KR101353946B1

KR101353946B1 - 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법

Info

Publication number: KR101353946B1
Application number: KR1020120132875A
Authority: KR
Inventors: 문지영; 서상혁; 박세훈; 신임수
Original assignee: 주식회사 에이티앤씨
Priority date: 2012-11-22
Filing date: 2012-11-22
Publication date: 2014-01-22

Abstract

본 발명은 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법에 관한 것으로, 안테나 패턴(11)을 형성하는 단계(S112);형성된 안테나 패턴(11)의 일면에 제1 수지(resin)를 분사하고(S114), 분사된 제1 수지를 건조하여(S116) 박막의 캐리어층(12)을 형성하는 단계; 안테나 패턴(11)에 박막의 캐리어층(12)이 형성된 안테나 모듈(10)을 사출금형에 인서트하고(S118), 제2 수지를 사출금형의 캐비티 내부로 주입하여 통신단말기 케이스(20)를 성형함과 동시에 안테나 모듈(10)을 통신단말기 케이스(20)에 접합하는 단계(S120)를 포함하여 구성되고, 금속 플레이트(1)의 일면에 제1 수지(resin)를 분사하고(S212), 분사된 제1 수지를 건조하여(S214) 박막의 캐리어층(12)을 형성하는 단계; 캐리어층(12)이 형성된 금속 플레이트(1)를 소정 패턴으로 커팅하여 안테나 패턴(11)을 형성하는 단계(S216); 안테나 모듈(10)을 사출금형에 인서트하고(S218), 제2 수지를 사출금형의 캐비티 내부로 주입하여 통신단말기 케이스(20)를 성형함과 동시에 안테나 모듈(10)의 통신단말기 케이스(20)에 접합하는 단계(S220)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하고, 이에 의하면, 제품을 슬림화할 수 있고 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법{A ANTENNA MODULE MANUFACTURING METHOD FOR A MOBILE PHONE}

본 발명은 통신단말기에 관한 것으로, 특히 안테나 패턴의 표면에 수지를 분사하여 캐리어층을 형성함으로써, 종래의 접착시트에 의한 접착방식이나 몰딩방식에 비해서 안테나 모듈의 두께가 현격하게 얇아지도록 하고, 또한 단 한 번의 수지 분사 공정에 의해서 캐리어층을 형성할 수 있어서 작업 시간 및 공수를 줄일 수 있도록 하기에 적당하도록 한 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법에 관한 것이다.

최근 들어, 다양한 대역을 별도로 사용하거나 또는 공용으로 사용하고 다양한 기능과 디자인을 갖는 통신단말기가 빠르게 보급되고 있다. 또한, 이러한 통신단말기가 점차 소형화, 경박 단소화 되어감과 동시에 그 기능의 다양성이 더욱 부각되고 있는 실정이다. 따라서, 안테나의 기능을 유지하면서 단말기의 부피를 줄이는데 많은 관심이 모아지고 있다.

특히 안테나 장치의 경우, 통신단말기의 외부로 일정 길이만큼 돌출되도록 설치되는 로드 안테나 및 헬리컬 안테나는 전방향 방사로 인한 우수한 특성이 구현되는 반면, 통신단말기의 낙하시 파손될 수 있는 가장 취약한 부분이 되며, 휴대성을 저하하는 문제점을 야기하게 된다. 따라서, 최근에는 통신단말기의 내부에 실장되는 플레이트 타입 내장형 안테나 모듈을 많이 사용하고 있다.

상기 내장형 안테나 모듈 중에는 통신단말기의 사출 케이스(구체적으로는 리어 케이스)에 일체형으로 구성되도록 개발된 제품이 출시되고 있다.

이러한 통신단말기의 사출 케이스 일체형 안테나에 관한 종래기술로는 본원발명의 출원인에 의해서 출원되고 등록된 대한민국 등록특허 제10-0910161호(공고일: 2009년07월30일, 발명의 명칭: 내장형 안테나 일체형 통신단말기 케이스 및 그 제조 방법)와, 등록특허 제10-1038546호(공고일: 2011년06월02일, 발명의 명칭: 다이렉트 인몰드 안테나 내장형 휴대폰 케이스 제조 방법)이 있는데, 이들의 상세 기술 내용은 그 등록특허공보에 상술되어 있으므로 자세한 설명은 생략한다.

그러나, 상기와 같은 종래 기술에 의한 사출 케이스 일체형 통신단말기 안테나는 다음과 같은 문제점이 있었다.

먼저, 등록특허 제10-0910161호에 의한 기술은 안테나 패턴(10)이 수지 재질의 캐리어(carrier)(20) 내부에 몰딩 구비되어 형성되므로, 안테나 모듈의 두께가 두꺼워져서 결과적으로 통신단말기 전체의 두께가 두꺼워지는 제품의 슬림화라는 최근 추세에 반하고, 또한 인서트 몰딩에 의해서 안테나 패턴을 캐리어에 몰딩 구성하므로 제품의 제조 원가가 올라가는 문제점이 있었다.

그리고, 등록특허 제10-1038546호에 의한 기술의 경우, 안테나 모듈(200)은 스테인레스 스틸 플레이트(201)와 하층 시트(202)와 상기 플레이트(201) 및 하층 시트(202)를 상호 접착하기 위한 접착 시트(204)로 구성되고, 스테인레스 스틸 플레이트(201)와 하층 시트(202) 사이에 접착 시트(204)를 개재하여 롤러 등으로 양 방향에서 압력을 가하면 접착 시트에 의해서 접착되어서 안테나 모듈(200)이 완성된다.

그런데, 위 기술의 경우에는 그 등록공보에 명시적으로 개시되어 있듯이 하층 시트(202)의 두께가 약 0.05 mm 내지 0.1 mm이고, 접착 시트(204)는 접착력을 갖는 필름으로서 그 두께가 약 0.025 mm이므로, 전체적으로 0.075 내지 0.125 mm의 추가적인 두께의 가산이 있어서 결과적으로 제품의 두께가 두꺼워지는 문제점이 있었다.

또한, 등록특허 제10-1038546호에 의한 기술은 접착 시트를 개재하여 재치하는 공정과 압력 롤러로서 가압하는 공정과 이후 접착제가 건조하는 공정 등 추가 공정이 소요되므로, 전체적으로 생산 작업 공수가 많아서 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명에 의한 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법의 목적은,

첫째, 수지를 분사하여서 안테나 패턴의 표면에 캐리어층을 코팅 형성함으로써, 종래의 접착시트에 의한 접착방식이나 몰딩방식에 비해서 안테나 모듈의 두께가 현격하게 얇아지게 할 수 있도록 하고, 또한 단 한 번의 수지 분사에 의해서 캐리어층을 형성할 수 있어서 작업 시간 및 공수를 줄이고 그 결과 생산성을 향상시킬 수 있도록 하며,

둘째, 안테나 패턴의 모재인 금속 플레이트를 언와인더에 권취한 후에 서서히 풀면서 프레스 커팅기로써 안테나 패턴을 형성함으로써, 안테나 패턴의 대량 생산이 가능하여 생산성이 높아지고, 안테나 패턴을 대량으로 일시에 생산가능하기 때문에 후공정인 수지 분사 공정 및 건조 공정도 대량으로 신속하게 수행할 수 있도록 하며,

셋째, 실리콘 수지로 캐리어층을 코팅하여 형성함으로써, 금속 재질인 안테나 패턴에의 도포를 용이하게 할 수 있도록 하고, 이종의 다른 수지인 제2 수지(예컨대, PC 수지, PET 수지)와의 접합이 용이할 수 있도록 하며,

넷째, 캐리어층의 두께를 20 ~ 50 um으로 형성함으로써, 안테나 패턴에 제1 수지층을 쉽게 분사하여서 도포할 수 있고, 케이스와의 접합도 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라 제품의 두께도 슬림화할 수 있도록 하기에 적당하도록 한 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법를 제공하는 데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법은, 안테나 패턴을 형성하는 단계; 형성된 안테나 패턴의 일면에 제1 수지(resin)를 분사하고, 분사된 제1 수지를 건조하여 박막의 캐리어층을 형성하는 단계; 안테나 패턴에 박막의 캐리어층이 형성된 안테나 모듈을 사출금형에 인서트하고, 제2 수지를 사출금형의 캐비티 내부로 주입하여 통신단말기 케이스를 성형함과 동시에 안테나 모듈을 통신단말기 케이스에 접합하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명인 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법은, 안테나 패턴을 형성하는 단계는, 언와인더(unwinder)에 권취된 금속 플레이트를 언와인딩(unwinding)하고, 언와인딩되어서 펼쳐진 금속 플레이트를 프레스 커팅기로써 설정된 패턴으로 커팅함으로써 수행되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법은, 금속 플레이트의 일면에 제1 수지를 분사하고, 분사된 제1 수지를 건조하여 박막의 캐리어층을 형성하는 단계; 캐리어층이 형성된 금속 플레이트를 소정 패턴으로 커팅하여 안테나 패턴을 형성하는 단계; 안테나 모듈을 사출금형에 인서트하고, 제2 수지를 사출금형의 캐비티 내부로 주입하여 통신단말기 케이스를 성형함과 동시에 안테나 모듈의 통신단말기 케이스에 접합하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명인 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법은, 상기 제1 수지는 실리콘 수지인 것을 특징으로 한다.

본 발명인 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법은, 제1 수지는 실리콘 수지인 것을 특징으로 한다.

본 발명인 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법은, 상기 제1 수지에 형성되는 캐리어층의 두께는 20 ~ 50 um인 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 첫째, 수지를 분사하여서 안테나 패턴의 표면에 캐리어층을 코팅 형성함으로써, 종래의 접착시트에 의한 접착방식이나 몰딩방식에 비해서 안테나 모듈의 두께가 현격하게 얇아지는 효과가 있고, 또한 단 한 번의 수지 분사에 의해서 캐리어층을 형성할 수 있으므로 작업 시간 및 공수를 줄일 수 있고 그 결과 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

둘째, 안테나 패턴의 모재인 금속 플레이트를 언와인더에 권취한 후에 서서히 풀면서 프레스 커팅기로써 안테나 패턴을 형성함으로써, 안테나 패턴의 대량 생산이 가능하여 생산성이 높아지고, 안테나 패턴을 대량으로 일시에 생산가능하기 때문에 후공정인 수지 분사 공정 및 건조 공정도 대량으로 신속하게 수행할 수 있는 효과가 있다.

셋째, 실리콘 수지로 캐리어층을 코팅하여 형성함으로써, 금속 재질인 안테나 패턴에의 도포를 용이하게 할 수 있도록 하고, 이종의 다른 수지 예컨대, PC 수지, PET 수지로 구성되는 제2 수지와의 접합을 용이하게 할 수 있는 효과가 있다.

넷째, 캐리어층(12)의 두께를 20 ~ 50 um으로 형성함으로써, 안테나 패턴에 제1 수지층을 쉽게 분사하여서 도포할 수 있고, 케이스와의 접합도 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라 제품의 두께도 슬림화할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법의 순서도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법의 순서도이다.
도 3은 도 1에 개시된 실시예에 의한 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법에 있어서 언와인딩된 금속 플레이트(1)를 프레스 커팅기(3)에 의해서 커팅하는 동작의 개념도이다.
도 4는 도 1에 개시된 실시예에 의한 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법에 의해서 안테나 모듈(10)이 제조되는 과정을 나타낸 동작도이다.
도 5는 도 1과 도 2에 개시된 실시예에 의한 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법에 의해서 완성된 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈의 구성도로써 통신단말기 케이스의 내면(20a)에 안테나 모듈(10)이 접합된 경우의 예시도이다.
도 6은 도 1과 도 2에 개시된 실시예에 의한 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법에 의해서 완성된 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈의 구성도로서 통신단말기 케이스의 외면(20b)에 안테나 모듈(10)이 접합된 경우의 예시도이다.
도 7은 도 2에 개시된 실시예에 의한 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법에 의해서 안테나 모듈(10)이 제조되는 과정을 나타낸 동작도이다.

다음은 본 발명인 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 기초로 상세하게 설명한다.

먼저, 통신단말기는 통신기능이 있는 전자기기로서, 예컨대 휴대폰, 스마트폰, DMP 플레이어, 네비게이션, PMP 등이 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법에 의해서 제조되는 통신단말기 일체형 안테나 모듈의 구성에 대해서 간략히 설명한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법에 의해서 제조되는 통신단말기 일체형 안테나 모듈은, 통신단말기 케이스(20)와, 상기 통신단말기 케이스(20)에 접합되는 안테나 모듈(10)로 구성되고, 안테나 모듈(10)은 안테나 패턴(11)과 상기 안테나 패턴(11)의 일면에 수지 분사 방식에 의해서 코팅되어서 형성된 캐리어층(12)으로 구성되며, 상기 캐리어층(12)이 상기 통신단말기 케이스(20)의 내면(20a)이나 외면(20b)의 어느 일면에 접합되어서 안테나 모듈(10)이 통신단말기 케이스(20)에 구비되는 것을 특징으로 한다.

한편, 도면에 도시하시는 않았지만, 상기 안테나 패턴에는 피딩부(미도시)가 형성되어 있으며, 캐리어층(12)에도 피딩 포인트(미도시)나 가이드 홀(미도시) 등이 필요에 따라서 형성될 수 있음은 물론이다.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기 일체형 안테나 모듈의 제조방법에 대하여 기술한다.

먼저, 도 1 및 도 3 내지 도 6을 기초로 본 발명의 일 실시예에 의한 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법을 설명한다.

먼저, 언와인더(unwinder)(2)에 박형의 금속 플레이트(1)를 권취한 후에, 언와인더(2)에 권취된 금속 플레이트(1)를 언와인딩(unwinding)하여서(S110) 안테나 패턴(11)을 형성하기 위한 준비를 한다[도 3, 도 4의 (a)].

상기와 같이 언와인딩되어서 펼쳐진 금속 플레이트(1)를 예컨대, 프레스 커팅기(3)로써 설정된 소정의 패턴으로 커팅함으로써 안테나 패턴(11)을 형성한다(S112)[도 3, 도 4의 (b)].

상기와 같이 안테나 패턴(11)의 모재인 금속 플레이트(1)를 언와인더(2)에 권취한 후에 서서히 풀면서 프레스 커팅기(3)로써 안테나 패턴(11)을 형성하면, 대량 생산이 가능하여 생산성이 높아지며, 안테나 패턴(11)을 대량으로 일시에 생산가능하기 때문에 후공정인 수지 분사 공정 및 건조 공정도 대량으로 신속하게 수행할 수 있는 이점이 있다.

이때, 금속 플레이트(1)의 선단에는 일정한 장력을 유지하기 위해서 선단을 홀딩하고 있는 장치가 구비되어 있어야 함은 물론이다.

그리고, 금속 플레이트(1)는 예컨대 스테인레스 스틸이나 인-청동 합금으로 구성될 수 있고, 안테나 패턴(11)의 두께는 약 0.01 mm 내지 0.15mm로 형성된다.

상기와 같이 형성된 안테나 패턴(11)의 일면에 제1 수지(resin)를 분사(spraying)하여 제1 수지를 안테나 패턴(11)에 도포한 후에, 분사된 제1 수지를 건조하면(S116) 박막의 캐리어층(12)이 형성된다[도 4의 (c)].

상기와 같이 수지를 분사하여서 안테나 패턴(11)의 표면에 캐리어층(12)을 형성함으로써, 종래의 접착시트에 의한 접착방식이나 몰딩방식에 비해서 안테나 모듈(10)의 두께가 현격하게 얇아지고, 또한 단 한 번의 수지 분사에 의해서 캐리어층(12)을 형성할 수 있으므로 작업 시간 및 공수를 줄일 수 있어서 생산성이 향상되는 이점이 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 가장 바람직하게는 상기 제1 수지는 실리콘 수지인 것을 특징으로 한다. 이와 같이 실리콘 수지로 캐리어층(12)을 형성하면, 분사하여서 금속의 안테나 패턴(11)에 도포가 용이해지고 후술하는 바와 같이 이종의 다른 수지인 제2 수지(예컨대, PC 수지, PET 수지)와 접합이 용이하게 되는 이점이 있다.

그리고, 상기 제1 수지에 형성되는 캐리어층(12)의 두께는 20 ~ 50 um인 것을 특징으로 한다.

캐리어층(12)의 두께가 20 um 미만인 경우에는 안테나 패턴(11)에 도포가 잘 되지 않아서 캐리어층(12)의 형성이 어려울 뿐만 아니라 후술하는 S118 내지 S120(또는 S218 내지 S220) 공정에서와 같이 케이스(20)와의 접합이 용이하지 않은 단점이 있고, 50 um 이상인 경우에는 안테나 모듈(10)의 두께가 너무 두꺼워지는 문제점이 있었다.

따라서, 분사되는 제1 수지의 두께를 20 ~ 50 um로 구성하면 안테나 패턴(11)에 제1 수지층(12)을 쉽게 분사하여서 도포할 수 있고, 케이스(20)와의 접합도 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 제품의 두께도 슬림화할 수 있는 이점이 있다.

그리고, 상기 제1 수지는 후술하는 제2 수지와 같은 재질의 수지로서 예컨대 PC 수지, PET 수지로 구성될 수도 있는데, 이 경우에는 통신단말기의 케이스와 동일한 재질이어서 접합이 용이해지는 이점이 있다.

상기 건조하는 공정은 적외선을 조사하여 수행되는 것을 특징으로 한다. 적외선 조사 조건은 70 ℃ ~ 80 ℃ ± 5 ℃에서 15 분 ± 2 분 동안 수행한다.

이에 의하면, 상대적으로 빠르게 건조할 수 있어서 건조 효율을 높일 수 있는 이점이 있다.

그리고, 안테나 패턴(11)에 박막의 캐리어층(12)이 형성된 안테나 모듈(10)을 사출금형에(엄밀하게는 상부금형의 코어와 하부금형의 캐비티 사이에) 인서트한다(S118).

안테나 모듈(10)을 금형 내부에 인서트한 상태에서 제2 수지를 사출금형의 캐비티 내부로 주입하면 통신단말기 케이스(20)가 성형됨과 동시에 안테나 모듈(10)이 제2 수지로 성형된 통신단말기 케이스(20)에 접합된다(S120).

이때, 안테나 모듈(10)의 캐리어층(12)이 통신단말기 케이스(20)에 접합됨은 통상의 기술자에게 공지된 바와 같다.

그리고, 제2 수지는 전술한 바와 같이 PC 수지, PET 수지로 구성된다.

한편, 안테나 모듈(10)은 금형의 캐비티 내에 인서트하는 위치에 따라서 케이스(20)의 내면(20a)에 접합할 수도 있고(도 5 참조), 케이스(20)의 외면(20b)에 접합할 수도 있으며, 어느 경우에나 본원발명의 기술적 범위에 속함은 물론이다.

다음은 도 2와 도 7을 기초로 본 발명의 다른 실시예에 의한 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법에 대하여 기술한다.

도 2와 도 7에 개시된 본 발명의 다른 실시예에 의한 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법에 대한 설명에서는 전술한 실시예와 중복되는 설명은 생략하고 특징적인 기술을 위주로 설명한다.

도 2 및 도 7에 도시된 바와 같이, 박형의 금속 플레이트(1)를 준비하고(S210)[도 7의 (a)], 상기 금속 플레이트(1)의 일면에 제1 수지(resin)를 분사하며(S212), 분사된 제1 수지를 건조하여(S214) 박막의 캐리어층(12)을 형성한다[도 7의 (b)].

상기 제1 수지는 바람직하게는 제2 수지와 동일한 수지로 하고, 가장 바람직하게는 실리콘 수지로 한다.

그리고, 캐리어층(12)이 형성된 금속 플레이트(1) 전체에 대해서 프레스 커팅기를 이용하여 소정 패턴으로 커팅하여 안테나 패턴(11)을 형성한다(S216)[도 7의 (c)].

다음으로, 안테나 모듈(10)을 사출금형에 인서트하고(S218), 제2 수지를 사출금형의 캐비티 내부로 주입하여 통신단말기 케이스(20)를 성형함과 동시에 안테나 모듈(10)의 통신단말기 케이스(20)에 접합하는 단계(S220)를 수행함은 전술한 제1 실시예와 같다.

이와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술분야에 있어 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.

그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하며, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수 있다.

10 : 안테나 모듈 11 : 안테나 패턴
12 : 캐리어층 20 : 통신단말기 케이스
20a : 통신단말기 케이스의 내면 20b : 통신단말기 케이스의 외면
1 : 금속 플레이트 2 : 언와인더
3 : 프레스 커팅기

Claims

안테나 패턴(11)을 형성하는 단계(S112);
형성된 안테나 패턴(11)의 일면에 제1 수지(resin)를 분사하고(S114), 분사된 제1 수지를 건조하여(S116) 박막의 캐리어층(12)을 형성하는 단계;
안테나 패턴(11)에 박막의 캐리어층(12)이 형성된 안테나 모듈(10)을 사출금형에 인서트하고(S118), 제2 수지를 사출금형의 캐비티 내부로 주입하여 통신단말기 케이스(20)를 성형함과 동시에 안테나 모듈(10)을 통신단말기 케이스(20)에 접합하는 단계(S120)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법.
청구항 1에 있어서,
안테나 패턴(11)을 형성하는 단계(S112)는,
언와인더(2)에 권취된 금속 플레이트(1)를 언와인딩(unwinding)하고(S110),
언와인딩되어서 펼쳐진 금속 플레이트(1)를 프레스 커팅기(3)로써 설정된 패턴으로 커팅함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법.
금속 플레이트(1)의 일면에 제1 수지(resin)를 분사하고(S212), 분사된 제1 수지를 건조하여(S214) 박막의 캐리어층(12)을 형성하는 단계;
캐리어층(12)이 형성된 금속 플레이트(1)를 소정 패턴으로 커팅하여 안테나 패턴(11)을 형성하는 단계(S216);
안테나 모듈(10)을 사출금형에 인서트하고(S218), 제2 수지를 사출금형의 캐비티 내부로 주입하여 통신단말기 케이스(20)를 성형함과 동시에 안테나 모듈(10)의 통신단말기 케이스(20)에 접합하는 단계(S220)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법.
청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 제1 수지는 실리콘 수지인 것을 특징으로 하는 통신단말기 케이스 일체형 안테나 모듈 제조방법.