KR101561220B1 - 반도체칩 패키지 시스템 - Google Patents

Abstract

반도체칩 패키지 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체칩 패키지 시스템은, 복수의 빈(bin)이 적재된 빈트레이를 이송하는 빈트레이 이송유닛; 복수의 릴(reel)이 적재된 릴 적재유닛; 빈으로부터 취출된 반도체칩에 테이프를 부착하는 테이핑유닛; 반도체칩이 부착된 테이프를 릴에 권취하는 권취유닛; 및 빈 트레이 이송유닛과 릴 적재유닛과 테이핑유닛 및 권취유닛 사이에 배치되어 빈과 릴을 이송하는 메인 이송로봇을 포함하며, 테이핑유닛과 권취유닛는 하나의 단위유닛을 이루며, 단위유닛이 빈트레이 이송유닛과 릴 적재유닛에 대해 인라인되게 복수 개 배치된다.

Description

반도체칩 패키지 시스템{SYSTEM FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR CHIPS}

본 발명은, 반도체칩 패키지 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 반도체칩 패키지 시스템에 관한 것이다.

최근 전자 제품에 사용되는 LED(LED: Light Emitting Diode) 칩은 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 발광 소자의 일종으로, 발광다이오드(Luminescent diode)라고도 한다.

LED 칩은 종래 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 소비 전력이 적고, 응답 속도가 빠르기 때문에 각종 전자기기의 표시용 램프나 숫자 표지 장치 백라이트 등의 각종 분야에서 사용되고 있다.

LED 칩은 에피공정(EI), 칩공정(Fabrication) 및 패키지공정(Package) 등을 거쳐 제조되며, 패키지공정을 거친 LED 칩은 검사 공정을 거치게 된다.

검사 공정에서는 정상적으로 작동되지 않는 LED 칩을 제외시키고, 정상적으로 작동되는 LED 칩을 성능에 따라 분류한다.

제조 및 검사 공정을 거친 LED 칩들은 보관 및 이송을 위해 원통 형상의 빈(bin)에 수납되고, 복수의 빈이 빈 트레이(bin tray)에 적재된 후 이송되어 보관선반에 적재되어 보관된다. 한편, 보관선반으로부터 빈을 반출되어 필요한 장소로 운반할 수도 있다.

그리고, 빈에 보관된 LED 칩은 테이프에 부착되는 테이핑공정과, 빈 릴(reel)에 LED 칩을 감는 권취공정을 거친 후 패키징된다.

종래의 테이핑공정 및 권취공정은 작업자가 LED 칩이 보관된 빈을 테이핑공정을 수행하는 설비에 공급하여 테이프에 LED 칩을 부착하고, 또한 LED 칩이 부착된 테이프와 빈 릴을 권취공정을 수행하는 설비에 공급하였다.

또한, 종래에는 테이핑공정 및 권취공정을 진행하는 설비 또한 개별적으로 설치된 상태에서 각각의 공정에 대한 설비가 가동되므로, 인력과 시간이 많이 소요되는 문제점이 있다.

대한민국 등록실용신안 실1995-0004221호 (박종윤) 1995.05.22 공고

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 반도체칩에 테이프를 부착하고, 반도체칩이 부착된 테이프를 릴에 권취하는 공정을 연속공정으로 하여 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 반도체칩 패키지 시스템을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 빈(bin)이 적재된 빈트레이를 이송하는 빈트레이 이송유닛; 복수의 릴(reel)이 적재된 릴 적재유닛; 상기 빈으로부터 취출된 반도체칩에 테이프를 부착하는 테이핑유닛; 상기 반도체칩이 부착된 상기 테이프를 상기 릴에 권취하는 권취유닛; 및 상기 빈 트레이 이송유닛과 상기 릴 적재유닛과 상기 테이핑유닛 및 상기 권취유닛 사이에 배치되어 상기 빈과 상기 릴을 이송하는 메인 이송로봇을 포함하며, 상기 테이핑유닛과 상기 권취유닛는 하나의 단위유닛을 이루며, 상기 단위유닛이 상기 빈트레이 이송유닛과 상기 릴 적재유닛에 대해 인라인되게 복수 개 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 시스템이 제공될 수 있다

상기 메인 이송로봇을 사이에 두고 상기 단위유닛이 상호 대향되고 인라인되게 복수 개 배치되며, 상기 메인 이송로봇은 상기 빈트레이로부터 적어도 하나 이상의 상기 빈을 상기 테이핑유닛에 공급하고 상기 반도체칩이 부착된 상기 테이프를 상기 권취유닛에 공급할 수 있다.

상기 메인 이송로봇은, 상기 빈트레이로부터 적어도 하나 이상의 상기 빈을 그립핑하는 빈 그립핑모듈; 상기 릴 적재유닛으로터 적어도 하나 이상의 상기 릴을 그립핑하는 릴 그립핑모듈; 상기 빈 그립핑모듈 및 상기 릴 그립핑모듈이 연결되되, 상기 빈 그립핑모듈 및 상기 릴 그립핑모듈을 높이방향으로 수직이송하는 제1 수직이송부; 및 상기 제1 수직이송부에 연결되되, 상기 제1 수직이송부를 수평방향으로 이송하는 제1 수평이송부를 포함할 수 있다.

상기 빈 그립핑모듈은, 빈 그립핑본체; 및 상기 빈 그립핑본체의 일단부에 연결되되, 상기 빈트레이에 적재된 적어도 하나 이상의 상기 빈을 그립핑하는 빈 그립퍼를 포함할 수 있다.

상기 빈 그립퍼는, 상기 빈의 외측면을 그립핑하는 복수의 핑거; 및 일측이 상기 빈 그립핑본체에 연결되고 타측이 상기 복수의 핑거에 연결되며, 상기 복수의 핑거로 상기 빈의 외측면을 그립핑하도록 상기 복수의 핑거를 구동시키는 핑거 구동부를 포함할 수 있다.

상기 빈 그립핑모듈은, 상기 빈 그립핑본체의 타단부에 연결되어 상기 빈 그립핑본체를 수평방향으로 상대 회동시키는 빈 그립핑본체 회동부; 및 일측이 상기 빈 그립핑본체에 연결되고 타측이 상기 제1 수직이송부에 연결되며, 상기 빈 그립핑본체를 상기 제1 수평이송부에 교차되는 방향으로 이송하는 빈 그립핑본체 이송부를 더 포함할 수 있다.

상기 릴 그립핑모듈은, 릴 그립핑본체; 및 상기 릴 그립핑본체의 일단부에 연결되되, 상기 릴 적재유닛에 적재된 적어도 하나 이상의 상기 릴을 그립핑하는 릴 그립퍼를 포함할 수 있다.

상기 릴 그립퍼는, 상기 릴이 안착되는 릴 안착부; 상기 릴 안착부의 양측에 배치되되, 상호 접근하여 상기 릴의 외측면을 그립핑하는 한 쌍의 릴 암부; 및 일측이 상기 릴 그립핑본체에 연결되고 타측이 한 쌍의 상기 릴 암부에 연결되며, 한 쌍의 상기 릴 암부를 상호 접근시켜 상기 릴의 외측면을 그립핑하도록 한 쌍의 상기 릴 암부를 구동시키는 암구동부를 포함할 수 있다.

상기 릴 그립핑모듈은, 상기 릴 그립핑본체의 타단부에 연결되어 상기 릴 그립핑본체를 수평방향으로 상대 회동시키는 릴 그립핑본체 회동부; 및 일측이 상기 릴 그립핑본체에 연결되고 타측이 상기 제1 수직이송부에 연결되며, 상기 릴 그립핑본체를 상기 제1 수평이송부에 교차되는 방향으로 이송하는 릴 그립핑본체 이송부를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 수직이송부는, 상기 제1 수평이송부에 연결되되, 높이방향으로 연장된 제1 수직프레임; 상기 제1 수직프레임을 따라 높이방향으로 설치된 제1 LM가이드레일; 일측이 상기 제1 LM가이드레일에 연결되고 타측이 상기 빈 그립핑모듈 및 상기 릴 그립핑모듈에 연결되는 제1 LM블록; 및 상기 제1 LM블록에 연결되어 상기 제1 LM블록을 상기 제1 LM가이드레일을 따라 이송시키는 제1 구동부를 포함할 수 있다.

상기 제1 수평이송부는, 상기 제1 수직프레임이 연결되되, 수평방향으로 배치된 제1 수평프레임; 상기 제1 수평프레임을 따라 수평방향으로 설치된 제2 LM가이드레일; 일측이 상기 제2 LM가이드레일에 연결되고 타측이 상기 제1 수직프레임의 일단부에 연결되는 제2 LM블록; 및 상기 제2 LM블록에 연결되어 상기 제2 LM블록을 상기 제2 LM가이드레일을 따라 이송시키는 제2 구동부를 포함할 수 있다.

상기 릴 적재유닛은, 다기종의 복수의 상기 릴이 적재된 적어도 하나 이상의 릴 적재선반; 상기 릴 적재선반에 인접하게 배치되되, 상기 릴을 상기 권취유닛으로 이송하기 위해 상기 릴을 임시로 보관하는 릴 버퍼부; 및 상기 릴 적재선반과 상기 릴 버퍼부 사이에 배치되되, 상기 릴 적재선반에 적재된 상기 릴을 상기 릴 버퍼부로 이송하는 릴 이송용로봇을 포함할 수 있다.

상기 릴 적재유닛은, 상기 릴 적재선반에 인접하게 배치되되, 상기 릴 적재선반에 적재된 상기 릴의 기종을 검출하는 센서부; 및 상기 센서부에 인접하게 배치되되, 상기 릴의 기종에 따라 상기 릴에 라벨을 부착하는 라벨부착부를 더 포함하며, 상기 릴 이송용로봇에 의해 상기 릴이 상기 센서부와 상기 라벨부착부 사이에서 이송될 수 있다.

상기 릴 이송용로봇은, 상기 릴을 처킹하는 릴 처킹부; 상기 릴 처킹부가 연결되되, 상기 릴 처킹부를 높이방향으로 수직이송하는 제2 수직이송부; 및 상기 제2 수직이송부에 연결되되, 상기 제2 수직이송부를 수평방향으로 이송하는 제2 수평이송부를 포함할 수 있다.

상기 릴 처킹부는, 처킹본체; 상기 처킹본체의 일단부에 연결되되, 상기 릴을 처킹하는 처킹부재; 및 일측이 상기 처킹본체의 타단부에 연결되고 타측이 상기 제2 수직이송부에 연결되며, 상기 처킹본체를 수평방향으로 상대 회동시키는 처킹본체 회동부를 포함할 수 있다.

상기 제2 수직이송부는, 상기 제2 수평이송부에 연결되되, 높이방향으로 연장된 제2 수직프레임; 상기 제2 수직프레임을 따라 높이방향으로 설치된 제3 LM가이드레일; 일측이 상기 제3 LM가이드레일에 연결되고 타측이 상기 릴 처킹부에 연결되는 제3 LM블록; 및 상기 제3 LM블록에 연결되어 상기 제3 LM블록을 상기 제3 LM가이드레일을 따라 이송시키는 제3 구동부를 포함할 수 있다.

상기 제2 수평이송부는, 상기 제2 수직프레임에 연결되되, 수평방향으로 배치된 제2 수평프레임; 상기 제2 수평프레임을 따라 수평방향으로 설치된 제4 LM가이드레일; 일측이 상기 제4 LM가이드레일에 연결되고 타측이 상기 제2 수직프레임의 일단부에 연결되는 제4 LM블록; 및 상기 제4 LM블록에 연결되어 상기 제4 LM블록을 상기 제4 LM가이드레일을 따라 이송시키는 제4 구동부를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예는, 테이핑유닛 및 권취유닛을 하나의 단위유닛으로하여 빈트레이 이송유닛 및 릴 적재유닛에 대해 인라인되게 복수 개 배치함으로써, 반도체칩에 테이프를 부착하고 반도체칩이 부착된 테이프를 릴에 권취하는 공정을 연속적으로 수행할 수 있어 반도체칩을 패키징하는 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체칩 패키지 시스템을 나타내는 구조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 빈트레이 이송유닛을 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 릴 적재유닛을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 릴 적재유닛을 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 릴 이송용로봇을 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 릴 처킹부를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 이송로봇을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 빈 그립핑모듈을 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 릴 그립핑모듈을 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체칩 패키징 공정을 나타내는 공정도이다.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.

본 실시예에서 반도체칩은, LED 칩, 콘덴서, 저항 등의 전자부품을 포함한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체칩 패키지 시스템을 나타내는 구조도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 빈트레이 이송유닛을 나타내는 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 릴 적재유닛을 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 릴 적재유닛을 나타내는 평면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 릴 이송용로봇을 나타내는 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 릴 처킹부를 나타내는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 이송로봇을 나타내는 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 빈 그립핑모듈을 나타내는 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 릴 그립핑모듈을 나타내는 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체칩 패키지 시스템은, 복수의 빈(bin,B)이 적재된 빈트레이(110)를 이송하는 빈트레이 이송유닛(100)과, 복수의 릴(reel,R)이 적재된 릴 적재유닛(200)과, 빈(B)으로부터 취출된 반도체칩에 테이프를 부착하는 테이핑유닛(310)과, 반도체칩이 부착된 테이프를 릴(R)에 권취하는 권취유닛(330)과, 빈트레이 이송유닛(100)과 릴 적재유닛(200)과 테이핑유닛(310) 및 권취유닛(330) 사이에 배치되어 빈(B)과 릴(R)을 이송하는 메인 이송로봇(400)을 포함한다.

본 실시예에서 테이핑유닛(310)과 권취유닛(330)은 하나의 단위유닛(300)을 이룬다.

단위유닛(300)은 빈트레이 이송유닛(100)과 릴 적재유닛(200)에 대해 인라인되게 복수 개 배치된다. 그리고, 복수의 단위유닛(300)은 상호 대향되게 배치되며, 메인 이송로봇(400)이 복수의 단위유닛(300) 사이에서 이송되면서 빈(B)과 릴(R)을 테이핑유닛(310)과 권취유닛(330)에 공급한다.

반도체칩 패키지 공정은, 반도체칩을 테이프에 부착하는 테이핑공정과, 반도체칩이 부착된 테이프를 릴(R)에 권취하는 권취공정과, 반도체칩이 부착된 테이프가 권취된 릴(R)을 포장하는 패키징공정 등을 포함한다.

본 실시예에서는 반도체칩 패키지 공정의 효율성을 향상시키기 위해 테이핑공정과 권취공정을 연속적으로 수행할 수 있는 반도체칩 패키지 시스템이 개시된다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에서 빈트레이 이송유닛(100)은, 복수의 빈(B)이 적재된 빈트레이(110)를 이송하는 역할을 한다.

본 실시예에서 빈(B)이란 복수의 LED 칩 등의 전자부품이 내부에 수납되는 저장 및 운송 매체를 포함한다.

특히, 제조 및 검사 공정을 거친 LED 칩들은 보관 및 이송을 위해 빈(B)에 수용된다. 그리고, 복수의 빈(B)은 빈트레이(110)에 적재되어 다음 공정으로 이송되거나, 보관을 위해 빈 적재유닛(미도시)으로 이송된다.

본 실시예에서 빈트레이 이송유닛(100)은 빈 적재유닛으로부터 빈(B)이 적재된 빈트레이(110)를 이송하는 이송컨베이어(130)를 포함한다.

구체적으로, 이송컨베이어(130)는 빈 적재유닛에 인접하게 배치되며, 빈트레이(110)는 이송컨베이어(130)를 따라 이송된다.

여기서, 이송컨베이어(130)는 벨트타입에 한정되지 않으며, 롤러타입 등 빈트레이(110)를 이송할 수 있는 수단이면 어느 것이든 사용가능하다.

복수 개의 빈트레이(110)는 이송컨베이어(130)에 의해 이송되고 후술할 메인 이송로봇(400)은 빈트레이(110)에 적재된 적어도 하나 이상의 빈(B)을 그립핑하여 테이핑유닛(310)에 공급한다.

그리고, 도 1을 참조하면, 릴 적재유닛(200)에는 다기종의 복수의 릴(R)이 적재되며, 후술할 메인 이송로봇(400)에 의해 권취유닛(330)으로 공급된다.

본 실시예에서 메인 이송로봇(400)을 사이에 두고 릴 적재유닛(200)과 빈트레이 이송유닛(100)이 대향되게 배치된다.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 릴 적재유닛(200)은, 다기종의 복수의 릴(R)이 적재된 적어도 하나 이상의 릴 적재선반(220)과, 릴 적재선반(220)에 인접하게 배치되되 릴(R)을 권취유닛(330)으로 이송하기 위해 릴(R)을 임시로 보관하는 릴 버퍼부(230)와, 릴 적재선반(220)에 인접하게 배치되며 릴 적재선반(220)에 적재된 릴(R)의 기종을 검출하는 센서부(250)와, 센서부(250)에 인접하게 배치되며 릴(R)의 기종에 따라 릴(R)에 라벨을 부착하는 라벨부착부(260)와, 릴(R)을 릴 적재선반(220)와 릴 버퍼부(230)와 센서부(250) 및 라벨부착부(260)로 이송하는 릴 이송용로봇(240)을 포함한다.

상기한 릴 적재선반(220), 릴 버퍼부(230), 센서부(250), 라벨부착부(260) 및 릴 이송용로봇(240)은 릴(R) 적재작업을 수행하는 공간을 형성하는 릴 보관용 챔버(210)에 내재된다.

릴 보관용 챔버(210)의 내부에는 각각의 기종별로 복수의 릴(R)이 적재되는 적어도 하나 이상의 릴 적재선반(220)이 마련된다. 릴 적재선반(220)의 개수는 릴(R)의 기종에 따라 달라질 수 있다.

그리고, 릴 적재선반(220)에 적재되는 릴(R)의 개수 등은 제한이 없으며, 후술할 릴 이송용로봇(240)의 이송거리 등을 고려하여 달리 설계될 수 있다.

센서부(250)는 릴 적재선반(220)에 인접하게 배치되며 릴(R)의 무게를 측정하여 릴(R)의 기종을 검출할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 릴(R)의 크기 등을 검출하여 릴(R)의 기종을 구별할 수도 있다.

예를 들어, 릴(R)의 직경이 7인치, 13인치인 경우에 릴(R)에 따라 무게를 달리하므로 릴(R)의 무게를 측정함으로써 릴(R)의 기종을 구별할 수 있다.

한편, 센서부(250)에 의해 검출된 릴(R)의 기종에 따라 릴(R)에 라벨을 부착한다.

라벨부착부(260)는 센서부(250)에 인접하게 배치되며, 릴(R)은 릴 이송용로봇(240)에 의해 센서부(250)로부터 라벨부착부(260)로 이송된 후, 릴(R)의 기종에 따라 릴(R)의 외측면에 릴(R)의 기종을 특정하는 라벨을 부착한다.

그리고, 라벨이 부착된 릴(R)은 릴 이송용로봇(240)에 의해 릴 버퍼부(230)로 이송된다.

릴 버퍼부(230)는 릴(R)의 기종에 따라 구별되어 적층된 상태로 보관된다. 그리고, 후술할 메인 이송로봇(400)에 의해 릴 버퍼부(230)에 보관된 적어도 하나 이상의 릴(R)이 권취유닛(330)에 공급된다.

상기한 릴 보관용 챔버(210) 내에서의 릴(R)의 이송은 릴 이송용로봇(240)에 의해 수행되는데, 릴 이송용로봇(240)에 대해 살펴보면 다음과 같다.

도 4를 참고하면, 릴 보관용 챔버(210)의 중심부에 릴 이송용로봇(240)이 배치된다. 구체적으로, 릴 이송용로봇(240)의 일측에는 릴 적재선반(220)과 센서부(250) 및 라벨부착부(260)가 인라인되게 배치되고, 릴 이송용로봇(240)의 타측에는 릴 버퍼부(230)가 배치된다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 릴 이송용로봇(240)은 릴 보관용 챔버(210)의 중심부에서 수평운동 및 수직운동을 하며, 릴 보관용 챔버(210)의 내부에서 릴(R)을 이송한다.

릴 이송용로봇(240)은, 릴(R)을 처킹하는 릴 처킹부(241)와, 릴 처킹부(241)가 연결되되 릴 처킹부(241)를 높이방향으로 수직이송하는 제2 수직이송부(243)와, 제2 수직이송부(243)에 연결되되 제2 수직이송부(243)를 수평방향으로 이송하는 제2 수평이송부(245)를 포함한다.

릴 처킹부(241)는, 릴(R)을 처킹하는 역할을 한다.

릴 처킹부(241)는 제2 수직이송부(243)에 연결되어 수직방향으로 이송되고, 제2 수평이송부(245)에 연결되어 수평방향으로 이송된다.

릴 처킹부(241)는, 처킹본체(241a)와, 처킹본체(241a)의 일단부에 연결되되 릴(R)을 처킹하는 처킹부재(241b)와, 일측이 처킹본체(241a)의 타단부에 연결되고 타측이 제2 수직이송부(243)에 연결되며 처킹본체(241a)를 수평방향으로 상대 회동시키는 처킹본체 회동부(241c)를 포함한다.

처킹본체(241a)의 일단부에 릴(R)을 처킹하는 처킹부재(241b)가 연결된다.

본 실시예에서 처킹부재(241b)는 릴(R)의 중심부에 삽입되는 방식으로 릴(R)을 처킹 및 처킹해제하도록 구성되었으나 이에 한정되지 않고 릴(R)을 처킹하여 이송할 수 수단이면 어느 것이든 사용가능하다.

그리고, 본 실시예에서 릴 이송용로봇(240)이 일측에 마련된 릴 적재선반(220)에서 타측에 마련된 릴 버퍼부(230)로 릴(R)을 이송하고자 하는 경우에, 처킹본체(241a)를 릴 적재선반(220) 방향으로 회동한 후 릴(R)을 처킹하고, 처킹본체(241a)를 다시 릴 버퍼부(230) 방향으로 회동하여 릴 버퍼부(230)에 릴(R)을 보관하게 된다.

따라서, 본 실시예에서는 처킹본체(241a)를 회동시키는 처킹본체 회동부(241c)가 마련된다.

처킹본체 회동부(241c)는, 처킹본체(241a)의 타단부에 연결되어 처킹본체(241a)를 수평방향으로 180도 회동시킬 수 있도록 구성된다. 본 실시예에서 처킹본체 회동부(241c)는 처킹본체(241a)를 180도 회동시킬 수 있는 구성이면 어느 것이든 사용가능하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

한편, 릴 보관용 챔버(210) 내부에 적재 또는 보관된 릴(R)은 높이 방향으로 다단 적층될 수 있으며, 또한 릴 보관용 챔버(210) 내부에 마련된 릴 적재선반(220), 센서부(250), 릴 버퍼부(230), 라벨부착부(260) 등은 그 높이가 상이할 수 있어 릴 처킹부(241)를 높이방향으로 수직운동시킬 필요가 있다.

도 5를 참조하면, 제2 수직이송부(243)는 릴 처킹부(241)를 높이방향 또는 수직방향으로 수직이송하게 하는 역할을 한다.

제2 수직이송부(243)는, 제2 수평이송부(245)에 연결되되 높이방향으로 연장된 제2 수직프레임(243a)과, 제2 수직프레임(243a)을 따라 높이방향으로 설치된 제3 LM가이드레일(243b)과, 일측이 제3 LM가이드레일(243b)에 연결되고 타측이 릴 처킹부(241)에 연결되는 제3 LM블록(243c)과, 제3 LM블록(243c)에 연결되어 제3 LM블록(243c)을 제3 LM가이드레일(243b)을 따라 이송시키는 제3 구동부(243d)를 포함한다.

제2 수직프레임(243a)은 높이방향 수직되게 배치되며, 릴 처킹부(241)의 높이방향 이송을 가이드한다.

릴 처킹부(241)는 제3 LM블록(243c)에 연결되며, 제2 수직프레임(243a)의 높이방향으로 설치된 제3 LM가이드레일(243b)을 따라 높이방향으로 이송된다. 이때, 제3 구동부(243d)는 제3 LM블록(243c)을 제3 LM가이드레일(243b)을 따라 이송시키는 구동력을 제공한다.

따라서, 릴 처킹부(241)가 제3 구동부(243d)의 작동에 의해 제3 LM가이드레일(243b)을 따라 높이방향으로 왕복운동가능하다.

본 실시예에서 구체적으로 도시되지 않았으나 제3 구동부(243d)는 제3 LM블록(243c)에 연결된 볼스크류(미도시)와, 볼스크류에 연결된 구동모터(미도시)로 구성될 수 있다.

또한, 제2 수평이송부(245)는 릴 처킹부(241)를 수평방향으로 수평이송하게 하는 역할을 한다.

제2 수평이송부(245)는, 제2 수직프레임(243a)에 연결되되 수평방향으로 배치된 제2 수평프레임(245a)과, 제2 수평프레임(245a)을 따라 수평방향으로 설치된 제4 LM가이드레일(245b)과, 일측이 제4 LM가이드레일(245b)에 연결되고 타측이 제2 수직프레임(243a)의 일단부에 연결되는 제4 LM블록(245c)과, 제4 LM블록(245c)에 연결되어 제4 LM블록(245c)을 제4 LM가이드레일(245b)을 따라 이송시키는 제4 구동부(245d)를 포함한다.

제2 수평프레임(245a)에는 제2 수직프레임(243a)의 일단부가 연결되며, 제2 수직프레임(243a)이 제2 수평프레임(245a)을 따라 수평방향으로 이송됨에 따라 릴 처킹부(241)가 수평이송가능하다.

제2 수직프레임(243a)의 일단부가 제4 LM블록(245c)에 연결되며, 제2 수평프레임(245a)을 따라 수평방향으로 설치된 제4 LM가이드레일(245b)을 따라 수평이송된다. 이때, 제4 구동부(245d)는 제4 LM블록(245c)을 제4 LM가이드레일(245b)을 따라 이송시키는 구동력을 제공한다.

따라서, 릴 처킹부(241)가 제4 구동부(245d)의 작동에 의해 제4 LM가이드레일(245b)을 따라 수평방향으로 왕복운동가능하다.

본 실시예에서 구체적으로 도시되지 않았으나 제4 구동부(245d)는 제4 LM블록(245c)에 연결된 볼스크류(미도시)와, 볼스크류에 연결된 구동모터(미도시)로 구성될 수 있다.

전술한 바와 같이, 릴 처킹부(241)는 제2 수직이송부(243) 및 제2 수평이송부(245)의 동작에 의해 릴 보관용 챔버(210) 내부에서 높이방향 및 수평방향으로 이송가능하다.

테이핑유닛(310)은, 메인 이송로봇(400)에 의해 빈(B)이 공급된 경우에 빈(B)으로부터 반도체칩을 취출한 후 테이프에 반도체칩을 정렬하여 부착한다. 그리고, 반도체칩이 부착된 테이프를 권취유닛(330)으로 공급한다.

권취유닛(330)은 반도체칩이 부착된 테이프를 메인 이송로봇(400)에 의해 공급된 릴(R)에 권취한다.

본 실시예에서는 테이핑유닛(310)과 권취유닛(330)이 하나의 단위유닛(300)으로 구성되며, 단위유닛(300)이 인라인되게 복수 개 배치된다.

그리고, 메인 이송로봇(400)은 빈트레이(110) 및 릴 버퍼부(230)로부터 빈(B)과 릴(R)을 각각 테이핑유닛(310)과 권취유닛(330)에 공급한다.

구체적으로, 본 실시예에서 메인 이송로봇(400)은 인라인되게 배치된 단위유닛(300)으로 따라 왕복운동하면서 빈(B)과 릴(R)을 각각 테이핑유닛(310)과 권취유닛(330)에 공급한다.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 메인 이송로봇(400)은, 빈트레이(110)로부터 적어도 하나 이상의 빈(B)을 그립핑하는 빈 그립핑모듈(410)과, 릴 적재유닛(200)으로터 적어도 하나 이상의 릴(R)을 그립핑하는 릴 그립핑모듈(430)과, 빈 그립핑모듈(410) 및 릴 그립핑모듈(430)이 연결되되 빈 그립핑모듈(410) 및 릴 그립핑모듈(430)을 높이방향으로 수직이송하는 제1 수직이송부(450)와, 제1 수직이송부(450)에 연결되되 제1 수직이송부(450)를 수평방향으로 이송하는 제1 수평이송부(470)를 포함한다.

빈 그립핑모듈(410)은 빈트레이 이송유닛(100)에 의해 이송되는 빈트레이(110)에 적재된 빈(B)을 적어도 하나 이상 그립핑하여 테이핑유닛(310)에 공급하는 역할을 한다.

빈 그립핑모듈(410)은, 빈 그립핑본체(411)와, 빈 그립핑본체(411)의 일단부에 연결되되 빈트레이(110)에 적재된 적어도 하나 이상의 빈(B)을 그립핑하는 빈 그립퍼(413)를 포함한다.

빈 그립핑본체(411)의 일단부에 빈(B)을 그립핑하는 빈 그립퍼(413)가 연결된다.

빈 그립퍼(413)는 빈트레이(110)에 적재된 적어도 하나 이상의 빈(B)을 그립핑하여 테이핑유닛(310)에 공급한다.

도 8을 참조하면, 빈 그립퍼(413)는, 빈(B)의 외측면을 그립핑하는 복수의 핑거(finger,413a)와, 일측이 복수의 핑거(413a)에 연결되고 타측이 빈 그립핑본체(411)에 연결되며 복수의 핑거(413a)로 빈(B)의 외측면을 그립핑하도록 복수의 핑거(413a)를 구동시키는 핑거 구동부(413b)를 포함한다.

핑거 구동부(413b)는 복수의 핑거(413a)가 빈(B)의 외측면을 그립핑하는 구동력을 제공한다.

핑거 구동부(413b)에 연결된 복수의 핑거(413a)는 3개 또는 4개의 핑거(413a)가 단위 핑거를 형성하며, 단위 핑거가 복수 개 배치되어 적어도 하나 이상의 빈(B)의 외측면을 그립핑한다.

각각의 핑거(413a)들은 서로 독립적으로 구동될 수 있어, 한 번에 5개의 빈(B)을 동시에 그립핑 할 수도 있으나 필요에 따라 하나의 빈(B)만을 그립핑할 수도 있다.

본 실시예에서 복수의 핑거(413a)가 동시에 5개의 빈(B)을 그립핑하도록 도시되었으나, 이에 한정되지 않으며 사용에 따라 더 많은 빈(B)을 그립핑할 수 있도록 구성될 수 있다.

그리고, 본 실시예에서 메인 이송로봇(400)으로 빈트레이(110)에 적재된 빈(B)을 그립핑하여 테이핑유닛(310)으로 빈(B)을 공급하고자 하는 경우에, 빈 그립핑본체(411)를 빈트레이(110)방향으로 회동시켜 적어도 하나 이상의 빈(B)을 그립핑한 후 다시 원상태로 복귀시키고, 메인 이송로봇(400)을 해당 테이핑유닛(310)으로 수평이송하고 해당 테이핑유닛(310) 방향으로 빈 그립핑본체(411)를 회동시킨 후 해당 테이핑유닛(310)에 빈(B)을 공급한다.

따라서, 본 실시예에 따른 메인 이송로봇(400)은 빈 그립핑본체(411)를 회동시키는 빈 그립핑본체 회동부(415)를 더 포함한다.

빈 그립핑본체 회동부(415)는, 빈 그립핑본체(411)의 타단부에 연결되어 빈 그립핑본체(411)를 수평방향으로 180도 회동시킬 수 있도록 구성된다. 본 실시예에서 빈 그립핑본체 회동부(415)는 빈 그립핑본체(411)를 수평방향으로 180도 회동시킬 수 있는 구성이면 어느 것이든 사용가능하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

또한, 빈 그립핑본체(411)와 빈트레이(110) 또는 테이핑유닛(310) 간의 이격거리로 인해 빈(B)을 그립핑하기 위해 빈 그립핑본체(411)를 빈트레이(110) 방향으로 접근시키거나, 빈(B)을 테이핑유닛(310)에 공급하기 위해 빈 그립핑본체(411)를 테이핑유닛(310) 방향으로 접근시킬 필요가 있다.

따라서, 본 실시예에 따른 메인 이송로봇(400)은 메인 이송로봇(400)의 수평이송 방향에 교차되는 방향으로 빈 그립핑본체(411)를 수평이송가능하게 하는 빈 그립핑본체 이송부(417)를 더 포함한다.

본 실시예에서 테이핑유닛(310)과 권취유닛(330)으로 구성된 단위유닛(300)이 상호 대향되고 인라인되게 배치되므로, 메인 이송로봇(400)은 인라인되게 배치된 복수의 단위유닛(300) 사이에서 수평방향으로 이송된다. 그리고, 메인 이송로봇(400)을 사이에 두고 빈트레이 이송유닛(100)과 릴 적재유닛(200)이 배치된다.

그러므로, 메인 이송로봇(400)의 수평이송방향 일측에 배치된 빈트레이 이송유닛(100)으로부터 빈(B)을 그립핑하거나 양측에 배치된 테이핑유닛(310)에 빈(B)을 공급하기 위해, 빈 그립핑본체 이송부(417)는 빈 그립핑본체(411)를 메인 이송로봇(400)의 수평 이송방향에 교차되는 방향, 즉 빈트레이(110) 또는 테이핑유닛(310)에 접근하는 방향으로 수평이송시켜 빈 그립퍼(413)가 빈트레이(110)에서 빈(B)을 그립핑하거나 테이핑유닛(310)에 빈(B)을 공급하도록 한다.

본 실시예에 따른 빈 그립핑본체 이송부(417)는, 일측이 후술할 제1 수직이송부(450)의 제1 LM블록(455)에 연결되어 후술할 제1 수평프레임(471)에 교차되게 배치된 제3 수평프레임(417a)과, 제3 수평프레임(417a)을 따라 수평방향으로 설치된 제5 LM가이드레일(417b)과, 일측이 제5 LM가이드레일(417b)에 연결되고 타측이 빈 그립핑본체(411)의 타단부에 연결되는 제5 LM블록(417c)과, 제5 LM블록(417c)에 연결되어 제5 LM블록(417c)을 제5 LM가이드레일(417b)을 따라 이송시키는 제5 구동부(417d)를 포함한다.

릴 그립핑모듈(430)은 릴 적재유닛(200)의 릴 버퍼부(230)에 보관된 릴(R)을 적어도 하나 이상 그립핑하여 권취유닛(330)에 공급하는 역할을 한다.

릴 그립핑모듈(430)은, 릴 그립핑본체(431)와, 릴 그립핑본체(431)의 일단부에 연결되되 릴 적재유닛(200), 구체적으로 릴 버퍼부(230)에 적재된 적어도 하나 이상의 릴(R)을 그립핑하는 릴 그립퍼(433)를 포함한다.

릴 그립핑본체(431)의 일단부에 릴(R)을 그립핑하는 릴 그립퍼(433)가 연결된다.

릴 그립퍼(433)는 릴 버퍼부(230)에 보관된 적어도 하나 이상의 릴(R)을 그립핑하여 권취유닛(330)에 공급한다.

도 9를 참조하면, 릴 그립퍼(433)는, 릴(R)이 안착되는 릴 안착부(433a)와, 릴 안착부(433a)의 양측에 배치되되 상호 접근하여 릴(R)의 외측면을 그립핑하는 한 쌍의 릴 암부(433b)와, 일측이 릴 그립핑본체(431)에 연결되고 타측이 한 쌍의 릴 암부(433b)에 연결되며 한 쌍의 릴 암부(433b)를 상호 접근시켜 릴(R)의 외측면을 그립핑하도록 한 쌍의 릴 암부(433b)를 구동시키는 암구동부(433c)를 포함한다.

암구동부(433c)는 한 쌍의 릴 암부(433b)가 릴(R)의 외측면을 그립핑하는 구동력을 제공한다.

암구동부(433c)에 의해 한 쌍의 릴 암부(433b)는 상호 접근하는 방향으로 이송되면서 릴(R)의 외측면을 그립핑하고, 상호 이격되는 방향으로 이송되면서 릴(R)을 그립핑 해제한다.

암구동부(433c)는 각각의 릴 암부(433b)에 연결된 액츄에이터로 구성될 수 있으며, 액츄에이터의 신장 및 수축에 의해 한 쌍의 릴 암부(433b)가 상호 접근 또는 이격되게 이송된다.

그리고, 본 실시예에서는 릴 안착부(433a)에 5개의 릴(R)이 안착되도록 도시되었으나, 이에 한정되지 않으며 사용에 따라 더 많은 릴(R)이 안착될 수 있다.

그리고, 본 실시예에서 메인 이송로봇(400)으로 릴 버퍼부(230)에 보관된 릴(R)을 그립핑하여 권취유닛(330)으로 릴(R)을 공급하고자 하는 경우에, 릴 그립핑본체(431)를 릴 버퍼부(230) 방향으로 회동시켜 적어도 하나 이상의 릴(R)을 그립핑한 후 다시 원상태로 복귀시키고, 메인 이송로봇(400)을 해당 권취유닛(330)으로 수평이송하고 해당 권취유닛(330) 방향으로 빈 그립핑본체(411)를 회동시킨 후 해당 권취유닛(330)에 릴(R)을 공급한다.

따라서, 본 실시예에 따른 메인 이송로봇(400)은 릴 그립핑본체(431)를 회동시키는 릴 그립핑본체 회동부(435)를 더 포함한다.

릴 그립핑본체 회동부(435)는, 릴 그립핑본체(431)의 타단부에 연결되어 릴 그립핑본체(431)를 수평방향으로 180도 회동시킬 수 있도록 구성된다. 본 실시예에서 릴 그립핑본체 회동부(435)는 릴 그립핑본체(431)를 수평방향으로 180도 회동시킬 수 있는 구성이면 어느 것이든 사용가능하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

또한, 릴 그립핑본체(431)와 릴 버퍼부(230) 또는 권취유닛(330) 간의 이격거리로 인해 릴(R)을 그립핑하기 위해 릴 그립핑본체(431)를 릴 버퍼부(230) 방향으로 접근시키거나, 릴(R)을 권취유닛(330)에 공급하기 위해 릴 그립핑본체(431)를 권취유닛(330) 방향으로 접근시킬 필요가 있다.

따라서, 본 실시예에 따른 메인 이송로봇(400)은 메인 이송로봇(400)의 수평이송 방향에 교차되는 방향으로 릴 그립핑본체(431)를 수평이송가능하게 하는 릴 그립핑본체 이송부(437)를 더 포함한다.

본 실시예에서 테이핑유닛(310)과 권취유닛(330)으로 구성된 단위유닛(300)이 상호 대향되고 인라인되게 배치되므로, 메인 이송로봇(400)은 인라인되게 배치된 복수의 단위유닛(300) 사이에서 수평방향으로 이송된다. 그리고, 메인 이송로봇(400)을 사이에 두고 빈트레이 이송유닛(100)과 릴 적재유닛(200)이 배치된다.

그러므로, 메인 이송로봇(400)의 수평이송방향 일측에 배치된 릴 적재유닛(200)의 릴 버퍼부(230)로부터 릴(R)을 그립핑하거나 양측에 배치된 권취유닛(330)에 릴(R)을 공급하기 위해, 릴 그립핑본체 이송부(437)는 릴 그립핑본체(431)를 메인 이송로봇(400)의 수평 이송방향에 교차되는 방향, 즉 릴 버퍼부(230) 또는 권취유닛(330)에 접근하는 방향으로 수평이송시켜 릴 그립퍼(433)가 릴 버퍼부(230)에서 릴(R)을 그립핑하거나 권취유닛(330)에 릴(R)을 공급하도록 한다.

본 실시예에 따른 릴 그립핑본체 이송부(437)는, 일측이 후술할 제1 수직이송부(450)의 제1 LM블록(455)에 연결되어 후술할 제1 수평프레임(471)에 교차되게 배치된 제4 수평프레임(437a)과, 제4 수평프레임(437a)을 따라 수평방향으로 설치된 제6 LM가이드레일(437b)과, 일측이 제6 LM가이드레일(437b)에 연결되고 타측이 릴 그립핑본체(431)의 타단부에 연결되는 제6 LM블록(437c)과, 제6 LM블록(437c)에 연결되어 제6 LM블록(437c)을 제6 LM가이드레일(437b)을 따라 이송시키는 제6 구동부(437d)를 포함한다.

한편, 릴 버퍼부(230)에 보관된 릴(R)은 높이방향으로 다단으로 적층될 수 있으며, 또한 권취유닛(330)에서 릴(R)을 공급받는 영역의 높이가 상이할 수 있어 빈 그립핑모듈(410) 및 릴 그립핑모듈(430)을 높이방향으로 수직운동시킬 필요가 있다.

도 7을 참조하면, 제1 수직이송부(450)는 빈 그립핑모듈(410) 및 릴 그립핑모듈(430)을 높이 방향으로 수직이송하게 하는 역할을 한다.

제1 수직이송부(450)는, 제1 수평이송부(470)에 연결되되 높이방향으로 연장된 제1 수직프레임(451)과, 제1 수직프레임(451)을 따라 높이방향으로 설치된 제1 LM가이드레일(453)과, 일측이 제1 LM가이드레일(453)에 연결되고 타측이 빈 그립핑모듈(410) 및 릴 그립핑모듈(430)에 연결되는 제1 LM블록(455)과, 제1 LM블록(455)에 연결되어 제1 LM블록(455)을 제1 LM가이드레일(453)을 따라 이송시키는 제1 구동부(미도시)를 포함한다.

제1 수직프레임(451)은 높이방향 수직되게 배치되며, 빈 그립핑모듈(410) 및 릴 그립핑모듈(430)의 높이방향 이송을 가이드한다.

빈 그립핑모듈(410) 및 릴 그립핑모듈(430)은 제1 LM블록(455)에 연결되며, 제1 수직프레임(451)의 높이방향으로 설치된 제1 LM가이드레일(453)을 따라 높이방향으로 이송된다. 이때, 제1 구동부는 제1 LM블록(455)을 제1 LM가이드레일(453)을 따라 이송시키는 구동력을 제공한다.

따라서, 빈 그립핑모듈(410) 및 릴 그립핑모듈(430)이 제1 구동부의 작동에 의해 제1 LM가이드레일(453)을 따라 높이방향으로 왕복운동가능하다.

본 실시예에서 구체적으로 도시되지 않았으나 제1 구동부는 제1 LM블록(455)에 연결된 볼스크류(미도시)와, 볼스크류에 연결된 구동모터(미도시)로 구성될 수 있다.

또한, 제1 수평이송부(470)는 빈 그립핑모듈(410) 및 릴 그립핑모듈(430)을 수평방향으로 수평이송하게 하는 역할을 한다.

제1 수평이송부(470)는, 제1 수직프레임(451)에 연결되되 수평방향으로 배치된 제1 수평프레임(471)과, 제1 수평프레임(471)을 따라 수평방향으로 설치된 제2 LM가이드레일(473)과, 일측이 제2 LM가이드레일(473)에 연결되고 타측이 제1 수직프레임(451)의 일단부에 연결되는 제2 LM블록(475)과, 제2 LM블록(475)에 연결되어 제2 LM블록(475)을 제2 LM가이드레일(473)을 따라 이송시키는 제2 구동부(미도시)를 포함한다.

제1 수평프레임(471)에는 제1 수직프레임(451)의 일단부가 연결되며, 제1 수직프레임(451)이 제1 수평프레임(471)을 따라 수평방향으로 이송됨에 따라 빈 그립핑모듈(410) 및 릴 그립핑모듈(430)이 수평이송가능하다.

제1 수평프레임(471)은 대향되게 배치된 복수의 단위유닛(300) 사이에 길게 배치된다.

그리고, 제1 수직프레임(451)의 일단부가 제2 LM블록(475)에 연결되며, 제1 수평프레임(471)을 따라 수평방향으로 설치된 제2 LM가이드레일(473)을 따라 수평이송된다. 이때, 제2 구동부는 제2 LM블록(475)을 제2 LM가이드레일(473)을 따라 이송시키는 구동력을 제공한다.

따라서, 빈 그립핑모듈(410) 및 릴 그립핑모듈(430)이 제2 구동부의 작동에 의해 제2 LM가이드레일(473)을 따라 수평방향으로 왕복운동가능하다.

본 실시예에서 구체적으로 도시되지 않았으나 제2 구동부는 제2 LM블록(475)에 연결된 볼스크류(미도시)와, 볼스크류에 연결된 구동모터(미도시)로 구성될 수 있다.

전술한 바와 같이, 빈 그립핑모듈(410) 및 릴 그립핑모듈(430)은 제1 수직이송부(450) 및 제1 수평이송부(470)의 동작에 의해 빈트레이 이송유닛(100) 및 릴 적재유닛(200)에서 단위유닛(300) 방향으로 수평방향 및 높이방향으로 이송가능하다.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체칩 패키지 시스템의 동작을 설명하면 다음과 같다.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체칩 패키징 공정을 나타내는 공정도이다.

도 10을 참조하면, 먼저 메인 이송로봇(400)의 빈 그립핑모듈(410)을 이용하여 빈트레이(110)에서 적어도 하나 이상의 빈(B)을 그립핑한다(S100).

빈 그립핑모듈(410)에 의해 그립핑된 빈(B)은 제1 수평이송부(470)에 의해 수평이송된 후 테이핑유닛(310)에 공급되며, 테이핑유닛(310)은 빈(B)에서 반도체칩을 취출한 후 테이프에 부착한다(S200).

빈 그립핑모듈(410)이 테이핑유닛(310)에 빈(B)을 공급한 경우, 제1 수평이송부(470)에 의해 릴 그립핑모듈(430)이 릴 적재유닛(200)에 보관된 릴(R)을 그립핑하도록 복귀된다.

그리고, 릴 그립핑모듈(430)을 이용하여 릴 버퍼부(230)에 보관된 적어도 하나 이상의 릴(R)을 그립핑한다(S300).

릴 그립핑모듈(430)에 의해 그립핑된 릴(R)은 제1 수평이송부(470)에 의해 수평이송된 후 권취유닛(330)에 공급된다(S400).

그리고, 권취유닛(330)은 테이핑유닛(310)에서 공급된 반도체칩이 부착된 테이프를 릴 그립핑모듈(430)에 의해 공급된 릴에 권취한다(S500).

상기한 바와 같은 반도체칩 패키징 동작을 인라인되게 복수 개 배치된 테이핑유닛(310) 및 권취유닛(330)이 수행함으로써 반도체칩 패키지 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

100: 빈트레이 이송유닛 110: 빈트레이
130: 이송컨베이어 200: 릴 적재유닛
210: 릴 보관용 챔버 220: 릴 적재선반
230: 릴 버퍼부 240: 릴 이송용로봇
241: 릴 처킹부 243: 제2 수직이송부
245: 제2 수평이송부 250: 센서부
260: 라벨부착부 310: 테이핑유닛
330: 권취유닛 400: 메인 이송로봇
410: 빈 그립핑모듈 411: 빈 그립핑본체
413: 빈 그립퍼 415: 빈 그립핑본체 회동부
417: 빈 그립핑본체 이송부 430: 릴 그립핑모듈
431: 릴 그립핑본체 433: 릴 그립퍼
435: 릴 그립핑본체 회동부 437: 릴 그립핑본체 이송부
450: 제1 수직이송부 451: 제1 수직프레임
453: 제1 LM가이드레일 455: 제1 LM블록
470: 제1 수평이송부 471: 제1 수평프레임
473: 제2 LM가이드레일 475: 제2 LM블록

Claims (17)

1. 복수의 빈(bin)이 적재된 빈트레이를 이송하는 빈트레이 이송유닛;
   복수의 릴(reel)이 적재된 릴 적재유닛;
   상기 빈으로부터 취출된 반도체칩에 테이프를 부착하는 테이핑유닛;
   상기 테이핑유닛과 하나의 단위유닛을 이루며, 상기 반도체칩이 부착된 상기 테이프를 상기 릴에 권취하는 권취유닛; 및
   상기 빈트레이 이송유닛과 상기 릴 적재유닛 및 상기 빈트레이 이송유닛과 상기 릴 적재유닛에 대해 인라인되고 상호 대향되게 복수 개 배치되는 상기 단위유닛 사이에 배치되되, 상기 빈트레이로부터 적어도 하나 이상의 상기 빈을 상기 테이핑유닛에 공급하고 상기 릴 적재유닛으로부터 적어도 하나 이상의 상기 릴을 상기 권취유닛에 공급하는 메인 이송로봇을 포함하며,
   상기 메인 이송로봇은,
   적어도 세 개 이상의 핑거가 단위 핑거를 형성하여 상기 빈의 외측면을 그립핑하되 상기 단위 핑거를 복수 개 구비하여 상기 빈트레이로부터 적어도 하나 이상의 상기 빈을 그립핑하는 빈 그립핑모듈;
   상기 릴이 안착되는 릴 안착부와 상기 릴 안착부의 양측에 배치되고 상호 접근하여 상기 릴의 외측면을 그립핑하는 한 쌍의 릴 암부를 구비하여 상기 릴 적재유닛으로부터 적어도 하나 이상의 상기 릴을 그립핑하는 릴 그립핑모듈;
   상기 빈 그립핑모듈 및 상기 릴 그립핑모듈이 높이방향으로 소정간격 이격되어 연결되되, 상기 빈 그립핑모듈 및 상기 릴 그립핑모듈을 높이방향으로 수직이송하는 제1 수직이송부; 및
   상기 제1 수직이송부에 연결되되, 상기 제1 수직이송부를 수평방향으로 이송하는 제1 수평이송부를 포함하는 반도체칩 패키지 시스템.
2. 제1항에 있어서,
   상기 빈 그립핑모듈은,
   일단부에 복수 개의 상기 단위 핑거가 연결되는 빈 그립핑본체; 및
   일측이 상기 빈 그립핑본체에 연결되고 타측이 상기 핑거들에 연결되며, 상기 핑거들로 상기 빈의 외측면을 그립핑하도록 상기 핑거들을 구동시키는 핑거 구동부를 더 포함하는 반도체칩 패키지 시스템.
3. 제2항에 있어서,
   상기 빈 그립핑모듈은,
   상기 빈 그립핑본체의 타단부에 연결되어 상기 빈 그립핑본체를 수평방향으로 상대 회동시키는 빈 그립핑본체 회동부; 및
   일측이 상기 빈 그립핑본체에 연결되고 타측이 상기 제1 수직이송부에 연결되며, 상기 빈 그립핑본체를 상기 제1 수평이송부에 교차되는 방향으로 이송하는 빈 그립핑본체 이송부를 더 포함하는 반도체칩 패키지 시스템.
4. 제1항에 있어서,
   상기 릴 그립핑모듈은,
   일단부에 상기 릴 안착부와 상기 한 쌍의 릴 암부가 연결되는 릴 그립핑본체; 및
   일측이 상기 릴 그립핑본체에 연결되고 타측이 한 쌍의 상기 릴 암부에 연결되며, 한 쌍의 상기 릴 암부를 상호 접근시켜 상기 릴의 외측면을 그립핑하도록 한 쌍의 상기 릴 암부를 구동시키는 암구동부를 더 포함하는 반도체칩 패키지 시스템.
5. 제4항에 있어서,
   상기 릴 그립핑모듈은,
   상기 릴 그립핑본체의 타단부에 연결되어 상기 릴 그립핑본체를 수평방향으로 상대 회동시키는 릴 그립핑본체 회동부; 및
   일측이 상기 릴 그립핑본체에 연결되고 타측이 상기 제1 수직이송부에 연결되며, 상기 릴 그립핑본체를 상기 제1 수평이송부에 교차되는 방향으로 이송하는 릴 그립핑본체 이송부를 더 포함하는 반도체칩 패키지 시스템.
6. 제1항에 있어서,
   상기 제1 수직이송부는,
   상기 제1 수평이송부에 연결되되, 높이방향으로 연장된 제1 수직프레임;
   상기 제1 수직프레임을 따라 높이방향으로 설치된 제1 LM가이드레일;
   일측이 상기 제1 LM가이드레일에 연결되고 타측이 상기 빈 그립핑모듈 및 상기 릴 그립핑모듈에 연결되는 제1 LM블록; 및
   상기 제1 LM블록에 연결되어 상기 제1 LM블록을 상기 제1 LM가이드레일을 따라 이송시키는 제1 구동부를 포함하는 반도체칩 패키기 시스템.
7. 제6항에 있어서,
   상기 제1 수평이송부는,
   상기 제1 수직프레임이 연결되되, 수평방향으로 배치된 제1 수평프레임;
   상기 제1 수평프레임을 따라 수평방향으로 설치된 제2 LM가이드레일;
   일측이 상기 제2 LM가이드레일에 연결되고 타측이 상기 제1 수직프레임의 일단부에 연결되는 제2 LM블록; 및
   상기 제2 LM블록에 연결되어 상기 제2 LM블록을 상기 제2 LM가이드레일을 따라 이송시키는 제2 구동부를 포함하는 반도체칩 패키기 시스템.
8. 제1항에 있어서,
   상기 릴 적재유닛은,
   다기종의 복수의 상기 릴이 적재된 적어도 하나 이상의 릴 적재선반;
   상기 릴 적재선반에 인접하게 배치되되, 상기 릴을 상기 권취유닛으로 이송하기 위해 상기 릴을 임시로 보관하는 릴 버퍼부; 및
   상기 릴 적재선반과 상기 릴 버퍼부 사이에 배치되되, 상기 릴 적재선반에 적재된 상기 릴을 상기 릴 버퍼부로 이송하는 릴 이송용로봇을 포함하는 반도체칩 패키지 시스템.
9. 제8항에 있어서,
   상기 릴 적재유닛은,
   상기 릴 적재선반에 인접하게 배치되되, 상기 릴 적재선반에 적재된 상기 릴의 기종을 검출하는 센서부; 및
   상기 센서부에 인접하게 배치되되, 상기 릴의 기종에 따라 상기 릴에 라벨을 부착하는 라벨부착부를 더 포함하며,
   상기 릴 이송용로봇에 의해 상기 릴이 상기 센서부와 상기 라벨부착부 사이에서 이송되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 시스템.
10. 제8항에 있어서,
    상기 릴 이송용로봇은,
    상기 릴을 처킹하는 릴 처킹부;
    상기 릴 처킹부가 연결되되, 상기 릴 처킹부를 높이방향으로 수직이송하는 제2 수직이송부; 및
    상기 제2 수직이송부에 연결되되, 상기 제2 수직이송부를 수평방향으로 이송하는 제2 수평이송부를 포함하는 반도체칩 패키지 시스템.
11. 제10항에 있어서,
    상기 릴 처킹부는,
    처킹본체;
    상기 처킹본체의 일단부에 연결되되, 상기 릴을 처킹하는 처킹부재; 및
    일측이 상기 처킹본체의 타단부에 연결되고 타측이 상기 제2 수직이송부에 연결되며, 상기 처킹본체를 수평방향으로 상대 회동시키는 처킹본체 회동부를 포함하는 반도체칩 패키지 시스템.
12. 제10항에 있어서,
    상기 제2 수직이송부는,
    상기 제2 수평이송부에 연결되되, 높이방향으로 연장된 제2 수직프레임;
    상기 제2 수직프레임을 따라 높이방향으로 설치된 제3 LM가이드레일;
    일측이 상기 제3 LM가이드레일에 연결되고 타측이 상기 릴 처킹부에 연결되는 제3 LM블록; 및
    상기 제3 LM블록에 연결되어 상기 제3 LM블록을 상기 제3 LM가이드레일을 따라 이송시키는 제3 구동부를 포함하는 반도체칩 패키기 시스템.
13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 수평이송부는,
    상기 제2 수직프레임에 연결되되, 수평방향으로 배치된 제2 수평프레임;
    상기 제2 수평프레임을 따라 수평방향으로 설치된 제4 LM가이드레일;
    일측이 상기 제4 LM가이드레일에 연결되고 타측이 상기 제2 수직프레임의 일단부에 연결되는 제4 LM블록; 및
    상기 제4 LM블록에 연결되어 상기 제4 LM블록을 상기 제4 LM가이드레일을 따라 이송시키는 제4 구동부를 포함하는 반도체칩 패키기 시스템.
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