KR101469005B1 - 수정디바이스 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 수정디바이스의 캐비티 내부의 온도를 감지하여 수정편의 발진주파수를 보정할 수 있도록 하고, 리드를 수지로 형성된 시트로 형성하여 제조 공정이 단순한 수정디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 서미스터를 실장하여 수정디바이스의 소형화를 도모할 수 있고, 캐비티 내부의 온도를 감지하여 수정편의 발진주파수를 보정할 수 있는 효과가 있고, 리드를 반경화상태로 패키지 구조물과 접합되었다가 경화되는 시트로 형성하여 접합 공정을 간단하게 할 수 있고, 리드의 단열성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 수정디바이스는 캐비티를 구비한 패키지 구조물, 상기 캐비티 내부에 실장되어 진동을 발생시키는 수정편, 상기 캐비티 내에서 상기 수정편과 이격되어 배치되며 상기 캐비티 내부의 온도를 감지하는 서미스터 및 반경화상태로 일면이 상기 캐비티의 개구부에 접합되고, 경화되어 상기 캐비티를 밀폐하는 수지로 형성된 리드를 포함한다.
본 발명의 수정디바이스는 캐비티를 구비한 패키지 구조물, 상기 캐비티 내부에 실장되어 진동을 발생시키는 수정편, 상기 캐비티 내에서 상기 수정편과 이격되어 배치되며 상기 캐비티 내부의 온도를 감지하는 서미스터 및 반경화상태로 일면이 상기 캐비티의 개구부에 접합되고, 경화되어 상기 캐비티를 밀폐하는 수지로 형성된 리드를 포함한다.
Description
본 발명은 수정디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수정디바이스의 캐비티 내부의 온도를 감지하여 수정편의 발진주파수를 보정할 수 있도록 하고, 리드를 수지로 형성된 시트로 형성하여 제조 공정이 단순한 수정디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 항온조 수정발진기는 온도를 제어할 수 있는 오븐으로 수정편 주변의 온도를 일정하게 유지시켜 발진주파수의 오차를 줄이는 것으로, 일반적인 수정발진기에 비해 온도에 따른 발진주파수의 편차가 매우 작다는 장점이 있다.
도 1은 종래의 항온조 수정발진기의 측단면도를 도시한 것이다.
종래의 항온조 수정발진기는 도 1에 도시된 바와 같이, 캐비티를 구비한 패키지 구조물, 상기 캐비티 내부에 실장되는 수정편, 상기 수정편의 주파수 발진회로, 상기 캐비티 내부에 열을 공급하는 히터 및 상기 캐비티를 밀폐하는 리드를 포함한다.
그러나 상기의 종래의 항온조 수정발진기는 히터로 코일형 히터를 사용하는 경우가 일반적이다. 코일형 히터는 소자의 크기가 매우 크기 때문에 수정발진기의 소형화, 박형화에 제한이 있었다. 또한, 코일형 히터가 사용하는 전력이 크기 때문에 모바일 기기에 채용하는데 제약이 있었다.
또한, 상기의 종래의 항온조 수정발진기는 리드로 금속 재질로 형성된 얇은 판을 채용하고, 이를 캐비티의 개구부에 접합하고 웰딩 공정을 통해 밀봉하였다. 그러나 수정발진기가 점차 소형화되어 이에 맞춰 채용되는 리드부도 소형화되면서 웰딩 공정에 정밀성이 요구되었다. 이에 따라 제조 단가가 높아지고 수율이 낮아지는 문제점이 있었다.
또한, 얇은 금속재질의 판을 리드로 사용할 경우, 단열성이 높지 않아 캐비티 내부의 온도가 외부에 상대적으로 민감하게 변할 수 있고, 캐비티 내부의 온도를 일정 수준으로 유지하는데 많은 전력이 소모되는 문제점이 있었다.
따라서 종래의 항온조 수정발진기를 대체하기 위해, 외부환경에 따라 변하는 수정편의 발진주파수를 보정할 수 있는 다른 방법과 단열성이 높고 결합 공정이 간단한 리드를 포함하는 수정디바이스의 요구가 증대되어 왔다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 소형이면서 외부의 온도 환경의 변화에도 불구하고 정확한 발진주파수를 얻을 수 있는 수정디바이스를 제공하는 것에 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 단열성이 높고 결합 공정이 간단한 리드를 포함한 수정디바이스를 제공하는데 있다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 수정디바이스는 캐비티를 구비한 패키지 구조물, 상기 캐비티 내부에 실장되어 진동을 발생시키는 수정편, 상기 캐비티 내에서 상기 수정편과 이격되어 배치되며 상기 캐비티 내부의 온도를 감지하는 서미스터 및 반경화상태로 일면이 상기 캐비티의 개구부에 접합되고, 경화되어 상기 캐비티를 밀폐하는 수지로 형성된 리드를 포함하되, 상기 리드는 B-스테이지 에폭시 수지로 형성되어 상기 패키지 구조물과 접합되고, C-스테이지 에폭시 수지로 경화되어 상기 캐비티를 밀폐한다.
또한, 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 수정디바이스는 캐비티를 구비한 패키지 구조물, 상기 캐비티 내부에 실장되어 진동을 발생시키는 수정편, 상기 캐비티 내에서 상기 수정편과 이격되어 배치되며 상기 캐비티 내부의 온도를 감지하는 서미스터 및 상기 캐비티를 밀폐하는 수지로 형성된 리드를 포함하되, 상기 구조물은 상기 캐비티의 측벽을 이루는 측벽부를 포함하고, 상기 측벽부는 상면으로부터 돌출된 돌출부를 구비하며, 상기 리드의 일면은 반경화상태로 상기 돌출부의 상면에 접하고, 압력에 의해 상기 돌출부 주변의 상기 측벽부의 상면까지 충진된 후, 경화되어 상기 측벽부와 결합되는 것을 특징으로 한다.
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또한, 상기 수정디바이스에 있어서, 상기 돌출부는 상기 측벽부의 내측벽에서 연장되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 수정디바이스에 있어서, 상기 리드는 열처리 과정에 의해서 경화될 수 있다.
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또한, 상기 수정디바이스에 있어서, 상기 리드를 형성하는 수지는 단열제를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 수정디바이스 제조 방법은 측면이 일체로 되어 연속적으로 형성되고, 상기 측면의 상면으로부터 돌출된 돌출부와 상기 돌출부에 의해 둘러싸여 형성된 홈을 포함하는 다수 개의 패키지 구조물의 캐비티에 서미스터를 실장하는 서미스터 실장 단계, 상기 캐비티에 수정편을 실장하는 수정편 실장 단계, 반경화상태의 수지로 형성된 리드의 일면을 상기 돌출부의 상면에 접합하는 접합 단계, 상기 리드에 가해지는 압력에 의해 상기 리드의 일면이 상기 홈 내부에 충진되는 충진 단계, 상기 리드를 경화시켜 상기 캐비티를 밀폐하는 경화 단계 및 상기 다수 개의 패키지 구조물의 측면을 절단하여 각각의 패키지 구조물로 분리하는 쏘잉 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 수정디바이스에 서미스터를 실장하여 수정디바이스의 소형화를 도모할 수 있고, 수정디바이스의 캐비티 내부의 온도를 감지하여 수정편의 발진주파수를 보정할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 리드를 반경화상태로 패키지 구조물과 접합되었다가 경화되는 시트로 형성하여 접합 공정을 간단하게 할 수 있고, 리드의 단열성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1 은 종래의 수정디바이스의 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 수정디바이스의 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 도 2에 도시한 수정디바이스의 분해 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 도 2에 도시한 수정디바이스의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 구조물의 측단면도이다.
도 6은 볼 발명의 일 실시예에 따른 수정디바이스의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 수정디바이스의 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 도 2에 도시한 수정디바이스의 분해 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 도 2에 도시한 수정디바이스의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지 구조물의 측단면도이다.
도 6은 볼 발명의 일 실시예에 따른 수정디바이스의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
하기 설명에서는 설명되는 실시예들의 기초 개념을 잘 이해하기 위해 많은 특정 세부 사항이 제시된다. 그러나 당업자라면 설명된 실시예들이 이러한 특정 세부 사항의 일부 또는 전부가 없더라도 실시될 수 있음을 잘 알 것이다. 다른 경우에, 잘 알려져 있는 구성요소에 대해서는 본 발명의 기본 개념을 불필요하게 모호하게 하지 않도록 상세히 설명하지 않았다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 발명에 첨부된 도면은 본 발명을 도시적으로 도시한 것이다. 설명의 편의를 위하여, 첨부된 도면은 본 발명을 과장되고 모식적으로 도시하였다. 따라서 본 발명의 범위는 특허청구범위에 의해서만 해석되어야 할 것이며, 첨부한 도면에 의해 제한적으로 해석되어서는 안 될 것이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 일 실시예를 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 수정디바이스(500)의 측단면도이고, 도 3은 본 발명의 도 2에 도시한 수정디바이스(500)의 분해 측단면도이며, 도 4는 본 발명의 도 2에 도시한 수정디바이스(500)의 분해 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 수정디바이스(500)는 패키지 구조물(100), 수정편(200), 서미스터(300) 및 리드(400)를 포함한다.
패키지 구조물(100)은 캐비티(110)를 구비한다. 캐비티(110)는 수정편(200) 및 서미스터(300)를 실장한다. 캐비티(110)는 상면이 개방된 개구부를 가지고 개구부는 리드(400)에 의해 접합되고, 밀폐된다.
패키지 구조물(100)은 제 1 레이어(121), 제 2 레이어(122), 제 3 레이어(123) 및 측벽부(124)를 포함할 수 있다. 캐비티(110)는 제 1 캐비티(111), 제 2 캐비티(112) 및 제 3 캐비티(113)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 내지 제 3 레이어(121, 122, 123) 및 측벽부(124)는 제 1 레이어(121)부터 측벽부(124)까지 차례로 적층되어 일체로 형성될 수 있고, 재질로는 세라믹 물질이 사용될 수 있다. 더욱 구체적으로, Al2O3, 2MgO, SiO2, ZrO2, AIN(질화 알루미늄) 등이 사용될 수 있다.
상기 도 5에 도시된 것과 같이, 제 1 내지 제 3 캐비티(111, 112, 113)는 연속되어 하나의 캐비티(110)를 형성한다.
더욱 구체적으로, 제 1 레이어(121)는 패키지 구조물(100)의 바닥면을 이룬다. 제 2 레이어(122)는 제 1 레이어(121) 위에 형성되고, 그 중심부에 제 1 캐비티(111)를 형성한다. 제 1 캐비티(111)는 제 1 레이어(121)의 상면에 의해 하면이 형성되고, 제 2 레이어(122)에 의해 측면이 둘러싸이고, 상면은 개방되어 제 2 캐비티(112)와 연속된다.
제 3 레이어(123)는 제 2 레이어(122) 위에 형성되고, 그 중심부에 제 2 캐비티(112)를 형성한다. 제 2 캐비티(112)는 하면이 제 1 캐비티(111)와 연속되고, 측면이 제 3 레이어(123)에 의해 둘러싸이고, 상면은 제 3 캐비티(113)와 연속된다.
측벽부(124)는 제 3 레이어(123) 위에 형성되고, 제 3 캐비티(113)를 둘러싸고, 상면이 리드(400)와 접합한다. 제 3 캐비티(113)는 하면이 제 2 캐비티(112)와 연속되고, 측면이 측벽부(124)에 의해 둘러싸이고, 상면은 캐비티(110)의 개구부를 이룬다.
측벽부(124)는 그 상면으로부터 돌출된 돌출부(125)를 구비할 수 있다. 반경화상태의 수지로 된 리드(400)가 측벽부(124)의 상면과 접합되는데 있어서, 그 접합 면적이 늘어나면 접착력을 늘릴 수 있다. 측벽부(124)의 상면에 돌출부(125)가 구비되는 경우, 상면과 리드(400)가 접합하는 면적이 늘어날 수 있다.
더욱 구체적으로, 돌출부(125)는 측벽부(124)의 내측벽에서 연장되어 형성될 수 있다. 패키지 구조물(100)의 측면의 일부인 측벽부(124)의 외측벽은 다른 패키지 구조물(100)과 일체로 되어 연속적으로 형성될 수 있다. 일체로 형성된 패키지 구조물(100)은 쏘잉 과정을 통해 측면이 절단된다. 패키지 구조물(100)은 수지로 형성된 리드(400)보다 더 견고하기 때문에 패키지 구조물(100)의 측면 두께가 얇아야 쏘잉 과정이 용이하다. 돌출부(125)가 측벽부(124)의 내측벽에서 연장되는 것이 절단되는 패키지 구조물(100)의 측면 두께를 줄일 수 있다.
제 1 레이어(121) 하면에는 다수 개의 전극패드(130)가 형성될 수 있다. 전극패드(130)는 수정디바이스가 작동할 수 있도록 구동전압을 인가하고, 발진주파수를 출력하기 위한 것이다.
수정편(200)은 캐비티(110) 내부에 실장되어 진동을 발생시킨다. 더욱 구체적으로, 수정편(200)은 제 3 캐비티(113) 내부에 실장될 수 있다. 수정편(200)은 캐비티(110) 내부에 형성된 전극패드(130)와 접착제에 의해 접합될 수 있다. 상기 접착제는 도전성 접착제일 수 있어, 수정편(200)과 전극패드(130)가 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 캐비티 내부의 온도를 감지하는 서미스터(300)는 캐비티(110) 내에서 수정편(200)과 이격되어 배치되며 캐비티(110) 내부의 온도를 감지한다. 더욱 구체적으로, 서미스터(300)는 제 1 캐비티(111) 내부에 실장될 수 있다.
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서미스터(300)는 코발트·구리·망가니즈·철·니켈·타이타늄 등의 산화물을 적당한 저항률과 온도계수를 가지도록 2~3종류 혼합하여 소결한 반도체이다.
또한, 서미스터(300)는 PTC 또는 NTC 중 선택된 하나일 수 있다. PTC는 Positive Thermal Coefficient의 약자로서 정온도계수 특성을 가진 소자를 말하며 상술한 바와 같이 온도가 낮으면 저항값이 낮아져 많은 열이 방출되고, 온도가 증가하면 저항값이 높아져 소량의 열이 방출됨으로써 정온을 유지시킨다. NTC는 Negative Temperature Coefficient의 약자로서 온도가 높아지면 저항값이 감소하는 부저항온도계수의 특성을 가지고 있는 서미스터(300)이다.
상술한 서미스터(300)의 특징을 이용하여, 서미스터(300) 주변의 온도를 감지할 수 있다. 더욱 구체적으로, 서미스터(300)는 캐비티(110) 내부의 온도를 감지한다. 캐비티(110) 내부의 온도를 감지하면, 수정편(200)이 어떠한 온도 환경에서 작동하는지 감지할 수 있다. 이를 통해, 수정디바이스(500)가 생성한 발진주파수를 보정하여 사용할 수 있기 때문에 더욱 정확한 발진주파수를 얻을 수 있다.
수정편(200)과 서미스터(300)는 서로 이격되어 배치된다. 더욱 구체적으로 수정편(200)의 하면과 서미스터(300)의 상면은 소정의 공간이 형성되도록 배치된다. 상술한 바와 같이, 수정편(200)이 제 3 캐비티(113)에 실장되고, 서미스터(300)가 제 1 캐비티(111)에 실장되는 경우, 제 2 캐비티(112)에 해당하는 부분이 수정편(200)의 하면과 서미스터(300)의 상면 사이에 존재할 수 있다.
리드(400)는 패키지 구조물(100)의 캐비티(110)를 밀폐한다. 리드(400)는 공정 초기에서 반경화상태의 수지로 형성된다. 더욱 구체적으로는, B-스테이지 에폭시 수지로 형성될 수 있다. 반경화상태의 수지로 형성된 리드(400)의 일면은 캐비티(110)의 개구부에 접합된다. 리드(400)의 일면은 측벽부(124)의 상면에 접할 수 있다. 측벽부(124)가 돌출부(125)를 포함하는 경우, 리드(400)는 리드(400)를 형성하는 수지가 돌출부(125)의해 형성되는 홈부에 충진되면서 측벽부(124)의 상면에 접합될 수 있다.
상기 리드(400)는 경화되어 캐비티(110)를 밀폐한다. 더욱 구체적으로는, 경화되어 C-스테이지 에폭시로 형성될 수 있다.
수지의 경화 상태는 액체 상태, 반경화 상태 및 경화 상태로 구분할 수 있다. 통상적으로 액체 상태를 A-스테이지(stage), 반경화 상태를 B-스테이지, 경화 상태를 C-스테이지라 칭한다. A-스테이지의 수지란 수지 중합체의 분자량이 낮은 상태로 수지가 흘러내기 쉬운 상태를 의미한다. A-스테이지의 수지는 다른 액체에 용해될 수 있는 특징을 가진다. B-스테이지의 수지란 중간 정도로 경화된 상태의 수지를 의미한다. C-스테이지의 수지란 완전히 경화된 상태의 수지를 의미한다.
수지로 형성되는 리드(400)는 금속판으로 형성되는 리드(400)에 비해 더욱 향상된 단열성을 가질 수 있다. 리드(400)를 형성하는 수지는 단열제를 포함할 수 있다. 이러한 단열성을 더욱 증가시키기 위해 수지에 단열성이 큰 성분을 추가로 혼입하여 리드(400)를 형성할 수 있다.
수지로 형성된 리드(400)는 경화 과정을 통해 경화될 수 있다. 경화 과정은 열처리 과정 또는 건조 과정 등일 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 수정디바이스(500)의 제조방법에 대해 설명한다. 도 6은 볼 발명의 일 실시예에 따른 수정디바이스의 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 6을 참조하여, 수정디바이스(500)의 제조방법에 대해 설명하는데 있어서, 설명의 편의성을 위해 상술한 수정디바이스(500)와 다른 내용을 중심으로 설명한다.
본 발명에 따른 수정디바이스(500)의 제조방법은 서미스터 실장 단계(S100), 수정편 실장 단계(S200), 접합 단계(S300), 경화 단계(S400) 및 쏘잉 단계(S500)를 포함한다.
먼저, 일체로 되어 연속적으로 형성된 다수 개의 패키지 구조물(100)이 제공된다. 바람직하게는, 패키지 구조물(100)의 측면이 일체로 되어 연속될 수 있다. 더욱 구체적으으로 패키지 구조물(100)이 육면체로 형성되고, 4면의 측면에 다른 육면체의 패키지 구조물(100)의 측면이 연속적으로 일체로 형성된다. 이러한 구조를 통해 다수 개의 패키지 구조물(100)이 일체로 형성될 수 있다.
서미스터 실장 단계(S100)는 다수 개의 패키지 구조물(100)의 캐비티(110)에 서미스터(300)를 실장하는 단계이다.
수정편 실장 단계(S200)는 상기 캐비티(110)에 수정편(200)을 실장하는 수정편(200) 실장하는 단계이다.
상술한 바와 같이, 서미스터(300)가 수정편(200)의 하부에 위치하는 경우, 서미스터 실장 단계(S100)가 수정편 실장 단계(S200)보다 먼저 수행되는 것이 바람직하다. 그러나 수정편(200)이 서미스터(300) 하부에 위치하는 경우, 수정편 실장 단계(S200)가 서미스터 실장 단계(S100)보다 먼저 수행되는 것이 바람직하다.
접합 단계(S300)는 반경화상태의 수지로 형성된 리드(400)의 일면을 상기 캐비티(110)의 개구부에 접합하는 접합하는 단계이다. 반경화상태의 수지로 형성된 리드(400)를 측벽부(124)의 상면에 맞닿게 하고, 리드(400)에 패키지 구조물(100) 방향으로 소정의 압력을 가해 접합을 견고하게 할 수 있다. 측벽부(124)의 상면이 돌출부(125)를 포함하는 경우, 리드(400)에 소정의 압력이 가해질 경우, 돌출부(125)에 의해 생성된 홈부에 수지가 충진될 수 있다.
경화 단계(S400)는 상기 리드(400)를 경화시켜 상기 캐비티(110)를 밀폐하는 단계이다.
쏘잉 단계는(S500) 상기 다수 개의 패키지 구조물(100)의 측면을 절단하여 각각의 패키지 구조물(100)로 분리하는 단계이다.
100 : 패키지 구조물 110 : 캐비티
111 : 제 1 캐비티 112 : 제 2 캐비티
113 : 제 3 캐비티 121 : 제 1 레이어
122 : 제 2 레이어 123 : 제 3 레이어
124 : 측벽부 125 :돌출부
130 : 전극패드
200 : 수정편 300 : 서미스터
400 : 리드
111 : 제 1 캐비티 112 : 제 2 캐비티
113 : 제 3 캐비티 121 : 제 1 레이어
122 : 제 2 레이어 123 : 제 3 레이어
124 : 측벽부 125 :돌출부
130 : 전극패드
200 : 수정편 300 : 서미스터
400 : 리드
Claims (10)
- 캐비티를 구비한 패키지 구조물;
상기 캐비티 내부에 실장되어 진동을 발생시키는 수정편;
상기 캐비티 내에서 상기 수정편과 이격되어 배치되며 상기 캐비티 내부의 온도를 감지하는 서미스터; 및
반경화상태로 일면이 상기 캐비티의 개구부에 접합되고, 경화되어 상기 캐비티를 밀폐하는 수지로 형성된 리드를 포함하되,
상기 리드는 B-스테이지 에폭시 수지로 형성되어 상기 패키지 구조물과 접합되고, C-스테이지 에폭시 수지로 경화되어 상기 캐비티를 밀폐하는
수정디바이스.
- 캐비티를 구비한 패키지 구조물;
상기 캐비티 내부에 실장되어 진동을 발생시키는 수정편;
상기 캐비티 내에서 상기 수정편과 이격되어 배치되며 상기 캐비티 내부의 온도를 감지하는 서미스터; 및
상기 캐비티를 밀폐하는 수지로 형성된 리드를 포함하되,
상기 구조물은 상기 캐비티의 측벽을 이루는 측벽부를 포함하고, 상기 측벽부는 상면으로부터 돌출된 돌출부를 구비하며,
상기 리드의 일면은 반경화상태로 상기 돌출부의 상면에 접하고, 압력에 의해 상기 돌출부 주변의 상기 측벽부의 상면까지 충진된 후, 경화되어 상기 측벽부와 결합되는 것을 특징으로 하는
수정디바이스.
- 삭제
- 삭제
- 제 2 항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 측벽부의 내측벽에서 연장되어 형성되는
수정디바이스.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 리드는 열처리 과정에 의해서 경화되는
수정디바이스.
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 리드를 형성하는 수지는 단열제를 포함하는
수정디바이스.
- 측면이 일체로 되어 연속적으로 형성되고, 상기 측면의 상면으로부터 돌출된 돌출부와 상기 돌출부에 의해 둘러싸여 형성된 홈을 포함하는 다수 개의 패키지 구조물의 캐비티에 서미스터를 실장하는 서미스터 실장 단계;
상기 캐비티에 수정편을 실장하는 수정편 실장 단계;
반경화상태의 수지로 형성된 리드의 일면을 상기 돌출부의 상면에 접합하는 접합 단계;
상기 리드에 가해지는 압력에 의해 상기 리드의 일면이 상기 홈 내부에 충진되는 충진 단계;
상기 리드를 경화시켜 상기 캐비티를 밀폐하는 경화 단계; 및
상기 다수 개의 패키지 구조물의 측면을 절단하여 각각의 패키지 구조물로 분리하는 쏘잉 단계를 포함하는
수정디바이스 제조 방법.
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|---|---|---|---|
| KR1020130011255A KR101469005B1 (ko) | 2013-01-31 | 2013-01-31 | 수정디바이스 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
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