KR102010693B1 - 실리콘 고무 조성물 - Google Patents

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KR102010693B1
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박태환
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주식회사 케이씨씨
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Abstract

본 발명은 비닐기 함량이 0.01 mol% 이상 1 mol% 미만인 제1 폴리오가노실록산, 비닐기 함량이 1 mol% 이상 5 mol% 이하인 제2 폴리오가노실록산 및 제3 폴리오가노실록산을 포함하는 실리콘 검, 양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산 및 양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산을 포함하는 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.

Description

실리콘 고무 조성물{SILICONE RUBBER COMPOSITION}
본 발명은 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
실리콘 고무는 다양한 용도로 사용이 가능하며, 고온과 저온의 안전성이 뛰어나고, 다양한 특성 및 경도 발현이 가능하다. 실리콘 고무의 조성물을 보면 크게 실리콘 검, 보강성 실리카, 실리콘 가소제로 이루어져 있다. 이 때, 충분한 양의 실리카가 사용되지 않으면 실리콘 고무의 기계적 강도가 약하여 산업용 부품으로의 활용이 어려워 제품의 적용이 한정될 수 있다. 반대로, 실리카가 필요이상으로 사용될 경우, 작업성 및 재생능력이 떨어지게 된다. 또한, 가소제 역시 적정한 수준으로 사용이 되야 하며, 많거나 적을 경우 제품의 물리적 특성 및 작업성능을 저하시킬 수 있다.
특히, 실리콘 검의 종류와 작용기 종류에 따라 인열 강도가 조절되며, 고인열 물성을 달성하기 위해 다양한 제품이 형성되어 있지만, 몰딩 경화시에만 우수한 인열을 나타낼 뿐, 압출 경화시에는 고인열을 구현하지 못하는 한계가 있다. 용도에 따라 압출 경화를 진행하는 제품의 경우도 있으며, 이러한 경우 실리콘 고무의 인열 강도가 약하여 산업용 부품으로의 활용이 어려워 제품의 적용이 한정된다는 단점이 있다.
이에 따라, 몰딩 경화시뿐만 아니라, 압출 경화시에도 인열 강도를 높이기 위한 많은 기술적인 연구가 진행되고 있다.
한국 공개특허공보 제2016-0108571호
본 발명은 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명은 비닐기 함량이 0.01 mol% 이상 1 mol% 미만인 제1 폴리오가노실록산과 비닐기 함량이 1 mol% 이상 5 mol% 이하인 제2 폴리오가노실록산과 함께 제3 폴리오가노실록산을 포함하는 실리콘 검을 주재료로 하여, 양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산, 양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산, 충진제 및 첨가제를 포함하는 실리콘 고무 조성물을 제공한다.
본 발명에 의한 실리콘 고무 조성물은 경화 전 롤 작업성이 양호하며, 경화 후에 기계적 물성 및 인열 강도가 우수하다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하고자 한다.
본 발명은 실리콘 고무 조성물을 제공한다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 비닐기 함량이 0.01 mol% 이상 1 mol% 미만인 제1 폴리오가노실록산과 비닐기 함량이 1 mol% 이상 5 mol% 이하인 제2 폴리오가노실록산 및 제3 폴리오가노실록산을 포함하는 실리콘 검, 양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산, 양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산, 충진제 및 첨가제를 포함한다.
<실리콘 검>
본 발명에 이용되는 실리콘 검은 비닐기 함량이 0.01 mol% 이상 1 mol% 미만인 제1 폴리오가노실록산, 비닐기 함량이 1 mol% 이상 5 mol% 이하인 제2 폴리오가노실록산 및 제3 폴리오가노실록산을 포함한다.
상기 실리콘 검은 실리콘 고무 조성물의 주재료로서 비닐기를 함유하는 폴리오가노실록산을 포함함으로써 실리콘 고무의 인열 강도를 향상시키고, 나아가 비닐기 함량이 0.01 mol% 이상 1 mol% 미만인 제1 폴리오가노실록산과 비닐기 함량이 1 mol% 이상 5 mol% 이하인 제2 폴리오가노실록산을 적절한 비율로 포함하여 몰딩 경화시뿐만 아니라 압출 경화시에도 우수한 인열 강도를 가지는 실리콘 고무 제품을 제조할 수 있다.
상기 비닐기 함량이 0.01 mol% 이상 1 mol% 미만인 제1 폴리오가노실록산의 일반적인 단위는 하기 화학식 1로 표시될 수 있다.
[화학식 1]
R1 aSiO(4-a)/2
(여기서, R1은 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 1 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기 또는 탄소수 6 내지 10의 방향족 불포화 탄화수소기이고, a는 1 내지 3이며, 구체적으로는 1.5 내지 2.5이며, 더 구체적으로는 1.90 내지 2.05이다. 상기 지방족 포화 탄화수소기는 탄소수 1 내지 10의 알킬기일 수 있고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 헥실기, 옥틸기, 데실기 등일 수 있다. 상기 지방족 불포화 탄화수소기는 탄소수 1 내지 10의 알케닐기일 수 있고, 구체적으로는 비닐기, 부테닐기 등일 수 있다. 상기 방향족 불포화 탄화수소기는 탄소수 6 내지 10의 아릴기일 수 있고, 보다 구체적으로 페닐기, 메틸페닐기, 에틸페닐기 등일 수 있다.)
상기 제1 폴리오가노실록산은 예를 들어, R1SiO3/2, R1 2SiO2/2 및 R1 3SiO1/2로 이루어진 단위 중에서 선택된 적어도 하나의 단위를 포함할 수 있다.
상기 R1 중 적어도 하나는 비닐기이다.
상기 제1 폴리오가노실록산은 비닐기 함량이 0.01 mol% 이상 1 mol% 미만일 수 있고, 0.04 mol% 이상 0.05 mol% 이하일 수 있다.
상기 제1 폴리오가노실록산은 침입도가 32mm 내지 36mm일 수 있다. 상기 침입도란 폴리머에 대한 침입도계의 진입을 나타내고, 샘플의 표면에 침입도계의 바늘을 수직으로 놓고 샘플의 표면에 매우 얇게 스크래치가 되는지 확인하여 측정할 수 있다. 침입도계의 디지털(digital) 자동 시간 측정에 의하여 바늘이 침입한 깊이(mm)를 기록한다.
상기 제1 폴리오가노실록산은 상기 실리콘 검 100 중량부를 기준으로 40 중량부 내지 80 중량부 포함될 수 있고, 70 중량부 내지 80 중량부 포함될 수 있다. 상기 제1 폴리오가노실록산의 함량이 50 중량부 미만인 경우 실리카 분산이 어려울 수 있고, 80 중량부 초과인 경우 실리콘 고무의 물성이 저하되고, 조성물에 끈적임이 발생하여 작업성이 떨어질 수 있다.
상기 비닐기 함량이 1 mol% 이상 5 mol% 이하인 제2 폴리오가노실록산의 일반적인 단위는 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.
[화학식 2]
R2 bSiO(4-b)/2
(여기서, R2는 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 1 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기 또는 탄소수 6 내지 10의 방향족 불포화 탄화수소기이고, b는 1 내지 3이며, 구체적으로는 1.5 내지 2.5이며, 더 구체적으로는 1.90 내지 2.05이다. 상기 지방족 포화 탄화수소기는 탄소수 1 내지 10의 알킬기일 수 있고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 헥실기, 옥틸기, 데실기 등일 수 있다. 상기 지방족 불포화 탄화수소기는 탄소수 1 내지 10의 알케닐기일 수 있고, 구체적으로는 비닐기, 부테닐기 등일 수 있다. 상기 방향족 불포화 탄화수소기는 탄소수 6 내지 10의 아릴기일 수 있고, 보다 구체적으로 페닐기, 메틸페닐기, 에틸페닐기 등일 수 있다.)
상기 제2 폴리오가노실록산은 예를 들어, R2SiO3/2, R2 2SiO2/2 및 R2 3SiO1/2로 이루어진 단위 중에서 선택된 적어도 하나의 단위를 포함할 수 있다.
상기 R2 중 적어도 하나는 비닐기이다.
상기 제2 폴리오가노실록산은 비닐기 함량이 1 mol% 이상 5 mol% 이하일 수 있고, 1 mol% 이상 2 mol% 이하일 수 있다.
상기 제2 폴리오가노실록산은 침입도가 30mm 내지 38mm일 수 있다.
상기 제2 폴리오가노실록산은 상기 실리콘 검 100 중량부를 기준으로 5 중량부 내지 10 중량부 포함될 수 있고, 5 중량부 내지 8 중량부 포함될 수 있다. 상기 제2 폴리오가노실록산의 함량이 5 중량부 미만인 경우 압출 경화시에 고인열을 구현하지 못하고, 10 중량부 초과인 경우 실리콘 고무의 신율에 문제가 생길 수 있다.
상기 제3 폴리오가노실록산의 일반적인 단위는 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다.
[화학식 3]
R3 cSiO(4-c)/2
(여기서, R3은 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기 또는 탄소수 6 내지 10의 방향족 불포화 탄화수소기이고, b는 1 내지 3이며, 구체적으로는 1.5 내지 2.5이며, 더 구체적으로는 1.90 내지 2.05이다. 상기 지방족 포화 탄화수소기는 탄소수 1 내지 10의 알킬기일 수 있고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 헥실기, 옥틸기, 데실기 등일 수 있다. 상기 방향족 불포화 탄화수소기는 탄소수 6 내지 10의 아릴기일 수 있고, 보다 구체적으로 페닐기, 메틸페닐기, 에틸페닐기 등일 수 있다.)
상기 제3 폴리오가노실록산은 예를 들어, R3SiO3/2, R3 2SiO2/2 및 R3 3SiO1/2로 이루어진 단위 중에서 선택된 적어도 하나의 단위를 포함할 수 있다.
상기 R3 중 적어도 하나는 메틸기이다.
상기 제3 폴리오가노실록산은 침입도가 34mm 내지 39mm일 수 있다.
상기 제3 폴리오가노실록산은 상기 실리콘 검 100 중량부를 기준으로 10 중량부 내지 50 중량부 포함될 수 있고, 10 중량부 내지 20 중량부 포함될 수 있다. 상기 제3 폴리오가노실록산의 함량이 10 중량부 미만인 경우 압출 경화시 고인열을 구현하지 못하고, 50 중량부 초과인 경우 비닐기를 함유한 폴리오가노실록산의 비율이 적어 경도 및 인장 강도에 문제가 생길 수 있다.
상기 실리콘 검은 상기 제1 폴리오가노실록산과 상기 제2 폴리오가노실록산을 5:1 내지 20:1의 중량비로 포함할 수 있고, 10:1 내지 15:1의 중량비로 포함할 수 있다. 상기 제1 폴리오가노실록산과 상기 제2 폴리오가노실록산의 중량 비율이 5:1 미만인 경우 압출 성형과정에서 실리콘 고무의 인열 강도가 저하될 수 있고, 20:1 초과인 경우 경화 후에 인장 강도와 신율 등의 물성이 저하될 수 있다.
상기 실리콘 검의 비닐기 함량은 1 mol% 이상 10 mol% 이하일 수 있다.
상기 실리콘 검은 상기 제1 폴리오가노실록산과 상기 제2 폴리오가노실록산을 포함하는 비닐기 함유 폴리오가노실록산과, 상기 제3 폴리오가노실록산을 1:1 내지 10:1의 중량비로 포함할 수 있고, 5:1 내지 7:1의 중량비로 포함할 수 있다. 상기 비닐기 함유 폴리오가노실록산과 상기 제3 폴리오가노실록산의 중량 비율이 1:1 미만인 경우 압출 성형시 실리콘 고무의 인열 강도가 저하될 수 있고, 10:1 초과인 경우 경화 후에 인장 강도 및 신율 등의 기계적 물성이 저하될 우려가 있다.
<양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산>
본 발명에 이용되는 양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산은, 하이드록시기에 의하여 압출 경화시에도 우수한 인열 강도를 구현할 수 있다.
특히, 폴리오가노실록산의 양 말단의 하이드록시기가 다른 폴리오가노실록산의 하이드록시기나 알콕시기를 포함하는 레진의 알콕시기와 반응하여 실리콘 고무 조성물의 인열 강도를 높이고 고신율의 우수한 기계적 물성을 나타나게 할 수 있다. 또한, 상기 양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산은 실리카와 수소 결합을 형성하여, 실리카가 생고무에 직접 결합되어 생기는 가공 공정상의 거친 갈라짐 현상(crepe hardening)이 일어나는 것을 방지할 수 있다.
상기 양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산의 일반적인 단위는 하기 화학식 4로 표시될 수 있다.
[화학식 4]
R4 dSiO(4-d)/2
(여기서, R4는 탄소수 1 내지 20의 지방족 포화 탄화수소기, 탄소수 1 내지 20의 지방족 불포화 탄화수소기 또는 하이드록시기이고, d는 1 내지 3이며, 구체적으로는 1.5 내지 2.5이며, 더 구체적으로는 1.90 내지 2.05이다. 상기 지방족 포화 탄화수소기는 탄소수 1 내지 10의 알킬기일 수 있고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 헥실기, 옥틸기, 데실기 등일 수 있다. 상기 지방족 불포화 탄화수소기는 탄소수 1 내지 10의 알케닐기일 수 있고, 구체적으로는 비닐기, 부테닐기 등일 수 있다. R4 중 적어도 하나는 하이드록시기이다.)
상기 양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산은 양 말단이 트리메틸실라놀, 디메틸실라놀, 메틸실라놀, 디메틸비닐실라놀, 디비닐메틸실라놀, 비닐메틸실라놀 등의 하이드록시기를 갖는 실란 화합물로 차단된 것일 수 있다.
상기 양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산의 하이드록시기 함량은 4 mol% 내지 7 mol%일 수 있고, 5 mol% 내지 6 mol%일 수 있다. 상기 양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산의 하이드록시기 함량이 4 mol% 미만인 경우 가교 시간이 지연되어 기계적 물성이 저하될 수 있고, 7 mol% 초과인 경우 점도가 낮아져서 작업성이 저하될 수 있다.
상기 양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산의 점도는 25℃에서 100 cPs 이하일 수 있고, 예를 들어, 30 cPs 내지 60 cPs일 수 있다.
상기 양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산은 상기 실리콘 검 100 중량부를 기준으로 1 중량부 내지 15 중량부일 수 있고, 10 중량부 내지 15 중량부일 수 있다. 상기 양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산의 함량이 1 중량부 미만인 경우 조성물들의 혼합 자체가 되지 않아 물성 평가가 불가능하다. 상기 양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산의 함량이 15 중량부 초과인 경우 가소도가 떨어져서 인장 강도 및 기계적 물성이 저하될 우려가 있다.
<양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산>
본 발명에 이용되는 양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산은 실록산 검의 비닐기와 가교 결합을 일으켜 인열 강도를 높일 수 있다.
상기 양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산의 양 말단은 디메틸 하이드로겐실록시 또는 메틸디하이드로겐실록시로 차단될 수 있다.
상기 양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산의 점도는 15 cps 내지 20 cps일 수 있다.
상기 양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산의 하이드로겐 함량은 0.01 mol% 내지 0.1 mol%일 수 있고, 0.04 mol% 내지 0.06 mol%일 수 있다. 상기 양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산의 하이드로겐 함량이 0.01 mol% 미만인 경우 가교가 불충분해지고 끈적거리는 고무가 되거나 황변이 발생할 우려가 있고, 0.1 mol% 초과인 경우 실리콘 고무 표면에 발포(blister)가 발견되거나 이형이 곤란해지는 문제가 발생할 수 있다.
상기 양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산은 상기 실리콘 검 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 내지 10 중량부일 수 있고, 1 중량부 내지 5 중량부일 수 있다. 상기 양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산의 함량이 0.1 중량부 미만인 경우 경화 시간이 지연되어 실리콘 검과의 가교가 덜 일어나서 실리콘 고무 표면이 균일하지 못하게 될 수 있고, 고인열 구현이 어려울 수 있다. 상기 양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산의 함량이 10 중량부 초과인 경우 높은 가교점을 형성하여 과경화가 일어날 우려가 있어 실리콘 고무의 경도가 높아지고 오히려 인열 강도가 약해지는 문제가 있다.
또한, 본 발명의 실리콘 고무 조성물은 상기 실리콘 검 내 비닐기의 함량에 대한 상기 양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산의 하이드로겐 함량의 비율(하이드로겐/비닐기)은 0.001 내지 0.1일 수 있다. 상기 하이드로겐과 비닐기의 비율이 0.001 미만인 경우에는 경도가 높아지고 고인열을 구현하기 어려우며, 0.1 초과인 경우에는 끈적이거나 성형시 기포가 발행하는 문제가 발생할 수 있다.
<충진제>
본 발명에 이용되는 충진제는 실리콘 고무의 물성을 보강하며 특히 경도를 상승시킬 수 있다.
상기 충진제는 실리카일 수 있고, 실록산, 실라잔 등으로 표면 처리되거나 비처리된 실리카를 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있고, 용융 실리카(fused silica), 흄드 실리카(fumed silica) 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 흄드 실리카는 사염화실란(SiCl4)을 고온에서 가열하여 얻어질 수 있다.
또한, 상기 실리카는 표면 처리된 실리카를 이용할 수 있으며, 예컨대 디메틸디클로로실란, 헥사메틸실록산, 폴리디메틸실록산, 헥사메틸디실라잔, 옥타메틸사이클로테트라실라잔, 메타크릴실란, 헥사데실실란, 옥틸실란, 디비닐테트라메틸디실라잔 등의 표면 처리용 실란 화합물을 통해 표면 처리된 것일 수 있다.
상기 실리카는 입경이 1 ㎚ 내지 100 ㎚일 수 있다.
상기 실리카는 비표면적이 200 m2/g 내지 400 m2/g일 수 있고, 280 m2/g 내지 400 m2/g일 수 있다. 상기 실리카의 비표면적이 200 m2/g 미만인 경우 실리콘 고무가 경화 후에 충분한 강도를 얻지 못하고, 400 m2/g 초과인 경우 실리콘 고무 조성물의 배합이 곤란하거나 변색이 되는 문제가 발생할 수 있다.
상기 충진제 내의 수분 함량은 1.5% 이하일 수 있고, 염소(Cl) 함량은 50 ppm 이하일 수 있다.
상기 충진제는 상기 실리콘 검 100 중량부를 기준으로 30 중량부 내지 70 중량부일 수 있고, 40 중량부 내지 60 중량부일 수 있다. 상기 충진제의 함량이 30 중량부 미만인 경우 실리콘 고무의 충분한 고무 강도 등의 기계적 물성의 보강을 기대하기 어렵고, 70 중량부 초과인 경우 실리카 분산이 어려워지고 경도가 높아져서 실리콘 고무의 성형이 어려워지는 문제가 있다.
<첨가제>
본 발명에 이용되는 첨가제는 실리콘 고무의 이형성을 높이거나, 기계적 물성을 보강시키기 위해 실리콘 고무 조성물에 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 첨가제는 이형제, 실란 화합물, 페닐 레진 등일 수 있다.
상기 이형제는 성형 후의 금형에서의 실리콘 고무의 이형성을 높이기 위하여 사용될 수 있다. 이를 위해, 상기 이형제는 유기 지방산의 금속염을 포함할 수 있다.
상기 유기 지방산은 탄소수 10 내지 30의 지방산을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 유기 지방산의 금속염은 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 아연(Zn) 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 유기 지방산은 스테아릭산일 수 있고, 상기 유기 지방산의 금속염은 칼슘 다이스테아레이트(calcium distearate) 일 수 있다.
상기 이형제는 상기 실리콘 검 100 중량부를 기준으로 0.01 중량부 내지 1 중량부일 수 있다. 상기 이형제의 함량이 0.01 중량부 미만인 경우 경화시 이형성이 저하될 수 있고, 1 중량부 초과인 경우 조성물의 끈적거림으로 인하여 작업성이 어려워지고, 황변이 발생할 우려가 있다.
상기 실란 화합물은 비닐기와 알콕시기를 포함하는 실란 화합물일 수 있다. 상기 비닐기는 실리콘 고무의 비닐기와 경화시 가교 결합을 형성할 수 있고, 상기 알콕시기는 양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산의 하이드록시기 또는 충진제(실리카)와 상호 작용하여 경화시 가교점의 분포를 보다 불균일하게 형성함으로써, 실리콘 고무 조성물의 인열 강도, 신율을 우수하게 하여 기계적 물성을 높일 수 있다.
상기 실란 화합물에는 비닐알콕시실란, 예를 들어, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 실란 화합물은 상기 실리콘 검 100 중량부를 기준으로 0.01 중량부 내지 1 중량부일 수 있다.
상기 페닐 레진은 페닐기를 포함하는 폴리실록산일 수 있다.
상기 페닐 레진은 알콕시기를 더 포함할 수 있고, 예를 들어, 메톡시기, 에톡시기 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이 경우 알콕시기 함량은 15 mol% 이상 20 mol% 이하일 수 있다.
상기 페닐 레진은 굴절률(Refractive index)이 1 내지 2일 수 있고, 1.4 내지 1.6일 수 있다.
상기 페닐기를 포함하는 폴리실록산은 메틸페닐폴리실록산일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 페닐 레진은 상기 실리콘 검 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 내지 1 중량부일 수 있다.
상기 첨가제는 상기 실리콘 검 100 중량부를 기준으로 0.01 중량부 내지 3 중량부일 수 있다. 상기 첨가제의 함량이 0.01 중량부 미만인 경우 이형성이 저하되고 효과적인 인열 강도의 향상을 기대하기 어렵고, 3 중량부 초과인 경우 너무 큰 가교점을 형성하여 실리콘 고무의 딱딱함이 과도해지고 인열 강도가 취약해질 수 있으며, 투명성이 저하될 수 있다.
상기 첨가제는 실리콘 고무 조성물의 물성 조절을 위하여 경화 촉매, 경화 지연제, 소포제, 증점제 등의 첨가제를 추가로 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이하, 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나 이들 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 어떠한 의미로든 본 발명의 범위가 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1 내지 8>
하기 표 1에 나타낸 조성으로 배합하여 실리콘 고무 조성물을 제조하였다.
구성 실시예
1 2 3 4 5 6 7 8
실리콘 검 제1 폴리오가노실록산 79.3 79.9 65.6 42.7 80 79.9 79.3 79.3
제2 폴리오가노실록산 6.9 5.7 8.2 8.4 5.1 10 6.9 6.9
제3 폴리오가노실록산 13.8 14.4 26.2 48.9 14.9 10.1 13.8 13.8
충진제 44.4 44.4 44.4 44.4 44.4 44.4 44.4 44.4
양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산 12 12 12 12 12 12 12 12
양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산 1.65 1.65 1.65 1.65 1.65 1.65 1.65 1.65
이형제 0.09 0.09 0.09 0.09 0.09 0.09 0.09 0.09
실란 화합물 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45
페닐 레진 0.83 0.83 0.83 0.83 0.83 0.83 0.16 0.51
<비교예 1 내지 7>
하기 표 2에 나타낸 조성으로 배합하여 실리콘 고무 조성물을 제조하였다.
구성 비교예
1 2 3 4 5 6 7
실리콘 검 제1 폴리오가노실록산 79.6 54.9 79.3 38.9 79.3 79.3 79.3
제2 폴리오가노실록산 3.9 11.2 11.8 10.5 6.9 6.9 6.5
제3 폴리오가노실록산 16.5 33.9 8.9 50.6 13.8 13.8 12.9
폴리오가노실록산
(비닐함량: 8.1 내지 8.3mol%, 침입도: 32 내지 38mm)		 - - - - - - 1.3
충진제 44.4 44.4 44.4 44.4 44.4 44.4 44.4
양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산 12 12 12 12 12 12 12
양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산 1.65 1.65 1.65 1.65 1.65 1.65 1.65
이형제 0.09 0.09 0.09 0.09 0.09 0.09 0.09
실란 화합물 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45 0.45
페닐 레진 0.83 0.83 0.83 0.83 0.05 1.1 0.83
상기 실시예 및 비교예에 사용된 원료는 다음과 같다.
1. 제1 폴리오가노실록산: 비닐함량 0.04 mol% 내지 0.05 mol%, 침입도 32mm 내지 36mm인 양 말단 비닐 차단 폴리오가노실록산
2. 제2 폴리오가노실록산: 비닐함량 1 mol% 내지 1.2 mol%, 침입도 30mm 내지 37.5mm인 양 말단 비닐 차단 폴리오가노실록산
3. 제3 폴리오가노실록산: 침입도 34mm 내지 39mm인 폴리디메틸실록산
4. 충진제: 비표면적 280 m2/g 내지 340 m2/g, 수분함량: Max. 1.5%, 염소(Cl) 함량: Max. 50 ppm인 fumed silica
5. 양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산: 하이드록시기 함량 5.1 mol% 내지 6.0 mol%, 점도 36 cPs 내지 50 cPs인 양 말단 하이드록시기 차단 폴리오가노실록산
6. 양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산: 점도 15 cPs 내지 20 cPs, 하이드로겐 함량 0.04 mol% 내지 0.051 mol%, pH 3 내지 7인 트리메틸실릴 폴리메틸하이드로겐실록산(Trimethylsilyl polymethylhydrosiloxane)
7. 이형제: 순도 99%의 흰색 칼슘 다이스테아레이트(Calcium distearate)
8. 실란 화합물: 비닐트리에톡시실란(Vinyltriethoxysilane)
9. 페닐 레진: 알콕시기 함량 15 mol% 내지 19 mol%, 굴절률 1.49 내지 1.51인 메틸페닐폴리실록산
<실험예>
상기 표 1의 조성으로 혼합하여 제조된 실시예 1 내지 8 및 상기 표 2의 조성으로 혼합하여 제조된 비교예 1 내지 7의 실리콘 고무 조성물을 하기의 조건으로 수행하여 물성을 측정한 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
경화 조건
1) 2,4-dichlorobenzoyl peroxide 50% paste 1.5phr를 이용하여 아래 조건에서 압출 경화하였다.
경화 조건: 1차 경화 (120℃×5min), 2차 경화 (200℃×4hr)
2) 2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butyl peroxy) hexane, 45% paste 0.5phr를 이용하여 아래 조건에서 몰딩 경화하였다.
경화 조건: 1차 경화 (170℃×10min), 2차 경화 (200℃×4hr)
평가방법
1) 가소도
고무의 무르기 또는 퍼짐성 정도를 나타내는 것으로 투롤밀(Two-roll mill)에서 작업할 때 가소도가 낮으면(너무 무르면) sheet를 뽑아 내기가 힘들며, 사출기에 주입할 때 긴 리본 형태로 끊어지지 않고 계속 주입되어야 하는데, 잘 끊어져 사출기 주입작업에 지장이 생긴다. 측정기는 Plastometer를 사용하며 JISK6249의 윌리암스 가소도(Williams Plasticity) 측정법을 사용하여 5분 동안 가소화(연화)시킨 다음 2분의 탈포 공정을 거친 후에, 비중의 두 배 질량을 채취하여 5분 동안 방냉 이후 5kg의 하중으로 5분 동안 퍼지는 정도를 수치로 나타낸 것이다.
2) 경도
실리콘고무의 딱딱한 정도를 나타내는 것으로 일반 실리콘 고무의 경우 최소 15-20도의 저경도로부터 최고 90도 경도까지 나타낸다. 측정기는 SHORE A TYPE 경도계를 사용하며 측정시편의 두께는 6mm 두께의 시편 또는 2mm 두께의 시편 3장을 겹쳐서 측정하고 가장 자리로부터 1/2 inch 이상 안쪽에서 측정해야 하며, 바늘이 시편에 접촉한지 1초 이내에 값을 읽어서 5회 이상 반복 측정하여 평균치를 경도값으로 표시한다.
3) 인열 강도
고무가 사용 환경에서 사소한 흠집이나 충격으로 인해 조금 찢어졌을 때 얼마나 견디는가 하는 것을 수치화한 것으로, 단위 길이당 작용하는 힘을 측정한다. 측정기는 Universal Testing Machine을 사용하며 ASTM D624-DIE B(DUMBBLE TYPE)의 규격으로 만든 실리콘 고무 시편을 측정기에서 500mm/min속도로 잡아당겨 측정하는데 4개의 시편의 평균값으로 나타낸다.
4) 인장 강도
실리콘 고무 시편의 단위 면적당 최대 응력의 힘을 수치화 한 것으로, 얼마나 잘 힘에 견디는가 하는 정도를 인장강도로 표시하며, MPa 단위 및 pound 단위로 나타낸다. 측정기는 Universal Testing Machine을 사용하며 ASTM D412의 규격으로 만든 실리콘 고무 시편을 측정기에서 500mm/min 속도로 잡아당겨 측정하는데 4개의 시편의 평균값으로 나타낸다.
5) 신율
원래의 길이가 몇 배로 늘어나는가 하는 정도를 나타내는 것으로, 시편 파단시의 최종 늘어난 시편의 길이 증가분을 시편 원래의 길이에 대해 백분율로 나타낸다. 측정기는 Universal Testing Machine을 사용하여 인장 강도를 측정할 때 함께 측정할 수 있으며 시편길이 2cm를 기준으로 하여 측정한다.
Figure 112018014607281-pat00001
경화형태 가소도 경도 인장강도 신율 인열강도 비중
실시예 1 압출 경화 216 61 9.2 686 41.0 1.17
몰딩 경화 60 9.6 935 45.1 1.17
실시예 2 압출 경화 210 60 9.0 692 39.5 1.17
몰딩 경화 59 9.2 942 44.8 1.17
실시예 3 압출 경화 223 60 9.3 608 37.8 1.17
몰딩 경화 60 9.4 911 42.8 1.17
실시예 4 압출 경화 202 59 9.0 702 38.0 1.17
몰딩 경화 59 9.0 958 43.1 1.17
실시예 5 압출 경화 215 60 9.1 696 39.2 1.17
몰딩 경화 59 9.3 950 44.5 1.17
실시예 6 압출 경화 228 62 9.8 645 38.6 1.17
몰딩 경화 61 9.5 931 43.5 1.17
실시예 7 압출 경화 232 61 9.0 622 35.3 1.17
몰딩 경화 61 9.0 903 40.0 1.17
실시예 8 압출 경화 228 61 9.0 642 36.4 1.17
몰딩 경화 60 9.1 915 41.7 1.17
비교예 1 압출 경화 209 60 8.7 654 32.8 1.17
몰딩 경화 59 9.1 915 41.8 1.17
비교예 2 압출 경화 200 62 8.6 601 31.8 1.17
몰딩 경화 61 8.9 894 39.4 1.17
비교예 3 압출 경화 221 63 9.1 573 30.1 1.17
몰딩 경화 63 9.4 814 37.7 1.17
비교예 4 압출 경화 196 60 8.0 684 32.6 1.17
몰딩 경화 59 8.5 948 40.3 1.17
비교예 5 압출 경화 220 60 8.9 618 33.8 1.17
몰딩 경화 60 9.0 921 41.5 1.17
비교예 6 압출 경화 207 61 9.0 632 34.2 1.17
몰딩 경화 60 9.1 908 42.9 1.17
비교예 7 압출 경화 228 63 9.6 560 34.9 1.17
몰딩 경화 62 9.4 765 43.2 1.17
상기 표 3에서 확인한 결과, 실시예 1 내지 8에 따라 제조된 실리콘 고무 조성물은 몰딩 경화시뿐만 아니라, 압출 경화시에도 높은 인열 강도, 인장 강도, 신율 및 경도에 있어서 우수한 물성을 가지는 것을 확인할 수 있다.
실시예 1 내지 8과 비교예 1 및 2를 비교하면, 제1 폴리오가노실록산과 제2 폴리오가노실록산의 중량 비율이 5:1 내지 20:1을 만족하는 실시예 1 내지 8의 실리콘 고무 조성물은, 위 중량 비율이 20:1보다 큰 비교예 1 및 5:1보다 작은 비교예 2의 실리콘 고무 조성물보다 몰딩 경화와 압출 경화에서 모두 인장 강도 및 인열 강도가 우수한 것을 것을 확인할 수 있다
실시예 1 내지 8과 비교예 3 및 4를 비교하면, 제1 폴리오가노실록산과 제2 폴리오가노실록산을 포함하는 비닐기 함유 폴리오가노실록산과, 제3 폴리오가노실록산을 1:1 내지 10:1의 중량비로 포함하는 실리콘 고무 조성물은, 비닐기 함유 폴리오가노실록산과 제3 폴리오가노실록산을 10:1 초과의 중량비로 포함하는 비교예 3 및 1:1 미만의 중량비로 포함하는 비교예 4에 비하여 압출 경화시에도 인장 강도 및 인열 강도가 우수한 것을 확인할 수 있다.
또한, 비교예 5 및 6을 살펴보면, 페닐 레진의 함량이 실리콘 검 100 중량부 기준 0.05 중량부의 함량으로 포함된 비교예 5 및 페닐 레진의 함량이 실리콘 검 100 중량부 기준 1.1 중량부의 함량으로 포함된 비교예 6은, 압출 경화시의 인열 강도가 우수하지 못한 것을 확인할 수 있다.
또한, 비교예 7을 살펴보면, 비닐기의 함량이 8.1~8.3mol%인 폴리오가노실록산을 포함하는 경우, 몰딩 경화시의 인열 강도는 저하되지 않으나, 압출 경화시의 신율이 나빠지고 인열 강도가 저하되는 것을 확인할 수 있다.
결과적으로 본 발명의 실리콘 고무 조성물은 비닐기 함량이 0.01 mol% 이상 1 mol% 미만인 제1 폴리오가노실록산과 비닐기 함량이 1 mol% 이상 5 mol% 이하인 제2 폴리오가노실록산을 비닐기를 함유하지 않은 제3 폴리오가노실록산과 최적의 비율로 혼합하여, 압출 성형시에도 신속한 경화가 가능하여 인장 강도, 신율 및/또는 인열 강도 등의 물성이 향상될 수 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (7)

  1. 비닐기 함량이 0.01 mol% 이상 1 mol% 미만인 제1 폴리오가노실록산, 비닐기 함량이 1 mol% 이상 5 mol% 이하인 제2 폴리오가노실록산 및 제3 폴리오가노실록산을 포함하는 실리콘 검,
    양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산 및
    양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산을 포함하고,
    상기 제1 폴리오가노실록산과 상기 제2 폴리오가노실록산을 5:1 내지 20:1의 중량비로 포함하는 실리콘 고무 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 폴리오가노실록산과 상기 제2 폴리오가노실록산을 포함하는 비닐기 함유 폴리오가노실록산과, 상기 제3 폴리오가노실록산을 1:1 내지 10:1의 중량비로 포함하는 실리콘 고무 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    충진제, 이형제, 실란 화합물 및 페닐 레진으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 더 포함하는 실리콘 고무 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 실리콘 검 100 중량부를 기준으로,
    상기 제1 폴리오가노실록산은 40 중량부 내지 80 중량부로 포함되고,
    상기 제2 폴리오가노실록산은 5 중량부 내지 10 중량부로 포함되고,
    상기 제3 폴리오가노실록산은 10 중량부 내지 50 중량부로 포함되는 실리콘 고무 조성물.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산의 하이드로겐 함량이 0.01 mol% 내지 0.1 mol%인 실리콘 고무 조성물.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 실리콘 검 내 비닐기의 함량에 대한 상기 양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산의 하이드로겐 함량의 비율(하이드로겐/비닐기)이 0.001 내지 0.1인 실리콘 고무 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 실리콘 검 100 중량부를 기준으로,
    상기 양 말단에 하이드록시기를 갖는 폴리오가노실록산은 1 중량부 내지 15 중량부로 포함되고,
    상기 양 말단 및 측쇄 중 적어도 하나에 하이드로겐을 갖는 폴리오가노실록산은 0.1 중량부 내지 10 중량부로 포함되는 실리콘 고무 조성물.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210063069A (ko) * 2019-11-22 2021-06-01 주식회사 케이씨씨실리콘 실리콘 고무 조성물

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0641436A (ja) * 1992-04-09 1994-02-15 General Electric Co <Ge> 炭化水素油に対する抵抗性と調節可能な収縮性を提供するアルミノケイ酸カリウム充填剤を含有する熱硬化シリコーンゴム組成物
JPH06306294A (ja) * 1993-04-09 1994-11-01 General Electric Co <Ge> ビニル官能性樹脂、単一のビニルで連鎖停止したポリマー、および鎖上にビニルを有するポリマーを主体とする改良された熱硬化エラストマー組成物
JP2004018701A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Shin Etsu Chem Co Ltd 耐トラッキング性シリコーンゴム組成物及びこれを用いた電力ケーブル
KR20110120737A (ko) * 2010-04-29 2011-11-04 주식회사 케이씨씨 Ｌｅｄ사출/컴프레션 봉지용으로 적합한 점도를 갖는 폴리오르가노실록산 조성물
KR20160108571A (ko) 2014-02-04 2016-09-19 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물, 이의 경화물 및 광 반도체 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0641436A (ja) * 1992-04-09 1994-02-15 General Electric Co <Ge> 炭化水素油に対する抵抗性と調節可能な収縮性を提供するアルミノケイ酸カリウム充填剤を含有する熱硬化シリコーンゴム組成物
JPH06306294A (ja) * 1993-04-09 1994-11-01 General Electric Co <Ge> ビニル官能性樹脂、単一のビニルで連鎖停止したポリマー、および鎖上にビニルを有するポリマーを主体とする改良された熱硬化エラストマー組成物
JP2004018701A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Shin Etsu Chem Co Ltd 耐トラッキング性シリコーンゴム組成物及びこれを用いた電力ケーブル
KR20110120737A (ko) * 2010-04-29 2011-11-04 주식회사 케이씨씨 Ｌｅｄ사출/컴프레션 봉지용으로 적합한 점도를 갖는 폴리오르가노실록산 조성물
KR20160108571A (ko) 2014-02-04 2016-09-19 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물, 이의 경화물 및 광 반도체 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210063069A (ko) * 2019-11-22 2021-06-01 주식회사 케이씨씨실리콘 실리콘 고무 조성물
KR102329610B1 (ko) * 2019-11-22 2021-11-22 주식회사 케이씨씨실리콘 실리콘 고무 조성물

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