KR101689589B1 - 수정발진기 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

수정발진기 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 수정발진기의 제조 방법은 금속 재질로 형성된 리드 커버 및 금속접합부를 가지고, 상기 리드 커버와 함께 내부 공간을 형성하는 패키지 구조물을 마련하는 단계, 상기 패키지 구조물 내부에 수정편을 결합시키는 단계, 상기 리드 커버의 외주부가 상기 금속접합부에 맞닿도록 상기 리드 커버를 배치하는 단계, 상기 리드 커버와 상기 금속접합부에 초음파를 가해 상기 리드 커버의 외주부와 상기 금속접합부 1차 접합시키는 단계 및 상기 1차 접합시키는 단계에서 접합된 부분 또는 그 주변에 레이저를 조사하여 상기 리드 커버의 외주부와 상기 금속접합부를 2차 접합시키는 단계를 포함한다.

Description

수정발진기 및 그 제조 방법{Crystal oscillator and method of manufacturing thereof}
본 발명은 수정발진기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자 장치 및 무선 통신 장치에 주파수신호를 공급할 수 있는 수정발진기에 관한 것이다.
수정발진기는 전자 장치나 무선 통신 장치 등에 기준이 되는 주파수 신호를 공급하는데 사용된다. 최근 전자 장치나 무선 통신 장치가 소형화됨에 따라 수정발진기의 크기도 소형화되고 있다. 수정발진기가 소형화됨에 따라 수정편을 패키지 구조물 내부에 결합시키고, 내부 공간을 밀봉하는 패키지 공정이 더욱 정교해질 필요가 있다.
일본국 공개특허공보 특개2005-252691(평성17년 9월 15일 공개)에는 종래의 수정발진기가 개시되어 있다. 종래의 수정발진기는 내부 공간을 형성하는 패키지 구조물, 상기 내부 공간에 수용되는 수정편 및 상기 패키지 구조물과 결합하여 내부 공간을 한정하는 리드 커버를 포함한다.
여기서, 패키지 구조물과 리드 커버는 밀봉되어야 하는데 종래의 접합 수지를 이용한 결합 또는 전기 용접 등은 작은 크기의 패키지 구조물과 리드 커버를 결합시키는 데는 정교성이 떨어진다는 문제가 있었다.
또한, 패키지 구조물과 리드 커버는 물 등이 내부로 침투되지 않도록 수밀(水密)하게 밀봉되어야 하는데 종래의 결합 방법은 수밀(水密)하게 밀봉되어야 하는 것에 있어서 불량률이 높다는 문제가 있었다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로 소형화된 수정발진기에 있어서 리드 커버가 정교하게 결합될 수 있는 수정발진기 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 소형화된 수정발진기에 있어서 패키지 구조물과 리드 커버를 높은 신뢰성으로 수밀(水密)하게 밀봉시킬 수 있는 수정발진기의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 수정발진기의 제조 방법은, 금속 재질로 형성된 리드 커버 및 금속접합부를 가지고, 상기 리드 커버와 함께 내부 공간을 형성하는 패키지 구조물을 마련하는 단계, 상기 패키지 구조물 내부에 수정편을 결합시키는 단계, 상기 리드 커버의 외주부가 상기 금속접합부에 맞닿도록 상기 리드 커버를 배치하는 단계, 상기 리드 커버와 상기 금속접합부에 초음파를 가해 상기 리드 커버의 외주부와 상기 금속접합부 1차 접합시키는 단계 및 상기 1차 접합시키는 단계에서 접합된 부분 또는 그 주변에 레이저를 조사하여 상기 리드 커버의 외주부와 상기 금속접합부를 2차 접합시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 금속접합부는 상기 패키지 구조물의 측벽의 상면에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 금속접합부는 철, 니켈, 코발트 중 적어도 둘 이상의 금속을 포함하는 합금일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 1차 접합시키는 단계는, 5kHz 내지 80kHz의 초음파를 가하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 1차 접합시키는 단계는, 상기 리드 커버의 외주부와 상기 금속접합부 사이에 상기 내부 공간과 외부를 연통하는 천공이 적어도 하나 형성되도록 접합시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 2차 접합시키는 단계는, 상기 천공을 밀봉하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 2차 접합시키는 단계는, 상기 리드 커버의 외주부와 상기 금속접합부 사이를 수밀(水密)하게 접합시킬 수 있다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 수정발진기는, 금속접합부를 가지는 패키지 구조물, 상기 패키지 구조물의 내부에 결합되는 수정편 및 상기 금속접합부와 결합되고, 상기 패키지 구조물과 함께 내부 공간을 한정하는 리드 커버를 포함하되, 상기 리드 커버와 상기 금속접합부의 결합 부분은 사이의 공기층으로 구분되는 제1 접합부 및 제2 접합부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 접합부는 상기 제2 접합부보다 내부에 형성되고, 상기 제1 접합부는 적어도 하나의 천공을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 천공은 상기 제2 접합부에 의해 밀봉되어, 상기 리드 커버와 상기 금속접합부는 수밀(水密)하게 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 금속접합부는 상기 패키지 구조물의 측벽의 상면에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 금속접합부는 철, 니켈, 코발트 중 적어도 둘 이상의 금속을 포함하는 합금일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 결합부는 상기 제2 결합부보다 저온에서 용융되어 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기 및 그 제조 방법은 소형화된 수정발진기에 있어서 리드 커버가 정교하게 결합될 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기 및 그 제조 방법은 소형화된 수정발진기에 있어서 패키지 구조물와 리드 커버를 높은 신뢰성으로 수밀(水密)하게 밀봉시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 리드 커버의 외주면과 금속접합부의 결합 부분의 일부를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 제조 방법 중 리드 커버 및 패키지 구조물 마련 단계 및 수정편 결합 단계가 수행된 상태의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 제조 방법 중 리드 커버 배치 단계가 수행된 상태의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 제조 방법 중 1차 접합 단계가 수행된 상태의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 제조 방법 중 2차 접합 단계가 수행된 상태의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부한 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 단면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 사시도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기는 패키지 구조물(100), 수정편(200) 및 리드 커버(300)를 포함한다.
패키지 구조물(100)은 하면(110)과 하면(110)의 외주부에서 수직한 방향으로 연장된 측벽(130)부를 포함한다. 패키지 구조물(100)은 하면(110)과 측벽(130)부로 둘러싸이고, 상면은 개방된 내부 공간을 형성한다. 패키지 구조물(100)의 하면(110)은 직사각형의 형태로 형성될 수 있다.
패키지 구조물(100)은 비도전성 재질로 형성된다. 구체적으로 패키지 구조물(100)은 산화 알루미늄(Al2O3, 알루미나)으로 형성될 수 있다. 산화 알루미늄은 패키지 구조물(100) 형태로 성형된 후 소결 처리되어 패키지 구조물(100)로 형성될 수 있다.
패키지 구조물(100)의 내부 공간에는 수정편(200), IC칩 등이 결합될 수 있는 결합 단자(111)가 형성된다. 그리고 패키지 구조물(100)의 외부에는 입출력 단자(113)가 형성된다. 입출력 단자(113)는 패키지 구조물(100)의 하면(110)의 외부에 형성될 수 있다. 내부 공간의 결합 단자(111)와 외부의 입출력 단자(113)는 패키지 구조물(100) 내부의 도전성 패턴(미도시) 등을 통해 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
패키지 구조물(100)의 측벽(130)은 소정의 높이를 가지고, 소정의 두께를 가지도록 형성된다. 측벽(130)은 두께에 해당하는 만큼의 상면을 구비한다. 두께는 측벽(130)의 각 부분마다 다르게 형성될 수 있다.
금속접합부(150)는 측벽(130)의 상면에 형성된다. 구체적으로, 금속접합부(150)는 측벽(130)의 상면에 환형 또는 사각형으로 형성되어 단일폐곡선을 형성하게 된다. 금속접합부(150)는 측벽(130)의 상면에서 소정의 높이로 돌출되도록 형성된다. 금속접합부(150)의 하단은 측벽(130)의 상면에 결합된다. 금속접합부(150)는 측벽(130)의 상면 전체에 있어서 동일한 높이로 형성되는 것이 바람직하다.
금속접합부(150)는 금속 재질을 포함하도록 형성된다. 구체적으로, 금속접합부(150)는 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co) 중 적어도 둘 이상의 금속을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 금속접합부(150)는 패키지 구조물(100)과 열팽창계수가 동일하거나 유사한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속접합부(150)는 코바(kovar) 재질로 형성될 수 있다. 코바는 철 약 53%, 니켈 약 29%, 코발트 약 17% 등으로 형성된 합금이다. 코바는 유리 및 산화 알루미늄과 열팽창계수가 유사하여 이들과 결합 시 열변화에 따른 내구성이 높다는 장점이 있다.
수정편(200)은 패키지 구조물(100)의 내부에 실장되어 수용된다. 수정편(200)은 패키지 구조물(100)의 결합 단자(111)와 결합되는 결합부와 결합부에서 수평이거나 수평에 가까운 방향으로 연장되는 진동팔을 포함한다. 결합부는 결합 단자(111)와 도전성 결합부재(211)를 통해 고정 결합된다. 도전성 결합부재(211)는 예를 들어, 금(Au) 또는 은(Ag)를 일부 함유하고 있는 에폭시 계열의 수지재일 수 있다. 도전성 결합부재(211)를 통해 수정편(200)과 결합 단자(111)가 전기적으로 연결될 수 있다.
패키지 구조물(100)의 내부 공간에는 수정편(200) 이외에도 IC칩 또는 써미스터 등이 수용될 수 있다.
리드 커버(300)는 패키지 구조물(100)의 금속접합부(150)와 결합되어 패키지 구조물(100)의 내부 공간을 한정한다. 리드 커버(300)는 패키지 구조물(100)의 상면을 덮을 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 구체적으로 리드 커버(300)는 직사각형의 판형으로 형성될 수 있다.
리드 커버(300)는 금속 재질로 형성된다. 구체적으로, 금속접합부(150)는 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co) 중 적어도 둘 이상의 금속을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 금속접합부(150)는 패키지 구조물(100)과 열팽창계수가 동일하거나 유사한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속접합부(150)는 코바(kovar) 재질로 형성될 수 있다. 또한, 리드 커버(300)는 스테인리스강으로 형성될 수도 있다. 또한, 리드 커버(300)는 표면이 니켈(Ni) 등으로 도금되어 있을 수 있다.
리드 커버(300)는 외주면이 금속접합부(150)와 결합되어, 패키지 구조물(100)의 내부 공간을 밀봉할 수 있다. 구체적으로, 리드 커버(300)와 금속접합부(150)는 수밀(水密)하게 결합되어 외부에서 물 등이 내부로 침투하지 못하도록 밀봉할 수 있다. 리드 커버(300)의 외주면과 금속접합부(150)는 용접 등에 의해서 접합될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 리드 커버(300)의 외주면과 금속접합부(150)의 결합 부분의 일부를 도시한 단면도이다. 도 3은 도 1에 표시된 일부분을 확대하여 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 리드 커버(300)의 외주면과 금속접합부(150)가 맞닿는 부분에는 접합부가 형성된다. 접합부는 금속 재질로 형성된 리드 커버(300)와 금속접합부(150)의 일부가 용접 등의 과정에서 용융되어 결합되었다가 다시 고체로 응고되어 형성된 부분일 수 있다.
접합부는 서로 구분되는 제1 접합부(410) 및 제2 접합부(420)를 포함한다. 제1 접합부(410)와 제2 접합부(420)는 둘 사이에 존재하는 공기층(415)으로 구분될 수 있다. 공기층(415)은 제1 접합부(410)와 제2 접합부(420) 사이의 전체에 형성되어 있을 수도 있고, 일부분에만 선택적으로 형성되어 있을 수도 있다. 공기층(415)은 서로 격리된 복수 개가 형성되어 있을 수 있다.
제1 접합부(410)는 제2 접합부(420)보다 내부에 형성된다. 따라서 제1 접합부(410)는 일부가 내부 공간과 맞닿도록 형성되고, 제2 접합부(420)는 일부가 외부와 맞닿도록 형성된다.
제1 접합부(410)는 초음파 용접(ultrasonic welding)에 의해 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 접합부(410)는 리드 커버(300)와 금속접합부(150)에 초음파를 가해 리드 커버(300)와 금속접합부(150)가 맞닿는 부분의 온도를 상승시켜 용접할 수 있다. 초음파는 5kHz 내지 80kHz의 주파수를 가지는 것이 바람직하다. 상기 범위 정도의 초음파가 가해지면 리드 커버(300)와 금속접합부(150)가 맞닿는 부분이 서로 마찰하여 온도가 상승할 수 있다.
제1 접합부(410)는 적어도 하나의 천공(411)을 포함한다. 천공 (opening, aperture)(411)은 제1 접합부(410)를 관통하여, 내부 공간과 제1 접합부(410)의 외부 공간을 연통한다.
또한, 제1 접합부(410)는 적어도 하나의 홀(hole) 또는 크랙(crack)(413)을 포함한다. 홀은 제1 접합부(410)의 표면에 형성된 구멍일 수 있다. 크랙(413)은 제1 접합부(410)의 표면에 형성된 좁은 형태의 금일 수 있다. 홀 또는 크랙(413)은 제1 접합부(410)를 관통할 수도 있고, 관통하지는 않지만 제1 접합부(410)의 표면에 형성될 수도 있다. 홀 또는 크랙(413)은 제1 접합부(410)에 있어서, 내부 공간과 맞닿는 내부면 또는 그 반대면인 외부면에 형성될 수 있다.
천공(411), 홀 또는 크랙(413) 등에 의해 제1 접합부(410)는 내부 공간을 완전히 밀폐하지 않을 수 있다. 천공(411), 홀 또는 크랙(413) 등은 내부 공간과 외부 공간을 연통하도록 형성될 수 있다. 따라서 제1 접합부(410)는 수밀하지 않을 수 있다.
제2 접합부(420)는 레이저 용접(laser welding)에 의해 형성될 수 있다. 구체적으로, 제2 접합부(420)는 제1 접합부(410) 부분 또는 그 주변에 레이저를 조사하여 온도를 상승시켜 용접할 수 있다. 레이저 용접은 초음파 용접보다 더 고온에서 용접이 수행되는 것일 수 있다.
제2 접합부(420)는 제1 접합부(410)의 외부면을 덮는 형태로 형성될 수 있다. 제2 접합부(420)는 제1 접합부(410)의 천공(411), 홀 또는 크랙(413)을 밀봉할 수 있다. 특히, 제2 접합부(420)는 상기 천공(411), 홀 또는 크랙(413)을 제1 접합부(410)의 외부면에서 덮도록 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 리드 커버(300)와 금속접합부(150)는 수밀하게 결합될 수 있다.
제1 접합부(410) 및 제2 접합부(420) 사이에는 공기층(415)이 형성되어 있을 수 있다. 공기층(415)에 의해 제1 접합부(410)와 제2 접합부(420)가 구분될 수 있다. 공기층(415)은 제1 접합부(410)와 제2 접합부(420) 사이의 모든 부분에서 형성되어 있는 것은 아니고, 특정 부분에만 형성되어 있을 수 있다. 특히 공기층(415)은 천공(411), 홀 또는 크랙(413) 부근에 형성될 수 있다.
제1 접합부(410)와 제2 접합부(420)에 의해서, 리드 커버(300)는 금속접합부(150)의 미리 정해진 위치에 정확하게 결합되면서도 견고하고 수밀하게 결합될 수 있다.
이하, 첨부한 도 4 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 제조 방법에 대해 설명한다. 후술할 수정발진기의 제조 방법에 의해 제조된 수정발진기는 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 수정발진기와 동일하거나 유사할 수 있다. 따라서 설명의 편의성을 위해서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 내용과 중복되는 것 중 일부는 생략하도록 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4를 참조하면, 수정발진기의 제조 방법은 리드 커버 및 패키지 구조물 마련 단계(S100), 수정편 결합 단계(S200), 리드 커버 배치 단계(S300), 1차 접합 단계(S400) 및 2차 접합 단계(S500)를 포함한다.
상술한 각 단계의 일부는 수정발진기의 설계자 또는 생산자 등의 판단에 따라 생략되거나 다른 단계가 부가될 수 있다. 또한, 상술한 각 단계는 반드시 나열된 순서에 따라 수행되어야 하는 것은 아니며, 각 단계 간의 특별한 관계가 없다면 수행 순서가 변경될 수도 있다. 상술한 각 단계는 수정발진기의 설계자 또는 생산자 등의 판단에 따라 최적의 순서로 수행되는 것이 바람직하다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 제조 방법 중 리드 커버 및 패키지 구조물 마련 단계(S100) 및 수정편 결합 단계(S200)가 수행된 상태의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 리드 커버 및 패키지 구조물을 마련하는 단계(S100)는 리드 커버(300)와 패키지 구조물(100)을 마련하는 단계이다. 리드 커버(300)는 금속 재질로 형성된다. 패키지 구조물(100)은 리드 커버(300)와 함께 내부 공간을 형성한다. 패키지 구조물(100)은 리드 커버(300)와 접합되어 결합되는 금속접합부(150)를 가진다.
수정편 결합 단계(S200)는 패키지 구조물(100) 내부에 수정편(200)을 결합시키는 단계이다. 수정편(200)은 패키지 구조물(100)의 내부 공간의 결합 단자(111)와 결합될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 제조 방법 중 리드 커버 배치 단계(S300)가 수행된 상태의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 리드 커버 배치 단계(S300)는 리드 커버(300)의 외주부가 금속접합부(150)에 맞닿도록 리드 커버(300)를 배치하는 단계이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 제조 방법 중 1차 접합 단계(S400)가 수행된 상태의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 1차 접합 단계(S400)는 리드 커버(300)와 금속접합부(150)에 초음파를 가해 상기 리드 커버(300)의 외주부와 상기 금속접합부(150) 1차 접합시키는 단계이다. 1차 접합 단계(S400)에서, 수정발진기의 제1 접합부(410)가 형성된다. 1차 접합 단계(S400)에서 제1 접합부(410)가 형성될 때, 제1 접합부(410)에는 천공(411), 홀 또는 크랙(413) 등이 생길 수 있다.
1차 접합 단계(S400)에 의해 리드 커버(300)는 금속접합부(150)에 고정되어 결합될 수 있다. 그러나 리드 커버(300)와 금속접합부(150)는 완전히 밀봉되어 수밀하게 결합되는 것은 아닐 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 수정발진기의 제조 방법 중 2차 접합 단계(S500)가 수행된 상태의 단면도이다.
도 8을 참조하면, 2차 접합 단계(S500)는 1차 접합 단계(S400)에서 접합된 부분 또는 그 주변에 레이저를 조사하여 리드 커버(300)의 외주부와 상기 금속접합부(150)를 2차 접합시키는 단계이다.
2차 접합 단계(S500)에서 제2 접합부(420)가 형성된다. 제2 접합부(420)는 제1 접합부보다 외측에 형성된다. 제1 접합부(410)와 제2 접합부(420) 사이에는 공기층(415)이 형성되어 둘 사이가 구분될 수 있다.
2차 접합 단계(S500)에 의해 1차 접합 단계(S400)에서 고정되어 결합된 리드 커버(300)와 금속 접합부가 완전히 밀봉되어 수밀하게 결합될 수 있다. 이에 의해 패키지 구조물(100)과 리드 커버(300)에 의해 한정되는 내부 공간이 외부로부터 완전히 밀폐되고 수밀하게 형성될 수 있다.
이상, 본 발명의 수정 발진기 및 그 제조 방법의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 패키지 구조물 110: 하면
130: 측벽 150: 금속접합부
200: 수정편 300: 리드 커버
410: 제1 접합부 411: 천공
413: 크랙 415: 공기층
420: 제2 접합부

Claims (13)

  1. 금속 재질로 형성된 리드 커버 및 금속접합부를 가지고, 상기 리드 커버와 함께 내부 공간을 형성하는 패키지 구조물을 마련하는 단계;
    상기 패키지 구조물 내부에 수정편을 결합시키는 단계;
    상기 리드 커버의 외주부가 상기 금속접합부에 맞닿도록 상기 리드 커버를 배치하는 단계;
    상기 리드 커버와 상기 금속접합부에 초음파를 가해 상기 리드 커버의 외주부와 상기 금속접합부를 1차 접합시키는 단계; 및
    상기 1차 접합시키는 단계에서 접합된 부분 또는 그 주변에 레이저를 조사하여 상기 리드 커버의 외주부와 상기 금속접합부를 2차 접합시키는 단계를 포함하고,
    상기 1차 접합시키는 단계는, 5kHz 내지 80kHz의 초음파를 가하는 것이고,상기 리드 커버의 외주부와 상기 금속접합부 사이에 상기 내부 공간과 외부를 연통하는 천공이 적어도 하나 형성되도록 접합시키는 것을 특징으로 하고,
    상기 금속접합부를 2차 접합시키는 단계는, 상기 천공을 밀봉하는 단계를 포함하는 수정발진기의 제조 방법.

  2. 제1 항에 있어서,
    상기 금속접합부는 상기 패키지 구조물의 측벽의 상면에 형성된 수정발진기의 제조 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 금속접합부는 철, 니켈, 코발트 중 적어도 둘 이상의 금속을 포함하는 합금인 수정발진기의 제조 방법.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 2차 접합시키는 단계는, 상기 리드 커버의 외주부와 상기 금속접합부 사이를 수밀(水密)하게 접합시키는 수정발진기의 제조 방법.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
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