KR101400247B1 - Profile machining method - Google Patents

Profile machining method Download PDF

Info

Publication number
KR101400247B1
KR101400247B1 KR1020070076756A KR20070076756A KR101400247B1 KR 101400247 B1 KR101400247 B1 KR 101400247B1 KR 1020070076756 A KR1020070076756 A KR 1020070076756A KR 20070076756 A KR20070076756 A KR 20070076756A KR 101400247 B1 KR101400247 B1 KR 101400247B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hole
drill
rotary tool
work
router bit
Prior art date
Application number
KR1020070076756A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20080029774A (en
Inventor
신타로 타카하시
히로시 카와사키
카츠노리 토키나가
Original Assignee
비아 메카닉스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 비아 메카닉스 가부시키가이샤 filed Critical 비아 메카닉스 가부시키가이샤
Publication of KR20080029774A publication Critical patent/KR20080029774A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101400247B1 publication Critical patent/KR101400247B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P13/00—Making metal objects by operations essentially involving machining but not covered by a single other subclass
    • B23P13/02—Making metal objects by operations essentially involving machining but not covered by a single other subclass in which only the machining operations are important
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P17/00—Metal-working operations, not covered by a single other subclass or another group in this subclass
    • B23P17/02—Single metal-working processes; Machines or apparatus therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B2270/00—Details of turning, boring or drilling machines, processes or tools not otherwise provided for
    • B23B2270/54—Methods of turning, boring or drilling not otherwise provided for
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B41/00—Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23C—MILLING
    • B23C2270/00—Details of milling machines, milling processes or milling tools not otherwise provided for
    • B23C2270/20—Milling external areas of components

Abstract

본 발명은, 제품기판의 제품으로서의 신뢰성을 저하시키지 않고, 가공능률을 향상시킬 수 있는 외형가공방법을 제공한다.The present invention provides a contour machining method capable of improving machining efficiency without lowering the reliability of a product substrate as a product.

제품기판(2)의 완성면(S)에 교차하는 관통홀(1; 공동부)이 존재하는 경우에는, 완성면(S)과 관통홀(1)이 교차하는 2개의 교차부 중, 우회전의 드릴(7)이 관통홀(1)로부터 제품기판(2)에 파고들어가는 측이 되는 교차부(D)에 간섭하는 릴리프구멍(8)을 가공한다. 그 후, 좌회전의 라우터 비트(5)의 이동방향(C)을, 릴리프구멍(8)측으로부터 관통홀(1)에 진입하는 방향으로 하여 완성면(S)을 가공한다.When there is a through hole 1 (cavity portion) intersecting the finished surface S of the product substrate 2, of the two intersections where the completed surface S intersects with the through hole 1, The relief hole 8 that interferes with the intersection D where the drill 7 becomes the side where the drill 7 enters the product substrate 2 from the through hole 1 is processed. Thereafter, the movement direction C of the left-hand router bit 5 is machined to the direction of entering the through hole 1 from the relief hole 8 side.

Description

외형가공방법{PROFILE MACHINING METHOD}{PROFILE MACHINING METHOD}

본 발명은, 회전공구를 이용하여 워크(예컨대, 프린트기판)의 외형을 형성하는 외형가공방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contour machining method for forming contours of a work (e.g., a printed substrate) using a rotary tool.

프린트기판을 가공할 경우, 제품이 되는 프린트기판(이하, 「제품기판」이라 함)이 복수 포함되는 커다란 프린트기판(이하, 「모(母) 기판」이라 함)의 상태에서 구멍형성가공 및 구멍형성 후의 도금 가공을 실시한 후, 모기판으로부터 제품기판을 잘라내도록(외형가공) 하고 있다. 이와 같이 하면, 구멍형성가공 공정 및 구멍형성가공 후의 도금공정에서의 준비 시간을 단축할 수 있다.In the case of processing a printed circuit board, in the state of a large printed circuit board (hereinafter referred to as a "mother board") including a plurality of printed circuit boards (hereinafter, referred to as "product boards" After the plating process is performed after the formation, the product substrate is cut out from the mother substrate (external shape processing). By doing so, the preparation time in the hole forming process and the plating process after the hole forming process can be shortened.

제품기판의 신뢰성을 향상시키기 위해, 구멍형성가공시 및 외형가공시에 발생하는 파편은 공구의 주변에 배치된 집진장치에 의해 가공부 주변으로부터 제거된다(특허문헌 1).In order to improve the reliability of the product substrate, the debris generated during the hole forming process and the outer shape forming process is removed from the periphery of the machining portion by the dust collecting device disposed around the tool (Patent Document 1).

다층 프린트기판에서 절연물의 상하에 배치된 패턴층을 전기적으로 접속할 경우에는, 관통홀(through hole)(관통구멍)을 형성하고, 도금 처리를 실시함으로써 관통홀의 내부에 도금층을 형성하여 전기적으로 접속한다.In the case of electrically connecting the pattern layers disposed above and below the insulator in the multilayer printed circuit board, a through hole (through hole) is formed and a plating process is performed to form a plating layer inside the through hole and electrically connect .

도 2는 종래의 외형가공시의 제품기판을 나타낸 평면도로서, 도면의 화살표 T는 회전공구의 회전방향을 나타내고, 화살표 C는 절삭방향(회전공구의 이동방향)을 나타낸다.FIG. 2 is a plan view showing a product substrate at the time of external contour machining in the prior art. Arrow T in the drawing shows the rotating direction of the rotary tool, and arrow C shows the cutting direction (moving direction of the rotary tool).

모기판(3)으로부터 잘려져 나온 제품기판(2)의 외주(외형)에는, 외주에 개구되는 관통홀(1; 도시의 경우 반원(半圓) 형상)이 배치되어 있다. 도금층(4)이 형성된 관통홀(1)을 외형가공용의 회전공구(직경이 1~2mm인 것이 많이 이용되고 있다. 이하, 「라우터 비트(5)」라 함)로 절삭하면, 도금층(4)의 일부가 벗겨지는 경우가 많다(이하, 벗겨진 도금층을 「버(burr , 6)」라 한다). 버(6)와 관통홀(1) 단부의 도금층(4)과의 접속은 강고한 것이 아니다. 따라서, 버(6)의 대부분은 가공시에 집진(集塵) 장치에 의해 흡인되지만, 일부는 가공 후에도 도금층(4)에 접속된 상태인 채로 된다. 버(6)는 도전성이기 때문에, 버(6)가 어떠한 원인에 의해 제품기판(2)으로부터 떨어지면, 떨어진 버(6)가 제품기판(2)의 단자 간을 단락(短絡)시키는 경우가 있다. 버(6)는 라우터 비트(5)가 기판 측으로부터 관통홀(1)에 진입하는 측(빠지는 측)의 교차부에 발생하고, 관통홀(1)로부터 기판 측으로 진입하는 측의 교차부에는 발생하지 않는다. 따라서, 종래에는 소위 반전(反轉)가공을 실시하였다.A through hole 1 (in the case of a semicircular shape in the figure) opened to the outer periphery is arranged on the outer periphery (outer shape) of the product substrate 2 cut out from the mother substrate 3. When the through hole 1 in which the plating layer 4 is formed is cut with a rotary tool for machining the contour (a diameter of 1 to 2 mm is often used and is hereinafter referred to as "router bit 5"), (Hereinafter, the removed plating layer will be referred to as " burr 6 "). The connection between the bur 6 and the plating layer 4 at the end of the through hole 1 is not strong. Therefore, most of the burrs 6 are sucked by the dust collecting apparatus at the time of processing, but some of them remain connected to the plating layer 4 even after the processing. The burr 6 is electrically conductive. Therefore, when the burr 6 falls off the product substrate 2 for some reason, the burr 6 may short-circuit between the terminals of the product substrate 2. The burr 6 is generated at the intersection of the side where the router bit 5 enters the through hole 1 from the side of the substrate 1 (the side where the router bit 5 enters) and the intersection of the side where the router bit 5 enters from the through hole 1 I never do that. Therefore, conventionally, so-called inversion processing is performed.

도 3은 반전가공의 가공순서를 나타낸 도면이다.3 is a view showing the machining sequence of the reverse machining.

도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 우선, 제품기판(2)의 외형(도면에서 1점 쇄선으로 나타낸 지면과 수직인 면. 이하, 「완성면(S)」이라 함)에 대하여 오프셋이 g인 면(이하, 「1차 가공면(F)」이라 함)을 가공한다. 또, 1차 가공면(F)을 가공할 경우에는, 제품기판(2)의 일부를 모기판(3)에 접속시켜 두고, 모기판(3)을 표 리반전시킬 때에 제품기판(2)이 모기판(3)으로부터 벗어나지 않도록 해 둔다.As shown in Fig. 3A, first, an offset (hereinafter referred to as " finished surface S ") is determined with respect to the contour of the product substrate 2 (the surface perpendicular to the paper surface indicated by the one- (hereinafter referred to as " primary machining surface (F) "). When the primary processed surface F is machined, part of the product substrate 2 is connected to the mother substrate 3, and when the mother substrate 2 is inverted upward, So as not to deviate from the mother board 3.

다음으로, 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 모기판(3)을 표리(表裏) 반전시키고, 라우터 비트(5)의 이동방향을 동일하게 하여 완성면(S)을 가공한다. 1차 가공면(F)이 형성된 모기판(3)을 표리 반전시키면, 1차 가공에 의해 발생된 버(6)는 라우터 비트(5)가 관통홀(1)로부터 기판 측으로 진입하는 측에 배치되기 때문에, 도 3의 (c)에 나타낸 바와 같이, 완성면(S)을 형성할 때에 제품기판(2)으로부터 제거된다. 완성가공의 경우에도, 라우터 비트(5)가 제품기판(2) 측으로부터 관통홀(1)에 진입하는 측에는 버(6)가 발생되는 경우가 있지만, 오프셋(g)을 작게(예컨대, 0.05mm)해 두면, 발생되는 버(6)의 크기는 미소하다. 따라서, 발생된 버(6)가 제품기판(2)으로부터 벗어났다고 하더라도 제품기판(2)의 제품으로서의 신뢰성을 저하시키는 경우는 거의 없다.Next, as shown in Fig. 3 (b), the finished surface S is processed by inverting the front and back sides of the mother substrate 3 and moving the router bits 5 in the same direction. When the mother substrate 3 on which the primary machining surface F is formed is inverted in the front and rear directions, the burr 6 generated by the primary machining is placed on the side where the router bit 5 enters the substrate side from the through hole 1 And is removed from the product substrate 2 when the finished surface S is formed as shown in Fig. 3 (c). The burr 6 may be generated on the side where the router bit 5 enters the through hole 1 from the product substrate 2 side but the offset g may be small ), The size of the burr 6 to be generated is small. Therefore, even if the burrs 6 are removed from the product substrate 2, the reliability of the products of the product substrate 2 is hardly lowered.

또, 여기서는 라우터 비트(5)가 우회전(정(正)회전)용인 경우에 대해 설명하였지만, 라우터 비트(5)가 좌회전(역(逆)회전)용이어도, 버(6)가 발생되는 위치는 라우터 비트(5)가 모기판(3)으로부터 관통홀(1)로 빠지는 측이다.Although the case where the router bit 5 is used for the right rotation (positive rotation) is explained here, the position where the burr 6 is generated is the same as that of the router bit 5, And the router bit 5 is the side from the mother substrate 3 to the through hole 1.

[특허문헌 1] 일본 특허공개공보 평3(1991)-178707호[Patent Document 1] JP-A-3 (1991) -178707

그러나, 반전가공을 실시할 경우에는, 가공 테이블로부터 모기판을 떼어내는공정, 모기판을 반전시키는 공정, 반전시킨 모기판을 가공 테이블에 부착시키는 공정이 필요하기 때문에, 준비 시간이 길어진다. 또한, 모기판의 부착 실수에 의해 가공불량이 발생할 우려가 있다.However, in the case of carrying out the reverse processing, the preparation time is increased because a step of removing the mother substrate from the processed table, a step of inverting the mother substrate, and a step of attaching the inverted mother substrate to the processing table are required. In addition, there is a possibility that processing defects may occur due to the mounting error of the mother board.

본 발명의 목적은, 제품기판의 제품으로서의 신뢰성을 저하시키지 않고, 가공능률을 향상시킬 수 있는, 외형가공방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide an external shape processing method capable of improving processing efficiency without lowering the reliability of a product substrate as a product.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은(예컨대 도 1 참조), 회전공구(5)에 의한 절삭가공에 의해 워크(2)의 외주면(S)을 형성하는 외형가공방법으로서, 형성되는 상기 워크의 외주면(S)에 교차하는 공동(空洞)부(1)가 존재할 경우에는, 상기 회전공구(5)가 상기 워크에 대하여 이동하여 상기 워크의 외주면을 형성할 때의 상기 공동부(1)의 상기 회전공구의 이동방향(C) 상류측의 교차부(D)에, 상기 형성되는 워크의 외주면(S)에 간섭하도록 구멍형성수단(7)에 의해 릴리프구멍(8)을 가공하고,In order to solve the above problem, the present invention provides a method of machining an outer surface of a work (2), which comprises forming an outer circumferential surface (S) of a work (2) by cutting with a rotary tool (5) When the rotary tool 5 moves with respect to the work and forms the outer peripheral surface of the work, when the hollow portion 1 intersecting the outer peripheral surface S exists, The relief hole 8 is formed by the hole forming means 7 so as to interfere with the outer circumferential surface S of the formed work at the intersection D on the upstream side in the moving direction C of the rotary tool,

그 후, 상기 회전공구(5)의 칼날의 회전방향(T)을 상기 형성되는 워크의 외주면(S)에 대하여 상기 회전공구의 이동방향(C)을 따르도록 한 상태에서, 상기 회전공구(5)를 상기 릴리프구멍(8)으로부터 상기 공동부(1)를 향해 진입하도록 이동시켜, 상기 워크의 외주면을 형성하는 것을 특징으로 한다.Thereafter, in a state in which the rotating direction T of the blade of the rotary tool 5 is along the moving direction C of the rotary tool with respect to the outer peripheral surface S of the work to be formed, Is moved from the relief hole (8) toward the cavity (1), thereby forming the outer peripheral surface of the work.

바람직하게는, 상기 구멍형성수단이 드릴(7)이며, 상기 릴리프구멍(8)을 가공할 때의 상기 드릴의 칼날의 회전방향(U)이 상기 회전공구(5)의 칼날의 회전방향(T)과 반대가 된다.Preferably, the hole forming means is a drill 7, and a rotation direction U of the blade of the drill when the relief hole 8 is machined is smaller than a rotation direction T of the blade of the rotary tool 5 ).

또, 괄호안의 부호 등은, 도면과의 대조를 위한 것으로, 이것에 의해 특허청구범위에 어떠한 영향을 미치는 것은 아니다.In the drawings, the symbols and the like in parentheses are for the purpose of comparison with the drawings and do not affect the claims in any way.

본 발명에 따르면, 제품기판의 제품으로서의 신뢰성을 저하시키지 않고, 가공능률을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to improve the processing efficiency without lowering the reliability of the product substrate as a product.

이하, 본 발명에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명의 가공순서를 나타낸 설명도로서, (a)는 드릴에 의한 구멍형성공정을 나타낸 도면이며, (b)는 외형가공공정을 나타낸 도면이다.Fig. 1 is an explanatory view showing a machining procedure of the present invention, wherein (a) shows a step of forming a hole by a drill, and (b) shows a step of machining an outer shape.

모기판(3)에는 관통홀(1)이 가공되어 있으며, 상기 관통홀(1)의 내주면에는 도금층(4)이 형성되어 있다. 드릴 및 라우터 비트(5)를 회전시키는 프린트기판 가공기의 스핀들은 정회전 및 역회전이 가능하다.A through hole 1 is formed in the mother substrate 3, and a plating layer 4 is formed on the inner peripheral surface of the through hole 1. The spindle of the printed circuit board machine for rotating the drill and router bit 5 is capable of forward rotation and reverse rotation.

일반적으로, 드릴은 우회전용이 많기 때문에, 여기에서는 우회전용 드릴(7)과, 좌회전용 라우터 비트(5)가 준비되어 있다. 또, 라우터 비트(5)의 경우에는, 우회전용 및 좌회전용 모두 용이하게 입수가능하다.Generally, since the drill is easy to turn right, here, the drill 7 dedicated for bypassing and the router bit 5 for the left turn are prepared. In the case of the router bit 5, both of the bypass bit only and the left bit counter bit are easily available.

공정 1. 드릴(7)에 의해 릴리프구멍(8)을 가공한다. Step 1. Process the relief hole 8 with the drill 7.

드릴(7)이 우회전용이므로, 상기 도 1의 (a)에 나타낸 바와 같이, 릴리프구멍(8)이 완성면(S)과 관통홀(1)의 교차부(D)에 간섭하도록 드릴(7)의 축선(軸線)을 위치결정하고, 모기판(3)에 릴리프구멍(8)을 가공한다. 드릴(7)은 교차부(D) 근방에서 관통홀(1) 측으로부터 모기판(3)을 향해 파고들어가므로 버(6)는 발생하지 않는다. 또, 관통홀(1)의 직경이 가령 0.8mm일 경우에는, 드릴의 직경을 0.8mm, 릴리프구멍(8)이 완성면(S)에 간섭하는 거리(k)를 0.025mm 정도로 하면 된다. 즉, 완성면(S)을 X방향, 완성면(S)에 수직인 방향을 Y방향으로 하고, 교차부(D; 여기서는 도금(4)의 두께는 무시함)를 원점으로 하면, 예컨대, 드릴(7)의 축선(○)을 (0, 0.375)로 정한다. 또, 이 경우, 드릴(7)의 축선(○)의 X좌표는, -0.1 ~ 0.1(바람직하게는 -0.05 ~ 0.05)로 해도 실용상 지장이 없다.1 (a), the relief hole 8 is formed so as to interfere with the intersection D of the finished surface S and the through hole 1, so that the drill 7 , And the relief hole 8 is formed in the mother substrate 3. The burr 6 is not generated since the drill 7 penetrates from the side of the through hole 1 toward the mother board 3 in the vicinity of the intersection D. When the diameter of the through hole 1 is, for example, 0.8 mm, the diameter of the drill may be set to 0.8 mm, and the distance k at which the relief hole 8 interferes with the finished surface S may be set to about 0.025 mm. That is, assuming that the complete surface S is in the X direction, the direction perpendicular to the finished surface S is the Y direction, and the intersection D (thickness of the plating 4 is neglected here) (0, 0.375) of the axis (7) is determined. In this case, the X-coordinate of the axis O of the drill 7 is practically free from -0.1 to 0.1 (preferably -0.05 to 0.05).

공정 2. 라우터 비트(5)에 의해 완성면(S; 외형)을 가공한다. Step 2. Process the finished surface (S) by the router bit (5).

라우터 비트(5)의 회전방향(T)을 형성되는 워크(2)의 완성면(S)에 대하여 상기 라우터 비트(5)의 이동방향(C)을 따르도록 설정하고, 릴리프구멍(8)이 가공된 교차부(D)에서 라우터 비트(5)가 관통홀(1)에 진입하도록 하여 가공한다. 즉, 상기 도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이, 좌회전의 라우터 비트(5)를 오른쪽 방향으로 이동시켜 완성면(S)을 가공한다. 라우터 비트(5)가 관통홀(1)에 진입할 때, 이 부분의 도금층(4)은 이미 제거되어 있으므로, 교차부(D)에 버(6)가 발생하는 경우는 없다. 또한, 교차부(E) 근방에서는 라우터 비트(5)의 칼날이 관통홀(1) 측으로부터 모기판(3)으로 진입하기 때문에, 버(6)는 발생하지 않는다.The rotation direction T of the router bit 5 is set so as to follow the movement direction C of the router bit 5 with respect to the finished surface S of the workpiece 2 to be formed and the relief hole 8 The router bit 5 enters the through hole 1 at the processed intersection D and is processed. That is, as shown in Fig. 1 (b), the left-turn router bit 5 is moved in the right direction to process the finished surface S. The burr 6 does not occur at the intersection D because the plating layer 4 at this portion has already been removed when the router bit 5 enters the through hole 1. [ Since the blade of the router bit 5 enters the mosquito plate 3 from the side of the through hole 1 in the vicinity of the intersection E, no burr 6 is generated.

또, 본 실시예에서는 깊이방향으로 k = 0.025mm를 삭제하도록 하였으나, 이 치수에 대해서도, 실용상 문제가 없는 범위 내에서 크거나 혹은 작게 할 수 있다.In this embodiment, k = 0.025 mm is eliminated in the depth direction. However, this dimension can also be made larger or smaller within a range that practically poses no problem.

또한, 드릴(7)의 직경 혹은 라우터 비트(5)의 직경도 실용상 문제가 없는 범위내에서 변경할 수 있다.The diameter of the drill 7 or the diameter of the router bit 5 can also be changed within a range that practically does not cause a problem.

또한, 좌회전용 드릴(7)을 사용하는 경우에는, 릴리프구멍(8)을 도 1의 (a)에서의 교차부(E)측에 가공하고, 라우터 비트(5)를 우회전용으로 하는 동시에, 라우터 비트(5)의 이동방향을 오른쪽에서 왼쪽방향으로 하면 된다.When the left turning drill 7 is used, the relief hole 8 is machined to the intersection E side in Fig. 1 (a), the router bit 5 is dedicated to bypassing, The moving direction of the router bit 5 may be from right to left.

또한, 라우터 비트(5) 대신에 워크(2)를 이동시켜도 된다. 또한, 릴리프구멍(8)의 가공은, 외형가공공정과 동일한 프린트기판 가공기를 이용할 수 있기 때문에, 드릴에 의한 것이 바람직하지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니며, 레이저 가공기 등 다른 구멍형성수단에 의해 가공해도 된다.Instead of the router bit 5, the work 2 may be moved. The relief hole 8 is preferably machined by a drill, since it is possible to use the same printed substrate processing machine as the contour machining step. However, the relief hole 8 is not necessarily limited to this, do.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 모기판(3)을 반전시킬 필요가 없기 때문에, 가공능률을 향상시킬 수 있다. 게다가 종래의 반전가공과 달리, 버(6)가 전혀 발생하지 않기 때문에, 제품기판(2)의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, according to the present invention, since it is not necessary to invert the mother substrate 3, the processing efficiency can be improved. In addition, unlike the conventional reversing process, the bur 6 is not generated at all, so that the reliability of the product substrate 2 can be further improved.

본 발명자는 모기판(3)이 판두께가 0.5mm인 유리 에폭시 수지 기판일 경우, 종래에는 겹침 매수로서 2장이 한도였는데 반해, 본 발명의 경우에는 겹침 매수를 4 ~ 5매로 해도 버(6)가 발생하지 않아, 가공능률을 대폭 향상시킬 수 있음을 확인하였다.The present inventors have found that when the mother board 3 is a glass epoxy resin substrate having a thickness of 0.5 mm, conventionally, the number of stacked sheets is two, whereas in the case of the present invention, the number of stacked sheets is four to five sheets, And it is confirmed that the processing efficiency can be greatly improved.

도 1은 본 발명의 가공순서를 나타낸 설명도이다.Fig. 1 is an explanatory view showing a processing procedure of the present invention.

도 2는 종래의 외형가공시에서의 제품기판의 평면도이다.Fig. 2 is a plan view of the product substrate in the conventional outer shape machining.

도 3은 종래의 반전가공의 가공순서를 나타낸 도면이다.Fig. 3 is a view showing the machining procedure of the conventional reversing machining.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Description of the Related Art [0002]

1: 관통홀(공동부) 5 : 라우터 비트(회전공구)1: Through hole (cavity) 5: Router bit (rotary tool)

7 : 드릴(구멍형성수단) 8 : 릴리프구멍(relief hole)7: Drill (hole forming means) 8: Relief hole

D : 교차부 S : 완성면(외주면) D: intersection S: complete surface (outer circumferential surface)

Claims (3)

회전공구(5)를 이용한 절삭가공에 의해 워크(work)(2)의 외주면(外周面)(S)을 형성하는 외형가공방법으로서,As an outer contour machining method for forming an outer circumferential surface (S) of a work (2) by cutting using a rotary tool (5) 내주면에 도금(4)이 실시되어 있는 공동부(空洞部)(1)가 상기 워크(2)의 외주면(S)과 교차하도록 존재하는 경우에,When the cavity 1 in which the plating 4 is applied exists on the inner peripheral surface so as to intersect with the outer peripheral surface S of the work 2, 상기 회전공구(5)가 상기 워크(2)에 대해 이동하여 상기 워크의 외주면을 형성할 때의 상기 공동부(1)와 상기 회전공구의 이동방향 상류측과의 교차부에, 형성되는 워크의 외주면에 간섭하도록 드릴(7)을 이용하여 상기 공동부(1) 측으로부터 상기 워크를 향해 파고들어가는 릴리프 구멍(8)을 가공하고,(1) at the intersection of the cavity portion (1) and the upstream side in the moving direction of the rotary tool when the rotary tool (5) moves with respect to the work (2) to form the outer peripheral surface of the work A relief hole 8 is formed by the drill 7 so as to interfere with the outer circumferential surface of the cavity 1, 그 후, 칼날의 회전방향(T)이 상기 드릴의 칼날의 회전방향(U)과 반대인 상기 회전공구(5)를, 상기 릴리프 구멍(8)을 가공한 교차부(D)가 상류측이 되도록 이동시키며,Thereafter, the rotary tool 5 whose rotation direction T is opposite to the direction of rotation U of the blade of the drill is rotated in such a manner that the intersection D processed by the relief hole 8 is located on the upstream side Respectively, 상기 회전공구(5)의 칼날은, 상기 릴리프 구멍으로부터 상기 공동부를 향해 진입하고, 또한 상기 공동부(1)로부터 상기 외주면(S)을 향하는 방향으로 회전하면서 이동하여, 상기 워크의 외주면을 형성하는 것을 특징으로 하는,The blade of the rotary tool 5 moves from the relief hole toward the cavity and moves while rotating in the direction from the cavity 1 toward the outer circumferential surface S to form the outer peripheral surface of the work ≪ / RTI > 외형가공방법.Method of contouring. 삭제delete 삭제delete
KR1020070076756A 2006-09-28 2007-07-31 Profile machining method KR101400247B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006264361A JP4293466B2 (en) 2006-09-28 2006-09-28 Outline processing method
JPJP-P-2006-00264361 2006-09-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080029774A KR20080029774A (en) 2008-04-03
KR101400247B1 true KR101400247B1 (en) 2014-05-26

Family

ID=39254678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070076756A KR101400247B1 (en) 2006-09-28 2007-07-31 Profile machining method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4293466B2 (en)
KR (1) KR101400247B1 (en)
CN (1) CN101152674B (en)
TW (1) TWI401126B (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102244979A (en) * 2010-05-12 2011-11-16 柏承科技(昆山)股份有限公司 Half-hole processing mirror image manufacturing method of printed circuit board
CN107175360B (en) * 2016-03-10 2019-07-26 无锡深南电路有限公司 Milling machine and milling machine spindle operation control system
CN111432559A (en) * 2020-03-20 2020-07-17 江苏苏杭电子有限公司 Method for processing semicircular copper sinking hole
CN111451716B (en) * 2020-03-30 2021-07-27 海宁弘德机械有限公司 Rough machining process of crossed arc holes
CN112512219A (en) * 2020-11-25 2021-03-16 益阳市明正宏电子有限公司 Copper-containing half groove machining method for PCB
CN116329881A (en) * 2022-12-30 2023-06-27 福莱盈电子股份有限公司 Semi-groove product fishing processing method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0538611A (en) * 1991-07-29 1993-02-19 Ibiden Co Ltd Drilling of printed wiring board
JPH0582960A (en) * 1991-09-20 1993-04-02 Ibiden Co Ltd Forming method of sectional through-hole in printed wiring board
JPH06196857A (en) * 1992-12-25 1994-07-15 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk Working method of half-divided through hole in printed-wiring board
JPH07241731A (en) * 1994-03-04 1995-09-19 Sakae Denshi Kogyo Kk Board material small diameter hole machining method and device therefor

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61142098A (en) * 1984-12-17 1986-06-28 松下電器産業株式会社 Method of machining printed wiring board
JPH058198A (en) * 1991-07-01 1993-01-19 Ibiden Co Ltd Method for machining contour of printed board
JPH08181411A (en) * 1994-12-22 1996-07-12 Sony Corp Outer shape processing method of printed wiring board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0538611A (en) * 1991-07-29 1993-02-19 Ibiden Co Ltd Drilling of printed wiring board
JPH0582960A (en) * 1991-09-20 1993-04-02 Ibiden Co Ltd Forming method of sectional through-hole in printed wiring board
JPH06196857A (en) * 1992-12-25 1994-07-15 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk Working method of half-divided through hole in printed-wiring board
JPH07241731A (en) * 1994-03-04 1995-09-19 Sakae Denshi Kogyo Kk Board material small diameter hole machining method and device therefor

Also Published As

Publication number Publication date
CN101152674A (en) 2008-04-02
TWI401126B (en) 2013-07-11
JP2008080457A (en) 2008-04-10
KR20080029774A (en) 2008-04-03
JP4293466B2 (en) 2009-07-08
TW200817120A (en) 2008-04-16
CN101152674B (en) 2011-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101687266B1 (en) Half hole of pcb machining method and the pcb manufactured from the same
KR101400247B1 (en) Profile machining method
CN101902883A (en) Method for manufacturing microwave high-frequency ceramic circuit board
CN111010802B (en) L-shaped groove hole machining method based on PCB
CN112040652A (en) Forming method for improving PTH half-hole burrs
CN109089381B (en) Appearance processing method of micro-size PCB
CN110293252B (en) Machining method for stable closed-angle structure
CN114793390A (en) Direct milling processing method for semi-metallized hole, semi-hole printed circuit board and application
CN111182731B (en) Tree core groove processing method and printed circuit board
CN109926798B (en) Method for machining short slot hole with L-shaped abnormal shape
KR100361682B1 (en) Cutting Method of Print Circuit Board
CN114666988A (en) Manufacturing method of PTH half-hole of PCB
CN114029703A (en) Complementary shape processing technology of microwave board
US9743528B2 (en) Method for manufacturing wiring board
CN105792520A (en) Method for preparing V-shaped slot line in PCB
JP2010103284A (en) Hollow part forming method of substrate, and substrate with hollow part for inserting component
CN115568101B (en) PCB processing method and milling machine workbench used by same
KR20240031554A (en) Micro LED PCB Precision Machining Method
JPH08181411A (en) Outer shape processing method of printed wiring board
CN104902672A (en) Circuit board having board edge structure and preparation method thereof
JPH0537095A (en) End-plated printed wiring board and its manufacture
CN115647728A (en) Processing method for removing residual angles of PCS (Process control System) plate
CN116419484A (en) Method for improving CNC cutting golden finger lead of PCB
CN116634684A (en) Processing method for reducing pulling stress of semi-electroplated through hole orifice copper sheet
CN118046499A (en) Tile boat and processing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170420

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee