KR101468563B1 - 모바일 기기의 투명 기판의 곡면가공 방법 - Google Patents

모바일 기기의 투명 기판의 곡면가공 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101468563B1
KR101468563B1 KR1020130053570A KR20130053570A KR101468563B1 KR 101468563 B1 KR101468563 B1 KR 101468563B1 KR 1020130053570 A KR1020130053570 A KR 1020130053570A KR 20130053570 A KR20130053570 A KR 20130053570A KR 101468563 B1 KR101468563 B1 KR 101468563B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
curved surface
transparent substrate
finishing
substrate
etching
Prior art date
Application number
KR1020130053570A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140134001A (ko
Inventor
주재동
전영수
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020130053570A priority Critical patent/KR101468563B1/ko
Publication of KR20140134001A publication Critical patent/KR20140134001A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101468563B1 publication Critical patent/KR101468563B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C19/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by mechanical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/08—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133302—Rigid substrates, e.g. inorganic substrates

Abstract

본 발명은 모바일 기기의 투명 기판의 곡면가공 방법에 관한 것으로, 투명 기판의 곡면 가공 방법으로서, 다수의 투명 기판을 준비하는 기판준비단계와; 곡면이 형성되는 영역을 제외한 상기 투명 기판의 표면에 식각 방지 테이프를 부착하는 테이프부착단계와; 상기 식각 방지 테이프가 부착된 다수의 투명 기판을 적층시키는 기판적층단계와; 다수로 적층된 상기 투명 기판을 식각액에 넣고 식각하는 것에 의하여, 상기 식각 방지 테이프가 부착되지 않은 부분이 곡면으로 식각하는 곡면형성단계와; 곡면형성단계 이후에 상기 적층된 투명 기판을 분리시키는 기판분리단계를; 포함하여 구성되어, 한꺼번에 다수의 투명 기판에 대하여 모바일 기기의 터치감을 향상시키는 곡면을 가공함에 따라, 투명 기판의 곡면 가공 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 투명 기판의 곡면 가공 방법을 제공한다.

Description

모바일 기기의 투명 기판의 곡면가공 방법{METHOD OF FORMING CURVED SURFACE OF GLASS SUBSTRATE}
본 발명은 모바일 기기용 투명 기판의 곡면 가공 방법에 관한 것으로, 모바일 기기의 디스플레이 표면의 터치감을 향상시키기 위한 투명 기판의 표면을 곡면으로 형성하는 공정을 보다 짧은 시간에 다량의 기판에 대하여 행할 수 있는 투명 기판의 곡면 가공 방법에 관한 것이다.
최근 스마트폰의 보급에 따라 휴대용 전화기, 패블릿 PC, 테블릿 PC 등 다양한 모바일 기기가 출시되어 사용되고 있다. 특히, 종래의 휴대용 컴퓨터는 입력 방식이 키보드나 마우스에 의존하였지만, 최근 모바일 기기는 디스플레이 화면을 사용자의 손가락이나 펜으로 터치하는 방식이 널리 사용되고 있다.
이와 관련하여, 디스플레이 화면을 손가락 등으로 터치하여 입력하는 경우에는 사용자의 손가락 터치감이 모바일 기기의 사용 성능을 체감하는 데 매우 중요해진다. 이에 따라, 최근에는 모바일 기기(1)의 디스플레이 화면이 드러나는 투명 기판(10)의 표면에 곡면으로 형성하고자 하는 시도가 행해지고 있다.
그러나, 현재까지 출시된 태블릿, 패블릿 형태의 모바일 기기는 디스플레이 화면의 크기가 대략 3인치 내지 10.1인치로 작은 크기이므로, 디스플레이의 외측을 덮는 투명 기판에 곡면이 형성되는 형태로 하나씩 성형하는 것은 비용이 크게 증가하는 문제가 야기된다.
따라서, 대형 평판 기판을 모바일 기기(1)에 사용하기에 적당한 크기의 투명 기판(50)으로 다수 분할한 후, 곡면을 형성할 영역(10c)에 연마기를 이용하여 하나하나 수작업으로 연마하여 평탄한 영역(10f)을 제외한 영역(10c)에 곡면(10x)을 형성한다.
그러나, 대형 평판 기판을 모바일 기기(1)에 사용할 크기로 절단한 후, 절단된 투명 기판(50)을 하나하나 연마기로 연마하여 곡면(10x)을 성형하는 것은 과도한 시간이 소요될 뿐만 아니라 비용이 높게 소요되는 문제가 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 모바일 기기의 디스플레이 표면의 터치감을 향상시키기 위한 투명 기판의 표면을 곡면으로 형성하는 공정을 보다 짧은 시간에 다량의 기판에 대하여 행할 수 있는 투명 기판의 곡면 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
즉, 본 발명은 모바일 기기의 디스플레이 외측을 덮는 투명 기판의 곡면 가공을 한꺼번에 행함으로써, 모바일 기기용 투명 기판의 곡면 가공 공정의 효율을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은, 투명 기판의 곡면 가공 방법으로서, 다수의 투명 기판을 준비하는 기판준비단계와; 곡면이 형성되는 영역을 제외한 상기 투명 기판의 표면에 식각 방지 테이프를 부착하는 테이프부착단계와; 상기 식각 방지 테이프가 부착된 다수의 투명 기판을 적층시켜 적층된 투명기판을 형성하는 기판적층단계와; 상기 적층된 투명 기판을 식각액에 넣고 식각하는 것에 의하여, 상기 식각 방지 테이프가 부착되지 않은 부분을 곡면으로 식각하여 곡면을 형성하는 곡면형성단계와; 상기 곡면형성단계 이후에, 다수의 다듬질 블레이드를 상기 투명 기판의 판면 사이에 삽입하여 상기 다듬질 블레이드가 상기 곡면에 접촉한 상태로 회전시키는 것에 의하여 상기 곡면형성단계에서 식각된 상기 곡면을 다듬질하는 곡면다듬질단계와; 상기 곡면다듬질단계 이후에, 상기 적층된 투명 기판을 분리시키는 기판분리단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 투명 기판의 곡면 가공 방법을 제공한다.
이는, 모바일 기기에 사용되는 크기로 미리 절단된 투명 기판을 미리 준비한 후, 준비된 투명 기판에 식각 방지 테이프를 붙인 상태로 다수를 적층하여, 식각에 의하여 곡면을 형성함으로써, 한꺼번에 다수의 투명 기판에 대하여 모바일 기기의 터치감을 향상시키는 곡면을 가공할 수 있게 됨으로써, 작업자의 개입을 최소화하면서 보다 짧은 시간에 보다 많은 투명 기판에 곡면 가공을 할 수 있도록 하기 위함이다.
상기 식각 방지 테이프의 두께가 얇은 경우에는 식각 방지 테이프가 부착되지 않은 영역으로 식각액이 용이하게 침투하여 식각 작용을 할 수 있도록 하기 위하여, 상기 곡면형성단계는, 상기 투명 기판을 상기 식각액에 잠기게 넣은 후, 상기 투명 기판의 판면 사이로 식각액을 강제 유입시키는 단계를 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 곡면으로 식각 가공된 부분이 적층된 투명 기판의 사이 사이에 배치되어 있으므로, 적층된 투명 기판의 좁은 틈새 사이에 원활히 식각액이 침투하여 접촉하도록 식각액을 제트 노즐로 분사할 수 있다.
한편, 식각 방지 테이프의 두께가 충분히 커서 식각액의 침투가 용이한 경우에는 식각액을 강제 유입시키는 단계를 포함하지 않을 수도 있고, 식각액을 수용하고 있는 식각액 수용조에 유동 팬을 설치하여 식각액이 수용조 내에서 유동하면서 식각하고자 하는 투명 기판의 영역에 지속적으로 접촉하도록 할 수도 있다.
한편, 식각 방지 테이프의 두께가 0.1mm 내지 2mm 이하로 얇은 경우에는, 상기 기판적층단계는, 인접하게 적층되는 상기 투명 기판의 사이에는 간격재가 개재될 수 있다. 여기서, 간격재는 예를 들어 양면 테이프 등으로 사용될 수 있다. 이를 통해, 적층된 투명 기판의 사이로 식각액이 침투하는 것을 보다 원활하게 유도할 수 있다.
상기 기판준비단계에서의 상기 투명 기판은 표면이 평탄하게 형성된 것이어도 적용 가능하다. 그리고, 상기 투명 기판은 모바일 기기의 디스플레이에 사용되는 작은 크기에 적합하다.
상기 곡면형성단계 이전에, 적층된 상기 투명 기판을 세정하는 예비세정단계를; 더 포함하여 구성되어, 투명 기판에 묻어있는 이물질에 의하여 식각에 의한 곡면 형성이 불균일해지는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 상기 곡면형성단계 이후에 적층된 상기 투명 기판을 세정하는 제1세정단계를 더 포함하여, 투명 기판에 형성된 곡면에 식각액이 잔류하여 국부적으로 추가 식각이 행해져 불균일한 곡면이 형성되는 것을 방지한다.
한편, 식각 공정에 의하여 투명 기판의 표면에 곡면을 형성할 수 있지만, 식각에 의해 형성되는 곡면이 매끄럽지 않은 경우에는, 다수의 다듬질 블레이드를 상기 투명 기판의 판면 사이에 삽입하여 상기 다듬질 블레이드가 상기 곡면에 접촉한 상태로 회전시키는 것에 의하여 상기 곡면형성단계에서 식각된 상기 곡면을 다듬질한다. 이를 통해, 식각 공정에 의하여 형성되는 투명 기판의 곡면 상태를 완전히 매끄러운 상태로 가공하는 것이 가능해진다.
이 때, 적층된 투명 기판이 정교하게 치수를 맞추어 적층된 것이 아니더라도, 상기 다수의 다듬질 블레이드는 회전축에 대하여 축방향으로 이동 가능하게 배열되어, 상기 투명 기판의 판면 사이의 간격에 맞춰 삽입됨으로써, 투명 기판의 곡면을 매끄럽게 연마하는 것이 가능해진다.
이 때, 상기 다듬질 블레이드는 연마 날(grinder blade)일 수 있다. 이를 통해, 거칠게 곡면이 형성된 경우에 표면을 매끄럽게 가공할 수 있다. 또한, 상기 다듬질 블레이드는 상기 곡면을 다듬질하는 브러쉬가 장착된 형태일 수 있다. 이에 의하여, 거친 곡면의 윤곽을 변형시키지 않으면서 표면을 매끄럽게 가공할 수 있다.
본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '브러쉬'라는 용어는 '솔'의 형태에 국한되지 않으며, 철수세미나, 스폰지나 솜 등 표면을 매끄럽게 하거나 표면에 묻은 이물질을 제거하는 데 사용되는 것을 통칭하는 것으로 정의하기로 한다.
또한 본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '곡면'라는 용어는 투명 기판의 일부분에 걸쳐 곡면으로 형성하는 것 뿐만 아니라, 가장자리 모서리를 따라 모따기를 곡면으로 행하는 것도 포함하는 것으로 정의하기로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명은, 모바일 기기에 사용되는 크기로 미리 절단된 투명 기판을 미리 준비한 후, 준비된 투명 기판에 식각 방지 테이프를 붙인 상태로 다수를 적층하여, 식각에 의하여 곡면을 형성함으로써, 한꺼번에 다수의 투명 기판에 대하여 모바일 기기의 터치감을 향상시키는 곡면을 가공함에 따라, 투명 기판의 곡면 가공 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 유리한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 다수의 투명 기판을 적층하여 식각에 의하여 곡면을 형성함으로써, 작업자의 개입을 최소화하면서 보다 짧은 시간에 보다 많은 투명 기판에 곡면 가공을 할 수 있는 잇점을 얻을 수 있다.
그리고, 본 발명은 필요에 따라 식각에 의하여 형성된 곡면을 다듬질 공정을 한꺼번에 행함으로써, 보다 매끄러운 곡면을 보다 용이하게 가공할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도1은 일반적인 모바일 기기를 도시한 도면,
도2는 도1의 절단선 A-A에 따른 투명 기판의 횡단면도,
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 기판의 곡면가공 방법을 순차적으로 도시한 순서도,
도4는 도3의 방법을 실시하는 설비를 도시한 개략도,
도5a는 평탄한 투명 기판의 표면에 식각 방지 테이브를 부착한 상태를 도시한 사시도,
도5b는 도5a의 절단선 B-B에 따른 횡단면도,
도6a은 식각 방지 테이프가 부착된 투명 기판을 적층한 형태를 도시한 횡단면도,
도6b는 식각 방지 테이프가 부착된 투명 기판을 적층한 다른 실시 형태를 도시한 횡단면도,
도7은 다수의 적층된 투명 기판을 식각 수용조에 넣어 식각에 의한 곡면 성형 공정을 행하는 상태를 도시한 도면,
도8a 내지 도8c는 도7의 'X'부분에서 식각에 의한 곡면 가공 상태를 시간 경과에 따라 도시한 도면,
도9는 다듬질 블레이드로 곡면을 다듬질하는 공정을 도시한 도면,
도10은 도9의 다듬질 블레이드와 회전축의 결합상태를 도시한 단면도,
도11은 적층된 투명 기판을 분리하는 구성을 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기의 투명 기판의 곡면가공 방법(S100)에 대하여 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하며, 동일하거나 유사한 기능 혹은 구성에 대해서는 동일하거나 유사한 도면 부호를 부여하기로 한다.
도3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 투명 기판의 곡면 가공 방법(S100)은, 모바일 기기(1)에 사용할 크기의 장방향 유리기판(50)을 준비하는 유리기판 준비단계(S110)와, 유리 기판(50)을 예비 세정하는 예비세정단계(S120)와, 곡면(50cx)으로 형성될 영역을 제외한 영역에 식각 방지 테이프(90)를 부착하는 식각 방지 테이프부착단계(S130)와, 식각 방지 테이프(90)가 부착된 유리 기판(50)을 적층하여 적층된 유리기판(55)을 형성하는 기판적층단계(S140)와, 적층된 유리 기판(55)을 식각액에 담그어 식각 방지 테이프(90)가 부착되지 않은 영역을 곡면(50cx)으로 형성하는 곡면형성단계(S150)와, 곡면이 형성된 적층된 유리 기판을 1차 세정하는 1차세정단계(S160)와, 적층된 유리 기판(55)의 판면 사이에 다듬질 블레이드(72)를 삽입하여 곡면(50cx)의 표면을 매끄럽게 다듬는 곡면 다듬질 단계(S170)와, 다듬질 공정을 마친 적층된 유리기판(55)을 2차 세정하는 2차 세정단계(S180)와, 적층된 유리기판(55)을 개별적으로 떼어내면서 식각 방지 테이프를 분리하는 기판분리단계(S190)로 구성된다.
상기 유리기판 준비단계(S110)는 통상적으로 행하는 바와 같이 대형 평면 유리 기판을 절단하여 모바일 기기(1)에 사용되는 크기로 만든다.
상기 예비세정단계(S120)는 절단된 유리 기판(50)을 예비 세정 유닛(110)에 넣고 표면에 묻어있는 이물질을 제거한다. 이를 통해, 식각액에 담글 유리 기판이 이물질에 의하여 국부적으로 식각이 불균일해지는 것을 방지한다. 한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 예비세정단계(S120)는 식각 방지 테이프 부착단계(S130)를 행한 이후에 행해질 수도 있고, 기판적층단계(S140)를 행한 이후에 행해질 수도 있다. 즉, 예비세정단계(S120)는 곡면형성단계(S150)의 이전에 행하면 된다.
상기 식각 방지 테이프 부착단계(S130)는 예비세정단계(S120)를 거친 유리 기판(50)을 작업장(120)으로 이동시켜, 유리 기판(50)의 곡면을 형성할 영역을 제외한 나머지 표면에 식각 방지 테이프(90)를 부착하는 것에 의하여 이루어진다. 즉, 모바일 기기(1)에 사용되는 디스플레이용 유리 기판은 사용자의 터치감 향상을 위하여 도2에 도시된 바와 같이 전면(前面)에 곡면이 형성되는 영역이 구비되는 데, 전면(前面)의 중앙을 중심으로 횡방향 또는 종방향 또는 횡방향과 종방향 모두에 대하여 대칭으로 곡면이 형성될 수 있다. 나아가, 필요에 따라서는 유리 기판(10)의 후면(後面)에도 모서리 부분 등 일부 영역에 곡면을 형성할 수도 있다.
이와 같이, 상,하면이 평탄한 유리 기판(50)에서 평탄한 표면을 유지하고자 하는 영역에는 모두 식각 방지 테이프(90)가 도5a 및 도5b에 도시된 바와 같이 부착한다. 이에 따라, 식각 방지 테이프(90)가 부착되지 않고 노출된 유리 기판(50)의 영역(50s)은 곡면으로 형성될 영역이 된다. 도5a 및 도5b에 예시된 구성은 유리 기판(50)의 중앙부는 평탄한 상태를 유지하면서, 유리 기판(50)의 상하좌우 끝단부 영역에 곡면을 형성하기 위하여 식각 방지 테이프(90)를 부착한 구성이다.
상기 기판적층단계(S140)는 식각 방지 테이프(90)가 부착된 유리 기판(50)을 도6a에 도시된 바와 같이 적층시킨다. 각각의 유리 기판(50)의 저면과 상면에는 모두 식각 방지 테이프(90)가 일부 이상 부착되어 있으므로, 이들을 서로 부착하는 것에 의하여 다수의 유리 기판(50)이 적층된 형태(55)를 형성하는 것이 가능하다.
이 때, 적층된 유리기판(55)의 각 기판(50) 사이의 간격(d)은 식각액이 원활하게 유입될 수 있도록 1mm 이상을 유지하는 것이 좋다. 따라서, 식각 방지 테이프(90)가 0.5mm보다 얇은 경우에는 도6b에 도시된 바와 같이 유리 기판(50)의 사이에 간격재(80)가 개재될 수 있다. 이 때, 간격재(80)는 곡면형성단계(S150) 동안에 식각액에 의하여 부식이 심하게 되지 않을 정도의 내부식성을 갖는 재료이면서, 상,하측의 유리 기판(50)을 접착하는 점착성 있는 재질이 좋다. 예를 들어, 간격재(80)는 양면 테이프로 형성될 수 있다. 이에 따라, 적층된 유리기판(55)의 각 기판(50) 사이의 간격(d')은 간격재(80)에 의하여 1mm 이상 확보할 수 있으며, 바람직하게는 2mm 내지 5mm 보다 크게 유지할 수 있다.
상기 곡면형성단계(S150)는 적층된 유리기판(55)을 식각 유닛(130)으로 이동시켜, 도7에 도시된 바와 같이 식각 수용조(40)의 식각액(41)에 적층된 유리기판(55)을 담그는 것에 의하여 이루어진다. 적층된 유리 기판(55)의 기판 사이 간격(d, d')이 좁은 경우에는, 기판 사이의 틈새와 정렬하는 분사 노즐(42)로부터 식각액을 분사하여 기판(50) 사이의 틈새로 식각액을 유입시켜, 식각 방지 테이프(90)가 부착되지 않은 유리 기판(50)이 식각액과 신뢰성있게 접촉하는 상태를 유지한다.
이 때, 식각액 공급조(43)가 다수의 분사 노즐(42)을 연결하고 있는 도관(42s)으로 식각액을 고압 공급하여, 도관(42s)과 연통하는 식각액 분사노즐(42)로부터 식각액이 고압으로 분사된다.
적층된 유리기판(55)을 이루는 각각의 유리 기판(50)은 식각 방지 테이프(90)가 부착되지 않은 노출 영역에서 식각액(41)에 지속적으로 노출된 상태가 된다. 이에 따라, 유리 기판(50)의 모서리(50e)에서부터 식각액(41)에 의하여 식각되어, 도8a에 도시된 바와 같이 뾰족했던 모서리(50e)가 곡면(50c1)으로 연마되기 시작한다. 그리고, 시간이 경과하면, 도8b에 도시된 바와 같이 식각에 의해 형성되는 곡면(50c2)이 보다 넓어진다. 그리고, 충분한 시간이 경과하면, 식각 방지 테이프(90)가 부착된 영역은 식각되지 않아 평탄면을 유지하지만, 식각 방지 테이프(90)가 부착되지 않은 영역은 점차적으로 곡면(50c2)이 확장되면서, 도8c에 도시된 바와 같이 부드러운 윤곽의 곡면(50cx)이 형성된다.
상기 1차세정단계(S160)는 식각에 의하여 유리 기판(50)의 표면에 곡면(50cx)을 형성한 이후에, 적층된 유리기판(55)을 1차 세정 유닛(140)으로 이동시켜 세정함으로써 유리 기판(50)에 묻어있는 식각액을 제거한다. 1차세정단계(S160)는 세정조에 담그거나, 순수 등의 세정액을 적층된 유리 기판(55)에 분사하는 것 등에 의해 행해진다. 이에 따라, 식각액이 유리 기판(50)의 곡면(50cx)에 잔류하여, 잔류하는 식각액에 의하여 국부적으로 식각의 정도 차이가 발생되는 것을 방지한다.
상기 곡면 다듬질 단계(S170)는 1차세정이 행해진 적층된 유리기판(55)을 다듬질 유닛(150)으로 이동시킨 후, 도9에 도시된 바와 같이 다수의 다듬질 블레이드(72)가 장착된 다듬질 장치(70)로 유리 기판(50)의 곡면 표면을 매끄럽게 가공한다. 각각의 다듬질 블레이드(72)는 적층된 유리 기판(55)의 각 기판(50)의 곡면(50cx)에 접촉한 상태로 회전(71r)하여, 식각에 의하여 성형된 곡면(50x)의 표면이 매끄러워지도록 다듬질한다. 도면 중 미설명 부호인 73은 회전축(71)을 회전 구동하는 구동 모터이다.
곡면 다듬질 단계(S170)는 반드시 거쳐야 하는 것은 아니며, 식각에 의한 곡면(50cx)의 표면이 다소 거친 경우에 행하게 된다. 유리 기판(50)의 곡면(50cx)이 어느정도 매끄러운 표면인 경우에는, 도9에 도시된 바와 같이 다듬질 블레이드(72)는 브러쉬(72a, 72b)가 부착되어 브러쉬(72a, 72b)에 의하여 보다 매끄러운 표면으로 다듬질한다. 여기서, 브러쉬(72a, 72b)는 솔이나 철수세미 형태로 형성될 수도 있으며, 스폰지나 솜과 같이 부드러운 재질로 형성되어 곡면(50cx)을 미세 연마하여 매끄럽게 하면서 그 표면에 묻은 이물질을 동시에 제거한다. 이 때, 다듬질 블레이드(72)의 일측에 위치한 브러쉬(72b)는 곡면(50cx)과 접촉하여 다듬질하는 데 사용되며, 다듬질 블레이드(72)의 타측에 위치한 브러쉬(72a)는 곡면(50cx)과 대향하는 기판의 저면과 접촉하여, 일측 브러쉬(72b)를 곡면(50cx)을 향해 밀어줌으로써 일측 브러쉬(72b)가 신뢰성있게 곡면(50cx)과 접촉한 상태를 유지시킨다.
그리고, 유리 기판(50)의 곡면(50cx)이 다소 거친 표면인 경우에는, 다듬질 블레이드(72)에 브러쉬(72a, 72b)가 부착되지 않고 연마 날(abrasive blade)로 형성되어, 유리 기판(50)의 각 곡면(50cx)과 접촉하면서 연마하여, 표면을 보다 매끄럽게 다듬질한다.
한편, 다수의 유리 기판(50)을 적층하여 만들어진 적층된 유리기판(55, 55')은 정교하게 간극(d, d')을 조절하면서 만들어지지 않는다. 따라서, 적층된 유리기판(55)의 각 기판(50)의 간극(d, d')의 편차가 있더라도, 다듬질 장치(70)로 곡면(50cx)을 다듬질할 수 있도록 하는 것이 필요하다. 이를 위하여, 상기 다듬질 장치(70)는 각각의 다듬질 블레이드(72)가 회전축(71) 상에서 축 방향으로 이동할 수 있도록 구성되고, 도10에 도시된 바와 같이 회전축(71)의 외주면과 다듬질 블레이드(72)의 내주면에 서로 맞물리는 요철(71x, 72x)이 키/키홈 형태로 축방향을 따라 길게 형성된다. 따라서, 적층된 유리기판(55)의 기판(50) 사이의 간격(d, d')에 차이가 있더라도, 다듬질 블레이드(72)는 회전축(71)을 기준으로 각 기판(50) 사이의 간격에 정렬하여 삽입(70d)되고, 회전하는 것에 의하여 한꺼번에 다수의 유리 기판(50)의 곡면(50cx)을 다듬질 할 수 있다. 이를 위하여, 다듬질 블레이드(72)가 중력에도 불구하고 안정되게 제 위치에 있으면서 유리 기판(50)의 다듬질 공정을 행할 수 있도록 도9에 도시된 구성은 위에서 바라본 구성인 것이 좋다.
상기 2차세정단계(S180)는 적층된 유리기판(55)을 2차 세정 유닛(150)으로 이동시켜 세정하여, 곡면다듬질단계(S170)에서 생성되는 미세한 다듬질 입자를 세정한다.
상기와 같은 공정을 통해, 적층된 유리 기판(55)의 각 기판(50)에는 식각 방지 테이프(90)를 부착하지 않은 영역에 곡면(50cx)이 매끄럽게 가공되어 세정된 상태가 된다.
상기 기판분리단계(S190)는 2차 세정된 적층된 유리기판(55)을 분리소(170)로 이동시켜, 도11에 도시된 바와 같이 적층된 유리 기판(55)으로부터 하나씩 유리 기판(50)을 분리하여 모바일 기기(1)의 디스플레이에 사용될 수 있는 상태의 유리 기판(10')을 한꺼번에 여러 개씩 대량 생산할 수 있게 된다.
즉, 상기와 같이 구성된 본 발명은 모바일 기기에 사용되는 크기로 미리 절단된 유리 기판(50)을 미리 준비한 후, 유리 기판(50)에 식각 방지 테이프(90)를 붙인 상태로 다수를 적층하여, 적층된 유리 기판(55)인 상태에서 한꺼번에 다수의 유리 기판(50)에 대하여 식각(etching) 공정으로 곡면(50cx)을 형성함으로써, 작업자가 하나씩 수작업으로 행하던 공정을 한꺼번에 다수의 유리 기판(50)에 대하여 곡면(50cx)을 형성하게 됨에 따라, 모바일 기기용 유리 기판의 곡면 가공 공정의 효율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
한편, 도면에는 유리 기판(50)의 면적의 1/2 이상에 해당하는 영역에 종방향과 횡방향으로의 곡면을 형성하는 구성을 예로 들었지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 유리 기판(50)의 가장자리를 따라 전체 면적의 5%미만의 영역(예를 들어, 0.5mm 내지 2mm의 폭에 걸쳐)에 걸쳐 곡면으로 모따기하는 구성도 본 발명의 범주에 속하는 것이다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 상기와 같은 특정 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
40: 식각 수용조 41: 식각액
42: 식각액 분사노즐 50: 유리 기판
50e: 모서리 50cx: 곡면
55: 적층된 유리기판 70: 다듬질 장치
71: 회전축 72: 다듬질 블레이드
90: 식각 방지용 테이프

Claims (15)

  1. 투명 기판의 곡면 가공 방법으로서,
    다수의 투명 기판을 준비하는 기판준비단계와;
    곡면이 형성되는 영역을 제외한 상기 투명 기판의 표면에 식각 방지 테이프를 부착하는 테이프부착단계와;
    상기 식각 방지 테이프가 부착된 다수의 투명 기판을 적층시켜 적층된 투명기판을 형성하는 기판적층단계와;
    상기 적층된 투명 기판을 식각액에 넣고 식각하는 것에 의하여, 상기 식각 방지 테이프가 부착되지 않은 부분을 곡면으로 식각하여 곡면을 형성하는 곡면형성단계와;
    상기 곡면형성단계 이후에, 다수의 다듬질 블레이드를 상기 투명 기판의 판면 사이에 삽입하여 상기 다듬질 블레이드가 상기 곡면에 접촉한 상태로 회전시키는 것에 의하여 상기 곡면형성단계에서 식각된 상기 곡면을 다듬질하는 곡면다듬질단계와;
    상기 곡면다듬질단계 이후에, 상기 적층된 투명 기판을 분리시키는 기판분리단계를;
    포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 투명 기판의 곡면 가공 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 곡면형성단계는,
    상기 투명 기판을 상기 식각액에 잠기게 넣은 후, 상기 투명 기판의 판면 사이로 식각액을 강제 유입시키는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 투명 기판의 곡면 가공 방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 곡면형성단계는,
    상기 식각액을 강제 유입시키는 단계는 다수로 적층된 상기 투명 기판의 사이로 식각액을 고압 분사하는 것에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명 기판의 곡면 가공 방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 기판적층단계는,
    인접하게 적층되는 상기 투명 기판의 사이에는 간격재가 개재되는 것을 특징으로 하는 투명 기판의 곡면 가공 방법.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 적층된 유리 기판의 기판 사이의 간격은 2mm보다 더 큰 것을 특징으로 하는 투명 기판의 곡면 가공 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 투명 기판은 모바일 기기에 사용되는 것을 특징으로 하는 투명 기판의 곡면 가공 방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 곡면은 종방향, 횡방향 및 종횡방향 중 어느 하나로 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 기판의 곡면 가공 방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 곡면은 상기 투명 기판의 모서리를 따르는 방향으로 0.5mm 내지 2mm의 폭의 곡면 모따기를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 기판의 곡면 가공 방법.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 곡면형성단계 이전에,
    적층된 상기 투명 기판을 세정하는 예비세정단계를; 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 기판의 곡면 가공 방법.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 곡면형성단계 이후에 적층된 상기 투명 기판을 세정하는 제1세정단계를; 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 기판의 곡면 가공 방법.
  11. 제 1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투명 기판은 유리 기판인 것을 특징으로 하는 투명 기판의 곡면 가공 방법.
  12. 제 1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다수의 다듬질 블레이드는 회전축에 대하여 축방향으로 이동 가능하게 배열되어, 상기 투명 기판의 판면 사이의 간격에 맞춰 삽입되는 것을 특징으로 하는 투명 기판의 곡면 가공 방법.
  13. 제 1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다듬질 블레이드는 연마 날(grinder blade)인 것을 특징으로 하는 투명 기판의 곡면 가공 방법.
  14. 제 1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 다듬질 블레이드는 상기 곡면을 다듬질하는 브러쉬가 장착된 것을 특징으로 하는 투명 기판의 곡면 가공 방법.

  15. 삭제
KR1020130053570A 2013-05-13 2013-05-13 모바일 기기의 투명 기판의 곡면가공 방법 KR101468563B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130053570A KR101468563B1 (ko) 2013-05-13 2013-05-13 모바일 기기의 투명 기판의 곡면가공 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130053570A KR101468563B1 (ko) 2013-05-13 2013-05-13 모바일 기기의 투명 기판의 곡면가공 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140134001A KR20140134001A (ko) 2014-11-21
KR101468563B1 true KR101468563B1 (ko) 2014-12-03

Family

ID=52455256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130053570A KR101468563B1 (ko) 2013-05-13 2013-05-13 모바일 기기의 투명 기판의 곡면가공 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101468563B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05270998A (ja) * 1992-03-25 1993-10-19 Nippon Steel Corp ウェハ外周部のエッチング方法およびウェハ貼合わせ装置
JPH06310479A (ja) * 1993-04-26 1994-11-04 Katsuyo Tawara 板状ワークの面取り研磨および鏡面研磨方法
JP2000169166A (ja) * 1998-11-30 2000-06-20 Hoya Optics Kk 板ガラス製品の製造方法
JP2010003365A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Furukawa Electric Co Ltd:The ガラス基板の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05270998A (ja) * 1992-03-25 1993-10-19 Nippon Steel Corp ウェハ外周部のエッチング方法およびウェハ貼合わせ装置
JPH06310479A (ja) * 1993-04-26 1994-11-04 Katsuyo Tawara 板状ワークの面取り研磨および鏡面研磨方法
JP2000169166A (ja) * 1998-11-30 2000-06-20 Hoya Optics Kk 板ガラス製品の製造方法
JP2010003365A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Furukawa Electric Co Ltd:The ガラス基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140134001A (ko) 2014-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7285233B2 (en) Method of manufacturing polishing pad
JP4284215B2 (ja) 基板処理方法
JP6144107B2 (ja) ウェーハの切削方法
TW201318776A (zh) 板狀物之加工裝置及板狀物之加工方法
TW201544479A (zh) 形成積層玻璃結構的機械加工方法
CN102632460A (zh) 一种盖板玻璃镜片的制作方法
KR102211328B1 (ko) 연마면 세정 장치, 연마 장치 및 연마면 세정 장치의 제조 방법
KR101468563B1 (ko) 모바일 기기의 투명 기판의 곡면가공 방법
TW201238712A (en) Polishing method of glass plate
JP5911750B2 (ja) ウェハ支持体およびその製造方法
KR101830617B1 (ko) 기판 폴리싱 장치 및 방법
KR20150002176A (ko) 기판 표면 연마 장치
EP1842623B1 (en) Method of dressing grindstone for processing eyeglass lens, and dressing tool used in the method
CN205765548U (zh) 一种改善锗单晶片总厚度变化的装置
KR20180039517A (ko) 글라스 연마장치 및 글라스 연마방법
JP2014042973A (ja) クリーニング用具およびその製造方法
JP6061138B2 (ja) 自動車洗浄用スポンジタワシ
KR20100026620A (ko) 평판 유리용 벨트형 엣지 폴리싱 장치
KR20150026770A (ko) 반도체 웨이퍼의 분단 방법
CN209140690U (zh) 卡座
JP2009262295A (ja) 仕上研磨用定盤
JP4259044B2 (ja) 切断刃及びその刃面加工方法
KR20170064455A (ko) 기판 코너 가공장치
US10112278B2 (en) Polishing a ceramic component using a formulated slurry
CN217317569U (zh) 一种用于清洁抛光盘的装置

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171116

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191007

Year of fee payment: 6