KR101403170B1 - 성형품 및 인-몰드 전사박 - Google Patents

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Abstract

1차 성형 수지(10')와, 1차 성형 수지(10') 측으로부터 장식층(33), 폴리에스테르 또는 폴리우레탄 또는 폴리이미드 또는 셀룰로오스 중 어느 하나, 또는 이들 중 2 이상의 조합을 포함하여 이루어지는 혼합물을 주성분으로 하는 박 흐름 방지용 인쇄층(31)이 순서대로 적층되고, 1차 성형층(10)의 표면에 전사된 전사층(30)과, 그 전사층(30)의 박 흐름 방지용 인쇄층(31) 측에 형성된 2차 성형 수지(20')를 갖는다.

Description

성형품 및 인-몰드 전사박{MOLDED ARTICLE AND IN-MOLD TRANSFER FOIL}
본 발명은, 예를 들어 다른 수지 재료를 사용하여 일체로 성형된 성형품, 성형에 사용되는 인-몰드 전사박에 관한 것이다.
종래부터, 이하와 같은 2색 성형법이 알려져 있다. 우선 무늬층 등이 형성된 인-몰드 전사박을 끼워넣는 것처럼 1차 성형용 캐비티형과 코어형이 형 폐쇄되고, 용융한 1차 성형 수지가 사출됨으로써, 표면에 무늬층이 전사된 1차 성형 수지부가 성형된다. 그리고 1차 성형 수지부가 장착된 캐비티형과 2차 성형용 코어형이 형 폐쇄되어, 2차 성형 수지가 사출됨으로써, 1차 성형 수지부의 표면을 덮도록 2차 성형 수지부가 성형된다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 2색 성형법으로 제조된 성형품에서는, 인-몰드 전사박으로부터 1차 성형 수지부에 전사된 무늬층이 2차 성형 수지부에 의해 보호된다고 하는 이점이 있다.
이하, 상기의 성형에 사용되는 인-몰드 전사박에 대하여 설명한다.
인-몰드 전사박은, 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 상에 형성된 전사 층으로 구성되어 있다. 전사층은, 복수의 층으로 구성되어 있고, 일례로서 베이스 필름 측으로부터 차례로 하드 코트층, 도안이나 문자 등(무늬)이 실시된 장식층, 접착층의 적층 구조로 되어 있다. 무늬를 인쇄한 인-몰드 전사박을 성형 금형 내에 세트하고, 사출된 용융 수지의 압력과 열에 의해 인-몰드 전사박의 전사층을 1차 성형 수지에 전사한다. 이와 같이 하여 인-몰드 전사박에 실시한 무늬를 수지 성형부에 전사하고, 성형과 표면 장식을 동시에 행한다.
장식층은 성형품에 디자인성을 부여하기 위한 층이다. 접착층은 전사층을 성형품에 접착하기 위한 층으로, 사출된 용융 수지의 열에 의해 연화되어 접착력을 발현한다. 장식층과 접착층은, 예를 들어 실크 인쇄나 그라비아 인쇄에 의해 형성된다.
장식층의 베이스 필름 측에는 하드 코트층을 형성한 것이 많다. 하드 코트층은 전사한 장식층을 마찰이나 스크래치에 의한 흠집으로부터 지키기 위한 층이다. 하드 코트층은, 인쇄법에 의해 형성되는 경우도 있지만, 예를 들어 블레이드 코터를 사용하여 베이스 필름 전체면에 도포되는 경우도 많다.
일본 특허 공개 제2011-11523호 공보(도 3 내지 도 5)
그러나, 종래의 인-몰드 전사박을 사용하여 상술한 2색 성형법을 행하면, 2차 성형 시에 고압력 및 고온에서 유동하는 수지에 의해, 전사층이 변형되거나 손상을 받거나 하는 경우가 있었다. 이와 같이, 베이스 필름에 인쇄된 잉크의 층이 변형되거나 손상을 받거나 하는 것은, 박 흐름, 잉크 흐름이라고 불린다. 인쇄 흐름이라고 하는 경우도 있다. 전사층의 장식층이 박 흐름을 일으키면, 디자인이 설계대로 안된다.
또한, 전사층 중에는, 예를 들어 도전 잉크를 인쇄함으로써, 안테나나 정전 스위치와 같은 회로의 기능을 담당하는 도전 배선을 형성할 수도 있지만, 만약 이러한 도전 배선이 형성되어 있는 경우에는, 박 흐름이 일어나면, 도전 배선의 쇼트나 단선이 발생하여 회로가 설계대로 동작하지 않는 경우가 있다.
장식층의 베이스 필름 측에 종래의 하드 코트층이 형성된 인-몰드 전사박을 사용한 경우에는, 2차 성형의 수지와 장식층과의 사이에 하드 코트층이 개재하므로, 2차 성형 시에 고압력 및 고온으로 유동하는 수지가 장식층에 직접은 접촉하지 않지만, 역시 박 흐름이 일어난다.
일반적으로 하드 코트층의 재료에는, 경도가 높은 아크릴계 수지나 에폭시계 수지(이들에는 자외선 경화형 수지가 많다)가 자주 사용되지만, 이들 재료는 경도가 높은 반면, 무른 측면(취성)도 있다. 그로 인해, 이러한 하드 코트층은 찰상을 방지하는 것에는 적합하나, 2차 성형 시에 유동하는 고압력 및 고온(압력은 100MPa 이상, 온도는 200℃ 이상이 될 수 있음)의 수지에 의해 인쇄층이 변형이나 손상하는 것을 방지하는 기능은 충분하다고는 말할 수 없다. 고압력 및 고온의 유동 수지에 의해 하드 코트층이 손상되어, 그 아래의 장식층의 모양이 변형되거나, 도전 배선의 쇼트나 단선이 발생하거나 한다.
본 발명은, 상기의 상황을 고려하여 이루어진 것이며, 성형품의 전사층의 변형, 손상을 방지한다.
본 발명의 일측면의 성형품은, 1차 성형층과, 장식층, 폴리에스테르 또는 폴리우레탄 또는 폴리이미드 또는 셀룰로오스 중 어느 하나, 또는 이들 중 2 이상의 조합을 포함하여 이루어지는 혼합물을 주성분으로 하는 박 흐름 방지용 인쇄층을 적어도 갖고, 1차 성형층 측에서 가까운 순서대로 장식층, 박 흐름 방지용 인쇄층이며, 1차 성형층의 표면에 전사된 전사층과, 상기 전사층의 박 흐름 방지용 인쇄층 측에 형성된 2차 성형층을 갖는다.
본 발명의 일측면의 성형품에 의하면, 상기 재료를 사용한 박 흐름 방지용 인쇄층은, 종래의 하드 코트층에 사용되는 아크릴계 수지나 에폭시계 수지와 비교하면, 인성이 높다. 그로 인해, 2차 성형 시에 전사층에 대하여 고압력 및 고온의 수지가 유동해도 박 흐름 인쇄층은 파괴되지 않는다.
본 발명에 의하면, 성형품의 전사층의 변형이나 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 전자 기기의 외관상 보이는 부분의 일부를 구성하는 구조체인 성형품으로서, 전자 기기의 하우징의 일부인 전방면 커버의 성형품을 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 전방면 커버의 이면 측(하우징의 내부 측)을 도시하는 평면도이다.
도 3은 도 2에 있어서의 A-A 단면도이다.
도 4는 성형품인 하우징의 전방면 커버의 성형 방법에 관한 설명도이며, 캐비티 플레이트와 제1 코어 플레이트가 대면한 상태를 나타내고 있다.
도 5는 도 4에 도시하는 상태로부터 형 체결이 행해지고, 1차 성형용 수지가 충전된 상태를 도시하는 설명도이다.
도 6은 캐비티 플레이트와 제2 코어 플레이트가 대면한 상태를 도시하는 설명도이다.
도 7은 도 6에 나타내는 상태로부터 형 체결이 행해진 상태를 도시하는 도면이다.
도 8의 A 내지 C는, 일반적인 인-몰드 전사박에 도전 배선 층을 형성해서 2색 성형하는 경우의 설명도이다.
도 9의 A 내지 C는, 제1 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행한 경우의 설명도이다.
도 10의 A 내지 C는, 제2 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행한 경우의 설명도이다.
도 11의 A 내지 C는, 제3 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행한 경우의 설명도이다.
도 12의 A 내지 C는, 제4 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행한 경우의 설명도이다.
도 13의 A 내지 C는, 제5 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행한 경우의 설명도이다.
도 14의 A 내지 C는, 제6 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행한 경우의 설명도이다.
도 15의 A 내지 C는, 제7 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행한 경우의 설명도이다.
도 16은 도 15의 A의 인-몰드 전사박을 도시하는 평면도이다.
도 17의 A, B, C는 각각, 각 실시예의 1차 성형층의 외형, 2차 성형층의 외형, 2색 성형품의 단면을 도시하는 도면이다.
도 18은 실시예의 전사층의 도전 배선의 형상과 2차 성형층과의 위치 관계를 나타낸 평면도이다.
도 19는 2차 성형 시의 압력과 시간과의 관계를 나타낸 그래프이다.
도 20의 A, B는 박 흐름이 발생한 성형품, 도 20의 C는 본 발명의 인-몰드 전사박을 사용한 경우의 성형품의 예를 나타내는 설명도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태의 예에 대해서, 첨부 도면을 참조하면서 설명한다. 설명은 하기의 순서로 행한다. 또한, 각 도면에 있어서 공통인 구성 요소에는, 동일한 부호를 부여하여 중복하는 설명을 생략한다.
1. 제1 실시 형태(장식층, 도전 배선층의 베이스 필름 측에 박 흐름 방지를 위한 인쇄층을 갖는 예: 도 9)
2. 제2 실시 형태(도전 배선층의 상하에 인쇄층을 갖는 예: 도 10)
3. 제3 실시 형태(장식층, 도전 배선층의 베이스 필름 측에 박 흐름 방지를 위한 인쇄층을 갖고, 2차 성형층이 투명한 예: 도 11)
4. 제4 실시 형태(도전 배선층의 상하에 인쇄층을 갖고, 2차 성형층이 투명한 예: 도 12)
5. 제5 실시 형태(접착층이 1차 성형층 측과 2차 성형층 측의 양쪽에 있는 예: 도 13)
6. 제6 실시 형태(도전 배선층의 상하에 인쇄층을 갖고, 접착층이 1차 성형층 측과 2차 성형층 측의 양쪽에 있는 예: 도 14)
7. 제7 실시 형태(접착층이 비어져나온 예: 도 15, 도 16)
8. 실시예와 비교예
<1. 제1 실시 형태>
(성형품의 구성)
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른, 도시하지 않은 전자 기기의 외관상 보이는 부분의 일부를 구성하는 구조체인 성형품(2색 성형품)으로서, 그 전자 기기의 하우징의 일부인 전방면 커버의 성형품을 도시하는 평면도이다.
전자 기기로서는, 예를 들어 휴대 전화기, 휴대형 음악 플레이어, PDA(Personal Digital Assistant) 등, 휴대형 전자 기기를 들 수 있다. 하우징의 도시하지 않은 본체에 이 전방면 커버(100)가 장착되어서 전자 기기가 구성된다.
도 2는, 그 전방면 커버(100)의 이면 측(2)(하우징의 내부 측)을 도시하는 평면도이다. 도 3은, 도 2에 있어서의 A-A 단면도이다.
이들 도면에 도시한 바와 같이, 전방면 커버(100)는 그 전방면 커버(100)의 표면 측(1)의 층을 형성하는 1차 성형층(10), 이면 측(2)의 층을 형성하는 2차 성형층(20) 및 이들 사이에 끼워 넣어진 전사층(30)을 갖는다.
1차 성형층(10)은 1차 성형층 측에서 장식층의 무늬를 보이도록 하기 위하여 투명 또는 반투명의 수지이다. 1차 성형층(10)의 재료는, 예를 들어 염화비닐, 아크릴 수지, ABS 수지 등의 범용 수지, PC 수지, ABS 수지와 PC 수지의 혼합 수지 등의 플라스틱이 사용된다. 장식층을 포함하는 인-몰드 전사박의 층 구성에 대해서는 후술한다.
2차 성형층(20)은 하우징의 본체와의 체결용의, 도시하지 않은 보스 구조, 스냅 피트 또는 프레스 피트 등의 구조를 갖는다. 2차 성형층(20)의 재료로서는, 예를 들어 기계적 강도가 비교적 높은 ABS 수지, PC 수지, ABS 수지와 PC 수지의 합성 수지, PMMA(폴리메타크릴산메틸(아크릴)), PS(폴리스티렌) 등의 수지가 사용된다.
전방면 커버(100)의 1차 성형층(10)의 일부, 이 예에서는 창부(5)를 형성하도록 1차 성형층(10)의 이면 측(2)에 2차 성형층(20)이 형성된다. 전방면 커버(100)는 이 창부(5)를 포함하는 주면(100a)과, 그 주면(100a)에 거의 수직으로 설치된 측면(100b)을 갖는다.
후술하는 바와 같이, 1차 성형층(10) 및 2차 성형층(20) 사이에는, 인-몰드 전사박으로부터 전사된 전사층(30)이 배치된다. 전자 기기에서는, 액정 디스플레이나 EL(Electro-Luminescence) 디스플레이를 구성하는 도시하지 않은 패널이, 그 창부(5)에 전방면 커버(100)의 이면 측(2)으로부터 대면하도록 배치된다. 즉, 투명 또는 반투명의 1차 성형층(10)에 창부(5)인 투명 부분이 남도록, 전사층(30) 및 2차 성형층(20)이 형성된다.
또한, 전자 기기의 외관상 보이는 부분의 일부를 구성하는 구조체인 성형품으로서, 창부(5)를 갖는 전방면 커버(100)를 예로 들어 설명했지만, 이 예에 한하지 않고, 그 밖의 구성을 취할 수 있는 것은 물론이다.
(성형품의 성형 방법(제조 방법))
도 4 내지 도 7은, 전방면 커버(100)의, 인-몰드 성형에 의한 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
1차 성형층(10)을 형성하기 위한 금형으로서, 도 4에 도시한 바와 같이, 캐비티(51a)를 갖는 캐비티 플레이트(51)와, 제1 코어(52a)를 갖는 제1 코어 플레이트(52)가 준비된다. 그리고, 도 5에 도시한 바와 같이, 캐비티 플레이트(51)에 설치된 러너(51b) 및 게이트(51c)(도 4 참조)를 개재하여, 캐비티(51a) 내에 1차 성형용 수지(10')가 충전됨과 함께, 캐비티(51a) 내에 제1 코어 플레이트(52)의 제1 코어(52a)가 삽입되어서 형 체결이 행해진다. 소정의 온도 및 압력이 1차 성형용 수지(10')에 가해지는 동시에, 그 수지의 온도 및 압력에 의해 1차 성형용 수지(10')에 대한 인-몰드 전사박(30')의 표면에 형성된 전사층(30)의 용융 전사가 행해진다.
이어서, 2차 성형층(20)을 형성하기 위한 금형으로서, 도 6에 도시한 바와 같이 전사층(30)이 전사된 1차 성형용 수지(10')가 부착된 캐비티 플레이트(51)와, 제2 코어(53a)를 갖는 제2 코어 플레이트(53)가 준비된다. 전형적으로는, 제1 코어 플레이트(52) 및 제2 코어 플레이트(53)는 일체적으로 설치되고, 1개의 플레이트에 제1 코어(52a) 및 제2 코어(53a)가 형성되어 있다. 그리고, 제1 코어(52a)에 의해 1차 성형층(10)이 형성된 후, 제2 코어(53a)와, 캐비티 플레이트(51)의 캐비티(51a)가 대면하도록 그 코어 플레이트가 회전한다.
도 7에 도시한 바와 같이 제2 코어 플레이트(53)에 설치된 러너(53b) 및 게이트(53c)(도 6 참조)를 개재하여, 캐비티 플레이트(51)의 캐비티(51a) 내에 2차 성형용 수지(20')가 충전됨과 함께, 캐비티(51a) 내에 제2 코어 플레이트(53)의 제2 코어(53a)가 삽입되어서 형 체결이 행해진다. 소정의 온도 및 압력이 2차 성형용 수지(20')에 더하여진다.
이후, 이형이 행해진다. 즉, 금형으로부터 성형품이 제거된다. 이에 의해, 성형품의 성형이 종료된다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 성형품에서는, 1차 성형층(10)과 2차 성형층(20)과의 사이에, 인-몰드 전사박(30')의 일부인 전사층(30)(후술하는 도전 배선층, 장식층 등)이 끼워 넣어져 있다. 성형품의 일부에 있어서, 말하자면 1차 성형층(10) 및 2차 성형층(20)이 반도체 회로 칩의 패키징과 같은 기능을 한다. 이에 의해, 전사층(30)을 1차 성형층(10) 및 2차 성형층(20)과의 사이에 유지해 둘 수 있다.
특히, 장식층, 또한, 도전 배선층이, 1차 성형층(10) 및 2차 성형층(20)의 사이에 배치된다. 이에 의해, 장식층, 도전 배선층이 손상을 받거나, 분진 등이 도전 배선층에 부착되어서 전기적 도통이 저해되거나 하는 것을 방지할 수 있다.
(일반적인 인-몰드 전사박에 도전 배선 층을 형성해서 2색 성형할 경우의 설명)
여기서, 인-몰드 전사박의 전사층에 도전 배선층을 설치하고, 다색 성형 방법을 적용한 성형품에 전기적인 기능을 부여하는 것을 상정한다. 구체적인 전기적 기능으로서는, 예를 들어 안테나나 정전 스위치, 터치 센서, 배선 등이 있다. 또한, 일본 특허3118276호 공보 등에 도전 배선층의 예가 기재되어 있지만, 이 특허 공보에 기재된 것은 단일의 수지에 의한 성형에 관계되는 것이며, 2색 성형품에 관계되는 것이 아니다.
도 8은, 일반적인 인-몰드 전사박에 도전 배선층을 형성해서 2색 성형하는 경우의 설명도이며, 도 8의 A는 인-몰드 전사박의 구조, 도 8의 B는 인-몰드 전사박의 전사층을 1차 성형 수지에 전사한 상태, 도 8의 C는 또한 2차 성형 수지를 성형해서 2색 성형품으로 한 상태를 나타내고 있다.
인-몰드 전사박(200')은, 일정한 이형성을 갖는 베이스 필름(201)과, 상기 베이스 필름(201) 상에 형성된 전사층(200)으로 구성되어 있다. 전사층(200)은 베이스 필름(201) 측부터 순서대로 하드 코트층(211), 도전 배선층(212), 장식층(213), 접착층(214)의 적층 구조로 되어 있다(도 8의 A). 1차 성형에 의해, 인-몰드 전사박(200')의 전사층(200)이 1차 성형 수지(10')에 전사되고(도 8의 B), 그 후, 1차 성형품의 하드 코트층(211) 위로부터 2차 성형 수지(20')에 의한 2차 성형이 행해져 2차 성형품을 얻는다(도 8의 C). 장식층(213)에는, 하드 코트층(211)이 당해 장식층(213)의 하측(베이스 필름(201) 측)에 설치되어 있다.
방금 서술한 바와 같이, 일반적인 인-몰드 전사박에 설치되는 하드 코트층의 재료에는, 경도가 높은 아크릴계 수지나 에폭시계 수지 등이 자주 사용된다. 2색 성형에 있어서, 2차 성형 시에 고압력·고온으로 유동하는 수지에 의해 하드 코트층이 손상된 경우, 그 아래의 층(여기서는, 장식층(213)의 모양이나 도전 배선층(212)의 배선 패턴)이 변형·손상될 우려가 있다. 특히, 도전 배선층의 배선 패턴에 단선이나 쇼트가 손상되면, 2색 성형품의 전기적인 기능에 장해가 발생해 버린다. 따라서, 2차 성형 시에 고압력·고온으로 유동하는 수지에 의해 전사되는 층에 변형·손상이 미치지 못하도록 할 것이 요구된다.
(본 발명에 관한 도전 배선층을 갖는 인-몰드 전사박을 사용한 2색 성형의 설명)
이하, 제1 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행하는 경우를 설명한다.
본 실시 형태는, 인-몰드 전사박의 장식층 및 도전 배선층의 베이스 필름 측에, 종래의 하드 코트층이 아니고 소정 수지를 포함하여 이루어지는 인쇄층(박 흐름 방지용 인쇄층의 일례)을 설치하고, 2차 성형에 있어서, 1차 성형품에 전사된 층의 변형·파괴의 방지를 도모하는 예이다.
도 9는, 제1 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행하는 경우의 설명도이며, 도 9의 A는 인-몰드 전사박의 구조, 도 9의 B는 인-몰드 전사박의 전사층을 1차 성형 수지에 전사한 상태, 도 9의 C는 또한 2차 성형 수지를 성형해서 2색 성형품으로 한 상태를 나타내고 있다.
인-몰드 전사박(30')은, 베이스 필름(3)과, 상기 베이스 필름(3) 상에 형성된 전사층(30)으로 구성되어 있다. 전사층(30)은 베이스 필름(3) 측부터 순서대로 인쇄층(31), 도전 배선층(32), 장식층(33), 접착층(34)의 적층 구조로 되어 있다(도 9의 A). 1차 성형에 의해, 인-몰드 전사박(30')의 전사층(30)이 1차 성형 수지(10')에 전사되고(도 9의 B), 그 후, 1차 성형품의 인쇄층(31) 위로부터 2차 성형 수지(20')에 의한 2차 성형이 행해져 2색 성형품을 얻는다(도 9의 C).
베이스 필름(3)의 재료로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌 등의 수지가 사용된다.
도전 배선층(32)은 소정의 전기적인 기능을 실현하는 회로의 형상으로 패터닝된 도전 재료의 층으로, 은 페이스트, 카본 페이스트 등의 도전 페이스트를 패턴 인쇄하여 형성해도 되고, 금속 박막을 증착한 후에 패터닝하여 형성해도 된다.
도전 배선은 1층이어도 되고, 프린트 기판의 다층 기판과 같은 회로를 형성하기 위해서, 2층 이상이어도 된다. 2층 이상으로 할 경우에는, 다층 기판과 마찬가지로, 층과 층의 사이에 절연층을 배치하고, 어떤 층의 회로를 다른 층의 회로와 접속할 필요가 있는 경우에는, 절연층의 적당한 개소에 관통 구멍을 설치하고, 관통 구멍에 도전 재료를 충전하여 접속하도록 한다.
장식층(33)은 하우징에 디자인성을 부여하기 위한 층이며, 예를 들어 실크 인쇄나 그라비아 인쇄에 의해 형성된다. 장식층은 1층이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 2층 이상으로 할 경우에는, 예를 들어 1개의 층을 베이스의 디자인으로 하고, 다른 층을 그 베이스 위에 부가되는 문자나 도형 등의 디자인으로 하는 등의 형태를 생각할 수 있다.
접착층(34)의 재료는, 접착하고자 하는 수지의 재료에 따라 최적의 재료를 선택할 필요가 있지만, 예를 들어 염초비(염산비닐과 아세트산비닐의 공중합체의 약칭), 아크릴, 폴리에스테르, 폴리카르보네이트 등이 있다. 접착층(34)은 성형 시의 고압력 및 고온에 의해 용융하여 1차 성형 수지(10')의 표면과 혼합하고, 또는 성형 시에 1차 성형 수지(10')의 표면으로부터 침투하여 상기 1차 성형 수지(10')와 혼합함으로써, 전사층(30)과 1차 성형 수지(10')를 접착한다.
본 예에서는, 인쇄층(31)을 장식층(33) 및 도전 배선층(32)의 하측(베이스 필름(3) 측)에 형성한다. 그리고 인쇄층(31)에, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리이미드, 셀룰로오스 중 어느 하나, 또는 이들 중 2 이상의 조합을 포함하여 이루어지는 혼합물을 주성분으로 하는 재료를 사용한다. 이러한 재료의 인쇄층(31)은 종래의 하드 코트층에 사용되는 아크릴계 수지나 에폭시계 수지와 비교하면, 경도는 낮지만 인성이 높다(무르지 않다). 그 때문에 2차 성형 시에 고압력·고온의 수지가 유동해도 인쇄층(31)은 파괴되지 않고, 장식층(33), 도전 배선층(32)의 변형·손상을 방지할 수 있다. 또한, 인쇄층(31)을 인성이 높은 막으로 하기 위해서, 상기 재료의 2액 경화형 잉크를 사용하는 것이 보다 적합하다.
인쇄층(31)의 막 두께는 2㎛ 내지 40㎛로 하는 것이 필요하고, 더욱 바람직하게는 5㎛ 내지 20㎛이다. 막 두께가 너무 작으면 박 흐름을 방지하는 효과가 불충분해 지고, 막 두께가 너무 크면 막의 내부 응력이 커지기 때문에, 인쇄 후의 건조시에 건조 수축에 의한 균열이 발생하거나, 곡면 형상의 부분에 전사할 때에 균열이 발생하거나 할 우려가 있다.
또한, 인쇄층(31)은 주성분으로서 적어도 상술한 재료나 그들의 조합을 포함하여 이루어지는 혼합물을 함유하고 있으면 되고, 또한 필러나 안료를 포함하고 있어도 된다. 필러로서는, 예를 들어 산화규소의 입자나 수지 비즈(예를 들어 우레탄 비즈) 등을 사용할 수 있다. 인쇄층(31)이 필러를 포함함으로써, 인쇄층(31)에 핀 홀이 발생하기 어려워져, 2색 성형의 수율이 좋아진다. 또한, 인쇄층(31)에 안료를 함유시킴으로써, 인쇄층(31)을 장식(디자인)을 위하여 이용할 수도 있다.
본 실시 형태의 인-몰드 전사박 및 성형품은, 적어도 1차 성형층 측에서 가까운 순서대로 접착층(34), 장식층(33), 인쇄층(31)을 갖고, 이들 접착층(34), 장식층(33), 인쇄층(31)의 적층 순이 뒷바뀌지 않으면 된다. 즉, 이들 층의 적층 순이 지켜져 있으면 인접하지 않아도 된다. 예를 들어 도 9와 같이, 장식층(33)과 인쇄층(31)의 사이에, 도전 배선층(32)이나 투명 수지층 등의 다른 층이 형성되어 있어도, 마찬가지의 효과가 얻어진다.
또한, 2차 성형층과 1차 성형층과의 접착 강도를 향상시키기 위해서, 인쇄층(31)의 2차 성형층 측(인-몰드 전사박에 있어서는 베이스 필름 측)에, 2차 성형 수지와의 접착층을 형성해도 된다. 이 접착층의 재료도 접착층(34)의 재료와 마찬가지로, 접착하고 싶은 수지의 재료에 따라 최적의 재료를 선택할 필요가 있고, 예를 들어 염초비(염산비닐과 아세트산비닐의 공중합체의 약칭), 아크릴, 폴리에스테르, 폴리카르보네이트 등을 들 수 있다. 단, 염초비를 사용하면, 베이스 필름과 전사층의 밀착성이 너무 강해지는 경우가 있다.
또한, 본 예에서는 도전 배선층(32)을 갖는 인-몰드 전사박(30')의 예를 설명했지만, 성형품에 전기적인 기능을 부여하지 않을 경우에는, 도전 배선층(32)이 없는 인-몰드 전사박에 상기 인쇄층(31)을 적용해도 된다.
<2. 제2 실시 형태>
이어서, 제2 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행한 경우를 설명한다. 본 예는, 상기 인쇄층(31)을 도전 배선층의 상하 양측에 설치한 예이다.
도 10은, 제2 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행하는 경우의 설명도이며, 도 10의 A는 인-몰드 전사박의 구조, 도 10의 B는 인-몰드 전사박의 전사층을 1차 성형 수지에 전사한 상태, 도 10의 C는 또한 2차 성형 수지를 성형해서 2색 성형품으로 한 상태를 나타내고 있다.
인-몰드 전사박(40')은, 베이스 필름(3)과, 상기 베이스 필름(3) 상에 형성된 전사층(40)으로 구성되어 있다. 전사층(40)은 베이스 필름(3) 측부터 순서대로 제1 인쇄층(31-1), 도전 배선층(32), 제2 인쇄층(31-2), 장식층(33), 접착층(34)의 적층 구조로 되어 있다(도 10의 A). 1차 성형에 의해, 인-몰드 전사박(40')의 전사층(40)이 1차 성형 수지(10')에 전사되고(도 10의 B), 그 후, 1차 성형품의 제1 인쇄층(31-1) 위로부터 2차 성형 수지(20')에 의한 2차 성형이 행해져 2색 성형품을 얻는다(도 10의 C).
이와 같이, 도전 배선층의 하측(베이스 필름(3)측) 뿐만아니라, 상하 양측에 인쇄층(31)(제1 인쇄층(31-1), 제2 인쇄층(31-2))을 설치하여 도전 배선층을 끼우도록 하면, 변형·손상의 방지의 관점에서, 더욱 바람직하다.
제2 실시 형태에 있어서도 제1 실시 형태와 마찬가지로, 2차 성형층과 1차 성형층과의 접착 강도를 향상시킬 목적으로, 제1 인쇄층(31-1)의 2차 성형층 측(인-몰드 전사박에 있어서는 베이스 필름 측)에, 2차 성형 수지와의 접착층을 형성해도 된다. 이 접착층의 재료도, 접착하고자 하는 수지의 재료에 따라 최적의 재료를 선택할 필요가 있고, 예를 들어 염초비(염산비닐과 아세트산비닐의 공중합체의 약칭), 아크릴, 폴리에스테르, 폴리카르보네이트 등을 들 수 있다. 단, 염초비를 사용하면, 베이스 필름과 전사층의 밀착성이 너무 강해지는 경우가 있다.
또한 제1 실시 형태와 마찬가지로, 장식층이나 도전 배선층은 1층이어도 되고, 2층 이상이어도 된다.
<3. 제3 실시 형태>
이어서, 제3 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행한 경우를 설명한다. 본 예는, 1차 성형층(10)을 불투명한 수지로 하고, 2차 성형층(20)을 투명 또는 반투명한 수지로 한 것이다. 불투명한 수지인 1차 성형층(10)의 재료로서는, 제1 실시 형태에서 2차 성형층(20)의 재료로서 설명한 것이 사용된다. 예를 들어, 1차 성형층(10)의 재료로서, 기계적 강도가 비교적 높은 ABS 수지, PC 수지, ABS 수지와 PC 수지의 합성 수지, PMMA(폴리메타크릴산메틸(아크릴)), PS(폴리스티렌) 등의 수지가 사용된다. 또한, 투명 또는 반투명한 수지인 2차 성형층(20)의 재료로서는, 제1 실시 형태에서 2차 성형층(20)의 재료로서 설명한 것이 사용된다. 예를 들어, 2차 성형층(20)의 재료로서, 염화비닐, 아크릴 수지, ABS 수지 등의 범용 수지, PC 수지, ABS 수지와 PC 수지의 혼합 수지 등의 플라스틱이 사용된다.
또한, 이 제3 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박(50')을 구성하는 각 층이나 베이스 필름은, 다른 실시 형태에서 설명한 각 층이나 베이스 필름과 동일한 것이 적용 가능해서, 구체적인 각 층의 재료명, 기능, 막 두께는 생략한다.
도 11은, 제3 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2차 성형을 행하는 경우의 설명도이다. 도 11의 A는 인-몰드 전사박의 구조, 도 11의 B는 인-몰드 전사박의 전사층을 1차 성형 수지에 전사한 상태, 도 11의 C는 또한 2차 성형 수지를 성형해서 2색 성형품으로 한 상태를 나타내고 있다.
인-몰드 전사박(50')은, 베이스 필름(3)과, 상기 베이스 필름(3) 상에 형성된 전사층(50)으로 구성되어 있다. 전사층(50)은 베이스 필름(3) 측부터 순서대로 장식층(33), 도전 배선층(32), 인쇄층(31), 접착층(34)의 적층 구조로 되어 있다(도 11의 A). 1차 성형에 의해, 인-몰드 전사박(50')의 전사층(50)이 1차 성형 수지(10')에 전사되고(도 11의 B), 그 후, 1차 성형품의 장식층(33) 위로부터 2차 성형 수지(20')에 의한 2차 성형이 행해져 2색 성형품을 얻는다(도 11의 C).
본 예에서는, 인쇄층(31)을 장식층(33) 및 도전 배선층(32)의 상측(제1 성형층 측)에 형성한다.
본 실시 형태의 인-몰드 전사박 및 성형품은, 적어도 1차 성형층 측에서 가까운 순서대로 접착층(34), 인쇄층(31), 장식층(33)을 갖고, 이들 접착층(34), 인쇄층(31), 장식층(33)의 적층 순이 뒤바뀌지 않으면 된다. 즉, 이들 층의 적층 순이 지켜져 있으면 인접하지 않아도 된다. 예를 들어 도 11과 같이, 인쇄층(31)과 장식층(33)의 사이에, 도전 배선층(32)이나 투명 수지층 등의 다른 층이 형성되어 있어도, 마찬가지의 효과가 얻어진다.
또한, 본 예에서는 도전 배선층(32)을 갖는 인-몰드 전사박(50')의 예를 설명했지만, 성형품에 전기적인 기능을 부여하지 않을 경우에는, 도전 배선층(32)이 없는 인-몰드 전사박에 상기 인쇄층(31)을 적용해도 된다.
<4. 제4 실시 형태>
이어서, 제4 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행한 경우를 설명한다. 본 예는, 1차 성형층(10)을 불투명한 수지로 하고, 2차 성형층(20)을 투명 또는 반투명한 수지로 하고, 상기 인쇄층(31)을 도전 배선층의 상하 양측에 설치한 예이다.
불투명한 수지인 1차 성형층(10)의 재료와, 투명 또는 반투명한 수지인 2차 성형층(20)의 재료는, 제3 실시 형태에서 설명한 것이 사용된다.
또한, 이 제4 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박(60')을 구성하는 각 층이나 베이스 필름은, 다른 실시 형태에서 설명한 각 층이나 베이스 필름과 동일한 것이 적용 가능해서, 구체적인 각 층의 재료명, 기능, 막 두께는 생략한다.
도 12는, 제4 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행하는 경우의 설명도이며, 도 12의 A는 인-몰드 전사박의 구조, 도 12의 B는 인-몰드 전사박의 전사층을 1차 성형 수지에 전사한 상태, 도 12의 C는 또한 2차 성형 수지를 성형해서 2색 성형품으로 한 상태를 나타내고 있다.
인-몰드 전사박(60')은, 베이스 필름(3)과, 상기 베이스 필름(3) 상에 형성된 전사층(60)으로 구성되어 있다. 전사층(60)은 베이스 필름(3) 측부터 순서대로 장식층(33), 제1 인쇄층(31-1), 도전 배선층(32), 제2 인쇄층(31-2), 접착층(34)의 적층 구조로 되어 있다(도 12의 A). 1차 성형에 의해, 인-몰드 전사박(60')의 전사층(60)이 1차 성형 수지(10')에 전사되고(도 12의 B), 그 후, 1차 성형품의 장식층(33) 위로부터 2차 성형 수지(20')에 의한 2차 성형이 행해져 2색 성형품을 얻는다(도 12의 C).
이와 같이, 도전 배선층의 하측(베이스 필름(3) 측) 뿐만아니라, 상하 양측에 인쇄층(31)(제1 인쇄층(31-1), 제2 인쇄층(31-2))을 설치하여 도전 배선층을 끼우도록 하면, 변형·손상의 방지의 관점에서, 더욱 바람직하다.
제4 실시 형태에 있어서도 다른 실시 형태와 마찬가지로, 장식층이나 도전 배선층은 1층이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 또한, 성형품에 전기적인 기능을 부여하지 않을 경우에는, 도전 배선층(32)을 생략해도 된다.
<5. 제5 실시 형태>
이어서, 제5 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2차 성형을 행한 경우를 설명한다. 본 예는, 제3 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박에, 또한 2차 성형층과 1차 성형층과의 접착 강도를 향상시키기 위해서, 장식층(33)의 2차 성형층 측(인-몰드 전사박에 있어서는 베이스 필름 측)에, 2차 성형 수지와의 접착층을 형성한 것이다.
본 예는, 1차 성형층(10)이 불투명한 수지이고, 2차 성형층(20)이 투명 또는 반투명한 수지이다. 불투명한 수지인 1차 성형층(10)의 재료와, 투명 또는 반투명한 수지인 2차 성형층(20)의 재료는, 제3 실시 형태에서 설명한 것이 사용된다.
또한, 이 제5 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박(70')을 구성하는 각 층이나 베이스 필름은, 다른 실시 형태에서 설명한 각 층이나 베이스 필름과 동일한 것이 적용 가능해서, 구체적인 각 층의 재료명, 기능, 막 두께는 생략한다.
도 13은, 제5 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행하는 경우의 설명도이며, 도 13의 A는 인-몰드 전사박의 구조, 도 13의 B는 인-몰드 전사박의 전사층을 1차 성형 수지에 전사한 상태, 도 13의 C는 또한 2차 성형 수지를 성형해서 2색 성형품으로 한 상태를 나타내고 있다.
인-몰드 전사박(70')은, 베이스 필름(3)과, 상기 베이스 필름(3) 상에 형성된 전사층(70)으로 구성되어 있다. 전사층(70)은 베이스 필름(3) 측부터 순서대로 제1 접착층(34-1), 장식층(33), 도전 배선층(32), 인쇄층(31), 제2 접착층(34-2)의 적층 구조로 되어 있다(도 13의 A). 1차 성형에 의해, 인-몰드 전사박(70')의 전사층(70)이 1차 성형 수지(10')에 전사되고(도 13의 B), 그 후, 1차 성형품의 제1 접착층(34-1) 위로부터 2차 성형 수지(20')에 의한 2차 성형이 행해져 2색 성형품을 얻는다(도 13의 C).
본 예에서는, 인쇄층(31)을 장식층(33) 및 도전 배선층(32)의 상측(제1 성형층 측)에 형성한다.
본 실시 형태의 인-몰드 전사박 및 성형품은, 적어도 1차 성형층 측에서 가까운 순서대로 제2 접착층(34-2), 인쇄층(31), 장식층(33), 제1 접착층(34-1)을 갖고, 이들 접착층(34), 인쇄층(31), 장식층(33), 제1 접착층(34-1)의 적층 순이 전후 이동하지 않으면 된다. 즉, 이들 층의 적층 순이 지켜져 있으면 인접하지 않고 있어도 된다. 예를 들어 도 13과 같이, 인쇄층(31)과 장식층(33)의 사이에, 도전 배선층(32)이나 투명 수지층 등의 다른 층이 형성되어 있어도, 마찬가지의 효과가 얻어진다.
이와 같이, 2개의 접착층(34-1, 34-2)이 있는 전사층(70)을 사용하여 성형을 행함으로써, 2차 성형층과 1차 성형층과의 접착 강도가 향상된다. 제1 접착층(34-1)의 재료는, 제2 접착층(34-2)(제1 실시 형태에서의 접착층(34))의 재료와 마찬가지로, 접착하고자 하는 수지의 재료에 따라 최적의 재료를 선택할 필요가 있다. 예를 들어, 염초비(염산비닐과 아세트산비닐의 공중합체의 약칭), 아크릴, 폴리에스테르, 폴리카르보네이트 등을 들 수 있다. 단, 염초비를 사용하면, 베이스 필름과 전사층의 밀착성이 너무 강해지는 경우가 있다.
또한, 제5 실시 형태에 있어서도 다른 실시 형태와 마찬가지로, 장식층이나 도전 배선층은 1층이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 또한, 성형품에 전기적인 기능을 부여하지 않을 경우에는, 도전 배선층(32)을 생략해도 된다.
<6. 제6 실시 형태>
이어서, 제6의 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행한 경우를 설명한다. 본 예는, 제4 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박에, 또한 2차 성형층과 1차 성형층과의 접착 강도를 향상시키기 위해서, 제1 인쇄층(31-1)의 2차 성형층 측(인-몰드 전사박에 있어서는 베이스 필름 측)에, 2차 성형 수지와의 접착층을 형성한 것이다.
본 예는, 1차 성형층(10)이 불투명한 수지이고, 2차 성형층(20)이 투명 또는 반투명한 수지이다. 불투명한 수지인 1차 성형층(10)의 재료와, 투명 또는 반투명한 수지인 2차 성형층(20)의 재료는, 제3 실시 형태에서 설명한 것이 사용된다.
또한, 이 제6 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박(80')을 구성하는 각 층이나 베이스 필름은, 다른 실시 형태에서 설명한 각 층이나 베이스 필름과 동일한 것이 적용 가능하며, 구체적인 각 층의 재료명, 기능, 막 두께는 생략한다.
도 14는, 제6 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행하는 경우의 설명도이며, 도 14의 A는 인-몰드 전사박의 구조, 도 14의 B는 인-몰드 전사박의 전사층을 1차 성형 수지에 전사한 상태, 도 14의 C는 또한 2차 성형 수지를 성형해서 2색 성형품으로 한 상태를 나타내고 있다.
인-몰드 전사박(80')은, 베이스 필름(3)과, 상기 베이스 필름(3) 상에 형성된 전사층(80)으로 구성되어 있다. 전사층(80)은 베이스 필름(3) 측부터 순서대로 제1 접착층(34-1), 장식층(33), 제1 인쇄층(31-1), 도전 배선층(32), 제2 인쇄층(31-2), 제2 접착층(34-2)의 적층 구조로 되어 있다(도 14의 A). 1차 성형에 의해, 인-몰드 전사박(80')의 전사층(80)이 1차 성형 수지(10')에 전사되고(도 14의 B), 그 후, 1차 성형품의 제1 접착층(34-1) 위로부터 2차 성형 수지(20')에 의한 2차 성형이 행해져 2색 성형품을 얻는다(도 14의 C).
이와 같이, 2개의 접착층(34-1, 34-2)이 있는 전사층(80)을 사용하여 성형을 행함으로써, 2차 성형층과 1차 성형층과의 접착 강도가 향상된다.
또한, 제6 실시 형태에 있어서도 다른 실시 형태와 마찬가지로, 장식층이나 도전 배선층은 1층이어도 되고, 2층 이상이어도 된다. 또한, 성형품에 전기적인 기능을 부여하지 않을 경우에는, 도전 배선층(32)을 생략해도 된다.
<7. 제7 실시 형태>
이어서, 제7 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2차 성형을 행한 경우를 설명한다. 본 예는, 제5 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박과 마찬가지의 층 구성으로 하고, 제1 접착층(34-1)을, 다른 층보다 비어져나온 외형 형상으로 한 것이다.
본 예는, 1차 성형층(10)이 불투명한 수지이고, 2차 성형층(20)이 투명 또는 반투명한 수지이다. 불투명한 수지인 1차 성형층(10)의 재료와, 투명 또는 반투명한 수지인 2차 성형층(20)의 재료는, 제3 실시 형태에서 설명한 것이 사용된다.
또한, 이 제7 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박(90')을 구성하는 각 층이나 베이스 필름은, 다른 실시 형태에서 설명한 각 층이나 베이스 필름과 동일한 것이 적용 가능해서, 구체적인 각 층의 재료명, 기능, 막 두께는 생략한다.
도 15는, 제7 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박을 사용해서 2색 성형을 행하는 경우의 설명도이며, 도 15의 A는 인-몰드 전사박의 구조, 도 15의 B는 인-몰드 전사박의 전사층을 1차 성형 수지에 전사한 상태, 도 15의 C는 또한 2차 성형 수지를 성형해서 2색 성형품으로 한 상태를 나타내고 있다.
인-몰드 전사박(90')은, 베이스 필름(3)과, 상기 베이스 필름(3) 상에 형성된 전사층(90)으로 구성되어 있다. 전사층(90)은 도 13에 나타낸 전사층(70)과 마찬가지로, 베이스 필름(3) 측부터 순서대로 제1 접착층(34-1), 장식층(33), 도전 배선층(32), 인쇄층(31), 제2 접착층(34-2)의 적층 구조로 되어 있다(도 15의 A). 1차 성형에 의해, 인-몰드 전사박(90')의 전사층(90)이 1차 성형 수지(10')에 전사되고(도 15의 B), 그 후, 1차 성형품의 제1 접착층(34-1) 위로부터 2차 성형 수지(20')에 의한 2차 성형이 행해져 2색 성형품을 얻는다(도 15의 C).
여기서, 본 예에서는, 도 15의 A에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(3)과 접한 제1 접착층(34-1)으로서, 다른 층(31, 32, 33, 34-2)보다 외형 형상을 크게 하고, 비어져 나옴부(34-1a)를 설치한다. 인-몰드 전사박(90')의 그밖의 부분은, 제5 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박(70')과 같다.
도 16은, 도 15의 A에 도시하는 인-몰드 전사박(90')의 평면도이다. 도 16에 도시한 바와 같이, 베이스 필름(3)과 접한 제1 접착층(34-1)이, 인-몰드 전사박(90')의 주위 전부에서, 비어져 나옴부(34-1a)를 갖는다. 즉, 제1 접착층(34-1)이, 장식층(33), 도전 배선층(32), 인쇄층(31), 제2 접착층(34-2)의 외형보다 크게 되어 있다.
제1 접착층(34-1)의 재료는, 장식층(33), 도전 배선층(32), 인쇄층(31)의 재료와 비교하면 베이스 필름으로부터 박리되기 쉬운 경우가 많다. 따라서 제1 접착층(34-1)의 외형으로부터 장식층(33), 도전 배선층(32), 인쇄층(31)이 비어져나오지 않도록 하면, 전사층(90)이 베이스 필름으로부터 박리되기 쉬워져, 1차 성형에 있어서 전사 불량이 발생할 확률이 낮아진다.
상기와 같이 제1 접착층(34-1)에 비어져 나옴부(34-1a)를 설치하면, 인쇄의 위치 어긋남에 의해 제1 접착층(34-1)의 외형으로부터 장식층(33), 도전 배선층(32), 인쇄층(31)이 비어져나오는 것을 방지할 수 있고, 전사 불량의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 도 15, 도 16의 예에서는, 제5 실시 형태에 따른 인-몰드 전사박과 마찬가지의 층 구성으로 하고, 제1 접착층(34-1)을, 다른 층보다 비어져나온 외형 형상으로 하였다. 이에 반해, 그밖의 구성의 인-몰드 전사박에 있어서, 베이스 필름과 접한 접착층을, 마찬가지로 장식층(33)이나 박 흐름 방지용의 인쇄층(31) 등의 외형보다 크게 해도 된다.
<8. 실시예와 비교예>
[제1 실시 형태에 따른 실시예]
이하, 제1 실시 형태에 따른 실시예를 설명한다. 이 실시예는, 인-몰드 전사박에 있어서 도전 배선층의 2차 성형층 측에만 박 흐름 방지용 인쇄층을 갖고, 그 박 흐름 방지용 인쇄층에 여러가지 재료를 적용한 예이다.
(실시예 1-1)
박 흐름 방지용 인쇄층에, 폴리에스테르계 수지를 적용한 경우의 인-몰드 전사박의 구조를, 표 1에 나타내었다. 이 예에서는 박 흐름 방지용 인쇄층의 두께는 8㎛이다. 메이커명은, 「가부시끼가이샤」를 생략하여 표기하였다.
형번 메이커 두께
1차 성형수지와의 접착층의 잉크 IMB-003 테이코쿠 잉크세이조 5㎛
장식층의 잉크 IPX-HF679백 테이코쿠 잉크세이조 10㎛
도전배선층의 잉크 DW-250H-5 도요보세키 10㎛
박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크 IPX-HF000미디움 테이코쿠 잉크세이조 8㎛
2차 성형수지와의 접착층의 잉크 IMB-HF006 테이코쿠 잉크세이조 5㎛
베이스 필름 TN200 도요보세키 38㎛
또한, 실시예 1-1에 있어서, 장식층 및 박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크에는, 다음 경화제를 15％ 첨가하여 사용하고 있다. 경화제를 적절하게 첨가함으로써, 보다 인성이 높은 막으로 해서, 박 흐름을 방지하는 효과를 높일 수 있다.
형번: 200 경화제
메이커: 테이코쿠 잉크세이조
(실시예 1-2)
박 흐름 방지용 인쇄층에, 폴리우레탄계 수지를 적용한 경우의 인-몰드 전사박의 구조를, 표 2에 나타내었다. 이 예에서는 박 흐름 방지용 인쇄층의 두께는 8㎛이다.
형번 메이커 두께
1차 성형수지와의 접착층의 잉크 B-2 쥬조케미칼 5㎛
장식층의 잉크 HIPET 9301백 쥬조케미칼 10㎛
도전배선층의 잉크 DW-250H-5 도요보세키 10㎛
박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크 HIPET 9300미디움 쥬조케미칼 8㎛
2차 성형수지와의 접착층의 잉크 G-2S 쥬조케미칼 5㎛
베이스 필름 TN200 도요보세키 38㎛
또한, 실시예 1-2에 있어서, 장식층 및 박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크에는, 다음 경화제를 10％ 첨가하여 사용하고 있다.
형번: JA-950
메이커: 쥬조 케미칼
(실시예 1-3)
박 흐름 방지용 인쇄층에, 셀룰로오스계 수지를 적용한 경우의 인-몰드 전사박의 구조를, 표 3에 나타내었다. 이 예에서는 박 흐름 방지용 인쇄층의 두께는 8㎛이다.
형번 메이커 두께
1차 성형수지와의 접착층의 잉크 B-2 쥬조 케미칼 5㎛
장식층의 잉크 HIPET 9301백 쥬조 케미칼 10㎛
도전배선층의 잉크 DW-250H-5 도요보세키 10㎛
박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크 HRI RX01 세이코 어드밴스 8㎛
2차 성형수지와의 접착층의 잉크 G-2S 쥬조 케미칼 5㎛
베이스 필름 TN200 도요보세키 38㎛
또한, 실시예 1-3에 있어서, 장식층 및 박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크에는, 다음 경화제를 10％ 첨가하여 사용하고 있다.
a) 박 흐름 방지용 인쇄층의 경화제
형번: H 경화제
메이커: 세이코 어드밴스
b) 장식층의 경화제
형번: JA-950
메이커: 쥬조 케미칼
(실시예 1-4)
박 흐름 방지용 인쇄층에, 폴리이미드계 수지를 적용한 경우의 인-몰드 전사박의 구조를, 표 4에 나타내었다. 이 예에서는 박 흐름 방지용 인쇄층의 두께는 8㎛이다.
형번 메이커 두께
1차 성형수지와의 접착층의 잉크 B-2 쥬조 케미칼 5㎛
장식층의 잉크 HIPET 9301백 쥬조 케미칼 10㎛
도전배선층의 잉크 DW-250H-5 도요보세키 10㎛
박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크 Q-IP-1022E 피아이 기쥬츠겐큐쇼 8㎛
2차 성형수지와의 접착층의 잉크 G-2S 쥬조 케미칼 5㎛
베이스 필름 TN200 도요보세키 38㎛
또한, 실시예 1-4에 있어서, 장식층의 잉크에는, 다음 경화제를 10％ 첨가하여 사용하고 있다. 이 예에서는, 장식층에만 경화제를 첨가하고 있지만, 물론, 박 흐름 방지용 인쇄층에 첨가해도 된다.
형번: JA-950
메이커: 쥬조 케미칼
[제2 실시 형태에 따른 실시예]
이하, 제2 실시 형태에 따른 실시예를 설명한다. 이들 실시예는, 인-몰드 전사박에 있어서 도전 배선층의 1차 성형층 측과 2차 성형층 측의 양측에 박 흐름 방지용 인쇄층을 갖고, 그 박 흐름 방지용 인쇄층에 여러가지 재료를 적용한 예이다.
(실시예 2-1)
박 흐름 방지용 인쇄층에, 폴리에스테르계 수지를 적용한 경우의 인-몰드 전사박의 구조를, 표 5에 나타내었다. 이 예에서는 박 흐름 방지용 인쇄층의 두께는 8㎛이다.
형번 메이커 두께
1차 성형수지와의 접착층의 잉크 IMB-003 테이코쿠 잉크세이조 5㎛
장식층의 잉크 IPX-HF679백 테이코쿠 잉크세이조 10㎛
박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크 IPX-HF000미디움 테이코쿠 잉크세이조 8㎛
도전배선층의 잉크 DW-250H-5 도요보세키 10㎛
박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크 IPX-HF000미디움 테이코쿠 잉크세이조 8㎛
2차 성형수지와의 접착층의 잉크 IMB-HF006 테이코쿠 잉크세이조 5㎛
베이스 필름 TN200 도요보세키 38㎛
또한, 실시예 2-1에 있어서, 장식층 및 박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크에는, 다음 경화제를 15％ 첨가하여 사용하고 있다.
형번: 200 경화제
메이커: 테이코쿠 잉크세이조
(실시예 2-2)
박 흐름 방지용 인쇄층에, 폴리우레탄계 수지를 적용한 경우의 인-몰드 전사박의 구조를, 표 6에 나타내었다. 이 예에서는 박 흐름 방지용 인쇄층의 두께는 8㎛이다.
형번 메이커 두께
1차 성형수지와의 접착층의 잉크 B-2 쥬조 케미칼 5㎛
장식층의 잉크 HIPET 9301백 쥬조 케미칼 10㎛
박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크 HIPET 9300미디움 쥬조 케미칼 8㎛
도전배선층의 잉크 DW-250H-5 도요보세키 10㎛
박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크 HIPET 9300미디움 쥬조 케미칼 8㎛
2차 성형수지와의 접착층의 잉크 G-2S 쥬조 케미칼 5㎛
베이스 필름 TN200 도요보세키 38㎛
또한, 실시예 2-2에 있어서, 장식층 및 박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크에는, 다음 경화제를 10％ 첨가하여 사용하고 있다.
형번: JA-950
메이커: 쥬조 케미칼
(실시예 2-3)
박 흐름 방지용 인쇄층에, 셀룰로오스계 수지를 적용한 경우의 인-몰드 전사박의 구조를, 표 7에 나타내었다. 이 예에서는 박 흐름 방지용 인쇄층의 두께는 8㎛이다.
형번 메이커 두께
1차 성형수지와의 접착층의 잉크 B-2 쥬조 케미칼 5㎛
장식층의 잉크 HIPET 9301백 쥬조 케미칼 10㎛
박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크 HRI RX01 세이코 어드밴스 8㎛
도전배선층의 잉크 DW-250H-5 도요보세키 10㎛
박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크 HRI RX01 세이코 어드밴스 8㎛
2차 성형수지와의 접착층의 잉크 G-2S 쥬조 케미칼 5㎛
베이스 필름 TN200 도요보세키 38㎛
또한, 실시예 2-3에 있어서, 장식층 및 박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크에는, 다음 경화제를 10％ 첨가하여 사용하고 있다.
a) 박 흐름 방지용 인쇄층의 경화제
형번: H 경화제
메이커: 세이코 어드밴스
b) 장식층의 경화제
형번: JA-950
메이커: 쥬조 케미칼
(실시예 2-4)
박 흐름 방지용 인쇄층에, 폴리이미드계 수지를 적용한 경우의 인-몰드 전사박의 구조를, 표 8에 나타내었다. 이 예에서는 박 흐름 방지용 인쇄층의 두께는 8㎛이다.
형번 메이커 두께
1차 성형수지와의 접착층의 잉크 B-2 쥬조 케미칼 5㎛
장식층의 잉크 HIPET 9301백 쥬조 케미칼 10㎛
박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크 Q-IP-1022E 피아이 기쥬츠겐큐쇼 8㎛
도전배선층의 잉크 DW-250H-5 도요보세키 10㎛
박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크 Q-IP-1022E 피아이 기쥬츠겐큐쇼 8㎛
2차 성형수지와의 접착층의 잉크 G-2S 쥬조 케미칼 5㎛
베이스 필름 TN200 도요보세키 38㎛
또한, 실시예 2-4에 있어서, 장식층의 잉크에는, 다음 경화제를 10％ 첨가하여 사용하였다. 이 예에서는, 장식층에만 경화제를 첨가하고 있지만, 물론, 박 흐름 방지용 인쇄층에 첨가해도 된다.
형번: JA-950
메이커: 쥬조 케미칼
[실시예의 인-몰드 전사박의 제작 조건]
(1. 인쇄 조건)
도전 배선층은 250메쉬의 폴리에스테르 메쉬를 사용한 스크린 마스크를 사용하고, 그 밖의 층은 200메쉬의 폴리에스테르 메쉬를 사용한 스크린 마스크를 사용하여, 스퀴지 각도 70도, 스퀴지 스피드 25mm/초로 각 층을 인쇄하였다.
(2. 건조·경화를 위한 가열 처리 조건)
2-1. 실시예 1-4, 2-4 이외의 경우
각 층을 인쇄한 후에 90℃에서 10분간 건조하여, 적층하고, 층 전부를 적층한 후에 140℃에서 60분 가열 처리를 행하였다.
2-2. 실시예 1-4, 2-4의 경우
각 층을 인쇄한 후에, 박 흐름 방지용 인쇄층은 140℃에서 10분간, 다른 층은 90℃에서 10분간 건조하여, 적층하고, 층 전부를 적층한 후에 150℃에서 60분 가열 처리를 행하였다.
[실시예와 비교예의 비교 평가]
이어서, 제1 실시 형태에 따른 실시예 1-1 내지 1-4 및 제2 실시 형태에 따른 실시예 2-1 내지 2-4와, 비교예를 비교 평가한 실험의 결과를 설명한다. 우선, 비교예로서, 박 흐름 방지용 인쇄층의 재료 또는 두께가 본 발명의 조건을 만족하지 않는 2예의 인-몰드 전사박을 설명한다.
(비교예 1)
박 흐름 방지용 인쇄층에, 본 발명에서 지정하는 수지 이외의 수지(에폭시계 수지)를 적용한 경우의 인-몰드 전사박의 구조를, 표 9에 나타내었다.
형번 메이커 두께
1차 성형수지와의 접착층의 잉크 B-2 쥬조 케미칼 5㎛
장식층의 잉크 HIPET 9301백 쥬조 케미칼 10㎛
도전배선층의 잉크 DW-250H-5 도요보세키 10㎛
박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크 NT-01UV 닛또덴꼬 8㎛
2차 성형수지와의 접착층의 잉크 G-2S 쥬조 케미칼 5㎛
베이스 필름 TN200 도요보세키 38㎛
비교예 1에 있어서, 박 흐름 방지용 인쇄층의 재료는 에폭시계의 자외선 경화 수지에서, 자외선을 적산 광량 1000밀리 주울이 되게 조사하여 경화시켰다.
장식층의 잉크에는, 다음 경화제를 10％ 첨가하여 사용하고 있다.
형번: JA-950
메이커: 쥬조 케미칼
(비교예 2)
박 흐름 방지용 인쇄층에, 본 발명에서 지정하는 수지(폴리우레탄계 수지)를 적용했지만, 두께가 부족한 경우의 인-몰드 전사박의 구조를, 표 10에 나타내었다. 이 예에서는 박 흐름 방지용 인쇄층의 두께는 1㎛이다.
형번 메이커 두께
1차 성형수지와의 접착층의 잉크 B-2 쥬조 케미칼 5㎛
장식층의 잉크 HIPET 9301백 쥬조 케미칼 10㎛
도전배선층의 잉크 DW-250H-5 도요보세키 10㎛
박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크 HIPET 9300미디움 쥬조 케미칼 1㎛
2차 성형수지와의 접착층의 잉크 G-2S 쥬조 케미칼 5㎛
베이스 필름 TN200 도요보세키 38㎛
비교예 2에 있어서, 장식층 및 박 흐름 방지용 인쇄층의 잉크에는, 다음 경화제를 10％ 첨가하여 사용하고 있다.
형번: JA-950
메이커: 쥬조 케미칼
(비교 실험의 개요)
2차 성형층의 성형 조건의 피크 압력과 충전 시간을 바꾸고, 실시예와 비교예의 인-몰드 전사박의 전사층을 어느 정도 가혹한 성형 조건에 견딜 수 있는지를 비교하였다. 도 17의 A, B, C는 각각, 각 실시예의 1차 성형층의 외형, 2차 성형층의 외형, 2색 성형품의 단면을 도시하는 도면이다. 도 18은, 실시예의 전사층의 도전 배선의 형상과 2차 성형층과의 위치 관계를 나타낸 평면도이다.
(비교 실험에서 제작한 2색 성형품의 개요)
1) 투명 아크릴 수지를 사용하여 성형한 1차 성형층에 실시예와 비교예의 인-몰드 전사박의 전사층을 전사하고, 또한 검은 ABS 수지를 사용해서 2차 성형층을 성형하고, 도 17의 A, 도 17의 B, 도 17의 C와 같은 2색 성형품을 제작하는 실험을 행하였다. 도 17의 A는 1차 성형층의 외형을 도시하는 도면이다. 도 17의 B는 2차 성형층의 외형을 도시하는 도면이다. 도 17의 C는 2색 성형품의 단면(도 17의 B의 B―B의 위치의 단면)을 도시하는 도면이다.
2) 전사층의 도전 배선층은, 도 18과 같은 형상으로 하고, 2차 성형 후에 도전 배선(21)이 단선되었는지의 여부를 테스터로 검사하였다.
3) 도전 배선 이외의 층은, 도 11의 A의 1차 성형층(10)의 형상을 덮는 솔리드 인쇄층으로 하고, 2차 성형 후에 박 흐름이 발생했는지의 여부를 육안으로 평가하였다.
(2차 성형의 성형 조건 설정의 상세)
도 19와 같은 2차 성형 시의 압력 프로파일의 피크 압력과 충전 시간을 바꾸어서 성형을 행하고, (1) 박 흐름이 발생하는지, (2) 도전 배선층의 단선이 발생하는지를 평가하였다.
·실험 1
2차 성형 시의 충전 시간을 0.3초로 고정하고, 피크 압력을 어디까지 올리면 박 흐름·단선이 발생하는지를 조사하였다.
·실험 2
2차 성형 시의 피크 압력을 150MPa로 고정하고, 충전 시간을 얼마나 길게 하면 박 흐름·단선이 발생하는지를 조사하였다.
(비교 실험의 결과)
·실험 1의 결과
박 흐름이 발생한 피크 압력은 표 11에서와 같이, 즉 어느 실시예에서도 150MPa 이하에서는 박 흐름도 단선도 발생하지 않았다. 이에 반해 비교예에서는 100MPa 이하에서 박 흐름·단선이 발생하였다.
피크 압력
실시예 >150MPa
비교예 1 90MPa
비교예 2 100MPa
·실험 2의 결과
박 흐름이 발생한 충전 시간은 표 12에서와 같이, 즉 어느 실시예에서도 충전 시간 1초 이하에서는 박 흐름도 단선도 발생하지 않았다. 이에 반해 비교예에서는 0.4초 이하에서 박 흐름·단선이 발생하였다.
도전 배선층의 상하 양측에 박 흐름 방지용 인쇄층이 형성된 인-몰드 전사박을 사용해서 2차 성형을 실시한 경우에도, 마찬가지의 결과가 얻어졌다.
충전 시간
실시예 >1초
비교예 1 0.3초
비교예 2 0.4초
(비교예에서 발생한 박 흐름의 사진과, 실시예와의 비교)
도 20의 A, 도 20의 B는 박 흐름이 발생한 성형품(비교예 1, 2), 도 20의 C는 본 발명의 인-몰드 전사박을 사용한 경우의 성형품의 예를 나타내는 설명도이다.
도 20의 A 내지 도 20의 C는 도 1과 동일한 방향에서 2색 성형품을 본 사진으로, 하측에 2차 성형 수지를 충전하기 위한 게이트가 있고, 도면 아래로부터 위로 향해서 2차 성형 수지가 흐른다. 사진(도 20의 C)과 같이 1차 성형층(10) 측으로부터 보면, 만약 박 흐름이 전혀 없을 경우에는, 투명 아크릴 수지와 투명한 접착층을 통해서, 흰 장식층(33)만이 보인다. 그러나, 도 20의 A, 도 20의 B에 나타내는 박 흐름이 발생한 비교예 1, 2에 있어서는, 장식층(33) 등이 2차 성형 수지에 쏠려 파손되고, 그 아래에 있는 검은 2차 성형 수지(20b1 내지 20b4)가 보인다. 이에 비해 박 흐름이 발생하지 않은 도 20의 C의 실시예의 2색 성형품에 있어서는 흰 장식층(33)만이 보인다.
또한, 본 발명은 이하와 같은 구성도 취할 수 있다.
(1) 1차 성형층과,
장식층, 폴리에스테르 또는 폴리우레탄 또는 폴리이미드 또는 셀룰로오스 중 어느 하나, 또는 이들 중 2 이상의 조합을 포함하여 이루어지는 혼합물을 주성분으로 하는 박 흐름 방지용 인쇄층을 적어도 갖고, 상기 1차 성형층 측에서 가까운 순서대로 상기 장식층, 상기 박 흐름 방지용 인쇄층이며, 상기 1차 성형층의 표면에 전사된 전사층과,
상기 전사층의 상기 박 흐름 방지용 인쇄층 측에 형성된 2차 성형층을 갖는, 성형품.
(2) 상기 박 흐름 방지용 인쇄층의 막 두께가 2㎛ 내지 40㎛인, 상기 (1)에 기재된 성형품.
(3) 상기 1차 성형층에 대한 거리가 상기 장식층보다 멀고 상기 박 흐름 방지용 인쇄층보다 가까운 도전 배선층을 더 갖는, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 성형품.
(4) 상기 박 흐름 방지용 인쇄층이, 상기 도전 배선층의 상하 양측에 형성되어 있는, 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 한 항에 기재된 성형품.
(5) 상기 박 흐름 방지용 인쇄층의 막 두께가 5㎛ 내지 20㎛인, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 성형품.
(6) 상기 전사층의 상기 2차 성형층 측에 형성된 접착층을 더 갖고,
상기 접착층은, 상기 전사층의 상기 장식층, 상기 박 흐름 방지용 인쇄층의 외형보다 크게 한, 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 한 항에 기재된 성형품.
(7) 1차 성형층과, 장식층, 폴리에스테르 또는 폴리우레탄 또는 폴리이미드 또는 셀룰로오스 중 어느 하나, 또는 이들 중 2 이상의 조합을 포함하여 이루어지는 혼합물을 주성분으로 하는 박 흐름 방지용 인쇄층을 적어도 갖고,
상기 1차 성형층 측에서 가까운 순서대로 상기 박 흐름 방지용 인쇄층, 상기 장식층이며,
상기 1차 성형층의 표면에 전사된 전사층과, 상기 전사층의 상기 장식층 측에 형성된 2차 성형층을 갖는, 성형품.
(8) 상기 박 흐름 방지용 인쇄층의 막 두께가 2㎛ 내지 40㎛인, 상기 (7)에 기재된 성형품.
(9) 상기 1차 성형층에 대한 거리가 상기 박 흐름 방지용 인쇄층보다 멀고 상기 장식층보다 가까운 도전 배선층을 더 갖는, 상기 (7) 또는 (8)에 기재된 성형품.
(10) 상기 박 흐름 방지용 인쇄층이, 상기 도전 배선층의 상하 양측에 형성되어 있는, 상기 (7) 내지 (9) 중 어느 한 항에 기재된 성형품.
(11) 상기 박 흐름 방지용 인쇄층의 막 두께가 5㎛ 내지 20㎛인, 상기 (7) 내지 (10) 중 어느 한 항에 기재된 성형품.
(12) 상기 전사층의 상기 2차 성형층 측에 형성된 접착층을 더 갖고,
상기 접착층은, 상기 전사층의 상기 장식층, 상기 박 흐름 방지용 인쇄층의 외형보다 크게 한, 상기 (7) 내지 (11) 중 어느 한 항에 기재된 성형품.
(13) 이형성을 갖는 베이스 필름과,
상기 베이스 필름 상에, 폴리에스테르 또는 폴리우레탄 또는 폴리이미드 또는 셀룰로오스 중 어느 하나, 또는 이들 중 2 이상의 조합을 포함하여 이루어지는 혼합물을 주성분으로 하는 박 흐름 방지용 인쇄층, 장식층, 1차 성형층이 접착되는 접착층을 적어도 갖고, 상기 베이스 필름 측으로부터 가까운 순서대로 상기 박 흐름 방지용 인쇄층, 상기 장식층, 상기 접착층인 전사층을 구비하는, 인-몰드 전사박.
(14) 이형성을 갖는 베이스 필름과,
상기 베이스 필름 상에, 폴리에스테르 또는 폴리우레탄 또는 폴리이미드 또는 셀룰로오스 중 어느 하나, 또는 이들 중 2 이상의 조합을 포함하여 이루어지는 혼합물을 주성분으로 하는 박 흐름 방지용 인쇄층, 장식층, 1차 성형층이 접착되는 접착층을 적어도 갖고, 상기 베이스 필름 측으로부터 가까운 순서대로 상기 장식층, 박 흐름 방지용 인쇄층, 상기 접착층인 전사층을 구비하는, 인-몰드 전사박.
(15) 상기 전사층의 상기 베이스 필름 측에 형성된 접착층을 더 갖고,
상기 접착층은, 상기 전사층의 상기 장식층, 상기 박 흐름 방지용 인쇄층의 외형보다 크게 한, 상기 (13) 또는 (14)에 기재된 인-몰드 전사박.
본 발명은 상술한 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 특허 청구 범위에 기재된 요지를 일탈하지 않는 한에 있어서, 그 외 다양한 변형예, 응용예를 취할 수 있는 것은 물론이다. 즉, 상술한 각 실시 형태의 예는, 본 발명이 적합한 구체예이기 때문에, 기술적으로 바람직한 다양한 한정이 붙어 있다. 그러나, 본 발명의 기술 범위는, 각 설명에 있어서 특히 본 발명을 한정하는 취지의 기재가 없는 한, 이들 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 이상의 설명에서 제시하는 사용 재료와 그 사용량, 처리 시간, 처리 순서 및 각 파라미터의 수치적 조건 등은 적합예에 지나지 않고, 또한 설명에 사용한 각 도면에 있어서의 치수, 형상 및 배치 관계도 개략적인 것이다.
또한, 예를 들어 박 흐름 방지용 인쇄층을 장식층으로서 이용해도 된다.
3… 베이스 필름
5… 창부
10… 1차 성형층
10'… 1차 성형 수지
20… 2차 성형층
20'… 2차 성형 수지
30… 전사층
30'… 인-몰드 전사박
31, 31-1, 31-2… 인쇄층(박 흐름 방지용 인쇄층)
32… 도전 배선층
33… 장식층
34, 34-1, 34-2… 접착층
34-1a… 접착층의 비어져 나옴부
40, 50, 60, 70, 80, 90… 전사층
40', 50', 60', 70', 80', 90'… 인-몰드 전사박
51… 캐비티 플레이트
51a… 캐비티
51b… 러너
51c… 게이트
52… 제1 코어 플레이트
52a… 제1 코어
53… 제2 코어 플레이트
53a… 제2 코어
53b… 러너
53c… 게이트
100… 전방면 커버(성형품)
100a…주면
100b…측면

Claims (15)

1차 성형층;
상기 1차 성형층의 표면에 전사된 전사층으로서, 장식층과, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리이미드 또는 셀룰로오스 중 어느 하나, 또는 이들 중 2 이상의 조합으로 이루어지는 혼합물을 포함하는 박 흐름(foil flow) 방지용 인쇄층과, 아크릴, 폴리에스테르 또는 폴리카보네이트 중 하나로 이루어진 접착층을 적어도 갖고, 상기 1차 성형층 측에서 가까운 순서대로 상기 장식층, 상기 박 흐름 방지용 인쇄층 및 상기 접착층이 배열된 전사층;
상기 전사층의 상기 접착층 측에 형성된 2차 성형층; 및
상기 1차 성형층에 대한 거리가 상기 장식층보다 멀고 상기 박 흐름 방지용 인쇄층보다 가까운 도전 배선층을 포함하고,
상기 박 흐름 방지용 인쇄층의 두께가 2㎛ 내지 40㎛인, 성형품.
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제1항에 있어서,
상기 박 흐름 방지용 인쇄층이, 상기 도전 배선층의 상하 양측에 형성되어 있는, 성형품.
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1차 성형층;
상기 1차 성형층의 표면에 전사된 전사층으로서, 장식층과, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리이미드 또는 셀룰로오스 중 어느 하나, 또는 이들 중 2 이상의 조합으로 이루어지는 혼합물을 포함하는 박 흐름 방지용 인쇄층과, 아크릴, 폴리에스테르 또는 폴리카보네이트 중 하나로 이루어진 접착층을 적어도 갖고, 상기 1차 성형층 측에서 가까운 순서대로 상기 장식층, 상기 박 흐름 방지용 인쇄층 및 상기 접착층이 배열된 전사층; 및
상기 전사층의 상기 접착층 측에 형성된 2차 성형층을 포함하고,
상기 접착층은, 상기 전사층의 상기 장식층 및 상기 박 흐름 방지용 인쇄층의 외형보다 큰 외형을 갖는, 성형품.
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이형성을 갖는 베이스 필름과,
상기 베이스 필름 상에, 아크릴, 폴리에스테르 또는 폴리카보네이트 중 어느 하나로 이루어지는 2차 성형층이 접착되는 제1 접착층, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리이미드 또는 셀룰로오스 중 어느 하나, 또는 이들 중 2 이상의 조합으로 이루어지는 혼합물을 포함하는 박 흐름 방지용 인쇄층, 장식층, 및 1차 성형층이 접착되는 제2 접착층을 적어도 갖고, 상기 베이스 필름 측으로부터 가까운 순서대로 상기 제1 접착층, 상기 박 흐름 방지용 인쇄층, 상기 장식층, 및 상기 제2 접착층이 배열된 전사층을 포함하는, 인-몰드 전사박.
삭제
제13항에 있어서,
상기 제1 접착층은, 상기 전사층의 상기 장식층 및 상기 박 흐름 방지용 인쇄층의 외형보다 큰 외형을 갖는, 인-몰드 전사박.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014145388A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 New Concepts Development Corp. Apparatus for protecting electronic devices
EP3332943A1 (en) 2014-02-05 2018-06-13 Mimaki Engineering Co., Ltd. Shaped article and manufacturing method for the same
JP6341185B2 (ja) * 2015-11-24 2018-06-13 マツダ株式会社 樹脂成形品の成形方法及び当該成形に用いる一次成形品
EP3434473A1 (en) * 2017-07-27 2019-01-30 Zanini Auto Grup, S.A. Emblem for vehicles
DE102017012070B4 (de) * 2017-12-29 2020-04-30 Rehau Ag + Co Verfahren zur Herstellung eines wenigstens zwei Farbschichten aufweisenden Bauteils für ein Kraftfahrzeug
JP6893329B2 (ja) * 2018-02-08 2021-06-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 インモールド加飾成形品の製造方法
CN109318644A (zh) * 2018-09-11 2019-02-12 广东东田转印新材料有限公司 双接着胶层转印膜及由该转印膜转移粘附获得的产品及方法
CN112476955A (zh) * 2020-11-04 2021-03-12 世智元模具科技(东莞)有限公司 一种多次多色注塑或者包胶成型工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02261614A (ja) * 1989-04-03 1990-10-24 Dainippon Printing Co Ltd インモールド転写箔
JPH09254186A (ja) * 1996-03-25 1997-09-30 Teijin Ltd 転写箔用フィルム及びその製造法
JP2000263589A (ja) 1999-03-18 2000-09-26 Dainippon Printing Co Ltd 射出成形同時絵付用転写箔
JP2004074442A (ja) 2002-08-09 2004-03-11 Nissha Printing Co Ltd 高輝度加飾フィルム

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0911275A (ja) * 1995-06-30 1997-01-14 Nissha Printing Co Ltd 図柄付成形品の製造方法
JP3514572B2 (ja) * 1995-12-28 2004-03-31 日本写真印刷株式会社 ２色成形同時絵付け品の製造方法
JP2000043084A (ja) * 1998-07-29 2000-02-15 Dainippon Printing Co Ltd 射出成形同時絵付用シート、射出成形同時絵付方法、及び成形品
DE69909918T2 (de) * 1998-03-30 2004-04-15 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Geformter gegenstand und oberflächenbelagfolie dafür
JP2005178154A (ja) * 2003-12-19 2005-07-07 Nissha Printing Co Ltd 高光沢転写材と高光沢成形品の製造方法
US7261532B2 (en) * 2004-06-02 2007-08-28 Nissha Printing Co., Ltd. In-mold decoration apparatus and horizontal direction decorating sheet feeding machine
JP4319964B2 (ja) * 2004-10-25 2009-08-26 大日本印刷株式会社 熱転写シート
EP2066162B1 (en) * 2006-09-22 2012-02-22 Nissha Printing Co., Ltd. Method for manufacturing a housing case and glass insert molding die used in the method
JP5056207B2 (ja) * 2007-06-28 2012-10-24 Ｔｄｋ株式会社 インモールド成形用導電性フィルム及び透明導電層付きプラスチック成形品の製造方法
JP2011011523A (ja) 2009-07-06 2011-01-20 Sony Corp 多色成形方法、多色成形装置及び多色成形部品
JP2011208041A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Nissha Printing Co Ltd 両面接着加飾シート
JP5598219B2 (ja) * 2010-09-29 2014-10-01 凸版印刷株式会社 加飾フィルム及び加飾成形品
JP2012192698A (ja) * 2011-03-18 2012-10-11 Panasonic Corp インモールド成形品、インモールド成形用フィルム、およびインモールド成形品の製造方法
CN102331894A (zh) * 2011-09-27 2012-01-25 利信光学（苏州）有限公司 一种电容式触摸屏结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02261614A (ja) * 1989-04-03 1990-10-24 Dainippon Printing Co Ltd インモールド転写箔
JPH09254186A (ja) * 1996-03-25 1997-09-30 Teijin Ltd 転写箔用フィルム及びその製造法
JP2000263589A (ja) 1999-03-18 2000-09-26 Dainippon Printing Co Ltd 射出成形同時絵付用転写箔
JP2004074442A (ja) 2002-08-09 2004-03-11 Nissha Printing Co Ltd 高輝度加飾フィルム

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Publication number Publication date
KR20130141726A (ko) 2013-12-26
CN102837522B (zh) 2016-11-23
US20140124246A1 (en) 2014-05-08
CN102837522A (zh) 2012-12-26
JP2013028153A (ja) 2013-02-07
WO2012176593A1 (ja) 2012-12-27
TW201311426A (zh) 2013-03-16
US8981231B2 (en) 2015-03-17
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