KR101486858B1 - 연근칩 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 연근칩 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연근칩 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 연근칩에 관한 것으로, 연근을 일정 두께로 세절하여 데친 후 찹쌀풀을 입혀 건조시킨 상태에서 일정 시간동안의 숙성기간을 거쳐 식물성 기름으로 튀겨냄으로써 색택과 모양 및 식감이 보다 양호한 연근칩을 제조할 수 있도록 함에 그 목적이 있다. 이를 위해 구성되는 본 발명은 (a) 연근을 수세하여 외피를 박피하는 전처리하는 단계; (b) 단계(a) 과정을 통해 박피된 연근을 슬라이스로 1∼5mm의 두께로 세절하는 단계; (c) 단계(b) 과정을 통해 세절된 연근 슬라이스를 냉수에 일정 시간동안 침지시키는 단계; (d) 단계(c) 과정을 통해 냉수에 침지된 연근 슬라이스를 끓는 물에 3∼10초동안 데치는 단계; (e) 단계(d) 과정을 통해 끓는 물에 데친 연근 슬라이스를 체에 받쳐 물기를 빼는 단계; (f) 단계(e) 과정을 통해 물기를 뺀 데친 연근 슬라이스를 찹쌀가루로 끓인 찹쌀풀에 넣어 찹쌀풀을 입히는 단계; (g) 단계(f) 과정을 통해 찹쌀풀이 입혀진 연근 슬라이스를 평판 상의 패널을 이용하여 40∼60℃의 온도 조건하에서 12∼24시간 동안 건조시키는 단계; (h) 단계(g) 과정을 통해 건조된 연근 슬라이스를 숙성시키는 단계; 및 (i) 단계(h) 과정을 통해 숙성된 연근 슬라이스를 180∼220℃의 온도 조건하에서 5∼10초간 기름에 튀기는 단계를 포함한 구성으로 이루어진다.

Description

연근칩 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 연근칩{Lotus root chip manufacturing method and the chip produced by the production method thereof}

본 발명은 연근칩에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연근을 일정 두께로 세절하여 데친 후 찹쌀풀을 입혀 건조시킨 상태에서 일정 시간동안의 숙성기간을 거쳐 식물성 기름으로 튀겨냄으로써 색택과 모양 및 식감이 보다 양호한 연근칩을 제조할 수 있도록 한 연근칩 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 연근칩에 관한 것이다.

일반적으로. 연(Lotus)은 쌍떡잎식물 미나리아재비목 수련과의 여러해살이 수초로써 연못에서 자라거나 논밭에서 재배하며 뿌리줄기가 굵고 옆으로 뻗어나가며, 잎은 뿌리줄기에서 나와 잎자루 끝에 달리고, 꽃은 7~8월에 붉은색 또는 흰색으로 핀다.

전술한 연의 꽃은 홍색 또는 백색이고 꽃줄기 끝에 1개씩 달리며 지름이 15∼29cm이고 꽃줄기에 가시가 있다. 꽃잎은 달걀을 거꾸로 세운 모양이 특징이고 수술은 여러 개이다. 우리나라에는 인도에서 중국을 거쳐 도입되었으며, 옛날에는 불교와 밀접한 관계가 있어 주로 관상용으로 연꽃을 이용하였으나, 근래에 이르러 비대경(연뿌리), 연꽃, 연잎 및 연자(연꽃씨앗)을 식용 또는 약용으로 많이 이용하고 있다.

먼저, 연근(Nelumbo nucifera Gaertn)은 연의 뿌리를 말하는 것으로, 주성분은 탄수화물로 식물성 섬유가 풍부하게 들어 있으며, 이 식물성섬유는 장의 벽을 자극하여 장내의 활동을 활발하게 해주며 아스파라긴 약 2%를 비롯하여 알기닌, 티로신, 트리코네린 등의 아미노산을 함유하고 있으며, 인지질인 레시틴이 풍부하다.

전술한 연근의 성분 중 레시틴은 물과 기름이 잘 섞이게 하는 유화력이 있기 때문에 혈관벽에 콜레스트롤이 침착하는 것을 예방하며 혈관벽을 강화시킨다. 특히, 연근에는 실과 같은 끈끈한 뮤신이라는 당단백질 물질이 있어 당질과 결합된 복합 단백질로 콜리스테롤 저하 작용과 위벽보호 및 해독작용 등을 한다.

더불어, 전술한 연자는 연의 씨앗을 말하는 것으로, 생김새는 타원형이나 공모양으로 이루어진 껍질과, 그 내부에는 연자육과 연자심으로 구성되어 있다. 이러한 연자는 냄새는 없고, 맛은 달고 떫은 것이 특징이며, 성질은 차지도 않고 덥지도 않은 평한 기운을 띄고 있다.

한편, 전술한 연꽃씨에는 진정작용을 하는 플라보노이드가 많이 들어 있어 강심, 진정작용을 하며, 특히 가슴이 두근거리고, 수면장애를 개선시키는 작용이 강하다. 이렇게 생리활성 성분을 함유하고 있는 연잎, 연꽃, 연근 및 연자는 천연 약물 및 건강보조식품으로 이용될 뿐만 아니라, 최근에는 입증된 연의 효과에 의해 연을 이용한 음식, 차, 음료 등이 개발되어 일반화 되어가고 있다.

그러나, 전술한 연에서 채취한 각 부위(연근, 연자)를 독립적으로 차로 제조하는 방법은 제시되어 있었으나, 연에서 채취되는 연근, 연자에 대한 각 특징적인 물성에 맞추어 제조하는 방법이 아직은 제시된 바 없었으며, 특히 연근의 경우 주로 조림류 또는 무침류 등의 가정 식생활에서 반찬류로 적용된 바는 있다.

한편, 전술한 바와 같이 영양이나 약학적으로 매우 우수한 연근의 활용도를 높이기 위하여 연근을 칩으로 개발하게 되었다. 이러한 종래 기술에 따른 연근칩은 일정 두께로 세절하여 소금물로 데친 후 건조시킨 상태에서 기름으로 튀겨냄으로써 스낵과 같은 형태의 칩으로 이루어진다.

그러나, 전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 연급칩은 소금물로 데쳐 건조시킨 연근 슬라이스를 기름에 튀겨내기 때문에 모양이 불규칙하게 휨은 물론 부피도 상당 부분 준다는 문제가 있다.

또한, 전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 연급칩은 소금물로 데쳐 건조시킨 연근 슬라이스를 기름에 튀겨냄으로써 기름 냄새와 함게 탄내가 나기 때문에 식감이 양호하지 않다는 문제와 함께 갈색 계통으로 튀겨지기 때문에 색택 역시 양호하지 않다는 문제가 있다.

1. 대한민국 공개특허 제2007-0049272호(2007.05.11.자 공개) 2. 대한민국 공개특허 제2013-0114328호(2013.10.18.자 공개) 3. 대한민국 공개특허 제2014-0083914호(2014.07.04.자 공개)

본 발명은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 연근을 일정 두께로 세절하여 데친 후 찹쌀풀을 입혀 건조시킨 상태에서 일정 시간동안의 숙성기간을 거쳐 식물성 기름으로 튀겨냄으로써 백색의 색깔이 유지되도록 하여 색택이 양호한 연근칩을 제공할 수 있도록 한 연근칩 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 연근칩을 제공함에 그 목적이 있다.

또한, 본 발명에 따른 기술의 다른 목적은 연근을 일정 두께로 세절하여 데친 후 찹쌀풀을 입혀 건조시킨 상태에서 일정 시간동안의 숙성기간을 거쳐 식물성 기름으로 튀겨냄으로써 평평하고 납작한 형태의 균일한 모양의 연근칩을 제공함에 그 목적이 있다.

아울러, 본 발명에 따른 기술은 연근을 일정 두께로 세절하여 데친 후 찹쌀풀을 입혀 건조시킨 상태에서 일정 시간동안의 숙성기간을 거쳐 식물성 기름으로 튀겨냄으로써 찹쌀풀로 인한 부피를 향상시킨 연근칩을 제공함에 그 목적이 있다.

나아가, 본 발명에 따른 기술은 연근을 일정 두께로 세절하여 데친 후 찹쌀풀을 입혀 건조시킨 상태에서 일정 시간동안의 숙성기간을 거쳐 식물성 기름으로 튀겨냄으로써 기름 냄새가 거의 나지 않는 연근칩을 제공하여 식감을 양호하게 할 수 있도록 함에 그 목적이 있다.

전술한 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 바명에 따른 연근칩 제조방법은 (a) 연근을 수세하여 외피를 박피하는 전처리하는 단계; (b) 단계(a) 과정을 통해 박피된 연근을 슬라이스로 1∼5mm의 두께로 세절하는 단계; (c) 단계(b) 과정을 통해 세절된 연근 슬라이스를 냉수에 일정 시간동안 침지시키는 단계; (d) 단계(c) 과정을 통해 냉수에 침지된 연근 슬라이스를 끓는 물에 3∼10초동안 데치는 단계; (e) 단계(d) 과정을 통해 끓는 물에 데친 연근 슬라이스를 체에 받쳐 물기를 빼는 단계; (f) 단계(e) 과정을 통해 물기를 뺀 데친 연근 슬라이스를 찹쌀가루로 끓인 찹쌀풀에 넣어 찹쌀풀을 입히는 단계; (g) 단계(f) 과정을 통해 찹쌀풀이 입혀진 연근 슬라이스를 평판 상의 패널을 이용하여 40∼60℃의 온도 조건하에서 12∼24시간 동안 건조시키는 단계; (h) 단계(g) 과정을 통해 건조된 연근 슬라이스를 숙성시키는 단계; (i) 단계(h) 과정을 통해 숙성된 연근 슬라이스를 180∼220℃의 온도 조건하에서 5∼10초간 기름에 튀기는 단계; 및 (j) 단계(i) 과정을 통해 튀겨진 연근칩을 밀폐용기에 밀폐시키되 흡수지를 통해 기름을 흡수하는 단계를 포함한 구성으로 이루어진다.

전술한 바와 같은 본 발명에 따른 단계(c) 과정에서 세절된 연근 슬라이스를 냉수에 침지시키는 온도는 3∼10℃의 냉수에 1∼2 분동안 침지시키는 것이 보다 양호하다.

그리고, 본 발명에 따른 단계(f) 과정에서 찹쌀풀은 지장수를 통해 형성되어지되 단계(f) 과정에서 지장수에는 지장수 100 중량부에 대하여 소금 3∼5 중량부가 첨가될 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 단계(h) 과정에서 건조된 연근 슬라이스의 숙성은 18∼25℃의 온도 조건하에서 10∼90일간 숙성시킴이 보다 양호하다.

아울러, 본 발명에 따른 단계(j) 과정에서는 튀겨진 연근칩을 밀폐용기의 바닥에 흡수지를 깔고 세로 방향으로 세워 기름이 제거될 수 있도록 함이 보다 양호하다.

본 발명의 다른 특징인 연근칩은 전술한 연근칩 제조방법을 통해 제조된다.

본 발명의 기술에 따르면 연근을 일정 두께로 세절하여 데친 후 찹쌀풀을 입혀 건조시킨 상태에서 일정 시간동안의 숙성기간을 거쳐 식물성 기름으로 튀겨냄으로써 백색의 색깔이 유지되도록 하여 색택이 양호한 연근칩을 제공할 수가 있다.

또한, 본 발명에 따른 기술은 평평하고 납작한 형태의 균일한 모양의 연근칩을 제조할 수가 있음은 물론, 찹쌀풀로 인한 부피를 향상시킨 연근칩을 제조할 수가 있다.

아울러, 본 발명에 따른 기술은 기름 냄새가 거의 나지 않는 연근칩을 제공하여 식감을 양호하다는 효과가 발현된다.

도 1 은 본 발명에 따른 연근칩 제조과정을 보인 블럭도.
도 2a 및 도 2b 는 본 발명에 따른 제조방법을 통해 제조된 연근칩을 보인 사진.
도 3a 및 도 3b 는 본 발명에 따른 제조방법을 통해 제조된 연근칩과 비교를 위해 종래 기술에 따른 연근칩을 보인 사진.
도 4a 내지 도 4c 는 본 발명에 따른 연근칩과 종래 기술에 따른 연근칩을 비교한 사진.

이하에서는 본 발명의 실시 예에 따른 연근칩 제조방법 및 이의 제조방법에 의해 제조된 연근칩에 대해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.

도 1 은 본 발명에 따른 연근칩 제조과정을 보인 블럭도이다.

도 1 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 연근칩의 제조과정을 살펴보면 (a) 연근을 수세하여 외피를 박피하는 과정(S100), (b) 박피된 연근을 슬라이스로 세절하는 과정(S110), (c) 세절된 연근 슬라이스를 냉수에 침지시키는 과정(S120), (d) 냉수에 침지된 연근 슬라이스를 끓는 물에 데치는 과정(S130), (e) 끓는 물에 데친 연근 슬라이스를 체에 받쳐 물기를 빼는 과정(S140), (f) 물기를 뺀 데친 연근 슬라이스에 찹쌀풀을 입히는 과정(S150), (g) 찹쌀풀이 입혀진 연근 슬라이스를 평판 상의 패널을 이용하여 건조시키는 과정(S160), (h) 건조된 연근 슬라이스를 숙성시키는 과정(S170), (i) 숙성된 연근 슬라이스를 식물성 기름에 튀기는 과정(S180) 및 (j) 튀겨진 연근칩을 밀폐용기에 밀폐시키되 흡수지를 통해 기름을 흡수하는 과정(S190)으로 이루어진다.

다시 말해서, 본 발명에 따른 연근칩 제조과정은 먼저, 채취된 연근을 수세하여 깨끗히 세척한 상태에서 외피를 박피하게 된다(S100). 이처럼 외피를 박피한 상태에서 연근을 먹기에 양호한 두께로 세절한다(S110).

그리고, 전술한 바와 같이 연근을 일정 두께로 세절한 연근 슬라이스를 냉수에 일정 시간동안 침지(S120)시켜 연근의 점액인 뮤신를 젤 형태로 전환시킴으로서 점도의 낮출 수 있도록 한 다음, 냉수에 일정 시간동안 침지된 연근 슬라이스를 끓는 물에 데친다(S130).

전술한 바와 같이 침지된 연근 슬라이스를 끓는 물에 데친 후에는 데친 연근 슬라이스를 체에 받쳐 물기를 뺀(S140) 다음, 물기를 뺀 데친 연근 슬라이스에 찹쌀을 통해 형성된 찹쌀풀을 입힌다(S150).

한편, 전술한 바와 같이 찹쌀풀을 입힌 연근 슬라이스를 평판 상의 패널에 납작하게 편 상태로 올려 일정 온도조건하에서 전기를 통해 건조(S160)시킨 다음, 건조된 연근 슬라이스를 공기가 통하는 상태로 밀봉하여 일정 기간동안 숙성(S170)시킨 상태에서 숙성된 연근 슬라이스를 식물성 기름에 튀긴다(S180).

그리고, 전술한 바와 같이 식물성 기름에 건조된 연근 슬라이스를 튀긴 다음에는 밀폐용기의 바닥에 흡수지를 깔고 연근칩을 세로 방향으로 세운 상태에서 밀폐시켜 기름의 제거와 함께 바삭한 식감이 형성되도록 한다.

전술한 바와 같이 단계(a) 과정의 수세와 박피 과정, 단계(b) 과정의 세절, 단계(c) 과정의 냉수 침지, 단계(d) 과정의 데침 과정, 단계(e) 과정의 물기 빼는 과정, 단계(f) 과정의 찹쌀풀을 입히는 과정, 단계(g) 과정의 건조 과정, 단계(h) 과정의 숙성 과정, 단계(i) 과정의 튀기는 과정 및 단계(j) 과정의 기름 제거 과정을 통해 제조된 연근칩이 본 발명에서 제고하고자 하는 연근칩이다.

본 발명에 따른 연근칩 제조과정을 구성하는 각각의 과정을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 먼저, 본 발명을 구성하는 단계(a) 과정은 연근을 청결하게 하는 과정(S100)으로, 이러한 단계(a) 과정(S100)은 도 1 에 도시된 바와 같이 연근을 수세하여 외피를 박피하게 된다.

전술한 바와 같은 단계(a) 과정(S100)에서와 같이 연근을 땅속식물이기 때문에 연근의 체취시 흙이나 기타의 이물질이 묻어 있어 사람이 이를 섭취하기 위해서는 수세를 통해 연근으로부터 흙이나 이물질을 제거한 다음, 외피(껍질)를 박피기를 통해 박피시켜야 한다.

다음으로, 본 발명을 구성하는 단계(b) 과정은 연근을 연근칩의 형태로 형성하기 위한 과정(S110)으로, 이러한 단계(b) 과정(S110)은 도 1 에 도시된 바와 같이 단계(a) 과정(S100)을 통해 수세하여 박피된 연근을 일정 두께의 슬라이스로 세절하게 된다.

한편, 전술한 바와 같은 단계(b) 과정(S110)에서와 같이 연근을 일정 두께의 슬라이스로 세절하는 과정에서 연근 슬라이스의 두께가 1㎜ 미만이면 바삭한 식감이 좋으나 제조 중에 쉽게 부서져 연근의 형태 관리가 어려우며, 연근 슬라이드의 두께가 5㎜를 초과하면 바삭이는 식감이 없어지므로 슬라이스 과정에서 연근의 두께를 1∼5㎜로 세절하는 것이 바람하다 할 것이다.

다음으로, 본 발명을 구성하는 단계(c) 과정은 세절된 연근 슬라이스를 냉수에 침지시키는 과정(S120)으로, 이러한 단계(c) 과정(S120)은 도 1 에 도시된 바와 같이 단계(b) 과정(S110)을 통해 세절된 연근 슬라이스를 냉수에 일정 시간동안 침지시켜 연근이 아삭한 맛이 느껴지는 정도의 미감을 갖도록 한다.

전술한 바와 같은 단계(c) 과정(S120)에서와 같이 1∼5㎜ 두께로 세절된 연근 슬라이스를 냉수에 침지시키게 되면 연근의 점액인 뮤신를 젤 형태로 전환시켜 점도의 낮춤으로써 연근의 수분 함유량이 유지시킬 수가 있다. 또한, 이처럼 연근 슬라이스를 냉수에 침지시키게 되면 연근을 아삭하게 할 수가 있다.

한편, 전술한 바와 같은 단계(c) 과정(S120)에서 1∼5㎜ 두께로 세절된 연근 슬라이스를 침지시키는 온도는 3∼10℃의 냉수에 1∼2 분동안 침지시킨다. 보다 양호하게는 3∼5℃의 냉수에 1분 정도 침지시키는 것이 보다 양호하다.

다음으로, 본 발명을 구성하는 단계(d) 과정은 냉수에 침지된 연근 슬라이스를 데치는 과정(S130)으로, 이러한 단계(d) 과정(S130)은 도 1 에 도시된 바와 같이 단계(c) 과정(S120)을 통해 냉수에 침지된 연근 슬라이스를 끓는 물을 통해 일정 시간동안 데친다.

전술한 바와 같은 단계(d) 과정(S130)의 연근 슬라이스를 데치는 과정에서의 데치는 시간은 100℃의 끓는 물에 연근 슬라이스를 3∼10초 동안 데치게 된다. 이때, 연근 슬라이스를 데치는 과정에서 연근 슬라이스를 삶게 되면 연근 슬라이스의 탄력이 없어지게 되기 때문에 연근 슬라이스를 데치는 시간은 매우 중요하다 할 것이다.

따라서, 전술한 바와 같은 단계(d) 과정(S130)의 연근 슬라이스를 데치는 과정에서는 연근 슬라이스에 낭창낭창한 탄력성이 있도록 하여 아삭한 식감이 있도록 하기 위해 100℃의 끓는 물에 연근 슬라이스를 3∼10초 동안 데치되 보다 양호하게는 5∼6초의 시간동안 데치는 것이 바람직하다.

다음으로, 본 발명을 구성하는 단계(e) 과정은 끓는 물에 데친 연근 슬라이스의 물기를 빼는 과정(S140)으로, 이러한 단계(e) 과정(S140)은 도 1 에 도시된 바와 같이 단계(d) 과정(S130)을 통해 끓는 물에 데친 연근 슬라이스를 체에 받쳐 물기를 빼냄으로써 후술하는 과정에서 찹쌀풀이 양호하게 입혀질 수 있도록 한다.

다시 말해서, 전술한 바와 같은 단계(e) 과정(S140)은 다음 과정의 찹쌀풀을 연근 슬라이스에 입힐 때 연근 슬라이스에 물기가 남아 있게 되면 찹쌀풀이 연근 슬라이스의 표면에 잘 입혀지지 않게 되기 때문에 데친 연근 슬라이스를 체로 걸러 물기가 빠지도록 한다.

전술한 바와 같이 데친 연근 슬라이스를 체로 걸러 물기가 빠지도록 하는 과정에서는 데치는 과정에서 가열된 연근 슬라이스의 가열 온도에 의해 연근 슬라이스의 표면이 어느 정도 마르게 된다.

다음으로, 본 발명을 구성하는 단계(f) 과정은 데친 연근 슬라이스에 찹쌀풀을 입히는 과정(S150)으로, 이러한 단계(f) 과정(S150)은 도 1 에 도시된 바와 같이 찹쌀가루에 물을 일정량 부어 끓인 찹쌀풀을 이용하여 물기가 빠진 상태의 데친 연근 슬라이스의 표면에 옷을 입힌다. 즉, 연근 슬라이스의 표면 전체에 찹쌀풀을 묻히게 된다.

전술한 바와 같은 단계(f) 과정(S150)에서 찹쌀풀을 쑬 때 물 대신 지장수를 이용하여 참쌀풀을 쑬 수도 있다. 이때, 지장수는 "황토를 물에 풀었다가 황토흙은 가라앉고 위에 뜬 물" 을 말하는 것으로, 지장수는 성질이 차고 단맛이 나며 강한 해독작용을 하고 다량의 천연미네랄인 마그네슘. 칼슘, 나트륨, 칼륨, 등을 함유하고 있으며, 무독(無毒)하고 물맛이 뛰어난 것으로 알려져 있다.

아울러, 전술한 바와 같은 단계(f) 과정(S150)에서 찹쌀풀을 쑬 때 물이나 지장수에 소금을 첨가할 수도 있다. 이때, 물이나 지장수에 첨가되는 소금은 물이나 지장수 100 중량부에 대하여 소금 3∼5 중량부가 첨가될 수 있다.

다음으로, 본 발명을 구성하는 단계(g) 과정은 찹쌀풀이 입혀딘 연근 슬라이스를 건조시키는 과정(S160)으로, 이러한 단계(g) 과정(S160)은 도 1 에 도시된 바와 같이 단계(f) 과정(S150)을 통해 찹쌀풀이 입혀진 연근 슬라이스를 평판 상의 패널을 이용하여 일정 시간동안 건조시킨다.

전술한 바와 같은 단계(g) 과정(S160)의 찹쌀풀이 입혀진 연근 슬라이스를 건조시키는 과정에서는 찹쌀풀이 입혀진 연근 슬라이스를 평판 상의 패널에 펼친 상태로 올리게 되면 찹쌀풀의 끈적임으로 인하여 찹쌀풀이 입혀진 연근 슬라이스가 평판 상의 패널에 달라 붙음으로써 평평하고 납작하게 건조가 이루어진다. 이때, 건조는 전기를 통해 패널을 가열하는 구조의 전기 건조기이다.

한편, 전술한 바와 같은 단계(g) 과정(S160)의 찹쌀풀이 입혀진 연근 슬라이스를 건조시키는 과정에서 건조 조건은 40∼60℃의 온도 조건하에서 12∼24시간 동안 건조시킨다. 보다 양호하게는 찹쌀풀이 입혀진 연근 슬라이스의 수분 함유량이 8∼12% 정도가 되도록 건조시킨다.

다음으로, 본 발명을 구성하는 단계(h) 과정은 건조된 연근 슬라이스를 숙성시키는 과정(S170)으로, 이러한 단계(h) 과정(S170)은 도 1 에 도시된 바와 같이 단계(g) 과정(S160)을 통해 건조된 연근 슬라이스를 상온 숙성시킨다.

한편, 전술한 바와 같은 단계(h) 과정(S170)에서 건조된 연근 슬라이스의 숙성은 18∼25℃의 온도 조건하에서 10∼90일간 숙성시킴이 보다 양호하다. 이때, 숙성 과정에서 공기가 통할 수 있도록 밀봉하여 숙성시킨다.

다음으로, 본 발명을 구성하는 단계(i) 과정은 숙성된 연근 슬라이스를 튀기는 과정(S180)으로, 이러한 단계(i) 과정(S180)은 도 1 에 도시된 바와 같이 단계(h) 과정(S170)을 통해 숙성된 연근 슬라이스를 식물성 기름을 통해 튀긴다.

전술한 바와 같은 단계(i) 과정(S180)에서 숙성된 연근 슬라이스를 튀기는 온도는 180∼220℃의 온도 조건하에서 5∼10초간 튀긴다. 식물성 기름으로는 콩기름, 옥수수 기름, 포도씨 기름, 유채 기름 및 올리브 기름 등을 사용할 수 있다.

다음으로, 본 발명을 구성하는 단계(j) 과정은 튀겨진 연근칩으로부터 기름을 제거하는 과정(S190)으로, 이러한 단계(j) 과정(S190)은 도 1 에 도시된 바와 같이 밀폐용기의 바닥에 기름을 흡수하는 흡수지를 깔아 흡수지의 상부로 연근칩을 위치시켜 밀폐킴으로써 연근칩 표면의 기름이 제거될 수 있도록 한다.

다시 말해서, 단계(j) 과정(S190)에서는 기름에 튀겨진 연근칩을 밀폐용기의 바닥에 기름을 흡수하는 흡수지를 깔고 흡수지의 상부로 연근칩을 세로 방향으로 세우되 상호 겹치지 않도록 하여 공기가 통하지 않도록 밀폐시킨다. 이처럼 튀겨진 연근칩을 세워 밀폐시키게 되면 연근칩 표면의 기름이 하중에 의해 밑으로 흘러 흡수지 상에 흡수됨으로써 기름의 제거가 이루어진다.

전술한 바와 같이 튀겨진 연근칩을 밀폐용기를 통해 공기가 통하지 않도록 밀폐시켜 기름을 제거하는 과정에서 기름이 제거된 연근칩은 바삭한 식감이 있게 된다. 이때, 연근칩의 밀폐시간은 18∼48시간동안 밀폐시키는 가운데 기름의 제거가 이루어질 수 있도록 한다.

한편, 전술한 바와 같이 식물성 기름을 통해 튀겨져 제조된 기름이 제거된 연근칩은 포장을 통해 제품화되어진다.

전술한 바와 같이 제조된 연근칩에는 견과류나 채소류 등의 분말 가루 등이 시즈닝될 수도 있다.

도 2a 및 도 2b 는 본 발명에 따른 제조방법을 통해 제조된 연근칩을 보인 사진이다.

도 2a 및 도 2b 는 본 발명의 제조방법을 통해 제조된 연근칩을 보인 것으로, 사진에서와 같이 찹쌀풀이 입혀지기 때문에 선명한 백색의 색택을 가짐은 물론, 평평하고 납작한 모양과 부피가 크다는 것을 알 수 있다.

도 3a 및 도 3b 는 본 발명에 따른 제조방법을 통해 제조된 연근칩과 비교를 위해 종래 기술에 따른 연근칩을 보인 사진이다.

반면, 도 3a 및 도 3b 에서와 같이 종래 기술에 따른 연근칩은 모양이 불규칙하고 색택 또한 검은색 계열임은 물론, 부피가 작다는 것을 알 수 있다.

도 4a 내지 도 4c 는 본 발명에 따른 연근칩과 종래 기술에 따른 연근칩을 비교한 사진이다.

도 4a 내지 도 4c 는 본 발명에 따른 연근칩과 종래 기술에 따른 연근칩을 동시에 비교한 것으로, 본 발명에 따른 연근칩이 종래 기술에 따른 연근칩에 비해 모양면에서 보다 납자하고 평평하다는 것을 알 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 연근칩은 색택면에서도 종래 기술에 따른 연근칩에 비해 백색에 가까워 깨끗한 색택을 보임을 알 수 있고, 부피면에서도 본 발명에 따른 연근칩이 종래 기술에 따른 연근칩에 비해 크다는 것을 알 수 있다.

[실시 예]

전술한 바와 같은 과정을 통해 제조되는 본 발명에 다른 연근칩을 다음과 같이 제조하여 관응평가를 실시 하였다.

먼저. 친환경으로 재배한 연근을 수세하고 박피한 다음, 연근을 약 2∼3㎜의 두께로 세절하여 연근 슬라이스로 형성하였다.

그리고, 전술한 바와 같이 세절된 연근 슬라이스를 3℃의 냉수에서 10초간 침지켜 끊는물에 약 5초간 데친 다음, 체로 걸러 물기를 빼냈다.

전술한 바와 같이 체로 걸러 물기를 빼낸 데친 연근 슬라이스를 지장수와 찹쌀가루로 끓여 쑨 찹쌀풀로 옷을 입힌 다음, 40℃의 온도 조건하에서 24시간 동안 평판의 패널을 통해 전기 건조하였다.

한편, 전술한 바와 같이 건조된 연근 슬라이스를 공기가 통하는 통에 세로 방향으로 세워 정리하여 상온(18∼25℃)에서 1개월가 숙성 발효시킨 다음, 180∼200℃의 온도 조건하에서 올리브유를 통해 약 5초간 튀겼다.

아울러, 전술한 바와 같이 튀긴 연근칩을 밀폐용기의 바닥에 흡수지를 깔고 그 위에 세로방향으로 세워 상호 겹치지 않도록 한 상태에서 2일간 공기가 통하지 않도록 밀폐시켜 기름을 제거함으로써 본 발명에서 제조하고자 하는 연근칩을 제조하였다.

◈ 관능평가

전술한 바와 같이 제조된 본 발명에 연근칩과 종래 기술에 따른 연근칩을 비교하여 관능평가를 실시하였다. 이때, 관능평가는 일반인 50명을 대상으로 색택, 모양, 맛 및 식감에 대해 평가하였으며, 그 결과는 표 1 에 나타내었다.

구분	본 발명에 다른 연근칩				종래 기술에 다른 연근칩
	색택	모양	맛	식감	색택	모양	맛	식감
매우양호	45	44	38	45	30	22	20	33
양호	5	6	7	4	12	10	22	14
보통	0	0	5	1	8	18	8	3

전술한 표 1 에서 본 발명의 기술에 따른 연근칩은 종래 기술에 따른 연근칩에 비해 색택, 모양, 맛 및 식감이 모두 우수한 평가가 있었다.

이상에서와 같이 본 발명에 따른 연근칩 제조과정에 따라 제조되는 연근칩은 데친 연근 슬라이스에 찹쌀풀을 입혀 일정 시간동안 숙성시킨 다음 식물성 기름을 통해 튀겨내기 때문에 찹쌀풀로 인하여 백색의 색택을 갖는 연근칩을 제조할 수가 있다. 즉, 본 발명에 따른 연근칩은 찹쌀풀로 인하여 색택이 매우 양호하다는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 연근칩은 데친 연근 슬라이스에 찹쌀풀을 입혀 일정 시간동안 숙성시킨 다음 식물성 기름을 통해 튀겨내기 때문에 숙성된 찹쌀풀로 인하여 연근칩이 튀길 때 부풀게 되어 부피가 커지는 효과가 있다.

아울러, 본 발명에 따른 연근칩은 데친 연근 슬라이스에 찹쌀풀을 입혀 건조시키는 과정에서 평판 상의 패널로 이루어진 전기 건조기를 통해 건조시키기 때문에 모양이 평평하고 납작한 형태가 튀기는 과정에서도 유지되어 모양이 양호하다는 장점이 있다.

더구나, 본 발명에 다른 연근칩은 데친 연근 슬라이스에 찹쌀풀을 입혀 일정 시간동안 숙성시킨 다음 식물성 기름을 통해 튀겨내기 때문에 숙성된 찹쌀풀로 인하여 기름이 연근에 함유되지 않게 되어 기름 냄새가 거의 없고 식감이 매우 양호하다는 장점이 있다.

본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.

S100. 수세와 박피
S110. 슬라이스 세절
S120. 냉수 침지
S130. 끓는 물에 데침
S140. 물기 빼냄
S150. 찹쌀풀 입힘
S160. 건조
S170. 숙성
S180. 튀김
S190. 밀폐 기름제거

Claims (7)

1. (a) 연근을 수세하여 외피를 박피하는 전처리하는 단계;
   (b) 단계(a) 과정을 통해 박피된 연근을 슬라이스로 1∼5mm의 두께로 세절하는 단계;
   (c) 단계(b) 과정을 통해 세절된 연근 슬라이스를 냉수에 일정 시간동안 침지시키는 단계;
   (d) 단계(c) 과정을 통해 냉수에 침지된 연근 슬라이스를 끓는 물에 3∼10초동안 데치는 단계;
   (e) 단계(d) 과정을 통해 끓는 물에 데친 연근 슬라이스를 체에 받쳐 물기를 빼는 단계;
   (f) 단계(e) 과정을 통해 물기를 뺀 데친 연근 슬라이스를 찹쌀가루로 끓인 찹쌀풀에 넣어 찹쌀풀을 입히는 단계;
   (g) 단계(f) 과정을 통해 찹쌀풀이 입혀진 연근 슬라이스를 평판 상의 패널을 이용하여 40∼60℃의 온도 조건하에서 12∼24시간 동안 건조시키는 단계;
   (h) 단계(g) 과정을 통해 건조된 연근 슬라이스를 일정 시간동안 숙성시키는 단계;
   (i) 단계(h) 과정을 통해 숙성된 연근 슬라이스를 180∼220℃의 온도 조건하에서 5∼10초간 기름에 튀기는 단계; 및
   (j) 단계(i) 과정을 통해 튀겨진 연근칩을 밀폐용기에 밀폐시키되 흡수지를 통해 기름을 흡수하는 단계를 포함한 구성으로 이루어진 연근칩 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 단계(c) 과정에서 세절된 연근 슬라이스를 냉수에 침지시키는 온도는 3∼10℃의 냉수에 1∼2 분동안 침지시키는 것을 특징으로 하는 연근칩 제조방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 단계(f) 과정에서 찹쌀풀은 지장수를 통해 형성된 것을 특징으로 하는 연근칩 제조방법.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 단계(f) 과정에서 지장수에는 지장수 100 중량부에 대하여 소금 3∼5 중량부가 첨가된 것을 특징으로 하는 연근칩 제조방법.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 단계(h) 과정에서 건조된 연근 슬라이스의 숙성은 18∼25℃의 온도 조건하에서 10∼90일간 숙성시키는 것을 특징으로 하는 연근칩 제조방법.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 단계(j) 과정에서는 튀겨진 연근칩을 밀폐용기의 바닥에 흡수지를 깔고 세로 방향으로 세워 기름이 제거될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 연근칩 제조방법.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항의 제조방법을 통해 제조된 연근칩.

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