KR101557387B1

KR101557387B1 - 기계적 강도 및 투명성이 우수한 열경화형 실리콘 고무 조성물 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101557387B1
Application number: KR1020090082183A
Authority: KR
Inventors: 은성수; 이승렬; 김은산
Original assignee: 주식회사 케이씨씨
Priority date: 2009-09-01
Filing date: 2009-09-01
Publication date: 2015-10-06
Also published as: KR20110024269A

Abstract

본 발명은 기계적 강도 및 투명성이 우수한 열경화형 실리콘 고무 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 폴리오가노실록산 실리콘 검에 비표면적이 큰 흄드 실리카와 말단에 작용기를 가진 실리콘계 가공조제를 배합하여 얻어지며, 기계적 강도로서 특히 인장 강도, 인열 강도 및 신율이 우수하고 투명성도 우수한 열경화형 실리콘 고무 조성물 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

기계적 강도, 투명성, 열경화형, 실리콘, 고무, 조성물, 제조방법

Description

기계적 강도 및 투명성이 우수한 열경화형 실리콘 고무 조성물 및 그 제조방법{Heat-vulcanizable silicon rubber composition having high mechanical strength and transparency and method for preparing the same}

본 발명은 기계적 강도 및 투명성이 우수한 열경화형 실리콘 고무 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 폴리오가노실록산 실리콘 검에 비표면적이 큰 흄드 실리카와 말단에 작용기를 가진 실리콘계 가공조제를 배합하여 얻어지며, 기계적 강도로서 특히 인장강도, 인열 강도 및 신율이 우수하고 투명성도 우수한 열경화형 실리콘 고무 조성물 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

종래의 실리콘 고무 제품은 실리콘 고무 조성물을 유기과산화물 가류제로 경화시켜 얻어지며, 다양한 경도 발현이 가능하여 그 용도가 다양하다.

실리콘 고무 조성물에 있어서 실리카와 같은 충진제는 강도가 약한 실리콘 검에 기계적 강도를 부여하기 위해서 필요하다. 그런데 충진제를 많이 함유하게 되면 기계적 강도 중에서 인장 강도가 좋아지는 장점은 있으나, 실리콘 고무 조성물이 너무 높은 모듈러스를 갖게 되고, 인열 강도가 낮아지는 단점이 있다. 또한 저 장 중 고무 자체가 딱딱해지며 부스러지는 고화현상을 띠게 된다.

이러한 고화현상의 방지를 위해서 중합체성 가공조제가 활용된다. 그러나 가공조제를 과량으로 사용하면 롤 분산시의 작업성을 떨어뜨리게 되는 단점을 갖는다.

미국특허 제5,516,832호에서는 가공조제로서 다양한 작용기를 가지는 폴리부틸렌 올리고머를 이용하여 기계적 강도를 개선하고 저장성을 향상시키고자 하였고, 미국공개특허 제2009/0018261 A1호에서는 졸 겔(Sol gel) 실리카에서 알코올 용액과 촉매를 사용하여 반응시킨 기능성 실리카를 사용하여 투명성과 인장 강도를 향상시키고자 하였다.

그러나 이들 선행 특허들에 개시된 기술들은, 적절히 균형 잡힌 기계적 물성 및 우수한 투명성을 동시에 나타낼 수 있는 열경화형 실리콘 고무 조성물을 얻기에 한계를 지니고 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하고자 한 것으로서, 본 발명의 목적은, 우수한 인장강도를 유지하면서 인열강도 및 신율이 종래 대비 현저히 향상되어 적절히 균형 잡힌 우수한 기계적 물성 을 나타내고, 이와 함께 투명성도 우수한 열경화형 실리콘 고무 조성물 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.

상기의 기술적 과제를 해결하고자, 본 발명은 a) 폴리오가노실록산 실리콘 검 100 중량부; b) 충진제로서 비표면적이 270 m²/g 이상인 흄드 실리카 10 내지 100 중량부; 및 c) 말단에 작용기를 가진 실리콘계 가공조제 0.5 내지 20 중량부;를 포함하는 열경화형 실리콘 고무 조성물을 제공한다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, a) 폴리오가노실록산 실리콘 검을 니더(kneader)에 투입하여 예비-혼합하는 단계; b) 충진제로서 비표면적이 270 m²/g 이상인 흄드 실리카 및 말단에 작용기를 가진 실리콘계 가공조제를 니더에 투입하는 단계; c) 상기 b) 단계의 결과 혼합물을 교반하여 분산하는 단계; 및 d) 말단에 작용기를 가진 실리콘계 가공조제를 니더에 추가로 투입하고 승온 교반하여 분산하는 단계;를 포함하는 열경화형 실리콘 고무 조성물 제조 방법이 제공된다.

본 발명에 따른 열경화형 실리콘 고무 조성물은 우수한 인장강도를 유지하면서 인열강도 및 신율이 종래 대비 현저히 향상되어 적절히 균형 잡힌 우수한 기계적 물성을 나타내고 이와 함께 투명성도 우수한 바, 종래의 실리콘 고무 조성물이 갖는 고 모듈러스, 낮은 인열강도 및 취약한 저장성과 같은 단점을 보강할 수 있다.

본 발명의 구성을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 열경화형 실리콘 고무 조성물을 제조하는 데 있어 사용되는 폴리오가노실록산 실리콘 검은, 바람직하게는 중합도가 5,000 내지 10,000이고 분자량 이 400,000 내지 700,000이고, 25℃에서 점도가 10,000,000 센티포아즈(centipoises, cPs) 내지 50,000,000 cPs 의 고점도이며, R_aSiO_(4-a)/2로 표시되는 반복단위를 가진다. 점도가 비정상적으로 높으면, 실리카의 분산이 어려워 되도록 낮은 점도의 검을 사용하는게 바람직하다. 여기에서 R은 탄소수가 1 내지 10인 지방족 포화탄화수소기나 지방족 불포화탄화수소기 또는 탄소수가 6 내지 30인 방향족 불포화 탄화수소기이고 a는 1.90 내지 2.05의 값을 갖는다. 구체적으로는 디메틸실리콘 검, 메틸페닐비닐실리콘 검, 메틸비닐실리콘 검, 불소실리콘 검 등이 사용가능하며, 가장 바람직하게는 메틸비닐실리콘 검을 사용한다.

본 발명의 열경화형 실리콘 고무 조성물을 제조하는 데 있어 충진제로서 사용되는 흄드 실리카는 비표면적이 270 m²/g 이상, 바람직하게는 300 내지 380 m²/g 인 것으로서, 바람직하게는 평균 입자 크기가 7 내지 20 nm이며, 비중은 1.9 내지 2.2 g/㎤이다. 흄드 실리카는 폴리오가노실록산 실리콘 검 100 중량부에 대하여 바람직하게는 10 내지 100 중량부, 더 바람직하게는 20 내지 60 중량부가 사용된다. 상기 흄드 실리카의 사용량이 10 중량부 미만이면 전반적인 물성 저하가 일어나기 쉽고, 100 중량부를 초과하면 실리카의 분산이 불량해져 결과적으로 기계적 물성의 저하를 초래할 우려가 있다. 실리카 비표면적이 높을수록, 투입량이 많을수록, 표면처리도가 올라갈수록, 제품의 투명성과 기계적 물성은 향상이 되나, 비표면적이 과도하게 높으면 실리카의 분산이 어렵고, 평균입자의 크기가 크고 비중이 높으면, 투명성과 물성의 저하를 초래한다

본 발명의 열경화형 실리콘 고무 조성물을 제조하는 데 있어 사용되는, 말단에 작용기를 가진 실리콘계 가공조제는 충진제의 분산성 향상, 크레이프 경화 방지, 흐름성 개선, 기계적 물성의 향상 및 가소도 조절 등의 역할을 수행한다. 바람직하게는 말단에 하이드록시기, 알콕시기 및 아민기로 이루어진 군에서 선택되는 작용기를 하나 이상 가지는 중합도 2 내지 60의 저점도 폴리오가노실록산 중합체가 가공조제로서 사용될 수 있다. 여기에서 “저점도”란 바람직하게는 점도가 25℃에서 100 센티포이즈 이하인 것을 의미한다.

본 발명의 구체예에 따르면, 본 발명에서 사용되는 저점도 폴리오가노실록산 중합체는 하기의 화학식 1의 구조를 가진다.

화학식 1

여기에서, R₁, R₂, R₃ 및 R₄는 각각 독립적으로 알킬기, 비닐기 및 페닐기로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나이고, 여기서 알킬기는 탄소수가 1 내지 10이며; Y는 O, NH 또는 NR₆이고 (여기서, R₆는 탄소수가 1 내지 10인 알킬기); R₅는 수소 또는 알킬기이고 여기서 알킬기는 탄소수가 1 내지 10이며; n은 1 내지 25의 정수이다

대표적인 저점도 폴리오가노실록산 중합체는 양 말단이 하이드록시기인 디메틸실리콘, 메틸비닐실리콘 중합체, 양말단이 알콕시기인 디메틸실리콘 중합체 및 양말단이 아미노기인 디메틸실리콘 중합체 등이다.

본 발명에 있어서 상기한 바와 같은 실리콘계 가공조제는 폴리오가노실록산 실리콘 검 100 중량부에 대하여 0.5 내지 20 중량부가 사용된다. 가공조제 함량이 0.5 중량부 미만이면 충진제인 흄드 실리카의 분산이 힘들며, 20 중량부를 초과하면 조성물에 끈적거림이 발생하여 투롤밀에서의 작업성이 떨어진다.

본 발명의 열경화형 실리콘 고무 조성물은 실란 계열의 표면처리제, 예컨대 반응성 실란 또는 반응성 실라잔 등을 더 포함할 수 있다. 상기 표면처리제 양에는 특별한 제한이 없다. 다만, 충진제 분산성 및 작업성의 측면에서 폴리오가노실록산 실리콘 검 100 중량부에 대하여 0.5 내지 20 중량부의 범위 내에서 선택되는 것이 바람직하다. 특히, 상기 가공조제와 표면처리제의 함량의 합이 폴리오가노실록산 실리콘 검 100 중량부에 대하여 1 내지 20 중량부 범위 내이면 보다 우수한 충진제 분산성 및 작업성을 얻을 수 있어서 바람직하다.

표면처리제의 예로서 반응성 실란은 구체적으로 하기의 화학식 2의 구조를 가진다.

화학식 2

여기서 R₇, R₈, R₉및 R₁₀은 각각 독립적으로 포화되거나 불포화된 지방족 탄화수소기 또는 알콕시기이고, 여기에서 포화되거나 불포화된 지방족 탄화수소기는 탄소수가 1 내지 15이고 알콕시기는 탄소수가 1 내지 10이다. 보다 더 구체적으로는 비닐실란, 메타아크릴실란. 비닐트리에톡시실란 등을 들 수 있다.

표면처리제의 다른 예로서 반응성 실라잔은 구체적으로 하기의 화학식 3의 구조를 가진다.

화학식 3

여기서 R₁₁, R₁₂ 및 R₁₃은 각각 독립적으로 포화되거나 불포화된 지방족 탄화수소기 또는 알콕시기이고, 여기에서 포화되거나 불포화된 지방족 탄화수소기는 탄소수가 1 내지 15이고 알콕시기는 탄소수가 1 내지 10이다. 보다 더 구체적으로는 비닐 실라잔, 헥사메틸디실라잔 등을 들 수 있다.

본 발명의 실리콘 고무 조성물에는 상기한 성분 이외에도 필요에 따라, 실리콘 고무 조성물에 포함되는 통상의 첨가제 및 특성 향상제 등을 더 첨가할 수 있으며, 첨가제의 예로는 내열향상제, 난연성부여제, 가류복귀방지제 등을 들 수 있다.

상기 내열향상제로는 전이금속류의 금속산화물 또는 금속유기산염이 사용되며, 그러한 금속은 예를 들어, 산화철, 망간, 니켈, 구리, 지르코늄, 세륨, 텅스텐 또는 티탄 등이 있다. 내열향상제는 유기기의 산화방지, 폴리머간의 가교 방지 및 주쇄의 절단 등의 역할을 함으로써 가열 노화시 본래의 고무 물성들 중 중량, 경도, 인장강도 및 신율 등의 물성변화를 적게 한다. 실리콘 고무의 난연화는 일반 유기재료의 난연화와 달리 미량의 백금 화합물을 첨가하는 것만으로도 난연성이 향상되는데 이는 백금화합물이 실리콘 고무를 수지화하기 때문인 것으로 알려지고 있다. 그러나 백금화합물만으로 충분한 난연성이 얻어지지 않는 경우에는 추가적인 난연성부여제를 첨가할 수 있으며 예로서 산화철, 산화티타늄, 카본블랙, 인 화합물 또는 질소 화합물 등을 들 수 있다. 실리콘 고무의 결점으로서 밀봉하에서 가류복귀 현상을 들 수 있는데 이를 개량하기 위해 가류복귀 방지제가 사용되며 예로써 BaO, CaO, MgO 또는 ZnO 등의 산소 수용체를 들 수 있다. 상기 산소 수용체는 유기 과산화물의 분해에 따라 발생하는 유기산을 중화함으로써 가류 복귀를 방지한다.

본 발명의 실리콘 고무 조성물에 유기 과산화물과 같은 가류제를 첨가하여 경화시키면 최종적으로 경화된 고무 제품을 얻는다. 상기 유기 과산화물은 실리콘 중합체 쇄 상의 비닐기와 메틸기에 라디칼을 생성시켜 결합을 통해 가교를 형성하게 한다. 유기 과산화물의 종류로는 알킬계 또는 아실계가 존재하고, 보다 구체적으로 알킬계 유기 과산화물은 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산 또는 디쿠밀퍼옥사이드 등이 있고 아실계 유기 과산화물로는 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드 또는 벤조일 퍼옥사이드 등이 있다. 유기 과산화물은 상기 열거한 1종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 그 양은 열경화형 실리콘 고무 조성물 100 중량부에 대하여 0.5 내지 2 중량부가 바람직하다.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, a) 폴리오가노실록산 실리콘 검을 니 더(kneader)에 투입하여 예비-혼합하는 단계; b) 충진제로서 비표면적이 270 m²/g 이상인 흄드 실리카 및 말단에 작용기를 가진 실리콘계 가공조제를 니더에 투입하는 단계; c) 상기 b) 단계의 결과 혼합물을 교반하여 분산하는 단계; 및 d) 말단에 작용기를 가진 실리콘계 가공조제를 니더에 추가로 투입하고 승온 교반하여 분산하는 단계;를 포함하는 열경화형 실리콘 고무 조성물 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 열경화형 실리콘 고무 조성물 제조 방법에 있어서, 상기 a)단계에서는, 앞서 설명한 바와 같은 폴리오가노실록산 실리콘 검을 니더에 투입하여 예비-혼합하고, 바람직하게는 60℃ 이상으로 승온한다.

본 발명의 열경화형 실리콘 고무 조성물 제조 방법에 있어서, 상기 b)단계에서는, 예비-혼합된 폴리오가노실록산 실리콘 검이 들어 있는 니더에 앞서 설명한 바와 같은 비표면적 270 m²/g 이상의 흄드 실리카 및 말단에 작용기를 가진 실리콘계 가공조제를 투입한다. 투입시 온도는 60 내지 130℃인 것이 바람직하고, 투입 형태는 3회 내지 8회로 분할하여 투입하는 것이 바람직하며, 각 분할 투입시마다 20분 이상 혼합물을 교반하는 것이 또한 바람직하다. 비표면적 270 m²/g 이상의 흄드 실리카는 폴리오가노실록산 실리콘 검 100 중량부에 대하여 10 내지 100 중량부가 투입된다. 본 b)단계에서 실리콘계 가공조제의 투입량은 이후 d)단계에서 추가투입되는 양과의 총합의, 즉 전체 투입량의 70 내지 90 중량%인 것이 바람직하다.

본 발명의 열경화형 실리콘 고무 조성물 제조 방법에 있어서, 상기 c)단계에서는, 상기 b) 단계의 결과 혼합물을 바람직하게는 110 내지 140 ℃에서 1 내지 3 시간 동안 교반하여 분산한다.

본 발명의 열경화형 실리콘 고무 조성물 제조 방법에 있어서, 상기 d)단계에서는, 말단에 작용기를 가진 실리콘계 가공조제를 니더에 추가로 투입하고, 150 내지 180 ℃에서 1 내지 3시간 동안 교반하여 분산한다. 본 d)단계에서 실리콘계 가공조제의 추가 투입량은 상기 b)단계에서 먼저 투입된 양과의 총합의, 즉 전체 투입량의 10 내지 30 중량%인 것이 바람직하다.

본 발명의 열경화형 실리콘 고무 조성물 제조 방법에 있어서, 상기 b)단계에서는 표면처리제로서 반응성 실란 또는 반응성 실라잔이 니더에 더 투입될 수 있다.

본 발명은 다음의 실시예 및 비교예에 의하여 더욱 상세하게 설명될 것이나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1-3

하기 표 1에 나타낸 조성에 따라, 니더 내 메틸비닐 실리콘 검 100 중량부(분자량이 400,000 ~ 500,000이고, 25℃에서 점도가 10,000,000 ~ 30,000,000 cPs)에, 충진제로서 비표면적(BET 값)이 300 m²/g이고 평균입자크기가 16 nm인 흄드 실리카(상품명: Reorosil QS-30) 45 내지 46 중량부, 그리고 가공조제로서 중합도가 5 내지 15이고 양말단이 하이드록시기인 디메틸 실리콘 중합체, 중합도가 30 내지 50인 양말단이 하이드록시기인 메틸비닐 실리콘 중합체 및/또는 양말단이 하이드록 시기인 중합도가 10 내지 25인 메틸비닐 실리콘 중합체 9 내지 11 중량부를 5회 분할 투입하였다. 실시예 1의 경우, 가공조제와 함께, 표면처리제로서 비닐트리에톡시 실란 및 아연 스테아레이트 0.03 중량부가 같이 첨가되었고, 비닐트리에톡시 실란의 경우는 그 양이 가공조제와 합산하여 9 내지 11 중량부가 되도록 하였다.

60 내지 120 ℃에서 분할 투입시마다 20분 이상 교반하고, 분할 투입 완료 후 120 내지 130 ℃로 유지하면서 2시간 동안 다시 분산 교반하였다.

말단이 하이드록시기인 디메틸 실리콘 중합체 또는 메틸비닐 실리콘 중합체 1 중량부를 추가로 투입 및 분산하고 승온하여 150 내지 170℃에서 2시간 이상 교반한 후, 냉각한 뒤 취출하였다.

비교예 1-2

하기 표 1에 나타낸 조성에 따라, 니더 내 메틸비닐 실리콘 검 100 중량부(검내 비닐 함량: 0.01 내지 0.50 mol%, 0.001 내지 0.07 mmol/g ) (분자량: 400,000 내지 600,000이고, 25℃에서 점도: 10,000,000 내지 30,000,000 cPs)에, 충진제로서 비표면적이 200 m²/g이고 평균입자크기가 16 nm인 흄드 실리카(상품명: Reorosil CP-102 혹은 Aerosil-200) 40-48 중량부, 가공조제로서 중합도가 5 내지 15인 양말단이 하이드록시기인 디메틸 실리콘 중합체 5 내지 6 중량부, 비닐트리에톡시 실란 0.4 내지 0.5 중량부 및 칼슘 스테아레이트 0.1 중량부를 실시예와 같은 방식으로 분할하여 60 내지 130 ℃에서 투입하고, 분할 투입시마다 20분 이상 교반 하였다. 분할 투입 완료 후 승온하여 150 내지 180 ℃로 유지하면서 2시간 동안 다시 분산 교반하고, 냉각한 뒤 취출하였다.

제조예

상기 실시예와 비교예에서 준비한 미경화 실리콘 고무 조성물 각각을 투롤밀에서 충분히 가소화시킨 후, 상기 미경화 실리콘 고무 조성물 100 중량부에 대하여, 1.5 중량부의 유기 과산화물, 비스-2,4-디클로로 벤조일 퍼옥사이드 50% 페이스트 혹은 0.5 중량부의 유기 과산화물 2,5-디메틸-2,5-t-부틸헥산 퍼옥사이드 45% 페이스트를 첨가하여 충분히 분산시켰다.

그 후, 탈포 공정을 거친 프리폼(perform)을 성형 몰드에서 아실계 퍼옥사이드의 경우, 120 ℃에서 5분 동안, 알킬계 퍼옥사이드의 경우, 170 ℃에서 10분 동안 가압하여 두께 2 mm 시트를 만들고 열풍 순환식 오븐에서 200 ℃, 4시간동안 후경화를 행하여 분해된 유기 과산화물을 제거함으로써 경화 퇴행성이 일어나지 않도록 하였다.

상기 방법대로 고온의 성형 몰드에서 만들어진 시트에 대하여 다시 후경화를 진행하여 KSM6518 규격에 따라 기계적 물성을 측정하고 그 결과를 표 2 및 3에 나타내었다.

표 2. 1.5 중량부의 유기 과산화물, 비스-2,4-디클로로 벤조일 퍼옥사이드 50% 페이스트가 첨가된 경우

표 3. 0.5 중량부의 유기 과산화물 2,5-디메틸-2,5-t-부틸헥산 퍼옥사이드 45% 페이스트가 첨가된 경우

상기 표 2 및 3의 결과로부터 알 수 있듯이, 비교예 1-2와 실시예 1-3을 비교했을 때, 실시예 1-3의 인장강도, 인열강도 angle, crescent 및 신율이 우수함을 확인할 수 있다. 또한 투명성 및 롤 작업성 역시 비교예에 비해 실시예가 우수함을 확인할 수 있다.

Claims

a) 폴리오가노실록산 실리콘 검 100 중량부;

b) 충진제로서 비표면적이 270 m²/g 이상이고, 평균 입자 크기가 7 내지 20 nm인 흄드 실리카 10 내지 100 중량부; 및

c) 말단에 작용기를 가진 실리콘계 가공조제 0.5 내지 20 중량부;

를 포함하는 열경화형 실리콘 고무 조성물.
제 1항에 있어서, 폴리오가노실록산 실리콘 검은 점도가 25℃에서 10,000,000 센티포이즈(centipoises, cps) 이상이고, 식 R_aSiO_(4-a)/2(여기에서 R은 탄소수가 1 내지 10인 지방족 포화탄화수소기나 지방족 불포화탄화수소기 또는 탄소수가 6 내지 30인 방향족 불포화 탄화수소기이고, a는 1.90 내지 2.05의 값을 갖는다)로 표시되는 반복단위를 가지는 것을 특징으로 하는 열경화형 실리콘 고무 조성물.
삭제
제 1항에 있어서, 말단에 작용기를 가진 실리콘계 가공조제는 점도가 25℃에 서 100 센티포이즈 이하이고 하기의 화학식 1의 구조를 갖는 폴리오가노실록산 중합체인 것을 특징으로 하는 열경화형 실리콘 고무 조성물:

[화학식 1]

여기에서, R₁, R₂, R₃ 및 R₄는 각각 독립적으로 알킬기, 비닐기 및 페닐기로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나이고, 여기서 알킬기는 탄소수가 1 내지 10이며; Y는 O, NH 또는 NR₆이고(여기서, R₆는 탄소수가 1 내지 10인 알킬기); R₅는 수소 또는 알킬기이고 여기서 알킬기는 탄소수가 1 내지 10이며; n은 1 내지 25의 정수이다.
제 1항에 있어서, 표면처리제로서 반응성 실란 또는 반응성 실라잔을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화형 실리콘 고무 조성물.
제 5항에 있어서, 실리콘계 가공조제와 표면처리제의 함량의 합이 폴리오가노실록산 실리콘 검 100 중량부에 대하여 1 내지 20 중량부인 것을 특징으로 하는 열경화형 실리콘 고무 조성물.
a) 폴리오가노실록산 실리콘 검을 니더에 투입하여 예비-혼합하는 단계;

b) 충진제로서 비표면적이 270 m²/g 이상인 흄드 실리카 및 말단에 작용기를 가진 실리콘계 가공조제를 니더에 투입하는 단계;

c) 상기 b) 단계의 결과 혼합물을 110 내지 140℃에서 교반하여 분산하는 단계; 및

d) 말단에 작용기를 가진 실리콘계 가공조제를 니더에 추가로 투입하고 승온하여 150 내지 180℃에서 교반하여 분산하는 단계;

를 포함하는 열경화형 실리콘 고무 조성물 제조 방법.
제 7항에 있어서, 상기 b)단계에서 실리콘계 가공조제의 투입량은 상기 d)단계에서 추가투입되는 양과의 총합의 70 내지 90 중량%인 것을 특징으로 하는 열경화형 실리콘 고무 조성물 제조 방법.
제1항, 제2항, 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 열경화형 실리콘 고무 조성물을 경화시켜 얻어지는 고무 제품.