JP2007245279A - パッドコンディショニングディスク - Google Patents

パッドコンディショニングディスク Download PDF

Info

Publication number
JP2007245279A
JP2007245279A JP2006071086A JP2006071086A JP2007245279A JP 2007245279 A JP2007245279 A JP 2007245279A JP 2006071086 A JP2006071086 A JP 2006071086A JP 2006071086 A JP2006071086 A JP 2006071086A JP 2007245279 A JP2007245279 A JP 2007245279A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
brush
pad
conditioning disk
pad conditioning
instance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2006071086A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuto Takahashi
歩人 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2006071086A priority Critical patent/JP2007245279A/ja
Publication of JP2007245279A publication Critical patent/JP2007245279A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

【課題】研磨パッド上の異物をより確実に除去することができるパッドコンディショニングディスクを提供する。
【解決手段】各ブラシ部に、複数のブラシ12が形成されている。更に、ブラシ12の周囲には、目立て部と同様に、例えばダイヤモンド又はセラミックス製の目立て歯11が形成されている。目立て歯11の高さは、例えば1mm程度である。ブラシ部12の幅は、例えば1mm程度である。また、ブラシ12を構成するブラシ毛の長さは中心から外側に向かって短くなっている。ブラシ12の中心ではブラシ毛の長さは、例えば2mm以下となっている。更に、ブラシ毛の長さが異なることにより形成されるブラシ12の先端の角度は、例えば30°以下となっている。ブラシ毛は、例えばナイロン製であり、その太さは、例えば0.01mm乃至1mm程度である。
【選択図】図2

Description

本発明は、研磨パッドの目立てに好適なコンディショニングディスクに関する。
半導体装置の製造過程では、配線層及び層間絶縁膜等の平坦化処理が行われる。この平坦化処理では、主に化学機械的研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)が行われている。
図6Aは、CMP装置の概要を示す模式図である。CMP装置には、配線層及び/又は層間絶縁膜等が形成された半導体ウェハが固定されるCMPヘッド51が設けられている。CMPヘッド51は、半導体ウェハを研磨パッド21に押し付けながら回転する。また、CMPヘッド51は研磨パッド21の半径方向に移動することも可能である。研磨パッド21の上方には、半導体ウェハの研磨に用いられるスラリー及び/又は半導体ウェハの洗浄に用いられる純水を噴出する1又は2以上のノズルを備えたノズル部53が配置されている。研磨パッド21の表面には発泡ポリウレタン製の層等が設けられており、CMPを継続するに連れて、孔が小さくなったり、スラリー中の砥粒が詰まったりして、研磨パッド21の性能が低下し、研磨効率が低下する。
そこで、研磨パッド21の性能を回復させるパッドコンディショニングディスク52が用いられている。このパッドコンディショニングディスク52には、図6Bに示すように、基材53と、この基材53の研磨パッド21との当接面側に形成された複数の目立て歯54とが設けられている。目立て歯54は、ダイヤモンド又はセラミックス製である。また、目立て歯54は、図7に示すように、リング状の目立て部61に配置される。パッドコンディショニングディスク52は研磨パッド21に押し付けられながら、回転すると共に、研磨パッド21の半径方向に移動する。この結果、目立て歯54によって、砥粒が取り除かれ、孔が復元される。
しかし、図6Bに示すようなパッドコンディショニングディスク52では、砥粒等の異物を十分に除去しきれず、半導体ウェハにスクラッチが発生することがある。また、溝が形成された研磨パッドが使用されることもあり、この場合に溝内の異物を除去することが困難である。
そこで、特許文献1及び2等に記載されているように、目立て歯だけでなく、ブラシが設けられたパッドコンディショニングディスクの検討がされている。
しかしながら、ブラシが設けられた従来のパッドコンディショニングディスクを用いても、十分に異物を除去することができない場合がある。
特開2001−121402号公報 特開2004−335648号公報 特開2003−71717号公報 特開2003−211355号公報
本発明の目的は、研磨パッド上の異物をより確実に除去することができるパッドコンディショニングディスクを提供することにある。
本願発明者は、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す発明の諸態様に想到した。
本発明に係るパッドコンディショニングディスクは、研磨パッドの目立てに用いられるパッドコンディショニングディスクを対象とする。そして、前記研磨パッドに接する面に、長さが相違するブラシ毛を備えたブラシが形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、ブラシ毛の長さの相違により、研磨パッドに溝が形成されている場合であっても、溝内にブラシ毛が入り込みやすく、溝内の異物をより確実に除去することができる。また、短いブラシ毛は倒れにくいため、研磨パッドに当接する力が強く、表面に付着している異物もより確実に除去することができる。
以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して具体的に説明する。図1は、本発明の実施形態に係るパッドコンディショニングディスクのパッド当接面を示す模式図である。また、図2は、本発明の実施形態に係るパッドコンディショニングディスクを示す断面図である。
第1の実施形態に係るパッドコンディショニングディスクでは、基材3の研磨パッドとの当接面側にリング状の目立て部1が設けられている。目立て部1には、複数の目立て歯が設けられている。目立て歯は、例えばダイヤモンド又はセラミックス製である。
また、目立て部1の複数箇所に、直線状のブラシ部2が設けられている。ブラシ部2は、パッドコンディショニングディスクの回転方向に対して、半径方向の外側が内側よりも前方に位置するようにして設けられている。そして、各ブラシ部2には、図2に示すように、複数のブラシ12が形成されている。更に、ブラシ12の周囲には、目立て部1と同様に、例えばダイヤモンド又はセラミックス製の目立て歯11が形成されている。目立て歯11の高さは、例えば1mm程度である。ブラシ部12の幅は、例えば1mm程度である。また、ブラシ12を構成するブラシ毛の長さは中心から外側に向かって短くなっている。ブラシ12の中心ではブラシ毛の長さは、例えば2mm以下となっている。更に、ブラシ毛の長さが異なることにより形成されるブラシ12の先端の角度は、例えば30°以下となっている。ブラシ毛は、例えばナイロン製であり、その太さは、例えば0.01mm乃至1mm程度である。
このように構成されたパッドコンディショニングディスクでは、ブラシ毛の長さに相違が設けられているので、研磨パッドに溝が形成されている場合であっても、長いブラシ毛が溝内に入り込み、溝内の異物を除去することができる。これに対し、ブラシが設けられた従来のパッドコンディショニングディスクでは、ブラシ毛の長さが均一となっているため、溝内に入り込みにくく、溝内の異物を除去することが困難である。
また、従来のコンディショニングディスクでは、ほとんどのブラシ毛が倒れてしまうため、研磨パッドを擦る力が弱まってしまうが、本実施形態では、長いブラシ毛が倒れながら大きな接触面積を得つつ、短いブラシ毛は直立に近い状態を維持することが可能である。即ち、本実施形態によれば、長いブラシ毛により大きな接触面積を得ながら、短いブラシ毛により強い接触圧力を得ることができる。このため、異物を確実に除去することができる。
更に、本実施形態に係るパッドコンディショニングディスクは、図6Aに示す従来のパッドコンディショニングディスク52と同様に、CMP処理と並行して用いられるものである。そして、本実施形態では、ブラシ部2がパッドコンディショニングディスクの回転方向に対して、半径方向の外側が内側よりも前方に位置するようにして設けられているため、取り除かれた異物はリング状の目立て部1の内側に集められる。従って、取り除かれた異物が再び研磨パッドを介してCMPヘッドまで運ばれることはない。中央に溜められた異物は、CMP処理が終了した後に、水洗等により除去すればよい。
なお、CMP処理が終了した後に、CMP処理とは並行せずに研磨パッドの目立てのみを行う場合には、図3に示すように、ブラシ部2が、パッドコンディショニングディスクの回転方向に対して、半径方向の外側が内側よりも後方に位置するようにして配置されていることが好ましい。これは、CMP処理と独立して目立てを行う場合には、目立てと並行して水洗等を行うことができるので、パッドコンディショニングディスクから外側に異物を掻き出してそのまま除去することができるからである。
なお、図1に示すコンディショニングパッドを用いて、CMP処理とは並行せずに研磨パッドの目立てのみを行うことも可能である。この場合には、回転方向を図1に示すものとは逆方向にすればよい。
また、ブラシ毛の先端は、図2に示すような直線状である必要はない。例えば、図4A乃至図4Iに示すような構造を採用することができる。
図4Aに示す例では、ブラシ毛の先端に球が形成されてブラシ12aが構成されている。この場合、図5Aに示すように、ブラシ12aを構成するブラシ毛31aの先端に形成された球32aにより研磨パッド21上の異物22がブラシ12aに接触しやすくなる。この結果、異物22の除去効率がより一層向上する。なお、球32aは、例えばブラシ毛31aと同様にナイロン製である。
図4Bに示す例では、ブラシ毛の先端に複数の小枝が形成されてブラシ12bが構成されている。この場合にも、図5Bに示すように、ブラシ12bを構成するブラシ毛31bの先端に形成された複数の小枝32bにより研磨パッド21上の異物22がブラシ12bに接触しやすくなる。この結果、異物22の除去効率がより一層向上する。なお、小枝32bは、例えばブラシ毛31bと同様にナイロン製である。
図4Cに示す例では、中央のブラシ毛に小枝が形成され、外側のブラシ毛に球が形成されてブラシ12cが構成されている。一方、図4Dに示す例では、図4Cとは逆に、中央のブラシ毛に球が形成され、外側のブラシ毛に小枝が形成されてブラシ12dが構成されている。
また、図4Eに示す例では、中央のブラシ毛が細く設定され、外側のブラシ毛が太く設定されてブラシ12eが構成されている。上述のように、中央の長いブラシ毛は高い接触面積を得るために倒れやすいことが好ましく、外側の短いブラシ毛は強い圧力を確保するために倒れにくいことが好ましい。図4Eに示すように太さが異なる場合、各ブラシ毛の材料が同一であれば、中央のブラシ毛がより倒れやすく、外側のブラシ毛がより倒れにくくなるため、より一層除去効率が向上する。
図4Fに示す例では、図4Eに示す例と同様の太さの設定がされながら、ブラシ毛の先端に球が形成されてブラシ12fが構成されている。図4Gに示す例では、図4Eに示す例と同様の太さの設定がされながら、ブラシ毛の先端に小枝が形成されてブラシ12gが構成されている。図4Hに示す例では、図4Eに示す例と同様の太さの設定がされながら、中央のブラシ毛に小枝が形成され、外側のブラシ毛に球が形成されてブラシ12hが構成されている。一方、図4Iに示す例では、図4Hとは逆に、図4Eに示す例と同様の太さの設定がされながら、中央のブラシ毛に球が形成され、外側のブラシ毛に小枝が形成されてブラシ12iが構成されている。図4F乃至図4Iに示す例では、太さの設定による効果と球及び/又は小枝による効果との相乗効果が得られる。
なお、ブラシ先端の角度が30°を超える場合、最長のブラシ毛が周囲のブラシ毛の影響により研磨パッドの溝内に入りにくくなることがある。このため、ブラシ先端の角度は30°以下であることが好ましい。また、目立て歯の高さが1mm程度である場合、ブラシ毛の長さは2mm以下であることが好ましい。即ち、ブラシ毛の長さは目立て歯の高さの2倍以下であることが好ましい。これは、ブラシ毛が目立て歯と比べて長すぎると、全てのブラシ毛が極度に倒れてしまい、高い接触圧力を得にくくなるからである。
以下、本発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
(付記1)
研磨パッドの目立てに用いられるパッドコンディショニングディスクであって、
前記研磨パッドに接する面に、長さが相違するブラシ毛を備えたブラシが形成されていることを特徴とするパッドコンディショニングディスク。
(付記2)
前記ブラシは、複数箇所に形成されていることを特徴とする付記1に記載のパッドコンディショニングディスク。
(付記3)
前記ブラシ内において、中央に位置するブラシ毛が外側に位置するブラシ毛より長いことを特徴とする付記1又は2に記載のパッドコンディショニングディスク。
(付記4)
前記ブラシ毛の先端が球状となっていることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載のパッドコンディショニングディスク。
(付記5)
前記ブラシ毛の先端が枝分かれしていることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載のパッドコンディショニングディスク。
(付記6)
前記ブラシ内において、ブラシ毛の太さに相違があることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載のパッドコンディショニングディスク。
(付記7)
短いブラシ毛ほど太いことを特徴とする付記6に記載のパッドコンディショニングディスク。
(付記8)
前記ブラシの周囲に形成された目立て歯を有することを特徴とする付記1乃至7のいずれか1項に記載のパッドコンディショニングディスク。
(付記9)
前記ブラシの先端の角度が30°以下であることを特徴とする付記1乃至8のいずれか1項に記載のパッドコンディショニングディスク。
本発明の実施形態に係るパッドコンディショニングディスクのパッド当接面を示す模式図である。 本発明の実施形態に係るパッドコンディショニングディスクを示す断面図である。 ブラシ部2の配置例を示す図である。 ブラシ12aを示す図である。 ブラシ12bを示す図である。 ブラシ12cを示す図である。 ブラシ12dを示す図である。 ブラシ12eを示す図である。 ブラシ12fを示す図である。 ブラシ12gを示す図である。 ブラシ12hを示す図である。 ブラシ12iを示す図である。 図4Aに示すブラシ12aの作用を示す図である。 図4Bに示すブラシ12bの作用を示す図である。 CMP装置の概要を示す模式図である。 従来のパッドコンディショニングディスクを示す断面図である。 従来のパッドコンディショニングディスクのパッド当接面を示す図である。
符号の説明
1:目立て部
2:ブラシ部
3:基材
11:目立て歯
12、12a〜12i:ブラシ
21:研磨パッド
22:異物
31a、31b:ブラシ毛
32a:球
32b:小枝

Claims (5)

  1. 研磨パッドの目立てに用いられるパッドコンディショニングディスクであって、
    前記研磨パッドに接する面に、長さが相違するブラシ毛を備えたブラシが形成されていることを特徴とするパッドコンディショニングディスク。
  2. 前記ブラシ毛の先端が球状となっていることを特徴とする請求項1に記載のパッドコンディショニングディスク。
  3. 前記ブラシ毛の先端が枝分かれしていることを特徴とする請求項1に記載のパッドコンディショニングディスク。
  4. 前記ブラシ内において、ブラシ毛の太さに相違があることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のパッドコンディショニングディスク。
  5. 短いブラシ毛ほど太いことを特徴とする請求項4に記載のパッドコンディショニングディスク。
JP2006071086A 2006-03-15 2006-03-15 パッドコンディショニングディスク Withdrawn JP2007245279A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006071086A JP2007245279A (ja) 2006-03-15 2006-03-15 パッドコンディショニングディスク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006071086A JP2007245279A (ja) 2006-03-15 2006-03-15 パッドコンディショニングディスク

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007245279A true JP2007245279A (ja) 2007-09-27

Family

ID=38590098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006071086A Withdrawn JP2007245279A (ja) 2006-03-15 2006-03-15 パッドコンディショニングディスク

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007245279A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009233770A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Powerchip Semiconductor Corp 研磨パッド調節器および研磨パッド調節方法
WO2015015706A1 (ja) * 2013-08-02 2015-02-05 信越半導体株式会社 ドレッシング方法及びドレッシング装置
WO2016067345A1 (ja) * 2014-10-27 2016-05-06 大明化学工業株式会社 研磨ブラシ
KR20160136063A (ko) * 2015-05-19 2016-11-29 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 연마 장치의 컨디셔너의 세정 장치

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009233770A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Powerchip Semiconductor Corp 研磨パッド調節器および研磨パッド調節方法
WO2015015706A1 (ja) * 2013-08-02 2015-02-05 信越半導体株式会社 ドレッシング方法及びドレッシング装置
JP2015030058A (ja) * 2013-08-02 2015-02-16 信越半導体株式会社 ドレッシング方法及びドレッシング装置
WO2016067345A1 (ja) * 2014-10-27 2016-05-06 大明化学工業株式会社 研磨ブラシ
JPWO2016067345A1 (ja) * 2014-10-27 2017-08-10 大明化学工業株式会社 研磨ブラシ
US10399207B2 (en) 2014-10-27 2019-09-03 Taimei Chemicals Co., Ltd. Polishing brush
KR20160136063A (ko) * 2015-05-19 2016-11-29 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 연마 장치의 컨디셔너의 세정 장치
KR102368796B1 (ko) * 2015-05-19 2022-03-02 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 연마 장치의 컨디셔너의 세정 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6193587B1 (en) Apparatus and method for cleansing a polishing pad
US10293463B2 (en) Chemical mechanical planarization pad conditioner with elongated cutting edges
US7530887B2 (en) Chemical mechanical polishing pad with controlled wetting
JP3770752B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び加工装置
KR100862130B1 (ko) 연마 패드, 연마 방법 및 연마 장치
US6467120B1 (en) Wafer cleaning brush profile modification
TWI808227B (zh) 基板清洗裝置及基板清洗方法
JPH11332651A (ja) 洗浄用回転ブラシ
JP2007245279A (ja) パッドコンディショニングディスク
US20090036041A1 (en) Cmp pad dresser and cmp apparatus using the same
US20070190916A1 (en) Three-dimensional network for chemical mechanical polishing
JP5588151B2 (ja) ウェーハ処理方法およびウェーハ処理装置
US5961377A (en) Chemical mechanical polishing systems including brushes and related methods
JP4524643B2 (ja) ウェーハ研磨方法
JP3109558B2 (ja) ウエハ保持具
JP2003053665A (ja) ドレッサー
JP2008119621A (ja) 洗浄用ローラブラシ
JP4688456B2 (ja) 化学的機械的研磨装置
JP4960395B2 (ja) 研磨装置とそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2006326754A (ja) ポリシング装置
JPH1034091A (ja) 洗浄用ローラ
JPH11126755A (ja) 半導体熱処理用ボートの製造方法
JP2007067166A (ja) SiC基板のケモメカニカル研磨方法
JP2006210488A (ja) メカノケミカル研磨方法及びメカノケミカル研磨装置
WO2015015706A1 (ja) ドレッシング方法及びドレッシング装置

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20080731

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081106

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20101126

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101216