KR101520947B1 - 고유전상수 열가소성 조성물, 그 제조 방법과 이를 포함한 물건 - Google Patents

고유전상수 열가소성 조성물, 그 제조 방법과 이를 포함한 물건 Download PDF

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Abstract

본 명세서에서는 열가소성 고분자, 900 메가헤르츠에서 측정하였을 때 유전상수가 약 25 이상인 유전체 충전제 약 10 내지 약 60 중량%, 섬유상 조성물 약 1 내지 약 10 중량%를 함유하는 조성물을 개시하는데, 여기서 중량%는 이 조성물 전체 중량을 기준으로 한다. 본 명세서에서는 또한 조성물의 용융 혼합 방법을 개시하는데, 이 조성물은 열가소성 고분자, 900 메가헤르츠에서 측정하였을 때 유전상수가 약 25 이상인 유전체 충전제 약 10 내지 약 60 중량%, 섬유상 조성물 약 1 내지 약 10 중량%를 함유하고, 여기서 중량%는 이 조성물 전체 중량을 기준으로 한다.

Description

고유전상수 열가소성 조성물, 그 제조 방법과 이를 포함한 물건{High dielectric constant thermoplastic composition, methods of manufacture thereof and articles comprising the same}
본 개시는 고유전상수 열가소성 조성물, 그 제조 방법과 그를 포함하는 물건에 관한 것이다.
전자 공업과 자동차 공업에서는 4 이상의 큰 유전상수를 지니는 열가소성 조성물에 대한 수요가 있다. 또한 이러한 열가소성 조성물은 가공이 쉽도록 연성과 내충격성 등의 적절한 기계적 특성을 지니는 것이 바람직하다.
그런데 유전상수가 큰 조성물을 얻으려면 열가소성 고분자 속에 유전체, 예를 들어 세라믹 분말 등의 유전체를 큰 부피 분율로 함유하는 것이 일반적으로 바람직하다. 열가소성 고분자 속에 유전체의 부피 분율이 이렇게 크면 일반적으로 압출기가 녹아 붙는 현상(seizure)과 같은 가공성의 문제를 일으키는데, 이러한 현상이 일어나면 압축기 회전날(screw)이 멈춘다. 게다가 가공 과정에서 생기는 높은 전단력 때문에 이 고분자가 분해된다. 이러한 고분자의 분해는 조성물의 기계적 특성도 열화시킨다.
이 때문에 유전상수가 크고 기계적 특성과 가공 특성이 유리한 열가소성 조성물을 제조하는 것은 바람직하다.
본 발명에서는 한 조성물을 개시하는데, 이 조성물은 열가소성 고분자, 900 메가헤르츠에서 측정하였을 때 유전상수가 약 25 이상인 유전체 충전제 약 10 내지 약 60 중량%, 섬유상 조성물 약 1 내지 약 10 중량%를 함유하며, 여기서 중량%는 이 조성물 전체 중량을 기준으로 한다.
또한 본 발명에서는 조성물의 용융 혼합 방법을 개시하는데, 이 조성물은 열가소성 고분자, 900 메가헤르츠에서 측정하였을 때 유전상수가 약 25 이상인 유전체 충전제 약 10 내지 약 60 중량%, 섬유상 조성물 약 1 내지 약 10 중량%를 함유하고, 여기서 중량%는 이 조성물 전체 중량을 기준으로 한다.
본 발명에서는 또한 전술한 방법을 사용하여 상기 조성물로부터 제조한 물건을 개시한다.
도 1은 본 발명의 조성물에 산화아연 휘스커(whisker)을 가하였을 때, 중량% 단위의 세라믹 충전제 함량에 대한 유전상수를 도시하는 그래프이다.
본 발명은 후술하는 발명의 바람직한 실시 형태에 관한 상세한 설명과 실시예를 들어 더욱 자세하게 이해할 수 있다. 이 명세서와 이어지는 청구 범위에서 다음과 같은 의미를 가지도록 정의하는 용어에 관하여 설명하겠다.
본 발명을 기술하는데 있어서, "하나의(a와 an)" 그리고 "상기(the)"라는 용어를 사용하는 경우 및 이와 유사한 언급은 본 명세서에서 그렇지 않다고 가리키고 있거나, 맥락상 명백히 모순되는 경우가 아닌 한 단복수를 모두 포함한다고 이해하여야 한다.
양과 관련하여 쓰인 수식어 "약(about)"은 기재한 값을 포함하며 그 의미가 맥락에 따라 결정된다(예를 들어 어느 특정 물리량의 측정에 관련된 오차범위를 포함한다). 본 명세서에서 개시하는 모든 수치 범위는 그 상하한값들도 포함하는데, 여기서 이런 상하한값들을 서로 독립적으로 조합할 수 있다.
본 명세서에서는 열가소성 고분자, 유전체 충전제(dielectric filler)와 섬유상(纖維狀 fibrous) 조성물을 함유하는 조성물을 개시한다. 섬유상 조성물이 있어서 본 발명은 이 섬유상 조성물을 함유하지 않고 유전상수가 대략 같은 비교 대상 조성물보다 유전체 충전제 양을 줄일 수 있다. 유전체 충전제 양이 이렇게 줄어들면 용융 점도가 줄어들어 가공 특성이 향상된다. 본 발명 조성물의 비중 또한 상기 섬유상 조성물을 포함하지 않고 유전상수가 대략 같은 조성물과 비교하였을 때 줄어든다. 본 발명의 조성물은 상기 섬유상 조성물을 포함하지 않고 유전상수가 대략 같은 조성물과 비교하였을 때 연성 등의 기계적 특성도 향상된다.
상기 열가소성 고분자는 고분자 블렌드, 공중합체, 3원 공중합체 또는 이들 열가소성 고분자들 중 적어도 하나를 포함하는 조합물일 수도 있다. 상기 열가소성 고분자는 올리고머, 호모중합체, 공중합체, 블록 공중합체, 교대(alternating) 블록 공중합체, 랜덤 고분자, 랜덤 공중합체, 랜덤 블록 공중합체, 그라프트 공중합체, 별 모양 블록 공중합체, 덴드리머 등이거나 전술한 이 열가소성 중합체 중 적어도 하나를 함유하는 조합물일 수도 있다.
상기 열가소성 고분자의 예로는 폴리아세탈, 폴리올레핀, 폴리아크릴류(polyacrylics), 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리아릴레이트, 폴리아릴술폰, 폴리에테르술폰, 폴리황화페닐렌(polyphenylene sulfides), 폴리염화비닐, 폴리술폰, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르케톤케톤, 폴리벤즈옥사졸(polybenzoxazoles), 폴리프탈리드, 폴리아세탈, 폴리안히드리드(polyanhydrides), 폴리비닐에테르, 폴리비닐티오에테르, 폴리비닐알코올, 폴리비닐케톤, 폴리할로겐화비닐, 폴리비닐니트릴, 폴리비닐에스테르, 폴리술포네이트, 폴리술피드(polysulfides), 폴리티오에스테르, 폴리술폰, 폴리술폰아미드, 폴리우레아, 폴리포스파젠, 폴리실라잔(polysilazanes), 스티렌 아크릴로니트릴, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS), 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리우레탄, 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(EPR), 폴리테트라플루오로에틸렌, 플루오르화에틸렌 프로필렌(fluorinated ethylene propylene), 퍼플루오로알콕시에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리플루오르화비닐리덴 등이거나또는 전술한 이 열가소성 고분자 중 적어도 하나를 함유하는 조합물이 있다.
열가소성 고분자 블렌드의 예에는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌/나일론, 폴리카보네이트/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌/폴리염화비닐, 폴리페닐렌에테르/폴리스티렌, 폴리페닐렌에테르/나일론, 폴리술폰/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 폴리카보네이트/열가소성 우레탄, 폴리카보네이트/폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트/폴리부틸렌테레프탈레이트, 열가소성 엘라스토머 알로이, 나일론/엘라스토머, 폴리에스테르/엘라스토머, 폴리에틸렌테레프탈레이트/폴리부틸렌테레프탈레이트, 아세탈/엘라스토머, 스티렌-말레산 무수물/아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 폴리에테르에테르케톤/폴리에테르술폰, 폴리에테르에테르케톤/폴리에테르이미드, 폴리에틸렌/나일론, 폴리에틸렌/폴리아세탈 등이 포함된다.
한 실시 형태에서 본 발명 조성물은 열가소성 고분자를 조성물의 전체 중량기준으로 약 25 중량 퍼센트(중량%) 내지 약 95 중량%, 특히 약 35 내지 약 90 중량%, 그리고 더욱 특별히 약 45 내지 약 80 중량%의 분량으로 함유한다.
한 실시 형태에서 상기 유전체 충전제는 세라믹 충전제를 포함한다. 이 세라믹 충전제는 나노입자(적어도 한 치수가 약 100 나노미터 이하)를 함유하거나 100 나노미터보다 더 큰 치수를 적어도 하나 가지는 입자를 함유할 수 있다. 이 세라믹 충전제는 일반적으로 본질이 입자상이며, 그 평균 입자 크기가 약 10 나노미터 내지 약 100 마이크로미터, 특히 약 100 나노미터 내지 약 10 마이크로미터, 더 구체적으로 약 1,000 나노미터 내지 약 5,000 나노미터이다.
상기 유전체 충전제는 900 MHz에서 측정하였을 때 유전상수가 25 이상인 것이 바람직하다. 한 실시 형태에서 이 세라믹 충전체는 본질적으로 섬유상(纖維狀)이 아니라 입자상이고, 평균 종횡비(aspect ratio)가 약 1이다. 다른 실시 형태에서 이 세라믹 충전제는 섬유상이고 종횡비가 약 5 이상, 구체적으로 약 10 이상, 더욱 구체적으로 약 100 이상이다. 한 예시적인 실시 형태에서 상기 세라믹 충전제는 섬유상인 것이 바람직하다.
상기 유전체 충전제에서 세라믹 충전체가 섬유상이면 이 세라믹 충전제는 휘스커(whisker), 바늘, 막대, 나노막대, 튜브, 가닥(strand), 연장된 소판(小板, elongated platelet), 라멜라형 소판(lamellar platelet), 타원체(ellipsoid), 마이크로섬유, 나노섬유와 나노튜브, 연장된 풀러렌, 기상 성장 탄소 섬유(vapor grown carbon fiber) 등이거나 전술한 이 섬유들 중 적어도 하나를 포함하는 조합물의 형태로 존재하는 것이 바람직하다.
상업적으로 입수할 수 있는 세라믹 충전제 입자들은 본 발명 조성물에 도입하기 전에 혹은 도입한 후에 응집물(aggregate)이나 집합물(agglomerate)의 형태로 존재할 수 있다. 응집물은 서로 물리적으로 접촉하고 있는 입자가 하나보다 많은 것이며, 집합물은 서로 물리적으로 접촉하고 있는 응집물이 하나보다 많은 것이다.
상기 세라믹 충전제는 무기 산화물, 금속 산화물, 규산염, 붕화물, 탄화물(carbide), 질화물, 페로브스카이트와 페로브스카이트 유도체 등이거나 전술한 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합물을 함유할 수 있다.
무기 산화물의 예로는 산화칼슘, 이산화규소 등 그리고 전술한 이 무기 산화물들 중 적어도 하나를 포함하는 조합물이 포함된다. 한 실시 형태에서 상기 세라믹 충전제에는 알칼리 금속, 알칼리 토금속, 전이 금속, 준금속(metalloid), 전이후 금속(轉移後金屬 poor metal) 등 또는 전술한 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합물의 산화물이 포함된다. 금속 산화물의 예로는 지르콘산염, 티탄산염, 알루미늄산염, 주석산염, 니오브산염, 탄탈산염, 희토류 산화물 등 그리고 전술한 이들 중 적어도 하나를 포함하는 조합물을 들 수 있다.
금속 산화물의 예는 산화세륨, 산화마그네슘, 산화티탄, 산화아연, 산화구리, 산화세륨, 산화니오브, 산화탄탈, 산화이트륨, 산화지르코늄, 산화알루미늄(예를 들어 알루미나 및/또는 훈증 알루미나(fumed alumina)), CaTiO3, MgZrSrTiO6, MgTiO3, MgAl2O4, BaZrO3, BaSnO3, BaNb2O6, BaTa2O6, WO3, MnO2, SrZrO3, SnTiO4, ZrTiO4, CaZrO3, CaSnO3, CaWO4, MgTa2O6, MgZrO3, La2O3, CaZrO3, MgSnO3, MgNb2O6, SrNb2O6, MgTa2O6, Ta2O3 등 그리고 전술한 금속 산화물들 중 적어도 하나를 포함하는 조합물이 있다.
규산염의 예로는 Na2SiO3, LiAlSiO4, Li4SiO4, BaTiSi3O9, Al2Si2O7, ZrSiO4, KAlSi3O8, NaAlSi3O8, CaAl2Si2O8, CaMgSi2O6, Zn2SiO4 등 그리고 전술한 규산염들 중 적어도 하나를 포함하는 조합물이 있다.
붕화물의 예로는 붕화란탄(LaB6), 붕화세륨(CeB6), 붕화스트론튬(SrB6), 붕화알루미늄, 붕화칼슘(CaB6), 붕화티탄(TiB2), 붕화지르코늄(ZrB2), 붕화바나듐(VB2), 붕화탄탈(TaB2), 붕화크롬(CrB와 CrB2), 붕화몰리브덴(MoB2, Mo2B5와 MoB), 붕화텅스텐(W2B5) 등 그리고 전술한 붕화물들 중 적어도 하나를 포함하는 조합물이 있다.
탄화물의 예로는 탄화규소, 탄화텅스텐, 탄화탄탈(tantalum carbide), 탄화철, 탄화티탄 등과 전술한 탄화물들 중 적어도 하나를 포함하는 조합물이 있다.
질화물의 예로는 질화규소, 질화붕소, 질화티탄, 질화알루미늄, 질화몰리브덴 등 그리고 이 질화물 중 적어도 하나를 포함하는 조합물이 있다.
페로브스카이트와 페로브스카이트 유도체의 예에는 티탄산바륨(BaTiO3), 티탄산스트론튬(SrTiO3), 티탄산바륨스트론튬, 스트론튬 도핑한(strontium-doped) 망간산란탄, 란탄알루미늄 산화물(LaAlO3), 티탄산칼슘구리(CaCu3Ti4O12), 티탄산카드뮴구리(CdCu3Ti4O12), Ca1 - xLaxMnO3, (Li, Ti) 도핑한 NiO, 란탄 스트론튬 구리 산화물(LSCO), 이트륨 바륨 구리 산화물(YBa2Cu3O7), 티탄산지르콘산납(lead zirconate titanate), 란탄 변형(lanthanum-modified) 티탄산지르콘산납 등 그리고 전술한 이 페로브스카이트와 페로브스카이트 유도체들 중 적어도 하나를 포함하는 조합물이 포함된다.
전술한 바와 같이, 상기 세라믹 충전제는 나노입자를 함유할 수 있다. 본 발명 조성물에 쓰일 수 있는 나노입자로서 상업적으로 입수할 수 있는 예로는 NANOACTIVETM 산화칼슘, NANOACTIVETM 산화칼슘 플러스, NANOACTIVETM 산화세륨, NANOACTIVETM 산화마그네슘, NANOACTIVETM 산화마그네슘 플러스, NANOACTIVETM 산화티탄, NANOACTIVETM 산화아연, NANOACTIVETM 산화규소, NANOACTIVETM 산화구리, NANOACTIVETM 산화알루미늄, NANOACTIVETM 산화알루미늄 플러스가 있는데, 이들은 모두 NanoScale Materials Incorporated사로부터 구입할 수 있다.
상기 유전체 충전제는 조성물의 전체 중량기준으로 약 10 내지 60 중량%, 특히 약 25 내지 약 55 중량%, 그리고 더욱 특별히 약 30 내지 약 50 중량%의 분량으로 함유될 수 있다.
상기 섬유상 조성물은 전기 전도성 섬유나 전기 절연성 섬유를 함유할 수 있다. 전기 절연성 재료란 벌크 또는 부피 전기 저항률이 약 1012 Ω-cm 이상인 재료이다. 전기 전도성 재료란 벌크 또는 부피 전기 저항률이 1012 Ω-cm 미만인 재료이다. 본 명세서에서 상기 섬유는 휘스커, 바늘, 막대, 나노막대, 튜브, 가닥(strand), 연장된 소판(小板, elongated platelet), 라멜라형 소판(lamellar platelet), 타원체(ellipsoid), 마이크로섬유, 나노섬유와 나노튜브, 연장된 풀러렌, 기상 성장 탄소 섬유(vapor grown carbon fiber) 등이거나 전술한 이 섬유들 중 적어도 하나를 포함하는 조합물의 형태로 존재한다. 일반적으로 전기 절연성 섬유는 평균 종횡비가 약 1 이상인 것이 바람직하다. 이러한 전기 절연성 섬유가 응집물 형태로 존재할 때는 평균 종횡비가 1을 넘는 응집물도 역시 무방하다.
본 발명의 조성물에 도입하기 전에, 상기 섬유상 조성물은 평균 종횡비가 약 1 이상, 구체적으로 평균 종횡비가 약 5 이상, 더욱 구체적으로 평균 종횡비가 약 10 이상, 더더욱 구체적으로 평균 종횡비가 약 20 이상이면 바람직하다.
전기 전도성 섬유의 예로는 금속 섬유, 금속 피복 섬유, 탄소 섬유 등 그리고 전술한 전기 전도성 섬유들 중 적어도 하나를 포함하는 조합물이 있다. 상기 금속 섬유에는 스테인레스강 섬유, 알루미늄 섬유, 구리 섬유, 니켈 섬유, 알루미늄 합금 섬유, 구리 합금 섬유 등 그리고 전술한 섬유들 중 적어도 하나를 함유하는 조합물이 포함될 수 있다. 이 금속 섬유는 일반적으로 다발 형태이다. 한 예시적인 금속 섬유는 Bekaert사로부터 상업적으로 입수할 수 있는, 약 10,000개 섬유의 다발 형태인 스테인레스강 섬유이다. 이 다발은 유기 고분자의 층(재킷(jacket))으로 피복할 수도 있다.
금속 피복 섬유는 일반적으로 전기 전도성 금속으로 피복한 전기 절연성 섬유를 포함한다. 전기 전도성 섬유를 금속층으로 피복할 수도 있다. 이하 전기 절연성 섬유의 목록을 제시한다. 이 전기 절연성 섬유들을 구리, 알루미늄, 철, 니켈, 코발트, 주석, 아연, 금, 은, 백금, 팔라듐 등과 같은 금속, 혹은 전술한 금속 중 적어도 하나를 포함하는 조합물로 피복할 수 있다.
적절한 전기 절연성 섬유의 예에는 가공 광물질 섬유를 비롯한 짧은 무기 섬유가 포함되는데, 가공 광물질 섬유에는 규산알루미늄, 알루미늄 산화물, 마그네슘 산화물, 황산칼슘 반수화물, 붕소 섬유, 탄화규소 등의 세라믹 섬유 및 미국 미네소타주 St. Paul의 3M사에서 상표명 NEXTEL®로 시판 중인, 알루미늄과 붕소와 규소의 혼합 산화물에서 유래한 섬유들 중 적어도 하나를 포함하는 혼합물(blend)로부터 유래한 것이 포함된다. 또한 전기 절연성 섬유에는 탄화규소, 알루미나, 탄화붕소 등 및 이들 전기 절연성 섬유 중 적어도 하나를 포함하는 조합물을 포함하는 단결성 섬유 또는 "휘스커"도 포함된다. 유리 장섬유(textile glass)와 석영을 비롯한 유리섬유, 현무암 섬유(basalt fiber) 등의 전기 절연성 섬유도 금속으로 피복하여 본 발명 조성물에 사용할 수 있다.
상기 전기 절연성 섬유는 단일필라멘트나 다중 필라멘트 섬유 형태로 제공될 수 있으며 단독으로 혹은 예를 들어 공동 제직(製織, co-weaving) 또는 코어/쉬스, 병렬식(side-by-side), 오렌지 형태(orange type) 또는 매트릭스와 미세섬유 구조(matrix and microfibril construction)을 통하여 다른 종류의 섬유와 함께 사용될 수 있다. 공동 제직 구조의 예시로는 유리 섬유-방향족 폴리이미드(아라미드) 섬유와 방향족 폴리이미드 섬유-유리 섬유를 들 수 있다. 섬유를 예를 들어 조방사(粗紡絲 roving). 0~90도 섬유 등의 직조 섬유 강화체(woven fiber reinforcement), 속 스트랜드 매트(continuous strand mat), 절단 스트랜드 매트(chopped strand mat), 티슈, 종이, 펠트 등의 부직 섬유 강화체, 3차원 직조 강화체, 직물 예비 성형체(preform)와 브레이드 등의 형태로 제공할 수도 있다.
전기 절연성 섬유의 예시로는 유리 섬유가 있다. 유용한 유리 섬유는 섬유화할 수 있는 모든 종류의 유리 조성물로부터 형성할 수 있는데, 여기에는 "E 유리", "A 유리", "C 유리", "D 유리", "R 유리", "S 유리"와 불소 무함유 및/또는 붕소 무함유 E 유리 유도체로 알려진 시판 중인 섬유화할 수 있는 유리 조성물로부터 제조한 것들이 포함된다. 대부분의 강화 매트는 E 유리에서 형성된 유리 섬유를 포함하며, 상기 섬유상 조성물 속에 포함된다.
공칭 필라멘트 지름(nominal filament diameter)이 일반적으로 약 4.0 내지 약 35.0 마이크로미터인 시판 중인 유리 섬유는 금속으로 피복되어 상기 섬유상 조성물에 사용될 수 있다. 이 필라멘트는 표준 공정, 예를 들어 증기나 공기 분사(blowing), 화염 분사(flame blowing)와 기계적 연신(pulling)을 써서 제조할 수 있다. 강화 플라스틱을 위한 바람직한 필라멘트는 기계적 견인으로 만든다. 섬유 단면이 원형이 아닌 것을 쓸 수도 있다.
유리 섬유로는 사이징(sizing) 처리한 것과 안 한 것 다 가능하다. 사이징 처리한 유리 섬유는 그 표면의 적어도 일부분에 전술한 열가소성 고분자와의 상용성을 위하여 선택한 사이징 조성물로 피복된다. 이 사이징 조성물은 이 열가소성 고분자가 상기 섬유의 스트랜드에 습윤(wet-out)하거나 완전히 습윤(wet-through)하는 것을 촉진하며, 상기 조성물이 바람직한 물리적 특성을 가질 수 있도록 도와 준다.
사용할 사이징의 양은 일반적으로 유리 필라멘트들을 한 연속적인 스트랜드로 결합하기에 충분한 분량이며, 이는 유리 섬유 중량 기준으로 약 0.1 내지 약 5 중량%, 구체적으로 약 0.1 내지 2 중량%이다.
상기 섬유상 조성물은 또한 섬유 형태의 유기 전구체를 열분해하여 생산되는 시판 중인 탄소 섬유를 포함할 수도 있는데, 전구체에는 페놀류, 폴리아크릴로니트릴(PAN) 또는 피치가 있다. 이 탄소 섬유를 원할 경우 사이징제로 처리할 수도 있다.
한 실시 태양에서, 상기 섬유상 조성물은 평균 지름이 약 10 나노미터 내지 약 40 마이크로미터, 구체적으로 약 20 나노미터 내지 약 20 마이크로미터, 더욱 구체적으로 약 40 나노미터 내지 약 15 마이크로미터인 섬유를 함유한다. 탄소 섬유와 금속 섬유의 한 예시적인 평균 지름은 9 마이크로미터이다.
다른 실시 형태에서 이 섬유상 조성물은 평균 길이가 가공 전에 약 20 나노미터 내지 약 20 밀리미터, 구체적으로 가공 전에 약 30 나노미터 내지 약 11 밀리미터, 더 구체적으로 가공 전에 약 50 나노미터 내지 약 10 밀리미터인 섬유를 함유한다.
다른 실시 형태에서 이 조성물은 평균 길이가 압출기에서 가공을 마친 뒤 약 10 나노미터 내지 약 3 밀리미터, 구체적으로 압출기에서 가공을 마친 뒤 약 30 나노미터 내지 약 1.5 밀리미터, 더 구체적으로 압출기 및/또는 사출 성형기에서 가공을 마친 뒤 약 50 나노미터 내지 약 1 밀리미터인 섬유를 함유한다.
다른 또 하나의 실시 형태에서는 이 섬유상 조성물이 본 발명 조성물 전체 중량 기준으로 약 1에서 10 중량%, 구체적으로 약 2에서 9 중량%, 더 구체적으로 약 3 내지 약 8 중량%의 함량으로 쓰인다.
본 발명의 조성물을 제조하는 방법의 한 실시 형태에서는, 유전상수가 약 2 이상인 균질한 조성물을 얻는데 효과적인 전단력과 온도 하에서 상기 열가소성 고분자를 상기 유전체 충전제와 섬유상 조성물과 함께 혼합한다. 혼합의 한 예시적인 형태로 용융 혼합(melt blending)을 들 수 있는데, 여기서는 상기 열가소성 고분자를 용융하고, 이 용융 열가소성 고분자 중에 상기 유전체 충전제와 섬유상 조성물을 분산하는 단계가 포함된다. 전술한 성분들을 건조 혼합하는 것은 이 용융 혼합 전에 이루어질 수 있다. 이러한 용융 혼합 결과 중간 산물을 얻을 수도 있는데, 예를 들어 물건으로 후속 제조할 수 있는 펠렛이나 단광(團鑛 briquette)을 얻거나, 용융 혼합 결과 성형 공정을 통하여 물건을 직접 제조할 수도 있다.
본 발명 조성물의 용융 혼합은 전단력, 연신력(extensional force), 압축력, 초음파 에너지, 전자기 에너지, 열 에너지 또는 전술한 힘 또는 에너지 형태들 중 적어도 하나를 포함하는 조합의 사용을 포함하며, 전술한 힘 또는 에너지 형태를 가하는 가공 장비 내에서 이루어지는데, 이러한 힘 또는 에너지는 단일 회전날, 복수 회전날, 서로 맞물리는 공회전 회전날(intermeshing co-rotating screw) 또는 역회전 회전날(counter rotating screw), 서로 맞물리지 않는 공회전 또는 역회전 회전날, 왕복 회전날(reciprocating screw), 핀 달린 회전날(screw with pins), 체가 달린 회전날(screw with screen), 핀 달린 배럴(barrels with pins), 롤(roll), 램(ram), 나선 로터 또는 전술한 것들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 통하여 가하게 된다.
전술한 힘을 이용하는 용융 혼합은 단일 또는 복수 회전날 압출기, 버스 혼련기(Buss kneader), 헨쉘 혼합기(Henschel mixer), 헬리콘(helicone), 로스 혼합기(Ross mixer), 밴버리(Banbury), 롤밀, 사출 성형기 등의 성형기, 진공 성형기, 블로우 성형기(blow molding machine) 등 또는 전술한 이 기계들 중 적어도 하나를 포함하는 조합물을 통하여 이룰 수 있다.
한 실시 형태에서는 용융 혼합 장비에 투입하기 전에 상기 열가소성 고분자, 유전체 충전제와 섬유상 조성물을 예비 혼합(precombining)(건조 혼합)함으로써 본 발명 조성물을 제조할 수 있는데, 이러한 예비 혼합이 늘 바람직한 것은 아니다. 이러한 예비 혼합은 혼합기, 예를 들어 드럼 혼합기, 리본 혼합기, 수직 나선 혼합기(vertical spiral mixer), 뮬러 혼합기(Muller mixer), 시그마 혼합기, 혼돈형 혼합기(chaotic mixer), 정지형 혼합기(static mixer) 등을 써서 수행할 수 있다. 예비 혼합은 일반적으로 실온에서 이루어진다.
용융 혼합은 상기 열가소성 고분자가 준결정성 유기 고분자인 경우는 그 융점, 또는 상기 열가소성 고분자가 혼합 공정 동안 비정질 유기 고분자인 경우 그 흐름점(flow point, 예를 들어 유리 전이 온도)과 같거나 더 높은 온도에 상기 열가소성 고분자 중 적어도 일부가 이르는 경우이다. 건조 혼합은 상기 열가소성 고분자의 전체 질량이 그 융점과 같거나 더 낮은 온도, 혹은 상기 열가소성 고분자가 비정질 고분자인 경우 그 흐름점과 같거나 더 낮은 온도에 놓여 있으면서 혼합 공정 중에는 상기 열가소성 고분자에 실질적으로 액체와 같은 어떤 유체도 없는 경우이다.
한 실시 형태에서는 상기 열가소성 고분자, 유전체 충전제와 섬유성 조성물을 압출기에 투입하고 그 압출기 내에서 용융 혼합한다. 이 압출물을 회수하고 성형한다. 전술한 성분들을 압출기 투입구(throat)에 가하거나 그 중 일부를 하류 위치에서 가할 수 있다.
한 실시 형태에서는 상기 유전체 충전제 및/또는 섬유상 조성물을 마스터배치 형태로 압출기에 투입할 수 있다. 해당 마스터배치를 압출기의 투입구에 가하거나 원할 경우 그 하류 위치에서 가할 수 있다. 예시적인 한 형태서는 상기 섬유상 조성물을 투입구 하류 위치, 특히 압출기 다이의 바로 직전에서 가한다.
상기 압출물은 압출기로부터 펠렛의 형태로 수집하는 것이 일반적이다. 이 펠렛을 이어서 사출 성형기, 블로우 성형기, 진공 성형기 등에서 성형하여 원하는 물건으로 형성한다.
상기 섬유상 조성물을 상기 유전체 충전제와 함께 사용하면 유전체 충전제의 양을 줄이면서 본 발명 조성물의 유전상수를 유지할 수 있다는 점에서 유리하다. 한 실시 형태에서 어떤 유전상수 값의 경우, 상기 섬유상 조성물을 함유하지 않는 비교 대상 조성물과 견주어서 유전체 충전제 양을 본 발명 조성물 전체 중량 기준으로 약 1 중량% 내지 약 35 중량% 줄일 수 있다. 이 범위 안에서는 상기 섬유상 조성물을 함유하지 않고 유전상수가 거의 같은 비교 대상 조성물과 견주어서 유전체 충전제를 본 발명 조성물 전체 중량 기준으로 최대 약 10 중량%만큼, 구체적으로 최대 약 15 중량%만큼, 더 구체적으로 최대 약 30 중량%만큼 줄일 수 있다.
본 발명의 조성물은 900 메가헤르츠 주파수에서 측정하였을 때 유전상수가 약 4 내지 약 25, 구체적으로 약 5 내지 약 30, 더욱 구체적으로 약 6 내지 약 15이다.
다른 실시 형태에서는 상기 유전체 충전제 사용량을 줄여서 본 발명 조성물의 비중을 낮춘다. 상기 섬유상 조성물을 함유하지 않고 유전상수가 거의 같은 비교 대상 조성물의 비중과 견주었을 때, 조성물의 비중을 약 1 내지 약 30%만큼, 구체적으로 약 2 내지 약 25%만큼, 더 구체적으로 약 3 내지 약 20%만큼 줄일 수 있다. 비중은 ASTM D792에 따라 측정한다.
또 다른 실시 형태에서는 상기 섬유상 조성물을 함유하지 않고 (고체 상태에서) 유전상수가 거의 같은 비교 대상 조성물과 견주었을 때, 본 조성물의 용융 점도가 약 1 내지 약 70%만큼, 구체적으로 약 10 내지 약 60%만큼, 더 구체적으로 약 20 내지 약 50%만큼 줄어든다.
또 다른 실시 형태에서는 상기 섬유상 조성물을 함유하지 않고 유전상수가 거의 같은 비교 대상 조성물과 견주었을 때, 본 발명 조성물의 충격 강도가 약 3 내지 약 60%만큼, 구체적으로 약 10 내지 약 55%만큼, 더 구체적으로 약 15 내지 약 50% 더 강하다.
본 발명 조성물은 ASTM D256을 사용하여 측정한 절입(notch) 아이조드(Izod) 충격 강도가 약 40 내지 약 100 J/m이다. 한 실시 형태에서는 본 발명 조성물이 일반적으로 약 40 J/m 이상, 구체적으로 약 50 J/m 이상, 더 구체적으로 약 60 J/m 이상의 절입 아이조드 충격 강도를 가진다.
[실시예]
아래의 실시예는 예시 목적이며, 본 발명을 제한하지 않고 본 명세서에서 기술하는 여러 가지 조성물과 제조 방법 중 일부 실시 형태를 설명한다.
<실시예 1>
이 실시예는 열가소성 고분자와 유전체 충전제를 가지는 비교 대상 조성물에 상기 섬유상 조성물을 가했을 때의 효과를 보여 주기 위하여 실시하였다. 해당 열가소성 고분자는 제너럴일렉트릭 사에서 구입한 상표명 Noryl C2000의 폴리페닐렌에테르(폴리페닐렌산화물 또는 PPO로도 알려져 있음)이다. 유전체 충전제에는 두 가지 세라믹 충전제인 허베이 킹웨이 화학공업사(Hebei Kingway Chemical Industry Co. ltd.)에서 구입한 상표명 Nanometer grade의 티탄산바륨과 선케미칼(Sun Chemical Co. ltd.)에서 구입한 상표명 K2233의 이산화티탄이 포함되었다. 이산화티탄에 대한 티탄산바륨의 무게 비는 1.85였다. 이 세라믹 충전제는 평균 입자 크기가 약 0.5 마이크로미터였다. 상기 섬유상 조성물은 베커트(Bekert)에서 구입한, 제품명이 BEKI-SHIELD GR75/S 3010-E인 스테인레스강 섬유(SSF)를 포함하였다. 이 섬유는 평균 지름이 11 마이크로미터였다.
이 열가소성 고분자와 함께 첨가제를 이중 회전날 압축기의 투입구(feed throat)에 집어넣었는데, 첨가제는 0.065 중량%의 열 안정제, 0.4 중량%의 산화 방지제, 0.065 중량%의 방화제, 0.65 중량%의 이형제(모든 중량 퍼센트는 조성물 전체 중량 기준)이다. 이 이중 회전날 압출기는 회전날 지름이 37 mm이고 길이 대 지름 비율(L/D 비율)이 40인 도시바제 2엽식(2-lobe) 이중 회전날 압출기이다. 표 1에 나타낸 바와 같이 투입구에서 다이까지 각각 배럴 온도를 50℃에서 290℃ 사이로 설정하였다. 표 1에서 볼 수 있는 것처럼 압출기는 투입 구역(feed zone)과 다이를 포함하여 배럴이 12개였다. 이 배럴 온도는 표 1에 나타내었다. 회전날 속도는 분당 300 회전(rpm)으로, 출력은 시간당 30 내지 60 kg으로 정하였다. 가공 컴파운드는 찬 물로 식히고 이어서 이를 펠렛화하고 수집하였다. 표 1과 2는 각각 실시예 1과 2의 공정 조건을 나타낸다는 것을 밝혀 둔다. 따라서 실시예 2에서는 공정 조건을 따로 설명하지 않는다.
실시예 1에서 상기 섬유상 조성물과 함께 유전체 충전제(유전상수가 약 25 이상)를 7번 배럴의 측면 투입구(side feeder)를 통하여 가하였다.
압출기에서 나오는 압출물을 펠렛으로 만들고 이어서 2 내지 5시간 동안 100℃ 내지 120℃로 예비 건조하였다. 이 건조한 펠렛을 닛세이(Nissei) ES3000 사출 기로 성형하였다. 실시예 1과 2에서 이 사출 성형기의 배럴 온도와 금형(mold) 온도를 표 2에 나타내었다. 후술하는 시험 표준에 따라 서로 다른 종류와 크기의 막대 또는 판(plaque) 모양으로 성형한 뒤, 이 표준에 따라 표 3과 4에 각각 나타낸 특성을 측정하였다.
사출 성형한 시료의 비중과 절입 아이조드 특성은 ASTM D792와 ASTM D256에 따라 각각 시험하였다. 용융 점도비(MVR)는 300℃의 5.0 킬로그램 하중 하에서ASTM D1238에 따라 측정하였다. 기재한 각각의 값은 5개의 시료 시험값의 평균이다. 유전상수는 실온 900 MHz 주파수에서 아질런트(Agilent) 4291B 임피던스 분서기로 측정하였다.
실시예 1 실시예 2
파라미터 단 위 PPO PA66 PPO/PA66
배럴 크기 mm 1500 1500 1500
다이 mm 4 4 4
투입 온도(제0구역) ℃ 50 50 50
제1구역 온도 ℃ 50 100 100
제2구역 온도 ℃ 150 160 160
제3구역 온도 ℃ 280 250 260
제4구역 온도 ℃ 280 260 275
제5구역 온도 ℃ 270 260 275
제6구역 온도 ℃ 280 260 275
제7구역 온도 ℃ 280 260 275
제8구역 온도 ℃ 290 260 275
제9구역 온도 ℃ 290 260 275
제10구역 온도 ℃ 290 260 275
제11구역 온도 ℃ 290 260 275
다이 온도 ℃ 290 270 280
회전날 속도 rpm 300 300 300
산출량 kg/시간 40 40 40
토크 --- 50 50 50
실시예 1 실시예 2
파라미터 단 위 PPO 나일론 66 PPO/나일론 66
예비 건조 시간 시간 3 8 3
예비 건조 온도 ℃ 105 85 105
호퍼 온도 ℃ 70 50
제1구역 온도 ℃ 280 255 270
제2구역 온도 ℃ 290 265 280
제3구역 온도 ℃ 300 265 280
노즐 온도 ℃ 290 270 270
금형 온도 ℃ 90 90 90
회전날 속도 rpm 100 120 100
배압(back pressure) kgf/㎠ 90 80 40
유지 시간(Holding time) s 8 10 10
냉각 시간(Cooling time) s 15 20 15
사출(Injection) 속도 mm/s 25 40 65
유지 압력(holding pressure) kgf/㎠ 600 800 800
최대 사출 압력 kgf/㎠ 1000 1000 1000
실시예 1의 결과는 아래 표 3에 나타내었고, 실시예 2의 결과는 아래 표 4에 나타내었다.
Figure 112010017365670-pct00001
표 3은 (900 MHz에서) 3.3, 4.1 또는 6.1의 유전상수를 유지하려면 섬유상 조성물을 사용하지 않은 경우 유전체 충전제(세라믹 충전제)의 양을 각각 25, 40에서 60 중량%로 다르게 적용하여야 한다는 것을 보여준다. 스테인레스강 섬유(SSF)를 함유하는 상기 섬유상 조성물을 2 중량% 함량으로 사용하면 유전상수를 각각 3.3, 4.1 또는 6.1로 유지하기 위한 유전체 충전제의 양이 각각 20, 30 및 45 중량%로 줄어들었다. 스테인레스강 섬유를 함유하는 상기 섬유상 조성물의 함량을 6 중량%로 하여 사용하면 유전상수를 3.3, 4.1 또는 6.1로 각각 유지하기 위한 유전체 충전제의 양이 0, 25 중량% 미만과 40 중량%로 각각 줄어들었다. 이 스테인레스강 섬유 6 중량%와 이 유전체 충전제 50 중량% 또는 60 중량%를 함께 포함할 경우, 유전상수가 각각 8 및 10.7에 이를 수 있었다. 표 3에서 볼 수 있듯이, 이 특정 실시예에 한해서는 2 중량%의 스테인레스강 섬유로 8보다 큰 유전상수를 얻을 수는 없다.
표 3에서는 SSF의 함량을 늘리면 용융 점도비(MVR)가 늘어난다는 점도 볼 수 있는데, 이는 용융 점도의 저하를 가리킨다. 따라서 스테인레스강 섬유를 열가소성 고분자와 유전체 충전제에 가하면 조성물의 가공성이 향상된다. 상기 유전체 충전제와 섬유상 조성물 사이의 상승(相乘) 효과 덕택에 유전상수가 커지기 때문에 유전체 충전제의 일부를 줄일 수 있다. 이는 비중 감소와 충격 강도 증가를 낳는데, 양쪽 모두 표 3에 나타나 있다.
<실시예 2>
이 실시예는 유전체 충전제와 섬유상 조성물 사이의 상승 효과를 다른 준결정성(semi-crystalline) 열가소성 고분자에서도 관측할 수 있다는 점을 증명하기 위하여 실시하였다. 이러한 상승효과 상호작용은 열가소성 고분자 블렌드에서도 관측할 수 있다. 아래 표 2에서 볼 수 있듯이 본 실험에서 택한 열가소성 고분자는 폴리아미드-나일론 66(PA66) 또는 이 PA66과 PPO를 함유하는 블렌드이다. PA66은 제품명 A27E01로 바스프(BASF)에서 구입하였다. PPO는 실시예 1에 쓰인 것과 동일하였다. PA66 대 PPO의 무게 비는 1:1이었다.
유전체 충전제는 실시예 1과 같았다. 섬유상 조성물은 실시예 1에서 사용된 것과 비슷한 스테인레스강 섬유(SSF)를 함유하였다.
압출과 성형 조건은 각각 표 1과 2에 나타내었다. 조성과 그 결과는 아래 표 4에 나타내었다.
Figure 112010017365670-pct00002
표 4에서 상기 섬유상 조성물을 첨가하면 유전체 충전제 양의 저감이 용이해진다는 점도 볼 수 있는데, 이는 조성물의 가공성 향상, 비중 감소와 충격 강도 향상을 촉진한다. 가공성과 관련하여, 900 MHz에서 6.0 이상의 유전상수를 얻는데 드는 유전체 충전제의 양이면 압출기에서 나오는 압출물 스트랜드가 끊어지게 된다는 것도 볼 수 있다. 본 발명의 조성물에 상기 섬유상 조성물을 첨가함으로써 이러한 고유전상수 값을 달성할 수 있으면서도 안정적인 압출물 스트랜드를 생산할 수 있다. 이는 생산 비용을 낮추고 재현성을 향상시킨다.
<실시예 3>
이 실시예는 유전체 충전제와 섬유상 조성물 사이의 상승 효과를 다른 비정질 고분자에서도 관측할 수 있다는 점을 증명하기 위하여 실시하였다. 표 3에서 볼 수 있듯이 본 실험에서 택한 열가소성 고분자는 제너럴일렉트릭사에서 제품명 Lexan C017로 구입한 폴리카보네이트와 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS)과 폴리카보네이트의 블렌드이다. ABS는 제너럴일렉트릭사로부터 제품명 C29449인 것을 구입하였다.
유전체 충전제는 실시예 1과 같았다. 섬유상 조성물은 실시예 1에서 사용된 것과 비슷한 스테인레스강 섬유(SSF)를 함유하였다.
상기 열가소성 고분자, 유전체 충전제와 섬유상 조성물은 실시예 1과 2에서 기재한 것과 같은 압출기에서 혼합하였다. 이 압출기와 성형기는 실시예 1과 2와 같다. 유일한 차이는 온도 설정에 있다. 이 압출기에는 12개의 구역(zone)이 있고, 각 구역은 투입구(throat)에서부터 다이 전의 마지막 구역까지 각각 연속적으로 50, 50, 100, 200, 255, 255, 255, 255, 255, 255, 255와 255℃의 온도로 설정하였다. 다이 온도는 260℃로 맞추었다. 회전날 속도는 분당 300 회전(rpm)이었다.
압출물을 건조하고 이어서 닛세이 ES3000 성형기로 사출성형하였다. 사출 성형기의 배럴 온도는 255℃로, 성형 온도는 80℃로 설정하였다. 회전날 속도는 100 rpm이었다. 실시예 1에서 기술한 것과 같은 방식으로 시료를 시험하였다.
조성과 그 결과는 표 5에 나타내었다.
열가소성 고분자 900 MHz에서의
유전상수		 세라믹 충전제 %
SSF 0 중량% SSF 6 중량%
PC 3.4 25 0
4.6 40 14
5.8 25
8.0 60 40
9.9 70 50
10.7 도달 불가능 60
PC/ABS 3.0 25
4.6 40
5.8 19
8.0 50
9.9 45
10.7 70 50
표 5의 결과는 유전체 충전제에 상기 섬유상 조성물을 부가하면 열가소성 조성물의 유전상수가 향상된다는 점을 다시 한 번 가리키고 있다. 즉 심지어 상기 섬유상 조성물과 유전체 충전제를 비정질 열가소성 고분자에 혼합하였을 때도 이들 사이의 상승 효과를 볼 수 있다.
<실시예 4>
이 실시예는 전기 절연성 섬유상 조성물도 열가소성 고분자 속에서 유전체 충전제와 상승 효과를 나타내며 상호작용한다는 점을 증명하기 위하여 실시하였다. 도 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 조성물의 유전상수 향상이다. 이 실시예에서 열가소성 고분자와 유전체 충전제는 실시예 1과 동일하다. 어드밴스드테크놀로지스(Advanced Technologies)와 크리스탈와이드(Crystal-wide Co. ltd.)로부터 제품명 T-ZnOw로 구입한 산화아연(ZnO) 휘스커를 상기 열가소성 고분자와 유전체 충전제에 첨가하여 조성물을 형성하였다. 이 ZnO 침상결정은 평균 종횡비가 20이고 평균 지름이 1.0 마이크로미터였다. 압출기와 사출 성형의 공정 조건은 각각 표 6과 7에 나타내었다.
컴파운드 가공기 종류
(TEM-37BS)		 단 위 값
배럴 크기 mm 1500
다 이 mm 4
제1구역 온도 ℃ 50
제2구역 온도 ℃ 150
제3구역 온도 ℃ 280
제4구역 온도 ℃ 280
제5구역 온도 ℃ 270
제6구역 온도 ℃ 280
제7구역 온도 ℃ 280
제8구역 온도 ℃ 290
제9구역 온도 ℃ 290
제10구역 온도 ℃ 290
제11구역 온도 ℃ 290
다이 온도 ℃ 290
회전날 속도 rpm 300
산출량 kg/시간 60
토 크 없 음 50
공 정 단 위 값
예비 건조 시간 시 간 3
예비 건조 온도 ℃ 105
호퍼 온도 ℃ 50
제1구역 온도 ℃ 280
제2구역 온도 ℃ 250
제3구역 온도 ℃ 300
노즐 온도 ℃ 290
금형 온도 ℃ 90
회전날 속도 rpm 100
배압 kgf/㎠ 90
유지 시간 s 10
냉각 시간 s 20
사출 속도(mm/s) mm/s 25
유지 압력 kgf/㎠ 600
최대 사출 압력 kgf/㎠ 1000
유전상수는 실시예 1에서 기재한 것과 같은 방법으로 측정하였다. 도 1은 세라믹 충전체 함량에 대한 유전상수의 향상 정도를 나타내는 그래프이다. 도 1은 ZnO 섬유를 유전체 충전제와 열가소성 고분자에 첨가하였더니 유전상수가 개선된다는 것을 보여준다. 예를 들어, 도 1에서 60 중량%의 세라믹 충전제를 함유하는 조성물이나 50 중량%의 세라믹 충전제와 5 중량%의 ZnO 휘스커를 함유하는 조성물이 6 정도의 유전상수를 나타낸다는 것을 볼 수 있다. 따라서 상기 섬유상 조성물을 유전체 충전제에 첨가하면 열가소성 고분자 속의 전체적인 충전제 함량이 또한 줄어든다.
전술한 실시예로부터 약 25 이상의 유전상수를 가지는 유전체 충전제를 섬유상 조성물과 혼합하면, 유전상수가 같은 비교 대상 조성물에 견주어서 충전제 총첨가량(즉 상기 열가소성 고분자에 도입하는 첨가물의 합)을 최대 약 5 중량%만큼, 구체적으로 최대 약 10 중량%만큼, 더 구체적으로 최대 약 20 중량%만큼 줄일 수 있다는 것을 볼 수 있다.
즉 상기 섬유상 조성물과 유전체 충전제를 열가소성 고분자 중에 도입하면 이 섬유상 조성물 없이 이 열가소성 고분자와 유전체 충전제만을 포함하는 비교 대상 조성물에 견주어 해당 조성물의 유전상수가 적어도 10%, 구체적으로 적어도 20%, 더 구체적으로 적어도 30% 개선된다.
정리하면, 한 조성물은 비교 대상 조성물에 견주어 유리하고 우수한 유전 특성을 나타내며, 다양한 종류의 상품을 제조하는데 쓰일 수 있는데, 이 조성물은 열가소성 고분자, 900 MHz에서 측정하였을 때 유전상수가 25 이상이고, 평균 종횡비가 5 이상인 유전체 충전제 약 10 내지 약 60 중량%, 섬유상 조성물 약 1 내지 약 10 중량%를 함유하고, 이 때 중량%의 기준은 이 조성물의 전체 중량이다.
다른 실시 형태에서, 한 조성물은 비교 대상 조성물에 견주어 유리하고 우수한 유전 특성을 나타내고, 다양한 종류의 상품을 제조하는데 쓰일 수 있는데, 이 조성물은 열가소성 고분자와, 900 MHz에서 측정하였을 때 유전상수가 25 이상이고 평균 종횡비가 5 이상인 유전체 충전제를 약 10 내지 약 60 중량%, 섬유상 조성물을 약 1 내지 약 10 중량% 함유하며, 이 때 상기 유전체 충전제는 티탄산바륨이나 이산화티탄을 포함하는 세라믹 충전제를 함유하고 있고, 여기서 중량%의 기준은 이 조성물의 전체 중량이다.
또 다른 실시 형태에서, 한 조성물은 비교 대상 조성물에 견주어 유리하고 우수한 유전 특성을 나타내고, 다양한 종류의 상품을 제조하는데 쓰일 수 있는데, 이 조성물은 열가소성 고분자와, 900 MHz에서 측정하였을 때 유전상수가 25 이상이고 평균 종횡비가 5 이상인 유전체 충전제를 약 10 내지 약 60 중량%, 섬유상 조성물을 약 1 내지 약 10 중량% 함유하며, 여기서 상기 유전체 충전제는 티탄산바륨이나 이산화티탄을 포함하는 세라믹 충전제를 함유하고 있고, 상기 섬유상 조성물은 금속 섬유, 금속 피복 섬유, 탄소 섬유 또는 이들 전술한 섬유들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하고 있는데, 이 때 중량%의 기준은 이 조성물의 전체 중량이다.
또 다른 실시 형태에서, 한 조성물은 비교 대상 조성물에 견주어 유리하고 우수한 유전 특성을 나타내고, 다양한 종류의 상품을 제조하는데 쓰일 수 있는데, 이 조성물은 열가소성 고분자와, 900 MHz에서 측정하였을 때 유전상수가 25 이상이고 평균 종횡비가 5 이상인 유전체 충전제를 약 10 내지 약 60 중량%, 섬유상 조성물을 약 1 내지 약 10 중량% 함유하며, 여기서 상기 유전체 충전제는 티탄산바륨이나 이산화티탄을 포함하는 세라믹 충전제를 함유하고 있고, 상기 섬유상 조성물은 금속 섬유, 금속 피복 섬유, 탄소 섬유 또는 이들 전술한 섬유들 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함하면서 또한 상기 섬유상 조성물은 스테인레스강 섬유 또는 산화아연 휘스커를 함유하고 있는데, 이 때 중량%의 기준은 이 조성물의 전체 중량이다.
다른 한 실시 형태에서는 한 조성물이 비교 대상 조성물에 견주어 유리하고 우수한 유전 특성을 나타내고, 다양한 종류의 상품을 제조하는데 쓰일 수 있는데, 이 조성물은 열가소성 고분자와 평균 종횡비가 5 이상인 유전체 충전제를 함유하며, 900 MHz에서 측정하였을 때 그 유전상수가 약 4 내지 약 15 이상이고 ASTM D256에 따라 측정한 충격 강도가 약 40 내지 약 100 J/m이다.
다른 한 실시 형태에서는 한 조성물이 비교 대상 조성물에 견주어 유리하고 우수한 유전 특성을 나타내고, 다양한 종류의 상품을 제조하는데 쓰일 수 있는데, 이 조성물은 열가소성 고분자, 평균 종횡비가 5 이상인 유전체 충전제와 섬유상 조성물을 함유하며, 900 MHz에서 측정하였을 때 그 유전상수가 약 4 내지 약 15 이상이고 ASTM D256에 따라 측정한 충격 강도가 약 40 내지 약 100 J/m인데, 이 때 상기 유전체 충전제는 티탄산바륨이나 이산화티탄을 함유하는 세라믹 충전제를 포함한다.
또 하나의 실시 형태에서는 한 조성물이 비교 대상 조성물에 견주어 유리하고 우수한 유전 특성을 나타내고, 다양한 종류의 상품을 제조하는데 쓰일 수 있는데, 이 조성물은 열가소성 고분자, 평균 종횡비가 5 이상인 유전체 충전제와 섬유상 조성물을 함유하며, 900 MHz에서 측정하였을 때 그 유전상수가 약 4 내지 약 15 이상이고 ASTM D256에 따라 측정한 충격 강도가 약 40 내지 약 100 J/m인데, 이 때 상기 유전체 충전제는 티탄산바륨이나 이산화티탄을 함유하는 세라믹 충전제를 포함하고, 상기 섬유상 조성물은 금속 섬유, 금속 피복 섬유, 탄소 섬유 또는 전술한 이들 섬유 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 함유한다.
또 하나의 실시 형태에서는 한 조성물이 비교 대상 조성물에 견주어 유리하고 우수한 유전 특성을 나타내고, 다양한 종류의 상품을 제조하는데 쓰일 수 있는데, 이 조성물은 열가소성 고분자, 평균 종횡비가 5 이상인 유전체 충전제와 섬유상 조성물을 함유하며, 900 MHz에서 측정하였을 때 그 유전상수가 약 4 내지 약 15 이상이고 ASTM D256에 따라 측정한 충격 강도가 약 40 내지 약 100 J/m인데, 이 때 상기 유전체 충전제는 티탄산바륨이나 이산화티탄을 함유하는 세라믹 충전제를 포함하고, 상기 섬유상 조성물은 금속 섬유, 금속 피복 섬유, 탄소 섬유 또는 전술한 이들 섬유 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 함유하면서 또한 스테인레스강 섬유나 산화아연 휘스커를 함유한다.
앞서 본 바와 같이, 물건을 제조하는 방법은 한 조성물을 용융 혼합하는 단계를 포함하는데, 이 용융 혼합은 이 조성물을 압출 및/또는 사출성형하는 것을 포함하며, 이 때 상기 조성물은 열가소성 고분자, 900 MHz에서 측정하였을 때 유전상수가 25 이상인 유전체 충전제 약 10 내지 약 60 중량% 및 섬유상 조성물 약 1 내지 약 10 중량%를 함유한다.
본 발명을 한 예시 형태를 들어 기술하였지만 이 분야의 숙련 기술자는 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고도 발명에 여러 가지 변형을 할 수 있고 본 발명 구성 요소를 균등물로 치환할 수 있다는 점을 이해할 것이다. 덧붙여서, 본 발명의 본질적인 범위를 벗어나지 않고도 어느 특정한 상황이나 재료를 본 발명의 사상에 맞추도록 변형을 할 수도 있다. 그러므로 본 발명은 이 발명을 실시하는데 있어서 최선의 형태라고 개시한 특정 실시 형태로 제한되지 않으며, 첨부하는 청구범위가 망라하고 있는 모든 실시 형태를 포함한다는 점을 밝혀 둔다.

Claims (13)

  1. 조성물의 전체 중량 기준으로 중량 백분율을 정하였을 때,
    열가소성 고분자;
    티탄산바륨 및 이산화티탄을 포함하는 유전체 충전제로서 900 메가헤르츠에서 측정하였을 때 유전상수가 25 이상인 유전체 충전제 10 내지 60 중량%; 및
    스테인레스강 섬유, 산화아연 휘스커 또는 이들의 조합을 포함하는 섬유상(纖維狀) 조성물 1 내지 10 중량%를 함유하는 조성물.
  2. 열가소성 고분자;
    티탄산바륨 및 이산화티탄을 포함하는 유전체 충전제;와
    스테인레스강 섬유, 산화아연 휘스커 또는 이들의 조합을 포함하는 섬유상 조성물을 함유하며,
    900 메가헤르츠에서 측정하였을 때 유전상수가 4 내지 15이고,
    ASTM D256에 따라 측정하였을 때 충격 강도가 40 내지 100 J/m인 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유전체 충전제는 평균 종횡비가 5 이상인 섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항 또는 제2항의 조성물을 포함하는 물건.
  10. 조성물의 전체 중량 기준으로 중량 백분율을 정하였을 때,
    열가소성 고분자;
    티탄산바륨 및 이산화티탄을 포함하는 유전체 충전제로서 900 메가헤르츠에서 측정하였을 때 유전상수가 25 이상인 유전체 충전제 10 내지 60 중량%; 및
    스테인레스강 섬유, 산화아연 휘스커 또는 이들의 조합을 포함하는 섬유상 조성물 1 내지 10 중량%를 함유하는 조성물을 용융 혼합하는 단계를 포함하는 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 조성물을 압출하는 단계를 더 포함하는 제조 방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 조성물을 사출성형하는 단계를 더 포함하는 제조 방법.
  13. 제10항, 제11항 또는 제12항 중 어느 한 항의 제조 방법으로 제조한 물건.
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8309640B2 (en) * 2008-05-23 2012-11-13 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. High dielectric constant laser direct structuring materials
DE102010005020B4 (de) * 2010-01-19 2019-12-12 Continental Automotive Gmbh Verwendung eines Formkörpers aus einem wärmeleitenden Kompositmaterial zur Wärmeableitung
CN101921479B (zh) * 2010-08-11 2012-04-04 苏州大学 一种氰酸酯树脂基复合材料及其制备方法
CN102101775B (zh) * 2010-12-08 2013-03-13 汕头高新区松田实业有限公司 一种低损耗高压陶瓷电容器介质
CN103146182B (zh) * 2012-04-16 2015-09-09 东莞市常平大京九高聚物导电静电研究中心 高散热氮化物复合材料及其制备方法
US20140093712A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polycarbonate ABS Composites with Improved Electromagnetic Shielding Effectiveness
CN102952388B (zh) * 2012-11-30 2015-12-09 深圳市博恩实业有限公司 高介电常数导热塑料及其制备方法
KR20150114953A (ko) * 2013-02-04 2015-10-13 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 절연 조성물, 절연 물품, 이의 제조 방법 및 전기 케이블 부속품
CN104402449A (zh) * 2014-11-28 2015-03-11 吴江佳亿电子科技有限公司 一种纳米陶瓷材料及其制备方法
CN104788897A (zh) * 2015-04-27 2015-07-22 苏州中亚芯能新材料科技有限公司 一种纳米改性聚醚醚酮材料及其制备方法
US10557035B2 (en) 2015-08-20 2020-02-11 Sabic Global Technologies B.V. Resin composition for high frequency electronic components
CN105367959B (zh) * 2015-10-27 2017-12-05 北京航空航天大学 一种核壳结构粉体及其聚合物基介电复合材料的制备方法
CN107987390B (zh) * 2017-12-19 2020-01-03 西安交通大学 一种高储能密度聚丙烯-马来酸酐接枝聚丙烯-纳米氧化锆复合材料及其制备方法
CN108129792A (zh) * 2017-12-25 2018-06-08 合肥卡洛塑业科技有限公司 一种高介电低损耗pc/abs合金及其制备方法
CN110041619A (zh) * 2019-05-14 2019-07-23 上海皓月新能源科技有限公司 一种高介电常数的塑料薄膜及其制造方法
US11637365B2 (en) * 2019-08-21 2023-04-25 Ticona Llc Polymer composition for use in an antenna system
CN111607125B (zh) * 2020-06-05 2021-11-09 国家电网有限公司 一种提高聚丙烯薄膜介电常数的方法
KR102451638B1 (ko) * 2020-06-12 2022-10-06 충남대학교산학협력단 고유전막 및 이를 포함하는 반도체 또는 커패시터 소자
JP7244467B2 (ja) * 2020-09-16 2023-03-22 矢崎総業株式会社 樹脂組成物、並びにそれを用いた通信ケーブル及びワイヤーハーネス
EP4019590A1 (en) 2020-12-22 2022-06-29 SHPP Global Technologies B.V. Thermoplastic compositions with high dielectric constant, high heat resistance and improved mechanical properties and the shaped article therefore
CN112851335B (zh) * 2021-02-19 2022-08-19 中国科学院新疆理化技术研究所 一种类钙钛矿基复合高温热敏电阻材料及其制备方法
CN114957976B (zh) * 2021-02-26 2023-11-03 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种高性能低介电的pa6复合材料及其制备方法
CN112980188B (zh) * 2021-05-07 2022-11-18 哈尔滨理工大学 一种锆钛酸钡钙纤维/聚醚砜基复合电介质制备及储能性能优化
CN113061341B (zh) * 2021-05-08 2023-02-21 哈尔滨理工大学 一种表面修饰的无机填充相/聚醚砜基复合电介质制备
CN115028932B (zh) * 2022-06-24 2024-03-22 郑荣妹 一种有机高分子复合陶瓷材料的制备方法
CN115109412A (zh) * 2022-08-12 2022-09-27 山东产研明泉新材料研究院有限公司 一种韧性增强高绝缘聚苯硫醚复合材料及其制备方法
CN116102362B (zh) * 2023-02-17 2024-04-19 潮州市长鸿卫浴科技有限公司 一种防污卫浴陶瓷及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940001657A (ko) * 1992-06-26 1994-01-11 이헌조 팩시밀리의 메모리 복사 제어방법
KR20010013831A (ko) * 1998-04-16 2001-02-26 엔오에프 코퍼레이션 유전성 복합 재료 조성물, 및 이로부터 제조한 필름,기판, 전자 부품 및 성형 제품
JP2005500648A (ja) * 2001-06-08 2005-01-06 エイコス・インコーポレーテッド ナノ複合材料誘電体
US6864306B2 (en) * 2001-04-30 2005-03-08 Georgia Tech Research Corporation High dielectric polymer composites and methods of preparation thereof

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0629367B2 (ja) * 1985-12-02 1994-04-20 ポリプラスチックス株式会社 導電性樹脂組成物
JPH0770410B2 (ja) * 1986-09-03 1995-07-31 株式会社東芝 コンデンサ
JPH03179805A (ja) * 1989-12-07 1991-08-05 Murata Mfg Co Ltd 誘電体レンズアンテナ用複合材料
US5574104A (en) 1990-01-05 1996-11-12 The B. F. Goodrich Company Chain extended low molecular weight polyoxiranes and electrostatic dissipating blend compositions based thereon
DE69217033T2 (de) * 1991-08-09 1997-08-14 Tdk Corp Dielektrisches material für hochfrequenz und daraus hergestellter resonator und dessen herstellung
US5358775A (en) * 1993-07-29 1994-10-25 Rogers Corporation Fluoropolymeric electrical substrate material exhibiting low thermal coefficient of dielectric constant
US5552210A (en) * 1994-11-07 1996-09-03 Rogers Corporation Ceramic filled composite polymeric electrical substrate material exhibiting high dielectric constant and low thermal coefficient of dielectric constant
US5625858A (en) * 1995-01-18 1997-04-29 Canon Kabushiki Kaisha Contact charging member, process for producing same and electrophotographic apparatus using same
JPH08245869A (ja) 1995-03-08 1996-09-24 Teijin Ltd ポリカーボネート樹脂組成物
JP3238064B2 (ja) * 1996-02-05 2001-12-10 ティーディーケイ株式会社 低誘電性高分子材料の使用方法ならびにそれを用いたフィルム、基板および電子部品の使用方法
US5739193A (en) * 1996-05-07 1998-04-14 Hoechst Celanese Corp. Polymeric compositions having a temperature-stable dielectric constant
DE69734663T2 (de) 1996-09-19 2006-08-10 Asahi Kasei Chemicals Corp. Polycarbonatharzzusammensetzungen
US5965273A (en) * 1997-01-31 1999-10-12 Hoechst Celanese Corporation Polymeric compositions having a temperature-stable dielectric constant
TWI233444B (en) * 1998-10-30 2005-06-01 Toray Industries Thermoplastic resin composition, production thereof, and molded article thereof
JP3638889B2 (ja) * 2000-07-27 2005-04-13 大塚化学ホールディングス株式会社 誘電性樹脂発泡体及びそれを用いた電波レンズ
KR100876482B1 (ko) 2000-10-17 2008-12-31 사빅 이노베이티브 플라스틱스 아이피 비.브이. 반투명 및 투명 폴리카보네이트 열가소성 수지합금 및 그제조방법
JP4235695B2 (ja) 2000-11-07 2009-03-11 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 透明ポリカーボネート−ポリエステル組成物及び方法
CN100467383C (zh) * 2001-07-27 2009-03-11 Tdk株式会社 球状氧化物粉末的制造方法及球状粉末制造装置
TWI290118B (en) * 2002-10-09 2007-11-21 Entegris Inc High temperature, high strength, colorable materials for device processing systems
US7022764B2 (en) 2002-12-18 2006-04-04 General Electric Company Static dissipating resin composition and methods for manufacture thereof
JP2005174711A (ja) * 2003-12-10 2005-06-30 Tdk Corp 誘電体セラミックス粉末、誘電体セラミックス粉末の製造方法及び複合誘電体材料
JP2005306662A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Tdk Corp 誘電体セラミックス粉末の製造方法及び複合誘電体材料の製造方法
CN101115800A (zh) * 2005-02-03 2008-01-30 旭化成化学株式会社 高频用途电子电气部件用树脂组合物及其成型体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940001657A (ko) * 1992-06-26 1994-01-11 이헌조 팩시밀리의 메모리 복사 제어방법
KR20010013831A (ko) * 1998-04-16 2001-02-26 엔오에프 코퍼레이션 유전성 복합 재료 조성물, 및 이로부터 제조한 필름,기판, 전자 부품 및 성형 제품
US6864306B2 (en) * 2001-04-30 2005-03-08 Georgia Tech Research Corporation High dielectric polymer composites and methods of preparation thereof
JP2005500648A (ja) * 2001-06-08 2005-01-06 エイコス・インコーポレーテッド ナノ複合材料誘電体

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