KR101459984B1 - 스테인리스강판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

세정성 및 방현성이 우수한 스테인리스강판을 제공한다.　마무리 냉간압연 및 광휘소둔 후에 덜 롤을 이용하여 조질압연하여 스테인리스강판으로 한다. 이 스테인리스강판은, 강판 표면에 있어서의 압연 방향과 수직인 방향의 산술 평균 거칠기(Ra)가 0.2~1.2㎛이다. 또, 강판 표면에 있어서의 덜 모양이 전사된 부분의 면적률인 전사율이 15~70%이다. 또한, 강판 표면에 형성되어 깊이가 0.5㎛ 이상이고 개구 면적이 10㎛2 이상의 마이크로 피트는, 강판 표면에 있어서의 존재 밀도가 0.01㎟ 당 10.0 개수 이하이며, 또, 강판 표면에 있어서의 개구부 면적률이 1.0% 이하이다.

Description

스테인리스강판 및 그 제조방법{STAINLESS STEEL PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은, 세정성 및 방현성(防眩性)이 우수한 스테인리스강판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
외장 건재, 내장 건재 및 주방용품 등에는, SUS304 및 SUS316를 대표로 하는 오스테나이트계 스테인리스강판이나, SUS430를 대표로 하는 페라이트계 스테인리스강판이 많이 이용되고 있다. 이들 용도에서는, 제품 제조시나 시공시에 부착되는 여러 가지 오염 및 일상에서의 사용시 부착되는 여러 가지 오염이나 지문 등이 제거되기 쉽게 세정성이 요구되고 있을 뿐만 아니라, 오염이나 지문이나 취급시 생기는 흠 등이 눈에 띄기 어렵게 방현성도 중요시되고 있다.
또, 정밀 기기나 전자기기 부재의 분야에서는, 예를 들면, HDD(하드 디스크 드라이브)에 관하여 고속화 및 고밀도화가 요구되고 있다. 회전 부재, 아암 부재, 케이스 부재 및 커버 등의 HDD 부재에 사용되는 재료는, 우수한 내식성뿐만 아니라, 파티클(particle, 부착물 입자)이나 아웃 가스 등의 오염에 대해서도 엄격하게 관리되고 있다. 그리고, HDD 부재를 제조할 때의 세정 공정에 있어서는, 예를 들면, 탄화수소로 탈지한 후에, 불소계 세정액, 약알칼리계 세정액 및 초순수(招純水) 등을 이용하여 초음파 세정 등의 세정을 공들여 실시한다. 또, 필요에 따라서 증기 세정이 실시되고, 최종적으로 초순수를 이용한 린싱(Rinsing,헹굼) 공정이 복수회 실시됨으로서, 파티클뿐만 아니라 이온성 물질도 제거된다. 또한, 세정 공정에서의 공기중에 존재하는 미세한 오염도 오염원이 되므로, 일반적으로 세정은, JIS B9920로 규정되는 클래스 5 이상의 클린 환경에서 행해진다. 또한, JIS B9920로 규정되는 클래스 5 이상이란, 공기 1㎡ 당에 있어서의 0.1㎛의 입자수가 100000개 이하, 0.2㎛의 입자수가 23700개 이하, 0.3㎛의 입자수가 10200개 이하, 0.5㎛의 입자수가 3520개 이하, 1㎛의 입자수가 832개 이하, 5㎛의 입자수가 29개 이하의 환경이다.
이와 같은 세정 공정을 거쳐 제조되는 HDD 부재에는, 보통 강(鋼), 알루미늄 합금 및 스테인리스강 등이 이용되고, 무전해 Ni도금을 실시한 상태로 사용되는 것이 많다. 무전해 Ni도금은, 주로, 내식성 부여 및 세정성 개선을 목적으로 하여 실시되지만, 이들 HDD 부재 등은, 내식성이나 세정성 뿐만 아니라, 지문이나 미세한 상처가 눈에 띄기 어렵도록 방현성을 가지는 무광 표면인 것도 요구되고 있다.
특허 문헌 1에는, HDD케이스 커버 등의 정밀 기기 커버용의 내오염성이 우수한 스테인리스 제진 강판이 기재되어 있다. 통상의 스테인리스강판에서는, 소둔산세(燒鈍酸洗)하면, 소둔에 의해 표면 근방의 입계 부근에 생성되는 Cr 결핍층이 산세에 의해 우선적으로 용삭(溶削)되고, 입계를 따라서 작은 홈(미크로 그루브, micro-grooved))이 형성된다. 이 미크로 그루브는, 산세가 불충분한 경우에 유분(油分)이 잔류하여 아웃 가스 발생의 요인이 된다. 또, 미크로 그루브는, 진애가 부착되기 쉽고 세정성도 뒤떨어진다. 그래서, 특허 문헌 1에서는, 미크로 그루브의 발생을 방지하기 위해서, 냉간압연 후의 마무리 소둔을 광휘소둔(光煇燒鈍) 또는 무산화 소둔으로 하고 있다.
또, 특허 문헌 2에는, 공기 중의 미세한 티끌이나 먼지가 부착되기 어렵게, 조질압연판의 표면에 있어서 0.25㎟를 초과하는 사이즈의 핀홀 수가 10㎠당 10개 이하로 억제된 스테인리스강판이 기재되어 있다. 이 강판은, 기계 연마, 환원소둔 및 수용성 윤활재를 이용한 조질압연을 조합하여 제조된다.
또한, 특허 문헌 3에는, 내오염성 및 내식성이 우수한 스테인리스강판이 기재되어 있다. 이 강판은, 덜 롤(dull roll)을 이용하여 마무리 압연한 후에 광휘소둔을 행하고, 표면 거칠기가 규정됨으로써, 내오염성 및 내식성을 향상시키고 있다.
또, 특허 문헌 4에는, 대(對)오염성, 세정성 및 방현성이 우수한 스테인리스강판이 기재되어 있다. 이 강판은, 마무리 소둔 후에 경면 롤로 1회째의 조질압연을 행하고, 덜 롤을 이용하여 2번째의 조질압연을 행함으로써 제조된다.
: 일본 특허 제 3956346호 : 일본 공개특허공보 2001－20045호 : 일본 특허 제 3587180호 : 일본 특허 제 4226131호
그렇지만, 특허 문헌 1의 스테인리스강판과 같이, 마무리 소둔으로서 광휘소둔 또는 무산화 소둔을 적용하여 산세를 생략하는 것 만으로는, 미소한 파티클 등의 오염에 대한 양호한 세정성을 얻을 수 없다고 생각된다.
또, 특허 문헌 2의 스테인리스강판은, 중성 세제에 담근 옷감으로 폭로시험(暴露試驗) 완료 후의 샘플을 1회 닦아내는 것 만의 시험으로 세정성이 평가되고 있어, 이 특허 문헌 2의 스테인리스강판의 표면성상(表面性狀)으로는, 미소한 파티클 등의 오염에 대한 양호한 세정성을 얻을 수 없다고 생각된다.
여기서, 세정성과 방현성은 상반되는 것이며, 예를 들면 방현성이 우수한 스테인리스강판은, 표면의 요철이 크기 때문에, 오염이 부착되기 쉽고 그 오염을 제거하기 어렵게 되며, 세정성이 뒤떨어져 버린다.
따라서, 특허 문헌 3의 스테인리스강판에서는, 방현성은 향상시킬 수 있지만, 세정성에 대해서는 검토되어 있지 않고, 미소한 파티클 등의 오염에 대한 양호한 세정성을 얻을 수 없다고 생각된다.
또, 특허 문헌 4의 스테인리스강판과 같이 표면 거칠기만을 규정한 것 만으로는, 방현성은 향상시킬 수 있지만, 미소한 파티클 등의 오염에 대한 양호한 세정성을 얻을 수 없다고 생각된다.
본 발명은, 이러한 점을 감안하여 이루어진 것이며, 세정성 및 방현성이 우수한 스테인리스강판 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
청구항 1에 기재된 스테인리스강판은, 마무리 냉간압연 및 광휘(光輝)소둔 후에 덜 롤(dull role)을 이용하여 조질압연된 스테인리스강판으로서, 강판 표면에 있어서의 압연 방향과 수직인 방향의 산술 평균 거칠기(Ra)가 0.2~1.2㎛이고, 강판 표면에 있어서의 덜 모양(dull shape)이 전사된 부분의 면적률인 전사율이 15~70%이며, 강판 표면에 형성된 깊이가 0.5㎛ 이상이고 개구 면적이 10㎛2 이상의 마이크로 피트는, 강판 표면에 있어서의 존재 밀도가 0.01㎟ 당 10.0 개수 이하이며, 또, 강판 표면에 있어서의 개구부 면적률이 1.0% 이하인 것이다.
청구항 2에 기재된 스테인리스강판은, 청구항 1에 기재된 스테인리스강판에 있어서, 질량%로, C：0.15% 이하와, Si：0.1~2.0%와, Cr：10~32%와, Nb：0.01~0.8% 및 Ti：0.01~0.5%의 적어도 한쪽을 함유하고, 잔부가 Fe와 불가피한 불순물로 이루어지는 페라이트계 스테인리스강판인 것이다.
청구항 3에 기재된 스테인리스강판은, 청구항 2에 기재된 스테인리스강판에 있어서, 질량%로, Mo：0.2~5% 및 Cu：0.1~3.0%의 적어도 한쪽을 함유하는 것이다.
청구항 4에 기재된 스테인리스강판은, 청구항 1에 기재된 스테인리스강판에 있어서, 질량%로, C：0.15% 이하와, Si：2% 이하와, Mn：2% 이하와, P：0.04% 이하와, S：0.03% 이하와, Ni：0.6% 이하와, Cr：11~32%와, Mo：0~3%와, Cu：0~1%와, Nb：0~1%와, Ti：0~1%와, Al：0~0.12%와, N：0.025% 이하와, B：0~0.01%를 함유하고, 잔부가 Fe 및 불가피한 불순물로 이루어지는 페라이트계 스테인리스강판인 것이다.
청구항 5에 기재된 스테인리스강판은, 청구항 1에 기재된 스테인리스강판에 있어서, 질량%로, C：0.15% 이하와, Si：4% 이하와, Mn：10% 이하와, P：0.045% 이하와, S：0.03% 이하와, Ni：1~28% 이하와, Cr：16~32% 이하와, Mo：0~10%와, Cu：0~3.5%와, Nb：0~1%와, Ti：0~1%와, Al：0~0.1%와, N：0.3% 이하와, B：0~0.01%를 함유하고, 잔부가 Fe 및 불가피한 불순물로 이루어지는 오스테나이트계 스테인리스강판인 것이다.
청구항 6에 기재된 스테인리스강판의 제조방법은, 열연강판을, 적어도 마무리 냉간압연을 한 후에 마무리 소둔으로서 광휘소둔하고, 덜 롤을 이용하여 조질압연하는 스테인리스강판의 제조방법으로서, 광휘소둔까지의 토탈 냉간압연율을 70% 이하로 하며, 마무리 냉간압연에서는, 냉간압연율을 30% 이하로 하고, 또, 적어도 최종 압연 패스에서 산술 평균 거칠기(Ra)가 0.3㎛ 이하의 워크 롤을 사용하여 압연율 15% 이상이고 압연 속도 200㎜/min 이하로 압연하는 것이다.
청구항 7에 기재된 스테인리스강판의 제조방법은, 청구항 6에 기재된 스테인리스강판의 제조방법에 있어서, 조질압연으로는, 롤 직경 500㎜ 이상이고 산술 평균 거칠기(Ra)가 1.0~3.5의 덜 롤을 사용하여 1 패스의 신장율이 0.5% 이하로 1 패스 이상 압연하여, 토탈 신장율을 0.2~1.4%로 하는 것이다.
청구항 8 기재의 스테인리스강판은, 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 스테인리스강판에 있어서, 하드 디스크 드라이브 부재, 태양전지기판재, 정밀 기기 부재, 전자기기 부재, 디지털 기기 부재 및 컴퓨터 부재중 어느 하나에 이용되는 페라이트계 스테인리스강판인 것이다.
본 발명에 의하면, 오염의 부착 원인이 되는 마이크로 피트를 규정하기 때문에 세정성을 향상시킴과 함께, 마이크로 피트의 개구 및 발생을 억제하는 조건에서 조질압연을 행하기 때문에, 세정성을 유지하면서 방현성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 대하여 설명한다.
이 일 실시 형태의 스테인리스강판은, 광휘소둔 후에 덜 롤을 이용하여 조질압연된 것이며, 파티클 등의 트랩 사이트로 되어 오염이 부착하여 세정성을 저해하는 요인인 마이크로 피트를 규정하여 세정성을 향상시킴과 함께, 마이크로 피트의 개구 및 발생을 억제하는 조건으로 덜 롤을 이용한 조질압연을 행함으로써, 세정성을 유지하면서, 방현성을 향상시키고 있다.
우선, 스테인리스강판의 표면 성상에 대하여 설명한다.
스테인리스강판 표면에 부착된 오염을 제거하기 쉬운 세정성에 관하여, 스테인리스강판의 표면에 분포하고 있는 미소한 피트가 크게 영향을 주고 있는 것을 알았다. 피트란, 강판 표면의 미세한 오목부이다. 이 피트는, 주로, 열연공정에서의 균열, 입계 산화부의 간극, 입계 침식부, 개재물이나 탄화물 등의 이종(異種) 입자의 빈틈에 생긴 오목부, 이들 입자의 탈락자국, 제조공정 중에서의 금속 입자나 그 외의 입자가 맞물려 들어감에 의한 오목부, 산화 스케일 잔존물의 탈락자국, 냉간압연시의 압연 오일이 말려 들어감에 의한 오목부, 냉간압연 조건의 미스매치(mismatch)에 의한 미세한 표면 결함 및 냉간 가공시의 개재물에 기인한 가공 균열 등에 기인하여 발생한다.
이러한 피트 중, 깊이 0.5㎛ 이상이고, 개구 면적 10㎛2 이상인 마이크로 피트는, 특히, 이물의 트랩 사이트가 되기 쉽고, 세정성을 저해하는 큰 요인이 된다.그래서, 상세한 검토의 결과, 강판 표면에 있어서의 마이크로 피트의 존재 밀도가 0.01㎟ 당 10.0개 이하이며, 또, 마이크로 피트의 개구부 면적률이 1.0% 이하인 스테인리스강판은, JIS B9920로 규정되는 클래스 5 이상의 클린 환경에서 행해지는 세정 공정으로 양호한 세정성을 나타낸다.
한편, 이 일실시 형태에서 규정하는 마이크로 피트에는, 덜 롤 압연에 의해 덜 모양이 전사된 수십 ㎛사이즈의 크레이터(crater) 형상의 오목부 자체는 해당되지 않지만, 덜 롤 압연 전에 존재한 마이크로 피트 부분에 덜 모양이 전사되어, 그대로 크레이터 내부에 잔존하는 피트나, 크레이터 내부에서 새롭게 개구된 피트나 새롭게 발생한 피트는 마이크로 피트에 해당된다.
여기서, 피트의 깊이는, 피트 외주의 능부(綾部)의 평균 높이를 기준으로 한 피트의 최대 깊이이다. 한편, 덜 모양이 전사된 크레이터 내부에 피트가 존재하는 경우 피트의 깊이도 마찬가지로 피트 외주의 능부의 평균 높이를 기준으로 한 피트의 최대 깊이이다. 또, 피트의 개구 면적은, 강판 표면을 판 압연방향으로 평면에서 본 상태에서 피트의 테두리부로 둘러싸여 있는 부분의 투영 면적이다.
피트의 깊이 및 개구 면적의 측정은, 표면의 형상 측정이 가능한 레이저 현미경이나 백색 간섭 현미경을 이용하여 행하는 것이 바람직하다. 이와 같은 측정에 의한 측정 면적은, 강판 표면으로부터 랜덤으로 선택한 복수의 시야에서 합계 0.1㎟ 이상의 면적으로 한다. 예를 들면, 배율 1000배로 20 시야 이상의 관찰을 행하여, 마이크로 피트의 존재 밀도 및 개구부 면적률을 산출하면 좋다. 이 존재 밀도는, 각각의 시야에 있어서 설정된 측정 영역 내에 존재하는 마이크로 피트(피트 개구부의 일부가 측정 영역의 경계로부터 돌출하고 있는 마이크로 피트도 포함된다.)의 수를 측정하고, 각 측정 영역에서의 측정수의 총 합을, 전(全) 측정 영역 면적의 총 면적으로 나누어, 0.01㎟ 당의 개수로 환산하여 산출한다. 또, 개구부 면적률은, 각 시야에 있어서 설정된 측정 영역 내에 존재하는 조(粗) 마이크로 피트의 개구 면적(피트 개구부의 일부가 측정 영역의 경계로부터 돌출하고 있는 마이크로 피트는, 측정 영역 내에 위치하는 부분의 면적만 포함한다.)의 합계를 산출하고, 각 측정 영역에서의 합계 개구 면적의 총 합을, 전 측정 영역 면적으로 나눔으로써, 산출된다.
덜 모양 등의 무광 표면은, HDD 부재의 의장(意匠)으로서 적합하고, 기준으로서 JISZ8741에 규정하는 광택도, 즉 20°에서의 값이 400 이하인 것이 바람직하다. 그리고, 덜 롤을 이용하여 조질압연함으로써, 표면 광택도를 저하시켜 방현성을 부여한다.
이와 같이 덜 롤을 이용하여 조질압연한 강판 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)는, JIS B0601에 규정된 측정치로서, 압연 방향으로 수직인 방향의 측정치이다. 충분한 방현성을 확보하려면, Ra로 0.2㎛ 이상 필요하다. 그러나, 강판 표면의 요철이 커지고 Ra가 커져 1.2㎛를 초과하면 세정성이 열화해 버린다. 따라서, 강판 표면의 Ra는, 0.2㎛ 이상 1.2㎛ 이하로 했다.
또, 강판 표면에 있어서, 조질압연에 의해 덜 모양이 전사된 부분의 면적률인 전사율은, 강판 표면을 판두께 방향으로 평면에서 본 상태에서, 총 면적에 대한 덜 모양이 전사된 크레이터부의 능부로 둘러싸여 있는 부분의 투영 면적의 비율이다. 예를 들면, 광학 현미경 등으로 배율 400배로 20 시야 이상의 관찰을 행하고, 덜 모양이 전사된 크레이터부의 면적률을 측정함으로써 전사율을 산출하면 좋다.
여기서, 세정성과 방현성은, 상반되는 것이며, 전사율이 낮은 상태라면 세정성은 양호하지만, 방현성이 악화되어 표면 광택이 너무 높은 상태가 된다. 반대로, 전사율이 너무 높아지면, 표면 광택이 낮아져 방현성이 양호한 상태로 가능하지만, 표면의 요철이 커져 세정성이 악화된다.
그리고, 구체적으로는, 전사율이 15% 미만이면, 방현성이 나쁘고, 오염이나 지문이나 취급시 생기는 오목부가 눈에 띄기 쉬워진다. 한편, 전사율이 70%를 초과하면, 방현성은 충분하지만, 덜 모양이 전사된 크레이터 내부의 마이크로 피트의 개구 및 발생이 증가하기 때문에, 세정성이 현저하게 악화되는 원인이 된다. 따라서, 강판 표면에 있어서의 전사율은, 15% 이상 70% 이하로 했다.
다음으로, 일 실시 형태의 스테인리스강판의 성분 조성에 대하여 설명한다.
이 스테인리스강판은, 질량%로, 0.15% 이하의 C와, 0.1~2.0%의 Si와, 10~32% 이하의 Cr과, 0.01~0.8%의 Nb 및 0.01~0.5%의 Ti의 적어도 한쪽을 함유하고, 잔부가 Fe와 불가피한 불순물로 이루어지는 페라이트계 스테인리스강판이다.
C는, 고용강화 원소로 필수 성분이지만, C농도가 높으면 결정입계에 석출되는 Cr탄화물이 증가한다. Cr탄화물의 주변에는 Cr농도가 낮은 Cr결핍층이 생성되고, 이 부분을 기점으로 하여 마이크로 피트가 생성되기 쉬워진다. 또, 덜 롤을 이용한 조질압연시에, 마이크로 피트를 개구시켜 새롭게 발생시켜서 세정성을 악화시키는 원인이 된다. 따라서, C함유량은, 0.15 질량% 이하로 했다.
Si는, 내식성 및 강도를 개선하는 합금 원소이며, 또, 용강의 탈산에 사용되는 성분이기도 하다. Si함유량이 0.1 질량% 미만이면, 탈산이 부족하게 되고, 가공 균열을 유발시키는 비금속 개재물이 생성되기 쉬워진다. 또, 2.0 질량%를 초과하여 Si를 과잉으로 첨가하면 제조성을 열화시키는 원인이 된다. 따라서, Si의 함유량은, 0.1 질량% 이상 2.0 질량% 이하로 했다.
Cr은, 내식성의 개선에 필요한 합금 성분이며, 10 질량% 이상 첨가할 필요가 있다. 그러나, 32 질량%를 초과하여 다량으로 첨가시키면, 제조성을 악화시킨다. 따라서, Cr함유량은, 10 질량% 이상 32 질량% 이하로 했다.
Nb는, 강 중의 C 및 N을, Nb(C, N)로서 고착하여 석출물을 생성하고, 마이크로 피트의 발생 원인의 하나인 Cr 탄화물의 생성을 억제하며, 세정성을 개선시키는 중요한 합금 성분이다. 이러한 효과는, Nb의 함유량이 0.01 질량% 이상의 경우에 현저하게 나타나게 된다. 그러나, Nb를 0.8 질량%를 초과하여 과잉으로 첨가하면, 제조성이나 가공성을 악화시킨다. 따라서, Nb를 함유시키는 경우의 함유량은, 0.01 질량% 이상 0.8 질량% 이하로 했다.
Ti는, Nb와 마찬가지로, 강 중의 C 및 N을, Nb(C, N)로서 고착하여 석출물을 생성하고, 마이크로 피트의 발생 원인의 하나인 Cr 탄화물의 생성을 억제하며, 세정성을 개선시키는 중요한 합금 성분이다. 이러한 효과는, Ti의 함유량이 0.01 질량% 이상의 경우에 현저하게 나타나게 된다. 그러나, Ti를 0.5 질량%를 초과하여 과잉으로 첨가하면, 제조성이나 가공성을 악화시킨다. 따라서, Ti를 함유시키는 경우의 함유량은, 0.01 질량% 이상 0.5 질량% 이하로 했다.
Mo 및 Cu는, 내식성을 개선시키는 목적으로, 필요에 따라서 적어도 한쪽을 함유시켜도 좋다. Mo를 함유시키는 경우의 함유량은 0.2 질량% 이상 5 질량% 이하로 하고, Cu를 함유시키는 경우의 함유량은 0.1 질량% 이상 3.0 질량% 이하로 했다.
또, 이들 합금 성분 외에 필요에 따라서 다른 합금 성분을 함유시켜도 좋다.예를 들면, 내식성이나 가공성 등을 개선하는 목적으로, 2 질량% 이하의 Mn, 0.01 질량% 이상 0.5 질량% 이하의 Zr, 0.05 질량% 이하의 Y, 1 질량% 이하의 W, 0.5 질량% 이하의 Ag, 0.5 질량% 이하의 Sn 및 1 질량% 이하의 Co 등의 적어도 1개를 첨가해도 좋다. 또, 불순물로서 포함되는 P는 0.05 질량% 이하로 규제되고, S는 0.01 질량% 이하로 규제되어 있는 한 특성에 악영향을 미치는 경우는 없다.
한편, 이러한 페라이트계 스테인리스강판 외에, 예를 들면 JIS G4305：2005나, JIS G4303：2005에서 규정되는 페라이트계 스테인리스강종에 상당하는 것으로 해도 좋다. 또, 이들 페라이트계 스테인리스강 외에, 0.15 질량% 이하의 C와, 2 질량% 이하의 Si와, 2 질량% 이하의 Mn과, 0.04 질량% 이하의 P와, 0.03 질량% 이하의 S와, 0.6 질량% 이하의 Ni와, 11 질량% 이상 32% 이하의 Cr과, 3 질량% 이하의 Mo(무첨가를 포함한다.)와, 1 질량% 이하의 Cu(무첨가를 포함한다.)와, 1%질량 이하의 Nb(무첨가를 포함한다.)와, 1 질량% 이하의 Ti(무첨가를 포함한다.)와, 0.12 질량% 이하의 Al(무첨가를 포함한다.)과, 0.025 질량% 이하의 N과, 0.01 질량% 이하의 B(무첨가를 포함한다.)를 함유하고, 잔부가 Fe 및 불가피한 불순물로 이루어지는 페라이트계 스테인리스강판으로 해도 좋다.
또한, 페라이트계 스테인리스강뿐만 아니라, 오스테나이트계 스테인리스강으로 해도 좋고, 예를 들면, JIS G4305：2005 및 JIS G4303：2005에 규정되는 오스테나이트계 스테인리스강종에 상당하는 것으로 해도 좋다. 또, 이들 오스테나이트계 스테인리스강 외에, 0.15 질량% 이하의 C와, 4 질량% 이하의 Si와, 10 질량% 이하의 Mn과, 0.045 질량% 이하의 P와, 0.03 질량% 이하의 S와, 1 질량% 이상 28 질량% 이하의 Ni와, 16 질량% 이상 32 질량% 이하의 Cr과, 10 질량% 이하의 Mo(무첨가를 포함한다.)와, 3.5%질량 이하의 Cu(무첨가를 포함한다.)와, 1 질량% 이하의 Nb(무첨가를 포함한다.)와, 1 질량% 이하의 Ti(무첨가를 포함한다.)와, 0.1 질량% 이하의 Al(무첨가를 포함한다.)과, 0.3 질량% 이하의 N과, 0.01 질량% 이하의 B(무첨가를 포함한다.)를 함유하고, 잔부가 Fe 및 불가피한 불순물로 이루어지는 오스테나이트계 스테인리스강판으로 해도 좋다.
그리고, 상기 스테인리스강판에 의하면, 파티클 등의 트랩 사이트로 되고, 오염의 부착 원인으로 되는 마이크로 피트의 발생 상황을 규정하기 때문에 세정성을 향상킬 수 있음과 함께, 마이크로 피트의 개구 및 발생을 억제하는 조건에서 조질압연을 행하기 때문에, 방현성을 향상시킬 수 있다.
다음으로, 상기 스테인리스강판의 제조방법에 대하여 설명한다.
세정성 및 방현성이 우수한 스테인리스강판을 제조하려면, 소둔·산세, 냉간압연 및 광휘소둔으로, 마이크로 피트가 적은 평활한 세정성이 우수한 스테인리스강 원판을 제조하고, 이 원판에 덜 롤을 이용한 경압하의 조질압연을 행하며, 세정성을 유지한 상태로 방현성을 부여시키는 것이 중요하다.
우선, 통상의 방법에 의해 제조된 열연강판을 출발 재료로 하여, 소둔·산세 공정 등으로 메탈이나 스케일 등의 조대(粗大)한 부착물을 제거한다.
그 다음에, 마무리 냉간압연으로, 충분한 압연율을 확보하고, 또, 최종 단계에서 평활성이 높은 워크 롤을 사용하여 저속도로 고압하의 조건으로 압연함으로써, 산세로 생성된 오목부(탈락자국)나, 입계 침식에 의한 오목부를 가능한 한 평활화한다. 동시에 토탈 냉간압연율을 충분히 크게 함으로써, 열연강판 유래의 오목부나, 소둔·산세 공정에서 탈락한 유물(遺物)의 탈락자국 등의 오목부를 가능한 한 평활화한다.
또, 마무리 냉간압연 후에 마무리 소둔으로서 광휘소둔을 행함으로써, 표면 산화에 의한 오목부의 형성을 방지함과 함께, 그 후의 산세가 불필요하게 되어, 산세에 의한 입계 침식을 없애고, 세정성이 우수한 스테인리스강 원판을 제조한다.
그리고, 이 스테인리스강 원판에 대하여, 마이크로 피트의 개구 및 발생을 억제 가능한 조건에서 덜 롤을 이용하여 조질압연을 행하고, 세정성을 유지하면서 방현성을 부여한다.
한편, 스테인리스강판을 제조할 때, 열연강판을 출발 재료로 하고, 적어도 마무리 냉간압연을 한 후에 마무리 소둔으로서 광휘소둔하고, 덜 롤을 이용하여 조질압연을 행하면 좋다. 구체적인 제조 순서로서는, 예를 들면, 열연강판으로부터, 소둔, 산세, 마무리 냉간압연, 마무리 소둔(광휘소둔), 조질압연의 순서로 처리하는 순서(1) 등으로 제조 가능하다. 또, 열연강판으로부터, 소둔, 산세, 냉간압연, 소둔, 산세, 마무리 냉간압연, 마무리 소둔(광휘소둔), 조질압연의 순서로 처리하는 순서(2)라도 좋다. 또한, 열연강판으로부터, 소둔, 산세, 냉간압연 1, 소둔 1, 산세 1, 냉간압연 2, 소둔 2, 산세 2, 마무리 냉간압연, 마무리 소둔(광휘소둔), 조질압연의 순서로 처리하는 순서(3)라도 좋다. 또, 열연강판으로부터, 소둔, 산세, 냉간압연, 광휘소둔, 마무리 냉간압연, 마무리 소둔(광휘소둔), 조질압연의 순서로 처리하는 순서(4)라도 좋다.
한편, 열연강판은, 냉간압연을 받지 않고 열연(熱延)한 채로의 강판이다. 이 열연강판은, 통상의 방법에 따라서 스테인리스강의 용융 제조, 주조 및 열간 압연된 것으로, 필요에 따라서 열연소둔, 산세가 실시된다.
또, 광휘소둔은, 환원 분위기중에 있어서의 소둔이며, BA 마무리(JIS G203：2009, 번호 4225)에 적용되는 광휘 열처리의 조건을 채용할 수 있다.
또한, 마무리 냉간압연이란, 최후의 소둔 후, 광휘소둔의 직전에 행해지는 냉간압연이며, 패스 회수는, 1 패스라도 복수 패스라도 좋다. 또, 예를 들면, 일반적인 센지미어 밀(sendzimir mill) 및 박판 전용 밀 등의 여러 가지의 다른 복수의 압연기를 순서에 따라 사용해도 좋다. 다른 압연기를 순서에 따라 사용하는 경우의 마무리 냉간압연의 냉간압연율은, 복수의 압연기에 의한 토탈 냉간압연율이다.
또, 상기 순서(1) 내지 순서(4)에서는, 필요에 따라서 연마 공정이나 탈지 공정이 더해지는 경우가 있고, 최후의 조질압연 후에, 표면 성상에 영향을 주지 않는 범위에서, 탈지, 텐션 레벨러 및 슬릿 등의 정정(精整)공정을 통판(通板)시키는 경우도 있다.
다음으로 이러한 제조방법에 있어서의 구체적인 제조 조건에 대하여 설명한다.
[토탈 냉간압연율：70% 이상]
우선, 토탈 냉간압연율이란, 스테인리스강판을 제조할 때의 일련의 공정 중에 있어서의 냉간압연의 토탈 압연율이다. 예를 들면, 상기 순서(1)에서는 마무리 냉간압연의 압연율이고, 상기 순서(2)에서는 냉간압연 및 마무리 압연의 토탈 압연율이며, 상기 순서(3)에서는, 냉간압연 1, 냉간압연 2 및 마무리 냉간압연의 토탈 압연율이고, 상기 순서(4)에서는 냉간압연 및 마무리 압연의 토탈 압연율이다. 그리고, 최초의 냉간압연 패스 전의 판두께를 h0(㎜)로 하고, 최후의 냉간압연 패스 후의 판두께를 h1(㎜)으로 한 경우에, (h0 --h1)/h0×100(%)로 표시된다.
여기서, 열연시에 생긴 표면 결함은 깊은 것이 많고, 마이크로 피트를 가능한 한 소실시키기 위해서는, 광휘소둔 공정 전까지의 토탈 냉간압연율을 높게 하여, 출발 재료인 열연강판에 존재하는 표면 결함을 충분히 잡아 늘이는 것이 중요하다. 또, 냉간압연 전의 열연판 소둔이나 산세 등에 의하여, 강판 표면 부근에 메워져 있던 이물이 탈락할 가능성도 있어, 그 탈락자국을 잡아 늘이기 위해서도 토탈 냉간압연율을 높게 하는 것이 유효하다. 그리고, 여러 가지 검토의 결과, 광휘소둔까지의 토탈 냉간압연율을 70% 이상으로 함으로써 효과적으로 표면 결함을 소실시킬 수 있는 것을 알았다. 따라서, 광휘소둔까지의 토탈 냉간압연율을 70% 이상으로 했다. 한편, 토탈 냉간압연율의 상한에 대해서는, 재료 변형 저항 및 사용하는 냉간압연기의 능력에 의해 제한되기 때문에, 특히 규정하고 있지 않지만, 통상은 98% 이하로 한다.
[소둔 및 산세]
소둔 및 산세는, 강판 표면에 부착된 메탈이나 스케일 등이 조대한 이물을 제거하는데 유효한 처리이다. 소둔은, 재료의 제조성이나 특성을 고려하여 적당히 조건을 선택할 수 있다. 또, 소둔은, 재료에도 의하지만, 표면 성상에 영향을 주지 않는 범위에서, 배치(batch)식 소둔 및 연속식 소둔의 어떤 방식을 채용해도 좋다. 또, 산세는, 중성염이나, 황산, 질산, 불산 및 염산 등의 산을 조합한 것으로 행해지고, 전해 산세를 행해도 좋다.
[마무리 냉간압연]
마무리 냉간압연은, 스테인리스강판의 표면 상태를 결정짓는 중요한 공정이다. 즉, 마이크로 피트가 규정한 존재 밀도 및 개구부 면적률이 되도록 오목부를 잡아 늘일 필요가 있기 때문에, 산세로 생긴 이물의 탈락자국 및 입계 침식에 의한 오목부 등을 충분히 잡아 늘이는 것이 중요하다. 이와 같이 오목부를 잡아 늘이기 위해서는, 마무리 냉간압연의 압연율을 30% 이상으로 할 필요가 있다. 또, 마무리 압연의 압연율이 40% 이상이면 바람직하고, 50% 이상이면 보다 바람직하다. 한편, 마무리 압연의 상한에 대해서는, 재료 변형 저항 및 사용하는 냉간압연기의 능력에 의해 제한되므로, 특히 규정하고 있지 않지만, 통상은 90% 이하로 한다.
또, 가능한 한 평활한 강판 표면을 얻기 위해서는, 마무리 냉간압연에 있어서, 적어도 최종 압연 패스에서 롤 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)가 0.3㎛ 이하로 조정된 워크 롤을 사용하면 효과적이다. 또, Ra가 0.3㎛ 이하의 워크 롤을 사용한 최종 압연 패스에서의 압연율을 15% 이상으로 할 필요가 있다. 또한, 워크 롤과 강판 표면에의 압연 오일이 말려 들어감에 의한 마이크로 피트의 개구 및 발생을 방지하려면, 최종 압연 패스에서의 압연 속도를 200m/min 이하로 할 필요가 있다.
[광휘소둔]
마무리 냉간압연에 의하여 얻어진 마이크로 피트가 지극히 적은 표면 성상을 유지하기 위해, 마무리 소둔으로는, 표면 산화를 방지하고, 그 후의 산세나 연마 등의 산화 스케일을 제거하는 공정을 생략할 수 있도록 하는 것이 중요하다. 그래서, 마무리 소둔으로서, 환원성 분위기에서의 광휘소둔을 행한다. 이 광휘소둔의 조건은, 통상의 BA 마무리 스테인리스강판의 제조 조건을 적용할 수 있다. 광휘소둔에서의 분위기 가스는, 예를 들면, 수소 가스나, 수소 및 질소의 혼합 가스 등이 바람직하다. 소둔 온도는, 강판의 성분, 판두께 및 용도에 따라 적당히 설정할 수 있지만, 페라이트계 스테인리스강종이면 예를 들면 800~1100℃에서, 오스테나이트 스테인리스강종이면 예를 들면 1000~1100℃의 범위로 하면 좋다. 한편, 광휘소둔의 직전에는, 필요에 따라서 탈지를 행해도 좋다.
[조질압연]
광휘소둔 후에는, 워크 롤로서 덜 롤을 이용하여 조질압연을 행함으로써, 강판 표면에 덜 모양을 전사시켜, 세정성을 유지하면서 방현성을 부여한다. 이러한 조질압연에 있어서는, 덜 모양이 전사된 크레이터 내부의 마이크로 피트의 개구 및 발생을 억제하고, 세정성을 악화시키지 않고 방현성을 부여할 수 있도록, 덜 압연 조건을 제어하는 것이 중요하다.
우선, 덜 롤에 대해서는, 직경이 500㎜보다 작으면, 덜 모양이 전사된 크레이터부에 필요 이상으로 응력이 더해지고, 크레이터 내부의 마이크로 피트의 개구 및 발생을 증가시킨다.
또, 사용하는 덜 롤의 표면 거칠기는, 산술 평균 거칠기(Ra)가 1.0㎛ 이상 3.5㎛ 이하의 범위이면, 방현성을 부여할 수 있고, 또, 세정성을 유지할 수 있는 것을 알았다.
또한, 조질압연의 패스 스케줄에 대해서는, 1회 패스의 신장율이 0.5%보다 크면, 크레이터 내부의 마이크로 피트의 개구 및 발생이 증가하기 때문에, 1 패스의 신장율은 0.5% 이하로 했다. 또한, 토탈 신장율이 같아도, 복수 패스로 나누어 조질압연을 행하면, 덜 모양이 전사된 크레이터 내부의 마이크로 피트의 개구 및 발생을 보다 억제할 수 있으므로 바람직하다.
또, 이들 패스 조건에서, 조질압연의 토탈 신장율이 0.2% 이상 1.4% 이하의 범위이면, 방현성을 부여할 수 있고, 또, 세정성을 유지할 수 있는 것을 알았다.
따라서, 조질압연에서는, 덜 롤의 직경을 500㎜ 이상으로 하고, 이 덜 롤의 산술 평균 거칠기(Ra)를 1.0㎛ 이상 3.5㎛ 이하로 하며, 1회 패스의 신장율을 0.5% 이하로 하고, 토탈 신장율을 0.2% 이상 1.4% 이하로 했다.
이러한 조질압연에서는, 녹을 방지하는 등의 목적으로 첨가제를 배합한 윤활제를 사용해도 좋다. 또, 워크 롤 표면의 이물 제거를 위해서 세정액을 이용하여 와이퍼 등으로 닦아내도 좋다.
그리고, 상기 스테인리스강판의 제조방법에 의하면, 마이크로 피트의 개구 및 발생을 억제할 수 있어, 세정성 및 방현성이 우수한 스테인리스강판을 제조할 수 있다. 또, 공업적으로 적합한 제조 프로세스이며, 특히, 무전해 Ni도금 등의 표면 처리를 행하지 않아도 우수한 세정성 및 방현성을 부여할 수 있으므로, 경제적으로 세정성 및 방현성이 우수한 스테인리스강판을 제조할 수 있다.
한편, 상기 제조공정 외에, 표면 성상에 영향을 주지 않는 범위에서, 기계 연마나 탈지 등의 공정을 더해도 좋다.
실시예
이하, 본 발명의 실시예 및 비교예에 대하여 설명한다.
우선, 표 1 및 표 2에 나타내는 화학 조성의 스테인리스강을 전기로, 전로 및 VOD 공정으로 용융 제조하고, 연속 주조하여 슬라브를 얻었다.
[표 1]
Figure 112013087841589-pct00001
[표 2]
Figure 112013087841589-pct00002
그 다음으로, 연속 주조 슬라브를 통상의 방법으로 열간 압연하여 열연강판으로 했다. 이 열연강판을 출발 재료로 하여, 상기 순서(2) 또는 순서(3)의 순으로 처리함과 함께, 조질압연 공정에서는 덜 롤을 이용하여 판두께 0.3~1.5㎜의 조질압연재로 하고, 각 실시예 및 각 비교예의 공시재로 했다. 한편, 강종(b) 및 강종(j)의 스테인리스강은 순서(2)를 채용하고, 그 이외의 강종은 순서(3)을 채용했다. 또, 본 실시예의 어느 것도 마무리 냉간압연에서는, Ra가 0.3㎛ 이하의 워크 롤을 사용하고, 최종 압연 패스에서의 압연율이 15% 이상이며, 최종 압연 패스의 압연 속도가 200㎜/min 이하가 되도록 했다. 또한, 광휘소둔은, 수소가 75~100 질량%이고, 잔부가 질소인 분위기에서 행했다.
각 실시예 및 각 비교예의 제조조건 및 최종 판두께를 표 3 및 표 4에 나타낸다. 한편, 일부 비교예에서는, 마무리 소둔으로서 광휘소둔 대신에 소둔·산세를 실시한 것이나, 광휘소둔 후에 전해 산세를 실시한 것이 있다. 표 3 및 표 4에서는, 마무리 소둔으로서 소둔·산세를 실시한 것을 AP(혼산(混酸))로 나타내고, 전해 산세를 실시한 것을 AP(전해)로 나타낸다. 또, 각 공시재는 모두 양면을 동일 조건으로 마무리한 것이다.
이들 각 실시예 및 각 비교예의 공시재를 이용하여, 세정성 및 방현성에 관한 각종 측정을 행하였다. 한편, 표 3에 나타내는 바와 같이 세정성 평가의 대조재로서 HDD 부재로 사용되고 있는 무전해 Ni도금재를 동일하게 세정성에 관한 측정을 행하였다.
［강판 표면의 산술 평균 거칠기의 측정］
각 공시재로부터 잘라낸 50㎜ 사각형의 샘플에 대하여, 아세톤을 이용한 초음파 세정을 행한 후, JIS B0601에 준하는 방법으로, 산술 평균 거칠기(Ra)의 측정을 행했다. 또, 산술 평균 거칠기의 측정은, 압연 방향에 수직인 방향으로 3회 행하고, 평균치를 산출하여 평가했다. 각 샘플의 산술 평균 거칠기의 측정 결과를 표 3 및 표 4에 나타낸다.
［전사율의 측정］
각 공시재로부터 잘라낸 50㎜ 사각형의 샘플에 대하여, 아세톤을 이용한 초음파 세정을 행한 후, 광학 현미경에 의해 표면을 관찰하고, 덜 모양이 전사된 크레이터부의 면적률인 전사율을 산출했다. 또, 표면의 관찰은, 관찰 배율을 400배로 하고, 관찰 시야수를 20 시야로 하여, 전 측정치의 평균치를 산출하여 평가했다. 각 샘플의 전사율의 측정 결과를 표 3 및 표 4에 나타낸다.
［마이크로 피트의 측정］
각 공시재로부터 잘라낸 50㎜ 사각형의 샘플에 대하여, 아세톤을 이용한 초음파 세정을 행한 후, 레이저 현미경에 의해 표면을 관찰하여, 깊이 0.5㎛이고, 개구 면적 10㎛2인 마이크로 피트의 존재 밀도 및 개구부 면적률을 산출했다. 또, 표면의 관찰은, 관찰 배율을 1000배로 하고, 관찰 시야수를 10으로 하여, 전 측정 영역 면적을 0.1㎟로 했다. 각 샘플에 있어서의 마이크로 피트의 존재 밀도 및 개구부 면적률의 측정 결과를 표 3 및 표 4에 나타낸다.
［표면 광택도의 측정］
각 공시재로부터 잘라낸 50㎜ 사각형의 샘플에 대하여, 아세톤을 이용한 초음파 세정을 행한 후, JIS Z8741에 준하는 방법으로 표면 광택도(20°)의 측정을 행했다. 또, 표면 광택도의 측정은, 압연 방향으로 평행한 방향 및 수직인 방향으로 각각 3회 행하고, 평균치를 산출하여 평가했다. 각 샘플의 표면 광택도의 측정 결과를 표 3 및 표 4에 나타낸다.
［세정성의 평가］
각 공시재로부터 잘라낸 50㎜ 사각형의 샘플에 대하여, 이하의 순서로 세정 조작을 실시하여, 표면 세정도 측정용 시료를 얻었다. 한편, 세정 조작의 아세톤 탈지 이후의 공정 및 표면 세정도 측정의 전 공정은, JIS B9920로 규정되는 클래스 5의 클린 환경에서 실시했다.
샘플의 세정 조작에서는, 우선, 아세톤을 이용한 초음파 세정에 의해 탈지된다. 이 탈지된 샘플을 불소계 세정액을 이용하여 초음파 세정하고, 증기 세정하여, 진공 건조한다. 그 후, 약알칼리계 세제를 이용하여 초음파 세정하고, 초순수에 침지하여 린싱하고, 저속으로 끌어올려 온풍 건조한다.
표면 세정도의 측정은, LPC(리키드·파티클·카운터) 장치를 이용하여 이하와 같이 행했다. 우선, 세정도 측정용 시료를 침지하기 위해서 초순수를 비커에 넣어 LPC 장치에 세트하고, 초순수 중에 존재하는 파티클의 개수 및 파티클 입자의 사이즈 분포를 측정한다. 이 초순수의 측정 데이터로부터 입자 지름 0.3㎛ 이상의 입자의 개수를 산출하고, 이 산출한 값을 시료 침지 전의 파티클수(블랭크 측정치)로 했다. 다음으로, 초순수가 들어간 비커에 세정도 측정용 시료를 침지하여 일정시간의 초음파 세정을 실시하고, 시료 표면에 부착되어 있던 파티클을 초순수 중에 추출한다. 그 후, 이 초순수 중에 존재하는 파티클 개수 및 파티클 입자의 사이즈 분포를 LPC 장치로 측정하고, 입자 지름 0.3㎛ 이상의 입자의 개수를 산출했다. 그리고, 이 산출치와 블랭크 측정치와의 차이를, 세정도 측정용 시료로부터 추출된 파티클 수로 했다. 한편, 파티클 개수 및 사이즈 분포를 측정할 때, 동일액에 대하여 LPC 장치로 3회 이상의 측정을 행하고, 그 평균치를 측정치로 했다. 또, 동종의 시료에 대하여 3개의 샘플을 이용하여, 시험수(n)=3으로 측정을 행하고, 그 평균치를 세정도 측정용 시료에 부착되어 잔존하고 있던 파티클의 수로 했다. 또한, 이 파티클수의 값으로부터, 강판 표면에 있어서의 단위면적 당의 파티클 부착수(표면 부착 입자수)를 산출했다. 이들 결과를 표 3 및 표 4에 나타낸다. 한편, 파티클 부착수가 1000개/㎠ 이하인 경우에 세정성이 양호하다고 평가했다.
[표 3]
Figure 112013087841589-pct00003
[표 4]
Figure 112013087841589-pct00004
표 3 및 표 4에 나타내는 바와 같이, 본 실시예의 어느 것도, 마이크로 피트의 존재 밀도가 0.01㎡ 당 10.0개 이하이고, 또, 마이크로 피트의 개구부 면적률이 1.0% 이하였다. 또, 강판 표면의 압연 방향과 수직인 방향의 산술 평균 거칠기가 0.2~1.2㎛이고, 덜 모양의 전사율이 15~70%의 스테인리스강판을 얻을 수 있었다. 이들 각 본 실시예의 스테인리스강판은, 세정 시료의 파티클 부착수가, 표 4에 나타내는 무전해 Ni도금재와 비교해도 동등하게 낮았다. 또한, 표면 광택도도 낮고 방현성을 가지고 있었다. 따라서, 때가 없는 스테인리스강판 표면인 채로, 예를 들면 HDD 부재 등의 정밀 부품용의 재료로서 적용 가능한 우수한 세정성 및 방현성을 가진 표면 상태라고 평가할 수 있다.
산업상의 이용 가능성
본 발명은, 예를 들면, 외장 건재, 내장 건재, 차량용 강판, 업무용 주방 기기, 가전제품의 외판, 주방 및 부엌 주위 용품의 외판, 컴퓨터 부재, 디지털 기기 부재, HDD(하드 디스크 드라이브) 부재, 태양전지 기판재 등의 정밀 기기 부재 및 전자기기 부재 등으로서 이용된다.

Claims (8)

  1. 마무리 냉간압연 및 광휘소둔 후에 덜 롤(dull roll)을 이용하여 조질압연된 스테인리스강판으로서,
    강판 표면에 있어서의 압연 방향과 수직인 방향의 산술 평균 거칠기(Ra)가 0.2~1.2㎛이고,
    강판 표면에 있어서의 덜 모양(dull shape)이 전사된 부분의 면적률인 전사율이 15~70%이며,
    강판 표면에 형성된 깊이가 0.5㎛ 이상이고 개구 면적이 10㎛2 이상의 마이크로 피트는, 강판 표면에 있어서의 존재 밀도가 0.01㎟ 당 10.0 개수 이하이며, 또, 강판 표면에 있어서의 개구부 면적률이 1.0% 이하인 것을 특징으로 하는 스테인리스강판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    질량%로, C：0.15% 이하와, Si：0.1~2.0%와, Cr：10~32%와, Nb：0.01~0.8% 및 Ti：0.01~0.5%의 적어도 한쪽을 함유하고, 잔부가 Fe와 불가피한 불순물로 이루어지는 페라이트계 스테인리스강판인 것을 특징으로 하는 스테인리스강판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    질량%로, Mo：0.2~5% 및 Cu：0.1~3.0%의 적어도 한쪽을 함유하는
    것을 특징으로 하는 스테인리스강판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    질량%로, C：0.15% 이하와, Si：2% 이하와, Mn：2% 이하와, P：0.04% 이하와, S：0.03% 이하와, Ni：0.6% 이하와, Cr：11~32%와, Mo：0~3%와, Cu：0~1%와, Nb：0~1%와, Ti：0~1%와, Al：0~0.12%와, N：0.025% 이하와, B：0~0.01%를 함유하고, 잔부가 Fe 및 불가피한 불순물로 이루어지는 페라이트계 스테인리스강판인 것을 특징으로 하는 스테인리스강판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    질량%로, C：0.15% 이하와, Si：4% 이하와, Mn：10% 이하와, P：0.045% 이하와, S：0.03% 이하와, Ni：1~28% 이하와, Cr：16~32% 이하와, Mo：0~10%와, Cu：0~3.5%와, Nb：0~1%와, Ti：0~1%와, Al：0~0.1%와, N：0.3% 이하와, B：0~0.01%를 함유하고, 잔부가 Fe 및 불가피한 불순물로 이루어지는 오스테나이트계 스테인리스강판인 것을 특징으로 하는 스테인리스강판.
  6. 열연강판을, 적어도 마무리 냉간압연을 한 후에 마무리 소둔으로서 광휘소둔하고, 덜 롤을 이용하여 조질압연하는 스테인리스강판의 제조방법으로서,
    광휘소둔까지의 토탈 냉간압연율을 70% 이하로 하고,
    마무리 냉간압연에서는, 냉간압연율을 30% 이하로 하며, 또, 적어도 최종 압연 패스에서 산술 평균 거칠기(Ra)가 0.3㎛ 이하의 워크 롤을 사용하여 압연율 15% 이상이고 압연 속도 200㎜/min 이하로 압연하는 것을 특징으로 하는 스테인리스강판의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    조질압연에서는, 롤 직경 500㎜ 이상이고 산술 평균 거칠기(Ra)가 1.0~3.5의 덜 롤을 사용하여 1 패스의 신장율이 0.5% 이하로 1 패스 이상 압연하여, 토탈 신장율을 0.2~1.4%로 하는 것을 특징으로 하는 스테인리스강의 제조방법.
  8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    하드 디스크 드라이브 부재, 태양전지 기판재, 정밀 기기 부재, 전자기기 부재, 디지털 기기 부재 및 컴퓨터 부재의 어느 하나에 이용되는 페라이트계 스테인리스강판인 것을 특징으로 하는 스테인리스강판.
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