KR101402651B1 - 메모리카드용 커넥터 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 메모리카드를 회전시키지 않고 비정규자세의 메모리카드가 컨택트와 도통하는 위치까지 이동하는 것을 방지할 수 있으며 구조가 간단하고 전체를 콤팩트화시킬 수 있는 메모리카드용 커넥터를 제공한다.
본 발명은 피가압부(72)를 구비하는 스토퍼 전환용 판스프링(68)과 스토퍼 전환용 판스프링이 스토퍼 무효위치에 위치할 때는 슬라이더가 압입위치까지 이동하는 것을 허용하고 스토퍼 전환용 판스프링이 스토퍼 유효위치에 위치할 때는 슬라이더가 초기위치에서 이동하는 것을 규제하는 스토퍼(71)를 구비하며, 스토퍼 전환용 판스프링이 자유상태에 있을 때에는 스토퍼 전환용 판스프링 및 스토퍼가 하우징의 표면보다 수납부측에 위치한다.
본 발명은 피가압부(72)를 구비하는 스토퍼 전환용 판스프링(68)과 스토퍼 전환용 판스프링이 스토퍼 무효위치에 위치할 때는 슬라이더가 압입위치까지 이동하는 것을 허용하고 스토퍼 전환용 판스프링이 스토퍼 유효위치에 위치할 때는 슬라이더가 초기위치에서 이동하는 것을 규제하는 스토퍼(71)를 구비하며, 스토퍼 전환용 판스프링이 자유상태에 있을 때에는 스토퍼 전환용 판스프링 및 스토퍼가 하우징의 표면보다 수납부측에 위치한다.
Description
본 발명은 micro SD카드, SIM카드 및 micro SIM카드 등의 메모리카드용 커넥터에 관한 것이다.
메모리카드용 커넥터의 종래기술로서 예를 들면 특허문헌 1에 개시된 것이 있다.
상기 메모리카드용 커넥터는 메모리카드를 삽입할 수 있는 수납부를 가진 하우징과, 수납부를 메모리카드와 함께 슬라이드 시킬 수 있는 슬라이더(슬라이드부재)를 구비하고 있다. 수납부의 저면에는 수납부에 삽입된 메모리카드의 단자와 전기적으로 도통가능한 다수의 컨택트가 형성되어 있다. 슬라이더는 메모리카드의 단자와 하우징의 컨택트가 비접촉되는 초기위치와, 단자와 컨택트가 접촉되는 압입위치 사이를 슬라이드 할 수 있다.
특허문헌 1의 메모리카드는 위에서 볼 때는 사각형상이지만, 네 개의 모서리부 중 한군데에 노치부가 형성되어 있으므로 전체적으로 비대칭 형상이다.
또한 슬라이더에는 돌출부가 형성되어 있다. 이 돌출부는 메모리카드를 정규형태로 하우징(수납부)에 삽입했을 때에는 메모리카드의 노치부와 결합하며, 메모리카드가 슬라이더와 함께 초기위치로부터 삽입위치까지 슬라이드되는 것을 허용한다.
그러나 메모리카드가 비정규자세로 하우징(수납부)에 삽입되면, 돌출부는 메모리카드의 노치부 이외의 모서리부와 접촉되면서 메모리카드 전체가 하우징에 경사지게 된다. 따라서 메모리카드의 일부가 하우징의 측부에 형성된 관통구멍에 끼이게 되므로 메모리카드와 일체화된 슬라이더는 초기위치에서 삽입위치까지 슬라이드되지 못한다.
특허문헌 1의 메모리카드용 커넥터는 메모리카드 전체를 특정 각도로 경사지게 한 후에 하우징의 관통구멍에 결합시켜 비정규자세의 메모리카드가 슬라이더와 함께 삽입위치까지 슬라이드되는 것을 방지하는 것이므로, 특정형상의 메모리카드 이외의 메모리카드의 오삽입을 방지할 수 없다(적용 가능한 메모리카드의 범위가 좁다).
본 발명의 목적은 메모리카드를 회전시키지 않고 비정규자세의 메모리카드가 컨택트와 도통하는 위치까지 이동하는 것을 방지할 수 있으며, 구조가 간단하며 전체를 콤팩트화 할 수 있는 메모리카드용 커넥터를 제공하는 것이다.
본 발명의 메모리카드용 커넥터는 단일의 모서리부를 노치하여 절단모서리부를 구성하고 남은 모서리부를 비절단모서리부로 구성한 사각형의 메모리카드를 장착할 수 있는 수납부 및 상기 수납부에 삽입된 메모리카드의 단자와 전기적으로 도통하는 컨택트를 가진 하우징과, 상기 메모리카드가 상기 수납부의 외측에 있을 때의 초기위치와 상기 카드와 함께 상기 수납부의 외측에 밀어 넣어진 압입위치 사이를 상기 메모리카드와 함께 상기 수납부 내부에서 슬라이드 하는 슬라이더; 상기 슬라이더에 설치된 상기 메모리카드를 정규자세로 상기 수납부에 삽입했을 때 상기 절단모서리부가 접촉하는 비정규삽입 접촉부와, 상기 하우징에 고정되며 상기 초기위치에 위치하는 상기 슬라이더의 상기 정규삽입 접촉부에 상기 절단모서리부가 접촉했을 때에는 상기 메모리카드에 의해 피가압부가 가압되어 스토퍼 무효위치에 위치되고 상기 초기위치에 위치하는 상기 슬라이더의 상기 비정규삽입 접촉부에 상기 비절단모서리부가 접촉했을 때에는 상기 메모리카드가 상기 피가압부에 간섭되지 않고 스토퍼 유효위치에 위치되는 스토퍼 전환용 판스프링과, 상기 스토퍼 전환용 판스프링에 설치되고 상기 스토퍼 전환용 판스프링이 상기 스토퍼 무효위치에 위치될 때에는 상기 슬라이더가 상기 초기위치에서 상기 압입위치까지 이동하는 것을 허용하며 상기 스토퍼 전환용 판스프링이 상기 스토퍼 유효위치에 위치될 때는 상기 슬라이더가 상기 초기위치에서 상기 압입위치까지 이동하는 것을 규제하는 스토퍼를 구비하며, 상기 스토퍼 전환용 판스프링이 자유상태에 있을 때에는 상기 스토퍼 전환용 판스프링 및 상기 스토퍼가 상기 하우징의 표면보다 상기 수납부측에 위치하고, 상기 피가압부의 상기 메모리카드에 의해 가압되는 부분은 상기 스토퍼보다 상기 메모리카드의 탈출방향측에 위치하는 것을 특징으로 한다.
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아울러, 외팔보형태의 스프링인 상기 스토퍼 전환용 판스프링의 길이 방향의 중간부에는 상기 메모리카드에 근접한 방향으로 상기 피가압부가 형성되어도 좋다.
또한, 상기 스토퍼 전환용 판스프링은 상기 스토퍼 유효위치에 위치될 때 상기 슬라이더가 상기 초기위치에서 상기 압입위치까지 이동하는 것을 규제하며, 상기 스토퍼 전환용 판스프링이 자유상태에 있을 때 상기 메모리카드의 장착방향에 대하여 직교하는 평면으로 이루어진 규제면이 상기 스토퍼에 형성되도 좋다.
아울러, 상기 슬라이더는 상기 스토퍼 전환용 판스프링이 상기 스토퍼 유효위치에 위치될 때 상기 스토퍼와 접촉되는 금속재 결합부를 구비하는 것이 좋다.
또한, 상기 하우징은 삽입상태 검출회로에 접속되며 서로 이격된 제1검지용단자 및 제2검지용단자를 구비하며, 상기 슬라이더가 상기 압입위치까지 이동했을 때 상기 결합부가 상기 제1검지용단자 및 상기 제2검지용단자에 접촉되어 상기 제1검지용단자와 제2검지용단자를 도통시키는 것이 좋다.
아울러, 상기 하우징은 상면이 개구된 하부하우징과, 하면이 개구됨과 함께 상기 하부하우징의 상기 상면의 개구를 막은 상태로 상기 하부하우징에 고정되는 금속재의 상부하우징을 구비하며, 상기 상부하우징의 일측에는 금속재의 상기 스토퍼 전환용 판스프링 및 상기 스토퍼가 일체로 형성되어도 좋다.
상기 스토퍼 전환용 판스프링은 기단부에서 상기 메모리카드의 삽입방향을 향해 형성된 외팔보 형태의 판스프링이며, 상기 스토퍼 전환용 판스프링의 선단 근방부 또는 선단부에는 상기 피가압부 및 상기 스토퍼가 형성되어도 좋다.
본 발명의 메모리카드용 커넥터는 비정규자세의 메모리카드를 하우징의 수납부에 삽입했을 때(메모리카드를 회전시켜 하우징에 형성된 구멍에 결합시키는 것이 아니라) 스토퍼 전환용 판스프링(피가압부 및 비스토퍼)을 이용하여 슬라이더가 초기위치에서 삽입위치까지 이동하는 것을 규제함으로써 메모리카드가 컨택트와 도통되는 것을 방지한다. 그 결과 단일의 모서리부에 노치부를 가지면서 전체적으로 사각형상을 이루는 다양한 형태의 메모리카드의 오삽입을 방지할 수 있다.
또한, 스토퍼 전환용 판스프링이 자유상태로 있을 때 스토퍼 전환용 판스프링 및 스토퍼가 삽입부 내부에 위치하게 되므로 전체를 콤팩트화 할 수 있다.
또한, 하우징에 고정된 스토퍼 전환용 판스프링(및 비가압부와 스토퍼)을 이용하여 구성되므로 구조가 간단하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터와 micro SIM카드의 사시도.
도 2는 커넥터와 micro SIM카드의 사시도.
도 3은 커넥터의 분해사시도.
도 4는 커넥터의 저면 분해사시도.
도 5는 커넥터의 평면도.
도 6은 상부 하우징을 분리시켰을 때의 커넥터의 평면도.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선에 따른 단면도.
도 8a 및 8b는 각각 금속부재의 평면도 및 사시도.
도 9a 및 9b는 각각 아웃서트 성형으로 구성된 금속부재와 인슐레이터의 일체물을 나타내는 평면도 및 저면사시도.
도 10a 및 10b는 각각 도 9의 일체물의 각 브릿지를 절단하여 완성된 하면하우징의 평면도 및 저면사시도.
도 11은 슬라이더를 구성하는 슬라이더 본체와 도통결합부재의 전방 분해사시도.
도 12는 슬라이더 본체와 도통결합부재의 후방 분해사시도.
도 13은 micro SIM카드를 정규자세로 커넥터의 내부에 삽입한 상태의 상부하우징 및 압축코일스프링을 생략한 평면도.
도 14는 micro SIM카드를 정규자세로 커넥터의 내부에 삽입한 상태의 커넥터의 평면도.
도 15는 도 14의 XV-XV선에 따른 단면도.
도 16은 도 14의 XVI-XVI선에 따른 단면도.
도 17은 micro SIM카드의 절단모서리부가 초기위치로 정규삽입된 슬라이더 본체의 접촉부와 접촉된 상태를 나타내는 도 13에 대응되는 평면도.
도 18은 도 17의 상태일 때의 도 15에 대응되는 단면도.
도 19는 도 17의 상태일 때의 도 16에 대응되는 단면도.
도 20은 슬라이더가 삽입위치까지 슬라이드한 상태에서의 도 13에 대응되는 평면도.
도 21은 도 20의 상태일 때의 도 15에 대응되는 단면도.
도 22는 도 20의 상태일 때의 도 16에 대응되는 단면도.
도 23은 도 20의 XXIII-XXIII선에 따른 단면도.
도 24는 비정규자세로 커넥터의 내부에 삽입된 micro SIM카드의 비절단모서리부가 초기위치로 비정규삽입된 슬라이더 본체의 접촉부와 접촉된 상태를 상부하우징 및 압축코일스프링을 생략하여 나타낸 평면도.
도 25는 도 24의 상태일 때의 도 15에 대응되는 단면도.
도 26은 도 24의 상태일 때의 도 16에 대응되는 단면도.
도 27은 변형예에 따른 스토퍼 전환용 스프링 및 주변부의 저면확대사시도.
도 28은 변형예에 따른 도 15에 대응되는 단면도.
도 29는 변형예에 따른 도 16에 대응되는 단면도.
도 30은 변형예에 따른 도 18에 대응되는 단면도.
도 31은 변형예에 따른 도 25에 대응되는 단면도.
도 2는 커넥터와 micro SIM카드의 사시도.
도 3은 커넥터의 분해사시도.
도 4는 커넥터의 저면 분해사시도.
도 5는 커넥터의 평면도.
도 6은 상부 하우징을 분리시켰을 때의 커넥터의 평면도.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선에 따른 단면도.
도 8a 및 8b는 각각 금속부재의 평면도 및 사시도.
도 9a 및 9b는 각각 아웃서트 성형으로 구성된 금속부재와 인슐레이터의 일체물을 나타내는 평면도 및 저면사시도.
도 10a 및 10b는 각각 도 9의 일체물의 각 브릿지를 절단하여 완성된 하면하우징의 평면도 및 저면사시도.
도 11은 슬라이더를 구성하는 슬라이더 본체와 도통결합부재의 전방 분해사시도.
도 12는 슬라이더 본체와 도통결합부재의 후방 분해사시도.
도 13은 micro SIM카드를 정규자세로 커넥터의 내부에 삽입한 상태의 상부하우징 및 압축코일스프링을 생략한 평면도.
도 14는 micro SIM카드를 정규자세로 커넥터의 내부에 삽입한 상태의 커넥터의 평면도.
도 15는 도 14의 XV-XV선에 따른 단면도.
도 16은 도 14의 XVI-XVI선에 따른 단면도.
도 17은 micro SIM카드의 절단모서리부가 초기위치로 정규삽입된 슬라이더 본체의 접촉부와 접촉된 상태를 나타내는 도 13에 대응되는 평면도.
도 18은 도 17의 상태일 때의 도 15에 대응되는 단면도.
도 19는 도 17의 상태일 때의 도 16에 대응되는 단면도.
도 20은 슬라이더가 삽입위치까지 슬라이드한 상태에서의 도 13에 대응되는 평면도.
도 21은 도 20의 상태일 때의 도 15에 대응되는 단면도.
도 22는 도 20의 상태일 때의 도 16에 대응되는 단면도.
도 23은 도 20의 XXIII-XXIII선에 따른 단면도.
도 24는 비정규자세로 커넥터의 내부에 삽입된 micro SIM카드의 비절단모서리부가 초기위치로 비정규삽입된 슬라이더 본체의 접촉부와 접촉된 상태를 상부하우징 및 압축코일스프링을 생략하여 나타낸 평면도.
도 25는 도 24의 상태일 때의 도 15에 대응되는 단면도.
도 26은 도 24의 상태일 때의 도 16에 대응되는 단면도.
도 27은 변형예에 따른 스토퍼 전환용 스프링 및 주변부의 저면확대사시도.
도 28은 변형예에 따른 도 15에 대응되는 단면도.
도 29는 변형예에 따른 도 16에 대응되는 단면도.
도 30은 변형예에 따른 도 18에 대응되는 단면도.
도 31은 변형예에 따른 도 25에 대응되는 단면도.
이하 첨부도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 또한, 이하의 설명의 전후, 상하 및 좌우의 방향은 도면 중에 기재된 화살표의 방향을 기준으로 한다.
본 실시예의 메모리카드용 커넥터(10)는 휴대단말에 대해 탈착 가능한 micro SIM카드(MC)용 커넥터이다.
메모리카드용 커넥터(10)는 부하우징(15)(하우징), 슬라이더(40), 캠바(60), 상부하우징(65)(하우징) 및 압축코일스프링(S1)으로 크게 구성된다.
위에서 볼 때, 사각형의 하부하우징(15)은 좌측부구성편(17)과 우측부구성편(22)과 여덟 개의 컨택트(C1~C8)과 제1검지용단자(C9) 및 제2검지용단자(C10)과 절연성과 내열성을 가진 합성수지재로 이루어진 인슐레이터(27)를 구비한 일체 성형품이다.
좌측부구성편(17), 우측부구성편(22), 컨택트(C1~C8), 제1검지용단자(C9) 및 제2검지용단자(C10)은 한 장의 금속판을 프레스 성형하여 구성한 것이며, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 하부하우징(15)의 구성 전(프레스 성형 직후)에는 단일의 금속일체부(16)의 일부를 이룬다.
좌측부구성편(17)은 수평판상의 슬라이더지지부(18)와, 슬라이더지지부(18)의 좌측부로부터 상향으로 솟아오른 좌측벽부(19)와, 좌측벽부(19)의 좌측면에 돌출형성한 세 개의 좌측결합돌기(20)를 구비한다.
우측부구성편(22)은 수평판상의 저부구성부(23)와, 저부구성부(23)의 우측부로부터 상향으로 솟아오른 우측벽부(24)와, 우측벽부(24)의 주측면으로부터 돌출형성된 세 개의 우측결합돌기(25)를 구비한다.
컨택트(C1~C8)는 그 기단부(전단부)에서 상향경사지게 형성된 접촉편(C1a~C8a)과, 금속일체부재(16)의 후단부에 돌출형성되고 슬라이더지지부(18) 및 저부구성부(23)보다 한 단계 하향 위치되며 접촉편(C1a~C8a)에 각각 연속되는 테일편(C1b~C8b)를 일체로 가진다.
제1검지용단자(C9)와 제2검지용단자(C10)은 그 기단부(전단부)에서 후방으로 상향경사지게 형성된 접촉편(C9a, C10a)과, 금속일체부재(16)의 후단부로부터 돌출형성된 슬라이더지지부(18) 및 저부구성부(23) 보다 한 단계 하향으로 위치하며, 접촉편(C9a, C10a)에 각각 연속되는 테일부(C9b, C10b)를 일체로 가진다.
도시된 바와 같이, 금속일체부재(16)는 인접하는 좌측부구성편(17), 우측부구성편(22), 컨택트(C1~C8), 제1검지용단자(C9) 및 제2검지용단자(C10)를 서로 접속시켜 주는 총 18개의 절단브릿지(B1~B18)를 가진다.
도 9a 및 9b에 도시된 바와 같이, 인슐레이터(27)는 도시를 생략한 금형 내부에서 금속일체부재(16)에 아웃서트 성형을 통해 금속일체부재(16)와 일체화된 것으로서, 하부하우징(15)의 저면부를 구성하는 저면부구성부(28)와, 캠바지지부(32)와, 후부벽(34)를 구비한다.
저면구성부(28)에는 접촉편(C1a~C10a)를 노출시키기 위한 총 9개의 컨택트 노출구멍(29)과, 절단브릿지(B1~B18)을 노출시키기 위한 총 18개의 둥근 구멍으로 이루어진 브릿지 노출구멍(30)이 형성된다. 하부하우징(15)의 좌측부의 전단부를 구성하는 캠바지지부(32)의 상면에는 하향을 향해 움푹 들어간 캠바지지구(33)가 형성된다. 하부하우징(15)의 후단부를 구성하는 후부벽(34)의 좌측부에는 전방을 향해 돌출된 스프링지지용돌기(35)가 형성되어 있다. 또한, 도시된 바와 같이 좌측부구성편(17)의 슬라이더지지부(18)는 저면구성부(28)(의 좌측부)보다 한 단계 아래에 위치한다(좌측부구성편(17)의 상면과 저면구성부(28)의 상면의 사이에는 단차가 있다). 좌측벽부(19)의 좌측면과 저면구성부(28)의 좌측면과 슬라이더지지부(18)의 상면으로 둘러싸인 부분은 슬라이드구(37)를 구성한다.
아웃서트 성형시에는 좌측부구성편(17), 우측부구성편(22), 컨택트(C1~C8), 제1검지용단자(C9) 및 제2검지용단자(C10)가 절단브릿지(B1~B18)에 의해 서로 일체화되어 있기 때문에, 좌측부구성편(17), 우측부구성편(22), 컨택트(C1~C8), 제1검지용단자(C9) 및 제2검지용단자(C10)가 아웃서트 이전의 공정 및 아웃서트 성형공정(금형 내부)중에 갈라지거나 위치에서 벗어나지 않는다.
상기 금형을 개방하고 상기 금형에서 금속일체부(16)과 인슐레이터(27)의 일체물을 떼어낸 후에, 도시를 생략한 절단장치를 이용하여 각 브릿지노출구멍(30)에서 노출되어 있는 절단브릿지(B1~B18)를 물리적으로 절단(절단브릿지(B1~B18)을 두 개로 분단하고 분단된 두 개의 부위를 서로 이격시킨다)하면, 도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같이 하부하우징(15)을 얻을 수 있다. 도시된 바와 같이, 하부하우징(15)의 내부공간은 좌측벽부(19), 우측벽부(24) 및 후부벽(34)에 의해 둘러싸인 수납부(38)로 이루어져 있다.
슬라이더(40)는 슬라이더본체(41)과 도통결합부재(53)를 일체화한 것이다.
내열성이 있는 합성수지재로 이루어진 슬라이더본체(41)는 전후방향으로 형성되며, 슬라이더구(37)에 하단부가 슬라이드 결합되는 직선상부(42)와 직선상부(42)의 후단부(44c)와, 하트형돌출부(45)의 좌측에 위치하는 통과부(44d)를 가진다.
슬라이더본체(41)의 후부의 좌반부에는 후방을 향해 형성된 원기둥모양의 스프링지지축(46)이 돌출형성된다. 접촉단부(43)의 전면에는 전후방향으로 형성된 직선에 대해 직교하는 평면의 비정규삽입 접촉부(48)가 형성되어 있으며, 비정규삽입 접촉부(48)의 우측에는 위에서 볼 때 비정규삽입 접촉부(48)를 기준으로 경사진 평면의 정규삽입 접촉부(49)가 형성된다. 또한 슬라이더본체(41)의 아랫면에는 슬라이더본체(41)의 후단부로부터 슬라이더본체(41)의 중앙부까지 넓어지는 하면부착구(50)가 요설되며, 슬라이더본체(41)의 후단부에는 하면부착구(50)의 후단부와 연속하는 후단부착구(51)가 요설된다. 또한 슬라이더 본체(41)의 후단부에는 상향의 결합돌기(52)가 돌출형성된다.
금속재의 프레스성형품인 도통결합부재(53)는 전후방향으로 형성된 감합부(54)와 감합부(54)의 전후의 아래측 단부에서 우측으로 형성된 바닥부(55)와, 바닥부(55)의 후단에서 상방향으로 솟아오르는 결합부(56)를 구비한다. 결합부(56)의 하부에는 발지구(57)가 형성되어 있으며 바닥부(55)와 결합부(56)의 접속부는 라운드면으로 이루어져 있다.
슬라이더(40)는 도통결합부재(53)의 감합부(54) 및 바닥구(55)가 아래방향으로 상향부착구(50)에 결합되고 발지구(57)가 상방향으로 결합돌부(52)에 결합되며 결합부(56)가 후단부착구(51)에 결합되면 슬라이더본체(41)와 도통결합부재(53)가 일체로 조립된다.
슬라이더(40)는 도 6, 도 13, 도 17 및 도 24 등에 도시된 초기위치와, 도 20에 도시된 압입위치 사이를 슬라이드구(37)를 따라서 하부하우징(15)에 대해 전후방향으로 슬라이드 가능하다. 또한 슬라이더(40)의 후단부와 후부벽(34)의 좌측부와의 사이에는 압축코일스프링(S1)이 자유상태보다 줄어든(탄성 변형된) 상태로 설치되어 있다. 압축코일스프링(S1)의 전단에는 스프링지지축(46)이 삽입되며, 압축코일스프링(S1)의 후단부에는 스프링지지용돌기(35)가 결합된다. 그 결과 압축코일스프링(S1)에서 슬라이더(40)에 강한 외력이 가해지므로, 슬라이더(40)에 압축코일스프링(S1) 이외의 외력이 미치지 않을 때, 슬라이더(40)는 초기위치에 위치된다.
금속재의 캠바(60)는 하부하우징(15)과 슬라이더본체(41)를 연결하는 부재이다. 캠바(60)는 전후 양단부에 하향으로 굴곡지게 형성된 전단결합돌부(61)와 후단결합돌부(62)를 가진다. 전단결합돌부(61)는 하부하우징(15)(캠바지지부(32))의 캠바지지구(33)에 회전가능하게 결합되며, 후단결합돌부(62)는 슬라이더본체(41)의 하트 캠바구(44)를 따라 이동가능하게 결합된다.
슬라이더(40), 캠바(60) 및 압축코일스프링(S1)을 수납하는 하부하우징(15)의 상면은 상부하우징(65)에 의해 커버된다.
금속재 프레스 성형품인 상부하우징(65)의 좌우양측벽에는 총 6개의 결합공(66)이 형성되어 있으며, 각 결합공(66)에 하부하우징(15)에 대응되는 좌측결합돌기(20)와 우측결합돌기(25)가 결합되면 상부하우징(65)이 하부하우징(15)에 장착된다. 상부하우징(65)의 천정면에는 6개의 원형구멍(65a)이 형성되어 있다.
상부 하우징(65)의 상면의 앞쪽 좌측모서리부 근방에는 프레스 성형된 캠바 가압용 판스프링(67)이 설치된다. 캠바 가압용 판스프링(67)은 그 기단부(전단부)에서 후방으로 하향경사지게 형성된 외팔보 타입의 판스프링으로서 자유상태에서 상부하우징(65)의 천정면보다 아래쪽에 위치된다. 캠바 가압용 판스프링(67)은 캠바(60)를 하부하우징(15)의 저면측(하향)을 향해 가압하고 있기 때문에, 캠바(60)의 전단결합돌부(61)와 캠바지지구(33)의 결합상태 및 후단결합돌부(62)와 하트 캠바구(44)의 결합상태가 안정적으로 유지된다.
상부하우징(65)의 상면의 중앙부에는 공통으로 프레스 성형되는 중앙구명(73)과 중앙홀(73)의 내부에 위치하는 스토퍼 전환용 판스프링(68)이 설치되어 있다. 또한 중앙홀(73)에는 스토퍼 전환용 판스프링(68)의 좌우 양측에 위치하는 영역이 존재하며, 이 영역을 통해 컨택트(C5, C6)의 접촉편(C5a. C6a)을 육안으로 확인할 수 있다.
스토퍼 전환용 판스프링(68)은 그 기단부(전단부)에서 후방을 향해 형성된 외팔보 타입의 판스프링으로서 자유상태에 있을 때 전부(69)가 상부하우징(65)의 천정부와 동일평면상에 위치하며, 후부(70)가 상부 하우징(65)의 천정부보다 아래쪽에 위치된 스토퍼 유효위치에 위치된다(도 3, 도 15 등 참조). 한편, 피가압부(72)가 위쪽으로 가압되면, 스토퍼 전환용 판스프링(68)은 위쪽을 향해 탄성변형되면서 도 18, 도 21 등에 도시된 스토퍼 무효위치로 이동한다.
후부(70)의 선단부(후단부)에는 좌측을 향해 돌출된 스토퍼(71)가 형성되어 있다. 도 1, 도 14 등에 도시된 바와 같이 슬라이더(40)가 초기위치에 위치되고 스토퍼 전환용 판스프링(68)이 스토퍼 유효위치에 위치되면, 스토퍼(71)의 평면으로 이루어진 전면(규제부)에 결합부(56)의 후면이 전방에서 결합되기 때문에(도 16에 도시된 바와 같이, 측면에서 볼 때 스토퍼(71)가 수평방향에서 약간 경사져 있기 때문에 엄밀히는 규제면의 하부에 결합부(56)의 후면이 전방에서 결합된다), 슬라이더(40)의 초기위치가 안정적으로 유지된다(압입위치의 슬라이드가 규제된다).
또한 후부(70)의 중앙부의 스토퍼(71)의 전면보다 전방에 위치하는 부위에는 상기 중앙부를 노치시킨 피가압부(72)가 형성되어 있다. 피가압부(72)는 후부(70)에 자신의 기단부(전단부)로부터 후방으로 하향경사지게 형성된 돌출편으로서 실질적으로 탄성 변형이 불가능하다.
상기와 같이 구성된 메모리카드용 커넥터(10)에 카드(MC)를 장착시킬 때의 작동에 대해 설명한다.
위에서 볼 때, 사각형을 이루는 카드(MC)의 하면에는 8개의 단자(MC1)가 형성된다. 또한 카드(MC)의 4개의 모서리부 중 한 개(도 1, 도 2, 도 13 내지 도 22의 좌후방의 모서리부)는 해당 모서리부를 통과하는 대각선에 대해 직교하는 직선에 의해 잘라진(노치된) 절단모서리부(MC2)를 구성하고 있으며, 남은 모서리부는 비절단모서리부(MC3)로 되어 있다.
메모리카드용 커넥터(10)의 카드(MC)를 삽입하지 않는 상태에서는 압축코일스프링(S1)의 가압력에 의해 슬라이더(40)는 초기위치에 위치되어 있으며, 캠바(60)의 후단결합돌부(62)가 하트캠구(44)의 초기결합부(44a)에 결합되어 있다(도 5, 도 6 참조).
이 상태에서 정규자세(단자(MC1)이 하향으로 위치하고 좌측후방의 모서리부가 절단모서리부(MC2)가 되는 자세)로 한 카드(MC)를 메모리카드용 커넥터(10)의 전면개구부에서 수납부(38) 내부로 삽입하고(도 13 내지 도 16 참조) 후방으로 밀어넣으면, 카드(MC)의 아랫면이 접촉편(C1a~C4a)에 접촉되고 절단모서리부(MC2)가 슬라이드본체(41)(접촉단부(43))의 정규삽입 접촉부(49)에 접촉되면서 카드(MC)와 슬라이더(40)가 일체화된다(도 17 내지 도 19 참조). 또한, 이때 카드(MC)와 상면의 후단부(절단모서리부(MC2)의 우측에 위치하는 부분)가 피가압부(72)의 스토퍼(71)보다 전방에 위치하는 부위에 접촉하여 접촉부분을 상향으로 가압하므로, 스토퍼 유효위치에 위치하고 있던 스토퍼 전환용 판스프링(68)는 탄성변형되면서 스토퍼 무효위치로 이동한다(도 18 참조). 스토퍼 전환용 판스프링(68)이 스토퍼 무효위치로 이동하면, 결합부(56)의 후면과 결합하고 있던 스토퍼(71)가 결합부(56)의 상향으로 이동하므로(도 19 참조) 슬라이더(40)는 초기위치에서 삽입위치로 슬라이드가 가능해진다.
이 상태에서 카드(MC)를 후방으로 가압하면, 슬라이더(40)가 압축코일스프링(S1)의 가압력에 저항하며(압축코일스프링(S1)을 압축방향으로 탄성변형시키면서) 후방으로 슬라이드되고, 초기결합부(44a)의 중앙부에 결합되어 있던 캠바(60)의 후단결합돌부(62)가 초기결합부(44a)의 전부 및 밀어넣을 때의 통과부(44b)의 후방으로 이동된다(초기결합부(44a)의 전부와 밀어넣을 때의 통과부(44b)에 차례로 결합한다). 그리고, 캠바(60)의 전단결합돌부(62)가 밀어넣을 때의 통과부(44b)의 전단부(하트형돌출부(45)의 전방에 위치하는 부분)까지 이동했을 때, 슬라이더(40)는 압입위치에 도달한다(도 20 내지 도 23 참조).
슬라이더(40)가 압입위치에 도달한 뒤에 카드(MC)에 가해진 후방으로의 가압력이 해제되면, 압축코일스프링(S1)의 가압력에 의해 전방으로 가압된(되밀린) 슬라이더본체(41)의 유지부(44c)가 캠바(60)의 후단결합돌부(62)에 대해 결합되면서 슬라이더(40)는 압입위치를 안정적으로 유지한다(슬라이더(40)의 전방으로의 슬라이드가 규제된다). 슬라이더(40)가 압입위치에 도달하면, 카드(MC)의 각 단자(MC1)가 대응하는 컨택트(C1~C8)(접촉편C1a~C8a)와 각각 접촉되면서 컨택트(C1~C8)를 사이에 두고 카드(MC)와 회로기판(CB)가 전기적으로 도통한다.
또한, 슬라이더(40)가 압입위치까지 이동하면, 도통결합부재(53)의 바닥부(55)가 접촉편(C9a) 및 접촉편(C10a)에 접촉되기(접촉편(C9a) 및 접촉편(C10a)을 아래방향으로 탄성변형시킨다) 때문에(도 23 참조) 접촉편(C9a)과 접촉편(C10a)이 서로 전기적으로 도통한다. 이렇게 하면 회로기판(CB)에 형성된 압입상태 검출회로패턴이 휴대단말의 제어부에 검지신호를 보내며, 상기 제어부는 상기 휴대단말(메모리카드용 커넥터(10))에 카드(MC)가 바르게 삽입되어 있는지를 검지한다.
슬라이더(40)가 삽입위치에서 안정적으로 지지된 상태에서 카드(MC)를 재차 압축코일스프링(S1)의 가압력에 저항하면서 후방으로 밀어넣은 다음 카드(MC)에 대한 후방으로의 가압력을 제거하면, 압축코일스프링(S1)의 강한 가압력에 의하여 후단결합돌부(62)가 유지부(44c)로부터 후방으로 멀어진 뒤에 되돌아올 때의 통과부(44d)측으로 이동하며(결합하며), 돌아올 때의 통과부(44d)를 통과하여 초기결합부(44a)의 중앙부까지 자동으로 이동한다. 따라서, 슬라이더(40)가 초기위치로 복귀하고(도 17 내지 도 19 참조) 도통결합부재(53)의 바닥부(55)가 접촉편(C9a) 및 접촉편(C10a)에서 이격되면(접촉편(C9a)와 접촉편(C10a)가 비도통 상태가 되므로), 상기 제어부는 이것을 검지한다.
슬라이더(40)가 초기위치로 복귀하면, 스토퍼 무효위치에 위치하고 있던 스토퍼 전환용 판스프링(68)이 자신의 탄성복귀력에 의해 스토퍼 유효위치로 이동(복귀)하고 스토퍼(71)의 전면에 결합부(56)의 후면이 후방에서 결합되면서, 슬라이더(40)의 압입위치에서 슬라이드가 규제된다(슬라이더(40)의 초기위치가 유지된다). 그 결과, 카드(MC)를 손으로 잡고 메모리카드용 커넥터(10)에서 전방으로 꺼내는 것이 가능해진다.
이하, 도 24 내지 도 26에 도시된 비정규자세(단자(MC1)가 상향으로 위치하는 자세)로 카드(MC)를 메모리카드용 커넥터(10)의 전면개구부에서 수납부(38)로 삽입했을 경우에 대하여 설명한다.
이 경우는 도시된 바와 같이 초기위치에 위치된 슬라이더본체(41)(접촉단부(43))의 비정규삽입 접촉부(48)에 카드(MC)의 비절단모서리부(MC3)(후단측의 우측모서리부)의 전면이 접촉되면 카드(MC)와 슬라이더(40)가 일체화된다. 이때 카드(MC)의 후단위치는 정규자세로 카드(MC)를 삽입했을 때(도 17 참조)에 비하여 전방에 위치되므로 카드(MC)의 상면의 후단부는 피가압부(72)를 상향으로 가압하지 않는다(피가압부(72)의 전방에 위치된다. 도 25 참조). 그 결과, 스토퍼 전환용 판스프링(68)이 스토퍼 유효위치에 위치하게 되며, 스토퍼(71)가 결합부(56)와 계속해서 접촉되므로(도 26 참조), 슬라이더(40)는 초기위치에서 압입위치로 슬라이드가 규제된 상태가 되고 이 상태에서는 카드(MC)를 후방으로 압입하더라도 카드(MC) 및 슬라이더(40)가 압입위치까지 슬라이드되지 않으며 도통결합부재(53)의 바닥부(55)가 접촉편(C9a) 및 접촉편(C10a)에 접촉되지도 않는다.
또한, 도 24 내지 도 26에 도시된 것과는 다른 모양의 비정규자세(예를 들면 단자(MC1)가 아래로 위치하고 절단모서리부(MC2)가 카드(MC)의 전단측에 위치하는 자세)의 경우에 있어서도, 카드(MC)를 메모리카드용 커넥터(10)의 수납부(38)에 삽입하면 슬라이더본체(41)(접촉용단자(43))의 비정규삽입 접촉부(48)에 카드(MC)의 비절단모서리부(MC3)(후단측의 우측모서리부)의 전면이 접촉되므로 슬라이더(40)가 초기위치에서 압입위치로 슬라이드되지 않는다.
이상에서 설명한 것과 같이, 본 실시예의 메모리카드용 커넥터(10)는 카드(MC)를 메모리카드용 커넥터(10)에 대해 경사지게 하여 하우징에 형성된 구멍에 결합시키는 것이 아니라, 스토퍼 전환용 판스프링(68)(피가압부(72) 및 스토퍼(71))을 이용하여 슬라이더(40)가 초기위치에서 압입위치까지 이동하는 것을 규제하여 비정규자세로 삽입된 카드(MC)의 단자(MC1)가 컨택트(C1~C8)(접촉편(C1a~C8a))와 접촉하는 것을 확실하게 방지한다. 그 결과, 단일의 모서리부에 노치(절단모서리부(MC2))를 가지면서 전체적으로 사각형 모양을 이루는 다양한 형상의 메모리카드의 오삽입을 방지할 수 있다.
또한, 스토퍼 전환용 판스프링(68)이 자유상태에 있을 때(카드(MC)를 메모리카드용 커넥터(10)에 삽입하지 않을 때), 스토퍼 전환용 판스프링(68) 전체가 수납부(38)의 내부에 위치하기(상부하우징(65)의 상면보다 수납부(38)측에 위치한다) 때문에, 메모리카드용 커넥터(10) 전체를 콤팩트화 할 수 있다.
또한, 메모리카드용 커넥터(10)는 상부하우징(65)에 설치된 스토퍼 전환용 판스프링(68)을 이용하므로 부품수가 증가되지 않으며 구성이 간단하다.
또한, 금속재의 스토퍼(71)와 접촉되는 도통겸결합부재(53)를 금속재로 하고 있기 때문에, 스토퍼(71)와 결합부(56)를 접촉시키거나 스토퍼(71)와 결합부(56)가 접촉하고 있는 상태로 카드(MC)를 강한 힘으로 밀어넣더라도, 결합부(56)(도통결합부재(53))와 스토퍼(71)(스토퍼 전환용 판스프링(68))는 같이 파괴되기 어렵다. 따라서, 카드(MC)의 장착조작을 반복해서 수행하더라도, 카드(MC)의 오삽입을 확실하게 방지할 수 있다(메모리카드용 커넥터(10)를 컴팩트화 한 결과, 결합부(56)(도통결합부재(53))와 스토퍼(71)(스토퍼 전환용 판스프링(68))가 소형화된 경우라도 동일한 결과를 발휘 가능하다.
또한, 도통결합부재(53)는 정규자세로 삽입한 카드(MC)와 접촉하는 기능뿐 아니라 제1검지용단자(C9)(접촉편C9a)와 제2검지용단자(C10)(접촉편C10a)를 도통시키는 기능도 구비하고 있으므로 정규자세로 삽입된 카드(MC)와 접촉하는 부재와, 제1검지용단자(C9)(접촉편C9a)와 제2검지용단자(C10)(접촉편C10a)를 도통시키는 부재를 서로 다른 부재로 한 경우에 비하여 메모리카드용 커넥터(10)를 간단하고 낮은 비용으로 제조할 수 있다.
상면 하우징(65)에 스토퍼 전환용 판스프링(68)을 일체로 형성하고 있으므로 상부하우징(65)와 스토퍼 전환용 판스프링(68)을 다른 부재로 한 경우에 비하여 스토퍼 전환용 판스프링(68)을 간단하고 낮은 가격으로 제조할 수 있다.
또한 스토퍼 전환용 판스프링(68)은 기단부(전단부)에서 후방을 향해 형성되며, 스토퍼 전환용 판스프링(68)의 후단부(후단근방부)에 스토퍼(71)와 피가압부(72)가 형성되어 있다. 그 결과 스토퍼 전환용 판스프링(68)가 기단부(후단부)로부터 전방을 향해 형성되고, 스토퍼 전환용 판스프링(68)의 전단부(전단근방부)에 스토퍼(71)와 피가압부(72)가 형성된 경우에 비하여 상부하우징(65)(및 메모리카드용 커넥터(10))의 전후치수를 소형으로 하는 것이 가능하다.
본 발명은 상기 실시예에 제한되지 않으며 다양하게 변형하여 실시가 가능하다.
예를 들면 micro SIM카드가 MC이외의 메모리카드(예를 들면 microSD카드, SIM카드 등)를 장착하기 위한 메모리카드용 커넥터에 본 발명을 적용해도 좋다. 또한 메모리카드의 형상은 단일의 모서리부를 노치시킨 절단모서리부와 남은 모서리부를(노치하지 않는) 비절단모서리부로 하는 사각형으로 하여 도시된 형상과는 다른 형상으로 해도 좋다.
또한 메모리카드용 커넥터(10)를 휴대단말 이외의 제품(예를 들면 PDA, 퍼스널컴퓨터, 디지털카메라, 디지털비디오카메라 등)에 실장해도 좋다.
또한, 슬라이더본체(41)와 도통결합부재(53)를 일체 성형(예를 들면 인서트성형)시켜 슬라이더(40)를 구성하거나, 슬라이더(40) 전체를 동일재료(예를 들면 수지나 금구 등)로 일체 성형해도 좋다.
또한, 상부하우징(65)과 스토퍼 전환용 판스프링(68)(및 후술하는 스토퍼 전환용 판스프링(68'))을 별도로 성형한 다음 스토퍼 전환용 판스프링(68)(스토퍼 전환용 판스프링(68'))의 기단부를 상부하우징(65)에 고정해도 좋으며, 스토퍼(71)(71')나 피가압부(72)(피가압부(68a))를 스토퍼 전환용 판스프링(68)(스토퍼 전환용 판스프링(68'))과 별도로 성형한 다음 스토퍼(71)(71')나 피가압부(72)(피가압부(68a)를 스토퍼 전환용 판스프링(68)(스토퍼 전환용 판스프링(68')에 고정하여도 좋다.
또한, 피가압부(72)가 메모리카드에 의해 가압되었을 때(다소) 탄성변형되도록 구성하여도 좋다.
또한 스토퍼 전환용 판스프링을 노치하지 않고 스토퍼 전환용 판스프링의 일부를 피가압부로 이용해도 좋다.
도 27 내지 도 31은 본 기술사상을 적용한 변형예이며, 상기 스토퍼 전환용 판스프링(68')은 자유상태에서 수평을 이루는(상부하우징(65)의 천정부와 동일평면상에 위치한다) 전부(69)와, 전부(69)의 후부 전체에서 후방으로 하향경사지게 형성된 피가압부(68a)와, 피가압부(68a)의 후부에서 후방으로 형성되며 자유상태에서 수평을 이루는 후부(70)를 가진다. 후부(70)의 선단부(후단부)에는 좌측을 향해 돌출된 스토퍼(71)가 형성된다(피가압부(68)는 스토퍼(71)의 전면보다 전방에 위치된다.). 스토퍼 전환용 판스프링(68)이 자유상태에 있을 때, 스토퍼(71)의 평면으로 이루어지는 전면(규제부)은 전후방향에 대해 직교한다. 또한 슬라이더(40)가 초기위치에 위치하면서 스토퍼 전환용 판스프링(68)이 스토퍼 유효위치에 위치될 때, 결합부(56)의 후면은 스토퍼(71)의 평면으로 이루어지는 전면(규제부)에 전방에서 면접촉(결합)된다(도 29 참조).
스토퍼 전환용 판스프링(68)을 구비하는 메모리카드용 커넥터(10)에 정규자세의 카드(MC)를 삽입하고(도 28 참조), 절단모서리부(MC2)가 슬라이더본체(41)(접촉단부(43))의 정규삽입 접촉부(49)에 접촉되면, 카드(MC)의 상면의 후단부(절단모서리부(MC2)의 우측에 위치하는 부분)이 피가압부(68)를 위쪽으로 가압하므로, 스토퍼 유효위치에 위치하고 있던 스토퍼 전환용 판스프링(68)이 탄성변형되면서 스토퍼 무효위치로 이동한다(도 30 참조). 이렇게 하면 결합부(56)의 후면에 결합되어 있던 스토퍼(71)가 결합부(56)의 위쪽으로 이동하므로(도 30 참조. 도 30에 스토퍼(71)는 도시되어 있지 않지만 스토퍼(71)는 후부(70)의 선단부와 같은 높이까지 이동한다), 슬라이더(40)는 초기위치에서 압입위치로 슬라이드 가능하게 된다.
한편, 비정규자세로 카드(MC)를 메모리카드용 커넥터(10)에 삽입한 경우, 도 31에 도시된 바와 같이, 초기위치에 위치하는 슬라이더본체(41)(접촉단부(43))의 비정규삽입 접촉부(48)에 카드(MC)의 비절단모서리부(MC3)가 접촉하면서 카드(MC)와 슬라이더(40)가 일체화된다. 이때의 카드(MC)의 후단위치는 정규자세로 카드(MC)를 삽입했을 때에 비해 전방에 위치되므로 카드(MC)의 상면의 후단부는 피가압부(68a)를 위쪽으로 가압하지 않는다(피가압부(68a)의 전방에 위치된다. 도 31 참조). 그 결과, 스토퍼 전환용 판스프링(68)은 스토퍼 유효위치에 위치되며, 스토퍼(71)가 결합부(56)와 계속해서 접촉할 수 있다. 그 결과 슬라이더(40)는 초기위치에서 압입위치측으로의 슬라이드가 규제된 상태가 되기 때문에 상기 상태에서 카드(MC)를 후방으로 압입해도 카드(MC) 및 슬라이더(40)가 압입위치까지 슬라이드되지 않는다.
상기 변형예의 메모리카드용 커넥터(10)도 상기 실시예와 동일한 작용효과를 가진다.
또한 변형예의 메모리카드용 커넥터(10)는 스토퍼 전환용 판스프링(68)을 노치시키지 않으며 피가압부(68)를 스토퍼 전환용 판스프링(68)의 좌우폭 전체에 걸쳐 형성하고 있으므로 메모리카드용 커넥터(10) 보다 소형화된다고 하더라도 스토퍼 전환용 판스프링(68)의 기계적 강도를 확보할 수 있다.
또한 피가압부(68a)의 좌우폭이 피가압부(72)보다 크기 때문에 카드(MC)를 정규자세로 메모리카드용 커넥터(10)에 삽입했을 때 카드(MC)를 피가압부(68a)에 대해 확실하게 접촉시킬 수 있다.
또한 스토퍼 전환용 판스프링(68)이 스토퍼 유효위치에 위치할 때(자유상태에 있을 때), 결합부(56)의 후면이 스토퍼(71)의 전면(규제면)에 대해 면접촉상태로 결합되기 때문에 슬라이더(40)(결합부(56)) 후방으로의 슬라이드를 보다 확실하게 규제할 수 있다.
한편, 스토퍼 전환용 판스프링(68)의 피가압부(68a)를 전부(69)의 후부에서 아래로 형성하여도 좋다.
또한 피가압부(68a)를 스토퍼 전환용 판스프링(68)의 좌우폭 전체에 걸쳐 형성시키지 않고 피가압부(68)의 전부를 전부(69)의 후부보다 협폭으로 형성시켜도 좋다.
스토퍼 전환용 판스프링(68)이 스토퍼 유효위치에 위치될 때(자유상태에 있을 때), 스토퍼(71)의 평면으로 이루어지는 전면(규제면)이 전후방향에 대해 직교하도록 스토퍼(71)를 구성해도 좋다.
스토퍼 전환용 판스프링(68),(68)의 상면을 아래로(경사하향을 포함) 움푹 들어가게 하여 피가압부(72)나 피가압부(68a)에 상당하는 부분을 형성시켜도 좋다.
또한 피가압부(72) 전체를 스토퍼(71)의 전면보다 전방에 위치시킬 필요 없이, 정규자세의 메모리카드를 메모리카드용 커넥터에 삽입했을 때, 메모리카드의 상면의 후단부가 접촉되는(피가압부(72)의) 부위를 스토퍼(71)의 전면보다 전방에 위치시킨 다음 피가압부(72)의 후단부를 스토퍼(71)의 전면보다 후방에 위치시켜도 좋다.
또한, 스토퍼 전환용 판스프링(68)의 스토퍼(71)와 피가압부(72)의 전후방향을 역으로 해도 좋다.
10...메모리카드용 커넥터 15...하부하우징(하우징)
16...금속일체부재 17...좌측부구성편
18...슬라이더 지지부 19...우측벽부
20...좌측결합돌기 22...우측부구성편
23...저면구성부 24...우측벽부
25...우측결합돌기 27...인슐레이터
28...저면구성부 29...컨택트노출구멍
30...브릿지노출구멍 32...캠바지지부
33...캠바지지구 34...후부벽
35...스프링지지용돌기 37...슬라이드구
38...수납부 40...슬라이더
41...슬라이더본체 42...직선상부
43...접촉단부 44...하트캠구
44a...초기결합부 44b...밀어넣을 때의 통과부
44c...유지부 44d...돌아올 때의 통과부
45...하트형 돌출부 46...스프링지지축
48...비정규삽입 접촉부 49...정규삽입 접촉부
50...하면부착구 51...후단부착구
52...결합돌부 53...도통결합부재
54...감합부 55...바닥부
56...결합부 57...발지구
60...캠바 61...전단결합돌부
62...후단결합돌부 65...상면하우징(하우징)
65a...둥근형 구멍 65b...테일편
66...결합공 67...캠바 가압용 판스프링
68, 68...스토퍼 전환용 판스프링 68a...피가압부
69...전부 70, 70...후부
71, 71...스토퍼 72...피가압부
73...중앙홀 B1~B18...절단브릿지
C1~C8...컨택트 C1a~C8a...접촉편
C1b~C8b...테일편 C9...제1검지용단자
C10...제2검지용단자 C9a, C10a...접촉편
C9b, C10b...테일편 CB...회로기판
MC...micro SIM카드(메모리카드) MC 1...단자
MC 2...절단모서리부 MC 3...비절단모서리부
S1...압축코일스프링
16...금속일체부재 17...좌측부구성편
18...슬라이더 지지부 19...우측벽부
20...좌측결합돌기 22...우측부구성편
23...저면구성부 24...우측벽부
25...우측결합돌기 27...인슐레이터
28...저면구성부 29...컨택트노출구멍
30...브릿지노출구멍 32...캠바지지부
33...캠바지지구 34...후부벽
35...스프링지지용돌기 37...슬라이드구
38...수납부 40...슬라이더
41...슬라이더본체 42...직선상부
43...접촉단부 44...하트캠구
44a...초기결합부 44b...밀어넣을 때의 통과부
44c...유지부 44d...돌아올 때의 통과부
45...하트형 돌출부 46...스프링지지축
48...비정규삽입 접촉부 49...정규삽입 접촉부
50...하면부착구 51...후단부착구
52...결합돌부 53...도통결합부재
54...감합부 55...바닥부
56...결합부 57...발지구
60...캠바 61...전단결합돌부
62...후단결합돌부 65...상면하우징(하우징)
65a...둥근형 구멍 65b...테일편
66...결합공 67...캠바 가압용 판스프링
68, 68...스토퍼 전환용 판스프링 68a...피가압부
69...전부 70, 70...후부
71, 71...스토퍼 72...피가압부
73...중앙홀 B1~B18...절단브릿지
C1~C8...컨택트 C1a~C8a...접촉편
C1b~C8b...테일편 C9...제1검지용단자
C10...제2검지용단자 C9a, C10a...접촉편
C9b, C10b...테일편 CB...회로기판
MC...micro SIM카드(메모리카드) MC 1...단자
MC 2...절단모서리부 MC 3...비절단모서리부
S1...압축코일스프링
Claims (8)
- 단일의 모서리부를 노치하여 절단모서리부를 구성하고 남은 모서리부를 비절단모서리부로 구성한 사각형의 메모리카드를 장착할 수 있는 수납부 및 상기 수납부에 삽입된 메모리카드의 단자와 전기적으로 도통하는 컨택트를 가진 하우징;
상기 메모리카드가 상기 수납부의 외측에 있을 때의 초기위치와 상기 카드와 함께 상기 수납부의 외측에 밀어 넣어진 압입위치 사이를 상기 메모리카드와 함께 상기 수납부 내부에서 슬라이드 하는 슬라이더;
상기 슬라이더에 설치된 상기 메모리카드를 정규자세로 상기 수납부에 삽입했을 때 상기 절단모서리부가 접촉하는 비정규삽입 접촉부;
상기 하우징에 고정되며, 상기 초기위치에 위치하는 상기 슬라이더의 상기 정규삽입 접촉부에 상기 절단모서리부가 접촉했을 때에는 상기 메모리카드에 의해 피가압부가 가압되어 스토퍼 무효위치에 위치되고 상기 초기위치에 위치하는 상기 슬라이더의 상기 비정규삽입 접촉부에 상기 비절단모서리부가 접촉했을 때에는 상기 메모리카드가 상기 피가압부에 간섭되지 않고 스토퍼 유효위치에 위치되는 스토퍼 전환용 판스프링; 및
상기 스토퍼 전환용 판스프링에 설치되고, 상기 스토퍼 전환용 판스프링이 상기 스토퍼 무효위치에 위치될 때에는 상기 슬라이더가 상기 초기위치에서 상기 압입위치까지 이동하는 것을 허용하며 상기 스토퍼 전환용 판스프링이 상기 스토퍼 유효위치에 위치될 때는 상기 슬라이더가 상기 초기위치에서 상기 압입위치까지 이동하는 것을 규제하는 스토퍼를 구비하며,
상기 스토퍼 전환용 판스프링이 자유상태에 있을 때에는 상기 스토퍼 전환용 판스프링 및 상기 스토퍼가 상기 하우징의 표면보다 상기 수납부측에 위치하고,
상기 피가압부의 상기 메모리카드에 의해 가압되는 부분은 상기 스토퍼보다 상기 메모리카드의 탈출방향측에 위치하는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터. - 삭제
- 제 1항에 있어서,
외팔보형태의 스프링인 상기 스토퍼 전환용 판스프링의 길이 방향의 중간부에는 상기 메모리카드에 근접한 방향으로 상기 피가압부가 형성된 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터. - 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
상기 스토퍼 전환용 판스프링은 상기 스토퍼 유효위치에 위치될 때 상기 슬라이더가 상기 초기위치에서 상기 압입위치까지 이동하는 것을 규제하며,
상기 스토퍼 전환용 판스프링이 자유상태에 있을 때 상기 메모리카드의 장착방향에 대하여 직교하는 평면으로 이루어진 규제면이 상기 스토퍼에 형성된 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터. - 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
상기 슬라이더는 상기 스토퍼 전환용 판스프링이 상기 스토퍼 유효위치에 위치될 때 상기 스토퍼와 접촉되는 금속재 결합부를 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터. - 제 5항에 있어서,
상기 하우징은 삽입상태 검출회로에 접속되며 서로 이격된 제1검지용단자 및 제2검지용단자를 구비하며,
상기 슬라이더가 상기 압입위치까지 이동했을 때 상기 결합부가 상기 제1검지용단자 및 상기 제2검지용단자에 접촉되어 상기 제1검지용단자와 제2검지용단자를 도통시키는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터. - 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
상기 하우징은 상면이 개구된 하부하우징과, 하면이 개구됨과 함께 상기 하부하우징의 상기 상면의 개구를 막은 상태로 상기 하부하우징에 고정되는 금속재의 상부하우징을 구비하며,
상기 상부하우징의 일측에는 금속재의 상기 스토퍼 전환용 판스프링 및 상기 스토퍼가 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터. - 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
상기 스토퍼 전환용 판스프링은 기단부에서 상기 메모리카드의 삽입방향을 향해 형성된 외팔보 형태의 판스프링이며,
상기 스토퍼 전환용 판스프링의 선단 근방부 또는 선단부에는 상기 피가압부 및 상기 스토퍼가 형성된 것을 특징으로 하는 메모리카드용 커넥터.
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