KR101627463B1 - 퓨즈 저항기 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 퓨즈 저항기 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자제품의 전기회로에 설치되어 돌입전류, 내부 온도 상승, 지속적인 과전류 등으로 인해 발생하는 기기 고장을 방지하기 위해 설치되는 것으로서, 온도퓨즈가 리드 와이어에 일체로 인서트된 구조로 이루어지기 때문에 구조가 간단하고 소형화할 수 있으며, 제조 공정을 간소화할 수 있는 퓨즈 저항기 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

퓨즈 저항기 및 그 제조방법{FUSE RESISTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 퓨즈 저항기 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자제품의 전기회로에 설치되어 돌입전류, 내부 온도 상승, 지속적인 과전류 등으로 인해 발생하는 기기 고장을 방지하기 위해 설치되는 것으로서, 온도퓨즈가 리드 와이어에 일체로 인서트된 구조로 이루어지기 때문에 구조가 간단하고 소형화할 수 있으며, 제조 공정을 간소화할 수 있는 퓨즈 저항기 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 LCD TV, PDP TV 와 같은 대형 전자제품의 전기회로에는 전원을 켤 때 발생하는 돌입전류, 내부 온도상승, 지속적인 과전류 등으로 인해 발생하는 기기 고장을 방지하기 위해 전기회로의 전원 입력단에 퓨즈저항기(Thermal Fuse Resistor)와 같은 보호소자를 마련하여 전원회로를 보호하고 있다.

이러한 퓨즈저항기는 먼저 저항체와 온도퓨즈를 구비하며, 저항체와 온도퓨즈는 리드선을 통해 상호 직렬로 연결된다.

또 퓨즈저항기는 용단체의 용단 시 발생하는 파편에 의해 다른 전자 부품이 영향을 받지 않도록 저항체와 온도퓨즈를 케이스로 패키징하게 되고, 케이스 내부에는 충진재가 충전된다.

여기서 상기 충진재는 내열성, 전도성, 경화성 등을 고려하여 규석(SiO2)을 포함하는 슬러리 형태의 충진재가 사용되며, 상기 케이스로는 통상적으로 일반 저항의 케이스로 이용되고 있는 세라믹재질의 케이스가 사용되고 있다.

또 상기 리드선의 단부는 케이스 외부로 인출되도록 연장되고, 종래 퓨즈저항기는 상기 리드선의 단부를 인쇄회로기판에 납땝시켜 저항체와 온도퓨즈가 입설된 상태가 되도록 인쇄회로기판에 설치된다.

따라서 이와 같이 마련된 퓨즈저항기는 돌입전류가 유입될 경우에는 저항체를 이용하여 이를 소정 전류로 제한하게 되고, 과전류가 유입될 경우에는 저항체의 발열로 인해 발생한 열을 상기 충진재를 통해 온도퓨즈로 전도시켜 온도퓨즈 내부에 마련되어 있는 고체상의 납 또는 고분자 펠릿으로 이루어진 용단체(溶斷體)가 용단되도록 회로를 단락시킴으로써 가전제품의 전기회로를 보호하게 된다.

도 8a 및 도 8b는 종래 퓨즈저항기를 도시하는 도면으로서, 이를 참조하면 대한민국 등록특허 제10-1060013호에는 저항체(10)와, 상기 저항체(10)의 발열작용에 의해 회로를 단락시키도록 마련된 온도퓨즈(20)와, 상기 저항체(10)와 온도퓨즈(20)를 직렬로 연결하는 리드선(31,33)과, 리드선(32,34)의 단부가 외부로 인출된 상태로 상기 저항체(10)와 온도퓨즈(20)를 내부에 수용하기 위해 일면이 개방되고 일측 벽면에 상기 리드선의 인출을 위한 인출홈(41)을 구비하도록 마련된 케이스(40)와, 저항체(10)와 온도퓨즈(20)가 내부에 삽입되도록 상기 케이스(40) 내부에 충진되고 규석을 포함하도록 마련된 충진재(50)를 구비하는 퓨즈저항기가 개시되어 있다.

다만, 상기 등록특허는 온도퓨즈가 저항체와 같은 구조물 형태로 이루어지기 때문에 소형화하기 어렵고, 저항체(10)와 온도퓨즈(20)에 각각 한 쌍의 리드선(31,32), (33,34)을 연결한 다음, 저항체(10)의 리드선(31)과 온도퓨즈(20)의 리드선(33)을 다시 연결해야 하므로 제조 공정이 복잡해지는 문제가 있다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 온도퓨즈가 리드 와이어에 일체로 인서트된 구조로 이루어지기 때문에 구조가 간단하고 소형화할 수 있는 퓨즈 저항기 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 목적은 온도퓨즈와 리드 와이어를 하나의 모듈 형태로 접합하고, 몰딩부를 인서트 사출하기 때문에 조립공정을 간소화하고, 접속불량을 최대한 방지할 수 있는 퓨즈 저항기 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 목적은 저항체 표면에 실리콘 코팅층 또는 충전층을 형성한 상태에서 몰딩부 또는 케이싱에 수용되기 때문에 비정상적인 전류로 인해 저항체가 폭발하더라도 그 충격이나 소음 등을 현저히 감소시킬 수 있는 퓨즈 저항기 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

이를 위해 본 발명에 따른 퓨즈저항기는 저항체와; 상기 저항체의 일단에 연결되고 온도퓨즈가 인서트된 구조로 이루어지는 퓨징 리드 와이어와; 상기 저항체의 타측에 연결되는 리드 와이어;를 포함하며, 상기 퓨징 리드 와이어는 상기 저항체에 접합되는 제1와이어부와, 기판에 접속되는 제2와이어부와, 일단은 상기 제1와이어부에 접합되고 타단은 상기 제2와이어부에 접합되는 상기 온도퓨즈로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 저항체는 세라믹로드 상에 도선이 감긴 권선 저항체이고, 상기 세라믹로드 및 도선의 표면에는 실리콘 코팅층이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 저항체는 양단에 한 쌍의 단자가 마련된 세라믹로드 상에 도선이 감긴 권선 저항체이고, 상기 한 쌍의 단자 사이에 마련된 공간에 실리콘을 충전하여 상기 단자와 동일한 두께의 충전층이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기는 저항체와, 퓨징 리드 와이어 및 리드 와이어를 밀봉하는 몰딩부;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기는 저항체와, 퓨징 리드 와이어 및 리드 와이어를 수용하는 케이싱;을 더 포함하며, 상기 케이싱은 관 형상으로 이루어지며, 내부에는 충전부재가 채워지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 온도퓨즈는 가열시 용단되는 가용부와, 상기 가용부 중심에 삽입되는 플럭스부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기 제조방법은 제1와이어부와, 온도퓨즈와, 제2와이어부를 접합하여 퓨징 리드 와이어를 마련하는 단계와; 저항체의 일단에는 상기 퓨징 리드 와이어의 제1와이어부를 접합하고, 타단에는 리드 와이어를 접합하는 단계와; 상기 퓨징 리드 와이어, 리드 와이어가 접합된 저항체를 몰드에 안착시키고, 상기 몰드에 수지를 주입하여 몰딩부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기 제조방법은 제1와이어부와, 온도퓨즈와, 제2와이어부를 접합하여 퓨징 리드 와이어를 마련하는 단계와; 저항체의 일단에는 상기 퓨징 리드 와이어의 제1와이어부를 접합하고, 타단에는 리드 와이어를 접합하는 단계와; 관 형상의 케이싱을 마련하여 내부에 상기 저항체를 삽입하는 단계와; 상기 케이싱의 내부에 충전부재를 충전하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 제조방법에 있어서, 케이싱은 일단에는 상기 퓨징 리드 와이어 또는 리드 와이어가 삽입도록 홀이 마련된 측벽이 형성되고, 타단은 개방된 관 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 제조방법에 있어서, 케이싱은 양단이 개방된 관 형상으로 이루어지며, 상기 케이싱의 내부에 충전부재를 충전하는 단계는 상기 케이싱의 일단을 밀봉부재로 밀봉한 다음 상기 케이싱의 내부에 충전부재를 충전하고 상기 케이싱의 타단을 밀봉부재로 밀봉하여 이루어지되, 상기 밀봉부재는 상기 퓨징 리드 와이어 및 리드 와이어가 인출되도록 인출홀이 마련되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기의 제조방법에 있어서, 온도퓨즈와, 제1,2와이어부는 솔더링(soldering), 스팟 용접 또는 초음파 용접으로 접합되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기 및 그 제조방법에 있어서, 온도퓨즈는 가열시 용단되는 가용부와, 상기 가용부 중심에 삽입되는 플럭스부로 이루어지며, 상기 가용부는 상기 제1,2와이어부와 솔더링(soldering), 스팟 용접 또는 초음파 용접으로 접합되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기 및 그 제조방법에 있어서, 온도퓨즈는 상기 제1,2와이어부와 동일한 직경으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기 및 그 제조방법에 있어서, 저항체는 양단에 한 쌍의 단자가 마련된 세라믹로드 상에 도선이 감긴 권선 저항체이고, 상기 세라믹로드 및 도선의 표면에 실리콘으로 도포하는 단계; 또는 상기 한 쌍의 단자 사이에 마련된 공간에 실리콘을 충전하여 상기 단자와 동일한 두께로 이루어지는 충전층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 퓨즈저항기 및 그 제조방법에 의하면, 온도퓨즈가 리드 와이어에 일체로 인서트된 구조로 이루어지기 때문에 구조가 간단하고 소형화할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기 및 그 제조방법에 의하면, 온도퓨즈와 리드 와이어를 하나의 모듈 형태로 접합하고, 몰딩부를 인서트 사출하기 때문에 조립공정을 간소화하고, 접속불량을 최대한 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기 및 그 제조방법에 의하면, 저항체 표면에 실리콘 코팅층을 형성한 상태에서 몰딩부 또는 케이싱에 수용되기 때문에 비정상적인 전류로 인해 저항체가 폭발하더라도 그 충격이나 소음 등을 현저히 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 퓨즈저항기 및 그 제조방법에 의하면, 저항체 표면에 실리콘 코팅층 또는 충전층을 형성함으로써, 방폭 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 퓨즈 저항기의 제1실시예를 도시하는 사시도이다.
도 2a는 도 1의 단면도이고, 도 2b 내지 도 2d는 본 발명의 저항체에 코팅층 또는 충전층이 형성된 모습을 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 온도퓨즈의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 퓨징 리드 와이어가 형성되는 과정을 도시한 도면이고, 도 4b는 본 발명의 저항체에 리드 와이어가 접합되는 모습을 도시한 도면이다. 그리고 도 4c는 도 4a, 4b에 대응되는 것으로서, 저항체에 제1와이어부를 접합한 상태에서 상기 제1와이어부에 온도퓨즈를 접합하는 모습을 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 퓨즈 저항기의 제2실시예를 도시하는 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 케이싱에 저항체가 삽입되는 모습을 도시하는 도면이고, 도 6b는 본 발명의 케이싱 내에 충전부재를 충전하는 모습을 도시하는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 퓨즈 저항기의 제3실시예를 도시하는 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 종래 퓨즈저항기를 도시하는 도면이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 판례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 퓨즈 저항기의 제1실시예를 도시하는 사시도이며, 도 2a는 도 1의 단면도이고, 도 2a는 도 1의 단면도이고, 도 2b 내지 도 2d는 본 발명의 저항체에 코팅층 또는 충전층이 형성된 모습을 도시하는 단면도이며, 도 3은 본 발명의 온도퓨즈의 구조를 도시하는 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 퓨즈 저항기(100)는 전자제품의 전기회로에 채용되도록 마련된 것으로, 크게 저항체(110)와, 퓨징 리드 와이어(120)와, 리드 와이어(130)와, 몰딩부(140)를 포함한다.

상기 저항체(110)는 과전류 인가시 발열하여 상기 퓨징 리드 와이어(120)에 설치된 온도퓨즈(125)를 용단시키는 것으로서, 도 2b를 참조하면 세라믹로드(111)와, 상기 세라믹로드(111) 양단에 마련되는 단자(117)와, 상기 세라믹로드(111) 상에 감긴 도선(113)을 포함하는 권선 저항체인 것을 예시할 수 있다.

그리고 상기 저항체(110)에는 도 2b에 도시된 코팅층(115) 또는 도 2c, 도 2d에 도시된 충전층(115',115")을 형성하는 것이 바람직하다.

상기 코팅층(115)은 도선을 보호하고 방폭 특성을 향상시키는 역할을 하는 것으로서 세라믹로드(111) 및 도선(113)의 표면에 실리콘을 얇게 도포하여 이루어질 수 있다.

상기 충전층(115',115")은 저항체(110)의 방폭 특성을 극대화하기 위한 것으로서, 실리콘을 한 쌍의 단자(117) 사이에 마련된 공간에 실리콘을 충전하여 적어도 상기 단자(117)와 동일한 두께로 이루어져 상기 도선(113)이 완전히 밀봉된다.

상기 코팅층(115) 또는 충전층(115',115")을 형성함으로써, 비정상적인 전류가 인가되어 상기 저항체가 폭발하는 경우 그 충격 내지 소음의 일부를 일차적으로 흡수하여 제품의 방폭 특성을 향상시키게 된다.

상기 저항체(110)의 단자(117)에는 상기 퓨징 리드 와이어(120)와, 리드 와이어(130)가 접합된다.

상기 퓨징 리드 와이어(120)는 상기 저항체(110)에 접합되는 제1와이어부(121)와, 상기 몰딩부(140)에서 인출되어 기판에 접속되는 제2와이어부(123)와, 일단은 상기 제1와이어부(121)에 접합되고 타단은 상기 제2와이어부(123)에 접합되는 온도퓨즈(125)로 이루어진다.

상기 제1와이어부(121)가 하측으로 절곡되고, 상기 제2와이어부(123)가 몰딩부(140)의 하측으로 인출될 수도 있으나, 이는 예시에 불과하므로 제품의 특성에 맞추어 제1와이어부가 절곡되지 않고 상기 제2와이어부가 몰딩부의 일측으로 인출하여 절곡되는 구조로 설계할 수도 있다.

상기 온도퓨즈(125)는 상기 저항체(110)의 발열에 의해 용단되어 회로를 단락시켜 회로 상에 설치된 소자들을 보호하는 역할을 하는 것으로서, 상기 저항체(110)와 직렬로 접속된다.

그리고 상기 온도퓨즈(125)는 가용부(126)와 상기 가용부(126)의 중심에 삽입되는 플럭스부(127)로 이루어질 수 있다. 상기 가용부(126)는 주석 또는 주석 합금인 것을 예시할 수 있으며 가열시 용단되어 전기 접속을 차단한다.

상기 플럭스부(127)는 용융된 가용부(126)를 응집시키는 역할을 하는 것으로서, 염화물, 플루오르화물, 수지 등으로 이루어지는 것을 예시할 수 있다.

도 3 및 도 4a를 참조하면, 상기 온도퓨즈(125)와 제1,2와이어부(121,123)의 용접에 의한 접합시, 금속 소재의 상기 가용부(126)의 단부와 상기 제1,2와이어부(121,123)의 단부가 맞닿은 상태에서 용접이 이루어지기 때문에 상기 온도퓨즈(125)와 제1,2와이어부(121,123)는 동일한 직경으로 이루어지는 것이 바람직하다. 만일, 온도퓨즈(125)가 상기 제1,2와이어부(121,123)의 직경보다 더 큰 경우, 상기 플럭스부(127)는 상기 제1,2와이어부(121,123)의 직경보다 작게 형성하여 상기 가용부(126)가 상기 제1,2와이어부(121,123)와 접할 수 있도록 해야 한다.

만일, 상기 플럭스부의 중심에 가용부가 삽입되는 구조인 경우, 상기 저항체에서 발열하여 몰딩부를 통해 전도되는 열은 플럭스부를 먼저 가열한 다음 가용부를 가열하기 때문에 용단 시간이 지연되는 등 용단 특성이 저하될 수 있다. 그리고 상기 온도퓨즈의 외곽에 절연 소재인 플럭스부가 배치되므로 스팟 용접 방식을 통한 접합을 할 수 없게 된다. 따라서 상기 온도퓨즈(125)는 가용부(126) 내에 플럭스부(127)가 삽입된 구조인 것이 바람직하다.

또한 상기 몰딩부(140)는 상기 저항체(110) 및 상기 저항체(110)에 연결된 퓨징 리드 와이어(120)와, 리드 와이어(130)를 물리적인 충격으로부터 보호하며, 상기 저항체(110)의 용단 또는 폭발시 그 충격을 흡수하고 상기 저항체(100)의 열을 온도퓨즈(125)로 전도시키는 역할을 한다. 그리고 상기 몰딩부(140)는 상기 저항체(110)와, 퓨징 리드 와이어(120) 및 리드 와이어(130)의 일부를 밀봉하며, 실리콘 또는 에폭시와 같은 합성수지 소재인 것을 예시할 수 있다. 이때, 상기 퓨징 리드 와이어(120)는 제1와이어부(121) 및 온도퓨즈(125)는 전부 몰딩부(140)에 밀봉되고, 제2와이어부(123)의 타단은 밀봉되지 않고 몰딩부(140) 하측으로 인출된다.

본 발명의 퓨즈 저항기(100)는 퓨징 리드 와이어(120)의 제1,2와이어부(121,123) 사이에 온도퓨즈가 인서트되기 때문에 구조가 간단하고 소형화할 수 있는 장점이 있다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 퓨즈 저항기 제조방법을 설명한다.

도 4a는 본 발명의 퓨징 리드 와이어가 형성되는 과정을 도시한 도면이고, 도 4b는 본 발명의 저항체에 리드 와이어가 접합되는 모습을 도시한 도면이다. 그리고 도 4c는 도 4a, 4b에 대응되는 것으로서, 저항체에 제1와이어부를 접합한 상태에서 상기 제1와이어부에 온도퓨즈를 접합하는 모습을 도시하는 도면이다.

먼저, 도 2b 내지 도 2d를 다시 참조하면 저항체(110)는 세라믹로드(111) 상에 도선(113)이 감긴 권선 저항체인 것을 예시할 수 있으며, 방폭 특성을 향상시키기 위해 상기 세라믹로드(111) 및 도선(113)의 표면에 실리콘을 도포하여 코팅층(115)을 형성하거나, 한 쌍의 단자(117) 사이에 마련된 공간에 실리콘을 충전하여 적어도 상기 단자(117)와 동일한 두께로 이루어지는 충전층(115',115")을 형성한다.

다음으로, 도 4a를 참조하면 제1와이어부(121)와, 온도퓨즈(125)와, 제2와이어부(123)가 접합된 퓨징 리드 와이어(120) 및 리드 와이어(130)를 마련한다.

이때, 온도퓨즈(125)와 제1,2와이어부(121,123)는 솔더링, 스팟 용접 또는 초음파 용접 방식으로 접합하는 것을 예시할 수 있다.

그리고 상술한 바와 같이 상기 온도퓨즈(125)와 제1,2와이어부(121,123)가 접합시, 상기 가용부(126)의 단부와 상기 제1,2와이어부(121,123)의 단부가 맞닿은 상태에서 접합이 이루어지므로 온도퓨즈(125)와 제1,2와이어부(121,123)는 동일한 직경인 것이 바람직하다.

그 다음으로, 도 4b를 참조하면 저항체(110)의 양단에 퓨징 리드 와이어(120)와, 리드 와이어(130)를 접합한다.

그 다음으로, 도 2a를 다시 참조하면 상기 퓨징 리드 와이어(120)와 리드 와이어(130)를 절곡한 다음 저항체(110)를 몰드에 안착시키고, 상기 몰드에 수지를 주입하여 성형하는 인서트 사출 방식으로 몰딩부(140)를 형성한다.

이와 같이, 본 발명에서는 상기 퓨징 리드 와이어(120)가 제1,2와이어부(121,123) 및 온도퓨즈(125)가 일체로 된 모듈 형태로 이루어지고, 인서트 사출하여 몰딩부(140)를 형성하기 때문에 제조 공정을 간소화할 수 있다.

다만, 상기 퓨징 리드 와이어(120)는 제1와이어부(121), 온도퓨즈(125), 제2와이어부(123)가 모두 접합된 상태에서 저항체(110)에 접합시켜야 하는 것은 아니며, 도 4c와 같이 저항체(110)에 제1와이어부(121)를 연결한 다음, 온도퓨즈(125)와 제2와이어부(123)의 조립체를 접합할 수 있음은 물론이다.

도 5는 본 발명에 따른 퓨즈 저항기의 제2실시예를 도시하는 사시도이고, 도 6a는 본 발명의 케이싱에 저항체가 삽입되는 모습을 도시하는 도면이고, 도 6b는 본 발명의 케이싱 내에 충전부재를 충전하는 모습을 도시하는 도면이다.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 퓨즈 저항기(100)는 제1실시예와 마찬가지로 저항체(110)와, 퓨징 리드 와이어(120)와, 리드 와이어(130)를 포함하며, 상기 저항체(110)의 양단에는 상기 퓨징 리드 와이어(120)와, 리드 와이어(130)가 접합된다. 그리고 상기 퓨징 리드 와이어(120)는 상기 저항체(110)에 접합되는 제1와이어부(121)와, 상기 몰딩부(140)에서 인출되어 기판에 접속되는 제2와이어부(123)와, 상기 제2와이어부(123)와, 일단은 상기 제1와이어부(121)에 접합되고 타단은 상기 제2와이어부(123)에 접합되는 온도퓨즈(125)로 이루어진다.

다만, 본 실시예에서는 제1실시예의 몰딩부(140) 대신 케이싱(150)이 사용된다는 점에서 차이가 있다.

상기 케이싱(150)은 열경화성 수지, 열가소성 수지 또는 세라믹 소재로 이루어지는 관 형상인 것을 예시할 수 있다.

그리고 상기 케이싱(150) 내부에는 충전부재(160)가 충전되며, 상기 충전부재(160)는 규석(SiO2)을 포함하는 시멘트이거나, 실리콘, 에폭시와 같은 수지인 것을 예시할 수 있다.

도 6a 및 도 6b를 참조하여 본 실시예의 퓨즈 저항기 제조 과정을 살펴보면, 저항체(110)의 양단에 퓨징 리드 와이어(120)와 리드 와이어(130)를 접합한 다음, 이를 관 형상의 케이싱(150) 내에 삽입한다. 그리고, 상기 케이싱(150) 내에 충전부재(160)를 넣고 경화시키면 퓨즈 저항기(100)의 제조가 완료된다.

이때, 상기 케이싱(150)은 일단에는 상기 퓨징 리드 와이어(120) 또는 리드 와이어(130)가 인출될 수 있는 홀(152)이 형성된 측벽(151)이 마련되고, 타단은 완전 개방된 구조로 이루어지는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 상기 퓨징 리드 와이어(120) 또는 리드 와이어(130)를 상기 홀(152)을 통해 인출하여 가결합된 상태에서 케이싱(150)의 개방된 타단을 통해 충전부재(160)를 채우기 때문에 제조과정이 용이해지기 때문이다.

도 7은 본 발명에 따른 퓨즈 저항기의 제3실시예를 도시하는 사시도이다.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 퓨즈 저항기(100)는 제2실시예와 마찬가지로 저항체(110)와, 퓨징 리드 와이어(120)와, 리드 와이어(130), 케이싱(150) 및 충전부재(160)를 포함한다.

다만, 본 실시예는 제2실시예와 달리 케이싱(150)의 양단에 밀봉부재(155)가 설치된다는 점이다.

상기 밀봉부재(155)는 상기 퓨징 리드 와이어 및 리드 와이어(120,130)가 인출되도록 인출홀(156)이 마련되는 캡 형상이며, 접착제 등으로 케이싱(150)에 고정된다.

본 실시예의 퓨즈 저항기의 제조 과정을 살펴보면, 먼저 퓨징 리드 와이어(120), 리드 와이어(130)가 접합된 저항체(110)를 마련한 다음, 케이싱(150) 내부에 상기 저항체(110)를 삽입한다. 그리고 상기 인출홀(156)에 퓨징 리드 와이어(120) 또는 리드 와이어(130)를 끼운 다음 밀봉부재(155)를 상기 케이싱(150)의 일단에 고정한다. 그리고 상기 케이싱(150)의 내부에 충전부재(160)를 채우고 타단에도 다른 밀봉부재(155a)를 고정하면 퓨즈 저항기의 제조가 완료된다.

이와 같이, 본 발명의 퓨즈 저항기 및 그 제조방법에 따르면, 온도퓨즈를 퓨징 리드 와이어에 일체로 형성함으로써, 구조가 간단하고, 제조 공정도 간소화할 수 있으며, 몰딩부과 케이싱을 모두 적용할 수 있는 장점이 있다.

한편, 본 발명의 상세한 설명 및 첨부도면에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명은 개시된 실시예에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다. 따라서, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들을 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100 : 퓨즈 저항기 110 : 저항체
111 : 세라믹로드 113 : 도선
115 : 코팅층 115', 115'' : 충전층
117 : 단자
120 : 퓨징 리드 와이어 121 : 제1와이어부
123 : 제2와이어부 125 : 온도퓨즈
126 : 가용부 127 : 플럭스부
130 : 리드 와이어 140 : 몰딩부
150 : 케이싱 151 : 측벽
152 : 홀 155 : 밀봉부재
156 : 인출홀 160 : 충전부재

Claims (15)

1. 저항체와;
   상기 저항체의 일단에 연결되고 온도퓨즈가 인서트된 구조로 이루어지는 퓨징 리드 와이어와;
   상기 저항체의 타측에 연결되는 리드 와이어;를 포함하며,
   상기 퓨징 리드 와이어는,
   상기 저항체에 접합되는 제1와이어부와, 기판에 접속되는 제2와이어부와, 일단은 상기 제1와이어부에 접합되고 타단은 상기 제2와이어부에 접합되는 상기 온도퓨즈를 포함하고,
   상기 온도퓨즈는 상기 제1,2와이어부와 맞닿아 직접적으로 접합되고 가열시 용단되는 튜브 형상의 가용부와, 상기 가용부 중심에 삽입되는 플럭스부로 구성되며,
   상기 저항체와, 퓨징 리드 와이어 및 리드 와이어를 인서트 사출방식을 통해 일체로 밀봉하는 몰딩부;를 더 포함하여 상기 가용부의 산화를 방지하며, 퓨징 리드 와이어의 접합 부위의 기계적 결합력을 높이고 외부 충격으로부터 보호하되,
   상기 온도퓨즈는 상기 제1,2와이어부와 대응되는 와이어 형상이며,
   상기 온도퓨즈의 양단과 상기 제1,2와이어부가 맞대기 접합되는 접합면은 적어도 상기 몰딩부 내에 위치하도록 인서트 사출되는 것을 특징으로 하는 퓨즈 저항기.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 저항체는 양단에 한 쌍의 단자가 마련된 세라믹로드 상에 도선이 감긴 권선 저항체이고,
   상기 세라믹로드 및 도선의 표면에 실리콘을 도포하여 코팅층이 형성되는 것을 특징으로 하는 퓨즈 저항기.
3. 제1항에 있어서,
   상기 저항체는 양단에 한 쌍의 단자가 마련된 세라믹로드 상에 도선이 감긴 권선 저항체이고,
   상기 한 쌍의 단자 사이에 마련된 공간에 실리콘을 충전하여 상기 단자와 동일한 두께의 충전층이 형성되는 것을 특징으로 하는 퓨즈 저항기.
4. 제1와이어부와, 온도퓨즈와, 제2와이어부를 접합하여 퓨징 리드 와이어를 마련하는 단계와;
   저항체의 일단에는 상기 퓨징 리드 와이어의 제1와이어부를 접합하고, 타단에는 리드 와이어를 접합하는 단계와;
   상기 퓨징 리드 와이어, 리드 와이어가 접합된 저항체를 몰드에 안착시키고, 상기 몰드에 수지를 주입하여 몰딩부를 형성하는 단계;를 포함하며,
   상기 온도퓨즈는 상기 제1,2와이어부와 맞닿아 직접적으로 접합되고 가열시 용단되는 튜브 형상의 가용부와, 상기 가용부 중심에 삽입되는 플럭스부로 구성되되,
   상기 몰딩부는 저항체와, 퓨징 리드 와이어 및 리드 와이어를 인서트 사출방식을 통해 일체로 밀봉하여 상기 가용부의 산화를 방지하고, 퓨징 리드 와이어의 접합 부위의 기계적 결합력을 높이며 외부 충격으로부터 보호하되,
   상기 온도퓨즈는 상기 제1,2와이어부와 대응되는 와이어 형상이며,
   상기 온도퓨즈의 양단과 상기 제1,2와이어부가 맞닿아 접합되는 접합면은 적어도 상기 몰딩부 내에 위치하도록 인서트 사출되는 것을 특징으로 하는 퓨즈 저항기 제조방법.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 가용부는 상기 제1,2와이어부와 솔더링, 스팟 용접 또는 초음파 용접 중 어느 하나의 방식으로 접합되는 것을 특징으로 하는 퓨즈 저항기 제조방법.
   
6. 제4항에 있어서,
   상기 저항체는 양단에 한 쌍의 단자가 마련된 세라믹로드 상에 도선이 감긴 권선 저항체이고,
   상기 세라믹로드 및 도선의 표면에 실리콘으로 도포하여 코팅층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 퓨즈 저항기 제조방법.
7. 제4항에 있어서,
   상기 저항체는 양단에 한 쌍의 단자가 마련된 세라믹로드 상에 도선이 감긴 권선 저항체이고,
   상기 한 쌍의 단자 사이에 마련된 공간에 실리콘을 충전하여 상기 단자와 적어도 동일한 두께로 이루어지는 충전층을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 퓨즈 저항기 제조방법.
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