KR101557944B1 - Light emitting device package, backlight unit, lighting device, its manufacturing method and molding jig - Google Patents
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Abstract
본 발명은 디스플레이 용도나 조명 용도로 사용할 수 있는 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치, 발광 소자 패키지의 제작 방법 및 몰딩 지그에 관한 것으로서, 전극 분리선이 형성되고, 발광 소자가 안착될 수 있는 발광 소자 안착면이 설치되는 제 1 면 및 그 반대편에 제 2 면이 형성되는 기판; 상기 발광 소자에서 발생된 빛을 반사할 수 있도록 상기 기판의 상기 발광 소자 안착면을 둘러싸는 형상으로 상기 기판의 제 1 면에 형성되는 반사 몰딩부; 상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 기판의 측면을 지나서 상기 기판의 제 2 면의 적어도 일부를 감싸도록 상기 반사 몰딩부와 일체로 성형되는 봉지 몰딩부; 및 상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 전극 분리선 내부에 충진되도록 상기 반사 몰딩부와 일체로 성형되는 절연 몰딩부;를 포함하고, 상기 반사 몰딩부와, 상기 봉지 몰딩부 및 상기 절연 몰딩부는 몰딩 수지를 몰딩 지그의 내부로 스텐실 프린팅(stencil printing)하여 동시에 성형되며, 상기 기판은, 상기 전극 분리선에 몰딩 수지의 흐름을 유도할 수 있는 가이드부가 형성되는 것일 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device package, a backlight unit, a lighting device, a method of manufacturing a light emitting device package, and a molding jig that can be used for display or illumination, A substrate having a first surface on which the seating surface is provided and a second surface on the opposite side; A reflective molding unit formed on a first surface of the substrate so as to surround the light emitting device seating surface of the substrate so as to reflect light generated from the light emitting device; An encapsulating molding unit extending from the reflective molding unit and formed integrally with the reflective molding unit so as to surround at least a part of the second surface of the substrate through a side surface of the substrate; And an insulating molding part extending from the reflective molding part and being integrally formed with the reflective molding part to be filled in the electrode parting line, wherein the reflective molding part, the sealing molding part and the insulating molding part comprise molding resin The substrate may be stencil-printed by being stencil-printed to the inside of the molding jig, and the substrate may have a guide portion for guiding the flow of the molding resin to the electrode separation line.
Description
본 발명은 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치, 발광 소자 패키지의 제작 방법 및 몰딩 지그에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이 용도나 조명 용도로 사용할 수 있는 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치, 발광 소자 패키지의 제작 방법 및 몰딩 지그에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 화합물 반도체(compound semiconductor)의 PN 다이오드 형성을 통해 발광원을 구성함으로써, 다양한 색의 광을 구현할 수 있는 일종의 반도체 소자를 말한다. 이러한 발광 소자는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 광의 지향성이 강하여 저전압 구동이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 이러한 LED는 충격 및 진동에 강하고, 예열시간과 복잡한 구동이 불필요하며, 다양한 형태로 기판이나 리드프레임에 실장한 후, 패키징할 수 있어서 여러 가지 용도로 모듈화하여 각종 조명 장치나 디스플레이 장치 등에 적용할 수 있다.A light emitting diode (LED) is a kind of semiconductor device that can emit light of various colors by forming a light emitting source through the formation of a PN diode of a compound semiconductor. Such a light emitting device has a long lifetime, can be reduced in size and weight, has a strong directivity of light, and can be driven at a low voltage. These LEDs are resistant to shocks and vibrations, do not require preheating time and complicated driving, can be packaged after being mounted on various types of boards or lead frames, so they are modularized for various purposes and applied to various lighting devices and display devices can do.
그러나, 종래의 발광 소자 패키지는, 기판에 상면에 반사체를 1차로 몰딩 성형하고, 이와는 별도로 기판의 하면에 봉지재를 2차로 몰딩 성형하는 등 각각의 상기 반사체와 봉지재가 별도로 제작되어 소재의 실사용량이 증대되고, 사출이 2차에 걸쳐서 이루어져서 공정이 추가되며, 이로 인하여 생산 시간이 길어지고, 생산 비용이 추가로 상승되는 문제점이 있었다.However, in the conventional light emitting device package, each of the reflectors and the sealing material is separately manufactured by molding the reflector on the upper surface of the substrate by first molding and separately molding the sealing material on the lower surface of the substrate by secondary molding, And the injection is performed over the second step, thereby adding a process, which leads to a problem that the production time is long and the production cost is further increased.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 소재의 실사용량을 줄일 수 있고, 공정을 단축하여 생산 시간 및 생산 비용을 절감하여 생산성을 크게 향상시키고, 제품의 단가를 줄일 수 있게 하는 발광 소자 패키지, 백라이트 유닛, 조명 장치, 발광 소자 패키지의 제작 방법 및 몰딩 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to reduce the inspection capacity of a workpiece, shorten the process time to reduce production time and production cost, A light emitting device package, a backlight unit, a lighting device, a method of manufacturing a light emitting device package, and a molding jig. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 발광 소자 패키지는, 전극 분리선이 형성되고, 발광 소자가 안착될 수 있는 발광 소자 안착면이 설치되는 제 1 면 및 그 반대편에 제 2 면이 형성되는 기판; 상기 발광 소자에서 발생된 빛을 반사할 수 있도록 상기 기판의 상기 발광 소자 안착면을 둘러싸는 형상으로 상기 기판의 제 1 면에 형성되는 반사 몰딩부; 상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 기판의 측면을 지나서 상기 기판의 제 2 면의 적어도 일부를 감싸도록 상기 반사 몰딩부와 일체로 성형되는 봉지 몰딩부; 및 상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 전극 분리선 내부에 충진되도록 상기 반사 몰딩부와 일체로 성형되는 절연 몰딩부;를 포함하고, 상기 반사 몰딩부와, 상기 봉지 몰딩부 및 상기 절연 몰딩부는 몰딩 수지를 몰딩 지그의 내부로 스텐실 프린팅(stencil printing)하여 동시에 성형되며, 상기 기판은, 상기 전극 분리선에 몰딩 수지의 흐름을 유도할 수 있는 가이드부가 형성되는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device package including: a first surface on which a light emitting device mounting surface on which an electrode separation line is formed, on which a light emitting device is mounted, Board; A reflective molding unit formed on a first surface of the substrate so as to surround the light emitting device seating surface of the substrate so as to reflect light generated from the light emitting device; An encapsulating molding unit extending from the reflective molding unit and formed integrally with the reflective molding unit so as to surround at least a part of the second surface of the substrate through a side surface of the substrate; And an insulating molding part extending from the reflective molding part and being integrally formed with the reflective molding part to be filled in the electrode parting line, wherein the reflective molding part, the sealing molding part and the insulating molding part comprise molding resin The substrate may be stencil-printed by being stencil-printed to the inside of the molding jig, and the substrate may have a guide portion for guiding the flow of the molding resin to the electrode separation line.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 가이드부는, 상기 전극 분리선과 연장되고, 상기 전극 분리선 방향으로 경사지게 형성되는 직선형 경사면 또는 곡선형 경사면일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the guide portion may be a straight inclined surface or a curved inclined surface extending from the electrode separation line and inclined in the direction of the electrode separation line.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 백라이트 유닛은, 전극 분리선이 형성되고, 발광 소자가 안착될 수 있는 발광 소자 안착면이 설치되는 제 1 면 및 그 반대편에 제 2 면이 형성되는 기판; 상기 발광 소자에서 발생된 빛을 반사할 수 있도록 상기 기판의 상기 발광 소자 안착면을 둘러싸는 형상으로 상기 기판의 제 1 면에 형성되는 반사 몰딩부; 상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 기판의 측면을 지나서 상기 기판의 제 2 면의 적어도 일부를 감싸도록 상기 반사 몰딩부와 일체로 성형되는 봉지 몰딩부; 상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 전극 분리선 내부에 충진되도록 상기 반사 몰딩부와 일체로 성형되는 절연 몰딩부; 및 상기 발광 소자의 광 경로에 설치되는 도광판;을 포함하고, 상기 반사 몰딩부와, 상기 봉지 몰딩부 및 상기 절연 몰딩부는 몰딩 수지를 몰딩 지그의 내부로 스텐실 프린팅(stencil printing)하여 동시에 성형되며, 상기 기판은, 상기 전극 분리선에 몰딩 수지의 흐름을 유도할 수 있는 가이드부가 형성되는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a backlight unit including: a first surface on which an electrode separation line is formed and on which a light emitting device mounting surface on which a light emitting device can be mounted is provided; A substrate; A reflective molding unit formed on a first surface of the substrate so as to surround the light emitting device seating surface of the substrate so as to reflect light generated from the light emitting device; An encapsulating molding unit extending from the reflective molding unit and formed integrally with the reflective molding unit so as to surround at least a part of the second surface of the substrate through a side surface of the substrate; An insulation molding part extending from the reflective molding part and integrally molded with the reflective molding part to be filled in the electrode separation line; And a light guide plate installed in an optical path of the light emitting device, wherein the reflective molding part, the encapsulation molding part, and the insulating molding part are simultaneously molded by stencil printing the molding resin into a molding jig, The substrate may have a guide portion capable of guiding the flow of the molding resin to the electrode separation line.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 조명 장치는, 전극 분리선이 형성되고, 발광 소자가 안착될 수 있는 발광 소자 안착면이 설치되는 제 1 면 및 그 반대편에 제 2 면이 형성되는 기판; 상기 발광 소자에서 발생된 빛을 반사할 수 있도록 상기 기판의 상기 발광 소자 안착면을 둘러싸는 형상으로 상기 기판의 제 1 면에 형성되는 반사 몰딩부; 상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 기판의 측면을 지나서 상기 기판의 제 2 면의 적어도 일부를 감싸도록 상기 반사 몰딩부와 일체로 성형되는 봉지 몰딩부; 및 상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 전극 분리선 내부에 충진되도록 상기 반사 몰딩부와 일체로 성형되는 절연 몰딩부;를 포함하고, 상기 반사 몰딩부와, 상기 봉지 몰딩부 및 상기 절연 몰딩부는 몰딩 수지를 몰딩 지그의 내부로 스텐실 프린팅(stencil printing)하여 동시에 성형되며, 상기 기판은, 상기 전극 분리선에 몰딩 수지의 흐름을 유도할 수 있는 가이드부가 형성되는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an illumination device including: a first surface on which an electrode separation line is formed, on which a light emitting device mounting surface on which a light emitting device can be mounted is provided, A substrate; A reflective molding unit formed on a first surface of the substrate so as to surround the light emitting device seating surface of the substrate so as to reflect light generated from the light emitting device; An encapsulating molding unit extending from the reflective molding unit and formed integrally with the reflective molding unit so as to surround at least a part of the second surface of the substrate through a side surface of the substrate; And an insulating molding part extending from the reflective molding part and being integrally formed with the reflective molding part to be filled in the electrode parting line, wherein the reflective molding part, the sealing molding part and the insulating molding part comprise molding resin The substrate may be stencil-printed by being stencil-printed to the inside of the molding jig, and the substrate may have a guide portion for guiding the flow of the molding resin to the electrode separation line.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 발광 소자 패키지의 제작 방법은, 전극 분리선이 형성되고, 발광 소자가 안착될 수 있는 발광 소자 안착면이 설치되는 제 1 면 및 그 반대편에 제 2 면이 형성되는 기판을 준비하는 단계; 및 상기 발광 소자에서 발생된 빛을 반사할 수 있도록 상기 기판의 상기 발광 소자 안착면을 둘러싸는 형상으로 상기 기판의 제 1 면에 형성되는 반사 몰딩부 및 상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 기판의 측면을 지나서 상기 기판의 제 2 면의 적어도 일부를 감싸는 봉지 몰딩부 및 상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 전극 분리선 내부에 충진되도록 상기 반사 몰딩부와 일체로 성형되는 절연 몰딩부가 일체를 이루도록 상기 반사 몰딩부와 상기 봉지 몰딩부 및 상기 절연 몰딩부를 성형하는 단계;를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a light emitting device package, the method comprising: forming a first surface on which a light emitting device mounting surface, on which an electrode separation line is formed, Preparing a substrate on which two surfaces are formed; And a reflective molding part formed on the first surface of the substrate so as to surround the light emitting element seating surface of the substrate so as to reflect the light generated from the light emitting element, And an insulating molding part extending from the reflective molding part and integrally formed with the reflective molding part so as to be filled in the electrode parting line may be formed integrally with the reflective molding part, And molding the encapsulation molding part and the insulation molding part.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 반사 몰딩부와 상기 봉지 몰딩부 및 상기 절연 몰딩부를 성형하는 단계는, 몰딩 수지를 몰딩 지그의 내부로 스텐실 프린팅(stencil printing)하여 상기 반사 몰딩부와 상기 봉지 몰딩부 및 상기 절연 몰딩부를 동시에 성형하는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the step of molding the reflective molding part, the bag molding part, and the insulating molding part comprises stencil printing the molding resin into the molding jig, And molding the molding portion and the insulating molding portion at the same time.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 반사 몰딩부와 상기 봉지 몰딩부 및 상기 절연 몰딩부를 성형하는 단계는, 상기 기판에 가이드부를 이용하여 상기 상기 전극 분리선 내부에 몰딩 수지를 유도하는 단계를 포함하는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the step of molding the reflective molding part, the bag molding part, and the insulating molding part includes the step of inducing a molding resin in the electrode parting line by using a guide part on the substrate Lt; / RTI >
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 몰딩 지그는, 기판의 발광 소자 안착면에 밀착되는 발광 소자 대응부가 형성되고, 상방에 몰딩 수지 유입구가 형성되며, 상기 기판의 상기 발광 소자 안착면을 둘러싸는 형상으로 상기 기판의 제 1 면에 반사 몰딩부가 형성될 수 있도록 내부에 상기 반사 몰딩부와 대응되는 반사 몰딩부 대응 캐비티가 형성되고, 상기 기판에 형성된 가이드부에 대응하는 가이드부 대응 캐비티가 형성되는 상부 지그; 및 상기 상부 지그와 형폐되고, 상기 기판을 지지하며, 상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 기판의 측면을 지나서 상기 기판의 제 2 면의 적어도 일부를 봉지 몰딩부가 감쌀 수 있도록 내부에 상기 반사 몰딩부 대응 캐비티와 연통되고, 상기 봉지 몰딩부와 대응되는 봉지 몰딩부 대응 캐비티가 형성되는 하부 지그;를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a molding jig comprising: a light-emitting device corresponding portion that is in contact with a light-emitting device mounting surface of a substrate; a molding resin inlet port formed above the light- A cavity corresponding to the reflective molding part corresponding to the reflective molding part is formed on the first surface of the substrate so as to surround the surface and a reflective part corresponding to the guide part corresponding to the guide part formed on the substrate An upper jig in which a cavity is formed; And at least a part of the second surface of the substrate is covered with the reflective molding part so that the sealing molding part can cover at least a part of the second surface of the substrate through the side surface of the substrate, And a lower jig which communicates with the cavity and in which a cavity corresponding to the encapsulating molding portion corresponding to the encapsulating molding portion is formed.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 상부 지그의 상기 발광 소자 대응부는 상기 기판의 가이드부를 제외한 발광 소자 안착면에 밀착되는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the light emitting element-corresponding portion of the upper jig may be in close contact with the light emitting element seating surface excluding the guide portion of the substrate.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 상부 지그 및 상기 하부 지그는, 히터가 설치되는 히팅 블록이고, 상기 하부 지그는, 상기 기판을 흡착하여 고정시키는 흡착 라인이 설치되는 것일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the upper jig and the lower jig may be a heating block provided with a heater, and the lower jig may be provided with a suction line for sucking and fixing the substrate.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 반사 몰딩부와 봉지 몰딩부 및 절연 몰딩부가 단일 소재로 일체를 이루어 동시 성형될 수 있어서 소재의 실사용량을 줄일 수 있고, 공정을 단축하여 생산 시간 및 생산 비용을 절감하여 생산성을 크게 향상시키고, 제품의 단가를 줄일 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present invention as described above, the reflection molding part, the sealing molding part, and the insulating molding part can be integrally formed by a single material and can be simultaneously formed, It is possible to reduce the production time and the production cost, thereby greatly improving the productivity and reducing the unit cost of the product. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광 소자 패키지를 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1의 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 기판을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 기판을 나타내는 평면도이다.
도 5은 도 3의 다른 실시예에 따른 기판을 나타내는 평면도이다.
도 6 내지 도 8는 도 1의 발광 소자 패키지를 몰딩 지그를 이용하여 제작하는 과정을 단계적으로 나타내는 단면도들이다.
도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛을 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 제작 방법을 나타내는 순서도이다.1 is a perspective view illustrating a light emitting device package according to some embodiments of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing the light emitting device package of FIG.
FIG. 3 is a perspective view illustrating a substrate of a light emitting device package according to some embodiments of the present invention shown in FIG. 1; FIG.
4 is a plan view showing the substrate of Fig.
5 is a plan view showing a substrate according to another embodiment of FIG.
FIGS. 6 to 8 are cross-sectional views illustrating steps of fabricating the light emitting device package of FIG. 1 using a molding jig.
9 is a cross-sectional view illustrating a backlight unit according to some embodiments of the present invention.
10 is a flowchart showing a method of manufacturing a light emitting device package according to some embodiments of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified in various other forms, The present invention is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of explanation.
명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.It is to be understood that throughout the specification, when an element such as a film, region or substrate is referred to as being "on", "connected to", "laminated" or "coupled to" another element, It will be appreciated that elements may be directly "on", "connected", "laminated" or "coupled" to another element, or there may be other elements intervening therebetween. On the other hand, when one element is referred to as being "directly on", "directly connected", or "directly coupled" to another element, it is interpreted that there are no other components intervening therebetween do. Like numbers refer to like elements. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / It is obvious that no. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, a first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present invention.
또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면, 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.Also, relative terms such as "top" or "above" and "under" or "below" can be used herein to describe the relationship of certain elements to other elements as illustrated in the Figures. Relative terms are intended to include different orientations of the device in addition to those depicted in the Figures. For example, if the element is inverted in the figures, the elements depicted as being on the upper surface of the other elements will have a direction on the lower surface of the other elements. Thus, the example "top" may include both "under" and "top" directions depending on the particular orientation of the figure. If the elements are oriented in different directions (rotated 90 degrees with respect to the other direction), the relative descriptions used herein can be interpreted accordingly.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as limited to the particular shapes of the regions shown herein, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)를 나타내는 사시도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 발광 소자 패키지(100)를 나타내는 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a light
먼저, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)는, 크게 기판(10)과, 반사 몰딩부(30-1) 및 봉지 몰딩부(30-2)를 포함하여 이루어질 수 있다.1 and 2, a light
여기서, 상기 기판(10)은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 전극 분리선(L)이 형성되고, 발광 소자(20)가 안착될 수 있는 발광 소자 안착면(10a)이 설치되는 제 1 면(10-1) 및 그 반대편에 제 2 면(10-2)이 형성되는 기판일 수 있다.1 and 2, the
여기서, 상기 기판(10)은, 상기 발광 소자(20)를 지지할 수 있도록 적당한 기계적 강도와 절연성을 갖는 재료나 전도성 재료로 제작될 수 있다.Here, the
예를 들어서, 상기 기판(10)은, 에폭시계 수지 시트를 다층 형성시킨 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있다. 또한, 상기 기판(10)은, 연성 재질의 플랙서블 인쇄 회로 기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.For example, the
이외에도, 상기 기판(10)은, 레진, 글래스 에폭시 등의 합성 수지 기판이나, 열전도율을 고려하여 세라믹(ceramic) 기판이 적용될 수 있고, 이외에도 절연 처리된 알루미늄, 구리, 아연, 주석, 납, 금, 은 등의 금속 기판 등이 적용될 수 있으며, 플레이트 형태나 리드 프레임 형태의 기판들이 적용될 수 있다.In addition, the
더욱 구체적으로 예시하면, 상기 기판(10)은, 비교적 저렴한 재질인 알루미늄, 철, 또는 구리 성분을 포함하는 금속 기판일 수 있고, 상기 기판의 표면에는 각종 산화 공정을 수행하여 각종 절연층을 형성할 수 있다.More specifically, the
이외에도, 상기 기판(10)은, 가공성을 향상시키기 위해서 적어도 EMC(Epoxy Mold Compound), PI(polyimide), 세라믹, 그래핀, 유리합성섬유 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 것일 수 있다.In addition, the
또한, 상기 기판(10)에는 도시하지 않았지만 배선층이 전도층 패턴의 형태로 설치될 수 있다. 이러한 배선층은 열전도성이 우수하고 비교적 저렴한 재질인 구리, 알루미늄 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.In addition, although not shown in the figure, the wiring layer may be provided in the form of a conductive layer pattern. The wiring layer may be made of at least one selected from copper, aluminum, and combinations thereof, which are excellent in thermal conductivity and relatively inexpensive materials.
이 때, 이러한 패턴 형성 방법은 열압착 가공, 도금 가공, 접착 가공, 스퍼터링 가공이나, 기타 식각 가공, 프린팅 가공, 스프레이 가공 등의 방법이 이용될 수 있다.At this time, such a pattern forming method may be thermocompression processing, plating processing, adhesive processing, sputtering processing, other etching processing, printing processing, spray processing and the like.
한편, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 반사 몰딩부(30-1)는, 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛을 반사할 수 있도록 상기 기판(10)의 상기 발광 소자 안착면(10a)을 둘러싸는 형상으로 상기 기판(10)의 제 1 면(10-1)에 형성되는 부분일 수 있다.1 and 2, the reflective molding unit 30-1 includes a reflective molding unit 30-1 for reflecting light generated from the
또한, 상기 봉지 몰딩부(30-2)는, 상기 반사 몰딩부(30-1)로부터 연장되어 상기 기판(10)의 측면(10-3)을 지나서 상기 기판(10)의 제 2 면(10-2)의 적어도 일부를 감싸도록 상기 반사 몰딩부(30-1)와 일체로 성형되는 부분일 수 있다.The encapsulation molding part 30-2 is extended from the reflective molding part 30-1 and passes through the side surface 10-3 of the
여기서, 상기 반사 몰딩부(30-1)와 상기 봉지 몰딩부(30-2)는, 서로 일체를 이루어서 동시에 성형될 수 있는 것으로서, 전체적으로 몰딩부(30)를 형성할 수 있다.The reflective molding part 30-1 and the sealing molding part 30-2 can be formed integrally with each other and can be formed at the same time, and the
또한, 상기 반사 몰딩부(30-1)는, 더욱 구체적으로 예를 들면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 전체적으로 상기 제 1 발광 소자(21)의 둘레에 경사면(30-1a)을 갖는 컵 형태의 개구가 형성된 형태일 수 있다.1 and 2, the reflective molding portion 30-1 is provided with a slope 30-1a around the first light emitting element 21 as a whole, for example, And a cup-shaped opening having an opening formed therein.
이외에도 도시하지 않았지만, 상기 반사 몰딩부(30-1)는, 위에서 볼 때, 전체적으로 원형, 삼각형, 사각형, 다각형, 타원형, 복합형, 기타 기하학적 형상 등 매우 다양한 형태로 설치될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)의 상기 반사 몰딩부(30-1)의 형상은 도 1 및 도 2에 도시된 형상으로 국한되는 것은 아니다.Although not shown, the reflective molding part 30-1 can be installed in a wide variety of shapes, such as a circular, triangular, square, polygonal, elliptic, composite, or other geometric shape as a whole. Therefore, the shape of the reflective molding part 30-1 of the light emitting
또한, 상기 반사 몰딩부(30-1) 및 상기 봉지 몰딩부(30-2)는, 상기 기판(10)에 몰딩 성형되거나, 디스펜싱 또는 스크린 프린팅될 수 있다.The reflection molding part 30-1 and the sealing molding part 30-2 may be molded on the
더욱 구체적으로는, 상기 반사 몰딩부(30-1) 및 상기 봉지 몰딩부(30-2)는, 에폭시 수지 조성물, 실리콘 수지 조성물, 실리콘 변성 에폭시 수지 등의 변성 에폭시 수지 조성물, 에폭시 변성 실리콘 수지 등의 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지 등의 수지 등이 적용될 수 있다.More specifically, the reflective molding part 30-1 and the encapsulation molding part 30-2 may be formed of a modified epoxy resin composition such as an epoxy resin composition, a silicone resin composition and a silicone modified epoxy resin, an epoxy modified silicone resin, (PPA), a polycarbonate resin, a polyphenylene sulfide (PPS), a liquid crystal polymer (LCP), an ABS resin, a phenol resin, an acrylic resin , PBT resin, and the like can be applied.
또한, 이들 수지 중에, 산화 티타늄, 이산화규소, 이산화티탄, 이산화지르코늄, 티타늄산 칼륨, 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 멀라이트, 크롬, 화이트 계열이나 금속 계열의 성분 등 광 반사성 반사 물질을 함유시킬 수 있다.It is also possible to add a light reflective reflecting material such as titanium oxide, silicon dioxide, titanium dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, alumina, aluminum nitride, boron nitride, mullite, chromium, .
이외에도, 상기 반사 몰딩부(30-1) 및 상기 봉지 몰딩부(30-2)는, 알루미늄, 은, 금, 구리 등 금속 재질의 반사판이나 반사층이나 반사 유닛 등이 적용될 수 있다.In addition, the reflective molding part 30-1 and the encapsulation molding part 30-2 may be formed of a reflection plate, a reflective layer, a reflection unit, or the like made of metal such as aluminum, silver, gold, copper, or the like.
한편, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)는, 상기 반사 몰딩부(30-1)로부터 연장되어 상기 전극 분리선(L) 내부에 충진되도록 상기 반사 몰딩부(30-1)와 일체로 성형되는 절연 몰딩부(30-3)를 더 포함할 수 있다.1 and 2, the light emitting
더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 반사 몰딩부(30-1)와, 상기 봉지 몰딩부(30-2) 및 상기 절연 몰딩부(30-3)는, 서로 일체를 이루어서 동시에 성형될 수 있는 것으로서, 전체적으로 몰딩부(30)를 형성할 수 있다.More specifically, for example, the reflective molding part 30-1, the encapsulating molding part 30-2, and the insulating molding part 30-3 can be integrally formed and molded at the same time, The
또한, 이를 위하여, 상기 반사 몰딩부(30-1)와, 상기 봉지 몰딩부(30-2) 및 상기 절연 몰딩부(30-3)는, 몰딩 수지(MC)를 몰딩 지그(3)의 내부로 스텐실 프린팅(stencil printing)하여 동시에 성형될 수 있다.For this, the reflective molding part 30-1, the encapsulation molding part 30-2 and the insulating molding part 30-3 are formed by molding the molding resin MC in the inside of the
따라서, 상기 반사 몰딩부(30-1)와 상기 봉지 몰딩부(30-2) 및 상기 절연 몰딩부(30-3)가 단일 소재로 일체를 이루어 스텐실 프린팅 방법으로 동시 성형될 수 있어서 소재의 실사용량을 줄일 수 있고, 공정을 단축하여 생산 시간 및 생산 비용을 절감하여 생산성을 크게 향상시키고, 제품의 단가를 줄일 수 있다.Therefore, the reflective molding part 30-1, the sealing molding part 30-2, and the insulating molding part 30-3 can be integrally formed of a single material and can be simultaneously formed by a stencil printing method, The capacity can be reduced, the process can be shortened, the production time and the production cost can be reduced, the productivity can be greatly improved, and the product cost can be reduced.
한편, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)는, 발광 소자(20)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the light emitting
이러한, 상기 발광 소자(20)는, 복수개가 상기 발광 소자 안착면(10a)에 안착되는 것으로 상기 기판(10)과 전기적으로 연결될 수 있다.The plurality of light emitting
여기서, 도 1 및 도 2에서 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)에 하나의 상기 발광 소자(20)가 안착된 경우를 예시하였으나, 이외에도 상기 기판(10)에 복수개의 발광 소자(20)들이 안착될 수 있다.1 and 2, a case where one
도 3은 도 1의 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)의 기판(10)을 나타내는 사시도이다. 그리고, 도 4는 도 3의 기판(10)을 나타내는 평면도이고, 도 5은 도 3의 다른 실시예에 따른 기판(10)을 나타내는 평면도이다.FIG. 3 is a perspective view illustrating a
한편, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)은, 상기 전극 분리선에 몰딩 수지(MC)의 흐름을 유도할 수 있는 가이드부(G1)가 형성되는 것일 수 있다.3 and 4, the
또한, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 가이드부(G1)는, 상기 전극 분리선(L)과 연장되고, 상기 전극 분리선(L) 방향으로 경사지게 형성되는 직선형 경사면일 수 있다.3 and 4, the guide portion G1 may be a straight inclined surface extending from the electrode separation line L and inclined in the direction of the electrode separation line L. As shown in FIG.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 가이드부(G2)는 상기 전극 분리선(L) 방향으로 경사지게 형성되는 곡선형 경사면일 수 있다. 이외에도, 상기 가이드부(G2)는 상기 몰딩 수지(MC)를 유도할 수 있는 매우 다양한 형태로 형성될 수 있다.Further, as shown in FIG. 5, the guide portion G2 may be a curved slope formed to be inclined in the direction of the electrode separation line (L). In addition, the guide portion G2 may be formed in various shapes to guide the molding resin MC.
한편, 상기 발광 소자(20)는, 반도체로 이루어질 수 있다. 예를 들어서, 질화물 반도체로 이루어지는 청색, 녹색, 적색, 황색 발광의 LED, 자외 발광의 LED 등이 적용될 수 있다. 질화물 반도체는, 일반식이 AlxGayInzN(0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤z≤1, x+y+z=1)으로 나타내진다.Meanwhile, the
또한, 상기 발광 소자(20)는, 예를 들면, MOCVD법 등의 기상성장법에 의해, 성장용 사파이어 기판이나 실리콘 카바이드 기판 상에 InN, AlN, InGaN, AlGaN, InGaAlN 등의 질화물 반도체를 에피택셜 성장시켜 구성할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자(20)는, 질화물 반도체 이외에도 ZnO, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlInGaP 등의 반도체를 이용해서 형성할 수 있다. 이들 반도체는, n형 반도체층, 발광층, p형 반도체층의 순으로 형성한 적층체를 이용할 수 있다. 상기 발광층(활성층)은, 다중 양자웰 구조나 단일 양자웰 구조를 한 적층 반도체 또는 더블 헤테로 구조의 적층 반도체를 이용할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자(20)는, 디스플레이 용도나 조명 용도 등 용도에 따라 임의의 파장의 것을 선택할 수 있다.The
여기서, 상기 성장용 기판으로는 필요에 따라 절연성, 도전성 또는 반도체 기판이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 성장용 기판은 사파이어, SiC, Si, MgAl2O4, MgO, LiAlO2, LiGaO2, GaN일 수 있다. GaN 물질의 에피성장을 위해서는 동종 기판인 GaN 기판이 좋으나, GaN 기판은 그 제조상의 어려움으로 생산단가가 높은 문제가 있다.Here, as the growth substrate, an insulating, conductive or semiconductor substrate may be used if necessary. For example, the growth substrate may be sapphire, SiC, Si, MgAl 2 O 4, MgO,
이종 기판으로는 사파이어, 실리콘 카바이드(SiC) 기판 등이 주로 사용되고 있으며. 가격이 비싼 실리콘 카바이드 기판에 비해 사파이어 기판이 더 많이 활용되고 있다. 이종 기판을 사용할 때는 기판 물질과 박막 물질 사이의 격자상수의 차이로 인해 전위(dislocation) 등 결함이 증가한다. 또한, 기판 물질과 박막 물질 사이의 열팽창계수의 차이로 인해 온도 변화시 휨이 발생하고, 휨은 박막의 균열(crack)의 원인이 된다. 기판과 GaN계인 발광 적층체 사이의 버퍼층을 이용해 이러한 문제를 감소시킬 수도 있다.Sapphire and silicon carbide (SiC) substrates are mainly used as the different substrates. Sapphire substrates are more utilized than expensive silicon carbide substrates. When using a heterogeneous substrate, defects such as dislocation are increased due to the difference in lattice constant between the substrate material and the thin film material. Also, due to the difference in the thermal expansion coefficient between the substrate material and the thin film material, warping occurs at a temperature change, and warping causes a crack in the thin film. This problem may be reduced by using a buffer layer between the substrate and the GaN-based light emitting laminate.
또한, 상기 성장용 기판은 LED 구조 성장 전 또는 후에 LED 칩의 광 또는 전기적 특성을 향상시키기 위해 칩 제조 과정에서 완전히 또는 부분적으로 제거되거나 패터닝하는 경우도 있다.In addition, the substrate for growth may be completely or partially removed or patterned in order to improve the optical or electrical characteristics of the LED chip before or after the growth of the LED structure.
예를 들어, 사파이어 기판인 경우는 레이저를 기판을 통해 반도체층과의 계면에 조사하여 기판을 분리할 수 있으며, 실리콘이나 실리콘 카바이드 기판은 연마/에칭 등의 방법에 의해 제거할 수 있다.For example, in the case of a sapphire substrate, the substrate can be separated by irradiating the laser to the interface with the semiconductor layer through the substrate, and the silicon or silicon carbide substrate can be removed by a method such as polishing / etching.
또한, 상기 성장용 기판 제거 시에는 다른 지지 기판을 사용하는 경우가 있으며 지지 기판은 원 성장 기판의 반대쪽에 LED 칩의 광효율을 향상시키게 위해서, 반사 금속을 사용하여 접합하거나 반사구조를 접합층의 중간에 삽입할 수 있다.Another supporting substrate may be used for removing the growth substrate. In order to improve the light efficiency of the LED chip on the opposite side of the growth substrate, the supporting substrate may be bonded using a reflective metal, As shown in FIG.
또한, 상기 성장용 기판 패터닝은 기판의 주면(표면 또는 양쪽면) 또는 측면에 LED 구조 성장 전 또는 후에 요철 또는 경사면을 형성하여 광 추출 효율을 향상시킨다. 패턴의 크기는 5nm ~ 500㎛ 범위에서 선택될 수 있으며 규칙 또는 불규칙적인 패턴으로 광 추출 효율을 좋게 하기 위한 구조면 가능하다. 모양도 기둥, 산, 반구형, 다각형 등의 다양한 형태를 채용할 수 있다.In addition, patterning of the growth substrate improves the light extraction efficiency by forming irregularities or slopes before or after the LED structure growth on the main surface (front surface or both sides) or side surfaces of the substrate. The size of the pattern can be selected from the range of 5 nm to 500 μm and it is possible to make a structure for improving the light extraction efficiency with a rule or an irregular pattern. Various shapes such as a shape, a column, a mountain, a hemisphere, and a polygon can be adopted.
상기 사파이어 기판의 경우, 육각-롬보형(Hexa-Rhombo R3c) 대칭성을 갖는 결정체로서 c축 및 a측 방향의 격자상수가 각각 13.001과 4.758 이며, C면, A면, R면 등을 갖는다. 이 경우, 상기 C면은 비교적 질화물 박막의 성장이 용이하며, 고온에서 안정하기 때문에 질화물 성장용 기판으로 주로 사용된다.In the case of the sapphire substrate, the crystals having a hexagonal-rhombo-cubic (Hexa-Rhombo R3c) symmetry have lattice constants of 13.001 and 4.758 in the c-axis direction and the a-axis direction, respectively, and have C plane, A plane and R plane. In this case, the C-plane is relatively easy to grow the nitride film, and is stable at high temperature, and thus is mainly used as a substrate for nitride growth.
또한, 상기 성장용 기판의 다른 물질로는 Si 기판을 들 수 있으며, 대구경화에 보다 적합하고 상대적으로 가격이 낮아 양산성이 향상될 수 있다.Another material of the growth substrate is a Si substrate, which is more suitable for large-scale curing and relatively low in cost, so that mass productivity can be improved.
또한, 상기 실리콘(Si) 기판은 GaN계 반도체에서 발생하는 빛을 흡수하여 발광소자의 외부 양자 효율이 낮아지므로, 필요에 따라 상기 기판을 제거하고 반사층이 포함된 Si, Ge, SiAl, 세라믹, 또는 금속 기판 등의 지지기판을 추가로 형성하여 사용한다.In addition, since the silicon (Si) substrate absorbs light generated from the GaN-based semiconductor and the external quantum efficiency of the light emitting device is lowered, the substrate may be removed as necessary, and Si, Ge, SiAl, A support substrate such as a metal substrate is further formed and used.
상기 Si 기판과 같이 이종 기판상에 GaN 박막을 성장시킬 때, 기판 물질과 박막 물질 사이의 격자 상수의 불일치로 인해 전위(dislocation) 밀도가 증가하고, 열팽창 계수 차이로 인해 균열(crack) 및 휨이 발생할 수 있다. 발광 적층체의 전위 및 균열을 방지하기 위한 목적으로 성장용 기판과 발광적층체 사이에 버퍼층을 배치시킬 수 있다. 상기 버퍼층은 활성층 성장시 기판의 휘는 정도를 조절해 웨이퍼의 파장 산포를 줄이는 기능도 한다.When a GaN thin film is grown on a different substrate such as the Si substrate, the dislocation density increases due to the lattice constant mismatch between the substrate material and the thin film material, and cracks and warpage Lt; / RTI > The buffer layer may be disposed between the growth substrate and the light emitting stack for the purpose of preventing dislocation and cracking of the light emitting stack. The buffer layer also functions to reduce the scattering of the wavelength of the wafer by adjusting the degree of warping of the substrate during the growth of the active layer.
여기서, 상기 버퍼층은 AlxInyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, x+y≤1), 특히 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, 또는 InGaNAlN를 사용할 수 있으며, 필요에 따라 ZrB2, HfB2, ZrN, HfN, TiN 등의 물질도 사용할 수 있다. 또한, 복수의 층을 조합하거나, 조성을 점진적으로 변화시켜 사용할 수도 있다.Herein, the buffer layer may be made of Al x In y Ga 1-xy N (0? X? 1, 0? Y? 1, x + y? 1), in particular GaN, AlN, AlGaN, InGaN or InGaNAlN. Materials such as ZrB2, HfB2, ZrN, HfN and TiN can also be used as needed. Further, a plurality of layers may be combined, or the composition may be gradually changed.
또한, 도시하지는 않았으나, 상기 발광 소자(20)는, 범프나 패드나 솔더 등의 신호전달매체를 갖는 플립칩 형태의 발광 소자들일 수 있고, 이외에도 와이어 등의 신호전달매체를 갖는 수직형 및 수평형 등 다양한 형태의 발광 소자들이 적용될 수 있다.Further, although not shown, the
한편, 도시하지 않았으나, 상기 발광 소자(20)의 빛의 경로에 충진재가 배치될 수 있고, 이러한 상기 충진재는, 형광체나 투광성 봉지재 또는 이들의 혼합물일 수 있다.Although not shown, a filler may be disposed in the light path of the
여기서, 상기 형광체는 아래와 같은 조성식 및 컬러를 가질 수 있다.Here, the phosphor may have the following composition formula and color.
산화물계: 황색 및 녹색 Y3Al5O12:Ce, Tb3Al5O12:Ce, Lu3Al5O12:CeOxide system: yellow and green Y3Al5O12: Ce, Tb3Al5O12: Ce, Lu3Al5O12: Ce
실리케이트계: 황색 및 녹색 (Ba,Sr)2SiO4:Eu, 황색 및 등색 (Ba,Sr)3SiO5:Ce(Ba, Sr) 2SiO4: Eu, yellow and orange (Ba, Sr) 3SiO5: Ce
질화물계: 녹색 β-SiAlON:Eu, 황색 L3Si6O11:Ce, 등색 α-SiAlON:Eu, 적색 CaAlSiN3:Eu, Sr2Si5N8:Eu, SrSiAl4N7:EuEu, Sr2Si5N8: Eu, SrSiAl4N7: Eu, Eu3O3: Eu, Eu3O3: Eu,
이러한, 상기 형광체의 조성은 기본적으로 화학양론(Stoichiometry)에 부합하여야 하며, 각 원소들은 주기율표상 각 족들 내 다른 원소로 치환이 가능하다. 예를 들어 Sr은 알카리토류(II)족의 Ba, Ca, Mg 등으로, Y은 란탄계열의 Tb, Lu, Sc, Gd 등으로 치환이 가능하다, 또한 활성제인 Eu 등은 원하는 에너지 준위에 따라 Ce, Tb, Pr, Er, Yb 등으로 치환이 가능하며, 활성제 단독 또는 특성 변형을 위해 부활성제등이 추가로 적용될 수 있다.The composition of the phosphor should basically correspond to stoichiometry, and each element may be substituted with another element in each group on the periodic table. For example, Sr can be substituted with Ba, Ca, Mg, etc. of the alkaline earth (II) group, and Y can be replaced with lanthanum series of Tb, Lu, Sc, Gd and the like. Ce, Tb, Pr, Er, Yb and the like, and the active agent may be used alone or as a negative active agent for the characteristic modification.
또한, 상기 형광체의 대체 물질로 양자점(Quantum Dot) 등의 물질들이 적용될 수 있으며, LED에 형광체와 QD를 혼합 또는 단독으로 사용될 수 있다.As a substitute for the phosphor, materials such as a quantum dot may be used. Alternatively, a fluorescent material and QD may be mixed with the LED or used alone.
QD는 CdSe, InP 등의 코어(3 ~ 10nm)와 ZnS, ZnSe 등의 쉘(0.5 ~ 2nm)및 코어, 쉘의 안정화를 위한 리간드(Ligand)의 구조로 구성될 수 있으며, 크기에 따라 다양한 칼라를 구현할 수 있다.QD can be composed of a core (3 to 10 nm) such as CdSe and InP, a shell (0.5 to 2 nm) such as ZnS and ZnSe, and a ligand for stabilizing the core and the shell. Can be implemented.
또한, 상기 형광체 또는 양자점(Quantum Dot)의 도포 방식은 크게 LED 칩 또는 발광소자에 뿌리는 방식, 또는 막 형태로 덮는 방식, 필름 또는 세라믹 형광체 등의 시트 형태를 부착하는 방식 중 적어도 하나를 사용 할 수 있다.In addition, the coating method of the fluorescent material or the quantum dot may include at least one of a method of being applied to an LED chip or a light emitting device, a method of covering the material in a film form, a method of attaching a sheet form such as a film or a ceramic fluorescent material .
뿌리는 방식으로는 디스펜싱, 스프레이 코팅 등이 일반적이며 디스펜싱은 공압방식과 스크류(Screw), 리니어 타입(Linear type) 등의 기계적 방식을 포함한다. 제팅(Jetting) 방식으로 미량 토출을 통한 도팅량 제어 및 이를 통한 색좌표 제어도 가능하다. 웨이퍼 레벨 또는 발광 소자 기판상에 스프레이 방식으로 형광체를 일괄 도포하는 방식은 생산성 및 두께 제어가 용이할 수 있다. Dispensing and spray coating are common methods of spraying, and dispensing includes mechanical methods such as pneumatic method and screw, linear type. It is also possible to control the amount of dyeing through a small amount of jetting by means of a jetting method and control the color coordinates thereof. The method of collectively applying the phosphor on the wafer level or the light emitting device substrate by the spray method can easily control productivity and thickness.
발광 소자 또는 LED 칩 위에 막 형태로 직접 덮는 방식은 전기영동, 스크린 프린팅 또는 형광체의 몰딩 방식으로 적용될 수 있으며 LED 칩 측면의 도포 유무 필요에 따라 해당 방식의 차이점을 가질 수 있다.The method of directly covering the light emitting device or the LED chip in a film form can be applied by a method of electrophoresis, screen printing or phosphor molding, and the method can be different according to necessity of application of the side of the LED chip.
발광 파장이 다른 2종 이상의 형광체 중 단파장에서 발광하는 광을 재 흡수하는 장파장 발광 형광체의 효율을 제어하기 위하여 발광 파장이 다른 2종 이상의 형광체층을 구분할 수 있으며, LED 칩과 형광체 2종 이상의 파장 재흡수 및 간섭을 최소화하기 위하여 각 층 사이에 DBR(ODR)층을 포함 할 수 있다.In order to control the efficiency of the long-wavelength light-emitting phosphor that reabsers light emitted from a short wavelength among two or more kinds of phosphors having different emission wavelengths, two or more kinds of phosphor layers having different emission wavelengths can be distinguished. A DBR (ODR) layer may be included between each layer to minimize absorption and interference.
균일 도포막을 형성하기 위하여 형광체를 필름 또는 세라믹 형태로 제작 후 LED 칩 또는 발광 소자 위에 부착할 수 있다. In order to form a uniform coating film, the phosphor may be formed into a film or ceramic form and then attached onto the LED chip or the light emitting device.
광 효율, 배광 특성에 차이점을 주기 위하여 리모트 형식으로 광변환 물질을 위치할 수 있으며, 이 때 광변환 물질은 내구성, 내열성에 따라 투광성 고분자, 유리등의 물질 등과 함께 위치한다.In order to make a difference in light efficiency and light distribution characteristics, a photoelectric conversion material may be located in a remote format. In this case, the photoelectric conversion material is located together with a transparent polymer, glass, or the like depending on its durability and heat resistance.
이러한, 상기 형광체 도포 기술은 발광 소자에서 광특성을 결정하는 가장 큰 역할을 하게 되므로, 형광체 도포층의 두께, 형광체 균일 분산 등의 제어 기술들이 다양하게 연구되고 있다. QD 또한 형광체와 동일한 방식으로 LED 칩 또는 발광 소자에 위치할 수 있으며, 유리 또는 투광성 고분자 물질 사이에 위치하여 광 변환을 할 수 있다.Since the phosphor coating technique plays a major role in determining the optical characteristics in the light emitting device, control techniques such as the thickness of the phosphor coating layer and the uniform dispersion of the phosphor have been studied variously. QD can also be placed in the LED chip or the light emitting element in the same manner as the phosphor, and can be positioned between the glass or translucent polymer material for light conversion.
또한, 투광성 봉지재는, 적어도 EMC, 에폭시 수지 조성물, 실리콘 수지 조성물, 변성 에폭시 수지 조성물, 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지, 브래그(bragg) 반사층, 에어갭(air gap), 전반사층, 금속층 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.The translucent encapsulant may be at least one selected from the group consisting of EMC, an epoxy resin composition, a silicone resin composition, a modified epoxy resin composition, a modified silicone resin composition, a polyimide resin composition, a modified polyimide resin composition, a polyphthalamide (PPA), a polycarbonate resin, At least one of phenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LCP), ABS resin, phenol resin, acrylic resin, PBT resin, bragg reflection layer, air gap, total reflection layer, metal layer, As shown in FIG.
또한, 상기 투광성 봉지재는, 패이스트의 형태로 상기 발광 소자(20)에 도포되거나, 별도의 적층 공정을 이용하여 적층되거나, 시트 재질을 가압하여 이루어질 수 있다.The transparent encapsulant may be applied to the
도 6 내지 도 8은 도 1의 발광 소자 패키지(100)를 몰딩 지그(3)를 이용하여 제작하는 과정을 단계적으로 나타내는 단면도들이다.6 to 8 are cross-sectional views illustrating steps of fabricating the light emitting
이러한 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(100)의 제작 과정을 보다 상세하게 설명하면, 먼저, 도 6에 도시된 바와 같이, 전극 분리선(L)이 형성되고, 발광 소자(20)가 안착될 수 있는 발광 소자 안착면(10a)이 설치되는 제 1 면(10-1) 및 그 반대편에 제 2 면(10-2)이 형성되는 기판(10)을 상부 지그(1) 및 하부 지그(2) 사이에 삽입하여 준비할 수 있다.6, an electrode separation line L is formed, and the
여기서, 상기 상부 지그(1) 및 상기 하부 지그(2)는 서로 형개 되거나 형폐되어 몰딩 지그(3)를 형성할 수 있는 일종의 프린팅 몰딩 금형이나 스텐실 마스크의 일종으로 볼 수 있다.Here, the
즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 상부 지그(1)는, 상기 기판(10)의 발광 소자 안착면(10a)에 밀착되는 발광 소자 대응부(1-1)가 형성되고, 상기 하부 지그(2)와 대응되는 하부 지그 대응부(1-2)가 형성되며, 상방에 몰딩 수지 유입구(1a)가 형성되며, 상기 기판(10)의 상기 발광 소자 안착면(10a)을 둘러싸는 형상으로 상기 기판(10)의 제 1 면(10-1)에 반사 몰딩부(30-1)가 형성될 수 있도록 내부에 상기 반사 몰딩부(30-1)와 대응되는 반사 몰딩부 대응 캐비티(C1)가 형성되는 일종의 상형 또는 상부 마스크일 수 있다.6, the
여기서, 상기 상부 지그(1)는, 상기 기판(10)에 형성된 가이드부(G1)(G2)에 대응하는 가이드부 대응 캐비티가 형성될 수 있다.Here, the
또한, 상기 상부 지그(1)의 상기 발광 소자 대응부(1-1)는 상기 기판(10)의 가이드부(G1)(G2)를 제외한 발광 소자 안착면(10a)에 밀착되는 것일 수 있다.The light emitting device corresponding portion 1-1 of the
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 하부 지그(2)는, 상기 상부 지그(1)와 형폐 또는 형개될 수 있고, 상기 기판(10)을 지지하며, 상기 반사 몰딩부(30-1)로부터 연장되어 상기 기판(10)의 측면을 지나서 상기 기판(10)의 제 2 면(10-2)의 적어도 일부를 봉지 몰딩부(30-2)가 감쌀 수 있도록 내부에 상기 반사 몰딩부 대응 캐비티(C1)와 연통되고, 상기 봉지 몰딩부(30-2)와 대응되는 봉지 몰딩부 대응 캐비티(C2)가 형성되는 일종의 하형 또는 하부 마스크일 수 있다.6, the
이어서, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛을 반사할 수 있도록 상기 기판(10)의 상기 발광 소자 안착면(10a)을 둘러싸는 형상으로 상기 기판(10)의 제 1 면(10-1)에 형성되는 반사 몰딩부(30-1) 및 상기 반사 몰딩부(30-1)로부터 연장되어 상기 기판(10)의 측면(10-3)을 지나서 상기 기판(10)의 제 2 면(10-2)의 적어도 일부를 감싸는 봉지 몰딩부(30-2)가 일체를 이루도록 상기 반사 몰딩부(30-1)와 상기 봉지 몰딩부(30-2)를 성형할 수 있다.7, in order to reflect the light generated by the
이 때, 도 7의 확대된 부분에 도시된 바와 같이, 몰딩 수지(MC)를 몰딩 지그(3)의 내부로 스텐실 프린팅(stencil printing)하여 상기 반사 몰딩부(30-1)와 상기 봉지 몰딩부(30-2)를 동시에 성형할 수 있다.7, stencil printing of the molding resin MC into the
또한, 이 때, 상기 반사 몰딩부(30-1)로부터 연장되어 상기 전극 분리선(L) 내부에 충진되도록 상기 반사 몰딩부(30-1)와 일체로 형성되는 절연 몰딩부(30-3)를 동시에 성형할 수 있다.At this time, an insulation molding part 30-3 extending from the reflective molding part 30-1 and integrally formed with the reflective molding part 30-1 to be filled in the electrode separation line L It can be molded at the same time.
또한, 이 때, 도 9 및 도 10의 화살표로 도시된 바와 같이, 상기 절연 몰딩부(30-3)는, 상기 가이드부 대응 캐비티 공간에 의해 유도될 수 있다. Also, at this time, as shown by the arrows in Figs. 9 and 10, the insulating molding part 30-3 can be guided by the cavity corresponding to the guide part.
이어서, 도 8에 도시된 바와 같이, 블레이드(B)로 상기 상부 지그(1)의 상면으로 노출된 몰딩 수지(MC)를 가압하여 상기 몰딩 수지(MC)가 상기 반사 몰딩부 대응 캐비티(C1)와, 상기 봉지 몰딩부 대응 캐비티(C2)와, 상기 절연 몰딩부 대응 캐비티 및 상기 가이드부 대응 캐비티에 고밀도로 충진될 수 있게 하고, 흡착 라인(V)을 이용하여 내부의 기포 발생을 억제할 수 있다.8, the molding resin MC exposed to the upper surface of the
여기서, 상기 흡착 라인(V)은 상기 기판(10)을 상기 하부 지그(2)에 고정시키는 동시에 상기 반사 몰딩부 대응 캐비티(C1) 및 상기 봉지 몰딩부 대응 캐비티(C2)의 잔류 기포를 흡입하는 역할을 할 수 있다.The suction line V fixes the
이어서, 히터가 설치된 일종의 히팅 블록인, 상기 상부 지그(1) 및 상기 하부 지그(2)를 이용하여 상기 몰딩 수지(MC)를 경화시킨 후, 상기 상부 지그(1) 및 상기 하부 지그(2)를 분리하여 성형된 상기 발광 소자 패키지(100)를 인출시킴으로써 성형 작업을 마무리할 수 있다.The
따라서, 상기 반사 몰딩부(30-1)와 상기 봉지 몰딩부(30-2) 및 상기 절연 몰딩부(30-3)는 동일한 재질로 동시에 일체로 성형되는 것으로서, 이로 인하여 공정을 단축시켜서 생산성을 향상시키고, 각각의 부분을 별로도 몰딩하는 것에 비하여 낭비되는 소재가 없게 하여 생산 비용을 크게 절감할 수 있다.Therefore, the reflective molding part 30-1, the sealing molding part 30-2, and the insulating molding part 30-3 are integrally molded from the same material at the same time, thereby shortening the manufacturing process. So that waste material is not needed compared to molding each part separately, and the production cost can be greatly reduced.
도 6은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛(1000)을 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛(1000)은, 기판(10)과, 반사 몰딩부(30-1)와, 봉지 몰딩부(30-2) 및 도광판(40)을 포함할 수 있다.6, a
여기서, 상기 기판(10)과, 상기 반사 몰딩부(30-1) 및 상기 봉지 몰딩부(30-2)는 도 1 및 도 2에서 상술된 본 발명의 발광 소자 패키지(100)와 그 구성과 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.Here, the
이러한, 본 발명의 상기 백라이트 유닛(1000)은, LCD 패널 등 디스플레이 패널에 설치되어 디스플레이 패널 방향으로 빛을 투사하는 것으로서, 상기 도광판(40)은 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛의 경로에 설치되어, 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛을 보다 넓은 면적으로 전달할 수 있다.The
또한, 상기 도광판(40)은, 그 재질이 폴리카보네이트 계열, 폴리술폰계열, 폴리아크릴레이트 계열, 폴리스틸렌계, 폴리비닐클로라이드계, 폴리비닐알코올계, 폴리노르보넨 계열, 폴리에스테르 등이 적용될 수 있고, 이외에도 각종 투광성 수지 계열을 재질이 적용될 수 있다. 또한, 상기 도광판(40)은, 표면에 미세 패턴이나 미세 돌기나 확산막등을 형성하거나, 내부에 미세 기포를 형성하는 등 다양한 방법으로 이루어질 수 있다. 이외에도 도시하지 않았지만, 본 발명의 상기 백라이트 유닛(1000)은, 각종 렌즈나 확산 시트, 프리즘 시트, 필터 등이 추가로 설치될 수 있다.The
이러한 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛(1000)은, 상기 발광 소자(20)가 상기 도광판(40)의 하방에 설치되는 직하형 백라이트 유닛이거나, 상기 발광 소자(20)가 상기 도광판(40)의 측방에 설치되는 에지형 백라이트 유닛일 수 있다.The
한편, 도시하지 않았지만, 본 발명은 상술된 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 장치를 포함할 수 있다. 여기서, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 상기 조명 장치의 구성 요소들은 상술된 본 발명의 발광 소자 패키지의 그것들과 구성과 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.On the other hand, although not shown, the present invention can include a lighting device including the light emitting device package described above. Here, the components of the lighting apparatus according to some embodiments of the present invention may have the same configuration and functions as those of the above-described light emitting device package of the present invention. Therefore, detailed description is omitted.
도 7은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 제작 방법을 나타내는 순서도이다.7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting device package according to some embodiments of the present invention.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지의 제작 방법은, 전극 분리선(L)이 형성되고, 발광 소자(20)가 안착될 수 있는 발광 소자 안착면(10a)이 설치되는 제 1 면(10-1) 및 그 반대편에 제 2 면(10-2)이 형성되는 기판(10)을 준비하는 단계(S1) 및 상기 발광 소자(20)에서 발생된 빛을 반사할 수 있도록 상기 기판(10)의 상기 발광 소자 안착면(10a)을 둘러싸는 형상으로 상기 기판(10)의 제 1 면(10-1)에 형성되는 반사 몰딩부(30-1) 및 상기 반사 몰딩부(30-1)로부터 연장되어 상기 기판(10)의 측면(10-3)을 지나서 상기 기판(10)의 제 2 면(10-2)의 적어도 일부를 감싸는 봉지 몰딩부(30-2)가 일체를 이루도록 상기 반사 몰딩부(30-1)와 상기 봉지 몰딩부(30-2)를 성형하는 단계(S2)를 포함할 수 있다.7, a method of manufacturing a light emitting device package according to some embodiments of the present invention includes a step of forming an electrode separation line L, a light emitting
여기서, 상기 반사 몰딩부(30-1)와 상기 봉지 몰딩부(30-2)를 성형하는 단계(S2)는, 몰딩 수지(MC)를 몰딩 지그(3)의 내부로 스텐실 프린팅(stencil printing)하여 상기 반사 몰딩부(30-1)와 상기 봉지 몰딩부(30-2)를 동시에 일체로 성형할 수 있다.The step S2 of molding the reflective molding part 30-1 and the encapsulation molding part 30-2 may be performed by stencil printing the molding resin MC inside the
또한, 상기 반사 몰딩부(30-1)와 상기 봉지 몰딩부(30-2)를 성형하는 단계(S2)는, 상기 반사 몰딩부(30-1)로부터 연장되어 상기 전극 분리선(L) 내부에 충진되도록 상기 반사 몰딩부(30-1)와 일체로 형성되는 절연 몰딩부(30-3)를 동시에 일체로 성형할 수 있다.The step S2 of forming the reflective molding part 30-1 and the encapsulation molding part 30-2 may include a step of forming the reflective molding part 30-1, The insulating molding part 30-3 integrally formed with the reflective molding part 30-1 may be formed integrally at the same time.
여기서, 상기 반사 몰딩부(30-1)와 상기 봉지 몰딩부(30-2) 및 상기 절연 몰딩부(30-3)를 성형하는 단계는, 상기 기판(10)에 가이드부(G1)(G2)를 이용하여 상기 상기 전극 분리선(L) 내부에 몰딩 수지(MC)를 유도하는 단계를 포함할 수 있다.The step of molding the reflective molding part 30-1, the encapsulation molding part 30-2 and the insulating molding part 30-3 may include forming a guide part G1 The method may further include the step of inducing a molding resin MC in the electrode separating line L by using the method.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
L: 전극 분리선
10: 기판
20: 발광 소자
10a: 발광 소자 안착면
10-1: 제 1 면
10-2: 제 2 면
10-3: 측면
30: 몰딩부
30-1: 반사 몰딩부
30-2: 봉지 몰딩부
30-3: 절연 몰딩부
40: 도광판
100: 발광 소자 패키지
1000: 백라이트 유닛
1: 상부 지그
1a: 몰딩 수지 유입구
1-1: 발광 소자 대응부
1-2: 하부 지그 대응부
2: 하부 지그
3: 몰딩 지그
C1: 반사 몰딩부 대응 캐비티
C2: 봉지 몰딩부 대응 캐비티
V: 흡착 라인
B: 블래이드
G1, G2: 가이드부L: electrode separation line
10: substrate
20: Light emitting element
10a: light emitting element seating face
10-1: first side
10-2: second side
10-3: Side
30: Molding part
30-1: Reflection molding part
30-2: bag molding part
30-3: Insulation molding part
40: light guide plate
100: Light emitting device package
1000: Backlight unit
1: Upper jig
1a: Molding resin inlet
1-1: Light emitting device corresponding part
1-2: Lower Jig Corresponding Part
2: Lower jig
3: Molding jig
C1: cavity corresponding to the reflective molding part
C2: Cavity corresponding to bag encapsulation part
V: Adsorption line
B: Blade
G1 and G2:
Claims (10)
상기 발광 소자에서 발생된 빛을 반사할 수 있도록 상기 기판의 상기 발광 소자 안착면을 둘러싸는 형상으로 상기 기판의 제 1 면에 형성되는 반사 몰딩부;
상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 기판의 측면을 지나서 상기 기판의 제 2 면의 적어도 일부를 감싸도록 상기 반사 몰딩부와 일체로 성형되는 봉지 몰딩부; 및
상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 전극 분리선 내부에 충진되도록 상기 반사 몰딩부와 일체로 성형되는 절연 몰딩부;를 포함하고,
상기 반사 몰딩부와, 상기 봉지 몰딩부 및 상기 절연 몰딩부는 몰딩 수지를 몰딩 지그의 내부로 스텐실 프린팅(stencil printing)하여 동시에 성형되며,
상기 기판은, 상기 전극 분리선에 몰딩 수지의 흐름을 유도할 수 있는 가이드부가 형성되고,
상기 가이드부는, 스텐실 프린팅시 상기 전극 분리선의 양측 가장자리로부터 내부로 상기 몰딩 수지를 충진하도록 상기 전극 분리선의 양측 가장자리에 형성되는 것인, 발광 소자 패키지.A substrate on which an electrode separation line is formed, a first surface on which a light emitting element seating surface on which a light emitting element is seated is provided, and a second surface on the opposite side are formed;
A reflective molding unit formed on a first surface of the substrate so as to surround the light emitting device seating surface of the substrate so as to reflect light generated from the light emitting device;
An encapsulating molding unit extending from the reflective molding unit and formed integrally with the reflective molding unit so as to surround at least a part of the second surface of the substrate through a side surface of the substrate; And
And an insulating molding part extending from the reflective molding part and integrally molded with the reflective molding part to be filled in the electrode parting line,
The reflective molding part, the encapsulation molding part, and the insulating molding part are simultaneously molded by stencil printing the molding resin into the interior of the molding jig,
Wherein the substrate has a guide portion capable of guiding the flow of the molding resin to the electrode separation line,
Wherein the guide portion is formed at both side edges of the electrode separation line so as to fill the molding resin from both side edges of the electrode separation line when the stencil printing is performed.
상기 가이드부는, 상기 전극 분리선과 연장되고, 상기 전극 분리선 방향으로 경사지게 형성되는 직선형 경사면 또는 곡선형 경사면인, 발광 소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the guide portion is a straight inclined surface or a curved inclined surface extending from the electrode separation line and inclined in the direction of the electrode separation line.
상기 발광 소자에서 발생된 빛을 반사할 수 있도록 상기 기판의 상기 발광 소자 안착면을 둘러싸는 형상으로 상기 기판의 제 1 면에 형성되는 반사 몰딩부;
상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 기판의 측면을 지나서 상기 기판의 제 2 면의 적어도 일부를 감싸도록 상기 반사 몰딩부와 일체로 성형되는 봉지 몰딩부;
상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 전극 분리선 내부에 충진되도록 상기 반사 몰딩부와 일체로 성형되는 절연 몰딩부; 및
상기 발광 소자의 광 경로에 설치되는 도광판;을 포함하고,
상기 반사 몰딩부와, 상기 봉지 몰딩부 및 상기 절연 몰딩부는 몰딩 수지를 몰딩 지그의 내부로 스텐실 프린팅(stencil printing)하여 동시에 성형되며,
상기 기판은, 상기 전극 분리선에 몰딩 수지의 흐름을 유도할 수 있는 가이드부가 형성되고,
상기 가이드부는, 스텐실 프린팅시 상기 전극 분리선의 양측 가장자리로부터 내부로 상기 몰딩 수지를 충진하도록 상기 전극 분리선의 양측 가장자리에 형성되는 것인, 백라이트 유닛.A substrate on which an electrode separation line is formed, a first surface on which a light emitting element seating surface on which a light emitting element is seated is provided, and a second surface on the opposite side are formed;
A reflective molding unit formed on a first surface of the substrate so as to surround the light emitting device seating surface of the substrate so as to reflect light generated from the light emitting device;
An encapsulating molding unit extending from the reflective molding unit and formed integrally with the reflective molding unit so as to surround at least a part of the second surface of the substrate through a side surface of the substrate;
An insulation molding part extending from the reflective molding part and integrally molded with the reflective molding part to be filled in the electrode separation line; And
And a light guide plate installed in a light path of the light emitting device,
The reflective molding part, the encapsulation molding part, and the insulating molding part are simultaneously molded by stencil printing the molding resin into the interior of the molding jig,
Wherein the substrate has a guide portion capable of guiding the flow of the molding resin to the electrode separation line,
Wherein the guide portion is formed at both side edges of the electrode separation line so as to fill the molding resin from both side edges of the electrode separation line when stencil printing is performed.
상기 발광 소자에서 발생된 빛을 반사할 수 있도록 상기 기판의 상기 발광 소자 안착면을 둘러싸는 형상으로 상기 기판의 제 1 면에 형성되는 반사 몰딩부;
상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 기판의 측면을 지나서 상기 기판의 제 2 면의 적어도 일부를 감싸도록 상기 반사 몰딩부와 일체로 성형되는 봉지 몰딩부; 및
상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 전극 분리선 내부에 충진되도록 상기 반사 몰딩부와 일체로 성형되는 절연 몰딩부;를 포함하고,
상기 반사 몰딩부와, 상기 봉지 몰딩부 및 상기 절연 몰딩부는 몰딩 수지를 몰딩 지그의 내부로 스텐실 프린팅(stencil printing)하여 동시에 성형되며,
상기 기판은, 상기 전극 분리선에 몰딩 수지의 흐름을 유도할 수 있는 가이드부가 형성되고,
상기 가이드부는, 스텐실 프린팅시 상기 전극 분리선의 양측 가장자리로부터 내부로 상기 몰딩 수지를 충진하도록 상기 전극 분리선의 양측 가장자리에 형성되는 것인, 조명 장치.A substrate on which an electrode separation line is formed, a first surface on which a light emitting element seating surface on which a light emitting element is seated is provided, and a second surface on the opposite side are formed;
A reflective molding unit formed on a first surface of the substrate so as to surround the light emitting device seating surface of the substrate so as to reflect light generated from the light emitting device;
An encapsulating molding unit extending from the reflective molding unit and formed integrally with the reflective molding unit so as to surround at least a part of the second surface of the substrate through a side surface of the substrate; And
And an insulating molding part extending from the reflective molding part and integrally molded with the reflective molding part to be filled in the electrode parting line,
The reflective molding part, the encapsulation molding part, and the insulating molding part are simultaneously molded by stencil printing the molding resin into the interior of the molding jig,
Wherein the substrate has a guide portion capable of guiding the flow of the molding resin to the electrode separation line,
Wherein the guide portion is formed at both side edges of the electrode separation line so as to fill the molding resin from both side edges of the electrode separation line when stencil printing is performed.
상기 발광 소자에서 발생된 빛을 반사할 수 있도록 상기 기판의 상기 발광 소자 안착면을 둘러싸는 형상으로 상기 기판의 제 1 면에 형성되는 반사 몰딩부 및 상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 기판의 측면을 지나서 상기 기판의 제 2 면의 적어도 일부를 감싸는 봉지 몰딩부 및 상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 전극 분리선 내부에 충진되도록 상기 반사 몰딩부와 일체로 성형되는 절연 몰딩부가 일체를 이루도록 상기 반사 몰딩부와 상기 봉지 몰딩부 및 상기 절연 몰딩부를 성형하는 단계;를 포함하고,
상기 반사 몰딩부와 상기 봉지 몰딩부 및 상기 절연 몰딩부를 성형하는 단계는,
몰딩 수지를 몰딩 지그의 내부로 스텐실 프린팅(stencil printing)하여 상기 반사 몰딩부와 상기 봉지 몰딩부 및 상기 절연 몰딩부를 동시에 성형하고, 상기 절연 몰딩부는 상기 전극 분리선의 양측 가장자리로부터 내부로 상기 몰딩 수지가 충진되는 것인, 발광 소자 패키지의 제작 방법.A first surface on which an electrode separation line is formed and on which a light emitting element seating surface on which a light emitting element can be placed is provided and a second surface opposite to the first surface are formed and a flow of molding resin is induced on both side edges of the electrode separation line Preparing a substrate on which a guide portion is formed; And
A reflective molding part formed on a first surface of the substrate so as to surround the light emitting element seating surface of the substrate so as to reflect light generated from the light emitting element, And an insulating molding part integrally formed with the reflective molding part so as to be filled in the electrode separating line is formed integrally with the reflective molding part and the reflective molding part, Molding the encapsulation molding portion and the insulation molding portion,
The step of molding the reflective molding part, the bag molding part and the insulating molding part comprises:
The sealing molding part and the insulating molding part are formed at the same time by stencil printing the molding resin into the molding jig to form the reflective molding part, the sealing molding part and the insulating molding part, Wherein the light emitting device package is filled.
상기 반사 몰딩부와 상기 봉지 몰딩부 및 상기 절연 몰딩부를 성형하는 단계는,
상기 기판에 가이드부를 이용하여 상기 상기 전극 분리선 내부에 몰딩 수지를 유도하는 단계를 포함하는 것인, 발광 소자 패키지의 제작 방법.6. The method of claim 5,
The step of molding the reflective molding part, the bag molding part and the insulating molding part comprises:
And guiding a molding resin into the electrode separation line by using a guide portion on the substrate.
상기 상부 지그와 형폐되고, 상기 기판을 지지하며, 상기 반사 몰딩부로부터 연장되어 상기 기판의 측면을 지나서 상기 기판의 제 2 면의 적어도 일부를 봉지 몰딩부가 감쌀 수 있도록 내부에 상기 반사 몰딩부 대응 캐비티와 연통되고, 상기 봉지 몰딩부와 대응되는 봉지 몰딩부 대응 캐비티가 형성되는 하부 지그;를 포함하고,
상기 상부 지그 및 상기 하부 지그는, 히터가 설치되는 히팅 블록이고,
상기 하부 지그는, 상기 기판을 흡착하여 고정시키는 흡착 라인이 설치되는 것인, 몰딩 지그.A reflective molding portion is formed on a first surface of the substrate in a shape that surrounds the light emitting element seating surface of the substrate, An upper jig in which a cavity corresponding to the reflective molding part is formed so as to correspond to the reflective molding part and a cavity corresponding to the guide part corresponding to the guide part formed on the substrate is formed; And
A reflective molding part having a cavity corresponding to the reflective molding part for supporting at least a part of the second surface of the substrate through the side surface of the substrate so as to surround the sealing molding part, And a lower jig in which a cavity corresponding to the encapsulating molding portion corresponding to the encapsulating molding portion is formed,
Wherein the upper jig and the lower jig are heating blocks provided with a heater,
Wherein the lower jig is provided with an adsorption line for adsorbing and fixing the substrate.
상기 상부 지그의 상기 발광 소자 대응부는 상기 기판의 가이드부를 제외한 발광 소자 안착면에 밀착되는 것인, 몰딩 지그.9. The method of claim 8,
Wherein the light emitting element corresponding part of the upper jig is in close contact with the light emitting element mounting surface except the guide part of the substrate.
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