TW201410435A - 內埋天線之塑膠件的製作方法 - Google Patents

Abstract

一種內埋天線之塑膠件的製作方法，包含提供塑膠外殼、形成天線金屬線路層於塑膠外殼之內表面，以及形成塑膠內殼於天線金屬線路層與部分之塑膠外殼之內表面，天線金屬線路包覆於塑膠外殼與塑膠內殼之間，其中塑膠外殼之厚度小於塑膠內殼之厚度。藉由先製作厚度較薄的塑膠外殼，可以有效提升成品良率。

Description

內埋天線之塑膠件的製作方法

本發明是有關於一種內埋天線之塑膠件的製作方法。

天線是無線通訊產品的重要元件，而天線的設置位置與固定方式更是決定無線通訊產品優劣的重要因素。無線通訊效能取決於天線是否設置在產品的最佳位置，其中牽涉的層面包含與訊號傳送端或接收端的距離與通過電磁干擾測試(Electromagnetic Disturbance，EMI Test)的能力。此外，天線的固定方式對於無線通訊品質的穩定性影響顯著。現有電子產品外殼之塑膠件為縮小產品尺寸與避免產品外型突兀，於其外觀面上製作天線，包含製作出天線金屬線路於塑膠件外觀面後，再進行漆料之塗布與烘烤以覆蓋於天線金屬線路與塑膠件外觀面上。

然而，塑膠件外觀面上所形成之漆層相對天線金屬線路之距離有限，導致塑膠件外觀面上會突現出天線金屬線路之輪廓。如此一來，不僅使塑膠件上之天線金屬線路不易通過電磁干擾測試(Electromagnetic Disturbance，EMI Test)，表面只有漆層覆蓋的天線金屬線路容易因外觀受損而失效。

因此，如何提升天線的效能並且兼顧通過電磁干擾測試的能力與無線通訊品質的穩定性，是本發明欲進一步解決的重點。

因此本發明的目的就是在提供一種內埋天線之塑膠件的製作方法，用以提升天線效率與成品良率。

依照本發明一實施例，提出一種內埋天線之塑膠件的製作方法，包含提供塑膠外殼、形成天線金屬線路層於塑膠外殼之內表面，以及形成塑膠內殼於天線金屬線路層與部分之塑膠外殼之內表面，天線金屬線路包覆於塑膠外殼與塑膠內殼之間。其中塑膠外殼之厚度小於塑膠內殼之厚度。塑膠外殼係由模內射出成形製程所製作而成。塑膠內殼藉由埋入射出成形製程形成於天線金屬線路層與部分之塑膠外殼之內表面上。天線金屬線路層可利用雷射鍍膜製程直接形成於塑膠外殼之內表面，塑膠外殼之材料可以為聚碳酸酯(Polycarbonate；PC)、液晶聚合物(Liquid crystal polymer；LCP)、苯丙醇胺(Phenylpropanolamine；PPA)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene；ABS)、聚丙烯(Polypropylene；PP)、對位性聚苯乙烯(Syndiotactic polystyrene；SPS)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate；PET)或聚對苯二甲酸丁二醇酯(Polybutylece terephthalate；PBT)。天線金屬線路層可利用印刷、黏貼銅箔薄膜、燙金或是轉印製程設置於塑膠外殼之內表面。內埋天線之塑膠件的製作方法更包含塗布漆層於塑膠外殼之外表面。內埋天線之塑膠件的製作方法更包含形成立體圖案於塑膠外殼之外表面，如雷射雕刻外表面，或者，立體圖案可利用模內射出成形製程製作而 成。

先射出厚度較薄的塑膠外殼，可以有效控制塑膠外殼的精度，不易出現塑膠外殼無法完全匹覆天線金屬線路層的情形，可以有效提升成品的良率。另外，塑膠外殼可以再塗上漆層或是進行雕刻等，以提升成品的質感與外觀美觀性。

以下將以圖式及詳細說明清楚說明本發明之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本發明之較佳實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。

本發明是關於一種內埋天線之塑膠件的製作方法，主要是利用二次射出成形的製程，使天線金屬線路層可以直接埋設在塑膠件中。基於天線效率的考量，天線金屬線路較佳地為盡量靠近塑膠件的外表面(即外觀面)，因此，在進行二次射出成形製程時，如何兼顧天線效率與成品的良率，便成為一個重要的課題。

參照第1圖，其繪示本發明之內埋天線之塑膠件的製作方法一實施例之流程圖。為方便說明，以下各部分元件均以剖面圖繪示。步驟S10為提供一塑膠外殼110。步驟s10可以透過模內射出成形的製程製作而成。

接著，步驟S20為在塑膠外殼110之內表面112上直接形成天線金屬線路層120。天線金屬線路層120可以利用雷射鍍膜、印刷、黏貼銅箔薄膜、燙金或是轉印製程等 方式直接形成塑膠外殼110之內表面112上。其中若是採用雷射鍍膜的方式將天線金屬線路層120形成於塑膠外殼110上，則塑膠外殼110之材料需要為導電塑膠，塑膠外殼110之材料可以為聚碳酸酯(Polycarbonate；PC)、液晶聚合物(Liquid crystal polymer；LCP)、苯丙醇胺(Phenylpropanolamine；PPA)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene；ABS)、聚丙烯(Polypropylene；PP)、對位性聚苯乙烯(Syndiotactic polystyrene；SPS)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate；PET)或聚對苯二甲酸丁二醇酯(Polybutylece terephthalate；PBT)。若是天線金屬線路層120採用印刷、黏貼銅箔薄膜、燙金或是轉印製程等方式直接形成於塑膠外殼110之內表面112上，則塑膠外殼110之材料不限於導電塑膠。

最後，步驟S30為形成一塑膠內殼130於天線金屬線路層120與部分之塑膠外殼110的內表面112上，使得天線金屬線路層120包覆在塑膠外殼110與塑膠內殼130之間。具體而言，步驟s30是利用埋入射出成形的製程將塑膠內殼130形成於塑膠外殼110與天線金屬線路層120上，包含將具有天線金屬線路層120之塑膠外殼110置入模具內，接著注入塑料以形成塑膠內殼130，並使塑膠內殼130與塑膠外殼110結合，並使天線金屬線路層120包覆於塑膠外殼110與塑膠內殼130之間。換言之，在將天線金屬線路層120形成於塑膠外殼110之內表面112後，藉由二次塑膠射出成形(埋入射出)的製程，將塑膠外殼110 與塑膠內殼130結合。

為了使得天線金屬線路層120可以與塑膠件中如主機板之電子元件連接，於設計模具時，需在塑膠內殼130上，對應於天線金屬線路層120之訊號餽入部122的位置預留有貫通孔132。天線金屬線路層120之訊號餽入部122外露於貫通孔132，使得內部如主機板等電子元件可以藉由貫通孔132，利用如銀膠等連接方式與訊號餽入部122連接。

如前所述，由於天線效率的考量，天線金屬線路層120較佳地為離塑膠外殼110之外表面114越近越好。因此，塑膠外殼110之厚度t1需要小於塑膠內殼130的厚度t2，使得天線金屬線路層120盡量貼近塑膠外殼110之外表面114。由於塑膠射出成形的製程中，若是模內空腔的厚部太薄，將會嚴重地影響液態塑膠的流動性倘若先製作塑膠內殼130，在塑膠內殼130上形成天線金屬線路層120，而後再進行模內射出成形以製作塑膠外殼110時，容易因為厚度太薄、流動性不佳，而無法完整匹覆天線金屬線路層120，或是導致厚薄不均而影響成品良率。

因此，本方法特別先製作厚度t1較薄之塑膠外殼110，如此一來，可以良好地控制塑膠外殼110的厚度t1，以在減少天線金屬線路層120與塑膠外殼110之外表面114之間的距離的以提升天線效率同時，仍能有效維持成品的良率。

塑膠外殼110除了可以保護天線金屬線路層120之外，更可在其上加工，以增加使用此內埋天線之塑膠件的 電子裝置的外觀變化與質感，以下將以實施例具體說明之。

參照第2圖，其繪示本發明之內埋天線之塑膠件的製作方法另一實施例之流程圖。為方便說明，以下各部分元件均以剖面圖繪示。本實施例除了前述之步驟S10至步驟S20之外，更包含有步驟S40塗布一漆層140於塑膠外殼110之外表面114上。漆層140可以為純外觀裝飾或是具有功能性的塗料，如油墨圖案層、消光漆、亮光漆、皮革漆等。

參照第3圖，其繪示本發明之內埋天線之塑膠件的製作方法又一實施例之流程圖。為方便說明，以下各部分元件均以剖面圖繪示。本實施例除了前述之步驟S10至步驟S30之外，更包含有步驟S50，於塑膠外殼110之外表面114上進行雷射雕刻，以在塑膠外殼110之外表面114上形成立體圖案，以增添應用此內埋天線之塑膠件之電子產品，如手機等的外觀美觀度。此實施例更可選擇性地包含塗布漆層之步驟。

參照第4圖，其繪示本發明之內埋天線之塑膠件的製作方法再一實施例之流程圖。為方便說明，以下各部分元件均以剖面圖繪示。在塑膠外殼110之外表面114上形成立體圖案之步驟，除了可以利用雷射雕刻的方式完成之外，更可以整合在步驟S10之模內射出成形製程中完成。具體而言，可以在模腔內預先設計有凹凸的圖案，當液態塑料注入冷卻成形後，便可得到外表面114具有立體圖案的塑膠外殼110，之後再進行前述之步驟S20與步驟S30。同樣地，本實施例中亦可選擇性地塗布漆層。

由上述本發明較佳實施例可知，應用本發明具有下列優點。先射出厚度較薄的塑膠外殼，可以有效控制塑膠外殼的精度，不易出現塑膠外殼無法完全匹覆天線金屬線路層的情形，可以有效提升成品的良率。另外，塑膠外殼可以再塗上漆層或是進行雕刻等，以提升成品的質感與外觀美觀性。

雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧塑膠外殼

112‧‧‧內表面

114‧‧‧外表面

120‧‧‧天線金屬線路層

122‧‧‧訊號餽入部

130‧‧‧塑膠內殼

132‧‧‧貫通孔

140‧‧‧漆層

S10~S50‧‧‧步驟

t1、t2‧‧‧厚度

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：第1圖繪示本發明之內埋天線之塑膠件的製作方法一實施例之流程圖。

第2圖繪示本發明之內埋天線之塑膠件的製作方法另一實施例之流程圖。

第3圖繪示本發明之內埋天線之塑膠件的製作方法又一實施例之流程圖。

第4圖繪示本發明之內埋天線之塑膠件的製作方法再一實施例之流程圖。

110‧‧‧塑膠外殼

112‧‧‧內表面

114‧‧‧外表面

120‧‧‧天線金屬線路層

122‧‧‧訊號餽入部

130‧‧‧塑膠內殼

132‧‧‧貫通孔

S10~S30‧‧‧步驟

t1、t2‧‧‧厚度

Claims (10)

1. 一種內埋天線之塑膠件的製作方法，包含：提供一塑膠外殼；形成一天線金屬線路層於該塑膠外殼之一內表面；以及形成一塑膠內殼於該天線金屬線路層與部分之該塑膠外殼之該內表面，該天線金屬線路包覆於該塑膠外殼與該塑膠內殼之間，其中該塑膠外殼之厚度小於該塑膠內殼之厚度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之內埋天線之塑膠件的製作方法，其中該塑膠外殼係由模內射出成形製程所製作而成。
3. 如申請專利範圍第1項所述之內埋天線之塑膠件的製作方法，其中該塑膠內殼藉由埋入射出成形製程形成於該天線金屬線路層與部分之該塑膠外殼之該內表面上。
4. 如申請專利範圍第1項所述之內埋天線之塑膠件的製作方法，其中該天線金屬線路層是利用雷射鍍膜製程直接形成於該塑膠外殼之該內表面。
5. 如申請專利範圍第4項所述之內埋天線之塑膠件的 製作方法，其中該塑膠外殼之材料為聚碳酸酯(Polycarbonate；PC)、液晶聚合物(Liquid crystal polymer；LCP)、苯丙醇胺(Phenylpropanolamine；PPA)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene；ABS)、聚丙烯(Polypropylene；PP)、對位性聚苯乙烯(Syndiotactic polystyrene；SPS)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate；PET)或聚對苯二甲酸丁二醇酯(Polybutylece terephthalate；PBT)。
6. 如申請專利範圍第1項所述之內埋天線之塑膠件的製作方法，其中該天線金屬線路層係利用印刷、黏貼銅箔薄膜、燙金或是轉印製程設置於該塑膠外殼之該內表面。
7. 如申請專利範圍第1項所述之內埋天線之塑膠件的製作方法，更包含塗布一漆層於該塑膠外殼之一外表面。
8. 如申請專利範圍第1項所述之內埋天線之塑膠件的製作方法，更包含形成一立體圖案於該塑膠外殼之一外表面。
9. 如申請專利範圍第8項所述之內埋天線之塑膠件的製作方法，其中形成一立體圖案於該塑膠外殼之一外表面之步驟包含雷射雕刻該外表面。
10. 如申請專利範圍第8項所述之內埋天線之塑膠件的 製作方法，其中該立體圖案係利用模內射出成形製程製作而成。