KR101381491B1

KR101381491B1 - 프로브 클리너 및 클리닝 방법

Info

Publication number: KR101381491B1
Application number: KR1020070093350A
Authority: KR
Inventors: 쥰 다무라; 겐지 가또오
Original assignee: 니혼 미크로 코팅 가부시끼 가이샤
Priority date: 2006-09-15
Filing date: 2007-09-14
Publication date: 2014-04-04
Also published as: JP2008070280A; KR20080025326A; JP5027468B2; US20080070481A1; TW200819756A

Abstract

본 발명은 클리닝 시에 프로브를 용이하게 마모시키지 않고, 프로브의 선단부 부분을 클리닝할 수 있는 프로브 클리너를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이고, 특히 선단부에 오목부 또는 볼록부가 형성되어 있는 프로브의 선단부 부분을 클리닝할 수 있는 프로브 클리너를 제공하는 것이다.

섬유 직경이 적절하게 0.2 ㎛ 이상, 10 ㎛ 이하의 범위에 있는 마이크로 파이버로 이루어지는 표면 부분을 갖는 클리너 시트로 이루어지는 프로브 클리너이다. 클리너 시트 중 적어도 표면 부분에 위치하는 마이크로 파이버의 표면에 평균 입경 0.05 ㎛ 이상, 3.0 ㎛ 이하의 지립이 고정되어 있다. 클리닝 중, 이 클리너 시트의 표면 부분에 위치하는 마이크로 파이버에 고정되어 있는 지립이 프로브의 선단부 부분에 작용하여 프로브의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질이 제거된다.

프로브 클리너, 마이크로 파이버, 클리너 시트, 이형지, 지립

Description

프로브 클리너 및 클리닝 방법 {PROBE CLEANER AND CLEANING METHOD}

본 발명은 전기 특성 검사용 바늘(프로브), 의료용 바늘, 봉제용 바늘 등과 같은 바늘 형상물의 제조 공정에 있어서의 선단부 부분의 마무리 가공 또는 바늘 형상물의 사용 전후에 있어서 그 선단부 부분을 클리닝하기 위한 프로브 클리너 및 클리닝 방법에 관한 것으로, 특히 반도체 장치의 검사 공정에 있어서의 전기 특성 검사 등에 이용되는 프로브의 선단부 부분에 부착된 이물질을 제거하기 위한 프로브 클리너 및 클리닝 방법에 관한 것이다.

반도체 장치의 제조 공정에서는 그 제조 효율을 향상시키기 위해, 반도체 웨이퍼 상에 조립한 복수개의 칩의 전극 패드에 프로브를 접촉시키고, 이 프로브를 통해 시험 신호를 인가하고, 또한 검출하여 각 칩의 전기 특성을 검사하고 있다.

일반적으로, 프로브는 텅스텐, 베릴륨 등의 경질의 재료로 형성되어 있다. 한편, 전극 패드는 알루미늄 등의 비교적 연질의 재료로 형성되어 있고, 전극 패드에 프로브를 접촉시켰을 때에 프로브의 선단부 부분(선단부와 선단부 부근의 측면)에 전극 패드의 알루미늄 등의 이물질이 부착되고, 이에 의해 검사 정밀도가 저하된다. 또한, 프로브에 큰 이물질이 부착되면, 인접하는 프로브끼리가 단락되어 칩 을 파괴하는 경우가 있다. 이로 인해, 프로브의 선단부 부분을 클리닝하여 이물질을 제거하고 있다.

프로브의 선단부 부분의 클리닝에는 종래, 지립(산화알루미늄, 탄화규소, 다이아몬드 등으로 이루어지는 경질의 입자)을 혼입한 실리콘 고무, 우레탄 고무 등이 탄성재로 이루어지는 클리너 시트로 이루어지는 프로브 클리너가 사용되어(예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조), 프로브의 선단부 부분을 이 프로브 클리너의 탄성재의 표면으로부터 내부로 푹 찌르고, 탄성재에 고정되어 있는 지립을 프로브의 선단부 부분에 작용시켜 이물질을 제거하고 있다.

또한, 표면에 미소한 요철을 형성한 판의 표면에 점착성을 갖는 겔층을 형성한 클리너 시트로 이루어지는 프로브 클리너가 사용되고, 이 프로브 클리너에서는, 프로브의 선단부 부분을 겔층의 표면으로부터 내부로 푹 찌르고, 프로브의 선단부를 판 표면의 요철에 접촉시키면서 프로브를 이동시켜 프로브의 선단부 부분으로부터 이물질을 제거하고 있다(예를 들어, 특허문헌 3 참조).

최근, 칩의 사이즈의 소형화에 수반하여 칩 상에 형성되는 전극 패드의 사이즈도 작아지고, 전극 패드끼리도 근접하여 설치되도록 되어 오고 있다. 이로 인해, 프로브의 사이즈도 보다 가늘게 할 필요가 생기고, 또한 검사 정밀도를 향상 또는 적어도 유지시키기 위해, 프로브는, 예를 들어 베릴륨―구리의 합금과 같이 높은 전기 특성을 갖는 비교적 연질한 재료로 형성되도록 되어 왔다.

그러나, 이와 같은 프로브는 상기와 같은 종래의 프로브 클리너를 사용하면, 클리닝 시에 용이하게 마모되어 프로브의 수명이 짧아진다는 문제가 있고, 또한 이 마모에 의해 칩의 전기 특성 검사에 오차가 생긴다는 문제도 생긴다.

또한, 칩의 전극 패드의 접촉을 확실하게 하기 위해, 도5의 (A) 및 도5의 (b)에 도시한 바와 같이 프로브의 선단부(30, 33)에 오목부(32, 35) 또는 볼록부(31, 34)를 형성한 것이 사용되고 있다(예를 들어, 특허문헌 4 참조).

그러나, 이와 같은 프로브의 선단부 부분의 클리닝은 상기와 같은 종래의 프로브 클리너를 사용해도 그 선단부의 오목부 내에 부착되어 있는 이물질을 충분히 제거할 수 없고, 또한 클리닝 시에 프로브 선단부의 볼록부를 마모시킨다는 문제가 생기고 있다.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평7-244074호 공보

[특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2004-140013호 공보

[특허문헌 3] 일본 특허 공표 제2005-515645호 공보

[특허문헌 4] 일본 특허 공개 평8-306749호 공보

따라서, 본 발명은 클리닝 시에 프로브를 용이하게 마모시키지 않고, 프로브의 선단부 부분을 클리닝할 수 있는 프로브 클리너를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이고, 특히 선단부에 오목부 또는 볼록부가 형성되어 있는 프로브의 선단부 부분을 클리닝할 수 있는 프로브 클리너를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

본 발명은 프로브의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질을 제거하기 위한 프로브 클리너 및 클리닝 방법이고, 특히 선단부에 오목부 또는 볼록부가 형성되어 있는 프로브의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 데에도 적합한 프로브 클리너 및 클리닝 방법이다.

<프로브 클리너>

상기 목적을 달성하는 본 발명의 프로브 클리너는 마이크로 파이버로 이루어지는 표면 부분을 갖는 클리너 시트로 이루어지고, 이 클리너 시트 중 적어도 표면 부분에 위치하는 마이크로 파이버의 표면에 지립이 고정되어 있다.

클리닝 중, 이 클리너 시트의 표면 부분에 위치하는 마이크로 파이버에 고정되어 있는 지립이 프로브의 선단부 부분에 작용하여 프로브의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질이 제거된다.

마이크로 파이버의 섬유 직경은 0.1 ㎛ 이상, 20 ㎛ 이하의 범위, 적절하게는 0.1 ㎛ 이상, 10 ㎛ 이하의 범위에 있다.

마이크로 파이버의 표면에 고정되는 지립의 평균 입경은 0.05 ㎛ 이상, 3.0 ㎛ 이하의 범위에 있고, 지립으로서, 알루미나, 탄화규소, 산화규소, 지르코니아, 수산화알루미늄 또는 다이아몬드로 이루어지는 입자가 포함된다.

상기한 클리너 시트는 베이스 시트의 표면에 식모된 마이크로 파이버로 이루어지는 식모 시트이고, 이 식모 시트의 마이크로 파이버의 표면에 상기한 지립이 고정되어 있다. 그리고, 표면에 지립을 고정한 마이크로 파이버끼리는 고착되어 있지 않은 상태에 있다. 즉, 지립을 고정한 마이크로 파이버의 1개씩이 서로 다른 마이크로 파이버로부터 독립되어 자유자재로 움직일 수 있는 상태에 있다.

변형적으로, 상기한 클리너 시트는 마이크로 파이버로 이루어지는 직포 또는 부직포 시트이고, 이 클리너 시트의 마이크로 파이버의 표면에 상기한 지립이 고정되어 있다.

<프로브 클리닝 방법>

프로브의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질은 상기 본 발명의 프로브 클리너를 테이블의 표면에 설치하고, 프로브의 선단부 부분을 클리너 시트의 표면 부분의 내부에 찔러 넣고, 프로브를 클리너 시트의 표면 부분의 두께 방향으로 왕복 이동시킴으로써 제거한다.

프로브의 선단부 부분은 클리너 시트의 표면 부분의 내부에 찔러 넣은 후, 이 표면 부분으로부터 발출해도 좋고 클리너 시트의 표면 부분의 내부에 찔러 넣은 상태 그대로, 프로브를 클리너 시트의 표면 부분의 두께 방향으로 왕복 이동시켜도 좋다.

본 발명이 이상과 같이 구성되므로, 선단부에 오목부 또는 볼록부가 형성되어 있는 프로브라도, 클리닝 시에 프로브를 용이하게 마모시키지 않고, 프로브의 선단부 부분을 클리닝할 수 있다는 효과를 발휘한다.

상기 실시예에 있어서, 전기 특성 검사용 바늘(프로브)의 선단부 부분의 프로브 클리너 및 클리닝 방법에 대해 개시하였지만, 본 발명은 상기 프로브뿐만 아니라, 의료용 바늘, 봉제용 바늘 등과 같은 바늘 형상물의 제조 공정에 있어서의 선단부 부분의 마무리 가공 또는 바늘 형상물의 사용 전후에 있어서 그 선단부 부 분에 부착된 이물질을 제거하는 데에도 이용할 수 있는 것이다.

<프로브 클리너>

도1의 (a) 및 도1의 (b)에 도시한 바와 같이, 프로브(도2에 부호 12로 나타냄)의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질을 제거하기 위한 본 발명의 프로브 클리너(20)는 마이크로 파이버(25)로 이루어지는 표면 부분(24)을 갖는 클리너 시트(21)로 이루어지고, 이 클리너 시트(21) 중 적어도 표면 부분(24)에 위치하는 마이크로 파이버(25)의 표면에 지립(26)이 고정되어 있다.

도1의 (b)에 도시한 바와 같이, 지립(26)은 바인더(27)에 의해 마이크로 파이버(25)의 표면에 고정되어 있다.

표면 부분(24)은 프로브(12)의 선단부 부분에 작용하는 부분을 말한다[도2의 (a) 및 도2의 (b)를 참조]. 이 표면 부분(24)의 두께(또는 높이)는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 적어도 클리닝되어야 할 프로브(12)의 선단부 부분의 길이 만큼이면 좋고, 100 ㎛ 이상, 1000 ㎛의 범위에 있고, 도2의 (a) 및 도2의 (b)에 도시한 바와 같이 프로브(12)의 선단부 부분(선단부 및 선단부 부근의 측면)의 클리닝은 프로브(12)의 선단부 부분을 클리너 시트(21)의 표면 부분(24)에 찔러 넣어[테이블(11)을 화살표 T2의 방향으로 이동시키거나, 또는 프로브(12)를 화살표 T1의 방향으로 이동시킴], 인발[테이블(11)을 화살표 T1의 방향으로 이동시키거나, 또는 프로브(12)를 화살표 T2의 방향으로 이동시킴]함으로써 행해진다. 이 클리닝 중, 이 클리너 시트(21)의 표면 부분(24)에 위치하는 마이크로 파이버(25)에 고정되어 있는 지립(26)이 프로브(12)의 선단부 부분에 작용하고, 프로브(12)의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질이 제거된다.

마이크로 파이버(25)의 섬유 직경은 0.1 ㎛ 이상, 20 ㎛ 이하의 범위, 적절하게는 0.1 ㎛ 이상, 10 ㎛ 이하의 범위에 있다.

마이크로 파이버(25)로서, 나일론, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리우레탄, 아크릴, 폴리염화비닐, 비닐론 또는 레이온 등으로 이루어지는 합성 섬유가 사용된다.

마이크로 파이버(25)의 표면에 고정되는 지립(26)의 사이즈는 마이크로 파이버(25)의 섬유 직경보다도 작고, 섬유 직경의 2분의 1 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다. 이는, 지립(26)의 사이즈가 크면, 섬유의 표면(곡면)에 대한 지립의 고정력이 저하되어 클리닝 중에 프로브(12)의 선단부 부분에 작용한 지립(26)이 마이크로 파이버(25)로부터 탈립(脫粒)되고, 탈립된 지립이 프로브(12)의 선단부 부분 이물질로서 부착되는 경우가 있기 때문이다. 적절하게는, 지립(26)으로서, 평균 입경이 0.05 ㎛ 이상, 3.0 ㎛ 이하의 범위에 있는 것이 사용된다.

지립(26)의 재료는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 연마에 일반적으로 사용되고 있는 지립을 사용할 수 있고, 적절하게, 알루미나, 탄화규소, 산화규소, 지르코니아, 수산화알루미늄 또는 다이아몬드로 이루어지는 입자가 사용된다.

클리너 시트(21)는, 도3 및 도4에 도시한 바와 같이 베이스 시트(28)의 표면에 식모된 마이크로 파이버(25)로 이루어지는 식모 시트이고, 이 식모 시트의 마이크로 파이버(25)의 표면에 상기한 지립(26)이 고정되어 있다. 그리고, 표면에 지 립(26)을 고정한 마이크로 파이버(25)끼리는 고착되어 있지 않은 상태에 있다.

즉, 지립(26)을 고정한 마이크로 파이버(25)의 1개씩이 서로 다른 마이크로 파이버(25)로부터 독립되어 자유자재로 움직일 수 있는 상태에 있다.

식모 시트의 마이크로 파이버(25)의 길이는 100 ㎛ 이상, 1000 ㎛(1.0 ㎜)의 범위, 적절하게는 400 ㎛ 이상, 600 ㎛ 이하의 범위에 있다. 이는, 길이가 짧아지면 섬유의 움직임이 저하되고, 지나치게 길면 마이크로 파이버(25)의 각각이 1개씩 독립될 수 없어 서로 얽히고, 마이크로 파이버(25)의 각각에 지립(26)을 개별로 부착시키는 것이 어려워지기 때문이다.

베이스 시트(28)로서, 온도 변화에 의한 열변형이 작은 것이 바람직하고, 기계적 특성으로서, 열수축율이 25 ℃ 이상, 150 ℃ 이하의 범위에서 2 ％ 이하의 범위에 있는 시트가 사용된다. 베이스 시트(28)의 사이즈 및 재료는 특별히 한정되는 것은 아니고, 두께가 50 ㎛ 이상, 188 ㎛ 이하의 범위에 있고, 베이스 시트로서, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), PEN(폴리에틸렌나프탈레이트), PPS(폴리페닐렌설파이드), PEI(폴리에이테르이미드), PI(폴리이미드), PC(폴리카보네이트), PVC(폴리염화비닐), PP(폴리프로필렌), PVDC(폴리염화비닐리덴), 나일론, PE(폴리에틸렌), 또는 PES(폴리에테르술폰) 등으로 이루어지는 시트가 사용되고, 적절하게는 PET 시트가 사용된다.

실용적으로는, 베이스 시트(28)의 이면에 점착제층[도1의 (a)에 부호 22로 나타냄]이 형성되고, 이 점착제층(22)의 표면에 이형지[도1의 (a)에 부호 23으로 나타냄]가 착탈 가능하게 접착된다. 그리고, 이 이형지(23)는 점착제층(22)의 표 면으로부터 박리되고, 본 발명의 프로브 클리너(20)는 이 점착제층(22)을 통해 도2의 (c)에 도시한 바와 같이 프로브 클리닝 장치(10)의 테이블(11) 상에 접착된다.

변형적으로, 본 발명의 프로브 클리너(20)의 클리너 시트(21)로서, 상기한 마이크로 파이버(25)로 이루어지는 직포 또는 부직포 시트를 사용할 수 있고, 적어도 이 클리너 시트(21)의 표면 부분(24)에 위치하는 마이크로 파이버(25)의 표면에는 상기한 지립(26)이 고정되어 있다[도1의 (b)를 참조].

이 클리너 시트(21)는 그 이면에 점착제층(22)을 형성하고, 이 점착제층(22)을 통해 클리닝 장치(10)의 테이블(11) 상에 접착해도 좋고, 또한 이 클리너 시트(21)를 베이스 시트(도시하지 않음)의 표면에 고정하고, 이 베이스 시트의 이면에 점착제층[도1의 (a)에 부호 22로 나타낸 바와 같은 점착제층]을 형성하고, 이 점착제층을 통해 클리닝 장치(10)의 테이블(11) 상에 접착해도 좋다.

이 베이스 시트로서, 상기한 식모 시트의 것과 마찬가지로, 온도 변화에 따른 열변형이 작은 것이 바람직하고, 기계적 특성으로서, 상기한 열수축율을 갖는 시트가 사용된다. 상기한 식모 시트의 것과 마찬가지로, 베이스 시트의 사이즈 및 재료는 특별히 한정되는 것은 아니고, 두께가 50 ㎛ 이상, 188 ㎛ 이하의 범위에 있고, 베이스 시트로서, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 합성 수지로 이루어지는 시트가 사용된다.

실용적으로는, 베이스 시트의 이면에 형성한 점착제층의 표면에 이형지[도1의 (a)에 부호 23으로 나타낸 바와 같은 이형지]가 착탈 가능하게 접착된다. 이 이형지는 점착제층의 표면으로부터 박리되고, 본 발명의 프로브 클리너(20)는 상기 한 식모 시트와 마찬가지로, 이 점착제층을 통해 도2의 (c)에 도시한 바와 같이 프로브 클리닝 장치(10)의 테이블(11) 상에 접착된다.

<제조 방법>

상기 본 발명의 프로브 클리너(20)는 클리너 시트(21)의 표면 부분에, 수지 용액 중에 지립을 분산시키고, 또한 경화제를 첨가한 도료를 리버스 도공, 그라비아 도공 등의 기지의 도공 방법을 이용하여 도포하고, 건조시켜 제조된다.

수지 용액은 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 공중합 비닐계 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지 등으로부터 선택되는 일종 또는 이종 이상의 수지를 용제로 용해한 것이다. 용제로서, 톨루엔, 크실렌, MEK(메틸에틸케톤), 아세트산에틸, 시클로헥사논, 아세톤, 알코올 등이 포함된다. 경화제로서, 이소시아네이트계의 것이 포함된다.

도료의 점도는 20 cp 이상, 300 cp 이하의 범위, 바람직하게는 50 cp 이상, 150 cp 이하의 범위에 있다.

도료의 점도가 지나치게 낮으면(20 cp 미만의 범위), 도료가 클리너 시트의 표면 부분의 하층측으로 떨어지고, 클리너 시트(21)의 표면 부분(24)에 위치하는 마이크로 파이버(25)의 표면에 충분한 양의 지립(26)이 고정되지 않아, 클리닝 중, 프로브의 선단부 부분에 지립을 충분히 작용시킬 수 없게 된다. 한편, 도료의 점도가 지나치게 높으면(300 cp를 초과함), 도료가 클리너 시트(21)의 표면 부분(24)의 상층에 정체하고, 클리너 시트(21)의 표면 부분(24)에 수지[바인더(27)]로 지립(26)을 고정한 층이, 인접하는 마이크로 파이버(25)끼리를 고착시키도록 형성되 고, 이 층이 프로브(12)의 선단부 부분을 마모시키는 원인이 된다.

도료 중의 지립(26)의 배합 비율은 60 중량 ％ 이상의 범위, 적절하게는 80 중량 ％ 이상, 98 중량 ％ 이하의 범위에 있다. 이는, 지립(26)의 비율이 지나치게 적으면(60 중량 ％ 미만), 인접하는 마이크로 파이버(25)끼리가 고착되어 상기와 같은 층이 형성되기 때문이다.

도료의 조성을 하기의 표1에 나타낸다.

[표1]

도료의 조성

지립	60 중량 ％ 내지 98 중량 ％
수지 용제	1 중량 ％ 내지 35 중량 ％
경화제	1 중량 ％ 내지 5 중량 ％

적절하게는, 도료로서, 60 중량 ％ 내지 98 중량 ％의 탄화규소로 이루어지는 지립을 가열하고, 건조시킨 후, 1 중량 ％ 내지 35 중량 ％의 포화 폴리에스테르 수지를 톨루엔, 크실렌, 아세트산에틸 및 MEK의 혼합 용매에 용해한 수지 용액과 혼합하고, 교반하여 지립을 수지 용액 중에 분산시킨 후, 여과하여 클리너 시트 상에 도포하기 직전에 1 중량 ％ 내지 5 중량 ％의 이소시아네이트계의 경화제를 첨가하여, 도료의 점도를 30 cp 내지 150 cp로 조정한 것이 사용된다.

<프로브 클리닝 방법>

도2의 (c)에 도시한 바와 같이 점착재층[도1의 (a)에 부호 22로 나타냄]을 통해 상기 본 발명의 프로브 클리너(20)를 테이블(11)의 표면에 접착한다. 도2의 (a) 내지 도2의 (c)에 도시한 바와 같이, 프로브(12)의 선단부 부분을 이 클리너 시트(21)의 표면 상에 배치하고, 테이블(11)을 화살표 T2의 방향으로 이동시키고, 프로브(12)의 선단부 부분을 클리너 시트(21)의 표면 부분(24) 내에 찔러 넣는다. 그리고, 프로브(12)의 선단부 부분을 클리너 시트(21)의 표면 부분(24) 내에 찔러 넣은 후에 인발한다[테이블(11)을 화살표 T1의 방향으로 이동시킴]. 이 화살표 T1, T2의 방향의 왕복 이동에 의해, 프로브(12)의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질을 표면 부분에서 제거한다.

<클리닝 시험>

실시예 및 비교예의 프로브 클리너를 제조하고 이들 프로브 클리너를 사용하여 선단부에 요철부를 갖는 프로브의 선단부 부분의 클리닝 시험을 행하였다. 클리닝 후의 프로브의 선단부의 오목부와 볼록부로부터의 이물질 제거율과 이들 오목부와 볼록부의 마모의 유무에 대해 비교하였다. 이물질 제거율과 이들 오목부와 볼록부의 마모의 유무는 현미경을 사용하여 관찰하였다.

클리닝 시험에는, 도5의 (a) 및 도5의 (b)에 각각 도시한 바와 같은 선단부를 갖는 2종류의 프로브를 사용하였다. 이하, 이들 프로브를 「시험 프로브(A)」 및 「시험 프로브(B)」라고 한다.

시험 프로브(A)는, 도5의 (a)에 도시하는 선단부의 형상을 갖는 것에 대응하는 것이고, 선단부에 요철부(바닥면의 사이즈 : 약 90 ㎛ × 약 90 ㎛, 높이 : 약 70 ㎛, 오목부 구경 : 약 50 ㎛, 오목부 깊이 : 약 70 ㎛)를 갖는다(이 「시험 프로브(A)」에서는 오목부를 형성하고 있는 외륜 부분이 볼록부로 되어 있음).

시험 프로브(B)는, 도5의 (b)에 도시하는 선단부의 형상을 갖는 것에 대응하 는 것이고, 선단부에 요철부(바닥면 : 약 30 ㎛ × 약 30 ㎛, 높이 : 약 100 ㎛)를 복수 갖는 것이다(이 「시험 프로브(B)」에서는 볼록부와 볼록부 사이의 골이 오목부로 되어 있음).

클리닝 시험은 도2의 (c)에 도시한 바와 같은 클리닝 장치를 사용하여 행하였다. 클리닝 조건은 각 실시예 및 비교예에서 동일하고, 각 실시예 및 비교예의 프로브 클리너의 클리너 시트의 표면 부분으로의 시험 프로브(A, B)의 접촉 횟수가 1000회, 1만회 및 10만회가 된 시점에서 프로브의 선단부의 요철부의 마모의 유무에 대해 관찰하고, 접촉 횟수가 10만회에 도달한 시점에서 프로브의 선단부의 요철부에 부착되어 있는 이물질의 유무에 대해 관찰하였다.

<제1 실시예>

제1 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다.

도료는 탄화규소로 이루어지는 평균 입경 0.05 ㎛의 지립(1 ㎏)을 가열하고, 건조시킨 후, 포화 폴리에스테르 수지(310g)를 톨루엔, 크실렌, 아세트산에틸 및 MEK의 혼합 용매에 용해한 수지 용액과 혼합하고, 교반하여 지립을 수지 용액 중에 분산시킨 후, 여과하여 클리너 시트 상에 도포하기 직전에 이소시아네이트계의 경화제(60 g)를 첨가하고 조정하여 제조하였다. 도료의 점도는 50 cp였다.

이 도료를 식모 시트의 표면 부분의 마이크로 파이버 각각의 표면에 도포하고, 건조시켜 제1 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다.

여기서, 도료의 도포는 #50의 그라비아 롤러(45도를 이루는 등간격의 직선형의 홈이 형성되어 있음)를 사용하여 행하였다.

또한, 식모 시트로서, 평균 섬유 직경 10 ㎛, 평균 길이 500 ㎛(500 ㎛±100 ㎛)의 나일론으로 이루어지는 마이크로 파이버를 두께 50 ㎛의 PET 시트에 식모한 것을 사용하였다.

<제2 실시예>

제2 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다. 제2 실시예의 프로브 클리너는, 지립의 평균 입경을 0.3 ㎛로 변경한 것 이외는 상기 제1 실시예와 동일한 재료 및 방법으로 제조하였다.

<제3 실시예>

제3 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다. 제3 실시예의 프로브 클리너는, 지립의 평균 입경을 3 ㎛로 변경한 것 이외는 상기 제1 실시예와 동일한 재료 및 방법으로 제조하였다.

<제4 실시예>

제4 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다. 제4 실시예의 프로브 클리너는, 식모 시트로서 평균 섬유 직경 0.1 ㎛의 마이크로 파이버를 사용한 것 이외는 상기 제1 실시예와 동일한 재료 및 방법으로 제조하였다.

<제5 실시예>

제5 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다. 제5 실시예의 프로브 클리너는, 식모 시트로서 평균 섬유 직경 3 ㎛의 마이크로 파이버를 사용한 것 이외는 상기 제1 실시예와 동일한 재료 및 방법으로 제조하였다.

<제6 실시예>

제6 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다. 제6 실시예의 프로브 클리너는, 식모 시트로서 평균 섬유 직경 20 ㎛의 마이크로 파이버를 사용한 것 이외는 상기 제1 실시예와 동일한 재료 및 방법으로 제조하였다.

<제7 실시예>

제7 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다. 제7 실시예의 프로브 클리너는, 지립으로서 알루미나를 사용한 것 이외는 상기 제1 실시예와 동일한 재료 및 방법으로 제조하였다.

<제8 실시예>

제8 실시예의 프로브 클리너를 제조하였다. 제8 실시예의 프로브 클리너는, 지립으로서 다이아몬드를 사용한 것 이외는 상기 제1 실시예와 동일한 재료 및 방법으로 제조하였다.

<제1 비교예>

제1 비교예의 프로브 클리너를 제조하였다. 제1 비교예의 프로브 클리너는, 지립의 평균 입경을 5 ㎛로 변경한 것 이외는 상기 제1 실시예와 동일한 재료 및 방법으로 제조하였다.

<제2 비교예>

제2 비교예의 프로브 클리너를 제조하였다.

상기 제3 실시예의 도료[탄화규소로 이루어지는 평균 입경 3 ㎛의 지립(1 ㎏)을 가열하고, 건조시킨 후, 포화 폴리에스테르 수지(310g)를 톨루엔, 크실렌, 아세트산에틸 및 MEK의 혼합 용매에 용해한 수지 용액과 혼합하고, 교반하여 지립 을 수지 용액 중에 분산시킨 후, 여과하여 클리너 시트 상에 도포하기 직전에 이소시아네이트계의 경화제(60g)를 첨가하고 조정하여 제조한 것이고, 도료의 점도는 50 cp였음]를, #50의 그라비아 롤러(45도를 이루는 등간격의 직선형의 홈이 형성되어 있음)를 사용하여 PET 필름의 표면에 도포하고, 건조시켜 제2 비교예의 프로브 클리너를 제조하였다.

<제3 비교예>

제3 비교예의 프로브 클리너를 제조하였다.

상기 제3 실시예의 도료를, #50의 그라비아 롤러(45도를 이루는 등간격의 직선형의 홈이 형성되어 있음)를 사용하여 발포체 필름의 표면에 도포하고, 건조시켜 제3 비교예의 프로브 클리너를 제조하였다.

<프로브 클리너의 구성 재료>

제1 내지 제8 실시예 및 제1 내지 제3 비교예의 프로브 클리너의 구성 재료를 하기의 표2에 정리한다.

[표2]

프로브 클리너의 구성 재료

	시트		지립
	종류	파이버 직경(㎛)	재료	평균 입경(㎛)
제1 실시예	식모 시트	10	탄화규소	0.05
제2 실시예	식모 시트	10	탄화규소	0.3
제3 실시예	식모 시트	10	탄화규소	3
제4 실시예	식모 시트	0.1	탄화규소	0.05
제5 실시예	식모 시트	3	탄화규소	0.05
제6 실시예	식모 시트	20	탄화규소	0.05
제7 실시예	식모 시트	10	알루미나	0.3
제8 실시예	식모 시트	10	다이아몬드	0.3
제1 비교예	식모 시트	10	탄화규소	5
제2 비교예	PET 필름	-	탄화규소	3
제3 비교예	발포체 필름	-	탄화규소	3

<시험 결과>

시험 결과를 하기의 표3에 나타낸다.

[표3]

시험 결과

	시험 프로브(A)		시험 프로브(B)
	오목부 이물질 제거율	오목부 마모량	오목부 이물질 제거율	오목부 마모량
제1 실시예	△	◎	△	◎
제2 실시예	○	○	○	○
제3 실시예	◎	△	◎	△
제4 실시예	○	◎	○	◎
제5 실시예	◎	◎	◎	◎
제6 실시예	○	◎	○	◎
제7 실시예	△	◎	△	◎
제8 실시예	△	◎	△	◎
제1 비교예	◎	×	◎	×
제2 비교예	×	◎	×	×
제3 비교예	×	○	×	×

오목부 이물질 제거율 : ◎ 95 ％ 이상

○ 80 내지 95 ％

△ 60 내지 80 ％

× 60 ％ 이하

오목부(볼록부) 마모량 : ◎ 10만 콘택트에서도 마모가 없다

○ 10만 콘택트에서 마모를 볼 수 있게 되었다

△ 1만 콘택트에서 마모를 볼 수 있게 되었다

× 1000 콘택트에서 마모를 볼 수 있게 되었다

제1 내지 제3 실시예와 제1 비교예의 결과로부터, 오목부 이물질 제거율은 지립의 입경이 작아지면 저하되고, 평균 입경 0.05 ㎛(제1 실시예)에 있어서 60 내지 80 ％가 된다. 한편, 오목부(및 볼록부) 마모량은 지립의 입경이 커지면 저하되고, 평균 입경 3 ㎛(제3 실시예)에 있어서 1만 콘택트에서 마모를 볼 수 있게 되고, 평균 입경 5 ㎛(제1 비교예)에서는 1000 콘택트에서 마모를 볼 수 있게 된다.

제2, 제7 및 제8 실시예의 결과로부터, 지립의 종류를 변경해도 오목부 이물질 제거율과 오목부(및 볼록부) 마모량에 큰 차는 없고, 어떠한 비교예의 결과보다도 양호한 것을 알 수 있다.

제1, 제4 내지 제6 실시예의 결과로부터, 오목부 이물질 제거율은 파이버 직경이 작아지면 저하되고, 파이버 직경 0.1 ㎛(제4 실시예)에 있어서 80 내지 95 ％가 되고, 파이버 직경 10 ㎛(제1 실시예)에 있어서는 60 내지 80％가 된다. 한편, 오목부(및 볼록부) 마모량은 파이버 직경에 크게 의존하지 않고, 파이버 직경이 0.1 ㎛ 내지 20 ㎛의 범위에 있어서 10만 콘택트에서도 마모를 볼 수 없다.

이상의 점으로부터 식모 시트의 식모로서, 파이버 직경 0.1 ㎛ 내지 20 ㎛의 마이크로 파이버를 사용하여, 이 마이크로 파이버에 고정되는 지립으로서, 평균 입경이 0.05 ㎛ 내지 3 ㎛인 것을 사용하는 것이 적절한 것을 알 수 있다.

또한, 상기 표3에 나타내는 결과로부터, 제1 내지 제8 실시예의 프로브 클리너에 따르면, 제1 내지 제3 비교예의 것보다도 오목부의 이물질 제거율이 양호하고 또한 오목부와 볼록부의 마모량도 낮은 것을 알 수 있다.

도1의 (a)는 본 발명의 프로브 클리너의 단면도이고, 도1의 (b)는 도1의 (a)의 부분 확대 단면도.

도2의 (a) 및 도2의 (b)는 각각 프로브를 클리닝하고 있는 것을 도시하고, 도2의 (c)는 클리닝 장치를 도시하는 도면.

도3은 본 발명에 따른 프로브 클리너의 단면의 현미경 사진.

도4는 본 발명에 따른 적합한 프로브 클리너의 단면도.

도5의 (a) 및 도5의 (b)는 각각 프로브의 선단부의 확대 사시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 프로브 클리닝 장치

11 : 테이블

12 : 프로브

20 : 프로브 클리너

21 : 클리너 시트

22 : 점착제층

23 : 이형지

24 : 표면 부분

25 : 마이크로 파이버

26 : 지립

27 : 바인더

28 : 베이스 시트

30, 33 : 프로브의 선단부

31, 34 : 볼록부

32, 35 : 오목부

T1, T2 : 이동 방향

Claims

베이스 시트와 상기 베이스 시트에 식모된 마이크로 파이버로 이루어지는 식모 시트를 포함하는 프로브 클리닝용 시트이며,

프로브 선단부 부분에 부착된 이물질을 제거하기 위해, 상기 식모 시트를 상기 프로브의 상기 선단부 부분으로 압박하지 않고 상기 식모 시트의 상기 마이크로 파이버로 이루어진 표면 부분을 상기 프로브의 상기 선단부 부분에 작용시키는 프로브 클리닝용 시트로서,

상기 마이크로 파이버의 섬유 직경이 0.1 ㎛ 이상 20 ㎛이하의 범위에 있고,

상기 마이크로 파이버의 길이가, 상기 마이크로 파이버의 움직임을 저하시키는 일 없이 또한 서로 얽히는 일이 없도록 100 ㎛ 이상, 1000 ㎛ 이하의 범위에 있고,

상기 마이크로 파이버의 표면에 평균 입경이 0.05 ㎛ 이상 3.0 ㎛이하의 범위의 지립이 고정되고,

각각의 마이크로 파이버가 자유롭게 움직일 수 있도록 상기 표면에 상기 지립이 고정된 상기 마이크로 파이버끼리 고착되어있지 않는 상태에 있고, 그것에 의해 상기 마이크로 파이버의 표면에 고정된 상기 지립을, 상기 프로브의 선단부 부분을 마모시키는 일이 없도록 상기 선단부 부분에 작용시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 프로브 클리닝용 시트.
베이스 시트와 상기 베이스 시트에 식모된 마이크로 파이버로 이루어지는 식모 시트를 포함하는 프로브 가공용 시트이며,

프로브의 제조 공정에서 프로브의 선단부 부분에 마무리 가공을 하기 위해, 상기 식모 시트를 상기 프로브의 상기 선단부 부분으로 압박하지 않고 상기 식모 시트의 상기 마이크로 파이버로 이루어진 표면 부분을 상기 프로브의 상기 선단부 부분에 작용시키는 프로브 가공용 시트로서,

상기 마이크로 파이버의 섬유 직경이 0.1 ㎛ 이상 20 ㎛이하의 범위에 있고,

상기 마이크로 파이버의 길이가, 상기 마이크로 파이버의 움직임을 저하시키는 일 없이 또한 서로 얽히는 일이 없도록 100 ㎛ 이상, 1000 ㎛ 이하의 범위에 있고,

상기 마이크로 파이버의 표면에 평균 입경이 0.05 ㎛ 이상 3.0 ㎛이하의 범위의 지립이 고정되고,

각각의 마이크로 파이버가 자유롭게 움직일 수 있도록 상기 표면에 상기 지립이 고정된 상기 마이크로 파이버끼리 고착되어있지 않는 상태에 있고, 그것에 의해 상기 마이크로 파이버의 표면에 고정된 상기 지립을, 상기 프로브의 선단부 부분을 마모시키는 일이 없도록 상기 선단부 부분에 작용시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 프로브 가공용 시트.
삭제
프로브의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질을 제거하기 위한 프로브 클리너이며,

마이크로 파이버로 이루어지는 표면 부분을 갖는 클리너 시트이며, 적어도 상기 표면 부분에 위치하는 마이크로 파이버의 표면에 지립이 고정되어 있는 클리너 시트로 이루어지고,

상기 클리너 시트가, 베이스 시트의 표면에 식모한 상기 마이크로 파이버로 이루어지는 식모 시트이며,

상기 식모 시트의 상기 마이크로 파이버의 표면에 상기 지립이 고정되고,

상기 마이크로 파이버가 각각 자유롭게 움직일 수 있도록 상기 표면에 상기 지립이 고정된 상기 마이크로 파이버끼리가 고착되어있지 않는 상태에 있고, 그것에 의해 상기 마이크로 파이버의 표면에 고정된 상기 지립을, 상기 프로브의 선단부 부분을 마모시키는 일이 없도록 상기 선단부 부분에 작용시킬 수 있는 프로브 클리너.
프로브의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질을 제거하기 위한 프로브 클리너이며,

마이크로 파이버로 이루어지는 표면 부분을 갖는 클리너 시트이며, 적어도 상기 표면 부분에 위치하는 마이크로 파이버의 표면에 지립이 고정되어 있는 클리너 시트로 이루어지고,

상기 클리너 시트가 상기 마이크로 파이버로 이루어지는 직포 또는 부직포 시트인 프로브 클리너.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 마이크로 파이버의 섬유 직경이 0.1 ㎛ 이상, 20 ㎛ 이하의 범위에 있는 프로브 클리너.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 마이크로 파이버의 섬유 직경이 0.1 ㎛ 이상, 10 ㎛ 이하의 범위에 있는 프로브 클리너.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 지립의 평균 입경이 0.05 ㎛ 이상, 3.0 ㎛ 이하의 범위에 있는 프로브 클리너.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 지립으로서, 알루미나, 탄화규소, 산화규소, 지르코니아, 수산화알루미늄 또는 다이아몬드로 이루어지는 입자가 포함되는 프로브 클리너.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 프로브가 선단부에, 오목부 또는 볼록부를 갖는 프로브 클리너.
프로브의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질을 제거하기 위한 방법이며,

프로브 클리너를 테이블의 표면에 설치하는 공정이며, 상기 프로브 클리너가 마이크로 파이버로 이루어지는 표면 부분을 갖는 클리너 시트이며, 적어도 상기 표면 부분에 위치하는 마이크로 파이버의 표면에 지립이 고정되어 있는 클리너 시트로 이루어지는 공정과,

상기 프로브의 선단부 부분을 상기 표면 부분의 내부에 찔러 넣고, 상기 프로브를 상기 표면 부분의 두께 방향으로 왕복 이동시키는 공정을 포함하는 이물질을 제거하기 위한 방법.
제11항에 있어서, 상기 왕복 이동시키는 공정이, 상기 프로브의 선단부 부분을 상기 표면 부분의 내부에 찔러 넣은 후, 상기 표면 부분으로부터 발출하는 공정을 포함하는 이물질을 제거하기 위한 방법.
제11항에 있어서, 상기 왕복 이동시키는 공정이, 상기 프로브의 선단부 부분을 상기 표면 부분의 내부에 찔러 넣은 상태 그대로, 상기 프로브를 상기 표면 부분의 두께 방향으로 왕복 이동시키는 공정을 포함하는 이물질을 제거하기 위한 방법.
제11항에 있어서, 상기 프로브가 선단부에, 오목부 또는 볼록부를 갖는 이물질을 제거하기 위한 방법.