KR101501057B1 - 전자파 차폐시트, 그 제조방법 및 이를 구비한 내장형 안테나 - Google Patents

Abstract

본 발명의 전자파 차폐시트는 고분자 물질을 방사 방법에 의해 섬유 가닥으로 방사하여 나노 웹 형태로 형성되는 기재와, 상기 기재의 일면에 형성되어 전자파를 차폐하는 도전성 금속층과, 상기 기재의 타면에 형성되는 점착층으로 구성되어, 두께를 얇게 만들 수 있고 전자파 차폐성능을 향상시킬 수 있다.

Description

전자파 차폐시트, 그 제조방법 및 이를 구비한 내장형 안테나{ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING SHEET, PERPARATION METHOD THEREOF AND INTERNAL ANTENNA HAVING THE SAME}

본 발명은 방사 방법을 이용하여 나노 웹 형태로 제조되는 기재의 표면에 도전성 금속층을 형성함으로써, 두께를 얇게 만들 수 있고 전자파 차폐성능을 향상시킬 수 있는 전자파 차폐시트, 그 제조방법 및 이를 구비한 내장형 안테나에 관한 것이다.

최근 휴대용 전자기기 및 디스플레이용 전자기기의 경박단소화 추세가 급 진전되고 기기 내 부품 간의 신호전달속도는 고속화되며, 회로기판은 고밀도의 미세 회로화가 진행됨에 따라 인접회로 간의 전자파 노이즈 발생에 따른 신호간섭 현상(EMI, Electromagnetic Interference)의 피해가 증가하는 추세에 있다.

또한, 전자기기에서 발생되는 전자파가 인체에 장기노출될 경우 녹내장, 생식능력의 저하 등의 인체에 영향을 미치게 된다.

따라서, 현재 휴대용 전자기기 및 디스플레이용 전자기기는 전자파를 차단하기 위해 전자기기의 케이스 내면, 전자파를 직접 발생하는 회로부품 또는 내장형 안테나의 표면에 전자파 차폐시트를 부착하여 전자파를 차단하는 타입이 주로 사용되고 있다.

종래의 전자파 차폐시트는 공개특허공보 10-2009-0078620(2009년 07월 20일)에 개시된 바와 같이, 합성수지 필름으로 형성되는 기재 시트와, 기재 시트의 표면에 스퍼터링되는 금속 증착층으로 구성되고, 금속 증착층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 아연(Zn), 알루미늄(Al) 및 망간(Mn)으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 성분을 포함한다.

하지만, 이와 같은 종래의 전자파 차폐시트는 기재 시트가 합성수지 필름으로 형성되기 때문에 차폐시트의 두께가 두꺼워지고, 이에 따라 휴대 전자기기의 전체 두께가 증가하는 문제점이 있다.

또한, 합성수지 필름의 표면에 도전성 금속을 증착할 경우 도전성 금속층의 박리가 발생되어 전자파 차폐성능이 저하되는 문제점이 있다.

공개특허공보 10-2009-0078620(2009년 07월 20일)

본 발명의 목적은 방사 방법을 이용하여 나노 웹 형태의 기재를 제조함으로써, 두께를 얇게 만들 수 있는 전자파 차폐시트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 방사 방법으로 제조되는 기재 또는 무기공 방사 필름의 표면에 도전성 금속층을 형성함으로써 도전성 금속층이 박리되는 현상을 방지하고 전자파 차폐성능을 향상시킬 수 있는 전자파 차폐시트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 두께를 얇게 만들 수 있고, 전자파 차폐 성능을 향상시킬 수 있는 전자파 차폐시트가 일체로 형성되는 내장형 안테나를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하려는 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 전자파 차폐시트는 고분자 물질을 방사 방법에 의해 섬유 가닥으로 방사하여 나노 웹 형태로 형성되는 기재와, 상기 기재의 일면에 형성되어 전자파를 차폐하는 도전성 금속층과, 상기 기재의 타면에 형성되는 점착층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전자파 차폐시트는 고분자 물질을 방사 방법에 의해 섬유 가닥으로 방사하여 나노 웹 형태로 형성되는 기재와, 기재의 일면에 형성되어 전자파를 차폐하는 도전성 금속층과, 상기 기재의 타면에 형성되는 무기공 필름층과, 상기 무기공 필름층에 형성되는 점착층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전자파 차폐시트는 고분자 물질을 방사 방법에 의해 섬유 가닥으로 방사하여 나노 웹 형태로 형성되는 제1기재와, 제1기재의 일면에 형성되어 전자파를 차폐하는 도전성 금속층과, 상기 제1기재의 타면에 형성되는 무기공 필름층과, 상기 무기공 필름층에 형성되고 나노 웹 형태를 갖는 제2기재와, 상기 제2기재에 형성되는 점착층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전자파 차폐시트는 고분자 물질을 방사 방법에 의해 섬유 가닥으로 방사하여 나노 웹 형태로 형성되는 제1기재와, 제1기재의 일면에 형성되어 전자파를 차폐하는 도전성 금속층과, 상기 제1기재의 타면에 형성되어 도전성 금속물질이 상기 제1기재의 기공을 통해 빠져나가는 것을 방지하는 무기공 필름층과, 상기 무기공 필름층에 부착되는 양면 테이프를 포함하고, 상기 양면 테이프는 무기공 필름층의 일면에 합지되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전자파 차폐시트 제조방법은 이형 필름에 점착물질을 방사하여 점착층을 형성하는 단계와, 상기 점착층에 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 기재를 형성하는 단계와, 상기 기재의 일면에 도전성 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전자파 차폐시트 제조방법은 이형 필름에 점착물질을 방사하여 점착층을 형성하는 단계와, 상기 점착층에 PU(Polyurethane)이나 TPU(Thermoplastic polyurethane)가 함유된 고분자 물질을 방사하여 무기공 필름층을 형성하는 단계와, 상기 무기공 필름층에 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 기재를 형성하는 단계와, 상기 기재에 도전성 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전자파 차폐시트 제조방법은 이형 필름의 표면에 점착물질을 방사하여 점착층을 형성하는 단계와, 상기 점착층의 표면에 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 제1기재를 형성하는 단계와, 상기 제1기재의 표면에 PU(Polyurethane)이나 TPU(Thermoplastic polyurethane)가 함유된 고분자 물질을 방사하여 무기공 필름층을 형성하는 단계와, 상기 무기공 필름층의 표면에 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 제2기재를 형성하는 단계와, 상기 제2기재에 도전성 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전자파 차폐시트 제조방법은 베이스 필름을 준비하는 단계와, 상기 베이스 필름의 일면에 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 기재를 형성하는 단계와, 상기 베이스 필름의 타면에 점착물질을 방사하여 점착층을 형성하는 단계와, 상기 기재에 도전성 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전자파 차폐시트 제조방법은 PU(Polyurethane)이나 TPU(Thermoplastic polyurethane)가 함유된 고분자 물질을 방사하여 무기공 필름층을 형성하는 단계와, 상기 무기공 필름층의 일면에 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 제1기재를 형성하는 단계와, 상기 제1기재에 도전성 금속을 스퍼터링하여 도전성 금속층을 형성하는 단계와, 상기 무기공 필름층의 타면에 양면 테이프를 합지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 내장형 안테나는 안테나 패턴이 형성된 FPCB와, 상기 FPCB에 적층되는 페라이트 시트와, 상기 페라이트 시트에 적층되는 전자파 차폐시트를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기한 바와 같이, 본 발명의 전자파 차폐시트는 방사 방법을 이용하여 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태의 기재를 제조함으로써 두께를 얇게 만들 수 있다.

또한, 본 발명의 전자파 차폐시트는 기재 또는 무기공 방사 필름의 표면에 도전성 금속층을 형성하여 도전성 금속층이 박리되는 현상을 방지하고 전자파 차폐성능을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 내장형 안테나는 두께를 얇게 만들 수 있고, 전자파 차폐 성능을 향상시킬 수 있는 전자파 차폐시트가 일체로 형성된다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐시트의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기재의 확대도이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자파 차폐시트의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자파 차폐 시트의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 전자파 차폐시트의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제5실시예에 따른 전자파 차폐시트의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제6실시예에 따른 전자파 차폐시트의 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 내장형 안테나의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐시트를 제조하는 전기 방사장치의 구성도이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자파 차폐시트를 제조하는 전기 방사장치의 구성도이다.
도 11은 본 발명의 제4실시예에 따른 전자파 차폐시트를 제조하는 전기 방사장치의 구성도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자파 차폐시트의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기재의 확대도이다.

제1실시예에 따른 전자파 차폐시트는 고분자 물질을 전기방사하여 초극세 섬유 가닥으로 만들고, 이 섬유 가닥을 축적하여 나노 웹(nano web) 형태로 형성되는 기재(10)와, 기재(10)의 일면에 적층되는 점착층(20)과, 기재(10)의 타면에 형성되는 도전성 금속층(30)을 포함한다.

기재(10)는 고분자 물질을 방사 방법에 의해 초극세 섬유 가닥(14)을 만들고, 이 초극세 섬유 가닥들(14)이 축적되어 다수의 기공(12)을 갖는 나노 웹 형태로 제조된다.

여기에서, 섬유 가닥(14)의 직경은 0.1 ~ 3.0um 범위로 하는 것이 바람직하다.

본 발명에 적용되는 방사 방법은 일반적인 전기방사(electrospinning), 에어 전기방사(AES: Air-Electrospinning), 전기분사(electrospray), 전기분사방사(electrobrown spinning), 원심전기방사(centrifugal electrospinning), 플래쉬 전기방사(flash-electrospinning) 중 어느 하나를 사용할 수 있다.

즉, 본 발명의 기재(10) 및 점착층(20)은 초극세 섬유 가닥들이 축적된 형태로 만들 수 있는 방사 방법 중 어떠한 방사 방법도 적용이 가능하다.

기재(10)를 만드는데 사용되는 고분자 물질은 예를 들어, 폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF), 폴리(비닐리덴플루오라이드-코-헥사플루오로프로필렌), 퍼풀루오로폴리머, 폴리비닐클로라이드 또는 폴리비닐리덴 클로라이드 및 이들의 공중합체 및 폴리에틸렌글리콜 디알킬에테르 및 폴리에틸렌글리콜 디알킬에스터를 포함하는 폴리에틸렌글리콜 유도체, 폴리(옥시메틸렌-올리 고-옥시에틸렌), 폴리에틸렌옥사이드 및 폴리프로필렌옥사이드를 포함하는 폴리옥사이드, 폴리비닐아세테이트, 폴리(비닐피롤리돈-비닐아세테이트), 폴리스티렌 및 폴리스티렌 아크릴로니트릴 공중합체, 폴리아크릴로니트릴 메틸메타크릴레이트 공중합체를 포함하는 폴리아크릴로니트릴 공중합체, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트 공중합체 및 이들의 혼합물이 사용될 수 있다.

기재(10)는 방사방법으로 제조되므로 고분자 물질의 방사량에 따라 두께가 결정된다. 따라서, 기재(10)의 두께를 원하는 두께로 만들기가 쉬운 장점이 있다. 즉, 고분자 물질의 방사량을 적게 하면 기재(10)의 두께를 얇게 만들 수 있고, 고분자 물질의 방사량이 증가하면 기재(10)의 두께를 두껍게 만들 수 있다.

이와 같이, 기재(10)는 방사방법에 의해 제조되므로 고분자 물질의 방사량에 따라 두께를 자유롭게 조절할 수 있고, 기존의 합성수지 필름이나 부직포 등을 사용할 때에 비해 두께를 월등하게 얇게 만들 수 있다.

점착층(20)은 기재(10)를 만드는 방법과 동일한 방사 방법에 의해 제조된다. 즉, 점착층(20)은 점착제와 용매를 혼합하여 전기방사에 적합한 점도의 점착물질을 만들고, 이 점착물질을 방사 방법으로 기재(10)의 일면에 방사하여 형성된다.

이때, 점착층(20)은 점착물질의 방사량에 따라 두께가 결정된다. 따라서, 점착층(20)의 두께를 자유롭게 만들 수 있다.

그리고, 점착층(20)은 초극세 섬유 가닥 형태로 방사되어 기재(10)의 표면에 적층되는데, 점착물질이 기재(10)의 기공(12)에 유입되어 기재(10)와 점착층(20) 사이의 점착 강도를 증가시킨다.

또한, 점착층(20)이 기재(10)의 기공(12)에 유입됨에 따라 점착제의 양을 증가시킬 수 있어 동일한 두께의 점착층(20)으로 형성될 때 점착력을 증가시킬 수 있다.

점착층(20)의 표면에는 점착층(20)을 보호하기 위한 이형필름(40)이 부착된다.

도전성 금속층(30)은 기재(10)의 표면에 예를 들면, 스퍼터링 방법과 같은 증착 공정에 의해 형성될 수 있는데 기재(10)의 표면에 도전성 금속층(30)을 형성하는 방법은 스퍼터링법 이외에 화학기상 증착법이나 기타 도전성 금속층을 형성할 수 있는 다양한 방법을 적절하게 선택할 수 있다. 또한, 도전성 금속층(30)을 구성하는 금속의 종류에 있어서는 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등과 같이 전기 전도성을 갖는 금속재질이면 특별한 제한은 없다.

이와 같이, 도전성 금속층(30)은 나노 웹 형태의 기재(10)에 형성되기 때문에 기재(10)에 포함된 다수의 기공(12)으로 금속물질이 유입되어 견고한 결합이 가능하여 도전성 금속층(30)의 박리를 방지할 수 있고, 이에 따라 전자파 차폐 성능을 향상시킬 수 있다.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자파 차폐시트의 단면도이다.

*제2실시예에 따른 전자파 차폐시트는 고분자 물질을 전기방사하여 초극세 섬유 가닥으로 만들고, 이 섬유 가닥을 축적하여 나노 웹(nano web) 형태로 형성되는 기재(10)와, 기재(10)의 일면에 형성되는 도전성 금속층(30)과, 기재(10)의 타면에 적층되는 무기공 필름층(16)과, 무기공 필름층(16)에 적층되는 점착층(20)을 포함한다.

기재(10) 및 점착층(20)은 위의 일 실시예에서 설명한 기재(10) 및 점착층(20)과 동일하므로 그 설명을 생략한다.

무기공 필름층(16)은 PU(Polyurethane)이나 TPU(Thermoplastic polyurethane)가 함유된 고분자 물질을 전기 방사 방법에 의해 초극세 섬유 가닥으로 만들고, 섬유 가닥을 축적하면 PU(Polyurethane)이나 TPU(Thermoplastic polyurethane)이 용매에 녹으면서 별도의 열처리 없이 기공이 없는 무기공 형태로 형성된다.

즉, 무기공 필름층(16)은 PU나 TPU 등 용매에 녹는 고무성분이 함유된 고분자 물질이 사용되어 전기 방사를 하면 용매에 녹으면서 기공이 없는 무기공 타입의 필름으로 제조된다.

여기에서, 무기공 필름층(16)은 기재(10)에 적층되어 기재(10)의 표면을 막아주는 역할을 하여 기재(10)에 형성되는 도전성 금속층(30)의 금속물질이 기재(10)의 기공(12)을 통해 빠져나가는 것을 방지하고, 금속 물질의 집적도를 높여 주어 차폐효율을 향상시키는 역할을 한다.

또한, 점착층(20)을 기재(10)에 직접 적층하게 되면 기재(10)에 형성되는 기공(12)으로 점착물질이 침투하게 되어 기재(10)의 강도가 약화될 우려가 있지만, 무기공 필름층(16)이 점착층(20)과 기재(10) 사이에 적층되어 점착물질이 기재(10)의 기공(12)으로 침투하는 것을 막아 기재(10)의 강도를 유지할 수 있다.

이때, 점착층(20)은 무기공 필름층(16)에 형성되기 때문에 점착력이 약화될 우려가 있는데, 점착층(20)의 점착력을 높일 수 있도록 점도가 낮은 점착물질로 형성한다.

도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자파 차폐시트의 단면도이다.

제3실시예에 따른 전자파 차폐시트는 고분자 물질을 전기방사하여 초극세 섬유 가닥으로 만들고, 이 섬유 가닥을 축적하여 나노 웹(nano web) 형태로 형성되는 제1기재(22)와, 제1기재(22)의 일면에 적층되는 점착층(20)과, 제1기재(22)의 타면에 적층되는 무기공 필름층(16)과, 무기공 필름층(16)에 적층되는 제2기재(24)와, 제2기재(24)에 형성되는 도전성 금속층(30)을 포함한다.

이러한 제3실시예에 따른 전자파 차폐시트는 기재가 제1기재(22)와 제2기재(24)로 구성되고, 제1(22)와 제2기재(24) 사이에 무기공 필름층(16)이 적층되는 구조를 갖는다.

제1기재(22), 제2기재(24) 및 점착층(20)은 위의 제1실시예에서 설명한 기재(10) 및 점착층(20)의 구성과 동일하므로 그 설명을 생략한다.

무기공 필름층(16)은 PU(Polyurethane)이나 TPU(Thermoplastic polyurethane)가 함유된 고분자 물질을 전기 방사 방법에 의해 초극세 섬유 가닥으로 만들고, 섬유 가닥을 축적하면 PU(Polyurethane)이나 TPU(Thermoplastic polyurethane)이 용매에 녹으면서 별도의 열처리 없이 기공이 없는 무기공 형태로 형성된다.

이러한 제3실시예에 따른 전자파 차폐시트는 제2기재(24)의 일면에 도전성 금속층(30)을 형성하면 도전성 금속물질이 제2기재(24)에 형성된 기공(12)에 침투되어 증착력을 향상시킨다. 그리고, 제2기재(24)의 타면에 무기공 필름층(16)이 형성되어 도전성 금속물질이 제2기재의 기공을 통해 빠져나가는 것을 방지하고, 금속 물질의 집적도를 높여 차폐성능을 향상시킨다.

그리고, 제1기재의 일면에 점착층(20)이 형성되므로 점착물질이 제1기재(22)의 기공(12)에 침투하여 점착력을 향상시킨다. 그리고, 제1기재의 타면에 무기공 필름층(16)이 형성되므로 제1기재(22)에 침투한 점착물질이 제2기재(24)로 유입되는 것이 방지한다.

이와 같이, 제3실시예에 따른 전자파 차폐시트는 전자파 차폐성능을 향상시키면서 점착력을 증가시킬 수 있는 장점을 갖는다.

도 5는 본 발명의 본 발명의 제4실시예에 따른 전자파 차폐시트의 단면도이다.

제4실시예에 따른 전자파 차폐시트는 기재 역할을 하는 베이스 필름(110)과, 베이스 필름(110)의 일면에 고분자 물질을 전기방사하여 초극세 섬유 가닥이 축적되어 다수의 기공을 갖도록 형성되는 나노 웹층(120)과, 나노 웹층(120)에 형성되는 도전성 금속층(30)과, 베이스 필름(110)의 타면에 적층되는 점착층(20)을 포함한다.

베이스 필름(110)은 차폐시트의 강도를 유지하는 기재 역할을 하고, 일면에 나노 웹층(120)을 전기방사에 의해 형성할 수 있고, 타면에 점착층(20)을 형성할 수 있는 수지 재질이면 어떠한 재질도 적용이 가능하다. 이러한 베이스 필름(110)은 PET 필름이 사용될 수 있다.

나노 웹층(120)은 제1실시예에서 설명한 기재(10)와 동일한 방법으로 형성되고 다수의 기공(12)을 갖는다. 그리고, 점착층(20)은 제1실시예에서 설명한 방사방법으로 형성될 수 있고, 방사 방법 이외에 코팅 등의 방법으로 적층하는 것도 가능하다.

이와 같은 제4실시예에 따른 전자파 차폐시트는 PET 필름 등으로 형성되는 베이스 필름(110)이 기재로 사용되고, 베이스 필름(110)의 일면에 나노 웹층(120)을 형성하고, 타면에 점착층(20)을 형성한다.

이러한 전자파 차폐시트는 베이스 필름(110)의 강도에 의해 전자파 차폐시트의 강도를 강화시킬 수 있고, 나노 웹층(120)에 도전성 금속층(30)을 형성할 때 금속 물질이 베이스 필름(110)에 의해 막히게 되어 나노 웹층(120)의 기공을 통해 빠져 나가는 것이 방지되고, 베이스 필름(110)에 점착층(20)이 형성되므로 점착물질이 나노 웹층(120)의 기공으로 침투하는 것을 방지할 수 있다.

이와 같이, 구성되는 제1실시예 내지 제4실시예에 따른 전자파 차폐시트는 도전성 금속층이 형성되는 기재와 점착층을 전기 방사장치를 이용해 한 번의 공정에서 제조할 수 있고, 도전성 금속층이 형성되는 기재와 점착층을 각각 별도의 전기 방사장치에서 제조한 후, 이 후 롤 압착공정에서 합지하여 제조하는 것도 가능하다.

도 6은 본 발명의 제5실시예에 따른 전자파 차폐시트의 단면도이다.

제5실시예에 따른 전자파 차폐시트는 무기공 필름층(16)과, 무기공 필름층(16)의 일면에 형성되는 나노 웹(nano web) 형태의 제1기재(26)와, 제1기재(26)에 형성되어 전자파 차폐역할을 하는 도전성 금속층(30)과, 무기공 필름층(16)의 타면에 부착되는 양면 테이프(140)를 포함한다.

제5실시예에 따른 전자파 차폐시트는 무기공 필름층(16), 제1기재(26) 및 도전성 금속층(30)은 하나의 전기 방사장치에서 일체로 형성되고, 양면 테이프(140)는 다른 전기 방사장치에서 형성하고, 무기공 필름층의 타면에 양면 테이프를 배치한 후 열 압착 등의 방법으로 합지하여 제조한다.

무기공 필름층(16)은 위의 제2실시예에서 설명한 바와 같은 전기 방사 방법으로 제조할 수 있고, PET 필름으로 대체하는 것도 가능하다.

제1기재(26)와, 제1기재(26)에 형성되는 도전성 금속층(30)은 위의 제1실시예에서 설명한 기재(10) 및 도전성 금속층(30)과 동일하다.

양면 테이프(140)는 나노 웹(nano web) 형태의 제2기재(28)와, 제2기재(28)의 일면에 형성되고 무기공 필름층(16)의 타면에 부착되는 제1점착층(32)과, 제2기재(28)의 타면에 형성되는 제2점착층(34)을 포함한다.

양면 테이프(140)는 위의 제1실시예에서 설명한 기재(10) 및 점착층(20)과 같이, 제2기재(28)를 전기방사 방법에 의해 나노 웹 형태로 형성되고, 제2기재(28)의 일면에 전기 방사방법에 의해 제1점착층(32)을 형성하고, 제2기재(28)의 타면에 전기방사 방법에 의해 제2점착층(34)을 형성한다.

또한, 양면 테이프(140)는 이러한 구조 이외에 PET 필름을 제2기재로 사용하고, PET 필름의 일면에 제1점착층을 코팅하여 형성하고, PET 필름의 타면에 제2점착층을 코팅하여 형성하는 방법도 적용이 가능하다.

이외에, 양면 테이프는 양면에 점착력을 발생할 수 있는 어떠한 양면 점착 테이프도 적용이 가능하다.

이와 같은, 제5실시예에 따른 전자파 차폐시트는 도전성 금속층(30)이 형성되는 나노 웹 형태의 제1기재(26)와 점착층을 형성하는 양면 점착 테이프(140)를 각각 별도로 분리하여 제조한 후 합지 공정을 통해 일체로 형성함으로써, 점착물질이 제1기재(26)에 침투하는 것을 방지할 수 있다.

도 7은 본 발명의 제6실시예에 따른 전자파 차폐시트의 단면도이다.

제6실시예에 따른 전자파 차폐시트는 나노 웹(nano web) 형태로 형성되는 기재(10)와, 기재(10)의 일면에 형성되어 전자파 차폐역할을 하는 도전성 금속층(30)과, 기재(10)의 타면에 적층되는 제1점착층(44)과, 제1점착층(44)에 적층되는 제2점착층(42)을 포함한다.

여기에서, 제1점착층(44)은 점도가 높은 점착층이고, 제2점착층(42)은 제1점착층(44)에 비해 상대적으로 점도가 낮은 점착층이다.

기재(10)에 점도가 높은 점착층을 적층하면 기재(10)에 형성되는 기공(12)으로 흡수되는 점착물질의 양이 상대적으로 적어지기 때문에 기재(10)의 형태를 유지하기 용이하고, 이에 따라 기재(10)의 강도를 강하게 만들 수 있다.

따라서, 기재(10)의 표면에 점도가 높은 제1점착층(44)을 적층하여 기재(10)의 강도를 강화시킨다.

그리고, 점착층의 점도가 높으면 점착력이 저하되는데, 점착력 저하를 방지하기 위해 점도가 높은 제1점착층(44)의 표면에 점도가 낮은 제2점착층(42)을 적층시켜 점착력을 강화시킨다.

이와 같은 제6실시예에 따른 전자파 차폐시트는 기재(10)의 표면에는 점도가 높은 제1점착층(44)을 적층하여 기재(10)의 강도를 강화시키고, 제1점착층(44)의 표면에 점도가 낮은 제2점착층(42)을 적층하여 점착력을 강화시킨다.

도 8은 본 발명에 따른 내장형 안테나의 단면도이다.

내장형 안테나는 안테나 패턴이 형성된 FPCB(86)와, 투자율을 높이도록 FPCB(86)에 적층되는 페라이트 시트(82)와, 페라이트 시트(82)에 적층되는 전자파 차폐시트(2)를 포함한다.

여기에서, FPCB(86)의 일면에는 안테나를 전자기기에 부착하기 위한 제1양면 테이프(88)가 부착되고, FPCB(86)와 페라이트 시트(82) 사이에는 두 부재 사이를 점착시키는 제2양면 테이프(84)가 부착된다.

그리고, 전자파 차폐시트(2)의 표면에는 안테나를 보호하기 위한 커버층(80)이 적층된다.

전자파 차폐시트(2)는 위의 제1실시예 내지 제6실시예에서 설명한 전자파 차폐시트 중 어느 하나가 적용될 수 있다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐시트를 제조하는 전기 방사장치의 구성도이다.

본 발명의 전기방사 장치는 점착물질과 용매가 혼합되어 저장되는 제1믹싱 탱크(Mixing Tank)(50)와, 고분자 물질과 용매가 혼합되어 저장되는 제2믹싱 탱크(52)와, 고전압 발생기가 연결되고 제1믹싱 탱크(50)와 연결되어 초극세 섬유 가닥(18)을 방사하여 점착층(30)을 형성하는 제1방사노즐(54)과, 고전압 발생기와 연결되고 제2믹싱 탱크(52)와 연결되어 초극세 섬유 가닥(14)을 방사하여 기재(10)를 형성하는 제2방사노즐(56)과, 제1방사노즐(54) 및 제2방사노즐(56)에서 방사되는 초극세 섬유 가닥들(14,18)이 축적되는 콜렉터(58)를 포함한다.

제1믹싱 탱크(50)에는 점착제와 용매를 고르게 섞어줌과 아울러 점착물질이 일정 점도를 유지하도록 하는 제1교반기(62)가 구비되고, 제2믹싱 탱크(52)에는 고분자 물질과 용매를 고르게 섞어줌과 아울러 고분자 물질이 일정 점도를 유지하도록 하는 제2교반기(64)가 구비된다.

콜렉터(58)는 제1방사노즐(54) 및 제2방사노즐(56)에서 방사되는 초극세 섬유 가닥들이 포집되는 것으로, 컨베이어로 형성되어 제1방사노즐(54)에 의해 만들어진 점착층(30)을 제2방사노즐(56)로 이동시켜 점착층(20)의 표면에 기재(10)를 적층한다.

콜렉터(58)와 방사노즐(54,56) 사이에 90~120Kv의 고전압 정전기력을 인가함에 의해 초극세 섬유가닥(14,18)이 방사될 수 있도록 한다.

여기에서, 제1방사노즐(54), 제2방사노즐(56)은 복수로 배열되어 있고, 하나의 챔버 내부에 순차적으로 배치될 수 있고, 각기 다른 챔버에 각각 배치될 수 있다.

제1방사노즐(54)과 제2방사노즐(56)에는 각각 에어 분사장치(60)가 구비되어 방사노즐(54,56)에서 방사되는 섬유 가닥들(14,18)에 에어를 분사하여 섬유 가닥들(14,18)이 날리지 않고 콜렉터(58)에 원활하게 포집되도록 한다.

콜렉터(58)의 전방에는 이형필름(40)이 감겨진 이형필름 롤(70)이 배치되어 콜렉터(58)로 이형 필름(40)을 공급해준다.

콜렉터(58)의 일측에는 기재(10)와 점착층(30)을 가압하여 일정 두께로 만드는 가압 롤러(72)가 구비되고, 가압 롤러(72)를 통과하면서 가압된 기재(10) 및 점착층(20)이 감겨지는 시트 롤(74)이 구비된다.

이와 같이, 구성되는 전기방사 장치를 이용하여 전자파 차폐시트를 제조하는 공정을 다음에서 설명한다.

이형필름 롤(70)에서 콜렉터(58)로 이형 필름(40)을 공급한다.

그리고, 콜렉터(58)와 제1방사노즐(54) 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 제1방사노즐(54)에서 콜렉터(58)의 상면으로 점착물질을 초극세 섬유 가닥(18)으로 만들어 방사한다. 그러면 이형 필름(40)의 표면에 초극세 섬유 가닥(18)이 포집되어 점착층(20)이 형성된다.

이때, 제1방사노즐(54)에 설치된 에어 분사장치(60)에서 섬유 가닥(18)을 방사할 때 섬유 가닥(18)에 에어를 분사하여 섬유 가닥(18)이 날리지 않고 콜렉터(58)의 표면에 포집 및 집적될 수 있도록 한다.

그리고, 점착층(20)의 제조가 완료되면, 콜렉터(58)가 구동되어 점착층(20)이 제2방사노즐(56)의 하부로 이동되고 콜렉터(58)와 제2방사노즐(56) 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 제2방사노즐(56)에서 점착층(20)의 표면에 고분자 물질을 초극세 섬유가닥(14)으로 만들어 방사한다. 그러면, 점착층(20)의 표면에 초극세 섬유 가닥(14)이 포집되어 나노 웹 형태의 기재(10)가 형성된다.

이때, 마찬가지로 제2방사노즐(56)에 설치된 에어 분사장치(60)에서 섬유 가닥(14)에 에어를 분사하여 섬유 가닥(14)이 날리지 않고 점착층(20)의 표면에 포집 및 집적될 수 있도록 한다.

이와 같이, 완성된 시트는 가압 롤러(72)를 통과하면서 일정 두께로 가압된 후 시트 롤(74)에 감겨진다.

시트 롤(74)에 감겨진 시트를 도전성 금속층(30)을 형성하는 장소로 이동시킨 후 기재(10)의 표면에 도전성 금속층(30)을 형성(스퍼터링)한다. 도전성 금속층(30)을 형성할 때 기재(10)는 나노 웹 형태이기 때문에 금속물질이 기재(10)의 기공(12)에 침투되어 도전성 금속층(30)의 금속물질 량을 증가시킬 수 있다. 즉, 전자파 차폐시트의 두께가 동일한 경우 도전성 금속층(30)의 금속물질 량을 증가시킬 수 있어 전자파 차폐 성능을 향상시킨다.

그리고, 나노 웹 형태의 기재(10) 표면에 도전성 금속층(30)을 형성하기 때문에 도전성 금속층(30)이 기재(10)에서 박리되는 현상을 막을 수 있다.

도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 전자파 차폐시트를 제조하는 전기 방사장치의 구성도이다.

제2실시예에 따른 전기 방사장치는 점착물질과 용매가 혼합되어 저장되는 제1믹싱 탱크(Mixing Tank)(50)와, PU나 TPU가 함유된 고분자 물질과 용매가 혼합되어 저장되는 제2믹싱탱크(52)와, 고분자 물질과 용매가 혼합되어 저장되는 제3믹싱 탱크(53)와, 고전압 발생기가 연결되고 제1믹싱 탱크(50)와 연결되어 초극세 섬유 가닥(18)을 방사하여 점착층(20)을 형성하는 제1방사노즐(54)과, 고전압 발생기와 연결되고 제2믹싱 탱크(52)와 연결되어 초극세 섬유 가닥(14)을 방사하여 무기공 필름층을 형성하는 제2방사노즐(56)과, 고전압 발생기와 연결되고 제3믹싱 탱크(53)와 연결되어 초극세 섬유 가닥(13)을 방사하여 기재(10)를 형성하는 제3방사노즐(57)과, 제1방사노즐(54), 제2방사노즐(56) 및 제3방사노즐(57)에서 방사되는 초극세 섬유 가닥들(13,14,18)이 축적되는 콜렉터(58)를 포함한다.

이와 같이, 구성되는 제2실시예에 따른 전기 방사장치의 전자파 차폐시트 제조방법을 다음에서 설명한다.

이형필름 롤(70)에서 콜렉터(58)로 이형 필름(40)을 공급한다.

그리고, 콜렉터(58)와 제1방사노즐(54) 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 제1방사노즐(54)에서 콜렉터(58)의 상면으로 점착물질을 초극세 섬유 가닥(18)으로 만들어 방사하면 이형 필름(40)의 표면에 점착층(20)이 형성된다.

그리고, 점착층(20)의 제조가 완료되면, 콜렉터(58)가 구동되어 점착층(20)이 제2방사노즐(56)의 하부로 이동되고 콜렉터(58)와 제2방사노즐(56) 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 제2방사노즐(56)에서 점착층(20)에 PU나 TPU가 함유된 고분자 물질을 섬유 가닥(14)으로 만들어 방사하면 점착층(20)에 무기공 필름층(16)이 형성된다.

그리고, 콜렉터(58)가 구동되어 무기공 필름층(16)이 제3방사노즐(57)의 하부로 이동되고 콜렉터(58)와 제3방사노즐(57) 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 제3방사노즐(57)에서 무기공 필름층(16)에 고분자 물질을 섬유 가닥(13)으로 만들어 방사하면 무기공 필름층(16)에 기재(10)가 형성된다.

이렇게 완성된 시트는 가압 롤러(72)를 통과하면서 일정 두께로 가압된 후 시트 롤(74)에 감겨진다.

그리고, 기재(10)의 표면에 도전성 금속층(30)을 형성하면 전자파 차폐시트의 제조가 완료된다.

여기에서, 무기공 필름층(16)은 PU나 TPU 등 용매에 녹는 고무성분이 함유된 고분자 물질이 사용되어, 전기 방사를 하면 용매에 녹으면서 기공이 없는 무기공 타입의 필름으로 제조되므로, 기재(10)에 형성된 기공(12)으로 유입된 금속 물질이 기공(12)에서 빠지는 것을 방지한다.

제3실시예에 따른 전자파 차폐시트 제조방법은 위의 제2실시예에서 설명한 제조방법과 동일하고, 다만, 기재가 제1기재(22)와 제2기재(24)로 분리되어 형성된다. 그리고, 제1기재(22)와 제2기재(24) 사이에 무기공 필름층(16)이 적층된다.

도 11은 본 발명의 제4실시예에 따른 전자파 차폐시트를 제조하는 전기 방사장치의 구성도이다.

본 발명의 제4실시예에 따른 전기방사 장치는 초극세 섬유 가닥을 방사하여 기재(10)를 형성하는 제1방사노즐(200)과, 제1방사노즐(200)에서 방사되는 초극세 섬유 가닥들이 축적되는 제1콜렉터(210)와, 제1콜렉터(210)의 하측에 배치되어 초극세 섬유 가닥을 방사하여 점착층을 형성하는 제2방사노즐(230)과, 제2방사노즐(230)에서 방사되는 초극세 섬유 가닥들이 축적되는 제2콜렉터(220)를 포함한다.

여기에서, 제1방사노즐(200)은 제1실시예에서 기재를 형성하는 제2방사노즐(56)의 구성과 동일하고, 제2방사노즐(230)은 제1실시예에서, 점착층을 형성하는 제1방사노즐(54)의 구성과 동일하므로 그 자세한 설명을 생략한다.

그리고, 제1콜렉터(210)의 전방에는 베이스 필름(110)이 감겨진 제1롤(240)이 배치되고, 제2콜렉터(220)에는 전자파 차폐시트가 감겨지는 제2롤(250)이 배치된다.

이와 같이, 구성되는 제4실시예에 따른 전기방사 장치를 이용하여 전자파 차폐시트를 제조하는 과정을 살펴보면, 먼저 베이스 필름(110)이 제1콜렉터(210)로 이동된다. 이때, 베이스 필름(110)은 PET 필름이 사용된다.

그리고, 베이스 필름(110)의 일면에 제1방사장치(200)에서 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 기재(10)를 형성한다. 그리고, 기재(10)가 형성된 베이스 필름(110)은 제2콜렉터(220)로 이동된다. 이때, 제2콜렉터(220)는 제1콜렉터(210)의 하측에 배치되므로 베이스 필름(110)의 타면이 위로 향한 상태로 제2콜렉터(220)로 이동된다.

그리고, 베이스 필름(110)의 타면에 제2방사장치(230)에서 점착물질을 방사하여 점착층(20)을 형성한다.

그리고, 기재(10)에 도전성 금속층(30)을 형성하면 전자파 차폐시트가 완성된다.

본 발명의 제5실시예에 따른 전자파 차폐시트의 제조방법을 살펴보면, 먼저, 제1실시예 또는 제2실시예에서 설명한 전기 방사장치를 이용하여 PU나 TPU가 함유된 고분자 물질을 방사하여 무기공 필름층(16)을 형성하고, 무기공 필름층(16)에 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 제1기재(26)를 형성한다.

그리고, 양면 테이프(140)를 별도로 제조한 후 무기공 필름층(16)에 양면 테이프(140)를 합지한다. 이때, 합지 방법은 압착 롤러를 이용한 열 융착 등 다양한 방법으로 합지할 수 있다.

여기에서, 양면 테이프(140)는 제1실시예 또는 제2실시예에서 설명한 전기 방사장치를 이용하여 이형 필름에 점착물질을 방사하여 제2점착층(34)을 형성하고, 제2점착층(34)에 고분자 물질을 방사하여 나노 웹 형태의 제2기재(28)를 형성하고, 상기 제2기재(28)의 타면에 점착물질을 방사하여 제1점착층(32)을 형성한다.

이와 같은, 양면 테이프 제조공정은 위의 제2실시예에서 설명한 전기 방사장치를 이용한 제조하는 공정과 동일하므로 자세한 설명을 생략한다.

그리고, 제1기재(26)에 도전성 금속층(30)을 형성하면 전자파 차폐시트가 완성된다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

10: 시트 12: 기공
14,18: 섬유 가닥 16: 무기공 필름층
20: 점착층 30: 도전성 금속층
40: 이형 필름 50: 제1믹싱 탱크
52: 제2믹싱 탱크 54: 제1방사노즐
56: 제2방사노즐 58: 콜렉터
60: 에어 분사장치 62,64: 교반기
70: 이형필름 롤 72: 가압 롤러
74: 시트 롤

Claims (27)

1. 고분자 물질을 방사 방법으로 방사하여 축적되는 복수의 섬유 가닥에 의해 형성되어 복수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 형성되는 기재;
   상기 기재의 일면에 형성되어 전자파를 차폐하는 도전성 금속층; 및
   상기 기재의 타면에 형성되는 점착층을 포함하며,
   상기 점착층은 점착물질을 방사하여 얻어지는 복수의 섬유 가닥이 축적되어 형성되고, 방사된 점착물질은 부분적으로 상기 기재의 기공에 유입되어 기재와 점착층 사이의 점착 강도를 증가시키는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 도전성 금속층을 형성하는 도전성 금속물질이 상기 기공에 유입되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트.
4. 삭제
5. 삭제
6. 제1항에 있어서,
   상기 점착층은 기재에 형성되는 제1점착층과, 상기 제1점착층에 적층되는 제2점착층을 포함하고,
   상기 제1점착층은 제2점착층에 비해 상대적으로 점도가 높게 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트.
7. 고분자 물질을 방사 방법으로 방사하여 축적되는 복수의 섬유 가닥에 의해 형성되어 복수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 형성되는 기재;
   상기 기재의 일면에 형성되어 전자파를 차폐하는 도전성 금속층;
   상기 기재의 타면에 형성되어 도전성 금속층의 금속물질이 기재의 기공을 통해 빠져나가는 것을 방지하도록 기재의 타면을 막아주는 무기공 필름층; 및
   상기 무기공 필름층에 형성되는 점착층을 포함하며,
   상기 점착층은 점착물질을 전기방사 방법으로 방사하여 얻어지는 복수의 섬유 가닥이 축적되어 형성되고,
   상기 무기공 필름층은 PU(Polyurethane) 또는 TPU(Thermoplastic polyurethane)가 함유된 고분자 물질을 방사 방법으로 방사하여 얻어진 복수의 섬유 가닥이 상기 기재에 축적되면서 용매에 녹아 무기공 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트.
8. 삭제
9. 삭제
10. 고분자 물질을 방사 방법으로 방사하여 축적되는 복수의 섬유 가닥에 의해 형성되어 복수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 형성되는 제1기재;
    상기 제1기재의 일면에 형성되어 전자파를 차폐하는 도전성 금속층;
    상기 제1기재의 타면에 형성되어 도전성 금속층의 금속물질이 기재의 기공을 통해 빠져나가는 것을 방지하도록 기재의 타면을 막아주는 무기공 필름층;
    상기 무기공 필름층에 형성되고 고분자 물질을 방사 방법으로 방사하여 축적되는 복수의 섬유 가닥에 의해 형성되어 복수의 기공을 갖는 나노 웹 형태를 갖는 제2기재; 및
    상기 제2기재에 형성되는 점착층을 포함하며,
    상기 점착층은 점착물질을 전기방사 방법으로 방사하여 축적되는 복수의 섬유 가닥에 의해 형성되고, 방사된 점착물질은 부분적으로 상기 제2기재의 기공에 유입되어 제2기재와 점착층 사이의 점착 강도를 증가시키는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트.
11. 제10항에 있어서,
    상기 무기공 필름층은 PU나 TPU가 함유된 고분자 물질을 방사 방법에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트.
12. 제10항에 있어서,
    상기 무기공 필름층은 PET 필름이 사용되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트.
13. 삭제
14. 삭제
15. 이형 필름에 점착물질을 섬유 가닥 형태로 방사하여 점착층을 형성하는 단계;
    상기 점착층에 고분자 물질을 방사하여 섬유 가닥으로 이루어지고 복수의 기공을 갖는 나노 웹 형태의 기재를 형성하는 단계; 및
    상기 기재의 일면에 도전성 금속층을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 점착층을 형성하는 단계는, 콜렉터와 제1방사노즐 사이에 고전압 정전기력을 인가하고 제1방사노즐에서 점착물질을 방사하고,
    상기 기재를 형성하는 단계는, 상기 콜렉터와 제2방사노즐 사이에 고전압 정전기력을 인가하고 제2방사노즐에서 고분자 물질을 방사하며,
    상기 점착물질 또는 고분자 물질을 방사할 때 제1방사노즐 및 제2방사노즐에 각각 구비된 에어 분사장치에서 방사되는 섬유 가닥에 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트 제조방법.
16. 삭제
17. 삭제
18. 삭제
19. 제15항에 있어서,
    상기 점착층을 형성하는 단계는 이형 필름의 표면에 점도가 상대적으로 낮은 제1점착층을 형성하는 단계와,
    상기 제1점착층의 표면에 점도가 상대적으로 높은 제2점착층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트 제조방법.
20. 이형 필름에 점착물질을 섬유 가닥 형태로 방사하여 점착층을 형성하는 단계;
    상기 점착층에 PU나 TPU가 함유된 고분자 물질을 섬유 가닥 형태로 방사하여 무기공 필름층을 형성하는 단계;
    상기 무기공 필름층에 기재용 고분자 물질을 방사하여 섬유 가닥으로 이루어지고 복수의 기공을 갖는 나노 웹 형태의 기재를 형성하는 단계; 및
    상기 기재에 도전성 금속층을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 점착층을 형성하는 단계는, 콜렉터와 제1방사노즐 사이에 고전압 정전기력을 인가하고 제1방사노즐에서 점착물질을 방사하며,
    상기 무기공 필름층을 형성하는 단계는, 상기 콜렉터와 제2방사노즐 사이에 고전압 정전기력을 인가하고 제2방사노즐에서 PU나 TPU가 함유된 고분자 물질을 방사하고,
    상기 기재를 형성하는 단계는, 상기 콜렉터와 제3방사노즐 사이에 고전압 정전기력을 인가하고 제3방사노즐에서 기재용 고분자 물질을 방사하며,
    상기 점착물질, PU나 TPU가 함유된 고분자 물질 또는 기재용 고분자 물질을 방사할 때 제1방사노즐 내지 제3방사노즐에 각각 구비된 에어 분사장치에서 방사되는 섬유 가닥에 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트 제조방법.
21. 이형 필름의 표면에 점착물질을 섬유 가닥 형태로 방사하여 점착층을 형성하는 단계;
    상기 점착층의 표면에 제1기재용 고분자 물질을 방사하여 섬유 가닥으로 이루어지고 복수의 기공을 갖는 나노 웹 형태의 제1기재를 형성하는 단계;
    상기 제1기재의 표면에 PU나 TPU가 함유된 고분자 물질을 섬유 가닥 형태로 방사하여 무기공 필름층을 형성하는 단계;
    상기 무기공 필름층의 표면에 제2기재용 고분자 물질을 방사하여 섬유 가닥으로 이루어지고 복수의 기공을 갖는 나노 웹 형태의 제2기재를 형성하는 단계; 및
    상기 제2기재에 도전성 금속층을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 점착층을 형성하는 단계는, 콜렉터와 제1방사노즐 사이에 고전압 정전기력을 인가하고 제1방사노즐에서 점착물질을 방사하며,
    상기 제1기재를 형성하는 단계는, 상기 콜렉터와 제2방사노즐 사이에 고전압 정전기력을 인가하고 제2방사노즐에서 제1기재용 고분자 물질을 방사하며,
    상기 무기공 필름층을 형성하는 단계는, 상기 콜렉터와 제3방사노즐 사이에 고전압 정전기력을 인가하고 제3방사노즐에서 PU나 TPU가 함유된 고분자 물질을 방사하고,
    상기 제2기재를 형성하는 단계는, 상기 콜렉터와 제4방사노즐 사이에 고전압 정전기력을 인가하고 제4방사노즐에서 제2기재용 고분자 물질을 방사하며,
    상기 점착물질, 제1기재용 고분자 물질, PU나 TPU가 함유된 고분자 물질 또는 제2기재용 고분자 물질을 방사할 때 제1방사노즐 내지 제4방사노즐에 각각 구비된 에어 분사장치에서 방사되는 섬유 가닥에 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트 제조방법.
22. 베이스 필름을 준비하는 단계;
    상기 베이스 필름의 일면에 고분자 물질을 방사하여 섬유 가닥으로 이루어지고 복수의 기공을 갖는 나노 웹 형태의 기재를 형성하는 단계;
    상기 베이스 필름의 타면에 점착물질을 섬유 가닥 형태로 방사하여 점착층을 형성하는 단계; 및
    상기 기재에 도전성 금속층을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 점착층을 형성하는 단계는, 콜렉터와 제1방사노즐 사이에 고전압 정전기력을 인가하고 제1방사노즐에서 점착물질을 방사하며,
    상기 기재를 형성하는 단계는, 상기 콜렉터와 제2방사노즐 사이에 고전압 정전기력을 인가하고 제2방사노즐에서 기재용 고분자 물질을 방사하며,
    상기 점착물질 또는 고분자 물질을 방사할 때 제1방사노즐 및 제2방사노즐에 각각 구비된 에어 분사장치에서 방사되는 섬유 가닥에 에어를 분사하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트 제조방법.
23. 제22항에 있어서,
    상기 베이스 필름은 PET 필름이 사용되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트 제조방법.
24. 삭제
25. 삭제
26. 안테나 패턴이 형성된 FPCB;
    상기 FPCB에 적층되는 페라이트 시트; 및
    상기 페라이트 시트에 적층되는 전자파 차폐시트를 포함하고,
    상기 전자파 차폐시트는 제1항, 제7항, 제10항 중 어느 한 항의 전자파 차폐시트가 적용되는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.
27. 삭제

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