, 공동형 입자를 갖는 층, 비공극화된 층, 합성지, 중성지 및 중합체 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있다. 염료 이미지-수용 층은 예컨대 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리에스터, 폴리(스티렌-코-아크릴로니트릴), 폴리카프로락톤, 비닐계 수지, 예컨대 할로겐화된 중합체(예컨대, 폴리비닐 클로라이드 및 폴리비닐리덴 클로라이드), 폴리(비닐 아세테이트), 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 비닐 클로라이드-비닐 아세테이트 공중합체, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 라텍스 중합체는 염료 이미지-수용 층에 사용될 수 있다. 라텍스 중합체는 예컨대 수불용성 비닐 클로라이드의 단량체 유닛을 포함하는 소수성 중합체가 수용성 분산액 매질 중의 미세 입자로서 분산되어 있는 분산액일 수 있다. 분산된 상태는, 중합체가 분산액 매질에 에멀젼화된 것, 중합체가 에멀젼 중합을 진행한 것, 중합체가 미셀(micelle) 분산을 진행한 것, 중합체 분자가 친수성 구조를 부분적으로 갖는 것 등일 수 있다. 이러한 라텍스 중합체의 경우, 수성형 코팅 용액을 적용한 후 이를 건조시킴에 의해 염료 이미지-수용 층을 제공하는 것이 바람직하다. 예시적 수성 코팅 포맷은 미국 특허 출원 공개 제2008/0254241호에 개시되어 있다. 염료 이미지-수용 층은 의도된 목적에 효과적인 임의의 양으로 존재할 수 있다. 일반적으로, 양호한 결과는 1 내지 5 g/m2의 농도에서 수득되었다.
부가적 중합체 층이 지지체와 염료 이미지-수용 층 사이에 존재할 수 있다. 부가 층은 착색, 접착, 대전 방지 성질을 제공하거나, 염료-배리어(barrier)로서, 매염(dye mordant) 층으로서 작용하거나, 이들의 조합을 제공할 수 있다. 예컨대, 폴리올레핀, 예컨대 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌이 존재할 수 있다. 백색 안료, 예컨대 티탄 다이옥사이드, 아연 옥사이드 등이 상기 중합체 층에 첨가되어 반사성을 제공할 수 있다.
서빙(subbing) 층은 염료 이미지-수용 층에 접착성을 개선하기 위해 중합체 층 위에 사용될 수 있다. 이는 접착 또는 결합 층으로 불릴 수 있다. 예시적 서빙 층은 미국 특허 제4,748,150호, 제4,965,238호, 제4,965,239호 및 제4,965,241호에 개시되어 있다. 당업자에게 공지된 대전 방지 층이 또한 수용체 요소에 사용될 수도 있다. 상기 수용체 요소는 또한 백킹(backing) 층을 포함할 수도 있다. 적합한 백킹 층의 예는 미국 특허 제5,011,814호 및 제5,096,875호에 개시되어 있다.
염료이미지-수용 층 또는 그 위의 오버코트 층은 당업계에서 통상적인 바와 같이, 이형제, 예컨대 실리콘 또는 불소계 화합물를 함유할 수 있다. 다양한 예시적 이형제는 예컨대 미국 특허 제4,820,687호 및 제4,695,286호에 개시되어 있다.
수용체 요소는 상기 도너 요소에서 기재된 바와 같이 점착 방지제(stick preventative agent)를 추가로 포함할 수도 있다. 수용체 요소 및 염료 도너 요소는 동일한 점착 방지제를 포함할 수 있다.
염료 이미지-수용 층은 당업자에게 공지된, 프린팅, 용액 코팅, 침지 코팅 및 압출 코팅을 포함하지만 이로 한정되지는 않는 임의의 방법에 의해 지지체상에 형성될 수 있다. 염료 이미지-수용 층이 압출되는 경우, 공정은 (a) 열가소성 물질을 포함하는 용융물을 형성하는 단계; (b) 단일-층 필름 또는 복합(다층 또는 적층체) 필름 층으로서 용융물을 압출 또는 공압출하는 단계; 및 (c) 수용체 요소에 대한 지지체로 압출된 필름을 적용하는 단계를 포함할 수 있다. 예시적인 압출된 수용 층 포맷은 미국 특허 제7,125,611호, 제7,091,157호, 제7,005,406호, 제6,893,592호 및 제6,897,183호에 개시되어 있다.
이 발명의 도너 요소는 프린팅 동안 도너 요소와 수용체 요소 사이의 점착을 감소 또는 제거하기 위해 점착 방지제를 추가로 포함할 수도 있다. 상기 점착 방지제는, 점착 방지제가 도너 요소의 층을 통해 열 전사성 층으로 확산할 수 있거나, 슬립 층으로부터 열 전사성 층으로 이동할 수 있는 한, 도너 요소의 임의의 층에 존재할 수 있다. 예컨대, 점착 방지제는 열 전사성 층의 하나 이상의 패치, 지지체, 접착 층, 염료-배리어 층, 슬립 층 또는 이들의 조합에 존재할 수 있다. 다양한 실시양태에 따르면, 점착 방지제는 슬립 층, 열 전사성 층 또는 이들 모두에 존재할 수 있다. 상기 점착 방지제는 열 전사성 층의 하나 이상의 패치에 존재할 수 있다. 하나 초과의 염료 패치가 열 전사성 층에 존재하는 경우, 점착 방지제는 프린팅되는 층, 예컨대 사이안 층의 마지막 패치에 존재할 수 있다. 그러나, 염료 패치 및 보호 오버코트 패치는 임의의 순서로 존재할 수 있다. 점착 방지제는 실리콘- 또는 실록산-함유 중합체일 수 있다. 적합한 중합체는 그래프트 공중합체, 블록 중합체, 공중합체 및 중합체 블렌드 또는 혼합물을 포함할 수 있다. 적합한 점착 방지제는 미국 특허 제7,067,457호에 기재되어 있다.
당업자에게 공지된 이형제가 염료 도너 요소, 예컨대 염료 도너 층, 슬립 층 또는 이들 모두에 또한 첨가될 수도 있다. 적합한 이형제는 예컨대 미국 특허 제4,740,496호 및 제5,763,358호에 기재된 것을을 포함할 수 있다.
본 발명의 도너 요소로부터 열 전사성 물질을 전사시키기 위해 사용될 수 있는 열 프린팅 헤드는 상업적으로 입수가능하다. 예컨대, 후지츠 서멀 헤드 FTP-040 MCSOO1, TDK 서멀 헤드 LV5416 또는 롬 서멀 헤드 KE 2008-F3이 사용될 수 있다.
본 발명의 열 전사 조립체는,
(a) 열 전사성 도너 요소, 및
(b) 염료 수용 요소
를 포함하며, 상기 염료 수용 요소는 도너 요소의 열 전사성 층이 수용 요소의 염료 이미지-수용 층과 접촉되도록 열 전사성 도너 요소와 중첩 관계에 있다.
이들 두 요소를 포함하는 조립체는 통합 유닛으로서 예비조립될 수 있다. 이는 이들의 마진(margin)에서 두 요소를 함께 임시적으로 부착시킴에 의해 수행될 수 있다. 전사 후, 상기 염료 수용 요소는 이후 박리되어 상기 열 전사 이미지를 드러낸다.
3-색상 이미지가 수득되는 경우, 상기 조립체는, 열이 열 프린팅 헤드에 의해 적용되는 시간 동안 3회의 시기에 형성된다. 제 1 염료가 전사된 후, 요소는 박리된다. 제 2 염료 도너 요소(또는 상이한 염료 영역을 갖는 상기 도너 요소의 다른 영역)는 이후 염료 수용 요소와 함께 기록되고, 상기 공정은 반복된다. 제 3 색상은 동일한 방식으로 수득된다. 최종적으로, 보호 오버코트 층이 상부상에 적용된다.
보호 오버코트 물질이 적용될 때에, 두께, 라인 시간, 프린트 에너지, 또는 이들의 조합을 변화시킴에 의해 무광 또는 광택 마무리를 제공하도록 패턴화될 수 있다. 또한, 확장가능한 또는 예비-확장된 비드가, 비드의 양 및 크기에 의존하여 광택 또는 무광 마무리에 영향을 주기 위해 적층체 또는 보호 오버코트 층에 사용될 수 있다. 오버코트(패턴화되거나 또는 그렇지 않음)는 임의의 착색제 함유 물질, 예컨대 비제한 적으로 프린팅된 잉크 젯, 열 또는 전기사진 수용체 또는 할로겐화은 프린트상에 제공될 수도 있다.
본 발명의 실시양태의 적어도 일부가 하기에 제공된다:
실시양태 1: 중합체 지지체를 포함하는 열 전사성 도너 요소로서, 상기 지지체는 그의 적어도 일부가, 장애 아민으로부터 유도된 N-옥실 라디칼인 광 안정화제 및 열 전사성 중합체 결합제를 포함하는 열 전사성 물질로 코팅되고, 상기 N-옥시 라디칼은 600 이하의 분자량을 가지며 하기 화학식을 갖는, 열 전사성 도너 요소:
Figure 112011076764679-pct00005
상기 식에서,
R1, R2, R5 및 R6은 각각 독립적으로 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬 또는 알켄이고,
R3 및 R4는 각각 독립적으로 H, OH, OR, COOH 또는 COOR로부터 선택되고, 이때 R은 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬 또는 알켄이다.
실시양태 2: 실시양태 1에 있어서, 하나 이상의 보호 오버코트 패치를 포함하는, 열 전사성 도너 요소.
실시양태 3: 실시양태 1 또는 2에 있어서, 상기 N-옥실 라디칼 광 안정화제가
Figure 112011076764679-pct00006
인, 열 전사성 도너 요소.
실시양태 4: 실시양태 1 내지 3 중 어느 하나에 있어서, 상기 열 전사성 물질이 UV 흡수 물질을 20 중량% 이하의 양으로 추가로 포함하는, 열 전사성 도너 요소.
실시양태 5: 실시양태 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서, 상기 열 전사성 물질이 가소화제를 5 중량% 이하의 양으로 추가로 포함하는, 열 전사성 도너 요소.
실시양태 6: 실시양태 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서, 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열 전사성 물질이, 하기 화학식 I로부터 선택되는 하나 이상의 수지, 스티렌/알릴 알콜 공중합체 및 이들의 조합을 추가로 포함하는, 열 전사성 도너 요소:
[화학식 I]
Figure 112011076764679-pct00007
상기 식에서,
n은 10 내지 100이다.
실시양태 7: 실시양태 6에 있어서, 상기 열 전사성 물질이 40 내지 90 중량%의 화학식 I의 수지, 및 2 내지 20 중량%의 UV 흡수 물질을 포함하는, 열 전사성 도너 요소.
실시양태 8: 실시양태 1 내지 7 중 어느 하나에 있어서, 상기 열 전사성 물질의 표면상에 접착 층을 추가로 포함하는, 열 전사성 도너 요소.
실시양태 9: 장애 아민으로부터 유도된 N-옥실 라디칼인 광 안정화제 및 열 전사성 중합체 결합제를 포함하는 열 전사성 오버코트 물질로서,
상기 N-옥시 라디칼은 600 이하의 분자량을 가지며 하기 화학식을 갖는, 열 전사성 오버코트 물질:
Figure 112011076764679-pct00008
상기 식에서,
R1, R2, R5 및 R6은 각각 독립적으로 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬 또는 알켄이고,
R3 및 R4는 각각 독립적으로 H, OH, OR, COOH 또는 COOR로부터 선택되고, 이때 R은 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬 또는 알켄이다.
실시양태 10: 실시양태 9에 있어서, 상기 N-옥실 라디칼 광 안정화제가
Figure 112011076764679-pct00009
인, 열 전사성 오버코트 물질.
실시양태 11: 실시양태 9 또는 10에 있어서, UV 흡수 물질을 20 중량% 이하의 양으로 추가로 포함하는, 열 전사성 오버코트 물질.
실시양태 12: 실시양태 9 내지 11 중 어느 하나에 있어서, 가소화제를 0 내지 2 중량% 이하의 양으로 추가로 포함하는, 열 전사성 오버코트 물질.
실시양태 13: 실시양태 9 내지 12 중 어느 하나에 있어서, 하기 화학식 I로부터 선택되는 하나 이상의 수지, 스티렌/알릴 알콜 공중합체 및 이들의 조합을 추가로 포함하는, 열 전사성 오버코트 물질:
[화학식 I]
Figure 112011076764679-pct00010
상기 식에서,
n은 10 내지 100이다.
실시양태 14: 실시양태 13에 있어서, 상기 열 전사성 물질이 40 내지 90 중량%의 화학식 I의 수지, 및 2 내지 20 중량%의 UV 흡수 물질을 포함하는, 열 전사성 오버코트 물질.
실시양태 15: 중합체 지지체 및 실시양태 9 내지 12 중 어느 하나의 오버코트 물질을 포함하는 도너 요소.
실시양태 16: 실시양태 15의 도너 요소를 수용체 요소와 접촉시키는 단계; 및 상기 도너 요소로부터 상기 수용체 요소로 보호 오버코트 물질을 전사시키기에 충분한 열 또는 압력을 적용하는 단계
를 포함하는, 수용체 요소를 보호 오버코트 물질로 코팅하는 방법.
실시양태 17: 실시양태 16에 있어서, 상기 수용체 요소가 잉크젯 수용체, 열 수용체, 전기사진 수용체 또는 할로겐화은 프린트로부터 선택되는, 방법.
실시양태 18: 열 전사성 도너 요소의 적어도 일부와 접촉하는 수용체 요소를 포함하는 열 전사 조립체로서, 상기 도너 요소는 중합체 지지체를 포함하며, 상기 중합체 지지체는 그의 적어도 일부가, 장애 아민으로부터 유도된 N-옥실 라디칼인 광 안정화제 및 열 전사성 중합체 결합제를 포함하는 열 전사성 물질로 코팅되고, 상기 N-옥시 라디칼은 600 이하의 분자량을 가지며 하기 화학식을 갖는, 열 전사 조립체:
Figure 112011076764679-pct00011
상기 식에서,
R1, R2, R5 및 R6은 각각 독립적으로 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬 또는 알켄이고,
R3 및 R4는 각각 독립적으로 H, OH, OR, COOH 또는 COOR로부터 선택되고, 이때 R은 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬 또는 알켄이다.
실시양태 19: 실시양태 18에 있어서, 상기 광 안정화제가
Figure 112011076764679-pct00012
인, 열 전사 조립체.
실시양태 20: 실시양태 18 또는 19에 있어서, 하기 화학식 I로부터 선택되는 하나 이상의 수지, 스티렌/알릴 알콜 공중합체 및 이들의 조합을 추가로 포함하는, 열 전사 조립체:
[화학식 I]
Figure 112011076764679-pct00013
상기 식에서,
n은 10 내지 100이다.
실시양태 21: 실시양태 20에 있어서, 상기 열 전사성 물질이 40 내지 90 중량%의 화학식 I의 수지, 및 2 내지 20 중량%의 UV 흡수 물질을 포함하는, 열 전사 조립체.
실시양태 22: 실시양태 18 내지 21 중 어느 하나에 있어서, 상기 도너 요소가 2개 이상의 열 전사성 물질 패치를 포함하고, 이때 하나 이상의 패치는 염료를 포함하고, 하나 이상의 패치는 보호 오버코트 물질을 포함하는, 열 전사 조립체.
실시양태 23: 실시양태 18 내지 22 중 어느 하나에 있어서, 상기 수용체 요소가 잉크젯 수용체, 열 수용체, 전기사진 수용체 또는 할로겐화은 프린트로부터 선택되는, 열 전사 조립체.
실시예
하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위해 제공된다.
수용 요소:
열 수용체 R-1을 이들 실시예 전체에 걸쳐 사용하였으며, 이는 약 220 ㎛의 전체 두께 및 약 3 ㎛의 열 염료 수용 층 두께를 갖는다. R-1을, 결합 층(tie layer) 및 염료 수용 층을 페이퍼 지지체 상으로 용융 압출하여 제조하여, 하기의 구조를 생성하였다.
Figure 112011076764679-pct00014
중성, 단색, 및 2 색상으로 이루어진 2-색으로 구성된 다수의 동일 시험 타켓 프린트를 생성하기 위해 코닥 프로페셔널 엑타섬(EKTATHERM) 리본(카탈로그 # 106-7347)을 수용체 R-1을 갖는 코닥 서멀 포토 프린터(모델 번호 6850)에서 사용하였다. 각 기록물을 최소 밀도(Dmin)로부터 최대 밀도(Dmax)로 15단계의 증분적 밀도 변화로 배열하였다. 이후 도너 리본 상의 대조용 또는 실험용 보호 오버코트 패치를 시험 타켓 프린트상에 전사시켰다. 보호 오버코트를 0.8 ms의 전사 라인-시간으로 적층시켰다.
대조용 도너 요소 C-1
코닥 프로페셔널 엑타섬 리본(카탈로그 # 106-7347)을 코닥 서멀 포토 프린터(모델 번호 6850)에서 사용하였다.
도너 요소의 보호 오버코트를 4.5 ㎛ 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 지지체의 후면상에 코팅시켜 제조하였다:
1) n-프로필 아세테이트 및 n-부틸 알콜 용매 혼합물(85/15)로부터의, 티타늄 알콕사이드[타이조르 TBT®(듀퐁 코포레이션)(0.13 g/m2)]의 서빙 층, 및
2) 0.02 g/m2 폴리왁스® 400, 0.02 g/m2 바이바® 103, 0.02 g/m2 세라머 1608(이들 모두는 베이커-페트롤라이트 코포레이션으로부터 입수) 및 0.38 g/m2 폴리(비닐 아세탈) 결합제 KS-1(세키수이 캄파니로부터 입수)을 함유하며, 톨루엔, 메탄올 및 실코펜타논의 75/20/5 용매 혼합물로부터 코팅된, 슬립 층.
폴리(비닐 아세탈)(KS-10, 0.63 g/m2의 레이다운), IPA-ST(니폰)(0.46 g/m2의 레이다운) 및 UV 흡수제 티누빈® 460(시바 스페셜티즈 캄파니)의 전사성 보호 오버코트 층을 도너 요소의 전면상에 0.11 g/m2의 레이다운으로 코팅하고, 0.03 g/m2의 레이다운으로 4 ㎛ 폴리(다이비닐벤젠) 비드를 함유하였다. 상기 물질들을 용매 3-펜타논으로부터 코팅하였다.
본 발명의 실시예 1 내지 20
본 발명의 실시예 1을, 요소의 전면을 하기의 방식으로 제조한 것을 제외하고는 대조용 도너 요소 C-1과 같이 제조하였다:
자기적으로 교반된 16 oz. 투명 자(jar)에 19.8 g 폴리비닐 아세탈 KS-10(세키수이)을 첨가하였다. 상기 혼합물을 실온에서 용액이 수득될 때까지 교반하였다. 그 후, 22.5 g의 스티렌/알릴 알콜 공중합체(라이온델 SAA-100)를 첨가하고, 그 혼합물을 실온에서 용액이 수득될 때까지 교반하였다. 추가로, 4.37 g의 티누빈® 460(시바)을 첨가하고, 그 혼합물을 실온에서 용액이 수득될 때까지 교반하였다. 또한, 0.52 g의 템포(에보닉/데구싸)를 첨가하고, 그 혼합물을 실온에서 용액이 수득될 때까지 교반하였다. 그 후, 1.30 g의 4 ㎛ 폴리(다이비닐벤젠) 비드를 첨가하고, 그 혼합물을 24시간 동안 교반하였다. 생성 혼합물을 도너 요소의 전면상에 코팅하여 하기 표 1에 기재된 템포 및 티누빈® 460 수준을 제공하였다.
본 발명의 실시예 2 내지 6을, 본 발명의 실시예 1에서와 같지만, 티누빈® 460이 부재하며 0.0054 g/m2의 증분으로 0으로부터 0.0215 g/m2의 증가량의 템포를 사용하여 제조하였다.
본 발명의 실시예 7 내지 20을, 본 발명의 실시예 1에서와 같지만, 0.0045, 0.090 및 0.180 g/m2의 증가량의 티누빈® 460 및 0.0054 g/m2의 증분의 템포(0으로부터 0.0215 g/m2)를 사용하여 제조하였다.
광 페이드(fade) 시험 방법
시험 타켓 상태 A 밀도를 X-라이트 인코포레이티드의 X-라이트 투과/반사 농도계 모델 820을 사용하여 측정하였다.
시험 타겟을 실온에서 제논 광원을 사용하여 50 Klux 고 강도 일광(daylight)으로 처리하였다. 시험 타켓 염료 밀도를 1.0으로 판독하고, 출발 밀도로부터의 델타 밀도 변화를 계산하고, 델타 밀도로서 기록하였다. 보다 낮은 절대 수치는 원 샘플로부터의 변화가 적음을 의미하므로, 보다 우수한 결과이다(예컨대, -0.20은 -0.40보다 우수하며, 색상 변화가 적다). 표 1 내지 4는 28일 페이드 기간의 말기에서 청색 및 적색에서의 전이의 결과를 보여 준다. 표 5 및 6은 21일 페이드 기간의 말기에서 청색 및 적색에서의 전이의 결과를 보여 준다.
[표 1]
Figure 112011076764679-pct00015
표 1의 데이터는 티누빈® 460과 비교한 템포의 사용에 의한 광 페이드에서의 개선을 보여 준다.
[표 2]
Figure 112011076764679-pct00016
표 2의 데이터는, 보호 오버코팅에 템포를 첨가하는 것이 어떻게 티누빈® 460의 커버리지 감소(coverage reduction)가 0.0900 g/m2에서 1/2 범위(0.0450 g/m2)로 가능하게 하는가를 보여 준다.
[표 3]
Figure 112011076764679-pct00017
표 3의 데이터는 템포의 첨가에 의해 성취된 이미지 안정성에서의 개선을 보여 주며, 이때 티누빈® 460의 커버리지는 C-1에서와 같다.
[표 4]
Figure 112011076764679-pct00018
표 4의 데이터는 용매 혼합물 중 티누빈® 460의 용해도 증가로부터 기인한 이미지 안정성 개선을 보여 준다.
비교예 1:
이 실시예의 도너 요소를 본 발명의 실시예 1에 기재된 바와 같되, 템포를 티누빈® 123으로 대체하여 제조하였다. 표 5의 데이터는 저분자량 HALS의 중요성을 보여 준다. 하기 도시된 구조를 갖는 상업적으로 입수가능한 장애 아민 광 안정화제인 티누빈® 123은 템포(156 MW) 대비 큰 분자량(737 MW)을 갖는다. 또한, 티누빈® 123은 템포의 니트록실 라디칼이 아닌 알킬 옥시로서 존재한다. 티누빈® 123은 시바로부터 입수가능하고 [비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)세바케이트] 및 하기 구조를 갖는다:
Figure 112011076764679-pct00019
[표 5]
Figure 112011076764679-pct00020
비교 이리데슨스
이미지화된 수용체에 보호 오버코트 도어 요소의 적층 후에, 샘플을 0(없음) 내지 5(심함) 크기의 이리데슨스에 대해 시각적으로 산정하였다. 하기 표 7은 0.8 ms 라인-시간으로 적층된 샘플에 대한 데이터를 보여 준다.
[표 7]
Figure 112011076764679-pct00021

Claims (15)

  1. 중합체 지지체를 포함하는 열 전사성 도너 요소(donor element)로서,
    상기 지지체는 그의 적어도 일부가, 0.5 내지 20 ㎛의 입자 크기를 갖는 가교결합된 탄성중합체 유기 비드, 장애 아민으로부터 유도된 N-옥실 라디칼인 하나 이상의 광 안정화제, 하나 이상의 스티렌/알릴 알콜 공중합체 수지, UV 흡수 물질, 및 하나 이상의 폴리(비닐 아세탈)수지
    를 포함하는 열 전사성 물질로 코팅되고,
    상기 N-옥실 라디칼은 600 이하의 분자량을 가지며 하기 화학식을 갖고:
    Figure 112016080807824-pct00029

    [상기 식에서,
    R1, R2, R5 및 R6은 각각 독립적으로 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬 또는 C2-C6 알켄이고,
    R3 및 R4는 각각 독립적으로 H, CH2CH3, OH, OR, COOH, COOR 또는 NHC(=O)R로부터 선택되고, 이때 R은 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬 또는 C2-C6 알켄이다.],
    상기 하나 이상의 폴리(비닐 아세탈)수지는 하기 화학식 I을 갖고:
    [화학식 I]
    Figure 112016080807824-pct00030

    [상기 식에서,
    n은 10 내지 100이다.],
    상기 열 전사성 물질이, 열 전사성 물질의 총 건조 중량을 기준으로, 상기 하나 이상의 폴리(비닐 아세탈)수지 40 중량% 내지 90 중량% 및 상기 UV 흡수물질 2 중량% 내지 20 중량%를 포함하는
    열 전사성 도너 요소.
  2. 제 1 항에 있어서,
    하나 이상의 착색된 염료 패치(patch)를 추가로 포함하는, 열 전사성 도너 요소.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 N-옥실 라디칼 광 안정화제가
    Figure 112015016827352-pct00023
    인, 열 전사성 도너 요소.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 전사성 물질이 가소화제를 5 중량% 이하의 양으로 추가로 포함하는, 열 전사성 도너 요소.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 0.5 내지 20 ㎛의 입자 크기를 갖는 가교결합된 탄성중합체 유기 비드, 장애 아민으로부터 유도된 N-옥실 라디칼인 광 안정화제, 하나 이상의 스티렌/알릴 알콜 공중합체 수지, UV 흡수 물질, 및 하나 이상의 폴리(비닐 아세탈)수지를 포함하는 열 전사성 오버코트 물질로서,
    상기 N-옥실 라디칼은 600 이하의 분자량을 가지며 하기 화학식을 갖고:
    Figure 112016080807824-pct00031

    [상기 식에서,
    R1, R2, R5 및 R6은 각각 독립적으로 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬 또는 C2-C6 알켄이고,
    R3 및 R4는 각각 독립적으로 H, CH2CH3, OH, OR, COOH, COOR 또는 NHC(=O)R로부터 선택되고, 이때 R은 직쇄형 또는 분지형 C1-C6 알킬 또는 C2-C6 알켄이다.],
    상기 하나 이상의 폴리(비닐 아세탈)수지는 하기 화학식 I을 갖고:
    [화학식 I]
    Figure 112016080807824-pct00032

    [상기 식에서,
    n은 10 내지 100이다.],
    열 전사성 오버코트 물질의 총 건조 중량을 기준으로, 상기 하나 이상의 폴리(비닐 아세탈)수지 40 중량% 내지 90 중량% 및 상기 UV 흡수물질 2 중량% 내지 20 중량%를 포함하는
    열 전사성 오버코트 물질.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 N-옥실 라디칼 광 안정화제가
    Figure 112015016827352-pct00026
    인, 열 전사성 오버코트 물질.
  10. 삭제
  11. 제 8 항에 있어서,
    가소화제를 0 내지 2 중량%의 양으로 추가로 포함하는, 열 전사성 오버코트 물질.
  12. 삭제
  13. 제 1 항 내지 제 3 항 및 제 5 항 중 어느 한 항의 도너 요소를 수용체 요소와 접촉시키는 단계; 및
    상기 도너 요소로부터 상기 수용체 요소로 열 전사성 물질을 전사시키기에 충분한 열 또는 압력을 적용하는 단계
    를 포함하는,
    수용체 요소를 보호 오버코트 물질로 코팅하는 방법.
  14. 제 1 항 내지 제 3 항 및 제 5 항 중 어느 한 항의 도너 요소의 적어도 일부와 접촉되게 수용체 요소를 포함하는 열 전사 조립체(assemblage).
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 도너 요소가 2개 이상의 패치를 포함하고, 이때 하나 이상의 패치는 염료를 포함하고, 하나 이상의 패치는 열 전사성 물질을 포함하는, 열 전사 조립체.
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