KR101481392B1

KR101481392B1 - 스탬퍼 수용층용 박리 시트 및 광기록 매체 제조용 시트

Info

Publication number: KR101481392B1
Application number: KR1020097019325A
Authority: KR
Inventors: 타쿠야 오쿠다; 신 쿠보타
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2007-03-30
Filing date: 2008-03-05
Publication date: 2015-01-12
Also published as: JP5419277B2; KR20090123886A; JPWO2008126524A1; US8409684B2; TWI424432B; EP2133877A1; WO2008126524A1; TW200849242A; US20100040822A1; EP2133877A4; EP2133877B1

Abstract

광기록 매체의 제조에 사용되는 스탬퍼 수용층(2)이 적층되는 박리 시트(3)로서, 스탬퍼 수용층(2)이 적층되는 측에 박리제층(32)을 구비하고 있고, 그 박리제층(32)은 분자중에 알케닐기를 포함하는 오가노폴리실록산(다음의 MQ레진을 제외.)과, 하기식(1)

로 표시되는 M단위(식에서 R¹은 유기기를 나타내고, R²는 알케닐기를 나타낸다.) 및 하기식(2)로 표시되는 Q단위를 구성성분으로 하는 알케닐기를 포함하는 MQ레진과, 가교제를 함유하고, 무기물로 이루어진 입자를 실질적으로 함유하지 않는 박리제를 사용하여 형성한 층이며, 상기 MQ레진중에서의 알케닐기의 함유량이 0.5~5질량%인 것을 특징으로 한다. 이러한 박리 시트(3)에 따르면, 스탬퍼 수용층(2)의 요철 패턴 전사면에 요결점이 발생하지 않는다.

스탬퍼, 수용층, 박리 시트, 광기록, 매체, 시트

Description

스탬퍼 수용층용 박리 시트 및 광기록 매체 제조용 시트{PEELABLE SHEET FOR STAMPER RECEIVING LAYER, AND SHEET FOR PRODUCTION OF OPTICAL RECORDING MEDIUM}

본 발명은 광기록 매체의 제조에 사용되는 스탬퍼 수용층이 적층되는 스탬퍼 수용층용 박리 시트 및 그 스탬퍼 수용층용 박리 시트를 구비한 광기록 매체 제조용 시트에 관한 것이다.

종래 광기록 매체의 제조에 있어서, 정보를 기록하는 피트나 그루브/랜드로 불리우는 요철 형상을 형성하는 수단으로서 그 요철 형상에 대응하는 요철 패턴을 갖는 스탬퍼로부터, 해당 요철 패턴을 광기록 매체의 구성층에 전사하는 방법이 알려져 있다. 이 요철 패턴이 전사되는 층으로는 스탬퍼로부터 요철 패턴이 전사된 후 에너지선이 조사됨에 따라 경화하여, 요철 패턴이 고정화되는 성질을 갖는 스탬퍼 수용층이 검토되고 있다. 이와 같은 스탬퍼 수용층을 갖는 광기록 매체 제조용 시트는 일반적으로 스탬퍼 수용층의 편면 또는 양면이 박리 시트로 보호되어 있는 구조를 갖는다.

특허문헌 1: 특허 제 3338660호 공보

특허문헌 2: 특개 2002-25110호 공보

스탬퍼 수용층에 전사된 요철 패턴은 광기록 매체의 기록 정보로서 중요한 피트 또는 그루브/랜드를 구성하는 것이기 때문에, 기록 정보를 정확하게 재생하기 위해서도 스탬퍼 수용층의 요철 패턴 전사면에는 요철 패턴 이외의 요철이 없는 것이 바람직하다.

그렇지만, 종래의 광기록 매체 제조용 시트에서는 경화된 스탬퍼 수용층의 요철 패턴 전사면에 직경 약 500㎛의 오목한 모양의 결점(요결점)이 발생하는 경우가 있다. 경화된 스탬퍼 수용층의 요철 패턴 전사면에 이와 같은 요결점이 존재하면, 스탬퍼 수용층이 광기록 매체에 조립된 때에 해당 요결점의 부분에서 신호 에러가 발생할 우려가 있다.

본 발명은 이와 같은 실상에 비추어 이루어진 것으로, 스탬퍼 수용층의 요철 패턴 전사면에 요결점이 발생하지 않는 스탬퍼 수용층용 박리 시트 및 광기록 매체 제조용 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 첫번째로 본 발명은, 광기록 매체의 제조에 사용되는 스탬퍼 수용층이 적층되는 박리 시트로서, 상기 스탬퍼 수용층이 적층되는 측에 박리제층을 구비하고 있고, 상기 박리제층은 분자중에 알케닐기를 포함하는 오가노폴리실록산(다음의 MQ레진를 제외.)과, 하기식(1)

로 표시되는 M단위(식에서 R¹은 유기기를 나타내고, R²는 알케닐기를 나타낸다.) 및 하기식(2)

로 표시되는 Q단위를 구성 성분으로 하는 알케닐기를 포함하는 MQ레진와, 가교제를 함유하고, 무기물로 이루어진 입자를 실질적으로 함유하지 않는 박리제를 이용하여 형성된 층이며, 상기 MQ레진 중의 알케닐기의 함유량이 0.5~5질량%인 것을 특징으로 하는 스탬퍼 수용층용 박리 시트를 제공한다(발명1).

종래의 스탬퍼 수용층에서의 요철 패턴 전사면에 발생하는 요결점의 크기가 직경 약 500㎛인 점에서, 그 요결점의 원인은 스탬퍼 수용층의 요철 패턴 전사면에 적층된 중박리형 박리 시트의 박리제층에 첨가된 실리카 입자 등의 무기물로 이루어진 입자에 있다고 사료된다. 따라서 박리제층에 무기물로 이루어진 입자를 첨가하지 않도록 하면 좋지만, 무기물로 이루어진 입자의 첨가 목적은 중박리화이기 때문에 그 중 박리의 박리력을 얻을 수 없게 된다. 본 발명(발명1)에서는 무기물로 이루어진 입자를 사용하지 않더라도 MQ레진 중의 알케닐기의 함유량을 통상보다도 많게 함으로써, 가교 밀도를 향상시켜 소망의 박리력을 얻을 수 있게 된다.

또한 본 명세서에서의 「광기록 매체」란, 광학적으로 정보를 기록·재생할 수 있는 매체를 말하며, 주로 재생 전용형, 추가기록형 또는 재기록형의 디스크 형 상의 매체(예컨대 CD, CD-ROM, CD-R, CD-RW, DVD, DVD-ROM, DVD-R, DVD-RW, DVD-RAM, LD, Blu-ray Disc, HD DVD, MO 등; 이른바 광디스크(광자기 디스크를 포함))가 해당하지만, 반드시 이들에 한정되는 것은 아니다.

상기 발명(발명1)에서는 상기 오가노폴리실록산 중의 알케닐기의 함유량이 0.1~3질량%인 것이 바람직하다(발명2).

상기 발명(발명1,2)에서는 상기 박리제층의 표면 거칠기(Ra)가 0.05㎛ 이하이며, 또한 상기 박리제층의 표면 거칠기(Rz)가 4.0㎛ 이하인 것이 바람직하다(발명3).

상기 발명(발명1~3)에서는 상기 박리제층에 적층된 경화 전의 스탬퍼 수용층에 대한 상기 박리제층의 박리력이 300~800mN/50mm 이하인 것이 바람직하다(발명4).

두번째로 본 발명은, 상기 박리 시트(발명1~4)와, 상기 박리 시트의 박리제층에 적층된, 에너지선 경화성을 갖고, 경화 전의 저장 탄성률이 1×10³~1×10⁶Pa인 스탬퍼 수용층을 구비한 것을 특징으로 하는 광기록 매체 제조용 시트를 제공한다(발명5).

세번째로 본 발명은, 제1의 박리 시트(발명4)와, 상기 제1의 박리 시트의 박리제층에 적층된, 에너지선 경화성 갖고, 경화 전의 저장 탄성률이 1×10³~1×10⁶Pa인 스탬퍼 수용층과, 상기 스탬퍼 수용층에서의 상기 제1의 박리 시트의 반대측에 적층된, 상기 스탬퍼 수용층에 대한 박리력이 50~200mN/50mm인 박리제층을 구비한 제2의 박리 시트를 구비한 것을 특징으로 하는 광기록 매체 제조용 시트를 제공한다(발명6).

발명의 효과

본 발명에 따르면 스탬퍼 수용층의 요철 패턴 전사면에, 박리 시트에 기인하는 요결점이 발생하는 것이 억제되고, 또한 해당 박리 시트는 소망의 박리력을 가질 수 있다.

도1은 본 발명의 일실시형태에 따른 광기록 매체 제조용 시트의 단면도.

도2는 동 실시형태에 따른 광기록 매체 제조용 시트를 사용한 광기록 매체 제조 방법의 일례를 도시한 도면.

부호의 설명

1…광기록 매체 제조용 시트

2…스탬퍼 수용층

3…중박리형 박리 시트

31…기재

32…박리제층

4…경박리형 박리 시트

41…기재

42…박리제층

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.

도1은 본 발명의 일실시형태에 따른 광기록 매체 제조용 시트의 단면도이다. 도1에 도시했듯이 본 실시형태에 따른 광기록 매체 제조용 시트(1)는 스탬퍼 수용층(2)과 스탬퍼 수용층(2)에서 요철 패턴이 전사되는 면(도1에서는 하면)에 적층된 중박리형 박리 시트(3)와, 스탬퍼 수용층(2)의 타방의 면(도1에서는 상면)에 적층된 경박리형 박리 시트(4)로 구성된다.

중박리형 박리 시트(3)는 기재(31)와, 기재(31)의 스탬퍼 수용층(2)이 적층되는 측의 면에 형성된 박리제층(32)으로 구성된다.

중박리형 박리 시트(3)의 기재(31)는 특별히 한정되는 것은 아니고, 종래의 박리 시트에서 기재로서 사용되고 있는 것 중에서 임의의 것을 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 이와 같은 기재(31)로는, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리초산비닐 필름 등의 수지 필름을 들 수 있다.

기재(31)의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 10~200㎛ 정도이며, 바람직하게는 25~75㎛ 정도이다.

중박리형 박리 시트(3)의 박리제층(32)은, 중박리 타입의 박리제(이하「박리제H」라 한다.)를 사용하여 형성된 층이다. 박리제H는 적어도 베이스 폴리머로서의 오가노폴리실록산(A)과, MQ레진(B)와, 가교제(C)를 함유하고, 무기물로 이루어진 입자(예컨대 실리카 입자)를 실질적으로 함유하지 않는다. 무기물로 이루어진 입자 를 실질적으로 함유하지 않음으로써, 박리제층(32)에 해당 입자에 기인하는 볼록부가 형성되는 것을 방지하여, 박리제층(32)의 표면 평활성을 향상시킬 수 있다. 그에 따라 박리제층(32)에 밀착하는 스탬퍼 수용층(2)의 요철 패턴 전사면에 요결점이 발생하는 것을 억제할 수 있다.

오가노폴리실록산(A)은 분자중에 알케닐기를 함유하는 오가노폴리실록산이며, 후술하는 MQ레진(B)를 제외하는 것이다. 이러한 오가노폴리실록산(A)으로는 하기식(3)

으로 표시되는 2관능성의 구조단위(D단위)를 주요 구조단위로 하는 디오가노폴리실록산이 바람직하다.

식(3)에서 R³는 탄소수 1~20, 바람직하게는 탄소수 1~12의 비치환 또는 치환의 알킬기 또는 아릴기이며, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 사이클로헥실기 등의 사이클로알킬기, 페닐기, 트릴기 등의 아릴기, 또는 이러한 기의 수소원자의 일부 또는 전부를 할로겐원자, 시아노기 등으로 치환된 클로로메틸기, 트리플루오르프로필기, 시아노에틸기 등을 들수있고, 그 중에서도 메틸기 또는 페닐기가 공업적으로 바람직하다.

한편, R⁴는 R³와 동일의 관능기 외에, 비닐기, 아릴기, 프로페닐기 등의 바람직하게는 탄소수 2~8의 알케닐기, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 메톡시에톡시기 등의 탄소수 1~8의 알콕시기, 수산기 또는 에폭시기로부터 선택되어, 그 중에서도 메틸기, 페닐기 또는 비닐기가 공업적으로 바람직하다. 또한 R³와 R⁴는 서로 동일하거나 달라도 좋다.

식(3)에서 O(산소원자)는 인접하는 구조단위와 공유되어 실록산 결합을 형성하고 있다.

상기 디오가노폴리실록산의 말단은, 수산기 또는 하기식(4)

(식(4)에서 R³, R⁴는 상기와 동일하지만, R³로는 메틸기 또는 페닐기, R⁴로는 메틸기, 페닐기 또는 비닐기가 바람직하다. 또한 n은 1~3의 정수이다.)

로 표시되는 단관능성의 구조단위에 의해 산소원자를 공유하여 봉쇄되어 있는 것이 바람직하다.

상기 디오가노폴리실록산은 기본적으로는 직쇄 형상의 구조이지만, 하기식(5)로 표시되는 3관능성의 구조단위(T단위) 및/또는 상기식(2)로 표시되는 4관능성의 구조단위(Q단위)를 부분적으로 포함하는 분기상의 구조를 갖는 것이어도 좋다.

(식(5)에서 R⁴는 상기와 동일하지만, 메틸기, 페닐기 또는 비닐기가 공업적으로 바람직하다.)

여기에서 상기식(3) 및 식(5)에서 R⁴는 소정의 비율로 알케닐기, 특히 바람직하게는 비닐기인 것을 요구한다. 오가노폴리실록산(A) 중의 알케닐기의 함유량은 0.1~3질량%인 것이 바람직하고, 특히 0.5~2.5질량%인 것이 바람직하다. 알케닐기의 함유량이 0.1질량% 미만이면, 가교 밀도를 충분히 향상시킬 수 없고, 형성되는 박리제층(32)에서 소망의 박리력을 얻을 수 없는 우려가 있다. 한편, 알케닐기의 함유량이 3질량%를 넘으면, 가교 밀도가 과도하게 높아져 형성되는 박리제층(32)에서 소정의 박리력을 얻을 수 없는 우려가 있다.

오가노폴리실록산(A)의 평균 중합도는 2000~7000인 것이 바람직하고, 특히 3000~6000인 것이 바람직하다.

MQ레진(B)는 하기식(1)

로 표시되는 단관능성의 구조단위(M단위)와, 하기식(2)

로 표시되는 4관능성의 구조단위(Q단위)를 구성 성분으로 하는 것이다.

식(1)에서 R¹은 유기기를 나타내고, R²는 알케닐기를 나타낸다. R¹의 유기기는 탄소수 1~20, 바람직하게는 탄소수 1~12의 비치환 또는 치환의 알킬기 또는 아릴기인 것이 바람직하다. 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 사이클로헥실기 등의 사이클로알킬기, 페닐기, 트릴기 등의 아릴기, 또는 이러한 기의 수소원자의 일부 또는 전부를 할로겐원자, 시아노기 등으로 치환한 클로로메틸기 트리플루오르프로필기, 시아노에틸기 등을 들수있고, 그 중에서도 메틸기 또는 페닐기가 공업적으로 바람직하다.

알케닐기로는, 예를 들어 비닐기, 아릴기, 메타크릴기, 헥세닐기, 부타디에닐기, 헥사디에닐기, 사이클로펜테닐기, 사이클로펜타디닐기, 사이클로헥세닐기 등을 들수있고, 특히 바람직하게는 비닐기이다.

식(1) 및 식(2)에서의 O(산소원자)는 인접하는 구조단위와 공유되어 실록산결합을 형성하고 있다.

MQ레진(B)의 말단은 수산기 또는 상기식(4)에서 표시되는 단관능성의 구조단 위에 의해 산소원자를 공유하여 봉쇄되어 있는 것이 바람직하다.

MQ레진(B)는 M단위로서 상기식(1)로 표시되는 것 외에, 상기식(1)에서 R²가 R¹과 동일한 유기기인 것(R¹과 R²는 서로 동일하거나 달라도 좋다.)을 포함하여도 좋다.

MQ레진(B)는 기본적으로는 식(1)에서 표시되는 M단위와 식(2)에서 표시되는 Q단위만으로 구성되지만, 상기식(3)에서 표시되는 D단위 및/또는 상기식(5)에서 표시되는 T단위를 부분적으로 포함하는 것이어도 좋다.

MQ레진(B) 중의 알케닐기의 함유량은 0.5~5질량%인 것이 바람직하고, 특히 1~4질량%인 것이 바람직하다. 알케닐기의 함유량이 0.5질량% 미만이면, 가교 밀도를 충분히 향상시킬 수가 없으며, 형성되는 박리제층(32)에서 소망의 박리력을 얻을 수 없는 우려가 있다. 한편, 알케닐기의 함유량이 5질량%를 넘으면, 가교 밀도가 과도하게 높아져 형성되는 박리제층(32)에서 소망의 박리력을 얻을 수 없는 우려가 있다.

MQ레진(B)의 질량 평균 분자량은 1000~7000인 것이 바람직하고, 특히 2000~6000인 것이 바람직하다.

MQ레진(B)의 배합량은 오가노폴리실록산(A) 100질량부에 대하여 30~90질량부인 것이 바람직하고, 특히 40~80질량부인 것이 바람직하다. MQ레진(B)의 배합량이 30질량부 미만이면, 가교 밀도를 충분히 향상시킬 수 없으며, 형성되는 박리제층(32)에서 소망의 박리력을 얻을 수 없는 우려가 있다. 한편, MQ레진(B)의 배합량 이 90질량부를 넘으면 가교 밀도가 과도하게 높아져 형성되는 박리제층(32)에서 소망의 박리력을 얻을 수 없는 우려가 있다.

가교제(C)로서는, 예를 들어 일 분자 중에 적어도 2개의 규소원자 결합 수소원자를 갖는 폴리오가노실록산, 구체적으로는 디메틸하이드로젠실록시기 말단 봉쇄 디메틸실록산-메틸하이드로젠실록산 공중합체, 트리메틸실록시기 말단 봉쇄 디메틸실록산-메틸하이드로젠실록산 공중합체, 트리메틸실록시기 말단 봉쇄 폴리(메틸하이드로젠실록산), 폴리(하이드로젠실세스큐옥산) 등의 실리콘 수지를 사용할 수 있다. 가교제의 사용량은 오가노폴리실록산(A) 및 MQ레진(B)의 합계 100질량부에 대하여 통상 0.1~100질량부, 바람직하게는 0.3~50질량부이다.

박리제(H)는 소망에 의해 상기 성분 (A)~(C)이외에, 촉매, 부가 반응 억제제 등을 함유하여도 좋다. 촉매로는 통상 백금계 화합물이 사용된다. 이 백금계 화합물의 예로는, 염화 백금 착체, 염화 백금 산, 알코올 변성 염화 백금 산, 염화 백금 산의 올레핀 착체, 파라듐, 로듐 촉매 등을 들 수 있다. 촉매의 사용량은 오가노폴리실록산(A), MQ레진(B) 및 가교제(C)의 합계량에 대하여 0.1~5질량부 정도이다.

부가 반응 억제제는 부가 반응을 이용할 경우에, 오가노폴리실록산(A) 및 MQ레진(B)에 대하여 실온에서의 보호 안전성을 부여하기 위하여 사용되는 성분이다. 부가 반응 억제제의 구체예로서는, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 3-메틸-1-펜테인-3-올, 3-메틸-3-펜테인-1-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인, 테트라비닐실록산 환상체, 벤조트리아졸 등을 들 수 있다. 부가 반응 억제제의 사용량은 오가노폴리실록산(A), MQ레진(B) 및 가교제(C)의 합계 100질량부에 대하여 통상 0.01~20질량부, 바람직하게는 0.1~15질량부이다.

기재(31) 위에 박리제층(32)을 형성하려면, 처음에 박리제(H)의 각 성분을 각각 소정의 비율로 배합하고, 도공 가능한 점도를 갖는 도공액을 제조한다. 이 때 사용하는 유기용제로는 특별히 제한은 없고, 다양한 것을 사용할 수 있다. 예를 들어 톨루엔, 헥산, 헵테인 등의 탄화수소 화합물을 시작하여, 초산에틸, 메틸에틸케톤 및 이것들의 혼합물을 사용할 수 있다.

이와 같이 하여 제조한 도공액을, 예를 들어 그라비어 코트법, 바코트법, 스프레이 코트법 등에 의해 기재(31)의 표면에 도공한다. 고형분 환산 도공량은 통상 0.01~3.0g/㎡, 바람직하게는 0.02~1.5g/㎡가 되도록 적절하게 조정된다. 도공액의 도공후 건조, 가열, 자외선 조사 등에 의해 박리제(H)를 경화시켜서 박리제층(32)을 얻는다.

박리제층(32)의 두께는 0.03~0.2㎛인 것이 바람직하고, 특히 0.05~0.15㎛인 것이 바람직하다.

박리제층(32)은 무기물로 이루어진 입자를 실질적으로 함유하지 않은 박리제(H)를 사용하여 형성되기 때문에 표면 평활성이 뛰어나다. 구체적으로는 표면 거칠기(Ra)가 0.05㎛ 이하이며, 또한 표면 거칠기(Rz)가 4.0㎛ 이하인 박리제층(32)을 형성할 수 있다.

박리제층(32)이 상기와 같은 표면 거칠기를 가짐에 따라, 박리제층(32)에 밀착하는 스탬퍼 수용층(2)의 요철 패턴 전사면에 요결점이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 구체적으로는 스탬퍼 수용층(2)(건조후, 경화 전)의 요철 패턴 전사면에서의 직경 100㎛ 이상의 요결점의 발생 빈도를 0.5개/㎡ 이하로 할 수 있다.

또한, 박리제층(32)은 알케닐기의 함유량이 통상보다도 많은 MQ레진를 사용하고 있기 때문에 가교 밀도가 향상되어, 큰 박리력을 얻을 수 있게 된다. 구체적으로는 박리제층(32)에 적층된 경화 전의 스탬퍼 수용층(2)에 대한 박리력이 300~800mN/50mm, 특히 300~600mN/50mm인 중박리의 박리제층(32)을 형성할 수 있다.

상기와 같이, 박리제층(32)을 구성하는 실리콘 수지는 가교 밀도가 높기 때문에, 박리제층(32)에 적층된 스탬퍼 수용층(2)에 대한 실리콘 전이량을 억제할 수 있다. 구체적으로는 스탬퍼 수용층(2)(건조후, 경화 전)의 요철 패턴 전사면에 대한 실리콘 전이량을 2.0Atom% 이상으로 할 수 있다. 이와 같이 실리콘 전이량을 억제함에 따라 스탬퍼 수용층(2)의 요철 패턴 전사면에 확실하게 반사막을 형성할 수 있다.

스탬퍼 수용층(2)은 스탬퍼에 형성되어 있는 요철 패턴이 전사되어, 피트 또는 그루브/랜드가 구성되는 층이다. 이 스탬퍼 수용층(2)은 에너지선 경화성을 갖는 고분자재료, 바람직하게는 측쇄에 에너지선 경화성기를 갖는 아크릴산에스테르 공중합체, 특히 바람직하게는 관능기 함유 모노머 단위를 갖는 아크릴계 공중합체와, 그 관능기에 결합하는 치환기를 갖는 불포화기 함유 화합물을 반응시켜서 얻어지는, 측쇄에 에너지선 경화성기를 갖는 분자량 100,000 이상의 에너지선 경화형 공중합체를 주성분으로 하고, 소망에 의해 광중합 개시제, 에너지선 경화성을 갖지 않는 폴리머 구성 또는 올리고머 성분, 에너지선 경화성의 다관능 모노머 또는 올 리고머 성분, 가교제, 그 이외의 첨가제(자외선 흡수제, 가소제, 충전제, 산화 방지제, 점착 부여제, 안료, 염료, 커플링제 등)를 함유하는 재료로 이루어진다.

스탬퍼 수용층(2)의 경화 전의 저장탄성률은 1×10³~1×10⁶Pa인 것이 바람직하고, 1×10⁴~5×10⁵Pa인 것이 특히 바람직하다. 여기에서 「경화 전의 저장탄성률」의 측정 온도는, 스탬퍼와 광기록매체 제조용 시트(1)를 중합하는(압축하다) 작업환경과 같은 온도인 것으로 한다. 즉, 스탬퍼와 광기록 매체 제조용 시트(1)를 실온에서 중합할 경우 저장탄성률은 실온하에서 측정한 것이며, 스탬퍼와 광기록 매체 제조용 시트(1)를 가열하에서 중합할 경우 저장탄성률은 가열온도와 같은 온도에서 측정한 것이다.

스탬퍼 수용층(2)의 경화 전의 저장탄성률이 상기와 같은 범위에 있으면, 스탬퍼를 스탬퍼 수용층(2)에 압착하는 것만으로 스탬퍼에 형성되어 있는 요철 스탬퍼가 스탬퍼 수용층(2)에 정밀하게 전사되어, 광디스크의 제조가 매우 간단하게 된다.

또한, 스탬퍼 수용층(2)의 경화 후의 저장탄성률은 1×10⁷Pa 이상인 것이 바람직하고, 특히 1×10⁸~1×10¹¹Pa인 것이 바람직하다. 여기에서 「경화 후의 저장탄성률」의 측정 온도는 광디스크의 보관 환경과 같은 온도, 즉 실온인 것으로 한다.

스탬퍼 수용층(2)의 경화 후의 저장탄성률이 상기와 같은 범위에 있으면, 스탬퍼 수용층(2)에 전사된 피트 또한 그루브/랜드가 경화에 의해 확실하게 고정되 고, 스탬퍼와 스탬퍼 수용층(2)을 분리할 때에 피트나 그루브/랜드가 파괴되거나, 변형되거나 할 우려가 없어진다.

스탬퍼 수용층(2)의 두께는 형성해야 할 피트 또는 그루브의 깊이에 따라서 결정되지만, 통상은 5~100㎛ 정도이며, 바람직하게는 5~50㎛ 정도이다.

경박리형 박리 시트(4)는 기재(41)와, 기재(41)의 스탬퍼 수용층(2)이 적층되는 측의 면에 형성된 박리제층(42)으로 구성된다.

경박리형 박리 시트(4)의 기재(41)는 특별히 한정되는 것은 아니며, 중박리형 박리 시트(3)의 기재(31)와 동일한 것을 사용할 수 있다.

경박리형 박리 시트(4)의 박리제층(42)은 경박리 타입의 박리제를 사용하여 형성된 층이다. 경박리 타입의 박리제로는, 박리제층(42)이 소망의 박리력을 얻으려면 특별히 한정되는 것은 없으며, 예를 들어 실리콘 수지, 불소 수지, 알키드 수지, 장쇄 알키드 수지 등을 사용할 수 있고, 바람직하게는 실리콘 수지를 주성분으로 한다. 박리제층(42)의 박리력은 50~200mN/50mm인 것이 바람직하고, 특히 50~150mN/50mm인 것이 바람직하다.

경박리형 박리 시트(4)의 제조는 전술한 중박리형 박리 시트(3)와 동일한 방법으로 실시할 수 있다.

본 실시형태에 따른 광기록 매체 제조용 시트(1)를 제조하려면, 스탬퍼 수용층(2)을 구성하는 재료의 도공액을 제조하고, 예를 들어 그라비어 코트법, 바코트법, 스프레이 코트법 등에 의해 한쪽의 박리 시트, 통상은 중박리형 박리 시트(3)의 박리제층(32) 위에 도공하여 건조시켜, 스탬퍼 수용층(2)을 형성한 후, 그 스탬 퍼 수용층(2)의 표면에 다른쪽의 박리 시트, 통상은 경박리형 박리 시트(4)의 박리제층(42)이 접하도록 그 박리 시트를 적층하면 좋다.

다음으로 도2를 참조하여 상기 광기록 매체 제조용 시트(1)를 사용한 광기록 매체의 제조방법의 일례에 대하여 설명한다.

먼저, 도2(a)에 도시한 바와 같이, 광기록 매체 제조용 시트(1)의 경박리형 박리 시트(4)를 박리 제거하고, 스탬퍼 수용층(2)의 한쪽의 면을 노출시킨다. 이 때, 경박리형 박리 시트(4)와 중박리형 박리 시트(3)는 스탬퍼 수용층(2)에 대한 박리력에 차이가 있기 때문에, 중박리형 박리 시트(3)와 스탬퍼 수용층(2)이 박리되는 것을 방지할 수 있다.

다음에 도2(b)에 도시한 바와 같이, 노출된 스탬퍼 수용층(2)을 폴리카보네이트로 이루어진 광기록 매체 기판(5)에 적층, 압착한다. 그리고 도2(c)에 도시한 바와 같이, 스탬퍼 수용층(2) 위에 적층되어 있는 중박리형 박리 시트(3)를 박리 제거하여, 스탬퍼 수용층(2)의 요철 스탬퍼 전사면을 노출시킨다.

이어서 도2(d)에 도시한 바와 같이, 노출된 스탬퍼 수용층(2)의 표면에 스탬퍼(S)를 압착하여, 스탬퍼 수용층(2)에 스탬퍼(S)의 요철 패턴을 전사한다. 그리고 도2(e)에 도시한 바와 같이, 스탬퍼 수용층(2)에 스탬퍼(S)를 밀착시킨 상태에서 에너지선 조사장치(도2에서는 일예로서 UV램프 L)를 사용하여, 광기록 매체 기판(5)측으로부터 스탬퍼 수용층(2)에 대하여 에너지선을 조사한다. 이에 따라 스탬퍼 수용층(2)이 경화되어, 저장탄성률이 상승한다.

그 후, 도2(e)에 도시한 바와 같이, 스탬퍼(S)를 스탬퍼 수용층(2)으로부터 분리한다. 이와 같이 하여 스탬퍼 수용층(2)에 스탬퍼(S)의 요철 패턴이 전사·고정되어, 피트 또는 그루브/랜드가 형성된다. 여기에서 스탬퍼 수용층(2)에 밀착하고 있던 중박리형 박리 시트(3)의 박리제층(32)은 무기물로 이루어진 입자를 실질적으로 함유하지 않는 박리제를 사용하여 형성한 것이기 때문에, 스탬퍼 수용층(2)의 요철 패턴 전사면에 상기 입자에 기인하는 요결점이 형성되는 것이 방지된다.

다음에 도2(f)에 도시한 바와 같이, 스퍼터링 등의 수단에 의해 스탬퍼 수용층(2)의 요철 패턴 전사면에 반사막(6)을 형성한다. 반사막(6)으로는 상변화 기록층 등의 기록층을 더 포함하는 다층막이어도 좋다.

마지막으로 도2(g)에 도시한 바와 같이, 상기 반사막(6)에 접착제(7)를 개재하여 커버 시트(8)를 적층하여 광기록 매체로 한다. 이와 같이 하여 얻어지는 광기록 매체에 있어서는 스탬퍼 수용층(2)의 요철 패턴 전사면에 요결점이 거의 존재하지 않기 때문에, 해당 요결점이 원인이 되는 신호 에러의 발생이 방지된다.

이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들의 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.

[실시예1]

(중박리형 박리 시트의 제조)

비닐기를 갖는 디메틸폴리실록산(비닐기 함유량: 1.5질량%, 평균 중합도: 4500)과 폴리메틸하이드로젠실록산과 비닐기를 갖는 MQ레진(MQ레진에서의 비닐기 함유량: 2.0질량%, 질량 평균 분자량: 4000)의 혼합물(토레이·다우 코닝사 제품, BY24-567, 고형분 41질량%, 비닐기를 갖는 디메틸폴리실록산 100질량부에 대하여 비닐기를 갖는 MQ레진 60질량부 함유) 100질량부와, 반응 억제제(토레이·다우 코닝사 제품, BY24-808, 고형분 20질량%) 9.5질량부와, 백금촉매(토레이·다우 코닝사 제품 CAT-BY24-835, 고형분 100질량%) 2.5질량부를 혼합하고, 톨루엔/MEK 혼합용매로 희석하여 고형분 농도 1.5 질량%의 박리제 도공액을 얻었다. 다음으로 기재로서 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시 화학 폴리에스테르 필름사 제품, T-100)을 준비하고, 이 기재에 박리제 도공액을 도포 두께 0.1㎛가 되도록 균일하게 도포하고, 140℃에서 가열처리하여 경화시켜서, 기재의 한쪽 면에 박리제층이 형성된 박리 시트를 얻었다.

(광기록 매체 제조용 시트의 제조)

n-부틸아크릴레이트 80질량부와, 아크릴산 20질량부를 초산에틸/메틸에틸케톤 혼합용매(질량비 50:50)중에서 반응시켜서 질량 평균 분자량 85만의 아크릴산 에스테르 공중합체 용액(A)(고형분 농도 35질량%)을 얻었다. 얻어진 아크릴산에스테르 공중합체(A)의 고형분 35질량부에 대하여 광중합 개시제인 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(치바·스페셜리티·케미컬즈사 제품, 일거큐어651) 2.5질량부와, 에너지선 경화성의 다관능 모노머 및 올리고머로 이루어진 조성물(일본화약사 제품, KAYARAD NKR-001) 28질량부와, 에너지 경화성의 우레탄아크릴레이트 화합물(일 본합성화학사 제품, 자외선광UV-6020EA) 7질량부와, 폴리이소시아네이트 화합물로 이루어진 가교제(동양잉크제조사 제품, 올리바인BHS-8515) 0.5질량부를 용해시켜서, 고형분 농도를 40질량%로 조정하고, 이것을 스탬퍼 수용층용의 도공제로 했다.

얻어진 스탬퍼 수용층용의 도공제를 나이프 코터에 의해 상기 중박리형 박리 시트의 박리제층 위에 도공하여(28.5g/㎡), 90℃에서 1분간 건조시켜, 두께 25㎛의 스탬퍼 수용층을 형성했다. 그리고 그 스탬퍼 수용층의 표면에, 경박리형 박리 시트로서 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 경박리형의 실리콘 수지로 박리 처리한 박리 시트(린텍사 제품, SP-PET38GS)를 적층하고, 이것을 광기록 매체 제조용 시트로 했다.

[비교예1]

(중박리형 박리 시트의 제조)

비닐기를 갖는 디메틸폴리실록산과 폴리메틸하이드로젠실록산의 혼합물(토레이·다우 코닝사 제품, BY24-510, 고형분 30질량%) 50질량부와, 비닐기를 갖는 MQ레진(MQ레진안의 비닐기 함유량: 2.0 질량%)와 실리카의 혼합물(토레이·다우 코닝사 제품, BY24-562, 고형분 30질량%) 50질량부와, 반응 억제제(토레이·다우 코닝사 제품 BY24-808, 고형분 20질량%) 5.0 질량부와, 백금촉매(토레이·다우 코닝사 제품, CAT-BY24-835) 2.0질량부를 혼합하고, 톨루엔/MEK혼합용매로 희석하여 고형분 농도 1.5질량%의 박리제 도공액을 얻었다. 이어서 기재로서 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시 화학 폴리에스테르 필름사 제품, T-100)을 준비하고, 이 기재에 박리제 도공액을 도포 두께 0.1㎛가 되도록 균일하게 도포하고, 140℃에서 가열처리하고 경화시켜서, 기재의 한쪽 면에 박리제층이 형성된 박리 시트를 얻었다.

상기에서 얻어진 중박리형 박리 시트를 사용하는 이외에, 실시예1과 동일하게 하여 광기록 매체 제조용 시트를 제작했다.

[시험예]

1. 표면 거칠기 측정

실시예 및 비교예에서 얻어진 중박리형 박리 시트의 박리제층의 표면 거칠기(Ra) 및 표면 거칠기(Rz)를, 표면 거칠기계(미투토요(MITUTOYO)사 제품, SVP-3000S4)를 사용하여 측정했다. 결과를 표1에 나타낸다.

2. 박리력 측정

실시예 및 비교예에서 얻어진 광기록 매체 제조용 시트에서, 스탬퍼 수용층으로부터의 경박리형 박리 시트의 박리력 및 스탬퍼 수용층으로부터의 중박리형 박리 시트의 박리력을 측정했다. 결과를 표1에 나타낸다.

또한, 경박리형 박리 시트의 박리력은 실시예 및 비교예에서 얻어진 광기록 매체 제조용 시트를 온도 23℃ 습도 50%의 환경에서 하루 방치한 후, 폭 50mm, 길이 200mm로 재단하고, 중박리형 박리 시트를 두꺼운 종이에 고정하고, 인장시험기에 의해 경박리형 박리 시트를 0.3m/분의 박리 속도로 180°방향으로 끌어당김으로써 측정했다.

또한, 중박리형 박리 시트의 박리력은 실시예 및 비교예에서 얻어진 광기록 매체 제조용 시트의 경박리형 박리 시트를 제거하고, 노출된 스탬퍼 수용층면에 두 께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩합한 후, 온도 23℃ 습도 50%의 환경에서 하루 방치한 후, 폭 50mm, 길이 200mm로 재단하고, 첩합한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 두꺼운 종이에 고정하고, 인장시험기에 의해 중박리형 박리 시트를 0.3m/분의 박리 속도로 180°방향으로 끌어당김으로써 측정했다.

3. 요결점수 측정

실시예 및 비교예에서 얻어진 광기록 매체 제조용 시트에서 스탬퍼 수용층으로부터 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출된 스탬퍼 수용층의 표면에 존재하는 요결점의 수를 결점 검출기(MEC사 제품, B-LSC-5790-LA)에 의해 측정했다. 또한 샘플의 크기는 폭 1000mm×길이 250m로 했다. 결과를 표2에 나타낸다.

4. 실리콘 전이량 측정

실시예 및 비교예에서 얻어진 광기록 매체 제조용 시트에서 스탬퍼 수용층용으로부터 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출된 스탬퍼 수용층의 표면에서의 실리콘 전이량을 주사형 X선 광전자 분광 분석법(아루박·파이(Ulvac-Phi)사 제품, PHI Quantera SXM을 사용)에 의해 측정했다(측정원소: 규소(Si) 및 탄소(C)).

또한, 실리콘 전이량은 Si/(Si+C)의 값에 100을 곱하고, 「원자%」로 나타낸다. 결과를 표1에 나타낸다.

표1 및 표2에서 알 수 있는 바와 같이, 실시예에서 제작된 중박리형 박리 시트를 사용하면, 스탬퍼 수용층에서의 요결점수가 유의하게 적고, 또한 실리콘의 전이량도 매우 적었다.

본 발명은 신호 에러가 없는 광기록 매체를 양호한 수율로 생산하는데 유용하다.

Claims

광기록 매체의 제조에 사용되는 스탬퍼 수용층이 적층되는 박리 시트로서,

상기 스탬퍼 수용층이 적층되는 측에 박리제층을 구비하고 있고,

상기 박리제층은,

분자중에 알케닐기를 포함하는 오가노폴리실록산(다음의 MQ레진를 제외.)과,

하기식(1)

로 표시되는 M단위(식에서 R¹은 유기기를 나타내고, R²는 알케닐기를 나타낸다.) 및 하기식(2)

[화학식1]

로 표시되는 Q단위를 구성성분으로 하는 알케닐기를 포함하는 MQ레진와,

가교제를 함유하고,

무기물로 이루어진 입자를 실질적으로 함유하지 않은 박리제를 사용하여 형성한 층이며,

상기 MQ레진 중의 알케닐기의 질량 함량이 0.5~5%인 것을 특징으로 하는 스탬퍼 수용층용 박리 시트.
청구항 1에 있어서,

상기 오가노폴리실록산 중의 알케닐기의 질량 함량이 0.1~3%인 것을 특징으로 하는 스탬퍼 수용층용 박리 시트.
청구항 1 또는 2에 있어서,

상기 박리제층의 표면 거칠기(Ra)가 0.05㎛ 이하이며, 또한 상기 박리제층의 표면 거칠기(Rz)가 4.0㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 스탬퍼 수용층용 박리 시트.
청구항 1 또는 2에 있어서,

상기 박리제층에 적층된 경화 전의 스탬퍼 수용층에 대한 상기 박리제층의 박리력이 300~800mN/50mm인 것을 특징으로 하는 스탬퍼 수용층용 박리 시트.
청구항 1 또는 2에 기재된 박리 시트와,

상기 박리 시트의 박리제층에 적층된, 에너지선 경화성을 갖고, 경화 전의 저장탄성률이 1×10³~1×10⁶Pa인 스탬퍼 수용층을 구비한 것을 특징으로 하는 광기록 매체 제조용 시트.
청구항 4에 기재된 스탬퍼 수용층용 박리 시트로 구성된 제1의 박리 시트와,

상기 제1의 박리 시트의 박리제층에 적층된, 에너지선 경화성을 갖고, 경화 전의 저장탄성률이 1×10³~1×10⁶Pa인 스탬퍼 수용층과,

상기 스탬퍼 수용층에서의 상기 제1의 박리 시트의 반대측에 적층된, 상기 스탬퍼 수용층에 대한 박리력이 50~200mN/50mm인 박리제층을 구비한 제2의 박리 시트를 구비한 것을 특징으로 하는 광기록 매체 제조용 시트.