KR101369693B1

KR101369693B1 - 전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법, 및 전자 기기용 구리 합금 압연재

Info

Publication number: KR101369693B1
Application number: KR1020127025942A
Authority: KR
Inventors: 유키 이토; 가즈나리 마키
Original assignee: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
Priority date: 2010-05-14
Filing date: 2011-05-13
Publication date: 2014-03-04
Also published as: WO2011142450A1; EP2952595B1; US10056165B2; EP2570506A1; US20140271339A1; EP3020836A3; MY189251A; TW201229257A; TWI441931B; KR101570919B1; KR20120128704A; MY168183A; SG185024A1; EP2570506A4; EP3020836A2; EP3009523A2; US10032536B2; EP2570506B1; US20130048162A1; EP2952595A1

Abstract

이 전자 기기용 구리 합금의 일 양태는, Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물만으로 이루어지는 Cu 와 Mg 의 2 원계 합금으로 이루어지고, Mg 의 함유량을 A 원자％ 로 하면, 도전율 σ (％IACS) 가 이하의 범위 내이다.
σ≤{1.7241/(-0.0347×A²＋0.6569×A＋1.7)}×100
이 전자 기기용 구리 합금의 다른 양태는, Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, Zn 을 0.1 원자％ 이상 10 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물만으로 이루어지는 Cu 와 Mg 와 Zn 의 3 원계 합금으로 이루어지고, Mg 의 함유량을 A 원자％ 로 하고, Zn 의 함유량을 B 원자％ 로 하면, 도전율 σ (％IACS) 가, 이하의 범위 내이다.
σ≤{1.7241/(X＋Y＋1.7)}×100
X=-0.0347×A²＋0.6569×A
Y=-0.0041×B²＋0.2503×B

Description

전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법, 및 전자 기기용 구리 합금 압연재{COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR PRODUCING COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC DEVICE, AND COPPER ALLOY ROLLED MATERIAL FOR ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은, 예를 들어 단자, 커넥터, 및 릴레이 등의 전자 전기 부품에 적합한 전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법, 및 전자 기기용 구리 합금 압연재에 관한 것이다.

본원은, 2010년 5월 14일에, 일본에 출원된 일본 특허출원 2010-112265호 및 2010년 5월 14일에, 일본에 출원된 일본 특허출원 2010-112266호에 근거하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

종래, 전자 기기나 전기 기기 등의 소형화에 따라, 이들 전자 기기나 전기 기기 등에 사용되는 단자, 커넥터, 및 릴레이 등의 전자 전기 부품의 소형화 및 박육화가 도모되고 있다. 이 때문에, 전자 전기 부품을 구성하는 재료로서, 스프링성, 강도, 도전율이 우수한 구리 합금이 요구되고 있다. 특히, 비특허문헌 1 에 기재되어 있는 바와 같이, 단자, 커넥터, 및 릴레이 등의 전자 전기 부품으로서 사용되는 구리 합금으로는, 내력이 높고, 또한 영률이 낮은 것이 바람직하다.

스프링성, 강도, 도전율이 우수한 구리 합금으로서, 예를 들어 특허문헌 1 에는, Be 를 함유한 Cu-Be 합금이 제공되고 있다. 이 Cu-Be 합금은, 석출 경화형의 고강도 합금이며, 모상 중에 CuBe 를 시효 석출시킴으로써, 도전율을 저하시키지 않고 강도를 향상시키고 있다.

그러나, 이 Cu-Be 합금은, 고가의 원소인 Be 를 함유하고 있기 때문에, 원료 비용이 매우 높다. 또, Cu-Be 합금을 제조할 때에는, 독성이 있는 Be 산화물이 발생된다. 이 때문에, 제조 공정에 있어서, Be 산화물이 잘못되어 외부에 방출되지 않도록, 제조 설비를 특별한 구성으로 하고, Be 산화물을 엄격하게 관리할 필요가 있다. 이와 같이, Cu-Be 합금은, 원료 비용 및 제조 비용이 모두 높아, 매우 고가라는 문제가 있었다. 또, 전술한 바와 같이, 유해한 원소인 Be 를 함유하고 있기 때문에, 환경 대책 면에서도 경원되고 있었다.

Cu-Be 합금을 대체 가능한 재료로서, 예를 들어 특허문헌 2 에서는, Cu-Ni-Si 계 합금 (이른바 콜슨 합금) 이 제공되고 있다. 이 콜슨 합금은, Ni₂Si 석출물이 분산된 석출 경화형 합금으로, 비교적 높은 도전율과 강도, 응력 완화 특성을 갖는다. 이 때문에, 콜슨 합금은, 자동차용 단자나 신호계 소형 단자 등의 용도에 많이 사용되고 있고, 최근, 활발하게 개발이 진행되고 있다.

또, 그 밖의 합금으로서, 비특허문헌 2 에 기재되어 있는 Cu-Mg 합금이나, 특허문헌 3 에 기재되어 있는 Cu-Mg-Zn-B 합금 등이 개발되고 있다.

이들 Cu-Mg 계 합금으로는, 도 1 에 나타내는 Cu-Mg 계 상태도로부터 알 수 있는 바와 같이, Mg 의 함유량이 3.3 원자％ 이상인 경우, 용체화 처리 (500 ℃ 내지 900 ℃) 와, 석출 처리를 실시함으로써, Cu 와 Mg 로 이루어지는 금속간 화합물을 석출시킬 수 있다. 즉, 이들 Cu-Mg 계 합금에 있어서도, 상기 서술한 콜슨 합금과 동일하게, 석출 경화에 의해, 비교적 높은 도전율과 강도를 갖는 것이 가능해진다.

그러나, 특허문헌 2 에 개시된 콜슨 합금에서는, 영률이 125 ∼ 135 ㎬ 로 비교적 높다. 여기서, 수컷 탭이 암컷형 단자의 스프링 접촉부를 밀어 올려 삽입되는 구조를 갖는 커넥터에 있어서는, 커넥터를 구성하는 재료의 영률이 높은 경우, 삽입시의 접압 변동이 격렬하고, 또한 용이하게 탄성 한계를 초과하여, 소성 변형될 우려가 있어 바람직하지 않다.

또, 비특허문헌 2 및 특허문헌 3 에 기재된 Cu-Mg 계 합금에서는, 콜슨 합금과 동일하게, 금속간 화합물을 석출시키고 있기 때문에, 영률이 높은 경향이 있어, 상기 서술한 바와 같이, 커넥터로서 바람직하지 않다.

또한, 모상 중에 많은 조대한 금속간 화합물이 분산되어 있기 때문에, 굽힘 가공시에 이들 금속간 화합물이 기점이 되어 균열 등이 발생되기 쉽다. 따라서, 복잡한 형상의 커넥터를 성형할 수 없다는 문제가 있었다.

일본 공개특허공보 평04-268033호 일본 공개특허공보 평11-036055호 일본 공개특허공보 평07-018354호

노무라 코야, 「커넥터용 고성능 구리 합금조의 기술 동향과 당사의 개발 전략」, 코베 제강 기보 Vol. 54 No. 1 (2004) p. 2-8 호리 시게노리, 외 2 명, 「Cu-Mg 합금에 있어서의 입계형 석출」, 신동 기술 연구회지 Vol. 19 (1980) p. 115-124

이 발명은, 전술한 사정을 감안하여 이루어지고, 저영률, 고내력, 고도전성, 및 우수한 굽힘 가공성을 갖고, 단자, 커넥터, 및 릴레이 등의 전자 전기 부품에 적합한 전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법, 및 전자 기기용 구리 합금 압연재를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이 과제를 해결하기 위해서, 본 발명자들은 예의 연구를 실시한 결과, Cu-Mg 합금을 용체화하고, 이어서 급냉함으로써 제작된 Cu-Mg 과포화 고용체의 가공 경화형 구리 합금은, 저영률, 고내력, 고도전성 및 우수한 굽힘 가공성을 갖는 것을 알았다.

동일하게, Cu-Mg-Zn 합금을 용체화하고, 이어서 급냉함으로써 제작된 Cu-Mg-Zn 과포화 고용체의 가공 경화형 구리 합금은, 저영률, 고내력, 고도전성 및 우수한 굽힘 가공성을 갖는 것도 알았다.

본 발명은, 이러한 지견에 기초하여 이루어지고, 이하의 특징을 갖는다.

본 발명의 전자 기기용 구리 합금의 제 1 양태는, Cu 와 Mg 의 2 원계 합금으로 이루어지고, 상기 2 원계 합금은, Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물만으로 이루어지고,

Mg 의 함유량을 A 원자％ 로 하면, 도전율 σ (％IACS) 가 이하의 범위 내이다.

σ≤{1.7241/(-0.0347×A²＋0.6569×A＋1.7)}×100

본 발명의 전자 기기용 구리 합금의 제 2 양태는, Cu 와 Mg 의 2 원계 합금으로 이루어지고, 상기 2 원계 합금은, Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물만으로 이루어지고,

입경 0.1 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 평균 개수는, 1 개/μ㎡ 이하이다.

본 발명의 전자 기기용 구리 합금의 제 3 양태는, Cu 와 Mg 의 2 원계 합금으로 이루어지고, 상기 2 원계 합금은, Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물만으로 이루어지고,

Mg 의 함유량을 A 원자％ 로 하면, 도전율 σ (％IACS) 가 이하의 범위 내이고,

σ≤{1.7241/(-0.0347×A²＋0.6569×A＋1.7)}×100

또한, 입경 0.1 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 평균 개수는, 1 개/μ㎡ 이하이다.

전자 기기용 구리 합금의 제 1 양태는, 상기한 특징을 가지고 있기 때문에, Mg 가 모상 중에 과포화로 고용된 Cu-Mg 과포화 고용체이다.

전자 기기용 구리 합금의 제 2 양태는, 상기한 특징을 가지고 있기 때문에, 금속간 화합물의 석출이 억제되어 있고, Mg 가 모상 중에 과포화로 고용된 Cu-Mg 과포화 고용체이다.

전자 기기용 구리 합금의 제 3 양태는, 제 1, 2 양태의 양자의 특징을 가지고 있기 때문에, Mg 가 모상 중에 과포화로 고용된 Cu-Mg 과포화 고용체이다.

이와 같은 Cu-Mg 과포화 고용체로 이루어지는 구리 합금에서는, 영률이 낮아지는 경향이 있다. 이 때문에, 예를 들어, 수컷 탭이 암컷형 단자의 스프링 접촉부를 밀어 올려 삽입되는 커넥터 등에 상기 구리 합금이 적용된 경우, 삽입시의 접압 변동이 억제된다. 또한, 탄성 한계가 넓기 때문에 용이하게 소성 변형될 우려가 없다. 따라서, 전자 기기용 구리 합금의 제 1 ∼ 3 양태는, 단자, 커넥터, 및 릴레이 등의 전자 전기 부품에 특히 적합하다.

또, Mg 가 과포화로 고용되어 있기 때문에, 모상 중에는 균열의 기점이 되는 조대한 금속간 화합물이 많이 분산되어 있지 않고, 우수한 굽힘 가공성이 얻어진다. 따라서, 전자 기기용 구리 합금의 제 1 ∼ 3 양태 중 어느 하나를 사용하여, 단자, 커넥터, 및 릴레이 등의 복잡한 형상의 전자 전기 부품 등을 성형할 수 있다.

Mg 를 과포화로 고용시키고 있기 때문에, 가공 경화에 의해 강도를 향상시키는 것이 가능해진다.

또, Cu, Mg, 및 불가피 불순물로 이루어지는 Cu 와 Mg 의 2 원계 합금으로 이루어지기 때문에, 다른 원소에 의한 도전율의 저하가 억제되어, 도전율이 비교적 높아진다.

또한, 입경 0.1 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 평균 개수는, 전계 방출형 주사 전자 현미경을 사용하여, 배율 : 5 만배, 시야 : 약 4.8 μ㎡ 의 조건으로 10 시야의 관찰을 실시하여 산출된다.

금속간 화합물의 입경은, 금속간 화합물의 장경과 단경의 평균값으로 한다. 또한, 장경은 도중에 입계에 접하지 않는 조건으로 입자 내에 가장 길게 그을 수 있는 직선의 길이이고, 단경은 장경과 직각으로 교차하는 방향으로, 도중에 입계에 접하지 않는 조건으로 가장 길게 그을 수 있는 직선의 길이이다.

전자 기기용 구리 합금의 제 1 ∼ 3 양태에서는, 영률 (E) 이 125 ㎬ 이하이고, 0.2 ％ 내력 σ_0.2 가 400 ㎫ 이상이어도 된다.

이 경우, 탄성 에너지 계수 (σ_0.2 ²/2E) 가 높아져, 용이하게 소성 변형되지 않게 되기 때문에, 단자, 커넥터, 및 릴레이 등의 전자 전기 부품에 특히 적합하다.

본 발명의 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법의 제 1 양태는, 상기 서술한 전자 기기용 구리 합금의 제 1 ∼ 3 양태 중 어느 하나를 제조하는 방법이다. 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법의 제 1 양태는, Cu 와 Mg 의 2 원계 합금으로 이루어지는 구리 소재를, 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 온도까지 가열시키는 가열 공정과, 가열된 상기 구리 소재를 200 ℃／min 이상의 냉각 속도로, 200 ℃ 이하의 온도까지 냉각시키는 급냉 공정과, 급냉된 상기 구리 소재를 가공하는 가공 공정을 구비한다. 상기 2 원계 합금은, Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물만으로 이루어진다.

이 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법의 제 1 양태에 의하면, 상기 가열 공정의 조건에 따라, Mg 의 용체화를 실시할 수 있다. 가열 온도가 500 ℃ 미만인 경우, 용체화가 불완전해져, 모상 중에 금속간 화합물이 많이 잔존할 우려가 있다. 가열 온도가 900 ℃ 를 초과하는 경우, 구리 소재의 일부가 액상이 되어, 조직이나 표면 상태가 불균일해질 우려가 있다. 따라서, 가열 온도를 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 범위로 설정하고 있다.

상기 급냉 공정의 조건에 따라, 냉각 과정에서 금속간 화합물이 석출되는 것을 억제할 수 있고, 구리 소재를 Cu-Mg 과포화 고용체로 할 수 있다.

상기 가공 공정에 의해, 가공 경화에 따른 강도 향상을 도모할 수 있다. 가공 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 최종 형태가 판이나 조 (條) 인 경우, 압연이 채용된다. 최종 형태가 선이나 봉인 경우, 선긋기나 압출이 채용된다. 최종 형태가 벌크 형상인 경우, 단조나 프레스가 채용된다. 가공 온도도 특별히 한정되지 않는데, 석출이 일어나지 않도록, 냉간 또는 온간이 되는 -200 ℃ 내지 200 ℃ 의 범위가 바람직하다. 가공률은, 최종 형상에 근접하도록 적절히 선택되는데, 가공 경화를 고려하는 경우에는, 가공률은 20 ％ 이상이 바람직하고, 30 ％ 이상이 보다 바람직하다.

또한, 가공 공정 후에, 이른바 저온 어닐링을 실시해도 된다. 이 저온 어닐링에 의해, 새로운 기계 특성의 향상을 도모하는 것이 가능해진다.

본 발명의 전자 기기용 구리 합금 압연재의 제 1 양태는, 상기 서술한 전자 기기용 구리 합금의 제 1 ∼ 3 양태 중 어느 하나로 이루어지고, 영률 (E) 이 125 ㎬ 이하이며, 0.2 ％ 내력 σ_0.2 가 400 ㎫ 이상이다.

이 전자 기기용 구리 합금 압연재의 제 1 양태에 의하면, 탄성 에너지 계수 (σ_0.2 ²/2E) 가 높아, 용이하게 소성 변형되지 않는다.

상기 서술한 전자 기기용 구리 합금 압연재의 제 1 양태는, 단자, 커넥터, 또는 릴레이를 구성하는 구리 소재로서 사용되어도 된다.

본 발명의 전자 기기용 구리 합금의 제 4 양태는, Cu 와 Mg 와 Zn 의 3 원계 합금으로 이루어지고, 상기 3 원계 합금은, Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, Zn 을 0.1 원자％ 이상 10 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물만으로 이루어지고,

Mg 의 함유량을 A 원자％ 로 하고, Zn 의 함유량을 B 원자％ 로 하면, 도전율 σ (％IACS) 가, 이하의 범위 내이다.

σ≤{1.7241/(X＋Y＋1.7)}×100

X=-0.0347×A²＋0.6569×A

Y=-0.0041×B²＋0.2503×B

본 발명의 전자 기기용 구리 합금의 제 5 양태는, Cu 와 Mg 와 Zn 의 3 원계 합금으로 이루어지고, 상기 3 원계 합금은, Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, Zn 을 0.1 원자％ 이상 10 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물만으로 이루어지고,

본 발명의 전자 기기용 구리 합금의 제 6 양태는, Cu 와 Mg 와 Zn 의 3 원계 합금으로 이루어지고, 상기 3 원계 합금은, Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, Zn 을 0.1 원자％ 이상 10 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물만으로 이루어지고,

Mg 의 함유량을 A 원자％ 로 하고, Zn 의 함유량을 B 원자％ 로 하면, 도전율 σ (％IACS) 가, 이하의 범위 내이고,

σ≤{1.7241/(X＋Y＋1.7)}×100

X=-0.0347×A²＋0.6569×A

Y=-0.0041×B²＋0.2503×B

전자 기기용 구리 합금의 제 4 양태는, 상기한 특징을 가지고 있기 때문에, Mg 가 모상 중에 과포화로 고용된 Cu-Mg-Zn 과포화 고용체이다.

전자 기기용 구리 합금의 제 5 양태는, 상기한 특징을 가지고 있기 때문에, 금속간 화합물의 석출이 억제되어 있고, Mg 가 모상 중에 과포화로 고용된 Cu-Mg-Zn 과포화 고용체이다.

전자 기기용 구리 합금의 제 6 양태는, 제 4, 5 양태의 양자의 특징을 가지고 있기 때문에, Mg 가 모상 중에 과포화로 고용된 Cu-Mg-Zn 과포화 고용체이다.

이와 같은 Cu-Mg-Zn 과포화 고용체로 이루어지는 구리 합금에서는, 영률이 낮아지는 경향이 있다. 이 때문에, 예를 들어 수컷 탭이 암컷형 단자의 스프링 접촉부를 밀어 올려 삽입되는 커넥터 등에 상기 구리 합금이 적용된 경우, 삽입시의 접압 변동이 억제된다. 또한, 탄성 한계가 넓기 때문에 용이하게 소성 변형될 우려가 없다. 따라서, 전자 기기용 구리 합금의 제 4 ∼ 6 양태는, 단자, 커넥터나 릴레이 등의 전자 전기 부품에 특히 적합하다.

또, Mg 가 과포화로 고용되어 있기 때문에 모상 중에는, 균열의 기점이 되는 조대한 금속간 화합물이 많이 분산되어 있지 않아, 우수한 굽힘 가공성이 얻어진다. 따라서, 전자 기기용 구리 합금의 제 4 ∼ 6 양태 중 어느 하나를 사용하여, 단자, 커넥터, 및 릴레이 등의 복잡한 형상의 전자 전기 부품 등을 성형할 수 있다.

또, Mg 가 고용된 구리 합금에 Zn 을 고용시킨 경우에는, 영률이 상승하지 않아, 강도가 크게 향상되는 것이 된다.

또한, Cu, Mg, Zn 및 불가피 불순물로 이루어지는 Cu 와 Mg 와 Zn 의 3 원계 합금으로 이루어지기 때문에 그 밖의 원소에 의한 도전율의 저하가 억제되어, 도전율이 비교적 높아진다.

전자 기기용 구리 합금의 제 4 ∼ 6 양태에서는, 영률 (E) 이 125 ㎬ 이하이고, 0.2 ％ 내력 σ_0.2 가 400 ㎫ 이상이어도 된다.

본 발명의 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법의 제 2 양태는, 상기 서술한 전자 기기용 구리 합금의 제 4 ∼ 6 양태 중 어느 하나를 제조하는 방법이다. 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법의 제 2 양태는, Cu 와 Mg 와 Zn 의 3 원계 합금으로 이루어지는 구리 소재를, 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 온도까지 가열시키는 가열 공정과, 가열된 상기 구리 소재를, 200 ℃／min 이상의 냉각 속도로, 200 ℃ 이하의 온도까지 냉각시키는 급냉 공정과, 급냉된 상기 구리 소재를 가공하는 가공 공정을 구비한다. 상기 3 원계 합금은, Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, Zn 을 0.1 원자％ 이상 10 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물만으로 이루어진다.

이 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법의 제 2 양태에 의하면, 상기 가열 공정의 조건에 따라, Mg 및 Zn 의 용체화를 실시할 수 있다. 가열 온도가 500 ℃ 미만인 경우, 용체화가 불완전해져, 모상 중에 금속간 화합물이 많이 잔존될 우려가 있다. 가열 온도가 900 ℃ 를 초과하는 경우, 구리 소재의 일부가 액상이 되어, 조직이나 표면 상태가 불균일해질 우려가 있다. 따라서, 가열 온도를 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 범위로 설정하고 있다.

상기 급냉 공정의 조건에 따라, 냉각 과정에서 금속간 화합물이 석출되는 것을 억제할 수 있고, 구리 소재를 Cu-Mg-Zn 과포화 고용체로 할 수 있다.

상기 가공 공정에 의해, 가공 경화에 따른 강도 향상을 도모할 수 있다. 가공 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 최종 형태가 판이나 조인 경우, 압연이 채용된다. 최종 형태가 선이나 봉인 경우, 선긋기나 압출이 채용된다. 최종 형태가 벌크 형상인 경우, 단조나 프레스가 채용된다. 가공 온도도 특별히 한정되지 않지만, 석출이 일어나지 않도록, 냉간 또는 온간이 되는 -200 ℃ 내지 200 ℃ 의 범위가 바람직하다. 가공률은, 최종 형상에 근접하도록 적절히 선택되는데, 가공 경화를 고려하는 경우에는, 가공률은 20 ％ 이상이 바람직하고, 30 ％ 이상이 보다 바람직하다.

본 발명의 전자 기기용 구리 합금 압연재의 제 2 양태는, 상기 서술한 전자 기기용 구리 합금의 제 4 ∼ 6 양태 중 어느 하나로 이루어지고, 영률 (E) 이 125 ㎬ 이하이며, 0.2 ％ 내력 σ_0.2 가 400 ㎫ 이상이다.

이 전자 기기용 구리 합금 압연재의 제 2 양태에 의하면, 탄성 에너지 계수 (σ_0.2 ²/2E) 가 높아, 용이하게 소성 변형되지 않는다.

상기 서술한 전자 기기용 구리 합금 압연재의 제 2 양태는, 단자, 커넥터, 또는 릴레이를 구성하는 구리 소재로서 사용되어도 된다.

본 발명의 양태에 의하면, 저영률, 고내력, 고도전성, 및 우수한 굽힘 가공성을 갖고, 단자, 커넥터 및 릴레이 등의 전자 전기 부품에 적합한 전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법 및 전자 기기용 구리 합금 압연재를 제공할 수 있다.

도 1 은 Cu-Mg 계 상태도이다.
도 2 는 본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법의 플로우도이다.
도 3 은 본 발명예 1-3 의 주사형 전자 현미경에 의해 관찰된 사진으로, (a) 는 배율 10,000 배의 사진이며, (b) 는 배율 50,000 배의 사진이다.
도 4 는 비교예 1-5 의 주사형 전자 현미경에 의해 관찰된 사진으로, (a) 는 배율 10,000 배의 사진이며, (b) 는 배율 50,000 배의 사진이다.
도 5 는 본 발명예 2-6 의 주사형 전자 현미경에 의해 관찰된 사진으로, (a) 는 배율 10,000 배의 사진이며, (b) 는 배율 50,000 배의 사진이다.
도 6 은 비교예 2-7 의 주사형 전자 현미경에 의해 관찰된 사진으로, (a) 는 배율 10,000 배의 사진이며, (b) 는 배율 50,000 배의 사진이다.

이하에, 본 발명의 일 실시형태인 전자 기기용 구리 합금에 대해 설명한다.

(제 1 실시형태)

본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금은, Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물만으로 이루어지는 Cu 와 Mg 의 2 원계 합금으로 이루어진다.

σ≤{1.7241/(-0.0347×A²＋0.6569×A＋1.7)}×100

주사형 전자 현미경을 사용한 관찰에 의해 측정되는 입경 0.1 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 평균 개수가, 1 개/μ㎡ 이하이다.

이 전자 기기용 구리 합금의 영률 (E) 은 125 ㎬ 이하이며, 0.2 ％ 내력 σ_0.2 는 400 ㎫ 이상이다.

(조성)

Mg 는, 도전율을 크게 저하시키지 않고, 강도를 향상시킴과 함께 재결정 온도를 상승시키는 작용 효과를 갖는 원소이다. 또, Mg 를 모상 중에 고용시킴으로써, 영률이 낮게 억제되고, 또한 우수한 굽힘 가공성이 얻어진다.

여기서, Mg 의 함유량이 3.3 원자％ 미만인 경우, 그 작용 효과가 충분히 얻어지지 않는다. 한편, Mg 의 함유량이 6.9 원자％ 를 초과하면, 용체화를 위해서 열처리를 실시했을 때, Cu 와 Mg 를 주성분으로 하는 금속간 화합물이 잔존되어, 그 후의 가공 등에서 균열이 발생될 우려가 있다.

이와 같은 이유로부터, Mg 의 함유량을 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하로 설정하고 있다.

Mg 의 함유량이 적으면 강도가 충분히 향상되지 않고, 또한 영률을 충분히 낮게 억제할 수 없는 경우가 있다. 또, Mg 는 활성 원소이기 때문에, 과잉량의 Mg 를 함유하는 경우, 용해 주조시에, 산소와 반응하여 생성된 Mg 산화물을 끌어들일 (구리 합금 중에 혼입할) 우려가 있다. 따라서, Mg 의 함유량을 3.7 원자％ 이상 6.3 원자％ 이하의 범위로 하는 것이, 더욱 바람직하다.

또한, 불가피 불순물로는, Sn, Fe, Co, Al, Ag, Mn, B, P, Ca, Sr, Ba, 희토류 원소, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, Re, Ru, Os, Se, Te, Rh, Ir, Pd, Pt, Au, Cd, Ga, In, Li, Si, Ge, As, Sb, Ti, Tl, Pb, Bi, S, O, C, Ni, Be, N, H, Hg 등을 들 수 있다.

희토류 원소는, Sc, Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu 에서 선택되는 1 종 이상이다.

이들의 불가피 불순물의 함유량은, 총량으로 0.3 질량％ 이하인 것이 바람직하다.

(도전율 σ)

Cu 와 Mg 의 2 원계 합금에 있어서, Mg 의 함유량을 A 원자％ 로 하면, 도전율 σ (％IACS) 가, 이하의 범위 내이다.

σ≤{1.7241/(-0.0347×A²＋0.6569×A＋1.7)}×100

이 경우, Cu 와 Mg 를 주성분으로 하는 금속간 화합물이 거의 존재하지 않게 된다.

즉, 도전율 σ 가 상기 식의 우변의 값을 초과하는 경우, Cu 와 Mg 를 주성분으로 하는 금속간 화합물이 다량으로 존재하고, 또한 그 사이즈도 비교적 크다. 이 때문에, 굽힘 가공성이 대폭 열화된다. 또, Cu 와 Mg 를 주성분으로 하는 금속간 화합물이 생성되고, 또한 Mg 의 고용량이 적기 때문에, 영률도 상승된다. 따라서, 도전율 σ 가, 상기 식의 범위 내가 되도록, 제조 조건을 조정한다.

상기 서술한 작용 효과를 확실하게 얻기 위해서는, 도전율 σ (％IACS) 가, 이하의 범위 내인 것이 바람직하다.

σ≤{1.7241/(-0.0292×A²＋0.6797×A＋1.7)}×100

이 경우, Cu 와 Mg 를 주성분으로 하는 금속간 화합물이 보다 소량이며, 이 때문에, 굽힘 가공성이 더욱 향상된다.

(조직)

본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금에 있어서는, 주사형 전자 현미경으로 관찰하여 측정되는 입경 0.1 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 평균 개수가, 1 개/μ㎡ 이하이다. 즉, Cu 와 Mg 를 주성분으로 하는 금속간 화합물이 거의 석출되어 있지 않고, Mg 가 모상 중에 고용되어 있다.

용체화가 불완전하거나 용체화 후에 금속간 화합물이 석출되는 경우, 사이즈가 큰 금속간 화합물이 다량으로 존재한다. 이들 금속간 화합물은, 균열의 기점이 되기 때문에, 사이즈가 큰 금속간 화합물이 다량으로 존재하는 구리 합금에서는, 가공시에 균열이 발생하거나, 굽힘 가공성이 대폭 열화된다. 또, Cu 와 Mg 를 주성분으로 하는 금속간 화합물의 양이 많은 경우, 영률이 상승하기 때문에, 바람직하지 않다.

조직을 조사한 결과, 입경 0.1 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 평균 개수가, 1 개/μ㎡ 이하인 경우, 즉 Cu 와 Mg 를 주성분으로 하는 금속간 화합물이 존재하지 않거나, 혹은 금속간 화합물의 양이 소량인 경우, 양호한 굽힘 가공성, 및 낮은 영률이 얻어진다.

상기 서술한 작용 효과를 확실하게 얻기 위해서는, 입경 0.05 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 평균 개수가, 1 개/μ㎡ 이하인 것이 보다 바람직하다.

금속간 화합물의 평균 개수는, 이하의 방법에 의해 측정한다. 전계 방출형 주사 전자 현미경을 사용하여, 배율 : 5 만배, 시야 : 약 4.8 μ㎡ 의 조건으로 10 시야의 관찰을 실시하고, 각 시야에 있어서의 금속간 화합물의 개수 (개/μ㎡) 를 측정한다. 그리고, 그 평균값을 산출한다.

다음으로, 상기 서술한 특징을 갖는 본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금을 제조하는 방법에 대해, 도 2 에 나타내는 플로우도를 참조하여 설명한다.

(용해·주조 공정 (S01))

먼저, 구리 원료를 용해하여 얻어진 구리 용탕에, 전술한 원소를 첨가하여 성분 조정을 실시하고, 구리 합금 용탕을 제조한다. 또한, Mg 의 원료로는, Mg 단체나 Cu-Mg 모합금 등을 사용할 수 있다. 또, Mg 를 포함하는 원료를 구리 원료와 함께 용해해도 된다. 또, 본 실시형태의 구리 합금의 리사이클재 및 스크랩재를 사용해도 된다.

여기서, 구리 용탕은, 순도가 99.99 질량％ 이상의 구리, 이른바 4NCu 인 것이 바람직하다. 또, 용해 공정에서는, Mg 의 산화를 억제하기 위해서, 진공로 혹은 불활성 가스 분위기 또는 환원성 분위기가 된 분위기로를 사용하는 것이 바람직하다.

그리고, 성분 조정된 구리 합금 용탕을 주형에 주입하여 주괴 (구리 소재) 를 제조한다. 양산을 고려한 경우에는, 연속 주조법 또는 반연속 주조법을 사용하는 것이 바람직하다.

(가열 공정 (S02))

다음으로, 얻어진 주괴 (구리 소재) 의 균질화 및 용체화를 위해서 가열 처리를 실시한다. 주괴의 내부에는, 응고의 과정에서 Mg 가 편석되어 농축되는 것에 의해 발생한 금속간 화합물 등이 존재한다. 그래서, 이들 Mg 의 편석 및 금속간 화합물 등을 소실 또는 저감시키기 위해서, 주괴를 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 온도까지 가열시키는 가열 처리를 실시한다. 이로써, 주괴 내에 있어서, Mg 를 균질하게 확산시키거나, Mg 를 모상 중에 고용시키거나 한다. 또한, 이 가열 공정 (S02) 은, 비산화성 분위기 또는 환원성 분위기 중에서 실시하는 것이 바람직하다.

(급냉 공정 (S03))

그리고, 가열 공정 (S02) 에 있어서 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 온도까지 가열된 주괴를, 200 ℃／min 이상의 냉각 속도로, 200 ℃ 이하의 온도까지 냉각시킨다. 이 급냉 공정 (S03) 에 의해, 모상 중에 고용된 Mg 가 금속간 화합물로서 석출되는 것이 억제된다. 이로써, 입경 0.1 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 평균 개수가, 1 개/μ㎡ 이하의 구리 합금이 얻어진다.

또한, 조 (粗) 가공의 효율화와 조직의 균일화를 위해서, 전술한 가열 공정 (S02) 후에 열간 가공을 실시하고, 이 열간 가공 후에 상기 서술한 급냉 공정 (S03) 을 실시해도 된다. 이 경우, 가공 방법에 특별히 한정은 없고, 예를 들어 최종 형태가 판이나 조인 경우에는, 압연을 채용할 수 있다. 최종 형태가 선이나 봉인 경우에는, 선긋기, 압출, 홈 압연 등을 채용할 수 있다. 최종 형태가 벌크 형상인 경우에는, 단조나 프레스를 채용할 수 있다.

(가공 공정 (S04))

가열 공정 (S02) 및 급냉 공정 (S03) 을 거친 주괴를 필요에 따라 절단한다. 또, 가열 공정 (S02) 및 급냉 공정 (S03) 등에 의해 생성된 산화막 등을 제거하기 위해서, 필요에 따라 주괴의 표면 연삭을 실시한다. 그리고, 소정 형상을 갖도록, 주괴를 가공한다.

여기서, 가공 방법에 특별히 한정은 없고, 예를 들어 최종 형태가 판이나 조인 경우에는, 압연을 채용할 수 있다. 최종 형태가 선이나 봉인 경우에는, 선긋기, 압출, 홈 압연을 채용할 수 있다. 최종 형태가 벌크 형상인 경우에는, 단조나 프레스를 채용할 수 있다.

또한, 이 가공 공정 (S04) 에 있어서의 온도 조건은, 특별히 한정은 없지만, 냉간 또는 온간 가공이 되는 -200 ℃ 내지 200 ℃ 의 범위 내로 하는 것이 바람직하다. 또, 가공률은, 최종 형상에 근사하도록 적절히 선택된다. 가공 경화에 의해 강도를 향상시키기 위해서는, 가공률을 20 ％ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또, 추가적인 강도 향상을 도모하는 경우에는, 가공률을 30 ％ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 상기 서술한 가열 공정 (S02), 급냉 공정 (S03), 가공 공정 (S04) 을 반복 실시해도 된다. 여기서, 2 회째 이후의 가열 공정 (S02) 은, 용체화의 철저, 재결정 조직화, 또는 가공성 향상을 위한 연화를 목적으로 한다. 또, 주괴가 아니라, 가공재가 대상 (구리 소재) 이 된다.

(열처리 공정 (S05))

다음으로, 가공 공정 (S04) 에 의해 얻어진 가공재에 대해, 저온 어닐링 경화를 실시하기 위해서, 또는 잔류 변형의 제거를 위해서, 열처리를 실시하는 것이 바람직하다. 이 열처리 조건은, 제조되는 제품 (구리 합금) 에 요구되는 특성에 따라 적절히 설정된다.

또한, 이 열처리 공정 (S05) 에 있어서는, 용체화된 Mg 가 석출되지 않도록, 열처리 조건 (온도, 시간, 냉각 속도) 을 설정할 필요가 있다. 예를 들어 200 ℃ 에서 1 분 ∼ 1 시간 정도, 300 ℃ 에서 1 초 ∼ 1 분 정도로 하는 것이 바람직하다. 냉각 속도는 200 ℃／min 이상으로 하는 것이 바람직하다.

또, 열처리 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 100 ∼ 500 ℃ 에서 0.1 초 ∼ 24 시간의 열처리를, 비산화성 또는 환원성 분위기 중에서 실시하는 것이 바람직하다. 또, 냉각 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 물 담금질 등과 같이, 냉각 속도가 200 ℃／min 이상이 되는 방법이 바람직하다.

또한, 상기 서술한 가공 공정 (S04) 과 열처리 공정 (S05) 을, 반복 실시해도 된다.

이와 같이 하여, 본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금이 제조된다. 또한, 가공 공정 (S04) 에 있어서, 가공 방법으로서 압연을 채용한 경우, 최종 형태가 판이나 조인 전자 기기용 구리 합금이 제조된다. 이 전자 기기용 구리 합금을 전자 기기용 구리 합금 압연재라고도 한다.

제조된 본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금은, 125 ㎬ 이하의 영률 (E) 과, 400 ㎫ 이상의 0.2 ％ 내력 σ_0. ₂ 를 갖는다.

또 Mg 의 함유량을 A 원자％ 로 하면, 도전율 σ (％IACS) 는 이하의 범위 내이다.

σ≤{1.7241/(-0.0347×A²＋0.6569×A＋1.7)}×100

제조된 본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금은, Cu 와 Mg 의 2 원계 합금으로 이루어지고, Mg 를 고용 한도 이상인 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 함유한다. 또, 입경 0.1 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 평균 개수가, 1 개/μ㎡ 이하이다.

즉, 본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금은, Mg 가 모상 중에 과포화로 고용된 Cu-Mg 과포화 고용체로 이루어진다.

이와 같은 Cu-Mg 과포화 고용체로 이루어지는 구리 합금에서는, 영률이 낮아지는 경향이 있다. 이 때문에, 예를 들어 수컷 탭이 암컷형 단자의 스프링 접촉부를 밀어 올려 삽입되는 커넥터 등에 본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금이 적용된 경우, 삽입시의 접압 변동이 억제된다. 또한, 탄성 한계가 넓기 때문에 용이하게 소성 변형될 우려가 없다. 따라서, 본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금은, 단자, 커넥터, 및 릴레이 등의 전자 전기 부품에 특히 적합하다.

또, Mg 가 과포화로 고용되어 있기 때문에, 모상 중에는, 굽힘 가공시에 균열의 기점이 되는 조대한 금속간 화합물이 많이 분산되어 있지 않다. 이 때문에, 굽힘 가공성이 향상된다. 따라서, 단자, 커넥터, 및 릴레이 등의 복잡한 형상의 전자 전기 부품을 성형하는 것이 가능해진다.

Mg 를 과포화로 고용시키고 있기 때문에, 가공 경화시키는 것에 의해, 강도가 향상되어, 비교적 높은 강도를 갖는 것이 가능해진다.

Cu, Mg, 및 불가피 불순물로 이루어지는 Cu 와 Mg 의 2 원계 합금으로 이루어지기 때문에, 다른 원소에 의한 도전율의 저하가 억제되어, 도전율을 비교적 높게 할 수 있다.

본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금에 있어서는, 영률 (E) 이 125 ㎬ 이하, 0.2 ％ 내력 σ_0.2 가 400 ㎫ 이상이기 때문에, 탄성 에너지 계수 (σ_0.2 ²/2E) 가 높아진다. 이로써, 용이하게 소성 변형되지 않게 되기 때문에, 단자, 커넥터, 및 릴레이 등의 전자 전기 부품에 특히 적합하다.

본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법에 의하면, 상기 서술한 조성의 Cu 와 Mg 의 2 원계 합금으로 이루어지는 주괴 또는 가공재를 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 온도까지 가열시키는 가열 공정 (S02) 에 의해, Mg 의 용체화를 실시할 수 있다.

가열 공정 (S02) 에 의해 가열된 주괴 또는 가공재를, 200 ℃／min 이상의 냉각 속도로 200 ℃ 이하의 온도까지 냉각시키는 급냉 공정 (S03) 에 의해, 냉각 과정에서 금속간 화합물이 석출되는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 급냉 후의 주괴 또는 가공재를 Cu-Mg 과포화 고용체로 할 수 있다.

급냉재 (Cu-Mg 과포화 고용체) 에 대해 가공을 실시하는 가공 공정 (S04) 에 의해, 가공 경화에 따른 강도 향상을 도모할 수 있다.

또, 가공 공정 (S04) 후에, 저온 어닐링 경화를 실시하기 위해서, 또는 잔류 변형의 제거를 위해서, 열처리 공정 (S05) 을 실시하는 경우, 추가적인 기계 특성의 향상을 도모하는 것이 가능해진다.

상기 서술한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면, 저영률, 고내력, 고도전성, 및 우수한 굽힘 가공성을 갖고, 단자, 커넥터, 및 릴레이 등의 전자 전기 부품에 적합한 전자 기기용 구리 합금을 제공할 수 있다.

(제 2 실시형태)

본 실시형태인 전자 기기용 구리 합금은, Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, Zn 을 0.1 원자％ 이상 10 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물만으로 이루어지는 Cu 와 Mg 와 Zn 의 3 원계 합금으로 이루어진다.

Mg 의 함유량을 A 원자％ 로 하고, Zn 의 함유량을 B 원자％ 로 하면, 도전율 σ (％IACS) 가 이하의 범위 내이다.

σ≤{1.7241/(X＋Y＋1.7)}×100

X=-0.0347×A²＋0.6569×A

Y=-0.0041×B²＋0.2503×B

(조성)

Mg 는 도전율을 크게 저하시키지 않고, 강도를 향상시킴과 함께 재결정 온도를 상승시키는 작용 효과를 갖는 원소이다. 또, Mg 를 모상 중에 고용시킴으로써, 영률이 낮게 억제되고, 또한 우수한 굽힘 가공성이 얻어진다.

Mg 의 함유량이 적으면 강도가 충분히 향상되지 않고, 또한 영률을 충분히 낮게 억제할 수 없는 경우가 있다. 또, Mg 는 활성 원소이기 때문에, 과잉량의 Mg 를 함유하는 경우, 용해 주조시에, 산소와 반응하여 생성된 Mg 산화물을 끌어들일 (구리 합금중에 혼입할) 우려가 있다. 따라서, Mg 의 함유량을 3.7 원자％ 이상 6.3 원자％ 이하의 범위로 하는 것이 더욱 바람직하다.

Zn 은 Mg 를 고용된 구리 합금에 고용시킴으로써, 영률이 상승되지 않고 강도를 향상시키는 작용을 갖는 원소이다.

Zn 의 함유량이 0.1 원자％ 미만인 경우, 그 작용 효과가 충분히 얻어지지 않는다. Zn 의 함유량이 10 원자％ 를 초과하는 경우, 용체화를 위해서 열처리를 실시했을 때, 금속간 화합물이 잔존되어, 그 후의 가공 등에서 균열이 발생될 우려가 있다. 또, 내응력 부식 균열성도 저하된다.

이와 같은 이유로부터, Zn 의 함유량을, 0.1 원자％ 이상 10 원자％ 이하로 설정하고 있다.

(도전율 σ)

Cu 와 Mg 와 Zn 의 3 원계 합금에 있어서, Mg 의 함유량을 A 원자％ 로 하고, Zn 의 함유량을 B 원자％ 로 하면, 도전율 σ 가 이하의 범위 내이다.

σ≤{1.7241/(X＋Y＋1.7)}×100

X=-0.0347×A²＋0.6569×A

Y=-0.0041×B²＋0.2503×B

이 경우, 금속간 화합물이 거의 존재하지 않게 된다.

즉, 도전율 σ 가 상기 식의 우변의 값을 초과하는 경우, 금속간 화합물이 다량으로 존재하고, 또한 그 사이즈도 비교적 크다. 이 때문에, 굽힘 가공성이 대폭 열화된다. 또, 금속간 화합물이 생성되고, 또한 Mg 의 고용량이 적기 때문에, 영률도 상승된다. 따라서, 도전율 σ 가, 상기 식의 범위 내가 되도록, 제조 조건을 조정한다.

σ≤{1.7241/(X'＋Y'＋1.7)}×100

X'=-0.0292×A²＋0.6797×A

Y'=-0.0038×B²＋0.2488×B

이 경우, 금속간 화합물이, 보다 소량이며, 이 때문에, 굽힘 가공성이 더욱 향상된다.

(조직)

본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금에 있어서는, 주사형 전자 현미경으로 관찰하여 측정되는 입경 0.1 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 평균 개수가, 1 개/μ㎡ 이하이다. 즉, 금속간 화합물이 거의 석출되어 있지 않고, Mg 및 Zn 이 모상 중에 고용되어 있다.

용체화가 불완전하거나 용체화 후에 금속간 화합물이 석출되는 경우, 사이즈가 큰 금속간 화합물이 다량으로 존재한다. 이들 금속간 화합물은, 균열의 기점이 되기 때문에, 사이즈가 큰 금속간 화합물이 다량으로 존재하는 구리 합금에서는, 가공시에 균열이 발생하거나, 굽힘 가공성이 대폭 열화된다. 또, 금속간 화합물의 양이 많은 경우, 영률이 상승되기 때문에 바람직하지 않다.

조직을 조사한 결과, 입경 0.1 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 평균 개수가, 1 개/μ㎡ 이하인 경우, 즉 금속간 화합물이 존재하지 않거나, 혹은 금속간 화합물의 양이 소량인 경우, 양호한 굽힘 가공성, 및 낮은 영률이 얻어진다.

상기 서술한 작용 효과를 확실하게 얻기 위해서는, 입경 0.05 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 평균 개수가, 1 개/μ㎡ 이하인 것이, 보다 바람직하다.

(용해·주조 공정 (S01))

먼저, 구리 원료를 용해하여 얻어진 구리 용탕에, 전술한 원소를 첨가하여 성분 조정을 실시하고, 구리 합금 용탕을 제조한다. 또한, Mg, Zn 의 원료로는, Mg 단체, Zn 단체, 및 Cu-Mg 모합금 등을 사용할 수 있다. 또, Mg, Zn 을 포함하는 원료를 구리 원료와 함께 용해해도 된다. 또, 본 실시형태의 구리 합금의 리사이클재 및 스크랩재를 사용해도 된다.

여기서, 구리 용탕은, 순도가 99.99 질량％ 이상인 구리, 이른바 4NCu 인 것이 바람직하다. 또, 용해 공정에서는, Mg, Zn 의 산화를 억제하기 위해서, 진공로를 사용하는 것이 바람직하고, 불활성 가스 분위기 또는 환원성 분위기가 된 분위기로를 사용하는 것이, 보다 바람직하다.

(가열 공정 (S02))

다음으로, 얻어진 주괴 (구리 소재) 의 균질화 및 용체화를 위해서 가열 처리를 실시한다. 주괴의 내부에는, 응고의 과정에 있어서 Mg, Zn 이 편석되어 농축되는 것에 의해 발생한 금속간 화합물 등이 존재한다. 그래서, 이들의 Mg, Zn 의 편석 및 금속간 화합물 등을 소실 또는 저감시키기 위해서, 주괴를 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 온도까지 가열시키는 가열 처리를 실시한다. 이로써, 주괴 내에 있어서, Mg, Zn 을 균질하게 확산시키거나, Mg, Zn 을 모상 중에 고용시키거나 한다. 또한, 이 가열 공정 (S02) 은, 비산화성 분위기 또는 환원성 분위기 중에서 실시하는 것이 바람직하다.

(급냉 공정 (S03))

그리고, 가열 공정 (S02) 에 있어서 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 온도까지 가열된 주괴를, 200 ℃／min 이상의 냉각 속도로, 200 ℃ 이하의 온도까지 냉각시킨다. 이 급냉 공정 (S03) 에 의해, 모상 중에 고용된 Mg, Zn 이 금속간 화합물로서 석출되는 것이 억제된다. 이로써, 입경 0.1 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 평균 개수가, 1 개/μ㎡ 이하인 구리 합금이 얻어진다.

또한, 조 가공의 효율화와 조직의 균일화를 위해서, 전술한 가열 공정 (S02) 후에 열간 가공을 실시하고, 이 열간 가공 후에 상기 서술한 급냉 공정 (S03) 을 실시해도 된다. 이 경우, 가공 방법에 특별히 한정은 없고, 예를 들어 최종 형태가 판이나 조인 경우에는, 압연을 채용할 수 있다. 최종 형태가 선이나 봉인 경우에는, 선긋기, 압출, 홈 압연 등을 채용할 수 있다. 최종 형태가 벌크 형상인 경우에는, 단조나 프레스를 채용할 수 있다.

(가공 공정 (S04))

또한, 이 가공 공정 (S04) 에 있어서의 온도 조건은, 특별히 한정은 없지만, 냉간 또는 온간 가공이 되는 -200 ℃ 내지 200 ℃ 의 범위 내로 하는 것이 바람직하다. 또, 가공률은, 최종 형상에 근사하도록 적절히 선택된다. 가공 경화에 의해 강도를 향상시키기 위해서는, 가공률을 20 ％ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또, 추가적인 강도의 향상을 도모하는 경우에는, 가공률을 30 ％ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 상기 서술한 가열 공정 (S02), 급냉 공정 (S03), 가공 공정 (S04) 을 반복하여 실시해도 된다. 여기서, 2 회째 이후의 가열 공정 (S02) 은, 용체화의 철저, 재결정 조직화, 또는 가공성 향상을 위한 연화를 목적으로 한다. 또, 주괴가 아니라, 가공재가 대상 (구리 소재) 이 된다.

(열처리 공정 (S05))

다음으로, 가공 공정 (S04) 에 의해 얻어진 가공재에 대해, 저온 어닐링 경화를 실시하기 위해서, 또는, 잔류 변형의 제거를 위해서, 열처리를 실시하는 것이 바람직하다. 이 열처리 조건은, 제조되는 제품 (구리 합금) 에 요구되는 특성에 따라 적절히 설정된다.

또한, 이 열처리 공정 (S05) 에 있어서는, 용체화된 Mg, Zn 이 석출되지 않도록, 열처리 조건 (온도, 시간, 냉각 속도) 을 설정할 필요가 있다. 예를 들어 200 ℃ 에서 1 분 ∼ 1 시간 정도, 300 ℃ 에서 1 초 ∼ 1 분 정도로 하는 것이 바람직하다. 냉각 속도는 200 ℃／min 이상으로 하는 것이 바람직하다.

또, Mg 의 함유량을 A 원자％ 로 하고, Zn 의 함유량을 B 원자％ 로 하면, 도전율 σ (％IACS) 는 이하의 범위 내이다.

σ≤{1.7241/(X＋Y＋1.7)}×100

X=-0.0347×A²＋0.6569×A

Y=-0.0041×B²＋0.2503×B

제조된 본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금은, Cu 와 Mg 와 Zn 의 3 원계 합금으로 이루어지고, Mg 를 고용 한도 이상인 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 함유한다. 또, 입경 0.1 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 평균 개수가, 1 개/μ㎡ 이하이다.

즉, 본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금은, Mg 가 모상 중에 과포화로 고용된 Cu-Mg-Zn 과포화 고용체로 이루어진다.

이와 같은 Cu-Mg-Zn 과포화 고용체로 이루어지는 구리 합금에서는, 영률이 낮아지는 경향이 있다. 이 때문에, 예를 들어 수컷 탭이 암컷형 단자의 스프링 접촉부를 밀어 올려 삽입되는 커넥터 등에 본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금이 적용된 경우, 삽입시의 접압 변동이 억제된다. 또한, 탄성 한계가 넓기 때문에 용이하게 소성 변형될 우려가 없다. 따라서, 본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금은, 단자, 커넥터, 및 릴레이 등의 전자 전기 부품에 특히 적합하다.

Mg 를 과포화로 고용시키고 있기 때문에, 가공 경화시킴으로써, 강도가 향상되어, 비교적 높은 강도를 갖는 것이 가능해진다.

또, Mg 가 고용된 구리 합금에, 추가로 Zn 을 고용시키고 있으므로, 영률을 상승시키지 않고, 강도의 향상을 도모할 수 있다.

Cu, Mg, Zn, 및 불가피 불순물로 이루어지는 Cu 와 Mg 와 Zn 의 3 원계 합금으로 이루어지기 때문에, 다른 원소에 의한 도전율의 저하가 억제되어, 도전율을 비교적 높게 할 수 있다.

본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법에 의하면, 상기 서술한 조성의 Cu 와 Mg 와 Zn 의 3 원계 합금으로 이루어지는 주괴 또는 가공재를 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 온도까지 가열시키는 가열 공정 (S02) 에 의해, Mg 및 Zn 의 용체화를 실시할 수 있다.

가열 공정 (S02) 에 의해 가열된 주괴 또는 가공재를, 200 ℃／min 이상의 냉각 속도로 200 ℃ 이하의 온도까지 냉각시키는 급냉 공정 (S03) 에 의해, 냉각 과정에서 금속간 화합물이 석출되는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 급냉 후의 주괴 또는 가공재를 Cu-Mg-Zn 과포화 고용체로 할 수 있다.

급냉재 (Cu-Mg-Zn 과포화 고용체) 에 대해 가공을 실시하는 가공 공정 (S04) 에 의해, 가공 경화에 따른 강도 향상을 도모할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시형태인 전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법, 및 전자 기기용 구리 합금 압연재에 대해 설명했는데, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 그 발명의 기술적 사상을 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경 가능하다.

예를 들어, 상기 서술한 실시형태에서는, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법의 일례에 대해 설명했는데, 제조 방법은 본 실시형태에 한정되지 않고, 기존의 제조 방법을 적절히 선택하여 제조해도 된다.

실시예

이하에, 본 실시형태의 효과를 확인하기 위한 확인 실험의 결과에 대해 설명한다.

(실시예 1)

순도 99.99 질량％ 이상의 무산소 구리 (ASTM B152 C10100) 로 이루어지는 구리 원료를 준비하였다. 이 구리 원료를 고순도 그라파이트 도가니 내에 장입하고, Ar 가스 분위기의 분위기로 내에서 고주파 용해하였다. 얻어진 구리 용탕 내에, 각종 첨가 원소를 첨가하여 표 1 에 나타낸 성분 조성으로 조제하고, 카본 주형에 주탕 (注湯) 하여 주괴를 제조하였다. 또한, 주괴의 크기는, 두께 약 20 ㎜×폭 약 20 ㎜×길이 약 100 ∼ 120 ㎜ 로 하였다. 또, 표 1 에 나타낸 성분 조성의 잔부는, 구리 및 불가피 불순물이다.

얻어진 주괴에 대해, Ar 가스 분위기 중에서, 표 1 에 기재된 온도 조건으로 4 시간의 가열을 실시하는 가열 공정을 실시하고, 이어서, 물 담금질을 실시하였다.

열처리 후의 주괴를 절단하고, 이어서 산화 피막을 제거하기 위해서 표면 연삭을 실시하였다. 그 후, 표 1 에 기재된 가공률로 냉간 압연을 실시하고, 두께 약 0.5 ㎜×폭 약 20 ㎜ 의 조재 (條材) 를 제조하였다.

얻어진 조재에 대해, 표 1 에 기재된 조건으로 열처리를 실시하고, 특성 평가용 조재를 제작하였다.

(가공성 평가)

가공성의 평가로서, 냉간 압연시에 있어서의 에지 크랙 (cracked edge) 의 유무를 관찰하였다. 육안으로 에지 크랙이 전혀 혹은 거의 확인되지 않았던 경우를 A (Excellent) 로 하고, 길이 1 ㎜ 미만의 작은 에지 크랙이 발생한 경우를 B (Good) 로 하고, 길이 1 ㎜ 이상 3 ㎜ 미만의 에지 크랙이 발생한 경우를 C (Fair) 로 하고, 길이 3 ㎜ 이상의 큰 에지 크랙이 발생한 경우를 D (Bad) 로 하고, 에지 크랙에서 기인되어 압연 도중에 파단된 경우를 E (Very Bad) 로 하였다.

또한, 에지 크랙의 길이란, 압연재의 폭방향 단부로부터 폭방향 중앙부를 향하는 에지 크랙의 길이이다.

전술한 특성 평가용 조재를 사용하여, 기계적 특성 및 도전율을 측정하였다. 또, 굽힘 가공성의 평가 및 조직 관찰을 실시하였다.

(기계적 특성)

특성 평가용 조재로부터 JIS Z 2201 로 규정되는 13B 호 시험편을 채취하였다. 이 시험편은, 인장 시험의 인장 방향이 특성 평가용 조재의 압연 방향에 대해 평행이 되도록 채취하였다.

JIS Z 2241 의 오프셋법에 의해, 0.2 ％ 내력 σ_0. ₂ 를 측정하였다.

전술한 시험편에 변형 게이지를 첩부하여, 하중, 신장을 측정하고, 그것으로부터 얻어지는 응력-변형 곡선의 구배로부터 영률 (E) 을 구하였다.

(도전율)

특성 평가용 조재로부터 폭 10 ㎜×길이 60 ㎜ 의 시험편을 채취하였다. 이 시험편은, 그 길이 방향이 특성 평가용 조재의 압연 방향에 대해 평행이 되도록 채취하였다.

4 단자법에 의해 시험편의 전기 저항을 구하였다. 또, 마이크로 미터를 사용하여 시험편의 치수를 측정하고, 시험편의 체적을 산출하였다. 그리고, 측정된 전기 저항값과 체적으로부터, 도전율을 산출하였다.

(굽힘 가공성)

JBMA (닛폰 신동 협회 기술 표준) T307 의 3 시험 방법에 준거하여 굽힘 가공을 실시하였다. 상세하게는, 압연 방향과 시험편의 길이 방향이 평행이 되도록, 특성 평가용 조재로부터 폭 10 ㎜×길이 30 ㎜ 의 시험편을 복수 채취하였다. 이 시험편에 대해, 굽힘 각도가 90 도, 굽힘 반경이 0.5 ㎜ 인 W 형의 지그를 사용하여 W 굽힘 시험을 실시하였다.

그리고, 굽힘부의 외주부를 육안으로 확인하고, 파단된 경우에는 D (Bad), 일부만 파단이 발생된 경우에는 C (Fair), 파단이 발생되지 않고 미세한 균열만이 생긴 경우에는 B (good), 파단이나 미세한 균열을 확인할 수 없는 경우를 A (Excellent) 로 하여 판정을 실시하였다.

(조직 관찰)

각 시료의 압연면에 대해, 경면 연마, 이온 에칭을 실시하였다. 그리고, 금속간 화합물의 석출 상태를 확인하기 위해, FE-SEM (전계 방출형 주사 전자 현미경) 을 사용하여, 1 만배의 시야 (약 120 μ㎡/시야) 에서 관찰을 실시하였다.

다음으로, 금속간 화합물의 밀도 (평균 개수) (개/μ㎡) 를 조사하기 위해서, 금속간 화합물의 석출 상태가 특이하지 않은 1 만배의 시야 (약 120 μ㎡/시야) 를 선택하고, 그 영역에서, 5 만배의 배율로, 연속된 10 시야 (약 4.8 μ㎡/시야) 의 촬영을 실시하였다.

금속간 화합물의 장경과 단경의 평균값을 금속간 화합물의 입경으로 하였다. 또한, 금속간 화합물의 장경이란 도중에 입계에 접하지 않는 조건으로 입자 내에 가장 길게 그을 수 있는 직선의 길이이고, 단경은 장경과 직각으로 교차하는 방향으로, 도중에 입계에 접하지 않는 조건으로 가장 길게 그을 수 있는 직선의 길이이다.

그리고, 입경 0.1 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 밀도 (평균 개수) (개/μ㎡) 및 입경 0.05 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 밀도 (평균 개수) (개/μ㎡) 를 구하였다.

표 1, 2 는, 제조 조건 및 평가 결과를 나타낸다. 또, 상기 서술한 조직 관찰의 일례로서, 본 발명예 1-3 및 비교예 1-5 의 SEM 관찰 사진을 도 3, 도 4 에 각각 나타낸다.

또한, 표 2 에 기재된 도전율 상한은, 이하의 식에 의해 산출된 값이며, 식 중의 A 는 Mg 의 함유량 (원자％) 을 나타낸다.

(도전율 상한)={1.7241/(-0.0347×A²＋0.6569×A＋1.7)}×100

비교예 1-1 은, Mg 의 함유량이 제 1 실시형태에서 규정된 범위보다 낮고, 영률이 127 ㎬ 로 비교적 높은 상태였다.

비교예 1-2, 1-3 은, Mg 의 함유량이 제 1 실시형태에서 규정된 범위보다 높아, 냉간 압연시에 큰 에지 크랙이 발생하여, 그 후의 특성 평가를 실시할 수 없었다.

비교예 1-4 는, Ni, Si, Zn, Sn 을 함유하는 구리 합금, 이른바 콜슨 합금의 예이다. 비교예 1-4 에서는, 용체화를 위한 가열 공정의 온도를 980 ℃ 로 하고, 열처리 조건을 400 ℃×4h 로 하여, 금속간 화합물의 석출 처리를 실시하고 있다. 이 비교예 1-4 에 있어서는, 에지 크랙의 발생이 억제되어, 석출물이 미세하였다. 이 때문에, 양호한 굽힘 가공성이 확보되어 있었다. 그러나, 영률이 131 ㎬ 로 높은 것이 확인되었다.

비교예 1-5 는, Mg 의 함유량이 제 1 실시형태에서 규정된 범위 내이지만, 도전율 및 금속간 화합물의 개수가 제 1 실시형태에서 규정된 범위로부터 벗어나 있다. 이 비교예 1-5 는, 굽힘 가공성이 열등한 것이 확인된다. 이 굽힘 가공성의 열화는, 조대한 금속간 화합물이 균열의 기점이 되기 때문이라고 추측된다.

이에 대하여, 본 발명예 1-1 ∼ 1-10 에 있어서는, 모두 영률이 115 ㎬ 이하로 낮아, 탄력성이 우수하였다. 또, 동일한 조성을 갖고, 상이한 가공률로 제조된 본 발명예 1-3, 1-8 ∼ 1-10 을 비교하면, 가공률을 상승시키는 것에 의해, 0.2 ％ 내력을 향상시키는 것이 가능하다는 것이 확인된다.

(실시예 2)

표 3 에 나타낸 성분 조성으로 조제하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법에 의해, 주괴를 제조하였다. 또한, 표 3 에 나타낸 성분 조성의 잔부는, 구리 및 불가피 불순물이다. 그리고 표 3 에 기재된 조건으로, 가열 공정, 가공 공정, 열처리 공정을 실시하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법에 의해, 특성 평가용 조재를 제작하였다.

실시예 1 과 동일한 방법에 의해, 특성 평가용 조재의 특성을 평가하였다.

표 3, 4 는, 제조 조건 및 평가 결과를 나타낸다. 또, 상기 서술한 조직 관찰의 일례로서, 본 발명예 2-6 및 비교예 2-7 의 SEM 관찰 사진을 도 5, 도 6에 각각 나타낸다.

또한, 표 4 에 기재된 도전율 상한은, 이하의 식에 의해 산출된 값으로, 식 중의 A 는 Mg 의 함유량 (원자％) 을 나타내고, B 는 Zn 의 함유량 (원자％) 을 나타낸다.

(도전율 상한)={1.7241/(X＋Y＋1.7)}×100

X=-0.0347×A²＋0.6569×A

Y=-0.0041×B²＋0.2503×B

비교예 2-1, 2-2 는, Mg 의 함유량 및 Zn 의 함유량이 제 2 실시형태에서 규정된 범위보다 낮고, 영률이 127 ㎬, 126 ㎬ 로 높은 값을 나타내었다.

비교예 2-3 ∼ 2-5 는, Zn 의 함유량이 제 2 실시형태에서 규정된 범위보다 높다. 또, 비교예 2-6 은, Mg 의 함유량이 제 2 실시형태에서 규정된 범위보다 높다. 이들 비교예 2-3 ∼ 2-6 에 있어서는, 냉간 압연시에 큰 에지 크랙이 발생하여, 그 후의 특성 평가를 실시할 수 없었다.

비교예 2-7 은, Mg 의 함유량 및 Zn 의 함유량이 제 2 실시형태에서 규정된 범위 내이지만, 도전율 및 금속간 화합물의 개수가 제 2 실시형태에서 규정된 범위로부터 벗어났다. 이 비교예 2-7 은, 굽힘 가공성이 열등한 것이 확인된다. 이 굽힘 가공성의 열화는, 조대한 금속간 화합물이 균열의 기점이 되기 때문이라고 추측된다.

비교예 2-8 은, Ni, Si, Zn, Sn 을 함유하는 구리 합금, 이른바 콜슨 합금의 예이다. 비교예 2-8 에서는, 용체화를 위한 가열 공정의 온도를 980 ℃ 로 하고, 열처리 조건을 400 ℃×4h 로 하여, 금속간 화합물의 석출 처리를 실시하고 있다. 이 비교예 2-8 에 있어서는, 에지 크랙의 발생이 억제되어, 석출물이 미세하였다. 이 때문에, 양호한 굽힘 가공성이 확보되고 있었다. 그러나, 영률이 131 ㎬ 로 높은 것이 확인되었다.

이에 대하여, 본 발명예 2-1 ∼ 2-12 에 있어서는, 모두 영률이 112 ㎬ 이하로 낮아, 탄력성이 우수하였다. 또, 동일한 조성을 갖고, 상이한 가공률로 제조된 본 발명예 2-6, 2-10 ∼ 2-12 를 비교하면, 가공률을 상승시키는 것에 의해, 0.2 ％ 내력을 향상시키는 것이 가능하다는 것이 확인된다.

이상으로부터, 본 발명예에 의하면, 저영률, 고내력, 고도전성 및 우수한 굽힘 가공성을 갖고, 단자, 커넥터, 및 릴레이 등의 전자 전기 부품에 적합한 전자 기기용 구리 합금을 제공할 수 있는 것이 확인되었다.

산업상 이용가능성

본 실시형태의 전자 기기용 구리 합금은, 저영률, 고내력, 고도전성 및 우수한 굽힘 가공성을 갖는다. 이 때문에, 단자, 커넥터, 및 릴레이 등의 전자 전기 부품에 바람직하게 적응된다.

S02 : 가열 공정
S03 : 급냉 공정
S04 : 가공 공정

Claims

Cu 와 Mg 의 2 원계 합금으로 이루어지고,
상기 2 원계 합금은, Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물만으로 이루어지고,
Mg 의 함유량을 A 원자％ 로 하면, 도전율 σ (％IACS) 가 이하의 범위 내이고,
σ≤{1.7241/(-0.0347×A²＋0.6569×A＋1.7)}×100
열간, 냉간 또는 온간 가공이 실시된 것을 특징으로 하는 전자 기기용 구리 합금.
Cu 와 Mg 의 2 원계 합금으로 이루어지고,
상기 2 원계 합금은, Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물만으로 이루어지고,
주사형 전자 현미경 관찰에 있어서, 입경 0.1 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 평균 개수가, 1 개/μ㎡ 이하이고,
열간, 냉간 또는 온간 가공이 실시된 것을 특징으로 하는 전자 기기용 구리 합금.
Cu 와 Mg 의 2 원계 합금으로 이루어지고,
상기 2 원계 합금은, Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물만으로 이루어지고,
Mg 의 함유량을 A 원자％ 로 하면, 도전율 σ (％IACS) 가 이하의 범위 내이며,
σ≤{1.7241/(-0.0347×A²＋0.6569×A＋1.7)}×100
주사형 전자 현미경 관찰에 있어서, 입경 0.1 ㎛ 이상의 금속간 화합물의 평균 개수가, 1 개/μ㎡ 이하이고,
열간, 냉간 또는 온간 가공이 실시된 것을 특징으로 하는 전자 기기용 구리 합금.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
영률 (E) 이 125 ㎬ 이하이며, 0.2 ％ 내력 σ_0.2 가 400 ㎫ 이상인 것을 특징으로 하는 전자 기기용 구리 합금.
Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위에서 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물만으로 이루어지는 Cu 와 Mg 의 2 원계 합금으로 이루어지는 구리 소재를, 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 온도까지 가열시키는 가열 공정과,
가열된 상기 구리 소재를, 200 ℃／min 이상의 냉각 속도로, 200 ℃ 이하의 온도까지 냉각시키는 급냉 공정과,
급냉된 상기 구리 소재를 가공하는 가공 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 전자 기기용 구리 합금으로 이루어지고, 단자, 커넥터, 또는 릴레이를 구성하는 구리 소재로서 사용되는 것을 특징으로 하는 전자 기기용 구리 합금 압연재.
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