KR101218990B1

KR101218990B1 - 통신 단말기와 그 제조 방법 및 그에 이용되는 금형

Info

Publication number: KR101218990B1
Application number: KR1020110043946A
Authority: KR
Inventors: 조성은; 안찬광; 임대기; 장기원; 남현길; 배상우; 홍하룡; 성재석; 전대성; 박현도
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2011-05-11
Filing date: 2011-05-11
Publication date: 2013-01-21
Also published as: KR20120126280A

Abstract

본 발명은 안테나가 케이스와 일체로 형성되는 통신 단말기와 그 제조 방법 및 그에 이용되는 금형에 관한 것이다.
본 발명에 따른 통신 단말기는, 통신 단말기의 외형을 형성하며, 일면에 결합 홈을 구비하는 케이스; 및 박막의 기판과 상기 기판의 적어도 어느 한 면에 형성되는 안테나 패턴을 포함하고 일면이 외부로 노출되도록 사출을 통해 상기 케이스의 상기 결합 홈 내에 고정 부착되는 안테나부;를 포함하며, 상기 결합 홈은 상기 안테나부의 주변을 따라 공간이 형성되고, 상기 공간은 상기 사출 과정에서 금형에 상기 안테나부를 고정시키는 안테나 고정부에 의해 형성될 수 있다.

Description

통신 단말기와 그 제조 방법 및 그에 이용되는 금형{Terminal for communication, method and mould for manufacturing therefor}

본 발명은 안테나가 케이스와 일체로 형성되는 통신 단말기와 그 제조 방법 및 그에 이용되는 금형에 관한 것이다.

최근 들어 GPS, PDA, 셀룰러 폰, 무선 노트북 컴퓨터와 같은 통신 단말기들이 널리 보급되고, 이들의 휴대성이 강조됨에 따라 경박단소화가 더욱 요구되고 있다. 그리고 이러한 요구를 만족시키기 위해서, 다양한 기능을 유지하면서도 통신 단말기의 부피를 줄이기 위한 다양한 기술들이 개발되고 있다.

이에 부응하여, 통신 단말기의 필수 부품 중 하나인 안테나도 통신 단말기의 부피를 줄이기 위한 다양한 시도가 이루어지고 있다.

일반적으로 통신 단말기의 안테나 중 로드 안테나, 헬리컬 안테나와 같은 외장형 안테나는 단말기의 외부로 일정 길이만큼 돌출되기 때문에, 단말기의 소형화가 어려울 뿐만 아니라, 휴대성도 저하되는 문제가 있다. 또한, 통신 단말기 낙하 시 파손될 수 있는 단점이 있다.

이와 달리, 통신 단말기의 내부에 실장되는 내장형 안테나는 외장형 안테나와 달리 파손위험이 감소시킬 수 있으나, 이 역시 그 물리적 크기로 인해 소형화가 어려운 문제가 있다.

이에, 최근에는 안테나의 방사체를 직접 단말기 케이스와 일체화 시키기 위한 연구가 활발하게 이루어지고 있다. 일례로, 단말기의 케이스에 안테나를 접착제로 부착하는 거나, 안테나 필름을 기구물의 케이스 내에 몰딩하는 방법 등이 제시되고 있다.

그러나, 접착제를 이용하여 안테나를 붙이는 방법은 접착제의 접착력이 약해지는 경우 안테나가 케이스로부터 분리되는 문제가 있다.

또한, 안테나를 몰딩하는 방법에 있어서도, 몰딩 과정에서 사출물이 휘어지거나, 안테나에 유동이 발생하여 정확한 위치에 배치되지 않는다는 문제가 있다.

그리고 이러한 문제들은 상대적으로 크기가 큰 저주파 안테나를 이용하는 경우, 더욱 심화되고 있다.

본 발명의 목적은 안테나가 케이스와 일체로 형성되는 통신 단말기 및 그의 제조 방법을 제공하는 데에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 크기가 큰 저주파 안테나를 용이하게 케이스와 일체로 형성할 수 있는 통신 단말기 및 그의 제조 방법을 제공하는 데에 있다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 사출을 통해 안테나를 용이하게 케이스와 일체로 형성할 수 있는 금형을 제공하는 데에 있다.

본 발명의 실시예에 따른 통신 단말기는, 통신 단말기의 외형을 형성하며, 일면에 결합 홈을 구비하는 케이스; 및 안테나 패턴을 포함하며, 상기 케이스의 상기 결합 홈 내에 고정 부착되는 안테나부;를 포함하며, 상기 결합 홈은 안테나부의 주변을 따라 형성되는 공간을 구비할 수 있다.

본 실시예에 있어서 통신 단말기는, 상기 안테나부와 상기 케이스 사이에 개재되어 상기 안테나부와 상기 케이스의 접합력을 확보하는 바인더 층을 더 포함할 수 있다.

또한 본 실시예에 있어서 상기 안테나부는, 박막의 기판; 상기 기판의 적어도 어느 한 면에 형성되는 안테나 패턴;을 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 따른 통신 단말기 제조 방법은, 안테나 패턴이 포함된 안테나부를 준비하는 단계; 및 상기 안테나부의 일면을 사출물로 덮어 상기 안테나부와 상기 사출물을 일체로 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 안테나부를 준비하는 단계 이후, 상기 안테나부의 일면에 접착 성분을 갖는 바인더 층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한 본 실시예에 있어서 상기 바인더 층을 형성하는 단계는, 핫멜트 접착제(Hot Melt Adhesive)를 도포하여 상기 바인더 층을 형성하는 단계일 수 있다.

또한 본 실시예에 있어서 상기 안테나부와 상기 사출물을 일체로 형성하는 단계는, 상기 안테나부를 금형 내에 배치하는 단계; 상기 금형 내에 수지를 주입하는 단계; 및 상기 수지를 경화시켜 상기 사출물을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.

또한 본 실시예에 있어서 상기 안테나부는, 박막의 기판; 상기 기판의 적어도 어느 한 면에 형성되는 안테나 패턴; 및 상기 안테나 패턴의 끝단에서 외부로 노출되도록 형성되는 접촉부;를 포함할 수 있다.

또한 본 실시예에 있어서 상기 안테나를 금형 내에 배치하는 단계는, 상기 접촉부가 하부로 위치하도록 상기 안테나부를 상기 금형 내에 배치하는 단계일 수 있다.

또한 본 실시예에 있어서 상기 사출물과 상기 기판은, 동일한 재질로 형성될 수 있다.

또한 본 실시예에 있어서 상기 안테나부를 금형 내에 배치하는 단계는, 상기 금형 내부에 형성된 안테나 고정부를 통해 상기 안테나부를 고정시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한 본 실시예에 있어서 상기 안테나부를 고정시키는 단계는, 상기 안테나부의 형상을 따라 돌기 형태로 돌출된 상기 안테나 고정부를 이용하여 상기 안테나부를 고정시키는 단계일 수 있다.

또한 본 실시예에 있어서 상기 안테나부를 고정시키는 단계는, 상기 안테나부의 형상을 따라 홈 형태로 형성된 상기 안테나 고정부에 상기 안테나부가 수용되며 고정되는 단계일 수 있다.

또한 본 실시예에 있어서 상기 안테나부를 고정시키는 단계는, 상기 금형 내부 중 상기 안테나부가 안착되는 위치에 형성되는 다수의 흡입구를 통해 상기 안테나부를 흡입하여 고정하는 단계일 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 따른 금형은, 내부 공간을 갖는 상부 금형과 하부 금형; 및 상기 내부 공간에 형성되어, 상기 내부 공간에 안착되는 안테나부의 움직임을 고정하는 안테나 고정부;를 포함할 수 있다.

본 실시예에 있어서 상기 안테나 고정부는, 상기 안테나부의 형상을 따라 돌기 형태로 돌출되어 형성될 수 있다.

또한 본 실시예에 있어서 상기 안테나 고정부는, 상기 안테나부의 형상을 따라 홈 형태로 형성될 수 있다.

또한 본 실시예에 있어서 상기 안테나 고정부는, 상기 안테나부가 안착되는 위치에 형성되는 다수의 흡입구와, 상기 흡입구를 를 통해 상기 안테나부를 흡입하는 진공 흡입 장치를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 통신 단말기와 그 제조 방법은 커버의 사출 과정에서 커버에 안테나부를 직접 접합하므로, 종래와 같이 커버를 제조한 후 다시 안테나부를 커버에 부착하는 공정을 생략할 수 있다.

따라서, 안테나부를 커버에 부착하기 위해 소요되는 별도의 공정을 생략할 수 있으므로 제조 비용 및 제조 공정을 줄일 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 통신 단말기는, 안테나부가 커버에 매립되지 않고 내부면에 고정 부착되므로, 안테나 자체의 특성을 최대로 이용할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 금형은 내부에 형성되는 안테나 고정부를 통해 안테나부를 견고하게 고정시키며 커버에 부착할 수 있다.

따라서, 커버 사출 과정에서 안테나부의 유동으로 인해 불량이 발생하는 것을 최소화할 수 있다. 또한 저주파용 안테나와 같이 상대적으로 크기가 큰 안테나를 이용하더라도 안테나부를 견고하게 고정시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 통신 단말기를 부분 절개하여 도시한 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 통신 단말기의 부분 분해 사시도.
도 3은 도 2의 A 부분을 확대하여 도시한 확대 사시도.
도 4는 도 3의 B-B'에 따른 단면도이다.
도 5a 내지 5c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 통신 단말기의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 통신 단말기의 커버를 도시한 절개 사시도.
도 7a 및 도 7b는 도 6a, 도 6b에 도시된 커버를 제조하기 위해 이용되는 금형의 단면을 도시한 단면도.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 통신 단말기의 커버를 도시한 절개 사시도.
도 9는 도 8의 커버를 제조하기 위해 이용되는 금형의 단면을 도시한 단면도.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 통신 단말기를 부분 절개하여 도시한 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 통신 단말기의 부분 분해 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 통신 단말기(100)는 단말기 본체(110), 안테나부(200), 및 커버(120)를 포함할 수 있다.

단말기 본체(110)는 통신 단말기(100)의 주요 구성요소들이 결합되어 형성되며, 통신 단말기(100)의 주요 기능을 수행한다. 이를 위해, 단말기 본체(110)는 그 내부에 회로 기판(115)을 구비할 수 있다.

회로 기판(115)은 통신 단말기(100)를 구동하기 위한 다양한 소자들이 실장될 수 있으며, 특히 외부로 전파를 송수신하기 위한 무선 모듈(도시되지 않음)이 실장될 수 있다. 또한 회로 기판(115)에는 무선 모듈과 후술되는 안테나부(200)를 전기적으로 연결하기 위한 연결 단자(116)들이 형성될 수 있다.

안테나부(200)는 박막의 기판(210)과 안테나 패턴(220)을 포함할 수 있다.

기판(210)은 폴리머(Polymer) 등의 재질로 형성될 수 있으며, 구체적으로 유연성 기판(Flexible PCB)이나 필름(Film) 등이 이용될 수 있다.

안테나 패턴(220)은 기판(210)의 적어도 어느 한 면에 형성되거나, 기판(210)의 내부에 매립되는 형태로 형성될 수 있으며, 특정 대역의 무선 신호를 송신 또는 수신한다.

본 실시예에 따른 안테나부(200)는 편형한 기판(210)의 일면에 도전성 물질을 도포한 후, 식각 등의 방법을 통해 안테나 패턴(220)을 형성할 수 있다. 즉, 필름이나 유연성 기판 상에 스퍼터링(sputtering), 프린팅(printing), 스탬핑(stamping), 드로잉(drawing) 및 디스펜싱(dispensing) 등의 방법을 통해 금속 패턴을 형성하여 이용할 수 있다.

이 경우, 안테나 패턴(220)은 구리(Cu)나 알루미늄(Al) 등으로 형성될 수 있다. 또한, 안테나 패턴(220)은 필요에 따라 그 상부면에 니켈(Ni)이나 금(Au) 등으로 도금층(222)이 형성될 수 있다.

더하여, 안테나 패턴(220) 상에는 안테나 패턴(220)을 외부로부터 보호하기 위한 보호층이 형성될 수 있다.

이러한 보호층(230)은 수지 재질의 투명 절연층일 수 있으며, 안테나 패턴(220) 상에 투명한 수지 재질의 잉크를 인쇄하거나, 스프레이 방식으로 도포함으로써 형성될 수 있다.

또한 안테나부(200)는 안테나 패턴(220)의 끝단에 형성되는 접촉부(201)를 구비할 수 있다. 접촉부(201)는 상기한 회로 기판(115)의 연결 단자(116)들과 전기적으로 연결되며, 이를 위해 기판(210)의 적어도 어느 한 면에서 외부로 노출되도록 형성된다.

한편, 본 실시예에 따른 안테나부(200)는 저주파 안테나일 수 있다. 이 경우, 안테나부(200)는 고주파용 안테나에 비해 큰 크기로 형성될 수 있다.

이러한 본 실시예에 따른 안테나부(200)는 커버(120)에 고정 체결되어 일체형으로 형성될 수 있다

커버(120)는 통신 단말기(100)의 케이스 일부분을 형성하며, 단말기 본체(110)와 결합되어 통신 단말기(100)를 완성한다. 커버(120)는 단말기 본체(110)로부터 배터리(도시되지 않음)를 분리하거나 교환하기 위해 구비되는 배터리 커버(120)일 수 있다. 그러나 본 발명에 따른 커버(120)는 이에 한정되지 않으며 통신 단말기(100)를 형성하는 케이스라면 다양한 부분이 적용될 수 있다.

이러한 커버(120)의 내부면에는 전술한 안테나부(200)가 고정 부착된다.

도 3은 도 2의 A 부분을 확대하여 도시한 확대 사시도이고, 도 4는 도 3의 B-B'에 따른 단면도이다.

도 3 및 도 4를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 커버(120)는 플레이트(123)와 결합 홈(124)을 포함할 수 있다.

플레이트(123)는 커버(120)의 몸체를 형성하는 부분으로, 전체적으로 편평한 판 형태로 형성될 수 있으며, 구체적인 형상은 통신 단말기(100)의 전체 형상에 대응하여 형성된다.

결합 홈(124)은 커버(220)의 내부면에서 홈 형태로 형성되며, 그 내부에는 안테나부(200)가 안착되어 고정 부착된다.

도 4의 경우, 결합 홈(124)이 안테나부(200)의 두께와 유사한 깊이로 형성되는 예를 도시하고 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 플레이트(123)의 두께에 대응하여 결합 홈(124)을 안테나부(200)의 두께보다 얕은 깊이로 형성하거나 더 깊게 형성하는 등 다양한 응용이 가능하다.

도 4에 도시된 바와 같이 결합 홈(124)이 안테나부(200)의 두께와 유사한 깊이로 형성되는 경우, 안테나부(200)는 플레이트(123)의 외부로 돌출되지 않고 결합 홈(124) 내에 모두 수용될 수 있다. 따라서 이러한 경우, 안테나부(200)가 결합된 커버(220)의 전체 두께를 최소화할 수 있다.

이러한 결합 홈(124)은 후술되는 통신 단말기 제조 시 이용되는 금형(도 5b의 300)의 안테나 고정부(도 5b의 320)와, 안테나부(200)에 의해 형성된다. 즉, 본 실시예에 따른 결합 홈(124)은 커버(120)에 별도로 형성되지 않으며, 커버(120) 제조 시 금형(300)의 형상(즉 안테나 고정부)과 안테나부(200)의 형상에 의해 자연적으로 형성된다.

따라서, 본 실시예에 따른 결합 홈(124)은 안테나부의 주변을 따라 형성되는 공간(125)을 구비한다. 이러한 공간(125)은 본 실시예에 따른 커버(120)가 안테나 고정부(도 5b의 320)가 형성된 금형(도 5b의 300)에 의해 제조됨에 따라 형성된다.

한편, 커버(120)와 안테나부(200) 사이에는 커버(120)와 안테나부(200)를 보다 견고하게 부착시키기 위해 바인더 층(130)이 개재될 수 있다.

바인더 층(130)은 안테나부(200)의 일면에 접착 성분을 갖는 접착제를 도포하여 형성할 수 있다. 이러한 바인더 층(130)은 에폭시 계열의 접착제가 이용될 수 있으며, 이 외에도 접착 시트 등이 이용될 수 있다. 본 실시예에서는 바인더 층(130)으로 열에 의해 녹으며 접착하는 핫멜트 접착제(Hot Melt Adhesive)에 의해 형성되는 경우를 예로 들고 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.

한편, 커버(120)와 안테나부(200) 간에 접착력이 좋은 경우, 바인더 층(130)은 생략될 수 있다.

이어서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 통신 단말기의 제조 방법을 자세히 설명한다. 제조 방법에 대한 이하의 설명으로부터 전술한 통신 단말기(100)의 구성 또한 보다 명확해질 것이다.

본 실시예에 따른 통신 단말기(100)는 안테나부(200)와 커버(120)를 일체형으로 고정 부착시키는 제조 방법에 특징이 있다. 따라서, 일반적으로 공지된 통신 단말기(100)의 제조 방법에 대한 설명은 생략하고, 커버(120)와 안테나부(200)를 결합하여 일체형으로 제조하는 방법을 중심으로 하여 설명하기로 한다.

도 5a 내지 5c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 통신 단말기의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

이를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 통신 단말기 제조 방법은 도 5a에 도시된 바와 같이 먼저 안테나부(200)를 준비하는 단계가 수행된다.

안테나부(200)는 전술한 바와 같이, 편형한 기판(210)을 준비하고, 기판(210)의 일면에 도전성 물질을 도포한 후, 식각 등의 방법을 통해 안테나 패턴(220)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 이 과정에서, 안테나 패턴(220)은 스퍼터링(sputtering), 프린팅(printing), 스탬핑(stamping), 드로잉(drawing) 및 디스펜싱(dispensing), 리소그라피(lithography) 등의 방법을 통해 형성될 수 있다.

또한, 안테나 패턴(220)은 구리(Cu)나 알루미늄(Al) 등으로 형성될 수 있으며, 그 상부면에는 니켈(Ni)이나 금(Au) 등으로 도금층(222)이 형성될 수 있다.

그리고 안테나 패턴(220) 상에는 안테나 패턴(220)을 외부로부터 보호하기 위한 보호층(230)이 형성될 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 안테나부(200)는 상기한 구성으로 한정되지 않으며, 다양한 응용이 가능하다. 예를 들어, 기판(210)의 일면에 안테나 패턴의 형상을 따라 홈을 미리 형성한 후, 이러한 홈에 전도성 물질을 채워 안테나 패턴(220)을 형성함으로써 제조될 수 있다. 또한, 금속 패턴 형태의 안테나 패턴(220)을 먼저 형성한 후, 이러한 안테나 패턴(220)의 적어도 어느 한 면에 절연층(예컨대, 기판)을 형성하여 제조하는 것도 가능하다.

더하여, 본 실시예에서는 안테나부(200)가 기판(210)에 안테나 패턴(220)이 형성되어 구성되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 안테나부(200)는 필요에 따라 특정한 패턴 형상으로 형성되는 금속의 방사체 만으로 구성될 수 있다. 이 경우, 안테나부(200)는 금속 박판을 프레싱하여 형성할 수 있다.

안테나부(200)를 준비하는 단계가 수행된 후, 바인더 층(130)을 형성하는 단계가 수행될 수 있다. 바인더 층(130)은 전술한 바와 같이 안테나부(200)의 일면에 핫멜트 접착제(Hot Melt Adhesive)를 도포함으로써 형성될 수 있다.

바인더 층(130)은 안테나부(200)와 후술되는 사출물(도 5c의 128)을 견고하게 접합시키기 위해 이용된다. 따라서, 바인더 층(130)은 사출물(128)과 대면하게 되는 안테나부(200) 일면에 형성된다.

한편, 안테나부(200)의 기판(210)과 후술되는 사출물(128)이 동일한 재질로 형성되는 경우, 기판(210)과 사출물(128)은 별도의 바인더 층(130)이 없더라도 서로 견고하게 접합되므로, 이러한 경우에는 바인더 층(130)이 생략될 수 있다. 따라서, 바인더 층(130)은 기판(210)과 사출물(128)의 재질 등에 따라 선택적으로 형성될 수 있다.

이어서 도 5b에 도시된 바와 같이, 안테나부(200)를 금형(300) 내에 배치하는 단계가 수행된다. 도 5b는 금형(300) 내에 안테나부(200)가 결합된 안테나부(200)이 안착된 단면을 도시하고 있다. 본 실시예에 따른 금형(300)은 사출 금형으로, 사출을 통해 본 실시예에 따른 통신 단말기(100)의 커버(120)를 형성한다.

금형(300)은 상부 금형(300a)과 하부 금형(300b)을 포함할 수 있다. 상부 금형(300a)과 하부 금형(300b)에 의해 금형(300) 내부에는 커버(120) 형상의 내부 공간(310)이 형성되며, 본 실시예에 따른 안테나부(200)는 이러한 내부 공간(310) 내에 배치된다.

또한, 금형(300)은 외부로부터 주입되는 몰딩재 즉, 수지가 금형의 내부 공간으로 이동하는 유입로(312)를 구비할 수 있다.

더하여, 본 실시예에 따른 금형(300)은 안테나부(200)이 안착되는 위치에 안테나 고정부(320)가 형성될 수 있다. 본 실시예에 따른 안테나 고정부(320)는 수지가 금형(300) 내부로 주입될 때, 안테나부(200)가 금형(300) 내에서 움직이는 것을 방지하기 위해 구비된다.

보다 구체적으로, 본 실시예에 따른 안테나 고정부(320)는 하부 금형(300b)의 내부면(301b) 상에 형성될 수 있으며, 안테나부(200)의 주변을 따라 돌출되는 돌기로 형성된다. 이에 따라, 하부 금형(300b)의 내부면(301b)에 안착되는 안테나부(200)는 안테나 고정부(320)에 의해 그 움직임이 고정된다.

이러한 안테나 고정부(320)에 의해, 수지가 금형(300) 내부로 주입될 때, 수지는 안테나부(200)의 측면과 직접적으로 접촉하지 않게 된다. 즉, 수지는 안테나부(200)의 측면이 아닌, 상부면을 통해 안테나부(200)와 접촉하게 된다. 이에 따라, 후술되는 수지 주입 과정에서 안테나부(200)가 수지의 흐름에 의해 측면 방향(X 방향)으로 움직이는 것을 방지할 수 있다.

이를 위해, 본 실시예에 따른 안테나 고정부(320)는 안테나부(200)의 두께와 유사한 높이로 돌출될 수 있다.

또한, 안테나 고정부(320)는 안테나부(200)와 접촉하지 않는 외부면이 완만한 경사를 갖는 경사면으로 형성될 수 있다. 이로 인해, 금형(300) 내부에 주입되는 수지가 안테나 고정부(320)와 접촉하게 되면, 수지는 안테나 고정부(320)의 경사면을 따라 원활하게 안테나 고정부(320)를 넘어갈 수 있다. 따라서, 수지 주입 시 안테나 고정부(320)에 의해 수지의 흐름이 차단되어 수지가 원활하게 금형(300) 내부 공간에 채워지지 않는 문제를 방지할 수 있다.

여기서 본 실시예의 경우, 안테나 고정부(320)의 외부면이 경사면으로 형성되는 경우를 예로 들었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 수지의 흐름이 원활하게 이루어질 수만 있다면 곡면 등 다양한 형태로 안테나 고정부(320)의 외부면을 형성할 수 있다.

한편, 금형(300)의 내부 공간(310)은 안테나부(200)보다 두꺼운 두께로 형성된다. 따라서, 안테나부(200)가 금형(300)의 내부 공간(310) 내에 배치되면, 안테나부(200)는 하부 금형(300b)의 내부면(301b)과 접촉하게 되고, 상부 금형(300a)의 내부면(301a)과는 일정 간격 이격된 상태를 유지하게 된다.

또한, 안테나부(200)는 접촉부(201)가 하부로 위치하도록 금형(300) 내에 안착된다. 이에 따라, 안테나부(200)의 접촉부(201)는 하부 금형(300b)의 내부면(301b)과 접촉하며 금형(300) 내부 공간(310)에 배치될 수 있다.

금형(300)의 내부 공간(310)에 안테나부(200)가 안착되면, 이어서 도 5c에 도시된 바와 같이 유입로(312)를 통해 금형(300) 내로 수지(128)를 주입하여 커버(120)를 완성하는 단계가 수행된다. 이때 금형(300) 내로 주입된 수지(128)는 안테나부(200)의 상부를 덮으며 커버(120)를 형성한다.

이때, 안테나부(200) 상에 바인더 층(130)이 형성되어 있는 경우, 핫멜트 접착제로 형성된 바인더 층(도 5a의 130)은 금형(300) 내로 주입된 수지(128)의 열에 의해 녹으며 안테나부(200)와 수지(128)를 견고하게 접합시키게 된다.

이에, 수지(128)가 완전히 경화되면, 안테나부(200)는 경화된 수지(128, 이하 사출물)와 일체로 형성되어 커버(120)의 내부면에 완전하게 고정 부착되고, 이에 도 3에 도시된 본 실시예에 따른 커버(120)를 완성하게 된다.

여기서, 금형(300) 내부에 주입되는 수지(128)는 안테나부(200)과 동일한 색을 갖거나, 동일한 재질로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 완성된 커버(120)는 안테나부(200)과 사출물(128)에 의해 형성된 부분의 경계를 분간하기 어려운 일체로 형성될 수 있다.

그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 안테나부(200)과 금형(300) 내부에 주입되는 수지(128)를 서로 다른 재질로 형성하는 등 다양한 응용이 가능하다.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 통신 단말기 및 그 제조 방법은 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 응용이 가능하다.

이하에서 설명하는 실시예들에 따른 통신 단말기는 전술된 실시예의 통신 단말기(도 1의 100)와 유사한 구조로 구성되며, 커버의 구조에 있어서 차이를 갖는다. 따라서 동일한 구성요소들에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하고 상세한 설명은 생략하며, 커버의 구조를 중심으로 하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 통신 단말기의 커버를 도시한 절개 사시도이고, 도 7a 및 도 7b는 도 6a, 도 6b에 도시된 커버를 제조하기 위해 이용되는 금형의 단면을 도시한 단면도이다.

먼저 도 6a를 참조하면, 본 실시예에 따른 커버(120)는 전술한 실시예와 같은 결합 홈(124)이 형성되지 않고, 편평한 플레이트(123)의 내부면에 직접 안테나부(200)가 부착된다.

이처럼 커버(120)의 내부면에 직접 안테나부(200)가 부착되도록 통신 단말기를 구성하기 위해, 도 7a에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 안테나 고정부(320)는 돌기 형태가 아닌, 안테나부(200)가 수용되는 홈 형태로 형성될 수 있다.

안테나 고정부(320)는 하부 금형(300b)의 내부면 상에서 안테나부(200)의 형상에 대응하는 홈으로 형성된다. 여기서, 본 실시예의 경우 안테나 고정부(320)의 깊이가 안테나부(200)의 두께와 유사한 깊이로 형성되는 경우를 예로 들고 있다. 이 경우, 안테나부(200)는 커버(120)의 내부면에서 안테나부(200)의 두께만큼 돌출되는 형태로 커버에 부착된다.

그러나, 본 실시예는 이에 한정되지 않는다. 즉, 안테나 고정부(320)의 깊이를 안테나부(200)의 두께보다 두껍게 형성하거나, 도 7b에 도시된 바와 같이 안테나 고정부(320)의 깊이를 안테나부(200)의 두께보다 얕게 형성하는 등 필요에 따라 다양한 응용이 가능하다.

안테나 고정부(320)를 안테나부(200)의 두께보다 얕은 깊이로 형성하는 경우, 도 6b에 도시된 바와 같이 안테나부(200)는 일부가 커버(120)의 내부에 매립되는 형태로 커버(120)에 고정 부착된다. 따라서 이러한 경우, 안테나부(200)가 결합된 커버(120)의 전체 두께를 최소화할 수 있다.

도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 통신 단말기의 커버를 도시한 절개 사시도이고, 도 9는 도 8의 커버를 제조하기 위해 이용되는 금형의 단면을 도시한 단면도이다.

본 실시예에 따른 커버(120)는 전술한 도 2의 실시예와 유사한 형태로 형성되나, 결합 홈(124)이 형성되지 않는다. 즉, 안테나부(200)의 하부면과 커버(120)의 내부면은 단차가 없는 연속적인 평면을 형성하도록 구성된다.

이러한 커버(120)를 구성하기 위해, 도 9에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 안테나 고정부(320)는 흡입구(322)와 진공 흡입 장치(323)를 포함할 수 있다.

흡입구(322)는 하부 금형(300b)의 내부면 상에서 안테나부(200)가 안착되는 위치에 대응하여 다수개가 관통 구멍의 형태로 형성될 수 있다.

진공 흡입 장치(323)는 다수의 흡입구들(322)과 연결되며, 흡입구들(322)을 통해 금형(300) 내부 공간(310)의 공기를 흡입하여 외부로 배출한다.

즉, 본 실시예에 따른 안테나 고정부(320)는 다수의 흡입구(322)를 통해 금형(300) 내부 공간(310)의 공기를 흡입하도록 구성되며, 이에 흡입구(322)의 상부에 안착되는 안테나부(200)는 전술한 실시예들과 같이 돌기나 홈의 형태로 형성되지 않더라도 안테나 고정부(320)의 흡입력에 의해 하부 금형(300b)의 내부면 상에 고정된다.

이에 따라, 제조가 완료된 본 실시예에 따른 커버(120)는 커버(120) 내부면에 홈(예컨대, 결합 홈)이 형성되지 않게 된다.

한편, 본 실시예의 경우, 안테나 고정부(320)가 흡입구(322)와 진공 흡입 장치(323)만을 구비하는 경우를 예로 들었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 안테나부(200)가 금형(300) 내에서 보다 견고하게 고정되도록, 안테나 고정부(320)가 전술한 실시예의 돌기나 결합 홈을 함께 구비하도록 구성하는 등 다양한 조합이 가능하다.

이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 통신 단말기는, 커버의 사출 과정에서 커버에 안테나부를 직접 접합하므로, 종래와 같이 커버를 제조한 후 다시 안테나부를 커버에 부착하는 공정을 생략할 수 있다.

또한 본 실시예에 따른 통신 단말기는 금형 내에 형성되는 안테나 고정부를 통해 안테나부를 견고하게 고정시키며 커버에 부착할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 통신 단말기 및 그 제조 방법은 전술한 실시예들에 한정되지 않으며, 다양한 응용이 가능하다. 예를 들어, 전술한 실시예에서는 커버의 내부면에 안테나부를 결합하는 경우를 예로 들었으나, 커버의 외부면에 안테나부가 부착되도록 구성하는 등 다양한 구성이 적용될 수 있다.

또한, 전술한 실시예들에서는 커버에 안테나부가 일체형으로 고정 부착되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 커버를 포함하여 단말기 본체를 형성하는 케이스의 어떠한 곳에도 용이하게 적용될 수 있다.

더하여, 본 실시예에서는 통신 단말기에 안테나가 구비되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며 안테나를 구비하는 모든 전자 장치에 폭넓게 적용될 수 있다.

100: 이동통신 단말기
110: 단말기 본체
120: 커버
124: 결합 홈
200: 안테나부
210: 기판
220: 안테나 패턴
300: 금형
310: 금형 내부 공간
320: 안테나 고정부

Claims

통신 단말기의 외형을 형성하며, 일면에 결합 홈을 구비하는 케이스; 및
박막의 기판과 상기 기판의 적어도 어느 한 면에 형성되는 안테나 패턴을 포함하고 일면이 외부로 노출되도록 사출을 통해 상기 케이스의 상기 결합 홈 내에 고정 부착되는 안테나부;
를 포함하며,
상기 결합 홈 내에는 상기 안테나부의 주변을 따라 공간이 형성되고, 상기 공간은 상기 사출 과정에서 금형에 상기 안테나부를 고정시키는 안테나 고정부의 형상을 따라 형성되는 통신 단말기.
제1항에 있어서,
상기 안테나부와 상기 케이스 사이에 개재되어 상기 안테나부와 상기 케이스의 접합력을 확보하는 바인더 층을 더 포함하는 통신 단말기.
삭제
박막의 기판과 상기 기판의 적어도 어느 한 면에 형성되는 안테나 패턴을 포함하는 안테나부를 준비하는 단계;
금형 내부면에 상기 안테나부의 일면 전체가 접촉하되, 상기 금형 내부에 형성된 안테나 고정부를 통해 상기 안테나부가 고정되도록 상기 안테나부를 금형 내에 배치하는 단계; 및
상기 안테나부의 일면을 사출물로 덮어 상기 안테나부의 일면이 외부로 노출되도록 상기 안테나부와 상기 사출물을 일체로 형성하는 단계;
를 포함하는 통신 단말기 제조 방법.
제4항에 있어서, 상기 안테나부를 준비하는 단계 이후,
상기 안테나부의 일면에 접착 성분을 갖는 바인더 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 통신 단말기 제조 방법.
제5항에 있어서, 상기 바인더 층을 형성하는 단계는,
핫멜트 접착제(Hot Melt Adhesive)를 도포하여 상기 바인더 층을 형성하는 단계인 통신 단말기 제조 방법.
제4항에 있어서, 상기 안테나부와 상기 사출물을 일체로 형성하는 단계는,
상기 금형 내에 수지를 주입하는 단계; 및
상기 수지를 경화시켜 상기 사출물을 형성하는 단계;
를 포함하는 통신 단말기 제조 방법.
제4항에 있어서, 상기 안테나부는,
상기 안테나 패턴의 끝단에서 외부로 노출되도록 형성되는 접촉부;
를 포함하는 통신 단말기 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 안테나를 금형 내에 배치하는 단계는,
상기 접촉부가 하부로 위치하도록 상기 안테나부를 상기 금형 내에 배치하는 단계인 통신 단말기 제조 방법.
제4항에 있어서,
상기 사출물과, 상기 기판은 동일한 재질로 형성되는 통신 단말기 제조 방법.
삭제
제4항에 있어서, 상기 안테나부를 금형 내에 배치하는 단계는,
상기 안테나부의 형상을 따라 돌기 형태로 돌출된 상기 안테나 고정부를 이용하여 상기 안테나부를 고정시키는 단계인 통신 단말기 제조 방법.
제4항에 있어서, 상기 안테나부를 금형 내에 배치하는 단계는,
상기 안테나부의 형상을 따라 홈 형태로 형성된 상기 안테나 고정부에 상기 안테나부가 수용되며 고정되는 단계인 통신 단말기 제조 방법.
제4항에 있어서, 상기 안테나부를 금형 내에 배치하는 단계는,
상기 금형 내부 중 상기 안테나부가 안착되는 위치에 형성되는 다수의 흡입구를 통해 상기 안테나부를 흡입하여 고정하는 단계인 통신 단말기 제조 방법.
박막의 기판과 상기 기판의 적어도 어느 한 면에 형성되는 안테나 패턴을 포함하는 안테나부의 일면이 외부로 노출되도록 케이스에 상기 안테나부를 고정 부착하기 위한 사출 금형으로,
내부 공간을 갖는 상부 금형과 하부 금형; 및
상기 내부 공간에 형성되어, 상기 내부 공간에 안착되는 안테나부의 움직임을 고정하는 안테나 고정부;
를 포함하며,
상기 안테나부는 일면 전체가 상기 하부 금형의 내부면에 접촉하도록 배치되는 금형.
제15항에 있어서, 상기 안테나 고정부는,
상기 안테나부의 형상을 따라 돌기 형태로 돌출되어 형성되는 금형.
제15항에 있어서, 상기 안테나 고정부는,
상기 안테나부의 형상을 따라 홈 형태로 형성되는 금형.
제15항에 있어서, 상기 안테나 고정부는,
상기 안테나부가 안착되는 위치에 형성되는 다수의 흡입구와, 상기 흡입구를 를 통해 상기 안테나부를 흡입하는 진공 흡입 장치를 포함하는 금형.