KR20080013801A - 프로브 클리닝 시트 - Google Patents

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KR20080013801A
KR20080013801A KR1020070079282A KR20070079282A KR20080013801A KR 20080013801 A KR20080013801 A KR 20080013801A KR 1020070079282 A KR1020070079282 A KR 1020070079282A KR 20070079282 A KR20070079282 A KR 20070079282A KR 20080013801 A KR20080013801 A KR 20080013801A
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layer
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KR1020070079282A
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쥰 다무라
도시히로 고바야시
쥰 와따나베
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니혼 미크로 코팅 가부시끼 가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는 클리닝시에 프로브를 쉽게 마모시키지 않고, 칩을 사용하는 환경과 대략 동일한 환경하에 있어서 충분한 클리닝 성능을 발휘할 수 있는 클리닝 시트를 제공하는 것이다．
표면이 평탄하고 일정 두께의 플라스틱 시트의 표면에 클리닝층을 형성한 프로브 클리닝 시트이며, 클리닝층의 표면은 평탄하고, 그 두께가 일정하다. 클리닝층은 점탄성을 갖고，클리닝층의 점탄성 특성으로서, 영률이 30 ㎫ 이상, 700 ㎫ 이하의 범위에 있고, 25 ℃에 있어서의 저장 탄성률이 1.2 × 108 dyn/㎠ 이상, 1.2 × 109 dyn/㎠ 이하의 범위에 있고, 25 ℃에 있어서의 저장 탄성률의 값이 150 ℃에 있어서의 저장 탄성률의 값의 1.2배 이상, 3.0배 이하의 범위에 있다.
플라스틱 시트, 클리닝층, 점착재층, 이형지, 프로브 클리닝 시트

Description

프로브 클리닝 시트 {PROBE CLEANING SHEET}
본 발명은 반도체 장치의 검사 공정에 있어서의 전기 특성 검사 등에 이용되는 프로브의 선단부 부분에 부착된 이물질을 제거하기 위한 프로브 클리닝 시트에 관한 것이다．
반도체 장치의 제조 공정에서는, 그 제조 효율을 향상시키기 위해 반도체 웨이퍼 상에 조립한 복수개의 칩의 전극 패드에 프로브를 접촉시키고, 이 프로브를 통해 시험 신호를 인가하고, 또한 검출하여 각 칩의 전기 특성을 검사하고 있다.
일반적으로, 프로브는 텅스텐, 베릴륨 등의 경질의 재료로 형성되어 있다. 한편，전극 패드는 알루미늄 등의 비교적 연질의 재료로 형성되어 있고, 전극 패드에 프로브를 접촉시켰을 때에 프로브의 선단부 부분(선단부와 선단부 부근의 측면)에 전극 패드의 알루미늄 등의 이물질이 부착되어, 이에 의해 검사 정밀도가 저하된다. 또한, 프로브에 큰 이물질이 부착되면, 인접하는 프로브끼리가 단락되어 칩을 파괴하는 경우가 있다. 이로 인해, 프로브의 선단부 부분을 클리닝하여 이물질을 제거하고 있다.
프로브의 선단부 부분의 클리닝은, 테이블의 표면에 프로브 클리닝 시트를 부착하여 프로브의 선단부 부분을 이 시트의 표면으로부터 내부로 찔러 행해지고, 이와 같은 프로브 클리닝 시트로서, 종래, 지립(산화 알루미늄, 탄화 규소, 다이아몬드 등으로 이루어지는 경질의 입자)을 혼입한 실리콘 고무, 우레탄 고무 등의 탄성재로 이루어지는 시트가 사용되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조). 또한, 표면에 미소한 요철을 형성한 판의 표면에 점착성을 갖는 겔층을 형성한 프로브 클리닝 시트가 사용되고, 이 종래의 시트에서는 프로브의 선단부 부분을 겔층의 표면으로부터 내부로 찔러, 프로브의 선단부를 판 표면의 요철에 접촉시키면서 프로브를 이동시켜 프로브의 선단부 부분을 클리닝하고 있다(예를 들어, 특허문헌 3 참조).
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평7-244074호 공보
[특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2004-140013호 공보
[특허문헌 3] 일본 특허 공표 제2005-515645호 공보
최근, 칩의 사이즈의 소형화에 수반하여，칩 상에 형성되는 전극 패드의 사이즈도 작아지고, 전극 패드끼리도 근접하여 설치되도록 되어 왔다. 이로 인해, 프로브의 사이즈도 보다 작게 할 필요가 생기고, 또한 검사 정밀도를 향상 또는 적어도 유지시키기 위해, 프로브는 예를 들어 베릴륨-구리의 합금과 같이 높은 전기 특성을 갖는 비교적 연질의 재료로 형성되도록 되어 왔다.
그러나，이와 같은 프로브는, 상기한 바와 같은 종래의 프로브 클리닝 시트를 사용하면, 클리닝시에 쉽게 마모되어 프로브의 수명이 짧아지는 문제가 있고, 또한 이 마모에 의해 칩의 전기 특성 검사에 오차가 생기는 문제도 발생한다.
또한, 칩의 전기 특성 검사는, 칩을 사용하는 환경[예를 들어, 칩을 자동차에 탑재시키는 경우, 칩의 사용 환경 온도는 대략 상온(25 ℃) 내지 150 ℃의 범위]과 대략 동일한 환경하에서 행해야만 하고, 프로브의 클리닝도 칩의 검사 환경하에서 행해지고 있으므로, 프로브를 클리닝하기 위한 클리닝 시트에도 칩을 사용하는 환경과 거의 동일한 환경하에서 충분한 클리닝 성능을 발휘시키는 것이 요구되고 있다.
따라서，본 발명은, 클리닝시에 프로브를 쉽게 마모시키지 않고, 칩을 사용하는 환경과는 대략 동일한 환경에서 충분한 클리닝 성능을 발휘할 수 있는 클리닝 시트를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이며, 특히, 25 ℃ 내지 150 ℃의 범위에 있어서 충분한 클리닝 성능을 발휘할 수 있는 클리닝 시트를 제공하는 것을 목적으 로 하는 것이다.
본 발명은, 프로브의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질을 제거하기 위한 프로브 클리닝 시트이다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 프로브 클리닝 시트는, 표면이 평탄하고, 일정한 두께의 플라스틱 시트, 및 이 플라스틱 시트의 표면에 형성한 클리닝층으로 구성되고, 클리닝층의 표면이 평탄하고, 클리닝층의 두께가 일정하고, 클리닝층이 점탄성을 갖는다.
바람직하게는, 클리닝층의 점탄성 특성으로서, 클리닝층의 영률이 30 ㎫ 이상, 700 ㎫ 이하의 범위에 있고, 클리닝층의 25 ℃에 있어서의 저장 탄성률이 1.2 × 108 dyn/㎠ 이상, 1.2 × 109 dyn/㎠ 이하의 범위에 있고, 클리닝층의 25 ℃에 있어서의 저장 탄성률의 값이 클리닝층의 150 ℃에 있어서의 저장 탄성률의 값의 1.2배 이상, 3.0배 이하의 범위에 있다.
보다 바람직하게는, 클리닝층의 점탄성 특성으로서, 클리닝층의 영률이 80 ㎫ 이상, 400 ㎫ 이하의 범위에 있고, 클리닝층의 25 ℃에 있어서의 저장 탄성률이 1.5 × 108 dyn/㎠ 이상, 8.0 × 108 dyn/㎠ 이하의 범위에 있고, 클리닝층의 25 ℃에 있어서의 저장 탄성률의 값이 클리닝층의 150 ℃에 있어서의 저장 탄성률의 값의 1.4배 이상, 2.4배 이하의 범위에 있다.
클리닝층은 적합하게 실리콘 고무로 이루어진다.
클리닝층의 두께는 50 ㎛ 이상, 300 ㎛의 범위에 있다.
플라스틱 시트의 두께는 50 ㎛ 이상, 188 ㎛ 이하의 범위에 있고, 플라스틱 시트의 열수축률은 25 ℃ 이상, 150 ℃ 이하의 범위에서, 2 % 이하의 범위에 있다.
실용적으로는, 플라스틱 시트의 이면에 점착제층이 형성되고, 이 점착제층의 표면에 이형지가 착탈 가능하게 부착된다. 이 이형지는 점착제층의 표면으로부터 적절하게 박리되고, 본 발명의 프로브 클리닝 시트는 이 점착제층을 통해 프로브 클리닝용 테이블 상에 부착된다.
본 발명이 이상과 같이 구성되므로，클리닝시에 프로브를 쉽게 마모시키지 않고, 칩을 사용하는 환경과 대략 동일한 환경하(25 ℃ 내지 150 ℃의 범위)에 있어서 충분한 클리닝 성능을 발휘할 수 있다는 효과를 발휘한다
<프로브 클리닝 시트>
도1 및 도2에 도시한 바와 같이, 프로브의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질을 제거하기 위한 본 발명의 프로브 클리닝 시트(10)는, 표면이 평탄하고, 일정한 두께의 플라스틱 시트(11) 및 이 플라스틱 시트(11)의 표면에 형성한 클리닝층(12)으로 구성된다.
클리닝층(12)은 그 표면이 평탄하고, 그 두께가 일정하다.
클리닝층(12)은 점탄성을 갖고，클리닝층(12)의 점탄성 특성으로서, 영률이 30 ㎫ 이상, 700 ㎫ 이하의 범위에 있고, 25 ℃에 있어서의 저장 탄성률이 1.2 × 108 dyn/㎠ 이상, 1.2 × 109 dyn/㎠ 이하의 범위에 있고, 25 ℃에 있어서의 저장 탄성률의 값이 150 ℃에 있어서의 저장 탄성률의 값의 1.2배 이상, 3.0배 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다.
또한, 클리닝층의 점탄성 특성으로서, 영률이 80 ㎫ 이상, 400 ㎫ 이하의 범위에 있고, 25 ℃에 있어서의 저장 탄성률이 1.5 × 108 dyn/㎠ 이상, 8.0 × 108 dyn/㎠ 이하의 범위에 있고, 25 ℃에 있어서의 저장 탄성률의 값이 150 ℃에 있어서의 저장 탄성률의 값의 1.4배 이상, 2.4배 이하의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다.
클리닝층(12)은 균질한 층(즉, 발포체의 층과 같이 내부에 공공(空孔)이 있는 것은 아니며, 상기한 바와 같은 점탄성 특성을 갖는 균질 중실체의 층)이며, 적합하게 실리콘 고무로 이루어지는 것이다.
클리닝층(12)의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 적어도 클리닝될 프로브의 선단부 부분의 길이만큼만 있으면 되고, 50 ㎛ 이상, 300 ㎛의 범위에 있다.
플라스틱 시트(11)로서, 온도 변화에 따른 열변형이 작은 것이 바람직하고, 기계적 특성으로서, 열수축률이 25 ℃ 이상, 150 ℃ 이하의 범위에서, 2 % 이하의 범위에 있는 시트가 사용된다. 플라스틱 시트(11)의 사이즈 및 재료는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 두께가 50 ㎛ 이상, 188 ㎛ 이하의 범위에 있고, 플라스틱 시트(11)로서, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리우레 탄, 아크릴, 폴리염화비닐, 비닐론 또는 레이온으로 이루어지는 시트가 사용되고, 적합하게 PET 시트가 사용된다.
도1 및 도2에 도시한 바와 같이 플라스틱 시트(11)의 이면에 점착제층(13)이 형성되고, 이 점착제층(13)의 표면에 이형지(14)가 착탈 가능하게 부착될 수 있다. 이 이형지(14)는 점착제층(13)의 표면으로부터 박리되고, 본 발명의 프로브 클리닝 시트(10)는 후술하는 바와 같이 이 점착제층(13)을 통해 프로브 클리닝 장치(도3에 부호 20으로 나타냄)의 테이블(도3에 부호 21로 나타냄) 상에 부착된다. 점착제층(13)은 아크릴계, 실리콘계, 에폭시계 등의 일반적인 점착제를 플라스틱 시트(11)의 이면에 코팅함으로써 형성할 수 있다. 이와 같은 점착제로서, 150 ℃에서 탄화나 겔화(용해)되지 않는 것이 사용된다. 실용적으로는, 프로브 클리닝 시트는 테이블 상에 점착제층(13)을 통해 부착해도 좋지만, 테이블 상에 진공 흡착시켜도 좋다. 이 진공 흡착의 경우, 플라스틱 시트(11)의 이면에 상기한 점착제층(13)을 형성하지 않아도 좋다.
<프로브 클리닝 방법>
도3에 도시한 바와 같이, 점착재층(13)을 통해 상기 본 발명의 프로브 클리닝 시트(10)를 테이블(21)의 표면에 부착한다. 프로브(22)의 선단부 부분을 이 시트(10)의 클리닝층(12)의 표면 상에 배치하고, 테이블(21)을 화살표 T1의 방향으로 이동시켜 프로브(22)의 선단부 부분을 시트(10)의 클리닝층(12) 내에 찔러 넣는다. 그리고，프로브(22)의 선단부 부분을 시트(10)의 클리닝층(12) 내에 찔러 넣은 상태에서, 테이블(21)을 화살표 T1, T2의 방향으로 왕복 이동시켜, 프로브(22)의 선 단부 부분에 부착되어 있는 이물질을 클리닝층(12)으로 닦아 제거한다.
또한, 이와 같은 왕복 이동(화살표 T1, T2의 방향) 대신에, 프로브(22)의 선단부 부분을 시트(10)의 클리닝층(12) 내에 찔러 넣은 상태에서, 테이블(21) 또는 프로브(22)를 시트(10)의 표면과 평행한 화살표 T3의 방향으로 이동시켜 프로브(22)의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질을 클리닝층(12)으로 닦아 제거해도 좋다．
<제1 실시예>
제1 실시예의 프로브 클리닝 시트를 제조하였다. 제1 실시예의 프로브 클리닝 시트의 구성 재료를 하기의 표1에 나타낸다. 또한, 제1 실시예의 프로브 클리닝 시트의 클리닝층의 점탄성 특성을 하기의 표2에 나타낸다.
[표1]
프로브 클리닝 시트의 구성 재료
재료 두께(㎛)
클리닝층 실리콘 고무 212.0
플라스틱 시트 PET 시트 80.0
점착제층 아크릴계 점착제 64.0
이형지 종이 89.3
(제조 방법)
제1 실시예의 프로브 클리닝 시트는, 소정의 점탄성 특성(표2에 나타내는 제1 실시예의 점탄성 특성)을 갖는 실리콘 고무를 PET 시트의 표면에 두께 300 ㎛가 되도록 코팅하여 제조하였다. 이 프로브 클리닝 시트의 PET 시트의 이면에 아크릴계 점착제를 코팅하여 점착제층을 형성하고，이 점착제층에 이형지를 부착하였다.
<제2 실시예>
제2 실시예의 프로브 클리닝 시트를 제조하였다. 제2 실시예의 프로브 클리닝 시트의 구성 재료는 상기 제1 실시예(표1)와 동일하였다.
제2 실시예의 프로브 클리닝 시트의 클리닝층의 점탄성 특성을 하기의 표2에 나타낸다.
(제조 방법)
제2 실시예의 프로브 클리닝 시트는 상기 제1 실시예와 마찬가지로，소정의 점탄성 특성(표2에 나타내는 제2 실시예의 점탄성 특성)을 갖는 실리콘 고무를 PET 시트의 표면에 두께 300 ㎛가 되도록 코팅하여 제조하였다. 이 프로브 클리닝 시트의 PET 시트의 이면에 아크릴계 점착제를 코팅하여 점착제층을 형성하고，이 점착제층에 이형지를 부착하였다.
<제3 실시예>
제3 실시예의 프로브 클리닝 시트를 제조하였다. 제3 실시예의 프로브 클리닝 시트의 구성 재료는 상기 제1 실시예(표1)와 동일하였다.
제3 실시예의 프로브 클리닝 시트의 클리닝층의 점탄성 특성을 하기의 표2에 나타낸다.
(제조 방법)
제3 실시예의 프로브 클리닝 시트는 상기 제1 실시예와 마찬가지로，소정의 점탄성 특성(표2에 나타내는 제3 실시예의 점탄성 특성)을 갖는 실리콘 고무를 PET 시트의 표면에 두께 300 ㎛가 되도록 코팅하여 제조하였다. 이 프로브 클리닝 시 트의 PET 시트의 이면에 아크릴계 점착제를 코팅하여 점착제층을 형성하고，이 점착제층에 이형지를 부착하였다.
<제4 실시예>
제4 실시예의 프로브 클리닝 시트를 제조하였다. 제4 실시예의 프로브 클리닝 시트의 구성 재료는 상기 제1 실시예(표1)와 동일하였다.
제4 실시예의 프로브 클리닝 시트의 클리닝층의 점탄성 특성을 하기의 표2에 나타낸다.
(제조 방법)
제4 실시예의 프로브 클리닝 시트는 상기 제1 실시예와 마찬가지로，소정의 점탄성 특성(표2에 나타내는 제4 실시예의 점탄성 특성)을 갖는 실리콘 고무를 PET 시트의 표면에 두께 300 ㎛가 되도록 코팅하여 제조하였다. 이 프로브 클리닝 시트의 PET 시트의 이면에 아크릴계 점착제를 코팅하여 점착제층을 형성하고，이 점착제층에 이형지를 부착하였다.
<제5 실시예>
제5 실시예의 프로브 클리닝 시트를 제조하였다. 제5 실시예의 프로브 클리닝 시트의 구성 재료는 상기 제1 실시예(표1)와 동일하였다.
제5 실시예의 프로브 클리닝 시트의 클리닝층의 점탄성 특성을 하기의 표2에 나타낸다.
(제조 방법)
제5 실시예의 프로브 클리닝 시트는 상기 제1 실시예와 마찬가지로，소정의 점탄성 특성(표2에 나타내는 제5 실시예의 점탄성 특성)을 갖는 실리콘 고무를 PET 시트의 표면에 두께 300 ㎛가 되도록 코팅하여 제조하였다. 이 프로브 클리닝 시트의 PET 시트의 이면에 아크릴계 점착제를 코팅하여 점착제층을 형성하고，이 점착제층에 이형지를 부착하였다.
<제1 비교예>
제1 비교예의 프로브 클리닝 시트를 제조하였다. 제1 비교예의 프로브 클리닝 시트의 구성 재료는 상기 제1 실시예(표1)와 동일하였다.
제1 비교예의 프로브 클리닝 시트의 클리닝층의 점탄성 특성을 하기의 표2에 나타낸다.
(제조 방법)
제1 비교예의 프로브 클리닝 시트는 상기 제1 실시예와 마찬가지로，소정의 점탄성 특성(표2에 나타내는 제1 비교예의 점탄성 특성)을 갖는 실리콘 고무를 PET 시트의 표면에 두께 300 ㎛가 되도록 코팅하여 제조하였다. 이 프로브 클리닝 시트의 PET 시트의 이면에 아크릴계 점착제를 코팅하여 점착제층을 형성하고，이 점착제층에 이형지를 부착하였다.
<제2 비교예>
제2 비교예의 프로브 클리닝 시트를 제조하였다. 제2 비교예의 프로브 클리닝 시트의 구성 재료는 상기 제1 실시예(표1)와 동일하였다.
제2 비교예의 프로브 클리닝 시트의 클리닝층의 점탄성 특성을 하기의 표2에 나타낸다.
(제조 방법)
제2 비교예의 프로브 클리닝 시트는 상기 제1 실시예와 마찬가지로，소정의 점탄성 특성(표2에 나타내는 제2 비교예의 점탄성 특성)을 갖는 실리콘 고무를 PET 시트의 표면에 두께 300 ㎛가 되도록 코팅하여 제조하였다. 이 프로브 클리닝 시트의 PET 시트의 이면에 아크릴계 점착제를 코팅하여 점착제층을 형성하고，이 점착제층에 이형지를 부착하였다.
[표2]
클리닝층의 점탄성 특성(실시예, 비교예)
영률 (㎫) 저장 탄성률[E'(25 ℃)] (dyn/㎠) E'(25 ℃)/E'(150°)
제1 비교예 10 0.8 × 108 1.2
제1 실시예 30 1.2 × 108 1.2
제2 실시예 80 1.5 × 108 1.4
제3 실시예 120 3.3 × 108 1.5
제4 실시예 400 8.2 × 108 2.4
제5 실시예 700 12.0 × 108 3.0
제2 비교예 800 14.0 × 108 4.0
영률은 정적인 상태에서의 경도(탄성률)를 나타내는 지수로, 이 값이 클수록 클리닝층이 경질인 것을 나타내는 것이며, 저장 탄성률은 동적인 상태에서의 경도(탄성률)를 나타내는 지수로, 이 값이 클수록 클리닝층이 경질인 것을 나타내는 것이다.
표2에 나타낸 바와 같이, 제1 비교예, 제1 실시예 내지 제5 실시예 및 제2 비교예의 클리닝층의 경도는, 제1 비교예의 것이 가장 연질이며, 제2 비교예의 것 이 가장 경질이며, 제1 실시예 내지 제5 실시예의 각각의 클리닝층의 경도는 제1 비교예와 제2 비교예의 것의 중간의 경도에 있다. 또한, 온도 변화에 따른 각 실시예 및 비교예의 클리닝층의 경도는 고온이 되면 연화된다. 예를 들어, 가장 연질인 제1 비교예와 그 다음으로 연질인 제1 실시예의 클리닝층은, 온도의 변화(25 ℃ 내지 150 ℃)에 따라 약간 연화되는 것이다. 한편，가장 경질인 제2 비교예와 그 다음으로 경질인 제5 실시예의 클리닝층은, 온도의 변화에 따라 현저하게 연화(제2 비교예에서는 4분의 1, 제5 실시예에서는 3분의 1)되는 것이다.
<시험>
상기 실시예 및 비교예의 프로브 클리닝 시트를 사용하여 클리닝 환경 온도를 25 ℃와 150 ℃로 설정하고, 하기의 표3에 나타내는 클리닝 조건에서 프로브의 선단부 부분의 클리닝을 행하였다． 프로브의 선단부 부분의 클리닝은, 도3에 도시한 바와 같은 클리닝 장치를 사용하여 행하였다. 클리닝 후의 프로브의 선단부 부분의 상태에 대해, 금속 현미경에 의한 육안 관찰을 행하였다．
[표3]
클리닝 조건
프로브 선단부 부분에 알루미늄칩이 부착된 것
클리닝한 프로브의 개수 각 실시예, 비교예에 있어서 100개씩
오버 드라이브양 100 ㎛
터치 다운 회수(접촉 회수) 20회
<시험 결과>
시험 결과를 하기의 표4에 나타낸다.
[표4]
비교 시험 결과
클리닝 효과 (25 ℃) 클리닝 효과 (150 ℃) 프로브의 마모의 유무
제1 비교예 74/100 55/100 없음
제1 실시예 92/100 90/100 없음
제2 실시예 100/100 93/100 없음
제3 실시예 100/100 100/100 없음
제4 실시예 97/100 100/100 없음
제5 실시예 92/100 100/100 없음
제2 비교예 65/100 90/100 없음
클리닝 효과 : 100개의 프로브 중 클리닝된 프로브의 개수
표4에 나타낸 바와 같이, 프로브의 클리닝 효과는 각 실시예 및 비교예의 프로브 클리닝 시트의 클리닝층의 점탄성 특성에 의존하는 것이다.
실용적으로는, 프로브를 마모시키지 않고, 25 ℃와 150 ℃의 양방의 클리닝 환경 온도에 있어서, 100개의 프로브 중 적어도 90개(바람직하게는 93개 이상)의 프로브의 클리닝을 할 필요가 있고, 이 필요를 충족시키는 클리닝층을 갖는 예는, 표4로부터 제1 실시예 내지 제5 실시예이고, 바람직한 점탄성 특성을 갖는 클리닝층은, 제2 실시예 내지 제4 실시예의 프로브 클리닝 시트의 것인 것을 알 수 있다.
도1은 본 발명의 프로브 클리닝 시트의 단면도.
도2는 본 발명의 프로브 클리닝 시트의 단면의 현미경 사진.
도3은 프로브 클리닝 장치를 도시하는 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 본 발명의 프로브 클리닝 시트
11 : 플라스틱 시트
12 : 클리닝층
13 : 점착재층
14 : 이형지
20 : 프로브 클리닝 장치
21 : 테이블
22 : 프로브
T1, T2, T3 : 이동 방향

Claims (7)

  1. 프로브의 선단부 부분에 부착되어 있는 이물질을 제거하기 위한 프로브 클리닝 시트이며,
    표면이 평탄하고, 일정한 두께의 플라스틱 시트, 및
    상기 플라스틱 시트의 표면에 형성한 클리닝층으로 이루어지며,
    상기 클리닝층의 표면이 평탄하고, 상기 클리닝층의 두께가 일정하고, 상기 클리닝층이 점탄성을 갖는 프로브 클리닝 시트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 클리닝층의 점탄성 특성으로서,
    상기 클리닝층의 영률이 30 ㎫ 이상, 700 ㎫ 이하의 범위에 있고,
    상기 클리닝층의 25 ℃에 있어서의 저장 탄성률이 1.2 × 108 dyn/㎠ 이상, 1.2 × 109 dyn/㎠ 이하의 범위에 있고,
    상기 클리닝층의 25 ℃에 있어서의 저장 탄성률의 값이 상기 클리닝층의 150 ℃에 있어서의 저장 탄성률의 값의 1.2배 이상, 3.0배 이하의 범위에 있는 프로브 클리닝 시트.
  3. 제1항에 있어서, 상기 클리닝층의 점탄성 특성으로서,
    상기 클리닝층의 영률이 80 ㎫ 이상, 400 ㎫ 이하의 범위에 있고,
    상기 클리닝층의 25 ℃에 있어서의 저장 탄성률이 1.5 × 108 dyn/㎠ 이상, 8.0 × 108 dyn/㎠ 이하의 범위에 있고,
    상기 클리닝층의 25 ℃에 있어서의 저장 탄성률의 값이 상기 클리닝층의 150 ℃에 있어서의 저장 탄성률의 값의 1.4배 이상, 2.4배 이하의 범위에 있는 프로브 클리닝 시트.
  4. 제1항에 있어서, 상기 클리닝층이 실리콘 고무로 이루어지는 프로브 클리닝 시트.
  5. 제1항에 있어서, 상기 클리닝층의 두께가 50 ㎛ 이상, 300 ㎛의 범위에 있는 프로브 클리닝 시트.
  6. 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 시트의 두께가 50 ㎛ 이상, 188 ㎛ 이하의 범위에 있고,
    상기 플라스틱 시트의 열수축률이 25 ℃ 이상, 150°C 이하의 범위에서 2 % 이하의 범위에 있는 프로브 클리닝 시트.
  7. 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 시트의 이면에 형성한 점착제층을 포함하는 프로브 클리닝 시트.
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