TW201311426A - 成形品及模內轉印箔 - Google Patents

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Abstract

本發明防止成形品之轉印層之變形、損傷。本發明包含：1次成形樹脂10'；轉印層30，其係自1次成形樹脂10'側起依序積層有裝飾層33及箔流動防止用印刷層31，該箔流動防止用印刷層31係以聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺或纖維素中之任一者、或包含該等中2個以上之組合之混合物為主成份，且該轉印層30被轉印至1次成形層10之表面；及2次成形樹脂20'，其係形成於該轉印層30之箔流動防止用印刷層31側。

Description

成形品及模內轉印箔
本發明係關於一種例如使用不同樹脂材料而一體成形之成形品、用於成形之模內轉印箔。
自先前以來，已知有如下所示之2色成形法。首先，以夾入形成有圖樣層之模內轉印箔之方式將1次成形用腔模與芯模閉模，並射出已熔融之1次成形樹脂，藉此而成形表面轉印有圖樣層之1次成形樹脂部。其次，將安裝有1次成形樹脂部之腔模與2次成形用芯模閉模，射出2次成形樹脂，藉此，以覆蓋1次成形樹脂部之表面之方式成形2次成形樹脂部(例如，參照專利文獻1)。藉由2色成形法製造之成形品中，存在自模內轉印箔轉印至1次成形樹脂部之圖樣層由2次成形樹脂部保護之優點。
以下，說明用於上述成形之模內轉印箔。
模內轉印箔包含基底膜、及形成於該基底膜上之轉印層。轉印層包含複數層，作為一例，成為如下積層構造，即，自基底膜起依序為硬塗層、施加有圖案或文字等(圖樣)之裝飾層、接著層。將印刷有圖樣之模內轉印箔設置於成型模具內，藉由射出之熔融樹脂之壓力與熱而將模內轉印箔之轉印層轉印至1次成形樹脂。以如此之方式，將對模內轉印箔施加之圖樣轉印至樹脂成形部，同時進行成形與表面裝飾。
裝飾層係用以對成形品賦予設計性之層。接著層係用以 將轉印層接著於成形品之層，且藉由所射出之熔融樹脂之熱而軟化以體現接著力。裝飾層與接著層係藉由例如絲網印刷或凹板印刷而形成。
於裝飾層之基底膜側多設置有硬塗層。硬塗層係用以保護已轉印之裝飾層避免因摩擦或抓撓而引起傷痕之層。硬塗層雖亦有時藉由印刷法而形成，但例如使用刮刀塗佈機而塗佈於基底膜整面之情況亦較多。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2011-11523號公報(圖3~圖5)
然而，若使用先前之模內轉印箔進行上述2色成形法，則存在如下情況：因2次成形時於高壓力及高溫下流動之樹脂而導致轉印層變形或受到損傷。如此，印刷於基底膜之油墨之層變形或受到損傷之情況被稱為箔流動、油墨流動。有時亦稱為印刷流動。若轉印層之裝飾層產生箔流動，則無法使圖案按照設計完成。
又，於轉印層中雖亦可藉由例如印刷導電油墨而形成如天線或靜電開關等擔負電路功能之導電配線，但萬一於形成有如此之導電配線之情形時產生箔流動，則存在產生導電配線之短路或斷線而使電路不會按照設計運作之情況。
於裝飾層之基底膜側使用先前之形成有硬塗層之模內轉印箔之情形時，由於在2次成形樹脂與裝飾層之間夾有硬 塗層，故雖2次成形時於高壓力及高溫下流動之樹脂不會與裝飾層直接接觸，但仍會產生箔流動。
一般而言，硬塗層之材料常使用硬度較高之丙烯酸系樹脂或環氧系樹脂(其中紫外線固化型樹脂較多)，該等材料硬度較高之另一面係亦存在較脆之方面(脆性)。因此，如此之硬塗層雖適合防止擦傷，但並不能說防止因2次成形時流動之高壓力及高溫(壓力可達到100 MPa以上，溫度可達到200℃以上)之樹脂導致印刷層變形或損傷之功能充分。因高壓力及高溫之流動樹脂而導致硬塗層損傷，從而使其下方之裝飾層之圖案變形，或產生導電配線之短路或斷線。
本發明係考慮上述情況而完成者，且防止成形品之轉印層之變形、損傷。
本發明之一形態之成形品包含：1次成形層；轉印層，其至少包含裝飾層及箔流動防止用印刷層，該箔流動防止用印刷層係以聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺或纖維素中之任一者、或包含該等中2個以上之組合之混合物為主成份，且依照距離上述第1次成形層側由近至遠之順序為上述裝飾層、轉印層流動防止用印刷層，且該轉印層被轉印至上述1次成形層之表面；及2次成形層，其係形成於該轉印層之箔流動防止用印刷層側。
根據本發明之一形態之成形品，若與先前之硬塗層所使用之丙烯酸系樹脂或環氧系樹脂相比，則使用上述材料之 箔流動防止用印刷層之韌性較高。因此，即便於2次成形時高壓力及高溫之樹脂相對於轉印層流動，箔流動防止用印刷層亦不會遭到破壞。
根據本發明，可防止成形品之轉印層之變形或損傷。
以下，一面參照隨附圖式，一面對本發明之實施形態之例進行說明。以下述順序進行說明。再者，對各圖中共通之構成要素附註相同符號，並省略重複之說明。
1.第1實施形態(於裝飾層、導電配線層之基底膜側具有用以防止箔流動之印刷層之例：圖9)
2.第2實施形態(於導電配線層之上下具有印刷層之例：圖10)
3.第3實施形態(於裝飾層、導電配線層之基底膜側具有用以防止箔流動之印刷層且2次成形層透明之例：圖11)
4.第4實施形態(於導電配線層之上下具有印刷層且2次成形層透明之例：圖12)
5.第5實施形態(於1次成形層側與2次成形層側兩者具有接著層之例：圖13)
6.第6實施形態(於導電配線層之上下具有印刷層且1次成形層側與2次成形層側兩者具有接著層之例：圖14)
7.第7實施形態(接著層超出之例：圖15、圖16)
8.實施例與比較例
<1.第1實施形態> (成形品之構成)
圖1係表示未圖示之電子機器之殼體之一部分即前蓋之成形品作為本發明之第1實施形態之構成該未圖示之電子機器之外觀上可見部分之一部分之構造體即成形品(2色成形品)的平面圖。
作為電子機器，例如可列舉行動電話機、便攜式音樂播放器、PDA(Personal Digital Assistant，個人數位助理)等便攜式電子機器。於殼體之未圖示之本體安裝該前蓋100而構成電子機器。
圖2係表示該前蓋100之背面側2(殼體之內側部)之平面圖。圖3係圖2之A-A剖面圖。
如該等圖所示，前蓋100包含形成該前蓋100之正面側1之層之1次成形層10、形成背面側2之層之2次成形層20、及夾於其等之間的轉印層30。
1次成形層10係為了能夠自1次成形層側看到裝飾層之圖樣而為透明或半透明之樹脂。1次成形層10之材料係例如使用：氯乙烯、丙烯酸系樹脂、ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂等通用樹脂，PC(polycarbonate，聚碳酸酯)樹脂、ABS樹脂與PC樹脂之混合樹脂等塑膠。關於包含裝飾層之模內轉印箔之層構成，於下文進行闡述。
2次成形層20具有殼體與本體緊固用之未圖示之輪殼構造、卡扣(snap fit)或壓合(press fit)等構造。作為2次成形層20之材料，例如使用機械強度相對較高之ABS樹脂、PC 樹脂、ABS樹脂與PC樹脂之合成樹脂、PMMA(Polymethyl Methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯(丙烯酸系樹脂))、PS(polystyrene，聚苯乙烯)等樹脂。
以形成前蓋100之1次成形層10之一部分、此例中為窗部5之方式，於1次成形層10之背面側2形成2次成形層20。前蓋100包括包含該窗部5之主表面100a、及與該主表面100a大致垂直地設置之側面100b。
如下文所述，於1次成形層10及2次成形層20之間配置自模內轉印箔轉印之轉印層30。電子機器中，構成液晶顯示器或EL(Electro-Luminescence，電致發光)顯示器之未圖示之面板係以自前蓋100之背面側2與該窗部5對向之方式配置。亦即，於透明或半透明之1次成形層10，以殘留作為窗部5之透明部分之方式形成轉印層30及2次成形層20。
再者，作為構成電子機器之外觀上可見部分之一部分之構造體即成形品係以包含窗部5之前蓋100為例進行了說明，但並不限於此例，當然可採用其他構成。
(成形品之成形方法(製造方法))
圖4~圖7係用以說明前蓋100之基於模內成形之製造方法之圖。
作為用以形成1次成形層10之模具，如圖4所示，準備包含腔室51a之模腔板(cavity plate)51、及包含第1模芯52a之第1模芯板(core plate)52。繼而，如圖5所示，經由設置於模腔板51之澆道51b及澆口51c(參照圖4)將1次成形用樹脂10'填充至腔室51a內，並且將第1模芯板52之第1模芯52a插 入至腔室51a內而進行鎖模。對1次成形用樹脂10'施加特定之溫度及壓力，並且藉由該樹脂之溫度及壓力，對1次成形用樹脂10'進行形成於模內轉印箔30'之表面之轉印層30之熔融轉印。
繼而，作為用以形成2次成形層20之模具，如圖6所示，準備貼附有轉印有轉印層30之1次成形用樹脂10'之模腔板51、與包含第2模芯53a之第2模芯板53。典型而言，第1模芯板52及第2模芯板53係一體設置，且第1模芯52a及第2模芯53a形成於1個模板。繼而，藉由第1模芯52a形成1次成形層10之後，該模芯板以使第2模芯53a、與模腔板51之腔室51a對向之方式旋轉。
如圖7所示，經由設置於第2模芯板53之澆道53b及澆口53c(參照圖6)將2次成形用樹脂20'填充至模腔板51之腔室51a內，並且將第2模芯板53之第2模芯53a插入至腔室51a內而進行鎖模。對2次成形用樹脂20'施加特定之溫度及壓力。
此後，進行脫模。即，從模具中拆下成形品。藉此，成形品之成形結束。
如上所述，於本實施形態之成形品中，於1次成形層10與2次成形層20之間夾入有模內轉印箔30'之一部分即轉印層30(下述導電配線層、裝飾層等)。於成形品之一部分中，可以說1次成形層10及2次成形層20發揮如半導體電路晶片之封裝之功能。藉此，可將轉印層30保持於1次成形層10及2次成形層20之間。
尤其係將裝飾層與導電配線層配置於1次成形層10及2次成形層20之間。藉此，可防止裝飾層、導電配線層受到損傷，或者粉塵等附著於導電配線層而使導電受到阻礙。
(於普通模內轉印箔設置導電配線層進行2色成形之情形之說明)
此處，假定於模內轉印箔之轉印層設置導電配線層，對適用多色成形方法之成形品賦予電性功能。作為具體之電性功能，例如有天線或靜電開關、接觸式感測器、配線等。再者，於專利3118276號公報等中記載有導電配線層之例，但該專利公報所記載者係基於單一之樹脂而成形者，而並非與2色成形品相關。
圖8係於普通模內轉印箔設置導電配線層進行2色成形之情形之說明圖，圖8A表示模內轉印箔之構造，圖8B表示將模內轉印箔之轉印層轉印至1次成形樹脂之狀態，圖8C表示進而成形2次成形樹脂以製成2色成形品之狀態。
模內轉印箔200'包含具有一定脫模性之基底膜201、及形成於該基底膜201上之轉印層200。轉印層200成為如下積層構造，即，自基底膜201側起依序為硬塗層211、導電配線層212、裝飾層213、接著層214(圖8A)。藉由1次成形，將模內轉印箔200'之轉印層200轉印至1次成形樹脂10'(圖8B)，其後，自1次成形品之硬塗層211上進行2次成形樹脂20'之2次成形，從而獲得2次成形品(圖8C)。對於裝飾層213，硬塗層211係設置於該裝飾層213之下側(基底膜201側)。
如上所述，設置於普通模內轉印箔之硬塗層之材料常使用硬度較高之丙烯酸系樹脂或環氧系樹脂等。於2色成形中，在因2色成形時於高壓力、高溫下流動之樹脂而使硬塗層損傷之情形時，有其下層(此處為裝飾層213之圖案或導電配線層212之配線圖案)變形、損傷之虞。尤其，若導電配線層之配線圖案因斷線或短路而損傷，則會對成形品之電性功能產生阻礙。因此，要求不會因2次成形時於高壓力、高溫下流動之樹脂對所轉印之層造成變形、損傷。
(使用本發明之包含導電配線層之模內轉印箔之2色成形之說明)
以下，對使用第1實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形進行說明。
本實施形態係於模內轉印箔之裝飾層及導電配線層之基底膜側設置包含特定樹脂之印刷層(箔流動防止用印刷層之一例)而非先前之硬塗層，以謀求防止2次成形中轉印至1次成形品之層之變形、破壞之例。
圖9係使用第1實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形之說明圖，圖9A表示模內轉印箔之構造，圖9B表示將模內轉印箔之轉印層轉印至1次成形樹脂之狀態，圖9C表示進而成形2次成形樹脂以製成2色成形品之狀態。
模內轉印箔30'包含基底膜3、及形成於該基底膜3上之轉印層30。轉印層30成為如下積層構造，即，自基底膜3側起依序為印刷層31、導電配線層32、裝飾層33、接著層34(圖9A)。藉由1次成形，將模內轉印箔30'之轉印層30轉 印至1次成形樹脂10'(圖9B)，其後，自1次成形品之印刷層31上進行2次成形樹脂20'之2次成形，從而獲得2次成形品(圖9C)。
作為基底膜3之材料，使用聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯等樹脂。
導電配線層32係圖案化為如實現所期望之電性功能之電路之形狀的導電材料之層，既可圖案印刷銀漿、碳漿等導電漿料而形成，亦可蒸鍍金屬薄膜後進行圖案化而形成。
導電配線可為1層，而為了形成如印刷基板之多層基板之電路，亦可為2層以上。於採用2層以上之情形時，與多層基板同樣於層與層之間配置絕緣層，於必需將某一層之電路與另一層之電路連接之情形時，於絕緣層之適當部位設置通孔(through hole)，將導電材料填充至通孔而進行連接。
裝飾層33係用以對殼體賦予設計性之層，例如藉由絲網印刷或凹板印刷而形成。裝飾層既可為1層，亦可為2層以上。於採用2層以上之情形時，考慮如下形態：例如將1層設為底層之設計，將其他層設為附加於該底層上之文字或圖形等之設計。
關於接著層34之材料，必需根據欲接著之樹脂之材料來選擇最佳材料，例如有氯醋(氯乙烯(vinyl chloride)與醋酸乙烯(vinyl acetate)共聚物之簡稱)、丙烯酸、聚酯、聚碳酸酯等。接著層34藉由成形時之高壓力及高溫熔融而與1次成形樹脂10'之表面混合，或者於成形時自2次成形樹脂 10'之表面浸透而與該1次成形樹脂10'混合，藉此使1次成形樹脂10'與轉印層30接著。
本例中，於裝飾層33及導電配線層32之下側(基底膜3側)形成印刷層31。而且，印刷層31係使用以聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺、纖維素中之任一者、或包含該等中2個以上之組合之混合物為主成份的材料。若與先前之硬塗層所使用之丙烯酸系樹脂或環氧系樹脂相比，則如此之材料之印刷層31硬度較低但韌性較高(不脆)。因此，即便2次成形時高壓力、高溫之樹脂流動，印刷層31亦不會遭到破壞，從而可防止裝飾層33、導電配線層32之變形、損傷。再者，為使印刷層31成為韌性較高之膜，更佳為使用上述材料之二液硬化型油墨。
印刷層31之膜厚必需設為2 μm~40 μm，更佳為5 μm~20 μm。若膜厚過小，則防止箔流動之效果變得不充分，若膜厚過大，則膜之內部應力變大，因而有印刷後之乾燥時產生由乾燥收縮引起之龜裂或者於轉印至曲面形狀之部分時產生龜裂之虞。
再者，關於印刷層31，作為主成份只要至少含有上述材料或包含其等之組合之混合物即可，亦可進而包含填料或顏料。作為填料，例如可使用氧化矽之顆粒或樹脂顆粒(例如，聚胺基甲酸酯顆粒)等。藉由使印刷層31含有填料，而使印刷層31不易產生針孔(pinhole)，從而使2色成形之良率變佳。又，亦可藉由使印刷層31含有顏料而將印刷層31用於裝飾(設計)。
本實施形態之模內轉印箔及成形品至少包含接著層34、裝飾層33、印刷層31，其等依照距離1次成形層側由近至遠之順序排列，該等接著層34、裝飾層33、印刷層31之積層順序只要不前後顛倒即可。即，只要遵照該等層之積層順序，則即便不鄰接亦可。例如圖9所示，即便於裝飾層33與印刷層31之間形成有導電配線層32或透明樹脂層等其他層，亦可獲得相同效果。
又，為提高2次成形層與1次成形層之接著強度，亦可於印刷層31之2次成形層側(模內轉印箔中為基底膜側)設置與2次成形樹脂之接著層。該接著層之材料亦與接著層34之材料同樣，必需根據欲接著之樹脂之材料來選擇最佳材料，例如可列舉氯(氯乙烯與醋酸乙烯共聚物之簡稱)、丙烯酸、聚酯、聚碳酸酯等。惟若使用氯醋，則基底膜與轉印層之密接性有時會變得過強。
再者，本例中係對包含導電配線層32之模內轉印箔30'之例進行了說明，但於未對成形品賦予電性功能之情形時，亦可將上述印刷層31應用於無導電配線層32之模內轉印箔。
<2.第2實施形態>
接下來，說明使用第2實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形。本例係將上述印刷層31設置於導電配線層之上下兩側之例。
圖10係使用第2實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形之說明圖，圖10A表示模內轉印箔之構造，圖10B表示 將模內轉印箔之轉印層轉印至1次成形樹脂之狀態，圖10C表示進而成形2次成形樹脂以製成2色成形品之狀態。
模內轉印箔40'包含基底膜3、及形成於該基底膜3上之轉印層40。轉印層40成為如下積層構造，即，自基底膜3側起依序為第1印刷層31-1、導電配線層32、第2印刷層31-2、裝飾層33、接著層34(圖10A)。藉由1次成形，將模內轉印箔40'之轉印層40轉印至1次成形樹脂10'(圖10B)，其後，自1次成形品之第1印刷層31-1上進行2次成形樹脂20'之2次成形，從而獲得2色成形品(圖10C)。
就防止變形、損傷之觀點而言，更佳為如上所述般，不僅於導電配線層之下側(基底膜3側)設置印刷層31，而是於上下兩側均設置印刷層31(第1印刷層31-1、第2印刷層31-2)以夾住導電配線層。
第2實施形態中，亦可與第1實施形態同樣，以提高2次成形層與1次成形層之接著強度為目的，亦可於第1印刷層31-1之2次成形層側(於模內轉印箔中為基底膜側)設置與2次成形樹脂之接著層。該接著層之材料亦必需根據欲接著之樹脂之材料來選擇最佳材料，例如可列舉氯醋(氯乙烯與醋酸乙烯共聚物之簡稱)、丙烯酸、聚酯、聚碳酸酯等。惟若使用氯醋，則基底膜與轉印層之密接性有時會變得過強。
又，與第1實施形態同樣，裝飾層或導電配線層既可為1層，亦可為2層以上。
<3.第3實施形態>
接下來，說明使用第3實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形。本例係將1次成形層10設為不透明之樹脂且將2次成形層20設為透明或半透明之樹脂者。作為不透明之樹脂即1次成形層10之材料，使用於第1實施形態中作為2次成形層20之材料而說明者。例如，作為1次成形層10之材料，使用機械強度相對較高之ABS樹脂、PC樹脂、ABS樹脂與PC樹脂之合成樹脂、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯(丙烯酸系樹脂))、PS(聚苯乙烯)等樹脂。又，作為透明或半透明之樹脂即2次成形層20之材料，使用有於第1實施形態中作為2次成形層20之材料而說明者。例如，作為2次成形層20之材料，使用：氯乙烯、丙烯酸系樹脂、ABS樹脂等通用樹脂、PC樹脂、ABS樹脂與PC樹脂之混合樹脂等塑膠。
再者，構成該第3實施形態之模內轉印箔50'之各層或基底膜，可應用與其他實施形態中所說明之各層或基底膜相同者，具體之各層之材料名稱、功能、膜厚予以省略。
圖11係使用第3實施形態之模內轉印箔進行2次成形之情形之說明圖。圖11A表示模內轉印箔之構造，圖11B表示將模內轉印箔之轉印層轉印至1次成形樹脂之狀態，圖11C表示進而成形2次成形樹脂以製成2色成形品之狀態。
模內轉印箔50'包含基底膜3、及形成於該基底膜3上之轉印層50。轉印層50成為如下積層構造，即，自基底膜3側起依序為裝飾層33、導電配線層32、印刷層31、接著層34(圖11A)。藉由1次成形，將模內轉印箔50'之轉印層50轉印至1次成形樹脂10'(圖11B)，其後，從1次成形品之裝飾 層33上進行2次成形樹脂20'之2次成形，從而獲得2色成形品(圖11C)。
本例中係於裝飾層33及導電配線層32之上側(第1成形層側)形成印刷層31。
本實施形態之模內轉印箔及成形品依照距離1次成形層側由近至遠之順序至少包含接著層34、印刷層31、裝飾層33，該等接著層34、印刷層31、裝飾層33之積層順序只要不前後顛倒即可。即，只要遵照該等層之積層順序，亦可不必鄰接。例如圖11所示，即便於印刷層31與裝飾層33之間形成有導電配線層32或透明樹脂層等其他層，亦可獲得相同效果。
再者，本例中對包含導電配線層32之模內轉印箔50'之例進行了說明，但於未對成形品賦予電性功能之情形，亦可將上述印刷層31應用於無導電配線層32之模內轉印箔。
<4.第4實施形態>
接下來，說明使用第4實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形。本例係於將1次成形層10設為不透明之樹脂且將2次成形層20設為透明或半透明之樹脂之前提下將上述印刷層31設置於導電配線層之上下兩側之例。
不透明之樹脂即1次成形層10之材料、與透明或半透明之樹脂即2次成形層20之材料係使用第3實施形態中所說明者。
又，構成該4實施形態之模內轉印箔60'之各層或基底膜可適用與其他實施形態中所說明之各層或基底膜相同者， 具體之各層之材料名稱、功能、膜厚予以省略。
圖12係使用第4實施形態之模內轉印箔進行2次成形之情形之說明圖，圖12A表示模內轉印箔之構造，圖12B表示將模內轉印箔之轉印層轉印至1次成形樹脂之狀態，圖12C表示進而成形2次成形樹脂以製成2色成形品之狀態。
模內轉印箔60'包含基底膜3、及形成於該基底膜3上之轉印層60。轉印層60成為如下積層構造，即，自基底膜3側起依序為裝飾層33、第1印刷層31-1、導電配線層32、第2印刷層31-2、接著層34(圖12A)。藉由1次成形，將模內轉印箔60'之轉印層60轉印至1次成形樹脂10'(圖12B)，其後，自1次成形品之裝飾層33上進行2次成形樹脂20'之2次成形，從而獲得2色成形品(圖12C)。
就防止變形、損傷之觀點而言，更佳為如上所述般，不僅於導電配線層之下側(基底膜3側)設置印刷層31，而是於上下兩側均設置印刷層31(第1印刷層31-1、第2印刷層31-2)以夾住導電配線層。
第4實施形態中，亦與其他實施形態同樣，裝飾層或導電配線層既可為1層，亦可為2層以上。又，於未對成形品賦予電性功能之情形時，亦可省略導電配線層32。
<5.第5實施形態>
接下來，說明使用第5實施形態之模內轉印箔進行2次成形之情形。本例係對於第3實施形態之模內轉印箔，為進一步提高2次成形層2與1次成形層之接著強度，而於裝飾層33之2次成形層側(模內轉印箔中為基底膜側)設置與2次 成形樹脂之接著層。
本例係將1次成形層10設為不透明之樹脂，而2次成形層20為透明或半透明之樹脂。不透明之樹脂即1次成形層10之材料、與透明或半透明之樹脂即2次成形層20之材料係使用第3實施形態中所說明者。
又，構成該第5實施形態之模內轉印箔70'之各層或基底膜可適用與其他實施形態中所說明之各層或基底膜相同者，具體之各層之材料名稱、功能、膜厚予以省略。
圖13係使用第5實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形之說明圖。圖13A表示模內轉印箔之構造，圖13B表示將模內轉印箔之轉印層轉印至1次成形樹脂之狀態，圖13C表示進而成形2次成形樹脂以製成2色成形品之狀態。
模內轉印箔70'包含基底膜3、及形成於該基底膜3上之轉印層70。轉印層70成為如下積層構造，即，自基底膜3側起依序為第1接著層34-1、裝飾層33、導電配線層32、第2接著層34-2(圖13A)。藉由1次成形，將模內轉印箔70'之轉印層70轉印至1次成形樹脂10'(圖13B)，其後，自1次成形品之第1接著層34-1上進行2次成形樹脂20'之2次成形，從而獲得2色成形品(圖13C)。
本例中係於裝飾層33及導電配線層32之上側(第1成形層側)形成印刷層31。
本實施形態之模內轉印箔及成形品至少包含第2接著層34-2、印刷層31、裝飾層33、第1接著層34-1，其等依照距離2次成形層側由近至遠之順序排列，該等第2接著層34- 2、印刷層31、裝飾層33、第1接著層34-1之積層順序只要不前後顛倒即可。即，只要遵照該等層之積層順序，則即便不鄰接亦可。例如圖13所示，即便於印刷層31與裝飾層33之間形成有導電配線層32或透明樹脂層等其他層，亦可獲得相同效果。
如此，藉由使用存在有2個接著層34-1、34-2之轉印層70進行成形，而提高2次成形層與1次成形層之接著強度。第1接著層34-1之材料與第2接著層34-2(第1實施形態中之接著層34)之材料同樣，必需根據欲接著之樹脂之材料來選擇最佳材料。例如可列舉氯醋(氯乙烯與醋酸乙烯共聚物之簡稱)、丙烯酸、聚酯、聚碳酸酯等。惟若使用氯醋，則基底膜與轉印層之密接性有時會變得過強。
再者，第5實施形態中，亦與其他實施形態同樣，裝飾層或導電配線層既可為1層，亦可為2層以上。又，於未對成形品賦予電性功能之情形時，亦可省略導電配線層32。
<6.第6實施形態>
接下來，說明使用第6實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形。本例係對於第4實施形態之模內轉印箔，為進一步提高2次成形層與1次成形層之接著強度，而於第1印刷層31-1之2次成形層側(模內轉印箔中為基底膜側)設置與2次成形樹脂之接著層。
本例係將1次成形層10設為不透明之樹脂，而2次成形層20為透明或半透明之樹脂。不透明之樹脂即1次成形層10之材料、與透明或半透明之樹脂即2次成形層20之材料係 使用第3實施形態中所說明者。
又，構成該第6實施形態之模內轉印箔80'之各層或基底膜可適用與其他實施形態中所說明之各層或基底膜相同者，具體之各層之材料名稱、功能、膜厚予以省略。
圖14係使用第6實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形之說明圖。圖14A表示模內轉印箔之構造，圖14B表示將模內轉印箔之轉印層轉印至1次成形樹脂之狀態，圖14C表示進而成形2次成形樹脂以製成2色成形品之狀態。
模內轉印箔80'包含基底膜3、及形成於該基底膜3上之轉印層80。轉印層80成為如下積層構造，即，自基底膜3側起依序為第1接著層34-1、裝飾層33、第1印刷層31-1、導電配線層32、第2印刷層31-2、第2接著層34-2(圖14A)。藉由1次成形，將模內轉印箔80'之轉印層80轉印至1次成形樹脂10'(圖14B)，其後，自1次成形品之第1接著層34-1上進行2次成形樹脂20'之2次成形，從而獲得2色成形品(圖14C)。
如此，藉由使用存在有2個接著層34-1、34-2之轉印層80進行成形，而提高2次成形層與1次成形層之接著強度。
再者，第6實施形態中，亦與其他實施形態同樣，裝飾層或導電配線層既可為1層，亦可為2層以上。又，於未對成形品賦予電性功能之情形時，亦可省略導電配線層32。
<7.第7實施形態>
接下來，說明使用第7實施形態之模內轉印箔進行2次成形之情形。本例係於採用與第5實施形態之模內轉印箔相 同之層構成之前提下，將第1接著層34-1設為較其他層超出之外形形狀。
本例係將1次成形層10設為不透明之樹脂，而2次成形層20為透明或半透明之樹脂。不透明之樹脂即1次成形層10之材料、與透明或半透明之樹脂即2次成形層20之材料係使用第3實施形態中所說明者。
又，構成該第7實施形態之模內轉印箔90'之各層或基底膜可適用與其他實施形態中所說明之各層或基底膜相同者，具體之各層之材料名稱、功能、膜厚予以省略。
圖15係使用第7實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形之說明圖。圖15A表示模內轉印箔之構造，圖15B表示將模內轉印箔之轉印層轉印至1次成形樹脂之狀態，圖15C表示進而成形2次成形樹脂以製成2色成形品之狀態。
模內轉印箔90'包含基底膜3、及形成於該基底膜3上之轉印層90。轉印層90與圖13所示之轉印層70同樣成為如下積層構造，即，自基底膜3側起依序為第1接著層34-1、裝飾層33、導電配線層32、印刷層31、第2接著層34-2(圖15A)。藉由1次成形，將模內轉印箔90'之轉印層90轉印至1次成形樹脂10'(圖15B)，其後，自1次成形品之第1接著層34-1上進行2次成形樹脂20'之2次成形，從而獲得2色成形品(圖15C)。
此處，本例中係如圖15A所示，作為與基底膜3接觸之第1接著層34-1，使外形形狀大於其他層31、32、33、34-2而設置超出部34-1a。模內轉印箔90'之其他部分與第5實施形 態之模內轉印箔70'相同。
圖16係圖15A所示之模內轉印箔90'之平面圖。如圖16所示，與基底膜3接觸之第1接著層34-1於模內轉印箔90'之整個周圍均具有超出部34-1a。即，第1接著層34-1之外形大於裝飾層33、導電配線層32、印刷層31、第2接著層34-2。
若與裝飾層33、導電配線層32、印刷層31之材料相比，則大多情況下，第1接著層34-1之材料容易自基底膜剝落。因此，只要不使裝飾層33、導電配線層32、印刷層31超出第1接著層34-1之外形，轉印層90便容易自基底膜剝落，從而使1次成形中產生轉印不良之機率變低。
若如上所述般於第1接著層34-1設置超出部34-1a，則可防止因印刷之位置偏移而使裝飾層33、導電配線層32、印刷層31超出第1接著層34-1之外形，從而可抑制轉印不良之產生。
再者，圖15、圖16之例中係於採用與第5實施形態之模內轉印箔相同之層構成之前提下，將第1接著層34-1設為較其他層超出之外形形狀。相對於此，於其他構成之模內轉印箔中，亦可同樣使與基底膜接觸之接著層之外形大於裝飾層33或箔流動防止用之印刷層31等。
<8.第8實施形態> [第1實施形態之實施例]
以下，說明第1實施形態之實施例。該實施例係模內轉印箔中僅於導電配線層之2次成形層側具有箔流動防止用 印刷層且該箔流動防止用印刷層適用各種材料之例。
(實施例1-1)
表1中表示將聚酯系樹脂應用於箔流動防止用印刷層之情形時之模內轉印箔之構造。於此例中，箔流動防止用印刷層之厚度為8 μm。製造商名係省略「股份有限公司」而表示。
再者，實施例1-1中係於裝飾層及箔流動防止用印刷層之油墨中添加15%之下述硬化劑而使用。藉由適當地添加硬化劑，可製成韌性更高之膜，從而提高防止箔流動之效果。
型號：200硬化劑
製造商：帝國油墨製造
(實施例1-2)
表2中表示將聚胺基甲酸酯系樹脂應用於箔流動防止用印刷層之情形時之模內轉印箔之構造。此例中，箔流動防止用印刷層之厚度為8 μm。
再者，實施例1-2中係於裝飾層及箔流動防止用印刷層之油墨中添加10%之下述硬化劑而使用。
型號：JA-950
製造商：十條化學
(實施例1-3)
表3中表示將纖維素系樹脂應用於箔流動防止用印刷層之情形時之模內轉印箔之構造。此例中，箔流動防止用印刷層之厚度為8 μm。
再者，實施例1-3中係於裝飾層及箔流動防止用印刷層之油墨中添加10%之下述硬化劑而使用。
a)箔流動防止用印刷層之硬化劑
型號：H硬化劑
製造商：Seiko advance
b)裝飾層之硬化劑
型號：JA-950
製造商：十條化學
(實施例1-4)
表4中表示將聚醯亞胺系樹脂應用於箔流動防止用印刷層之情形時之模內轉印箔之構造。此例中，箔流動防止用印刷層之厚度為8 μm。
再者，實施例1-4中係於裝飾層之油墨中添加10%之下述硬化劑而使用。此例中係僅於裝飾層中添加硬化劑，當然亦可添加於箔流動防止用印刷層。
型號：JA-950
製造商：十條化學
[第2實施形態之實施例]
以下，說明第2實施形態之實施例。該等實施例係在模內轉印箔中於導電配線層之1次成形層側與2次成形層側兩側具有箔流動防止用印刷層且該箔流動防止用印刷層適用各種材料之例。
(實施例2-1)
表5中表示將聚酯系樹脂應用於箔流動防止用印刷層適用之情形時之模內轉印箔之構造。此例中，箔流動防止用印刷層之厚度為8 μm。
再者，實施例2-1中係於裝飾層及箔流動防止用印刷層之油墨中添加15%之下述硬化劑而使用。
型號：200硬化劑
製造商：帝國油墨製造
(實施例2-2)
表6中表示將聚胺基甲酸酯系樹脂應用於箔流動防止用印刷層之情形時之模內轉印箔之構造。此例中，箔流動防止用印刷層之厚度為8 μm。
再者，實施例2-2中係於裝飾層及箔流動防止用印刷層之油墨添加中10%之下述硬化劑而使用。
型號：JA-950
製造商：十條化學
(實施例2-3)
表7中表示將纖維素系樹脂應用於箔流動防止用印刷層之情形時之模內轉印箔之構造。此例中，箔流動防止用印刷層之厚度為8 μm。
再者，實施例2-3中係於裝飾層及箔流動防止用印刷層之油墨中添加10%之下述硬化劑而使用。
a)箔流動防止用印刷層之硬化劑
型號：H硬化劑
製造商：Seiko advance
b)裝飾層之硬化劑
型號：JA-950
製造商：十條化學
(實施例2-4)
表8中表示將聚醯亞胺系樹脂應用於箔流動防止用印刷層之情形時之模內轉印箔之構造。此例中，箔流動防止用印刷層之厚度為8 μm。
再者，實施例2-4中係於裝飾層之油墨中添加10%之下述硬化劑而使用。此例中係僅於裝飾層中添加硬化劑，當然亦可添加於箔流動防止用印刷層。
型號：JA-950
製造商：十條化學
[實施例之模內轉印箔之製作條件] (1.印刷條件)
導電配線層係採用使用250網眼之聚酯網紗(polyester mesh)之絲網遮罩(screen mask)，其他層採用使用200網眼之聚酯網紗之絲網遮罩，以刮刀角度70度、刮刀速度25 mm/s印刷各層。
(2.用於乾燥、硬化之加熱處理條件) 2-1.除實施例1-4、2-4以外之情形
印刷各層後，以90℃乾燥10分鐘，進行積層，積層全部層後，以140℃進行60分鐘加熱處理。
2-2.實施例1-4、2-4之情形
印刷各層後，箔流動防止用印刷層係於140℃乾燥10分鐘，其他層係於90℃乾燥10分鐘，進行積層，積層全部層後，以150℃進行10分鐘加熱處理。
[實施例與比較例之比較評估]
接下來，對比較評估第1實施形態之實施例1-1~1-4及第2實施形態之實施例2-1~2-4、與比較例之實驗之結果進行說明。首先，作為比較例，說明箔流動防止用印刷層之材料或厚度不滿足本發明之條件之兩例之模內轉印箔。
(比較例1)
表9中表示將本發明中指定之樹脂以外之樹脂(環氧系樹脂)應用於箔流動防止用印刷層之情形時之模內轉印箔之構造。
比較例1中，箔流動防止用印刷層之材料為環氧系紫外線固化樹脂，以達到累計光量1000毫焦耳之方式照射紫外線而使其硬化。
於裝飾層之油墨中添加10%之下述硬化劑而使用。
型號：JA-950
製造商：十條化學
(比較例2)
表10中表示將本發明中指定之樹脂(聚胺基甲酸酯系樹脂)應用於箔流動防止用印刷層、但厚度不足之情形時之模內轉印箔之構造。此例中，箔流動防止用印刷層之厚度為1 μm。
比較例2中係於裝飾層及箔流動防止用印刷層之油墨中添加10%之下述硬化劑而使用。
型號：JA-950
製造商：十條化學
(比較實驗之概要)
改變2次成形層之成形條件之峰值壓力與填充時間，比 較實施例與比較例之模內轉印箔之轉印層能夠承受何等苛刻之成形條件。圖17A、B、C係分別表示各實施例之1次成形層之外形、2次成形層之外形、2色成形品之剖面之圖。圖18係表示實施例之轉印層之導電配線之形狀與2次成形層之位置關係之平面圖。
(比較實驗中所製作之2色成形品之概要)
1)進行如下實驗，即，將實施例與比較例之模內轉印箔之轉印層轉印至使用透明丙烯酸系樹脂而成形之1次成形層，進而使用黑色之ABS樹脂而成形2次成形層，從而製作如圖17A、圖17B、圖17C所示之2色成形品。圖17A係表示1次成形層之外形之圖。圖17B係表示2次成形層之外形之圖。圖17C係表示2色成形品之剖面(圖17B之B-B位置之剖面)之圖。
2)轉印層之導電配線層係設為如圖18所示之形狀，藉由測試機檢查2次成形後導電配線21是否斷線。
3)導電配線以外之層係設為如覆蓋圖11A之1次成形層10之形狀之滿版印刷層，以目測來評估2次成形後是否產生箔流動。
(2次成形之成形條件設定之詳情)
改變如圖19所示之2次成形時之壓力分佈之峰值壓力與填充時間進行成形，並進行如下評估：(1)是否產生箔流動；(2)導電配線層是否產生斷線。
．實驗1
將2次成形時之填充時間固定為0.3秒，調查使峰值壓力 上升至何位置便會產生箔流動、斷線。
．實驗2
將2次成形時之峰值壓力固定為150 MPa，調查將填充時間延長多久便會產生箔流動、斷線。
(比較實驗之結果) ．實驗1之結果
箔流動產生之峰值壓力如表11所示，即，於任一實施例中，若於150 MPa以下，則均不會產生箔流動或斷線。相對於此，比較例中係於100 MPa以下便產生箔流動、斷線。
．實驗2之結果
箔流動產生之填充時間如表12所示，即，於任一實施例中，若填充時間為1秒以下，則均不會產生箔流動或斷線。相對於此，比較例中係於0.4秒以下便產生箔流動、斷線。
使用於導電配線層的上下兩側形成箔流動防止用印刷層之模內轉印箔，即使在實施2次成形的情況下，亦得到相同結果。
(於比較例中產生之箔流動之照片與實施例之比較)
圖20A、B係表示產生有箔流動之成形品(比較例1、2)之例之說明圖，圖20C係表示使用本發明之模內轉印箔之情形時之成形品之例的說明圖。
圖20A~C係沿與圖1相同之方向觀察2色成形品所得之照片，於下側存在用以填充2次成形樹脂之澆口，且2次成形樹脂自圖之下方向上方流動。如照片(圖20C)所示，若自1次成形層10側觀察，則於假設完全不存在箔流動之情形時，通過透明丙烯酸系樹脂與透明之接著層，僅可看到白色之裝飾層33。然而，於圖20A、B所示之產生有箔流動之比較例1、2中，裝飾層33等被2次成形樹脂沖刷而破損，從而可看到位於其下方之黑色之2次成形樹脂20b1~20b4。相對於此，於未產生箔流動之圖20C之實施例之2色成形品中，僅可看到白色之裝飾層33。
再者，本技術亦可採用如下所示之構成。
(1)
一種成形品，其包含：1次成形層； 轉印層，其至少包含裝飾層及箔流動防止用印刷層，該箔流動防止用印刷層係以聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺或纖維素中之任一者、或包含該等中2個以上之組合之混合物為主成份，且依照距離上述1次成形層側由近至遠之順序為上述裝飾層、上述箔流動防止用印刷層，且該轉印層被轉印至上述1次成形層之表面；及2次成形層，其係形成於上述轉印層之上述箔流動防止用印刷層側。
(2)
如上述(1)之成形品，其中上述箔流動防止用印刷層之膜厚為2 μm~40 μm。
(3)
如上述(1)或(2)之成形品，其更包含導電配線層，該導電配線層相對於上述1次成形層之距離較上述裝飾層遠，而較上述箔流動防止用印刷層近。
(4)
如上述(1)至(3)中任一項之成形品，其中上述箔流動防止用印刷層形成於上述導電配線層之上下兩側。
(5)
如上述(1)至(4)中任一項之成形品，其中上述箔流動防止用印刷層之膜厚為5 μm~20 μm。
(6)
如上述(1)至(5)中任一項之成形品，其更包含形成於上述轉印層之上述2次成形層側之接著層，且 上述接著層大於上述轉印層之上述裝飾層、上述箔流動防止用印刷層之外形。
(7)
一種成形品，其包含：1次成形層；轉印層，其至少包含裝飾層及箔流動防止用印刷層，該箔流動防止用印刷層係以聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺或纖維素中之任一者、或包含該等中2個以上之組合之混合物為主成份，且依照距離上述1次成形層側由近至遠之順序為上述箔流動防止用印刷層、上述裝飾層，且該轉印層被轉印至上述1次成形層之表面；及2次成形層，其係形成於上述轉印層之上述裝飾層側。
(8)
如上述(7)之成形品，其中上述箔流動防止用印刷層之膜厚為2 μm~40 μm。
(9)
如上述(7)或(8)之成形品，其更包含導電配線層，該導電配線層相對於上述1次成形層之距離較上述箔流動防止用印刷層遠，而較上述裝飾層近。
(10)
如上述(7)至(9)中任一項之成形品，其中上述箔流動防止用印刷層形成於上述導電配線層之上下兩側。
(11)
如上述(7)至(10)中任一項之成形品，其中上述箔流動防止用印刷層之膜厚為5 μm~20 μm。
(12)
如上述(7)至(11)中任一項之成形品，其更包含形成於上述轉印層之上述2次成形層側之接著層，且上述接著層大於上述轉印層之上述裝飾層、上述箔流動防止用印刷層之外形。
(13)
一種模內轉印箔，其包括：基底膜，其具有脫模性；及轉印層，其於上述基底膜上至少包含箔流動防止用印刷層、裝飾層、及接著1次成形層之接著層，該箔流動防止用印刷層係以聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺或纖維素中之任一者、或包含該等中2個以上之組合之混合物為主成份，且依照距離上述基底膜側由近至遠之順序為上述箔流動防止用印刷層、上述裝飾層、上述接著層。
(14)
一種模內轉印箔，其包括：基底膜，其具有脫模性；及轉印層，其於上述基底膜上至少包含箔流動防止用印刷層、裝飾層、及接著1次成形層之接著層，該箔流動防止用印刷層係以聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺或纖維素中之任一者、或包含該等中2個以上之組合之混合物為主成份，且依照距離上述基底膜側由近至遠之順序為上述裝飾層、上述箔流動防止用印刷層、上述接著層。
(15)
如上述(13)或(14)之模內轉印箔，其更包含形成於上述轉印層之上述基底膜側之接著層，且上述接著層大於上述轉印層之上述裝飾層、上述箔流動防止用印刷層之外形。
當然，本發明並不限定於上述各實施形態，只要不脫離申請專利範圍所記載之主旨，則可採取其他各種變形例、應用例。即，上述各實施形態之例為本發明之較佳具體例，因此附加有技術上較佳之各種限定。然而，本發明之技術範圍只要於各說明中無特別限定本發明之意思之記載，則不限於該等形態。例如，於以上之說明中列舉之使用材料與其使用量、處理時間、處理順序及各參數之數值條件等僅為較佳例，而且用於說明之各圖中之尺寸、形狀及配置關係亦為概略性者。
又，例如亦可利用箔流動防止用印刷層作為裝飾層。
3‧‧‧基底膜
5‧‧‧窗部
10‧‧‧1次成形層
10'‧‧‧1次成形樹脂
20‧‧‧2次成形層
20'‧‧‧2次成形樹脂
30‧‧‧轉印層
30'‧‧‧模內轉印箔
31‧‧‧印刷層(箔流動防止用印刷層)
31-1‧‧‧印刷層(箔流動防止用印刷層)
31-2‧‧‧印刷層(箔流動防止用印刷層)
32‧‧‧導電配線層
33‧‧‧裝飾層
34‧‧‧接著層
34-1‧‧‧接著層
34-2‧‧‧接著層
34-1a‧‧‧接著層之超出部
40‧‧‧轉印層
40'‧‧‧模內轉印箔
50‧‧‧轉印層
50'‧‧‧模內轉印箔
60‧‧‧轉印層
60'‧‧‧模內轉印箔
70‧‧‧轉印層
70'‧‧‧模內轉印箔
80‧‧‧轉印層
80'‧‧‧模內轉印箔
90‧‧‧轉印層
90'‧‧‧模內轉印箔
40'‧‧‧模內轉印箔
50'‧‧‧模內轉印箔
60'‧‧‧模內轉印箔
70'‧‧‧模內轉印箔
80'‧‧‧模內轉印箔
90'‧‧‧模內轉印箔
51‧‧‧模腔板
51a‧‧‧腔室
51b‧‧‧澆道
51c‧‧‧澆口
52‧‧‧第1模芯板
52a‧‧‧第1模芯
53‧‧‧第2模芯板
53a‧‧‧第2模芯
53b‧‧‧澆道
53c‧‧‧澆口
100‧‧‧前蓋(成形品)
100a‧‧‧主表面
100b‧‧‧側面
200'‧‧‧模內轉印箔
201‧‧‧基底膜
211‧‧‧硬塗層
212‧‧‧導電配線層
213‧‧‧裝飾層
214‧‧‧接著層
圖1係表示電子機器之殼體之一部分即前蓋之成形品作為構成電子機器外觀上可見部分之一部分之構造體即成形品的平面圖。
圖2係表示圖1所示之前蓋之背面側(殼體之內部側)之平面圖。
圖3係表示圖2之A-A剖面圖。
圖4係針對成形品即殼體之前蓋之成形方法之說明圖，表示模腔板與第1模芯板對向之狀態。
圖5係表示自圖4所示之狀態進行鎖模而填充有1次成形 用樹脂之狀態之說明圖。
圖6係表示模腔板與第2模芯板對向之狀態之說明圖。
圖7係表示自圖6所示之狀態進行鎖模之狀態之圖。
圖8A~C係於普通模內轉印箔設置導電配線層進行2色成形之情形之說明圖。
圖9A~C係使用第1實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形之說明圖。
圖10A~C係使用第2實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形之說明圖。
圖11A~C係使用第3實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形之說明圖。
圖12A~C係使用第4實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形之說明圖。
圖13A~C係使用第5實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形之說明圖。
圖14A~C係使用第6實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形之說明圖。
圖15A~C係使用第7實施形態之模內轉印箔進行2色成形之情形之說明圖。
圖16係表示圖15A之模內轉印箔之平面圖。
圖17A、B、C係分別表示各實施例之1次成形層之外形、2次成形層之外形、2色成形品之剖面之圖。
圖18係表示實施例之轉印層之導電配線之形狀與2次成形層之位置關係之平面圖。
圖19係表示2次成形時之壓力與時間之關係之圖表。
圖20A、B係表示產生有箔流動之成形品之例之說明圖，C係表示使用本發明之模內轉印箔之情形時之成形品之例的說明圖。
3‧‧‧基底膜
10'‧‧‧1次成形樹脂
20'‧‧‧2次成形樹脂
30‧‧‧轉印層
30'‧‧‧模內轉印箔
31‧‧‧印刷層(箔流動防止用印刷層)
32‧‧‧導電配線層
33‧‧‧裝飾層
34‧‧‧接著層

Claims (15)

  1. 一種成形品，其包含：1次成形層；轉印層，其至少包含裝飾層及箔流動防止用印刷層，該箔流動防止用印刷層係以聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺或纖維素中之任一者、或包含該等中2個以上之組合之混合物為主成份，且依照距離上述1次成形層側由近至遠之順序為上述裝飾層、上述箔流動防止用印刷層，且該轉印層被轉印至上述1次成形層之表面；及2次成形層，其係形成於上述轉印層之上述箔流動防止用印刷層側。
  2. 如請求項1之成形品，其中上述箔流動防止用印刷層之膜厚為2 μm~40 μm。
  3. 如請求項2之成形品，其更包含導電配線層，該導電配線層相對於上述1次成形層之距離較上述裝飾層遠，而較上述箔流動防止用印刷層近。
  4. 如請求項3之成形品，其中上述箔流動防止用印刷層形成於上述導電配線層之上下兩側。
  5. 如請求項2之成形品，其中上述箔流動防止用印刷層之膜厚為5 μm~20 μm。
  6. 如請求項1之成形品，其更包含形成於上述轉印層之上述2次成形層側之接著層，且上述接著層大於上述轉印層之上述裝飾層、上述箔流動防止用印刷層之外形。
  7. 一種成形品，其包含：1次成形層；轉印層，其至少包含裝飾層及箔流動防止用印刷層，該箔流動防止用印刷層係以聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺或纖維素中之任一者、或包含該等中2個以上之組合之混合物為主成份，且依照距離上述1次成形層側由近至遠之順序為上述箔流動防止用印刷層、上述裝飾層，且該轉印層被轉印至上述1次成形層之表面；及2次成形層，其係形成於上述轉印層之上述裝飾層側。
  8. 如請求項7之成形品，其中上述箔流動防止用印刷層之膜厚為2 μm~40 μm。
  9. 如請求項8之成形品，其更包含導電配線層，該導電配線層相對於上述1次成形層之距離較上述箔流動防止用印刷層遠，而較上述裝飾層近。
  10. 如請求項9之成形品，其中上述箔流動防止用印刷層形成於上述導電配線層之上下兩側。
  11. 如請求項8之成形品，其中上述箔流動防止用印刷層之膜厚為5 μm~20 μm。
  12. 如請求項7之成形品，其更包含形成於上述轉印層之上述2次成形層側之接著層，且使上述接著層大於上述轉印層之上述裝飾層、上述箔流動防止用印刷層之外形。
  13. 一種模內轉印箔，其包括： 基底膜，其具有脫模性；及轉印層，其於上述基底膜上至少包含箔流動防止用印刷層、裝飾層、及接著1次成形層之接著層，該箔流動防止用印刷層係以聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺或纖維素中之任一者、或包含該等中2個以上之組合之混合物為主成份，且依照距離上述基底膜側由近至遠之順序為上述箔流動防止用印刷層、上述裝飾層、上述接著層。
  14. 一種模內轉印箔，其包括：基底膜，其具有脫模性；及轉印層，其於上述基底膜上至少包含箔流動防止用印刷層、裝飾層、及接著1次成形層之接著層，該箔流動防止用印刷層係以聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺或纖維素中之任一者、或包含該等中2個以上之組合之混合物為主成份，且依照距離上述基底膜側由近至遠之順序為上述裝飾層、上述箔流動防止用印刷層、上述接著層。
  15. 如請求項13之模內轉印箔，其更包含形成於上述轉印層之上述基底膜側之接著層，且上述接著層大於上述轉印層之上述裝飾層、上述箔流動防止用印刷層之外形。
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